발행인 나경환 ｜ 편집인 김용관 ｜ 발행일 2012. 7. 4 ｜ 통권 53호 Vol. 05 / No.

07

2012. 07
July

차세대 반도체 적층모듈 제조 위한

초고속·저비용 TSV 기술 개발
C.O.N.T.E.N.T.S 반도체 적층해 고집적화, 품질·가격·생산성·친환경 등 경쟁력 두루 갖춰
충진시간 기존 4~6시간 → 1~2초 이내, 차세대 반도체 시장 선점 가능

01 특별한 동행 전
자기기의 소형화, 다기능화, 고성능화가 제품 경쟁력을 좌우하고 있는 가운데, 생기원 용
접·접합기술센터가 이를 구현할 수 있는 차세대 반도체 패키징 제조기술인 초고속·저
ㅣR&D Report
비용 TSV(Through Silicon Via) 충진 및 범핑, 본딩기술을 개발하는 데 성공했다.
반도체 적층에 고속 엘리베이터 뚫었다
반도체 전자패키징이란 다양한 기능을 발휘하는 칩을 기판 위에 결합시켜 원하는 기능을 수
행하는 작업을 일컫는다. 초창기 휴대전화가 벽돌만한 크기에서 최근 더 다양한 기능을 수행할
수 있는 스마트폰으로 발전할 수 있었던 것은 다름 아닌 전자패키징기술 덕분이다. 즉, 그동안
04 행복한 동행
전 세계 유수의 반도체 전문기업들이 집적화를 통해 반도체를 크기를 줄이는 데 심혈을 기울여
ㅣ기술지원 성공사례 왔다는 말이기도 하다.
새로운 무역장벽으로 등장한 국제환경규제,
전자패키징기술은 이제 3D 적층기술로 진화하고 있다. 회로기판에 붙여져 있는 다양한 칩들
물질정보통합관리시스템 MADAMS Ⅱ로 극복_
생기원 국제환경규제기업지원센터, 케이에스앤에스 을 모아 높은 건물을 짓는 것처럼 쌓아 올림으로써 크기를 줄이는 것이다. 그동안 칩을 쌓아 올
릴 때에는 기판과 각 칩을 와이어 본딩 방식으로 접합했다. 건물 각 층에 전기줄을 연결해 전기
ㅣ파트너기업 탐방
순수 국내 기술로 만든 AnyCasting™, 를 공급했다고 보면 된다.
주조해석 S/W의 세계 표준으로 자리매김_ 하지만 이마저도 크기를 줄이고 성능 및 생산효율을 높이기 위해 TSV(Through Silicon Via)
㈜애니캐스팅
기술이 개발됐다. 반도체 웨이퍼에 미세한 구멍을 뚫어 전기가 통하는 물질을 채워 넣는 방식
으로 전기적 신호를 직접 전달하게 하는 것이다. 마치 높은 건물에 각 층을
08 동행 24시 관통하는 엘리베이터를 설치했다고 보면 된다. 엘리베이터를
ㅣ기업지원연구직을 만나다 통해 빨리 고층으로 올라갈 수 있는 것처럼 전기적 신호
치과재료 국산화 넘어 세계로 도 빨리 전달된다.
건강한 치아처럼 단단한 기술력_
㈜베리콤 오영일 연구원
TSV 기술은 아직 도입 단계지만 시장 전망은
대단히 밝다. 따라서 세계적인 반도체 기업들
이 TSV 기술을 제조공정에 도입하기 위해
각축을 벌이고 있는 상황이다. TSV를 차세
대 반도체 패키징기술이라고 부르는 이유
10 나침반 가 여기에 있다.
ㅣKITECH News 이번에 생기원 용접·접합기술센터 이
차세대융합기술연구원과 공동 워크샵 외
창우 박사팀은 TSV 공정에서 가격 경쟁력
을 좌우하는 충진시간을 기존 4~6시간에
1~2초 이내로 줄이는 데 성공했다. 충진물질
또한 환경규제물질인 납(Pb)을 사용하지 않고
도 비용을 대폭 낮춘 새로운 물질을 개발했다.
 특별한 동행
반도체 적층에
고속 엘리베이터 뚫었다
■ 이같은 배경 아래 반도체 적층 패키징기술이 탄생했다. 기판 여기저기 결합돼 다양
전자기기를 선택하는 소비자들의 눈높이가 갈수록
높아지고 있다. 다양한 기능은 물론 크기도 작아야 한
다. 스마트폰이 좋은 예다. 전화 통화가 휴대전화의 기
본 기능이었다는 것이 잊혀진지 이미 오래된 것 같다.
제품을 고르는 기준이 음악과 영화 감상, 동영상 촬영
