PC DE ESCRITORIO Y PORTATILES | TABLETS | CELULARES jY MUCHO MAS! Pe =¥ Ble nll Arcee S10 Meo S5- aa CURSO VISUAL BW” priciico Ml MANTENIMIENTO Y REPARACION EN ESTE FASCICULO CONOCEREMOS EL FUNCIONAMIENTO Y LA IMPORTANCIA DE LA MEMORIA. RAM. APRENDEREMOS A DIAGNOSTICAR FALLAS Y A REALIZAR LA LIMPIEZA ADECUADA. AL way Aaceon) CARACTERISTICAS Y DIAGNOSTICO DE LA MEMORIA RAM. ADEMAS REPASAREMOS LOS DISTINTOS TIPOS DE MODUL CONOCEREMOS LA EVOLUI RELACIONADAS Y VEREMOS COMO RECONOCER FALLAS En {a clase anterior nos decicamos a conocer el fucionaminta y las caracteristicas del microprocesador de la computadora. Pucimos ane: lizar los madelos actuales y os zécalos corresponcientes, revsamos las partes principales del procesador y, también, los corjuntos de ins- trucciones de procesadores intel y AMD. Ademias, aprendmas con Centos teéricas relacionads con el microprocesador, detallarmos las aplicaciones de diagnéstico que pocemas utlizar y que son necesarias pata tode técnica informatico,y fnalmente anaizamos el proceso de reffigeracin y las ventas de la pataforma de 64 bts. En la presente clase revisaremos el princinio de ~uncionamiento de las memorias RAM, veremos los distintos pos de médulos que ppodemos encontrar y recorreremas fa evolucién oe las tecnologtas: relacionadas, Aprenderemas a reatzar el reemplazo de los médulos ‘de memoria los limpiaremos uilizendo elementos espectticos para cesta tarea. Para terminar, veremos cémo diagnostcar las falas tip: ‘cas relacionadas con memoria RAM y conoceremas la importancia cde configurar correctamente la memoria virtual. Técnica PE | 08 | 3 » O46 FuvconaHenTo Ce La Mews RAM 1 Sete, ODUBLE Y TARE CAHN 12 Resrewivo 0 woos De MeN 15 Das ¥ FALLS TPIS4 [08 | Técnice PE Funcionamiento de la La presencia de la memoria RAM mu chas veces es ignorada o pasada por alto por la mayoria de los usuatios. ‘Simplemente, consideramos que cuan- ta mas RAM tenga el equipo, mejores resultados obtendrems. Sin embargo, es importante conocer cudles son los fundamentos técnicos. del. funciona- mmiento de la RAM para identficar pos bles falas y, también, para conseguir lun rendimiento Sptimo del equipo se- gon cada circunstancia, En informatica, se han ido desarrollar do distintos tipos de memoria con cre Cientes riveles de optimizaciin y con prapésitos espectficos. Para los fines Be, Historico. Robert Dennard, inventor de la memoria RAM dindmica en 1968, con su creacién. Los ct MAYOR FACILI de asta seccion, nos refe- ‘iremos ala memoria RAM de acceso dinémico, que es la memoria principal de las PCs actuales, ‘cuyo contenido es volatil y solo se mantiene ‘activa mientras el equipo se encuentra en funcionamiento ALMACENAMIENTO En esencia, el principio que permite la memoria RAM almacenar infor rmacién és muy sencilla. Los chips de RAM contienen millones de capacite: res, cada uno de ellos en combinacién ‘con un transistor. Cada capacitor a macena un bit de informacion, segin DDR3. cesté cargado eléctricamente 0 no. €| En esta imagen vemos transistor opera como un interruptor dos médulos de memoria que cambia e| estado del capacitor DDR3, los mas veloces. {que tiene asigrado, de manera dindmi- ‘ca, de acuerdo con las instrucciones son coma diminutos recipientes que al- {que reciba del microprocesadar. ‘macenan electrones. Para aimecenar un 1 en uns de estes celdas de memoria, el EN UNA PC HOGARENIA ——"arsstor lo carga con electones; para alimacenar un 0, la vacia TIPICA, UNA DIFERENCIA 1 principal problema es que los rec DE ALGUNOS NANOSEGUNDOS piers que consttuyen ios capaci EN LA TASA DE REFRESCO ‘025 ¥2 persendo su eres, y se vacian autométicamente en cuestion NO NOS BRINDA UNA Ge miisegundos, de modo auepierden UTILIDAD NOTABLE Y SIRVE ‘ode su informacion, Para evar este PARA BAJAR COSTOS, _—meameriene, se requore la presen cia de un controlador de memoria que refesque contiuarente la energie de De esta manera, cada segue se proce todos ls capactoes con valor 1 an- cen milones de operaciones de cambio tes de que se produzca su descarga de