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KR 100428787 B 1
KR 100428787 B 1
(19)대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(51) 。Int. Cl.7 (45) 공고일자 2004년04월28일
H01L 21/304 (11) 등록번호 10-0428787
(24) 등록일자 2004년04월12일
채승기
서울특별시서초구방배동1038번지대우효령아파트103동701호
김승언
경기도수원시팔달구매탄4동200-41
이제구
경기도용인시수지읍한성아파트106동1502호
안승훈
경기도용인시기흥읍농서리7-1번지상록수1205호
심사관 : 신창우
요약
고침전 성질을 갖는 슬러리를 공급하는 장치(apparatus of supplying slurry having high precipitation property)을
제공한다. 이 장치는 슬러리 바틀 내의 슬러리의 전량을 임시로 저장하고 자체순환시키는 슬러리 저장부와, 슬러리
저장부 내의 슬러리의 일부를 희석용액과 혼합/저장시킴과 아울러 자체순환시키는 기능을 갖는 혼합부와, 혼합부 내
의 희석된 슬러리를 지속적으로 순환시키는 공급부와, 첨가제를 지속적으로 순환시키는 첨가제 저장부와, 공급부 내
의 희석된 슬러리를 첨가제 저장부 내의 첨가제와 혼합시키어 연마장비로 전송시키는 적어도 하나의 사용점 혼합 유
니트(mixing unit at a point of use)를 구비한다. 사용점 혼합 유니트는 연마장비에 인접하도록 설치한다.
대표도
도1
색인어
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등록특허 10-0428787
명세서
도면의 간단한 설명
발명의 상세한 설명
발명의 목적
본 발명은 반도체소자의 제조에 사용되는 장치(apparatus)에 관한 것으로, 특히 평탄화 공정에 사용되는 화학기계적
연마 장비(CMP machine)에 슬러리를 공급 하는 슬러리 공급장치에 관한 것이다.
반도체소자의 집적도가 증가함에따라 평탄화 공정은 점점 중요해지고 있다. 이러한 평탄화 공정은 주로 화학기계적
연마 장비를 사용하여 실시된다. 상기 화학기계적 연마 장비는 화학기계적 연마 저지막(CMP stopping layer) 역할을
하는 하부층(underlying layer)에 대한 연마 선택비(polishing selectivity)를 갖는 슬러리를 사용한다. 지금까지, 상
기 슬러리로서 실리카 슬러리(silica-based slurry; SiO2-based slurry)가 널리 사용되어 왔다.
상기 실리카 슬러리를 화학기계적 연마 장비에 공급하기 위한 종래의 슬러리 공급장치(apparatus)는 탈이온수 및 슬
러리 바틀 내에 저장된 슬러리 원액(undiluted slurry)을 소정의 비율로 혼합시키어 상기 슬러리 원액을 희석시키는
혼합탱크를 포함한다. 상기 혼합탱크는 그 측벽으로부터 분기된 센서가지(sensor tree)를 구비한다. 또한, 혼합탱크
는 상기 센서가지의 외벽에 부착된 슬러리 원액 수위 감지기(undiluted slurry level sensor) 및 탈이온수 수위 감지
기(de-ionized water level sensor)를 구비한다. 상기 슬러리 원액 수위 감지기 및 상기 탈이온수 수위 감지기는 서
로 다른 높이에 설치된다. 따라서, 상기 슬러리 원액 수위 감지기 및 상기 탈이온수 수위 감지기의 높이들을 적절히 조
절하므로써 상기 희석된 슬러리의 혼합비율을 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 슬러리 원액 수위 감지기가 상기 혼합
탱크의 제1 높이에 설치되고 상기 탈이온수 수위 감지기가 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이에 설치되는 경우에, 상
기 슬러리 원액은 상기 혼합탱크의 상기 제1 높이에 도달할 때까지 채워진 다음, 상기 탈이온수가 상 기 제2 높이에
도달할 때까지 채워진다. 따라서, 상기 제1 및 제2 높이들을 적절히 조절함으로써 상기 슬러리 원액 및 상기 탈이온수
의 혼합비를 조절할 수 있다.
이에 더하여, 상기 종래의 슬러리 공급장치는 상기 혼합탱크 내의 희석된 슬러리(diluted slurry)를 저장하는 공급탱
크를 포함한다. 상기 공급탱크 내의 희석된 슬러리는 순환 루프라인을 통하여 자체적으로 순환된다. 상기 순환 루프
라인으로부터 적어도 하나의 희석된 슬러리 공급배관이 분기된다. 따라서, 희석된 슬러리 공급배관을 통하여 화학기
계적 연마 장치의 연마 패드 상에 희석된 슬러리가 공급된다.
