CT Engeln 2012 2 12

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN
DEPARTAMENTO ACADMICO DE ELETRNICA

CURSO DE ENGENHARIA INDUSTRIAL ELTRICA COM NFASE
EM ELETRNICA ETELECOMUNICAOES
JOO PAULO SANT ANNA JNIOR
SISCONTROL
SISTEMA DE CONTROLE DIGITAL DE TEMPERATURA PARA
FORNO DE SOLDA BGA E SMD
TRABALHO DE CONCLUSO DE CURSO
CURITIBA
2013
JOO PAULO SANT ANNA JNIOR
SISCONTROL
SISTEMA DE CONTROLE DIGITAL DE TEMPERATURA PARA
FORNO DE SOLDA BGA E SMD
Trabalho de Concluso de Curso de graduao,

apresentado disciplina de Trabalho de Concluso
de Curso 2, do Curso Superior de Engenharia
Industrial Eltrica com nfase em Eletrnica e
Telecomunicaes do Departamento Acadmico de
Eletrnica DAELN da Universidade Tecnolgica
Federal do Paran UTFPR, como requisito parcial
para obteno do ttulo de Engenheiro.
Orientador: Prof. Dr. Fernando C. Castaldo
CURITIBA
2013
JOO PAULO SANT ANNA JR
SISCONTROL - SISTEMA DE CONTROLE DIGITAL DE

TEMPERATURA PARA FORNO DE SOLDA BGA E SMD
Este Trabalho de Concluso de Curso foi julgado e aprovado como requisito
parcial para a obteno do ttulo de Engenheiro Industrial Eletricista com nfase em
Eletrnica e Telecomunicaes pela Universidade Tecnolgica Federal do Paran.
Curitiba - PR, 03 de Maio de 2013
________________________________________________
Prof. Dr. Hilton Jos Silva Azevedo
Coordenador de Curso
Departamento Acadmico de Eletrnica
________________________________________________
Prof. Dr. Dcio Estevo do Nascimento
Responsvel pelo Trabalho de Concluso de Curso
Departamento Acadmico de Eletrnica
BANCA EXAMINADORA
________________________________________
Prof. Dr. Paulo Roberto Brero de Campos
________________________________________
Prof. Dr. Fernando C. Castaldo
Orientador
________________________________________
Prof. Dr. Rubens Alexandre de Faria
AGRADECIMENTOS
Agradeo de corao a todas as pessoas - amigos, colegas, parentes e

professores - que acompanharam minha luta e torceram por mim
durante o curso de graduao, sobretudo aquelas que contriburam de
alguma forma na realizao desse sonho.
Obrigado Luana Rhinow Cunha, pelo apoio e pacincia dispensada ao
longo dos ltimos anos.
Obrigado Ftima Regina, Bruna, Marcos e Jssica, pela presena bem
quista no dia a dia e pelos incentivos.
Obrigado Alessandri Leoni, Marlon Demichei, Rafael Pomorski, pelas
dicas e ajudas no projeto final.
E um agradecimento especial a Evelyn Cavalcante, cujo apoio no
comeo do curso de engenharia foi fundamental para a minha
formao.
RESUMO
SANT ANNA, Joo Paulo Jnior. SISCONTROL SISTEMA DE CONTROLE
DIGITAL DE TEMPERATURA PARA FORNO DE SOLDA BGA. 2013. 98 p. Trabalho
de Concluso de Curso (Engenharia Industrial Eltrica com nfase em Eletrnica e
Telecomunicaes) Universidade Tecnolgica Federal do Paran.
Este documento aborda o desenvolvimento de um projeto de controle digital

de temperatura para um forno para ser utilizado como ferramenta de solda para
circuitos eletrnicos. A interface fsica do projeto composta por trs mdulos:
digital, controle e forno. O mdulo digital responsvel por todo o processamento do
sistema. atravs dessa interface que o usurio far a interao com o projeto. O
modulo de controle ser o responsvel por chavear a tenso da rede eltrica para o
forno atravs de um PWM (Pulse-Width Modulation) gerado pelo mdulo digital. O
ltimo mdulo o responsvel pelo aquecimento. Trata-se de um forno de uso
domstico devidamente adaptado para ser utilizado para tal finalidade.
Palavras-chave: Controle de temperatura, forno, solda, circuitos eletrnicos,
processamento, pulse-width modulation
ABSTRACT
SANT ANNA, Joo Paulo Jnior. SISCONTROL SISTEMA DE CONTROLE
DIGITAL DE TEMPERATURA PARA FORNO DE SOLDA BGA. 2013. 98 p. Trabalho
de Concluso de Curso (Engenharia Industrial Eltrica com nfase em Eletrnica e
Telecomunicaes) Universidade Tecnolgica Federal do Paran.
This document discusses the development of a project of digital temperature

control o fan oven to be used as a tool for soldering electronic circuits. The physical
interface of the project consists of three modules: digital, control and oven. The digital
module is responsible for all digital processing system. It is through this interface that
the user will interact with the project. The control module is responsible for switching
the mains voltage to the oven through a PWM(Pulse-Width Modulation) generated by
the digital module. The last module is responsible for the warming. This is an oven for
domestic use suitably adapted to be used for this purpose.
Keywords: Temperature control, oven, solder, electronic circuits, processing, pulsewidth modulation
LISTA DE FIGURAS
Figura 1 - Diagrama esquemtico do projeto ...................................................... 17

Figura 2 - PCI face simples com acabamento em lato ....................................... 18
Figura 3 - PCI dual-layer com acabamento em nquel-estanho ........................... 18
Figura 4 - Placas com furos metalizados e acabamento superficial em
lato, estanho, nquel e ouro................................................................. 19
Figura 5 - Circuitos flexveis e placas com ncleo de alumnio-MCPCB
para circuitos de potncia .................................................................... 19
Figura 6 - Estnceis para montagens SMD e placas multi-layers (quatro layers). 19
Figura 7 - Montagens Eletrnicas ......................................................................... 20
Figura 8 - Prototipagem Mecnica ........................................................................ 20
Figura 9 - Treinamentos e cursos presenciais ...................................................... 20
Figura 10 - Projetos de pesquisa e inovao - sensores planares,
eletrodeposio de ligas, entre outros ............................................... 21
Figura 11 - Vista Geral do LADHA-LACIE ............................................................ 21
Figura 12 - Fluxograma de fabricao de PCI metalizadas .................................. 22
Figura 13 - Mdulos do projeto ............................................................................. 23
Figura 14 - Hardware principal para o Mdulo Digital e Controle ......................... 27
Figura 15 - Hardware de chaveamento ................................................................ 28
Figura 16 - kit didtico STM32VLDiscovery ......................................................... 29
Figura 17 - Fonte de tenso interface digital ........................................................ 31
Figura 18 - Fonte de tenso interface analgica .................................................. 31
Figura 19 - Alimentao micro controlador ........................................................... 32
Figura 20 - Alimentao das interfaces seriais ..................................................... 32
Figura 21 - Alimentao do display de LCD ......................................................... 32
Figura 22 - Alimentao positiva do amplificador diferencial ................................ 33
Figura 23 - Alimentao negativa do amplificador diferencial .............................. 33
Figura 24 - Alimentao do sensor de temperatura LM35 ................................... 33
Figura 25 - Alimentao do cooler de resfriamento dos TRIACS ........................ 34
Figura 26 - Alimentao do sistema transistorizado de segurana ..................... 34
Figura 27 - Sistema transistorizado para segurana e isolao ......................... 33

Figura 28 - Circuito de isolamento ptico ............................................................ 36
Figura 29 - Interface para controle do display ..................................................... 37
Figura 30 - Controlador da matriz grfica do display de LCD ............................. 37
Figura 31 - Hardware da interface da pelcula touch-screen .............................. 38
Figura 32 - Teoria de operao do ADS7846 ..................................................... 39
Figura 33 - Interface para comunicao serial com MAX232 ............................. 40
Figura 34 - Interface para memria EEPROM .................................................... 42
Figura 35 - Interface para o amplificador AD594Q .............................................. 43
Figura 36 - Bloco funcional do amplificador AD594Q .......................................... 43
Figura 37 - Circuito comparador para sincronia com a rede eltrica .................... 45
Figura 38 - Resultado do sistema de sincronia com a rede eltrica...................... 45
Figura 39 - Forno utilizado no projeto ................................................................... 48
Figura 40 - Substituio das resistncias por lmpadas ...................................... 48
Figura 41 - Lmpada utilizada no projeto ............................................................. 48
Figura 42 - Linearidade de um conjunto de termopares ...................................... 50
Figura 43 - Termopar utilizado no projeto ............................................................. 50
Figura 44 - Mquina de estados simplificada ....................................................... 53
Figura 45 - Carga puramente resistiva ................................................................. 58
Figura 46 - PWM referente a 20% da potncia .................................................... 58
Figura 47 - PWM referente a 50% da potncia .................................................... 58
Figura 48 - Processo de construo do perfil de temperatura ............................. 59
Figura 49 - Representao de um sistema analgico realimentado .................... 61
Figura 50 - Sistema de controle genrico com controlador discreto .................... 61
Figura 51 - Resposta do forno ao degrau ............................................................. 62
Figura 52 - Diagrama em blocos do controlador PID discreto Integrao Trapezoidal .......................................................................63
Figura 53 - Levantamento dos parmetros do PID ............................................... 64
Figura 54 - Resultado obtido no ensaio ................................................................ 66
LISTA DE QUADROS
Quadro 1 - Projeo de vendas ............................................................................ 77

Quadro 2 - Gasto com folha de pagamento ......................................................... 78
Quadro 3 - Investimentos iniciais ......................................................................... 79
Quadro 4 - Custo aproximado para fabricao do forno ...................................... 80
Quadro 5 - Custos fixos mensais ......................................................................... 80
Quadro 6 - Anlise do Break Even ....................................................................... 81
Quadro 7 - Demonstrao de Resultado .............................................................. 83
LISTA DE SIGLAS
BGA
Ball Grid Array
I2C
Inter-Integrated Circuit
HDMI
High Definition Multimedia Interface
IHM
Interface Homem-Mquina
LCD
Liquid Crystal Display
PCB
Printed Circuit Board
PID
Proporcional Integral e Derivativo
PWM
Pulse-Width Modulation
SMD
Surface Mount Device
SPI
Serial Peripheral Interface
USART
Universal Asynchronous Receiver / Transmitter
SUMRIO
1 INTRODUO ............................................................................................. 14
1.1 A INFLUNCIA DA ELETRONICA NA VIDA MODERNA ........................ 14
1.2 JUSTIFICATIVA ....................................................................................... 15
1.3 OBJETIVOS ............................................................................................. 16
1.3.1 OBJETIVO GERAL ............................................................................... 16
1.3.2 OBJETIVOS ESPECFICOS ................................................................. 16
1.3.3 LABORATRIO DE PROTOTIPAGEM ELETRNICA DA UTFPR ..... 17
2 DESCRIO GERAL .................................................................................. 23
2.1 MDULOS DO PROJETO ....................................................................... 23
2.2 INTERFACE DIGITAL (IHM) E CONTROLE ............................................ 24
2.3 INTERFACE DE CHAVEAMENTO - CONTROLE DE POTNCIA .......... 24
2.4 FORNO ..................................................................................................... 26
3 HARDWARE ................................................................................................ 27
3.1 DESCRIO GERAL ................................................................................ 27
3.2 KIT MICRO CONTROLADOR ................................................................... 29
3.3 FONTE, REGULADORES E DISSIPADORES ......................................... 30
3.4 HARDWARE DO CONTROLE DE POTNCIA ........................................ 35
3.5 INTERFACE DO DISPLAY DE LCD ......................................................... 36
3.6 INTERFACE DA PELCULA TOUCH-SCREEN (SPI) .............................. 38
3.7 INTERFACE SERIAL USART (TRANSMISSO DE DADOS) ................. 39
3.8 INTERFACE I2C PARA MEMRIA EEPROM ......................................... 41
3.9 INTERFACE PARA O AMPLIFICADOR AD594Q - TERMOPAR TIPO J. 42
3.10 SENSOR DE TEMPERATURA LM35 ..................................................... 44
3.11 CIRCUITO COMPARADOR PARA SINCRONISMO .............................. 44
4 ESTRUTURA MECNICA DE AQUECIMENTO .......................................... 47
5 SENSOR DE TEMPERATURA - TERMOPAR TIPO J ................................ 49
6 FIRMWARE .................................................................................................. 51
6.1 INTERRUPO DE TIMER - SINCRONIA DO SISTEMA ........................ 51
6.2 DESCRIO DO CONTROLADOR DA MATRIZ GRFICA .................... 52
6.3 FLUXO DE NAVEGAO - DESCRIO DA MQUINA DE ESTADOS. 53

6.4 FILTRO DIGITAL MDIA MVEL - PASSA BAIXA .................................. 55
6.5 CLCULO NUMRICO DA POTNCIA .................................................... 56
6.6 CONSTRUO DO PERFIL DE TEMPERATURA ................................... 59
7 CONTROLE DIGITAL ................................................................................... 60
7.1 ESTRATGIA DE CONTROLE ................................................................. 62
7.2 LEVANTAMENTO DOS PARMETROS DO CONTROLADOR PID ........ 63
7.3 ROTINA PARA O CONTROLE DISCRETO .............................................. 65
7.4 RESULTADOS OBTIDOS ......................................................................... 66
8 PLANO DE NEGCIOS ............................................................................... 68
8.1 SUMRIO EXECUTIVO ............................................................................ 68
8.2 DEFINIO DO NEGCIO ...................................................................... 68
8.2.1 VISO .................................................................................................... 68
8.2.2 MISSO ................................................................................................. 68
8.2.3 VALORES .............................................................................................. 68
8.2.4 DESCRIO DO NEGCIO ................................................................. 69
8.3 OBJETIVOS ............................................................................................. 70
8.3.1 OBJETIVO PRINCIPAL ......................................................................... 70
8.3.2 OBJETIVOS INTERMEDIRIOS ........................................................... 70
8.4 PRODUTOS E SERVIOS ....................................................................... 70
8.4.1 DESCRIO DO PRODUTO E SERVIO ............................................ 70
8.4.2 ANLISE COMPARATIVA ...................................................................... 70
8.4.4 PRODUTOS E SERVIOS FUTUROS .................................................. 71
8.5 ANLISE DE MERCADO ........................................................................... 71
8.5.1 SEGMENTAO DE MERCADO ........................................................... 71
8.5.2 SEGMENTO ALVO DE MERCADO ........................................................ 71
8.5.2.1 NECESSIDADES DO MERCADO ........................................................ 72
8.5.2.2 TENDNCIAS DO MERCADO ............................................................ 72
8.5.2.3 CRESCIMENTO DO MERCADO ......................................................... 72
8.5.3 ANALISE DA INDSTRIA ....................................................................... 73
8.5.3.1 PLAYERS ............................................................................................ 73
8.5.2.2 MODELO DE DISTRIBUO ............................................................. 74
8.6 DEFINIO DA OFERTA E PROPOSTA DE VALOR ............................. 74