estado en la memoria que periten natural. Con ese propisto, 10s con- almacenar los dates procesados en a toladres de memoria revisan la RAM CPU, Pero este proceso no es instant la reseriben a un ritmo de miles de nee, Los capactores delamemoriaRAM veces por segundo. Latasa de etes-co resultante varia segin la m ‘modelo de los chips de memoris RAM, y constituye uno de fos principales ‘ores que infuyen en su rendimiento, CELDAS DE MORIA Los bits que contienen a informacion de la RAM se almaceran en celdas bidimen- sionales de slicio. Las celdas se orde nan en fas y columnas de bits, y cada tuna de sus intersecciones constiuye la deccién de cada colda de memoria. La memoria RAM dindmica funciona er viando una carga elécbica a través de las columnas apropiadas para activar los. transistores correspondientes a cada bit, Durante el proceso de graba- cién, las las de la celda mantienen los estadas en los que los capacitores de ben estar activados. Durante la lectura, un sensor determina el estado de carga ide cada capacitor. Si su nivel esta por debajo del 50%, considera al bit coma un 0; de fo contrario, o tra como un 1 El proceso de refresco de las celdas de memoria se produce @ una velocidad tan elevada, que debemas medirla en nanosegundos {millanésimas de segur- do}. Légicamente, cuanto menor sea la tasa de relresco, mas répidamente fur clonara la memoria, y esto contribuiré a un mejor desempero del equipo, Para una PC hogarefa tpica, una dife rencia de algunos nanosegundos no proporciona ninguna utiidad notable, y a veces es preferible mantener valores conservadores para asegurar una mayor confabiidad y mantener los costos aco- Técnica PC | OB | 5 ee Ss es Pear Cree ue Coc Pca oes occur ea serio cuello de hotella en el rendimiento. TORE emt Pore Se eee reo ca ees Peers eRe Teneo acc Missense eet tados. Por el cantraro, al preparer equ os de alto rendimiento para servidores, gamers 0 fanéticos del overclocking, cada millonésima de segunda cuenta en l rendimiento global del equipo, Resulta fascinante comprender que, @ pesar de los cientos ce miles de milo nes de operaciones de gestion de me- maria que se producen a lo largo de la vida tl de una computadora, los chips son atamente conflables. De no ser asl, la Informatica no habria llegado a los niveles de sficiencia que conoce- mos en la actualidad. Formatos. Las memorias han ido cambiando de formato, pero su funcionamiento basico se mantiene,B | 08 | Técnica PE Tipos de modulos LA EVOLUCION TECNOLOGICA FUE DANDO PASO A DIFERENTES TIPOS DE MODULES RAM, QUE EN MUCHOS CASOS CONTINGAN FUNCIONANDO EN ANTIGUOS EQUIPOS. VAMO: Existen varios tipos de médulos de memoria RAM cue coexisten entre los equipos mas veteranos y los actuales; de alll que resulta importante para el técnica saber reconocerlos apropiade- mente de un sola vistazo, A continue cidn, mencionaremos los modelos mas populares, junto con sus principales caracteristicas técricas, MODULOS SDRAM Los médulos SDRAM se comercialt zaron, principalmente, entre los afios 1993 y 2000, y constituyen la base tecnoligica de las memorias que uti lizamos en la actualdad. Sus sigs tacen referencia a la expre- sién Synchronous Dynamic Random ‘Access Memory (memoria dinamica de acceso aleatorio sincronizado) y repre- seataran en su momento un gran avence fan el fincionariento de las memarias AML El médulo de memoria estd sin- erorizado con el reloj del sistema, rec: be los comandos del procesador y los acepta entes de terminar de procesar el anterior. Este complejo procedimiento de gestion de la memoria permité acelerar ‘enormemente los tiempos de acceso. MC-4R256CPE6C-t 005189016 S A CONOCERLOS. El principal obstaculo en el rend miento de las memorias SDRAM se producia en la latencia; es de Gir, el tiempo transcurrido desde aque el controlador de memoria so- lcita un dato a una column en particu lar del médulo de memoria, hasta que €l dato esté disponible en los pines de salida de dicho médulo, Los avanoes técnicos mas relevantes en el desarrollo de las memorias RAM se