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+ Dev ot fabrication 1 Robert dla soci Rober B Patch 30 022, 70449 Stati rHieresion ie epedcton ela bedueton de ce presale tin Rédecteur en chet Op-ig. (FH) Horst Ba Résactours Dipltg lranple ate & microcenti, : 2 loner de Katie De rs at, Ulich fendemens de ac poet, La microélectronique en automobile Robert Bosch GmbH Pblié par: ‘© Rober Bosch GmbH, 20 Poste 200220, erosae Swatgen, Dison Apr orto Auton Depasterent Marketing Pr iagost &Equipament Redaetour eno Dill. (FH) Host Bauer Rédoctoure: Diplig. (BA) rgen rei Dipltg. Ket Heine Distach Dpl-Hoew Fort Drier utes: Detieg: er fe (conception oes clevatour De ar nat Ulich Goebel (tvcation des cats deni Hess {eromple de care µce Keer let (fabian des cis np De re teh Sehaser ondemens dela wirdle ricroeeastus) ec concours ces par comptonts dono soit 2 12 8 14 16 0 20 24 20 30 32 ge a7 a a2 46 46 48 55 58 2B La microdlectronique en automobile Généraités Exigences imposées aux systémes Sectroniques Evolution historique Fondements de la technologie des semiconducteurs Définitons Conductivts électrique Composants électroniques Composants passits Composants & semiconducteurs, Diodes Résictances & soniconductours Taneistors Circuits intégrés manolthiques Mioroordinateur Mémoires & semiconducteurs Composants optoélectcniques Capteurs micromécaniques Microcontréieurs Evolution des microcontsleurs Constituants des microcontbleu's Conception et mode de fonctionnement Mémoies des miorocontrélours Modules pérphéniques des riceocontrleurs Bus des micracontoleurs Exemple de carte a microcontréleur Presentation Constitution Fonetionnement Programmation Conception des calculateurs ‘électroniques Génécalités Conception matérele 68 n a 7% ot Fabrication des composants et ¢ Calculateurs électroniques avec leurs capteurs et actionneurs font de nos jours partie circuits & semiconducteurs —_ ggrante des véhicules. Ils ont révolutionné le monde de l'automobile, Tous les principaux Composants &semiconducteus aes cu vehicule — de la gestion du moteur et de la boite de vitesses jusqu’aux systémes de Micxomécanique Circuits imprimés conventionnels Urité en passant par un grand nombre de systémes de confort ~ sont désormais commandés Cecuts @ coyches et circuits rybriéeulés par des dispositifs électroniques de trds faible encombrement, L'automobile devient Gloss et tableau eats a 21% €” Plus « inteligente », Et cette évolution est loin d'etre terminée. microélectonique automobile La commande et la régulation électroniques débouchent sur une multitude d’applications es sur l’amélioration de la sécurité routiére et du confort de roulage. Parallélement, les picules consomment de moins en moins et sont de plus en plus propre. ‘La percée de électronique s'est accompagnée de apparition de toute une pléiade de tuveaux termes dont il devient de plus en plus difficile de saisir le sens exact. | Index alphabstique Abrévations te publication de la série des « Cahiers techniques Bosch » a pour vocation dexpliquer en ail a signification des termes spécialisés propres a la microélectronique. \Ce cahier technique explique, aprés une bréve introduction, les fondements de la technologie semiconducteurs ainsi que le fonctionnement des principaux composants microélectro- jues et leur interaction, Le savoir théorique acquis tout au Jong des premiers chapitres sera ite consolidé par un exemple coneret de carte & microcontrOleur tiré de la pratique. Les riers chapitres décrivent la conception et la fabrication des calculateurs électroniques. ‘Le glossaire cloturant ce cahier technique donne un apercu rapide des termes les plus impor- _ts de la microdtectronique, Les fonctionnalités et spécifictés des principaux systémes électroniques automobiles (tels que DD, RED, ESP) sont étudies en detail dans d'autres « Cahiers techniques ». Lemicotlectronque en avtomsbile — Ginéitée La microélectronique en automobile La microélectronique a révolutionné la technolo- sie automobile. La premigre étape a consisté a remplacer Id od cela était possible, la mécanique par Pélectronique pour améliorer la fiabilité un systéme. La suppression du contact rupteur des systémes d’allumage par bobine ilustre par- faitement cette tendance, Parallélement sont pparus sure marché un nombre sans cesse croissant de nouveau systmes irréalisables sans lerecours a Pélectronique, emergence