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  • Componentes y Armado de PC PDF

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    PC DE ESCRITORIO Y PORTATILES | TABLETS | CELULARES jY MUCHO MAS! Se cen S174 M0 $15 ~ TéecnicoPC COMPONENTES Y ARMADO DE PC ae EL PROCESO DE ARMADO DE UNA COMPUTADORA, ASi COMO TAMBIEN EL RECONOCIMIENTO DE CADA UNA DE SUS PARTES, SERAN TEMAS ANALIZADOS EN ESTA ENTREGA. TécnicoPC MANTENIMIENTO Y REPARACION eeatien ENTREGA 3 ‘Asesor Técnico Fascicuco 03 + Javier Richarte Lisro OPTIMIZACION Nuestros expertos Ezeqi! Sénchez Jose Balti E y Javier Richarte NTREGA w Fascicuo 04 + . Lipro Diacnostico w YY REPARACION ‘Curso visual y oréctic Técnica PC es una publcacion de Fox Andina en ‘coscicin con Dlaga SA, Esta ubicacin no puede ser egrocucia i en {ado i en parte, por ningin medio actalo futuro sn el zermiso previo y or escrito de Fox Aria S.%;Disvibuldores en Aegentna: Capita Vacgara ‘Sinchez y Cia. $.C, Morena 794 piso 9 (1081), Cudad de Buenos Ares, Te '5411-4342-4031/4032; Interior: Dstribidora nterplazas S.A (DISA Pee Lis dene Pea 1832 (C1136ABN, Buenos Ares, Te. 6811-4305-0114 Boia: Agencia Modema, General Aca E0132, Casila de correo 462, Cochabamba, Te, §914-4221414, Chile: META S.A, Willams Reboledo 41717 fioa Santiago, Tl. 5626201700, Colombia: Distribidoas Unidas SA, Carrera 71 Nro, 21-73, Bogot D.C. Tel, 571-486-8000. Ecuador Disandes Disrbuidora de fos Ades) Calle 7° y Av. Agustin Free, Gusyaaul, Tel $9342.271651. Mico: Distrbuidora termes, S.A. de CV, Lucio Blanco ‘#435, Col. San Juan Thuaca, Mésico DF (02400), Te, 5255 62 20 95 43, Pris Distrbuidora Bolvarana S.A, A¥. Republic de Param 3635 ps0 2 Sen ‘sie, Lima, Tel. 511 4412948 anexo 21. Uruguay Espert SRL, Paraguay 1924, Montevideo, Tel. 5982-924.0766, Venezuela: Distrbuidore Continent! ‘Bloque de Armas, Edlicio Bloque Armas iso So, Av. San Mart, cre Psat casein es Paks Et, “Ye Busnes Aree: Fox Aning:Dalage, 22, on fal Av. La Par, Caracas, Tel. $8212.4064250. Seduce (ieee 2) Entreca 5 Fascicu.o 05 + COLECCIONADOR g 5 a moreso en Sevagrat SA. Impreso en Argentina ISBN Se-957-1857-494 Copyright @ Fox Andina S.A Vil, NIK "lformiis. Buri, Paula coord cop ms SUSCRIBASE ANTES PUTED BLES 7101 Y GANE HASTA SRS MEA TERT {EXCLUSIVO SUSCRIPTORES / NO SUSCRIPTORES HASTA S65") AL SUSCRIBIRSE AL CURSO COMPLETO, eau a eae Sad lala tos ARMADO DE UNA COMPUTADORA ES UN PROCESO QUE ECNICO OE REPARACI JOCER: EN ESTA CLASE, VERE- IOCER: E MOS TODOS DETALLES NECESARIOS PARA LLEVARLO A CA En la clase anterior conocimos los aspectos bésicos relacionados con dl taller y las herramientas necesarias para ententar la tarea de reparar ccomputacoras, Adems, analzamos cada uto de os deals irlicados enlos procedimientos de reparacin las importantes consderaciones de seguridad que es preciso tener en cuenta En esta oportunidad nos decicaremos a profundzar en el proneso ce at mado de una computador, para lo cual repasarerns las caracerstcas de cada una de las piezas de hardwere que formar parte de ella. Lvego ce concer componente tales como procesacor, motherboard, merraria RAM, fuente de energiay gabneta, ene obos, repasaremos el proceso ‘ce armado paso a paso , Por supuesto, antes de ententarnas con esta trea, es necesari repaser ‘algunos conselos que nos ert logrer un armado proto, yest tema también fo veremos en detale en una seccin de a presente entrega, Para terminar, conoceremos una experiencia eal con eluso de Ghost, una herramienta esencial para todo téico en reparacién de computadoras. Técnica PC | 02 | 3 Mooutos oé MewoRA RAM 10 FuenTe De ENERGIA 15 Gaamere 18 Discos ounos ¥ uninanes SSD 4 [02 | Téenien PE £] motherboard o placa base os el Componente principal de toda computado- a, Su funcién es interconectar todos los Gisposivos de la maquina para que fur Conen en armoniay sin confictos; si ha ‘Cemos una analogia con nuestro cuerpo, ‘81 motherboard sera la columna vertebral or donde vain as instrucciones de! cere. ‘ro forocesador) alas distintas secciones, cor TES . Enire los omponentes que encontramos = Motherboard. En esta en un motherboard estén el zdcalo para et procesado, los puntos dance y co imagen vemos una tipica placa madre ECS. nexién para el cooler, os bancas de me: aria, &! puente norte © northbridge (en Cargado dela comuricacion bidreccional denomina plataforma esta se divide ag SondyBridge e WyyBridge. Cabe desta- ats el procesador la memoria, el video en dos grandes grupos de acuerdo car que, desde ‘aparicion del LGAL156, inegrao, ls zicalos PIE y el soubbrd+ con las tecnlogls que soporta: Intel intel iolementa ‘Quick Pathintercon Ee Cabe destacar ae, acualente, en y AMD. Si ben ambas macas ulizan nec, un canal drecto mee ol procesadior [es brocesadores Athlon 64, Corei7 opas- zScalos del tbo LGA (andGridhay, yi ‘memoria, de modo que el FSB (Front {arbres el conirlador de memoria no seas arqutecuas de los procesadores So Bus) curd relegado, bea en el northridge sina en el misma no son compattles entre si or lo que Por el lade ae AMD, tenemos ac: Procesador el puene su soutbridge debemos prestar especial alencién al Welments, loc. soorers AN2, AMZ+ {se ceune de comuricarse con el tus POL elegilaplataforma, hntelofece poca y AM Tedos teres tuna retrocompa: les conectores USB, elreojdel sistema, la revocompatblidad entre sus 2écalos; _tbiided muy amplia: por ejemplo, e acminitacin de energiay dems dspost- por ejemplo, el socket LGA77S es com AMD os compatible con procesadores I Sots de @oanstn PCL eoectoes palble con ls procesadores Pentmm Athion 84 X2 4200" o 5000+, Athlon < comente, conectores IDE y/o SATA WY, Celeron, Core 2, et. Asimismo, los 64 Faz Opteron serio 100, Athion 64 Bara las midades de macenariento, ef sockets LGAL156 soportan procesado- 300+ al aoooe y Sempron 3000+ al Chip de BIOS y ta ater "es Corei3, ie i7, Penfum Dy Celeron. 3600+. El socket AM2+ es compatibie Ei motherboard, e! procesador y la Los sockets LGA1365 son compat con ins procesadores AM2 y vicever- memoria forman un conjuto que se ble con ls procesadores Core i7 de sa locutl mejora la comunicacion con brimera generacn, mientras que les tas memorias y el ahorro de energia. LGALI55 son compatibles con todos Este socket fue una transicion hacta ol los procesadores que tengan arqutectu: AMS, que soporta procesadores Athion hd eC at) Una actualizacién de ta plataforma implica que estamos cambiando no ae Ire a net a De Roce roe ter te eet enire eri nuestro gabinete y que la fuente sea capaz de brindar la ener- {a suficiente para todos sus apartados, Tamajios. Aqui podemos ver una comparativa de tamafios de los distintos formatos de motherboards. Pico-ATX Nano-ATX 1 QX2, X3, X4) y Phenom Il (X2, x3, Xé y XB), con mejoras en los aparta- dos de memoria, energia y video. Por otra parte, ya esté disponible ol nuevo socket FM, la nueva estrella de AMD. CONSEJOS Indistintamente de la plataforma que el jamos, hay una ampla variedad de mo- delos que se categorizan, segin sus ca pacidades, en gama baja, media y alta. En general, en la gama baja, encontra mos motherboards con un solo banco de memoria (dos z6calos), que pueden funcionar en Dual Channel, capacitores electroltcos, dos fases de regulacién para el procesador, capacidades casi rulas de overclocking, y una cantidad