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DISEÑO Y MANUFACTURA DE LA
ESTRUCTURA MECÁNICA DEL PRIMER
NANOSATÉLITE PERUANO CHASQUI I
TESIS PRESENTADA POR RAUL MONTES MELGAREJO
PARA OBTENER EL TÍTULO DE INGENIERO MECÁNICO
2011
Agradecimientos
Agradecimientos 2
Resumen 19
Lista de Siglas 20
1. Introducción 21
2. Estado de la tecnologı́a 24
2.1. Introducción a los nanosatélites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.1.1. El nanosatélite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.1.2. Subsistemas de un nanosatélite . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.2. El estándar CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.2.1. El desplegador orbital de picosatélites de CalPoly . . . . . . . 29
2.2.2. Especificación CubeSat . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.2.3. Requisitos generales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.3. Requisitos de las pruebas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.3.1. Vibración aleatoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3.2. Pruebas térmicas en vacı́o bakeout . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3.3. Inspección visual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3.4. Calificación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3.5. La aceptación . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.4. El vehı́culo de lanzamiento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.5. Fases de un proyecto satelital . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.5.1. Fase A:Análisis preliminar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3
Índice general 4
8. Conclusiones 145
9. PLANOS 150
C. Anexo A 187
D. Anexo B 188
E. Anexo C 189
Índice de figuras
7
Índice de figuras 8
3.5. (a) espectro de una señal aleatoria con periodo T, (bi) coeficientes an
de fourier, (bii) coeficientes bn de fourier,(c) Suma de los cuadrados
an ybn , (d) al tender T al infinito . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
4.1. Placa delgada cuadrada con sus tres aristas fijas (empotradas) y una
arista libre, la cual representa a la cara lateral adyacente a la base de
la antena de la estructura cuya normal es paralela a la normal de la
cara lateral del P-POD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
17
Índice de cuadros 18
7.1. La tabla nos muestra los detalles de Compra del AA 6061 T6 . . . . . 142
7.2. La tabla nos muestra el costo de la manufactura de los elementos
principales de la Estructura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
7.3. La tabla nos muestra el costo de las uniones de la Estructura . . . . . 144
7.4. Costos relacionados a la manufactura de la estructura del CHASQUI I 144
Introducción
Estado de la tecnologı́a
2.1.1. El nanosatélite
Los satélites se pueden clasificar por el propósito de su misión, es decir satélites
de comunicaciones, satélites cientı́ficos , satélites militares, satélites de astronomı́a,
pero también se les suele clasificar por su masa, es decir picosatélite, nanosatélite, mi-
crosatélite, minisatélite, satélite convencional pequeño y satélite convencional grande1 ,
como se puede ver en el cuadro 2.1 en la página 25 , de la misma manera se puede
apreciar la clasificación según el peso en forma ascendente de los satélites en la figura
2.1 en la página 26
1
Spacecraft Systems Engineering. Third edition WILEY
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 25
Cuadro 2.1: La tabla nos muestra la clasificación de los satélites según su masa
a) Estructura y mecanismos
b) Mecánica orbital
c) Control de actitud
d) Potencia
Genera, atiende, regula y distribuye energı́a para todo el equipo en todos los
modos de la misión. Proporciona tierra y fusibles a todos los equipos. Cambia todos
los equipos del satélite a encendido y apagado según los requerimientos del sistema
de comandos.
e) Control Termal
Mantiene la temperatura de todos los equipos del satélite dentro de los lı́mites
permisibles para todos los modos de la misión.
g) Telecomunicaciones
2
CubeSat Design Specification Rev.12 The CubeSat Program, Cal Poly SLO
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 29
Figura 2.4: Diagrama de proceso de evaluación del estándar CubeSat, fuente [8]
los desplegables tienen que ser restringidos por el CubeSat. Los carriles y las
paredes del P-POD no pueden ser usados para restringir los desplegables.
Los rieles no deben tener una rugosidad de la superficie superior a 1,6 micras.
Los extremos de los rieles en la cara + Z tienen una superficie mı́nima de 6,5
mm x 6,5 mm de área de contacto con rieles CubeSat contiguos (ver figura 2.6
en la página 33).
Al menos el 75 % del carril deberá estar en contacto con los rieles del P-POD.
El 25 % de los carriles pueden estar empotrados y ninguna parte de los carriles
será superior a la especificación del estándar CubeSat.
Al menos 85,1 mm del riel del CubeSat tendrá que estar en contacto con el
carril del P-POD.
Materiales
El aluminio 7075 o 6061 se utilizará tanto para la estructura principal y los car-
riles del CubeSat . Si se emplean otros materiales el promotor deberá presentar
un DAR y adherirse al proceso de renuncia.
Los rieles CubeSat que estén en contacto con los carriles del P-POD tendrán
un proceso de anodizado duro de aluminio, para impedir la realización de sol-
dadura en frı́o dentro del P-POD.
Otros
de obra antes de la integración con la CubeSats. Como mı́nimo, todos los CubeSats
se someterán a las pruebas siguientes.
2.3.4. Calificación
Los CubeSats deben ser diseñados para pasar las pruebas las pruebas de califi-
cación como lo indique el proveedor del VL. Si los entornos del VL son desconocidos
se usara el GSFC-STD-7000 (NASA GEVS). Los ensayos de calificación se llevarán
a cabo en las instalaciones de los desarrolladores. En algunas circunstancias CalPoly
puede ayudar a los desarrolladores en la búsqueda de instalaciones de prueba o pro-
porcionar pruebas de otros desarrolladores. Pruebas adicionales pueden ser necesarias
si las modificaciones o cambios se hacen a la CubeSats después de las pruebas de
calificación.
2.3.5. La aceptación
Después de la entrega y la integración del CubeSat en la P-POD, las pruebas
adicionales serán realizadas con el sistema integrado. Esta prueba garantiza una
integración adecuada de los CubeSats en la P-POD. Además, cualquier duda de las
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 36
interacciones nocivas entre los CubeSats puede ser descubierta durante las pruebas
de aceptación.
1. ¿Qué es una configuración espacial razonables para la misión? (No los mejores,
uno que funcione razonablemente bien.)
Durante esta fase, la base técnica y lı́neas de negocios para el proyecto son definidas.
1. Las pruebas de nivel del sistema funcional de cada fase de la misión. Estos se
repiten entre las pruebas del medio ambiente
Fase de Lanzamiento. Esta fase normalmente incluye el montaje después del envı́o
al lugar de lanzamiento y la repetición de las pruebas. Justo antes del lanzamiento
se realiza un examen final para evaluar la disposición de la nave espacial.
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 41
el material con lo cual se tenı́a el primer pico significativo en cuanto a costo se re-
fiere. Debido a que el CHASQUI I es un proyecto de investigación de la Universidad
Nacional de Ingenierı́a, su impacto está en el ámbito cientı́fico - académico mas que
en el económico, inicialmente se estimo la puesta en órbita para fines de noviembre
del 2011, sin embargo la estructura se desarrollo en un tiempo menor estimado.
Fase B: Definición
En esta fase se determino que el mejor diseño para la estructura eran las chapas
metálicas de 1.3 mm para las caras laterales y la tapa superior e inferior, El riesgo en
esta fase es la de encontrar un centro de mecanizado capaz de obtener tolerancias de
± 0.1 mm al igual que las plegadoras para las caras laterales. El plan de ejecución de
cada prototipo de la estructura iniciaba con el diseño en software, simulación por el
método de los elementos finitos en software, obtención de planos y manufactura del
prototipo. Cada vez que se manufacturaba un nuevo prototipo se gastaba alrededor
de 300.00 nuevos, soles sin considerar el costo del AA 6061 T6,y se tomaba un
tiempo aproximado de 1 mes para cada prototipo. Mediante ensayos de prueba y
error progresivamente se fue mejorando el diseño y se proyectaba tener un diseño
definitivo para diciembre de 2010, Considerando que diseño final tendrı́a que ser
analizado y simulado con el diagrama ASD del vehı́culo de lanzamiento definitivo
para el CHASQUI I.
(a) (b)
Figura 2.10: Comparación entre (a) Cubesat Kit de Pumkin Inc. y (b) el CHASQUI
I fase B del CTIC
Esta fase aun no se implementa ya que ésta inicia inmediatamente después del
lanzamiento, el cual está programado para noviembre del 2011. Mientras tanto los
demás módulos son evaluados en las pruebas de globo que se realizan en el vivero
de la UNI. Hasta el momento se tienen conversaciones serias con ROSCOSMOS la
entidad equivalente a la NASA en EEUU.
Baja densidad, 2700 kg/m3 , casi tres veces menos que el acero, gracias a ello
logra resistencia especı́fica elevada comparada con el resto de los metales.
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 45
El CEN es una organización privada sin fines de lucro. que clasifica a las alea-
ciones de aluminio de la siguiente manera:
Esta es una aleación de propósito general muy popular con buena facilidad de
maquinado a pesar de su tratamiento de envejecimiento artificial (T6). El tratamien-
to T6 se utiliza generalmente para incrementar el lı́mite elástico y la resistencia a
tracción. Si se desea un producto que tenga buena maquinabilidad hay que incre-
mentar la dureza. El T6 es ideal para elevar la dureza y la resistencia a tracción.
