Professional Documents
Culture Documents
KIMIA UMUM
ELECTROPLATING LOGAM DENGAN LARUTAN
TEMBAGA
CuSO4 (Sulfat Anhidrat)
2015
BAB I
PENDAHULUAN
1.1.
Latar Belakang
Kehidupan masyarakat modern tidak bisa terlepas dari benda-benda yang
Elektroplating
Perumusan masalah
Apakah electroplating?
Apa saja Unsur - unsur Pokok Proses Elektroplating?
Bagaimana Sifat Fisis Logam?
Bagaimana Sifat Kimia tembaga ?
Bagaimana sifat fisika Tembaga?
Bagaimana Skema Proses Electroplating?
Tujuan
1.Apakah electroplating?
2.Apa saja Unsur - unsur Pokok Proses Elektroplating?
3.Bagaimana Sifat Fisis Logam?
4.Bagaimana Sifat Kimia tembaga?
5. Bagaimana sifat Fisika Tembaga?
6.Bagaimana Skema Proses Electroplating?
BAB II
PEMBAHASAN
A. Electroplating
Dalam
teknologi
pengerjaan
logam,
proses
electroplating
4. Asam nitrat encer dan pekat dapat menyerang tembaga, sesuai reaksi
5. Tembaga tidak bereaksi dengan alkali, tetapi larut dalam amonia oleh
adanya udara membentuk larutan yang berwarna biru dari kompleks
Cu(NH3)4+.
6. Tembaga panas dapat bereaksi dengan uap belerang dan halogen.
Bereaksi dengan belerang membentuk tembaga(I) sulfida dan
tembaga(II) sulfida dan untuk reaksi dengan halogen membentuk
tembaga(I) klorida, khusus klor yang menghasilkan tembaga(II)
klorida.
E. Sifat fisika
1. Tembaga merupakan logam yang berwarna kunign seperti emas kuning
seperti pada gambar dan keras bila tidak murni.
2. Mudah ditempa (liat) dan bersifat mulur sehingga mudah dibentuk
menjadi pipa, lembaran tipis dan kawat.
3. Konduktor panas dan listrik yang baik, kedua setelah perak.
Cu2+ + SO42-
Cu2+ + 2e Cu
1. Pada katoda terjadi reaksi sebagai berikut :
M+(aq) + 2e- M (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+(aq) + 2e- H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
O2 (g) + 2H+ H2O (l)
2. Pada anoda terjadi reaksi sebagai berikut :
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) 4H+(aq) + O2 (g) + 4eOksidasi gas Hidrogen
H2 (g) 2H+(aq) + 2e-
Hidrogen (H) yang mengendap inilah yang perlu diperhatikan karena gas
tersebut akan menyebabkan cacat lapisan yang biasa disebut hydrogen
embrittlement.
Sebagai lapisan dengan hantar panas dan arus listrik yang baik
Pelapisan perantara (strike) adalah suatu lapisan tipis dan berfungsi lapisan
pendahuluan sebelum dilakukan pelapisan selanjutnya. Tebal lapisan berkisar
antara 1 3 mikron. Bila logam dasar (benda kerja) terbuat dari baja (paduannya),
biasanya pelapisan perantara perlu dilakukan. sedangkan untuk logam dasar
tembaga (paduannya), tidak perlu dilakukan karena unsur tembaga sudah ada.
Jenis larutan elektrolit dalam proses pelapisan tembaga dikelompokkan dalam dua
jenis yaitu jenis alkali dan asam, contohnya larutan sianida, larutan alkalin
pyrophospat, larutan sulfat, dan larutan fluoborat.
Adapun langkah-langkah proses pelapisan tersebut digambarkan pada
bagan aliran proses berikut ini :
Pekerjaan
mekanis
Pencucian
lemak
Bilas
Pencucian
asam
Pekerjaan Pendahuluan
Pengeringan
Bilas
Pelapisan
tembaga
Bilas
kecepatan
pelapisan
dan
dapat
memperkecil
BAB III
PENUTUP
Kesimpulan
Elektroplating adalah proses pelapisan logam dengan menggunakan
bantuan arus listrik. Electroplating sangat dibutuhkan karena untuk memperkuat
mencegah terjadinya korosi dan memperindah tampilan logam.
Elektroplating tembaga sangat sering digunakan karena dapat menambah
kuatnya lapisan yang dilakukan di atasnya,Mempunyai sifat tahan karat,Ulet,
sehingga tidak retak apabila dibengkokan,Mempunyai daya hantar listrik yang
tinggi.
Elektroplating (electroplating) atau lapis listrik atau penyepuhan
merupakan salah satu proses pelapisan bahan padat dengan lapisan logam
menggunakan bantuan arus listrik melalui suatu elektrolit
Metalurgi : UNJANI