8.7 ESTRATGIA E IMPLEMENTAO ........................................................ 75
8.7.1 DIFERENCIAIS COMPETITIVOS E PROPOSTA DE VALOR ............... 75
8.7.2 ESTRATGIA DE MARKETING ............................................................. 75
8.7.2.1 ESTRATGIA DE PREOS ................................................................ 75
8.7.2.2 ESTRATGIA DE PROMOO .......................................................... 75
8.7.2.3 ESTRATGIA DE DISTRIBUIO ...................................................... 76
8.7.3 ESTRATGIA DE VENDA ...................................................................... 76
8.7.3.1 FORECAST .......................................................................................... 76
8.7.4 ALIANAS ESTRATGICAS .................................................................. 77
8.8 GESTO ..................................................................................................... 77
8.8.1 ESTRUTURA ORGANIZACIONAL ..........................................................78
8.8.2 EQUIPE ................................................................................................... 78
8.8.3 QUADRO DE PESSOAL ......................................................................... 78
8.9 PLANO FINANCEIRO ................................................................................ 79
8.9.1 CONSIDERAES ................................................................................. 79
8.9.2 INDICADORES FINANCEIROS .............................................................. 80
8.9.2.1 CUSTO DE FABRIO E FATURAMENTO ........................................ 80
8.9.3 ANLISE DO BREAK EVEN ................................................................... 81
8.9.4 PROJEO DO RESULTADO ............................................................... 82
9 CONSIDERAES FINAIS .......................................................................... 84
REFERNCIAS ............................................................................................... 86
ANEXOS .......................................................................................................... 87
14
1 INTRODUO
1.1 A INFLUNCIA DA ELETRONICA NA VIDA MODERNA
O padro de vida moderno partilha de certas facilidades que nem sempre
estiveram disponveis. Sem dvida, a evoluo de tecnologias relacionadas
eletrnica, principalmente aquelas ocorridas aps a dcada de 1960, uma das
principais responsveis por tais melhorias.
No raro, pessoas mais idosas, geralmente de origem humilde, relatam que,
em sua juventude, foges a lenha eram utilizados, a gua era captada diretamente
em poos ou minas, as roupas e louas eram lavadas em riachos, a iluminao
noturna se fazia com o uso de velas e lampies alimentados a leo.
H relatos de que famlias inteiras se reuniam em torno de um rdio para
assisti-lo. Essas pessoas no imaginavam que, um dia, a televiso, com os mais
variados tamanhos e recursos, reinaria soberana no ramo do entretenimento.
A eletrnica est presente em praticamente tudo, dos utenslios mais simples,
como um ferro de passar roupa, at produtos de alta tecnologia, como satlites. Se
no est presente fisicamente no artefato, com certeza a eletrnica contribuiu no
processo de fabricao do produto.
impossvel imaginar a manuteno do padro de vida atual caso os
produtos com tecnologias eltricas fossem extintas de uma hora para outra.
Assim como a evoluo dos artefatos eletrnicos, a evoluo dos mtodos de
controle automtico foram fundamentais em diversas reas da engenharia e vem,
conseqentemente, influenciando de forma decisiva o padro de vida do homem
moderno.
"O controle automtico tem desempenhado um papel
fundamental no avano da engenharia e da cincia. Alm da
extrema importncia em sistemas de veculos espaciais,
sistemas de direcionamento de msseis, sistemas robticos e
similares, o controle automtico tem se tornado de grande
importncia e parte integrante dos modernos processos
industriais e de produo". OGATA, Katsuhiko, pg. 1.
15
A partir da dcada de 1960 e 1970 os profissionais da rea de cincias e

engenharias comearam a buscar um aperfeioamento nos projetos de sistemas de
controle digital visando melhorar o desempenho das mais variadas plantas.
A evoluo de sistemas digitais propiciaram maior preciso, alm de tornar a
implementao dos sistemas de controle mais simples e eficiente.
1.2 JUSTIFICATIVA
Existem basicamente trs motivaes para o desenvolvimento do tema
apresentado:
Aplicar de forma prtica o conhecimento adquirido atravs das diversas

cadeiras do curso de Engenharia Eletrnica - O trabalho a ser desenvolvido
aborda um sistema de controle em malha fechada, o qual ser discretizado,
ou seja, digital, e feito por um microcontrolador. A grandeza a ser verificada
a temperatura, atravs do controle da potncia entregue ao forno. De forma
resumida, o trabalho envolver conhecimentos de Teoria de Controle,
Microcontroladores, Eletrnica Analgica, Eletrnica Digital, Eletrnica de
Potncia, alm de conhecimentos de Programao e Processamento Digital
de Sinais;
Desenvolver um prottipo do projeto com qualidade e confiabilidade, visando

um bom conceito na disciplina de Trabalho de Concluso de Curso II;
Contribuir para o departamento acadmico de Eletrnica da UTFPR, em

especial ao laboratrio do Prof. Dr. Fernando Castaldo. A aquisio de um
forno industrial para a realizao de soldas para fins eletrnicos bastante
dispendioso. Um objetivo importante a ser buscado nesse projeto a
obteno de uma ferramenta que apresente um bom resultado com soldas
BGA e SMD com um custo de aquisio menor.
16
1.3 OBJETIVOS
1.3.1 OBJETIVO GERAL

Desenvolver um sistema de controle de temperatura para um forno domstico
devidamente adaptado para que este possa ser utilizado como ferramenta de solda
de componentes eletrnicos em placas de circuito impresso pela Universidade
Tecnolgica Federal do Paran
1.3.2 OBJETIVOS ESPECFICOS

Desenvolver um modulo digital o qual permitir a interao do usurio com o
sistema de controle. Esta interface permitir ao usurio:
- navegar pelas diversas opes disponibilizadas pelo projeto;
- selecionar curvas de aquecimento previamente programadas;
- editar perfis de aquecimento, sendo possvel incluir e excluir pontos na curva, alm
de estar disponvel um sistema de consulta dos pontos existentes;
- armazenar as curvas desejadas em um memria externa e recuper-las quando
necessrio;
- informar dados como temperatura do forno, grfico da curva de aquecimento,
tempo de processamento;
- possibilitar ao usurio transmitir os dados da curva de aquecimento para um
computador
externo.
Estes
dados
podem
ser
utilizados
para
simples
armazenamento ou para estudos visando futuras melhorias no processo de controle.

Alm do mdulo digital, um mdulo de chaveamento da rede eltrica e outro
de aquecimento foram necessrios.
A implementao do mdulo de chaveamento teve como objetivo principal
controlar a potncia entregue ao mdulo de aquecimento (forno) para que, desta
forma, fosse possvel o controle de temperatura. A figura 1, a qual foi resgatada da
17
proposta desenvolvida na disciplina de Trabalho de Concluso de Curso I, ilustra de

forma simplificada o projeto
Uma descrio mais detalhada de cada mdulo vir na sequncia.
Figura 1 - Diagrama esquemtico do projeto

Fonte: Autoria prpria
1.3.3 LABORATRIO DE PROTOTIPAGEM ELETRNICA DA UTFPR

Totalmente desenvolvido e mantido na UTFPR, fruto de 3 anos de pesquisa e
desenvolvimento na adequao de uma linha economicamente vivel para produo
de prottipos, o Laboratrio de Prototipagem Eletrnica atualmente vem prestando
servios a alunos, pesquisadores e empresas na fabricao de placas de circuito
impressos para prottipos e
pequenas produes, conjuntos mecnicos para
fixao, montagens e execuo de prottipos funcionais de circuitos eletrnicos.

O
laboratrio
proporciona
um
conjunto
de
servios
tecnolgicos
especificamente orientados no desenvolvimento de produtos de TI,
sistemas
embarcados e eletrnicos em geral. Assim, partindo o empreendedor da concepo

de seu produto, o laboratrio est estruturado de forma a materializar um prottipo
funcional para avaliao. A etapa de prototipagem de fundamental importncia,
pois assegura a exequibilidade de um produto antes de se fabric-lo em maior
escala. Neste sentido, o Laboratrio de Prototipagem Eletrnica tem por misso
18
proporcionar apoio tecnolgico a empresrios, alunos, incubadoras de empresas e

pesquisadores que em algum momento dentro de seus projetos demandaro
servios de fabricao eletrnica em nvel de prottipos. Os alunos tambm se
beneficiam dos servios oferecidos em seus Trabalhos de Concluso de Curso e
atividades em disciplinas.
Atualmente, o Laboratrio de Prototipagem Eletrnica j conta com diversos
atendimentos, participaes em feiras e workshops, palestras, treinamento de alunos
e em breve oferecimento de cursos presenciais (e distncia) em fabricao
eletrnica. A seguir, so apresentados alguns resultados das atividades em
andamento.
Figura 2 - PCI face simples com acabamento em lato

Fonte: Laboratrio de Prototipagem Eletrnica da UTFPR
Figura 3 - PCI dual-layer com acabamento em nquel-estanho

19
Figura 4 - Placas com furos metalizados e acabamento superficial em lato, estanho, nquel e ouro
Figura 5 - Circuitos flexveis e placas com ncleo de alumnio-MCPCB para circuitos de potncia
Figura 6 - Estnceis para montagens SMD e placas multi-layers

20
Figura 7 - Montagens Eletrnicas

Figura 8 - Prototipagem Mecnica

Figura 9 - Treinamentos e cursos presenciais

21
Figura 10 - Projetos de pesquisa e inovao - sensores planares, eletrodeposio de ligas

Figura 11 - Vista Geral do LADHA-LACIE

22
Figura 12 - Fluxograma de fabricao de PCI metalizadas

23
2 DESCRIO GERAL
2.1 MDULOS DO PROJETO

O SISCONTROL possui 3 mdulos principais: Mdulo Digital (IHM) e
Controle, Mdulo de Chaveamento e Mdulo de Aquecimento (forno). Segue uma
ilustrao do projeto (Figura 13).
Figura 13 - Mdulos do projeto

O Mdulo Digital e Controle a interface principal do SISCONTROL.

Esta interface responsvel pelo processamento de todos os dados utilizados pelo
sistema, alm de ser o principal canal de interao com o usurio. Um display de
LCD com pelcula touch-screen foi acoplado ao projeto para ser utilizada como
interface homem-mquina.
Quando o aquecimento iniciado, o Mdulo Digital e Controle far o
processamento do sinal capturado e amplificado do sensor de temperatura e gerar
um PWM sincronizado com a rede eltrica, em funo do SETPOINT programado
pelo usurio.
O PWM vai atuar sobre o Mdulo de Chaveamento, o qual liberar a
tenso eltrica da rede para a carga no momento em que o PWM apresentar uma
borda de subida para nvel lgico alto. Esta borda de subida atuar no gatilho de um
TRIAC, fazendo com que este ltimo componente inicie a conduo de corrente.
24
2.2 INTERFACE DIGITAL (IHM) E CONTROLE

Conforme descrito no incio deste captulo, o Mdulo Digital (IHM) e Controle
a principal unidade de processamento do projeto. Esta unidade ser responsvel
pelas seguintes funes:
Controlar o fluxo de dados enviados para o display de LCD;
Gerenciar as informaes capturadas pelo controlador da pelcula touchscreen;
Controlar o envio e recepo de dados da memria EEPROM;
Controlar o envio de dados para um computador externo;
Amplificar e tratar o sinal capturado pelo sensor de temperatura (termopar tipo

J);
Gerar o sinal do PWM que controlar o chaveamento da tenso eltrica para

o forno.
Para tanto, foi desenvolvido o hardware apresentado na Figura 14. Uma fonte
de tenso foi projetada junto ao hardware para permitir uma maior praticidade na
hora da utilizao, alm de agregar aparncia comercial ao projeto. A fonte
composta por dois transformadores e vrios reguladores de tenso espalhados ao
longo do placa.
O captulo trs abordar de forma detalhada cada componente utilizado no
hardware, bem como as interfaces de comunicaes seriais SPI, I2C e USART.
2.3 INTERFACE DE CHAVEAMENTO - CONTROLE DE POTNCIA

A potncia total inerente ao forno de 5000 Watts (cinco cargas de 1000watts
cada montadas em paralelo com uma tenso de 127 V). Para controlar tal potncia,
um sistema de chaveamento da tenso da rede eltrica foi desenvolvido.
O sistema projetado similar ao chaveamento com REL, porm TRIACS
(BTA24) foram utilizados devido aos requisitos do projeto. Ao todo cinco TRIACS
foram montados, um exemplar para cada carga.
O componente BTA24 capaz de conduzir uma corrente de at 25 ampres,
desde que exista um sistema eficiente de dissipao de calor. Como a potncia de
25
uma nica carga utilizada no projeto 1000 watts para uma tenso de 127 volts,
uma corrente de aproximadamente sete
ampres
ir
fluir
atravs
do
TRIAC.
<http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/stmicroelectronics/7470.pdf> acesso em 25/04/2013
Sendo assim, possvel concluir que o TRIAC utilizado foi super

dimensionado. Ao invs de empregar o BTA24, poderia ter sido utilizado o BTA16,
que conduz at 16 ampres de corrente e apresenta menor custo de aquisio.
Porm, como se trata do desenvolvimento de um prottipo, foi escolhido
propositalmente
BTA24,
para
evitar
queima
de
componentes
e,
conseqentemente, atraso no projeto do sistema de chaveamento. Melhorias nas

implementaes podero ser efetuadas em novas verses do SISCONTROL.
Alm dos TRIACS, o Mdulo de Chaveamento prev ainda um circuito de
isolamento tico, projetado com o CI MOC3011 (figura 28) para proteo, e duas
outras funcionalidades: um sistema de proteo contra acionamento acidental e um
sistema de dissipao de calor.
Para o sistema de acionamento acidental, um conjunto de transistores foi
utilizado. Alm de servir como uma segunda fonte de isolamento, os transistores
transferem o sinal de acionamento para os TRIACS apenas quando o mdulo de
chaveamento estiver ligado. Esta ferramenta importante para evitar acidentes,
visto que o forno s entrar em contato com a tenso da rede eltrica se for
propositalmente ligado pelo usurio. A figura (27) mostra o esquemtico do circuito
utilizado.
Um sistema de dissipao de calor foi includo no projeto para evitar
superaquecimento dos componentes. Uma fonte de tenso de 9 V responsvel
pela alimentao de um COOLER estrategicamente montado sobre dissipadores
metlicos de alumnio. Os dissipadores metlicos esto montados diretamente nos
TRIACS para, desta forma, aumentar a eficincia da troca de calor e, com isso,
aumentar a vida til dos componentes.
26
2.4 FORNO
A proposta inicial do projeto previa o controle de temperatura de um forno
domstico para ser usado como ferramenta de solda para placas de circuitos
eletrnicos. Entretanto, foi verificado que um forno deste tipo era inadequado para
os fins desejados, visto que este apresenta uma inrcia trmica muito grande, ou
seja, tanto o aquecimento quanto o resfriamento so demasiados lentos.
A soluo encontrada para o problema foi alterar drasticamente o mecanismo
de aquecimento do forno. Ao invs de empregar as resistncias comumente usadas,
cinco lmpadas halgenas de 1000 Watts cada foram adaptadas para servir de
instrumento de aquecimento.
Tal medida apresentou um resultado satisfatrio, visto que o tempo de
aquecimento diminuiu drasticamente. Vale destacar que, neste projeto, somente o
incremento de temperatura ser controlado. O resfriamento no sofrer qualquer
controle.
27
3 HARDWARE
3.1 DESCRIO GERAL

