a i TECNOLOGIA DISENO Y FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS LES Los Neveros Dpto TEcNoLocia 4° ESO EL CIRCUITO IMPRESO Los componentes electrénicos tienen que formar parte de un circuito a fin de poder realizar la funcién para la que fueron diseftados y fabricados, Uno de los mejores soportes para realizar montajes electrénicos es el circuito impreso. El circuito impreso es una placa de material aistante (baquelita o fibra de vidrio) en una de cuyas caras se ha depositado una fina capa de material conductor (cobre) mediante procedimientos electroliticos. Una parte del cobre se puede eliminar mediante tratamientos quimicos, de forma que quede dibujado sobre la placa el circuito deseado. Durante muchos afios, las conexiones entre los diferentes componentes de los circuitos 0 equipos ‘electrénicos se realizaron cableando y soldando a mano. Este procedimiento resultaba enormemente caro, y era fuente de frecuentes averias en los equipos electrénicos, teniendo ademas el inconveniente del gran tamafio y peso de los aparatos ya que la disposicién de los componentes y el cableado entre ellos requeria grandes espacios. En la actualidad la miniaturizacién de los componentes electrénicos, ha hecho posible la inclusién de gran numero de ‘componentes en unas dimensiones de placa de circuito impreso muy reducidas. El primer circuito impreso aparecié en la década de 1940 y fue a partir de 1950 cuando se empiezan a fabricar industriaimente los circuitos_impresos _y componentes adaptados a la nueva técnica. En los circuitos impresos, los diversos componentes (algunos de los cuales pueden’ ser circuitos integrados) se unen a la placa del circuito por medio de un soldador y estafio, de forma que la corriente circula por la placa gracias a las conducciones de cobre presentes en la cara posterior. ‘Circuito imprese: Enos erutos mproses, rosstorciaa,condonsacoros, Godos, tanssoes, of 08 Frecuenle: ver mondo también ‘crc inograos. ‘iss yoo compenontes drones DISENO DEL CIRCUITO IMPRESO El disefio de un circuito impreso comprende un conjunto de acciones que tienen varios objetivos: © Definir el tamario minimo de una placa , que serviré de soporte para el circuito, en la cual puedan insertarse los componentes sobre una de sus caras (la que en estado virgen no contiene capa de cobre 0 cara de los componentes), de forma que resuite facil el acceso a cualquier componente a efectos de medidas 0 reposicién del mismo. Los componentes se situaran de forma paralela con alguno de los lados de la placa. IES Los Nevers Pigt plo. be Tecotogia‘© Definir un cableado posible para el conexionado entre los componentes, el cual sera realizado posteriormente mediante pistas de cobre que quedardn impresas en la placa por su otra cara (cara del ‘cobre o del cableado).. Para su disefio, se seguiran los siguientes pasos teniendo en cuenta lo indicado: IES Los Nevers ‘Weair os componentas, on pier haar Pay que dapona do] Componentes ue Tormen pale del ereuta, entire ene equama y aapener de un formato de pepe, uno vegetal y ovo ‘mlimetsa6 onde se tea-zara ol eto del eto. mprese Pravament, mecante una rego peferblemerte un calle, se Imearan i dstancies eve las" pailas "oe lle ‘Componentes pare posionacs sabe papel 2A a vista del esquema, se var posicionando Ios omponerive sobre ol papel mimeo, rareando os romos aando se eneverve uns slice ‘seeplble ‘ano que oe componeri.referon ee [Biscand Sempre su posion persia @culguer bards el papel se marearh tambien poscn eos rales de acon de la loca a crassa ena que a contend. ‘Guedes detrda de ena forma la stuaciin de los omponeries on su cara. Se qutan a sontruacdn [os omponeries, abujondo”en Su ugar los. cuspos © \Genghcanda ‘cada uno_con au retrenca sagon ‘squema. Fhaimente se jan as aise dela pace. ‘3% Se gira ol papel anterior, y oe coca sobre ove Inlivatedo de" gudas dmersones. en los puntos ‘matcados eneimarte se presione ‘con't ple para ‘Matctlos on el oto papel stuaso en poten nei. ‘Sobre a papa! fer se abujan peau. crtlos (nods) pare indicat os purtos donde ve tncrs que ‘alia’ posterommert ot ilagos y las soldacias (as patuas de lon componeniesInerades por lore care. Se vuoven dur los cuwpee des ompoeies par ana una reoroncia ge supose, Pig? ‘Se dibvjan los recomidos, do las dfereniee pitas que Fealean s conecanado e os compenenis,feplanteandass poste moateacones en ta stuaesn de lon memos pars Facer pose el coneslonazo: Deno esviarpostle ae recurs fen lim lugar eft” un pusnte can ho metica por {a de componeries. Sempre qua soa boa daromes aos tfazos da lor ecoredo una snenura minma de 8mm y 3108 nodos on dameto de 2mm. ‘colocacién de un papel vegetal, sso ij aioe para ‘ar fos mesos roeordos de pisos ypostdn do nodos, ‘xe te Snamonto nue daaho a moso de fotolte ars ‘de paral nbicacn a lacs, plo. be TecotogiaTRASFERENCIA DEL DISENO A LA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO A partir del disefio obtenido anteriormente en papel vegetal “fotolito”, se corta una placa de circulto impreso con las mismas dimensiones del fotolito y que tenga su cara de cobre cubierta por una fina capa de ‘emulsién