des sys- témes électroniques résulte dela sévérisation des contraintes en matigre de dépollution (p. ex. régulation de richesse), de confort(p. ex. régula- tion dea climatisation, ystémes de navigation) et de sécurité (p. ex. systme antiblocage [ABS], coussins gonflables). Apercu Les voitures partculiére et les uilitaires récents, conformes au stade actuel de la technique, com- portent une multitude de systémes électroniques destinés aux domaines d'utilisation suivants: ‘# moteur et chaine cinématique, © sécurité, # confort, © communication et multimedia. La figure 1 donne une vue d'ensemble des témes électroniques actuellement existants. Un ‘grand nombre de ces systémes équipent d’ores et Asia de série chaque nouveau vehicule alors que autres sont (encore) réservés aux véhicules haut de gamme. Les systémes électroniques automobiles com- prennent cing blocs fonctionnels distncts : © capteurs et consignateurs, # calculateur(s) dectronigue(s), # actionneurs, ‘© communication (interconnexion réseau), # diagnostic électronique. Capteurs et consignateurs Les capteurs saisissent les conditions de fonction nnement du véhicule (p. ex. régime moteur, vitesse de rotation des roues, température) Ts assurent la conversion de différentes grandeurs physiques en signaux électriques. Les consignateurs (touches et commutateurs actionnés par Ie conducteur) prescrivent certaines valeurs de réglage. Calculateur électronique Le calculateur électronique trite Ie informations des capteurs et consignateurs selon des formules ‘mathématiques bien définies (algorithmes de commande et de régulation). II pilote les action- neurs par des signaux électriques de sorte, De plus, le calculateur gére la communication avec les autres systemes et fait office d'interface pour lediagnostic du véhicule, Actionneurs Les actionneurs convertissent les signaux de sortie dlectriques du calculateur en grandeurs ‘mécaniques. Exemples @actionneurs © injecteurs du moteur essence, © injecteurs da moteur diesel, ‘# moteurs électriques (p. ex. moteur de leve- vitre, servomoteur de papillon EGAS), © ventilateur, ‘Communication (mise en réseau) Laccroissement du nombre de systémes électro: ‘niques se traduit par une complexité toujours plus grande du cablage. Les véhicules de classe ‘moyenne actuels comportent & peu prés 1,6 km de cables. Le faisceau électrique inclutjusq) 300 connecteurs et 2000 broches de connexion. La mise en réseau des différents systémes permet de réduire a longueur de cables totale. Elle con- siste 8 appliquer des données sur un canal de transmission appelé « bus » constitué de seule- ‘ment deux fils (bus CAN par exemple), pour v’elles puissentétre ues par tous les autres cal- cculateurs connectés a ce méme bus. Les véhicules ‘haut de gamme integrent souvent des bus séparés ppour le groupe motopropulseuria transmission et les systémes de confort et de communication, Les bus de multiplexage permettent en outre le partage des grandeurs physiques mesurées entre Jes différents calculateurs. Le calculateur du com- biné instruments peut, par exemple, calculer Ja vitesse de roulage du véhicule sur la base des Vitesses de rotation des roves sasies par le caleu- lateur ABS, tout en tenant compte, pour ce calcul complexe, des conditions de roulage du véhicule (prise de virage, patinage des roves) puis envoyer la vitesse calculée sur le bus CAN pour en faire profiter les autres calculateurs connectés (Ie cal culeteur ABS Putilise pour intervention sur les | {eins lecalculateur de gestion moteur pour la | régulation de la vitesse de roulage et autoradio pour adapter le volume sonore en fonction de la vitesse). | ww | ai | | Y oily ee Lamicrdlecveniqueensutomobie Ginkaltés Diagnostic électronique Lunité de diagnostic électronique du calculateur survelle en continu le systéme et les composants en cours de roulage.La détection d'un défaut (p-ex.court-circuit entre fils de connexion, dys- fonctionnement un capteur) donne lew &.un enegistrement dans la mémoire de défauts du calculateur. Au garage, le contenu de la mémoire de défauts peut ensuite etre lu au moyen d’un testeur systéme connecté interface de diagnos- ticdu calculateur. Le testeursystéme permet aussi dminuton duct os © roiton dee inesse de grep es roweaur processors CComposantsdecroiques Compeosnissamiconducteure Goin dinyaton rns repos ete evans 67 «2000 Cents US par tersisor & 