Duas placas de hardware precisaram ser desenvolvidas neste projeto: Uma
para o Mdulo Digital (IHM) e Controle, e outra para o Mdulo de Chaveamento.
O hardware para o processamento digital contempla vrios sub mdulos. De
forma resuma, o hardware do Mdulo Digital formado por:
fonte de alimentao;
unidade de processamento composta por um micro controlador;
memria EEPROM (I2C);
interface de transmisso serial de dados USART (MAX232);
controlador para pelcula touch-screen (SPI);
sistema para amplificao de sinal de sensor de temperatura - termopar tipo

J;
interface paralela para o controle do display de LCD

Segue na Figura 14 a PCB do hardware principal utilizado no projeto.
Figura 14 - Hardware principal para o Mdulo Digital e Controle

28
O hardware do Mdulo de Chaveamento composto por:
sistema ptico para isolamento (MOC3011);
fonte de alimentao;
sistema de dissipao de calor;
driver com transistores para isolao e segurana;
A figura 15 ilustra o PCB do hardware de chaveamento desenvolvido neste

projeto.
Figura 15 - Hardware de chaveamento

importante destacar que na concepo do prottipo do hardware foi

priorizado o uso de componentes disponveis no comrcio local, uma vez que
despesas de envio poderiam ser evitada, alm de possibilitar a aquisio imediata
do material necessrio.
Em contrapartida, ao invs do emprego de componentes SMD, componentes
com encapsulamento DIP foram utilizados, o que deixou o produto final com
dimenses grandes se comparado ao que buscado na atualidade pela indstria
eletrnica.
29
3.2 KIT MICROCONTROLADOR

A unidade inteligente, responsvel pelo controle de todos os mdulos que
compem o projeto um micro controlador com arquitetura ARM CORTEX-M3 de 32
bits, montado em um kit didtico (STM32VLDiscovery) de baixo custo produzido pela
empresa STMicroelectronics.
Figura 16 - kit didtico STM32VLDiscovery

Fonte:
<http://www.st.com/web/en/catalog/tools/FM116/SC959/SS1532/PF250863>
acesso
em
03/02/2012
No encapsulamento do CHIP, alm das funes inerentes a um micro

controlador (unidade lgica e aritmtica, registradores, unidade de decodificao)
tambm esto disponveis outras ferramentas, tais como:
Pinos de I/O para uso geral;
Controlador de interrupes e eventos;
Controlador de acesso a memria;
Conversor analgico digital;
Conversor digital analgico;
Termmetro digital para verificao de temperatura ambiente;
Controlador avanado de contadores / timers;
Watchdog;
30
Interface serial SPI;
Interface I2C;
Interface serial USART;
Controlador HDMI;
Suporte DEBUGGER para depurao em tempo real do firmware (Debug).

O micro controlador descrito est montado em uma placa de dimenses
mecnicas 8.43cm X 4.318cm. A STMicroelectronics disponibiliza junto ao kit alguns

perifricos, a saber:
4 leds;
Alimentao externa de 5 V ou 3.3 V;
2 push-bottons (reset e usurio);
Extenso para os pinos de I/O.
Dentre os diversos recursos disponibilizados pelo microcontrolador, o projeto
SISCONTROL fez uso dos seguintes recursos: Conversor Analgico-Digital;
Interface Serial SPI e USART; DBG; Pinos de I/O; Controlador de Interrupes e
Timers.
3.3 FONTE, REGULADORES E DISSIPADORES

Uma fonte de tenso foi acoplada ao hardware do projeto com os objetivos
listados a seguir:
Conferir uma aparncia compacta e prtica ao prottipo;
facilitar o uso no momento da utilizao do forno, uma vez que no ser

necessrio ligar nenhuma fonte de alimentao externa.
Sendo assim, basta ligar os mdulos na rede eltrica e estes j estaro
devidamente preparados para operar.

No Mdulo Digital (IHM) e Controle, dois transformadores foram utilizados.
31
O primeiro, 127 V - 15+15 V, responsvel pela alimentao dos

componentes digitais, e tem capacidade de fornecimento de uma corrente de dois
ampres (figura 17).
Figura 17 - Fonte de tenso interface digital

O segundo, 127 V - 12+12 V, responsvel pela alimentao dos

componentes analgicos, e tem capacidade de fornecimento de uma corrente de
um ampre (figura 18).
Figura 18 - Fonte de tenso interface analgica

No Mdulo de Chaveamento, um transformador de 127 V - 15+15 V, 2 A foi

utilizado.
Pelas
caractersticas do
projeto,
este transformador
est super
dimensionado, porm seu uso justificado, visto que era um componente que j
estava disponvel, no foi necessrio fazer a aquisio.
32
No Mdulo Digital e Controle, o projeto da fonte contempla 6 reguladores de

tenso, sendo: dois LM7809, um LM7909 e trs LM7805.
Regulador
LM7805
(a) - alimentao do KIT MICROCONTROLADOR -
figura 19;
Figura 19 - Alimentao micro controlador

Regulador LM7805 (b) - alimentao do controlador touch-screen, memria

EEPROM e CI MAX232 - figura 20;
Figura 20 - Alimentao das interfaces seriais

Regulador LM7805 (c) - alimentao do display de LCD - figura 21;
Figura 21 - Alimentao do display de LCD

33
Regulador LM7809 (a) - alimentao do CI AD594 amplificador para termopar

e LF355 (circuito comparador para sincronia da tenso da rede) - figura 22;
Figura 22 - Alimentao positiva do amplificador diferencial

Regulador LM7909 - alimentao do CI AD594Q amplificador para termopar figura 23;
Figura 23 - Alimentao negativa do amplificador diferencial

Regulador LM7809 (b) - alimentao do sensor de temperatura LM35 figura 24.
Figura 24 - Alimentao do sensor de temperatura LM35

34
O LM7805 (c) descrito na figura 21 o responsvel pela alimentao do

display de LCD. Para este dispositivo, foi necessrio o projeto de um sistema de
dissipao de calor mais eficiente, composto por trocador de calor metlico, cooler e
o transistor de potncia TIP145. Tal ao foi necessria devido ao consumo de
corrente do display que elevado, prximo a 500mA, o que provoca um
aquecimento importante no regulador de tenso.
Para o Mdulo de Chaveamento, dois reguladores LM7809 foram utilizados,
sendo um para a alimentao de um cooler e um para alimentao do sistema de
transistores de isolamento e segurana - figuras 25 e 26, respectivamente.
Figura 25 - Alimentao do cooler de resfriamento dos TRIACS

Figura 26 - Alimentao do sistema transistorizado de segurana

35
Tanto para o hardware do Mdulo Digital e Controle, quanto para o Mdulo de

Chaveamento, fusveis de proteo foram adicionados para proteo adicional ao
projeto.
3.4 HARDWARE DO CONTROLE DE POTNCIA

O controle da potncia realizado pelo hardware mostrado nas figuras 27 e
28 abaixo. Um sinal sincronizado com a rede eltrica gerado pelo Modulo Digital e
Controle. Este sinal ento enviado para o Mdulo de Chaveamento e alimentar
um sistema transistorizado (figura 27), com o intuito de aumentar a isolao do
sistema de potncia e conferir maior segurana ao projeto.
O sinal enviado alimenta a base de um transistor. Como o sinal de sada
invertido, um outro transistor foi colocado no hardware para inverter novamente o
sinal e torn-lo coerente com o sinal original.
Figura 27 - Sistema transistorizado para segurana e isolao

A sada do sistema de transistores alimenta outro circuito de isolao, desta

vez projetado com o opto-acoplador MOC3011 - figura 28.
36
Figura 28 - Circuito de isolamento ptico

Desta forma, uma cpia do sinal gerado pelo Mdulo Digital aplicado ao
opto-acoplador, que, por sua vez, ser o responsvel por acionar o gatilho dos
TRIACS BTA24.
importante frisar que, aps ocorrer o pulso no gatilho do BTA24, este
continuar a conduo de corrente, independe se o gatilho permanecer em nvel alto
ou no. A conduo do BTA24 s cessar quando a corrente que flui atravs deste
se inverter e for negativa ou zero.
3.5 INTERFACE DO DISPLAY DE LCD

Toda a interao entre o usurio e o SISCONTROL realizada atravs de um
display de LCD e pelcula de touch-screen. O modelo de display utilizado foi o AGM240128A-801 da fabricante AGTE. O display apresenta 240 x 128 pixels de
resoluo distribudos em uma rea de 132mm x76mm.
Este modelo de display no apresenta pelcula de touch-screen integrada,
sendo que foi necessrio aquisio de uma pelcula avulsa junto ao fornecedor
Maru-M.
Para acoplar o display ao hardware, uma interface de comunicao paralela
foi desenvolvida.
37
Figura 29 - Interface para controle do display

A anlise da figura 29 mostra que o controle do display bastante similar aos

modelos mais comuns disponveis no mercado, visto que este apresenta 8 pinos de
entrada de dados e 4 pinos de controle, sendo estes ltimos: WR - Data Write; RD Data Read; CE - Chip Enable; CD - Comand.
O display AGM-240128A-801 utiliza como elemento controlador o CI
TC6963C, desenvolvido pela Toshiba especialmente para controlar matrizes grficas
de LCD - figura 30.
Figura 30 - Controlador da matriz grfica do display de LCD

Fonte: <http://www.datasheetcatalog.net/pt/datasheets_pdf/T/6/9/6/T6963C.shtml> acesso em
15/04/2013>
38
3.6 INTERFACE DA PELCULA TOUCH-SCREEN (SPI)

Conforme comentado no captulo 2, o modelo de display de LCD empregado
no projeto no contempla a pelcula touch-screen. Vrias alternativas foram estudas
para superar esta dificuldade, desde a incorporao de um teclado comercial de
computador, at a utilizao de mouse como interface de entrada de dados.
Dentre as alternativas disponveis, a aquisio de uma pelcula de touchscreen avulsa foi a escolhida. Vrias empresas fornecedoras foram contatadas,
sendo que a empresa Maru-M apresentou oramento vivel para a compra do
dispositivo.
O hardware da interface da pelcula ilustrado na figura 31.
Figura 31 - Hardware da interface da pelcula touch-screen

O CI ADS7846 foi utilizado como controlador para touch-screen. O ADS7846

um chip fabricado pela Burr-Brown. Seu princpio de funcionamento baseia-se em
aproximaes sucessivas para converso analgica-digital. O controlador tambm
pode ser empregado ainda nas medies de temperatura e carga de bateria.
A figura 32 mostra o modo de operao do ADS7846 quando utilizado como
controlador de pelcula de touch-screen.
39
Figura 32 - Teoria de operao do ADS7846

Fonte: <http://www.ti.com/lit/ds/sbas125h/sbas125h.pdf> acesso em 15/04/2013
A anlise da figura 32 mostra que, basicamente, trs fios so necessrios

para estabelecer uma comunicao entre o controlador ADS7846 (slave) e o microcontrolador (master) - DCLK, DIN, DOUT.
O protocolo de comunicao SPI empregado, sendo que o responsvel por
gerar o clock de sincronia o microcontrolador (master).
Informaes detalhadas sobre as caractersticas fsicas e operacionais do
controlador ADS 7846 podem ser encontradas em:
<http://www.ti.com/lit/ds/sbas125h/sbas125h.pdf> acesso em 15/04/2013
3.7 INTERFACE SERIAL USART (TRANSMISSO DE DADOS)

Um dos itens da proposta inicial do presente projeto, apresentada na
disciplina de Trabalho de Concluso de Curso 1, previa a incluso de uma interface
capaz de enviar dados obtidos do processo de aquecimento via interface serial a um
computador externo, para fins diversos, que vo desde simples armazenamento, at
utilizao dos dados para melhoria nas implementaes do processo de controle do
SISCONTROL.
O hardware da figura 33 foi desenvolvido visando esta funcionalidade. Tratase um circuito simples, implementado com o uso do CI MAX232, que torna
compatvel a tenso entre o micro controlador e o computador.
40
Figura 33 - Interface para comunicao serial com MAX232

Dois scripts do software MATLAB foram desenvolvidos com o objetivo de

fazer a captura dos dados enviados na serial. Aps a captura, os dados podem ser
utilizados para diversas finalidades.
O primeiro script do MATLAB foi desenvolvido com o objetivo de facilitar o
desenvolvimento do algoritmo de controle, visto que o levantamento das
caractersticas do sistema podem ser encontradas na curva de resposta a uma
excitao degrau unitrio em malha aberta. O firmware do projeto est preparado
para enviar, via serial, amostras peridicas da curva de aquecimento para
determinada potncia liberada para a carga. A curva ento construda em tempo
real atravs do MATLAB.
Um segundo script do MATLAB foi escrito visando capturar, de uma s vez,
diversas amostras da interface serial. Este script pode ser utilizado para armazenar
curvas de aquecimentos de processos de soldagem que j aconteceram.
Para o desenvolvimento do controle digital, um PID ajustado pelo mtodo
oscilatrio de Ziegler-Nichols foi utilizado. Desta forma, o primeiro script MATLAB foi
fundamental para a determinao dos ganhos do controladores Kp, Ki, Kd proporcional, integral e derivativo, respectivamente. Maiores detalhes do software de
controle sero discutidos adiante.
41
3.8 INTERFACE I2C PARA MEMRIA EEPROM

Conforme
desenvolvimento
do
projeto
foi
avanando,
diversas
necessidades foram sendo identificadas. Uma delas foi a de integrar ao projeto um

sistema capaz de armazenar curvas de aquecimento definidas pelo usurio. At
ento, curvas defaut eram definidas at o momento da gravao do programa na
memria flash do microcontrolador. Aps isso, as curvas podiam ser editas, porm
as alteraes no eram armazenadas e eram perdidas com o desligamento do
Modulo Digital.
Assim, uma interface de armazenamento de dados foi acoplada ao projeto,
apesar desta no estar prevista na proposta inicial. Para tanto, o hardware ilustrado
na figura 34 foi desenvolvido.
Para este projeto, foi utilizada uma memria EEPROM M24C64 com
capacidade de armazenamento de 64 kbit, porm possvel utilizar sem maiores
problemas para o projeto a MC24C32, capaz de armazenar 32kbit, visto que, pela
necessidade de armazenamento do SISCONTROL, 4 vetores de 32 nmeros inteiros
podero ser armazenados, totalizando 4096bits.
Uma peculiaridade a ser relatada na implementao da interface da memria
a seguinte: no inicio
do projeto, foi priorizado o desenvolvimento
de toda
ferramenta de software necessria para o cumprimento das metas estabelecidas.

