Scribd Logo
Upload

Welcome to Scribd!

  • Faso7 PDF

    Uploaded by

    Roberto Andres Ruiz Pereira
    8 views28 pages

    Original Title

    Faso7.pdf

    Copyright

    © © All Rights Reserved

    Available Formats

    PDF or read online from Scribd

    Did you find this document useful?

    Is this content inappropriate?

    Report this Document

    Copyright:

    © All Rights Reserved
    Download as PDF or read online from Scribd
    Flag for inappropriate content
    8 views28 pages

    Faso7 PDF

    Uploaded by

    Roberto Andres Ruiz Pereira

    Copyright:

    © All Rights Reserved
    Download as PDF or read online from Scribd
    Flag for inappropriate content
    of 28
    | ead wy TECNICOen ELECTRONICA CONCEPTOS FUNDAMENTALES Y PRACTICA PROFESIONAL PARA ACCEDER TECNICOen AL eBOOK ELECTRONICA CONCEPTOS FUNDAMENTALES Y PRACTICA PROFESIONAL Coordinacién editorial Nuostras expertos Paula Bus ‘ego Aranda Esteban aede2 Asesores técnicos ‘ejano Fernénder Federico Pacheco Lucas Lucyk Luis Francisco Macias Maelo Mendoza Novberto Morel David Pacheco fein Pca REGISTRATE.EN Gerardo Pedraza Maran Rabin PCTS ina na fea Supa VCS Se Nts CODIGO ‘Tecnico en electronica es una pubicacon de Fox Andina en coin Dalag SA. sta pulcacon no puede ser eprodcia onto ni ar pare, pr ringin medio actual futuro sin el permis previo y pr esco de Fox Anna S.A Distbuidres en Argentina: Capi: Vaccaro anche: Cia S.C, Moreno 794 piso 9 (1091), Cudaé de Buenos Aires, Tl TELE-BAEL-EB02 '5411-4342-4031/4032; nero: DistibidoraIterplaas S.A. (ISA) Pw Luis Sdenz Pei 1832 (C1135ABN, Buenos Aes, Te. 5411-4905.0114 Bala: Agencia Modema, General Acha E-0182, Calla de core 462, Cochabamba, Te §914-422-1414, Chile: META SA, Willams Rebate 1717 -fiunoa - antag, Te 862-620-1700, Colaba: Distbuidoras Unidas S.A, Garera 71 Nr, 21 - 73, Bagoté D.C. Tel, 571-488-8000 Ecuador: Dsandes (Oistrbuioa de as Andes) Calley A. Agustin Frere, Guayaqul, Tel, §9942-271651, México: DstibuidraInterme, SA. de CW, Luce Bianco #435, Col San uanTiewaca, Méico DE (02400), Tel $255 52 30 96 43, Pri: isbuidoraBolvariana SA, Av Repica de Panam 3685 piso 2 San Iso, Lima, Te 511 4812948 anexo 21. Uruguay: Espert SRL, Paraguay 1924, Montxideo, Tel ‘sea '5982-924.0766, Venezia: isibidra Corneal Bloque de mas, ‘Teerco en eeetéicaAndrimo; coords por Paula Bus, Eis Bloque de rma Piso So, v, San Marth, cruce can al Au ‘aed. Buenos Aes : Fox Anna: Calas. 2018, LaPaz, Caracas, Tl 582124064250. 576 5 7a19 om. — sms; 23) Isa 978967-1049:14.4 Inmpeso on Sevagrat S.A, Imoreso en Argentina 1. fori. | Bus, Pala, coord I. Te Copyright © Fox Angina S.A. VL, MOA cop 0053 En esta clase veremos LA CONSTRUCCION DE CIRCUITOS IMPRESOS EN DISTINTAS MODALIDADES Y EL IMPORTANTE PROCESO DE LA SOLDADURA PARA CONSEGUIR LOS MEJORES RESULTADOS. Componentes electrénicos, existen dos aspectos por considerar, el teérico y el practico. En el primer caso, el papel y el lapiz nos permiten modelar una serie de elementos para lograr un funcionamiento determina- do, 0 bien es posible hacer uso de las herramientas de software que veremos mas adelante en esta misma coleccién. En el segundo caso, aparece la necesidad de llevar nuestros calculos del terreno abstracto al ‘mundo fisico, lo cual suele ser un proceso sumamente complejo, ya que los dispositivos que pensamos en el Papel o en la PC son muy diferentes de los que tene- ‘mos en realidad. Si a eso le adicionamos los errores oe Cuando queremos hacer interactuar los diferentes SUMARIO CIRCUITOS IMPRESOS Deserpcion y principales uso. PROCESO DE FABRICACION Fabricacion casera de un circto ‘moreso. CIRCUITO IMPRESO UNIVERSAL Forma de uso y utlidad ae un UPC. 6 e 00 cometidos y arrastrados durante los procesos cons- LASOLDADURA tructivos, nos enfrentamos a un problema que convie- Tipos de soldaduras y sus ne que aprendamos a encarar bien antes de tener que caractensticas. resolver y reparar. En este aspecto, tenemos distintos tipos de placas de circuitos impresos, que utilizaremos para bajar a la realidad nuestros prototipos; entre ellos, distinguimos fen especial los universales, que facilitan la tarea en caso de no ser diserios muy complejos. Por ultimo, veremos la importancia de una buena sol- dadura, que es lo que nos permitira unir los compo- rentes a las placas para lograr la continuldad eléctrica de nuestros circuitos. 2 =" CIRCUITOS IMPRESS DESDE SU PRODUCCION EN LA DECADA DE 1950, HAN TENIDO SIEMPRE UNA GRAN DEMAN- DA EN MUCHAS INDUSTRIAS EN EL MERCADO, COMO LA DE SONIDO, SISTEMAS DE COMPUTACION, COMUNICACION, ENTRE OTRAS. = A circuita impreso 0 PCB (ne Cirull Soars) es una superficie consiruida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora, que se utiiza para realizar el emplaza- rmiento de los distintos elementos que conforman el cicuitoyls interconexiones eéctcas entre ellos. En os dlimos afios, el tamafo de los componen- ts electrénicas se ha reducido en forma consi- erable, lo que implica menor separacion entre pines para cicuitos integrados de ata densidad. Si tenemns en consideracién, también, las actuales frecuencias de operacin de los dispositvos, es necesaria una exactitud minuciosa en el proceso de iimpresion de a placa, con la inaldad de garantizar ‘olerancias minima. (tra importancia de los circuitos improsos es su versatlidad, Los distitos cispositvs tienen dite- rentes diseios afin de que funcionen. El material facil de personalizaren las especificaciones, y esto los hace versdiles y adaplables a cualquier ‘ipo de industria donde se