第一章 5G通訊

一、毫米波通訊高值關鍵材料與整合技術
（一）技術發展緣由與產業化目標
近年來5G高頻通訊與智慧物聯網快速興起，5G技術之開發將可望實現萬物互連的願
景。根據國際電信聯盟所發表之《未來5G無線通訊的願景及需求》，指出2020年行動通信 第
數據流量將是2010年的1,000倍以上，超密集網路將是很重要的5G應用場景。而在超密集 一
網路中，大量的小型基站將被布建，滿足大頻寬無線回傳(Backhaul)網路需求，藉以服務人 章
潮聚集之場合，串聯起智能感知網路架構，並促進行動裝置、車用電子、智慧城市、醫療 、
5G
看護、物流管控、智慧工廠與自動化農耕等軟/硬體轉變。根據Yole Développement (Yole)
通
2018年的市場報告，2017年全球手機前端射頻模組(Front-end RF Module)及相關高頻被動
訊
元件(Passive Component)市場規模為150億美元。由於5G引發高速成長，預計2023年將達
350億美元規模。其中各類新型電子產品為了因應時勢所需，逐漸趨於輕薄短小、高頻化、
行動化及高功能整合等方向發展，促使整體電子產業技術朝更高挑戰目標前進。加上目前
雲端科技以及行動傳輸的大量資料傳遞需求，相關材料與製程如何往毫米波(Millimeter
Wave, MMW)頻段發展以滿足5G通訊所需，乃是各大國際廠商積極投入研發之重點。
5G通訊網絡將一改過去高度仰賴大型基站的布建架構，而大量使用小型基站讓電信營
運商能以最具成本效益的方式彈性組網，從而提高網絡密度與覆蓋範圍。由於毫米波可以
承載極高的傳輸速率，除了過去在軍事武器中應用之外，商用化的腳步也同步在進行中。
當使用毫米波訊號進行通訊時，在空氣中傳輸易遭受水氣及氧氣吸收，訊號傳輸損失遠高
於目前第四代行動通訊系統(4th Generation Mobile Telecommunication Systems, 4G)所使
用之頻段，因此攸關訊號傳輸效率之毫米波高頻基板、陣列天線設計、應用於小型基站之
高階被動元件及高效電源等技術，成為各國急於突破之重點。在技術需求背景之下，我國
聚焦於行動通訊與智慧聯網系統模組所需的毫米波關鍵基板、高頻、高功率被動元件及射
頻陶瓷構裝等材料技術及創新應用研發。同時，亦建構高階關鍵材料開發平台，並結合主
動元件進行毫米波前端射頻模組與高效電源模組載具驗證，以此推升我國5G通訊相關產業
技術能量，帶動國內產業切入全新市場，以優化我國通訊零組件為目標，促成產業升級及
提升國際競爭力。
在毫米波基板材料與應用整合技術方面，將聚焦5G手機/基站與物聯網以及雲端運算等
產業需求。由於資通訊產品走向高速、高頻、高容量無線傳輸，其中電子設備深受散熱效
率之影響，日本Panasonic及美商Rogers公司新推出高導熱之高頻基板材料，其電性規格雖
可符合現有高頻電路板需求，但是對於未來毫米波通訊30 GHz以上之需求仍有訊號損失過
高之疑慮。因此針對毫米波頻段發展新一代超低損耗兼具高導熱之基板材料，將是重點方
向，可使整體產業鏈更加完備。在整合模組關鍵封裝材料技術方面，由於毫米波通訊元件
散熱與高密度等需求大增，現有封裝材料規格皆須大幅提高導熱與絕緣等性能。雖然我國
熱管理產業具有龐大規模與產值，但在薄型散熱元件之關鍵導熱材料仍多掌握在日本廠商
手上，對開拓創新應用市場方面較為薄弱，此時投入發展有機會取得優勢地位。在毫米波
關鍵被動元件材料技術方面，由於毫米波周邊被動元件隨著系統模組縮裝化之需求，對於

99
壹、智慧科技領域

操作頻率與相關特性需求亦同樣提升，尤其是操作頻率、電壓、可靠度與耐候性等要求更
為嚴苛。國內被動元件產業，近幾年對於上游原材料的開發與研究投入偏低，上游相關材
料產業也嚴重缺乏，需有效投入相關材料技術之建立與提升。現有我國相關被動元件技術
大致著重於10 GHz以下之應用居多，國際上能提出應用於毫米波頻段的被動元件廠商目前
為KEMET、MuRata及VTT等國際大廠。現行國內各大廠商主力投入在4G長期演進技術
(Long Term Evolution, LTE)及無線相容認證(Wireless Fidelity, Wi-Fi)、全球定位系統
(Global Positioning System, GPS)及5G使用6 GHz以下等較高頻段應用市場需求上，然而
未來5G更高頻段通訊頻率將達到30 GHz以上，對於毫米波高頻被動元件之需求更為迫切，
勢必成為整體產業的關鍵缺口，因此必須加速投入發展高頻電容、電感及相關濾波器等零
組件所需之上游高頻關鍵材料，以提升我國整體關鍵被動元件之技術自主化能力。

