Electroplating yaitu proses pelapisan logam dengan logam yang lain di dalam suatu larutan electrolit dengan pemberian

arus listrik. Konsep yang digunakan dalam proses electroplating yaitu konsep reaksi reduksi dan oksidasi dengan menggunakan sel reaksi electrolisis. Dalam sel electrolisis arus yang dialirkan akan menimbulkan reaksi reduksi dan oksidasi dengan merubah energi listrik menjadi energi kimia. Proses pelapisan logam terjadi jika suatu benda yang akan dilapisi berfungsi sebagai katoda dan benda pelapisan sebagai anoda dicelupkan kedalam larutan electrolite dengan kosentrasi tertentu, kemudian arus dialirkan kedalam larutanmtersebut maka ion-ion pada anoda akan terurai ke dalam larutan dan akan melapisi benda yang berfungsi sebagai katoda. Banyak ion yang diuraikan tergantung dari besarnya arus yang dialirkan, semakin besar arus yang dialirkan semakin banyak ion yang diuraikan begitu pula sebaliknya. Tujuan dari electroplating sendiri selain untuk mempertinggi nilai dekoratif juga berfungsi sebagai proteksi terhadap korosi dan untuk menghasilkan benda atau logam yang mempunyai karakteristik fisik dan mekanis tertentu. Pengecatan yaitu proses pelapisan permukaan suatu logam dengan menggunakan senyawa organik, selain akan melindungi logam terhadap korosi, pengecatan juga akan memberikan penampilkan yang lebih menarik dengan beraneka ragam warna. Hot dipped yaitu proses pelapisan permukaan suatu logam denganlogam yang lain dengan cara mencelupkan logam yang akan dilapisi ke dalam logam pelapis pada suhu tinggi. Prinsip dasar hot dipping Sebelum dilapisi dalam proses hot dipping permukaan benda kerja harus bersih dari kotoran seperti lemak, oksida dan kotoran lain. Lapisan yang terbentuk relatif tipis. Dalam pelaksanaan proses ini haruslah dipenuhi persyaratan antara lain: 1. Permukaan benda kerja yang dilapisi harus bersih dan bebas dari kotoran. Oleh karena itu harus dibersihkan terlebih dahulu dengan larutan pembersih yang digunakan untuk hot dipping. Logam yang akan dilapisi harus mempunyai titik lebur yang lebih tinggi dan untuk logam pelapis (timah, seng atau aluminum mempunyai titik lebur yang lebih rendah.) Jumlah deposit logam yang akan melapisi permukaan benda hendaknya proposional.

2.

3.