EHM 5401

BİLGİSAYAR DESTEKLİ
DEVRE TASARIMı
Doç. Dr. Revna ACAR VURAL
6-10-2021
Ders İçeriği
■ H1: Bilgisayar Destekli Tasarıma genel bakış

■ H2: Simülatör içeriği + (LTSpice ve Electric VLSI)Kurulum

■ H3: Model Parametreleri (Diyot, BJT, MOS), Kütüphane ve Makromodel kullanımı

■ H4: MOS Üretim teknikleri ve Serim

■ H5: Butterworth ve Chebyshev Filtre Tasarımı + CAD Uygulama (Ödev1 ilan)

■ H6:Köprü Tipi Doğrultucu ve Regülatör Tasarımı

■ H7: Köprü Tipi Doğrultucu ve Regülatör Tasarımı

■ H8+H9: Sayısal Tasarım: Evirici (Ödev2 ilan)

 Ders İçeriği
■ H10: Vize sınavı

■ H11: Sayısal Tasarım: Buffer ve Lojik Kapılar + CAD Uygulama (Ödev3

ilanı)

■ H12: Analog Tasarım: Farksal Kuvvetlendirici Tasarımı

■ H13: Analog Tasarım: İşlemsel Kuvvetlendirici Tasarımı (Ödev4 ilanı)

■ H14: Güncel Bilgisayar Destekli Devre/Sistem Tasarımı Uygulamaları

Ders İşleyiş
■ 1 Vize + 4 Ödev + 1 Final (%20+ %40 + %40)

■ %70 devam zorunluluğu *

■ Matlab, LTSpice ve Electric VLSI yazılımları kullanımı

■ Haberleşme & Duyurular için: vdudukcu.ytu@gmail.com adresine mail

atılacak.

■ Ödev gönderimi için: odevteslimEHM5401@gmail.com

Kaynaklar:
■ Gordon Roberts & Adel Sedra, ‘SPICE for Microelectronic
Circuits’, Oxford Uni Press, 1995.

■ Jacob Baker, Harry Li, David Boyce, ‘CMOS Circuit Design,

Layout, Simulation’, Wiley, IEEE press, 1997.

■ Allen Hambley, ‘Electronics: A Top Down Approach to Computer

Aided Circuit Design’, Macmillian Coll. Div., 1994.

■ M.M.Shah, ‘Design of Electronic Circuits and CAD’, Halsted Pr,

1993.
Mikroelektronikte
Trendler
Grafen
Teknolojisi
Tasarım Adımları
■ Sistem spesifikasyonları (fonksiyonellik ve gereksinimler)
■ Donanım/Yazılım trade off durumları
■ Mimari seçimi ve araştırması
■ Sentez ve optimizasyon
■ İmplementasyon
■ Test ve test edilebilirlik için tasarım
■ Analiz ve simülasyon
■ Verifikasyon ve değerleme
■ Tasarım yönetimi: Tasarım verisinin saklanması, araçların
uyumlu çalışması, tasarım akışı…
Tasarım Hedefleri
■ Birim maliyet: Sistemin örneklerinin her birinin üretilme
maliyeti
■ NRE maliyeti (Non-Recurring Engineering cost): Sistemin
tasarımındaki tek seferlik maliyet.
■ Boyut: Sistemin kapladığı fiziksel alan
■ Performans: İşlem zamanı ve çıktı
■ Güç: Sistemin kullandığı güç miktarı
■ Test edilebilirlik: Sistemin doğru çalışmasına yönelik test
düzeneğinin kolay olması
■ Esneklik: Yüksek NRE maliyeti oluşmaksızın sistemin
fonksiyonelliğini değiştirebilme becerisi
■ Doğruluk, güvenlik vs…
Temel Zorluklar
■ Sistem karmaşıklığı
Fonksiyonelliği ve çeşitliliği arttırma
Performansı arttırma
■ Zorlayıcı Tasarım Gereksinimleri
Düşük maliyet ve düşük güç tüketimi
Güvenilirlik, güvenlik ve gizlilik
Test edilebilirlik ve esneklik
■ Düşük maliyetli implementasyon için teknolojinin getirdiği
zorluklar
Derin mikron-altı etkiler
Proses değişimine bağlı hususlar
 Mümkün Çözümler:
■ Güçlü tasarım metotları ve CAD araçları
■ Üst seviye mimari ve modülerite
■ Geniş çaplı yeniden kullanılabilirlik
 DEVRE SİMÜLASYON YÖNTEMLERİNE GİRİŞ

1. Motivasyon- neden devreler simüle edilmeli?

– 1950-1960lı yıllardaki tasarım teknikleri
Devreler ayrık elemanlardan oluşurdu
Deneyler breadboard üzerinde ölçümleme ve ayarlama
şeklinde yapılırdı.

