CONSTRUCAO DE (PLACA DE) CIRCUITO IMPRESSO i-P rat a A placa que vamos user é uma Placa Epoxy, que & uma placa de cobre para circuito impresso e cujo prego ronda os 10 euros por cada pedago de 30x30 cm. Hi Cortara placa mais ou menos a medida com um serrote de cortar ferro. 2, Tirar, com lima murga, as rebarbas nas margens de placa, para nao acumular liquide (que iremos urar) nas margene. 3, Limpar a placa com palha de aco até ficar a placa uniformemente brilhante. Esta limpeza destina-se a eliminar toda a sujidade: gordura, dedadas, 6leo, p6, de modo a que oacetato “agarre” bem posteriormente 4. Cortar a placa na guilhotina. Esta operaglo destina-se a que a placa fique jé do tamanho aproximado do circulto que vai suportar.5, Eliminar as rebarbas dos bordos da placa. Com uma lima murga (suave) eliminam-se as rebarbas resultantes da operaglo de corte com a guilhotina que efectudmos anteriormente.6 Aplicar o positive 20 ‘Aplicar este produto uniformemente sobre toda a placa. E este produto que val permitir que a radiac3o ultravioleta que vamos aplicar posteriormente ataque apenas a drea de cobre que queremos, isto é, toda aquela que no estaré coberta pelo nosso circuito (pistas e ilhas) Aaplicacao deve ser feita pulverizando uniformemente toda a placa. A pulverizac3o deve ser feita em forma de leque, a uma distdncia de cerca de 20 cm e com uma inclinagao de 45°.Z:Secagem do positive 20 Logo depois de aplicada a mascara de positive 20, deve-se secar a placa deste produto, podendo utilizar-se um secador de cabelo normal. Hé que ter © cuidado de colocar o secador a uma distancia relativamente grande da placa — cerca de 60 em— Este processo dura cerca de 1 minuto, apés 0 que deve ser monitorizado tocando com o dedo numa extremidade da placa (quando esta estiver toda novamente da cor do cobre). Se o nao se notar qualquer aderéncia é porque a placa jé estd seca e pronta para a préxima operaco. Caso contrario deve-se secar mais alguns segundos. No fim, a placa deve apresentar um brilho uniforme em toda a sua extensdo. Tenho ainda de deixar esfriar a placa para que 0 acetato que contém o circuito impresso nao pegar a placa no passo seguinte.wd lll = Ataque a Laca Fotoresistiva (Positive 20)81 Decalque do nosso circuito na placa. A transparéncia (com o circuito voltado para cima) com o nosso circuito, que construimos no ExpressPCB, deve agora ser colocada sobre a placa e 0 conjunto ser levado a um aparelho de ultra violeta. Esta radiagdo ird atacar a zona da placa que no ests coberta pelo nosso circuito/acetato, permitinds depois remover 0 cobre nessa Area, ficando este condutor apenas na area que constitul o nosso circuito (pistas e ilhas). Para isso usamos um aparelho préprio que mostramos na foto seguinte e cujo tempo de operacio deve ser marcado para aproximadamente 2,5 minutos. De notar que sobre o nosso acetato, deve ainda ser colocado outro acetato préprio da maquina. A radiagao ultra-violeta vei queimar a laca fotoresistiva (positive 20) que nao ests protegida pelas pistas. Nota: Esta operagio também pode ser feita numa caixa/edmara escura construlde por nbs para 0 efeito. No interior da caixa deve usar-se uma limpada de ultra-violetas, por exemplo: ML Philips 125W, a ume distancia de 20 a 30 cm da placa em que val incidir. Esta limpada precisa de balastro e suporte préprio. Deve ter-se muita atencdo a que a luz da lampada néo deve incidir nunca nos othos pois isso € perigoso para a nossa vista,m¢ da Laca Foto8{ Retiraro positive 20 Agora que 0 positive 20 jé fez 0 seu trabalho vamos retiré-lo para podermos depois atacar 0 cobre Preparamos um recipiente (terrina pyrex) com soda cdustica