Itü Tez

STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS
SES TES TEMZLEME ETKNLNN ETL PARAMETRELERE

GRE NCELENMES
YKSEK LSANS TEZ

Sunay GLER
Elektronik ve Haberleme Mhendislii Anabilim Dal

Elektronik Mhendislii Program
HAZRAN 2012
STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS

GRE NCELENMES
YKSEK LSANS TEZ

Sunay GLER
(504091259)
Elektronik ve Haberleme Mhendislii Anabilim Dal

Elektronik Mhendislii Program
Tez Danman: Yrd. Do. Dr. Metin HNER
02 MAYIS 2012
T, Fen Bilimleri Enstitsnn 504091259 numaral Yksek Lisans rencisi

Sunay GLER, ilgili ynetmeliklerin belirledii gerekli tm artlar yerine
getirdikten sonra hazrlad SES TES TEMZLEME ETKNLNN
ETL PARAMETRELERE GRE NCELENMES balkl tezini aada
imzalar olan jri nnde baar ile sunmutur.
Tez Danman :
Yrd. Do. Dr. Metin HNER

stanbul Teknik niversitesi
..............................
Jri yeleri :
Do. Dr. Mrvet KIRCI

..............................
Do. Dr. Baki ALTUNCEVAHR

.............................
Teslim Tarihi :
Savunma Tarihi :
02 Mays 2012
06 Haziran 2012
iii
iv
Aileme,
vi
NSZ
ncelikle beni bugnlerime getirmek iin byk aba ve fedakarlk gsteren anne ve
babama, tez almalarm srasnda karlatm her trl zorluklarda beni sabrla
dinleyen ve cesaret veren tez danmanm Sayn Yrd. Do. Dr. Metin Hnere, eitim
hayatm boyunca bana emei geen tm hocalarma teekkr bir bor bilirim.
Mays 2012
Sunay Gler
(Elektronik ve Haberleme
Mhendisi)
vii
viii
NDEKLER
Sayfa
NSZ ...................................................................................................................... vii
NDEKLER ......................................................................................................... ix
KISALTMALAR ...................................................................................................... xi
ZELGE LSTES ................................................................................................ xiii
EKL LSTES ....................................................................................................... xv
ZET........................................................................................................................ xix
SUMMARY ........................................................................................................... xxiii
1. GR ...................................................................................................................... 1
2. ULTRASONK DALGALAR ............................................................................... 3
2.1 Ultrasoniin Tanm ........................................................................................... 3
2.2 Ses Dalgas ve Yaylm ..................................................................................... 4
2.3 Ses Dalgalarnn Doas ..................................................................................... 5
3. ULTRASONK TEMZLEME ............................................................................. 7
3.1 Ultrasonik Temizlemenin Temel Prensibi .......................................................... 7
3.2 Ultrasonik Temizleme Sistemini Oluturan Paralar ......................................... 9
3.2.1 Dntrcler (Transducers)..................................................................... 9
3.2.1.1 Elektromanyetik (Magnetostrictive) dntrcler ........................... 9
3.2.1.2 Piezoelektrik (Piezoelectric) dntrcler ....................................... 9
3.2.1.3 Daldrmal tip dntrcler ............................................................ 11
3.2.2 Ultrasonik reteler ................................................................................... 12
3.2.2.1 Darbe kontroll reteler ................................................................... 12
3.2.2.2 Tam dalga/yarm dalga ve darbe kontrolleri ...................................... 12
3.2.3 Ultrasonik temizleme kazanlar ................................................................ 13
3.2.4 Temizleme svs ....................................................................................... 14
3.3 Kavite Erozyonu ............................................................................................... 15
3.4 Ultrasonik Temizleme Srecinde Optimizasyon .............................................. 16
3.4.1 Ultrasonik dalgann genlii ve frekans .................................................... 16
3.4.2 Svnn buhar basnc, yzey gerilimi, younluu ve kayganl .............. 16
3.4.3 Statik sv koullar ve ak karakteristii ................................................. 18
4. ULTRASONK TEMZLEME MAKNESNN TASARIM AAMALARI 19
4.1 Sistemin Donanm ........................................................................................... 19
4.2 Mikrodenetleyici Seimi .................................................................................. 21
4.3 Kontrol Kart Tasarm ..................................................................................... 21
4.4 Yarm Kpr (Half Bridge) ile DC/AC Dntrme Yntemleri .................... 23
4.4.1 l bant gecikmesi (Dead band delay) ..................................................... 25
4.5 Besleme Kart Tasarm .................................................................................... 26
4.6 Src Devresi ................................................................................................. 28
4.6.1 Ultrasonik dntrc modelleme ve empedans uydurma ..................... 30
4.7 Program Ak emas ....................................................................................... 35
4.7.1 alma frekansnn ayarlanmas .............................................................. 39
4.7.2 G kontrol ............................................................................................. 41
ix
4.7.3 Emniyet tedbirleri ...................................................................................... 41

4.7.4 Kazan suyu scaklk kontrol .................................................................... 41
5. TEST SONULARI ............................................................................................. 41
5.1 Sabit Frekansta alma ................................................................................... 43
5.2 Frekans Taramal alma ................................................................................ 43
5.3 Anahtarlamal alma ..................................................................................... 43
5.4 Folyo Testi ve nemi ....................................................................................... 44
5.5 Folyo Testi ve Sonular ................................................................................... 44
5.5.1 Frekansa gre temizleme etkinliinin incelenmesi ................................... 44
5.5.2 Scakla gre temizleme etkinliinin incelenmesi ................................... 48
5.5.3 G seviyesine gre temizleme etkinliinin incelenmesi ......................... 51
5.5.4 Frekans tarama tekniine gre temizleme etkinliinin incelenmesi ......... 52
5.5.5 Anahtarlama tekniine gre temizleme etkinliinin incelenmesi ............. 54
5.5.6 Folyonun kazana dik tutulmasna gre temizlemenin incelenmesi ........... 56
5.6 Boyutlu Cisimler zerinde Yaplan Testler ve Sonular .......................... 60
5.6.1 Farkl derinliklere gre temizleme etkinliinin incelenmesi..................... 61
6. SONU VE NERLER ..................................................................................... 65
KAYNAKLAR .......................................................................................................... 67
ZGEM .............................................................................................................. 69
KISALTMALAR
A
: Amper
ADC
: Analog to Digital Converter
BP
: Band Pass
CCS-C
: Custom Computer Services
ECCP
: Enhanced Capture Compare PWM
EEPROM
: Electrically Ereasable Programmable Read Only Memory
FPGA
: Field Programmable Gate Array
HS
: High Speed
IGBT
: Insulated Gate Bipolar Transistor
kHz
: Kilo Hertz
LCD
: Liquid Crystal Display
MHz
: Mega Hertz
MOSFET
: Metal Oxside Semiconductor Field Effect Transistor
PIC
: Peripheral Interface Controller
PLC
: Programmable Logic Controller
PWM
: Pulse Width Modulation
PWM1CON : Pulse Width Modulation Control Register

V
: Volt
: Watt
xi
xii
ZELGE LSTES
Sayfa
izelge 2.1 : Sesin deiik ortamlardaki yaylma hz ................................................ 4
izelge 4.1 : G seviyesi ve gerilim karlklar ...................................................... 26
izelge 4.2 : PR2 deikeninin farkl deerlerine karlk gelen fpwm deerleri ....... 40
xiii
xiv
EKL LSTES
Sayfa
ekil 2.1 : Bir cisme arpan dalgann yansmas ve absorbe edilmesi ........................ 3
ekil 2.2 : Ses dalgasnn yaylm ............................................................................... 5
ekil 3.1 : Bir ultrasonik temizleme dzenei ............................................................. 7
ekil 3.2 : Denge basncna gre pozitif ve negatif basn blgeleri........................... 8
ekil 3.3 : Ultrasonik kavitasyon oluumu .................................................................. 8
ekil 3.4 : Piezo seramik dntrcnn i yaps .................................................. 10
ekil 3.5 : Dntrcnn kazana yaptrlmas .................................................... 10
ekil 3.6 : Daldrmal tip dntrc yaplar ......................................................... 11
ekil 3.7: Ultrasonik rete ....................................................................................... 12
ekil 3.8 : Kavitasyon kabarc ................................................................................ 15
ekil 3.9 : Scakln temizleme sresine etkisi ........................................................ 17
ekil 3.10 : Kavitasyon-basn ilikisi....................................................................... 18
ekil 4.1 : Sistem mimarisi. ....................................................................................... 19
ekil 4.2 : Sistemden bir grnm. ........................................................................... 20
ekil 4.3 : Kontrol kart devre tasarm ..................................................................... 22
ekil 4.4 : Kontrol kartndan grnm. ..................................................................... 23
ekil 4.5 : Tek kaynakl yarm kpr devresi. ........................................................... 24
ekil 4.6 : Standart yarm kpr devresi. .................................................................. 24
ekil 4.7 : Tam kpr devresi. ................................................................................... 25
ekil 4.8 : Yarm kpr PWM modunun k. ........................................................ 26
ekil 4.9 : Besleme kart tasarm. ............................................................................. 27
ekil 4.10 : Besleme kartndan grnm. .................................................................. 27
ekil 4.11 : G devresi prensip emas. ................................................................... 28
ekil 4.12 : Yaltlm sinyal ykselte devresi. ........................................................ 29
ekil 4.13 : IGBT src devresi. ............................................................................. 29
ekil 4.14 : Modle edilmi ultrasonik sinyal. .......................................................... 30
ekil 4.15 : Ultrasonik dntrc test devresi. ...................................................... 30
ekil 4.16 : Ultrasonik dntrcye ait empedans karakteristii. ......................... 31
ekil 4.17 : Butterwoth-Van Dyke Transducer Model. ............................................. 31
xv
ekil 4.18 : Butterwoth-Van Dyke Transducer Modeline ilikin empedans erisi. . 32

ekil 4.19 : Ultrasonik dntrcye ait empedans edeer devresi. ...................... 33
ekil 4.20 : Empedans uydurma benzetim devresi. ................................................... 34
ekil 4.21 : Empedans uydurma erileri. ................................................................... 34
ekil 4.22 : Program ak diyagram. ......................................................................... 36
ekil 4.23 : Tutakm alt program. .......................................................................... 37
ekil 4.24 : TMR0 kesme alt program...................................................................... 38
ekil 4.25 : HS osilatr iin balantekli.................................................................. 39
ekil 5.1 : 37 kHz sabit frekansta alma. ................................................................ 44
ekil 5.7 : 20oCde 40 kHz sabit frekansta alma. .................................................. 48
ekil 5.10 : 60oCde 40 kHz sabit frekansta alma. ................................................ 49
ekil 5.11 : 70oCde 40 kHz sabit frekansta alma. ................................................ 50
ekil 5.12 : G Seviyesi 3 ve 39 kHz sabit frekansta alma. ................................ 51
ekil 5.13 : G Seviyesi 5 ve 39 kHz sabit frekansta alma. ................................ 51
ekil 5.14 : 38 kHz civarnda frekans taramas. ........................................................ 52
ekil 5.17 : 1 sn susma sreli anahtarlamal alma. ................................................ 54
ekil 5.18 : 2 sn susma sreli anahtarlamal alma. ................................................ 54
ekil 5.19 : Folyo kazana dik ve 38 kHz sabit frekansta alma. ............................. 56
ekil 5.22 : Folyo kazana dik, 20oCde 38 kHz sabit frekansta alma. .................. 57
ekil 5.25 : Temizleme ncesi madeni para. ............................................................. 59
ekil 5.26 : Temizleme sonras madeni para. ............................................................ 59
ekil 5.27 : Temizleme ncesi metal kilit.................................................................. 60
ekil 5.28 : Temizleme sonras metal kilit ................................................................ 60
xvi
ekil 5.29 : Temizleme ncesi metal kilit ................................................................. 61

ekil 5.30 : 10 cm derinlikte temizleme sonucu ........................................................ 61
ekil 5.31 : 8 cm derinlikte temizleme sonucu .......................................................... 62
ekil 5.32 : 5 cm derinlikte temizleme sonucu .......................................................... 62
xvii
xviii

GRE NCELENMES
ZET
Temizlik endstrisinde bugn, kimyasal zclerin yerine doaya dost alternatif
temizleme
yntemleri kullanlarak temizleme teknikleri
gelitirilmeye
allmaktadr. Bunlar su temelli ve petrol temelli temizliyicilerdir; fakat bu
temizleme yntemleri ounlukla temizleyici olarak kimyasal zclere oranla daha
az etkilidir ve istenilen kalitede temizlik elde edilememektedir.
Temizlik endstrisi istenilen temizlii salamak iin aratrmalar yapm ve son
yllarda elde edilen yeniliklerin pek ounu ultrasonik temizleme yntemleri tekil
etmitir. Ultrasonik temizlik genellikle hassas temizlemelerde, hzl, ucuz, gvenilir
ve daha kaliteli temizlik salad iin kimyasal temizlie alternatif olarak kullanlr.
Mikrodenetleyicilerin gelitirilmesi ile endstriyel otomasyonda byk bir r
almtr. Mikroilemci temelli elektronik devreler giderek yaygnlaarak ok
deiik uygulama alanlarnda yerini almtr. Cihazlarn kltlmesi ve ortaya kan
yeni ihtiyalar sebebi ile gerek hz ve gerekse ilem kapasitesi ynnden daha
gelimi mikroilemci yongalar tasarlanarak piyasaya sunulmutur. lerinde analog
saysal dntrc de bulunan PIC mikrodenetleyicileri bunlara gzel bir rnektir.
Bu elemanlar sensr tabanl endstriyel otomasyon uygulamalarnda tasarmclara
byk kolaylklar salamaktadr.
Ultrasonik temizleme sistemleri genel olarak paslanmaz elikten yaplm bir kazan,
bu kazan altna zel bir yaptrc ile yaptrlm bir veya birden fazla ultrasonik
dntrc, ultrasonik rete ve temizleme svsndan olumaktadr. Bu birimlerin
her biri mhendislik konusu olarak ele alnmas gereken konulardr.
Ultrasonik sinyal reteleri yksek frekansl sinyalleri (20-120 kHz) retirler.
Temizleme kazannn altna yaptrlm olan ultrasonik dntrcler bu sinyaller
ile srldklerinde temizleme kazanndaki svda alak ve yksek basn blgeleri
meydana getiren ultrasonik dalgalar retirler. Bu basn dalgalar, temizleme svs
iinde mikroskobik milyonlarca kabarck oluturur. Bu kabarcklar alak basnta
genileyerek byrken yksek basnta bzlerek iddetli bir ekilde patlarlar. Bu
olaya ultrasonik kavitasyon ad verilir ve ultrasonik temizleme sistemlerinin alma
prensibini oluturur.
Bu tez almasnda, endstriyel retim ve laboratuar almalarnda kullanm gn
getike yaygnlaan ultrasonik temizleme sistemlerinin elektronik devrelerinin
tasarmnda, gelimi bir PIC mikrodenetleyicisinin avantajlarndan maksimum
oranda faydalanlmas dnlmtr. Yaplan piyasa n aratrmalar sonucunda
lkemizde bu konuda retim yapan firmalarn nerede ise tamamen eski ve analog
tabanl ultrasonik rete devreleri yapsnda olduklar, mikrodenetleyici temelli daha
gelimi rnlerin ise yurt d pazarlardan ithal edildikleri anlalmtr. Bu konuda
da bamll ortadan kaldrmak ve zgn bir endstriyel rn tasarlamak iin bu
yksek lisans tez almasna balanmtr.
xix
Bu almada, ultrasonik temizleme etkinliinin frekans, g, scaklk, dalga ekli