T6: Tratamiento térmico por solución y Envejecido artificial.
El aluminio 6061-T6 tiene las especificaciones de fabricación necesarias para asegurar
la máxima eficiencia, una composición general de esta aleación se muestra en el
cuadro 2.3 en la página 49 .
Como se menciono en la Fase A uno de los problemas fue la aleación de aluminio
6061 T-6, Con el AA 6061 T-6 importado de China se soluciono este problema, la
composición de ésta aleación se puede ver en el cuadro 2.4 en la página 49 asi como
las propiedades mecánicas se puede ver en el cuadro 2.5 en la página 49.
Capı́tulo 2. Estado de la tecnologı́a 49
ω = ω1 + ω2 + ω3 (3.1)
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 52
Figura 3.1: Generalización de las pruebas de vibración aleatoria para satélites de 22.7
kg (50 lb) o mas. (Extraı́do de GSFC-STD-7000 GENERAL ENVIRONMENTAL
VERIFICATION STANDARD GEVS 2005)
Donde:
ω1 : Es la deformada en una placa simplemente apoyada
ω2 : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje x
ω3 : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje y
donde:
q: carga distribuida por unidad de área (N/m2 )
a: lado de la placa (m)
D: Momento flexional de la placa (N.m)
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 53
Figura 3.2: Placa cuadrada empotrada en sus 3 lados y el otro libre con carga dis-
tribuida en su superficie
E.h3
D= (3.4)
12 (1 − ν 2 )
donde:
E: Modulo de Young del material (GPa)
h: Espesor de la placa (m)
µ: Coeficiente de Poisson
Donde:
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 54
4
Am = − (3.6)
π 5 m5
(3.7)
Cm = −Dm (3.9)
donde: βm = mπb/a como se trata de una placa cuadrada b = a, con lo que nos
quedarı́a βm = mπ
∞
qa4 X nπx nπx nπx nπy
ω3 = Fn γn tanh γn cosh − Fn sinh sin
D n=1,3,5...
2b 2b 2b 2b
∞
qa4 X mπy mπy mπy mπy mπy mπx
+ Gm sinh + Hm cosh + Im sinh cos
D n=1,3,5...
a a a a a a
(3.10)
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 55
∂ 2 ω3 ∂ 2 ω3
+ µ =0 (3.11)
∂y 2 ∂x2 y=a
∂ 3 ω3 ∂ 3 ω3
+ (2 − µ) =0 (3.12)
∂y 3 ∂x2 ∂y y=b
∂(ω1 + ω2 + ω3 )
=0 (3.13)
∂x
∂ω3
=0 (3.14)
∂y
qa4
[!hbp]ω = ω1 + ω2 + ω3 = α1 (3.15)
D
El valor de α1 se obtiene de la tabla 3.2 en la página 56, por la tanto el valor de
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 56
qa4
ω = 0,00333 (3.16)
D
qa2
Mx = −0,0853 (3.17)
D
6Mx
σx = (3.18)
h2
Vibración forzada
Vibración aleatoria
forma adimensional con distintas expresiones analı́ticas, todas las formulas y cuadros
empleados en esta sección son de la referencia [11]. Ası́, por ejemplo, cuando se analiza
el comportamiento dinámico de placas rectangulares isotrópicas de espesor variable,
se utilizan comúnmente una de las siguientes expresiones para los coeficientes de
frecuencias:
r
ρh 2
Ω= ωa (3.19)
D
r
ρh 2
Ω= ωb (3.20)
D
donde a y b indican las longitudes de los lados de la placa, ρ la densidad del
material, h es el espesor de la placa, D rigidez a la flexión y ω la frecuencia circular.
Lo mismo ocurre con otros parámetros, como los coeficientes de rigidez rotacional
que pueden ser definidos; por ejemplo, de la siguiente manera:
r1 a r2 a
R1 = (1)
, R2 = (2) (3.21)
D D
donde D(1) y D(2) indican rigidez a la flexión referida al borde 1 y 2 respectivamente
(Como se observa en la figura 3.4 en la página 61). Pero dichos coeficientes también
pueden ser definidos como:
r1 b r2 b
R1 = (1)
, R2 = (2) (3.22)
D D
en este caso se usa b en lugar de a, tanto en Rl como en R2 , y la rigidez a la
flexión en R2 está referida al borde 1, es decir se usa D(1) en lugar de D(2)
El método de Rayleigh-Ritz requiere la minimización de la función de energı́a
que gobierna el problema de vibraciones libres de la placa, dicha función se puede
expresar como:
J(w) = Umáx (w) − Tmáx (w) (3.23)
Z Z
1
D1 (Wxx )2 + D2 (Wyy )2 + 2D3 Wxx Wyy + 4D4 (Wxy )2
Up,máx = R
2
a b
R = [−ā, ā] X −b̄, b̄ , ā = , b̄ =
2 2
donde a y b denotan los lados de la placa, en la dirección de los ejes x e y
respectivamente. En (3.24) , los coeficientes Di ,(i = 1 , 2 , . . . , 6 ) , representan las
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 62
Zb̄ Zb̄
2
Ur,máx = r1 [Wx (−ā, y)] dy+r2 [Wx (−ā, y)]2 dy
−b̄ b̄
Zā Zā
2 2
+ r3 Wy x, −b̄ dy+r4 Wy x, b̄ dx (3.25)
−ā −ā
Zb̄ Zb̄
2
Ut,máx = t1 [Wx (−ā, y)] dy+t2 [Wx (−ā, y)]2 dy
−b̄ b̄
Zā Zā
2 2
+ t3 Wy x, −b̄ dy+t4 Wy x, b̄ dx (3.26)
−ā −ā
ρω 2
Z Z
Tmáx = R
h (x, y)2 W (x, y)2 dxdy (3.27)
2
donde es:
5
X 5
X
X1 (x) = ni
ai x , Y1 (y) = a0i y ni (3.29)
i=5 i=5
5
X 5
X
X2 (x) = mi
bi x , Y2 (y) = b0i y mi (3.30)
i=5 i=5
a1 = a01 = 1, n1 = 0, n2 = 1, n3 = 2, n4 = 3, n5 = 4
b1 = b01 = 1, m1 = 1, m2 = 2, m3 = 3, m4 = 4, m5 = 5 (3.31)
Los coeficientes ai , bi , a0i , b0i se obtienen de los sistemas de ecuaciones lineales que
resultan al reemplazar (3.28) en las condiciones de contorno correspondientes. Para
ver la demostración de la obtencion de los parámetros indicados ver la referencia
[11].
Ecuación de frecuencias
3
X 4
X
Ii = Cj P Xij P Yij , i = 1, 2, 4;Ii = Bj P Xij P Yij , i = 3, 5, 6;
j=1 j=1
3
X 3
X
Ii = Cj P Xij P Yij , i = 1, 2, 4;Ii = Cj T Xi−10,j P Ti−10,j , i = 11, 12, 13, 14;
j=1 j=1
(3.33)
3
X
I15 = Cj CXJ CYj
j=1
A1 (E1 − Ω2 E2 ) + A2 (E3 − Ω2 E4 ) = 0
(3.34)
A1 (E3 − Ω2 E4 ) + A2 (E5 − Ω2 E6 ) = 0
E1 h3 E2 h3 Gh3
D1 = ; D2 = ; Dk =
12(1 − v1 v2 ) 12(1 − v1 v2 ) 12
E1 = E2 = E
v1 = v2 = v
E
G = (1+v)
Mientras que las tres rigideces principales se reducen a una única rigidez D.
Eh3
D = D1 = D2 = D3 = (3.36)
12(1 − v 2 )
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 66
Ahora bien los valores del coeficiente de frecuencia fundamental se obtienen var-
iando las restricciones de los apoyos ası́ para cada combinación de restricciones hay
diferentes coeficientes como se puede ver en el cuadro 3.3 en la página 75 se resume
los valores del coeficiente
q para diferentes combinaciones de restricciones donde:
ρh
(I) Valores de Ω = D ωa2 correspondiente a una placa isótropa (µ=0.3)
q
ρh
(II)Valores de Ω = Hxy
ωa2 correspondiente a una placa ortótropa (Dx /Hxy =
Dy /Hxy = 0,5; µy =0.3)
q
(III)Valores de Ω = Dρh11 ωa2 correspondiente a una placa anisótropa.
