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PZ7035 7045 7100核心板简介
PZ7035 7045 7100核心板简介
璞致 PZ7035/7045/7100 核心板简介
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璞写当下 致远未来
璞致电子科技(上海)有限公司
目录
第一章 核心板简介 ............................................................................................................................................3
1.1 产品简介 ...............................................................................................................................................3
1.2 产品规格 ...............................................................................................................................................3
1.3 产品外观 ...............................................................................................................................................3
1.4 产品尺寸 ...............................................................................................................................................4
第二章 核心板使用说明...................................................................................................................................5
2.1 核心板供电 ...........................................................................................................................................5
2.2 核心板时钟..........................................................................................................................................5
2.3 核心板全局复位 ................................................................................................................................6
2.4 核心板启动方式 ................................................................................................................................7
2.5 网口连接 ..............................................................................................................................................7
2.6 EMMC 管脚定义 ....................................................................................................................................8
2.7 NAND FLASH 管脚定义 ......................................................................................................................8
2.8 QSPI FLASH..........................................................................................................................................8
2.9 板载 LED.................................................................................................................................................9
2.10 BANK 接口电平选择 ........................................................................................................................9
2.11 PS 侧 DDR ............................................................................................................................................9
2.12 PL 侧 DDR ............................................................................................................................................9
第三章 底板设计注意事项 ........................................................................................................................... 12
4.1 电源部分 PCB 设计 .......................................................................................................................... 12
4.2 高速接口布局走线 ......................................................................................................................... 12
