5/24/2021

MỤC TIÊU MÔN HỌC

Surface Processing
Mục tiêu chung Mục tiêu cụ thể
(nắm được)
1. Nắm được những nội dung cơ bản các 1. Các khái niệm, thuật ngữ cơ bản

Operations
quá trình xử lý bề mặt chi tiết gia công 2. Các hệ thống.
2. Nắm được những kiến thức cơ bản về 3. An toàn trong sản xuất.
công nghệ, thiết bị xử lý chất lượng bề mặt 4. Hiệu quả kinh tế

( C Á C Q UÁ T R Ì NH X Ử LÝ B Ề M Ặ T)

P H ẦN G I Ớ I T H IỆ U
M Ạ VÀ C Á C Q UÁ T R Ì N H L I Ê N Q U AN
( P LAT ING A N D R E L ATE D P RO C ESSES)
( 2 T I Ế T)

Khoa Cơ Khí – Đại học Bách Khoa Tp.HCM – GV. Trần Hải Nam - namth@hcmut.edu.vn 1 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 2

TÀI LIỆU NGHIÊN CỨU, THAM KHẢO TÀI LIỆU NGHIÊN CỨU, THAM KHẢO
Tài liệu chính thức Tài liệu tham khảo Các quá trình xử lý bề mặt gồm có 3 quá trình xử lý chính
[1]. Serope Kalpakjian, Manufacturing [1]. John A. Schey., Introduction to (1) làm sạch Làm sạch đề cập đến các quy trình làm sạch
engineering and technology, 7th edition, manifacturing processes., Third edition, New
công nghiệp loại bỏ đất và các chất gây ô nhiễm
Pearson Education, Inc, 2014 York-London., 2000. (2) xử lý bề mặt do xử lý trước đó hoặc môi trường nhà máy.
[2]. Frank J. Riley., Assembly automation., A (3) lắng đọng lớp phủ và màng mỏng
[2]. M. P. Groover, Fundamentals of modern Chúng bao gồm cả phương pháp làm sạch hóa
manufacturing, 2010 management handbook, second edition, học và cơ học.
Industrial press Inc. New York., 1996 Vật liệu phi kim loại
Tác dụng chính của lớp phủ kim loại là Xử lý bề mặt là các hoạt đôiđộng
khicơ
cũng được
học và vật lýphủ
làm thay đổi tính chất phần bề mặt theo một cách
(1) bảo vệ chống ăn mòn, nào đó.
(2) nâng cao hình thức sản phẩm (ví dụ: cung cấp màu sắc hoặc kết cấu cụ thể),
(3) tăng khả năng chống mài mòn và (hoặc) giảm maVí dụ
sát cải
củathiện bề mặt hoàn thiện đó bằng các
bề mặt,
(4) tăng tính dẫn điện, nguyên tử của vật liệu lạ để thay đổi tính chất
(5) tăng điện trở, hóa học và vật lý của nó.
(6) chuẩn bị bề mặt kim loại để xử lý tiếp theo, và
(7) cấu trúc lại các bề mặt bị mòn hoặc bị xói mòn trong quá trình làm việc

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 3 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 4

 5/24/2021

TÀI LIỆU NGHIÊN CỨU, THAM KHẢO NỘI DUNG CHI TIẾT
Các quá trình xử lý bề mặt gồm có 3 quá trình xử lý chính 1. Quá trình làm sạch công nghiệp (Industrial Cleaning Processes)
(1) làm sạch Trong mọi trường hợp, để đạt độ bám dính tốt giữa lớp 2. Thấm khuếch tán và thấm ion (Diffusion and Ion Implantation)
(2) xử lý bề mặt phủ và lớp nền thì bề mặt chất nền phải rất sạch.
3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)
(3) lắng đọng lớp phủ và màng mỏng
4. Lớp phủ chuyển đổi (Conversion Coating)

ví dụ 5. Quá trình hóa hơi lắng đọng (Vapor Deposition Processes)

(1) các bộ phận bằng nhựa được phủ để tạo cho chúng có vẻ ngoài giống kim loại; 6. Lớp phủ hữu cơ (Organic Coatings)
(2) một lớp phủ bọc lên thấu kính thủy tinh quang học; và
(3) một số quá trình phủ và lắng đọng nhất định được sử dụng trong chế tạo chip bán dẫn và bảng
mạch in (PCB - printed circuit boards). 7. Lớp tráng men sứ và phủ gốm (Porcelain Enameling an Other Ceramic Coatings)