상기 실리카 슬러리는 주로 실리콘 산화막을 평탄화시키는 공정에 사용된다. 이때, 화학기계적 연마 저지막으로는 실
리콘 질화막이 널리 사용된다. 그러나, 고집적 반도체소자의 제조에 있어서, 상기 실리카 슬러리를 사용하는 반도체소
자의 제조 공정에 한계가 있다. 예를 들면, 트렌치 소자분리 공정에 있어서, 실리콘 질화막에 대하여 선택비를 갖는 실
리카 슬러리를 사용하여 트렌치 영역의 내부를 채우는 실리콘 산화막을 평탄화시킬지라도, 활성영역 상에 형성된 패
드 질화막 또한 연마된다. 따라서, 트렌치 소자분리 공정의 신뢰성을 증대시키기(enhance) 위해서는 상기 패드 질화
막의 초기 두께를 증가시키는 것이 요구된다. 그러나, 반도체소자의 집적도가 증가함에 따라 트렌치 소자분리 영역의
폭이 감소된다. 따라서, 상기 패드질화막의 초기 두께를 증가시키면, 상기 소자분리 영역 내에 보이드 없이 절연체막
을 채우기가 더욱 어렵다.
또한, 상기 패드질화막의 초기 두께를 증가시키는 경우에는, 후속공정에서 상기 패드질화막을 제거하기 위한 식각공
정시 과잉 식각이 요구된다. 상기 패드 질화막에 대한 과잉식각 공정은 상기 트렌치 영역 내에 형성된 소자분리막의
가장자리에 리세스된 영역의 형성을 유발시킨다. 이러한 리세스된 영역은 상기 활성영역에 형성되는 모스 트랜지스
터의 전기적 특성을 저하시킨다. 즉, 모스 트랜지스터의 역협폭 효과(inverse narrow width effect)에 기인하여 써브
쓰레숄드 영역(subthreshold region)에서의 채널 누설전류가 증가한다.
결과적으로, 고집적 반도체소자의 트렌치 소자분리 영역을 형성하기 위해서는 상기 패드 질화막의 초기 두께를 감소
시켜야 한다. 이 경우에, 상기 화학기계적 연마 공정의 균일성이 반도체기판의 전체에 걸쳐서 빈약하면, 잔존하는 패
드 질화막의 두께 균일도가 현저히 저하되거나 패드 질화막이 국부적으로 제거될 수 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 최근에 상기 실리카 슬러리보다 높은 연마 선택비를 갖는 세리아 슬러리(ceria-ba
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sed slurry; CeO2-based slurry)가 화학기계적 연마 공정에 사용되고 있다. 이러한 세리아 슬러리는 세리아 슬러리
의 원액(undiluted solution), 탈이온수(de-ionized water) 및 첨가제(additive)의 혼합용액(mixture)이다. 그러나,
상기 세리아 슬러리 내의 세리아 입자(ceria particle)는 상기 실리카 슬러리 내의 실리카 입자보다 더 높은 비중(spe
cific gravity)을 갖는다. 따라서, 상기 세리아 슬러리를 슬러리 공급장치를 통하여 화학기계적 연마 장비의 연마패드
상에 공급하는 동안, 상기 세리아 슬러리 내의 슬러리 입자들, 즉 연마 입자들이 상기 슬러리 공급장치의 공급배관 이
나 순환배관 내에 침전(precipitation)되거나 응고(solidification)되기가 쉽다. 이러한 침전된 세리아 입자들은 불규칙
적으로 배출되어 화학기계적 연마 공정의 균일도를 저하시킨다. 결과적으로, 상기 화학기계적 연마 장비의 연마패드(
polishing pad) 상에 균일한 농도 및 균일한 혼합비를 갖는 세리아 슬러리를 공급하기가 어렵다. 이에 따라, 균일하고
안정적이고 신뢰성 있는 화학기계적 연마 공정을 실시하기가 어렵다.
한편, 구리막 또는 텅스텐막을 화학기계적 연마공정으로 평탄화시키기 위해서는 알루미나 슬러리(alumina-based sl
urry; Al2O3-based slurry)가 널리 사용된다. 이러한 알루미나 슬러리 또한 상기 실리카 슬러리보다 높은 침전특성
을 갖는다. 따라서, 상기 세리아 슬러리 또는 상기 알루미나 슬러리와 같은 고침전 특성을 갖는 슬러리를 안정적으로
공급하기 위해서는 새로운 슬러리 공급장치가 요구된다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 균일하고 안정적이고 신뢰성 있는 화학기계적 연마 공정에 적합한 슬러리 공
급장치를 제공하는 데 있다.
발명의 구성 및 작용
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 슬러리 공급장치를 제공한다. 이 장치는 슬러리 원액(undiluted slurry)
을 임시로(temporarily) 저장하는 슬러리 저장부(slurry storage portion) 및 상기 슬러리 저장부 내의 슬러리를 희석
용액(diluting solution)으로 희석시키는 혼합부(mixing portion)를 구비한다. 상기 슬러리 저장부는 상기 슬러리 저
장부 내의 슬러리를 자체순환시키는(self-circulating) 기능을 갖는다. 이와 마찬가지로, 상기 혼합부 는 상기 혼합부
내의 희석된 슬러리를 자체순환시키는 기능을 갖는다. 상기 혼합부 내의 희석된 슬러리는 공급부(supply portion)로
전송된다. 상기 공급부는 제1 순환 루프라인(circulation loop line)을 갖는다. 상기 공급부 내의 희석된 슬러리는 상
기 제1 순환 루프라인을 통하여 순환된다.
