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L RESUMEN
II. GBJETTVOS
tII. MARCO:TERICO
El ataque qumico. rei'ela la. iror:e::! := -:::.: -*e ::::i:--s--. ;,-:-_- '.:..;s. a.-. ,:
superficie pulida
Para ei Ataque qurnico puede ser nitai ai -r0: pa:,: el u-aSo de .cs :;ei..s. je r:l n:.e:-"
de hacer r isibles las caracteristrcas estrucrurales dei matenai meairco o aleaclon La
seleccin del reactivo de ataque esa deermlnada por el meal o aleaclon r. la
estructura especifica que se desea ver
Puesto que el ojo humano es insensible a las diferencias de fase, debe incorporarse al
microscopio un aparato ptico especial. Las diferencias de fases causados por
variaciones extremadamente pequeas al nivel de micro estructuras, se transforman
ms tarde, en diferencias de intensidad en la imagen observada, revelando de esta
forma aspectos invisibles bajo iluminacin ordinaria.
. Normal (tradicional)
. Electroqumica
PREPARACIN NORMAL
Montaje: Este paso se realiza en el caso que las muestras sean pequeas o de dificil
manipulacin en las etapas de pulido intermedio y final. Piezas pequeas como
tornillos, tuercas, muestras de hojas metlicas, secciones delgadas etc., deben
montarse en un material adecuado o sujetarse rgidamente en una monta mecnica.
La resina que se uttLizasirve para fijar la probeta, se aplica a la probeta por medio de
temperatura, es decir, es una resina termo-fijadora, comnmente empleada para
montar muestras es la baquelita. La muestra y cantidades correctas de baquelita, se
colocan en un cilindro de la prensa de montar manual. La tempratura y presin
aplic'ada producen una fuerte adhesin de la baquelita ala muestra, proporcionando
un tamao uniforme convenientes para manipular las muestras en operaciones de
pulido posteriores.
Pulido Intermedio: Luego del paso anterior, la muestra se pule sobre una serie de
hojas de esmeril o lijas que contienen abrasivos finos. El primer papel abrasivo o lija
es generalmente N" 80, 120 luego 200, 300, 400 y finalmenG es posible encontrar en
el mercado N"l500.
Antes de pulir con la siguiente lija se debe girar en 90o la muestra, a fin de eliminar el
rayado realizada con la lija anterior. Las operaciones de pulido intermedio con lijas
de esmeril se hacen en hmedo; sin embargo, en ciertos casos, es conveniente realaar
este paso en seco ya que ciertas aleaciones se corroen facilmente por la accin del
agua.
Pulido Fino: Esta etapa representa una de los pasos de mayor cuidado por parte del
preparador de muestras, ya que en muchas ocasiones en la superficie del metal se han
formado dobles caras o planos y que por supuesto por nrngn motivo pueden ser
utilizadas para el pulido fino, sino se remedia tal defecto superficial.
El pulido fino se realiza mediante un disco giratorio cubierto con un pao especial,
hmedo, cargado con partculas abrasivas, como es el xido de aluminio para pulir
materiales ferrosos y de los base cobre, y oxido de cerio para pulir aluminio,
magnesio y sus aleaciones.
La seleccin del pao para pulir depende del material y del propsito del estudio
metalogrfico. Se pueden encontrar paos de lanilla o pelillo, similares a los que se
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utllizan en las mesas de pool. Tambin se pueden encontrar paos sintticos para
pulir con fines de pulido general, de los cuales el Gama y el mioropao son los que se
uttlizan ms ampl iamente
PREPARACIN ELECTROQUMICA
Este mtodo consiste en una disolucin electoqumica de la superficie del metal que
produce un aislamiento y pulido, se aplica por lo general a muestras pequeas.
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MATERIALES E INSTRUMENTOS
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v. PRO CEDIMIENTO E XPERIMENTAL
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2.- Esmerilado: El esmeriiado se realiza para remover todo el material o
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irnperfecciones que quedan sobre el corte, esto con el fin de dejar un rea totalmente
;::. i plana, adems se usa una qerie de lijas para complementar esta operacin, es
.t.' importante sealar que el proceso se debe realaar de la hja mas gruesa a ia
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delgada, y siempre utilizando agua como refrigerante sobre el material, con elfin de
.l !r. evita a1gn cambio en la micro estructura del material debido a1 calor.
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[- 3.- Forrna de N{ontar el l'{aterial (Encapsulamiento): EI material debe de
[" "ril t. ser montado sobre un material qumicamente inerte respecto al material que se
analiza,las temperaturas en las que se lleva a cabo el proceso de montar ei material
no deben afectar la estructura del mismo, por lo general el material es montado
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sobrelggl+_e*tp, -*". .i..i' , ...
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4.- Forma de Pulir el ['Iaterial: Con el paso del tiempo, esta operacin ha
ido sofisticndose da con da, en la actualidad existe maquinaria pararealizarla
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!' I opeiactn de forma automttca, sin embargo el principio es el mismo, la pieza a
examinar debe de contar con irn acabadb superficial excelente (acabado de espejo),
esto se logra mediante la utihzacn de un abrasivo fino, usualmente Alumina
(Al2O3), la cual se coloca sobre u"disco rotatorio cubierto de un pao y ejerciendo
la presin conecta entre la piezay el pao se logrryf acabado deseado.
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5.- Ataque del Nlaterial: El ataque del material consiste en utilizar un I
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agente quimico que reaccione con la superflrcie a examinar, este es elpaso de mayor I
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importancia durante la metalografia, ya que si el agente no es el indicado, no se
podrn observ'ar las caractersticas deseadas sobre la pieza, la seleccin del agente
qumico varia segn el..rnaterial y sus caractersticas, como 1o indica la tabla
siguiente.
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Nombre del Reactivo Composicin Aplicaciones
Acido Nitrico {l'litat l%} Acido nitrico ..-.......2 c*'- Aceros, Hienos, F undicioner
A le rlhnt I llfl cnr!
Acido Pcrico iPicral) Aeido picnca ...... "...4 grs- Acero$ de bia aleacin
Afcohot .-. -.---...-.,... t00 cnr.
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VI. RESL,LTADOS
IX. BIBLIOGRATA
X. ANEXOS
Por ejemplo:
t. FAES:
Ataque:
Nital (composicin: cido Ntrico 59r, alcohol de etlico (95% o absoluto)
100m1). Aumento: 200X, Tiempo de exposicin 10 s.
lv. cARACTERisllcRs:
Propiedades fsicas.
Temperatura ambiente
Estirado en fro:
Reduccin de
Resistencia a Ia Lmite Elstico Elongacin Dureza
rea
Traccin (psi) (psi) en 2a/a Brinell
a