gibi eitli parametlere gre deiiminin incelenmesi amalanmtr. 40 kHz'lik
ultrasonik temizleme makineleri iin mikrodenetleyici tabanl, gelitirilmi kontrol
zelliklerine sahip bir ultrasonik rete devresinin src ve g kart devre
tasarmlar gerekletirilmitir. almada ultrasonik temizleme etkinliinin yzey
temizliinde kullanm ve neminden bahsedilmitir. Tasarlanan sistem temizleme
kazanndaki scaklk, sv ykseklii, temizlenen malzeme gibi parametrelerden
dolay temizleme verimliliindeki azalma problemlerine kar eitli frekans tarama
teknikleri ile bir zm sunmaktadr. Dar bir frekans bandnda tarama zellii
kullanlarak daha homojen bir temizleme rnts elde edildii folyo testleri ile
gzlenmi olup sonular tezde yer almtr. Bunlarn yannda temizleme makinesine
scaklk ve zaman kontrol eklenmitir. G katnda ksa devre problemlerine kar
koruma devreleri ilave edilmitir. Yksek gerilim ve alak gerilimler birbirinden
yaltlmtr.
Tasarlanan ultrasonik temizleme makinesi 37-42 kHz alma frekans aralnda
alabilmektedir. Kazan su scakl 20oC-80oC arasna herhangi bir scaklk
deerine set edilebilmektedir. Sistemde manuel alma modu, otomatik alma
modu ve anahtarlamal alma modu olmak zere adet alma modu
bulunmaktadr. Manuel alma modunda 37-42 kHz frekans aralnda set edilen bir
frekansta ultrasonik dntrc srlmektedir. Otomatik alma modunda ise
kullancnn set ettii frekans, merkez frekans olarak alnarak 2 kHzlik bant
geniliinde frekans tarama teknii kullanlmtr. Anahtarlamal alma, prensip
olarak manuel alma moduna benzemektedir. Manuel alma moduna ek olarak
susma sresi parametresi bu alma modunda kullanlmaktadr. Susma sresi 1 sn, 2
sn, 3 sn, 4 sn eklinde seilebilmektedir. Seilen deere gre ultrasonik rete,
ultrasonik sinyali set edilen saniye kadar retir ve sonra set edilen saniye kadar susar.
Bu ilem alma sresi boyunca ultrasonik sinyalin retilmesi ve durdurulmas
eklinde devam eder. Sistem 1-5 dakika arasnda deien alma srelerine
ayarlanp altrlabilmektedir. Sistem alr durumda iken kalan sre saniye
baznda LCD ekranda gsterilir.
Sistemde 5 adet g seviyesi bulunmaktadr. G kontrol PWM darbeleri arasndaki
l bant gecikmesinin arttrlp azaltlmasyla salanmaktadr. Ultrasonik
dntrc yarm kpr DC-AC inverter devresi kullanlarak srlmtr. Yarm
kpr devre topolojisinde sadece iki adet g transistrne ihtiya duyulduundan bu
yap tercih edilmitir. Ultrasonik dntrcnn srlmesinde bu devre
topolojisinde srlebilmesi iin ECCP (Enhanced Capture/Compare/PWM) modl
olan bir mikrodenetleyiciye gereksinim vardr. Bu modl sayesinde birbirinin
elenii iki adet PWM sinyali retilir ve bu sinyaller yarm kpr devre
topolojisindeki transistrlerin srlmesinde kullanlr. Mikrodenetleyicinin
programlanabilen l bant gecikmesi deitirilerek ultrasonik sinyalin gc
deitirilebilmektedir.
Ultrasonik dntrcnn srlmesinde tepeden tepeye genlii 100-300V olan
modle edilmi ultrasonik sinyaller retildiinden, bu tasarm iin yksek
gerilimlerde performans daha iyi olan IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)
transistrler kullanlmtr. Sistem zerindeki alak ve yksek gerilimler
optokuplrl devreler ile birbirinden yaltlmtr. Bylece yksek gerilimlerden
dolay alak gerilimlerde alan mikrodenetleyici ve LCD ekrann almasndaki
parazitik etki ortadan kalkmtr.
Ultrasonik dntrcden maksimum g alabilmek iin ultrasonik dntrc ile
g katnn arasna empedans uydurma devresi eklenmitir. Empedans uydurma
xx
devresinin tasarm iin ncelikle kullanlan ultrasonik dntrcnn RLC edeer

devresi karlmtr. Ultrasonik dntrc modellemede literatrde yaygn bir
ekilde kullanlan Butterworth-Van Dyke Transducer Model modeli kullanlmtr.
Kullanlan ultrasonik dntrcnn karakteristii kapasitif olduundan empedans
uydurma devresi olarak dntrcye seri bir endktans ilave edilmitir.
Sistemin yazlm tasarmnda C programlama dili kullanlmtr. Sistem aldnda
nceki alma moduna ilikin scaklk, alma frekans, alma sresi ve g
seviyesi gibi parametreler EEPROMdan okunur. Kullanc dilerse bu parametreleri
deitirebilmektedir. Kazan scakl anlk olarak okunmakta ve set edilen scaklk
deerine geldiinde sistem otomatik olarak stcy kapatmaktadr. BALA/DUR
dmesine baslarak sistem altrlr. Sistem set edilen alma sresi bitiminde
otomatik olarak ultrasonik sinyal retimini durdurur ve yksek besleme gerilimini
rle araclyla kapatr. Kullanc alma sresinin bitmesini beklemeden de sistemi
durdurabilmektedir.
Folyo testi ultrasonik kazann kabaca ne kadar gte ve nasl bir profilde ykama
yaptn gsteren pratik bir yntemdir. Folyo, ultrasonik kazana yatay veya dik
olarak daldrlr. Folyonun kazanda oluan kavitasyon patlamalar sonucu and
grlr. Bu anmalarn folyo zerindeki homojenlii ve derecesi kazann ykama
kalitesi hakknda bilgi vermektedir. Kazan i ebatlar 150x135x150 mm3, kazan su
miktar 2,5 litre, alma frekans 38 kHz, su scakl 60oCde iken yaplan folyo
testleri sonucunda sistemde en iyi temizleme etkinliinin elde edildii grlmtr.
Proje kapsamnda gelitirilen ultrasonik ykama makinesi prototipinde frekans, g
seviyesi, alma modu, alma sresi ve kazan scakl manuel olarak
ayarlanabilmektedir. 37-42 kHz aralnda seilen bir frekans deerinde manuel
olarak alabilmektedir. Endstriyel veya laboratuvar tipi modellere kolaylkla
adapte edilebilir. Elektronik sarf malzemeleri hari yerli teknoloji kullanlarak
gerekletirilmitir. Temizleme svsnn scaklk kontrol mikrodenetleyici
araclyla yaplmaktadr. Bu zelliklerinden dolay piyasadaki birok rne gre
daha avantajldr.
Tez raporunda ultrasonik dalgalarn tanm ve doas, ultrasonik temizleme konusu,
mikrodenetleyici tabanl ultrasonik temizleme makinesinin tasarm aamalar yazlm
ve donanm ynleri, alma modlar ve folyo testi sonular yer almtr.
xxi
xxii
EXAMINATION OF CLEANING EFFICIENCY OF ULTRASOUND WITH

RESPECT TO VARIOUS PARAMETERS
SUMMARY
There are lots of cleaning methods that are used for many years in several industrial
areas. These are acid based vapor degreasing techniques. Vapor degreasing
techniques use chlorinated and fluorinated solvents that damage the ecology of our
planet. At the same time, cleaning requirements are continually increasing.
Cleanliness has become an important issue in many industries where it never was in
the past. As a result, it continually needs to be developed. Cleanliness was always
important in industries such as electronics which has critical role for growing
technology. It is obvious that each advance in technology demands greater and
greater attention to cleanliness for its success. Cleaning technology is in a state of
change. Utrasonic cleaning technology is commonly used to clean many different
types of objects, including jewellery, lenses, watches, electronic equipments,
mechanical components, dental and surgical instruments.
In recent years, the cleaning industry researches for environmentally friendly
cleaning methods to find an alternative cleaning technique instead of chemical
cleaning. These are water based and petroleum based cleaning techniques. But they
are often less effective as cleaners than the solvents and may not perform adequately
in some applications. Ultrasonic energy is now used extensively in critical cleaning
applications. This project is intended to familiarize the reader with the definition,
nature and the basic theory of ultrasonic waves, ultrasonic cleaning phenomena and
how ultrasonic energy can be most effectively applied to enhance a variety of
cleaning processes.
The cleaning industry has made many researches to provide desired cleaning
efficieny and in recent years, ultrasonic cleaning methods have made lots of
innovation in cleaning industry. Ultrasonic cleaning is commonly used for an
alternative way to chemical cleaning in critical cleaning process. Because ultrasonic
cleaning is faster, cheaper, more reliable and higher quality cleaning process rather
than the chemical cleaning process.
New era has just begun with the improvements of microcontrollers in industrial
automation. Microprocessor based electronic circuits are started to be used in several
application areas. Because of decreasing of dimensions of devices and several new
requirements, faster microprocessor chips are designed and they are released in the
market. PIC microcontrollers, which have their own ADC inside, are a good example
for this development. These kind of components provide easier and flexible design to
designers on sensor based applications in industrial automation.
Ultrasonic cleaning systems are generally consisted of a tank that is made of stainless
steel, one or more ultrasonic transducers which are located under the tank with a
speacial glue, an ultrasonic generator and a cleaning solution. Each of the units of
ultrasonic cleaning system must be approached as an engineering issue.
xxiii
Ultrasonic signal generators produce high frequency signals between 20-120 kHz.
High and low pressure ultrasonic waves occur in the liquid of the cleaning tank when
ultrasonic transducers are driven by these kind of ultrasonic signals. These pressure
waves make millions of microscopic bubbles in cleaning liquid. These bubbles
become larger under low pressure. On the other hand, they implode by getting
smaller under high pressure. This event is called as ultrasonic cavitation and it is the
principle of ultrasonic cleaning systems.
In this study, it is aimed to benefit from the advantages of an advanced PIC
microcontroller on designing of electronic circuits of ultrasonic cleaning systems
which are commonly used in industrial manufacture and laboratory studies. After
having made research in the industrial market, it seems that lots of companies in our
country use former technology and they all design only analog based ultrasonic
generator circuits. However, microcontroller based advanced products come from
abroad. For these reasons, this thesis study has been started to get rid of dependency
to other countries and to design a genuine industrial product.
In this study, it is aimed to examine the cleaning efficiency of ultrasound with
respect to various parameters such as frequency, power, temperature, shape of wave.
Driver and power units of a microcontroller based ultrasonic generator, which has
advanced controlling functions are designed and implemented for 40 kHz ultrasonic
cleaning machines. The importance and usage of ultrasonic frequencies for surface
cleaning purposes are addressed. The designed generator provides a solution with
several frequency scanning techniques against degradation problems of cleaning
efficiency caused by parameters such as temperature, height of liquid, material that is
cleaned. Since its operation has the property of frequency sweeping in a narrow
frequency band, more homogenous cleaning patterns have been observed in the foil
tests, and the related results are included in this report. Morever, temperature and
timing control is added to cleaning machine. Protections against short circuits in the
power unit are added. High voltages and low voltages are isolated from each other.
Designed ultrasonic cleaning machine can operate at any frequency between 37-42
kHz operating frequencies. Temperature of water in ultrasonic tank can be set at any
degree between 20oC-80oC. In this system, there are three operation mode such as
manuel mode, automatic mode and switching mode. In manuel mode, ultrasonic
transducer is driven with a frequency which is choosen between 37-42 kHz. In
automatic mode, the frequency, which is set by the user, is taken as central frequency
and frequency scanning technique is applied in 2 kHz band width around this central
frequency. In switching mode, ultrasonic transducer is driven during on time and
than it is stopped during silent time until operation time is over. The system can be
operated during any time that is choosen between 1-5 minutes. When the system
operates, reminder of time is shown on LCD screen.
There are 5 power levels in the system. Power control of the system is provided by
increasing or decreasing dead band delay between PWM pulses. Ultrasonic
transducer is driven by using a half-bridge DC-AC inverter circuit topology. This
topology is preferred because only two power transistors are needed. To drive
ultrasonic transducer by using this circuit topology, a microcontroller with ECCP
(Enhanced Capture/Compare/PWM) module is needed. Two complementary PWM
signals are generated and these signals are used to drive power transistors in halfbridge circuit topology. The power of ultrasonic signal can be changed by increasing
or decreasing of programmable dead band delay of the microcontroller.
xxiv
Because of driving ultrasonic transducer with modulated ultrasonic signals that have
100-300V peak to peak amplitude, IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)
transistor, which has higher performance than MOSFET in high voltage operations,
is selected for this design. High voltage and low voltage are isolated from each other
by using optocouplers, so parasitic effects that come from high voltages to
microcontroller and LCD screen are prevented.
Impedance matching circuit is added between ultrasonic transducer and power stage
to get maximum power from ultrasonic transducer. First of all, RLC equivalent
circuit of ultrasonic transducer is determined to design impedance matching circuit.
Butterworth-Van Dyke Transducer Model, which is widely used in literature, is
used to model the ultrasonic transducer. Due to capasitive characteristic of the
ultrasonic transducer, an inductor is connected serially to the transducer as for
impedance matching.
C programming language is used for software design of the system. When the
system is started, parameters of last operation mode such temperature, operation
frequency, operation time and power level are read from EEPROM of the
microcontroller. Temperature of the tank is read permanently and the system stops
heater when the temperature of the tank reaches setted temperature value. The
system stops generating ultrasonic signal when operation time is over and the system
closes high voltage power supply via relay at the same time. However, user can also
stop the system without waiting the system finishes its work.
Folio test is a practical way to understand how much power is in the tank and what
kind of cleaning profile occurs in the ultrasonic cleaning tank. Folio is dipped into
ultrasonic tank horizontally or vertically. Due to implosion of cavitation in the tank,
folio gets holes. These holes on the folio give information about homogeneity and
cleaning efficiency of the tank. After the folio tests, the best cleaning efficiency in
the system is achieved when tanks inner dimension is 150x135x150 mm3, 2,5 litre
water is in the tank, operating frequency is 38 kHz and temperature of the water is
60oC.
Frequency, power level, operation mode, operation time and temperature of the tank
can be set manually in this prototype of utrasonic cleaning machine, which is
designed in the project. This prototype can operate manually with any frequency
between 37-42 kHz. It can be adapted easily to industrial or laboratory model of
ultrasonic cleaning systems. Temperature of water in the tank is controlled by
microcontroller. Due to these advantages of this prototype of ultrasonic cleaning
machine, it seems to be superior than many other machines sold in market.
Examination of cleaning efficiency of ultrasound with respect to various parameters
has been studied for 40 kHz ultrasonic cleaning machines. In this study, only one
ultrasonic cleaning tank was used during the folio test. New driving methods such as
frequency sweeping and signal switching techniques were invented and tested for the
ultrasonic transducer located under the ultrasonic cleaning tank with different
frequencies.
In the thesis report, definition and nature of ultrasonic waves, ultrasonic cleaning
phenomena, design steps of the ultrasonic cleaning machine, software and hardware
aspects, operation modes, folio test results are included.
xxv
xxvi
1. GR
Endstride yeni retilen veya kullanlmakta olan pek ok cihaz, aparat ve makine
paralar yzey kalitelerini arttrmak amacyla bir takm temizleme ilemlerine tabi
tutulurlar. eitli ve srekli gelien teknolojiler, minyatr para retimindeki hzl
gelimeler; hassas ve kritik temizlik ihtiyacn dourmutur. Tek tabaka halinde
yzeyde birikmi kir, yzeyin slanma kabiliyetini, adezyonunu, optik ve elektrik
zelliklerini deitirebilir. Ayrca 1-2 m byklndeki paracklar, korozyon
izleri ve iyonlar; optik, tbbi-cihaz, uzay, eczaclk, takm-kaplama, disk srcleri,
yar-iletkenler ve otomotiv endstrisi gibi dallarda, imalat mhendislerinin gnlk
ilgi alanlar arasna girmitir.
Temizlik endstrisi istenilen temizlii salamak iin aratrmalar yapm ve son
yllarda elde edilen yeniliklerin pek ounu ultrasonik temizleme yntemleri tekil
etmitir. Ultrasonik temizlik genellikle hassas temizlemelerde, hzl, ucuz, gvenilir
ve daha kaliteli temizlik salad iin kimyasal temizlie alternatif olarak kullanlr.
Ultrasonik temizleme sistemleri ultrasonik dntrc, ultrasonik rete devresi,
temizleme kazan ve temizleme zeltisi olmak zere drt ana birimden oluur. Bu
birimlerin her biri bir mhendislik problemi olarak ele alnmas gereken konulardr.
Tez raporunda ultrasonik dalgalarn tanm ve doas hakknda bilgilere Blm 2de
yer verilmitir. Blm 3te ultrasonik temizleme konusu ele alnmtr. Ultrasonik
temizleme makinesinin donanm ve yazlm tasarmlar Blm 4 te aklanmtr.
Folyo testi ve dier test sonular Blm 5te gsterilmitir. Tez almasndan elde
edilen sonular ve neriler ise Blm 6da yer almaktadr.
2. ULTRASONK DALGALAR
2.1 Ultrasoniin Tanm
Ultrasonik, insan kulann duyabilecei frekans snrnn zerindeki mekanik ses
dalgalarnn bilimidir. Herhangi bir elektromanyetik dalga yaylmnda olduu gibi,
ultrasonik bir dalga da herhangi bir cisme arpt zaman bir ksm cisim tarafndan
absorbe edilir, bir ksm da cisim zerinden geer. Eer ses dalgas yanstc cisme
doru yaklatrlrsa yansyarak geri dner ve alnan dalgalarn frekanslarnda
deime olur (Doppler etkisi). Dalgalarn yansd cisimle olan bu etkilemesi baz
fiziksel byklklerin lmnde ve hareketli cisimlerin hzn izlemede
kullanlmaktadr. Ultrasoniin ieri ileyebilme zellii de vardr. Bu zellii
sayesinde tpta da kullanlmakta ve rntgen nlarna gre daha gvenilir olduu
bilinmektedir [1].
ekil 2.1 : Bir cisme arpan dalgann yansmas ve absorbe edilmesi [1].
Ses dalgalarnn frekans onun tonunu belirler. Dk frekansl dalgalar kaln tonda
(bas), yksek frekanstaki dalgalar ince tonda (tiz) ses olutururlar. 18 kHzin
zerindeki sesler genellikle ultrasonik olarak dikkate alnrlar ve 20-120 kHz
aralndaki ses dalgalar da ultrasonik temizlik iin kullanlr, fakat daha yksek
frekanslara da (rnein 400 kHz) klmtr. Endstrideki temizliklerde en ok
kullanlan frekanslar 20-50 kHz arasndadr. 50 kHzin zerindeki frekanslar
masast ultrasonik temizleyicilerde, bunlar da daha ok kuyumculuk, di hekimlii
ve
yariletken
alanlarndaki
temizlik
3
ilemlerinde
kullanlmaktadr.
2.2 Ses Dalgas ve Yaylm

