電子及光電元件相關專利-有機無機混成材料專利組合讓與

電子報主題
電子及光電元件相關專利‐有機無機混成材料專利組合

專利/技術簡介
本有機無機混成材料專利組合為3件中華民國已獲證發明專利，為台灣大
學所有，包含感光性聚醯亞胺/氧化矽有機無機混成薄膜材料其製備方法及
其用途、聚醯亞胺/氧化矽有機無機混成薄膜材料之製備方法、多面體寡聚
烯丙基倍半矽氧烷之新穎製法以及新穎之有機-無機混成材料專利。
本專利組合技術主要為提供有機無機混成材料，其具有良好的耐熱性、低
熱膨脹係數、低介電常數與良好之光學性質，並具有良好之微影解析度與
尺寸穩定度。

專利/技術效益(應用領域)
本專利組合為改善非感光性聚醯亞胺/氧化矽有機無機混成材料之缺點，而
具感光性之眾醯亞胺/氧化矽有機無機混成材料本身即可視為一種光阻，可
直接進行曝光顯影之步驟以製作所需之圓型，可大幅減少製程步驟，提高
產量及產品良率，另可提升系統相容性、耐熱性與降低對聚醯亞胺良好特
性之影響；本專利組合改善用烯丙基三氯矽烷為起始物之缺點，提供製造
多面體寡聚烯丙基倍半矽氧烷之更簡便方法。
本專利組合所製成之材料可用於微電子與半導體元件，包括印刷電路板、
軟性電路板、半導體介電層材料；以及光電元件，包括液晶螢幕分隔片、
光學波導、光波導連接器等用途上。

專利/技術發展現況
混成材料可分為高分子、陶瓷及金屬混成材料三類，自1980年代Toyota發
明汽車用奈米混成材料後，帶動了奈米科技於混成材料之應用。奈米混成
材料應用廣泛，可分為包裝(食品、真空、特殊包裝材等)、光電(半導體、
催化劑應用、LED封裝、燃料電池材料等)、汽車(油箱、內裝應用、輪胎、
燈罩等)、建築結構(塗料、補強建材、混凝土複材等)及其他(居家與個人用
品、運動器材、航太應用等)五大類，目前以包裝佔整體應用市場為最大，
而以汽車及光電最具成長性。

在技術應用方面，根據工研院的研究，奈米混成材料於未來高科技應用市
場中，以藥物輸送、儲能應用、感應裝置、催化劑、顯示器、記憶體及太
陽能電池為主，因奈米級尺寸材料本身具有量子尺寸效應、小尺寸效應、
表面效應、庫倫堵塞效應和宏觀量子隧道效應，而具有許多特殊材料性
質，故無論在電、能源、應用化學、光學、電磁學、醫藥、磁介質等方面
都有許多應用的可能性。

在市場需求方面，根據 Global Industry Analysts 的研究，2008 年全球奈米

混成材料市場需求量約有 34 萬公噸，2010 年超過 45 萬公噸，預計 2017
年可達 68 萬公噸，近年市場主要在美國(市佔率約 45%)，而美國不論在市
場或研發上均占有領導地位，不過隨著中國大陸、南韓等國家的興起，亞
洲市場將快速成長，預計2015年的市占率可由2010年25%提升至35%。

相關專利清單
核准國 專利申請號 專利名稱 專利起訖期
中華民國 I258056 感光性聚醯亞胺/氧化矽 2006/07/11-
有機無機混成薄膜材料其 2023/12/30
製備方法及其用途
中華民國 I267528 聚醯亞胺/氧化矽有機無 2006/12/01-
機混成薄膜材料之製備方 2023/10/06
法
中華民國 I267518 多面體寡聚烯丙基倍半矽 2006/12/01-
氧烷之新穎製法以及新穎 2024/10/26
之有機-無機混成材料
流通方式:
□一般授權 □專屬授權 ■讓與 □合作開發 □面議
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