centraron en reducir los periods de latencia, lo que ‘e consigué poco a poco en posteriares generaciones de médulos. Los médulos ‘SDRAM estaban constituidos por una placa con un formato de 168 pines, y funcionaban tipicamente a una fre- cuencia de 100 0 133 Wh, MODULOS RIMM Los médulos RIMM o Rambus fueron en su momento un promisori lanzamien to en la época de los procesadares iCuidado! Este médulo RIMM de NEC inclula la advertencia WARNING HOT, debido a su excesivo calentamiento. a a SDRAM, Fueron los médulos que establecieron las bases de las memorias RAM actuales. Pentium 4, pero pese a superformance, perdieron populaidad répidamente, Es- tos médulos requerian de motherboards con canales de datos especiales (ca rales Rambus), que les otorgaban una Velocidad muy elevada, pero también tenian severos problemas de recalenta Imiento y un precio considerable. Estos médulos de 184 pines y asom- brosas frecuencia para la época (300, 356, 400 y 533 MHz) tenian un lamativa aspecto visual debido a su recubrimien- to de aluminio cisipador, indispensable para un adecuado funcionarniento, Los fabricantes de motherboards con canales Rambus empezaron a incorpo- rar slots de memoria RAM alternatives para aumentar las ventas de sus pla- cas, lo que termin6, defintvamente, con la adopcisn del formato RIMM. MODULOS DDRX Esta clase de médulos (tambin cono- cidos como DIMM) fueron una impor tante evolucién de los médulos SDRAM que ya mencionamos y, en la actual dad, se encuentran en la mayor parte del hardware en funcionamiento.peed Pree tee Pore Las siglas corresponden a Double Data Rate (doble tasa de datos), en referen- cia a que en cada ciclo de reloj estas memorias manejan dos instrucciones simulténeamente. Tienen caaacidad multicanal; el mejor rendimiento de las memorias DDR se obtiene inserténdo- las en parejas en los slots correspon- dientes de la placa madre. Con el correr del tiempo, los rendi- mientos mejoraron_sensiblemente, los mOdulos DOR han ido progresar do hacia los modelos DDR2 y DDR3, sobre los que hablaremos con mayor detalle mas adelante. Los médulos ODRx se diferencian en- tre sf fsicamente de modo tal de no WA EN TT gn Ma aexe PC3-a50e8~7-10-F 1 incurrir en equivocaciones a la hora de instalarlos en un motherboard. Los DDR de 184 pines tenian frecuencias de reloj tipicas de 133, 166 y 200 Mz; los DDR2 de 240 pines, 200, 266, 333 0 400 MHz; en tanto que los DDR3 de uso vigente también poseen 240 pines y frecuencias estandar de 400, $33, 600 y 800 Whiz. MODULOS SO-DIMM Estos médulos, de menor tamafio que fos demés, se basan en los mismos principios técnicos, pero fueron optim zados en sus dimensiones para poder colocatlos en el interior de laptops, routers y otros equipos més compac: NNN 827 PRODUCT OF MALAYSIA RO178A0 Téonica PC | 08 | 7 DIFERENCIAS FISICAS Ped los médulos de memoria RAM eee COS CO ce ory Cea ec eee es See CS Coe ee cc para no forzar una insercién eee tos que una PC de escritori. Sus st las responden a la exoresién Single Outline Oval Injne Memory Module, y existen las vatiantes DDR, DDR2 y DDR3, las cuales fueron apareciendo paralelamente con las respectves ver siones para escrtora, Los AVANces TECNICOS MAS IMPORTANTES EN EL DESARROLLO DE LAS MeMoRIAS RAM SE CENTRARON EN REDUCIR LOS PERIODOS DE LATENCIA, De acuerdo con sus diferentes varian- tes, los médulos SO-DIMM poseen 100, 144, 200 0 204 pines. Los mas recientes, de tipo DDR3, tienen 204 pines y recuencias de hasta 800 Miz SO-DIMM. A simple vista, estos médulos resultan mucho més compactos que sus contrapartes de escritorio,iM a 8 08 | Técnica PC Las memorias DDR, DDR? y ODR3 es- tan basadas en la tecnologia SDRAM, fs decir que funcionan sincrarizadas com el reloj del sistema, La sigla DDR proviene de Double Data Rate, lo que significa que estos médulos tansmiten dob de datos por cada ciclo de reloj con respecto @ una memoria SDRAM, Debido a esta caracteristica, las mamo- rias DDRx son identficadas con un va lor que duplica ala maxima tasa de re Inj ala que pueden operar. Por