Ultrasonik ses dalgas akustik bir dalgadr. Baka bir deyile kat, sv veya gaz
ortamndaki mekanik bir dalgadr. Sesin iletilebilmesi iin bir ortam (madde)
gereklidir. Sesin yaylm bir yerden baka bir yere enerji tanm eklindedir. Ses
dalgalarnn yaylma hz, ortamn younluuna baldr. Ses dalgalar frekanslarna
gre e ayrlr. Bunlar:
1. Ses alt (infrasonic) dalgalar, duyulabilen frekans altndaki ses dalgalardr.
Deprem dalgalar bunlara rnektir.
2. Duyulabilen dalgalar, insan kulann duyabilecei snrlar iindeki ses
dalgalardr ve 16 ile 18 000 Hz arasndadr.
3. Ses st (ultrasonic) dalgalar, iitilebilir frekansn zerindeki ses dalgalardr. 18
kHz ve st ses dalgalardr. Bunlar quartz kristaline alternatif akm uygulanmas ile
elde edilebilir.
izelge 2.1:Sesin deiik ortamlardaki yaylma hz [2].
2.3 Ses Dalgalarnn Doas

ekil 2.2de grlen sarmal yay gsterimi sesin iletim ortamndaki bireysel
molekllerini temsil eder. letim ortamndaki komu molekller birbirlerini iterler,
tpk sarmal yaydaki bitiik yaylarn birbirlerini itmesi gibi. Soldaki ses kaynann
etkisi ile her bir yay komusu olan yay iterek ilerlerken ses kayna tarafndan
sktrmalar meydana gelmi olur.
ekil 2.2 : Ses dalgasnn yaylm [2].

lk anda sktrlm blmn paras olan yay, komu yaylarn itilmesi devam
ederken sktrlm ksm onu brakt iin younluu az ksmn paras oluverir.
Bu tpk sesin iletildii ortamn molekllerinin sktrlmas daha sonra da
braklmas ile ayndr. ekil 2.2de sktrlmann olduu yerdeki basn pozitif,
gevetilmi blgenin basnc ise negatif olarak gsterilmitir.
3. ULTRASONK TEMZLEME
3.1 Ultrasonik Temizlemenin Temel Prensibi
Bir ultrasonik temizleme sistemi ekil 3.1de grld gibi paslanmaz elikten
yaplm bir kazan, bu kazann altna zel bir yaptrc ile yaptrlm bir veya
birden fazla ultrasonik dntrc, ultrasonik rete ve temizleme svsndan
oluur.
ekil 3.1 : Bir ultrasonik temizleme dzenei [2].

Ultrasonik sinyal reteleri yksek frekansl sinyalleri (20-120 kHz) retirler.
Temizleme kazannn altna yaptrlm olan ultrasonik dntrcler(transducers)
bu sinyaller ile srldklerinde temizleme kazanndaki svda basnc arttrlm ve
azaltlm ultrasonik dalgalar meydana getirir. Bir prob (horn) vastasyla
dntrcden yaylan titreimlerin iddetleri arttrlr veya azaltlr. Bu basn
dalgalar, temizleme svs iinde mikroskobik milyonlarca kabarck (vakum
boluu-baloncuklar) oluturur. Bu kabarcklar ekil 3.2deki gibi negatif basn
esnasnda genileyerek byrken, pozitif basn esnasnda iddetli bir ekilde ieri
kme ile son bulurlar. Bu olay esnasnda, 5000 oClik bir scaklk ykselmesi olur
[3]. Bu baloncuklarn ieri kmesiyle boalan hacme temizleme svs moleklleri
7
byk bir hzla hcum ederler. Bu olaya ultrasonik kavitasyon ad verilir. Kavitasyon
olay sonucunda ok hzl bir ekilde hareket eden temizlik svs moleklleri, para
yzeyini yaklak 7000 atmosfer basncna varan bir basnla bombardmana tutarlar
[3]. Bunun sonucu olarak para yzeyi, istenmeyen kir ve paslardan temizlenmi
olur.
ekil 3.2 : Denge basncna gre pozitif ve negatif basn blgeleri [2].
ekil 3.3 : Ultrasonik kavitasyon oluumu [2].
3.2 Ultrasonik Temizleme Sistemini Oluturan Paralar

Ultrasonik temizleme sistemleri 4 temel paradan oluur. Bunlar ultrasonik rete,
dntrc, kazan ve kazann iindeki temizleme svsdr. Sistemin performans ve
gvenilirlii dntrc ve retelerin tasarm ve yerletirilmesine, temizliin etkili
bir ekilde gereklemesi ise temizleme svsna baldr. Temizleme kazannn
bykln ise temizlenecek parann bykl belirler. Kazan bydke
dntrclerin says artar. zeltinin nasl olaca kararn ise temizlenecek para
ve temizlenecek kirin tr belirler.
3.2.1 Dntrcler (Transducers)
Ultrasonik temizleme sisteminin kalbi dntrclerdir. Dntrclerin dier ad
titreim elemandr. Bugn endstride bu amala 2 tip dntrc kullanlmaktadr.
Bu
almada
piezoelektrik
dntrc
kullanldndan
manyetik
dntrclerden ksaca bahsedilmitir.

3.2.1.1 Elektromanyetik (Magnetostrictive) dntrcler
Bu dntrcler Nikel alamndan yaplmlardr. Manyetik alan deien bir
ortamda, boyutlarnda deimeler gsterirler. Verimleri %20 ile %50 aras
deimektedir. Manyetik esasl dntrcler endstri uygulamalarnda dayankl
olarak bilinmektedirler. Sfr aralkl manyetik esasl dntrcler, nikel bir ktle
zerine yerletirilen bir elektrik bobini ile beraber skca balanm ince nikel
levhalardan meydana gelmitir. Bobinden akm getiinde, manyetik bir alan doar.
Piezoelektrik bir kristale gerilim uygulandnda nasl deformasyona uruyorsa,
manyetik esasl bir bobine de alternatif akm gnderildii zaman, nikel ktle de akm
frekansnda titreir.
3.2.1.2 Piezoelektrik (Piezoelectric) dntrcler
Bu dntrcler kurun zirkonyum titanat veya dier seramiklerden yaplmlardr.
Bu tip malzemeler gerilimi deien bir elektrik ortamnda bulunurlarsa, boyutlarnda
deimeler gsterirler. Bu etki piezoelektrik etki olarak bilinir. Verimleri %70 ile 90
arasndadr. ekil 3.4de piezo seramik dntrcnn i yaps yer almaktadr.
ekil 3.5te ise temizleme kazanna yaptrlm hali grlmektedir.
ekil 3.4 : Piezo seramik dntrcnn i yaps.
ekil 3.5 : Dntrcnn kazana yaptrlmas.