Donde:
RE: Rı́gidamente Empotrado
SA: Simplemente Apoyado
L: Libre
simple al azar complejo. Si se arranca una cuerda de violı́n o las huelgas de una
campana, se produce la vibración sinusoidal. La vibración sinusoidal es la vibración
en una frecuencia o tono predominante. En el ejemplo anterior, la cuerda de violı́n
y vibrar el timbre de sus frecuencias de resonancia o natural. Un tipo más común
de la vibración es la vibración aleatoria. Los movimientos experimentados en una
lı́nea de embotellado, en la parte trasera de un camión, la bodega de un avión o
barco, la cama de un vagón abierto toda vibración aleatoria. Es el movimiento en
muchas frecuencias al mismo tiempo. La amplitud de estas frecuencias varı́a de forma
aleatoria con el tiempo. Puesto que es tan común, debemos tener en cuenta el daño
que puede hacer para nuestros productos y tenemos herramientas para medir su
”gravedad. La manera habitual de describir el movimiento aleatorio es en términos
de su densidad espectral de potencia. Las formulas empleadas en la sección 3.5.1,
3.5.2, 3.5.3, y 3.5.4 fueron tomadas de la referencia [22].
Las respuestas en el tiempo de una señal aleatoria son también aleatorias, para
poder analizar una onda de forma aleatoria usamos la serie de Fourier, a su vez para
poder aplicar la serie de Fourier a una función ésta debe ser periódica, para tal efecto
entonces se considera a la onda aleatoria como una función de periodo (T) infinito,
es decir con un tiempo muy largo que garantice la periodicidad.
Ası́ de éste modo si partimos de la señal aleatoria como se muestra en la figura
1 (a) con una periodo relativamente grande se puede considerar como una onda
periódica de periodo T. Entonces la ecuación de la onda se puede expresar mediante
la serie de Fourier (sumatoria de senos y cosenos) como sigue:
∞
X
x(t) = a0 + [an cos nω0 t + bn sin nω0 t] n = 1, 2, 3, ..., ∞ (3.39)
n=1
2π
sabemos que ω0 = T
; entonces la serie de Fourier nos queda :
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 68
∞
X 2π 2π
x(t) = a0 + [an cos n t + bn sin n t] n = 1, 2, 3, ..., ∞ (3.40)
n=1
T T
Z T /2
2
bn = x(t) sin nω0 tdt
T −T /2
(3.42)
Dado que x(t) es una función aleatoria entonces an y bn también son valores
aleatorios. En principio los coeficientes de Fourier pueden ser positivos o negativos
figura 1 (b), pero al obtener el valor de la potencia media cuadrática se hacen posi-
tivos. La figura 1(c) 12 (a2n + b2n ) nos da una idea de cómo se va obteniendo la potencia
de cada punto con la que se obtiene un espectro de potencia discreto de la función
original. La longitud de cada lı́nea ( 12 (a2n + b2n )) representa la potencia en los compo-
nentes de Fourier en esa frecuencia en particular f(n).Las unidades son el cuadrado
de la unidad fı́sica representada, por ejemplo V 2 , mm2 , g 2 , etc.
1
(a2n + b2n ) T 2
2
an + b2n
S f(n) = = (3.43)
δf 2
Cabe señalar que ésta ecuación es obtenida de forma gráfica sin embargo con una
matemática formal aplicando funciones delta de Dirac se llega al mismo resultado
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 69
Figura 3.5: (a) espectro de una señal aleatoria con periodo T, (bi) coeficientes an
de fourier, (bii) coeficientes bn de fourier,(c) Suma de los cuadrados an ybn , (d) al
tender T al infinito
T 2
an + b2n = S f(n) δf
(3.44)
2
La suma de la potencia de todos los componentes
D E de Fourier, igual al valor medio
cuadrático de la forma de onda original, x2(t) viene dada por la suma:
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 70
∞ ∞
X T X
x2(t) a2n b2n
= + δf = S f(n) δf (3.45)
n=1
2 n=1
Como x(t) fue definido por la ecuación 10.24 y tiene valor medio cero, el valor
medio cuadrático hx2t i es igual a la varianza de σ 2 , por lo tanto:
∞
X
x2(t) 2
=σ = S f(n) δf (3.46)
n=1
Los mismos argumentos pueden utilizarse para mostrar que el valor cuadrático
medio de una onda de dos frecuencias, f 1 y f 2, es:
Z f2
σf21 f2 = S (f ) δf (3.48)
f1
∞
X 2π 2π
x(t) = [an cos n t + bn sin n t] n = 1, 2, 3, ..., ∞ (3.49)
n=1
T T
∞
X
x(t) = [an cos 2πf(n) t + bn sin 2πf(n) t] (3.50)
n=1
∞
X
ẋ(t) = 2πf(n) [an − sin 2πf(n) t + bn cos 2πf(n) t ] (3.51)
n=1
∞
X 2
ẍ(t) = 2πf(n) [an − cos 2πf(n) t + bn − sin 2πf(n) t ] (3.52)
n=1
1 2
an + b2n
(3.53)
2
En términos de velocidad:
2 1 2
an + b2n
2πf(n) (3.54)
2
En términos de aceleración:
4 1 2
an + b2n
2πf(n) (3.55)
2
T (a2n + b2n )
Sx f(n) = (3.56)
2
2 T (a2n + b2n ) 2
Sẋ f(n) = 2πf(n) = 2πf(n) Sx f(n) (3.57)
2
4 T (a2n + b2n ) 4
Sẍ f(n) = 2πf(n) = 2πf(n) Sx f(n) (3.58)
2
Cuando los intervalos de frecuencia se convierten en infinitesimal, la función de
densidad espectral se transforma en función continua Sẋ (f ), Sẍ (f ) y obtenemos las
siguientes relaciones:
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 72
1
Sx (f ) = Sẋ (f ) (3.61)
(2πf )2
1
Sx (f ) = Sẍ (f ) (3.62)
(2πf )4
Z∞
2
grms = W (f )df = A1 + A2 + A3 (3.63)
0
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 73
A2 = W2 (f3 − f2 ) (3.65)
" m+1 #
W3 f3 f4
A3 = − 1 , m < 0, (m 6= −1) (3.66)
m+1 f3
" m+1 #
W3 f3 f4
A3 = − 1 = 76,8g 2 (3.70)
m+1 f3
v
uZ∞
u p
grms = t W (f )df = A1 + A2 + A3 = 14,1g (3.71)
u
Para nuestro caso se hace la comparación para un satélite de 22.7 kg por lo tanto
tenemos que calcular los valores de PSD W2 = W3 en las frecuencias f2 y f3 (Hz).
Las especificaciones de vibración aleatoria dadas por la ESA tienen las siguientes
propiedades: n=1, m=-1, f1 = 20, f2 = 100, f3 = 400 y f4 = 2000 Hz, con m=22.7
ası́ podemos obtener en valor de W2 = W3 :
(m + 20) (1 + 20)
WESA (f0 ) = 0,05 = 0,05 = 0,09g 2 /Hz (3.72)
(m + 1) (1 + 1)
v "
u
p u f2 n+1 #
ESA f1 f4 p
grms = W2 t 1− + f3 − f2 + f3 ln = 31,5 W2 (3.73)
n+1 f2 f3
ESA
p
grms = 31,5 0,09 = 9,45g (3.74)
Como podemos ver de los valores obtenidos en cada caso para un satélite de 22.7
Kg indican que el estándar de la NASA considera mayor valor de aceleración que la
ESA.
Capı́tulo 3. Metodologı́a del diseño aplicado 75
Cuadro 3.3: Valores de los coeficientes de frecuencia fundamental de una placa rect-
angular de espesor constante con distintas condiciones de apoyo en los bordes. Ref-
erencia [11]
qa4
ω = 0,00333 (4.1)
D
Donde:
q: 550,9296N/m2 carga equivalente a 16 veces la masa de la placa.
a: 0.0974 m
77
Capı́tulo 4. Cálculo analı́tico de los elementos de la estructura del CHASQUI I 78
Figura 4.1: Placa delgada cuadrada con sus tres aristas fijas (empotradas) y una
arista libre, la cual representa a la cara lateral adyacente a la base de la antena de
la estructura cuya normal es paralela a la normal de la cara lateral del P-POD
550,9296 × 0,09744
ω = 0,00333 = 12,273 × 10−6 m (4.3)
12,975
1
El valor de µ del AA6061 es 0.33, se toma 1/6 en este caso para comparar los resultados con
la tabla 56 del Capı́tulo 3
Capı́tulo 4. Cálculo analı́tico de los elementos de la estructura del CHASQUI I 79
6Mx
σx =
h2
La fórmula para este caso, considerando una placa cuadrada según la ecuación
(3.38) :
s s
Ω gD π D
f= = 2
a2 γh a ρh
2
El valor de ρ del AA6061 es 0.33, se toma 0.3 en este caso para comparar los resultados con
la tabla 3.3 del Capı́tulo 3
Capı́tulo 4. Cálculo analı́tico de los elementos de la estructura del CHASQUI I 80
s r
Ω D 24,020 15.
f= 2 =
a ρh 0,09742 2700 ∗ 0,0013
Por lo tanto la primera frecuencia modal en Hz de la cara del CHASQUI I es:
f = 800,82
Capı́tulo 5
81
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF) 82
5.1.2. Proceso
En la tercera fase, el post-proceso, los resultados obtenidos luego del proceso com-
putacional son tratados, para obtener representación gráficas y obtener magnitudes
derivadas, que permitan extraer conclusiones del problema. El post-proceso del MEF
generalmente requiere software adicional para organizar los datos de salida, de tal
manera que sea más fácilmente comprensible el resultado y permita decidir si ciertas
consecuencias del problema son o no aceptables
Con los valores obtenidos anteriormente y con los valores obtenidos en el anexo
A podemos corroborar que los resultados que arroja el ANSYS 12.0 son confiables
y se procede a realizar una simulación de toda la estructura, calculando ası́ sus
primeras 50 frecuencias naturales y sus máximas deformaciones al ser analizadas con
el diagrama ASD de la NASA. Este proceso se detalla en las siguientes secciones.