4.3 LVDS 信号 .......................................................................................................................................... 12
4.4 GTX 信号走线 ................................................................................................................................... 12
4.5 产品防护 ........................................................................................................................................... 12
第四章 核心板管脚与信号等长 .................................................................................................................. 13
4.1 核心板管脚定义............................................................................................................................... 13
4.2 信号等长 ........................................................................................................................................... 13
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第一章 核心板简介
1.1 产品简介
PZ7035/45/100 核心板采用 XILINX 公司的 ZYNQ7035/7045/7100 芯片作为主控制器,
核心板采用 4 个 0.65mm 间距 120P 镀金连接器与母板连接,核心板四个脚放置了 4 个
3.5mm 固定孔,此孔可以与底板通过螺丝紧固,确保了在强烈震动的环境下稳定运行。
1.2 产品规格
ZYNQ7035/7045/7100 工业级核心板规格
主控制器 XC7Z035-2FFG900I/ XC7Z045-2FFG900I/ XC7Z100-2FFG900I
DDR3/DD3L PS 侧 1GB/ PL 侧 1GB
QSPI FLASH 16MB,存储启动文件和用户文件
EMMC 8GB,存储启动文件和用户文件
NAND FALSH 4GB,与 EMMC 二选一,默认 EMMC,存储启动文件和用户文件
启动方式 JTAG/QSPI/NAND/SD,板载拨码开关选择
千兆以太网 1 路,型号为 KSZ9031
用户 LED 5路
IO 数量 24 个 PS 端口,240 个 PL 端口(192 个 IO 电平 1.8/2.5/3.3 可调)
GTX 接口数量 4 个 BANK、TX/RX 各 16 对
工作电压/最大电流 7-12V/2A
工作温度 -40°C~+85°C
核心板尺寸、工艺 83.8x63.8mm、沉金工艺、12 层板、0.65mm 120P 连接器 x4
与底板扣接高度 3mm
1.3 产品外观
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1.4 产品尺寸
核心板尺寸为 83.8x64.8mm,核心板通过背面的 4 颗 0.65mm/120P 镀金高速连接器与
底板连接。如下图是核心板的尺寸标注。
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第二章 核心板使用说明
2.1 核心板供电
核心板供电电压范围是 7-12V,在模块的四个角都留有电源输入管脚,电源管脚在模块
内部已做了连通,此设计是为了方便底板的电源接入,设计时只需要连接一个角上的电源管
脚核心板即可工作,电源连接需用铜皮连接且打足够的过孔保证电源通流能力。模块上的所
有 GND 信号都需要连接到底板上,每个 GND 通过两个过孔与底板连接以确保通流能力。
给模组供电的电源输出电压需要稳定,如果电源不稳定,则需要在模组电源输入前级加
一级 DCDC,从较高电压转到低压,DCDC 电流输出能力可以选 4A 左右,选择的 DCDC 芯
片需要考虑效率,以免芯片发热严重。在电源输入处需放置 2 颗 100uF/25V 电容保证电源质
量,如果是使用钽电容,最好用一个 1 欧姆 0805 电阻与电容串联,以保证钽电容的稳定性。
2.2 核心板时钟
核心板为 PS 侧提供了 33.333Mhz 的时钟输入,输入的管脚位置为 PS_CLK_500;为 PL
侧 提 供 了 200Mhz 的 差 分 时 钟 输 入 , PL 侧 的 时 钟 输 入 管 脚 是 FPGA_13P_MRCC_34/
FPGA_13N_MRCC_34,管脚位置是 H9/G9;为 GTX 提供了一路 125Mhz 的差分时钟输入,
输入位置是 GTX 的 BANK110 的 CLK1,管脚位号是 AC8/AC7 的接入了如下图列出了连接方
式。
CLK_33.333Mhz PS_CLK_500(A22)
PS
IO_13P_MRCC_34(H9)
CLK_200Mhz
IO_13N_MRCC_34(G9)
PL
MGT_110_CLK1_P(AC8)
CLK_125Mhz
MGT_110_CLK1_N(AC7)
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2.3 核心板全局复位
核心板提供了 nGST 复位按键,为系统复位按键,低电平有效。此引脚也引出到了连接
器,信号名称为 SYS_nRST_I,方便外部加入复位按键或者设计看门狗复位电路用。同时为了
系统稳定,我们在核心板上加了复位芯片 TCM811TERCTR,复位输出信号也引出到了连接器
上,信号名称为 SYS_nRST_O,此信号可以用于单板其他外设的复位用,信号电平是 3.3V。
复位脚为 PS/PL 侧共用复位,分别连接到 PS 侧的 PS_POR_500 和 PL 侧的 IO_12P_9(管脚
位置 AD18)引脚上。
如果底板上需要设计复位电路有以下几种情况需考虑。
1) 复位电路底板内部使用,只需要对地添加复位按键和一个 0.1uF 电容并口即可。
2) 复位电路需要预留在结构上供外部使用,需要添加对地按键,同时对地并联 0.1uF 电
容和 TVS 防静电器件。
PS
PS_POR_500(D21)
连 SYS_nRST_I
nGST复位按键 复位芯片
接
器
PL
SYS_nRST_O IO_12P_9(AD18)
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2.4 核心板启动方式
核心板支持四种启动模式,分别是 JTAG、QSPI Flash、NAND Flash、SD 卡。板载了前
三种方式,SD 卡方式用户可以通过在底板上连接实现。四种启动方式可以通过板载的拨码
开关来选择。如下图已列出各个模式拨码开关所在的位置。因主芯片发热量较大,所以在核
心板上需要加散热片,会遮挡 BOOT MODE 选择表格。
2.5 网口连接
核心板上放置了一颗千兆以太网芯片 KSZ9031,以太网芯片与 ZYNQ 芯片之间通过
RGMII 接口互联,连接对应管脚见下表,以太网对外连接只需要一个带变压器的 RJ45 即可
使用,芯片地址 PHY_AD[2:0]=001,连接原理图可参考下图(产品电路需加 ESD 保护电路)