Piezoelektrik dntrcler, iki kalay erit arasna eklenmi bir seramik kristalden
yaplmlardr. eritler arasna gerilim uygulandnda kristalde yer deitirme
meydana gelir. Bu durum piezoelektrik etki olarak adlandrlr. Bu dntrcler bir
diyaframa (kazann yan cidarlarna veya alt ksmna) monte edilirler. Kristaldeki yer
deitirme, diyaframn hareket etmesine neden olur. Burada sras ile basn dalgalar
10
oluur. Bu dalgalar kazan iindeki sulu zelti iine tanrlar. Kristalin ktlesi,
paslanmaz elik diyaframn ktlesi ile iyi uyum iinde deildir. Diyaframa,
titretirici enerjiyi daha verimli bir ekilde tamas ve empedans uyumunu
iyiletirmek iin bir alminyum blok kullanlr. Piezoelektrik dntrclerin
malzemesi ve montaj ucuz olduundan ultrasonik temizleme iin tercih nedeni
olmaktadrlar. Fakat bu dntrclerin eitli kusurlar da vardr. En genel
problem, ar altklarnda performanslarnn bozulmasdr. Bunun nedeni kristal
ar alt zaman kendi kendisini depolarize etmeye balar. Bu da kristalin yer
deitirme zelliinde olduka nemli azalmalara neden olur. Kristalin kendisi daha
az genileme bzlme hareketi yaptndan diyaframn da titreme genlii azalr.
Daha az titretirici enerji retilir ve kavitasyondaki azalma, kazanda dikkat ekici
seviyede olur.
3.2.1.3 Daldrmal tip dntrcler
Daldrmal tip dntrcler, ii dna dndrlm temizleme kazan yapsym
gibi dnlebilir. Genellikle 7,5-10 cm kalnlnda ykseklii ve genilii
gerektirdii kadar olan, su geirmez bir kutunun iine yzeyleri yukar gelecek
ekilde yerletirilmi dntrclerden oluan yaplardr. Su geirmez bir koaksiyel
kablo ile dntrc retece balanr. Dntrc her hangi bir kazana
yerletirilebilir ve o kazan ultrasonik kazana dntrr. Bu bir avantajdr. ekil
3.6da deiik boyutta daldrmal tip dntrc fotoraflar grlmektedir.
ekil 3.6 : Daldrmal tip dntrc yaplar [2].
11
3.2.2 Ultrasonik reteler

Ultrasonik reteler, ultrasonik dntrcleri srmek iin kullanlrlar. Ultrasonik
rete ehir ebekesinden ald enerjiyi ultrasonik dntrcnn alma
frekansnda yksek gerilimde bir sinyale dntrr. Dntrc bu sinyali ald
anda eklini deitirerek cevap verir ve bu durum sinyal uyguland mddete
devam eder. Uygulama yerlerine bal olarak 18 kHz ile 120 kHz arasnda, zel
durumlarda ise 400 kHze kadar frekans reten rete mevcuttur.
ekil 3.7 : Ultrasonik rete [2].

reteler dntrclere uygun olarak belli glerde imal edilirler. Tipik bir rete
genellikle dntrcnn gcn kontrol edebilir ve dntrcnn alma
frekans aral dikkate alnarak frekans taramal olarak yaplandrlabilir.
3.2.2.1 Darbe kontroll reteler
rete otomatik olarak ok hzl bir ekilde alp kapatlr, bu durum temizleme
svsnn iindeki gazlarn giderilmesinde (degas) etkili olabilir. Ultrasonik darbeler
belli bir zaman devreye uygulanrken, belli zamanlarda da uygulanmaz. Bu
zamanlama kontrol mikrodenetleyici veya PLC kullanlarak yaplabilir. zeltinin
cinsine gre bu sreler deiik olabilir ve verimli bir temizleme ilemi olmas iin bu
bekleme sresi optimize edilmelidir.
3.2.2.2 Tam dalga/yarm dalga ve darbe kontrolleri
Baz retelerde anahtarlama vardr ve bunlar dntrcye giden dalgalar keserek
yarm dalga halinde gnderir. Bu, gazn zelti iinden ok daha hzlca kmasna
(degas) izin veren baka bir yntemdir. Degas kontroll ya da degas kontrolsz bir
kazan, yaklak 20 dakika ierisinde kendiliinden degas olayn gerekletirecektir.
12
3.2.3 Ultrasonik temizleme kazanlar

Ultrasonik kazanlar genellikle dikdrtgen eklinde olurlar ve herhangi bir
byklkte, paslanmaz elikten imal edilirler. Mmkn olduunca ince ama ayn
zamanda da istenen dayankll salayabilecek kalnlktaki bir paslanmaz elik
malzemeden imal edilirler.
Temizleme kazanlar kategoride incelenebilir. Bunlar:
1) Kk bir oyuncak gibi grnen tiplerdir. Bunlarda kk dntrcler
kullanlmtr ve olduka basit yapya sahip retelerle birlikte hafif ilerde
kullanlrlar, rnein kontak lenslerin temizliinde.
2) Di hekimlii malzemelerinin temizliinde kullanlan masa st kk
temizleyicilerdir. Bunlarn daha byk dntrcleri ve daha kaliteli reteleri
vardr. Kk paralarn ve laboratuvardaki camdan yaplm deney aletlerinin
temizlenmesinde kullanr. Uzun bir zaman periyodu iinde kullanabilirler. Bunlarn
ounun reteleri kendi ilerindedir.
3) Byk ebatlarda dntrcleri ve dntrc bana daha gl enerji
verebilecek kapasitede byk reteler vardr ve sanayide ar ilerde kullanlrlar.
reteler kazandan ayr bir yerde konumlandrlrlar. Bunlar daha verimli temizleme
yapabilirler ve retim amal temizlik ilerinde kullanlabilirler.
Ultrasonik temizleme kazanlarnda temizlenecek malzemeler bir sepet ierisine
dizilmelidir. Bu sepet paslanmaz elikten olmaldr. Plastik gibi yumuak malzemeler
enerjiyi absorbe eder. Eer para ok kolay izilebilen veya hasara urayabilecek
yapda ise o zaman teflon gibi malzemelerden kaplamal sepetler veya para dizme
dzenekleri kullanlmaldr.
Bir ultrasonik kazandaki g seviyesi genellikle Watt ile gsterilir. Bir ultrasonik
rete tarafndan retilen 500 Wattlk ortalama gc ele alrsak bu sistemde 500
Wattlk temizleme gc olduu anlamna gelmez. Her sistemde olduu gibi burada
az da olsa g kayb vardr. Bunlar:
1) Dntrcde hzl hareketin sebep olduu srtnmeden kaynakl snma
2) Temizlenecek paralarda ve sepette bir ksm enerjinin absorbe edilmesi
3) Ultrasonik enerjinin svy stmasdr.
13
G kayb scaklktan, temizleme svsnn younluundan ve kimyasal katklardan

da etkilenir. Ultrasonik kazanda gvenilir bir ekilde yerel blgelerde elektriksel
sinyal okunarak kazann farkl blgelerindeki kavitasyonun iddeti kyasla
belirlenebilir. reteten gelen ultrasonik sinyal dntrc sayesinde (titreerek)
mekanik enerjiye dnr, dntrc de bunu diyaframa ileterek diyaframn
titremesini salar. Bu titreimle suda oluan basnl dalgalar tekrar sensr prob
tarafndan llerek, tekrar elektrik sinyaline dntrlr.
Ultrasonikle uraan irketler ultrasonik enerji gcn iki yolla hesaplarlar. Bunlar
tepe (peak) ve ortalama deerleridir. Tepe gc operasyona balamak iin gerekli
enerjiyi salar. ou irketler bir seenek olarak g younluu kontrol sunarlar.
Bu kontrol ultrasonik gc azaltarak g erisi zerinde gc istenen bir dzeyde
sabit tutmaya alr.
Enerji %50nin altndaysa dntrcy aktive edebilecek yeterli enerji olmaz;
rnein 100 Wattlk ultrasonik kazanda g 50 Watt ile 100 Watt arasnda
ayarlanabilir. Eer hassas paralar temizleniyorsa kavite erezyonu engellenmesi
asndan, veya ultrasonik kaplama iinde kullanlrsa ya da dier kimyasal
uygulamalarda g kontrol nemli bir seenektir.
3.2.4 Temizleme svs
Modern ultrasonik zeltiler eitli deterjanlardan, sv yzey gerilimini azaltan ve
temizleme etkinliini arttrc maddelerden olumutur. eitli formllerden oluan
zeltiler, zel uygulamalar iin uygulanabilirler. zeltinin amac pislik ile para
arasndaki ba koparmaktr. Suyun tek bana temizleme zellii yoktur. Ultrasonik
aktivitenin birinci amac zeltiye bu ii yapmakta yardmc olmaktr. Bir ultrasonik
zelti iinde temizleme ilemini optimize etmek iin eitli maddeler vardr.
Ultrasonik zelti sv yzey gerilimini drc maddeler ierir. Sv yzey
geriliminin dmesiyle, ultrasonik kazan iindeki kavite iddeti artar.
Ultrasonik kazan iinde tek etkili deiken zeltidir. Baz svlar oda scaklnda
iyi alt halde bazlar 60-70oC derecede iyi i grr. Baz svlarda zeltinin
iine ultrasonik enerjiyi etkin bir ekilde transfer edebilmesi iin temizlik
maddelerine ihtiya duyulur. Su ile temizlikte, ou zaman temizleme malzemesine
ihtiya duyulur ve daha iyi sonu verebilmesi iin scaklnn da yksek olmas
gerekir.
14
Deterjann seimi temizlenecek olan kire baldr. Bu herhangi bir ultrasonik

temizleme ileminde yaplacak nemli seimlerden biridir. Deterjan kullanlarak
yaplan ultrasonik temizleme ileminde para temizleme sonras ayran kirler para
yzeyinde yapk veya zelti iinde asl kalrlar. ok fazla miktarda ve kaliteli
temizlik isteniyorsa ultrasonik temizleme kazanlarnda filtreleme ve ilave kazanlar
kullanm nerilir. Temizleme zcleri ve deterjan kullanm ayrca tavsiye edilir.
zc kullanm da ok fazla abartlmamaldr. nk fazla kullanm, temizlenecek
para zerinde temizlenmesi orjinalinden daha zor olan kir katman oluturur. Seri
retim srasnda temizleme gerektiren uygulamalarda, ileyen seri retim srecinin
durmamas iin filtreleme ileminin nemi daha byktr.
3.3 Kavite Erozyonu
Temizlenecek malzeme kazann iinde uzun sre kaldnda kavitasyon erozyonu
olarak adlandrlan olay meydana gelir. Kavitasyon kabarc patlad zaman ok
yksek scaklklarda s yayar ve anlk ok dalgalar oluturur. Oluan ok dalgalar
temizlenen malzeme zerinde anmalara sebep olur. Dk frekanslarda uzun yllar
kullanm sonucunda ultrasonik kazanlarn taban da anr. Eer temizlenen
malzemenin yz yumuaksa anma etkisi burada da grlr. Bu olay dk
frekanslarda daha etkili olmakla birlikte yksek frekanslarda da kavitasyon erozyonu
gerekleebilir. Fakat bu durum daha uzun temizleme zaman sonucunda grlr.
ekil 3.8 : Kavitasyon kabarc.

Bir ultrasonik sistemin gc ve frekans temizlenecek parann seviyesine
ayarlanarak para hasardan korunabilir. Yksek frekanslarda g daha dzgn yaylr
ve bu da parann daha iyi temizlenmesini salar. Ayrca yksek frekanslarda daha
kk kavitasyon kabarcklar oluturarak daha ince paralarn temizlenmesine
olanak salar.
15
3.4 Ultrasonik Temizleme Srecinde Optimizasyon

Ultrasonik temizlemede kazan iindeki kavitasyon younluu ok nemlidir.
Kavitasyon iddetini belirleyici faktrler unlardr:
Ultrasonik dalgalarn genlii ve frekans,
Svnn buhar basnc, yzey gerilimi, younluu ve kayganl,
Statik sv koullar ve ak karakteristii
3.4.1 Ultrasonik dalgann genlii ve frekans

Ultrasonik iddet, yaylan dalgann genlik ve frekansna baldr. Verilen herhangi
bir g deerinde 20 kHz ses dalgalarnn oluturduu iddet 40 kHzlik ses
dalgalarnn oluturduu iddetin yaklak olarak iki katdr. Yani 20 kHzlik
dalgalarn kavitasyon younluunun dourduu temizleme gc 40 kHzlikten daha
fazladr [2].
20 kHzde daha yava kavitasyon baloncuu oluur fakat daha gl patlayarak
etrafa daha fazla enerji verir. Bu homojen temizlik iin uygun bir durum deildir.
Ultrasonik sistemin dk frekanslarnn uzun dalga boylar sv ortam boyunca ok
deiik noktalarda duran dalga rntleri olutururlar.
3.4.2 Svnn buhar basnc, yzey gerilimi, younluu ve kayganl
Kavitasyon oluumunda scaklk nemli bir faktrdr. Scaklk, kavitasyon
oluumunda etkili olan svnn kayganlna, sv iindeki gazn znrlne,
zlm gazn sv iindeki difzyon oranna ve buhar basncna dorudan etki eder.
Maksimum kavitasyon etkisi iin svnn kayganlnn minimum olmas gerekir.
Sv kaygan olduu zaman kavitasyon baloncuunun yeterince hzl olumasna ve
gl bir ekilde patlamasna izin vermeyecektir. Scakln art ou svlarn
kayganln drr [2].
Scakln ultrasonik temizleme ileminde maksimum kavitasyon olumasnda nemi
byktr. ekil 3.9da grld gibi katalizr olarak kullanlan temizlik
kimyasalnn verimlilii de scaklkla ilikilidir. Dier yandan, saf suda yaklak
olarak 160oFda kavitasyon etkisi maksimum olmaktadr.
16
ekil 3.9 : Scakla temizleme sresine etkisi.

Kavitasyon oluumuna sv iindeki zlm gazlarn olumsuz etkisi vardr.
Kavitasyon baloncuu byme faznda iken sv iindeki znm gazlar baloncua
gelirler ve bunlar istenilen ultrasonik etki iin gerekli olan gl patlamalara engel
olurlar. Sv iindeki znm gazlarn miktar scaklk arttka azalr. Svnn
yzey gerilimi ykseldike mininum kavitasyon oluabilme enerjisi de artar. Ancak
bu durumda da kabarck patladnda daha fazla ok dalga enerjisi meydana getirir.
Saf suyun yzey gerilimi 75x10-5 N/cm civarndadr, oda scaklnda kavite zor
oluturulur. Ancak svya yzeyde aktif bir kimyasal malzeme (deterjan) katldnda
yzey gerginlii 30x10-5 N/cm ye der ve kavite oluturabilir. Svnn buhar basnc
dk olduu zaman, souk suda olduu gibi kavite retimi zordur; fakat scaklk
arttka buhar basnc gitgide ykselir [2]. Kavitasyon younluu ultrasonik
temizleme sistemlerinde kullanlan g seviyelerindeki ultrasonik gle yakndan
ilikilidir. Eer g, kavitasyon eik deerinin ok stne karlrsa kavitasyon
younluunun art durur ve ancak baz teknikler kullanlarak arttrlabilir.
Btn temizlik svs ierisinde kavitasyon oluturabilmek iin temizlik kazanna
yeterli seviyede ultrasonik g iletilmelidir. ekil 3.10da gsterildii zere, bir
ultrasonik temizlik kazan ierisindeki ultrasonik g seviyesini lmek zere galon
bana den g anlamna gelen Watt/Galon birimi kullanlmaktadr. Ultrasonik
temizlik srecinde kullanlan temizlik kazannn hacmi arttka, hedeflenen
performansn elde edilebilmesi iin galon bana gereken g miktar azalr. Yzeyce
byk cisimler temizlenmek istendiinde ekstra ultrasonik g gerekmektedir. Dier
yandan, ar ultrasonik g kullanm kavitasyon erozyonu dediimiz olumsuz
etkiye neden olabilmektedir.
17
ekil 3.10 : Kavitasyon-basn ilikisi.