한편, 본 발명에 따른 슬러리 공급장치는 첨가제(additive)를 저장하는 첨가제 저장부(additive storage portion)를
구비한다. 상기 첨가제 저장부는 상기 공급부 처럼 제2 순환 루프라인를 갖는다. 상기 첨가제 저장부 내의 첨가제는
상기 제2 순환 루프라인을 통하여 순환된다. 상기 제1 순환 루프라인을 통하여 순환되는 희석된 슬러리 및 상기 제2
순환 루프라인을 통하여 순환되는 첨가제는 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트(mixing unit at a point of use; P.O.U
. mixing umit)에 의해 원하는 부피비율(desired volume ratio)로 혼합된다. 상기 사용점 혼합 유니트에 의해 혼합된
슬러리(mixed slurry)는 노즐을 통하여 화학기계적 연마장비(CMP machine)의 연마 패드 상으로 투여된다(dispens
ed).
상기 슬러리 저장부, 상기 혼합부, 상기 공급부 및 상기 첨가제 저장부의 동작은 주 제어 유니트(main control unit)에
의해 제어되고, 상기 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트는 부 제어 유니트(sub control unit)에 의해 제어된다. 상기
부 제어 유니트는 적어도 하나의 화학기계적 연마 장비로부터 출력되는 슬러리 공급신호를 입력신호로 채택하여 상
기 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트를 제어하는 제어신호들을 출력시킨다.
본 발명의 일 양태(aspect)에 따르면, 상기 슬러리 저장부는 상기 슬러리 원 액을 임시로 저장하는 슬러리 저장 유니
트, 상기 슬러리 저장 유니트의 외부에 설치되어 상기 슬러리 저장 유니트 내의 슬러리를 자체순환시키는 경로(path)
를 제공하는 슬러리 순환 루프라인, 상기 슬러리 순환 루프라인의 소정영역에 설치된 펌프 및 상기 슬러리 순환 루프
라인 내로 슬러리를 제공하는 슬러리 배관(slurry conduit)을 포함한다. 여기서, 상기 슬러리 순환 루프라인의 유입구
(inlet)는 상기 슬러리 저장 유니트의 배출구와 접속되고, 상기 슬러리 순환 루프라인의 배출구(outlet)는 상기 슬러리
저장 유니트의 내부에 위치한다. 또한, 상기 슬러리 배관의 유입구(inlet)는 슬러리 원액이 저장된 슬러리 바틀의 배출
구와 접속되고, 상기 슬러리 배관의 배출구(outlet)는 상기 슬러리 저장 유니트의 배출구 및 상기 펌프 사이의 상기 슬
러리 순환 루프라인의 소정영역과 접속된다.
이에 더하여, 상기 슬러리 배관의 소정영역에는 제1 슬러리 밸브가 설치되고, 상기 슬러리 저장 유니트의 배출구 및
상기 슬러리 배관의 배출구 사이의 상기 슬러리 순환 루프라인의 소정영역에는 제2 슬러리 밸브가 설치된다. 따라서,
상기 펌프가 동작하는 동안 상기 제1 슬러리 밸브를 열고 상기 제2 슬러리 밸브를 닫으면, 상기 슬러리 바틀 내의 슬
러리 원액은 상기 슬러리 배관 및 상기 슬러리 순환 루프라인을 통하여 상기 슬러리 저장 유니트 내로 전송된다. 또한,
상기 펌프가 동작하는 동안 상기 제1 슬러리 밸브를 닫고 상기 제2 슬러리 밸브를 열면, 상기 슬러리 저장 유니트 내
의 슬러리는 상기 슬러리 순환 루프라인을 통하여 자체적으로 순환된다.
더 나아가서, 상기 슬러리 저장 유니트는 상기 슬러리 순환 루프라인으로부 터 배출되는 슬러리를 저장하는 슬러리
저장탱크, 상기 슬러리 저장 탱크 내의 슬러리를 휘젓는(agitating) 혼합장치(stirring device) 및 상기 슬러리 저장 탱
크 내의 슬러리의 양을 측정하는 슬러리 센서를 포함한다. 이에 따라, 상기 혼합장치가 동작하고 상기 슬러리 저장 유
니트 내의 슬러리가 순환되는 경우에, 상기 슬러리 내의 연마입자들이 침전(precipitation)되거나 응고(solidification)
되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 오랜 시간이 경과할지라도, 상기 슬러리 원액의 농도를 균일하게 유지시킬 수
있다. 이에 더하여, 상기 슬러리 저장 탱크 내의 슬러리의 양은 상기 슬러리 센서에 의해 측정된다. 상기 주 제어 유니
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slurry flow rate control/monitor signal; φ21) 및 제2 첨가제 유량 제어/모니터 신호(second additive flow rate c
ontrol/monitor signal; φ22)를 출력시킨다. 여기서, 상기 제2 슬러리 유량 제어/모니터 신호(φ21)는 슬러리의 유량
을 제어할 뿐만 아니라 슬러리의 유량을 모니터하여 상기 부 제어 유니트(19b)로 전송하는 역할을 한다. 이와 마찬가
지로, 상기 제2 첨가제 유량 제어/모니터 신호(φ22) 역시 첨가제의 유량을 제어할 뿐만 아니라 첨가제의 유량을 모니
터하여 상기 부 제어 유니트(19b)로 전송하는 역할을 한다.