ejemplo, las DDR2-800 funcionan a 400 MHz, las DDR3-1066 lo hacen a 633 MHz, ete Es importante recordar que estas son las velocidades méximas de dichas mermorias, pero no siempre es posi ble obtenerias, porque las CPUs en donde las instalemos deben poseer tun controlador de memoria capaz de funcionar con el ciclaje necesario. Si el subsistema de memoria de una CPU tiene una capacidad maxima de 400 MHz (o esté incorrectamente configu- rado en el BIOS para admitir esa ca pacidad como tope), entonces, aunque coloquemos memorias aptas para 533 Hikiz, no alcanzaremas ese rencimien to, ya que estamos limitados por el maximo de 400 MHz. Los chips de memoria se identiican con ls nomenclature DDReyyyy, donde x indica la generacin a la que corres- pond a memoria, mientras que la velocidad se representa en los valores yy. Por su parte, los médulos de memoria (es decit, cada conjunto de » Etiquetas. Los fabricantes acostumbran poner un rétulo con las caracteristicas de cada médulo de memor sia ita nn ona Pr Ry Ae, Alta tecnologia, Las memorias DDR3 para gamers y overclockers son las mas avanzadas del mercado y muy difundidas actualmente, chips montados sobre una placa) usan Ja nomenclatura PCxzzzz, siendo x la generacion correspondiente, y 2222 la maxima tasa de transferencia tebrica. Este valor, también conocido como ancho de banda, nos indica cusntos bytes por segundo gueden transmit se ente el controlador y el médulo de memoria, en un solo ciclo del real EI célculo se obtiene multipicando por 8 el valor de los MHz del reo} Por ejemplo, una memoria DDR2-800 tiene un ancho de banda teérico de 6400 MB por segundo (800 MHz x 8), ¥ dichos médulos se identifican ccon la sigla PC2-6400. Las memo- rigs DDR3-1333 poseen una tasa de transferencia maxima de 10665 MB/ seg y los fabricantes las etiquetan como PC3-10666 0, a veces, como PC3-10600. Reiteramos que estos va lores maxims son teéricos y que no pueden alcanzarse en la practica por cuestiones técnicas. DDR Diferencias. see ecee Perea a Comperacién entre los formatos Telcmmeliosss nana lama a DDR, DDR2 y DDR3. > eectenerenerrenee rons fle pereeeosemen pens je CARACTERISTICAS De etree eee Heros mencionado que cade genera cién de médulos DDR se diferencia en om su formato (coma también sodemos errr Tr TTT TT obsenar en fe imagen que acompania Oder 8a 62. a Oe 0 MI ta 9 a este arfclol. Ademds de un nimero diferente de pines, los médulos DDR se dividen en dos conectores separa- MHz, Por su parte, las memorias DDR3 qué la anterior, los ciclos de relo} son dos 2 distancias distnias para cada se encuerran dsperibes en valores demas breves, y el tiempo de lotencia _generacién, Sin embargo, los mesulos 400, $33, 666 y 800 MHz. Esto evden medio en nanosegundos es inferior. DDR y DDR2 son demasiado parecdos cia que, con cada generacion de meme: Por ejemplo, ura memoria DDR2-800 fisicarmente entre si, y més de un usua’ ras DDR, & consumo de energla se ha CLS tiene un tiempo de ltencia de rio inexperto los ha dafiado iremedia- eto mas efcene. Las memoias DOR 12,8 nanosegundos, mientras una blemente al tratar de eolacarlos por la tienen un consumo de 2,5 ¥ ls DDR2, DDR3-1333 CL7 tiene una lotencia {uerza en os slots equivocados. de 1,8 ¥sy a DOR3, de tan solo 1,5. efectiva de 10,5 Los méputos DDR ee Y DDR SON DEMASIADO La iatencia es et perioco de tiempo st PARECIDOS FISICAMENTE cue el controlador de memoria deve MSM TAIT) Gy ENTRE Si, Y MAS DE esperar mientras solicita un dato has MT ay sy ta que lo recibe, y se expresa bajo la UN USUARIO INEXPERTO —iomenciatura CLx, donde xes acant- [ERASE SES LOS HA DANADO AL dad de ciclos de reloj ce atencia. Esto [ERR ee to) INTENTAR COLOCARLOS © auiere doc que un modulo C13 fun RROD ee gu POR LA FUERZA. ciona més répido que un CLS, ya que REPO ene este ultimo necesita 5 ciclos de velo] (ICMR MERCea Pas CLS) Pe MU MeRTeR I que su uso se vuelva popular DORx, ef principal vance se observa Esta comparacion es valida dnicamen. (OM UUR INT et Cea S RTe) jas velocidades de transferencia. Las te en memorias