（二）技術發展歷程與產業化藍圖
技術與產業化發展藍圖之核心以三大技術方向進行說明。
1.毫米波基板材料與應用整合技術
目前毫米波頻段主流之電路板材料採用聚四氟乙烯，由於機械性質不佳難以進行多層
板製作，且材料供應有限、成本高，故各國積極尋求替代方案。我國投入研發之高導熱低
損失基板材料係針對毫米波高寬頻傳輸基板材料進行整體性的開發，利用樹脂合成技術研
發低損耗分子系統，佐以導熱材料之微結構調控技術，並根據低損失以及導熱架構的基本
需求，重新進行分子設計與合成的基礎研發，將導熱與電性結合在同一分子鏈上，進而避
免相分離的疑慮。我國相關材料開發在2019年將完成第一階段樹脂結構設計，開發高導熱
低介電損失基板材料及超平坦銅箔技術，並進行專利布局、印刷電路板(Printed Circuit
Board, PCB)製程相容性驗證及整體性能評估。2021年協助產業進行試量產及產業聯盟推
動，2022~2023年前完成無線回傳應用評估及小基站應用產業量產推動。
2.毫米波關鍵被動元件及材料技術
近年日本各大被動元件廠商為了因應5G應用市場快速崛起，於2016年逐步退出一般資
通訊低毛利零組件市場，聚焦於車用電子、5G行動通訊、綠能等中高階元件及模組應用，
因此引起短暫市場供需失衡。雖然我國受惠於國外大廠釋出轉單效應，但長期而言卻將面
臨巨大之技術淘汰威脅，因此更應積極思維如何透過此轉型契機，研發布局高階元件及模
組所需之高耐候性、高頻、高溫穩定及整合模組封裝等關鍵材料。5G毫米波通訊為了尋求
較高之頻寬因而提升了通訊操作頻率，連帶使周遭關鍵零組件之操作頻率拉高至毫米波頻
段。我國預期投入關鍵被動元件之毫米波高頻化應用需求，其中投入相關毫米波高頻通訊
元件之開發與設計、高頻元件製程技術及關鍵材料之開發，主要因應未來頻率30 GHz以上
之相關元件及材料技術應用。毫米波高頻元件與驗證、高溫穩定型介電材料開發、高寬頻
去耦合元件及高頻濾波器材料技術，預期2023年完成開發毫米波可內埋薄層式電容材料及
毫米波通訊前端整合模組關鍵材料技術，並整合國內毫米波通訊關鍵零組件及其材料產業
鏈，協助促成國際合作，加速帶動5G毫米波通訊關鍵零組件及其材料市場之成長。
3.高效電源模組關鍵材料技術
因應下世代5G毫米波小型基站、伺服器電源應用等設備供電，將以48V為主流，目前
48V降壓直流轉換，採用二級電源降壓間接轉換，經過多級主動/被動元件轉換及傳電距離

100
變長，使得電能功耗損失提高，導致轉換效能劣化，另外電源模組之薄型化及縮裝整合，
造成功率密度提高衍生導熱不良、溫升與電磁干擾等問題。因此將以高效直接轉換為目標，
進行其關鍵材料開發與模組驗證之研究方案。先期關鍵技術範圍涵蓋高環境耐受之被動元
件與熱對策材料技術，結合48V降壓電源轉換載具，驗證材料/元件性能，加速反饋功率元
件設計研發之依據。同時建構完整之高頻、高溫、高可靠度、低損失快速量測與評價技術，
以因應不同場域需求之高效DC/DC電力模組，預期2021年完成48V小型基站應用驗證、
2023年完成車用應用場域驗證及產業量產推動。先期建立之高環境耐受電源元件模組及關
鍵材料之技術能量，預期可協助國內電源模組、元件、材料相關產業鏈，加速完成高階電 第
源模組設計及研發，以搶得市場契機及提高產業競爭力。 一
章
相關技術發展藍圖見圖2-1-1-1。
、
5G
通
訊

資料來源：工研院材化所整理，2019年9月。

圖2-1-1-1 毫米波通訊高值關鍵材料與整合技術發展藍圖

我國在電路板、被動元件與構裝產業之規模居全球領導地位，但整體產業結構重點依
然侷限在製造技術及終端系統應用代工上，對於先端的高階材料及關鍵零組件之研發較缺
乏，因此如何加速推動關鍵材料，滿足未來5G毫米波通訊技術及衍生之智慧物聯網多元應
用需求，以強化我國整體電子產業之長遠競爭力，將是一個重要課題。因此，強化布局關

101
壹、智慧科技領域

鍵毫米波基板、高階被動元件及整合模組構裝材料關鍵技術，並藉此推動國內相關上游材
料、零組件製作及模組技術廠商之整合，布局關鍵技術專利，突破材料研發技術瓶頸，協
助產業快速且有效轉型，並同時透過48V DC/DC高效電源及毫米波無線模組載具進行關鍵
材料、元件驗證與商業化推動，藉此建構國內高頻基板、高功率被動元件應用市場之上游
供應鏈，掌握毫米波關鍵材料自主技術，以扶植3家以上上游關鍵材料供應商為目標。預期
將可優化產業競爭力聚焦於尖端高階應用，搶攻高附加價值市場，提升國內電子產業鏈的
技術能量，有效串聯上下游產業鏈，讓材料、製程及設計能夠自主化，降低對外來關鍵通
訊基板材料與高頻被動元件的需求，提升產品的競爭力，以協助國內電路板、被動元件與
構裝產業成為全球5G毫米波關鍵元件與材料之重要供應商。