또한, 상기 제2 사용점 혼합 유니트(13)로부터 배출되는 혼합된 슬러리의 혼합비는 제2 전도도 측정기(second cond
uctivity measurer; 83)를 통하여 측정된다. 상기 제2 전도도 측정기(83)는 상기 측정된 혼합비를 상기 부 제어 유니
트(19b)로 전송한다. 상기 부 제어 유니트(19b)는 상기 제2 슬러리 유량 및 상기 제2 첨가제 유량이 허용된 범위를 벗
어나거나 상기 혼합된 슬러리의 혼합비가 허용된 범위를 벗어나는 경우에는, 상기 제2 화학기계적 연마 장비(17)로
제2 공정정지 신호(second process stop signal;Φ23)를 전송하여 상기 제2 화학기계적 연마 장비(17)에서 진행되
는 공정을 중단시킨다.
한편, 상기 슬러리 저장부(91), 상기 혼합부(93), 상기 공급부(95) 또는 상기 첨가제 저장부(97)가 정상적으로 동작하
지 않는 경우에, 상기 주 제어 유니트(19a)는 상기 부 제어 유니트(19b)를 통하여 상기 제1 및 제2 사용점 혼합 유니
트들(11, 13)과 아울러서 상기 제1 및 제2 화학기계적 연마 장비들(15, 17)을 제어한다. 예를 들면, 상기 제1 순환 루
프라인(55)을 통하여 흐르는 희석된 슬러리의 혼합비가 원하는 혼합비와 다른 경우에, 상기 주 제어 유니트(19a)는
상기 부 제어 유니트(19b)를 통하여 상기 제1 및 제2 사용점 혼합 유니트들(11, 13) 및 상기 제1 및 제2 화학기계적
연마 장비들(15, 17)의 동작을 정지시킨다. 이와 반대로, 상기 제1 또는 제2 사용점 혼합 유니트(11 또는 13)로부터
배출되는 혼합된 슬러리의 혼합비가 원하는 혼합비와 다른 경우에, 상기 부 제어 유니트(19b)는 상기 주 제어 유니트(
19a)를 통하여 상기 슬러리 저장부(91), 상기 혼합부(93), 상기 공급부(95) 또는 상기 첨가제 저장부(97)를 제어한다.
또한, 상기 제1 및 제2 사용점 혼합 유니트들(11, 13)은 퍼지 수단(purging means)을 포함할 수도 있다.
도 2는 도 1에 보여진 상기 혼합 유니트(5)를 자세히 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 혼합 유니트(5)는 슬러리 공급배관(107a; 도 1의 65)으로부터 배출되는(flowed out) 슬러리
및 희석용액 공급배관(107c; 도 1의 71)으로부터 배출되는 희석용액을 혼합 및 저장하는 혼합탱크(mixing tank; 10
1)를 포함한다. 상기 혼합탱크(101) 내의 희석된 슬러리는 희석된 슬러리 순환 루프라인(107b; 도 1의 67)을 통하여
순환되고, 상기 희석된 슬러리 순환 루프라인(107b)으로부터 배출되는 희석된 슬러리는 상기 혼합탱크(mixing tank;
101) 내에 저장된다. 상기 혼합탱크(101)의 측벽 및 바닥이 서로 만나는 부분은 소정의 곡률(curvature; R)을 갖는
둥근 형태인 것이 바람직하다. 이는, 상기 혼합 탱크(101) 내의 희석된 슬러리의 침전을 최소화시키기 위함이다. 또한
, 상기 혼합탱크(101)의 바닥은 그것의 중심부분을 향하여 경사진 원뿔형태(conical shape)를 갖는 것이 바람직하다.
이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 희석된 슬러리 순환 루프라인(107b)의 유입구(inlet)가 상기 혼합탱크(101)
의 바닥의 중심부에 접속되는 경우에, 상기 희석된 슬러리가 침전 및 응고되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 상
기 혼합탱크(101)의 배출구는 그것의 바닥의 중심부에 위치하는 것이 바람직하다. 이에 더하여, 상기 혼합탱크(101)
의 높이(H)는 그 것의 내경(inner diameter; W)보다 큰 것이 바람직하다. 이는 상기 혼합탱크(101)의 크기에 비하여
그것의 바닥의 면적을 상대적으로 감소시킴으로써, 상기 혼합탱크(101) 내의 희석된 슬러리의 침전을 최소화시키기
위함이다.
