Sistemes Encastats i Ubics (SEU)

Tema 2.1
Plataformes hardware per a
sistemes encastats

Daniel Garcia Solà

Setembre de 2019
 Hardware per SE

 Processament d’informació
 Sistemes comunicacions

 Sensors (inputs)

 Actuadors (outputs)
 Processament (ASIC)
 ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)

 Fabricats per realitzar una funció específica

 Aplicacions gran rendiment

 Grans produccions

 Cost disseny alt

 Processament (FPGA-1)
 FPGA (Field Programmable Gate Array)

 Dispositiu semiconductor amb blocs lògics

 Funcionalitat definida segons interconnexió dels blocs

 Més lents que els ASIC

 Menys eficients energèticament

 Re-programmables

 Menys cost desenvolupament

Processament (FPGA-2)
 Processament (MPU)
 Estructura: CPU + ALU + Registres

 Memòria i perifèrics externs

 Miniaturització (augment freqüència, reduir cost)

 Flexibilitat: funcionalitat re-programable

 Entorn PC

 Tasques complexes

 Cars

 Derivats: MCU, DSP, GPU

 Processament (MCU-1)
 Estructura: CPU + memòria + interfícies I/O i
comunicacions

 Menys prestacions que microprocessadors entorn PC, i

per tant, són una solució més barata

 Entorn SE: mida reduïda, perifèrics limitats

 Flexibilitat per re-programar funcionalitat amb FW

 Processament (MCU-2)
 CPU: 100 cops més lenta que un MPU (8 – 96 KHz)

 ROM: Memòria de programa (~Mbytes)

 RAM: Memòria de treball durant l’execució (~Kbytes)

 NVM: Memòria no volàtil (EEPROM)

 Interfícies E/S: GPIO, ADC, PWM

 Interfícies Comunicacions: I2C, SPI, UART, CAN, ...

 Timers, Watchdog, RTC, ...

 Sleep mode
 Processament (DSP-1)

 DSP (Digital signal processing)

 Dedicat al processament de dades en temps real

 Estructura: ALU, MAC, Memòria dades i programa, ADC

i DAC

 Arquitectura Harvard: dades i programa fan servir

busos diferents

 Paral·lelisme proporciona rapidesa d’execució

 Aplicacions: Audio, video, telecomunicacions, ...

Processament (DSP-2)
 Processament (Embed PC)
 Computadors compactes i modulars

 Ús en tasques més complexes

 SW (OS, RTOS)

 Són cars

 Aplicacions industrials de control

 Comunicacions
WIRED
SHORT DIST.
MODBus LONG DIST.
INTRABOARD CAN/CANOpen ETHERNET
PC104 PROFIBUS RS485
PCI-EXPRESS LIN OPTICAL
SATA FlexRay FIBER
SPI RS232
I2C USB

WIRELESS
SHORT DIST. LONG DIST.
IRDA WI-FI
BLUETOOTH MOBILE
ZIGBEE
RFID
 Comunicacions (SPI)
 SPI: Serial Peripheral Interface

 Comunicació sèrie síncrona (CLK) full-dúplex

 MASTER – SLAVE

 Velocitats fins a 10 Mbps

 4 línies:
 MOSI

 MISO

 SCLK

 SS
 Comunicacions (I2C)
 I2C: Inter-Integrated Circuit Bus

 Comunicació sèrie síncrona (CLK) half-dúplex

 MASTER – SLAVE

 Velocitats de 100 Kpbs 3,4 Mbps

 2 línies:
 SDA

 SCL
 Comunicacions (RS232)
 Estàndar de comunicació sèrie asíncrona
 Habitual en comunicació PC industrials punt a

punt
 5 línies (DTE, DCE, TX, RX, GND)

 Configuració Null-Modem (TX, RX, GND) full-

duplex
 Velocitats de 200 a 115200 bps
 Comunicacions (RS485)
 Línia diferencial
 Robust al soroll de la línia

 Distàncies llargues (~1,5 km)

 Més velocitat que RS232 (~10 Mbps)

 Multipunt (Master-Slave)

 2 línies (half-duplex)
 Comunicacions (CAN)
 CAN: Controller Area Network
 Bus creat per comunicació de dispositius en automoció
 Bus únic pemet reducció de cablejat (~70 nodes)
 Velocitats de 10 Kbps a 1 Mbps
 Línia diferencial (robust al soroll)
 Multimàster
 Capes 1 i 2 del model OSI (física i enllaç)
 Accès al bus CSMA/CD+AMP
 Node (MCU + sensors, controller, transceiver)

fef
 Comunicacions (LIN)
 LIN: Local Interconnect Network
 Usat en automoció per complementar o

extendre CAN
 Més barat i fàcil d’implementar que CAN

 Menys robust que CAN

 Protocol sèrie (UART/SCI) + broadcasting

 Master-Slave (16 nodes: 1 master + 15 slaves)

 Velocitats de 20 Kbps

 Ús en subsistemes del cotxe (motors finestres,

seients, neteja-parabrises, ...)

 Sensors
 Mesura de magnituds físiques i acondicionament de
senyals per ésser tractats digitalment

 Senzills
 Temperatura (NTC, PTC, LHC)

 Llum (LDR)

 Espires de corrent

 Piezoelèctrics

 Smart sensors (processament i comunicació):

 Acceleròmetres

 Presència (ultrasons)

 Imatge (CCD, CMOS)

 Biomètrics (Iris scan, finger print, face recognition)

 RFID (IC + antena)

 Sampling

 Per evitar “aliasing” aplicar criteri de Nyquist

Analog to Digital Converter (ADC)

Resolució LSB = (Vref+ - Vref-) / 2N

Error Quantització: ±0.5 LSB
SNR (dB) = 20·log(Vin / Vnoise) = 6.02·N + 1.76 (dB)
 Actuadors
 Senyals de sortida per accionar dispositius o modificar
magnituds físiques
 Displays (representació dades)

 Dispositus electromecàncis (motors, resistències, relés,

ventiladors)
 DAC (operació inversa ADC)
 Construcció complicada

 R molt precises

 Ineficiència energètica

 Habitualment s’usa PWM (Pulse Width Modulation)

 Pulse Width Modulation (PWM)
 Voltatge es controla per la duració del pols

 Duty cycle

 Baix consum