Entretanto, foi verificado que este procedimento iria demandar um tempo bastante
grande, uma vez que, para cada perifrico do microcontrolador, a configurao de
diversos registradores eram necessrios para o funcionamento desejado. Uma
alternativa
encontrada
foi
utilizao
da
biblioteca
disponibilizada
pela
STMicroelectronics para acessar e configurar os perifricos do micro controlador.

Entretanto, a interface I2C encontrada na biblioteca da STMicroelectronics
apresentou bastante inconsistncia, e, aps vrias tentativas sem sucesso de
empreg-la, seu uso foi descartado. Sendo assim, um protocolo de comunicao
serial I2C, bastante simples, baseado no datasheet da memria M24C64, precisou
ser desenvolvido.
42
Figura 34 - Interface para memria EEPROM

3.9 INTERFACE PARA O AMPLIFICADOR AD594Q - TERMOPAR TIPO J

Uma das principais dificuldades enfrentadas no projeto do SISCONTROL foi
manipular de forma adequada e confivel o sinal gerado por um sensor de
temperatura do tipo termopar.
O uso do sensor termopar tipo J recomendado no projeto devido a
temperatura de operao do forno, que ficar entre 200 C e 300 C.
Diversos problemas envolvendo o uso do termopar ocorreram desde o incio
do projeto, o que provocou, no s atrasos na implementao, mas tambm
retrabalhos e custos adicionais com projeto de novas placas de hardware e
aquisio de novos componentes.
Os principais problemas enfrentados foram:
compensao eficiente da junta fria;
blindagem deficiente do cabo, provocando na sada do sensor um sinal

alternado;
atraso no sinal do sensor, visto que a resposta do termopar pode ser lenta;
projeto de um sistema eficiente de amplificao diferencial.
Vrias
configuraes
de
circuitos
amplificadores
diferenciais
foram
implementadas, algumas solues com bons resultados, porm, no foi possvel

conseguir um resultado
confivel
para ser usado no SISCONTROL e que
43
solucionasse de maneira
eficiente os problemas inerentes a sensores do tipo
termopar.
Para minimizar as dificuldades encontradas, o amplificador AD594Q foi
empregado, visto que, alm de ser um componente especfico para ser utilizado com
um termopar tipo J, este apresenta na sada um valor de OFFSET relativo a
temperatura de referncia, ou seja, o chip possui um sistema de compensao de
junta fria. Outra vantagem verificada neste componente a alta rejeio de rudo em
modo comum, alm de apresentar amplificao de 10mV/C.
Desta forma, considerando que o SISCONTROL pode suportar temperaturas
prximas de 300 C, a sada do amplificador ser de 3 V, e isto o torna compatvel
com o micro controlador utilizado, o qual capaz de converter tenses no intervalo
de 0 V a 3.6 V
Figura 35 - Interface para o amplificador AD594Q

Figura 36 - Bloco funcional do amplificador AD594Q

Fonte: <http://www.me.psu.edu/rahn/me462/AD594_5_c.pdf> acesso em 05/02/2013
44
3.10 SENSOR DE TEMPERATURA LM35

Conforme relatado no item anterior, uma das
maiores dificuldades
encontradas no desenvolvimento do presente projeto foi tratar adequadamente o

sinal capturado de um termopar tipo J.
Na tentativa de solucionar a questo da compensao da junta fria, um
sensor de temperatura instalado diretamente na referncia foi vislumbrado como
possvel soluo, pois bastava com isso adicionar esta temperatura quela lida no
termopar para resolver o problema.
Com a introduo do AD594Q no projeto, esta soluo passou a ser
desnecessria, visto que o novo componente j adiciona um offset na sada do sinal
amplificado equivalente a temperatura de referncia.
Porm a interface para incluso do LM35 foi mantida pois, caso necessrio,
um amplificador diferencial externo poder ser implementado e, com isso, o sensor
de temperatura LM35 poder ser utilizado para verificao da temperatura da
referncia.
importante destacar, entretanto, que o micro-controlador utilizado possui um
sensor para verificao da temperatura ambiente, e este tambm poder ser
utilizado, apesar de apresentar uma confiabilidade menor (resposta no linear,
conforme pode ser verificado no datasheet do microcontrolador).
3.11 CIRCUITO COMPARADOR PARA SINCRONISMO

Com o objetivo de obter um controle da potncia do forno matematicamente
refinado e eficiente, um circuito de sincronia com a rede precisou ser projetado.
Trata-se do circuito comparador ilustrado na figura 37.
45
Figura 37 - Circuito comparador para sincronia com a rede eltrica

De acordo com a ilustrao anterior, o circuito foi projetado com alimentao

simtrica e com sinal de sincronismo na entrada inversora. Desta maneira, quando a
rede eltrica est no ciclo positivo, um nvel lgico baixo produzido na sada do
comparador. Da mesma forma, quando a rede est no ciclo negativo, um nvel lgico
alto percebido na sada.
possvel, com isto, ligar a sada deste circuito em um pino do
microcontrolador devidamente programado para reagir a uma interrupo externa.
Divisores resistivos e um diodo de proteo foram utilizados para tornar a tenso de
sada do circuito comparador compatvel com a tenso de operao dos pinos de IO
do microcontrolador.
A figura 38 mostra o resultado final do sincronismo.
Figura 38 - Resultado do sistema de sincronia com a rede eltrica

46
Na funo de tratamento da interrupo externa gerada pelo circuito

comparador, um toogle foi programado em outro pino (PA.06) do micro controlador.
O comportamento deste pino pode ser verificado na figura 38 - trao azul. O trao
amarelo representa o sinal da rede eltrica capturado atravs de um transformador.
Com este novo sistema de sincronismo, outros tipos de controle de potncia
se tornaram viveis para serem utilizados, por exemplo, controle por ciclos inteiros.
O controle por ngulo de disparo foi mantido em funo da estrutura do firmware j
montado, apesar deste apresentar menor desempenho comparado ao controle por
ciclos inteiros nas questes de fator de potncia e introduo de harmnicas na
rede.
Porm, como sugesto para futuras melhorias, com poucos ajustes no
firmware, o controle por ciclos inteiros poder ser implementado sem maiores
problemas.
47
4 ESTRUTURA MECNICA DE AQUECIMENTO

Conforme j comentado, a proposta inicial do projeto era projetar um controle
de temperatura para um forno domstico comum, o qual seria utilizado como
ferramenta de solda de circuitos eletrnicos em placas.
Porm, foi verificado que tal artifcio no funcionaria adequadamente para os
objetivos desejados, visto que fornos para uso domstico apresentam uma inrcia
trmica importante. Desta forma, sem adaptaes drsticas, seria impossvel
conseguir um perfil bem definido de aquecimento, o qual indispensvel para
aplicao em soldas de circuitos eletrnicos.
Alm do problema relatado acima, um desafio ainda maior teve que ser
superado. Em geral sistemas trmicos so caracterizados como sistemas lentos.
Ento, o projeto do SISCONTROL buscou vencer dois desafios, ou seja,
superar a inrcia trmica de um forno comum e tambm transformar um sistema
fisicamente lento em um sistema mais rpido.
A principal mudana feita no forno foi a alterao do mecanismo de
aquecimento. As resistncias, normalmente utilizadas em fornos domsticos, foram
substitudas por cinco lmpadas halgenas de 1000 Watts cada, totalizando uma
potncia de 5000 Watts.
Um cooler para resfriamento foi acoplado ao forno, porm, para o
funcionamento adequado deste equipamento, um mecanismo mais elaborado, com
acionamento de motores e mecnica refinada para abertura de uma passagem de ar
seria necessrio.
Futuras melhorias podem implementar o controle do resfriamento do
dispositivo atravs deste ltimo componente.
48
Figura 39 - Forno utilizado no projeto

Figura 40 - Substituio das resistncias por lmpadas

Figura 41 - Lmpada utilizada no projeto

49
5 SENSOR DE TEMPERATURA - TERMOPAR TIPO J

A medio de temperatura pode ser realizada de diversas maneiras. A forma
mais utilizada para medies de altas temperatura atravs do uso de sensores
termopares, os quais so empregados na grande maioria dos processos das
indstrias
qumicas,
petroqumicas,
mecnica,
metalrgica,
siderrgica,
farmacutica, aeronutica, entre outras.

Vrios fenmenos fsicos so inerentes ao principio de funcionamento de
termopares.
Efeito Termoeltrico de Seebeck: A juno de dois metais diferentes

expostas a diferentes temperaturas gera uma fora eletromotriz (fem).
Efeito Termoeltrico de Peltier: Quando uma corrente eltrica atravessa a

juno de dois materiais diferentes, a junta pode absorver ou liberar calor
dependendo do sentido da corrente.
Efeito Termoeltrico de Thomson: Ocorre absoro ou rejeio de calor

quando uma corrente eltrica atravessa um condutor homogneo submetido a
um gradiente de temperatura.
No sero abordados maiores detalhes sobre o modelo matemtico dos
fenmenos verificados nos termopares. De forma resumida, os termopares operam

da seguinte maneira: uma f. e. m. entre dois condutores metlicos diferentes ser
percebida se a temperatura no local onde os condutores se unem for diferente da
temperatura das outras extremidades dos condutores. A fora eletromotriz ser
ento proporcional a diferena de temperatura.
possvel assim relacionar a tenso gerada nos terminais do termopar a uma
temperatura relativa. Por exemplo, se uma fora eletromotriz de 11 mV for medida
em um termopar tipo J, conforme figura 43, significa que existe uma diferena de
aproximadamente 200 C entre a temperatura de juno e a temperatura de
referncia. Caso a medio esteja ocorrendo em ambiente aberto com uma
temperatura de 23 C, a temperatura absoluta da juno ser 223C
No SISCONTROL, um termopar tipo J foi utilizado, visto que este sensor
apresenta boa linearidade nas faixas de operao do forno - entre 200 C e 300 C,
conforme pode ser verificado na Figura 42. Um modelo sem encapsulamento
50
metlico foi encomendado junto a empresa TERMOPRESS para diminuir o tempo de

resposta do termopar e deixar o dispositivo mais rpido - Figura 43.
Figura 42 - Linearidade de um conjunto de termopares

Fonte: <http://www.fem.unicamp.br/~instrumentacao/termopares13.html> acesso em 17/04/2013
Figura 43 - Termopar utilizado no projeto

51
6 FIRMWARE
O firmware do SISCONTROL foi escrito em linguagem C e desenvolvido com
o uso do compilador IAR System 6.0 kickstar. Trata-se de uma verso sem custo de
aquisio, porm com restrio de tamanho mximo de cdigo para ser gravado no
micro controlador. Grande parte dos perifricos do micro controlador foram
acessados e configurados com o uso de uma biblioteca disponibilizada pela
fabricante do kit didtico utilizado no projeto, a empresa STMicroelectronics.
6.1 INTERRUPO DE TIMER - SINCRONIA DO SISTEMA

A idia de colocar um circuito comparador para gerar uma interrupo externa
sincronizada com rede eltrica aconteceu de forma tardia no projeto. Uma srie de
sincronismos exigidas no firmware poderiam ter sido implementadas com o uso
deste dispositivo.
Entretanto, o principal mecanismo sincronizador utilizado no projeto foi uma
interrupo de timer programada para ocorrer a cada 100ms. Sempre que este
evento ocorre, uma srie de aes so executadas:
incremento de uma varivel de tempo, utilizada para plotar amostras da

temperatura no display de LCD;
captura de amostra do sensor de temperatura;
armazenamento da amostra em um vetor de 32 posies e, aps isso,

calculado a mdia das amostras (filtro mdia mvel passa baixa);
converso do valor digital da sada do filtro em valor de temperatura.
A taxa de interrupo est intimamente relacionada com a rotina do controle

digital, uma vez que o processo de amostragem do sinal de temperatura acontece na
mesma taxa de interrupo, sendo que, a taxa de amostragem influenciar
diretamente na equao do PID, o qual ser vista mais adiante.
Para processos trmicos, que so caracterizados como sistemas lentos,
recomendado a utilizao de taxas de amostram da ordem de centenas de
milissegundos, e por esse motivo foi empregado um taxa de amostragem
relativamente alta.
52
6.2 DESCRIO DO CONTROLADOR DA MATRIZ GRFICA