– Sonraki zamanlar: Entegre devreler

Ayrık eleman kullanımı her yapı için uygun değil
Ölçümler sadece kılıflanmış çiplerin ayakları üzerinde
Pazara sürüm süresi baskısı 20
Simülasyonun Faydaları:

– Yeni fikirlerin test edilmesi (‘dry lab’)

– Hızlı değişiklik yapabilme
– Parazitik etkilerin göz önüne alınması( uygun model kullanımı)
– ‘ ideal’ elemanların simüle edilmesi (parazitik etkilerin izolasyonu)
– Devrenin aşağıdaki koşullarda çalıştırılması:
Gerçeklemesi zor (yükleme, gürültü, vd…)
Tehlikeli( devrenin zarar görmesi)
 Özel ekipman gereken
– Hızlı geri dönüş
– Maliyetin düşürülmesi
21
Terminoloji
Tarihsel Gelişim
1950’ler: Temel bilginin geliştirilmesi
 Network tanımlama
 Graf teorisi
 Durum denklemleri
1960’lar: İlk çözücü, model ve entegrasyon algoritmalarının geliştirilmesi
-“İlk nesil simülasyon programları” (ECAP I in 1965, IBM) sadece parçalı lineer ağların
çözümünde kullanıldı ve kapsamı kısıtlıydı.
 Kapalı çevrim analizleri yüksek rezistif kaynak ve kapasitör içeren devrelerde dezavantajlı.
 Durum denklemleri nümerik hesaplama için uygun değil.
1970’ler: Düğüm analizi yöntemlerinin (Nodal Analysis (NA), Modified Nodal Analysis (MNA))
uygulanması, algoritmaların iyileştirilmesi, Yİ modellerin geliştirilmesi

23
1971: SPICE1, SPICE2 - University of Berkeley, Kaliforniya
“İkinci nesil simülasyon programları”- nonlineer analiz programları.

1980’ler: SPICE, standard simulasyon aracı oldu.

 PC versiyonlarının geliştirilmesi (1983:PSPICE)
 CAE tasarım ortamlarına entegrasyonu
- Büyük ölçekli devreler için “üçüncü nesil yöntemler”
geliştirilmesi: SPICE2

1990’lar: - SPICE2/ SPICE3 tabanlı ticari versiyonlar geliştirildi.

- Çok büyük devreler için algoritmalar geliştirildi.
-Multiprocessor sistemleri ve süperbilgisayarlara yönelik
versiyonlar
- Karışık sinyal (Mixed-signal) simülatörleri geliştirildi.

24
2000’ler: VLSI mikron-altı devreleri için entegre CAD/CAE araçları
Güncel Durum
 Genel Amaçlı Devre Simülatörleri

SPICE ailesi: SPICE2G.6, HSPICE, PSPICE9 ( from OrCAD, now Cadence), IsSPICE(IntoSoft), WinSpice,
Electronic Workbench
ELDO (karışık-sinyal) (Mentor)
SABER (karışık-sinyal) (Analogy)
Spectre (Cadence)

 Özel Amaçlı Devre Simülatörleri

RF ve Microdalga (Spectre RF – Cadence, MDS- HP EESoft, Serenade-AnSoft)
Symbolic Analizör
Karışık alan simülatörleri ( Elektro-Termal, Elektro-Mekanik,…)
Arabağlantı Analizörleri

 Deneysel Akademik Simulatörler ( Universite, Araştırma Enstitüleri) – Ürün olma

potansiyeli

 Algoritma Geliştirme& Matematiksel Hesaplama: MATLAB (Mathworks)

25