minima de conectores USB 2.0, SATA I, écalos PCI y PCHE. En la gama media, hay modelos con dos bancos de me- moria (cuatro 0 seis z6calos) capaces de funcionar con Dual o Triple Channel, soporte para video HD, salidas HDMI o DV! y soporte para mayor cantidad de ‘memoria; en algunos modelos conside- rados de gama media/alta se pueden ver capacitores de estado sélida, mis cantidad de puertos USB y SATA Il, capacidades moderadas de overcioc- king, tres fases de regulacién para el procesador, controlador de audio 5.1, » Gama Baja. Motherboard de gama baja. En este caso se tomé como ejemplo uno del fabricante Biostar. tues z6calos PCI, dos PCIE (Ixl6 y Lud} y salidas eSATA. En la gama alta, encontramos modelos con capaeitores de estado sido, conectores USB 3.0, ‘Tile Channel, cuatro PCIE x16, SATA Téeniea PC | 02 | 5 MW, sonido 7.1, video integrado HO, soporte hasta 24 GB de memoria RAM, amplias pasibilidades de overclocking y muchas otras funciones, dependiendo del fabricante 6 | 02 | Técnico Pe El procesador es un circuito integra- do, y es el componente mas complejo de una computadora. Suele asociar, nor ‘analogia, como cerebro de una PC. Este ‘componente se encarga de ejecutar los Programas (el sistema operative, las aplicaciones de usuario, juegos, etc.) y ‘oo procesa instrucciones programadas en lenguajes de bajo rive, y realiza ope raciones aritméticas y Wgieas simples (suma, resta, mutipicacién, divistin, l6gicas binarias y accesos a la memoria El procesador se conecta con ef mother board mediante un zécalo emplazado en este iim; como ya vimos anteriormet te, existe una gran variedad de formatos de z6calos, que varian de acuerdo con las tecnologias de fabricacién, la Diataforma y las capacidedes propias {el procesador, Anteriormente, esa co- nexién se realizaba mediante pines de Contacto, pero en la actualidad estos se fan eliminado, dado que durante la manipulacién de los procesadores se corra el riesgo de doblar 0 quebrar a: uno de ellos, con lo cual el procesadar quedaba inutizado. INSTALACION La instalacién det procesador involu cre no solo 2 este dispositivos, sina (que, con una cepa de grasa silicona- dda de por medio, es preciso colocar un Aisipador de calor, anclaco al mater board, y sobre el cual se sujeten uno o mas ventiladores para exoulsar el calor absorbido por el disipador mismo, Esta taree debe ser realizada a canciencia y con los componentes aconsejados de ‘acuerdo con el TDP (Thermal Design Power) necesario para el procesador, ye que, de ser insufciente, puede lite ralmente quemarse y quedar inserv ble. De todos modos, es bueno saber ‘que en su embalaje original todos los procesadores incluyen el disipador y el ventilador (cooler) recomendados para su trabajo en condiciones or Procesador instalado. En la imagen vemos cémo queda un procesador instalado en un motherboard compatible. En las préximas paginas veremos las caracteristicas de los distintos procesadores. males, y habra que reemplazarios por allernatvas: mas potentes en caso de querer practicar overclocking MD VERSUS INTEL En las paginas anteriores, indagamos sobre las diferencias ente las petafor ‘mas AMD e Intel, pero desde un punto de vista extero, vientada alos mother bosrds. Ahora indagaremnos un poco mis respecto de esta diferencia, pero Considerando un aspecto diferente: ve remos ambas plataformas pero dl lado e los procesadores. Histévicarente, AMID € intel se han dis- putado al trono de los procesadores (hado algunos ot0s que intenteron six birse a la dsputa pera no la legraron, camo Oyrix) desde los icios de la prt mera computadora AT con tecnologia 386, Estamos hablando de las 266, 386 