등 부가적인 기능으로 옮겨갔다.
이런 트렌드 탓에 제품에 들어가 있는 반도체들
도 더 작게 그리고 보다 특별한 기능을 요구받게 됐
다. 반도체에 중앙처리장치(CPU), 캐쉬메모리(cache
memory), DRAM, 센서 등을 집적화시키고도 몸집을
더욱 줄여야 한다. 따라서 전자기기 및 반도체 제조업
체들의 고민이 더욱 깊어졌다.
▶ 용접·접합기술센터가 첨단 용접·접합기술을 적용해 만든 시제품들
▶ 반도체 적층모듈 제조를 위한 웨이퍼 적층 장비
02 | 03 기술 한국의 힘, 중소기업! KITECH이 함께 합니다
| R&D Report
한 임무를 수행했던 칩들을 모아 건물을 짓듯이 쌓아올리는 것이다. 이들 칩들은 ‘와
이어 본딩’ 방식에 의해 전기선(Wire)에 의해 기판과 연결돼 전기적 신호를 주고받으
며 임무를 수행했다. 그러나 최근에는 차세대 패키징 기술인 TSV(Through Silicon
Via)가 등장했다.
이 기술은 칩에 머리카락 굵기의 1/10 수준인 수~수십 ㎛ 크기의 미세한 구멍(Via
Whole)을 뚫고 도전성 재료를 충진해 직접적으로 전기를 통하게 하는 기술이다. 기
존의 와이어 본딩과 비교해 통전 거리가 짧아지므로 전기적 신호를 더욱 빨리 전달할
수 있고, 더 높은 집적도 구현은 물론 전력효율의 향상을 이룰 수 있는 장점이 있다.
그래서 차세대 반도체 제조기술로 관심을 끌고 있다.
머리카락의 1/10 크기에 도전성 물질 충진해야
TSV 기술은 다양한 공정기술이 필요하나 제조단가 및 기술면에서 중요한 두 부분
이 있다. 미세한 구멍(Via Whole)에 도전성 물질을 채우는 기술(Via Filling)과 칩들을
적층하면서 칩과 칩 사이를 접합하는 본딩, 범핑 기술이다. 현재 TSV 제조기술은 상
용화됐지만 아직 가야할 길은 멀었다.
미세한 구멍(Via Whole)의 크기가 머리카락의 1/10도 안되는 5~10㎛까지 작아지
면서 도전성 물질을 채우는 일 자체가 만만치 않은 작업이 됐다. 구리를 전해도금하는
방법으로 채워 넣는 현재의 충진기술은 미세한 구멍(Via Whole)을 완벽하게 채우기도
어렵고, 충진 과정에 기공이 발생하거나 도금액이 묽어져서 공정조건을 지속적으로
검사해야할 필요도 있다. 도금액을 사용해야 하니 환경오염에 대한 우려도 높다. 특히
충진 공정에 지나치게 오랜 시간이 걸린다는 점이 문제다. 현재 TSV 공정의 생산비용
을 분석해보면 충진공정의 비용이 약 전체의 41%로 가장 높은 비율을 차지한다.
또한 미세한 구멍(Via Whole)이 더욱 작아지면서 칩을 적층할 때 통전이 가능하도
록 하는 솔더범프(일종의 납땜)의 크기도 작아져야 하는 것도 해결해야 할 과제다. 예
컨대 미세한 구멍(Via Whole)의 직경이 5㎛면 솔더범프도 여기에 크기를 맞춰야 한
다. 문제는 지나치게 크기가 작아지면서 상층의 칩이 올라갈 때 솔더범프를 누르기
때문에 솔더범프가 뭉개지며 다른 솔더범프와 맞닿게 되고 이는 곳 불량의 큰 원인이
된다. 반도체의 핵심 기능이 전기적 신호를 전달하면서 임무를 수행하는 것인데, 이
같은 전기적 간섭이 일어나면 제대로 임무를 수행할 수 없게 된다. 제품의 전기적 기
능과 장기적 신뢰성에 치명타를 입는 것이다.
세계 최고 수준의 TSV 공정 최적화, 상용화 앞당길 전기 마련
이창우 박사팀은 크게 두 가지에 초점을 맞춰 연구개발을 진행했다. 첫 번째는
TSV 충진기술이다. 연구팀은 충진 시간을 줄이면 줄일수록 생산비용을 줄이고, 생산
수율을 올릴 수 있다는 연구 결과에 착안, 충진 시간을 줄이는 데 주력했다. TSV 공
 ◀ 반도체 기판에 도전성 물질을 채우기 위해 제작된 실험 장비
▼ 연구원과 함께 이야기를 나누는 이창우 박사