8. Quá trình sơn nhiệt và cơ khí (Thermal and Mechanical Coating Processes)

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 5 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 6

Các quá trình xử lý bề mặt NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

Phần này bàn về quá trình xử lý bề mặt bằng phương pháp Mạ, trong đó
(1) Mạ liên quan đến việc phủ một lớp kim loại mỏng lên bề mặt vật liệu nền.
(2) Chất nền thường là kim loại, (thích hợp cho cả các tấm nhựa và chi tiết bằng gốm).
(3) Công nghệ mạ quen thuộc và được sử dụng rộng rãi nhất là mạ điện (electroplating).
Bốn quá trình Mạ hay gặp:
Để có kết quả tối ưu, các bề mặt chi tiết
(1) ELECTRO-PLATING (Mạ điện cực) phải được làm sạch hóa học ngay trước khi
mạ điện (xem lại Phần làm sạch bề mặt).
(2) ELECTRO-FORMING (Mạ điện định hình)
ELECTROPLATING
(Mạ điện)
Đặc tính cơ (3) ELECTROLESS-PLATING (Mạ không điện cực - Chemical Plating, Auto-catalytic Plating)
bản (4) HOT-DIPPING (Mạ nhúng nóng)

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 7 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 8

 5/24/2021

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT Các hiệu ứng có thể được
tóm tắt trong phương trình
3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) 𝑉 =𝐶×𝐼×𝑡

Mạ điện cực (electroplating) Mạ điện cực (electroplating)

- Còn gọi là mạ điện hóa (electrochemical plating) - Còn gọi là mạ điện hóa (electrochemical plating)
- Là một quá trình điện phân (Electrolytic process) - Là một quá trình điện phân (Electrolytic process)
trong đó các ion kim loại trong dung dịch điện phân được lắng trong đó các ion kim loại trong dung dịch điện phân được lắng
đọng lên chi tiết điện cực catốt công tác (cathode work part). đọng lên chi tiết điện cực catốt công tác (cathode work part).

Sơ đồ nguyên lý gồm Mạ điện hóa dựa trên hai định luật Faraday
(1) Cực dương tan (anode) thường bằng kim loại được mạ và đóng vai trò là bản cực nguồn kim loại. (1) khối lượng của một chất được giải phóng trong điện phân tỷ lệ thuận với lượng điện được truyền
qua tế bào; và
(2) Dòng điện DC từ nguồn cung cấp bên ngoài được truyền giữa cực dương và cực âm.
(2) khối lượng của vật liệu được giải phóng tỷ lệ thuận với tương đương điện hóa của nó (tỷ lệ trọng
(3) Chất điện phân (electrolyte) là dung dịch axit, bazơ hoặc muối; nó dẫn dòng điện bằng sự di lượng nguyên tử so với hóa trị). V 𝑚𝑚 - Thể tích kim loại được mạ,
chuyển của các ion của bản kim loại trong dung dịch. C - Hằng số mạ phụ thuộc vào tương đương điện hóa và mật độ,
- Tích (dòng điện x thời gian), 𝐼 × 𝑡 là điện tích được .
Để có kết quả tối ưu, truyền trong tế bào, và 𝐼 𝑎𝑚𝑝 - Dòng điện mạ
 các bề mặt chi tiết phải được làm sạch hóa học ngay trước khi mạ điện (xem lại Phần làm sạch bề mặt). 𝑡 𝑠 - Thời gian có dòng DC
- Giá trị của C biểu thị lượng vật liệu mạ được lắng vào
catốt chi tiết gia công của mỗi điện tích.
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 9 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 10

V 𝑚𝑚 - Thể tích kim loại được mạ,

NỘI DUNG CHI TIẾT C

.
- Hằng số mạ phụ thuộc vào tương đương điện hóa và mật độ,
𝐼 𝑎𝑚𝑝 - Dòng điện mạ
NỘI DUNG CHI TIẾT
𝑡 𝑠 - Thời gian có dòng DC
3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

𝑉 = 𝑬×𝐶×𝐼×𝑡
MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) 𝑉 =𝐶×𝐼×𝑡 MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Mạ điện cực (electroplating) DC Mạ điện cực (electroplating) 𝑑 = 𝑉/𝐴
- Còn gọi là mạ điện hóa (electrochemical plating) - Còn gọi là mạ điện hóa (electrochemical plating)
- Là một quá trình điện phân (Electrolytic process) - Là một quá trình điện phân (Electrolytic process)
trong đó các ion kim loại trong dung dịch điện phân được lắng trong đó các ion kim loại trong dung dịch điện phân được lắng
đọng lên chi tiết điện cực catốt công tác (cathode work part). đọng lên chi tiết điện cực catốt công tác (cathode work part).

