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Práctica 1
Laboratorio de Electrónica I
INL-313-73
Un componente discreto está compuesto por un solo componente electrónico, ya sea pasivo o
activo. Mientras que un circuito integrado es un chip en el que están presente microelectrónicas
(muchos componentes discretos) interactuando entre sí, tales como los semiconductores (diodos
y transistores) y elementos pasivos/activos (resistores, capacitores, etc.)
o Los CI son un circuito en escala micro, los CD son un elemento que pudiera pertenecer a
un circuito.
o Los CI son un conjunto de elementos, los CD son un solo elemento.
o Los CI generalmente están en un chip, su tamaño es reducido, los CD pueden variar de
tamaño.
o Los CI no pueden ser desmantelados, los CD son elementos que pudieran ser parte de un
circuito y pueden ser desmantelados.
El encapsulado se usa en los CI para protegerlos de daño físico, de la corrosión, evacuar el calor
generado y a su vez permitirles la comunicación con el exterior mediante contactos eléctricos.
o Se ahorra mucho más espacio que en los realizados THT ya que los componentes
diseñados para estos son más pequeños.
o Los dispositivos se montan directamente a la superficie.
o Su aplicación es masiva en comparación a las de componentes para THT por lo que
encontrarlos y el precio de estos están a mayor alcance.
o La cantidad de pines es mayor que en THT.
o La tecnología SMT ha creado aplicaciones que antes no se creían posibles con la THT.
o Los circuitos tienden a incrementar su velocidad debido a su pequeño tamaño.
o Es una tecnología más fácil de usar para la creación de prototipos y de esa forma corregir
o desmantelar en caso de un mal funcionamiento.
o Es más barata con respecto a inversión que la tecnología SMT.
o No es necesario que se suelden los componentes para que esta tecnología funcione.
o Los THT ocupan mucho espacio en la placa en comparación a los SMT por lo que se prefiere
trabajar con el segundo.
o No tiene tantas aplicaciones como o posee la SMT.
o La cantidad de pines presente en los THT es por mucho menor a la de los SMT.
o La estructura de la tecnología THT puede comprometer el funcionamiento de la placa.
o Los componentes THT no toleran mucho calor y esto puede terminar en un daño para la
placa y el circuito entero.
NOMBRE DEL
GRUPO TECNOLOGIA ENCAPSULADO DESCRIPCION IMAGEN
COMPONENTE
Componente
Diodo LED THT - Diodo emisor de luz
discreto
Componente Rectificador
Diodo rectificador THT R-6
discreto unidireccional
Componente
Resistor de carbón THT - Resistencia de 5Ω/5W
discreto
NOMBRE DEL
GRUPO TECNOLOGIA ENCAPSULADO DESCRIPCION IMAGEN
COMPONENTE
Componente
Capacitor electrolítico THT - Condensador de 470uF
discreto
Componente
Capacitor cerámico THT - Condensador de 47nF
discreto
Componente Interruptor
Relé THT -
discreto electromagnético
NOMBRE DEL
GRUPO TECNOLOGIA ENCAPSULADO DESCRIPCION IMAGEN
COMPONENTE
Componente
Potenciómetro THT - Resistencia variable
discreto
Permite el flujo de
Pulsador - THT - corriente mientras es
presionado
Componente
Fusible THT - Protección eléctrica
discreto
Convertidor
NTE2056 Circuito integrado THT PDIP
Análogo/Digital
Amplificador de potencia
LM1876T Circuito integrado THT SIP
de audio
MOSFET (canal N)
Componente
FQPF8N60C THT TO-220F conmutador controlado
discreto
por voltaje
SCR (Rectificador
Componente Controlado de Silicio)
C106D THT TO-126
discreto diodo controlado por
voltaje