2.7.

Sản xuất sợi quang

Phần này cung cấp cho đặc điểm kỹ thuật của sợi quang. Sợi quang được chế tạo
phù hợp cho việc lắp đặt hệ thống sóng ánh sáng thực tế, đòi hỏi công nghệ tinh vi phức
tạp, chú ý tới nhiều ứng dụng cụ thể.
2.7.1. Đưa ra thiết kế
Sợi đơn giản nhất,là sợi có chiết suất phân bậc có cấu tạo gồm một lõi trụ được
bao bọc bởi một lớp vỏ, vỏ chiết suất nhỏ hơn lõi. Cả lõi và vỏ đều sử dụng silica là vật
liệu chính.sự khác nhau giữa chiết suất vỏ và lõi là do sự pha tạp của vỏ,lõi hoặc cả hai.
Các tạp chất được pha như là GeO2 và P2O5 làm tăng chiết suất của silica và được dùng
để làm lõi. Mặt khác các tạp chất như B2O3 và F làm giảm chiết suất của silica và được
dùng làm vỏ .

Hình 2.20 Các mặt cắt phân bậc được sử dụng để thiết kế sợi đơn mode chuẩn và sợi
dịch tán sắc

Sản phẩm thiết kế chính dựa trên mặt cắt chiết suất ,lượng tạp chất và kích thước
của lõi – vỏ . Đường kính ngoài cùng của vỏ có giá trị chuẩn là 125 µ m cho tất cả các cấp
bậc truyền thông.
Hình 2.20 thể hiện kiểu mặt cắt đã được sử dụng cho các loại sợi khác nhau.hàng
trên phù hợp cho sợi chuẩn với sự thiết kế có tán sắc nhỏ nhất gần bằng 1,3 µ m với bước
sóng ngắt nằm trong dải 1,1-1,2 µ m . Thiết kế đơn giản nhất thể hiện trong [hình 2.20 a ]
bao gồm một vỏ silica nguyên chất và lõi pha tạp GeO2 với nồng độ ∆ =3*10E-3.một
thông dụng thường được sử dụng khác [hình 2.20 b] chiết suất của vỏ thấp hơn vùng cạnh
lõi bởi chung pha tạp thêm flo nó cũng có thể sử dụng không pha tạp lõi như [hình 2.0 c]
loại sợi để tham khảo có hai vỏ hoặc có vỏ suy giảm.chúng cũng được gọi là sợi w ,vì mặt
cắt chiết suất giống w. Hàng dưới thể hiện ba mặt cắt chiết suất sử dụng cho sợi dịch tán
sắc với tán sắc bằng không trong dải bước sóng 1,45 -1,60 µ m .

1
2.7.2 Các phương pháp chế tạo
Sự chế tạo các sợi quang cấp bậc viễn thông bao gồm 2 giai đoạn.. Trong giai đoạn
đầu tiên phương pháp kết tủa từ hơi được sử dụng để tạo dáng trụ tròn với mặt cắt chỉ số
chiết quang mong muốn. Phôi mẫu điển hình 1m chiều dài và 2cm đường kính chứa các
lớp lõi và vỏ bọc với kích thước tương đối chính xác. Trong giai đoạn thứ 2, phôi mẫu
được kéo thành sợi bằng một cơ cấu dẫn chính xác cái mà dẫn phôi mẫu vào lò đốt ở tốc
độ thích hợp.