y 486, ya que, por ura cuvestion de regisios, en ese punto cada compa: fia orient6 el rumbo de sus marcas de manera diferente. Intel continué con fa linea Pentium, Celeron, Core y Core 2: mientras que AND hizo fo propio con ls lineas KS, K6, KB I Alon y Athlon J, ‘Sempron, Opteron, Pnenarn y Phenom Los nucLEos Procesador Intel. En esta imagen ppodemas observar lo titimo en ‘tecnologia de Intel tun procesador Core 7. AMD MosTRO SU TECNOLOGIA PARA PORTATILES Tecnlea PE | 02 | 7 Procesador AMD, En este caso, vemos un ejemplo de un procesador actual de AMD: un Phenom Il. Y DESKTOP: Fusion, QUE UNIFICA UN PROCESADOR MULTINOCLEO CON UNA GPU EN EL MISMO CHIP CON solo 1? W De coNSUMO Como mencioramos anteviormente, ae bas plataformas tienen una diferencia fundamental: su arquitectura, Los zécalos donde deben conectarse los provesadores al motherboard son totat mente dsinos para cada una eincompa- ‘bles ere sf, por lo que cada fabricanie se lacas madre, sobre un escuema base, tiene un modelo pera Intel otro para AD, (Cada petaforma tere un chipset (el con junto de contrciadores norttxdge y Sout bridge particular, ue define el nore det ‘modi de motherboard, Tanto tntel como AMD tienen en mercado una gama de procesadores que van de los dos a los seis nicleos. AMD ofrece procesadores Phenom Il X2, X3, X4y X68 con dos, tres, cuatro y seis niicleos respectivamente, y la serie FX con ocho nicleos; mientras que Intel ofrece Ee Se ee sy CeCe Eee ets GAMA BAJA, MEDIA Y ALTA Los procesadores de gama baja son los mas econémicos del mercado, tie- nen menor frecuencia, generalmente carecen de cachéL3, ylas cachés L1 y 2 estan recortadas en su tamano, no soportan un overclocking demasiado importante y no suelen tener mas de das nileos. Los de gama media son un poco mas rapidos, permiten un overclocking me- ianamente deceate, tleren eaché LI y L2 un poco mas holgadas, pueden o no, depenciendo del modelo y del pl- taforma, tener una cache L3 acotada, y cuenta con entre tres y cuatra ncleos, Por altima, en gama alta encontranos provesadores con seis u ocho nicleos (los FX8150 de AMD), cachés L1, L2 y | bien amplas,capaces de aceptar oer clocking eatremo(siepreteniendo cude- o con a refrigeracién tart del procesa- or como de las memaris]y, en general, son los més réidos de mercado. 8 [02 | Técatea PC Med l Como diimos anteriormente, la memoria RAM (Rendom Access ‘Memory 0 memoria da acceso alea torio} es uno de los tres soportes de tna plataforma informitica, Cumple luna funcién primordial, ya que se ocu- pa de almacenar la informacion de las Instrucciones que el pracesadar debe gestionar, os resultados de diches ta- reas y cualquier olro dato que fuera necesario, Se la denomina de acceso leatorio porque es capaz de leer 0 esoribir en cualquier posicin sin tener que seguir un orden correlativo y con et mismo tiempo de espera para cuakquer posicién. En el proceso de encendida, la rutina POST (Power On Solf Test © autodlagndstiee de encendido) del BIOS chequea la presencia o no dela ACTUALMENTE, LA MEMORIA OOR3 Ha comeNzADO UN LENTO DESCENSO DE PRECIO: SERA CUESTION DE EVALUAR SI CONVIENE ESPERAR 0 IR por LA DORY. ‘misma, y emite una serie de beeps en caso de que no estuviera instalada 0 no fuera compatible (cada fabricante de BIOS tiene una secuencia espe: cca de beeps de error, que puede encontrarse faciimente en Internet) Luego, el BIOS puede realizar un ‘choquee basico de la memoria y de- teclar la presencia de fallas en ella ISTORIA Los primeros méduios de memoria ‘tenias 30 contactos, con capacidades de 256 KB, 1 MB 0 2 NB, y habia que conec- ‘tar de a cuatro médulos para completar un ‘banco