Kavitasyon younluu ile ultrasonik frekans ters orantldr. Ultrasonik frekans
arttka kavitasyon baloncuunun boyutu klecek ve daha az iddetli patlamalar
olacandan kavite younluu azalacaktr.
3.4.3 Statik sv koullar ve ak karakteristii
Temizleme uygulamalarnda kullanlacak olan svnn statik koullar ve ak
karakteristii, ultrasonik alan iddetini karakterize eden duran dalga rnts
oluumu ile ilikili olup bu artlar altnda kavite iddeti maksimize edilebilir. Efektif
temizleme iin tavsiye edilen yntemlerden biri olan, svnn arndrma ilemi
sayesinde ok az ya da hi kavitasyon kayb olmayacaktr. Homojen bir temizlik iin
de bu sistemin kullanlmas uygundur.
18
4. ULTRASONK TEMZLEME MAKNESNN TASARIM AAMALARI

4.1 Sistemin Donanm
Sistem tasarm g kart ve kontrol kart olmak zere iki bask devre zerine
kurulmutur. Sistem mimarisi ekil 4.1de grld gibi alt ana blmden
olumaktadr. Bunlar: mikrodenetleyicili kontrol devresi, besleme devresi, yaltm
devresi, src devresi, scaklk devresi, ykama kazandr.
Devre izimleri Proteus 7.0 Isis Professional (Beta) devre benzetim program
kullanlarak gerekletirilmitir. Bask devre izimleri de Proteus 7.0 Ares
Professional (Beta) kullanlarak yaplmtr.
ekil 4.1 : Sistem mimarisi.
19
ekil 4.2 : Sistemden bir grnm.

Mikrodenetleyicili kontrol devresi: Tu takm ve LCD ekran da iine alan PIC
serisinden bir mikrodenetleyicinin kullanld kontrol kartdr.
Besleme devresi: ehir ebekesinden alnan gerilimi dorultarak dk ve yksek
gerilimlerin elde edilmesini salayan ve tm sistemi besleyen devredir.
Src devresi: Ultrasonik dntrcnn srlmesi iin gereken yksek frekansl,
yksek gerilimli modle edilmi sinsoidal iaretlerin retildii devredir.
Scaklk devresi: Mikrodenetleyici kontrolnde sistemin scakln istenilen
seviyede sabit tutan, stc ve scaklk alglayc devresinden oluan devredir.
20
Ykama kazan: Paslanmaz elikten yaplan, kullanlacak yere gre dikdrtgen, kare
veya daire eklinde olabilen, iinde zelti ile birlikte temizlenecek malzemenin
konulduu sepeti bulunduran blmdr. Kazann genellikle altnda ve/veya
yanlarnda, kazann bykl ile orantl sayda dntrc bulunur.
4.2 Mikrodenetleyici Seimi
Tez almas kapsamnda, ultrasonik dntrcnn srlmesinde kullanlacak
sinyalin genlii ve frekans ayarlanabilir olmas amalanmtr. Bylece rezonans
frekansn iine alan belli bir frekans band dahilinde frekans taramal alma modu
kullanlabilecektir.
Mikrodenetleyici
kontrolnde
yksek
frekansl
src
sinyallerinin elde edilebilmesi PWM (Pulse Width Modulation) modll bir

mikrodenetleyici kullanma ihtiyacn dourmutur. Ultrasonik src sinyali
sinusoidal bir sinyal olacandan, PWM darbelerinin elenik ve senkronize olmas
gerekmektedir.
Ayrca
programlanabilmesi
iin
programlama
program
dili
belleinin
ile
yeterli
mikrodenetleyicinin
byklkte
olmas
gerekmektedir. LCD, tu takm, LED, rle gibi elemanlarn srlebilmesi iin de

ok sayda k pinine sahip olmas tasarm asndan nemlidir. Piyasada kolay
bulunabilmesi ve maliyetinin dk olmas da mikrodenetleyici seimindeki nemli
faktrlerdendir.
Bu
almada
karlayabilecek
sistemin
PIC
donanm
ve
mikrodenetleyici
yazlm
tasarmndaki
ailesinden
ECCP
ihtiyalarn
(Enhanced
Capture/Compare/PWM) modlne sahip 40 pinli PIC18F4520 mikrodenetleyicisi

seilmitir. Seilen PIC mikrodenetleyicisi drt farkl PWM moduna sahiptir. Bu
modlardan yarm kpr (half bridge) modu ihtiyac karlamaktadr. l-bant
gecikmesi 28 pinli PIClerde bulunmamaktadr. Bu zellik sayesinde elenik PWM
darbelerinin genlii kontrol edilebilmektedir.
4.3 Kontrol Kart Tasarm
Tasarlanan sisteme ilikin kontrol, deerlendirme ilemlerinin yapld sistemin
beyni olan karttr. zerinde mikrodenetleyici, tu takm, 2x16 karakter LCD, buzzer,
scaklk sensr, uyar LEDi bulunmaktadr. Tasarlanan karta ilikin devre izimleri
ekil 4.3te yer almaktadr.
21
ekil 4.3 : Kontrol kart devre tasarm.

Kontrol kart, kullancnn tu takm ile set ettii deerlerde sistemin almasn ve
ultrasonik dntrcnn srlmesi iin gereken modle edilmi ultrasonik sinyali
reten karttr. Ayrca zerinde bulunan scaklk sensr ile kazann anlk olarak
scakln okumakta ve kazan scakl set edilen scaklk deerinin altna
dtnde kazan zerindeki stcy altrmaktadr. Istc alt anda kart
zerinde bulunan uyar LEDi yanmaktadr. LCD ekran ile kullanc sisteme ilikin
hangi parametrelerin girildiini veya hangi parametreleri seeceini grebilmektedir.
Temizleme ilemi srasnda kazan scakl, temizleme ileminin ne kadar srecei,
hangi frekansta sistemin alt gibi bilgileri anlk olarak gzlemleyebilmektedir.
22
ekil 4.4 : Kontrol kartndan grnm.

4.4 Yarm Kpr (Half Bridge) ile DC/AC Dntrme Yntemleri
ekil 4.5, ekil 4.6 ve ekil 4.7deki devrelerde mikrodenetleyicinin elenik PWM
klar olan P1A ve P1B pinlerinden PWM sinyalleri elde edilir. Bu sinyaller
kullanlarak DC-AC dnm farkl yollarla elde edilebilir. ekil 4.5deki devrede
src devresi ile birlikte iki adet IGBTi kullanlmtr. Bu devrede kullanlan
kondansatrn dolma ve boalmas sayesinde yk ularna srasyla farkl polaritede
gerilim aktarlabileceinden, simetrik DC g kayna kullanmak yerine tek bir DC
g kayna kullanmak yeterli olmaktadr. G harcanmn azaltan bir yntem
olduundan dolay tez almasnda bu yntem tercih edilmitir. Ancak, bu devrede
hibir zaman her iki IGBTnin ayn anda iletim durumunda olmamas gerekmektedir.
Aksi takdirde DC
gerilim kayna ksa
devre olmaktadr. Bu nedenle
mikrodenetleyici zerinde alacak yazlm bu durum gz nnde bulundurularak

hazrlanmaldr ve gerekli emniyet tedbirleri alnmaldr. Dier bir problem de
endktif yk kullanlmas durumunda kondansatr ve yk bobininin oluturduu
RLC seri rezonans devresinin ortaya karabilecei, rezonans annda oluabilecek
yksek gerilimin g devresine zarar verebilme ihtimalinin olmasdr. Burada
alma frekansna gre kondansatrn deerinin belirlenmesi ok nemlidir. ekil
4.6daki devrede byle bir durum sz konusu deildir ancak iki adet DC g kayna
gerektirmesi dezavantajdr.
23
ekil 4.5 : Tek kaynakl yarm kpr devresi [4].
ekil 4.6 : Standart yarm kpr devresi [4].

ekil
4.7de
ise
tek
veya
simetrik
kaynak
kullanlabilir.
Kondansatr
kullanlmadndan rezonans kaynakl yksek gerilim ortaya kma durumu sz

konusu deildir. Ancak 4 adet src ve IGBT kullanmak gerekmektedir. Bu da
maliyeti artrmaktadr.
24
ekil 4.7 : Tam kpr devresi [4].

4.4.1 l bant gecikmesi (Dead band delay)
Yarm kpr uygulamalarnda iki k pini de PWM frekans ile modle edilmi
durumdadr. G anahtarlarnn kapanmas almasna gre daha fazla zaman
gerektirir. Eer ayn anda iki anahtar bir sre ak kalrsa ok yksek bir akm g
transistrleri zerinden akabilir ve diyot kpr devresini ksa devre yapabilir. l
bant gecikmesi ile elenik PWM sinyalleri arasnda gecikme uygulanarak g katnn
ksa devre olmas nlenebilir. Yani anahtarlarn almas geciktirilerek kapanacak
olan anahtara yeterli sre verilmi olur. Gecikme, sinyalin aktif olmayan ksmndan
aktif olan ksmna geerken oluturulur.
PIC mikrodenetleyicisinin ECCP modlndeki programlanabilen l-bant gecikme
zellii sayesinde PWM1CON yazcsnn ayarlanmas ile l-bant gecikmesi
deitirilerek i zaman (duty cycle) deitirilebilmektedir. Bu deiim sayesinde
modle edilmi sinyalin modle edilen ksm da deimektedir. Modle edilen bu
sinyal ultrasonik dntrcye uygulanan ultrasonik sinyalin genliinin efektif
deerini
deitirebilmeyi
salar,
bylece
kontrol
salanabilmektedir.
Dntrc kendisine uygulanan bu sinyalin genlik ve frekansna bal olarak

ultrasonik kazandaki kavite younluunu oluturmakta ve kavite younluu da
ykama gcn belirlemektedir. Tasarlanan sistemde izelge 4.1de belirtildii gibi 5
adet g seviyesi bulunmaktadr.
25
ekil 4.8 : Yarm kpr PWM modunun k.

izelge 4.1 : G seviyeleri ve gerilim karlklar.
G Seviyesi
Gerilim Deeri (Vpp)
G Seviyesi 1
G Seviyesi 2
G Seviyesi 3
G Seviyesi 4
G Seviyesi 5
100
150
200
250
300
4.5 Besleme Kart Tasarm

Besleme kart, sisteme ilikin tm devre elemanlar iin gerekli beslemeyi reten
karttr. Kontrol kart iin 5V besleme, yaltm ve rle src devreleri iin 12V
besleme ve IGBT src devresi iin de 300V dc gerilim retilmektedir. Kart
zerinde g trafolar, dorultucu devreleri, reglatr devreleri ile besleme gerilim
deerleri salanmaktadr. Bunlara ek olarak optokuplrl yaltm devreleri sayesinde
5V ile 12V sinyaller ve 12V ile 300V sinyaller birbirinden izole edilmitir.
26
ekil 4.9 : Besleme kart tasarm.
ekil 4.10 : Besleme kartndan grnm.

27
4.6 Src Devresi

Src devresi tek kaynakla beslenen, yksek gerilimlerde MOSFETlere gre daha
iyi performans gsteren 2 adet IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) ve
transistrleri koruyan 2 adet diyot kullanlarak oluturulmu yarm kpr devre
topolojisi kullanlarak tasarlanmtr. Bir adet endktanstan oluan temel bir DC-AC
inverter devresi yapsndadr. G devresinin prensip emas ekil 4.11de
gsterildii gibidir.
ekil 4.11 : G devresi prensip emas.

Mikrodenetleyiciden elde edilen PWM 0-5V genliinde ve 40 kHz frekansnda
darbeler eklindedir. Bu sinyaller IGBTlerin srlmesinde kullanlmak zere
ncelikle 0-12V genlik seviyesine karlmas gerekmektedir. Bu ilem optokuplr
devre eleman kullanlarak 5V, 12V beslemeleri birbirinden izole olacak ekilde
ekil 4.12deki yaltlm sinyal ykselte devresi ile salanmaktadr. Bu darbeler
ehir ebekesinin tam dalga dorultulmu eklini DC gerilim girii olarak kullanan
bir DC-AC dntrc devresindeki g transistrlerine, bu uygulamalar iin zel
olarak retilmi olan src tmleik devrelerinden IR2110 araclyla ykseltilerek
aktarlr.
37 kHz-42 kHz arasnda anahtarlanan IGBTler sayesinde g devresi knda zarf
100 Hz, tayc frekans 37-42 kHz ve tepeden tepeye genlii ise 100-300 Volt
arasnda deiebilen yksek genlikli bir genlik modlasyonlu sinusoidal iaret elde
28
edilerek ultrasonik dntrcye uygulanr. Dk genlikli PWM darbeleri ile

yksek genlikte alan IGBTleri srebilmek ve ayn zamanda bu gerilimleri
birbirinden yaltmak iin transistr src devresi IR2110 entegre devresi
kullanlmtr. Bu entegre devresi kullanlarak oluturulan yarm kpr devresi ise
0V-12V genlikte elenik PWM sinyallerini tepeden tepeye genlii 100-300 Volt
arasnda modle edilmi ultrasonik sinyallere dntrr. ekil 4.14de yarm kpr
devre kndan elde edilen modle edilmi ultrasonik sinyal grlmektedir.
ekil 4.12 : Yaltlm sinyal ykselte devresi.
ekil 4.13 : IGBT src devresi.

29
ekil 4.14 : Modle edilmi ultrasonik sinyal.

4.6.1 Ultrasonik dntrc modelleme ve empedans uydurma
Ultrasonik dntrcden maksimum g alabilmek iin ultrasonik dntrc ile
g katnn arasna empedans uydurma devresi eklenmelidir. Empedans uydurma
devresinin tasarm iin ncelikle kullanlan ultrasonik dntrcnn RLC edeer
devresi
karlmaldr.
gsterilmektedir.
Bunun
iin
kurulan
test
dzenei
ekil
4.15de
Bu devrenin yannda test iin bir adet osiloskop ve sinyal
jeneratrne ihtiya vardr. Ultrasonik sinyal reteci, ultrasonik dntrcnn bir

ucuna balanr. Ultrasonik dntrcnn dier ucuna da akm sezme ilemi iin
dk bir diren balanr. Ultrasonik dntrcden geen akm bu diren
zerinden okunur. Ultrasonik dntrcye uygulanan sinusoidal gerilim ve
zerinden akan sinusoidal akmn farkl frekans deerlerinde maksimum tepe
noktalar elde edilir. Elde edilen V-I deerlerinden ultrasonik dntrcye ait
empedans karakteristii ekil 4.16daki gibi karlmaktadr.
ekil 4.15 : Ultrasonik dntrc test devresi.

30
Ultrasonik dntrcnn, tepeden tepeye 4V genlikte bir sinyal reteciyle farkl

frekanslarda srlmesi ile V-I noktasal deerleri elde edilmitir. Test iin %2
toleransl 1 luk bir diren kullanlmtr. Elde edilen V-I noktasal deerleriyle
ultrasonik dntrcye ait empedans karakteristii modellenmi ve bu modele
karlk gelen RLC edeer devresi karlmtr. Elde edilen verilere gre ultrasonik
dntrcye ait empedans karakteristii ise ekil 4.16da gsterilmitir.
ekil 4.16 : Ultrasonik dntrc ait empedans karakteristii.