Chú ý https://www.iriden.jp/en/basic
Chú ý
(1) Không phải tất cả năng lượng điện của quá trình được sử dụng cho việc mạ; một số năng lượng Hiệu suất cathode
V 𝑚𝑚 - Thể tích kim loại được mạ,
có thể được tiêu thụ trong các phản ứng khác, chẳng hạn như giải phóng hydrogen ở cực âm. Nó trong mạ điện và
giá trị của hằng số C - Hằng số mạ phụ thuộc vào tương
làm giảm lượng kim loại mạ vào cathode. .
mạ C điển hình đương điện hóa và mật độ,
𝐼 𝑎𝑚𝑝 - Dòng điện mạ
(2) Lượng kim loại thực tế bám trên catốt phụ thuộc vào hiệu suất E của cathode. 𝑉 = 𝑬×𝐶×𝐼×𝑡 như trong bảng 𝑡 𝑠 - Thời gian có dòng DC
(3) Độ dày mạ trung bình có thể được xác định như sau : 𝑑 = 𝑉/𝐴 𝐴 𝑚𝑚 - diện tích bề mặt của chi tiết được mạ,
Dung sai 𝐴 𝑚𝑚 - diện tích bề mặt của chi tiết được mạ,
d 𝑚𝑚 - độ sâu hoặc độ dày lớp mạ d 𝑚𝑚 - độ sâu hoặc độ dày lớp mạ
kich thuoc sau ma?
- Tích (dòng điện x thời gian), 𝐼 × 𝑡 là điện tích được truyền trong tế bào, và
- Giá trị của C biểu thị lượng vật liệu mạ được lắng vào catốt chi
TRẦN HẢI NAMtiết gia công của mỗi điện tích.
- NAMTH@HCMUT.EDU.VN 11 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 12
 5/24/2021

V 𝑚𝑚 - Thể tích kim loại được mạ,

NỘI DUNG CHI TIẾT C

.
- Hằng số mạ phụ thuộc vào tương đương điện hóa và mật độ,
𝐼 𝑎𝑚𝑝 - Dòng điện mạ 𝐴 𝑚𝑚 - diện tích bề mặt của chi tiết được mạ,
NỘI DUNG CHI TIẾT
𝑡 𝑠 - Thời gian có dòng DC d 𝑚𝑚 - độ sâu hoặc độ dày lớp mạ
3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)
𝑉 = 𝑬×𝐶×𝐼×𝑡
MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
𝑑 = 𝑉/𝐴
Ví dụ mạ điện cực (electroplating) DC Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng:
- Chi tiết thép có diện tích bề mặt A =125 cm2 sẽ được mạ niken. Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào
- Độ dày mạ trung bình sẽ thế nào nếu dùng dòng điện DC 12 12 ampe - Kích thước và hình học chi tiết gia công,
ampe trong 15 phút trong dung dịch điện phân axit sunfat? - Thông lượng yêu cầu (V,d,I)
- Tính chất kim loại mạ (C,E)
Chú ý A 125 cm2
Các phương pháp chính
Hiệu suất catốt đối với niken là E = 0,95 (1) mạ thùng quay (barrel),
Hằng số mạ 𝐶 = 3.42 × 10 ( )
. (2) mạ giá treo (rack) và
Tổng lượng kim loại được mạ trên bề mặt chi tiết trong 15 phút được cho bởi (3) mạ dải (trip).
𝑉 = 𝟎. 𝟗𝟓 × (3.42 × 10 ) × (𝟏𝟐) × (𝟏𝟓 × 𝟔𝟎)
Lượng kim loại này trải rộng trên một diện tích A = 125 cm2
𝑉 = 350.9 𝑚𝑚
Vì vậy độ dày mạ trung bình là
𝑑 = 𝑉/𝐴
d = 350.9 / 12500 = 0.028 mm
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 13 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 14