0001 2035. =o Fhesse de gravure (2 waeorsee Circuits intégrés monolithiques Intégration monolithique La technologie planaire (ou « planar ) est un procédé de fabrication pour semiconducteurs, qui permet de fabriquer tous les composants d'un circuit (résistances, condensateuts, diodes, tran- sistors),y compris les liaisons conductrces, avec Je méme procédé de fabrication et sur une seule plaquette de silcium (puce) Elle consiste a réali- ser en plusieurs tapes par dopage différentes ‘couches P et N 2 la surface d'une tranche de silicium monocristallin prédopée. Les circuits intégrés (en anglais IC pour Integra- ted Circuit, oir le chapitre « Fabrication des composants semicondutcteurs et des circuits ») ne comportent plus aucun composant discret, ‘mais uniquement des éléments fonctionnels, {transistors et portes logiques). Degré d'intégration Le degré d'intégration désigne le nombre d'élé- ‘ments fonctionnels (transistors ou portes) par ppuce, Selon le degré d'intégration (et la superficie de la puce), on distingue les familles de circuits intégrés suivantes : S51 (Small Scale Integration — intégration & petite échelle) :usqu’a environ 1000 éléments par puce, superficie moyenne de 3 mm (varie fortement suivant la hauteur des perte). @ MSI (Medium Scale Integration —intégration & ‘moyenne échelle): jusqu’a environ 10 000 élé- ‘ments par puce, superficie moyenne de 8 min?, ‘LSI (Large Scale Integration ~intégration & grande échelle: usqu’a 100 000 éléments par ;puce, superficie moyenne de 20 mm. VLSI (Very Large Scale Integration — intégra- tion a trés grande échelle): plus de 100 000 rents par puee, superficie moyenne de 30 mm? Le nombre d’éléments fonctionnels des puces VLSI est en constante progression. Les micto- processeurs comportent désormaisjusqu’a 10 millions ce transistors par puce. Certains composants mémoire (DRAM) intégrent méme plusieurs centaines de millions de transistors. Le nombre de transistors par puce ctot de fagon ex- ponentielleen fonction du temps. Gordon Moore (cofondateur de la socité Intel) en a déduit une Toi (igure 7a) : ‘Transistors par puce = 2lcme-156)28 Cette loi stipule que le nombre de transistors par puce double tous les 18 mois. Comme dans le ‘meme temps la finesse de gravure des substrats dans lesquels sont rélisées les puces diminue, la taille des puces ne varie que trés peu malgré augmentation du nombre €’éléments fonction- nels par puce. Le coat par transistor suit la meme olution et chute de fagon exponentielle (Figure 7b). La finesse de gravure des nouveaux proces- seurs est ainsi passée en 28 ans de 10 pn en 1972 40,18 pm en ’an 2000 (figure 7c). Les niveaux dintégration LSI et VLSI nécessitent Jes méthodes de conception assistée par ordina- teur (CAO). Certains circuits VLSI spécifiques ne sont réalisables qulavec l'aide de programmes trés haborés,capables de convertir des blocs fonc- tionnels complets en éléments de circuit. Ces pro- grammes uilsent le langages de synthese HDL (Hardware Description Language) ou VHDL (Visual HDL). Classification des circuits intégrés Mexiste différentes méthodes de classification des GI. Chaque classification admet des formes mmivtes. © Classification selon ta technologie de {fabrication : bipolaires ~ unipolares (MOS) Formes mixtes : BiCMOS, BCD. © Classification selon le type de circuit: analogique — numérique ; Forme mite « Mixed Signal IC » ‘© Classification selon le type ‘application: (CIstandard ~ ASIC Forme mixte: ASSP. ASIC (Application Specific IC = Cl application spécifique) : est concu et réalisé la demande un cient, pour une application spécifique ASSP (Application Specific Stendard Product = (CI standard & fonctions spécifiques) : est congu {la demande d'un client, pour une application spécifique, mais est aussi vendu a autres cients pour la méme utilisation. CComposents eectroiques Composinis spmicandvctout 2 ‘A quelques exceptions pres les circuits intégrés actuels font tous appel aux technologies CMOS et aux technologies mixtes. De moins en moins uti- Tiss, les circuits intégrés bipolaires ne seront pas décrits plus en détail dans le présent cahier tech- nique. Circuits analogiques Les circuits analogiques sont incontournables Jorsqu'l s agit de faire communiquer un appareil Alectronique avec le monde extérieur (toujours analogique). Leurs domaines de prédilection sont la mise en forme et le traitement des