necasitan ‘Su desarrollo se debié, en gran parte, ala taea da ‘miniaturizacion que se ha ido imponiendo sobre todas los componentes electénicos y que, en un eterminado momento, obigd a abandon el mé- todo de intercanexién mediante his y cables de- bido a que esta resultaba mas voluminosa que los propios componentes, Estructura Dichos cuts se otenen a partir de una capa con- cluctora soportada por capas de maria asta (sus- tral), laminas ents. Ls sutras de os cuits impresos utizads en la elecrénica de bajo costo a“ Placa virgen de fibra de vidrio. Es de mayor calidad, mas rigida, resistente y, en cuestion de costos, mas econmica. de consuma se hacen de fia de vidrio 0 papel im pregnado de resina fendlca, a menudo lamados por ‘su nombre comercial Prtnax, que le confirelare- sislencia mecénica adecuada y menos desgaste de las horramiontas que los sustratos de fbra de vero. reforzados, Otros materiales consisten en un componente e fra do vidrio impregnado con una resina péxica resistete a fas lamas, designado FRA (Flame Retard’), que puede ser mecanzad, er, debi a contenido de vio abrasvo, eque- re deheramienta hechas de carbur de tungsten va produccion de ats volumes. Debido al r- ‘uerzo dela fra de vii, extibe una resistencia a la flexin cas cinco veces mas aa qu el Perna, aunque a un costo mas evado Los sustratos para los circuits impresos de cre cuits de radio en frecuencia de alta potencia usan plisticas con una constante diléctica (permitii- dat) baja (tos GT y GX), poiamida, poesireno y polestieno enlecruzado. Tipicamente tianen pro- piedades mecanicas mas pobres, pera se considera ‘que es un compromiso de Ingenieria aceptable en vista de su desempenioelétrica superior. ul ala WT 101) 00 ue eee ete) LOS SUSTRATOS DE LOS El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayoria de los proce- ‘808 utlizan acidos o corrasivos para eliminar ol cobre excedente. Existen métodos de galvano- plastia que funcionan de manera répida, pero Con el inconveniente de que es necesario stacar Con dcido la placa despues del galvanizado, ya ue no se elimina todo el cobre. Los quimicos mas utiizados son: el cloruro térico,e! suture de amonio, el acido clorhidrico mezclado con agua y peréxido de hidrégeno. CIRCUITOS IMPRESOS SE)REALIZAN CON FIBRAVDE. VIDRIO 0 PAPEL IMPREGNADO DE RESINA FENOLICA Bb Clase 07 // Las pistas estan hechas, por lo general, de cobre con un recubrimiento aislante cuya funcion es proteger las pistas de la accién de agentes corrosivos. ‘Como sabemas, os truitos impresos utizados ene vacio 0 en ‘gfavedad cero, como en ura nave espacial l ser incapaces de ‘conta con el entiamionto por conveccién, a menudo tienen un niileo grueso de cobre 0 alumino para dispar el calor de os ‘componentes elestronicos. Materiales No tas las pacas usan materiales rigid. Algunas se disetan para ser muy 0 ligeramente fexbles; en elas se usaf do polamica, Est clase da PCB, a veces lama circuito exible El disefio del circulto es de gran importancia, ya que cualquier error se traducira luego en tun problema sobre el circuito terminado. Circuito rigido-exible, es cific de crear, pero, por otra par- le, ene muchas aplicaciones. En ocasiones, sn tleibles para ahorrar espacio (los cicultos impresos dentro de las camaras y aulfonos son casi siemore Circuits fetes), de tl forma que puedan doblarse en el ie mitadlo espacio disponible. En ciertas oportunidades, la parte flexible del circuita impreso se utiiza com cable o conexién ‘mei hacia otra tarjeta o cispositva, Los circuitos impresos se realzan habtualmente itizando una © las dos caras del laminado para obtener crcutos monocara CO cicuitos doble cara, respectivament,y, en casos especiales, circuitos multicara Enos circutos dobe cara, a primera fase consiste en realizar el talaado de todos las nodo, con el objlo de efecuar ta meta- lizacién posterior de los talacios, Después, se somete el circuito al proceso quimico durante el que se deposta una pelicula de Cobre enliterior de los talacros.y, a continuacion, se procede a realizar et desarrollo flogrica descrplo antes, pero ahora sobre las dos cars del aminado, con la precaucion de obtener el maim de precision al colocarlos negativos sabre las caras, buscando una coincidencia total con las taladros ya realzados LOS CIRCUITOS IMPRESOS REALIZAN UTILIZAND ) UNA 0 DOS CARAS DEL LAMINAD! PA\ OBTENER CIRCUITC MONOCARA, DOBLE CARA O MULTICARA. El proceso quimico de incision y de de- pésito de estaioplomo as similar al dal circuto monocara, con la rica cferen- cia de que el estafo-plomo también se depostar en el interior deos taiados, y estos quedaran en optimas condiciones ara la soldadura de componentes; de esta forma, se obtene una mayor calidad yy Seguridad que en un ciculto manocara, Multicapa circuit multicapa dricamente se em- plea en equinos que requieran una al tisima cantidad de componentesy, por lo tata, do intorconoxién en espacios muy reducdos, ya que, debido a su ato pacio, no resuta convenient apicario. otros casos. Este cireuto se compone de un ciet- to némero de laminas de cobre con la imagen de conductores adecuada, sseparadas por capas muy fnas de ma- terial base de laminado que actian de aislantes. Asi, se obiienen las interco- neviones entre las diferentes capas a través de taladros metalizados en los puertos en que se precise. Todo el conjunto se somete aun proce- 80 de presion y temperatura, y se ob- tiene el producto final con un aspecto ‘exterior muy parecido al circuito doble cara, que presenta, por los bordes, una apariencia de sndwich