二、雲端/數據中心之光互聯技術
（一）技術發展緣由與產業化目標
由網際網路時代進化到物聯網時代，生活上愈來愈多的電子商務、社群互動、智慧家
電裝置或高畫質影音娛樂等多重需求。行動網路已經成為人類生活不可或缺的要素，也加
速推動物聯網智慧生活情境的到來，並可藉由行動裝置一手掌握生活上大小事，如：行動
醫療、長期照護、車聯網(Vehicle to X, V2X)(智慧車)、無人駕駛等，甚至AI的應用領域也
隨之而來。而這些不斷加入的新應用，將使數據流量呈現爆炸性成長，透過網際網路傳輸
及雲端數據中心運算處理的資料將愈來愈吃重；Cisco在2018年發表的白皮書預測，網路交
通流量到2021年的CAGR為25%，其中影像傳輸在6年間網路視訊流量將增長4倍、直播流
量增長15倍、監控流量增長7倍、擴增實境(Augmented Reality, AR)和虛擬實境(Virtual
Reality, VR)流量增長20倍、遊戲流量也增長近10倍。5G與物聯網時代來臨，不只要關注行
動通訊網路建置與行動裝置之更新，支援龐大資料與運算流量的後端處理也需與時俱進。
此外，公有雲(Public Cloud)服務的興起，不論企業或個人應用，成長速度約是私有雲
(Private Cloud)的3倍，預估至2021年所有雲端處理資料的運算負擔量中，公有雲將占超過
70%，而愈來愈多儲存運算流量雲端化，也會進一步帶動數據中心資料流量大幅上升。在
巨量資料的上傳與下載方面，為了有更好的通訊品質與運算效能，改善資料傳輸速度是必
要的一步。在未來應用情境中，裝置將以無線傳輸連結到附近的基地站，基地站再透過光
纖連結至機房或數據中心。若單一地點使用人數眾多時(例如球賽中許多人在進行直播)，網
路就很有可能會塞車，因此包含在無線、有線傳輸與運算處理上都必需升級。
這些大量的資訊轉輸，必且仰賴一個可靠的無線及有線網路。在無線部分，即為目前
積極被討論的5G傳輸；而在有線傳輸上，傳統的銅線將被低損耗、高頻寬的光纖傳輸系統
所取代，同時需要採用大量的光收發器(Transceiver)與光交換機(Optical Switch)，以進行大
流量的資料傳輸。光纖通訊已成熟且分布在全國基礎建設中(如中華電信光世代)，雖目前傳
輸速度低於10 GB/s，但已可應付大部分的需求。未來傳輸速率需求將被提升至100 GB/s，
甚至400 GB/s以上，不論在數據中心內或是各基地站，都將面臨數量龐大之高速光傳輸的
改革。因此具有半導體大量生產潛力的矽光子(Silicon Photonics)技術，將是相當重要的光
電生產平台，並為下世代半導體產業生態產生革命性的影響。

102
 目前高速光通訊技術在過去二十年中，仍以三五族複合材料為主。雖然在成本、製程
線寬與密集度為其劣勢，但其具有可發光等先天材料優勢，且為目前成熟生產技術，故仍
為市場上的重要產品；而採用「矽」這個半導體工業最廣泛應用的材料來製造光收發元件，
只要能突破技術難度及建立商業模式，將可降低製造成本，甚至可能將光與運算晶片直接
整合，達成更高效率運算需求。
我國為半導體大國，矽光子關鍵技術結合精密半導體製程及光電元件，於原先產業鏈
中的晶圓代工廠(Foundry)、封裝測試、PCB、電子組裝等產業進行上下游分工。若可成功
第
整合，再加上我國原本即領先世界的雷射磊晶與光通廠商，實可建立完整的矽基光電產業
一
鏈與世界競爭，開創高速光互聯的新時代。矽光子技術雖然不會對整體架構帶來破壞性的
章
變革，但將光的製造與應用元素帶入矽半導體世界，仍然具有極高的突破性，是後摩爾時
、
代的技術中相當被看重的一項技術。 5G
通
（二）技術發展歷程與產業化藍圖 訊
Yole在2018年的報告指出，光收發器需符合由IEEE 802.3 bs制定的傳輸規格標準，矽
光子光收發器主要於數據中心內傳輸距離500 m~10 km之應用，其他光收發器也包括短距
離(300 m以下)的短波長光收發器，及10 km以上的光收發器等。在2016年上述各不同傳輸
距離的光收發器整體產值約52億美元，其中採用矽光子技術的產值約只占2億美元(3.8%)。
隨著技術發展成熟及數據資料量的提升，在2025年將成長到150億美元，其中矽光子光收發
器占比達37億美元(24%)，100 G矽光子光收發器的CAGR為37%，400 G的CAGR更高達
95%，顯示矽光子技術將快速成長且占有光收發器市場約1/4，是不可忽視的技術。
近年國外仍積極投入矽光子技術的研發，包括Intel、Luxtera等公司都已發表許多研究
成果或建立研發平台，並發表採用矽光子技術用在100 GB/s光收發器產品。我國在矽光子
領域，因為擁有完整上下游半導體產業鏈，相對於全球仍具有潛在的優勢。目前除了學界
研究多年，產業界包括：TSMC、ASE及部分光學封裝廠，甚至設備商也積極開發測試產品，
與國外廠商合作積極建立矽光子晶片製程技術。現階段我國因起步較晚，目前確實處於落
後狀態，故產業界已開始正式投入資源。而我國半導體及光電產業雖具有良好的基礎及高
市占率，但欲建立矽光子技術，仍需仰賴政府法人帶動，讓產業界更積極投入，使我國半
導體供應鏈由上游(設備商)至下游皆可應用。
未來發展趨勢將由「電訊號」改為「光訊號」傳遞巨量資訊，矽光子技術可將光通訊
元件與晶片積體化，同時滿足提高傳輸距離、增加資料頻寬、降低單位能耗，並有效降低
成本等需求，適合被使用在需要大量布建的數據中心與基地站，因此各方皆看好光通訊發
展，矽光子技術更是備受矚目。國內產業需要建立一條矽光子產業鏈，因應未來元件整合
在矽晶片上，雷射源與光纖的封裝技術需有更多的人力物力投入，才有機會趕上目前的國
際水準。矽光子整合技術，在國外已發展數年，目前已有部分公司發表光收發器與光交換
機的技術及產品，意即已藉由矽光子技術製造光傳輸與接收元件(包含：整合雷射、光調變
器、光波導、光偵測器、驅動器與放大器電路、高速電路板及散熱機構等)，並已有初步的
技術基礎，但仍未達形成具有量產規模的產業生態鏈，除了廠商之間的合縱連橫商業考量
以外，整體來說可分為幾個技術面向，有待進一步突破。