Kullanlan ultrasonik dntrc iin tasarlanan edeer devrede, literatrde yaygn
bir ekilde kullanlan Butterworth-Van Dyke Transducer Model modeli
kullanlmtr. ekil 4.17de bu modele ilikin devre yaps gsterilmektedir [5].
ekil 4.17 : Butterworth-Van Dyke Transducer Model.

31
C0: Rezonans frekans altnda, ultrasonik dntrc kapasitans

RL: Mekanik kayplarn neden olduu rezistans
C1: Mekanik devrenin kapasitans
L1: Mekanik devrenin endktans
Bu devre modeline ilikin karakteristik empedans erisi ekil 4.18de verilmitir. Bu
karakteristik erisi iin bir adet minimum empedans noktas (fs) ve bir adet minimum
admitans noktas (fp) bulunmaktadr. Bu noktalar dikkate alnarak edeer devrenin
devre elemanlar tespit edilmitir.
ekil 4.18 : Butterworth-Van Dyke Transducer Modeline ilikin empedans erisi.

RL direnci ihmal edildiinde, edeer devrenin empedansnn sfr olduu noktadaki
frekans ifadesi fs olarak denklem 4.1de verilmitir. Edeer devrenin admitansnn
sfr olduu andaki frekans ifadesi fp olarak denklem 4.2de verilmitir.
32
=0
=0
(4.1)
(4.2)
Denklem 4.1 ve Denklem 4.2den yararlanarak L1 ve C1 deerleri bulunabilir. C0

deeri ultrasonik dntrclere gre deikenlik gsterebilmektedir. Bu projede
kullanlan ultrasonik dntrc iin C0 deeri 4nFtr. RL deeri de 20dur.
40,4576 kHz
=40,9261 kHz
(4.3)
(4.4)
Denklem 4.3 ve Denklem 4.4ten C1=91pF, L1=0,170H olarak bulunmutur.

Ultrasonik dntrcye ait edeer empedans devresi ekil 4.19daki gibi elde
edilmitir.
ekil 4.19 : Ultrasonik dntrcye ait empedans edeer devresi.

ekil 4.19daki ultrasonik dntrcnn edeer devresinden maksimum g elde
edebilmek iin empedans uydurma devresi ilave edilmelidir. Rezonans frekansnda
ve 5 kHzlik alma bandnda seri kol zerinde bulunan L ve C ifadeleri birbirinin
duali gibi davranacandan geriye sadece R=20 direnci kalacaktr. Bu durumda 4
nFlk paralel kapasitenin duali bir devre ilave edilmesi gerekmektedir. Bu tasarm
iin kurulan benzetim devresi ekil 4.20de verilmitir. Yaplan benzetimde, 37-42
kHz frekans bandnda elenik devreye maksimum g aktarlmas iin eklenmesi
gereken endktans deeri saptanmtr. Benzetim sonucunda elde edilen empedans
uydurma erileri ekil 4.21de gsterilmitir. G katn, ultrasonik dntrcnn
empedansna uydurmak iin yaplan benzetimlerde L=4mH deeri olarak
33
belirlenmitir. Bu deer sayesinde ultrasonik dntrcye maksimum g aktarm

mmkn olmaktadr. G katndan elde edilen sinyal gcn verimli bir ekilde
ultrasonik dntrcye aktarabilmek, ultrasonik kazan ierisinde kavite iddetini
de arttrm olacaktr.
ekil 4.20 : Empedans uydurma benzetim devresi.
ekil 4.21 : Empedans uydurma erileri.
34
4.7 Program Ak emas

Program algoritmas ekil 4.22de gsterildii gibi bir ana program ve ona bal alt
programlardan meydana gelen uzunca bir ak emas ile anlatlmtr. Yazlm CCSC diliyle yazlmtr. Tasarlanan cihaz, zerinde bulunan tular ile manuel deerlere
set edilip altrlabildii gibi, otomatik alma modu kullanlarak 37-42 kHz
arasnda 2 kHzlik bant geniliinde frekans taramal olarak da alabilmektedir.
Manuel deerlerin hepsi kalc hafzaya alnp, bir sonraki almada cihaz nceden
set edildii deerlerden balamaktadr.
Ana programda nce ilk koullama ilemleri gerekletirilir. Kullanlacak
deikenlere balang deerleri atanr. Daha sonra kesme dzenlemeleri yaplr ve
kullanlacak modun seme aamasna geilir.
Manuel veya otomatik mod seim istei varsa tular yardmyla seilir ve seilen
mod ileme konur. Byle bir durum yok ise EEPROM (Electrically Ereasable
Programmable Read Only Memory) dan okunan deerler (en son kullanlan deerler)
LCD ekranda gsterilir.
Manuel modun alma ekli yledir: Mod parametreleri kalc hafzadan
(EEPROM) okunur. Okunan deerler: temizleme kazann set edildii scaklk,
alma sresi, frekans deeri, g seviyesidir. Manuel alt programnn almaya
balamas iin BALA/DUR dmesine baslmaldr. almaya baladktan sonra
LCD ekranda beliren kronometre ile temizleme ileminin bitmesi iin ne kadar sre
kald gzlemlenir. Temizleme ilemi bittikten sonra LCD ekranda ilemin bittiine
dair bilgilendirme yazs yazlr. alma srasnda istenildiinde BALA/DUR
dmesine baslarak ilem durdurulabilmektedir. Kazan scakl, g seviyesi,
frekans deeri, alma sresi gibi parametreler sisteme g verildikten sonra
herhangi bir anda deitirilebilmektedir.
35
ANA Program
EEPROMdaki son
deerleri oku
Sayalar ve ADCyi
kur
Kesmeleri koulla
B
E
OTOMAT
K MOD
Frekans=37 kHz
B
H
Dakika==0
Frekans, g seviyesi,
kazan scakl,
alma sresini belirle
E
H
Ultrasonik
dntrcy sr.
Frekans bir kademe
arttr.
LCD ekrana sreyi
yaz.
Dakika==0
E
lem
tamamland.
ekil 4.22 : Program ak diyagram.
36
Tu Takm Alt
Program
Saya=0
Frekans seim modu
E
Mod tuuna
basld m?
Saya bir kademe

artrld.
Deiken deerini 1
kademe artr.
Deiken deerini 1
kademe azalt.
Artrma
tuuna
basld m?
E
Azaltma
tuuna
basld m?
Bala/Dur
tuuna
basld m?
Ultrasonik
dntrc
alyor
mu?
Ultrasonik
dntrcy durdur.
Ultrasonik
dntrcy altr.
ekil 4.23 : Tu takm alt program.
37
TMR0 Kesmesi
Program
A
Bir SANYE sayc
Bir sonraki
periyot deerini
ayarla
PCOUNT==4
SAYA>0
PCOUNT=0
H
SAYAC=250
Kazan scakln
oku
H
START=ON
Geen SANYE yi 1 artr
Tu Takm Alt
Program
SANYE==60
E
Geen DAKKA y 1 artr
DAKKA>S
ET
E
START=OFF
C
ekil 4.24 : TMR0 kesme alt program.
38
Burada kullanlan mikrodenetleyici devresi zerinde koturulan zgn yazlm

aada listelenen zellikleri kapsamaktadr:
alma frekansnn ayarlanmas
G kontrol
Emniyet tedbirleri
Kazan suyu scaklk kontrol
LCD ekran kontrol
4.7.1 alma frekansnn ayarlanmas

Gerekletirilen sistemde alma frekans gerektiinde istenilen deere (37 kHz- 42
kHz aras bir kademede) manuel olarak ayarlanabilmektedir. Sistemde 2 alma
modu vardr. Bu modlardan ikinci olan otomatik alma modunda, sistem 2 kHzlik
bant geniliinde frekans tarama tekniini kullanarak temizleme ilemini
gerekletirmektedir.
ekil 4.25 : HS osilatr iin balant ekli [4].

Bu almada kullanlan dntrc 40 kHzliktir. Yani 40 kHzde rezonansa
gelmektedir (Kazann su seviyesi deitike yk deieceinden dntrcnn
rezonans frekans da deiir). Maksimum verim alabilmek iin kullanlan PWM
sinyalinin de dntrc ile uyum iinde olmas gerekir ki bu da 40 kHz frekansn
zorunlu klmaktadr.
Mikrodenetleyici saat iareti iin kullanlan osilatr frekans 24 MHzdir ve bu da
mikrodenetleyici tarafndan 4e blnerek kullanlr. Yani mikrodenetleyici 6
Mhzlik bir uygulama frekans ile alr. Buradan mikrodenetleyici iin
T=1/f=1/6000000=0,166666 s olarak bir komutu ileme hz bulunur. ekil 4.25de
HS osilatr iin balant ekli grlmektedir.
39
CCP modl PWM modunda alrken Timer2 modln kullanr. 40 kHzlik PWM
iin gerekli olan PR2nin (periyodun) bulunuu aada belirtilmitir. Timer2 PR2
yazcsndaki deere kadar sayar ve o deere eit olduunda TMR2 yazcsn
sfrlayarak tekrar saymaya balar.
Tpwm=[PR2+1].[1/f].[TMR2 blme deeri]
(4.5)
F(mikrodenetleyici komut ileme frekans)=fosilatr/4
(4.6)
fpwm=1/Tpwm
(4.7)
fpwm=f/(PR2+1)
(4.8)
Buradan PR2 ekilirse:

PR2=(f/fpwm)-1=(6 Mhz/40 kHz)-1=149150 bulunur. (Yarm periyot kullanld
iin kan sonu ift tamsayya yuvarlanr). Formldeki 1 ihmal edilirse denklem:
PR2= (f/fpwm) eklini alr. Buradan fpwmi ekersek:
fpwm=(f/PR2) elde edilir.
PR2 deikeninin farkl deerlerine karlk gelen fpwm deerleri izelge 4.2de
gsterilmitir. Program iinde ise bu deer 1er 1er artrlarak 142-162 arasnda
snrlandrlmtr. Kullanc tarafndan girilen fset frekansnn, 37-42 kHz frekans
aralnda 500 Hzlik admlarla deiimlerinde, PWM frekans 348-426 Hz
aralnda deimektedir.
izelge 4.2 : PR2 deikeninin farkl deerlerine karlk gelen fpwm deerleri.
PR2
162
160
158
156
154
152
150
148
146
144
142
fpwm (Hz)
37037
37500
37974
38461
38961
39473
40000
40540
41095
41666
42253
40
fset(Hz)
37000
37500
38000
38500
39000
39500
40000
40500
41000
41500
42000
4.7.2 G kontrol
Kullanlan mikrodenetleyicinin ECCP modlnn PWM modunun yarm kpr k
modunda alldnda, programlanabilen l bant gecikmesi sayesinde g kontrol
edilmektedir. Bu konuda detayl bilgi Blm 4.4.1de verilmitir. Bu nedenle bu
blmde tekrar edilmemitir.
4.7.3 Emniyet tedbirleri
Uzun sreli almalarda veya IGBTlerde herhangi bir sebeple ortaya kan uzun
sreli ksa devre durumlarnda ar akm ekme durumuna kar g besleme
devresine sigorta ilave edilmitir.
Kazan d yzeyi zerine yaptrlm scaklk sensr araclyla bir scaklk
kontrol mekanizmas sisteme ilave edilmitir. Temizleme kazannn scakl bir
scaklk sensr ile alglanr. Alglanan scakla gre sensr kndan gerilim elde
edilir. Bu gerilim, mikrodenetleyicinin ADC girilerinden birine verilir ve okunan
gerilim deerlerinden kazann scakl hakknda bilgi elde edilir. Set edilen scaklk
deeri aldnda mikrodenetleyici k pinlerinden biri tarafndan kontrol edilen
tek transistrl rle src devresi tetiklenir. alma sresi bittiinde veya herhangi
bir sebeple sistemdeki g transistrleri veya temizleme kazannda ar snma
durumu ortaya ktnda bu rle konta alarak stcnn enerjisi kesilir.
4.7.4 Kazan suyu scaklk kontrol
Scakln maksimum kavitasyon olaynda en nemli parametre olduu daha nce
belirtilmiti. nk scaklk artnn kavitasyonu etkileyen dier parametrelerle
ilikisi vardr. Bunlar suyun kayganl, sv iindeki znm gazlarn difzyonu,
sv iinde bulunan gazlarn svy terk edii ve buhar basncdr. Bu durum
kavitasyon iin scaklk gibi nemli bir faktrn program iinde deerlendirilmesini
zorunlu klmaktadr.
Tasarlanan sistemde, temizleme kazan d yzeylerine yerletirilmi stcnn svda
meydana getirdii anlk scaklk deerinin, set edilen scaklk deerini amas
durumunda g kesilir. Scaklk hangi dereceye set edilmise bu EEPROMda belli
bir adreste kaytl bulunur. Program herhangi bir modda almaya set edildiinde bu
deer okunur. Set edilen deere gelindiinde stc durdurulur.
41
42
5. TEST SONULARI
5.1 Sabit Frekansta alma
Tu takm kullanlarak istenilen frekans, g seviyesi, scaklk ve alma sresi
ayar yaplr. Burada rezonans frekansnda allmadndan ok iyi bir temizleme
beklenilmemelidir. Fakat frekans ayarlayabilme avantajnn olmas ile duran
dalgalarn yeri deitirilerek kontrol edilebilir bir ykama profili elde edilebilir.
5.2 Frekans Taramal alma
Set edilen bir frekansta ve alma sresi iinde frekans ok kk admlarla arttrlp
azaltlarak 2 kHzlik bir bant aralnda frekans taramas gerekletirilir, bylece
homojen bir g dalm elde edilmeye allr. Sistem bu alma modunda
maksimum g ile set edilen frekans ve evresinde, dar bir frekans bandnda alr.
5.3 Anahtarlamal alma
Anahtarlamal alma, prensip olarak sabit frekansta almaya benzemektedir. Tu
takm ile istenilen frekans, g seviyesi, scaklk ve alma sresi ayar yaplr.
Sabit frekansta alma moduna ek olarak susma sresi parametresi bu alma
modunda
kullanlmaktadr.
Susma
sresi
1sn,
2sn,
3sn
ve
4sn
olarak
seilebilmektedir. Seilen deere gre ultrasonik rete, ultrasonik sinyali set edilen
saniye kadar retir ve sonra set edilen saniye kadar susar. Bu ilem alma sresi
boyunca ultrasonik sinyalin retilmesi ve durdurulmas eklinde devam eder.
Bu alma modunun amac, temizleme svsndaki gazlarn giderilmesi iin
almaya ara vermenin faydasn test etmektir. Piyasadaki baz rnlerde bu ekilde
alan ultrasonik temizleme sistemlerinin de var olduu tespit edilmitir. Ancak
kazandaki su yeteri kadar dinlenmi ise bu alma moduna ihtiya yoktur. Dzenli
olarak kazan svsnn yenilenmesi gerektii durumlarda balang iin bir sre bu
modda almann svdan gazn daha abuk dar atlmasna faydas olacaktr.
43
5.4 Folyo Testi ve nemi

