Array 製程

Cell 製程
Module 製程
COG 製程 (ACF 異方性導電膠)
軟性電路板壓合 (ACF 異方性導電膠)
印刷電路板壓合 (ACF 異方性導電膠)
背光模組組裝測試
老化測試

TCP(驅動電路柔性引帶)/COF 封裝時連接至 LCD 之 OLB（OuterLeadBonding）

驅動 IC 接著於 TCP/COF 載板的 ILB（InnerLeadBonding）製程
COG 封裝時驅動 IC 與玻璃基板接合之製程

COF
COG/SMT

(ACF 異方導電膠) : 是一種基材 A 與基材 B 之間塗布貼合，限定電流只能由垂直軸 Z 方向流通於基材 A、B 之

間的一種特殊塗布物質。
應用於 : 軟式排線、FilmOnGlass(FOG)薄膜軟板╱玻璃貼合製程等

ACF 主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程

TFT-LCD OLED LCD