정의 41%가 충진작업이 차지하는 비율을 고려할 때 충진 시간을 줄

이는 것만으로도 매력적인 경쟁력을 갖추는 일이 되는 것이다.
연구팀은 2008년부터 진행된 연구개발 중 모두 세 차례에 걸쳐
TSV 충진 장비를 개발, 업그레이드했다. 장비의 원리는 구멍이 뚫
린 칩 위에 도전성 물질을 바른 뒤, 열을 가하고 진공을 걸어 구멍
사이로 도전성 물질을 빨아들여 채우는 것이다. 충진이 더욱 잘 되도
록 진공과 압력을 동시에 걸어주는 하이브리드 실험장비도 개발했다.
연구팀은 공정을 최적화해 직경 10㎛ 크기의 미세한 구멍을 단 1~2
초 만에 충진시키는 데 성공했다. 기존의 4~6시간이 걸리던 공정과
비교하면 상전벽해(桑田碧海)와 같은 결과다. 미세한 구멍의 크기가
작아질수록 충진이 더욱 어렵지만 이에 맞춰 진공압을 조절하는 등의
공정조건을 확립한 것도 연구성과다.
충진물질 또한 최근 납(Pb)에 대한 환경규제가 강화되면서 납을 사
용하진 않은 새로운 물질(무연솔더 통전물질, Sn-Alloy)을 개발해 냈
다. 이 물질은 녹는점이 낮기 때문에 에너지도 적게 들고, 가격 자체가 능하다.
저렴하다. 기존 도금방식보다 경제적이고 충진의 완성도도 높다. 이번 연구개발을 통해 TSV 기술에 대한 상용화를 앞당길 수 있는
두 번째는 칩을 쌓을 때 칩과 칩을 접합하는 기술이다. 여기에는 칩 기반이 마련되면서 우리나라는 차세대 반도체 제조기술에서 우위를
에 뚫린 미세한 크기의 구멍에 맞춰 매우 정밀하게 솔더범프를 형성하 점유할 수 있을 것으로 기대된다. 연구팀도 영예를 안았다. 이창우 박
는 기술이 개발됐다. 연구팀은 상층의 칩이 적층되면서 솔더범프가 뭉 사는 차세대 반도체 연구개발 성과를 인정받아 올해 국무총리상과 함
개지는 것을 방지하기 위해 구리 기둥을 세우고, 그 위에 무연솔더 통 께 인천광역시로부터 과학기술대상을 수상했다.
전물질을 살짝 덧발랐다. 이러한 범프를 구리범프 위에 모자를 씌워 하지만 여전히 풀어야 할 과제는 남았다. 이 박사는 “세계 최고 수
놓았다는 의미로 캡(Cap)범프라고 한다. 캡 범프에 적용되는 솔더는 준인 5㎛ 크기의 비아홀(Via Whole)을 채울 수 있는 충진도 가능하다”
녹는점이 매우 낮기 때문에 적은 양의 에너지로도 접합공정이 가능하 면서도 “산업계에 적용하기 위해서는 신뢰성 문제를 극복해야 한다”
고 주변 범프와의 맞닿는 간섭이 없어 매우 협소한 피치의 접합이 가 고 말했다.
행복한 동행 | 기술지원 성공사례

새로운 무역장벽으로 등장한 국제환경규제,

물질정보통합관리시스템
MADAMS Ⅱ로 극복
생기원 산업환경지원본부 국제환경규제기업지원센터
케이에스앤에스

◀ MADAMS Ⅱ에 대해 설명하는 국제환경규제기업지원센터 박백수 박사

■
세계는 지금 WTO체제, FTA협정 등으로 자유무역을 위해 관세장벽을
낮추고 있지만, 개개의 상품에 대해서는 기술규제나 환경규제가 강화
되면서 새로운 보호무역의 수단으로 등장하고 있다. 특히 ‘인간과 환
경보호에 대한 한층 더 높은 기준을 확보함과 동시에, 산업 경쟁력
강화를 목표로’ EU 내에서 화학물질 관리가 강화되는 추세다.
예컨대 2006년 EU에서 발효된 RoHS(유해물질 제한지침)는
납, 수은, 카드뮴 등 6대 유해물질의 사용을 금지할 것을 의무화
한 지침이다. 2007년에 발효된 REACH(신화학물질 관리제도)
는 EU 내에 연간 1톤 이상 제조하거나 수입되는 모든 물질에 대
해 제조자 또는 수입자가 위해성 평가를 실시해 결과를 등록하
고 등록정보를 지속적으로 갱신·관리하도록 의무화한 화학물
질 관리 규정이다. 그런데 이와 유사한 제도가 미국, 중국 등 주
요국가에서도 추진되고 있어 환경 유해물질 관리에 비상등이 켜지
고 있다.