103
壹、智慧科技領域

1.矽光子晶片製造：以矽基光電整合關鍵技術發展來看，晶圓代工廠具有奈米等級製程技
術，對於矽光子元件的製程整合並非難事，唯光波導與傳統電導線之製程要求大相逕庭。
目前國際間各半導體製造廠已有初步製程技術，可進行少量的代工訂單，但在光電元件操
作速度以及標準設計流程上，距離實際可大量生產仍有努力空間。此外在電子設計自動化
(Electronic Design Automation, EDA)方面，晶圓代工廠提供設計者下線前需建立製程設
計套件(Process Design Kit, PDK)，以及設計者進行光電整合模擬的軟體，皆尚未完備至
可大量生產的階段，各大廠仍在努力整合中。
2.高速光電檢測技術：光纖、光電元件、高速元件、晶圓級檢測皆為目前成熟的量產技術，
但將其整合為一可量產之技術，則大幅提升量測機構整合的複雜度。近年多家設備商在進
行此一系統整合，但因機構技術複雜、各式各樣元件需求略有不同、封裝格式多元等因素，
使得目前仍未有如電子電路一般的完整解決方案(Turnkey Solution)，此項為各大半導體
製造商與封裝廠等皆積極努力的方向。
3.光學封裝：在雷射光源、光纖與晶片之封裝/整合技術上，晶圓代工廠與封裝廠需密切合
作，建立一套最有效率與低成本的整合/封裝及測試技術。封裝的結構會依各種應用，以
及各大廠所擁有的技術特色而各有不同，目前在雷射光源的整合及光纖封裝上，如何控制
光學損耗在2 dB以內的組裝技術，以及如何在矽光子晶片上製作對應的耦合器(Coupler)
來達成最低損耗，仍為矽光子封裝議題的重點。
4.高速光電晶片封裝整合：高速光通訊是矽光子的主要戰場，單一通道傳輸速率以50~100 GB/s
為主，且4階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude Modulation, PAM4)訊號格式對晶片與封裝的
線性度、高頻損耗要求都很嚴格，除了電子晶片的設計難度提高，更需要精確的與光晶片
設計整合，已超過傳統光電晶片及高頻封裝經驗，在測試、訊號處理與韌體上的技術，也
會是IC設計公司、封裝廠與光通廠需特別關注的技術項目。
綜合上述，目前矽光子技術的發展，是處在已有初期產品、製造技術，但有待精進以
及量產化，方能使矽光子進入光通訊應用，並將互補式金屬氧化物半導體(Complementary
Metal Oxide Semiconductor, CMOS)製程的低成本、高良率的量產優勢發揮出來。在研發
策略上，將以特定關鍵製程的突破為主。晶圓製造的技術開發，國內外皆有半導體廠可進
行，故在矽晶片的製造上可著重在高速元件與光路(Optical Circuit)的設計，以及與有機載
板、PCB的高速設計與整合；封裝則以低損耗的光進光出介面為主軸，其中也有機會衍生
出許多新材料與新設備的商機；檢測技術則為另一項可發展的應用，目標設定在高產能量
測、高速或高整合性的晶圓測試，都各有對應產品及市場。我國產業界必需加快腳步，在
矽光子元件的製程整合、雷射光源、光纖與晶片之封裝/整合等幾個關鍵技術上，再連結終
端應用客戶的需求，以矽光子光收發器為應用之出發點，連結國際產業發展與系統規格趨
勢，朝向高速、多通道、異質整合的方向發展，建立上中下游的產業鏈，讓我國半導體王
國的稱號更響亮。相關技術發展藍圖見圖2-1-1-2。

104
 第
一
章
、
5G
通
訊

資料來源：工研院電光系統所整理，2019年9月。

圖2-1-1-2 雲端/數據中心之光互聯技術發展藍圖

三、窄頻廣域通訊系統與整合技術
（一）技術發展緣由與產業化目標
我國電信業市場發展快速，在市場激烈競爭下，各家營運商積極推出各種優惠搶占市
場，以致行動通訊市場開始趨近飽和，數據服務持續削價，開始尋求新營運模式支撐。隨
著物聯網時代的來臨，電信業者預見全球物聯網需求，紛紛積極搶進布局，其中蜂巢式
(Cellular)為基礎的低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network, LPWAN)應用遍布各
種行業，無疑正持續擴大物聯網應用場景與潛在商機，進而帶來新的營收與降低營運成本
效益，因此前景最為看好。
綜觀全球網路建設，依據資策會MIC產業研究報告指出2017年約有30個蜂巢式LPWAN，
其中窄頻物聯網(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)達20個以上。2018年末蜂巢式
LPWAN仍保持成長態勢，已超過108家營運商在57個國家投資NB-IoT，在全球33個國家的
布署成長超過50個商用網路。依據IEK產業情報網2018年研究報告指出，2017年LPWAN連
接數為1億3,520萬個，受惠於LPWAN成本降低、營運商力推物聯網服務下，預估2025年可
達到23億個連接數。此外，據研究機構Research and Markets調查顯示，LPWAN市場產值
也將從2017年的986萬美元成長到2025年的287.5億美元。觀測全球LPWAN應用案例，為

