5 4 3 2 1

VCC

C1 C2 C3
1000uF/10V 33p 10p
ANTENNA
J1

D D

1
2
3
4
5
R1 D1

10
9
8
7
6

5
4
3
2
1
U1 330 LED

VBAT
VBAT
GND
GND
Vrtc

GND
GND
ANT
GND
GND
G510
42 3 OUT1
GND 41 Q1 2 d
13 WAKE s
IRLML6344
14 STAT U2 1
PWRK Ren 15 14
Ten 16 RC4/SDI RC3/SCK 13 3 OUT2
Tx 17 RC5/SDO RC2 12 Q2 2 d
RC6/TX1 RC1

SIM_DATA
Rx 18 11 IRLML6344 s

SIM_VCC
SIM_RST
RC7/RX1 RC0
6
4
2

SIM_SW
SIM_CK
18 R2 19 10 1
19 RX 32 20k VCC 20 VSS OSC2 9
C SIM1 C
I/O
VPP
GND

TX GND 21 VDD OSC1 8 3 OUT3

22 RB0 VSS 7 Q3 2 d
C4 RB1 RA5
470n 23 6 IRLML6344 s
23
24
25
26

27
24 RB2/CANTX VDDcore 5 1
R3 R4 RB3/CANRX RA3
25 4
VDD
RST
CLK

20k 26 RB4 RA2 3 3 OUT4

GSM SIMCN 22
27 RB5 RA1 2 Q4 2 d
28 RB6/PGC/TX2 RA0 1 s
IRLML6344
5
3
1

RB7/PGD/RX2 MCLR VCC 1

R5 PIC18F26K80-I/SO
R6
22
20k R9
R7 20k
C5
22 R8
100nF
20k

R10

B 20k B
CK DATA MCLR GND VCC
R11

20k J2
R12 OUT1 1
8k2 OUT2 2
OUT3 3
OUT4 4
5
VCC
J3
OUTPUT_CON
1
R13
2
22 J4
VCC PWR_CON
U3 R14 1
Rx 1 8 20k 2
Ren 2 R Vcc 7 3
Ten 3 RE* B 6
A DE A R15 A
Tx 4 5
D GND
22
RS485_CON TIE 2015 UPB
SN75176A Title
Modul GSM/GPRS
Size Document Number Rev
A4 3.01

Date: Tuesday, March 31, 2015 Sheet 1 of 1

5 4 3 2 1
 INTERCONNECTION TECHNIQUES IN ELECTRONICS
International Student Professional Contest, the 24th Edition, Oradea, Romania, April 23-25, 2015
UPB Qualifiers, March 30, 2015, Bucharest, Romania
Organisers: The University of Oradea and
Politehnica University of Bucharest Faculty of Electronics, Telecommunications and Information Technology
Center for Technological Electronics and Interconnection Techniques (UPB-CETTI)
With support of: Association for Promoting Electronics Technology (APTE)

1 General description of the project

Schema electronic prezentat n figura 1 face parte dintr-un sistem/modul de
comunicaie GSM realizat cu un microcontroller de 8 bii din familia PIC18F i un
modem GSM/GPRS quad-band. Funcia principal a acestui sistem (conceput i
dezvoltat de ctigtorul concursului TIE2001, dl. Corneliu Toma, www.module-auto.ro)
este de a trimite/primi comenzi de la un alt modul i/sau de la un utilizator. Comenzile
se trimit prin SMS sau, n cazul n care cantitatea de date este mare, prin GPRS.
Proiectul permite i realizarea unei conexiuni radio ntre diverse echipamente aflate la
distan. Folosind reeaua GSM, staia de monitorizare i control poate fi plasat
oriunde, att timp ct exist acoperire GSM. Pentru aplicaiile casnice se utilizeaz
preponderent comenzi prin SMS, utilizatorul putnd folosi o aplicaie Android pentru
telefonul mobil (care se transform n telecomand bidirecional). Modulul dispune de
intrri digitale (0-24V) i ieiri open-drain ce pot comanda sarcini de max. 1,5A fiecare,
permind implementarea unui sistem complex de monitorizare. De asemenea, sistemul
are i o linie de comunicaie digital RS-485 pentru conectarea mai multor dispozitive
de msur/senzori (de exemplu termostate, senzori PIR, senzori de gaz etc.).

