800800715611 OPTOELEKTRONİK

FİZİKSEL BUHAR BİRİKTİRME (PHYSICAL VAPOUR DEPOSİTİON) TEKNİĞİ

EBRU ARSLAN

GÜZ, 2018

1
İÇİNDEKİLER

TEŞEKKÜR 3

ÖZET 4

1.GİRİŞ 5

2.PVD TEKNİKLERİ 6

2.1.Buharlaştırma 6

2.1.1.Termal Isıtma 6

2.1.2.Elektron Demeti ile Buharlaştırma 7

2.1.3.Lazer Demeti ile Buharlaştırma 7

2.1.4.Katodik Ark il Buharlaştırma 8

2.1.5.İyon buharı ile Kaplama 9

2.2.Saçtırma 9

2.2.1.Dc Saçtırma 9

2.2.2.Radyo Frekans Saçtırma Tekniği 10

2.2.3.Manyetik Alanda Saçtırma Tekniği 10

3.BUHARLAŞTIRMA VE SAÇTIRMA TEKNİKLERİNİN KARŞILAŞTIRILMASI 11

4.SONUÇ VE YORUM 11

KAYNAKÇA 13

2
TEŞEKKÜR

İnce film üretme tekniklerinden biri olan fiziksel buhar biriktirme yönteminin genel
prensipleri ve uygulama metodları üzerine gerçekleştirdiğim bu çalışma lisans ve
lisanüstü öğrenimim boyunca almış olduğum derslerin ve çalışmaların ışığında
kazanmış olduğum perspektifin bir ürünüdür. Bu perspektifi kazanmama vesile olan
Hacettepe Üniversitesi ve Ankara Üniversitesi’nde ders aldığım bütün hocalarımdır.

Bu ders kapsamında bu sunumu hazırlama imkanı sunan ve dönem boyunda desteğini

ve bilgi birikimini esirgemeyen sayın hocam Prof. Dr. Hüseyin Sarı’ya

İnce film teknikleri ve uygulamaları hususunda engin bilgi birikiminden faydalandığım

ve Teknopark’taki firmasının kapılarını açan hocam Prof Dr. Zafer Durusoy’a ve PVD
cihazlarını göstererek desteğini esirgemeyen ar-ge mühendisi meslektaşlarıma

Optoelektronik dersini ilk defa aldığım saygıdeğer hocam Doç Dr. Akın Bacıoğlu’na

En içten teşekkürlerimi sunarım.

3
ÖZET

İnce filmler malzemenin mekanik, ısıl, elektrik, magnetik veya optik özelliklerinden
birini ön plana çıkartmak ve ondan yararlanmak amacıyla kullanılırlar.

İnce filmler fiziksel ya da kimyasal tekniklerle oluşturulur. En iyi filmler fiziksel

tekniklerle yüksek vakum kullanılarak hazırlanır.

Eski yıllardan beri bilinen fakat 2. Dünya savaşı sırasında farklı bir kullanım alanı
bulmuş, vakum teknolojisinin gelişmesiyle yeni bir boyut kazanmış fiziksel teknikler
( PVD) günümüzde optoelektronik , mikroelektronik, tıp, dekoratif amaçlı, korozyona
karşı direnç gerektiren alet yapımında ve sanayide birçok kullanım alanına sahiptir.

PVD temel olarak buharlaştırma ve saçtırma olarak iki ana başlık altında toplanırlar.
Buharlaştırma tekniği; termal ısıtma, elektron tabancası, lazer demeti, katodik ark ve
iyon plazması yöntemleri ile icra edilebilmektedir. Saçtırma tekniği ise dc , rf ve
magnetron yöntemleri olarak sınıflandırılabilir.

Hangi tekniğin uygulanması gerektiği, kaplanacak olan malzemenin cinsine , kaplama

materyaline , iletken veyahut dielektrik özellikte olmalarına, erime sıcaklıklarına ,
vakum kapasitesine ve tabi ki bütçeye göre belirlenir.

Seçilen kaplama prosesi, vakum ve temizlik seviyesi, kullanılan pota malzemesi, alttaşın
yüzey durumu, kaplanacak parçanın geometrisi gibi parametrelerin tamamı kaliteyi
belirler.