con el mismo ancho (MP eUaE REMI CM IE uE CORE ‘memoria DDR tipieas oueden furcionar de banda. Las memonas ODR tienen (ME UCeR CE ot ISR 2 100, 133, 166 y 200 MHz, en tanto una latencia promedio de 3; las DDR2, AUIS LR Ce ‘que las DDR? alcanzan archos de tanda de 5; y las DDR3, de 7 ciclos. Pero estindar de 200, 266, 333, 400 y 533 como cada generacién es mas rapide es. A. Con cada generacion de memorias primero requiere solo 3, definitivamente alrededor del afio 2014.10] 08 | Técnica PC emorias ECC BAJO CIERTAS CONDICIONES DE FUNCIONAMIENTD, LA PERDIDA DE UN SOLO BIT DE MEMORIA ES INADMISIBLE. ENTONCES ES CUANDO ENTRAN 0S MODULOS CON CIRCUITS ECC. Los médulos de memoria procesan mi CODIGOS DE CORRECCION — deten verifcar cada uno de los bits pro- les y miles de mitfones de bits de infor- DE ERRORES ‘cesados. Es por eso que en los equipos macién ao largo de su vida itil Estos Las siglas ECC (ErrorCorrecting Code) esténdar rara vez se colocan; de hecho, Drocesos pueden fallar; a veces, un bit hacen referencia a circuitos especiales si queremos instalarlos, es imoortante puede cambiar de 0 @ 1, 0 viceversa, con algoitmos de chequeo continuo de comprabar que la CPU soporte este ' causa de interferencias electrénicas, la intormacién procesada en la memoria tipo de tecrologia, dado que en muchos Si bien en Ja mayoria de los casos, RAM. Los médulos ECC incluyen un chip motherboards ce escrtoro los médulos este inconveniente asa inadvertido adicional para efectuar checksums cam- ECC no son compatibles. En caso afi ara el usuario, Pero si el ertor se pro- prabaciones matemiaticas para asegurer mativo, la opcidn para utlizar médulos duce en el momento y lugar precisos, la integridad de los datos) y corregi de ECC se encuentra desactivada en ol esta mindscula corrupcién en los vold- manera automatice los errares que pu- BIOS y tendemos que habiltarla tes datos de la RAM puede provocar deranprocuitseevertziment. Para covegi los eroes de memoria errres one smacerament de inter: se recur varios métdos: en primer macnn parazacion de la PC ola lugar «un algrimo coneido coma ociads pantala az! que cnocenos. SI QUEREMOS INSTALAR St Hamming (ver recuacro), y en En unciones que utiizan intersanente LOS MODULOS ECC, otros cases, se aplica una soluci de arandes cantdades de memoria RAM, EBEMOS COMPROBAR ordre nas sofescade lavas rn ‘© que operan bajo circunstancias criti QUE LA CPU SOPORTE \Triple Modular Redundancy, 0 redun- as por erp, seridoreso equines OY dancia modular tripe. Est sistema se 4e uso mécico 0 cientfcs), fala en ‘ESTA TECNOLOGIA, utliza, por ejemplo, en el hardvare de un solo bt de memoria puede tener los satéites, porue al ester expuestos onsecuercias realmente indeseebles. Los métos de memoria ECC son sen» a un ato indice de radiaciones césm tn dichas situaciones se recure a las _siblemente mas caros que los normales, cas, preserian falles mas trecuertes memaris con tecnologia ECC y funcionan algo més etarente porque en el estado de la memoria RAM Infalibles. Los circuitos ECC aseguran la integridad constante de los datos de la memoria RAM, w EL CODIGO HAMMING Los médulos ECC utilizan un algoritmo conocido como que fallaban durante los fines de semana y lo obligaban Pou ee Ce en ce Te eee ee DC eee eet ere tee eee Cee CRS IES Len Te UC eS ir Cam ee cee ie terete eee oe aSette! af Técnica PE | 08 | 11 UA DISTINCION ENTRE EL USO DE SINGLE, DOUBLE O TRIPLE CHANNEL EN UN MOTHERBOARD PUEDE OBSERVARSE A SIMPLE VISTA SEGUN COMO SE ENCUENTREN COLOCADOS Las MODULOS DE MEMORIA RAM EN LOS SLOTS CORRESPONDIENTES, VEAMOS A CONTINUACION ALGUNOS EJEMPLOS PRACTICOS. ‘Chanael 8, DID {-+-coenes mmm }=cramnaia pane Chanel an Single Channel, un modulo DIMM En el grafico vemos diagramado el sistema que vale para ‘motherboards con capacidad Duel Channel, pero al utilizar tun sola médulo, esta caracteristica no puede aplicarse. Es importante saber que esta es la madalidad més frecuente entre los equipos de bajo costo y uso esténdar. ‘Chana Channel A Dam 1 ‘Charme MG ‘Cranes Dm 1 