signaux entrée/sortie. On les utilise p. ex. pour traiter les signaux analogiques en provenance de cap- teurs ou de microphones (téléphone) ou pour piloter des haut-parleurs ou des actionneurs La figure 8 montre les différentes phases de la réa- lisation d'un Cl analogique, de sa conception a son implantation dans un calculatenr électronique. tapes de asian in tangs jusq's on inglntaion 5 enotpaiaton, etna 6 implantation danse calcul acteniaue 2 3 4 5 | Fowe® | | 2 teat vert [aes 2 taxaion | ; ion iin | ‘akin 2 CComposantsdecroriques Composant seniconcuctous Structures de base: sources de tension constante, sources de courant constant, amplificateuts diffé- rentels, circuits de couplage, déplacements de potentiels,étages de sortie. Cla application spécfique : amplificateurs opéra- tionnels, régulateurs de tension, comparateurs, générateurs d’horloge, convertisseurs, circuits interface. Cl spécialisés:références de tension, amplifica- teurs large bande, multiplicateurs analogiques, agénérateurs de fonctions, circuits PLL (régula- teurs verrouillage de phase), filtres analogiques ct interrupteurs analogiques Circuits numériques Les circuits numériques (figure 9) se prétent au traitement rapide de grands volumes de données Les microcontréleurs haut de gamme sont ainsi capables de réaliser plusieurs centaines demi lions d’opérations de calcul par seconde, ce qui permet aux calculateurs électroniques de réagir {nes rapidement & toute variation des grandeurs entrée. Les circuits numériques permettent de Ja méme fagon de véhiculer de grands volumes de données codées,p. ex. plusieurs miles de signaux @’appels tléphoniques, sur une fibre oMasiaD Med alle: aaMbacaal optique unique sans engender la moindre diaphonie, Comme le monde réel est par nature analogique, les circuits numériques comportent leurs entrées des comvertisseurs analogique/numérique (en an- glais ADC-= Analog Digital Converter) et leurs sorties des convertisseurs mumérique/analogique (ecanglais DAC = Digital Analog Converter). La technologie numérique fit appe un certain nombre de circuits de base et leurs dérivés. La sgamme des circuits va des simples portes aux mé- moires, microprocesseurs et microcontréleurs. Pour pouvoir étreinterconnectés, les circuits ‘numériques doivent posséder des tensions @'ali- mentation et des niveaur logiques identiques ainsi «que des temps de commutation et de propagation des signaux du méme ordre, Cette exigence de compatibilté ne peut étre satistaite qu’en utii- sant des composants d'une seule et méme famille Togique. Comme la quasi-totalité des circuits {ntégrés numériques actuels sont de type CMOS, le probleme de la compatibilité ne se pose plus, si ce nest peut-étre dans le domaine militaire ot autres technologies sont mises en ceuvre pour certaines applications spéciales Formes mites Les CI qui integrent la fos des éléments fonc- | tionnels analogiques et numériques sont appelés | «CI mixtes » (en anglais « Mixed Signal IC »). ls permettent la réalisaton de systémes complets sur une puce de silicium (SoC = System on a | Chip). La densité intégration croissante rend cette forme de circuit de plus en plus attractive je nombre dapplications faisant appel& ce concept | est en constante augmentation. Il est de nos jours ! parfaitement possible d'intégrer sur une puce ensemble de électronique d'un tléphone mo- | bile ou un systéme complet d'accés Internet. | Lorsque, comme Cest le cas pour les exemples | précités, es puissances électriques mises en jeu | sont faibles, la technologie CMOS est utilisée dla fois pour la parte analogique et la partie numé- rique our les applications automobiles notamment, cit Tes puissances sont souvent relativement dle- vées, les CI mixtes font appel & des technologies hiybrides telles que la technologie BCD (Bipo haire/CMOSIDMOS).. Composant sectroniaues Conposans &somonducturs » La figure 10 montre comment sont réparties les fonctions « acquisition, calcul, ation » au sein un Cl mixte, La section bipolaite du CI numé- rise les signaux d’entrée analogiques, la section (CMOS assure le traitement logique des signaux ‘numérisés et a section DMOS realise la conver- sion en signaux de sortie analogiques de forte puissance. Elémentsconstituifs des circuits numériques Les circuits numériques atribuent aux signaux 4e tension les niveau logiques « 1» (niveau de tension havt) ou «0 » (niveau