Proyecto Final

DISEO ELECTRNICO
CONTROL DE TEMPERATURA

INTEGRANTES - Pablo Ayala - Luis Aulis - Francisco Hinojosa - Francisco Muoz - Anglica Quito C.

CONTROL DE TEMPERATURA

CONTROL DE TEMPERATURA OBJETIVOS: OBJETIVO GENERAL y Disear un PCB de Circuito Impreso de Microprocesador cuya aplicacin es: HMI de Control de Temperatura. OBJETIVOS ESPECIFICOS y Aplicar los conocimientos adquiridos sobre Soldadura en la PCB. y Corroborar el buen funcionamiento de la PCB mediante la aplicacin y Adquisicin y muestreo de datos mediante el sensor trmico: Termocupla DESARROLLO 1. REQUERIMIENTOS DEL PROYECTO: y 8ENTRADAS Y SALIDAS DIGITALES - Pueden ser elegidas entre entradas o salidas y 2 SALIDAS A RELE y 2 ENTRADAS ANALOGICAS y TRANSMISION Y RECEPCION SERIAL y PINES RESERVADOS RB0(interrupcin externa)) RA4(contador) y FUENTES EN LA PLACA - 5V2A - 12 V 1 A y USO DELCD, TECLADO CON BACK LIGHT 2. REQUERIMIENTOS DE LAPLACA 1. Placa de doble capa 2. Agujeros metalisados 3. Capa antisolder

CLCULOS 1. FUENTES Diseo de una fuente Dc con Circuito Integrado Clculos:

Utilizamos un Regulador 7812, con un Vinmin=14.5V (voltaje transformador)     (asumo) Suponemos un factor de Rizado  (asumo)

Conmutacin de los rels

Clculos transistores Q10 y Q11 MODO DE TRABAJO: CORTE Y SATURACIN Parmetros del transistor 2N3904 1. Vcc= 5 V 2. =80 Parmetros de nuestro diseo: 1. Resistencia del rel: 70,4

Sabiendo la corriente que circular por el colector, obtendremos la corriente de la base tomando como dato del de nuestro transistor de 100:

Posterior a esto, procedemos a calcular la resistencia que deber tener en la base nuestro transistor para su correcto funcionamiento de corte y saturacin: 

Amplificacin de la seal

Clculos de amplificador Deseando un voltaje de salida de 5 v, y tomando en consideracin que el voltaje de nuestro lm324 en la entrada es de 0 a 1 voltio, se debi realizar en configuracin no inversora los siguientes clculos:

Teniendo as que en nuestro circuito la relacin de Rf a Ra debe ser de 4, se obtuvieron los siguientes valore s de resistencias Rf= 2K Ra= 500 CREACIN DE DISPOSITIVOS NO EXISTENTES EN LAS LIBRERIAS DE PROTEUS y PORTAFUSIBLES 1. Dibujar el componente con las dimensiones reales del mismo

2. Make package

3. 3D VISUALIZACIN

4. DIBUJAR Y ASIGNAR LOS PINES EN ISIS

5. MAKE DEVICE 5.1 Asignar nombre al dispositivo 5.2 Agregar esquemtico de PCB

5.3 Asignar empaquetamiento

ESPECIFICACIONES DE LOS ELEMENTOS

CANTIDAD ELEMENTO VALOR COSTO UNITARIO 0,02 0,02 0,02 0,02 0,02 0,02 0,02 0,05 0,05 0,05 0,1 0,1 1 0,75 7,5 TOTAL

11 5 1 8 1 1 1 1 2 4 2 3 2 1 1

RESISTENCIAS RESISTENCIAS RESISTENCIAS RESISTENCIAS RESISTENCIAS RESISTENCIAS RESISTENCIAS CAPACITORES CAPACITORES CAPACITORES CAPACITORES CAPACITORES CAPACITORES CI CI

500 10k 3.3 22 560 220 2k 0.22uF 0.1uF 22pF 10uF 1uF 4700u 7812 PIC16F877A

0,22 0,1 0,02 0,16 0,02 0,02 0,02 0,05 0,1 0,2 0,2 0,3 2 0,75 7,5

1 1 1 1 8 2 1 4 2 2 2 4 1 1 2 6 1 2 1 20 2 1 2 1 1 1 1 PRECIO TOTAL

CI CI CI CI TRANSISTOR TRANSISTOR TRANSISTOR DIODOS DIODOS BORNERAS FUSIBLE ESTAPINES BORNERAS CONECTOR PLANO

CABLE

7805 PIC16F628A LM324 MAX232 TIP122 2N3904 TIP2955 1N4007 1N4004 2 PINES 1A, 2A MACHO 8 PINES .. EMBRA 3 PINES EMBRA .

0,75 3,8 0,56 2,35 0,55 0,9 0,78 0,15 0,15 0,25 0,1 0,75 0,5 0,65 0,75 0,25 0,75 0,05 0,54 0,05 1,25 0,5 0,7 0,15 0,45 0,25 55

0,75 3,8 0,56 2,35 4,4 1,8 0,78 0,6 0,3 0,5 0,2 3 0,5 0,65 1,5 1,5 0,75 0,1 0,54 1 2,5 0,5 1,4 0,15 0,45 0,25 55 97,49

ESPADINES BORNERAS ESPADINES PORTAFUSIBLES CONECTOR DB9 JUMPERS RELS POTENCIMETRO CRISTALES ZCALO ZCALO ZCALO PLACA

.. 5 V 10 A 10K 4 MHz 16 PINES 40 PINES 18 PINES ESPECIFICACIONES ESPECIALES

CONCLUSIONES y y El diseo esta basado en las normas de PCB lo cual nos afirma un correcto funcionamiento. Se utiliz Proteus para el diseo electrnico automatizado (EDA por sus siglas en ingls), para distribuir e interconectar los componentes. A la vez que este programa almacena informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin automatizar tareas repetitivas.

La Placa tiene como formato de tamao para facilitar el ruteo y colocacin adecuada de los elementos, adems que se toma en cuenta que elementos necesitan conexin externa y disipacin de calor en su caso. La serigrafa, mscara anti-solder fue trazada como capas auxiliar permitiendo obtener una PCB con un diseo muy aceptable a comparacin de las PCBs caseras. La capa Anti-solder nos permiti realizar correctas soldaduras y a su vez prevenir posibles cortos circuitos generados por accidentales uniones de pista.

ANEXOS

SIMULACION (ISIS)

TECLADO

Visualizacion Ares en 3D

Visualizacion de diseo en Ares

PLACA FINALMENTE ARMADA

SOLDADURA