Fiziksel buhar biriktirme tekniği , kimyasal buhar biriktirme tekniği ile kıyaslanırsa bir
çok avantaja sahiptir. En büyük artısı alttaşın özelliğini etkilemeden düşük sıcaklıklarda
uygulama yapılabilmesidir. Ayrıca PVD çevre dostudur, işlem esnasında tehlikeli ve
çevreye zararlı kimyasal malzemeler açığa çıkmaz. CVD tekniğinde iş güvenliği ve çevre
korunması amacıyla kullanılan ek donanımlara PVD tekniğinde ihtiyaç duymaz. Buna
karşın CVD tekniğinde uniform kaplamalar yapılabiliyorken , PVD ile alttaşın sadece bir
yüzeyinin kaplanabiliyor olması bu tekniğin dezavantajıdır. Fakat alttaş hedefe göre
hareket ettirilerek bu sınırlama aşılabilir.

4
1.GİRİŞ

PVD tekniği kaplama yapılacak olan malzemenin önce buharlaştırılıp daha sonra
yoğuşturularak bir alttaş üzerine kaplanmasıdır.

PVD yönteminin tarihte ilk uygulaması Faraday’ın 1850 yılında metalleri vakum
ortamında buharlaştırarak ürettiği kaplamalar olarak kabul edilir. Alman fizikçi Kundt
ise 1888 yılında bu yöntem uygulanarak elde edilen ince filmlerin yansıtma özellikleri
üzerine bir takım çalışmalarda bulunmuştur. Takip eden yıllarda ince metalik film
tabakalarının kinetiği, gazların difüzyonu ve gaz metal reaksiyonları üzerine bir takım
araştırmalar yapılmıştır. Vakum teknolojisinde sağlanan gelişmeler sonucunda 2. Dünya
savaşı zamanında PVD tekniği endüstriyel olarak kullanılmaya başlanmıştır. Yarı iletken
endüstrisindeki ilerlemelerle birlikte , mikroelektronik, tıp, dekoratif amaçlı vb birçok
uygulamada yer bulabilmiştir. 1999 yılından itibaren PVD kaplamaların pazar
boyutunun 750 milyon dolar civarında olduğu düşünülmektedir.

Günümüzde ise PVD tekniklerinden olan saçtırma yöntemi ile mor ötesi dedektör
çalışmaları da dahil olmak üzere optoelektronik sektöründe kendine yer bulmaya
devam etmektedir.

5
2. PVD TEKNİKLERİ

2.1. Buharlaştırma

2.1.1. Termal Isıtma

PVD teknikleri arasından en yalın ve kolay olanıdır. Genellikle 10^(-5) - 10^(-8) Torr
basınç seviyelerinde gerçekleştirilir.

Vakum bölmesi içerisinde gerekli ön temizlik işlemi yapıldıktan sonra kaplama

malzemesi yüksek ısıya dayanıklı pota malzemesi içerisine konularak rezistif bir ısıtıcı
yardımıyla ısıtılarak buharlaştırılır ve alttaş üzerinde toplanması sağlanır.

Alttaş

metal buhar Vakum bölmesi

Rezistans

Güç kaynağı

Şekil 1. https://rvcethinfilms.wordpress.com/2016/08/09/unit-2/

Bu teknikte öncelikle dikkat edilmesi gereken husus pota malzemesi seçimidir. Kaplama
malzemesini ıslatmaması için yüksek erime sıcaklığına sahip tungsten, molibden gibi
materyaller kullanılmalıdır. Ayrıca işleme başlamadan önce çeşitli ısıtma teknikleri ile
ön temizlik sağlanmalı ve gaz katkısı gerebilecek kaynaklar engellenmelidir. Bu gaz
kaynakları: yüzeyden gaz atma, malzemeden difüzlenen gazlar, buharlaşma ile oluşan
gazlar, dışarıdan içeriye gaz sızması, pompadan yağ buharı akışı, iç kaçaklar ve dış
kaçaklar olarak belirtilebilir. Bu istenmeyen gaz katkılarının tamamı ince film saflığını ve
kalitesini belirler.

Termal ısıtma işlemi sırasında alttaşın kaynağa en yakın bölümünün daha kalın olması
sorununa alttaş döndürülerek çözüm bulunabilir. Veyahut vakum bölmesine soygaz
verilerek buhar atomlarının birbirlerine çarpması sağlanarak eşit şekilde dağılmalarına
olanak tanınabilir.

Termal buharlaştırma tekniği sistemin oldukça basit olması, buhar veriminin yüksek
olması ve kaplama malzemelerinde geniş bir yelpazeye sahip olması yönünden oldukça
avantajlıdır.