105
壹、智慧科技領域

了迅速擴大應用規模，大部分都選擇公用領域或產業應用創造需求，如智慧城市、環境監
控、智慧讀表、水/電/瓦斯管線等網路基礎建設之公共設施大範圍監控應用，以協助公部門
提升管理效能，目前多與地方政府之智慧城市計畫合作。而私領域或企業應用之需求發展，
如工業、資產/物流、家庭設備、健康照護、環境監控等應用也逐漸浮現，預期將隨模組成
本持續降低與網路涵蓋日趨完整而增長。在物聯網的市場能量下，企業紛紛渴望採用物聯
網解決方案，以利提升效率、節省成本、提高資產利用率等營運目標。由於LPWAN僅需要
提供小資料傳輸，同時具備低功耗、廣覆蓋、低成本與大量終端連結等優勢，為物聯網技
術談論多年以來最具體的願景，該技術可將訊號涵蓋範圍擴展至現有行動通訊網路無法觸
及的地區，並提供海量終端裝置管理控制，且具備超低功耗特性與廣泛應用基礎，現今已
風靡全球物聯網產業。LPWAN從使用頻段區分，可分為授權頻段與非受授權頻段，授權頻
段 中 的 LPWAN 主 流 技 術 為 NB-IoT 與 機 器 之 長 期 演 進 技 術 (Long Term Evolution for
Machines, LTE-M)，非授權頻段則以LoRa與Sigfox發展最為迅速。相關LPWAN系統比較見
表2-1-1-3。

表2-1-1-3 六種LPWAN系統比較

NB-IoT LTE-M
Sigfox LoRa RPMA Weightless
(R13) (R13)
IBM、 Accenture、ARM和
主要推動者 3GPP 3GPP Sigfox Ingenu
Cisco等 M2COMM
規格推出年度 2016 2016 2009 2015 2008 2015
GSM or LTE 433 MHz
868 MHz 400~800 MHz(-W)
使用頻段 Band、LTE LTE band 868 MHz 2.4 GHz
915 MHz Sub-1 GHz(-N,-P)
Guard band 915 MHz
125 KHz 5 MHz(-W)
0.1 KHz 1 MHz
頻寬 180 KHz 1.4 MHz 250 KHz 0.2 KHz(-N)
(400 channels) (40 channels)
500 KHz 12.5 KHz(P)
624 Kpbs 1 Kbps~10 Mbps(-W)
傳輸峰值 27~62 Kbps 1 Mbps 100 bps 10 Kbps (假設8通道 30~100 Kbps(-N)
的接取點) 100 Kbps(P)
5 km(-W)
市區10 km 市區3~5 km >500 km
傳輸距離 15 km 10 km 5 km(-N)
郊區50 km 郊區15 km (洛杉機)
2 km(P)
資料來源：工研院產科國際所整理，2018年11月。

在眾多LPWAN通訊技術中，由第三代合作夥伴計畫(3rd Generation Partnership Project,

3GPP)所支持的NB-IoT技術為針對物聯網所打造的電信級網路，採用授權頻段降低干擾問
題、提高傳輸品質和安全性，能透過現有電信網路進行軟體升級，減少新基站的建置需求，
同時簡化NB-IoT終端模組系統設計，其複雜度約為普通LTE終端的15%以下，更意味著
能有效貼近物聯網低成本需求，因此廣受全球電信運營商所支持。物聯網商機強勢席捲
全球，「窄頻廣域通訊系統與整合技術」基於LTE機器型態通訊(Machine-Type Communication,
MTC)演進節點B(Evolved Node B, eNB)自主基站平台研發能量以及參與3GPP國際標準制

106
定經驗，同步國際標準演進，自主研發國內首套NB-IoT系統解決方案，並以NB-IoT基站技
術研發及整合上下游產業鏈雙頭並進，結合國內NB-IoT晶片商、模組商、運營商，提供場
域驗證共通測試、垂直應用服務之平台、創新產品差異化以及加值化解決方案，加速產業
商業化運營，推動廠商進入國際領先群。

（二）技術發展歷程與產業化藍圖
3GPP自2014年9月開始進行NB-IoT相關研究，以既有LTE-M技術為基礎，2015年下半
年即積極進行NB-IoT標準化工作，刪去移動性、換手機制、長期演進語音承載(Voice over 第
Long-Term Evolution, VoLTE)語音通話等功能進行技術規範之簡化。2016年3GPP針對物聯 一
章
網通訊需求，制定完成並公布NB-IoT第13版(Release 13)標準規範，已明確滿足覆蓋、功
、
耗、連接數等需求。2017年第14版(Release 14)持續對功能精進，增加了定位、多播功能、
5G
提供更高數據速率與增強連接態的移動性、支持更低的終端功率等級。2018年第15版 通
(Release 15)主要增加了支援分時雙工(Time-Division Duplexing, TDD)的布署模式，提供頻 訊
譜使用效率；以混合獨立布署增加錨點載波(Anchor Carrier)與非錨點載波(Non-Anchor
Carrier)運行模式的組合，使頻譜使用彈性更佳；增加喚醒訊號(Wake Up Signal, WUS)、
提前資料傳輸(Early Data Transmission, EDT)與排程請求(Scheduling Request, SR)，更加
減少終端的功率消耗；優化窄頻隨機存取通道(Narrowband Physical Random Access
Channel, NPRACH)設計，使基站之訊號涵蓋半徑可達120 km。
NB-IoT具低成本、廣域覆蓋、低功耗、巨量連結與高安全性之五大優勢，分別說明
如下。
1.成本方面，NB-IoT模組成本隨著網路涵蓋日趨完整而降低，相較於2017年模組成本，已
大幅從20美元降至10美元以下，並持續朝5美元以下邁進，使得布建成本下降，產業接受
度高。
2.廣域覆蓋方面，NB-IoT擁有極高的覆蓋範圍，其採用單載波(Single-Tone)，使能量集中
單一載波，提升功率頻譜密度，並使用重傳將訊號進行能量累積，獲得相對可靠性的訊號，
此外，使用低階次的調變提升收訊解碼的成功機率，大幅提升訊號覆蓋範圍，其最大耦合
損失(Maximum Coupling Loss, MCL)最高可達164 dB，比舊有全球行動通訊系統(Global
System for Mobile Communications, GSM)高20 dB。適用於典型的網絡覆蓋不足場景，
如地下停車場、山郊區等4G訊號不利環境。
3.省電效能方面，NB-IoT終端以省電模式(Power Saving Mode, PSM)與擴展非連續接收
(Extended Discontinuous Reception, eDRX)技術設計，使裝置可維持於休眠狀態，降低
能量耗損，預計電池壽命可達10年。電池續航力是影響物聯網應用成敗的關鍵，以水錶、
電錶及路燈等需連續服務十餘年的基礎設施為例，NB-IoT低功耗的性能至關重要。
4.大量連結方面，NB-IoT透過無線資源管理(Radio Resource Management, RRM)，使每個
基站服務的用戶設備個數預估可達到5萬個以上，並支援一天50萬筆資料連線，每次連線
最多延遲僅少於10秒。因此，NB-IoT能輕鬆滿足極大量的端點裝置連結需求，將萬物互
聯化，無疑將帶來巨大的商業價值，為5G時代大規模機器型通訊(Massive Machine Type
Communications, mMTC)的重要基礎。