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: DC Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: Tiếp xúc điện được duy trì thông qua
Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào chuyển động xáo trộn của chính các chi tiết
- Kích thước và hình học chi tiết gia công, - Kích thước và hình học chi tiết gia công, và bằng một dây dẫn kết nối bên ngoài vào
- Thông lượng yêu cầu (V,d,I) - Thông lượng yêu cầu (V,d,I) thùng.
- Tính chất kim loại mạ (C,E) - Tính chất kim loại mạ (C,E) Phù hợp với việc mạ nhiều chi tiết nhỏ
trong một mẻ.
Phương pháp Phương pháp DC
(1) mạ thùng quay (barrel), (1) mạ thùng quay (barrel),
Có những hạn chế đối với mạ thùng;
Mạ thùng được thực hiện trong các chuyển động lộn xộn vốn có trong quy Được thực hiện trong các
thùng quay được định hướng theo trình có thể làm hỏng các chi tiết kim thùng quay được định
chiều ngang hoặc ở góc xiên (35 °). loại mềm, chi tiết có ren, chi tiết đòi hỏi hướng theo chiều ngang
phải bề mặt hoàn thiện tốt và các chi hoặc ở góc xiên (35 °).
tiết nặng có cạnh sắc.
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 15 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 16
 5/24/2021

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: Mạ giá treo được sử dụng cho
Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào - các chi tiết quá lớn, nặng
- Kích thước và hình học chi tiết gia công, - Kích thước và hình học chi tiết gia công, - Các chi tiết phức tạp khó mạ thùng.
- Thông lượng yêu cầu (V,d,I) - Thông lượng yêu cầu (V,d,I)
- Tính chất kim loại mạ (C,E) - Tính chất kim loại mạ (C,E)

Để tránh bị mạ vào đồng

Phương pháp Phương pháp
(2) mạ giá treo (rack) và (2) mạ giá treo (rack plating)
Các giá đỡ được
- làm bằng dây đồng lớn,
- được tạo thành các hình dạng
phù hợp
- để giữ các chi tiết và dẫn
dòng điện đến chúng.
https://advancedplatingtech.com/blog/tooling-requirements-for-rack-plating-3/
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 17
- các giá đỡ được phủ
Các giá đỡ chứa các
lớp cách nhiệt
chi tiết
Các giá đỡ được chế - trừ ở những vị trí xảy
- được di chuyển qua
tạo để các chi tiết mạ ra tiếp xúc với bộ
một chuỗi các bể
có thể phận.
mạ
- được treo trên móc, - thực hiện hoạt động
- được giữ bằng kẹp mạ điện.
- được nạp vào giỏ.
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 18

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: Phương pháp mạ điện cực và ứng dụng: Mạ dải là một phương pháp sản xuất
Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào Lựa chọn các thiết bị mạ điện khác nhau tùy thuộc vào cho năng suất cao,
- Kích thước và hình học chi tiết gia công, - Kích thước và hình học chi tiết gia công,
- Thông lượng yêu cầu (V,d,I) - Thông lượng yêu cầu (V,d,I) - trong đó công việc bao gồm một dải
- Tính chất kim loại mạ (C,E) - Tính chất kim loại mạ (C,E) liên tục được kéo qua dung dịch mạ
bằng phương pháp cuộn lên (take-up
Phương pháp Phương pháp reel)

(3) mạ dải (trip plating) Mạ sợi (dây) là một một ứng dụng đại diện.
(3) mạ dải (trip plating)
Các chi tiết kim loại tấm nhỏ được giữ trong Quá trình có thể được thiết lập sao cho
một dải băng dài cũng có thể được mạ - chỉ có các vùng cụ thể của các chi tiết được mạ,
bằng phương pháp này.
- ví dụ, các điểm tiếp xúc được mạ vàng trên các đầu nối điện.

http://www.jfe-21st-cf.or.jp/chapter_3/3c_7.html
TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 19 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 20
 5/24/2021