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF) 84
Para corroborar los cálculos analı́ticos de la sección anterior se requiere hacer una
simulación en el software ANSYS 12.0 mediante el método de los elementos finitos
para ello se dibujó una placa delgada en 3D con las dimensiones especificadas para
el CHASQUI I, este diseño se puede observar en la figura 4.1 en la página 78.
En el cuadro A.6 en la página 169 se muestran los parámetros del pre proceso.
La cara elegida para este análisis tiene las condiciones contorno empotrado en tres
bordes adyacentes y el otro borde libre, si bien las condiciones reales de la cara libre
están bajo la fuerza producida por el ajuste de los pernos en los soportes de las
tarjetas se modela sin considerar a dichas fuerzas (condición aplicada solo a este
análisis).
Figura 5.1: a) Configuración de los soportes de las antenas (con caras laterales in-
visibles), actuando como vigas. b) Caras Laterales y tapas actuando como placas
planas
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF) 85
Figura 5.2: Mallado de una de las caras laterales del CHASQUI I, considerando 400
elementos
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF) 86
Se tomaron 400 elementos finitos y se considero los cuatro lados empotrados como
restricciones (Ver figura A.3 en la página 170) se obtuvo como resultado del análisis
la tabla A.7 en la página 170) donde se muestra que la primera frecuencia natural
obtenida es de 804.08 Hz notándose que se encuentra muy próximo al calculado
anteriormente (800.82 Hz). Cabe resaltar que al realizar un análisis por el método de
los elementos finitos el valor del la frecuencia se acerca notoriamente a 800.292 Hz
(con 20000 elementos finitos se obtiene 800.35 Hz). La deformada de la placa debido
a la carga distribuida tiene su máximo valor en el centro de la arista libre, como se
puede ver en la figura A.4 en la página 171, de la misma manera se puede apreciar
que los mayores esfuerzos se localizan a la mitad de las aristas de la placa (ver figura
A.5 en la página 172 ), tal como se menciona en el capı́tulo 3.
Figura 5.7: En la figura se observa el sub ensamble superior que consta de la Tapa
Superior(tapa de cámaras) y los soportes de las tarjetas, los cuales van soldados a la
Tapa Superior
Figura 5.9: a) Mallado de la estructura vista desde la parte posterior (tapa inferior),
la tapa inferior y las tuercas de los soportes de las tarjetas se refinaron con 58254 ele-
mentos adicionales, b) Mallado vista desde la parte inferior (tapa superior-cámaras),
se aprecia una menor densidad de elementos a diferencia de a. En total se emplean
72033 elementos con 158483 nodos
Los componentes del ensamble del CHASQUI I tienen las caracterı́sticas indicadas
en las tablas 5.4 en la página 90, 5.5 en la página 91, 5.6 en la página 92 y en la
tabla 5.7 en la página 93
Figura 5.11: Ubicación del CHASQUI I dentro del P-POD: a) al extremo entre el
CubeSat del medio y el resorte del P-POD, b) Entre dos CubeSat y c) Delante de
los dos CubeSat, en todas las ubicaciones se puede apreciar las superficies que es
encuentran en contacto con el P-POD y los otros CubeSat
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF) 97
Figura 5.12: Ubicación elegida para el pre proceso, se tiene las ocho superficies de
contacto de los botones (superior e inferior) y las dos secciones rectangulares por
lado de contacto entre el CHASQUI I y los rieles del P-POD
obtuvo las 50 primeras frecuencias naturales, se eligió este valor por ser el más usado
en el diseño de estructuras espaciales. El análisis se realizo en el ANSYS 12.0 para
ello se exportó el diseño virtual en 3D realizado en SolidWorks, luego seleccionamos
las superficies correspondientes a las restricciones mencionadas anteriormente es de-
cir las superficie de las cuatro esquinas de la cara lateral y los botones de las cara
superior e inferior. Luego Resolvemos el estudio y el software nos da el resultado de
las primeras 50 frecuencias naturales de la estructura del CHASQUI I ver figura 5.15
en la página 100 (ver tabla 5.9 en la página 99).
Post proceso
a) Análisis estático
Las condiciones inı́ciales del análisis estático se realizo teniendo en cuenta las
cargas que actúan en la estructura cuando ésta se encuentra dentro del V.L, es decir
una aceleración de 16G y la acción del resorte del P-POD sobre los botones inferiores
de la estructura con una presión de 491.36 KPa sobre cada uno ( ver figura 5.16 en
la página 101), además de las restricciones ya establecidas para el primer análisis
modal visto anteriormente. En la tabla 5.10 en la página 101 se muestran los datos
del pre proceso.
Cuadro 5.10: Datos de entrada del pre proceso para la pre-tensión de la estructura
Aceleración (m/s2 ) P (KPa) Elementos
Eje X 156.96 0 Todos
Eje Y -156.96 491.36 Todos los Botones inferiores
Eje Z 156.96 0 Todos
Figura 5.16: Las cargas de pretensión son la aceleración de 16G en los tres ejes X,Y
y Z y las presión que ejerce el resorte del P-POD a los botones inferiores.
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF)102
En la tabla 5.11 en la página 105 se muestran los datos del pos proceso donde se
observan las deformaciones y esfuerzos generados por las cargas de pre-tensión. Las
deformaciones se pueden ver en la figura 5.17 en la página 102
Post proceso
Figura 5.18: El esfuerzo equivalente visto desde la tapa superior se puede apreciar
en a) estructura con caras laterales y b) estructura sin caras laterales, para lo cual
se hace invisible a la cara lateral en ambos casos el valor del esfuerzo equivalente es
5.32 MPa y se ubica en la tuerca del soporte de antenas
Figura 5.20: El esfuerzo equivalente visto desde la tapa inferior se puede apreciar en
a) estructura con caras laterales y b) estructura sin caras laterales, para lo cual se
hace invisible a la cara lateral en ambos casos el valor del esfuerzo equivalente es
5.32 MPa y se ubica en la tuerca del soporte de antenas
Cuadro 5.12: Valores de las 50 primeras frecuencias naturales del CHASQUI 1 con
pre-tensión
Modo Frecuencia (Hz) Modo Frecuencia (Hz) Modo Frecuencia (Hz)
1 959.78 21 2365.8 41 4213.1
2 960.42 22 2552.6 42 4302.5
3 962.42 23 2555.9 43 4391.4
4 1007.7 24 2556.5 44 4504.6
5 1045.8 25 2558. 45 4512.
6 1464.1 26 2614.7 46 4563.9
7 1467.5 27 2697.5 47 4569.7
8 1492.4 28 2858.1 48 4895.8
9 1551.6 29 2861. 49 4931.2
10 1793. 30 3108.6 50 4937.5
11 1795.1 31 3121.6
12 1797. 32 3123.5
13 1809.2 33 3125.8
14 1812. 34 3349.5
15 1819.8 35 3529.4
16 1839.5 36 3769.2
17 1855.8 37 3879.3
18 2008.9 38 3931.1
19 2070.4 39 4045.3
20 2308.5 40 4172.1
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF)107
1
Extracto de Table 2.4-3 Generalized Random Vibration Test Levels Components (STS or
ELV)22.7-kg (50-lb) or less NASA GSFC-STD-7000 Paragraph 2.4-18 April 2005
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF)108
Pre proceso
Post proceso
Figura 5.23: En la figura se observa la curva ASD con la que se realiza el análisis de
vibración aleatorio en el CHASQUI I.
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF)110
Figura 5.24: a) Las máximas deformaciones en los soportes de las tarjetas en el eje X
e Y respectivamente son 50.048 micras y 49.772 micras, considerando que los soportes
son los elementos con mayor deformación en la estructura.
Capı́tulo 5. Simulación y análisis por el método de los elementos finitos (MEF)111
Figura 5.35: Se aprecia en el soporte de tarjeta que la zona roscada de unión es una
de las zonas donde se generan mayor esfuerzo en el eje Z, el valor obtenido es de
2.0579 MPa
Figura 5.36: Al igual que la figura 5.35 la zona de unión es una de las zonas donde se
generan mayores esfuerzos cortantes en el plano XY, el valor obtenido es de 3,6297 ×
105 Pa
Capı́tulo 6
Manufactura de la estructura
123
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 124
Figura 6.1: Interior del CHASQUI I, se observan la disposición de las tarjetas de los
distintos módulos
espesor (ver figura 6.3 en la página 126) a las cuales se las analizo con la teorı́a de
placas delgadas.
