TUGAS 5

ANALISA KERUSAKAN DAN LAB

Agy Randhiko

NPM : 1706990306

Program Magister Teknik

Departemen Teknik Metalurgi Dan Material

UNIVERSITAS INDONESIA

2018

Agy Randhiko - 1706990306

1. Jelaskan beberapa tools untuk analisa kerusakan.
2. Jelaskan fungsi dan prinsip kerja tools di atas.
3. Gambarkan skematis perbedaan prinsip kerja antara OM & SEM.
4. Jelaskan hasil apa saja yang akan diperoleh dari analisa kerusakan material
dengan menggunakan ke-3 tools di atas.
5. Jelaskan perbedaan antara Secondary Electron (SE) dan Quick Back Scatter
Electron (QBSE) pada hasil pengamatan permukaan material logam.

JAWABAN.

1. Beberapa tools yang digunakan untuk analisa kerusakan adalah :

a. Mikroskop Optik (OM)
Mikroskop optik pada dasarnya merupakan suatu mikroskop yang digunakan
untuk melihat struktur permukaan material dengan sumber pencahayaan yang
berasal dari cahaya. Perbesaran dari mikroskop optic lebih kecil bila
dibandingkan dengan tingkat perbesaran SEM. Perbesaran hingga 1 mikron.

Gambar 1. Mikroskop Optik

b. SEM dan EDS

SEM (Scanning Electron Microscopy) merupakan suatu alat untuk melihat
struktur permukaan material dengan resolusi yang tinggi (tingkat pembesaran 10-
3.000.000 kali). Pada dasarnya SEM merupakan suatu jenis mikroskop yang
menggunakan elektron untuk membentuk suatu spesimen dan menghasilkan
image yang diperbesar. Adapun informasi yang dapat diperoleh dengan
menggunakan SEM sebagai berikut :

Agy Randhiko - 1706990306

  Topografi
 Komposisi (bila dilengkapi dengan EDX)
 Morfologi
 Informasi kristalografi

Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) merupakan suatu bagian dari SEM

(dengan tambahan X-ray analyzer) yang dapat digunakan untuk mengetahui
komposisi kimia permukaan spesimen dengan ukuran luas mikron. Dengan
menggunakan SEM-EDS maka selain diperoleh image dengan perbesaran tinggi
juga dapat mengetahui komposisi kimia pada sualu lokasi tertentu.

Gambar 2. Alat SEM dan EDS

c. XRD dan XRF

X-Ray Diffraction (XRD) merupakan suatu metode analisa non desktruktif yang
didasarkan pada pengukuran radiasi sinar-X yang terdifraksi oleh bidang Kristal
ketika terjadi interaksi antara suatu materi dengan radiasi elektromagnetik sinar-x.
teknik ini menggunakan insiden gelombang elektromagnetik X-Ray dari X-Ray
tube untuk identifikasi fasa kristalin dan orientasinya, ukuran partikel, ketebalan
dari thin-films, atomic arrangement, isomer cis-trans (pada polimer), dsb.
Identifikasi yang dihasilkan dari insiden gelombang X-Ray ini adalah sudut
difraksi beserta dengan bidang (dalam miller’s index) dan intensitasnya.

X-Ray Fluorescence (XRF) merupakan suatu tools analisis yang mirip dengan
XRD dimana analisis unsur-unsur pada specimen dapat diketahui dari hasil
interaksi antara radiasi gelombang sinar-X dengan materi dimana suatu unsur

Agy Randhiko - 1706990306

 akan memancarkan sinas-X karakteristik yang khusus berbeda di antara satu
unsur dengan unsur lainnya. Mekanisme terjadinya hamburan ini akibat
gelombang X-Ray sebagai insiden menabrak elektron pada kulit atom sehingga
terjadi eksitasi elektron yang menghasilkan emisi gelombang X-Ray sekunder
(secondary X-ray or fluorescence). Fenomena ini digunakan untuk analisa elemen
(unsur), analisa kimia dari material logam, glass, keramik, ilmu forensic,
arkeologi, geokimia, dsb.

2. Adapun fungsi dan prinsip kerja dari ke-3 tools tersebut :

a. Mikroskop Optik
Fungsi utama mikroskop optik adalah untuk menghasilkan gambar permukaan
mikrostruktur dari suatu specimen dengan tingkat pembesaran yang lebih besar
dari mata manusia dan digunakan untuk mengidentifikasi :
 Jenis fasa / struktur mikro dengan identifikasi struktur mikro
 Komposisi struktur mikro material
 Besar butir material
 Topografi permukaan.