Uma explicao a respeito do controlador da matriz grfica do display de LCD
foi dada no captulo trs. Porm foi abordado os aspectos do hardware do
controlador e interface com o display de LCD. Nesta sesso, ser elaborado um
resumo bsico de alguns comandos utilizados no projeto do SISCONTROL para o
funcionamento correto do display.
O display opera com oito pinos de dados, quatro pinos de controle, trs pinos
de alimentao, um pino para reset e outros quatro para configuraes de
quantidade de colunas e cor para os caracteres e backlight
Antes do envio de qualquer comando para o display, necessrio efetuar um
comando de status check. Atravs deste comando o display indica se est pronto
para receber instrues ou no. O status check feito com os seguintes estados dos
pinos: /RD = 0; /WR = 1; /CE = 0; CD = 1. O status do display pode ser lido atravs
do barramento de dados. Com a resposta positiva do status check, qualquer
instruo poder ser enviada ao display.
Existem dois tipos de instrues que podem ser passadas para display: envio
de dados e envio de comandos. Para a maioria das instrues, alguns dados devem
ser enviados ao controlador do display (data put), e na seqncia o comando
adequado para aquela informao (command put) que foi enviada anteriormente.
Por exemplo, antes de escrever algum texto no display, necessrio
determinar o endereo de memria que este texto ser armazenado. O endereo
composto por 16 bits, e enviado atravs de dois acessos, sendo enviado primeiro a
parte baixa.
Para exemplificar, o endereo de memria 0x1000 ser definido como inicio
do texto que ser mostrado no display. Assim, ser enviado primeiro a instruo de
entrada de dados (data put) com o seguinte fluxo: CD = 0; /CE = 0; /WR = 0; escrita
do valor 0x00 no barramento de dados; /WR = 1; /CE = 1; CD = 1. O mesmo
procedimento dever ser feito na seqncia para enviar o endereo da parte alta.
Assim, o valor escrito no barramento de dados 0x10.
53
Aps o envio do endereo, o comando 0x42 ser necessrio. Ento, o

controlador saber, atravs deste comando, que o dados enviados anteriormente
so para o endereamento do texto na memria.
Para comandos, o fluxo de envio dever ser: CD = 1; /CE = 0; /WR = 0;
escrita do valor 0x42 no barramento de dados; /WR = 1; /CE = 1; CD = 0.
Duas funes foram escritas para facilitar o fluxo de envio de informaes
para o display: lcd_dput() e lcd_cput(). Desta forma, o envio dos dados acima ficaria:
- lcd_dput(0x00);
- lcd_dput(0x10);
- lcd_cput(0x42);
Nem todos os comandos enviados ao display de LCD precisam de dados de
informaes. Por exemplo, se apenas o comando 0x98 for enviado - lcd_cput(0x98) o display desabilitar o modo texto e habilitar o modo grfico
6.3 FLUXO DE NAVEGAO - DESCRIO DA MQUINA DE ESTADOS

O fluxo de navegao entre as diversas ferramentas disponibilizadas no
SISCONTROL pode ser visualizada na figura 44. No se trata de um diagrama
formal de estados, mas sim uma representao bastante simplificada.
O firmware do presente projeto no foi projetado para rodar sobre um Sistema
Operacional. Trata-se de um fluxo seqencial, onde as instrues so executadas
dentro de um lao de repetio. Ao final das instrues contidas no lao, o processo
novamente iniciado.
Figura 44 - Mquina de estados simplificada

Fonte: Autoria Prpria
54
Para exemplificar, segue o cdigo abaixo seguido da explicao:

while(i)
{
tecla = ler_teclado(2);
DutyCycle = 0;
if (tecla == 2)
{
while(ler_teclado(1) != 20);
configura_parametros();
i = 0;
}
else if(tecla == 3)
{
int reta = seleciona_reta_alterar(0);
if (reta != 0) controlador(reta);
i = 0;
}
else if(tecla == 4)
{
levantar_curva();
i = 0;
}
else if(tecla == 5)
{
for(int w = 0; w < 300; w++)
{
printf("%i%c", perfil_sinal_lido[w], '\n');
for(int y = 0; y <= 500; y++){}
}
enviar_dados_serial(77777);
i = 0;
}
}
55
Este cdigo executado na funo Main_Machine(). Todas as instrues

acontecem dentro do lao while(i){}. A cada execuo, feita uma leitura do valor do
touch-screen (tecla = ler_teclado(2);). Caso alguma tecla vlida seja detectada, o
programa pula ou executa a rotina sinalizada. Ao final do lao de repetio, toda a
ao repetida. Desta forma, possvel inferir que o processador est praticamente
100% do tempo ocupado.
indiscutvel que a implementao do firmware do SISCONTROL sobre um
sistema operacional o tornaria mais elegante e eficiente, alm de tornar a
manuteno do cdigo mais fcil. Nas revises vindouras do projeto, aconselhvel
a introduo de um RTOS no projeto.
6.4 FILTRO DIGITAL MDIA MVEL - PASSA BAIXA

Sensores do tipo termopar so ferramentas interessantes quando se trabalha
com temperaturas elevadas. Entretanto, alguns cuidados devem ser tomados, visto
que um sistema bastante susceptvel, tanto a rudo branco como outras
interferncias.
O amplificador diferencial AD594Q, utilizado no projeto, apresenta timo
desempenho de rejeio em modo comum, e j produz um resultado satisfatrio em
relao ao rudo aleatrio.
Para tornar o SISCONTROL ainda mais confivel, um filtro digital mdia
mvel foi implementado, visto que este tipo de filtro apresenta um timo
desempenho na reduo de rudo aleatrio. Um vetor de 32 valores armazenam as
ltimas amostras, e com isso, possvel calcular a mdia entre as elas.
No modelo clssico de filtro mdia mvel, a cada amostra capturada do
sensor de temperatura, os valores do vetor so shiftados (a amostra da posio [n]
passar a ocupar a posio [n-1]), a amostra da primeira posio do vetor
descartada, a nova amostra armazenada na ltima posio e uma nova mdia
calculada.
Na concepo do filtro digital do SISCONTROL, um cdigo mais simples e
eficiente foi escrito, porm com o mesmo resultado. Um algoritmo semelhante a uma
lista circular foi implementada, visto que os coeficientes do filtro so todos iguais a
56
1/32. A posio de entrada da futura amostra armazenada em uma varivel.

Assim, no necessrio deslocar as amostras no vetor, porm este algoritmo de
convoluo s pode ser empregado quando os coeficientes do filtro possurem o
mesmo valor.
6.5 CLCULO NUMRICO DA POTNCIA

Nos captulo dois e quatro foi comentado sobre o uso de lmpadas
halgenas como mecanismo de aquecimento do forno. Essas lmpadas operam com
a tenso de 127 V da rede eltrica e, conforme ilustrado na figura 45, apresentam
caracterstica puramente resistiva, visto que no existe conduo de corrente aps a
inverso da polaridade da rede eltrica.
Sendo assim, o clculo da potncia mdia liberada para a lmpada pode ser
escrita como:
possvel reescrever a equao acima das seguintes maneiras:
A anlise da equao 4 mostra que a potncia calculada em funo do

ngulo de disparo . Como, matematicamente, bastante complicado calcular um
ngulo de disparo para determinada potncia de forma analtica, ou seja, difcil
isolar o ngulo , um mtodo numrico foi programado para resolver o problema.
No ciclo positivo, os ngulos da senide variam de 0 at radianos, ou seja,
180. Um PWM com freqncia de 120 Hz (meio ciclo) foi programado para fazer o
disparo do ngulo sendo que, para o PWM atingir esta configurao, 1200
contagens foram programadas. Isto significa que, se for programado uma contagem
57
de 0, nenhuma alterao ser percebida - o nvel do PWM ser sempre baixo. Se

uma contagem de 1200 for programado, o nvel do PWM ser sempre alto. Se uma
contagem de 600 for programada, o PWM ficar 50% do tempo em nvel baixo, e
50% do tempo em nvel alto.
De forma resumida, cada meio ciclo de uma senide foi divida em 1200
nveis, e cada nvel equivalente a /1200 radianos, ou 0.15 graus. Para cada nvel,
foi calculado a potncia, substituindo cada ngulo na equao 4. Os valores
percentuais das potncias calculadas foram armazenados ento em um vetor de 101
posies, o qual relaciona o nmero de contagens com o ngulo para determinada
potncia.
Para exemplificar, segue explanao do clculo e do algoritmo implementado,
considerando a potncia de apenas uma lmpada, ou seja, 1000 W: um lao de
repetio foi programado para ocorrer 1200 vezes. A cada execuo, uma varivel
de contagem incrementada. Supondo que, em determinado momento, a varivel
de contagem atingiu o valor de 600.
Para este valor, um ngulo de /600 calculado. Se for considerado uma
potncia de 1000 W e a tenso da rede 127 V, o valor de R ser aproximadamente
16,129. Estes dados (tenso, resistncia e ngulo) so substitudos na equao 4.
Assim, a potncia calculada ser de 500 W.
Como 500watts equivale a 50% de 1000 W, a varivel de contagem com o
valor de 600 ser armazenada na posio [50] do vetor de potncias. Caso a rotina
de controle demande a liberao de 50% da potncia para a carga, ser verificado
no vetor de potncias, na posio [50], que o valor da contagem que dever ser
configurado no PWM 600.
58
Figura 45 - Carga puramente resistiva

Figura 46 - PWM referente a 20% da potncia

Figura 47 - PWM referente a 50% da potncia

59
6.6 CONSTRUO DO PERFIL DE TEMPERATURA

O projeto do SISCONTROL permite que o usurio defina curvas de
aquecimento atravs da adio de pontos em uma reta. Dados dois pontos, a
equao de uma reta facilmente determinada.
A interface digital do projeto permite que o usurio informe at 32 pontos para
construes de retas. Um perfil de aquecimento ento formado por diversas retas,
que por sua vez, formado pelos pontos inseridos pelo usurio.
Para tornar mais fcil a implementao e exibio do perfil de temperatura
desejado no display de LCD, um vetor com 300 posies foi declarado com o
objetivo de armazenar no s os pontos informados pelo usurio, mas tambm
alguns pontos intermedirios. Estes pontos serviro tambm como SETPOINT no
momento do acionamento da rotina de controle.
A interface digital do forno foi programa para controlar processos de at 5
minutos. Desta maneira, como o vetor com o perfil desejado possui 300 pontos, cada
valor do vetor corresponder, tanto a um segundo, como a um SETPOINT para esta
unidade de tempo, ou seja, a cada segundo, um novo SETPOINT ser indicado.
evidente que, se o coeficiente angular da reta informada for zero, o SETPOINT no
ser alterado, permanecendo com o mesmo valor do anterior.
Como a taxa de amostragem acontece a cada 100ms, dez aes de controle
acontecero entre cada SETPOINT, ou dez aes de controle ocorrero em um
segundo. A figura 48 ilustra o processo de construo do perfil para os pontos: (0;
50), (40; 200) e (100; 200)
Figura 48 - Processo de construo do perfil de temperatura

60
7 CONTROLE DIGITAL
De forma resumida, o controle digital a anlise e o projeto de estabilidade,
de erro de estado estacionrio e de resposta transitria para sistemas controlados
por computador.
O desenvolvimento dos microcontroladores, a partir das dcadas de 1960 e
1970 estimou o uso de sistemas digitais, pois computadores de grande porte j no
eram mais necessrios, ou seja, as mesmas atividades poderiam ser executadas
por computadores portteis.
O computador pode participar tanto de processos internos da malha de
controle, como de processos externos. Os processos externos envolvem
principalmente superviso de sincronismo de tarefas, monitorao de valores fora de
faixa de parmetros e segurana do processo.
Dentro da malha de controle, o computador assumir o papel do
compensador, ou seja, o controle que era feito por componentes analgicos agora
ser substitudo por um computador digital que imitar o compensador fsico.
O uso de sistemas digitais para controle de processos apresenta vrias
vantagens:
reduo de custos;
flexibilizao para introduzir mudanas no projeto - quaisquer alteraes

necessrias no futuro podem ser realizada atravs de software, ao invs de
modificaes mais caras de hardware;
maior imunidade a rudo;
maior vida til - componentes analgicos tendem a mudar suas propriedades

com o envelhecimento.
As figuras 49 e 50 ilustram os sistemas de controle analgicos e digitais,

respectivamente. Conforme pode ser verificado, o controlador discreto formado por
vrios blocos, ou seja, um sistema de amostragem e converso analgico-digital, um
computador
grampeador.
(ou
microcontrolador),
um conversor
digital-analgico
um
61
Figura 49 - Representao de um sistema analgico realimentado

Fonte: <http://pessoal.utfpr.edu.br/erig/CTRL02/1%20-%20sistemas%20discretos.pdf> acesso em
21/04/2013
Figura 50 - Sistema de controle genrico com controlador discreto

Fonte: <http://pessoal.utfpr.edu.br/erig/CTRL02/1%20-%20sistemas%20discretos.pdf> acesso em
21/04/2013
No ser abordado, neste documento, toda a teoria de controle discreto, bem

como o formalismo matemtico inerente ao tema. Porm, ser relatado adiante a
forma de implementao do controle discreto do SISCONTROL e as ferramentas
que foram utilizadas para tal finalidade.
62
7.1 ESTRATGIA DE CONTROLE

Existem basicamente dois tipo se sistemas fsicos: os auto-regulados e os
no auto-regulados. Sistemas auto-regulados so aqueles que tendem a se
estabilizar em regime estacionrio, como por exemplo, sistemas trmicos. Sistemas
no auto-regulados no estabilizam em regime permanente, por exemplo, a vazo
de gua em um tanque - se a gua atingir o limite, o tanque transbordar.
A anlise da resposta do SISCONTROL a um degrau unitrio (100% da
potncia) pode levar a deduo de que se trata de um sistema no-auto regulado,
visto que a temperatura sempre aumenta e, provavelmente, vai estabilizar num
patamar onde o conjunto pode ser seriamente danificado. Este fato impediu o uso do
mtodo da sintonia de um PID pela curva de reao do processo.
Resposta do forno ao degrau

250
100% da potncia
10% da potncia
5% da potncia
Temperatura C
200
150
100
50
100
200
300
tempo (s)
400
500
Figura 51 - Resposta do forno ao degrau

Vrias pesquisas foram realizadas com o intuito de descobrir um mtodo de

controle confivel para o forno. Foi ento verificado que o mtodo oscilatrio de
Ziegler-Nichols poderia ser empregado para levantar os parmetros de um
63
controlador PID, pois com neste mtodo no necessrio aguardar a temperatura

do forno atingir o regime estacionrio.
Desta forma, o algoritmo de um controlador PID, ilustrado na figura 41 foi
implementado com base no mtodo descrito.
Figura 52 - Diagrama em blocos do controlador PID discreto -
Integrao Trapezoidal
Fonte: <http://pessoal.utfpr.edu.br/erig/CTRL02/5%20-%20controladores%20discretos.pdf>
acesso em 22/04/2013
De forma resumida, o controlador PID (figura 40) composto por um ganho

proporcional KP, um ganho integral KI e um ganho derivativo KD. O algoritmo de
implementao do controle deve ainda ter acesso as informaes das duas ltimas
amostras de temperatura do processo, alm do ltimo sinal de controle.
7.2 LEVANTAMENTO DOS PARMETROS DO CONTROLADOR PID