1
k= (6.1)
R + 2t
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 127
1
k= = 0,606 (6.2)
1 + 1,3
2
En el cuál la placa se soporta entre dos apoyos en lados opuestos, un punzón que
deforma posicionándose en la mitad del vano de la placa
En el que una placas sujeta a lo largo de una arista se dobla por un punzón que
deforma la placa a lo largo de la otra arista libre.
Figura 6.6: Representación de una palca delgada doblada ideal. Donde t es el grosor
de la placa, w es el ancho de la placa, L la longitud del arco doblado, R el radio de
doblado (nótese que se ha definido el radio de doblado como el radio de doblado en
la cara interior) y b es el ángulo de doblado final, fuente [19]
vuelve menor que el radio del punzón. En ambos casos la geometrı́a de la herramienta
afecta a la deformación posterior de la placa. Al final el doblado al aire, la forma
de la porción curvada de la placa no está definida completamente. Pues, la placa
no se presiona completamente contra la matriz. La geometrı́a de la herramienta
imprime una pequeña información de forma, pues puede producirse varios ángulos
con la misma combinación de matriz y punzón sobre diferentes materiales y diferentes
grosores, ajustando únicamente el desplazamiento del punzón. Este hecho convierte
al doblado al aire en un proceso muy flexible y hace que se le considere también muy
eficiente, pues la independencia del tipo de material y el ángulo a conseguir limita
el número de cambios de herramienta. Finalmente, se requiere una fuerza de presión
baja comparada con la del doblado a fondo, por este motivo las máquinas necesarias
para este proceso son menos potentes. En este tipo de doblado la forma final de la
pieza de trabajo no es únicamente función de la geometrı́a y de los componentes
de la herramienta. También depende de la posición relativa de los componentes de
la herramienta (punzón y apoyos) durante el proceso, de la curva caracterı́stica del
material de trabajo y del grosor de la placa.
Parámetros relacionados con el doblado:
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 130
a) Radio de doblado mı́nimo y ratio R/t mı́nimo.- Se llama radio de doblado mı́nimo
al radio en el cual una grieta aparece en las superficies mas exterior del doblado. El
radio de doblado mı́nimo al que la pieza puede doblarse de manera segura se expresa
habitualmente en función del espesor. EL radio de doblado mı́nimo se determina
tradicionalmente de manera experimental y está disponible como caracterı́stica de
la placa en forma de tabla de varios manuales.
b) Recuperación.- La recuperación es el movimiento que sufre una pieza doblada
para recuperar su posición y forma original una vez se ha retirado la carga que ha
producido la deformación plástica, por lo tanto le sigue siempre una recuperación
elástica una se retira la carga. La recuperación se cuantifica con dos variables: el
ángulo de recuperación y el factor de recuperación (ver figura 6.10 en la página 133).
Figura 6.8: Situación de las caras exterior e interior de doblado según la dirección
del momento. Distribución de deformaciones y tensiones a lo largo del grosor de la
placa, desde la cara exterior, a, hasta la cara interior b, fuente [19]
Para calcular la fuerza de ajuste de las tuercas se requiere de las fuerzas que se
generan al momento del despegue mencionados en el capitulo 4 y aplicar la siguiente
formula (referencia [23]).
Fs
Fe ≥ Ft + (6.3)
µ
Considerando el caso en que la fricción existente entre las superficies de contacto
toma la carga de corte actuante y el tipo de unión es metal-metal.
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 132
Figura 6.9: Esquema del a) doblado al aire por tres puntos y b) doblado al aire con
lado deslizante, fuente [19]
F Ft
σz = = d2 (6.4)
A π4
Fs
τxy = (6.5)
2πdt
Reemplazando los valores con d = 5 mm y t = 1.3 mm en (6.4) y (6.5) obtenemos:
Ft = 161,627 N ; Fe = 7,412 N
7,412
Fe ≥ 161,627 + = 198,687N
0,2
Además la carga máxima que puede soportar dicha tuerca según la referencia [23] es
la siguiente:
Fmáx = 0,8Sy As = 0,8x276 × 106 x16N = 3532,8N
Con As : mm2
Por lo tanto mientras la fuerza de ajuste sea mayor que 198.687 N y menor a
3532.8 N, la fuerza máxima que soporta la tuerca, se asegura que el ajuste establecido
es aceptable.
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 133
El calor especı́fico de aluminio es el doble que el del acero. Es decir que se nece-
sita entregar más energı́a calórica para elevar la temperatura en el aluminio.
Gas de protección
Preparación de la junta
Es posible producir una fusión completa en raı́z sin utilizar AC. Hasta 3 mm de
espesor la soldadura puede hacerse sin preparación por lo que en la soldadura de la
estructura del CHASQUI I se realizo a tope, pero por sobre este valor es necesario una
preparación en V o en U para alcanzar la completa fusión. La separación de raı́z debe
ser evitada. Un soldador entrenado utilizará la apariencia de la pileta para juzgar
si se ha producido una fusión completa. Cuando se alcanza una fusión completa la
pileta se hunde y posee una superficie brillante.
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 137
Figura 6.11: Parámetros sugeridos para soldadura con argón como gas de protección
Finalización de la soldadura
Figura 6.12: Rangos de corrientes tı́picos en función de espesor para soldadura a tope
en GTAW
Figura 6.16: Esfuerzos generados por causa del diagrama ASD seleccionado para el
análisis del CHASQUI I.
Capı́tulo 6. Manufactura de la estructura 141
Figura 6.17: Estructura del CHASQUI I plegada y con sus uniones atornilladas re-
spectivas.
Capı́tulo 7
Evaluación de costos
Cuadro 7.1: La tabla nos muestra los detalles de Compra del AA 6061 T6
MANTEX S.R.L
Ítem Cant. Descripción Detalle Precio Precio Tiempo
Unitario Total Entrega
1 8 Plancha de 500x500x1.3mm 328.00 2624.00 40 Dı́as
Aluminio
6061 T6
2 8 Plancha de 500x500x1.5mm 410.00 3280.00 40 Dı́as
Aluminio
6061 T6
3 8 Plancha de 500x500x2.0mm 547.00 4376.00 40 Dı́as
Aluminio
6061 T6
Total s/. 10280.00
Cuadro 7.2: La tabla nos muestra el costo de la manufactura de los elementos prin-
cipales de la Estructura
RIPSA S.A.
Ítem Descripción Precio (s/.)
1 Tapa Inferior 80
2 Caras Laterales 80
3 Tapa Superior 80
Total s/. 240.00
Uniones
Se emplearon uniones soldadas y atornilladas, los detalles del costo de cada uno
se detallan en el cuadro 7.3 en la página 144
Es decir se requiere S/. 828 por prototipo de la estructura, sin tomar en cuanta
costos por cambios adicionales u reconfiguración de la estructura.
Capı́tulo 8
Conclusiones
Los resultados de los cálculos analı́ticos mediante fórmulas para una placa del-
gada (ω = 12,273 × 10−6 m, σx = 1,582M P a KPa, f = 800.82 Hz) son muy próxi-
mos a los resultados de las simulaciones del ANSYS 12.0 para una placa delgada
(ω = 10,388 × 10−6 m, σx = 1,3852 MPa, f = 804.08 Hz), por lo que se realizo
una simulación del ensamble del CHASQUI 1, teniendo presente que los resultados
son confiables ya que el respectivo modelo matemático del ensamble serı́a demasia-
do extenso se optó por tomar como válidos los resultados del software ANSYS 12.0
(δmin = 0 m en los bordes de los botones de la tapa inferior, δmáx = 32,667 × 10−6
m en la tapa inferior en la zona en contacto con las tuercas de los soportes de las
tarjetas, σmin = 440,76 Pa en los tornillos de los botones inferiores, σmáx = 21,507
MPa en la tuerca de soporte de tarjeta, f = 985.62 Hz) los cuales mostraron que el
diseño de la estructura soporta las vibraciones aleatorias generadas al momento del
despegue y que las deformaciones involucradas en los soportes de las tarjetas (23.133
micras) no afectan a las mismas
Los análisis de los soportes y las caras laterales realizados de manera independi-
ente fueron a una carga equivalente de 16G mayor a los 14.1G establecidos para un
satélite de un máximo de 22Kg, por lo que el diseño está por encima de los requisitos
establecidos.
[1] Satellite Technology Principles and Applications Anil K. Maini Varsha Agrawal
[2] Spacecraft Power Systems MukundR. Patel - CRC PRESS Boca Raton London
New York Washington, D.C.
[4] Principles of Space Instrument Design A.M. Cruise, J.A. Bowles, T.J. Patrick,
C.V. Goodall - CAMBRIDGE UNIVERSITY PRESS
[7] The ROCKOT launch vehicle the competitive launch solution for small Earth
observation satellites into lowEarth orbits, P. Freeborn., M. Kinnersley, A. Zorina.
Acta Astronautica 56 (2005) 315 – 325.