한편, 상기 슬러리 공급배관(107a)의 배출구 및 상기 희석된 슬러리 순환루프라인(107b)의 배출구는 상기 혼합탱크(
101)의 바닥의 가장자리에 근접하도록 연장되는 것이 바람직하다. 이에 더하여, 상기 슬러리 공급배관(107a)의 배출
구 및 상기 희석된 슬러리 순환루프라인(107b)의 배출구는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 혼합탱크(101)의 중심부를
향하여 구부러진 것이 바람직하다.
더 나아가서, 상기 혼합 유니트(5)는 상기 혼합탱크(101) 내의 용액의 양을 측정하는 초음파 센서(ultrasonic sensor;
109) 또는 로드 셀(load cell; 105)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 초음파 센서(109)는 상기 혼합탱크(101)의
뚜껑(lid)에 설치된다. 상기 초음파 센서(109)에 의해 측정된 용액의 양은 전기적인 신호로 변환되고(converted), 상
기 전기적인 신호는 상기 주 제어 유니트(19a)로 전송된다. 한편, 상기 로드셀(105)은 상기 혼합탱크(101)의 하부에
위치한다. 다시 말해서, 상기 혼합탱크(101)는 상기 로드 셀(load cell; 105) 상에 놓여진다. 상기 로드셀(105)은 상기
혼합탱크(101) 및 그 내부에 저장된 용액의 무게를 측정하여 상기 혼합탱크(101) 내의 용액의 양을 산출한다. 상기
용액의 양은 전기적인 신호로 변환되어 상기 주 제어유니트(19a)로 전송된다.
종래의 기술에서 언급된 바와 같이 탱크 내의 용액의 양을 측정하는 수단으로 수위 감지기(level sensor)가 널리 사
용되어 왔다. 이때, 상기 수위 감지기는 탱크의 측벽으로부터 분기된 센서가지(sensor tree)에 부착된다. 이러한 센서
가지 및 수위 감지기를 사용하여 탱크 내의 용액의 양을 측정하는 경우에, 상기 센서가지 내의 용액은 응고되기가 쉽
다. 이에 따라, 종래기술에서 탱크 내의 용액의 양을 정확히 측정하기가 어렵다. 그러나, 상술한 본 발명의 실시예처럼
상기 초음파 센서(109) 또는 로드 셀(105)을 사용하는 경우에는, 상기 센서가지가 요구되지 않는다. 따라서, 본 발명
에 따르면, 혼합탱크 내의 희석된 슬러리의 양 뿐만 아니라 상기 희석된 슬러리의 혼합비를 정확히 조절할 수 있다.
상기 로드 셀을 사용하여 슬러리 원액 및 희석용액(diluting solution)을 원하는 비율, 예컨대 1:3의 혼합비율로 혼합
시키는 방법을 아래에 설명하기로 한다. 상기 혼합비율은 설명의 편의상 무게비율로 가정한다.
먼저, 상기 슬러리 공급배관(107a)를 통하여 슬러리 원액을 상기 혼합 탱크(101) 내로 공급한다. 상기 슬러리 원액의
무게가 원하는 제1 무게에 도달하면, 상기 주 제어 유니트(19a)는 상기 슬러리 공급밸브(41)를 닫고 상기 희석용액
밸브(49)를 연다. 이에 따라, 상기 희석용액이 상기 혼합탱크(101) 내로 공급된다. 상기 희석용액의 무게가 원하는 무
게 즉, 상기 제1 무게의 3배에 도달하면, 상기 주 제어 유니트(19a)는 상기 희석용액 밸브(49)를 닫는다. 이에 따라,
상기 슬러리 원액 및 상기 희석용액의 혼합비율을 원하는 값으로 조절할 수 있다.
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수 있다.
다음에, 상기 희석된 슬러리의 소정량은 상기 희석된 슬러리 공급밸브(45)를 통하여 상기 공급부(95) 내의 공급 탱크
(supply tank) 내로 공급된다. 상기 공급 탱크 내에 저장되는 희석된 슬러리의 양이 상한값에 도달하면 상기 희석된
슬러리 공급밸브(45)는 상기 주 제어 유니트(19a)에 의해 닫힌다.