O controlador empregado no projeto foi um PID. O mtodo clssico de projeto
de um controlador PID, quando a planta fsica desconhecida, atravs da curva
de resposta em malha aberta - Ziegler Nichols.
64
Porm, no possvel utilizar este mtodo no SISCONTROL, uma vez que a

temperatura, em regime permanente, para uma resposta degrau (100% da potncia)
bastante alta, e certamente a estrutura mecnica de aquecimento ser danificada.
Assim, outro mtodo foi utilizado para levantar os parmetros do PID. Tratase do mtodo oscilatrio de Ziegler Nichols.
Para
este
mtodo,
algoritmo
de
um controlador
proporcional
implementado. O ganho proporcional vai sendo incrementado at que o sistema

comece a oscilar em torno de um setpoint. O ganho que confere ao sistema uma
caracterstica oscilatria chamado de ganho crtico KC. Os parmetros do PID (KP,
KD, KI) so ento calculados em funo do perodo de oscilao e do ganho KC.
Figura 53 - Levantamento dos parmetros do PID

A figura 53 mostra que, para um setpoint 200 e um ganho crtico KC 15 o

perodo de oscilao PC aproximadamente de 10 segundos. possvel, com isso,
calcular os parmetros do PID conforme com as relaes abaixo:
P = 0.6 * KC (KP)
Ti = 0.5 PC (KI)
Td = PC / 8 (KD)
65
Os valores calculados acima so necessrios para a determinao da

equao de diferenas, que ser analisada na seqncia.
7.3 ROTINA PARA O CONTROLE DISCRETO

O controle discreto implementado foi um PID sintonizado com o mtodo
oscilatrio de Ziegler Nichols. Com o uso da integrao trapezoidal, a seguinte
equao do controlador discreto foi determinada.
A equao 5 pode ser escrita sob a forma de uma equao de diferenas, da

seguinte forma:
De forma resumida, a equao de diferenas escrita em funo da

frequncia da amostragem, do ltimo sinal de controle e das duas ltimas amostras
de temperatura (sinal de erro e[k]).
O termo T a freqncia de amostragem, que no SISCONTROL vale 100ms,
ou seja, acontece na mesma taxa que a maioria dos sincronismos programados.
66
7.4 RESULTADOS OBTIDOS

Vrios ensaios foram efetuados com o objetivo de verificar o funcionamento
do forno. Infelizmente, a grande maioria falhou devido as mais variadas causas. A
maior fonte de problemas sem dvida foi a inconsistncia do hardware, aliado a um
sistema analgico de tratamento de sinal para termopar que, na maioria das vezes,
bastante complicado, visto a grande vulnerabilidade a rudos.
A curva de um ensaio bem sucedido est representada na figura 54.
250
sinal obtido
sinal desejado
Temperatura C
200
150
100
50
20
40
60
80
100
tempo (s)
120
140
160
180
200
Figura 54 - Resultado obtido no ensaio

O perfil de temperatura desejado possui cinco retas:
uma rampa, que vai de 0C at 200C nos primeiros em 40 segundos;
temperatura constante de 200C entre 40 e 100 segundos (60 segundos);
uma rampa, que vai de 200C at 240C em 20 segundos;
temperatura constante de 240C no prximos 15 segundos;
resfriamento - sem controle.
A anlise da curva obtida (vermelho) mostra que existe um erro, porm como
se trata de um sistema fisicamente lento e o processo de cozimento da placa a ser
67
soldada relativamente rpido (cerca de 2 minutos), no existe tempo suficiente

para o sistema se estabilizar completamente.
O problema pode ser resolvido com a configurao de um perfil adequado
para determinada temperatura, com a previso de que haver um erro. Assim, o
cadastramento da curva deve ser feito com valores levemente superiores ao
necessrio.
68
8 PLANO DE NEGCIOS
8.1 SUMRIO EXECUTIVO

O presente documento aborda a proposta de implantao de negcio na rea
da indstria eletrnica. O produto a ser explorado um forno para soldas de
componentes eletrnicos em placas de circuito impresso. Trata-se de um produto
com amplo mercado, podendo ser adquirido por indstrias da rea de componentes
eletrnicos, montadoras, universidades e escolas tcnicas, alm de profissionais
liberais do ramo.
De forma resumida, o produto composto por um forno semelhante aos de
uso domstico, e um sistema de controle de temperatura, alm de um software
capaz de armazenar as curvas de aquecimento dos processos de cozimento de
placa.
8.2 DEFINIO DO NEGCIO
8.2.1 VISO
Contribuir com o desenvolvimento e fortalecimento da indstria eletrnica no
Brasil.
8.2.2 MISSO
Oferecer
solues
eficientes
em
desenvolvimento
produo
de
componentes e produtos eletrnicos buscar excelncia na pesquisa e

desenvolvimento de novas ferramentas e tecnologias, alm de novas formas de
gesto, a fim de viabilizar a produo eletrnica dentro das fronteiras do pas e
contribuir com a consolidao desse segmento no Brasil.
8.2.3 VALORES
- Busca incessante pela inovao de produtos, servios e formas de gesto;
- Comprometimento com a qualidade pelo servio/produto ofertado;
69
Comprometimento
lealdade
junto
aos
clientes,
colaboradores,
fornecedores;
- Respeito ao ser humano e ao ambiente;
- Foco na soluo de problemas;
- Buscar a rentabilizao do negcio de forma consciente e responsvel, nas
esferas sociais e ambientais;
- buscar a promoo humana e tornar a empresa reconhecida por polticas de
excelncia para com os colaboradores.
8.2.4 DESCRIO DO NEGCIO

O negcio abordar desenvolvimento e comercializao de ferramentas para
a indstria eletrnica por parte da empresa ENGETRONIC (empresa fictcia) . O
presente plano abordar especificamente a sistematizao do negocio envolvendo a
comercializao do forno para soldas. Para outros produtos outros planos de
negcios sero desenvolvidos.
O negcio ento abordar a fabricao e comercializao de fornos para
soldas de componentes eletrnicos, chamados de SISCONTROL. A comercializao
poder acontecer tanto no atacado, quanto no varejo, dependendo da aceitao do
produto pelo mercado. Para iniciar o negcio, as vendas acontecero sob demanda.
Desta forma, ser evitado um grande investimento inicial
no estoque de
componentes.
O grande diferencial do SISCONTROL em relao aos concorrentes o preo
de aquisio e tamanho fsico do dispositivo. Enquanto os preos de venda dos
fornos da concorrncia esto entre R$10000.00 a R$16000.00, o SISCONTROL
poder ser adquirido por valores inferiores a R$4000.00, alm de demandar menor
espao de armazenamento, visto que o SISCONTROL possui estrutura bastante
compacta.
70
8.3 OBJETIVOS
8.3.1 OBJETIVO PRINCIPAL

Apresentar um produto bom, confivel e eficiente ao mercado com o objetivo
de obter, no s retorno do capital investido, mas tambm lucro com a
comercializao.
8.3.2 OBJETIVOS INTERMEDIRIOS

Facilitar a introduo de novos produtos desenvolvidos pela empresa no
mercado, alm de contribuir com a expanso da indstria eletrnica, tornando o
Brasil atrativo para industrias de desenvolvimento da rea tecnolgica.
8.4 PRODUTOS E SERVIOS
8.4.1 DESCRIO DO PRODUTO E SERVIO

O SISCONTROL ser composto por trs mdulos, sendo: um mdulo
principal, responsvel pelo controle de temperatura do forno, um mdulo de
potncia, que ser responsvel por chavear a tenso da rede no forno de acordo
com um sinal de controle gerado pelo mdulo principal e, por ltimo, o dispositivo de
aquecimento, ou forno.
A curva de aquecimento ser definida pelo usurio atravs de interfaces
inseridas no mdulo principal especialmente para servir de instrumento de interao
homem-mquina.
8.4.2 ANLISE COMPARATIVA

O grande diferencial do SISCONTROL em relao as solues dos
concorrentes a questo do custo de aquisio. Conforme j relatado, a
concorrncia pratica preos que giram em torno de R$10000.00 a R$16000.00,
sendo que o preo pretendido para comercializao do SISCONTROL no ser
superior a R$4000.00.
71
Outro diferencial apresentado pelo SISCONTROL a questo do espao

fsico ocupado. Solues compactas e portteis praticamente no existem no Brasil,
somente atravs de importao possvel obter fornos para solda SMD e BGA com
dimenses reduzidas. O forno do SISCONTROL possui as seguintes dimenses:
400mm x 250mm x 180mm, ou seja, uma ferramenta bastante compacta.
8.4.4 PRODUTOS E SERVIOS FUTUROS

Novas ferramentas sero introduzidas no mercado visando, acima de tudo,
obter bons resultados financeiros e elevar o nome da empresa junto ao mercado
tecnolgico brasileiro. Melhorias sero sempre implementadas no SISCONTROL,
alm do desenvolvimento de vrias verses da ferramenta com diferentes
funcionalidades, com o intuito de diminuir o custo de fabricao e consumo de
energia, para melhorar o preo de aquisio e tornar o SISCONTROL um produto
que contribua para a sustentabilidade dos recursos naturais.
8.5 ANLISE DE MERCADO
8.5.1 SEGMENTAO DE MERCADO

A demanda pelo SISCONTROL vem basicamente da rea tecnolgica. Sendo
assim, toda atividade relacionada a esta rea poder se tornar pblico alvo, ou seja,
universidades, indstria, comercio, e profissionais liberais de eletrnica ou reas
tecnolgicas correlatas.
8.5.2 SEGMENTO ALVO DE MERCADO

O SISCONTROL foi inicialmente desenvolvido para suprir uma demanda da
Universidade Tecnolgica Federal do Paran. Sendo assim, o primeiro segmento a
ser analisado como possvel alvo de mercado so as universidades e escolas
tcnicas.
Uma anlise rudimentar mostra que o Brasil apresenta pelo menos 250 curso
de engenharia eltrica lecionados em universidades federais, estaduais, municipais
e particulares. Se considerarmos reas correlatas, como engenharia de controle e
72
automao, telecomunicaes e nuclear, este nmero tende a aumentar ainda mais.

Sendo assim, o primeiro segmento alvo a ser analisado e explorado ser as
universidades e escolas tcnicas.
8.5.2.1 NECESSIDADES DO MERCADO

A aquisio de um forno porttil para fins de aplicaes de solda BGA e SMD
no Brasil s possvel atravs de importao. Sendo assim, o desenvolvimento e
comercializao de uma ferramenta porttil para suprir esta necessidade do
mercado certamente um nicho a ser estudado.
8.5.2.2 TENDNCIAS DO MERCADO

indiscutvel que a rea tecnolgica tem percebido inmeros avanos nos
ltimos anos. possvel notar que ainda existe uma demanda muito forte por
inovaes tecnolgicas em diversas reas, sobretudo no setor de telecomunicaes,
entretenimento e biomedicina.
O SISCONTROL poder influenciar de forma decisiva nas inovaes
tecnolgicas vindouras. Ainda, a industria tecnolgica brasileira bastante atrasada
em relao a de outros pases, como a da Alemanha, Estados Unidos e China.
Dispositivos capazes de facilitar e baratear o custo de produo so boas
alternativas para tornar a industria eletrnica brasileira mais competitiva no mercado
mundial.
8.5.2.3 CRESCIMENTO DO MERCADO

Com a retomada do crescimento no Brasil est cada vez maior a demanda
por profissionais com formao em engenharia. possvel perceber o reflexo deste
fenmeno com o aumento do nmero de universidades e escolas tcnicas criadas
na ltima dcada.
Este mais um indicativo que existe um horizonte ainda maior de
crescimento, sem considerar a proximidade de grandes eventos no pais, como a
Copa do Mundo da FIFA e as Olimpadas.
73
A tendncia de pelo menos a manuteno do aquecimento da economia,

aumentando com isso a demanda por ferramentas que auxiliem na formao de
profissionais da rea tecnolgica.
8.5.3 ANALISE DA INDSTRIA

O Brasil ainda um pas pobre no setor tecnolgico. Praticamente toda
necessidade interna por produtos com alta tecnologia
suprida atravs da
importao. Recentemente muito se tem falado sobre subsdios governamentais

para estimular o desenvolvimento da rea tecnolgica brasileira, porm os
resultados at o momento so pouco perceptveis.
No existe um parque de desenvolvimento tecnolgico avanado no pas. Os
que existem, ou esto sucateados, ou apresentam uma produo bastante onerada,
tornando invivel qualquer pesquisa de inovao baseada em componentes
fabricados em territrio nacional.
Este cenrio torna vivel qualquer iniciativa de introduzir novas ferramentas
visando
incentivar a pesquisa e produo de produtos com alto tecnolgico
agregado no Brasil
8.5.3.1 PLAYERS
possvel identificar vrios elementos que compem o segmento da indstria
eletrnica e que podem influenciar, tanto de maneira positiva quanto negativa, os
resultados da empresa. Os principais concorrentes produtores de fornos para soldas
que esto instalados no Brasil so: SMTECH Technosolder, OMTEC, ESSEMTEC,
KTI, ALLPOINT e ALMTECNOLOGIA.
Com relao a parcerias, conforme j comentado, o acesso a fornecedores
brasileiros bastante restrita. Infelizmente, possvel encontrar diversos
revendedores e representantes em territrio nacional, visto que componentes de alto
valor tecnolgico s so acessveis atravs de importao.
Segue relao de empresas alvo de possveis parcerias: STMicroelectonis,
AGT, MARU-M, Texas Instruments, National Instruments, BETA ELETRNICA,
PARES COMERCIAL LTDA entre outras.
74
8.5.2.2 MODELO DE DISTRIBUO

Um estudo sobre os concorrentes foi realizada e foi verificado que o grande
canal de, no s de vendas, mas tambm de divulgao dos produtos, atravs da
internet.
No foi possvel verificar se existe uma produo em massa dos produtos a
serem vendidos pelos concorrentes. Ser suposto aqui que, para evitar investimento
desnecessrio com estocagem de peas, a produo sob demanda foi adotada por
estas empresas.
Sendo assim, ser adotado inicialmente o processo de venda sob demanda.
No haver produo em massa e um conjunto de revenda no ser formado num
primeiro momento.
Caso seja verificado uma boa aceitao do produto por parte do mercado,
uma rede varejista ser estabelecida, bem como ser analisado o desenvolvimento
de uma produo para atender vendas de grandes lotes no atacado.
8.6 DEFINIO DA OFERTA E PROPOSTA DE VALOR

A proposta de valor do presente plano baseada no fato de que os
equipamentos para aplicao na rea tecnolgica muitas vezes so inacessveis a
micro e pequenas empresas e profissionais liberais devido ao custo de aquisio.
Basicamente trs fatos nortearam a definio da proposta de valor:

