Regional Distrito Capital

Centro de Gestión de Mercados, Logística y

Tecnologías de la Información

MANTENIMIENTO DE HARDWARE

Centro Gestión Comercial y Mercadeo

Programa de Teleinformática

2008
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Sistema de Gestión
de la Calidad

Control del Documento

Nombre Cargo Dependencia Firma Fecha

Centro de Gestión de Camilo
Autores
Camilo Andrés
Aprendiz
Mercados, Logística y Andres
Martínez Villarraga Tecnologías de la Martinez
Información
Villarraga
Centro de Gestión
de Mercados,
Revisión Ing. José Méndez Instructor Logística y
Tecnologías de la
Información
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Evidencias

• Intercambio y reconocimiento de Arquitectura de PC HP y IBM:

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• Este es el Grupo de trabajo con el cual se va a ejecutar el proceso de

cambio de boar’s (HP – IBM)

• Empesamos a trabajar con el PC IBM:

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• Este manual se encuentra en la caja del IBM, donde se explica la forma

de retirar y desarmar la caja:

• Esta es la Board del IBM, podemos observar que hace falta las unidades
de Lectura, escritura y Fuente de poder:
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• Aquí podemos ver la board totalmente desensamblada de la caja IBM:

• Posteriormente se extrae el procesador para la verificación de su

capacidad:
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• Empezamos con el PC HP:

• Este PC si se encuentra con sus componentes completos:

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• Estos son los stickers que se encuentran en la caja para instruirnos

como desensamblar las unidades:

• Este PC trae sus debidas referencias de marca y SO instalado:

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• Este es el disipador del procesador, el cual se atornilla en el chasis:

• Este es el Procesador de la board:

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• Este es el sticker donde muestra el serial y el modelo del chasis HP:

• Esta es la fuente con sus respectivas caracteristicas:

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• Un acercamiento a la información de la fuente de poder:

• Esta es la especificación del HDD:

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• Para la instalación de la Board HP en la caja del IBM, se presenta un

problema de compatibilidad en cuanto los agujeros para los tornillos:

• Podemos ver que la fuente de poder del HP no Accede en la caja IBM:

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• En el caso de la board IBM entrando a la caja HP no es compatible ni

con el tamaño:

• Por otro lado la caja HP posee unas bases de tornillos para la conexión
de el disipador de calor del procesador:
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• Finalizando y reconectando en el estado original las board’s:

• Una vez Finalizado el trabajo se entregan como se

recibieron:
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• Aquí se presenta las fichas técnicas de los dos PC:

EQUIPO Nº 1 IBM

PARTE NUMERO DE SERIE MODELO

Equipo S/N78 8HLT1
Fuente No tiene No tiene
Board 32P4001 FRU 32P4002
Chasis IBM
Procesador Pentium 4 1.6 Ghz
Memoria 3 PCI y 1 VGA
Slots 3 PCI

EQUIPO Nº 2 HP

PARTE NUMERO DE SERIE MODELO

Equipo 1M15209436 SO65-4297
Fuente MGD0150332754 DPS=185BBA
Board S631GL003RNN-W0201 P4B-MX(mallory)/BDD
Chasis 1012018-1ª01
Procesador Pentium 4 1.7 Ghz
Memoria
Slots
Unidad CD 2O3148012750 LILTN-486S
Disco Duro SAMSUNG 0077SAJ8001262 VA34324A
Floppy MITSUMI D535M3D2671001K20AK0672 D353M3D