107
壹、智慧科技領域

5.安全性方面，NB-IoT採用營運商專用授權頻段進行訊號傳輸，不易發生斷線或是干擾的
問題，擁有一定的資訊安全性與服務品質保證。
放眼全球NB-IoT產業，各種NB-IoT解決方案競相爭艷，如：韓國電信KT與Samsung
聯手推出NB-IoT智慧型安心定位(Connect Tag)服務，提供戶外與室內的精確位置定位，提
高使用者的資產追蹤便利性；德國電信於漢堡市(Hamburg)布建NB-IoT智慧停車系統，有
效紓解停車困難，同時與羅馬尼亞Flashnet合作於波恩(Bonn)布署NB-IoT智慧路燈，能依
車流量進行亮度調節與故障回報，有效節省約六成的維護成本；中國大陸則在政策推動下
進展快速，其智慧水表、智慧燃氣表、智慧煙感和電動自行車監控解決方案之四大領域，
已到達百萬量級出貨。縱觀NB-IoT產業生態系，物聯網產業發展著重技術布局、產業生態
建構，以利孕育新商業模式出現。電信營運商可基於既有行動通訊網路供應鏈，快速串聯
NB-IoT生態圈，並透過開放實驗室(Open Lab)建立方式，加速產品服務開發，並發展差異
化定價鎖定不同應用市場，相繼帶出周邊設備與軟硬體需求。
我國發展物聯網/MTC產業的利基，以資通訊科技廠商群聚，擁有不容置疑的硬體發展
能力與優勢，但自主掌握的關鍵技術能量仍有限，如基頻軟體、通訊協定技術、系統解決
方案及整合開發能量不足，為產業發展之瓶頸，廠商須建立自主技術能力才有可能於市場
上勝出。「窄頻廣域通訊系統與整合技術」鏈結我國通訊與物聯網產業優勢能量，聚焦自主
研發NB-IoT多項關鍵技術，掌握標準關鍵專利，逐步朝向整合式全功能(All-in-One)通訊服
務平台邁進，並將技術成果厚植國內廠商，協助產業順利拓展輕局端產品技術領域，並協
助晶片與終端業者進行端對端(End-to-End, E2E)互通測試及場域驗證，以及協助應用開發
商整合NB-IoT系統快速驗證其應用情境與服務，並推動相關應用產業進行概念驗證，驅使
技術應用更成熟，可望NB-IoT更快邁向大規模商用化目標。相關技術發展藍圖見圖2-1-1-3。

資料來源：資策會系統所整理，2019年9月。

圖2-1-1-3 窄頻廣域通訊系統與整合技術發展藍圖

完整的NB-IoT端至端網路元件，是由終端晶片、eNB基站、演進數據封包核心網
(Evolved Packet Core, EPC)與伺服器系統等組成，其中晶片終端與伺服器系統都是我國強
項，擁有高度的靈活度和彈性，而「窄頻廣域通訊系統與整合技術」發展符合3GPP NB-IoT

108
技術標準之整合式全功能通訊服務平台，將整合eNB基站與行動物聯網服務閘道器(CIoT
Serving Gateway Node, C-SGN)開發出整合式全功能通訊服務平台，提供體積小、成本低、
簡易操作與靈活快速布建等優勢，扶持我國輕局端產業打造利基型、客製化市場，以及為
國內產業提供E2E系統與應用服務平台，期能藉由逐步建立之專網(Private Network)應用實
證及系統整合優化能力，推動至相關產業，加速NB-IoT應用發展。
在全球眾多電信營運商、設備商支持下，NB-IoT服務加速商用化，全球相關產業生態
體系逐漸成形。面對NB-IoT龐大商機，我國晶片/終端設備製造能力無庸置疑，但輕局端業
第
者著墨較淺，須建立自主技術能力、開發差異及客製化產品，朝高利基與高附加價值產品
一
發展，才能建立輸出國際之競爭力，進而從代工角色提升為解決方案競逐角色。此外，NB-IoT
章
於多種潛在應用中，仍需克服驗證與互通性測試問題，以及發展消費者可接受的商業模式，
、
才能進一步擴大NB-IoT普及。
「窄頻廣域通訊系統與整合技術」將持續強化物聯網產業生態 5G
系，協助搶占有潛力的應用市場，並在產業結構優化轉型方面，推動網通硬體產業投入 通
NB-IoT系統設備，輔以加速發展NB-IoT垂直應用市場，並持續深化各加值應用，為我國產 訊
業累積高附加價值之技術經驗與解決方案。在應用普及方面，以NB-IoT系統整合多元環境
感知與無線感測網路，協助應用服務業者開發創新應用服務，發展具潛力的智慧生活聯網
應用情境，引領我國產業搶占5G物聯網商機。