Folyo testi ultrasonik kazann kabaca ne kadar gte ve nasl bir profilde ykama
yaptn gsteren pratik bir yntemdir. Folyo, ultrasonik kazana yatay olarak
daldrlr. Folyonun kazanda oluan kavitasyon patlamalar sonucu and grlr.
Bu anmalarn folyo zerindeki homojenlii ve derecesi kazann ykama kalitesi iin
bavurulan yaygn test tekniklerindendir. Ucuz ve basit bir yntemdir. Sistemde
kullanlan kazann i ebatlar 150x135x150 mm3dr.
5.5 Folyo Testi ve Sonular
5.5.1 Frekansa gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Ultrasonik temizleme etkinliinin, 37 kHz-42 kHz alma frekans aralndaki
verimliliini inceleyebilmek iin ultrasonik temizleyicinin dier parametreleri sabit
tutulmu ve eitli frekans deerlerine gre folyo testi yaplmtr. Bu testler
srasnda ultrasonik kazann scakl 35oC, kazan iindeki su miktar 2,5 litre, g
seviyesi maksimum ve alma sresi 3 dakika olarak set edilmitir. ekil 5.1de 37
kHz iin elde edilen folyo testi sonucu grlmektedir. Folyo zerinde belli
blgelerde gzlenen delinmeler, ultrasonik kazan iindeki g dalmnn blgesel
olarak farkllatn gstermektedir. Baz blgelerde kavitasyon iddeti fazla
olduundan folyo daha ok anp zerinde delikler olumutur.
ekil 5.2de 38 kHz iin sabit frekansta alma sonucu gsterilmektedir. 38 kHzde
ultrasonik dntrc rezonansa girdiinden folyo zerinde maksimum anma
grlmektedir. Ultrasonik kazann ortasnda kavitasyon iddeti maksimum seviyeye
ulatndan folyoyu ortasndan itibaren hzlca andrmtr. ekil 5.3te 39 kHz iin
de anmalarn fazla olduu grlmektedir. Bu sonuta da rezonans frekans
civarnda alld grlmektedir.
40 kHz ve st almalarda ise rezonans frekansndan uzaklamaya bal olarak
temizleme gcnde azalmalar meydana gelmitir. Folyo zerindeki anmalarn, 38
kHz alma frekansnda elde edilen sonulara kyasla azald grlmektedir. Folyo
zerindeki delinmelerin farkl olmas homojen bir temizlemenin elde edilemediini
gstermektedir. Folyo testi zerindeki anmalar 42 kHz alma frekansnda
minimuma inmitir. Bu sonu, temizleme gcnn rezonans frekansndan
uzaklatka azaldn gstermektedir.
44
ekil 5.1 : 37 kHz sabit frekansta alma.
45
46

47
Ultrasonik temizlemeye etki edecek dier parametreler sabit tutularak, sadece

frekansn ultrasonik temizlemeye olan etkisi incelenmi olup yaplan folyo testleri
neticesinde rezonans frekansnn ultrasonik dntrcnn zerine binen yke bal
olarak deitii tespit edilmitir. Rezonans frekansna yakn frekans deerlerinde
ultrasonik dntrcnn maksimum g ile alt ve kazan iindeki kavitasyon
iddetinin maksimum olduu gzlemlenmitir. Ultrasonik temizleyicinin rezonans
frekans kazan iindeki su yksekliine, suyun scaklna, suyun saflna bal
olarak deiim gstermektedir.
5.5.2 Scakla gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Ultrasonik temizlemeye etki eden bir dier nemli parametre de ultrasonik kazan
scakldr. Scaklk, kavitasyon oluumunda etkili olan svnn kayganlna, sv
iindeki gazn znrlne, zlm gazn sv iindeki difzyon oranna ve
buhar basncna dorudan etki eder. Maksimum kavitasyon etkisi iin svnn
kayganlnn minimum olmas gerekir. Scaklk arttka ultrasonik kazan iinde
maksimum kavitasyon oluur.
Kazan scaklnn ultrasonik temizlemeye etkisini incelemek iin ultrasonik
temizleyicinin dier parametreleri sabit tutulmutur. Testler srasnda frekans 40
kHz, g seviyesi maksimum, kazan iindeki sv miktar 2,5 litre, almas sresi 3
dakika olarak ayarlanmtr. ekil 5.7de 40 kHz sabit frekans ve 20 oC kazan
scaklnda elde edilen folyo testi yer almaktadr. ekil 5.8de 30oC, ekil 5.9da
500C, ekil 5.10da 600C, ekil 5.11de 700C iin elde edilen sonular
gsterilmektedir. Elde edilen sonulara gre scakln artmasna bal olarak kazan
iinde kavitasyon iddeti artm ve dolaysyla temizleme gc de artmtr. Folyo
testinin belli blgelerde daha fazla anmas, homojen bir temizleme rntsnn
elde edilemediini gstermektedir.
ekil 5.7de oda scaklnda yaplan folyo testi sonucunda temizleme etkinliinin
dk scaklklarda da gerekletii grlmektedir. Ultrasonik kazan iindeki su
scaklnn, oda scaklnda (20oC) yaplan 3 dakikalk test sonrasnda 3-4oC artt
gzlemlenmitir.
ekil 5.8de ve ekil 5.9da kazan scaklnn artmasyla, folyo testi zerindeki
anmalarn artt grlmektedir. Scaklk art ile kazan iinde kavitasyon oluumu
artmtr. Scaklk art ile maksimum kavitasyon oluumu ve folyo testinin en fazla
48
and durum ise ekil 5.10da 60oC iin yaplan testte grlmektedir. 70oCde
yaplan folyo testinde ise 60oC elde edilen kavitasyon orannn elde edilemedii
folyo zerindeki anmalarn azalmasyla tespit edilmitir.
ekil 5.7 : 20oCde 40 kHz sabit frekansta alma.

49
50

Scakln temizleme etkinlii zerindeki etkisini incelemek iin yaplan testler
neticesinde 50-60oC aras scakln temizleme ilemi iin optimum scaklk aral
olduu belirlenmitir.
5.5.3 G seviyesine gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Tasarlanan ultrasonik temizleme sisteminde 5 kademe g seviyesi vardr. G
seviyesi ultrasonik dntrcye uygulanan gerilim ile dorudan ilikilidir. G
seviyesi arttka, ultrasonik dntrcye uygulanan modle edilmi ultrasonik
sinyal darbeleri aras boluklar azalr. Dolaysyla ultrasonik dntrcye
uygulanan gerilimin ortalama deeri artar. G seviyesi azaldka ultrasonik
dntrcye uygulanan gerilimin ortalama deeri azalr ve kazan iindeki
kavitasyon iddeti azalr. ekil 5.12de 39 kHz alma frekansnda, 35 oC kazan
scaklnda, 2,5 litre su miktarnda G Seviyesi 3 iin yaplan folyo testi sonucu
yer almaktadr. ekil 5.13de ayn alma koullarnda G Seviyesi 5 almaktadr.
G seviyesi arttka kazan iindeki kavitasyon iddeti artmaktadr. Bylece folyo
daha ok anarak zerinde oluan deliklerin ap artar.
51
ekil 5.12 : G Seviyesi 3 ve 39 kHz sabit frekansta alma.
ekil 5.13 : G Seviyesi 5 ve 39 kHz sabit frekansta alma.

5.5.4 Frekans tarama tekniine gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Otomatik alma modunda, frekans tarama teknii kullanlmtr. Ayarlanan frekans
deeri ve alma sresi dikkate alnarak maksimum gte sistem almaktadr.
52
Sisteme girilen frekans deeri alma sresi boyunca 5 saniye aralklarla 2 kHz bant
genilii iinde arttrlp azaltlmaktadr. Frekans deeri 38 kHz, kazan scakl
35oC, g seviyesi maksimum, kazan ii sv miktar 2,5 litre ve alma sresi 4
dakikaya ayarlandnda elde edilen sonu ekil 5.14de grlmektedir.
Ultrasonik dntrcnn rezonans frekans, sistemdeki birok parametreye bal
olarak deiebilmektedir. Otomatik alma modunun manuel almaya gre
avantaj, rezonans frekans civarnda ultrasonik dntrcy altrp, temizleme
etkinliinde maksimum verimlilii salayabilmektir.
ekil 5.14te 2 kHz bant geniliinde yaplan test sonucu sabit frekansta almaya
oranla homojen bir temizlemenin olduu grlmektedir. Sabit frekanstaki blgesel
anmalar, bu tarama tekniinde g dalm homojen olduundan minimuma
inmitir. ekil 5.15de ise frekans deeri 39 kHze ayarlanm olup ayn koullar
altnda frekans taramal olarak sistem altrlmtr. Bu test sonucunda da g
dalmnn homojen olduu fakat anmalarn ekil 5.14teki kadar olmad
grlmektedir. Bunun nedeni ultrasonik temizleyicinin rezonans frekansnn 38 kHz
civarna kaymasdr. Rezonans frekansndaki tarama sonucu anmalar, ultrasonik
dntrcnn gcnn artmasna bal olarak artmaktadr. ekil 5.16da ise 40
kHz civarnda frekans taramasndan elde edilen sonu gsterilmektedir. Bu frekans
civarnda yaplan frekans taramasnda ise dier taramalara oranla folyo zerindeki
anmalarn minimuma indii grlmektedir.
ekil 5.14 : 38 kHz civarnda frekans taramas.
53

Otomatik alma modunda frekans tarama teknii kullanlmtr. Yaplan testler
sonucu sabit frekansta almaya gre homojen bir temizleme rntsnn elde
edildii grlmektedir. Rezonans frekans civarnda yaplan taramalarda folyolarn
daha fazla and grlmektedir. Rezonans frekansndan uzaklaldnda ise
ultrasonik dntrcnn gcndeki azalmaya bal olarak folyo zerindeki
anmalar minimuma inmitir. Bu teknik ile sabit frekansta alma tekniine oranla
homojen bir temizleme rnts salanmtr.
5.5.5 Anahtarlama tekniine gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Bu alma modunda sistem, manuel alma modunda olduu gibi tm parametreleri
ayarlayabilme imkan salar. Manuel alma moduna ek olarak susma sresi
54
ayarlanarak ultrasonik retecin susma sresi kadar sinyal retip, susma sresi kadar
susmas eklinde alma sresi boyunca anahtarlamal olarak almasn salar. Bu
alma modu ile kazan iindeki gazn giderilmesi (degas) amalanmtr. Kazan
iinde oluan gaz, temizleme etkinliini olumsuz ynde etkilemektedir.
ekil
5.17de 38 kHz alma frekansnda, 40oC kazan scaklnda, maksimum gte, 3

dakikalk alma sresinde 1 saniye susma sre iin ve ekil 5.18de ise ayn
koullarda 2 saniye susma sresi iin elde edilen sonular gsterilmitir.
ekil 5.17 : 1 sn susma sreli anahtarlamal alma.
ekil 5.18 : 2 sn susma sreli anahtarlamal alma.

ekil 5.18de ekil 5.17deki sonuca gre daha homojen bir temizleme rntsnn
elde edildii grlmektedir. 2 saniyelik susma sresi sayesinde kazan iindeki gazn
byk bir blmnn dar atlmas salanmtr. Bylece temizlemeye olumsuz
55
etkisi olan, alma esnasnda kazan iinde biriken gazn atlmas, kazan svs
iindeki kavitasyon oluumunu kolaylatrm ve homojen bir temizleme elde
edilmitir. 1 saniye susma sresi ise gazn tamamn kmasna yeterli olmadndan
ekil 5.17de grld gibi folyo zerindeki blgesel anmalardan, temizleme
rntsnn homojen yaylmad tespit edilmitir.
5.5.6 Folyonun kazana dik tutulmasna gre temizlemenin incelenmesi
Folyonun, ultrasonik kazana dik konumlandrlmasyla yaplan testlerde folyolarn
zerinde, deien parametrelere bal olarak farkl temizleme rntleri elde
edilmitir. ekil 5.19, ekil 5.20 ve ekil 5.21de frekans deiiminin, kazana dik
ekilde daldrlan folyolar zerindeki etkisi incelenmitir. Bu testler srasnda
ultrasonik kazann scakl 40oC, kazan iindeki su miktar 2,5 litre, g seviyesi
maksimum ve alma sresi 3 dakika olarak set edilmitir. ekil 5.19da 38 kHz
frekans deeri iin yaplan test yer almaktadr. 38 kHzde sistem rezonansa
girdiinden folyo zerindeki anmalarn dier frekans deerlerine kyasla daha fazla
olduu grlmektedir. Folyo zerinde, kazann dibine
yakn olan ksmlarnda
anmalarn fazla olduu ve sv yzeyine yaklatka da anmalarn azald

grlmektedir.
ekil 5.20de 39 kHz iin ve ekil 5.21de ise 40 kHz iin yaplan testler yer
almaktadr. Rezonans frekansndan uzaklatka folyolar zerindeki anmalarn
azald grlmektedir. Folyonun, ultrasonik kazann dibine yaklatka daha fazla
and grlmektedir.
ekil 5.22de 20oC iin, ekil 5.23te 30oC iin, ekil 5.24te ise 50oC iin 38 kHz
frekansnda, maksimum gte, su miktar 2,5 litre ve alma sresi 3 dakika iin
yaplan folyo testleri yer almaktadr. Scaklk arttka kavitasyon iddeti artm ve
temizleme gc artmtr. Dolaysyla folyonun, sv yzeyine yakn yerlerinde de
anmalar meydana gelmitir.
56
ekil 5.19 : Folyo kazana dik ve 38 kHz sabit frekansta alma.
57
ekil 5.22 : Folyo kazana dik, 20oCde 38 kHz sabit frekansta alma.
58
Scakln artmas ile folyo zerindeki anmalar, folyonun tm yzeyine doru
yaylmaktadr. Bu sonu, scaklk artnn homojen bir temizleme rnts elde
etmedeki nemini gstermektedir.
59
5.6 Boyutlu Cisimler zerinde Yaplan Testler ve Sonular

Tasarlanan ultrasonik temizleme makinesi, 2,5 litre sv kapasitesine sahip olup,
masast ultrasonik temizleme makinesi snfna uyacak ekilde tasarlanmtr.
Masast ultrasonik temizleme makineleri, kk boyutlu makine paralar, gm
ve altn taklar ve metal eyalarn temizlenmesi gibi ilemlerde yaygn olarak
kullanlmaktadr.
Folyo testleri ile elde edilen sonulardan yola karak farkl boyutlarda ve ekildeki
cisimler zerinde temizleme etkinlii incelenmitir. ekil 5.25te madeni para
zerindeki ya ve kir tabakasnn, temizleme sonucu ekil 5.26daki gibi
temizlendii grlmektedir. Bu ilem srasnda ultrasonik temizleme kazan iindeki
sv miktar 2,5 litre, kazan scakl 50oC, alma frekans 38 kHz ve alma sresi
de 4 dakika olarak ayarlanmtr.
ekil 5.25 : Temizleme ncesi madeni para.
ekil 5.26 : Temizleme sonras madeni para.