상기 공급 탱크 내에 저장된 희석된 슬러리는 상기 공급 탱크 내에 설치된 혼합장치에 의해 휘저어진다(agitated). 이
에 더하여, 상기 공급 탱크 내의 희석된 슬러리는 상기 제3 펌프(31)를 동작시킴으로써 상기 제1 순환 루프라인(55)
을 통하여 순환된다. 따라서, 상기 공급부(95) 내의 희석된 슬러리가 응고되거나 침전되는 것을 방지할 수 있다. 더 나
아가서, 상기 제1 순환 루프라인(55)을 통하여 순환되는 희석된 슬러리의 혼합비는 상기 제1 순환 루프라인(55)에 설
치된 상기 전도도 계측기(32)에 의해 측정되고, 상기 측정된 혼합비는 상기 주 제어 유니트(19a)로 전송된다. 상기 주
제어 유니트(19a)는 상기 측정된 혼합비와 작업자에 의해 설정된(setted) 혼합비를 비교한다. 만일, 상기 측정된 혼합
비 및 상기 설정된 혼합비 사이의 차이가 허용된 오차의 범위를 벗어나는 경우에, 상기 슬러리 공급밸브(41) 및 상기
희석용액 밸브(49)는 상기 주 제어 유니트(19a)에 의해 다시 제어되어 원하는 혼합비를 갖는 희석된 슬러리를 제공한
다.
한편, 상기 첨가제 펌프(51)를 동작시키어 상기 첨가제 유니트(9) 내의 첨가제 저장 탱크 내에 첨가제를 공급한다. 상
기 첨가제 저장 탱크 내의 첨가제의 양이 상한값에 도달하면, 상기 첨가제 펌프(51)는 상기 주 제어 유니트(19a)에 의
해 더 이상 동작하지 않는다. 이와 반대로, 상기 첨가제 저장 탱크 내의 첨가제가 하한값에 도달하면, 상기 첨가제 펌
프(51)는 상기 주 제어 유니트(19a)에 의해 다시 동작한다. 따라서, 상기 첨가제 저장 탱크 내의 첨가제가 고갈되는(s
hort) 것을 방지할 수 있다. 상기 첨가제 저장 탱크 내의 첨가제는 상기 제4 펌프(35)를 동작시킴으로써 상기 제2 순
환 루프라인(57)을 통하여 순환된다.
상기 제1 순환 루프라인(55) 및 상기 제2 순환 루프라인(57)을 통하여 각각 순환되는 희석된 슬러리 및 첨가제는 상
기 제1 및/또는 제2 사용점 혼합 유니트(11 및/또는 13)에 의해 소정의 비율로 혼합되고, 상기 혼합된 슬러리는 노즐(
도 4의 155)을 통하여 제1 및/또는 제2 연마장비(15 및/또는 17)로 공급된다. 여기서, 상기 제1 및 제2 사용점 혼합
유니트들(11, 13)의 각각은 상기 부 제어 유니트(19b)에 의해 제어된다.
상기 제1 연마장비(15)를 사용하여 연마 공정이 완료되면, 상기 제1 사용점 혼합 유니트(11) 내의 제1 및 제2 수동밸
브들(151a, 151b)을 닫는다. 이어서, 상기 제1 및 제2 퍼지밸브들(157a, 157b)을 열고 상기 제1 및 제2 퍼지라인들
내에 탈이온수 및 질소가스를 공급한다. 이에 따라, 상기 제1 사용점 혼합 유니트(11) 내의 제1 및 제2 배관들(161a,
161b)과 아울러 상기 노즐(155) 내에 잔존하는 혼합된 슬러리를 완전히 제거한다. 상기 제2 사용점 혼합 유니트(13)
역시 상술한 방법을 사용하여 퍼지시킬 수 있음은 자명하다. 이에 따라, 연마장비들이 대기상태에 있을지라도, 본 발
명에 따른 슬러리 공급장치 내에서 슬러리 원액, 희석된 슬러리 및 혼합된 슬러리가 침전되거나 응고되는 것을 방지할
수 있다.
발명의 효과
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 슬러리 저장부 내의 슬러리 원액, 혼합부 내의 희석된 슬러리, 공급부 내의 희석
된 슬러리, 및 첨가제 저장부 내의 첨가제를 지속적으로 순환시킨다. 이에 따라, 슬러리 원액 및 희석된 슬러리 내에
함유된 연마입자들이 침전되거나 응고되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 공급부 내의 희석된 슬러리를 첨가제 저장부
내의 첨가제와 혼합시키는 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트를 연마장비에 인접하도록 설치한다. 이에 따라, 균일한
특성을 갖는 혼합된 슬러리를 연마장비로 공급할 수 있다.
(57) 청구의 범위
청구항 1.
슬러리를 저장하는 바틀(bottle);
상기 바틀 내의 상기 슬러리를 저장하되, 상기 저장된 슬러리를 자체순환시키는(self-circulating) 슬러리 저장부(slu
rry storage portion);
상기 슬러리 저장부 내의 상기 슬러리의 소정량(predetermined amount)을 희석용액과 희석시키되, 상기 희석된 슬
러리(diluted slurry)를 자체순환시키는 혼합부(mixing portion);
상기 혼합부 내의 상기 희석된 슬러리를 저장 및 순환시키되, 제1 순환 루프 라인(circulation loop line)을 갖는 공급
부(supply portion);
첨가제(additive)를 저장 및 순환시키되, 제2 순환 루프 라인을 갖는 첨가제 저장부(additive storage portion); 및
상기 제1 순환 루프 라인을 통하여 순환되는 상기 희석된 슬러리 및 상기 제2 순환 루프 라인을 통하여 순환되는 상기
첨가제를 혼합시키는 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트(P.O.U. mixing unit; mixing unit at a point of use)를 포함
하는 슬러리 공급장치(slurry supply system).