Doble Channel, dos médules DImm Es la configuracion mas frecuente. Se colocan dos médulos de la misma capacidad en cada canal, uno en el slot AO, eel otto, en el BO. Si los médulos poseen anchos de banda iferentes, el sistema se ajustard a la velocidad del més lento. QUADCHANNEL CeO eee eer one aes ya existen en el mercado algunos motherboards Coe cy ernest es Este tipo de dispositivos es muy utilizado entre fos Sn ee TS te eR} Single Channel, tres médules BIMM ‘Aqui vers un médulo de 512 MB en el canal AO, y dos édulos de 1 GB en los canals A y BD. Como los médulos del canal A son diferentes, el sistema funciona en modo Single Channel. Al reubicar los médulos de 1 GB en los canales AO y BO, se activa el Double Channel 8 S| l ‘Charl 9 eres] | ctomei anne eos (res cmt 9 9 Be, me, Triple Channel, tres médulos DM En l ejemplo veros tes melo dela misma capacidad instalades en los slots AO, B y C para funcionar en rhoda Tile Channel. Los motherboarcsidentifcan los canales con diferentes colores para facilitar la instalacién. ea an Se ener en Ty DUC Ouest eae So Cue uci cet emery Do CISC eo een ademas de su operacién QuadChannel nativa.12/08 | Técnica PE SUPONGAMC ™ EN UNA PC DE VEREMOS 01 ‘Una vez que hemas ‘apagaco fa computadora y retiado la tapa del szabinet, rocederas a liberals rabas el médulo 0 médulos aque deseamos reemplazer. Debemos tener en cuenta ‘quelas trabas estén en ambns atrales de os acalos de memoria, como muestra fa imagen 1S QUE TENEMOS UN MODULO Df REEMPLAZARLO. EN ESTA NOTA EOS CO! REPARACION Después te berar las trabas mencionadas en el paso anterio, vamos a realizar la tarea de rtrar lméulodefectunso. Este paso puede se obviad si solo. necesitamos realizar ‘una actualzaién ela memoria de la computadora E MEMORIA DEFECTUOSO ¥ NECESIT IZAR ESTA TAREA OON ) COMO EN UNA NOTEBOOK. MAS ADELANTE, £ SY MEIORAS SO MO RE es Colocamos el médulo de memoria nuevo en elz6calo carespondiente, respetando [as muescas ‘que posee el médulo. Recordemos que dae calzar con suavided yy que, en caso de ser una ampliacin, hay que prestar atencién a los colores de los 26calos para aprovechar elDual oTiple Channel, Parafinalzarlainstalacin, volvemos a ponerlastrabas ens zecalos en su posicion original, de mao quelos médulos queden asegurados al motherboard corectamente, Las trabas deben ser presionadas con mucho cuidado para na romperias, ‘Aders, nunca deberns intentar colocar un médulo de memoria ore fuerza; podria datarseEnel caso de las notebooks, ‘excepto porlaubicaién y «isposicn,e! pocedimiento. es exactamente el mismo, Retiramos los tmllas de ujeciony quitamas la tapa del sector donde se loa a memoria ego es neceseria que Limpiemos ta zona pare eiminar cualquier partcua de pou, ‘Téenica PC | 08 | 13 WA Debemos tener en cuenta queen estetipo de Aispostves, las memorias estan ubicedas de forma horizontal, por lo que, una vez liberadas las trabas de fjacién de! madulo (que queremos reemplazar, lo retiramos cuidadosamente, ‘oméndolo por ls lds, como podemas apreciar enla imagen de ejemplo, 1 Por dtm, colocamos Elreemplaze de los médulas el nuevo médule de memoria | de memoriaen ura netbook y ofjames hacienda sigue la misma secuencia tuna muy eve presion l6sica que describimos hacia abajo, hasta que en este procedimiento Ubicadas en os laterales cuenta que, para hacerla calcen enlas muescas | corectamente, es necesario de ambos lads del médul, tener un mayor cuidado Luego poneros otra vez | debidoa quel tamatio la tapa ya famas con os de los componentes tomilos correspondiente las trabas de suecion Salo debemas tener en es muy reducido,14 ( 08 | Técnica PE Desde el taller: memorias AL TRABAJAR EN EL SERVICIO TECNICO DE PC, NOS HEMOS ENCONTRADO EN SITUACIONES POR LO MENOS CURIOSAS RELACIONADAS CON LAS MEMORIAS, VEAMOS UNA DE ELLAS. Vamos 2 remontarnos @ mediados de 1986, cuando rectimos en nuestra te ler de servicio técnico especiaizado a un cliente que indicaba que la memoria comprada dias atrés no funcionaba co rrectamente en su flarrante 386, Com probamos la