Prinsip kerja dari mikroskop optik adalah sumber gelombang cahaya

ditembakkan pada sampel lalu banyaknya cahaya (intensitas) yang dipantulkan
kembali menuji detektor membentuk atau imaging suatu konstituen yang disbeut
fasa.

Gambar 3. Cara kerja mikroskop optik

Agy Randhiko - 1706990306

b. SEM dan EDS
Fungsi dari SEM adalah untuk mengamati struktur permukaan specimen dengan
perbesaran yang tinggi seperti :
 Melihat orientasi kristalografi material
 Melihat batas butir material
 Melihat perbedaan fasa material
 Melihat bentuk perpatahan dalam resolusi yang tinggi
 Mengevaluasi kompisisi kimia permukaan
 Pengujian semi konduktor dalam Failure Analysis, function control dan
design verification

Secara umum, gambar pada SEM dibuat berdasarkan deteksi elektron baru
(elektron sekunder) atau electron pantul yang muncul dari permukaan sampel
ketika permukaan sampel tersebut discan dengan sinar elektron. Elektron
sekunder atau elektron pantul yang terdeteksi selanjutnya diperkuat sinyalnya,
kemudian besar amplitudonya ditampilkan dalam gradasi gelap-terang pada layar
monitor CRT (Cathode Ray Tube). Di layar CRT inilah gambar struktur objek
yang sudah diperbesar bias dilihat.

Prinsip kerja SEM adalah menembakkan permukaan benda dengan berkas

elektron berenergi tinggi. Permukaan benda yang dikenai berkas akan
memantulkan kembali berkas tersebut atau menghasilkan elektron sekunder ke
segala arah. Tetapi ada satu arah di mana berkas dipantulkan dengan intensitas
tertinggi. Detektor di dalam SEM mendeteksi elektron yang dipantulkan dan
memantulkan lokasi berkas yang dipantulkan dengan intensitas tertinggi. Arah
tersebut memberi informasi profil permukaan benda seperti seberapa landai dan
ke mana arah kemiringan.

Pada saat melakukan pengamatan, lokasi permukaan benda yang ditembak

dengan berkas elektron discan ke seluruh area dengan pengamatan. Lokasi
pengamatan dapat dibatasi dengan melakukan zoom-in atau zoom-out.
Berdasarkan arah pantulan berkas pada berbagai titik pengamatan, maka profil
permukaan benda dapat dibangun menggunakan program pengolahan gambar
dalam komputer. Secara umum skema alat SEM dapat dilihat pada gambar
berikut.

Agy Randhiko - 1706990306

 Gambar 4. Cara kerja pada SEM

c. XRD dan XRF

Fungsi dari XRD :
 Untuk mengidentifikasi fasa kristalin dan orientasinya
 Jumlah atom per sel satuan
 Mengidentifikasi ukuran partikel, ketebalan dari thin film, isomer cis-trans
(pada polimer).

Fungsi dari XRF :

 Mengidentifikasi jenis kristal

 Penentuan kemurnian relatif dan derajat kristalinitas sampel
 Deteksi senyawa baru
 Deteksi kerusakan yang diakibatkan dari perlakuan.

Prinsip kerja XRD dan XRF hampir sama dimana menggunakan hasil interaksi
radiasi sinar-X dengan spesimen. Apabila radiasi sinar-X menumbuk suatu materi
maka akan terjadi suatu reaksi yang di antaranya diserap, ditransmisikan ataupun
dipantulkan. Pada XRD, sinar-X yang dipantulkan oleh kisi kristal akan memiliki
suatu sudut tertentu yang dapat digunakan untuk mengidentifikasi arah kristal dan
komposisi dari spesimen tersebut. Hal ini dapat dilihat pada gambar berikut.

Agy Randhiko - 1706990306

 Gambar 5. Skematik prinsip kerja dari XRD dan XRF

Pada XRF, interaksi sinar-X dengan spesimen akan dapat mengionisasi elektron
atau menurunkan elektron ke tingkat kulit yang lebih dalam dan menghasilkan
sinar-X karakteristik yang sangat spesifik untuk tiap jenis unsur. Dengan
mengidentifikasi sinar-X karakteristik tersebut, maka dengan XRF dapat
ditentukan komosisi unsur yang ada pada spesimen tersebut.

