Ficha de Procesos

Nombre del proceso: Fabricacin de una placa base

Proceso Definicin
1. Recepcionar la tarjeta de En primer lugar tenemos solo la tarjeta de circuito
circuito impreso impreso, esta tarjeta de circuito impreso, se utiliza
para conectar elctricamente a travs de los
caminos conductores, y sostener mecnicamente
por medio del sustrato, un conjunto de
componentes electrnicos.
2.-Impresin de la pasta de Se coloca la tarjeta de circuito impreso bajo una
soldar plancha con aberturas, diremos como una
especie de molde, enseguida la maquina le aplica
la pasta de soldar por toda la plancha, luego se
remueve el exceso de pasta con una paleta
mecnica. Esta pasta sirve como soldadura para
los componentes electrnicos ms adelante.

3.- Colocador de chip de alta La placa pasa por una maquina SMT, que le
velocidad coloca los componentes elctricos y electrnicos
con una precisin casi perfecta, a una velocidad
indescriptible.

4.- Colocador de chip En esta parte la placa pasa por una maquina
multifuncional donde se le colocan los chips (chipset, socket,
etc.), a una velocidad promedio, la ventaja de esta
mquina es que cuenta con ms funciones.
5.- Horno de reflujo Ahora la tarjeta ingresa al horno de reflujo donde
a altas temperaturas la pasta aplicada en un
principio, soldara los componentes electrnicos
colocados en la placa.
6.- Inspeccin visual Este proceso es efectuado por el hombre, en l se
verifica que todos los componentes electrnicos
(chipset, socket, etc.) estn bien colocados y
soldados.
7.- inspeccin ptima En la inspeccin de los PCB, una cmara
Automatizada autnoma escanea el dispositivo bajo prueba,
 buscando una variedad de defectos de
caractersticas superficiales, como araazos y
manchas, circuitos abiertos, cortocircuitos,
adelgazamiento de la soldadura, as como
componentes que faltan, componentes
incorrectos, y componentes colocados
incorrectamente.
8.- Prueba de chip integrado Este proceso prueba si todos los componentes
electrnicos funcionan correctamente, los
resultados se muestran en el monitor de la
mquina. Las placas deben ser probadas una por
una por un personal encargado
9.- Ensamblaje en lnea de dos En esta parte nos encontramos en la lnea de
produccin, donde varias operadoras en filas de
dos, colocan cada uno de los componentes que
faltan de forma manual, esto debido que las
maquinas SMT, no pueden colocar piezas
grandes, cada operadora est encargada de
colocar un componente especifico (ranuras para
la memoria RAM, conectores de video,
condensadores, etc.).
10.- soldadura por ola La soldadura por ola es una tcnica de soldadura
para produccin a gran escala en el que los
componentes electrnicos son soldados a la
placa de circuito impreso. El nombre proviene del
uso de olas de pasta de soldadura fundida para
unir el metal de los componentes a la placa del
PCB.
11.-Corte Luego de la soldadura, hay que cortar con un
alicate todas las puntitas de componentes que
sobresalgan bajo el PCB. Para hacer esto de
manera rpida y precisa, se trabaja con un alicate
neumtico.
12.-Otra Inspeccin visual Se realizar nuevamente una inspeccin visual,
para descartar errores del soldado y un operario
de la lnea proceder a corregirlos con un cautn
 de alta precisin en caso de ser solucionables.
13.-rea de pruebas Un chequeo elctrico (no electrnico) descartar
cortes de lneas y cortocircuitos. Si pasamos esta
etapa, estamos ante una placa elctricamente
correcta. Slo nos falta ver que los circuitos e
integrados funcionen como fueron diseados,
cosa que probaremos en la siguiente etapa.

14.-Empaquetado En esta etapa tenemos lista la placa madre

totalmente funcional y libre de errores, ahora
pasamos al rea de empaquetado, aqu se coloca
la placa madre en una bolsa aislante, tambin los
componentes como el driver de la placa de
acuerdo a la serie de cada placa, manual para el
usurario, etc. Todos estos componentes van
dentro de una caja.
15.-Almacenamiento Y finalmente se encuentran listos para su
distribucin en el mercado.