물질정보통합관리시스템 개발로 국제환경규제에 적극 대응

“이전에는 환경이라고 하면 생산현장에서 발생하는 오염물질 등을 ‘관리’
하는 수준의 문제였다면 이제는 제품 개발에서부터 유통까지 산업 전 과정을

함께 아우르는 개념이 되었습니다.” 생
기원 국제환경규제기업지원센터 박백수
박사는 환경 개념을 이제 새롭게 정립해
야 한다고 강조했다. 센터는 지식경제부
로부터 ‘국제환경규제기업지원센터’로 지
정받아 국내 기업이 나날이 강화되는 국
제환경규제에 안정적으로 대응할 수 있도록
지원하는 거점 역할을 맡고 있다.
최근 센터는 ‘MADAMS Ⅱ(http://madams.
or.kr)’라는 이름의 새로운 물질정보통합관리시스템
(Material Data Management System)을 개발했다. 이 시스
템은 웹 기반의 공급망(Supply Chain) 관리를 통해 기업 간 물질정보
전달시스템을 구축함으로써 유해화학물질을 명확히 관리하고자 만들
었다. 국제환경규제에 적절히 대응하려면 부품 및 완제품에 들어가는
화학물질을 통합 관리할 시스템이 필요했던 것이다.
이 MADAMS Ⅱ 개발에는 ERP 전문 솔루션업체인 케이에스앤에
스(대표 강종태)가 함께 참여했다. 개발이 완료된 후에는 센터와 케이
에스앤에스가 ‘노하우 이전 계약’을 맺어 MADAMS Ⅱ 소프트웨어 관
련 기술과 노하우를 케이에스앤에스로 이전했다(소프트웨어의 특성
때문에 ‘기술 이전’이 아닌 ‘노하우 이전’으로 명명).
공급망 내의 모든 유해물질 추적·관리 가능
MADAMS Ⅱ는 웹상에서 기업이 시스템에 접속해 물질정보를 작
성하면 최신의 DB를 통해 물질정보 DB와 규제물질 DB를 대비해 확
인하고 대체물질 DB까지 제공하게 된다. “공급망 내에서 물질정보를
실시간으로 관리하는 국내 유일의 응용프로그램입니다. 이전의 프로
그램이 단순히 협력업체만 관리하는 수준이었다면, MADAMS Ⅱ는
완제품을 구성하는 부품·소재 등, 공급망 내 모든 업체의 물질정보
를 추적·관리합니다.” 강종태 대표의 설명이다.
그렇다면 물질정보 관리는 과연 왜 필요할까? 예컨대 REACH 규
정에는 정보 제공의 의무가 있는데, 여기에 기업들이 신속하게 대응
하기 위해서는 공급망 내의 물질정보 전달을 통해 신뢰성 있는 물질
정보자료를 확보해야 한다. 특히 협력업체로부터 부품을 제공받아 완
제품을 생산하는 기업이라면 이를 하나하나 시험해보고 관리하는 일
은 번거로울 뿐 아니라 사실 관리가 거의 불가능하다.
또한 여기서 중요한 사실 하나는 규제에 대응하는 기업 내 프로세
서도 더 중요하다는 점. 만일 국제환경규제를 위반했더라도 기업 안
에 MADAMS Ⅱ 같은 프로세서가 작동하고 있느냐에 따라서 클레임
으로 치러야 할 패널티의 정도가 조절된다고 박 박사는 설명한다.
현재 주요 대기업들은 국제환경규제에 적극 대응하기 위해 ERP 시
스템를 연계하거나 확장하는 통합관리시스템을 운영하고 있다. 하지
KITECH
만 중소기업으로서는 재정적으로
취약하고 전문인력이 부족한 탓에
개별적으로 대응하기는 어려운 상
황이다. MADAMS Ⅱ가 웹상에서 서
비스되는 것도 바로 이런 비용 면을 고
려했기 때문이다. 따로 시스템 구축에 큰돈을
들이지 않고 회원가입 후 인터넷 접속만으로 서비스를
제공받을 수 있다는 점은 중소기업으로서는 다행이 아닐 수 없다.
또한 MADAMS Ⅱ는 전산 관련 전문인력이 전무하다시피 한 중소
기업을 배려해, 기업 담당자가 편리하게 접근할 수 있도록 현행 담당
업무 프로세스상의 기능을 정리하고 각각의 기능을 세분화해 시스템
에 반영했으며, 온라인의 특성상 불특정 다수의 업무에 맞도록 표준화
하는 부분에도 주안점을 뒀다.
강 대표는 아직도 욕심이 많다. “사용자 인터페이스를 더욱 개선해
야 하고 국가 표준을 만들어 표준화함과 동시에, 현장의 개별적인 요
구도 반영할 계획입니다. 특히 대체물질 DB는 확실히 구축해야 합니
다.” 이런 욕심은 박 박사 역시 마찬가지다. “완성도는 60% 정도라고
봅니다. 아직 개선할 부분, 더 추가할 기능이 남았고, 무엇보다도 이
시스템에 대한 교육, 홍보, 컨설팅이 이뤄져서 더 큰 DB와 네트워크
가 연결되어 필요한 정보가 활발히 오가는 시스템으로 성장해야 합니
다.” 곧, MADAMS Ⅱ는 통합적 관리와 환경규제 대응을 위해 맞춤형
정보 제공, 교육, 홍보 등 다양한 지원이 이뤄지는 글로벌 포털 사이트
를 꿈꾸는 것이다.
2010년 설립된 케이에스앤에스(KSNS)는 회사 이름처럼 ‘Solution & Service’를 내세운 IT
업체다. SI(시스템 통합) 관련 전문가들이 모여 창업한 탓에 기술력을 인정받아, 여러 제
조·금융·유통 관련 기업들의 ERP 시스템, TMS 시스템, 개인정보모니터링 시스템 같은
프로젝트를 진행해왔다. 이번에 생기원과 개발한 MADAMS Ⅱ는 웹형 외에도 ERP 시스
템과 연동이 되는 구축형도 개발했다. MADAMS Ⅱ 개발을 계기로 앞으로는 환경규제와
그린SCM사업 등 환경 관련 기업지원을 확대해갈 계획이다.
 행복한 동행 | 파트너기업 탐방