fotosensible “positiva’, teniendo siempre presente dos precauciones: la primera es que durante el proceso de cortado de la placa esta no puede estar expuesta a radiaciones de luz y la segunda en que una vez cortada, se eliminen cuidadosamente con una lima plana los bordes o rebabas que pueda tener. Para ovitar la fotosensibilizacién accidental y protegor la superficie emulsionada, todo el proceso se llevard a cabo tapando la placa con papel negro y sujeténdolo con papel adhesivo. EI siguiente paso es el proceso de “insolacién” o procedimiento fotografico que consiste en colocar ol lado de pistas del fotolito directamente a la radiacién luminosa de una insoladora y encima del fotolito la cara fotosensible de Ia placa de circuito impreso, de esta forma la luz llega a toda la superficie fotosensible de la placa excepto en los lugares en que coincide con el trazado de pistas y nodos del fotolito, la superficie fotosensible que ha sido expuesta a la luz se eliminard posteriormente mediante el proceso de revelado. La insoladora es una caja con tapadera que contione en su interior una instalacién de tubos fluorescentes de luz superactinica y un temporizador, esta luz tiene la ventaja de que apenas produce calor y las radiaciones ultravioletas que produce son las mas adecuadas para fotosensibilzar. ‘Lainsoadora que se musta es para ia faricacin de places de crcuto moreso fs oble cara por eso leva doble Instlacion de os fuorescertas (una Como norma general se tendran las siguientes precauciones antes de efectuar la insolacién v Se haré coincidir exactamente el fotolto con la placa se circuito impreso al colocarlas sobre la pantalla de la insoladora. Se baja la tapadera de la insoladora culdadosamente para que no se muevan el fotolito y la placa ‘comprimiendo a ambos. w El tiempo de exposicién a las radiaciones dependera del tipo de emulsién fotosensible de la placa y de la intensidad de las radiaciones de la luz en la insoladora. Se efectuara una prueba antes con algiin resto de placa aunque un tiempo orientativo puede andar entre los 2 y 4 minutos de exposicién. v Una vez determinado el tiempo necesario se procedera a la insolacién de nuestra placa y al finalizar se ‘guardard en un lugar oscuro 0 se cubrira con papel negro mientras se procede al siguiente proceso de fabricacién. s El siguiente proceso, consiste en sumergir ligeramente la placa de C.l en una cuba de pléstico que previamente se ha llenado con un liquido revelador, se agita la placa hasta que quede bien Visible el cobre, libre de toda emulsién fotosensible menos por donde se ha fijado mediante el proceso fotografico. El siguiente paso es lavar cuidadosamente con agua la superficie para dejar la placa limpia de liquido revelador. IES Los Nevers Pigs pro. 0» TecnologiaLA OBTENCION DEL CIRCUITO IMPRESO Y SU MONTAJE Una vez reproducido sobre la placa el circuito impreso disefiado se pasa a un ultimo proceso que ‘comprende la eliminacién del cobre sobrante y el taladrado de los nodos, obteniéndose el citcuito impreso que permitiré el montaje primero y la soldadura después de los componentes que forman parte del circulto. Las fases se pueden resumir asi: 1. Se inroduce la placa en una mazda, a partes igusles Se agua, edo" eomiaico (oafuman) y agua ‘nigenada de 110 4ol an una cuba de pléticn tno Iretiica} Se martene. Seneo rasta que naga ‘teaparecer bdo cle sobrrt Ges paca, Se Una voz soca se moja un sign on aston y so {Smet ls dee preceulin se ro resorarks vepsee lmpia a suport a ola par sma os ‘Gu. produce y ce. mare” la habtac_ ion restos do mater foteor tos ists e etre Falerte ‘Yorlada: De igtl manera se evar tocar os lqudes Uzados qurants ol proceso y las sabeaduras. La ‘hanpulscon so ara con praat de paseo “4 Se tara le placa por ls lugares mareados on los © Se_isoran fos conponantea por la cara ‘ifereras nosos, por ello te utiza nermalnents ‘oraspondentea ls tra de vero, tanlando en {a boca de imme t'S mm de dame. ‘han 9 fom polar ee IES Los Nevers Pint plo. be Tecotogia‘6 So susan los components po a cara infor y 56 7 Se coneca la placa y so compructa su fesiznn. Ine conexones exloras, "So. tenth ‘ncionarnte,ralizanco lo isis necesaree Precaucin de apa jo el eaornocasaso para ro ‘aror las pitas de cBove ow companerios on ia tyes los cmos con un solar do 20 W 08 ‘torte HERRAMIENTAS NECESARIAS = Soldador, sirve para realizar una unién conductora entre un determinado componente y el lugar donde se desea soldar. Esta herramienta aplica calor a las dos partes que se quiere unir, a la vez que funde el estario necesario para realizar la ur n, = Desoldador, permite retirar el estafio aplicado en una soldadura. Para ello calienta la unién y, mediante succién, retira el estaio. m= Pinzas, se emplean para insertar pequefios elementos electrénicos en un circuito, o bien para situarlos en lugares de dificil acceso. m= Alicates de corte, tienen un determinado angulo de inclinacién en las bocas para acceder faciimente a las patillas soldadas y cortarlas. Forma corecia de elochar una sadaavm de conpanenle tlocénio ena placa de cuits irprevo, IES Los Nevers Pigs plo. be Tecotogia