[8] CubeSat Design Specification Rev.12 The CubeSat Program, Cal Poly SLO
[9] General Environmental Verification Standard (GEVS) For GSFC Flight Pro-
grams and Projects NASA GSFC-STD-7000 April 2005
[15] Placas delgadas mediante métodos clásicos R. Gallego Sevilla,G. Rus Carlborg y
A. E. Martı́nez Castro - Departamento de Mecánica de Estructuras e Ingenierı́a
Hidráulica ,Universidad de Granada
[16] Método aproximado para el estudio de Vibraciones libres de placas con condi-
ciones de contorno mixtas Mariano Febbo, Patricio A. A. Laura, and Sergio A.
Vera - Departamento de Ingenierı́a y Fı́sica, Universidad Nacional del Sur, Ar-
gentina.
[17] P.A.A. Laura y R.O. Grossi, ”Transverse vibrations of a rectangular plate elas-
tically restrained against rotation along three edges and free on the fourth edge”,
Journal of Sound and Vibration, 59 (3), pp. 355-368, (1978).
Figura A.1: Placa cuadrada empotrada en sus lados con carga distribuida en su
superficie
ω = ω0 + ωa + ωb (A.1)
162
Apéndice A. Base de cálculo de la deformada de una placa empotrada en los 4
lados 163
Donde:
ω0 : Es la deformada en una placa simplemente apoyada
ωa : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje x
ωb : Es la deformada en una placa debido a los momentos flexionantes en el eje y
ω = ω0 + 2ω1 (A.2)
E.h3
D= (A.5)
12 (1 − ν 2 )
Apéndice A. Base de cálculo de la deformada de una placa empotrada en los 4
lados 164
donde:
E: Modulo de young del material (GPa)
h: Espesor de la placa (m)
µ: Coeficiente de Poisson
Ya que las series convergen rápidamente, solo es necesario tener 4 coeficientes
Em , la manera de obtener estos coeficientes se observa en la referencia [11].
E1 =0.3722K
E2 =-0.0380K
E3 =-0.0178K
E4 =-0.0085K
Con K = −4qa2 /π 3
qa4
ω0 = 0,00406 (A.6)
D
qa4
ω1 = 0,00140 (A.7)
D
Si reemplazamos estos valores en la ecuación (A.2) resulta:
qa4
ω = 0,00126 (A.8)
D
Los análisis de las ecuaciones (A.3) y (A.4) indican que la mayor deformación
se da en el centro de la placa sin embargo el máximo esfuerzo (σ) se localiza en el
centro de cada lado de placa, estos esfuerzos se calculan de la siguiente manera:
6Mx
σx = (A.9)
h2
6My
σy = (A.10)
h2
Apéndice A. Base de cálculo de la deformada de una placa empotrada en los 4
lados 165
Figura A.2: Placa delgada cuadrada con sus cuatro aristas fijas (empotradas), la cual
representa a la cara lateral adyacente a la base de la antena de la estructura cuya
normal es paralela a la normal a la cara lateral del P-POD
qa4
ω = 0,00126 (A.13)
D
Donde:
q: 550,9296N/m2 carga equivalente a 16 veces la masa de la placa.
a: 0.0974 m
D: momento flexoral, con:
550,9296 × 0,09744
ω = 0,00126 = 4,506 × 10−6 m (A.15)
13,862
6Mx
σx =
h2
6My
σy =
h2
El valor de Mx y My los obtenemos de la tabla A.3 en la página 165, para hallar
el máximo esfuerzo, el cual sucede en el medio de cada arista, nos bastara con tomar
los valores de la tabla con las coordenadas (x,y)= (a/2,0) para el caso de Mx y (x,y)=
(0,a/2) en el caso de My , se obtiene el valor de Mx = My = −0,0513qa2 por ser una
placa cuadrada, por lo tanto σx = σy . Reemplazando en las ecuaciones anteriores
tenemos:
de aluminio AA60611 :
La fórmula para este caso, considerando una placa cuadrada según la ecuación
(3.38) :
s s
Ω gD π D
f= 2 = 2
a γh a ρh
Donde Ω es el coeficiente de frecuencia modal mencionado anteriormente y cuyo val-
or según la tabla 3.3 en la página 75, para el caso de una placa con los cuatro lados
empotrados se tiene un valor de Ω = 35,992.
Eh3
D=
12(1 − v 2 )
Reemplazando valores tenemos la primera frecuencia modal de la cara lateral del
CHASQUI I.
Eh3 68,9 ∗ 1,33
D= = = 14,156
12(1 − v 2 ) 12(1 − 0,332 )
s r
Ω D 35,992 14,156
f= 2 =
a ρh 0,09742 2700 ∗ 0,0013
Por lo tanto la primera frecuencia modal en Hz de la cara del CHASQUI I es:
f = 1212,622
1
El valor de ρ del AA6061 es 0.33, se toma 0.33 en este caso para comparar los resultados con
la tabla del Capı́tulo 3
Apéndice A. Base de cálculo de la deformada de una placa empotrada en los 4
lados 169
Figura A.3: Mallado de una de las caras laterales del CHASQUI I, considerando 400
elementos
la tabla A.7 en la página 170) donde se muestra que la primera frecuencia natural
obtenida es de 1227.5 Hz notándose que se encuentra muy próximo al calculado
anteriormente (1212.622 Hz). Cabe resaltar que al realizar un análisis por el método
de los elementos finitos el valor del la frecuencia se acerca notoriamente a 1212.622
Hz (con 20000 elementos finitos se obtiene 1211.8 Hz). La deformada de la placa
debido a la carga distribuida tiene su máximo valor en el centro de la placa, como se
puede ver en la figura A.4 en la página 171, de la misma manera se puede apreciar
que los mayores esfuerzos se localizan a la mitad de las aristas de la placa (ver figura
A.5 en la página 172 ), tal como se menciona en el capı́tulo 3.
El soporte será excitado con las vibraciones forzadas aleatorias a través de las
dos tapas del CHASQUI I, al cual esta soldado en un extremo y empernado en el
otro.
173
Apéndice B. Vibración aleatoria en barras circulares 174
RL
EI(u)2 dx
0
R(u) = (B.1)
RL
mu2 dx
0
x x
u(x) = 1−
L L
El cociente Rayleigh queda:
EI
R(u) = 120
mL4
Apéndice B. Vibración aleatoria en barras circulares 175
EI
El valor teórico para el valor propio λ1 = π 4 mL4
1 4 1 1
EIw(x) = x − x3 L + xL2 (B.2)
24 12 24
RL
1
2
EIu002 dx
0
R(u) = (B.3)
1
RL
2
mu2 dx
0
x 4 3
X x 2
u(x) = −2 + (B.4)
L L L
Apéndice B. Vibración aleatoria en barras circulares 176
RL
1
2
EIu002 dx
EI w
w2 ∼
= R(u) =
0
= 504,10 4
,f = (B.5)
1
RL mL 2π
2
mu2 dx
0
Por lo tanto la fórmula para calcular la frecuencia natural de una viga circular
empotrada en sus extremos es:
r
22,4 EI
f= (B.6)
2π mL4
ZL
1 1
002 0,8EI
U = q2 EIu dx = q2 (B.8)
2 2 L3
0
ZL
1 1
m(uq̇ + v̇)2 dx = (0,001587mLq̇ 2 + 0,03333mLv̇ q̇ + mLv̇ 2 ) (B.9)
2 2
0
∂ ∂T ∂T ∂U
∂t ∂ q̇
− ∂q
+ ∂q
=0
(B.10)
∂ ∂T ∂T ∂U
∂t ∂ v̇
− ∂v
+ ∂v
=0
Nos da la ecuación de movimiento:
0,8EI
0,001587mLq̈ + q = −0,03333mLv̈ (B.12)
L3
504,10EI
q̈ + mL4
q = −21,1238v̈
(B.13)
q̈ + ω02 q = −21,1238v̈
El equivalente del sistema dinámico masa-resorte
Después de la introducción de amortiguación viscosa, el siguiente sistema masa-
resorte-amortiguación, derivando se obtiene:
no queda:
El 3rms (3σ) aceleración de la masa puede ser calculada con la formula de Miles.
r
π
q̈3rms = 3 |β| f0 QWv̇ (f0 ) (B.17)
2
Apéndice B. Vibración aleatoria en barras circulares 179
y
q̈rms
qrms = (B.18)
ω02
donde q es la coordenada generalizada (desplazamiento de la masa con respecto
a base), rms es la raı́z cuadrada media, f0 es la frecuencia natural del sistema masa-
resorte f0 = ω2π0 (Hz), Q = 2ξ1 Q es el cociente de amplificación (en general un valor
de Q = 10 se utiliza
2 en la fórmula de Miles) y Wv̈ (f0 ) es la densidad espectral de
g
potencia (PSD) Hz de la aceleración forzada de aplicar a la frecuencia natural f0
Aceleración
Desplazamientos
Fuerzas
y la fuerza cortante:
00 12 x 2 12 x 2
M (x, t) = −EIu (x)q(t) = −EI − 2 + 2 q(t) (B.25)
L2 L L L L
y la fuerza cortante:
000 24 x 12
D(x, t) = −EIu (x)q(t) = −EI − 3 q(t) (B.26)
L3 L L
y la fuerza cortante:
24 x 12
Drms (x) = −EI − 3 qrms (B.28)
L3 L L
2
Mrms (0) = −EI L2
qrms
(B.29)
12
Drms (0) = EI L3
qrms
L
x= 2
L
1
Mrms = EI qrms
2 L2
(B.30)
L
Drms 2
=0
x=L
2
Mrms (L) = EI L2
qrms
12
Drms (L) = EI L3
qrms (B.31)
M (x)e 4M (x)
σf lexión = I
= πd2 t
d2 0,0052
m = ρπ = 2700 ∗ π ∗
4 4
m = 0,05301
d4 0,0054
I=π =π
64 64
I = 3,068 ∗ 10−11
2
g
valor de W(f 0 ) = 0,16 Hz .