60
ekil 5.27de ayn alma koullar iinde madeni paraya gre daha karmak ve
temizlenmesi zor olan metal kilit zerindeki temizleme etkinlii incelenmitir. ekil
5.28demetal kilidin tm yzeylerinden kir tabasnn skld grlmektedir.
boyutlu cisimler zerinde yaplan testler neticesinde ultrasonik temizleme
makinesinin verimli bir ekilde alt ve etkili bir temizlik salad
grlmektedir. Temizleme sonrasnda cisimler zerinde izilme veya anmalara
rastlanmamtr. Bu da temizleme kalitesini belirleyici nemli bir faktrdr.
ekil 5.27 : Temizleme ncesi metal kilit.
ekil 5.28 : Temizleme sonras metal kilit.

5.6.1 Farkl derinliklere gre temizleme etkinliinin incelenmesi
Ultrasonik temizleme etkinliini, kazan iindeki farkl derinliklerde incelemek iin
birbirine e adet madeni para ekil 5.29daki gibi ayn miktarda ya ve kir
tabakasyla kaplanmtr. Kazan scakl 50oC, sv miktar 2,5 litre, alma frekans
61
38 kHz ve alma sresi 2 dakika olarak set edilmitir. Kazan dibinden itibaren 10
cm, 8 cm, 5 cm derinliklerde madeni para kazan dibine yatay olacak ekilde
tutulduunda elde edilen sonular ekil 5.30, ekil 5.31, ekil 5.32de gsterilmitir.
Elde edilen sonulara gre kazan dibine yaklatka madeni para zerinde temizleme
etkinliinin artt grlmektedir. nk kazan dibinde ultrasonik dntrcden
elde edilen g maksimumdur. Sv yzeyine yaklatka kavitasyon oluumu ve
temizleme gc azalr.
ekil 5.29 : Temizleme ncesi madeni para.
ekil 5.30 : 10 cm derinlikte temizleme sonucu.
62
63
64
6. SONU VE NERLER
Bu almada, ses tesi temizleme etkinliinin frekans, ultrasonik sinyal gc, kazan
scakl, alma sresi gibi parametrelere gre deiimin incelenmesi ve bu
deiimler baz alnarak farkl teknikler ile temizleme verimliinin arttrlmas
amalanmtr. Proje kapsamnda gelitirilen ultrasonik ykama makinesi prototipi
teknik zellikleri aadaki gibidir:
1. Frekans, g seviyesi, alma sresi ve kazan scaklnn manuel ayarlanabilmesi
2. 37 kHz-42 kHz aralnda seilen bir frekans deerinde manuel olarak alma
veya ayn frekans aralnda set edilen frekans deerine gre frekans taramal olarak
alma
3. Endstriyel veya laboratuvar tipi (masa st) modellere kolaylkla adapte edilebilir
olmas
4. Elektronik sarf malzemeleri hari yerli teknoloji kullanlarak gerekletirilebilir
olmas
5. Temizleme svs scaklk kontrol
Kazan i ebatlar 150x135x150 mm3, kazan iindeki su miktar 2,5 litre, kazan
scakl 20oC-70oC arasnda deien bu sistemde yaplan folyo testleri neticesinde
en iyi temizleme etkinliinin 38 kHz alma frekansnda elde edildii
grlmektedir.
leriye ynelik bir alma olarak, bu sistemde ultrasonik dntrcnn ektii
akm geri besleme olarak mikrodenetleyiciye iletilebilir ve akm deerindeki
deiimler gzlemlenerek rezonans frekans otomatik olarak saptanabilir. Rezonans
frekansnda temizleme etkinlii artmaktadr. Ultrasonik dntrc rezonans
frekansnda sistemden maksimum akm eker. ekilen akm bilgisi anlk olarak
okunarak rezonans frekansnda g katndan ekilecek maksimum akm sonucu g
katnn zarar grmesini nleyecek otomatik koruma devresi ilave edilebilir.
65
Bu prototip g katnda dorudan ehir ebekesi zerinden beslendiinden daha

byk kazanl uygulamalar veya birden fazla ultrasonik dntrc srmek iin
elverili bir tasarmdr. G katna balanacak ultrasonik dntrcler ile byk
kazanlarda da temizleme salanabilir.
Bu tasarm farkl frekanslarda manuel olarak alabilmektedir. Daha etkin bir
temizlik iin bu tasarm oklanarak temizleme kazannn yan ve alt eperlerine monte
edilebilir ve eitli rezonans frekanslarnda alan dntrcler srlerek, kazan
iinde dk ve yksek frekansl kavitasyon kabarcklarnn oluumu salanabilir.
Yksek frekanslar kk yzeylerde, dk frekanslar ise byk yzeylerde daha
etkin temizlik salar. Bylece temizlenecek malzemenin yzeyinden bamsz bir
temizleme salanm olur.
Ultrasonik temizleme ynteminde mikrodenetleyici tabanl zm yerine FPGA
tabanl bir zm tercih edildiinde nemli bir avantaj elde edilmi olacaktr.
Frekans kontrol admlar 300-400 Hz mertebelerinden 5-10 Hzlere kadar
debilecektir. Bu da rezonans frekansn hassas bir ekilde yakalamada byk katk
salayacaktr. FPGAlerde alma saat frekanslar 500-600 MHzlere ulamaktadr.
Piyasada bulunan mikrodenetleyiciler ile bu mmkn olmamaktadr.
66
KAYNAKLAR
Arnau, A.(2007) Piezoelectric Transducers and Applications, Springer-Verlag
Berlin Heidelberg.
Ay, ., Ana, N.(2002).Ultrasonik Yntemle Para Temizleme, Balkesir
niversitesi, IV. Mhendislik-Mimarlk Sempozyumu, 229-241.
David, J., Cheeke, N.(2002).Fundamentals and Applications of Ultrasonic
Waves,CRC Press.
Ensminger, D.(1998).Ultrasonics:Fundamentals and Applications of Ultrasonic
Waves,CRC Press.
Fencl, R.,Hollerith, B.(1963).The advantages of Ultrasonic Cleaning as a
ProductionTool,IEEE Transactionson Ultrasonic Engineering, 71-74.
Gler, S.(2009).Ultrasonik Sensr ile Uzaklk ve Engel Alglayac Sistemin
Tasarm, Elektronik Devre Tasarm Projesi, Yldz Teknik
niversitesi, stanbul.
Hatano, H., Kanai, S.,(1996).High-Frequency Ultrasonic Cleaning Tank Utilizing
Oblique Incidence,IEEE Transactions on Ultrasonics,Ferroelectrics
and Frequency Control.
Papadakis, E.P.(2000).Ultrasonic Insruments and Devices,Academic Press.
Svilainis,
L.(2006).Power
amplifier
excitation,ULTRAGARSAS.
for
ultrasonic
transducer
Tangel, C.(2009).Mikrodenetleyici Kontroll Ultrasonik Temizleme Makinesi

Tasarm, Yksek Lisans Tezi, Kocaeli niversitesi
Wilcox, D., Aswegan, B., Withcomb, A. (2004).Ultrasonic Cleaner Project, Iowa
State University, Ames, Iowa.
Williams, D.(1994).Guide to Cleaner Technologies: Cleaning and Degreasing
Process Changes,Washington DC:United States Environmental
Protection Agency.pp. 19.
Url-1<http://www.midnightscience.com/ultrasonics.html>, alnd tarih 12.12.2011.
Url-2<http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/39631E.pdf>,
tarih 12.12.2011.
alnd
Url-3<http://imajeenyus.com/electronics/20110514_power_ultrasonic_driver>,
alnd tarih 12.12.2011.
Url-4<http://webspace.webring.com/people/bt/tjaco/tesla2/tesla2.html>
Url-5 <http://www.natclo.com/dp/ultra.html>, alnd tarih 12.12.2011.
67
[1]Gler, S.(2009).Ultrasonik Sensr ile Uzaklk ve Engel Alglayc Sistemin

Tasarm, Elektronik Devre Tasarm Projesi, Yldz Teknik
niversitesi, stanbul.
[2]Tangel, C.(2009).Mikrodenetleyici Kontroll Ultrasonik Temizleme Makinesi
Tasarm, Yksek Lisans Tezi, Kocaeli niversitesi.
[3]Ay, ., Ana, N.(2002).Ultrasonik Yntemle Para Temizleme, Balkesir
niversitesi, IV. Mhendislik-Mimarlk Sempozyumu, 229-241.
[4]Url-2<http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/39631E.pdf>,
[5]Url-6<http://www.ipeuropa.com/petra/es/actividades/petra1/reunion1/sesion1/Ca
acitive_compensation.pdf>, alnd tarih 10.01.2012.
68
ZGEM
Ad Soyad: Sunay Gler

Doum Yeri ve Tarihi: Eskizara (Bulgaristan) 16.01.1987
E-Posta: sunay.guler@hotmail.com
Lisans: Elektronik ve Haberleme Mhendislii Blm, Yldz Teknik
niversitesi, Elektrik-Elektronik Fakltesi
Mesleki Deneyim ve dller:
(2010-2011)
Pavo Tasarm retim Tic. A..de Elektronik Tasarm Mhendisi
(2011- halen)
Turkcell letiim Hizmetleri A..de Charging Operations Specialist
69
70

Itü Tez

Uploaded by

Document Information

Original Title

Copyright

Available Formats

Share this document

Share or Embed Document

Sharing Options

Did you find this document useful?

Is this content inappropriate?

Copyright:

Available Formats

Itü Tez

Uploaded by

Copyright:

Available Formats

STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS

SES TES TEMZLEME ETKNLNN ETL PARAMETRELERE

YKSEK LSANS TEZ

Elektronik ve Haberleme Mhendislii Anabilim Dal

STANBUL TEKNK NVERSTES FEN BLMLER ENSTTS

SES TES TEMZLEME ETKNLNN ETL PARAMETRELERE

YKSEK LSANS TEZ

Elektronik ve Haberleme Mhendislii Anabilim Dal

Tez Danman: Yrd. Do. Dr. Metin HNER

T, Fen Bilimleri Enstitsnn 504091259 numaral Yksek Lisans rencisi

Yrd. Do. Dr. Metin HNER

Do. Dr. Mrvet KIRCI

Do. Dr. Baki ALTUNCEVAHR

4.7.3 Emniyet tedbirleri ...................................................................................... 41

: Analog to Digital Converter

: Custom Computer Services

: Enhanced Capture Compare PWM

: Electrically Ereasable Programmable Read Only Memory

: Field Programmable Gate Array

: Insulated Gate Bipolar Transistor

: Liquid Crystal Display

: Metal Oxside Semiconductor Field Effect Transistor

: Peripheral Interface Controller

: Programmable Logic Controller

: Pulse Width Modulation

PWM1CON : Pulse Width Modulation Control Register

ekil 4.18 : Butterwoth-Van Dyke Transducer Modeline ilikin empedans erisi. . 32

ekil 5.29 : Temizleme ncesi metal kilit ................................................................. 61

SES TES TEMZLEME ETKNLNN ETL PARAMETRELERE

Bu almada, ultrasonik temizleme etkinliinin frekans, g, scaklk, dalga ekli

devresinin tasarm iin ncelikle kullanlan ultrasonik dntrcnn RLC edeer

EXAMINATION OF CLEANING EFFICIENCY OF ULTRASOUND WITH

2.2 Ses Dalgas ve Yaylm

2.3 Ses Dalgalarnn Doas

ekil 2.2 : Ses dalgasnn yaylm [2].

ekil 3.1 : Bir ultrasonik temizleme dzenei [2].

ekil 3.3 : Ultrasonik kavitasyon oluumu [2].

3.2 Ultrasonik Temizleme Sistemini Oluturan Paralar

dntrclerden ksaca bahsedilmitir.

ekil 3.4 : Piezo seramik dntrcnn i yaps.

ekil 3.5 : Dntrcnn kazana yaptrlmas.

ekil 3.6 : Daldrmal tip dntrc yaplar [2].

3.2.2 Ultrasonik reteler

ekil 3.7 : Ultrasonik rete [2].

3.2.3 Ultrasonik temizleme kazanlar

G kayb scaklktan, temizleme svsnn younluundan ve kimyasal katklardan

Deterjann seimi temizlenecek olan kire baldr. Bu herhangi bir ultrasonik

ekil 3.8 : Kavitasyon kabarc.

3.4 Ultrasonik Temizleme Srecinde Optimizasyon

Ultrasonik dalgalarn genlii ve frekans,

Svnn buhar basnc, yzey gerilimi, younluu ve kayganl,

Statik sv koullar ve ak karakteristii

3.4.1 Ultrasonik dalgann genlii ve frekans

ekil 3.9 : Scakla temizleme sresine etkisi.

ekil 3.10 : Kavitasyon-basn ilikisi.

4. ULTRASONK TEMZLEME MAKNESNN TASARIM AAMALARI

ekil 4.1 : Sistem mimarisi.

ekil 4.2 : Sistemden bir grnm.

sinyallerinin elde edilebilmesi PWM (Pulse Width Modulation) modll bir

gerekmektedir. LCD, tu takm, LED, rle gibi elemanlarn srlebilmesi iin de

Capture/Compare/PWM) modlne sahip 40 pinli PIC18F4520 mikrodenetleyicisi

ekil 4.3 : Kontrol kart devre tasarm.

ekil 4.4 : Kontrol kartndan grnm.