de tension bas) et traitent ces signaux numériquement. Quasi om- niprésents dans notre vie quotidienne, es circuits ‘numériques représentent la part la plus impor- tante de tous les circuits intégrés. Vous trouverez s0rs Base de tops 5008 Processing Unt, Input-coptu, ‘output compare (Timer, Time (mnémore de tava) ‘Mamaia ve vlatle (RAM) Capacté mémoire 64 ona. 32 Kocots ‘Bus de latson pour tansmisson de données de 4,8 16 et 2 Mémoire de données pourles données varables trale, ce qui nest généralement pas lecas,notam- EPROM. ment pour les bus externes (p. ex. fréquence ‘© une mémoire de données contenant les données | “f @horloge de a CPU: fic= 400 MHz et fréquence en cours de traitement. Ces informations | «| rT = Z de cadencement du bus: fra = 133 MHz). ‘changent continuellement ; la mémoire en | latte] 2 ; 3 ‘question sera donc une mémoire vive (RAM). | fa ee a8 z & EF = A.aucun moment, denx modules doivent envoyer «un systéme de bus qui rele les différents éé- 5 ie H en méme temps des données sur le bus, Sur cer- ments du micro-ordinateur. 8 33 tains bus, le module émetteur joint aux données @ un générateur d’horloge (oscillateur) qui ca- 5 a sf Ll a quil envoie Padresse du module récepteur 5 sur dence toutes les opérations exécutées dans le es gs 3 7 38 $F autres, il désactive préalablement tous les autres: micro-ordinateur, i” 2> Sol $28 bewlig = a 5s i modules et les réactive ensuite. des circuits logiques qui réalisent des fonctions 58 5: 38 spéciles: traitement des interruptions d’un as programme, ete. Ces circuits sont intégrés dans certaines unites B/S. © wenseF 2» ‘Composants cronies Conposants soniconductous Les principaux composants d'un micto-ordina- teur sont le plus souvent réunis sur des circuits imprimées en tant que composants indépen- dants. Pour les taches simples elles que la ges- tion d’accts a Internet en téléphonie mobile, on utilise de plus en plus fréquemment des ordina- teurs monopuce (single-chip computer) qui int®- {rent toutes les fonctions citées plus haut sur une unique plaquette de slicium (system on a chip). Les performances de tls systémes & haute inté- gration sont limitées parle fit que l'on dispose de trop peu de place surla puce pour loger la memoire RAM, Mictoprocesseur Lemicroprocesscur est lintégration de Punité centrale d'un calculateur sur une puce, La con: ception du microprocesseur évite Pindividuali- sation malgré une vaste intégration et permet adaptation aux nombreuses exigences de la pra- tique via la programmation. Un microprocesseur atest pas fonctionnel en soi il fait toujours partie «un micro-ordinateur. I existe a "heure actuelle des microprocesseurs & 16,32 et 64 bits. On dis- tingue deux catégories de processeurs ¢# les ordinateurs personnels (ou PC = Personal Computer) utilisent des processeurs CISC (Complex Instruction Set Computer). Ces pprocesseurs sont polyvalents et librement programmable, © les stations de travail (ow WS = Work Station) posstdent en général des processeurs RISC (Reduced Instruction Set Computer). Ces pro- row | decal sais | dram ‘ony ["zadony | “PRON EPROM Ram | RAM rmemoy | 'memoy 22 CComposants ectonques Canposanis senicardictous organisation des mémoires, qui se base sur la longueur de mot, est communément symbolisée parle signe « multiplié». Exemple : mémoire RAM de 8 M x 8 ou de8 Moctets ~8 millions octets millions de bits 64 Mbits, Cette représentation signifie que la mémoire pos- sbde huit entrées et huit sorties de données bran- ‘chées en paralléle (longueur de mot de 8 bits) et ‘que la capacité mémoire est de8 millions de mots cde données. Comme les capacités mémoire sont toujours indiquées en binaire, le nombre exact de bitsest de 64 Mbits Moctets * 8 bits 2X Bits bits 7 108 864 bits RAM statique (SRAM) Les RAM statiques utilisent comme cehules mé- ‘moire des circuits bistables. Leur mode de fonc- tionnement sapparente a celui @’une bascule, un circuit simple constitué de deux transistors dont " Rauocpectve de Facerissent de Con pourles memoirs vives djnaniguas ORAM), _Coats en eure (6) 1 Mbits demérere 75000 5000 i. : fe ee Tee Malson Volture seu Vélo. Chemise Pizza poste ‘cal gum ARO ~s( es un est conducteur («1 »logique) et autre non (« 0» logique). Les informations restent tockées dans une mémoire SRAM jusqu’a ce qu'il y ait sélection (adressage) et écrasement (réécriture) de'élément mémoire ou coupure