Hình 2.21 Quá trình MCVD thông thường để tạo thành sợi quang

Một vài phương pháp có thể được sử dụng để tạo phôi mẫu. Ba phương pháp
thường sử dụng là biến đổi hóa kết tủa từ pha hơi (MCVD, Modified Chemical-Vapor
Deposition), kết tủa ngoài hơi nước (OVD, Outside-Vapor Deposition) và kết tủa hơi
hướng trục (VAD, Vapor-Axial Deposition). Hình 2.21 biểu diễn một biểu đồ khái quát
của quá trình MCVD. Trong quá trình này, các lớp SiO2 liên tiếp được làm lắng đọng trên
mặt trong của một ống thạch anh nóng chảy bởi sự trộn hơi của SiCl 4 và O2 ở nhiệt độ
khoảng 1800oC. Để đảm bảo sự tính đồng đều, một ngọn lửa đốt nhiều buồng được lùi lại
và ngang qua phía trước chiều dài ống dùng một giai đoạn chuyển đổi tự động. Bậc chiết
quang của các lớp vỏ bọc được điều khiển bằng cách thêm Flo vào ống. Khi mà bề dày vỏ
bọc đầy đủ vừa được làm lắng đọng, lõi được hình thành bằng cách thêm hơi GeCl 4 hoặc
POCl3. Phản ứng hơi với oxy để tạo thành các tạp chất GeO2 và P2O5:
GeCl4 + O2 → GeO2 + 2Cl2
4POCl3 + 3O2 → 2P2O5 +6Cl2
Tốc độ luồng của GeCl 4 hoặc POCl3 xác định số lượng của tạp chất và sự tăng tương
ứng trong bậc chiết quang của lõi. Một lõi bậc tam giác có thể được chế tạo một cách đơn

2
giản bằng cách thay đổi tốc độ luồng từ lớp tới lớp. Khi tất cả các lớp tạo lõi vừa được
làm lắng đọng, nhiệt độ ngọn lửa được tăng tới mức uốn dọc ống vào trong thanh đặc của
khuôn mẫu.
Quá trình MCVD cũng được biết đến như phương pháp kết tủa hơi bên trong, tức
là các lớp lõi và vỏ bọc được làm ngưng tụ bên trong ống silica.. Trong các quá trình liên
quan, biết đến như quá trình xử lý giáng hạ hơi hóa học kích hoạt plasma, phản ứng hóa
học được bắt đầu bằng plasma sóng micro. Bằng cách làm trái ngược, quá trình OVD và
VAD xử lý các lớp lõi và vỏ bọc được làm ngưng tụ trên mặt ngoài một lõi trục kiểu xoay
bằng cách sử dụng công nghệ thủy phân ngọn lửa đốt. Lõi trục được loại bỏ ưu tiên cho
nung kết. Đường muội than rỗng sau đó được đặt trong một lò nung để tạo thành một
đường thủy tinh. Lỗ trung tâm cho phép một cách hiệu quả sự giảm hơi nước ngưng tụ khi
khử hơi nước trong không khí kiểm soát của sự pha trộn Cl2 – He, mặc dù nó hiệu quả
trong độ nghiêng trung tâm trong mặt cắt chỉ số. Độ nghiêng có thể được cực tiểu hóa
bằng cách đóng lỗ trống trong thời gian nung kết.
Bước tách sợi quang thực chất cũng không chú ý tới quá trình sử dụng để tạo phôi
mẫu . Hình 2.22 chỉ ra tách các khí cụ một cách sơ đồ. Phôi mẫu được chuyển vào một lò
trong một lối điều khiển nơi mà nó được làm nóng lên tới nhiệt độ khoảng 200 oC. Phôi
mẫu nóng chảy được kiểm soát quang hoạt bởi ánh sang nhiễu xạ phát ra bằng laze từ
trong sợi. Một sự thay đổi đường kính làm thay đổi mẫu nhiễu xạ ánh sáng, cái trong sự
quay thay đổi dòng đi-ốt tách sáng quang. Dòng này thay đổi quy phạm như một dấu hiệu
cho cơ chế điều khiển phụ, cái mà điều chỉnh tốc độ cuộn của sợi quang. Đường kính sợi
có thể được giữ không đổi trong tầm 0.1% bằng kỹ thuật này. Một lớp bọc polymer được
đặt vào sợi trong suốt bước tách vật liệu. Nó phục vụ 2 chức năng, bảo vệ về mặt cơ học
và bảo toàn các thuộc tính truyền dẫn của sợi. Đường kính của sợi đầy phủ lớp vở thường
là 250 µm, mặc dù nó có thể rộng tới 900 µm khi được nhiều lớp phủ bọc. Chiều dài kéo
của sợi được theo dõi trong suốt khi nó cuộn vào ống dây. Tốc độ cuộn thông thường là
0.2 – 0.5 m/s. Phải mất vài giờ để chuyển đổi một phôi mẫu đơn thành một sợi quang có
chiều dài khoảng 5 km. Thảo luận ngắn gọn này có mục đích đưa ra một khái niệm tổng
quan.