6
2.1.2. Elektron Demeti İle Buharlaştırma

Termal yöntem ile eri lemeyen ve ergime sıcaklıkları 3500 C’ye kadar olan malzemeler
elektron tabancası ile eritilebilir .

Elektron tabancasında üretilen elektronlar manyetik alan yardımıyla hedef malzemeye

doğru kinetik enerji kazandırılır. Kinetik enerjilerini malzeme üzerinde ısı enerjisine
çevirirler ve malzeme ısınmaya başlar. Bu şekilde bir ısıtmada elektronların çarprışarak
enerji kaybetmeden hareket edebilmeleri için vakum zorunludur.

Alttaşlar

Alüminyum Alüminyum buhar

Elektron demeti

Pompa Güç kaynağı

Şekil 2. Collin Patrick

Elektron demeti ile yapılan buharlaştırma işleminde kaynak malzemenin istenilen

bölgesi ısıtılabildiği için, termal yöntemde pota malzemesi ile temasta olan kaynağın
ıslatılması sorununu ortadan kaldırarak da saf malzemeler elde edilebilmekte ve yüksek
ısılara ulaşılabildiği için refrakter materyallerin dahi buharlaştırılması mümkün
kılınabilmektedir.

2.1.3. Lazer Demeti İle Buharlaştırma

Lazer demeti ile buharlaştırma yöntemi dört evrede gerçekleşmektedir. Öncelikle lazer
ışınımı ile hedef malzeme buharlaştırılır ve plazma oluşturulur. Daha sonra plazma
yüksek enerji ile yüklenir ve kaplanacak yüzeye birikmesi başlanır. Son olarak ise film
alttaş üzerinde büyümesi sağlanır.
Plazma

Alttaş

Odaklama lensi
Hedef Lazer demeti

Odaklanmış lazer

Şekil 3 Wikipedia

7
PLD ( Pulsed Laser Deposition) şeklinde de adlandırılan bu teknikte plazma boyutu ,
saçtırma veya elektron demeti yönteminden daha küçük ve yoğundur. Bu yüksek
yoğunluklu plazma bölgesi filmin kalitesini arttırır. Bu sebeplerden dolayı PLD kaplama
en düzgün filmlerin elde edildiği kaplama türü olarak adlandırılır.

Dikkat edilmesi gereken husus şudur ki buharlaştırılacak olan malzemenin ışınım

soğurma karakteristiği kullanılması gereken lazerin dalga boyunu belirlemektedir.

Lazer demeti ile buharlaştırma tekniği ile lazer ışınını soğurabilen yüksek ergime
sıcaklığına sahip metaller buharlaştırılabilmekte ve kompleks metal kaplamalarında,
süperiletkenlerde ve ferro-elektrik ince filmlerde kullanılmaya olanak sağlamaktadır.

2.1.4 Katodik Ark ile Buharlaştırma

Katod hedefteki malzemenin ark kullanılarak buharlaştırılması tekniği olup bu teknik ile
metalik, seramik ve kompozit ince filmler oluşturulabilmektedir.

Buharlaştırılacak olan malzeme vakum odasına katot, kaplanacak olan taban malzeme
ise anot olarak yerleştirilir. 100 – 200 A mertebesinde yüksek akım ve 10-30 V
mertebesinde düşük voltaj ile katot üzerinde ark oluşturulur. Katot yüzeyinde arkın
meydana geldiği noktalarda sıcaklık 2500 C gibi yüksek değerlere ulaşır ve katodun bu
noktaları hemen buharlaşır. Oluşan buhar fazı , katodun önündeki yüksek elektron
yoğunluğuna sahip bölgede çarpışmalar sonucu iyonize olur ve oluşan iyonlar hızla
taşınır.

Şekil 4

Bu yöntem ile inanılmaz hızlarda buharlaşma sağlanabilir.

Katodik ark yöntemi ile buharlaştırma yönteminin endüstride ilk uygulaması 1960’lı
yıllarda Sovyetlerde gerçekleşmiştir. Bu yöntem ile TiN kaplama yaparak altın
görünümü elde edilmesi başarılmıştır.

Ağırlıklı olarak kesici takımların üzerine aşırı sert kaplamalar yapılmasında kullanılır,
TiN, TiAlN, CrN, ZrN, TiAlSiN gibi nanokompozit yapılar örnek olarak verilebilir.