producida por las citerentes capas que lo componen. Elaboracion En cuanto ala elaboracién, pr lo gane- ral, se pueden realizar disefios del ci- cuto en papel mimetrado,teiendo en cuenta el tamatio de los componente, su distbucion, distancia ent atlas y clsposicién de estas, sobre todo cuan- io se trata de elementos con tes 0 mis terminaes, tales como transistres 0 ci- cuts itegrados Otros puntos para tener en cuenta son ta proparacion de la placa virgen (cortado ylimpieza ce la supertiie de cobre) y el ee ‘Debemos tener en cuenta que algunos soldadores tienen un regulador de temperatura, aunque no es indispensable para trabajos comunes. Si sfectuamos muchas soldaduras en components superfciales SMD, deberemos contar con, luna estacién de soldado por aire caliente, con distintas ‘medidas y formas de toberas. Para el objetivo de este curso, no es nacesatio, Aqui, de hecho, no aconsejamos et uso de los llamados soldadores instanténeos, ya que la punta no es lo suficientemente fina y precisa para trabajar en electrénica. Circuito impreso mutticapa. Se utiliza solo en equipos que requieren gran cantidad de componentes e interconexién de espacios reducidos. clibuo de ls pists, el cul se puede rea- lzamos debe asegurar la vida uti del lear con tres procedimientos: rotuladores clcullo y sus eompanentes. Un disefo ‘especiales, fotograbado y bras adhesivas. apropiado debe mantener un incremento Debemos considerar que una duda re- de temperatura dentro de lo admisile en ‘urtente mientras estamos realzando el el crcuitaimpreso. sero de circuits impresos es la cant- ‘dad de ancho que debemos utitzar para Por efemplo, en electronica de baja po- dotorminada carer, ‘enca, a soccidn de a pista no ws mayor 1 mm, mientras que, en electronica de Consideramos que este es un punto atta potoncia la seccién dl pista suele importante, ya que el célculo que rea~ variar entre 5 y 10 mm. an EL CIRCUITO IMPRESO pClase 07 // Un PCB (Printed Circuit Board) es una placa especialmente disefiada para el montaje, co- nexién eléctrica y soporte mecénico de los componentes de un clrculto electrénico. En su composicién basica esta formado por una capa de cobre montada sobre un sustrato aislante (Pertinax o fibra de vidrio). Silkscreen Lado de componente Stele cuparcie dou pres, ence (oonoonem Bie) para identificar ls componentes en el futuro Ellado 0 cara de un ensambiado, indicando nombre y polaridad, circuito en donde s0 montaran la mayoria ‘de los componentes. Sustrato Los mas econémicos y de fabricacion casera son aquelios realizados sobre sustrato de papel impregnado de resina fendlica (Pértinay), Vias Son pequefios ofticios de canexin entre capas: FR4 Existen también los llamados impresos “doble capa” -double layer-. Son generalmente de sustrato de fra de Vidrio del tipo FR-4 ("Flame retardant": Relacion de aspecto retardante de lama de factor 4) {aspect ratio) > Es el cociente entre el grosor Pistas dela placa de impreso y ol Minimo de ancho: diametro de la perforacion 40 mis - 0,254 mm mas pequena ‘Separacion entre pistas: 10 mils - 0,254 mn Vias Pueden diserarse de diferentes tamatios pero siempre es prefeibie adaptarse A. | allos tamarios estandares proveidos por los fabricantes para abaratar costos. Ditmar. “Tolerancia de perloracion —Tamafto minimo Pee ee del didmetro: de pertoracién: 2 mils - 0,05 mm 276 mils -0,70 mm 55 mis - 1,997 mm h Ejemplo de especificaciones de un fabricante. Existe la posibllidad de trabajar con pistas mas finas y vias més pequehas. vy. ¥ my ¥ Ws Blind via Son vias cegas (que conectan Una capa exterior con una interion Pad ‘Area de matetial conductor en un PCB designado para ol montaja ‘de componentes. Puede ser tna patta de un footprint de lun componente SMD o una perforacién metaiizada para montar un componente (resistencia, capacitor, etc.) ‘0 un integrado through-hole. Corona (annular ring) Esl anilo circular remanente luego de la petforacién de un pad. Es do sustrato concuctvo y supericie metaizada ¥: ¥ Y, woo % RT aN yee. ¥ MO y ve x ¥ ¥ TIPOS DE VIAS — Son cenexionesntomas ‘en impresos muticapa, Clase O< Noson vistes ‘nla supertice. => =. PTH (Plated Through Hole) Perforacién de cobre metalizado ‘que atraviesa de lado a lado un impreso, con la finalidad de brindar conexi6n eléctrica entre los arragios de pistas de ambas ‘caras. Pueden correspondor a pads 6 vias, -—— Footprints Huellas de montaje para componen- tes de montaje superficial (SMT). [— Signal layer Geoneraimonte esta capa externa se usa para ruteado general. Prepreg Es una delgada capa de fibra de Vidrio impregnada de resina epoxt, aplicada entre 2 capas internas “cores” de un PCB multilayer. Funciona como pegamento fen el proceso de “laminacié del fabricante. Jnternal layer Copa interna de un PCB mutticapa En impress de cuatro capas se tas destin a pianos de terra 0 almentacién, aunque puede ser usada para ruteado general, Core Internal layer Prepreg Signal layer Four-Layer PCB (PCB cuatro capas) Es un impreso que cuenta con cuatro capas de interconexién. Generalmente se utlzan dos para ruteado general (las dos exteras) y dos para pianos de a7 tierra y alimentacién respectivamente (las intornas) Constante aa ‘500 Whe silecica (Ex) 438 1 Ghz Rosstencia elcric 2x10 “6 Mohme | urea “Flamabiidadt Re ean EAT Bistepeace po) Sener pe ‘Resistencia Coeficiente de expansion térmica, woonde | Clase 07 17 y 22 | — En esta imagen, podemos ver una fresadora para realizar grabado en metal. de cobre; es deci, al calentrseel papel, este transfer el toner ¥ quedara sobre la piaca do