de la tension alimentation, Les RAM statiques actuellement sur le marché ont une capacité maximale de 16 Mbits, Beau- coup plus onéreuses que les RAM dynamiques, elles disposent de temps d’accés en écriture et en lecture nettement plus courts et sont pour cette raison utilisées dans es ordinateurs comme :meémoire de calcul (mémoire cache). Les temps 4'accéstypiques sont a Pheure actuelle infieurs 430s, RAM dyriamique (DRAM) Les informations sont emmagasinges sous forme de charge électrique dans le capacité de grille d'un transistor CMOS, qui peut prendre les états conductear («1 »logique) ou non-conducteur («0 »logique). Comme le courant de fut de tels condensateuts est relativement élevé a charge ddiminue lentement. Afin de ne pas perdre Pinfor- mation, cete demiére est renouvelée périodique- 5 08 088 008 _003 “joao” “995 “toa “001 ~ 2005 Tes Agel Chea | e uscome rent toutes les quelques ms (opération de rafai- chissement). Les mémoires DRAM actuellement sur le marché ateignent 256 Mbits (sur une puce, des imémoires d'une capacité de 1 Gbits (1 Gigabits = 10° bits) sont en cours de développement. ‘Comme chaque cellule mémoire est constituée un transistor et d'un condensateur, une puce mémoire peut comporter plus ’un milliard de transistor Les mémoires DRAM sont volatiles. Les infor- mations mémorisées sont perdues aprés coupure de la tension 'limentation, Les DRAM servent de nos jours essentelle- ment de mémoite de travail sur tous les types ordinateurs. Leur prix asi fortement chuté ces ernitres décennies quellesn'influent plus guére sure prix d’achat des PC, qui disposent désor- ‘mais toujours dune mémoire de travail sufisante pour les applications courantes (figure 13). Mémoires mortes non effagables Les mémoires mortes de type ROM (Read Only Memory) autorisent un accts direct & chaque ‘emplacement mémoire, mais eur contenu n'est accessible qu’en lecture et n'est pas modifiable de facon courante. ‘Les mémoires ROM sont non volatiles: leur ‘contenu est conservé méme en Pabsence de ten- sion d’alimentation. Elles servent généralement & mémoriser des codes programmes (programmes ‘de commande et de régulation) et des données fixes (tableaux fonctionnels,régles de codage, _générateurs de caractéres, valeurs dela cartogra- phie d'un moteur) consultables & tout moment. Leenregistrement irréversible des informations peut étre réalisé soit par le fabricant (lors de Pune des dernignes étapes dela fabrication), soit ditec- ‘tement par utilisateur pour certaines mémoires préparées a cet effet (PROM : Programmable ROM, mémoires mortes programmables), Composant électroniques. Conposans &soniconducturs 9 ‘Mémoires mortes reprogrammables Iexiste aussi des mémoires ROM, dont le contenu peut ére effacé et modifié: EPROM (Erasable PROM) Ces mémoires mortes sont effacables complete- ‘ment par exposition & des rayons ultraviolets puis reprogrammables. La reprogrammation est assez complexe et exige utilisation d’appareils spé- EEPROM (Electrical EPROM) Les mémoires EEPROM sont également dénom- _mées mémoires E2PROM (E carré PROM, en anglais :E-square PROM). Elles sont effagables et reprogrammables électriquement au moyen. une station séparée ou directement dans appa reil. Comme il est possible de modifier séparé- ‘ment le contenu de chaque cellule mémoire, les mémoires EEPROM sont souvent utilisées comme mémoire de données non volatile (p. ex. pour lenregistrement d'informations addition nelles dans les clculateurs de gestion moteur). Flash-EEPROM Les mémoires Flash-EEPROM constituent une Evolution des mémoires EPROM et EEPROM, Elles sont effagables entiérement ou par blocs complets au moyen d’impulsions électriques (ash) puis reprogrammables La reprogrammation des mémoires Flash est réalisable au moyen d'une station de program ‘mation, Lavantage des Flash-EEPROM réside dans le fait qu'elles peavent étrereprogrammeées sans avoir d déposer le caculateur électronique, & condition toutefois de ne pas effacer fa zone mé- ‘moire dans laquelle se trouvent les routines de programmation ou de transférer avant Vfface- ‘ment les routines de progeammation dans la RAM. Le microcontroleur utilise alors la mé- ‘moire RAM comme mémoire de programme. Les Flash-BEPROM conviennent toutes les applications ot il sagit de mémoriser et aussi cde modifier de grands volumes de données (p. ex. téléphonie mobile, camescopes numériques et en tant que mémoire de programme dans les caleu- lateurs électroniques automobiles). 