8
2.1.5 İyon Buharı İle Kaplama

Alttaş ve kaplanacak filmin , atomik boyutta yüksek enerjili parçacıklarla eş zamanlı ya

da periyodik bombardımanı prensibine dayanır. Yoğuşma öncesinde saçtırmayla
temizlik ve yoğuşma esnasında modifiye ve kontrol imkanı elde edilir.

İyon kaplama tekniğinde, buharlaşan malzeme elektron flamasından ya da plazmadan

iyonize edilen atom akısıyla birleşir. Bölmeye gaz eklenmesiyle buharlaştırma
kaynağından iyonize olan atomlar ile birlikte alttaş yüzeyinde birleşik oluşturulmasına
imkan vermektedir.

Şekil 5 Keleşoğlu ,2011

Bu teknik yoğunlukla optik kaplamalarda kullanılmakla birlikte, aletlerin üzerine sert

kaplamalarda ve metal kaplamalarda da kullanılabilmektedir.

2.2 Saçtırma

2.2.1 Dc Saçtırma

Dc saçtırma tekniğinde vakum bölmesi birbirlerine 10-30cm uzakta duran iki

elektrottan oluşmaktadır. Şekil 6’da görüldüğü gibi elektrotlardan biri hedef
malzemeyi, genellikle toprağa bağlanan diğer elektrot da alttaşı tutmaktadır. İşlem
esnasında iki elektrot da su ile soğutulur.

Hedef

Vakum bölmesi

Gaz girişi

Plazma Alttaş

Şekil 6

9
Vakum bölmesinin vakumlanmaya başlaması ve içeriye çalışma gazının verilmesi ile
birlikte iki katod arasında plazma ateşlenmektedir. Plazma içerisindeki çarpışmalar
sonucu oluşan iyon yüklü parçacıklar dc gerilimin sağladığı potansiyel fark sebebiyle
hedefe doğru yönlenir. Hedef malzemenin atomları ortama sıçratılır ve alttaş üzerinde
yoğunlaşır. Bazı durumlarda alttaş ile plazma arasında perde bulunur. Böylelikle
istenilen zamanda alttaşın kaplanması sağlanır. Saçtırma işlemi başlangıcında hedef
malzeme yüzeyinden saçılan pürüzlerin alttaş üzerinde birikmesi de önlenmiş olur.

Bu teknik ile elektrik iletkenliği olan tüm malzemeler saçtırılabilir. Fakat yalıtkan
malzemelerde kullanılamaz.

2.2.2 Radyo Frekans Saçtırma Tekniği

Dc saçtırma tekniğinde kullanılamayan yalıtkan malzemelerin kaplanması için alternatif

akım kullanılması yöntemidir. Çalışma prensibi aynıdır.

Hedef

Alttaş
Rf kaynağı

Şekil 7

Alternatif akımın negatif olduğu zaman aralığında dc saçtırma tekniğinde olduğu gibi
iyon bombardımanı devam eder. Pozitif döngüde ise elektronlar katoda doğru yol alır.
Böylelikle iyon birikmesinin önüne geçilerek döngünün devamlılığı sağlanmış olur.

2.2.3 Manyetik Alanda Saçtırma Tekniği

Manyetik alanda saçtırma tekniği dc veya ac akım ile yapılan tekniğe mıknatıs
eklenmesi ile oluşturulur. Mıknatısın bir ucu hedef malzemesinin eksenine diğer uçları
da hedef malzemesinin uçlarına konumlandırılır. Manyetik alan çizgileri ve elektrik alan
çizgileri birbirlerine dik olacak şekilde tasarlanarak elektrona hedef malzemesine
paralel bir ivme kazandırılır. Böylelikle elektronun katedeceği yol uzayacak, iyonlaşma
verimi artacak ve yüksek enerjiye ihtiyaç duyulmadan kaliteli kaplama malzemeleri
elde edilecektir. Manyetik alan eklenmemiş saçtırma yöntemlerine kıyasla onlarca kat
daha hızlı sonuçlar elde edilebilmektedir.

Saçtırma tekniğinin yaygınlaşması ve bir çok alanda kullanılmaya başlanması mıknatıs

eklenmesiyle mümkün olabilmiştir desek yanlış olmaz sanırım.

10
 Anot

Alttaş

Oluşan ince film

Manyetik alan çizgileri

Kaplanacak hedef malzeme

Katod

Manyetik mıknatıs sistemi

Soğutucu sistem

Şekil 8 : Manyetik alanda saçtırma tekniği şematik anlatım

http://www.visual-science.com/projects/magnetron-sputtering/technical-illustration

3.BUHARLAŞTIRMA VE SAÇTIRMA TEKNİKLERİNİN KARŞILAŞTIRILMASI

Her iki yöntemin de bazı avantajları ve dezavantajları mevcuttur.

