Professional Documents
Culture Documents
LITAR BERSEPADU
4. Pengedopan
Lapisan silikon terdop
3 kaedah pengedopan
Resapan
Penanaman Ion
Epitaksi
Objektif
Mengetahui tujuan pengedopan dilakukan
Mengetahui fungsi lapisan terdop.
Dapat menentukan perbezaan diantara 3 kaedah
pengedopan yang digunakan.
PROSES PEMBIKINAN
LITAR BERSEPADU
5. Fotolitografi
Topeng foto
Lapisan Rintang foto
Jujukan Proses fotolitografi
Objektif
Mengetahui tujuan fotolitografi
Mengetahui tentang jujukan proses fotolitografi.
Dapat mengetahui fungsi topeng foto dalam proses
fotolitografi
Dapat menentukan perbezaan diantara rintangan foto
+Ve dan rintangan foto -ve
PROSES PEMBIKINAN
LITAR BERSEPADU
6. Perlogaman
Bahan-Bahan Lapisan logam
Fungsi lapisan logam
Proses perlogaman
Objektif
Mengetahui tujuan perlogaman
Mengetahui tentang jujukan proses fotolitografi.
Dapat mengetahui fungsi topeng foto dalam proses
fotolitografi
Dapat menentukan perbezaan diantara rintangan foto
+Ve dan rintangan foto -ve
PROSES PEMBIKINAN
LITAR BERSEPADU
7. Punaran
Fungsi Punaran
Contoh-contoh pemunar dan lapisan yang dipunarkan
Punaran basah (punaran kimia)
Punaran kering (punaran plasma)
4. PENGEDOPAN
3 kaedah pengedopan
Resapan
Penanaman ion
epitaksi
4. PENGEDOPAN
RESAPAN
Proses yang menyebabkan peresapan molekul-
molekul bahan asing ke dalam silikon bagi tujuan
menghasilkan kawasan yang mempunyai aras
pengedopan yang berbeza.
Had terima dalam mentakrifkan kedalaman Proses punaran adalah lebih kompleks
dan dinding sisi adalah lebih baik.
Tiada masalah perekatan pada bahan kalis Tiada peralatan yang sesuai untuk punaran
foto. ini.
7. PUNARAN
PUNARAN KERING
Punaran Kering ( Punaran Anisotropi )
Bertindak balas dengan gas nadir ( plasma )
Kaedah ini berlaku pada bawah sasaran sahaja
100 peratus saiz imej pada resist ( lapisan
fotorintang )
Saiz bukaan sama pada saiz imej pada lapisan
fotorintang
Litar Bersepadu yang dihasilkan lebih kecil dari 2
mikro meter
7. PUNARAN
PUNARAN KERING
TIGA KEADAAN ATAU HASIL PUNARAN
Keadaan Normal