0 ero Hee eer Composants optoélectroniques Photorésistance Résistance dont la valeur ohmique diminue sous Yeffet d'une lumiére incidente (figure 14). Lirra- diation lumineuse (photons) libére des porteurs de charge dés que énergie du photon est égale énergie qui lie es porteurs dans le réseau (effet photoélectrique interne). Les photorésistances sont constituées en général un matériau semiconducter polycrstallin particuligrement réceptif a ce phénomene CAS, CASe, PbS, PbSe, CAT, Zn0, Se, InSb, InAs, Ge, si, ‘Une photorésistance n’est pas sensible de a ‘meme fagon 3 toutes les longueurs dondes, La sensibité maximale est atteinte pour une lon- gueur d’onde bien précse (sensibilité spectrale) propre au matériau, Les photorésistances se prétent essentiellement {Ja mesure de la lumiére au sein des appareils photos (posemetre intégré). Photodiode Diode a semiconducteurs utilisant effet photo- voltaique. Une tension inverse est appliquée & la jonction PN (polarisation inverse). La lumigre in- cidentelibére les électrons dela liaison cristalline et crée des pairesd’électronsctrous qui ont pour effet de faire augment le courant inverse (cou- rant photoélectrique) proportionnellement Vintensitélumineuse (figure 15) FI Ponaer sro Applications: photométrie, capteurs photo- nine ners = ye ALU ere tines, ud Mercia de nioroce ee proyenne =a ecnmes ty us : on fm Fe) uniede [8 LQ) sysamece conte tatenert des Kam hs progranme [ iteraptons 8 satoone Mcrocontoieus| nes avec les autres modules via des bus standar- disés(p. ex. CAN), Bien entendu, le microcontréleur peut, suivant les besoins de Papplication, étre assorti d'un grand nombre de fonctions supplémentaires Les trois blocs fonctionnels de la figure 1 permet- tent de réalisr les quatre opérations principales un microcontréleur, 352 # traitement des données (data processing), ‘¢ mémorisation des données (data storage), ‘© échange des données avec Venvironnement (data movement), «gestion évenementielle des données (control mechanism). Dote de ces fonctions, le microcontroleur est uti- lisable pour la transmission, la mémorisation et le traitement des données (internes la mémoire ou ‘externes). Les sections qui suivent décrivent les eléments constitutifs d'un microcontréleur, qui rendent ces opérations possbles. Manipulation des adresses et des données cy | CConstuets des mcrooont eur, conception et foetionrent Conception et fonctionnement CPU (Central Processing Unit) Lrnité centrale traite les données reques de ex- ‘érieur via la périphérie et régit les ux de don- ‘nées, Elle renferme une petite mémoite (registre) servant a mémoriser temporairement des opé- randes, des résultats d’opérations et des adresses, La figure 2 montre le schéma de principe d'une Unité centrale, Certaines unités centrales com portent des modules d’extension supplémentaires permettant d’amétiorer la vitesse de calcul Modéle de programmation Le « modele de programmation » d'un microcon- troleur désigne ensemble des registres acces sibles a I'utilsateur et done utilisables parce der nier pour la programmation. En théori, Punite centrale ne devrait comporter aucun registre ac- cessible, masil faudrait alors pour chaque modi- fication du programme remplacer entigrement la partie matérielle, ce qui savéreraittrés contrai- gnant et is code. Le programmeur a pour cette raison la possbilité de modifier la configu ration en agissant sur les bits de registres de controle spéciaux. Les registtes de contrdle fie {osiaue de conmanc| Registre Registre (contol circuits) opérande opérande t [227 Pirie Resist drstructons Unité avitetique | & {instruction register) etlogque (ALU) oméss _| [Tampon déarturoecu Isic jose de fens ae (memory-data buter) —=————} aes Asses “Tampon dacesses (remorydata butt) | ‘Compteurornal [Meroe de cennée || | terogramm courter) 61.6 progamme | 7 38 Microcontleurs Conception toncionament constituent par conséquent une extension quasi statique des instructions. Le registre de validation interruptions défint par exemple quelles sont les interruptions admises et quelles sont les inter- ruptions invalides. D’autres registres de contréle definissent ls fonctionnalités de Punité arithme- tique et logique ALU (Arithmetic Logic Unit) ou des modules périphaériques Diverses opérations sont susceptibles de