Öncelikle ince film oluşma hızı açısından ele alacak olursak her ne kadar mıknatıs
eklenmesi ile saçtırma yönteminin hızı arttırılmış olsa da buharlaştırma yöntemleri
kadar saniyede binlerce katman hızına ulaşılamamıştır. Fakat bu hızın kalınlık
kontrolünü zorlaştırdığını unutmamak gerekir. Ayrıca buharlaşma yönteminde birçok
farklı parametreden ötürü malzeme seçimi kısıtlıyken saçtırma yönteminde neredeyse
sınırsızdır. Safsızlık buharlaşma yönteminde daha düşükken, saçtırma yönteminde
sürece katılan iyonlardan ötürü daha yüksektir. Alttaş ısıtılması buharlaşma
yönteminde düşükken saçtırma tekniğinde önem arz etmektedir. Manyetik alanda
saçtırma tekniğinde bu sebeple soğutucu sıvı kullanılmaktadır. Yüzey tahribatı
açısından olayı ele alacak olursak buharlaşma yönteminde saçtırmanın aksine çok fazla
tahribat oluşmamaktadır. Buharlaşma yönteminde kaynak malzemesi değişimi kolay
iken saçtırma yönteminde düzeneğin yapısı gereği pahalıdır. Homojenlik buharlaşma
yönteminde biraz daha zordur ama hareketli alttaş kullanılarak bir nebze sorun
aşılabilir. Saçtırma yönteminde geniş alanlar üzerinde homojenliği yakalamak kolaydır.
Maliyet açısından buharlaşma yönteminin ana ekipmanları fiyat avantajına sahiptir.
Adezyon kuvveti buharlaştırma yönteminde zayıfken saçtırma tekniğinde mükemmel
olduğunu söyleyebiliriz.

4. SONUÇ VE YORUM

PVD tekniklerini anlamak öncelikle ince film mantığını kavramak, vakum teknoloji ve
pompa sistemlerine hakim olmak ve temel fizik kavramlarını bilmekten geçmektedir.

İnce filmler günümüzde hayatın bir çok alanında yer almaktadır. Elektronik ve yarı
iletken elemanlar, elektronik gösterge ve LCD&LED gibi lamba elemanları, lazerler,

11
optik filmler, dedektörler, sert kaplamalar, antistatik kaplamalar gibi birçok örnek
verebiliriz. Bu sebeple PVD dahil olmak üzere tekniklerin geliştirilmesi bir çok sektöre
ışık tutacaktır. PVD tekniği çevre dostu olması ve nispeten daha az zararlı olması gibi
sebeplerden ötürü CVD tekniğinden sıyrılarak bir adım öne çıkmaktadır. Ayrıca en
kaliteli filmlerin fiziksel tekniklerle ve yüksek vakum altında oluşturulanlar olduğunu
düşünmekteyim.

Aslında her bir teknik kendi içerisinde birçok parametreyi ve birçok kombinasyonu
barındırmaktadır. Bu sebeple teknikler tek başlarına bir araştırmanın konusudurlar. Bu
çalışmada sadece tekniklerin anlaşılması ve temel fizik bilgilerimiz ile iyileştirmeler
hususunda düşünmeye sevk etmesi amaçlanmıştır. Yaptığım çalışma PVD tekniklerine
çok kısa bir giriş olarak düşünülebilir.

12
KAYNAKÇA

1) (PVD) Fiziksel Buhar Biriktirme Yöntemi, Yaylacı,2010

2) Handbook of Physical Vapor Deposition (PVD) Processing Donald , 1998
3) Micro to Nano Technologies Güven,2015
4) Film Deposition Using Accelerated Ions" D.M. Mattox, Electrochemical
Technology 2, 295, 1964
5) Fiziksel Buhar Biriktirme, Şakar , www.makinatek.com.tr ,24.12.2017
6) İnce Film Teknikleri ve Uygulamaları, Durusoy,2005
7) Yüzey İşlemleri , Bostancı, 2012
8) RVCE Thin Films, Adhikaprasangi , 2016
9) Sert Kaplamalar Üretim Teknikleri ve Özellikleri ,Keleşoğlu , 2011
10) http://www.aultimut.com/technologies-2/plasma-processes/sputtering/

13