순수 국내 기술로 만든 AnyCasting™,

주조해석 S/W의
세계 표준으로 자리매김
㈜애니캐스팅

■ 이다. 즉, 주형틀에 재료가 들어

올해 2월 일본의 닛산 자동차는 생산 공정에서 사용되 갈 경우 시간과 온도에 따라 어
던 소프트웨어들을 대상으로 몇 개월에 걸쳐서 성능 테 떤 불량이 어디서 발생할 것인
스트를 진행한 결과, ‘AnyCasting™’이라는 주조해석 소 지를 설계·양산 단계에서 미리
프트웨어를 으뜸으로 꼽고 이를 도입하기로 결정했다. 이 분석·예측해 불량을 줄일 수 있
소프트웨어를 만든 회사가 바로 ㈜애니캐스팅(대표 김성빈, 게 해준다.
www.anycasting.com)이다. 우리나라 주조산업의 경우 이전에는
애니캐스팅은 2001년 설립 이래 주로 자동차·전자부품 등의 주 주조해석 S/W를 거의 외국제품 수입에 의존해
조공정에서 발생하는 문제점을 예측하는 시뮬레이션 소프트웨어 왔는데, AnyCasting™이 순수 국내기술로 개발됨으로써 S/W 국산화
를 개발해왔다. 특히 회사와 같은 이름의 주조해석 소프트웨어인 에 성공했다. 더욱이 꾸준한 업데이트(버전 5.0)로 AnyCasting™은
‘AnyCasting™’으로 성장의 발판을 마련했다. 이는 국내 최초의 주조 국내를 넘어 이 분야 S/W의 세계적인 기준으로 자리매김하고 있다.
해석 소프트웨어(이하 ‘S/W’로 줄임)로, 시뮬레이션 기법을 활용해 분 김동호 전무의 자랑처럼, “AnyCasting™은 세계적으로 응고해석 S/
석 대상을 모형화한 모의실험을 통해 실제 상황을 분석하는 프로그램 W의 레퍼런스, 기준이 되는 것으로 평가받고 있다.” 예컨대 GM이 작
성하는 품질관리기준(GM Audit) 항목 중에 ‘응고해석 프로그램으로
애니캐스팅 제품을 사용하는지’를 체크하는 항목이 있을 정도다.
주조해석 S/W라면 금형 설계는 물론이고 재료의 성질이나 생산공
정에 대해서도 정확히 알아야 하는데, AnyCasting™은 사형·금형
주조, 고압·저압 다이캐스팅 등 거의 모든 주조공정을 정확히 해석하
며, 그 결과를 완벽한 3차원 그래픽 화면으로 제공해 해석 결과를 빠
르고 정확하게 확인할 수 있다. 또한 사용자의 편의성, 유지보수의 안
정성도 치밀하게 고려했으며 각각의 제조현장에서 요구하는 내용도
반영하고 있다. 기존 S/W들이 대개 워크스테이션용이기에 비용 면에
서나 편의성 면에서 단점이 있었다면, AnyCasting™은 세계 최초로 ▶ 애니캐스팅 윤중묵 부장(사진 왼쪽)과 김동호 전무(사진 오른쪽)가 SW 개발팀과 상의하는 모습
완전히 윈도우즈 기반으로 개발돼 유저 인터페이스가 친숙하고 따로
프로그램 구축을 위한 비용이 들지 않는다는 것도 장점이다.

새로운 성장동력 위해 제조업 분야 진출

애니캐스팅은 새로운 성장동력으로 제조 분야, 특히 나노 단위의
설계·제조기술과 광학기술이 적용되는 정밀 사출에 뛰어 들어 S/W
못지않은 성과를 일구고 있다.
애니캐스팅이 설계·생산하는 비구면 렌즈는 LED조명이나 자동차
헤드라이트에 사용되는데, 국내외의 주요 LED조명 업체들은 물론이
고 광교 신도시 가로등과 같이 지방자치단체에 공급되고 있다. 이 중
가로등과 같이 크기가 크고 두꺼운 LED 렌즈 제조에서 애니캐스팅의
설계 및 개발 능력이 두드러진다. 광교 신도시의 가로등 공사에 공급
하는 LED 가로등 렌즈는 그 수량이 광교 신도시 전체 LED 등 공사에
사용될 11만여 개에 이를 정도다.
그동안 가로등이나 보안등에 LED를 적용하는 것은 배광 분포, 광
▶ AnyCasting™의 구동 모습
학적 최적화, 눈부심 제한 등의 기술적인 난점 탓에 적용하기 힘들었
지만, 애니캐스팅이 공급한 렌즈는 최적의 광학 설계와 특수 정밀성형 동향에 적절히 대응하기 위해서는 산·학·연이 함께 노력할 필요가
기술을 통해 그러한 난점을 해결했다. 또한 애니캐스팅은 태양광 발전 있기 때문이다.
에도 사출기술을 적용하는 연구를 진행해, 플라스틱 표면에 정밀한 패 한편 애니캐스팅은 학교나 연구기관에 대한 S/W 지원 및 교육,
턴을 새겨 태양빛의 파장을 분리하고 원하는 곳에 모으는 시스템을 만 AnyCasting™ 사용자 학회(User Conference) 등을 통해 주조산업 전
들고 있다. 반에 대한 기술 교류에 힘쓰고 있다. 윤 부장은 “주조산업이 자동차·
전기전자·조선·중공업 등 다양한 산업 분야에 큰 영향을 미치지만
뿌리산업 경쟁력 강화, 국가 산업 발전에 기여 우리나라에서는 낡은 산업처럼 인식되고 있다”며 아쉬움을 토로했다.
생기원과는 과제에 함께 참가하거나 생기원의 작업에 S/W를 지원 주조와 같은 뿌리산업이 튼튼할 때 우리나라 전체 산업도 흔들림 없이
하는 형태로 협력해 왔다. 윤중묵 부장은 “뿌리산업과 중소기업의 지 성장할 수 있다는 것이다. E
원을 내세우는 생기원이기에 당연히 애니캐스팅과 접점이 많을 수밖
에 없다”며, “실제로 생기원이 지원하는 업체가 애니캐스팅의 고객일 2001년 설립된 ㈜애니캐스팅은 지난 십여 년 동안 전 세계의 유명 기업들을 대상으로 주
때가 많다”고 말한다. 조해석 소프트웨어 및 관련 컨설팅 서비스를 공급해왔다. 특히 컴퓨터 엔지니어링 S/W
분야에서 ‘100만불 수출의 탑’을 수상한, 국내에 단 둘밖에 없는 기업 중 하나다. 주조해석
윤 부장은 이런 발맞춤은 앞으로 더욱 중요해질 전망이라고 내다봤 S/W의 대표작인 AnyCasting™에 이어, 세계 최초로 고분자 재료의 발포 공정을 해석하는
다. 주조산업이 이전에는 미국이나 유럽이 중심이었다면 현재는 주로 AnyFoam™을 개발해 상용화했으며, 2007년부터 진출한 LED 렌즈 제조와 집광형 태양
광 모듈 제작 등 제조업에서도 남다른 성과를 내고 있다.
일본, 중국, 인도 등 아시아로 중심이 이동하고 있는데, 이러한 산업
 동행 24시 | 기업지원연구직을 만나다