。
RMGII 信号 管脚名称 管脚位置
GTX_CLK MIO16_501 L19
TXD0 MIO17_501 K21
TXD1 MIO18_501 K20
TXD2 MIO19_501 J20
TXD3 MIO20_501 M20
TX_EN MIO21_501 J19
RX_CLK MIO22_501 L20
RXD0 MIO23_501 J21
RXD1 MIO24_501 M19
RXD2 MIO25_501 G19
RXD3 MIO26_501 M17
RX_CTL MIO27_501 G20
PHY_nRST IO_L6P_9 Y20
MDC MIO52_501 D19
MDIO MIO53_501 C18
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2.9 板载 LED
为方便调试,核心板上放置了五颗 LED,LED 的管脚位置如下表,当管脚输出高电平时
LED 点亮,低电平 LED 灭。
序号 管脚名称 管脚位置
LED1 IO-L13N-9 AA19
LED2 IO-L14P-9 AB19
LED3 IO-L14N-9 AB20
LED4 IO-L19P-9 AD20
LED5 IO-L19N-9 AE20
2.11 PS 侧 DDR
PS 侧配置了两颗工业级 DDR3L 芯片,单颗容量 512MB,两颗共计容量为 1GB,型号为
MT41K256M16TW-107IT:P,DDR3L 管脚分配直接调用系统分配即可。也可以参考我司提供
的例程。
2.12 PL 侧 DDR
PS 侧配置了两颗工业级 DDR3L 芯片,单颗容量 512MB,两颗共计容量为 1GB,型号为
MT41K256M16TW-107IT:P,DDR3L 管脚分配参见下表。
DDR3L 引脚 管脚名称 管脚位置
DDR3_D0 IO-L1N-33 J3
DDR3_D1 IO-L4N-33 L2
DDR3_D2 IO-L1P-33 J4
DDR3_D3 IO-L4P-33 L3
DDR3_D4 IO-L2N-33 K1
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DDR3_D5 IO-L6P-33 K6
DDR3_D6 IO-L5N-33 J5
DDR3_D7 IO-L5P-33 K5
DDR3_DM0 IO-L2P-33 L1
DDR3_DQS_P0 IO-L3P-33 K3
DDR3_DQS_N0 IO-L3N-33 K2
DDR3_D8 IO-L11P-33 H4
DDR3_D9 IO-L10N-33 G1
DDR3_D10 IO-L8P-33 H6
DDR3_D11 IO-L7N-33 F2
DDR3_D12 IO-L10P-33 H2
DDR3_D13 IO-L12N-33 G4
DDR3_D14 IO-L8N-33 G6
DDR3_D15 IO-L11N-33 H3
DDR3_DM1 IO-L12P-33 G5
DDR3_DQS_P1 IO-L9P-33 J1
DDR3_DQS_N1 IO-L9N-33 H1
DDR3_D16 IO-L18P-33 E1
DDR3_D17 IO-L17P-33 E3
DDR3_D18 IO-L16N-33 D3
DDR3_D19 IO-L14P-33 F4
DDR3_D20 IO-L18N-33 D1
DDR3_D21 IO-L13N-33 E5
DDR3_D22 IO-L16P-33 D4
DDR3_D23 IO-L17N-33 E2
DDR3_DM2 IO-L14N-33 F3
DDR3_DQS_P2 IO-L15P-33 E6
DDR3_DQS_N2 IO-L15N-33 D5
DDR3_D24 IO-L22P-33 C2
DDR3_D25 IO-L24N-33 A2
DDR3_D26 IO-L20N-33 B4
DDR3_D27 IO-L20P-33 B5
DDR3_D28 IO-L22N-33 C1
DDR3_D29 IO-L24P-33 A3
DDR3_D30 IO-L19P-33 C4
DDR3_D31 IO-L23P-33 B2
DDR3_DM3 IO-L23N-33 B1
DDR3_DQS_P3 IO-L21P-33 A5
DDR3_DQS_N3 IO-L21N-33 A4
DDR3_A0 IO-L18P-34 H7
DDR3_A1 IO-L21P-34 L8
DDR3_A2 IO-L7N-34 H11
DDR3_A3 IO-L10N-34 D10
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DDR3_A4 IO-L15N-34 H8
DDR3_A5 IO-L8N-34 D11
DDR3_A6 IO-L19P-34 L7
DDR3_A7 IO-L10P-34 E10
DDR3_A8 IO-L23P-34 L10
DDR3_A9 IO-L9P-34 H12
DDR3_A10 IO-L18N-34 G7
DDR3_A11 IO-L20N-34 J9
DDR3_A12 IO-L14P-34 F9
DDR3_A13 IO-L7P-34 J11
DDR3_A14 IO-L22N-34 K10
DDR3_BA0 IO-L22P-34 K11
DDR3_BA1 IO-L21N-34 K8
DDR3_BA2 IO-L9N-34 G11
DDR3_CS IO-L16P-34 F8
DDR3_RAS IO-L14N-34 E8
DDR3_CAS IO-L17P-34 E7
DDR3_WE IO-L16N-34 F7
DDR3_ODT IO-L20P-34 J10
DDR3_RESET IO-L8P-34 E11
DDR3_CLK_P IO-L12P-34 D9
DDR3_CLK_N IO-L12N-34 D8
DDR3_CKE IO-L17N-34 D6
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第三章 底板设计注意事项
4.2 高速接口布局走线
1)USB 口:
USB PHY 芯片的并口速率在 60Mhz,并口走线需要保证等长,且长度不大于 1000mil
(25.4mm) ,所以 PHY 尽量靠近模组放置,USB 差分线 DP/DM 可以拉的长一些。
2)千兆以太网:
与 RJ45 端连接的信号需要保持等长,RGMII 接口的 TX 部分与 RX 部分需要单独保持等
长。
3)HDMI 接口
HDMI 接口信号需要走差分,且差分之间需保持等长控制。
4.3 LVDS 信号
模组的 BANK 电平可以在 1.8V/2.5V/3.3V 三种电平之间选择,默认为 3.3V 电平,如果
需要工作在 LVDS 模式下,需要把接口电平调整为 1.8V 或者 2.5V。同时底板的 LVDS 信号
走线需做差分/阻抗控制处理,并且差分之间保持等长。
4.5 产品防护
对于产品设计,需要在各类接口加上防护电路。需按防护等级需求进行设计。
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第四章 核心板管脚与信号等长
4.1 核心板管脚定义
PZ7035/7045/7100 共引出 PS 侧 24 个管脚,PL 侧 240 根管脚,其中 48 根信号电平固
定为 1.8V, 192 根信号可以 1.8/2.5/3.3V 三种电平调节。详细的管脚定义参见文件夹《PZ7035-
45-100 核心板信号定义》 。
4.2 信号等长
为方便用户设计底板以及信号走高速,我们提供了 J1-J4 连接器上的走线长度数据,
方便用户协同底板设计。详细数据表格参见文件夹《PZ7035-45-100 核心板信号等长表》
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