Escala de integración de circuitos integrados

Los circuitos integrados son unidades funcionales completas. Esto no quiere decir que por
sí mismos son capaces de cumplir la función para lo que están diseñados. Para ello serán
necesarios unos componentes pasivos y activos para completar dicha funcionalidad.

>Si los circuitos integrados no existieran las placas de circuito impreso para los
aparatos serían muy grandes y además estarían llenos de componentes. Este tipo de
dispositivos, por su diseño, son capaces de albergar en su interior y de forma casi
microscópica gran cantidad de componentes, sobre todo, semiconductores.

>No todos los componentes electrónicos se pueden integrar con la misma

facilidad:

>Los semiconductores, básicamente, los transistores y diodos, presentan menos

problemas y menor costo en la integración.

>Igualmente, tanto resistencias como condensadores se pueden integrar, pero

aumenta el coste.

>Las bobinas no se integran por la dificultad física que entrañan, así mismo ocurre
con relés, cristales de cuarzo, displays, transformadores y componentes tanto pasivos
como activos que disipan una potencia considerable respecto de la que podrían soportar
una vez integrados.

Escalas de integración

Las escalas de integración hacen referencia a la complejidad de los circuitos integrados,

dependiendo del número de elementos puertas que se encuentren integrados en el chip
se dice que ese circuito está dentro de una determinada escala de integración.

SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integración más pequeña de todas, y

comprende a todos aquellos integrados compuestos por menos de 12 puertas

MSI (Médium Scale Integration): Esta escala comprende todos aquellos integrados cuyo
número de puertas oscila entre 12 y 100 puertas. Es común en sumadores,
multiplexores, ... Estos integrados son los que se usaban en los primeros ordenadores
aparecidos hacia 1970.

LSI (Large Scale Integration): A esta escala pertenecen todos aquellos integrados que
contienen más de 100 puertas lógicas (lo cual conlleva unos 1000 componentes
integrados individualmente), hasta las mil puertas. Estos integrados realizan una función
completa:

● Operaciones esenciales de una calculadora.

● El almacenamiento de una gran cantidad de bits.

La aparición de los circuitos integrados a gran escala dio paso a la construcción del
microprocesador. Los primeros funcionaban con 4 bits (1971) e integraban unos 2.300
transistores; rápidamente se pasó a los de 8 bits (1974) y se integraban hasta 8.000
transistores. Posteriormente aparecieron los microprocesadores de circuitos integrados
VLSI

VLSI: (Very Large Scale Integration) de 1000 a 10000 puertas por circuito integrado, los
cuales aparecen para consolidar la industria de los integrados y para desplazar
definitivamente la tecnología de los componentes aislados e inician la era de la
miniaturización de los equipos apareciendo y haciendo cada vez más común la
manufactura y el uso de los equipos portátiles.

Los circuitos integrados digitales trabajan a sólo unos pocos escenarios o estados muy
establecidos, en lugar de en un rango de amplitud de señal. Estos gadgets se usan en los
ordenadores, módems, redes de ordenadores y contadores de continuidad.

Los bloques esenciales de circuitos integrados digitales de creación son puertas lógicas,
que trabajan con datos binarios, llamados de esta forma bajo (0 lógico) y prominente (1
lógico).

Con respecto al nivel de incorporación y el número de elementos, los circuitos integrados

se clasifican en:

● SSI (Small Scale Integration) reducido nivel: compuesto de entre 10 a 100

transistores.
● MSI (Medium Scale Integration) medio: compuesto de entre 100 a 1.000
transistores.
● LSI (Large Scale Integration) grande: compuesto de entre 1.000 a 10.000
transistores.
● VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: compuesto de entre 10.000 a
100.000 transistores.
● ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: compuesto de entre 100.000 a
1.000.000 transistores.
● GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: compuesto de entre bastante
más de 1 millón de transistores.

Clasificación de los circuitos integrados por su clasificación

Circuitos de aplicación específica: circuitos diseñados para una función concreta

(tarjeta de sonido, de video, amplificadores, temporizadores, reguladores...)

Circuitos de propósito general: aquellos circuitos que pueden realizar diferentes

funciones (microcontroladores, familia 74XX y 40XX).