bem dissolvida em gua, pois um gro de soda no dissolvide pode de imediato queimar as pistas. Usa- se 1 litro de agua e 8 gr. de soda cdustica (pesados numa balanca de precisdo). Vamos depois mergulhando a nossa placa nessa solucao durante cerca de 2 minutos. De notar que devemos ir mergulhando e retirando a placa da soluco numa série de movimentos repetitivos, durante cerca de 2 minutos. Devemos ter ainda uma tina com cerca de cinco litros de agua para, no caso de vermos que a reacco com a soda céustica esté a corroer também as pistas, a banharmos nessa dgua de modo a para essa reac¢o, que depois podemos continuar. No final desta operaco jé deve ser bem visivel na nossa placa 0 nosso circuito (pistas eilhas). Finalmente, secamos a placa com um pano seco e voltamos a secé-la com 0 secador de cabelo, tendo o culdado de pegar sempre na placa pelos seus rebordos, ndo colocando os dedos na sua superficie. Atencio: Devemos usar luvas durante este proceso, ou entéo lavar abundantemente e frequentemente as maos com dgua. Nio convém 6 mexer na soda cdustica pura. Nota: Atencdo que a soda céustica tem de ser pesada com preciso numa balanca e deve estar (© mais seca possivel (em pé] pois a humidade entra nela facilmente e dificulta depois o estabelecimento da proporcio referida. E se tiver menos soda que a devide no corréi a laca, se tiver a mais cor76i pistas e tudo.E natural que nesta fase a placa apresente pequenas imperfeigies constituidas por pequenos tragos ou pontos de areas que deviam ter sido atacadas pela radiacao ultravioleta e nao foram. Entdo podemos fazer uma raspagem dessas pequenas zonas, utilizando para isso um canivete ou X-acto. Nao se preocupe se essas zonas de cobre ficarem riscadas pois esse cobre é todo para sair. 10, (Re)marcacdo das pistas e ilhas Nesta altura é natural que algumas das pistas apresentem pequenos defeitos constituldos por interrupgdes no seu tragado. Como isso ird constituir, se ndo tomarmos as medidas adequadas, fonte de interrupsao do nosso circuito, no permitindo 0 fluxo normal de corrente, temos de retocar essas pistas, com uma caneta de acetato, eliminando essas interrupsGes nas pistas. No caso de as ithas estarem pequenas (ou porque no temos brocas suficientemente finas) ou porque 0 que saiu do ExpressPCB foi menor do que a necessidade prética, também poderemos retocar essas ilhas com a caneta de acetato, aumentando o seu tamanho.1, Corte na guilhotina Devemos agora fazer o corte final da placa na guilhotina, utilizando os tragos / margens do nosso circuito, que foram efectuadas no ExpressPCB e que agora estao bem visiveis.Nota: A partir daqul é a fase de nao retorno. Se até aqui me enganar ou alguma operacao nao corres bem, posso tirar tudo com 4lcool (pistas) € reiniciar todo 0 processo. A partir do préximo paso isso jé no & possivel. V- Remogio do cobre 431 Remorao do cobre A finalidade da aplicagdo da laca fotoresistiva (positive 20) que colocdmos e depois retirémos, a de podermos finalmente atacar 0 cobre das zonas onde no nos interessa (fora das pistas| Vamos agora proceder & remocdo de todo 0 cobre que se encontra fora do nosso circuito. Esta remocao € possivel pols a raciaca0 ultravioleta, com 2 ajuda do positive 20, atacou toda essa zona deixando protegide apenas as partes da placa cobertas pelo nosso circuito/acetato. Esta remogiio do cobre 6 feita numa maquina prépria que contém no seu interior perclorato de ferro, a substdncia activa nesta operaco. placa é agarrada por uma pinca prépria da maquina e deve ser mudada de posic3o ao longo do processo, de modo a que toda a placa seja sujeita ao tratamento. Isto porque a pinca que agarra a placa