치과재료 국산화 넘어 세계로

건강한 치아처럼
단단한 기술력
㈜베리콤 오영일 연구원

■ 에 대한 심미적 욕구도 높아져 치과 시술이 매년 증가하는 추세다.

예로부터 우리 선조는 ‘치아 건강이 오복(五福) 중 하나’라거나 ‘이가
자식보다 낫다’라는 말을 전할 만큼, 치아가 좋아야 건강하고 행복한
삶을 꾸릴 수 있다고 믿었다.
최근 구강질환이 증가하고 우리 사회가 고령화사회로 접어들면서
치아 건강의 중요성은 더욱 커졌다. 더욱이 ‘삶의 질’ 향상과 함께 치아
반면 치과 시술에 쓰이는 수복재(충치를 긁어낸 자리를 대체해주는
인공물), 인상재(치과치료를 위해 치아나 치열의 본을 뜨는 재료) 등의
각종 치과용 재료는 꽤 오랫동안 외국제품에 의존해왔다. 몇몇 국산제
품이 개발되기도 했지만 품질이 상대적으로 떨어지거나 선입견 등의
이유로 큰 반향을 얻지 못했던 게 사실이다.
이런 현실을 극복하기 위해 1998년 설립된 (주)베리콤(대표 김윤
기, www.vericom.co.kr)은 2000년 국내 최초의 복합레진 제품인
‘DenFil’을 비롯해 지금껏 40여 종의 치과용 소재를 개발·생산해오며
당당히 레진 국산화의 선두주자로 나섰을 뿐 아니라 현재 전 세계에
치과재료를 수출하고 있다.

치과재료 국산화 위해 설립한 연구중심 기업

“고부가가치산업인 생체재료에 관심이 많았는데, 소득수준이 높아
지면 당연히 심미적인 제품에 대한 선호도가 높아질 것이고 레진이라
는 아이템에 가능성이 있다고 판단해 창업했습니다.” 김윤기 대표의
회상처럼 베리콤은 대기업 연구소 출신 연구원들이 레진 국산화를 꿈
꾸며 창립한 회사다.
▶ ㈜베리콤 오명환 연구소장(사진 왼쪽)과 오영일 연구원 하지만 처음에는 제대로 된 국산제품이 없었던 탓에 국산제품에 대

08 | 09 기술 한국의 힘, 중소기업! KITECH이 함께 합니다

✽기술인재지원사업은 정부출연연구기관 소속으로 우수 신규 인력을 채용해 기술주도형 중소·중견기업에 장기 파견해 근무하도록 하는 기업 지원 프로그램이다.

한 시장의 신뢰도가 바닥이었다. 그래서 처음부터 국내시장에 도전하 품에 대한 신뢰도가 낮아 사용하는 사람이 적은 탓에, 피드백을 통해
기보다는 레진 제품의 특성상 생활수준이 높은 유럽 쪽을 먼저 공략하 제품을 사용하는 시술자들이 어떤 점을 요구하는지, 무엇이 부족하고
기로 마음먹고 국외의 유명 전시회에 적극 참여했다. 이 전략은 예상 어떤 점을 수정해야 하는지 알아야 하는데 아예 반응이 없었던 것이
보다 큰 성공을 거두어 지금도 베리콤 제품은 국내보다 외국에서 평가 다. 그래도 최근에는 베리콤과 같은 기업에서 꾸준히 연구개발을 거듭
가 좋다. 하고 노력한 끝에 국산제품에 대한 인식이 나아지고 있다고 한다.
베리콤의 주력 제품은 ‘DenFil’이라는 복합 레진이다. 이 제품은 치 그래서 베리콤에서 근무하며 느낀 것은 남다르다. “대학원 실험실
아우식 부위를 삭제하고 직접 수복하는 데에 이용되는데, 치아와 동일 에서 데이터에 집중해 물성이나 품질만 따지던 시절과는 달리, 사용자
한 색으로 충전할 수 있고 인체에 해가 없으면서도 높은 강도와 마모 의 편리성이나 생산 공정까지 고려해서 개발해야 합니다. ‘이론’을
저항성, 우수한 표면 광택과 연마 특성을 지니고 있다. ‘제품화’해야 하는 점이 중요한 거죠.”
또한 접착제로는 7세대 접착제인 U-Bond, BC Plus 등이 있는데, 별 앞으로 치과용에서 좀 더 범위를 확장해 의
다른 전처리 없이 바로 적용할 수 있는 7세대 접착제는 현재 국내에서 료용 골 대체 재료를 연구해보고 싶다는 오
베리콤만이 유일하게 제조기술을 보유, 제품을 공급하고 있다. “여러 연구원은 “베리콤이 애초에 연구 중심의
단계가 아닌 한 단계의 시술로 치아와 심미 수복재를 접착한다는 것은 기업으로 출발했기에 자연스레 연구 의
그만큼 난이도가 높은 기술이기 때문”이라는 게 김 대표의 설명이다. 욕을 자극해주는 환경이라는 점이 다
특히 베리콤은 올해부터는 치과용 인상재를 주력 상품으로 내세우 행”이라며 특히 “치과라는 의료 현장의
고 있다. 이 제품을 5년 전부터 연구해왔는데, 2010년 11월부터 기업 요구에 생산 현장이 즉각적으로 응답할
지원연구직 오영일 연구원이 합류하면서 인상재 개발이 급물살을 타 수 있도록 노력할 것”이라고 다짐했다.
게 됐다.