cobre una grifica de carbén que protege’ la parte deseada del crcuito para el momento en que ‘quoramos remover el excedenta, Este método nos permite radu ol emo que nos leva desarro- larla placa y tener mayor precision en el cisaf de pistas mas ppequeias, para reduc l mma el tamario de nuestro desarolo final. Existn otros métodos de grabado, como la seigraia, que om uiizads para la produccin en sere de paquets. Atacado del cobre: se inserta la placa de cobre grabada, en soluciones écidas; se lo denomina un método por ataque ‘uimico, ya que uiizamos soluciones que efiminan et cobre no deseade Las soluciones 0 dcidos mas utiizados son el cloruo férico, sullra de amonio, ido clrhidtico mezclada con agua, pe- rxido dehidrogeno; se usarin dependiendo del po de cicuito. Por io general, ol quimico mas utiizado es et cloruo férico, y cabe dastacar que se deben tomar precauciones al trabajar a Una placa defectuosa nos obliga a realizar nuevamente el grabado. Esto puede ser ocasionado por exponer demasia- do tiempo la placa al acido corrosivo. ¥ ¥ ¥ LOS METODOS CASEROS ESTAN LIMITADOS POR LACOMPLEJIDAD DE LOS CIRCUITOS Y POR LA CANTIDAD DE SUS COMPONENTES. on este compuesto quimica. Como sabemos, #s corrosivo para metaes ferrosos ynoferrosos, como el cobre, por lo ant, se debe evitare| contacto con metals; también puede provocar initacién y quemaduras en la pie, por eso, se aconsea el uso de quarts al manipulao; adams, os tixicoalinhaal, y seraco- ‘mienda trabajar con mascara pra nuestra proteccién. Limpieza y perforado: debernos realizar la impleza dela pla- 2 luego de pasata por el dcido, para eliminar todas las im- purezas o restos de elementos no deseados que nos puedan llegar a causar alguna dificultad en los pasos siguientes. En caso de abservar que alguna de las pistas 0 varias de elias fueron atacadas pore! acido y quedaron cortadas, podramos cconsiderar realizar otra ver el paso anterior hasta obtener una placa limpa y sin erores, Sipor el contrario nuestra placa esta en perfoctas condiciones y nuesto crcuto en cobre quedo sin ningtin error, vamos a proceder ala perforacidn dea placa. Se reaizaran los orficios tn donde luego iran montados los componentes electrénicos de nuestro circuit, Este método detallado se considera un método casero, es de- Cir sencillo, cn fa posibiidad de reaizarla con elementos que Podemos encontrar en nuestro hogar Cabe destacar as limi- taciones que posee este metodo lo impreciso que se puede tornar en ol momento de querer realizar circutos de una gran Ccompleidad, por lo tanto, queda crcunscrpto a circultos no muy elaboracos y con un nimero acotado de componentes. Enel momento de crear un ceuitoimpreso, se puede optrporse- ur algunas normas de sao que buscan mejorar el tatoo final ‘Y Los components electronicos se colocarén paraelos a los bordes de la placa, y, como norma general, se dejaran una © dos décimas de puigadas de patila entro el cuerpo dol ‘componente y e! punto de soldadura, ‘V No es aconstjable realizar pistas con angulos de 90 grados cuando sea necesaro realizar un gio en una pista. Se aconsejan Anguos de 135 grados, (Cuando sea necasaro realizar una bi- furcacidn enlas pists, esta se debe rea- lzar suavizando los anguios con sendos tridngulos en cada lado El ancho de las pstas depended dela Intensidad que circle por elas. Se tendra ‘on cuenta que 0.8 mm puede soporta al- rededor de 2A, 2mmunas 5 Ay 4.5 mm unos 10 A. Entre pista proximas, y ent pstas y puntos de soldaduras, se observard una distancia que dependerd de la tensién olectica que se prevea que evista entre ‘las, Como norma general, se dejaré una Aistancia de 0.8 mm o, en disefos com- lejos, ura distancia de 4 mm, En al ambito industrial, surgen ctros métodos que nos permiten fabricar placa de circuit impreso, Debio al cre- cimianto 6 la cenciay dela tecnologia, se han creada méquinas completamente aulomatizadas y convolades por compu- tadaras, que ahoran bala, lempo y e- cursos alas empresas; ademas, aportan eficencia en el producto final comparado ‘con métodas manuales de creaciin de plaquetas electnicas ‘Una de las opciones en maquinas indus- tales esl resadora CNC, que podemas enconvar en diferentes modelos y a va- Me Este proceso es utilizado principalmente para la crea- clén de placas en serie, ya que no es rentable realizar- lo para crear una sola placa electronica. Este método es utilizado para transferir la imagen disena dalla placa. En este proceso, utilizamos un bastidor que tiene una malla fina de nailon cubierta con una emulsién fotosensible; por medio de un método fotogratico, graba- ‘mes la imagen en positive sobre e! nailon. Una vez que el bas: tidor esté listo, se coloca sobre la placa virgen y, sobre la mall, la tinta serigrética; luego, cubrimos todo con ta tinta, quitamos el bastidor, y queda transferida Ia imagen. Fiados precios en ef mercado actual. Este mélod consiste en disefar el circuit a través de un software espacialzado que va generar el cédigo que ordenar a la maquina CNG a dibujar sobre la sina Ge cobrelas pitas del circuta que desearnos hacer, para luego continuar con el tala do respectvo en los lugares donde in ‘montads los componenies eecronicos, see la ventala de no utizar compo- rnenies quimicos contaminantes para 1 medio ambiente y peligro sor humana, Ota de las opciones encorzaren e sector in ‘rabadra laser para circuits impre- 305; . pero posee un alto costo, 7 Pe Oe eR Let en ie et eae om ets ee eta ec eee NO ATENTES CONTRA LA LECTURA. NO ATENTES CONTRA TI. CPE area e sear rene are Ws ie ud 