cobriré, naturalmente, uma pequena parte dessa placa. © tempo aproximado para esta operacio é de cerca de 7 minutos e pode ser marcado na maquina. Podemos (e devemos) de quando em quando ir vendo se a operacdo ja esta terminada, isto é, se todo o cobre jé foi removido.Nota: quem nio tiver a maquina também pode usar uma terrina onde misture o pericoreto de ferro com agua numa proporgao de % kg de percloreto para % litro de agua. Depois de usada, esta solugdo pode ser guardada numa gorrafa de vidro escuro a0 abrigo da uz solar. Depois é banhar, com o cobre para cima, a placa na solucdo e, com uma pinca ou ventosas ir agitando placa no interior da solucao. Aconselhe-se 0 uso de mascara para eviter os efeitos nocivos dos vapores do percloreto de ferro. Oprocesso termina quando a placa est com 0 cobre todo tirado nas zonas fora das pistas. Se algume gota de solugdo de percloreto de ferro salter pera e roupa, existe no mercado um produto (LIMFER) que limpa a sero, bastando para tal entornar algumas gotas do produto sobre a nédoa, que desaperece logo, apds 0 que se deve lavar a pece de roupa. ML- Furacéo TH, Furacao J4 estamos perto do final. Iremos proceder agora & furagao da nossa place, em todas as ilhas. Esta furagao € necesséria para podermos inserir, nesses locals, os terminals dos componentes que constituem 0 nosso circuito. Antes da furago hd que marcar os pontos de furagdo com um pungio (um toque jeiro. com um maco de borracha sobre esse puncao), de modo a evitar que a broca possa fugir/resvalar aquando da operacao de furacao.15. Limpeza Para finalizar, devemos limpar a placa com um pouco de algodéo embebido em 4lcool e passé-la depois por 4gua corrente. De seguida é proceder 4 colocaglo dos componentes e soldé-los na placa.SOLDADURA DOS COMPONENTES Depois de ter construido a sua placa de circulto impresso com o seu circuito estampado na mesma, hé que fikar 0s componentes na placa para que estes, ligados entre si, executem a fungao desejada. Essa fixagdo € realizada por soldadura. De seguida vamos expor 05 passos € cuidados que deve ter para uma boa soldadura. 11 Enfie os terminais do componente a soldar nos furos da placa correspondentes, pelo lado contrétio a0 das pistas de cobre. Faca-o de modo a que o componente fique o menos distanciado possivel da placa 2 Dobre as pontas dos terminais que sobrarem do outro lado (lado das pistas de cobre). Bi Ligue o ferro de soldar (de cerca de 30W) e deixe-o aquecer hem, na sua base, até cerca dos 700° . Esta operacdo nunca demoraré menos de 1 minuto. 4 Fixe a sua placa num pequeno torno, ou por outro meio, com 2 parte das pistas de cobre para cima. Bl Pegue no ferro de soldar como se estivesse @ pegar num lépis, com um angulo de inelinaglo de 45° 6. com a outra mao peguena solda 7 Encoste o bico do ferro de soldar na base do componente que quer soldar, durante 2 0u3 segundos, de modo a aquecé-lo Bi Encoste a solda a junco do ferro de soldar e do terminal do componente e retire-o logo que a solda esteja derretida num pequeno monticulo em cone. Fic (terminals componente) Enreasolaseo erro oe soldar8} Quando acabar ou interromper a operarao de soldadura, nao se esquega de limpar bico do ferro de soldar com uma esponja humida e.. colocar ferro de soldar na sua base propria Coisas que nunca deve fazer: Bf Pegar na ponta do ferro de soldar. A sua temperatura atinge valores muito elevados e um toque nele, por pequeno que seja, originars uma queimadura, 2. Quando nao estiver a soldar coloque sempre o ferro de soldar na sua base, pois devido a sua alta temperatura poderé queimar-se, queimar algum componente ou outro objecto e, até, provocar um incéndio