실험실 이론을 제품으로 연결

“세정제를 생기원과 함께 개발했는데, 그 뒤로 인연을
유지하다가 생기원 소개로 기업지원연구직에 대해 알
게 되었습니다. 치과 생체재료 분야 중 치과용 인상
재 분야에 대한 전문가를 찾던 중, 딱 원하던 인재
를 만나게 된 거죠.” 김 대표의 말대로, 베리콤이
보기에는 고분자공학과 생체재료를 전공한 오 연
구원이 ‘딱 원하던 인재’였다.
오 연구원은 곧바로 인상재 개발에 투입되었고
최근 재료의 점도와 경화 시간, 규격과 용도를 고
려한 7가지 종류의 인상재를 개발해냈다. 이 인상
재는 구강에 사용해 치아의 본을 정밀하게 뜨는 실리
콘 재료이기에 수축이나 찢김 강도, 표면특성 등의 물성
을 갖춰야 한다. 오 연구원이 개발한 인상재는 요구되는 물
성을 완벽히 충족하면서도 사용자의 취향과 편리성까지 빠짐없
이 고려해 60등급으로 세세하게 나눈 고객 맞춤형 제품이다. “본격적
인 출시를 앞두고 있는데, 내 기술이 실제 제품에 반영되어 필드에 사
용되고 세계적으로 유명한 제품들과 품질을 겨루게 된다니, 가슴이 설
렙니다.” 1998년 설립된 ㈜베리콤은 치과용 재료 및 기자재를 개발·생산하는 회사로, 특히 치과 관
련 제품들 대부분을 수입에 의존해온 현실을 극복하고자 꾸준히 연구개발을 거듭해왔다.
사실 오영일 연구원은 이미 10여 년 전, 석사 시절에 치과용 재료를 이런 노력 덕분에 흐름성 레진, 에천트 등의 다양한 제품은 80여 개 이상의 나라에서 사용
연구했던 바 있다. “베리콤에 와서 보니 이쪽 분야의 우리나라 제품 수 될 정도로 품질의 우수성을 인정받고 있다. 지난해에는 기술력과 가능성을 인정받아 지자
체와 투자기관들의 지원과 투자로 춘천에 생산공장을 대규모로 확장·이전하기도 했다.
준이나 기술 수준이 그때나 지금이나 크게 변한 게 없더군요.” 국산제
 나침반 | KITECH News

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차세대융합기술연구원과 공동 워크샵

원천기술을 개발하는 데 성공했다.

생기원은 6월 27일 경기도 수원 소재 차세대융합기술연구원(융기원)
컨퍼런스룸에서 융기원과 ‘제1회 산업융합협력 연구워크샵’을 개최하
고 상호 연구협력 및 교류를 강화하기로 했다. 이번 행사에는 나경환
원장, 윤의준 융기원 원장, 손웅희 산업융합지원센터장 등 양 기관 관
계자 50여 명이 참석했다.
이번 워크샵에서 생기원은 미래융합, 바이오나노섬유융합, 로봇융합,
웰니스융합, CT융합연구 등 5개 분야에 대해 주제발표를 진행했다.
융기원은 반도체 및 에너지 관련 소자, 디지털휴먼 및 로봇융합연구,
인터랙티브 미디어아트, 식의약맞춤치료시스템, 게임융합미디어, 인
문사회기반의 범학문 통합 등 6개 분야를 발표했다.
양 기관은 이번 행사를 계기로 융합연구 역량을 강화할 수 있도록
공동 연구과제 발굴 및 교류에 나서기로 했다. 이를 위해 양해각서
(MOU) 체결도 추진하기로 했다.
바이오나노섬유융합연구그룹이 개발한 차세대 방탄복은 섬유에 나노
기술을 융합, 무겁고 뻣뻣해 착용 후 자유로운 활동이 어려웠던 기존
방탄복의 단점을 보완, 가벼우면서도 유연한 인체친화형 방탄복이다.
이밖에 생기원은 다기능성 나노박막 복합구조화기술(열표면기술센
터), 나노공정 광에너지 소재부품상용화 지원(나노기술접적센터),
OLED면조명 기술(나노기술집적센터), 청정섬유소재 염색전문가 시
스템 기반 구축(염색가공기술센터), 유뮤기 복합 나노구조체 제작기술
(미래융합연구그룹) 등을 전시했다.
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생산기술과 디자인 융합 위해 한국디자인진흥원과 MOU