四、5G通訊系統與應用技術
（一）技術發展緣由與產業化目標
隨著智慧終端、寬頻網路以及雲端應用日漸成熟，使用者新的應用需求持續出現，帶
動連線與新型態通訊相關應用的需求持續增加，讓整體行動通訊環境快速變遷。而觀察行
動寬頻市場的發展趨勢可發現，2025年全球手機用戶將近60億戶，總人口滲透率超過70%；
行動網路用戶將達50億戶，滲透率超過60%，其中5G用戶數將達12億戶。由於未來行動數
據流量倍增，用戶也持續增長，未來對於通訊基礎設施的需求將更為急迫；再加上營運商
追求營利的壓力，需要節省營運成本、增加硬體彈性運用並減少能源消耗，各種產業面臨
轉型的種種壓力都將迫使現行的通訊系統進化，5G的商用布署速度將持續加速。從行動應
用驅動頻寬需求來看，例如超高畫質影像4K、8K、VR、3D立體影像顯示等，將使2020年
行動數據流量躍升為2010年的1,000倍。然為了因應5G網路所帶來的挑戰，需搶先掌握開
發關鍵技術並建立自有的5G技術，以掌握5G所帶來的商機。超高密度網路(Ultra Dense
Network, UDN)是用來提升系統傳輸容量的主要技術，此技術經由大量基站的布建，提供使
用者享用高品質傳輸服務，並解決基站之間的干擾問題，提供系統的傳輸容量可隨基站數
量成線性成長。因應未來應用所產生的各種數據資料，將有愈來愈多的設備會安裝感測器，
從感測器傳回來的數據即為商機所在，也因此5G物聯網系統，將著重能處理大量數據的資
訊演算分析功能。5G輕核網系統是為了符合5G核心網路可滿足各種應用所需的彈性配置，
使5G的網路系統或元件具有彈性配置所需之資料處理、運算、儲存與網路資源。然在5G時
代下，智慧型手機、平板電腦、感測器、通訊模組、大小型基站皆為主要產品，2020年第
一波5G智慧行動裝置將來自於4G的轉換，智慧型手機的市場規模約為113億美元，平板電
腦則為8.6億美元。在基站部分，強調的是提供每位用戶、終端都可以有高速且穩定的網路

109
壹、智慧科技領域

連結，小型基站(Small Cell)將廣泛應用在各個場域中，預估2020年5G小型基站將達到12億
美元，2030年成長至63億美元。
雖然4G的網路速度已較3G大幅提升，但面對物聯網與雲端運算所帶來的異質網路架
構、高網路流量與高速度傳輸等要求，卻已顯不足。而在5G發展下，也將面臨到系統容量
爆炸性成長、充分的覆蓋率、降低布建與維運成本等需求，為解決前述問題，可透過增加
小型基站布建密度，有效率進行資源分配，提高單位面積內的資料傳輸率。在考量布建成
本及營運成本之下，以小基站布建UDN，是目前最適當且可行的發展方向。另外一個趨勢
是利用行動邊緣運算(Mobile Edge Computing, MEC)技術，使用者所需要的大量資料可透
過就近接取，避免透過與核心網路及雲端之長途傳輸，大幅降低傳輸延遲。
國際大廠在規劃5G技術目標之依據，除了從對現行網路技術的升級外，對於未來生活
應用情境的設想與評估亦為重要背景，例如日本電信商NTT DoCoMo完成包括高速移動狀
態下5G 4K視訊直播試驗，韓國電信商KT在2018年平昌冬奧進行大規模5G應用驗證，包括
同步視角影像串流、全景即時影視串流、360度全景VR等。有鑑於此，5G通訊系統與應用
技術將以三大技術為主軸來因應，技術一、超高密度大寬頻網路系統：著重於UDN中，克
服高密度基站下的無線訊號干擾；技術二、5G物聯網系統技術：因應5G暨物聯網多元創新
應用之需求趨勢，發展通用平台運行新興應用所需之行動通訊網路技術，提供未來各行業
物聯網垂直應用服務之多樣性發展；技術三、5G輕核網路軟體平台與技術：負責處理行動
網路基站及終端的訊號與資料，達到硬體資源有效管理、網路傳輸效能優化等。最後，透
過以4K全景360度VR超低延遲視訊直播應用服務進行系統驗證，提供發展AR/VR視訊串流
與加值服務所需之核心技術，完成發展我國自主垂直應用服務。
超高密度大寬頻網路系統方面，投入智慧型行動網緣運算(Intelligent Mobile Edge
Computing, iMEC)、超密度網路技術及5G毫米波技術。而iMEC系統平台可協助國內網通
廠商整合國內雲端產業廠商，共同進入行動網路市場，所開發技術將能填補目前產業之價
值鏈缺口。另外，國內網通產業已具備的小型基站研發能量，透過協助廠商投入UDN系統
研發，引導廠商由OEM/ODM產品提供者進入系統解決方案提供者，支撐我國在UDN系統
產品之發展能力。國內天線模組廠商現已具備LTE基站較低頻天線與天線模組之設計能力，
惟在高頻通訊上著墨不多，透過發展毫米波相關接取與系統前瞻技術，提前布局超高頻通
訊新興技術與商機。
5G物聯網系統技術方面，近年來通訊產業因整體基礎建設的完善，以及相關技術突破
性的進展，吸引各家廠商除持續發展行動通訊相關產品外，更積極布局物聯網等新興網路
應用，然而各項應用的成功要素須專注以人為本，提高人類智慧生活，進而創造更大的附
加價值，而下世代通訊的5G技術需要加入超可靠度和低延遲通訊(Ultra Reliable and Low
Latency Communications, URLLC)的特性，創造更多的物聯網應用。
5G輕核網路軟體平台與技術方面，發展支援URLLC之核心網路巨量物聯網雛型驗證系
統，實現國內資通訊業者之產品或服務與5G核網介接之可行性，促使業者可驗證其5G解決
方案的概念，加速國內業者在5G發展的步伐及國際接軌的速度，進而提升我國在物聯網及
通訊產業發展的競爭力。