14 com CIRCUITO LA TECNICA RAPIDA Y SIMPLE PARA PLASMAR, ELABORAR 0 MONTAR NUESTROS PROYECTOS, EXPERIMENTOS Y PROTOTIPOS ELECTRONICOS, SIN REQUERIR DE LA FABRICACION DE UN CIRCUITO IMPRESO ESPECIFICO. ‘clreuto impreso universal es un circuit impreso 1 uso general, que sive para ensamblar en 6 proto- tinos de circuits o proyectes elctrénicos, sin reque- fire la etapa de diseno y fabricacion de un crcuito impreso especifico; por eso, su estructura edterir es similar ala de! protoboard 0 placa de pruebas. Los circuitos impresos universales tienen diferentes: tamafsy eoiguracones, pero en gered poseen columnas con tres o mas perforaciones, separadas ana distancia de 1° (2.54 me) lo que permite insertar, con facilidad, circuilos integrados normales, ‘ransstoes,resistencas, ads, els, condensado- ‘es, entre otros componente. Al igual que los proto- boards, también tienen pistas de circuito impreso a loargo do lata, las cues svn come buses 0 lineas para conectar los voltajes de alimentacién. En el mercado, no existe un nico modelo de ests Circuits impresos universales, sino varios de ellos con coniguaciones,tamafos ¥ caracteristicas die- renciadas para poder cubilasnecesidades delos di- ‘orentes usuarios o proyectos etcrGnicos elecutads Constituci6n Respecto a su parte consttutva el cctoimpreso universal est faricado con importantes recursos ‘ecnoligicos que gaantizan ol logo de aplicaciones ‘demejor desempetoy presenta. Err asprincipa- les craters tcnicas ue ofecen, se encuentran Y La capa de blindaje en cobre que se encarga de evitar las interterencias, ‘Y Pads recubiertos de aleacion de estano-plomo, para evita la oxidacion tmosférca y garantzar una soldadura de mexima calidad. ‘Pelicula de antisoldr verde que recubre el cobre en {as reas donde nose dabe sold; a su vez, lo protege dela oxdacion y de cortocicitos por soldacuras.. "¥ Huecos de 3mm parala ubicacén dos torillos ‘que petmiten realizar un eficaz anclje aun chasis ‘caja contenedora, ‘¥ircuito impreso de bra de vito, que proporcio- ra maxima resistencia a impactos, torsones y, por sobre todo, a deformaciones por manipuacien. Par ota lado, cabe destacar que ls circuit impre- 0s universales suelen aparecer en distintas presen- taciones en funcidn de las capas de cobre con las ‘cuales son provistas Circuitos impresos universales de una capa ‘Son aquelos cuyo cicutoimpreso posee una Unica ‘capa 0 faz de cobre,apoyada sobre un sustato de matetalFR2, CEMt oF R (bra de vidio, baquelta ‘teflon. En concreto, es el ciruito mas basico para su fabrcacion y se lo ofrece en el mercado ‘en diferentes acabados y tecnologas, para brindar 4105 usuarios una mayor varied. LOS CIRCUITOS IMPRESOS Wy Clase O7« UNIVERSALES TIENEN DIFERENTES TAMANIOS Y CONFIGURACIONES, PERO, EN GENERAL, POSEEN COLUMNAS CON TRES O MAS PERFORACIONES. Estas placas estén distribuidas de for- ma similar a los protoboards; incluyen columnas con varias perforaciones y lineas 0 buses para conectar la alimentacion. 16 > Clase 07 17 a En el mercado, se consiguen UPC de diferen- tes configuraciones y tamafios; la divergencia radica en el numero de puntos que poseen yen la forma en que estos se distribuyen. Circuitos impresos universales de doble capa Un circuitoimoreso universal capa o de dable capa consis- te en dos placas conductoras de cobre, una a cada lado del ‘usa mata FR (irae voy resna epost con dos capas ceteriores de cote) Medan unos aguers metazados Kamas talaros, se pueden rlacionar as dos capas conductras, fo qua resuta de ran tad para evar conexions extemas. Circuitos impresos universales multicapa En estos, la estructura casica del crcuito multicapa consta df ls ndcleos consttuidos por las caras internas de masa y efi ylas cares de componentes y soldaduras convenciona- lesen lexterior Los ntceos estén formados por una mina de material FRA (f- bra de vitro y resina epox con dos capas exterores de cobve), I nicleo tene enidad propia deiro del proceso de fabricacén hasta momento dal prensado, es dec, pasa por el proceso de Wa Ne est) tia En cuanto material de soporte en los UPC, os hay de ves tpos: de baquelta, fibra de vidrio, y teflon. Los de baquelita ‘son mas baratos, pero fragiles y poco adecuades para soportar esfuerzos (sobre: todo después de taladrarlos). Los de fibra de Vidrio son mas resistentes y mejores Iie Guarini pare apo nites vila es muy abraiva, puede suceder que” necestemos mas de una mecha o broca ‘para taladrar la placa con este material. Por limo, los de tefidn tienen mejor comporta- ‘miento aislante en pistas muy juntas y son resistentes al agua, pero resultan caros y dificiles de obtener. laminada, nsolado y ratamiento quimico, para acabar crean- ‘do.una estructura nica que combina los icleos con éminas de prepreg (éminas de ftra de vdrio impregnadas con reina pox) y minas de cobre por ambas caras en el exterior Esta ‘unin se consique mediante un prensado a alta temperatura Una vez prensada, esta estructura rece el mismo tratamiento ‘que un cicuito bicapa Lo que debe quodar en clao es que los crcutos imores0s uni- verses son un componente intermedi en la paca proloboard YY un circuit impreso especica, ya que no es simplemente un ‘banca de pruebas, sno un circuit en el cual se puede abalar y plasma, de manera defintiva, un pratatipoo proyecto elactonico. Montaje Con respecto al montaje de un diagrama esquematico que dard origen a un circuito electrnico sobre estas plataformas (circuitos impresos universales), especificamos que dapende- 14, puntualmente, del modelo seleccionado de circuito