El valor de la deformación según la ecuación (B.17) es:
r
π
q̈3σ =3 f0 QW(f 0 ) = 231.678218g
2
q̈3σ −6
q3σ = 2 = 1,042 ∗ 10 m
(2πf0 )
es decir que el soporte de las tarjetas electrónicas tendrá una deformación máxima
de 1.042 µ (micras).
Figura B.6: Mallado de uno de los soportes de las tarjetas del CHASQUI I, mostrando
las restricciones de movimiento en sus extremos, se emplearon 500 elementos finitos
Apéndice B. Vibración aleatoria en barras circulares 184
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5/26/05 8.1 Formatting updated.
Hutputanasin
2 of 12
CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 3
TABLE OF CONTENTS
1. Introduction ............................................................................................................... 5
1.1 Overview............................................................................................................. 5
1.2 Purpose................................................................................................................ 5
2. Poly Picosatellite Orbital Deployer ............................................................................ 6
2.1 Interface .............................................................................................................. 6
2.2 General Responsibilities ..................................................................................... 6
3. CubeSat Specification............................................................................................... 7
3.1 Dimensional and Mass Requirements................................................................. 7
3.2 Structural Requirements...................................................................................... 8
3.3 Electrical Requirements ...................................................................................... 8
3.4 Operational Requirements .................................................................................. 9
4. Testing Requirements ............................................................................................... 9
4.2 Qualification ..................................................................................................... 10
4.3 Acceptance........................................................................................................ 10
5. Contacts .................................................................................................................. 10
APPENDIX
3 of 12
CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 4
List of Acronyms
4 of 12
CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 5
1. Introduction
1.1 Overview
Started in 1999, the CubeSat Project began as a collaborative effort between California
Polytechnic State University (Cal Poly), San Luis Obispo, and Stanford University's
Space Systems Development Laboratory (SSDL). The purpose of the project is to
provide a standard for design of picosatellites to reduce cost and development time,
increase accessibility to space, and sustain frequent launches. Presently, the CubeSat
Project is an international collaboration of over 100 universities, high schools, and
private firms developing picosatellites containing scientific, private, and government
payloads. A CubeSat is a 10 cm cube with a mass of up to 1 kg. Developers benefit
from the sharing of information within the community. If you are planning to start a
CubeSat project, please contact Cal Poly. Visit the CubeSat website at
http://cubesat.calpoly.edu for more information.
1.2 Purpose
The primary mission of the CubeSat Program is to provide access to space for small
payloads. The primary responsibility of Cal Poly, as a launch coordinator and the
developer of the Poly Picosatellite Orbital Deployer (P-POD), is to ensure the safety of
the CubeSat and protect the launch vehicle (LV), primary payload, and other CubeSats.
CubeSat developers should play an active role in ensuring the safety and success of
CubeSat missions by implementing good engineering practice, testing, and verification
of their systems. Failures of CubeSats, the P-POD, or interface hardware can damage
the LV or a primary payload and put the entire CubeSat Program in jeopardy. As part of
the CubeSat Community, all participants have an obligation to ensure safe operation of
their systems and to meet the design and minimum testing requirements outlined in this
document. Requirements in this document maybe superseded by launch provider
requirements.
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CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 6
2.1 Interface
The Poly Picosatellite Orbital Deployer (P-POD) is Cal Poly’s standardized CubeSat
deployment system. It is capable of carrying three standard CubeSats and serves as
the interface between the CubeSats and LV. The P-POD is a rectangular box with a
door and a spring mechanism. The P-POD is made up of anodized aluminum. CubeSats
slide along a series of rails during ejection into orbit. CubeSats must be compatible with
the P-POD to ensure safety and success of the mission, by meeting the requirements
outlined in this document. The P-POD is backward compatible, and any CubeSat
developed within the design specification of CDS rev. 9 and later, will not have
compatibility issues. Developers are encouraged to design to the most current CDS to
take full advantage of the P-POD features. Additional unforeseen compatibility issues
will be addressed as they arise.
Figure2a and 2b: Poly Picosatellite Orbital Deployer (P-POD) and cross section
6 of 12
CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 7
3. CubeSat Specification
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CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 8
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CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 9
3.3.5 A remove before flight (RBF) pin is required to deactivate the CubeSats during
integration outside the P-POD. The pin will be removed once the CubeSats are
integrated into the P-POD. RBF pins must fit within the designated data ports
(Appendix A). RBF pins should not protrude more than 6.5 mm from the rails
when fully inserted.
4. Testing Requirements
Testing must be performed to meet all launch provider requirements as well as any
additional testing requirements deemed necessary to ensure the safety of the CubeSats
and the P-POD. All flight hardware will undergo qualification and acceptance testing.
The P-PODs will be tested in a similar fashion to ensure the safety and workmanship
before integration with the CubeSats. At the very minimum, all CubeSats will undergo
the following tests.
4.1.1 Random vibration testing at a level higher than the published launch vehicle
envelope outlined in the Mission Test Plan (MTP).
4.1.2 Thermal vacuum bakeout to ensure proper outgassing of components. The test
cycle and duration will be outlined in the MTP.
9 of 12
CubeSat Design Specification REV. 11
The CubeSat Program, Cal Poly SLO Page 10
4.1.3 Visual inspection of the CubeSat and measurement of critical areas as per the
CAC (Appendix B).
4.2 Qualification
All CubeSats must survive qualification testing as outlined in the MTP for their specific
launch. Qualification testing will be performed at developer facilities. In some
circumstances, Cal Poly can assist developers in finding testing facilities or provide
testing for the developers. A fee may be associated with any tests performed by Cal
Poly. CubeSats must NOT be disassembled or modified after qualification testing.
Additional testing will be required if modifications or changes are made to the
CubeSats after qualification testing.
4.3 Acceptance
After delivery and integration of the CubeSats, additional testing will be performed with
the integrated system. This test assures proper integration of the CubeSats into the P-
POD. Additionally, any unknown, harmful interactions between CubeSats may be
discovered during acceptance testing. Cal Poly will coordinate and perform acceptance
testing. No additional cost is associated with acceptance testing. After acceptance
testing, developers may perform diagnostics through the designated P-POD diagnostic
ports, and visual inspection of the system will be performed by Cal Poly launch
personnel. The P-PODs WILL NOT be deintegrated at this point. If a CubeSat failure is
discovered, a decision to deintegrate the P-POD will be made by the developers, in that
P-POD, and Cal Poly based on safety concerns. The developer is responsible for any
additional testing required due to corrective modifications to deintegrated P-PODs and
CubeSats.
5. Contacts
Cal Poly - San Luis Obispo Stanford University
Prof. Jordi Puig-Suari Prof. Bob Twiggs, Director
Aerospace Engineering Dept. Space Systems Development Lab. (SSDL)
(805) 756-5087 Dept. of Aeronautics and Astronautics
(805) 756-2376fax (650) 723-8651
jpuigsua@calpoly.edu (650) 723-1685 fax
btwiggs@leland.stanford.edu
Student Contacts
Program Manager
(805) 756-5087
cubesat@gmail.com
10 of 12
Appendix A: CubeSat Design Specification Drawing
11 of 12
Appendix B: CubeSat Acceptance Checklist
12 of 12
ANEXO B
GSFC-STD-7000
April 2005
Supersedes
GEVS-SE dated June, 1996
Approved By:
Original signed by
______________________________
Abigail Harper (Acting)
Director of Systems Safety and Mission Assurance
Original signed by
______________________________
Michael Ryschkewitsch
Director of Applied Engineering and Technology
Original signed by
______________________________
Arthur Obenschain
Director of Flight Programs and Projects
Original signed by
______________________________
Richard Day
Director of Mission Success
The payload in its launch configuration shall be attached to a vibration fixture by use
of a flight-type launch-vehicle adapter and attachment hardware. Vibration shall be
applied at the base of the adapter in each of three orthogonal axes, one of which is
parallel to the thrust axis. The excitation spectrum as measured by the control
accelerometer(s) shall be equalized such that the acceleration spectral density is
maintained within ± 3 dB of the specified level at all frequencies within the test range
and the overall RMS level is within ± 10% of the specified level.
Prior to the payload test, a survey of the test fixture/exciter combination shall be
performed to evaluate the fixture dynamics, the proposed choice of control
accelerometer locations, and the control strategy. If a mechanical test model of the
payload is available it should be included in the survey to evaluate the need for
limiting.