de memoria. Se denominaban SIN (Single Intne Memory Module) y tian 30 pines, que rapidamente fueron reemplaze- dos por los SIVM de 72 contactns. Luego -Siguieron los médulos DIMM (Double rine ‘Memory Maciel de 168 contactos, de ma- yor capacidad, mas rapidos y con la pos biidad de conectarse de @ uno por banco ‘de memoria, con ain mayores velocidades de acceso (latencias), mayor densidad mas MB) y mayor velocidad de proceso (erie 100y 133 Ma). Hasta aqu, todos los ms dios de memoria esteban agrupados en el count de las SDR, 0 Single Data Rate Memoria RAM. En la imagen vemos un médulo de memoria Corsair DDR3, capaz de trabajar en Triple Channel Esta placa madre permite colocar tres médulos de memoria en Triple Channel. Con esto, la velocidad de transmisién de datos aumenta en forma considerable, aunque por ahora esté reservada para algunos modelos de motherboards. DDR Y DDR 2 Los sucesores inmedictos fuson Jos mé Esto redunds en la duplcaciin de fa vel: Single Channel, es deci, cade memoria os denominados DDR, © Double Data dad nominal de los méichios sn necesided teria un slo canal de comunicecén, Luego Rate, ave benen la capacided de transfert de aumentar la velocidad real. Per Ue, aparecié la tecnologia Dual Channel, que €doble de datns por ciclo que los made- tenemos lo mes averzado dela tecncloga permita accede a dos méduos de memo- los anteriores, Los primeros modelos DDR en materia de memoria: DDR3, Si bien tar- ria en simuitineo, con fo cual aunentata vweron la uz en 2001 con una latencia de bién tienen 240 contactos, estas memaras la veloided nominal de acceso a memoria 10 ns tranosegundos) y una velocidad de son incompatible con las DDR2, dato que por parte de a platotorma, Para aprovechar 100 MHz por cco; fueren conocidos como a muesca en la placa es diferente, Poseen esta tecnologia hay que instaar dos mS 1D0R200 (ya que, a ducicar la informacién una atencia mayor (son més eas) quelas. duos de idéticas caracteisteas en cada manejeda por cil, ten una velocidad! DOR2, la frecuencia es superar y elconsu- baneo ee memoria del motherboard Jos ‘edrica de 200 hte. Luego aparecieronlas_ mo de energia es sensblemente menor, — bancos Dual Channel se cferencian con dos versiones DOR266 (2x13 M2), DORSOO, — ademasde peritrmadulosdehasta 16GE colores dstintos). Lo mas nuevo es el Tile ‘DDR333,y as! sucesivamentehastalegara de capacidad. Pero aqu na termina la his- Channel, excluso de las memorias DDR3, las DDRS33 (21266 MHz tora, ya que las industias que manejan la queda aposiiidad de conectar res méd- La aparcién de los méuios DOR2 de 240 fabricacén de memors RAM avanzan con los por cada banco de memoria; esto reckmr Contactos permiid cpicar la velocidad de gran rapide, y nos sorprenden con uevas i en una velocidad de acceso a los datos fos anteriores DOR, gracias a un pequeo velcidades y tamaios de meraria cada mucho mayor. Esto tecnologla est prose Dufer que amacene 4 bts en vex delos 2 cierto tiempo. Los primeros médus DDR’ te en algunos modelos de motherboards dela arqutecturaDOR, paraluego enviar. odin furcionarenlo que se conoce coma de garna medkay gema at, Se Oru ee oe eens Cr St SOR aay Pacer Renae Ree meal Cae g Dey Se ase oreo corriendo en Triple Channel (seis Ore Gee Pe cere eTar nt CECT eit aul oe i 10 | 02 | Técntoa PE CADA PARTE DEL MOTI Le fuente de energia es un dspositvo ‘que converte la corrente altema que tenemos en nuestras casas en coriente continua, aimacenando en un capacitor co condensador le que no se utiiza y en- tregéndela durante en cambio de ciclo. ‘También se ocupa de fitrar y entregar las

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