110
（二）技術發展歷程與產業化藍圖
全球主要國家無不將5G技術、應用與相關建設視為國家重要發展目標之一，尤其隨著
5G標準的逐步發展，將促使5G技術提早進入市場，除了技術規格上的競爭外，掌握5G世
代的應用需求，進而吸引消費者或產業採用，提前布局5G相關應用商機更是不容忽視。爰
此，在技術驗證同時，無論是晶片業者、設備大廠、電信營運商，甚至垂直產業的相關業
者，也相繼針對5G相關技術與應用進行研發測試，以確保5G商用化的各項技術應用可行
性。為協助我國產業積極爭取5G通訊產業的契機，在我國產業技術發展策略上，將開發產 第
出超高密度大寬頻網路系統及5G物聯網系統二大自主5G專網系統，並導入創新應用服務， 一
展現我國垂直應用系統之自主能力。在連結國際的策略面，將深化我國在全球5G生態系關 章
鍵角色，與領先國家、機構和廠商等合作，加速融入全球5G產業鏈，同時建立國際化之測 、
5G
試場域環境，驗證我國產品實用性，藉由創新服務模式，淬煉我國廠商國際化服務能量。
通
UDN是第五代行動網路用來提升系統傳輸容量的主要技術，因此發展超高密度大寬頻 訊
網路系統有其必要性，此技術經由大量基站的布建，來提供使用者享用高品質傳輸服務，
然而當基站密度增加，基站之間的干擾將使傳輸效能並無法隨基站建置的數量而成長，本
技術解決UDN系統之組網及干擾消除問題，提供系統的傳輸容量可隨基站數量成線性成
長。其中，在iMEC技術上，2019年iMEC無線接取端可經由LTE/Wi-Fi存取iMEC服務，亦可
進行資料異地備援功能，確保系統不中斷，在2020年效能支援資料傳輸量>40 Gbps以及資
料延遲時間<1 ms，有助國內工業電腦、伺服器廠商或系統廠商整合iMEC技術，提升產品
價值。在UDN組網與系統技術，投入UDN干擾管理技術，2019年支援超過1,000個UDN小
型基站同時連線能力，其傳輸延遲低於1 ms，2020年可提供密度相當於每平方公里1 Tbps
系統容量，可強化網通業者之小基站技術深度，特別在干擾協調介面及效能上能符合國際
標準。在5G毫米波上，2019年開發符合國際標準組織所訂定之毫米波小型基站雛形，支援
28/39 GHz兩個高頻段，2020年開發毫米波小型基站雛形產品，符合3GPP R16 5G新空中
介面(New Radio, NR)標準，透過建立5G毫米波小型基站系統、模組、射頻晶片方面之技術
開發能量，可協助國內網通廠商共同建立5G毫米波小型基站系統整合、驗證與系統性能改
善之關鍵設計技術，在國內晶片廠商部分則可進行5G毫米波小型基站與用戶終端之系統整
合，協助國內手機晶片廠商第一時間掌握與完成系統整合、測試與戶外場測的關鍵技術能
力。經由超高密度大寬頻網路系統技術可加值國內網通業、伺服器與交換機之行動通訊系
統廠的產品，深化UDN技術的能量建立，協助廠商成為系統解決方案的提供者，也可使小
型基站製造代工業者及晶片業者，跨入垂直專網應用解決方案領域，提供特定專業領域之
高價值服務。
5G物聯網系統技術上，因行動寬頻用戶的增長及大頻寬應用的普及，促使運營商必須
考量以覆蓋綿密的布建方式來因應這樣的需求變化，既有大型基站(Macro Cell)搭配小型基
站的布建勢必會是趨勢，然而這些小型基站同時要符合新時代高頻寬、低延遲以及海量連
接需求，也必須因應多種5G應用場景，才能滿足用戶體驗的服務，在此前提下，投入URLLC
技術，在2019年開發符合3GPP R15的標準，延遲時間<1 ms，而在2020年進行系統整合
優化。同時，建構支援虛擬化無線接取網路(Radio Access Network, RAN)技術，為營運商
整合各種異質無線網路，帶來網路服務質量提升，以及降低通訊設備成本、運營成本和整
體能耗等。

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壹、智慧科技領域

5G輕核網路軟體平台與技術係為滿足未來5G多樣化的應用服務，虛擬化的核心網路架
構可提供彈性、具延展性的網路服務，而國際大廠Nokia、Cisco、Ericsson、Huawei、
Samsung等均有相關設備產品。我國將投入核心網路虛擬化(Virtualized Evolved Packet
Core, vEPC)，發展5G物聯網虛擬化輕核網產品，建立我國自有技術。而所投入之網路功
能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)著重於虛擬網路功能的網路傳輸效能監
控，能在虛擬網路功能的效能即將或已經出問題的時候，快速發現並進行對應的處理機制，
維持服務的可用性達到電信等級。2019年目標為在企業專網中支援10萬終端連線，2020年
依整合垂直應用場域優化整體效能及穩定度。
隨著未來5G行動通訊產業之變革，將促進並帶動生活各領域之應用需求，朝向全面數
位化發展，全球營運商及大廠已開始5G創新應用與系統整合驗證。有鑑於此，我國結合前
瞻通訊系統以及資訊系統整合技術之研發，於2020年後將建構我國自主5G專網系統並以創
新整合驗證場域進行技術與應用服務驗證，以先進技術與新產業生態系強化軟硬整合、智
慧型數據分析與系統布局能力，帶動產品與服務跨業無縫整合，落實產業一條龍發展策略。
相關技術發展藍圖見圖2-1-1-4。

資料來源：工研院資通所整理，2019年9月。

圖2-1-1-4 5G通訊系統與應用技術發展藍圖

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