impreso. Universal Por ela, es impescindle y un deberfamazamas on su estructura yanaear muy bien cada uno de los modecs dsponibls en ol mercado ‘Los componentes qu van uridosy, por consiguints,conforma- ‘nal circuito de nuesto proyecto slcténico se den insetar nas petfraciones de una misma columna, Cuando esto es im- posible, dada la isposicion de os pines o porque los elementos estén muy separados, se puede utizay, para realizar pues y Cconesiones, alambre tenico caine 20 0 22, del mismo que ‘se emplea para hacer los puentes conectivos en el prtoboard, 0 bien el material sobrante que obtenemos al corals resistencias, De esta forma, solo se debe efectuar una buena distibucion ‘de los componentesy, luego, proceder a soldar los terminals. Siel circulto elacrdnico que se manta ocupa solo una parte de {a tayjeta, se puede recortar el resto con una sierra de dientes finos 0 con una sierra caladora de banco pequei, aso si, no —$—$—$— Las caracteristicas técnicas de las cuales di ponen los UPC garantizan aplicaciones y pro- yectos de mejor desemperio y presentacién. ¥ ¥ x vy vy ¥ ¥ my my wv ¥. ¥ ¥ ¥ Colidernas dejar el espacio sufcenteenlas, mercial destiada para et vatamiento de Auras recomendaciones importantes 7 esquinas para hacor las peroraciones de este materi odo elo, antes deprocader son as sions: ls trios qe fin tra en cat osu ensamba y poster solar. chasis de proyecto, ‘Y Emplear cables asados para impe- Clase O7-« Implementacion dicortocreutos con os cals o tam- Debido 2 qu estos circuites impresos Los nofoslapos orores son ute bn con eines. (en especial los de una capa o faz} po- zados, por lo general, para conectar los Seen una gran vateded de puntos de cables ce almertacn Pr corormidat: ¥ Euarel uso de cele qu sen ime- ‘cobre expuestos al aire, estos tienden a positive con cable rojo y negativo (tierra) _cesariamente largos. oxidase ficient, echo que dcutae! con ate ner. cana cetal qe cet ‘proceso de soldadura. Por esta razén, se tos UPC disponen se emplea convenien- W Verificar la implementacion de los recomienda limpiar muy bien los puntos —temente para separar las hileras de pines componentes lectronicos antes de donde se van a insertar los pines de los de los circuitos integrados. La conexion alimentar e! circuito (polaridades, asig- componestes, con un pat remojado on enbenotos de ists hers se reieanacin ds pines do cicutos int jug dein o aura ora souctn co- median uso de aes. rads, ete ors tareas importa) RMADO DE CIRCUITO BASICO EN UPC Necesitaremos un circuito secuenciador de luces con diodos led, resistencias, un con- densador, potenciémetro y dos circuitos integrados (555 y 4017). ‘Analizamos detallacamente ol diagrama esquematico con ol fin de establecer una disposicién ade ‘cuada de los componentes para faciltarnos el ensamble. ‘A continuacién, colocamos las bases para los dos circuitos integrados en el canal central del UPC, primero, la base de 8 pines para el 555, y, luego, la de 16 pines para el 4017. Después, instalamos y conectamos los demas elementos de este circuito secuenciador de luces, siguiendo el diagrama esquematico. Por ultimo, conectarrios én orcien los diodos led a las diferentes salidas de! circuit integrado del 4017 y ubicamos, como titimo componente, la resistencia de 1 KO. Para ensamblar un experimento o un proyecto electrénico, lo primero que se debe realizar es mon- {ar el circuito en un protoboard. De esta forma, podemos hacer faclmente as pruebas y los cambios necesarios hasta lograr un disefo definiivo. Si el proyecto se va a llevar a un montaje final por una ‘sola vez, una buena opcién es utilizar un circuito impreso universal. Asi se puede obtener un monta- je definitio en muy poco tiempo. Pero, si se desea producir en sere el disefio que se ha probado en ‘el UPC, se deberd disenar un circuito impreso especifico. » = oo Clase 07 17 LA SOLDADURA LO PRIMERO QUE HAY QUE TENER EN CUENTA A LA HORA DE SOLDAR ES: QUE VAMOS A SOLDAR, COMO LO VAMOS A HACER Y CON QUE MATERIAL REALIZAREMOS LA SOLDADURA. ESAS SON LAS PREGUNTAS BASICAS QUE TODO TECNICO SE TIENE ‘QUE EFECTUAR ANTES DE REALIZAR UN PROYECTO. ‘a Soldadura as un proceso por el cual se unen dos ‘0 mas materiales y meciants el cual se funden sus superticies de contacto gracias ala aplicacién, de manera contolada, de calor o presion. La solda- dura producida les da una union permanente, por lo {ue las partes que se soldaron se yuelven una sola. La. union de soldadura puede ser mas fuerte que los rateriles originales si se utiiza un metal d releno (ue tenga, como propiedad caracterstica, una ma- yor resistencia que los materiales originales, y si, su vez, se uiiza una tenica de soldado adecuada para el tipo de material por soldar Tipos de soldadura Easton dos tpos de soldacura Y Soldadura heterogénea: es la que se efectia entre matrales do ostntanaturaleza con o sin me- tal agregao en el proceso de unin, o ene mate- rales iuals, pro el metal de aportacion es el que cambia A si vez, ests se dividen en: soldatra banda y soldadura huerte "¥ Soldadura homogénea: os materiales que se van unr y el mail de aprtacon silo hay son de a misma nturaleza Estas pueden ser: tia (9orarcoo por resistencia) oor acetieno Sino hay metal de porta, la soletuahomogéne pasa lamas autégena Soldadura blanda La soldadura blanda se realiza a temperaturas por \devajo de los 400 °C, El metal de aportacion mas empleado es una aleaclin de estafo y plomo que se funde a 230 °C, aproximadamente, dependiendo el porcentaje que contenga de cada uno de sus ‘componentes. Las aplicaciones