2 General requirements
GEN-001 Proiectul modulului electronic din figura 1 va fi realizat cu ajutorul unui
sistem de proiectare CAD, cu licen, acceptat n cadrul concursului.
GEN-002 Ordinea de proiectare este obligatorie: biblioteci, proiectare SCM/SCH,
postprocesare SCM/SCH, transfer SCM/SCH - PCB, proiectare PCB i
postprocesare PCB.
GEN-003 Toate dimensiunile sunt specificate n clar la locaiile corespunztoare.
GEN-004 Pentru lungimi mai mari de 15mm nu se accept aproximaia 1mm = 40mil.

3 Schematic design specifications

Schema electric va fi plasat n cadrul unui format A4 (respectiv A n
SCH-001 sistemul de standardizare american, dac sistemul CAD nu are n baza de
date formatul A4), avnd n indicator titlul proiectului (Modul GSM/GPRS) i
numele de familie al studentului plasate convenabil.
Proiectul schematic va fi generat ntr-o manier clar, pentru a fi lizibil i
SCH-002 uor de studiat (de exemplu referinele/valorile trebuie plasate
corespunztor, n apropierea componentelor, textele nu trebuie suprapuse,
conexiunile electrice nu trebuie rutate peste componente/texte etc).
SCH-003 Componentele virtuale care nu se gsesc n bibliotecile de proiectare vor fi
create conform figurii 1.
SCH-004 Circuitele U1, U2, U3 i SIM1 vor avea capsulele (footprint-urile) astfel:
# U1 foaie de catalog, p.32 i p.34;
# U2 SOIC28/SO28;
Page | 1
 # U3 SOIC8/SO8 (sau foaie de catalog, p.18);
# SIM1 foaie de catalog.
SCH-005 Terminalele de alimentare ale circuitelor integrate U1, U2 i U3 vor fi
decuplate cu condensatoare ceramice tip II cu valoarea de 100nF. De
asemenea, pinul VDDcore al U2 va fi conectat la mas printr-un
condensator electrolitic de 10F/10V, cu capsul la alegere.
# Componentele pasive nepolarizate (rezistoare, condensatoare) sunt de
SCH-006 tip SMD, chip, 0805, fiind alese din bibliotecile sistemului CAD;
# LED-ul este tot SMD, chip, 0805, dar prezint o capsul cu indicator de
polaritate;
# Tranzistoarele Q1 Q4 au capsul SOT23 (foaie de catalog, p.1 i p.8);
# Pentru condensatorul electrolitic de 1000F/10V se studiaz foaia de
catalog (p.2, tab. 1) i, suplimentar, punctul PCB-004.
SCH-007 # Conectorul J1 se realizeaz n conformitate cu foaia de catalog SMA-15;
# Semnalele CK, DATA, MCLR, GND, VCC vor fi rutate la un conector THT,
de tip SIP, cu 5 terminale (pitch de 2,54mm), n ordinea: MCLR, CK, DATA,
GND, VCC;
# Similar, J2, J3 i J4 vor avea capsule THT de tip SIP cu numr adecvat de
terminale.
SCH-008 Se va genera lista de componente pentru aprovizionare i se va preciza
numrul de repere electronice (ale componentelor THD, SMD) din proiect.
Observaii:
Schema electric va fi realizat conform figurii 1, ramnnd la latitudinea concurentului utilizarea de bus-uri,
conexiuni electrice vizibile sau generate ca semnale, structuri ierarhizate i/sau concatenate;
Proiectul trebuie s fie corect din punct de vedere electric, scopul fiind de a realiza corect transferul spre
blocul PCB.