3
 Hình 2.22 Sự tạo dựng sợi cáp quang

2.7.3. Cable và connector

Cáp quang cần thiết cho truyền tải và lắp đặt.Thiết kế cáp phụ thuộc vào từng loại
ứng dụng. Đối với 1 số ứng dụng sợi cáp có thể có bộ đệm bởi vì nó được đặt giữa lớp vỏ

4
nhựa. Với những loại cáp khác cần cấu tạo cơ học mạnh bởi sự tăng cường các phần tử
như sắt thép.

ống đệm chặt ống đệm lỏng ống có rãnh lỏng

Hình 2.23 kiểu thiết kế cho cable hạng nhẹ

Một sợi quang hạng nhẹ được bao bọc xung quanh bởi 1 bộ đệm bằng nhựa
cứng.Trong hình 2.23 cho ta thấy thiết kế của 3 mẫu cáp đơn giản. Vỏ có thể là 1 bộ đệm
mạ nhựa độ dày 0,5-1 mm như hình đầu tiên trong hình vẽ. Nói một cách khác,sợi quang
nằm lỏng lẻo tự do bên trong vỏ nhựa cứng. Sự tổn thất do các đoạn uốn cong nhỏ gần
như được loại trừ trong cấu trúc ống thả lỏng,từ đó sợi quang có thể tự điều chỉnh nó
trong ống. Cấu trúc này có thể sử dụng làm các loại cáp với nhiều sợi quang bằng cách sử
dụng mỗi ống cho mỗi sợi quang.
Những loại cáp làm việc với sức nặng sử dụng thép hoặc nhựa rắn như Kevlar để
có thể chịu được những tác động cơ học mạnh. Hình 2.24 cho ta biết cấu tạo của 3 loại
cáp. Trong cấu trúc buông lỏng,sợi thủy tinh được nhúng trong nhựa polyurethane và lớp
vỏ bọc bằng nhự cứng Kevlar nhằm đảm bảo độ bền cơ học (hình vẽ bên trái). Cùng một
thiết kế,có thể làm cáp nhiều sợi quang bằng cách đặt các ống sợi quanh một lõi trung tâm
(như hình ở giữa). Khi một số lượng lớn các sợi cần phải đặt trong 1 cáp. Một (ribbon)
băng cáp được sử dụng (như hình ngoài cùng bên phải). Các ribbon (băng) thường được
sản xuất bằng cách đóng gói 12 sợi polyester giữa 2 băng.Một số ribbons là những mảng
chữ nhật được đặt bên trong một ống polyethylene. Sức bền cơ học được tạo thành bằng
cách sử dụng thép rods trong 2 lớp vỏ polyethylene ngoài cùng. Đường kính bên ngoài
của sợi cáp khoảng 1-1,5 cm.

5
 Hình 2.24 kiểu thiết kế cho cáp hạng nặng

Sử dụng connector là cần thiết trong sợi quang để truyền tải trong thông tin liên
lạc. Có thể chia chúng làm hai loại. Một kết nối vĩnh viễn giữa 2 sợi có tên là sợi bộ nối
(splice),một loại tháo rời được và một kết nối giữa chúng được thực hiện bằng 1
connector . Connector được dùng để liên kết các sợi cáp truyền (hoặc nhận) trong khi
splices được dùng để phân đoạn các sợi quang (chiều dài thường từ 5-10 km).Vấn đề
chính trong việc sử dụng splices kết nối là tổn hao. Một số nguồn luôn luôn bị tổn
hao,như là chỗ nối 2 sợi không bao giờ hoàn hảo trong thực tiễn. Splice tổn hao 0,1 dB
thường được thực hiện bằng cách sử dụng kỹ thuật ghép nối nóng chảy. Chỗ nối tổn hao
nói chung là lớn hơn. Kết nối Với công nghệ tiên tiến connector cho mức tổn hao trung
bình khoảng 0,3 dB. Công nghệ trong việc thiết kế các splices và kết connector là rất
phức tạp và tinh vi. Để tìm hiểu chi tiết hơn,người đọc thường tìm đến cuốn Ref,một cuốn
sách chuyên sâu về vấn đề này.