Circuitos programables: presentan características intermedias a los anteriores

(Dispositivos Lógicos Programables (PLD), Arrays de Puertas Programables (FPGA).
 Texto

La rapidez del desarrollo tecnológico ha dado lugar a que se puedan integrar

simultáneamente en un mismo dispositivo un número determinado de puertas entre sí,
que realizan una función concreta, así a principio de los años sesenta llegó la aparición
del circuito integrado

A partir de entonces se han ido mejorando las técnicas de fabricación de forma

espectacular, hasta llegar a la actualidad, donde es posible encontrar en una superficie de
algo más de 1 cm cuadrado cientos de miles de puertas lógicas.

Generalmente, la construcción de los circuitos integrados es complicada debido a que

tienen una alta incorporación de elementos en un espacio muy achicado, de manera que
llegan a ser microscópicos.

Con el descubrimiento de los circuitos integrados, en los que se ha conseguido construir

miles de componentes dentro de la misma cápsula, cuyas dimensiones son similares a las
de un simple transistor. Pero la enorme reducción de volumen no ha sido la única ventaja
por la que los circuitos integrados se han hecho indispensables en muchas industrias de
vanguardia (militar, aeroespacial, medicina, etc.), sino que las que se reseñan a
continuación tienen tanta o mayor importancia:

● Reducción de coste: Pues, aunque el proyecto y los utillajes necesarios para

fabricar un Cl son mucho más costosos que los de un elemento clásico, como
consecuencia del alto número de unidades que se hacen de cada tipo, el bajo
precio del material base y la automatización del proceso, se tiene que algunos
modelos de Cl resultan de un precio inferior al de un solo transistor.
● Debido a su integración, es más fácil almacenarlos por el espacio que ocupan.
● Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas aplicaciones
existentes tengan un tamaño bastante más pequeño.
● Son más fiables.

Inconvenientes

● Reducida potencia de salida.

● Limitación en los voltajes de funcionamiento.
● Dificultad en la integración de determinados componentes (bobinas, resistencia y
condensadores de valores considerables...).

Tipos de Circuitos Integrados

Hay una cantidad enorme de diferentes circuitos integrados. Varios de los cuales incluyen:

● Los Circuitos Lógicos

● Los Circuitos Comparadores
● Circuitos Amplificadores Operacionales
● Circuitos Amplificadores de Audio
 ● Circuitos Temporizadores
● Circuitos Conmutadores

¿Cómo se fabrican los Circuitos Integrados?

Los Circuitos Integrados digitales accesibles se fabrican desde pastillas de silicio. El
procesamiento del silicio para conseguir un circuito integrado o chips es subjetivamente
difícil .

El silicio usado para la construcción de chips es de una pureza del 99.9% .Una vez
sintetizado, el silicio se funde en una atmósfera inerte y se cristaliza en barras cilíndricas
de hasta 10cm de diámetro y 1 m de extenso .

Cada elemento se corta en pequeñas tablillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las

superficies de estas últimas se pulen hasta quedar brillantes.

En relación de su tamaño, se consiguen numerosos centenares de circuitos idénticos

(chips) sobre las dos superficies por medio de un desarrollo llamado planar, el mismo
usado para producir transistores en masa.

Para crear un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para llevar a cabo
transistores. una pastilla de silicio por sí misma es aislante y no conduce corriente.

Los transistores se crean añadiendo impurezas como fósforo o arsénico a ciertas zonas
de la pastilla. las conexiones se hacen por medio de líneas metálicas.

Cada aspecto de manera sobre la pastilla esparciendo en las zonas seleccionadas un

químico asegurador sensible a la luz llamado photoresist, el cual forma una película muy
delgada sobre el área de la pastilla. La pastilla es entonces bombardeada con luz, por
medio de un proyector deslizante muy exacto llamado alineador óptico.
 El alineador tiene un gadget muy reducido llamado recubierto, que impide que la luz incida
sobre puntos particulares de la pastilla, cuando la luz consigue un sector cierta de la
pastilla descarta el photoresist que se encuentra en esa región. A este desarrollo se le
denomina fotolitografía.

Por medio de un desarrollo de revelado, el químico se deposita en las zonas descubiertas

por la luz e ignora las encubiertas por la máscara. Estas últimas zonas, aún están
recubiertas de resistencias.