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‘2012 대한민국 산업기술 R&D 전시회’ 참가
생기원이 ‘2012 대한민국 산업기술 R&D 전시회’에 참가해 연구성과를
전시했다. 정부 R&D 예산 지원으로 개발한 첨단기술, 제품을 선보이
는 행사인 이번 전시회는 지식경제부 주최, 한국산업기술평가관리원
주관했으며, 6월 28일부터 30일까지 3일간 서울 코엑스에서 진행됐다.
생기원은 주조기술센터가 개발한 산업용 CT 시스템과 바이오나노섬 생기원이 중소기업 지원을 위해 한국디자인진흥원과 손을 잡았다. 생
유융합연구그룹이 개발한 차세대 방탄복 등을 대표 성과로 전시했다. 기원은 6월 13일 경기도 성남시 한국디자인진흥원 디자인센터에서 나
산업용 CT 시스템은 자동차, 항공기기 등 산업용 중대형 핵심부품 경환 원장, 이태용 원장 등 양 기관 관계자들이 참석한 가운데 한국디
을 3차원 투과영상으로 촬영해 부품의 내부 결함까지 촬영할 수 있는 자인진흥원과 업무협정을 체결했다.
장비로 핵심 기술을 전략 수입에 의존해 왔다. 이에 주조기술센터가 이번 업무협약은 우리 산업의 뿌리 역할을 담당하는 중소·중견기업
2010년부터 국산화 개발에 착수, 독일 등 해외 제품과 비교해 가격이 에 대한 디자인 역량 강화, 감성융합제품 개발에 대한 디자인 지원을
저렴하면서도 성능이 우수한 3D CT 스캐너(하드웨어)와 소프트웨어 위해 추진됐다. 양 기관은 콜센터 상담원을 통한 교차 지원을 비롯해

10 | 11 기술 한국의 힘, 중소기업! KITECH이 함께 합니다

 한국생산기술연구원 뉴스레터 KITECH

중소기업 CEO 대상 디자인경영 교육, 감성융합제품 디자인 개발 지

원 등에 대해 협력해 나갈 계획이다.
한편 생기원은 6월 18일 원광대학교(총장 정세현)와 공동연구, 학연
협동연구 과정 운영, 지식·정보 공유 등 학·연 협력을 위해 업무협
약을 체결했다.

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염색산업 전문인력 양성 위해 다자간 MOU

조트에서 개최됐다. ‘생산기술의 변화, 중소기업의 도약, 미래의 중심

KITECH’이라는 슬로건으로 열린 이번 행사는 전 직원의 화합 및 소
통을 통해 공동체 의식을 함양하고, 중소기업 지원 전문기관으로서 역
량을 결집하기 위해 마련됐다.
근무공로 및 생산기술연구상 등 포상과 함께 전 직원들의 윤리, 청렴,
사회공헌 선언이 수련대회의 막이 올랐으며, 직원 체육대회와 장기자
랑이 진행됐다.
이 외에도 CI 교육, ‘가족’을 주제로 한 이호선 한국노인상담센터장의
생기원이 6월 25일 경기지역본부에서 용인송담대학교(총장 최성식), 초청강연, ‘나누는 삶의 자세’를 주제로 이상벽 한국저작권단체협의회
반월염색사업협동조합(이사장 이병학), 시화염색사업협동조합(이사장 이사장의 초청강연 등 다채로운 프로그램이 진행됐다.
변경석)과 염색 기술인력 양성 및 염색 산업체의 색채 관리 전문인력
수급난 해소를 위한 다자간 업무 협약을 체결했다. ■
협약에 따라 앞으로 생기원 염색가공기술센터는 분기마다 정기적으 2012년 신입직원 입문교육
로 용인송담대학교 컬러리스트학과 학생을 인턴으로 채용해 3개월 내
외의 기간 동안 현장 실무 경험을 쌓게 할 예정이다. 이 학생들은 졸업
후 반월/시화염색사업협동조합에 소속된 염색업체에 우선적으로 취
업할 수 있는 기회를 갖게 된다. 컬러리스트란 염색공장에서 바이어가
원하는 색상을 맞추기 위해 실험실에서 염료를 배합하고 그 비율을 결
정하는 전문인력.
생기원은 부족한 인력을 보충해 연구개발 효율성을 개선할 수 있고,
용인송담대학교 컬러리스트 학과 학생들은 첨단 시설에서 현장실습
기회를 가짐과 동시에 졸업 후 우선 취업 혜택도 받게 된다. 염색 산업
체들은 현재 인력 부족 현상이 심한 컬러리스트를 안정적으로 확보하
는 것이 가능하고, 사전에 훈련된 인력을 공급받아 별도 훈련 과정 없 2012년 신입직원 입문교육이 6월 27일부터 3일간 충남 예산군에 위치
이 현장에 즉시 투입해 인적 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다. 한 덕산 리솜스파캐슬에서 진행됐다.
교육 대상자는 지난해 하반기에 입원한 13명으로, 신입직원으로서 기
■ 관의 비전과 핵심 가치를 내재화하는 한편 R&D 인력으로서 갖춰야
화합과 소통 위해 전 직원 수련대회 할 기본 역량을 습득하기 위한 소양 훈련 등 다채로운 프로그램이 진
생기원 전 직원 수련대회가 5월 31일부터 이틀간 강원도 횡성 성우리 행됐다.
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