청구항 2.
제 1 항에 있어서,
상기 슬러리 저장부, 상기 혼합부, 상기 공급부 및 상기 첨가제 저장부의 동작을 제어하는 주 제어 유니트(main contr
ol unit)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 3.
- 10 -
등록특허 10-0428787
제 1 항에 있어서,
상기 슬러리는 세리아 슬러리(ceria-based slurry) 또는 알루미나 슬러리(alumina-based slurry)인 것을 특징으로
하는 슬러리 공급장치.
청구항 4.
제 2 항에 있어서,
상기 슬러리 저장부는
상기 바틀 내의 슬러리를 일시적으로 저장하는 슬러리 저장 유니트;
상기 슬러리 저장 유니트의 외부에 설치되되, 그것의 인입구는 상기 슬러리 저장 유니트의 배출구(outlet)에 접속되고
그것의 배출구는 상기 슬러리 저장 유니트의 내부에 위치하는 슬러리 순환 루프라인;
상기 슬러리 순환 루프라인의 소정영역에 설치된 제1 펌프;
상기 제1 펌프 및 상기 슬러리 저장 유니트의 배출구 사이의 상기 슬러리 순환 루프라인으로 부터 분기되되, 상기 슬
러리 바틀의 배출구와 접속되도록 연장된 슬러리 배관;
상기 슬러리 배관의 소정영역에 설치된 제1 슬러리 밸브; 및
상기 슬러리 저장 유니트의 배출구 및 상기 슬러리 배관이 상기 슬러리 순환 루프라인으로 부터 분기된 영역 사이의
상기 슬러리 순환 루프라인에 설치된 제2 슬러리 밸브를 포함하되, 상기 제1 슬러리 밸브, 상기 제2 슬러리 밸브 및
상기 제1 펌프는 상기 주 제어 유니트에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 5.
제 4 항에 있어서,
상기 슬러리 저장 유니트는
상기 슬러리 순환 루프 라인으로부터 배출되는 슬러리를 저장하는 슬러리 저장 탱크;
상기 슬러리 저장 탱크 내의 슬러리의 양을 측정하고 상기 측정된 슬러리의 양을 전기적인 출력신호로 변환(convert)
시키되, 상기 전기적인 출력신호를 상기 주 제어 유니트로 전송시키는 슬러리 센서; 및
상기 슬러리 저장 탱크 내의 슬러리를 휘젓는(agitating) 제1 혼합장치(stirring device)를 포함하되, 상기 제1 혼합장
치는 상기 슬러리 저장 탱크의 중심부 상에 설치된 모터, 상기 모터와 연결되고 상기 슬러리 저장 탱크의 바닥에 근접
하도록 연장된 회전축 및 상기 회전축의 하부에 고정된 프로펠러를 갖는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 6.
제 5 항에 있어서,
상기 슬러리 저장 탱크의 내경(inner diameter)은 그 것의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 7.
제 5 항에 있어서,
상기 슬러리 저장 탱크의 측벽과 바닥이 만나는 부분은 소정의 곡률(curvature)과 함께 둥근 형태(rounded shape)를
갖고, 상기 슬러리 저장 탱크의 바닥은 중심부분을 향하여 경사진 원뿔형태(conical shape)를 갖는 것을 특징으로 하
는 슬러리 공급장치.
청구항 8.
제 7 항에 있어서,
상기 슬러리 저장 유니트의 배출구는 상기 슬러리 저장 탱크의 바닥의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 슬러리
공급장치.
청구항 9.
제 5 항에 있어서,
상기 슬러리 순환 루프 라인의 배출구는 상기 슬러리 저장탱크의 바닥의 가장자리에 근접하도록 연장되고, 상기 슬러
리 저장탱크의 중심을 향하여 구부러진 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 10.
제 5 항에 있어서,
상기 슬러리 센서는 초음파(ultrasonic waves) 센서이고, 상기 초음파 센서는 상기 슬러리 저장 탱크의 뚜껑에 설치
된(installed) 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 11.
제 5 항에 있어서,
상기 슬러리 센서는 로드 셀(load cell)이고, 상기 슬러리 저장탱크는 상기 로드 셀 상에 위치하는 것을 특징으로 슬러
리 공급장치.
청구항 12.
제 4 항에 있어서,
상기 슬러리 저장부는
상기 제1 펌프 및 상기 슬러리 저장 유니트의 유입구 사이의 상기 슬러리 순환 루프 라인에 설치된 필터 유니트; 및
상기 필터 유니트 및 상기 슬러리 저장 유니트의 유입구 사이의 상기 슬러리 순환 루프 라인에 설치된 슬러리 순환 밸
브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 13.