- oferecer ao mercado um produto porttil;
- lanar um produto com menor custo de aquisio;
- dar ao cliente a opo de aquisio um produto confivel, o qual ir auxiliar, tanto
em pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias, quanto em produes de
pequenos lotes de produtos.
75
8.7 ESTRATGIA E IMPLEMENTAO
8.7.1 DIFERENCIAIS COMPETITIVOS E PROPOSTA DE VALOR

Os
principais
diferenciais
competitivos,
conforme
elencado,
so
portabilidade e baixo custo apresentado pelo SISCONTROL, em comparao com

as ferramentas similares encontradas no mercado.
Os modelos de fornos de refuso atualmente disponveis no mercado
apresentam custo elevado, e no so portteis, alm de ser direcionados para
produo de grande escala. Este fato desestimula a aquisio, no s para fins
didticos e pesquisas, como tambm para produo em pequena escala.
8.7.2 ESTRATGIA DE MARKETING
8.7.2.1 ESTRATGIA DE PREOS

O plano inicial praticar preos apenas para obter o retorno financeiro
investido (com adicional de 0,8%) e para custear a produo de novos lotes do
SISCONTROL, para tornar a marca de empresa conhecida entre os players do
segmento da indstria eletrnica.
Conforme descrito, com o estabelecimento da marca no mercado, novos
produtos podero ser lanados e explorados a fim de aumentar a rentabilidade da
empresa.
8.7.2.2 ESTRATGIA DE PROMOO

A divulgao, tanto do produto, quanto da marca da empresa acontecer de
trs maneiras:
Internet: parcerias junto a sites de grande visitao ser estabelecida a fim de

uma boa divulgao do SISCONTROL e da empresa ENGETRONIC.
Feiras e Workshops: trata-se de uma excelente oportunidade de realizar

contatos e fechar parcerias para o conhecimento do produto e da empresa
Visitas nas universidades: como o principal publico alvo sero inicialmente as

universidades, visitas sero agendadas a fim de mostrar as funcionalidades
76
do SISCONTROL visando com isso, novamente, divulgao do produto e da

marca da empresa.
8.7.2.3 ESTRATGIA DE DISTRIBUIO

No acontecer venda diretamente no varejo do SISCONTROL, uma vez que
este sistema exigir um investimento muito grande na produo mdios e grandes
lotes do produto, alm de ser demandado recursos com o transporte do produto.
Ser considerado entretanto, a venda de um pequeno lote na rede varejo da
regio de Curitiba.
Conforme j relatado, as vendas, em sua maioria, acontecero sob demanda.
Caso ocorra uma boa recepo do produto por parte do mercado, uma rede de
distribuio ser estabelecida a fim de expandir cada vez mais os negcios.
8.7.3 ESTRATGIA DE VENDA

A estratgia de venda est intimamente relacionada as aes de divulgao
do produto e da marca da empresa, ou seja, esperado que as vendas aconteam a
medida que universidades sejam visitadas, o produto seja exposto nas pginas de
grande visitao da internet e tambm quando houver exposio do produto em
feiras e workshops.
8.7.3.1 FORECAST
Ser considerado que as vendas ocorrero conforme o avano da divulgao
do produto. Ser considerado um aumento percentual de 10% a 15% na procura do
SISCONTROL.
Vale destacar que, como inicialmente as universidades sero o foco principal
de vendas, as vendas tendero a sofrer com o sazonalidade que peculiar a estas
instituies, ou seja, provavelmente os perodos de maiores vendas acontecero no
incio de cada perodo letivo, nos meses de fevereiro e maro, e nos meses de
agosto e setembro.
77
A projeo de vendas pode ser visualizada no quadro 8.1.

PROJEO DE VENDAS - PUBLICO ALVO UNIVERSIDADES
Ano
Bimestre
Qtd
2013
2014
2015
4.o 5.o 6.o 1.o 2.o 3.o 4.o 5.o 6.o 1.o 2.o 3.o 4.o 5.o 6.o
24
Total ===>
22
10
21
26
56
22
26
24
14
133
23
29
25
28
26
17
148
Quadro 1 - Projeo de vendas

8.7.4 ALIANAS ESTRATGICAS

Vrias parcerias podero ser estabelecidas ao longo do ciclo de vida do
produto. Na primeira ao de vendas ser priorizado contatos junto a universidades
e escolas tcnicas. As alianas estratgicas, neste perodo, se concentraro em
fornecedores locais, alm da contratao imediata de uma canal de comunicao
para divulgao do produto, que ser realizada atravs da internet, em pgina de
grande visitao.
A expanso das vendas para o comrcio varejista acarretar em novas
parcerias, desta vez com fornecedores de localidades mais distantes, e tambm com
transportadoras, pois a venda no varejo exige uma malha de distribuio eficiente
em virtude do grande custo envolvido no sistema de transporte de carga brasileiro.
8.8 GESTO
O desenvolvimento do projeto do SISCONTROL gerido pela rea de
projetos da empresa, bem como a prototipagem. J existe um prottipo em pleno
funcionamento, e sua comercializao pode ser iniciada.
O responsvel pela gesto da divulgao e comercializao ser o
departamento de vendas.
Como se trata de uma micro-empresa iniciante no ramo de ferramentas para
rea de eletrnica, a gerncia ser efetuada diretamente pelos scios. No ser
78
contratada, a princpio, nenhuma assessoria para auxiliar na rea de gesto ou

finanas da empresa.
8.8.1 ESTRUTURA ORGANIZACIONAL
8.8.2 EQUIPE
A empresa ENGETRONIC ser composto por quarto equipes, uma de
finanas, uma de engenharia, uma pesquisa e desenvolvimento, e, por ltimo,
marketing e vendas.
8.8.3 QUADRO DE PESSOAL

Conforme exposto no item acima, empresa ser composta por 4
departamentos, sendo que os dois scios, os quais possuem formao acadmica
em engenharia, sero responsveis, no incio das atividades, pelos departamentos
de engenharia, pesquisa e desenvolvimento e finanas.
O terceiro integrante da equipe, graduado na rea de negcios, ser o
responsvel pelo departamento de marketing e vendas.
evidente que novas pessoas sero incorporadas a equipe a medida que
bons resultados viabilizarem o crescimento, no s do quadro de pessoal, mas
tambm da empresa.
Gastos previstos com folha de pagamento

Setores
Gasto Mensal
Total 2013
168000.00
Total 2015
Engenharia (*)
14000.00
Pesquisa e Desenvolvimento
Financeiro
Marketing e Vendas
5000.00
30000.00
60000.00
60000.00
19000.00
114000.00
228000.00
228000.00
Total
84000.00
Total 2014
168000.00
(*) trata-se de retiradas pr-labore para os dois scios como pagamento de salrio
Quadro 2 - Gasto com folha de pagamento
79
8.9 PLANO FINANCEIRO
8.9.1 CONSIDERAES
A constituio da empresa ser composta por 100% de capital prprio, sendo
que a cada um dos dois scios caber 50% das cotas.
Segue no quadro 8.3 um levantamento aproximado do investimento inicial que
ser necessrio.
VALOR
ITEM
LABORATRIO DE DESENVOLVIMENTO
1000.00
Fonte de alimentao
Gerador de sinais
2000.00
Osciloscpio
4000.00
500.00
Estao de solda
Analisador de espectro
5000.00
12500
Sub Total ( A )
ESCRITRIO
10000.00
Computadores
Mesas - 3 unidades
1500.00
Cadeiras giratria - 3 unidades
600.00
400.00
Armrio
Materiais de escritrio
300.00
150.00
Telefone - 3 unidades
Sub Total ( B )
12950.00
ESTOQUE
Prateleira
500.00
5000.00
Peas
Sub Total ( C )
5500.00
Total (A) + (B) + (C)
30950.00
Quadro 3 - Investimentos iniciais
80
8.9.2 INDICADORES FINANCEIROS
8.9.2.1 CUSTO DE FABRIO E FATURAMENTO

Na seqncia ser analisado o custo de fabricao dos mdulos do
SISCONTROL, bem como a previso de faturamento obtido com as vendas de
acordo com a prospeco levantada no quadro 8.1
Item
Valor Unitrio
QTD Utilizada
Total
Display 240x128 pixels
300.00
300.00
pelcula touch screen
50.00
50.00
Transformadores
30.00
90.00
Amplificador para termopar
55.00
55.00
Controlador para touch screen
25.00
25.00
Kit didtico com micro controlador
60.00
60.00
Estrutura de proteo - caixas
35.00
70.00
Fabricao da Placa de circuitos
200.00
200.00
Forno com adaptaes
350.00
350.00
Componentes diversos
100.00
100.00
Total ===>
1300.00
Quadro 4 - Custo aproximado para fabricao do forno

Descrio da despesa
gua e energia eltrica
Telefone e Internet
Honorrios Contbeis
Combustvel
Aluguel
Marketing
Outros servios terceirizados
Viagem para divulgao
Folha de Pagamento
Quadro 5 - Custos fixos mensais

Custos Fixos
Valor por Ms
2013
2014
2015
300.00
1800.00
3600.00
3600.00
500.00
3000.00
6000.00
6000.00
700.00
4200.00
8400.00
8400.00
1000.00
6000.00 12000.00 12000.00
1000.00
6000.00 12000.00 12000.00
1000.00
6000.00 12000.00 12000.00
500.00
3000.00
6000.00
6000.00
5000.00 30000.00 60000.00 60000.00
19000.00 114000.00 228000.00 228000.00
Total ======> 174000.00 348000.00 348000.00
81
8.9.3 ANLISE DO BREAK EVEN
A anlise do Break Even mostra o resultado mnimo necessrio para que o

custo total no seja maior que o faturamento. A estimativa foi levantada sem
considerar possveis alteraes nos preos e no cenrio econmico at 2015.
Anlise do ponto de equilbrio

2013
2014
2015
Item\Perodo
Custos Fixos
174000.00 348000.00 348000.00
7800.00 15600.00 15600.00
Custos de Produo
Lucro Esperado
0.00
0.00
0.00
Sub Total ===========>
181800.00 363600.00 363600.00
Preo de Venda
4000.00
4000.00
4000.00
45.45
90.9
90.9
Venda necessria ====>
Quadro 6 - Anlise do Break Even
82
8.9.4 PROJEO DO RESULTADO

O presente tpico foi elaborado a partir de uma pesquisa efetuada no stio da
Receita Federal do Brasil, atravs dos endereo www.receita.fazenda.gov.br e
http://www8.receita.fazenda.gov.br/SimplesNacional/,
ambos
acessados
em
20/04/2013.
No sitio da receita federal atravs do "CONCLA" foi localizando o CNAE da
empresa e para apurao dos impostos a empresa optou pelo Simples Nacional que
um regime tributrio diferenciado, simplificado e favorecido previsto na Lei
Complementar n 123, de 14.12.2006."
Assim, foi determinado que o cdigo que mais se aproxima da atividade a ser
desenvolvida o 2790-2/99 - FABRICAO DE OUTROS EQUIPAMENTOS E
APARELHOS ELTRICOS NO ESPECIFICADOS ANTERIORMENTE.
Conforme orientao do sitio da receita, os impostos a serem considerados
estavam especificados no anexo II do SIMPLES NACIONAL.
Como o faturamento previsto anual da empresa foi determinado em
aproximadamente R$500 mil, um imposto de 7,34% sobre o faturamento bruto
dever ser considerado.
O valor percentual de 7,34% compreende:
0,27% de IRPJ (Imposto de Renda Pessoa Jurdica)
0,31% de CSLL (Contribuio Social sobre o Lucro Lquido)
0,95% COFINS
0,23% PIS/PASEP
2,75% CPP (Contribuio Previdenciria Patronal)
2,33% ICMS
0,50% IPI
A demonstrao da resultado est ilustrada no quadro 8.7. A anlise mostra

que, caso as vendas ocorram de acordo com o planejado, um bom resultado ser
verificado, visto que existiro fundos para sanar as despesas com custos fixos e de
produo, exceto para o ano de 2014, que apresentou resultado negativo.
83
Vale ressaltar que apenas as vendas para universidades de escolas tcnicas

foram consideradas nos nmeros apresentados. Convnios com sites da internet de
grande visitao sero fechados visando maior divulgao do produto. Vendas
podero acontecer para outros pblicos, como pequenas empresas e profissionais
liberais, e este fato influenciar toda a anlise apresentada at o momento.
Demonstrao do Resultado
2013
224000.00
16441.60
72800.00
72800.00
151200.00
67.5
2014
532000.00
39048.80
172900.00
172900.00
359100.00
67.5
2015
592000.00
43452.80
192400.00
192400.00
399600.00
67.5
1000.00
30000.00
30000.00
2000.00
60000.00
60000.00
2000.00
60000.00
60000.00
61000.00
18000.00
114000.00
6000.00
199000.00
88.84
199000.00
224000.00
16441.60
8558.40
3.82
122000.00
36000.00
348000.00
12000.00
518000.00
97.37
518000.00
532000.00
39048.80
-25048.80
-4.71
122000.00
36000.00
348000.00
12000.00
518000.00
87.50
518000.00
592000.00
43452.80
30547.20
5.16
tem / Perodo
Vendas
Impostos sobre Vendas
Custo das Vendas
Outros Custos
Custos Total das Vendas
Margem Bruta
Margem Bruta %
Despesas Operacionais
Despesas de Marketing de Vendas
Pessoal Marketing e Vendas
Publicidade/Promoo
Viagens
Diversos
Total Despesas Marketing e Vendas
Marketing e Vendas %
Despesas Gerais e Administrativas
Folha Gerais e Administrativas
Benefcio e Obrigaes
Depreciao
Aluguis
Seguro
Outros
Total Desp Gerais e Adminstrativas
Gerais e Adminstrativas %
Outras Despesas
Outros Gastos com Pessoal
Contratos/Consultores
Total Outras Despesas
Outras %
Total Despesas Operacionais
Resultados Antes de Juros e Impostos
Juros de Curto Prazo
Juros de Longo Prazo
Impostos Incidentes
Itens Extraordinrios
Lucro Lquido
Lucro Lquido/Vendas (%)
Quadro 7 - Demonstrao de Resultado

Fonte: autoria prpria
84
9 CONSIDERAES FINAIS
Apesar de conceitualmente simples, o projeto desenvolvido apresentou vrias
dificuldades.
Em sntese, o SISCONTROL um dispositivo capaz de controlar a
temperatura de um recipiente atravs de uma malha com realimentao. Qualquer
profissional da rea de eletrnica ou automao, que possua os conhecimentos
bsicos sobre a teoria de controle analgico e discreto capaz de desenvolver algo
similar sem muitas dificuldades.
Porm, o desafio foi grande e as dificuldades, inmeras, pois, conforme j
comentado, o projeto envolveu dois problemas:
vencer a inrcia trmica de um forno e;
tornar um sistema fisicamente lento em um sistema mais dinmico.

possvel concluir, aps finalizada as implementaes de hardware e
firmware, que o SISCONTROL uma replica bastante simples de um sistema

computacional completo. No projeto, possvel identificar:
teclado ==> pelcula touch-screen;
monitor ==> display de LCD;
dispositivo de armazenamento ==> memria EEPROM;
unidade de processamento ==> microcontrolador;
comunicao externa ==> interface serial USART.