modifier état de fonctionnement du microcontréleur. apparition d'un signal externe (demande d’in- terruption) provoque en général le saut du pro- gramme & une adresse mémoire defini. Vexécu- tion de la routine d'interruption mémorisée & adresse en question ne peut étre interrompue ue par une demande ¢’interruption de priorité supérieure, Les demandes d'interruption de rmoindre priorté sont mémorisées et ne sont tra tées quau terme du sous-programme @interrup- tion en cours d’exécution, Les informations d’états alors générées pour raient étre provisoirement stockées dans lam moire d'instructions, mais len résulterait des instructions trop longues. unité centrale integre our cette raison, en plus des registres de controle, des registres spéciaux servant & mémo- riser les différents états (status), Parmi ces re- gistres d’étatsfigurent entre autres le registre état de programme, le registre d'état dinter- ruption et le mot ’état multiplicateur (multiplier status word). Pour réduire le nombre d’opérations de lecture et «de mémorisation du microcontréleur, Parchitec- ture du fichier de registres comporte toujours plusieurs accumulateurs (regstres de calcul spé- ciaux de Punité centrale). Ces accumulateurs per- mettent de stocker provisoirement dans Puni centrale le résultats intermédiaires et les va~ riables importantes, ce qui a pour effet d’aug- ‘menter la fréquence dhorloge maximale possible et de réduire la consommation. Mémoires d'opérandes Les lieux de chargement et ce rangement des opérandes avant et apres chaque calcul arithmé- tique ou opération logique dépendent de Parchi- tecture du jeu d’instructions du microcontréleur, Architecture mémoire-mémoire architecture mémoire-mémoire utilise la mé- moire vive générale (RAM) comme source et des- tination de transfert des opérandes Les adresses mémoire des opérandes source et du résultat d'une opération arithmeétique (fonction qui com- bine les opérandes) sont codées explicitement dans instruction. Cette architecture permet p.ex.d'additionner avec une seule instruction deux valeurs rangées en mémoire. Le résultat peut étre aussitdt retransféré dans la mémoire, La dénomination « architecture mémoire-mi moire » provient du liew de provenance des opérandes. Architecture & accumulateur Dans le cas de architecture a accumulateur (en anglais « accumulator architecture »),'unité cen- trale intdgre une cellule mémoire spéciale qui sert ala fois de source et de destination pour chaque opération arithmétique. Cette cellule mémoire est appelée « accumulateur ». Seu le second opé- rande est codé de facon explicite dans Vinstruc- tion. Il est nécessaire, avant chaque opération arithmétique, de transfer le premier opérande dela mémoire dans ’accumulateur au moyen d'une instruction de chargement. Le résultat de Topération est retransféré dans la mémoire. Architecture registre-mémoire architecture registre-mémoire (en anglais « me- rmory-register architecture ») fait appel & toute tune série de cellules mémoire spéciales appelées e5»- Les deux opérandes sont codés de fa- ‘gon explicite dans instruction, Seul l'un des eux opérandes peut toutefois étre adressédirec- ‘tement en mémoite. Le second opérande et le ré sultat de Popération sont adressés dans Pun des registres. Comme pour I'architecture & accumula ‘eur il faut avant Popération transférer Pun des deux opérandes dela mémoire dans un registre. Le résultat de I opération est ensuite retransféré dansla mémoire, A partir d'un certain nombre de registres, les résultats intermédiaires peuvent tte stockes dans des registres pour évter les transfertsincessants entre les registres et la mé- tmoite. La dénomination «architecture registre- ‘mémoire » provient du lieu de provenance des opérandes. Architecture registre-registre Cette dernigre classe architecture —aussi appe- lée «architecture chargement-rangement » (en anglais «load-store architecture») se caractérise en ce que les opérations se font exclusiverent sur des rogistres. Les deux opérandes sont codes ex- plicitement dans les instructions. Il est donc obli- gatoire, avant chaque opération arithmétique, de charger les deux opérandes dans un registre, Le reésultat est copié dans la mémoite. Adresses des opérandes Les architectures de jeux d instructions se distin- ‘guent aussi par le nombre possible d’adresses

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