3. Secara skematis perbedaan prinsip kerja dari Mikroskop optik dan SEM telah
dijelaskan pda pertanyaan sebelumnya, untuk lebih jelasnya dapat dilihat pada gambar
di bawah ini.

Gambar 6. Skematis Prinsip kerja OM dan SEM

Agy Randhiko - 1706990306

 Perbedaan prinsip kerja dari mikroskop optik dan SEM adalah sebagai berikut :
Item OM SEM
Ilumination
Insiden : cahaya (lampu) Insiden : elektron (electron gun)
Source
Observation Gambar terbentuk pada lensa objektif Gambar terbentuk di layar hasil
untuk kemudian diteruskan pada lensa tangkapan sinyal elektron yang
okuler untuk diamati oleh mata terkumpul di cathode ray tube
Lens Terdapat lensa magnetic untuk
Tidak terdapat lensa magnetic
memfokuskan beam electron
Resolution 5 ~ 0.1 µm 7 ~ 0.6 nm
Color Color Hitam putih
Magnification ~1000 x ~800.000 x
Specimen Sampel harus dipoles atau memiliki Sampel harus bersifat konduktif
preparation permukaan rata agar pantulan cahaya agar bisa dilalui dan
diterima lebih teratur memantulkan elektron
Image Beam electron dipantulkan dari
Cahaya dipantulkan oleh sampel dan
sampel untuk diterima detektor
ditangkap lensa objektif untuk
masing-masing yang kemudian
pembentukkan bayangan
akan diproses di CRT

4. Hasil yang akan diperoleh dari analisa kerusakan material dengan menggunakan ke-3
tools di atas adalah :
a. Mikroskop Optik
Dengan menggunakan mikroskop optik, hasil yang dapat diperoleh untuk
keperluan analisa kerusakan seperti :
 Jenis dan bentuk dari patahan

Gambar 7. Jenis dari patahan suatu material

Agy Randhiko - 1706990306
  Untuk melihat struktur mikro dari material

Gambar 8. Hasil pengujian struktur mikro dengan Mikroskop Optik

b. SEM dan EDS

Penggunaan SEM dalam analisa kegagalan dapat digunakan untuk melihat
sebagai berikut :
 Memberikan gambar dengan tingkat resolusi yang tinggi.

Gambar 9. Hasil pengambilan gamabr dengan SEM

 Untuk menentukan jenis dari patahan suatu kegagalan material secara
detail, seperti patah ductile, fatik dan sebagainya.

Gambar 10. Uji SEM untuk menentukan jenis patahan

Agy Randhiko - 1706990306
  EDS dapat digunakan untuk mengetahui komposisi kimia suatu material
pada spot yang kita inginkan.

Gambar 11. Hasil Pengujian EDS

c. XRD dan XRF

Hasil dari pengujian XRD untuk mengetahui arah kristal dari suatu material dan
juga komposisi dari spesimen tersebut. Material single kristal akan memberikan
sudut difraksi yang tunggal jika dibandingkan dengan material multi krsital.

Gambar 12. Hasil pengujian XRD

Dengan menggunakan XRF informasi yang didapat adalah komposisi unsur yang
ada pada suatu spesimen.

Agy Randhiko - 1706990306

 Gambar 13. Hasil pengujian XRF

5. Perbedaan Secondary Electron (SE) dan Quick Back Scatter Electron (QBSE) pada
hasil pengamatan permukaan material logam adalah :
 Secondary Electron (SE) akan ditangkap oleh SE detektor dan akan memberikan
image yang menggambarkan gelap terang material berdasarkan tinggi rendahnya
permukaan material tersebut atau yang biasa disebut dengan topografi permukaan
material. Hal ini disebabkan karena SE yang dihasilkan dengan energy yang
rendah sehingga batas scanningnya kecil hanya deteksi permukaan.
 Quick Back Scatter Electron (QBSE) akan ditangkap oleh Electron Back Scatter
Detector dan akan memberikan image yang mengambarkan gelap terang material
berdasarkan dari nomor atom dan topografi. Jadi dengan menggunakan BSE,
maka SEM dapat digunakan untuk membedakan fasa pada permuakaan material.
Resolusi yang dihasilkan untuk BSE ini lebih besar sehingga dibanding hasil SE
akan lebih tidak jelas gambar yang dihasilkan. Imaging permukaan yang
dihasilkan oleh BSE ini lebih mengarah pada kontras nomor atom.

Gambar 14. Perbedaan hasil tampilan SE dan BSE pada SEM

Agy Randhiko - 1706990306