SENAI SERVIO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL

TCNICO EM ELETRNICA
RELATRIO DE AULA PRTICA
Equipe:
Curitiba, 2014
SUMRIO
INTRODUO
A montagem de placas de circuito impresso (PCIs) se inicia na dcada
de 40 e, desde ento, teve evoluo constante nos processos de fabricao,
materiais usados e grande reduo nas dimenses de placas e componentes
eletr!nicos" A partir da dcada de #0, a tecnologia mais utili$ada em PCIs
para solda de componentes, a %&% (Through Hole Technology %ecnologia de
'uro Passante), comeou a limitar o desenvolvimento da eletr!nica, () *ue a
necessidade de se ter os terminais dos componentes atravessando as placas
redu$ia ra$oavelmente a )rea dispon+vel para insero de componentes
,Coombs, -00./" 0esta mesma poca foi desenvolvida uma nova tecnologia
de encapsulamento e solda de componentes eletr!nicos nas PCIs, a 12%
(Surface Mount Technology ou %ecnologia de 2ontagem em 1uperf+cie)" 3ma
das grandes vantagens desta tecnologia era a possibilidade de soldar os
terminais na superf+cie da placa, no mesmo lado de posicionamento do
componente (evitando furos passantes) e o grande potencial de reduo nas
dimenses dos encapsulamentos e nas dist4ncias entre terminais" %ais
vantagens confirmaram a 12% como a tecnologia mais usada na atualidade,
restando apenas alguns encapsulamentos ou aplicaes *ue necessitam
ainda de usar a tecnologia %&% ,5ee, -00-/" 6ntre alguns motivos para ainda
ser usada a %&% esto a bai7a capacidade de dissipao de calor dos 128s
(Surface Mount Devices ou 8ispositivos de 2ontagem em 1uperf+cie), o *ue
uma grande desvantagem para componentes de alta pot9ncia, e a menor
fora mec4nica de terminais de conectores 128s em comparao com os
respectivos %&Cs (Through Hole Components ou Componentes de %erminal
Passante)"
3
MATERIAIS UTILIZADO
Placa eletr!nica virgem
Papel fotografico
8ra:film
2esa de lu$
2ini furadeira
Percloreto
;rocas .mm e .,<mm
;ombril
Alcool etilico
;acia com =gua e sabo
'erro de solda
1oprador termico
'io de estan>o
2ulti?teste
Alicate de corte
'lu7o


COMPONENTES
.? @esistor AA0B
-? @esistor 4#0C
4? @esistor .0B
-?@esistor .B
.? Ci 40-<
-? %rasistor ;CA-#, ;CAA#
.? 568?D@660 <mm
.? 568?E655FG <mm
.? He$in>o ? Conector 2ole7 2 e ' de 4 vias
.? ;orne PI PCI A vias
.? ;orne PI PCI - vias
.? C>ave de - Posies
4
FUNDAMENTAO TERICA
A placa de circuito impresso (PCI) consiste basicamente em um
substrato *ue possui circuitos met)licos impressos em uma ou mais camadas,
com finas pel+culas de cobre revestidas com diferentes materiais ou ligas
met)licas" 0estes circuitos met)licos so inseridos os componentes
eletr!nicos, *ue atualmente podem ser classificados em duas tecnologias
principaisJ %&% (Through-Hole Technology ou tecnologia de montagem por
furo passante) e 12% (1urface 2ount %ec>nolog: ou tecnologia de montagem
em superf+cie)" A %&% tem sido usada >) mais de seis dcadas e sua
tecnologia possui diversas limitaes, como custo, limitao na reduo das
dimenses, etc" K) a tecnologia 12% possui grandes vantagens *uando
comparada = %&%, sendo a principal delas a possibilidade de se redu$ir em
muito as dimenses dos componentes" %al caracter+stica e7tremamente
importante numa indLstria onde os produtos fabricados diminuem de taman>o
e aumentam suas capacidades continuamente, em per+odos cada ve$
menores"

OBJETIVOS
F ob(etivo o confcionamento de um placa eletr!nica utili$ando a
tecnologia %&% , para tratar o sinal vindo de um sensor *ue ira para o clp,
evitando *ue a(a interfer9ncia e isolando o circuito"
5
DESENVOLVIMENTO
F inicio da fabricao da placa, deviamos dei7ar a placa de circuito
impresso no taman>o dese(ado indicado " @eali$ar a limpe$a da placa com
)lcool um pano limpo para *ue no a(a nen>um vestigio de gordura ou outro
matrial *ue ven>a a contaminar a placa" Aplicao do dr:film, com a a(uda
de um carto devemos retirar as bolas de ar *ue posso a vim a se formar
entre o flime e a placa , agora colocaremos sobre o filme () fi7ado na placa o
papel fotogr)fico () com a impresso do circuito contido nele para fa$er a
impresso na placa"
3tili$aremos uma mesa reveladora ou M mesa de lu$ M para *ue a a() a
termotrasferencia da tinta do papel fotogr)fico para a nossa placa ela ficara
por volta de A0min, depois desse periodo utili$aremos um bacia com )gua
para retirar o dra:film utili$ando cuidado na retirada para *ue a impresso no
acabe saindo (unto com o filme" PrN7imo passo a corroso da placa para
isso usaremos percloreto de ferro a placa ficara mergul>ada na soluo por
um periodo de <0min , )pos isso lavaremos e com a a(uda de bombril
removeremos o cobre dei7ando e7posta nossa tril>as"
PrN7ima etapa fa$er as furaes com a utili$ao de uma mini furadeira
, para os componetes o furos sero feito com uma broca de .mm () para a
c>ave seletora furo com broca de .,<mm, feito todos os furos necessario ()
podemos fa$er a insero dos componentes para a soldagem" 2as antes de
inserimos os componetes ser) necessario a aplicao do flu7o *ue um
agente *ue serve para remover pe*uenas particulas de N7ido, formando uma
camada isolante, evitando assim *ue a superf+cie se re?N7ide durante o
processo de soldagem, com a(uda de um soprador trmico reali$aremos o pr
a*uecimento da placa para soldage e ativao do flu7o" A soldagem um
dos processos mais complicados da confcceo de uma placa, re*uer muita
abilidade e concentrao para *ue no a(a fal>as na soldagem temos alguns
tipos de fal>a, solda fria , trincada , solda rasa, levantamento de pista etc"
Com um ferro de solda a uma temperatura de apro7imadamente de
A00 graus, a ponta do ferro deve encostar no terminar e il>a a ser soldado ,
deve de encostar o fio de solda para *ue ele derreta e se espal>e por toda a
il>a garantindo uma boa soldagem, com um alicate de corte retiramos o
e7esso de terminais *ue sobraram apos a soldagem"
6
CONCLUSO
0esse trabal>o utili$amos a tecnologia %&% para a construo de uma
placa eletr!nica, *ue ser) utili$ada na situao de apredi$agem"%ivemos
algumas dificuldades no processo de fabricao com um contaminao da
placa no inicio por um pano oleoso, com isso o filme veio a no aderir
corretamente na placa e impossibilitou a impresso na mesma" Alguns pontos
de solda no ficaram bril>osos como deveriam devido a bai7a temperatura do
ferro de solda em alguns momentos"
@eali$amos a inspeo visual da placa e pontos de solda"'oi reali$ado
dois testes , o de continuidade e curto com o au7ilio de um multimetro, o teste
funcional,e foi constatado o perfeito fucionamento da placa"
7