memoria de 30 pines con 1 MB de capacidad en nuestro mother board de pruebas, y obtuvimas coma resultado un funcionamiento correct. Aceptando nuestra palabra, el cliente s@ felir6 con la memoria, pero al poca tiempo, regreso indicando que en su computatora, el médulo no funcionaba. Al preguntarle qué sintomas presentaba €l equipo, nos informs que la compute dora no encendia. Com era preciso ve- rificar la instalacion del componente, le ppedimos que nos acercara aPC yle ala ee INSPECCION VISUAL Al trabajar can las memarias de una computadora, ST eae On ee ace Oe nec eis eet) visual del area sobre la cual estamos diagnosticando, Pees une enn ue Ty POOP PTPETETEVEET UUUUUUY a TEE UOLUECE ety ramos que la tarea no tendrfa costo en aso de que la memoria estuvera flan a realmente. Con el equipo en nvestro oder, dimos una mirada a la superficie del motherboard en busca de alguna ano- mala, sin detectar nada fuera de lugar. mos los zécalos de conexibn: descubi mos que el primero tenia una pequeiia lengtieta plastica quebrada (nos refer: ‘mas ala traba que indica laposicion en la ual debe insertarse e métiulo). Esto nos daba el indcio de que algo estaba mal DIAGNOSTICAR EL HAROWARE OE UN EQUIPO INFORMATICO A DISTANCIA ES UNA TAREA, COMO PRIMO, INEXACTA. LA VISUALIZACION DEL EQUIPO ES FUNDAMENTAL. CConsultamos el manual de a placa madre para verficar si el médulo de memoria vendido era compatible con el eqipo donde se lo habia istalado, y vimos que ng habia inconvenientes en este aspecto, Fue entonces que un destello de astucia se crucd por nvesira vabera, Retiramas el mitdulo de memoria vendo y veritca MODULO Asl fue como nos dimos cuenta de que el clente habla puesto e! médulo al re vés por forzarl, habia quebrado la lenglieta. Esto derivé en que, si bien el médulo tetminé por encajar en el zécalo, la informacién no pod circular por 61 ni tampoco la corrente, Después de poner el médulo corectamente en su posicién, el equipo empez a funcionar de la ma- nera en que se suponia que lo hiciera, Le informamas al cliente el motivo de la fall, por lo que terminé por abonarnos cel costo del servicio, y se retré en parte Ccntento por tener su computadora fur Cionando y en parte avergonzado debido 23s propia imperica en el tema, «< Memoria RAM. En fa imagen podemos ver fos bancos de memoria de 30 contactos de uta antigua 386. See Renee) nuestros clientes creen estar capacitados para realizar la tarea por si mismos, y entonces, por accidente, dafian el componente. Lo que parece sencillo muchas veces puede resultar complejo hasta para un técnico.Teenicn PE J 08 | 15 Diagnostico y Fallas tipicas S1 SOSPECHAMOS QUE EL MAL FUNCIGNAMIENTO DE UN EQUIPO SE DEBE A FALLAS EN LA MEMORIA RAM, EXISTE UNA SERIE DE HERRAMIENTAS DE SOFTWARE QUE AYUDARAN A DESPEJAR NUESTRAS DUDAS. VEAMOS ALGUNAS DE ELLAS, ADEM Como cuelquier otro componente elec: na lo hace trénico, las memorias son proctives a embargo, suele ocurrir que esos de: sultirfalias en el largo plazo. El principal los se producen en reas de la me inconveniente es que, muchas veces, moria que no se usan con frecuencia iagnosticar un probleme de memoria, entonces, pasen inadvertidos duran- es complicade y eusivo; probablemente te un buen tiempo, hasta que ciertos los mayores dolores de cabeza de los programas ocupan esas celdas y en ‘écnicos sean causados por memorias ese momento dejan de funcionar ines: RAM de funcionamienta erratico, peradamente 0 se generan cuelgues equipo. Estos conflctos que no JAMAS DEBEMOS TOCAR "222" eer teectn entre i susen deberse a la misma causa: una celda LOS CONTACTOS DE LOS | cc un madulo RAW defectuosa enel MODULOS DE MEMORIA RAM CON LOS DEDOS, La forma més simple y directa de re solver el problema es, obviamente, Cuando un médulo de RAM resulta de- deshacernos de la memoria y reemple: ado (en general, debido a sobrecar- zar los médulos por otros nuevos. Sin £85 eléctricas 0 a estatica) las celdas embargo, como técnicas resulta més importante saber identificar la falla Penske en fa [aie say eect) enn