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Ứng dụng: Các sản phẩm thép mạ kẽm bao gồm Ứng dụng: Mạ niken được sử dụng cho mục đích
- Các kim loại phủ phổ biến trong mạ điện bao gồm kẽm, ốc vít, hàng dây, hộp công tắc điện và - Các kim loại phủ phổ biến trong mạ điện bao gồm kẽm, chống ăn mòn và trang trí trên thép,
niken, thiếc, đồng và crôm. các bộ phận kim loại tấm khác nhau. niken, thiếc, đồng và crôm. đồng thau, kẽm đúc và các kim loại
- Thép là kim loại nền phổ biến nhất. - Thép là kim loại nền phổ biến nhất. khác.
Lớp mạ kẽm đóng vai trò là hàng rào bảo
- Kim loại quý (vàng, bạc, bạch kim) cũng được dùng để mạ - Kim loại quý (vàng, bạc, bạch kim) cũng được dùng để mạ
vệ cho sự ăn mòn của thép bên dưới. Các ứng dụng bao gồm trang trí ô tô và
trên trang sức. trên trang sức.
hàng tiêu dùng khác.
Các
- Vàng phương
cũng được sử pháp chính
dụng cho các bề mặt tiếp xúc điện. Một quy trình thay thế để tráng kẽm lên thép Các
- Vàng phương
cũng được sử pháp chính
dụng cho các bề mặt tiếp xúc điện.
là mạ kẽm (Mục 27.3.4).
(1) thép mạ kẽm (Zinc-plated steel). (2) mạ Nickel (Nickel plating). Niken cũng được sử dụng làm lớp phủ
nền dưới màng chrome mỏng hơn nhiều.

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 21 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 22

NỘI DUNG CHI TIẾT NỘI DUNG CHI TIẾT

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes) 3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING) MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)
Ứng dụng: Màng thiếc vẫn được sử dụng rộng rãi để Ứng dụng: Đồng có một số ứng dụng quan trọng
- Các kim loại phủ phổ biến trong mạ điện bao gồm kẽm, - bảo vệ chống ăn mòn trong “hộp thiếc” - Các kim loại phủ phổ biến trong mạ điện bao gồm kẽm, như là một kim loại mạ.
niken, thiếc, đồng và crôm. và các hộp đựng thức ăn khác. niken, thiếc, đồng và crôm.
- Thép là kim loại nền phổ biến nhất. - Thép là kim loại nền phổ biến nhất.
- Kim loại quý (vàng, bạc, bạch kim) cũng được dùng để mạ Màng thiếc cũng được sử dụng để - Kim loại quý (vàng, bạc, bạch kim) cũng được dùng để mạ Nó được sử dụng rộng rãi như một lớp
trên trang sức. - cải thiện khả năng hàn của các linh trên trang sức. phủ trang trí
Các
- Vàng phương
cũng được sử pháp chính
dụng cho các bề mặt tiếp xúc điện. kiện điện, điện tử. Các
- Vàng phương
cũng được sử pháp chính
dụng cho các bề mặt tiếp xúc điện. - trên thép và kẽm,
- cũng như đơn kim hoặc hợp kim với
(3) mạ Thiếc (Tin plating). (4) mạ Đồng (Copper plating). kẽm như màng đồng thau.

Quan trọng: Nó cũng có các ứng dụng mạ quan trọng

- đồng thường được mạ trên thép trong các bảng mạch in.
- làm nền bên dưới cho màng niken và chrome.

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 23 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 24

 5/24/2021

NỘI DUNG CHI TIẾT THẢO LUẬN

3. Mạ và các quá trình liên quan (Plating and Related Processes)

MẠ DÙNG ĐIỆN CỰC – MẠ ĐIỆN CỰC (ELECTROPLATING)

Ứng dụng: Màng crom (thường được gọi là tấm
- Các kim loại phủ phổ biến trong mạ điện bao gồm kẽm, chrome)
niken, thiếc, đồng và crôm. - có giá trị hình thức về trang trí
- Thép là kim loại nền phổ biến nhất. - được sử dụng rộng rãi trong các sản
- Kim loại quý (vàng, bạc, bạch kim) cũng được dùng để mạ phẩm ô tô,
trên trang sức. - nội thất văn phòng và
Các
- Vàng phương
cũng được sử pháp chính
dụng cho các bề mặt tiếp xúc điện. - thiết bị nhà bếp.
(5) mạ Crôm (Chromium plating). Nó cũng tạo ra một trong những lớp phủ cứng nhất trong tất cả các
lớp phủ của mạ điện,
Do đó nó được sử dụng rộng rãi cho các chi tiết cần chống mài mòn
- piston và xi lanh thủy lực,
- vòng piston,
- các bộ phận động cơ máy bay và
- dẫn hướng có ren trong máy dệt).

TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 25 TRẦN HẢI NAM - NAMTH@HCMUT.EDU.VN 26