en las que se destaca est to de soldadura la encontramos principalmente en electronica, ya que esta se ulliza pare soldar ‘Componentes en las placas de circuits impresos. Ciro de sus usos es en plomeria para unir tube- rias de lomo reparar gritas exstentas en elas. También se utiliza para soldar cables elécticos y para soldar chapas de hojalata, Este tipo de soldadura es muy facil de realizar, ‘aunque presenta ol inconveniente de que su re- sistencia mecanica es menor respecto a la de los metales soldados; ademés, da lugar a fond- menos de corrosion. Soldadura fuerte Tambien lamada dura o amarilla, Es similar a la bianda, solo que alcarza emparaturas haste 800 °C, metal de aportacion comin pueden ser aleaciones de pata y esto, o de cobrey cine, Como material ‘undente para cubrilas superficies y protegerias de la oxidacion, se emplea el borax Un soplete de gas aporta el calor necesario para la union, Este tipo de soldadura se ubliza cuando se evige una resistencia considerable en la union de dos piezas metlicas, 0 bien para obtener uniones ‘que vayan a resist estuer20s muy elevadas o tempe- ratuas excesvas.Porlo general, una soldadura fuerte 6s mas resistet que el mismo metal ue une, Soldadura por gas El calor que apota esto tipo de soldadua se debe a {a reaccion de combustion del acetileno, que puede _lcaraa temperturas del orden dels 3600 °C Una vez producida la combustcn en el soplte, se ‘pueden tistnguir disintas zonas en las amas. Estas sons siguieres: una zona aaa sala dela boquila el soplete, que es donde se mezcian ls gases; Eo, ke sigue la zona que se Yama dardo, que es la parte mas bilante de la Tama y tne forma de cono. Pos ‘eriormente, se encuentra fa zona que se denomina reductora, que es la parte ms importante de fa lama is wo Dardo Zona reductora Zona fria CoH+0, °C (Mezcla) 3000 2000 1000 3200 °C Penacho Longitud de la zona de la llama Las distintas zonas de la llama de un soplete de gas, y gratica de la longitud de la lama fen funcién de la temperatura. 20 > Clase 07 17 Escoria solidificada ye que, en el, se concentra la mayor temperatura , por itn, ‘8 ubica la zona llamada panacho, que es la envotura exterior de la lama. A su vez, dependiendo del porcentaje que haya de ‘oxigeno y acetileno en la mezcla, puede haber tiferentes tipos de lamas, lo que produce disintns fenémenos en ela. ‘Ahora detalaremas algunas. Sila lama tiene exceso de oxigeno, sea denomina axidante; es una lama corta,azulada yridosa, Esta llama es la que alcanza mayor temperatura. Luego est ‘a lama contraria a a anterior, ya que es la que presenta menor cantidad de oxigono tiene ura forma alargada, es de color ama- rlloy alcanza menores temperauras de trabajo. Por iio, se encuentra la que lamamos meutra o normal, que es la ideal para sold acero Paallevara cabo esto tipo de soldadura, es nocosari cierto equ pamiento espeetico que cumple con|as normatvas de seguridad vigontes, Estos son os siguientes: una botela que contenga ace- tieno disueto en acetona, lo que evita explosiones no deseaas. Estabotela viene con una vlula de seguridad, una lave de cere yy reducibn del presi, y un mandmetro para visuaizaro. (tra botela, pero esta vez de oxigano a aka presi, provsta ‘con un mandmetro para el contol de la presion y una vale de seguridad. Como metal de aportacién, se utiizan varilas metalicas de la misma composicign que el material que ‘desea unic El desoxidante que se utliza depended los metales que se van a sola. Suele venir en polvo que recubre Jas vailas del metal de aportacon, Las tuberias que se utiizan para conducir el acetieno y el ‘oxigeno, por lo general, son de goma y permiten que se pueda Guia det alambre y tubo de contacto Escoria fundida hates de sodadra Metal desldadura———Dieccion do es Electrodo tubular Equipamiento especifico para soldar. Se trata de uno de los dispositivos mas comunes para realizar esta tarea, ‘maver con facia la hora de solar. Vienen en distnta color para poder diferenciar cada componente de la mezcla. Por litimo, se encuentra el sopete, que es el que permite realizar la combustion de la mezcla de los dos components, a cual se regula adecuadamente gracias a dos valvulas que se encuentran en su empuadura. Este puede presentardstinias bogullas depenciendo del tabalo por realizar Soldadura por arco eléctrico Es un proceso de soldadura de bajo costo, de ily rida ti- _acién, y queda exceletesresuitados; se puede apicar en toda clase de metaes La soldadura por arco funciona de la siguiente manera: fo pri- mero que hay que hacer es provocar la fusion de los bordes ‘que se dasean unir mediante el calor rtenso orginado por un roo eléctrico, Dichos bordes, al fundise junto con el material fundido que se separa del electro, se mezctan en el proceso e soldadura y forman, al enfiarse la zona, una pieza de resistencia simiar al material unido, la cual tiene una forma homagénea. Debemos tener en cuenta que esto se produce Metal en polva, materiales ‘generadores de vapores, Sesoxidantes y agentes limpiadores Escudo del arco formado por ‘compuestos vaporizados y eneradores Partes que compo- rnen una soldadura por arco eléctrico, y descripcién de un electrodo tubular. vw vy ¥ i See porque, al poner en contacto los polos ‘puesto de un generador, se origina una cortient elctica de gran intensidad. Si cesta corrnte es la necesatia en la zona cena que se va a soldar (la que est en ef medio de los dos polos), esta zona se pone incandescente 21 wy Clase 07 Lo que debe hacerse antes de comenzar solder es far bien las piezas sobre una mesa o un banco de trabajo disenado para cada sitvacion, cde manera que, durante todo el trabajo, las piezas por unir queden fias y no haya movimiento alguno, 24 xI2KRXt alor {on caloias), El electrodo se tiene que mantener intensidad de corrente eléotica fen inclinado siempre con respecto al plano amperes}. ‘que se desea soldar, Esta inclinacién R = resistencia (en ohms) al paso debe ser aproximadamente de unos de la corriente eléctrica. 