Een ea ene fF eee cli) ami) Nera geee el ey PLAZ Sire eee) I ameae Ore reece ogre cone re] Ber ret et et Pa atc fossa Ree eee ne eter ESC} Reboot (Gconiguraion (SPIserol lock. (CRscol oe) oe ae unlock como corresponde. Sin eo [AS DE OTROS CONSEIOS UTILS. para encontrar la solucién mas eficien- te y menos costosa. Para ayudamos 1 lograr este objetivo, existen varios ultarios oue nos seran sumamente précticos al momento de establecer un diagndstico certero. ‘Todos los programas de ciagnéstico funcionan, basicamente, de la misma manera: almacenan un dato en cada una de las celdas de la memoria RAM y lo comparan con el valor que realmente deberia tener. Estas intensas pruebas de lectura y grabacién pueden extender- se alo largo de varia horas, dependien- do de la cantidad de RAM instalada en el equipo. Como resultado final, obtene- mos un registra detallado de fos errores encontrados y as posiciones de memo: ria que estén fallando en cada méduo, MODULOS Lo primero que debemos revisar es que los médulos de memoria se en- cuentren correctamente colocados, due no se hayan movido de su lugar y que no estén haciendo falso contacto dentro del slot. Para esto, debemos retirarlas y examinar sus conecto- res, preferentemente, con una lupa Memtest86+. El programa muestra que se detectaron miltiples errores de memoria (en color rojo),@%& CPU En combinacién con otras programas, como Prime95, CPU-Z 4% podemos obtener un andlisis certero de la RAM, Este programa, en realidad, musstra un detallado panorama de los componen tes cries del sisteme: procesador, Muchas veces, estos se ersucian y MEMTEST@6+ ~ motherboard y médulos de memoria causan falas que se solcionan con Este es uno de ls programas més po- RAM, lo que resuita bastante stil para un simple rciado de alcohol isopro- — puares, que se distribuye bao la icen- - determinar si todo esta correctamente plico y una correcta inercién en los cia GPL enunaimagen de disco bootea- configura, Ene casa espectic dela slots. Otro truco efeetvo para limpiar le, pata aseguramos de que no haya memoria, nos indica si esté confgurada los contactos consiste en utlizar una singune otra apticacionfuncionando que como Single, Dual o Triple Channel: qué gma de borrar, pero cuidado!: debe- dificult el andiis de la memoria RAM, — tipo de médulos tenemos instalados; su mos asegurarnas de no dejar singin Unaimportant vetajace Memtest86+ nimero y capacidades; as velocidades residuo antes de volwer a colocar es que funciona perlectamente bajo de relojy el ancho de bends, €l médula en su sitio, Recordemos, Ios diferentes chipsets més populares CPU no detecta falls por sf mismo, aademés, que bajo ninguna circunstan- del mercado (SiS, VIA, NVIDIA, Inte, y pero nos ayuda a saber sia memaria ie tenemos que tocar los contactos también identifica y ciagnostica médu- que tenemos instalada corespande a cn los dedos, y que debemas estar los de memoria con tecnologia ECC. las especiicaciones de fabrica; de no equipados con una puseraantiestatica Ela pantalla de dagndstico indica los ser asi, podemos encontramas ante ara evitar datos mayores. diferentes parémeros partcuares de una confguracién incorrecta en el ‘Si luego de efectuar un cheques fisico cada chipset. La versién mas reciente BIOS o, directamente, frente a un pro- losproblemas persisten, es hora dere- de este software se nuece descargar ducto flsficado (una stuacion mas cur las herramientas de software. desde www.memtest.org, comin dele que pensamas). FALLAS DURANTE EL ARRANQUE Te ue cc eee ee directamente no puede arrancar. En ese caso, una serie de beeps durante el proceso de POST puede darnos la pista de si la falla se encuentra en la memoria o en otro componente clave. Cada chipset Tee es ecm ee aoe Pets asd eu cami at | 252) computer POST and beep codesEncombinacion con otras nerramientas de pruebas de stress, camo Prime9S, CPUZ sive para evaluar !rendimiento . Byte: lle aie IBERILINK et -lem aC) eu @) is di we.) | - oe eae Toes AW 6 Mra ela nele ne D, Hosting unlimited AN Ae Con nO Mr Ooni ane