La exactitud del alineador óptico establece que tan fino puede hacerse un limitador. Hace
unas décadas era complicado llevar a cabo transistores de menos de 11 micras de
tamaño. En este momento, los transistores alcanzan tamaños inferiores a una agilidad de
respuesta de los equipos.

Ahora, la pastilla se excita a altas temperaturas. Esto origina que el silicio no procesado
del área, se convierta en óxido de silicio (SiO2). El SiO2 se esparce sobre el área de la
pastilla y forma sobre la misma, una delgada película aislante de unas escasas micras de
espesor.

De esta forma se obtiene el primer nivel de metalización de chips. Para conseguir una
exclusiva cubierta de metalización, el SiO2 se habla de nuevo con «photoresist» y se
muestra al alineador óptico, repitiéndose el mismo trámite seguido con el silicio del primer
nivel.

Las distintas capas van creciendo una sobre otra formando una composición similar a un
sandwich, con el SiO2 como el pan y el metal o el silicio dopado como la salchicha, la
mayor parte de Circuitos Integrados no se hacen con más de tres capas de metalización.

El proceso de hacer circuitos integrados no es un proceso fácil, tiene muchos pasos y a

medida que la tecnología va avanzando esto pasos adquieren más complejidad, a
continuación te contamos un resumen muy general de los pasos que se tienen que hacer para
hacer un circuito integrado y al final te compartimos dos videos uno para que veas que tiene
por dentro un circuito integrado y otro que habla sobre su proceso de fabricación

1. Hacer un lingote de silicio puro

Todas los circuitos integrados (IC) tienen como materia prima básica el silicio el cual es un
semiconductor, esto significa que puede conducir electricidad y también actuar como aislante,
y ¿donde encontramos silicio? en la ¡arena!, si arena, por supuesto esto requiere procesos
químicos y físicos complejos para crear a partir de la arena un lingote puro de silicio
monocristalino al que se llama “a boule”, este lingote es extremadamente puro con solo un
átomo de impureza por cada diez millones de átomos de silicio.
2. Cortar el bloque en Obleas
A continuación, se corta en obleas extremadamente delgadas (0.004 to 0.01 cm) para lo cual
se usa una técnica de aserrado especial, estas obleas son la base de los circuitos integrados y
se fabrican en una variedad de diámetros diferentes, los tamaños más habituales son 150, 200
y 300 mm.

3. Planos de diseño electrónico

Una vez se tienen las obleas se requieren los planos por capas de los circuitos electrónicos,
estos se diseñan en software avanzados que permiten integrar y simular millones de
componentes como transistores, resistencias, capacitancias entre otros, una vez esta
diseñado el circuito se tienen las diferentes capas con las geometrías de los diferentes
materiales que las componen, que en su mayoría serán uniones tipo N, uniones tipo P, oxido
y metal
4. Oxidación
El proceso de oxidación se usa para crear capas delgadas de dióxido de silicio, para hacer
este proceso se une el oxígeno con el silicio formando Dióxido de Silicio (SiO2), el oxígeno
que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de alta pureza. El Dióxido de Silicio es
una película delgada, transparente y su superficie es altamente reflejante, si se ilumina con luz
blanca la oxidación es constructiva y con base a los colores que refleje se puede saber el
grosor de esta capa.

5. Enmascaramiento
En esta etapa se hace un proceso similar al de la fabricación de tarjetas de circuitos impresos
usando un proceso de Fotolitografía para transferir a la oblea el diseño de la capa del
integrado (retícula), para hacer esto se siguen los siguientes pasos

1. Se aplica una resina fotosensible en toda la superficie

2. Se usa láser que siguiendo la retícula expone a la luz solo las geometrías adecuadas
3. Se usa un ácido para remover las resinas que no fueron expuestas quedando solo el
patrón de la retícula
4. Se aplica temperatura para fijar el proceso químico
4. Dopaje
En esta parte del proceso se dopan las diferentes geometrías para generar las uniones tipo P
o tipo N, para esto se introducen átomos de otros elementos a modo de impurezas, esto se
hace con un implantador de iones el cual genera un haz de iones que choca contra la
superficie de la oblea este haz se mueve siguiendo el plano de la respectiva capa para solo
dopar en las geometrías específicas, este proceso también se hace por difusión atómica y se
hace proceso de enmascaramiento y para fijar los iones se usa un proceso térmico donde se
calienta la oblea hasta los 1200 °C.