제 4 항에 있어서,
상기 혼합부는
- 11 -
등록특허 10-0428787
- 12 -
등록특허 10-0428787
상기 희석된 슬러리 공급배관의 소정영역에 설치되고, 상기 주 제어 유니트에 의해 제어되는 희석된 슬러리 공급밸브
(diluted slurry supply valve);
상기 희석된 슬러리 공급 배관과 접속되고, 상기 희석된 슬러리 공급배관으로부터 배출되는(flowed out) 희석된 슬러
리를 저장하는 공급 유니트(supply unit); 및
상기 공급 유니트의 배출구 및 상기 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트 사이의 상기 제1 순환 루프라인에 설치된 제3
펌프를 포함하되, 상기 제1 순환 루프 라인은 상기 공급 유니트의 외부에 설치된 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치
.
청구항 23.
제 22 항에 있어서,
상기 공급 유니트는
상기 희석된 슬러리 공급배관으로부터 배출되는 희석된 슬러리 및 상기 제1 순환 루프 라인으로부터 배출되는 희석
된 슬러리를 저장하는 공급 탱크(supply tank);
상기 공급 탱크 내의 희석된 슬러리의 양을 측정하고 상기 희석된 슬러리의 양을 전기적인 출력신호로 변환(convert)
시키되, 상기 전기적인 출력신호를 상기 주 제어 유니트로 전송시키는 공급 슬러리 센서(supply slurry sensor); 및
상기 공급 탱크 내의 희석된 슬러리를 휘젓는(agitating) 제3 혼합 장치를 포함하되, 상기 제3 혼합장치는 상기 공급
탱크의 중심부 상에 설치된 모터, 상기 모터와 연결되고 상기 혼합 탱크의 바닥에 근접하도록 연장된 회전축, 및 상기
회전축의 하부에 고정된 프로펠러를 갖는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 24.
제 23 항에 있어서,
상기 공급 탱크의 내경(inner diameter)은 그 것의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 25.
제 23 항에 있어서,
상기 공급 탱크의 측벽과 바닥이 만나는 부분은 소정의 곡률(curvature)과 함께 둥근 형태(rounded shape)를 갖고,
상기 공급 탱크의 바닥은 중심부분을 향하여 경사진 원뿔형태(conical shape)를 갖는 것을 특징으로 하는 슬러리 공
급장치.
청구항 26.
제 25 항에 있어서,
상기 공급 유니트의 배출구는 상기 공급 탱크의 바닥의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 27.
제 23 항에 있어서,
상기 희석된 슬러리 공급배관의 배출구(outlet) 및 상기 제1 순환 루프라인의 배출구는 상기 공급 탱크의 바닥의 가장
자리에 근접하도록 연장되고, 상기 공급 탱크의 중심을 향하여 구부러진 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 28.
제 23 항에 있어서,
상기 공급 슬러리 센서는 초음파(ultrasonic waves) 센서이고, 상기 초음파 센서는 상기 공급 탱크의 뚜껑에 설치된(i
nstalled) 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 29.
제 23 항에 있어서,
상기 공급 슬러리 센서는 로드 셀(load cell)이고, 상기 공급 탱크는 상기 로드 셀 상에 위치하는 것을 특징으로 슬러
리 공급장치.
청구항 30.
제 22 항에 있어서,
상기 공급부는
상기 제3 펌프 및 상기 공급 유니트의 유입구 사이의 상기 제1 순환 루프 라인에 설치된 필터 유니트; 및
상기 필터 유니트 및 상기 제3 펌프 사이의 상기 제1 순환 루프 라인에 설치 된 전도도 계측기(conductivity measure
r)를 더 포함하되, 상기 전도도 계측기는 상기 제1 순환 루프라인을 통하여 흐르는 상기 희석된 슬러리의 혼합비(mixi
ng ratio)를 측정하고 상기 측정된 혼합비를 상기 주 제어 유니트로 전송시키는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 31.
제 2 항에 있어서,
상기 첨가제 저장부는
상기 첨가제를 저장하는 첨가제 저장 유니트;
상기 첨가제 저장 유니트 내부로 첨가제를 공급하는 첨가제 공급배관;
상기 첨가제 공급배관의 소정영역에 설치되되, 상기 주 제어 유니트에 의해 제어되는 첨가제 펌프; 및
상기 첨가제 저장 유니트의 배출구 및 상기 적어도 하나의 사용점 혼합 유니트 사이의 상기 제2 순환 루프라인에 설
치된 제4 펌프를 포함하는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
청구항 32.
제 31 항에 있어서,
상기 첨가제 저장 유니트는
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등록특허 10-0428787
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등록특허 10-0428787
제 1 항에 있어서,
상기 슬러리 저장부는 상기 바틀 내의 슬러리를 일시적으로 저장하는 것을 특징으로 하는 슬러리 공급장치.
도면
도면1
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등록특허 10-0428787
도면2
도면3
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등록특허 10-0428787
도면4
도면5
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