Alm disso, se uma anlise a respeito das disciplinas estudadas na
Engenharia Eletrnica for feita no projeto do SISCONTROL, ser verificado que

praticamente todas as cadeiras foram envolvidas:
Clculos I e IV: Utilizado na determinao da equao de diferenas, na

transformao do plano S para o plano Z da equao do controlador digital
PID, e tambm no clculo da potncia de sistemas com tiristores e triacs
Clculo Numrico: Determinao numrica da potncia a ser liberada para o

forno em funo do ngulo de disparo dos triacs;
85
Circuitos Eltricos: Desde o projeto de toda a malha de circuito, at o clculo

de um simples resistor, envolve conceitos aprendidos nas diversas cadeiras
que tratam circuitos eltricos;
Eletrnica Analgica: Utilizada nos projetos de fontes de alimentao,

amplificao de sinais e no circuito comparador, alm de outros mdulos;
Eletrnica Digital: Interface com o display de LCD, anlise dos sinais digitais
para o design do protocolo de comunicao I2C, entre outros;
Processamento Digital de Sinais: Implementao de filtros digitais para

melhoria do sinal capturado do sensor de temperatura;
Eletrnica de Potncia: Conhecimento terico do clculo matemtico da

potncia em funo do ngulo de disparo e componentes eletrnicos para alta
tenso e corrente
Controle Digital: Sistema de controle de temperatura - PID discreto;
Microcontroladores e Sistemas Embarcados: Ferramenta utilizada para

gerenciar todo o processo;
Fenmenos de Transporte e Transferncia de Calor: Modelamento fsico e

matemtico do sistema trmico do SISCONTROL;
Comunicao Grfica: Roteamento de placas de circuito.

Para ser utilizado como ferramenta de solda, sero necessrios vrios ajustes
no SISCONTROL. Porm os ltimos testes realizados comprovaram a eficcia do

projeto, com vrios componentes sendo soldado em uma PCI. Tal fato mostra que a
idia de se empregar lmpadas halgenas no forno foi uma deciso correta, e isto
certamente contribuiu para que o projeto atingisse os objetivos propostos.
86
REFERNCIAS
[1] NISE, Norman S. Engenharia de Sistemas de Controle. 3 ed.Rio de Janeiro:

LTC, 2002.
[2] OGATA, Katsuhiko. Engenharia de Controle Moderno. 4 ed. So Paulo:
Pearson Prentice Hall, 2003.
[3] PERTENCE JUNIOR, Antonio. Amplificadores Operacionais e Filtros Ativos. 6
ed. Porto Alegre: Bookman, 2003.
[4] PEDRONI, Volnei Antonio. Eletrnica Digital Moderna e VHDL. Rio de Janeiro:
Elsevier, 2010.
[5] BRERO, Paulo. Montagem e identificao dos parmetros de um
sistema trmico. Disponvel em:
<http://pessoal.utfpr.edu.br/brero/controle_1/2_sem_11/Lab_2_termico/2o_experi
mento_identiftermico.pdf>. Acesso em 20/03/2013.
[6] BRERO, Paulo. Sintonia do compensador PID. Disponvel em:
<http://pessoal.utfpr.edu.br/brero/controle_1/2_sem_11/PID/PID_03.pdf>. Acesso em
20/03/2013.
[7] BARBI, Ivo. Eletrnica de Potncia. 6 ed. Florianpolis: Edio do Autor, 2005.
[8] ERIG, Carlos Raimundo. Controladores PID. Disponvel em:
<http://pessoal.utfpr.edu.br/erig/CTRL02/4%20-%20pid.pdf> . Acesso em
22/04/2013.
[9] ERIG, Carlos Raimundo. Controladores Discretos. Disponvel em:
<http://pessoal.utfpr.edu.br/erig/CTRL02/5%20;%20controladores%20discretos.
pdf> . Acesso em 22/04/2013.
[10] SEDRA, Adel S. SMITH, Kenneth C. Microeletrnica. 5 ed. So Paulo: Pearson
Prentice Hall, 2007.
[11] TOCCI, Ronald J. WIDMER, Neal S. MOSS, Gregory L. Sistemas Digitais princpios e aplicaes. 10 ed. So Paulo: Pearson Prentice Hall, 2007.
87
ANEXOS
0
1
2
3
RST_IN
10
11
12
13
interrupcao
ctr_latch
B
14
15
16
17
18
19
20
21
Out_LM35
sensor_out
PA2
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
22
23
24
25
26
D0
D1
D2
27
PB9
PB8
Boot
PB7
PB6
PB5
PB4
PB3
PD0
PD1
RST
PC0
PC1
PC2
PC3
PD2
PA12
PA11
PC10
PA0
PA1
PA2
PA3
PA4
PA5
PA6
PA7
PA15
PA14
PA13
PA12
PA11
PA10
PA9
PA8
PC4
PC5
PC9
PC8
PC7
PC6
GND
GND
PB15
PB14
PB13
PB12
PB11
PB10
PB0
PB1
PB2
55
54
53
52
51
GND
5v_stm
SDA
SCL
50
49
48
47
46
45
0
1
7
8
PC13
PC14
PC15
GND
NC
5V
0
1
4
5
6
STM32_Core
GND
NC
3V3
VBAT
jmp_5V
conector_2p
D5
D4
D3
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
RX
TX
PWM
28
C
56
57
58
59
60
61
WR
RD
CE
CD
PWM
GND
D7
D6
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Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
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Sheet of
Drawn By:
4
A
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2
3
4
5
6
7
8
GND
2
1
0
3
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1
5v_display
5v_display
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trimpot 20k
Conect_Disp_8p
FGND
GND
VDD
VO
VEE
RST
FS
RV
5v_display
GND
GND
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1
2
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0
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Conector
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backlig
0
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2 1
2
Conector
5v_display
GND
1
2
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8
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11
12
WR
RD
CE
CD
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
WR
RD
CE
CD
P0
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
ConecDispCTR
coolerD
0
1 0
1
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Conector
0 RIsolador
1
10k
5v_display
C
GND
RST
Title
Size
D
Number
Revision
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Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet2 - DisplayLCD.SchDoc
Drawn By:
4
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entrada_127_2
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0
trf_V1
2
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1
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D2
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Ref
+V
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fusivel
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Conector
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LEDBULL
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entrada_127_2
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Cooler
V+ Analogico
jmp_trafo
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C
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D12
Diodo
cap_3
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D10
Diodo
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D11
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trafo_1
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+V
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Trafo_analog 12V
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Size
D
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Revision
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Date:
File:
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Sheet of
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4
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7805_touch
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C25
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OUT
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GND
GND
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GND
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1
IN
0
V+ Digital
7809_LM35
OUT
2
GND
1
IN
0
OUT
2
GND
1
IN
0
7909_TP
TIP125
0
7805_disp
IN
OUT
OUT
2
IN
1
GND
0
1
1 RTip
GND
5v_display
C29
1
+0
C28
C27
C30
GND
1
c16
1u
c15
0.33u
-9V_Amp_TP
GND
V- Analogico
jmp_aux_amp
0
0
1
2 1
2
+9V_Amp_TP
GND
-9V_Amp_TP
GND
Conector
conector_3p
C
LM7809_COMP
7909_COMP
C34
+0
C33
C32
C31
-9V_Amp_COMP
0
C20
C19
GND
0
C18
0
C17
+9V_Amp_COMP
OUT
2
IN
1
GND
0
OUT
2
GND
1
IN
0
V+ Analogico
V- Analogico
GND
GND
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet4 - Reguladores.SchDoc
Drawn By:
4
conec_4p
1
1 2
2
3
3 4
4
conec_4p
5v_touch
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
ADS7846
16
15
14
13
12
11
10
9
PA5
PA3
PA7
PA4
PA6
PA2
5v_touch
Res_ADS
0
1
ADS7846
0
1
vcc dclk
X+
cs
Y+ din
X- busy
Y- dout
gndpenirq
vbat vcc
aux vref
0
1
jmp_ads
conector_2p
cap_ads1
capacitor
cap_ads2
capacitor
GND
5v_touch
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet5 - Touch.SchDoc Drawn By:
4
db9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
DB9
1
2
3
4
5
6
7
8
9
1
+
R1Out
T1out
c60
1
0
+
c61
1
0
+
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
max232
C1+ VCC
VS+ GND
C1- T1out
C2+ R1in
C2- R1out
VS- T1in
T2out T2in
R2in R2out
16
15
14
13
12
11
10
9
5v_seriais
GND
T1out
jmp_2p
R1Out
1
3
2
4
jmp_2p
TX
RX
c62
c63
0+ 1
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet6 - MAX232.SchDocDrawn By:
4
Thermocouple
2
1
0
2
1
0
B
GND
-9V_Amp_TP
1
2
3
4
5
6
7
AD594
Conector
GND
-IN
+IN
+C -ALM
+T +ALM
COM +V
-T COMP
-C
VO
VFB
14
13
12
11
10
9
8
GND
+9V_Amp_TP
sensor_out
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet7 - Amplificador.SchDoc
Drawn By:
4
R102
2k2
Memoria
Vcc
WC
SCL
SDA
8
7
6
5
E0
E1
E2
Vss
GND
1
2
3
4
5v_seriais
R103
2k2
5v_seriais
GND
SCL
SDA
M24CXX - I2C
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
D:\Engenharia\..\Sheet8 - I2C.SchDoc
Sheet of
Drawn By:
4
LM35
gnd
2
vout
0
vs+
1
LM35
9v_LM35
Out_LM35
GND
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet9 - LM25.SchDoc Drawn By:
4
0
1 1
2
3
LF355
off nc
- Vcc
+ out
Vee off
LM741
4
5
6 0
7
+9V_Amp_COMP
1
1
0
trf_V1GND
-9V_Amp_COMP
4k7
Res_C02
10k
D51
0 1
interrupcao
Res_C03
4k7
GND
Title
Size
D
Number
Revision
A4
Date:
File:
1
4/30/2013
Sheet of
D:\Engenharia\..\Sheet9 - Comparador.SchDoc
Drawn By:
4

CT Engeln 2012 2 12

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UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

DEPARTAMENTO ACADMICO DE ELETRNICA

JOO PAULO SANT ANNA JNIOR

TRABALHO DE CONCLUSO DE CURSO

JOO PAULO SANT ANNA JNIOR

Trabalho de Concluso de Curso de graduao,

JOO PAULO SANT ANNA JR

SISCONTROL - SISTEMA DE CONTROLE DIGITAL DE

Agradeo de corao a todas as pessoas - amigos, colegas, parentes e

Este documento aborda o desenvolvimento de um projeto de controle digital

This document discusses the development of a project of digital temperature

Figura 1 - Diagrama esquemtico do projeto ...................................................... 17

Figura 27 - Sistema transistorizado para segurana e isolao ......................... 33

Quadro 1 - Projeo de vendas ............................................................................ 77

Ball Grid Array

High Definition Multimedia Interface

Liquid Crystal Display

Printed Circuit Board

Proporcional Integral e Derivativo

Surface Mount Device

Serial Peripheral Interface

Universal Asynchronous Receiver / Transmitter

6.3 FLUXO DE NAVEGAO - DESCRIO DA MQUINA DE ESTADOS. 53

8.6 DEFINIO DA OFERTA E PROPOSTA DE VALOR ............................. 74

A partir da dcada de 1960 e 1970 os profissionais da rea de cincias e

Aplicar de forma prtica o conhecimento adquirido atravs das diversas

Desenvolver um prottipo do projeto com qualidade e confiabilidade, visando

Contribuir para o departamento acadmico de Eletrnica da UTFPR, em

1.3.1 OBJETIVO GERAL

1.3.2 OBJETIVOS ESPECFICOS

armazenamento ou para estudos visando futuras melhorias no processo de controle.

proposta desenvolvida na disciplina de Trabalho de Concluso de Curso I, ilustra de

Figura 1 - Diagrama esquemtico do projeto

1.3.3 LABORATRIO DE PROTOTIPAGEM ELETRNICA DA UTFPR

pequenas produes, conjuntos mecnicos para

fixao, montagens e execuo de prottipos funcionais de circuitos eletrnicos.

especificamente orientados no desenvolvimento de produtos de TI,

embarcados e eletrnicos em geral. Assim, partindo o empreendedor da concepo

proporcionar apoio tecnolgico a empresrios, alunos, incubadoras de empresas e

Figura 2 - PCI face simples com acabamento em lato

Figura 3 - PCI dual-layer com acabamento em nquel-estanho

Figura 6 - Estnceis para montagens SMD e placas multi-layers

Figura 7 - Montagens Eletrnicas

Figura 8 - Prototipagem Mecnica

Figura 9 - Treinamentos e cursos presenciais

Figura 10 - Projetos de pesquisa e inovao - sensores planares, eletrodeposio de ligas

Figura 11 - Vista Geral do LADHA-LACIE

Figura 12 - Fluxograma de fabricao de PCI metalizadas

2.1 MDULOS DO PROJETO

Figura 13 - Mdulos do projeto

O Mdulo Digital e Controle a interface principal do SISCONTROL.

2.2 INTERFACE DIGITAL (IHM) E CONTROLE

Controlar o fluxo de dados enviados para o display de LCD;

Gerenciar as informaes capturadas pelo controlador da pelcula touchscreen;

Controlar o envio e recepo de dados da memria EEPROM;

Controlar o envio de dados para um computador externo;

Amplificar e tratar o sinal capturado pelo sensor de temperatura (termopar tipo

Gerar o sinal do PWM que controlar o chaveamento da tenso eltrica para

2.3 INTERFACE DE CHAVEAMENTO - CONTROLE DE POTNCIA

Sendo assim, possvel concluir que o TRIAC utilizado foi super

conseqentemente, atraso no projeto do sistema de chaveamento. Melhorias nas

3.1 DESCRIO GERAL

unidade de processamento composta por um micro controlador;