4 Mechanical design specifications

Placa de circuit imprimat se va genera conform foii de catalog a firmei
MEC-001 Hammond. Grosimea plcii este de 1,5mm.
n cadrul plcii de circuit imprimat vor fi plasate (foaia de catalog Hammond)
guri de prindere nemetalizate care s permit ptrunderea unor uruburi
M3 (Metric 3, uruburi ce prezint un cap de 6mm), iar solder-mask-ul va
MEC-002 trebui depus pn la marginea gurii.

5 Layout design specifications

PCB-001 Pe tot conturul plcii se va pstra o margine de gardare cu limea de cel
puin 1,5mm, lipsit de orice element PCB (component, traseu, gaur de
trecere, arie de cupru, text etc.).
PCB-002 Componentele electronice se vor plasa pe plac in conformitate cu
standardul IPC-2222, tipul de asamblare 2, clasa C (Type 2/Class C).
PCB-003 Poziionare conector anten, LED, celelalte conectoare:
# conector anten: pe o latur mic (lime) a plcii;
# LED: pe aceeai latur mic (lime) a plcii, pe TOP;
# celelalte conectoare: pe latura mica opus.
PCB-004 Condensatorul C1 se va monta respectnd restriciile mecanice precizate n
foaia de catalog Hammond i va fi plasat convenabil fa de modem (U1).
PCB-005 Se va declara un keep-out corespunztor pentru trasee i componente n
jurul gurilor de prindere.
PCB-006 # Traseele de semnal vor prezenta limea de min. 0,35mm;

Page | 2
 # Rutarea PDN (Power Distribution Network) se va face astfel:
VCC va avea o rutare n stea, cu traseu de 2mm spre modem i de 1mm
spre celelalte locaii, punctul lor comun fiind la conector;
GND se va genera ca plan de masa parial i trasee de min. 2mm (la
nevoie).
# Pentru traseele de ieire ale tranzistoarelor limea va fi de min. 1,2mm.
PCB-007 Traseul spre anten va avea 0,8mm lime, spaierea fa de planul de
mas de pe TOP de 0,15mm, lungimea ct mai mic i va fi lipsit de
discontinuiti. Nu trebuie plasate componente la mai puin de 5mm fa de
acest traseu. Suplimentar, trebuie plasate guri de trecere de legtur a
planurilor GND de pe TOP i BOTTOM n jurul acestui traseu (min. 3 pe
fiecare parte).
PCB-008 Spaieri n toate cazurile (cu excepia traseului spre anten): minim 0,25mm.
PCB-009 Se va genera un plan de mas compact sub modem (U1) i sub SIM1.
PCB-010 Gurile de trecere de semnal (signal vias) vor fi proiectate n conformitate cu
recomandarea din tabelul 9-7 al standardului IPC-2222, acoperirea cu
soldermask a acestora rmnnd la latitudinea concurentului.
PCB-011 Vias-urile de sub modem trebuie s fie acoperite de soldermask.
PCB-012 n finalul proiectrii, dup rutarea complet a plcii, se vor face verificrile
electrice ale proiectului PCB i se vor corecta erorile.

6 Test/registration (alignment) specifications

Se vor plasa pe plac markeri fiducial de tip local (pentru circuitul U1) i
TST-001 de tip global de form circular, n conformitate cu standardul IPC-7351.

7 Fabrication specifications
Se vor genera fiierele de fabricaie doar pentru straturile neelectrice
FAB-001 SMTOP (solder-mask top) i SSTOP (silk-screen top). Ce tip de fiier se
obine prin postprocesrile de mai sus?

Bucureti
30 martie 2015, ora 14:00
Timp de lucru: 150 min.
Director tehnic concurs,

Prof. dr. ing. Norocel Codreanu

Page | 3