If a random vibration test is not performed at the payload level of assembly, the
feasibility of doing the test at the next lower level of assembly shall be assessed.
b. Performance - Before and after each vibration test, the payload shall be examined
and functionally tested. During the tests, performance shall be monitored in
accordance with the verification specification.
2.4.2.5 Component/Unit Vibroacoustic Tests - As a screen for design and workmanship defects,
components/units shall be subjected to a random vibration test along each of three mutually
perpendicular axes. In addition, when components are particularly sensitive to the acoustic
environment, an acoustic test shall be considered.
a. Random Vibration - The test item is subjected to random vibration along each of
three mutually perpendicular axes for one minute each. When possible, the
component random vibration spectrum shall be based on levels measured at the
component mounting locations during previous subsystem or payload testing. When
such measurements are not available, the levels shall be based on statistically
estimated responses of similar components on similar structures or on analysis of the
payload. Actual measurements shall then be used if and when they become
available. In the absence of any knowledge of the expected level, the generalized
vibration test specification of Table 2.4-3 may be used.
As a minimum, all components shall be subjected to the levels of Table 2.4-4, which
represent a workmanship screening test. The minimum workmanship test levels are
primarily intended for use on electrical, electronic, and electromechanical hardware.
The test item shall be attached to the test equipment by a rigid fixture. The mounting
shall simulate, insofar as practicable, the actual mounting of the item in the payload
with particular attention given to duplicating the mounting contact area. In mating the
test item to the fixture, a flight-type mounting (including vibration isolators or kinematic
2.4- 16
VIBROACOUSTICS VIBROACOUSTICS
mounts, if part of the design) and fasteners should be used. Normally sealed items
shall be pressurized during test to their prelaunch pressure.
In cases where significant changes in strength, stiffness, or applied load result from
variations in internal and external pressure during the launch phase, a special test
shall be considered to cover those effects.
Prior to the test, a survey of the test fixture/exciter combination shall be performed to
evaluate the fixture dynamics, the proposed choice of control accelerometer locations,
and the control strategy. The evaluation shall include consideration of cross-axis
responses. If a mechanical test or engineering model of the test article is available it
should be included in the survey.
For very large components the random vibration tests may have to be supplemented
or replaced by an acoustic test if the vibration test levels are insufficient to excite
internal hardware. If neither the acoustic nor vibration excitation is sufficient to
provide an adequate workmanship test, a screening program should be initiated at
lower levels of assembly; down to the board level, if necessary. The need for the
screening program must be evaluated by the project. The evaluation is based on
mission reliability requirements and hardware criticality, as well as budgetary and
schedule constraints.
If testing is performed below the component level of assembly, the workmanship test
levels of Table 2.4-4 can be used as a starting point for test tailoring. The intent of
testing at this level of assembly is to uncover design and workmanship flaws. The
test input levels do not represent expected environments, but are intended to induce
failure in weak parts and to expose workmanship errors. The susceptibility of the test
item to vibration must be evaluated and the test level tailored so as not to induce
unnecessary failures.
If the test levels create conditions that exceed appropriate design safety margins or
cause unrealistic modes of failure, the input spectrum can be notched below the
minimum workmanship level. This can be accomplished when flight or test responses
at the higher level of assembly are known or when appropriate force limits have been
calculated.
b. Acoustic Test - If a component-level acoustic test is required, the test set-up and
control shall be in accordance with the requirements for payload testing.
c. Performance - Before and after test exposure, the test item shall be examined and
functionally tested. During the test, performance shall be monitored in accordance
with the verification specification.
2.4.2.6 Acceptance Requirements - Vibroacoustic testing for the acceptance of previously qualified
hardware shall be conducted at flight limit levels using the same duration as recommended
for protoflight hardware. As a minimum, the acoustic test level shall be 138 dB, and the
random vibration levels shall represent the workmanship test levels.
The payload is subjected to an acoustic test and/or a random vibration test in three axes.
Components shall be subjected to random vibration tests in the three axes. Additional
vibroacoustic tests at subsystem/instrument and component levels of assembly are
performed in accordance with the environmental verification plan or as required for delivery.
During the test, performance shall be monitored in accordance with the verification
specification.
2.4- 17
VIBROACOUSTICS VIBROACOUSTICS
Table 2.4-3
Generalized Random Vibration Test Levels
Components (STS or ELV)
22.7-kg (50-lb) or less
Weight in kg Weight in lb
dB reduction = 10 log(W/22.7) 10 log(W/50)
ASD(50-800 Hz) = 0.16•(22.7/W) 0.16•(50/W) for protoflight
ASD(50-800 Hz) = 0.08•(22.7/W) 0.08•(50/W) for acceptance
For components weighing over 182-kg (400-lb), the test specification will be
maintained at the level for 182-kg (400 pounds).
2.4- 18
VIBROACOUSTICS VIBROACOUSTICS
Table 2.4-4
Component Minimum Workmanship
Random Vibration Test Levels
45.4-kg (100-lb) or less
The plateau acceleration spectral density level (ASD) may be reduced for components
weighing between 45.4 and 182 kg, or 100 and 400 pounds according to the component
weight (W) up to a maximum of 6 dB as follows:
Weight in kg Weight in lb
dB reduction = 10 log(W/45.4) 10 log(W/100)
ASD(plateau) level = 0.04•(45.4/W) 0.04•(100/W)
The sloped portions of the spectrum shall be maintained at plus and minus
3 dB/oct. Therefore, the lower and upper break points, or frequencies at the ends of the
plateau become:
The test spectrum shall not go below 0.01 g2/Hz. For components whose weight is
greater than 182-kg or 400 pounds, the workmanship test spectrum is
0.01 g2/Hz from 20 to 2000 Hz with an overall level of 4.4 grms.
2.4- 19
VIBROACOUSTICS SINUSOIDAL VIBRATION
2.4.2.7 Retest of Reflight Hardware - For reflight hardware, the amount of retest that is needed is
determined by considering the amount of rework done after flight and by comparing the
stresses of the upcoming flight with those of the previous flight. The principal objective is to
verify the workmanship. If no disassembly and rework was done, the test may not be
necessary. The effects of storage, elapsed time since last exposure, etc. shall be
considered in determining the need for retest. Subsystems that have been taken apart and
reassembled shall, as a minimum, be subjected to an acoustic test (levels shall be equal to
the limit levels) and a random vibration test in at least one axis. More comprehensive
exposures shall be considered if the rework has been extensive.
Sine sweep vibration tests are performed to qualify prototype/protoflight hardware for the
low-frequency transient or sustained sine environments when they are present in flight, and
to provide a workmanship test for all payload hardware which is exposed to such
environments and normally does not respond significantly to the vibroacoustic environment
at frequencies below 50 Hz, such as wiring harnesses and stowed appendages.
For STS payloads, sine vibration is required only to qualify the flight hardware for inputs from
sources such as retro/apogee motor resonant burning or ignition/burnout transients, or
control-jet firings if they occur in flight. Each payload shall be assessed for such applicable
sine test requirements. Qualification for these environments requires swept sine vibration
tests at the payload, instrument, and component levels of assembly. Test levels shall be
developed on a mission-specific basis as addressed in 2.4.3.1 and 2.4.3.2.
For a payload level test, the payload shall be in a configuration representative of the time the
stress occurs during flight, with appropriate flight type hardware used for attachment. For
example, if the test is intended to simulate the vibration environment produced by the firing
of retro/apogee motors, the vibration source shall be attached at the retro/apogee motor
adapter, and the payload shall be in a configuration representative of the retro/apogee motor
burning mode of operation.
The above requirement also applies to ELV payloads. In addition, all ELV payloads shall be
subjected to swept sine vibration testing to simulate low-frequency sine transient vibration
and sustained, pogo-like sine vibration (if expected) induced by the launch vehicle.
Qualification for these environments requires swept sine vibration tests at the payload,
instrument, and component levels of assembly.
2.4- 20
ANEXO C
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodríguez M. y otros
11 Diseño de junta:
Para la elección de la junta se usará los valores recomendados por el código, los cuales se
muestran en la Figura 56.
Figura 56. Diseño de junta recomendado para soldaduras con penetración parcial (PJP)
58
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodríguez M. y otros
59
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodríguez M. y otros
60
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodríguez M. y otros
61
SOLDABILIDAD DEL ALUMINIO Y SUS ALEACIONES. Pach E. Rodríguez M. y otros
POSICIONES GAS
PRECALENTAMIENTO Respaldo: NA NA NA
CARACTERISTICAS ELECTRICAS
TRATAMIENTO TERMICO POST-SOLDADURA
Tipo de corriente: DC Polaridad: EP
Rango de temperatura: N.A
Amperaje (rango): 130-175 Voltaje (rango): 23-27
Rango de tiempo de alivio: N.A (Los rangos de Amperaje, Voltaje y Velocidad del arco para cada una
de las
Otro: pasadas y/o procesos de soldadura, están indicados en el “Cuadro de
TECNICA
Martillado: NO
Otro:
OBSERVACIONES:
62