159. A su vez, hay que transteriria t= tiempo (en segundos). ‘un movimiento circular al electrodo a medida que se va soldando para De todas las maneras en que se puede ‘ograr una distribucion uniforme del soldar por resistencia, la que mas se des- ‘metal que se aporta del electrodo. ‘aca es la soldadura por puntos. La solda- ‘dura por puntos es aquella en ta que las ‘Sino se tiene culdado, el mismo arco plezas, por lo general chapas o léminas ‘puede generar un agujero en el material. finas, quedan soldadas por pequefas 20- Esto se debe @ que es fundamental — nas circulares parecidas a una lente Los tener en cuenta la longitud det arco materiales que se van a unir se sujetan léctico, o sea, la distancia entre la mediante los mismos electrodos encar- punta del electrodo y la superficie gados de pasar la corinte elética para por soldar. Si la distancia del arco es que se fundan esos mismos puntos de demasiado pequefia, la plaza puede sujecién. Cuando estos seenfrian,lapieza Equipo para soldadura por arco eléctrico. resultar dafada debido a la peneiracidn queda unida por esos pequetios puntos, y del calor recibido, y dar como resuitado su nlmero dependeré de as aplicaciones ‘un agujero en la superficie. en las cuales se vaya a utizar y de las dimensiones de las chapas. LASOLDADURA BLANDA En cambio, sila distancia es excesiva, lcalorsedispersamucho mas, haciendo El estafio, nuestro SE REALIZAA TEMPERATURAS que la penetracin sea insutciente, por fiel y viejo amigo Jo que el soldador debera manipular En la industria de la electénica, la alea- POR DEBAJO DE LOS 400 °C. habimente esta cstancla para poder dn del esta y plomo es la mis ut- realzar con oxo fa soldadua, taada de todas aunque eésten otas) || EL METAL DEAPORTACION MAS combinaciones poses, etal que . Soldadura mejor resutados da EMPLEADO ES UNA ALEACION por resistencia eléctrica cs Esta soldadura se basa en el efecto Cada elemento que conforma la aleacion DE ESTANO Y PLOMO QUE SE Joule 1 calor se produce al crcularuna tiene un punto olevado de fundicié, ccorienteeléctrica a través dela unidn de pero, al formar la aleacion, esta presenta FUNDE A 230 °C. los materials. Este calor esté dado porta un punto de fundicién mucho menor que Siguiente expresion matemtica: cualquiera de os dos componente. » TECNICAS DE SOLDADO Una técnica implica una serie de pasos a seguir que nos aseguran la resolucién de una tarea en forma apropiada. Las siguientes son técnicas de soldado de componentes e integrados through-hole y SMD. SOLDADO DE COMPONENTES THROUGH HOLE. 1. Seincorta ol componente 2. Se dobo precalentear 3. Soldado: e!estano debe 4. Se debe rodear el PAD sobre la cara. Se eIPAD y la base apoyarse sobre el PAD con el soldador, para {lexionan los alambres «el alamire donde ylacara opuesta ala que el esiano derretido {dol componente, para se levard.a cabo punta del sodador. se adhiera al alambre. que no se caiga dela la soldadura. placa al soldario, Soldador ms Estano Cara superior con dot ‘sobrante 8e adhiere a todo ei ‘5. Una vez que el estafio Contoma del alamre on ‘se hace liquido, debe ‘orma de gota. Para finalizar, relirarse antes de que ccontamos el alambre os sobrepasemos sobrante. ‘on canta, SOLDADO DE COMPONENTES SMD 1. Se calenta et footprint 2. Estanamos apenas la 3. Apoyamos el componente G. El estano cubre todo al PAD é \ ( SMO donde sesolcera punta Gal soldaton,y sobre el ftp yo eicomponente.Una epstames una aque: presonamos vere con Geode pelea de‘ smmeantdad deestaro ‘apne, Apicaroe el slcador ftano quecara Scie uno delos contacts steel contacto para que fcterida sr Gel component Cempanente quedound®. eaehs8 CComponenie SMO 1 Pinta. 4, pasamos al contacto espe ‘puesto, yuego lo soldamos con una equeia cantidad {de estan, ratrando ‘siempre hacia arriba cl soldador. . El estano queda en forma de ‘Componente 5. Volvemos al contacto rampa de skate", Esta es a i ‘soldado provisoria- unin mecénica ideal porque A ‘mente y retocamos. garantiza el contacto Jasoldadura con oléctico adocuado. ‘muy poco estano. TECNICAS DE DESOLDADO DE DISTINTOS TIPOS DE COMPONENTES ‘DESOLDADO DE COMPONENTES EINTEGRADOS THROUGH - HOLE Esnecesah, antes que nad, clenar bon el punto por desoldar una at ‘etnoy secon eon ol desok dow A voces nay due dere une ‘cartdad do sto 8010 DDebaremos retiar veloamenta la punta el desoldadory succinate sta. Et estano sueconado restarts s Fowrando po pio cada ve gue se foslons a sedan dl dasoldador EIPAD quada inakmenteabirto yen anarse po sobvtamperature Pin En genera se precede ce la misma: manera pn por pin. Lo meior es Coma soa ers pines ‘ar una pnza 6 fun para etree ‘component en cueston. ‘DESOLDADO DE COMPONENTES SMD Con la punta del soldadorpreestfada 9 apicando un pequeisema canted ‘de eel sobre or coldacuras, ‘Serra ed unin una vor, hasta Ssegurames de que e estan fava ‘Sermanorn corres. —— _componente es intra to hacemos, sjorcomos ptesin sobe los costades para mover ‘componente, Pocemos seta {components con a prza in por Su cuerpo, por quisse ceuta |Emanoara depenciendo ae evcuto, Hay que calentar amas unones,

    You might also like