6. Múltiples capas
Los procesos anteriormente descritos se repiten de menara sucesivas para ir creando capa a
capa el circuito integrado, y entre algunas uniones de capas se hace un proceso de
metalización con el cual se unes las capas inferiores con las capas superiores de acuerdo al
diseño electrónico, una vez terminado este proceso en nuestra oblea podemos tener cientos o
miles de circuitos integrados pues en un proceso de estos no se fabrica un solo IC sino cientos
al tiempo
Bibliografía:

Galia.fc.uaslp.mx

http://galia.fc.uaslp.mx/~cantocar/microprocesadores/TUTORIALES/LAS_MEMORIAS/
CIRCUITOS_INTEGRADOS.HTM#:~:text=Las%20escalas%20de%20integraci%C3%B3n
%20hacen%20referencia%20a%20la,MSI%3A%20media%20escala%20de%20integraci
%C3%B3n%20%2B100%20y%20-1000

Electrónica Fácil

https://www.electronicafacil.net/tutoriales/ESCALAS-INTEGRACION-CIRCUITOS-
LOGICOS-SSI-MSI-LSI.html

Todo sobre circuitos

https://www.circuitos-electricos.com/circuitos-integrados/

Dynamo Electronics

https://dynamoelectronics.com/como-se-fabrican-los-circuitos-integrados/

¿Qué es una familia lógica?

Una familia lógica es un grupo de dispositivos digitales que comparten una tecnología en
común de fabricación y tienen estandarizadas sus características de entrada y salida, es
decir son compatibles entre sí.
Como consecuencia de la estandarización la interconexión de los dispositivos lógicos de
una misma familia es particularmente sencilla y directa, no requiere espatas adicionales
para realizar el acoplamiento.

TEMA #2 (De manera resumida)

Características generales a las familias lógicas

Todas las familias de tecnologías de fabricación de circuitos se clasifican en dos
categorías bipolares y mos
Las características más importantes de un circuito son:

La velocidad
Mide la rapidez de respuesta de las salidas de un circuito digital a cualquier cambio en
sus entradas. La velocidad es una consideración importante en el diseño de sistemas que
estén realizando cálculos numéricos o en circuitos que trabajan con señales de alta
frecuencia.

El consumo de potencia
Mide la cantidad de corriente o de potencia que consume un circuito digital en operación.
El consumo de potencia es una consideración importante en el diseño de sistemas
operativos por baterías.

La inmunidad al ruido
Mide la sensibilidad de un circuito digital al ruido electromagnético ambiental. La
inmunidad al ruido es una consideración importante en el diseño de sistemas que deben
trabajar en ambientes ruidosos como automóviles, máquinas, circuitos de control industrial
entre otros.

La confiabilidad
Mide el periodo útil de servicio de un circuito digital, es decir, cuanto tiempo se espera que
trabaje sin fallar.

TEMA #2 (un poco más detallada)

Características de los circuitos integrados
Alta velocidad de operación
Pueden trabajar en frecuencias de 18 a 20Mhz y en algunos casos hasta 80Mhz. La
velocidad de la operación se expresa en términos de tiempo o retardo de programación
del chip; los tiempos de operación de los chips ttl son generalmente entre 2 a 30
nanosegundos por compuerta.
Alta disipación de potencia
Es una desventaja asociada con la velocidad de operación, en general, cuan mas rápido
sea un circuito más tensión consume, la mayoría de los circuitos ttl consumen 1 a 25
milivatios por compuerta.

Tensión alimentación nominal

Los circuitos ttl por lo general trabajan en un rango de tensión entre los 4.75 a 5.25V, si
supera el valor de voltaje mayor puede que se queme el CI.

Niveles voltaje estado bajo

En general los circuitos integrados interpretan cualquier voltaje entre 0 y 0.8 como bajo o
un (0) lógico

Bibliografía.

http://codigoelectronica.com/blog/familias-logicas-de-circuitos-integrados#r-cekit