IPC-7095C CN

2013年1月

BGA设计与组装工艺的实施
取代 IPC-7095B
2008年3月
由IPC开发的国际标准
2013年1月 IPC-7095C-C

⽬录
1 范围 ........................................................................... 1 4.2 BGA封装中的芯片安装 ................................... 17
1.1 目的 ..................................................................... 1 4.2.1 金属线键合 ....................................................... 17
1.2 意图 ..................................................................... 1 4.2.2 倒装芯片 ........................................................... 18
4.3 标准化 ............................................................... 19
2 适⽤⽂件 ................................................................... 1
4.3.1 BGA行业标准 ................................................... 19
2.1 IPC ....................................................................... 1
4.3.2 焊球节距 ........................................................... 20
2.2 JEDEC ................................................................. 2
4.3.3 BGA封装外形 ................................................... 21
3 标准选择和BGA实施管理 ...................................... 2 4.3.4 焊球尺寸关系 ................................................... 21
3.1 基础架构说明 ..................................................... 3 4.3.5 叠装BGA ........................................................... 21
3.1.1 关于连接盘图形和电路板的考量 ..................... 3 4.3.6 共面度 ............................................................... 22
3.1.2 技术比较 ............................................................. 5 4.4 关于元器件封装形式的考虑 ........................... 22
3.1.3 组装设备影响 ..................................................... 7 4.4.1 焊球合金 ........................................................... 23
3.1.4 模板要求 ............................................................. 8 4.4.2 焊球连接工艺 ................................................... 23
3.1.5 检验要求 ............................................................. 8 4.4.3 陶瓷BGA ........................................................... 24
3.1.6 测试 ..................................................................... 8 4.4.4 陶瓷柱栅阵列 ................................................... 25
3.2 投放市场准备 ..................................................... 9 4.4.5 载带球栅阵列 ................................................... 25
3.3 方法 ..................................................................... 9 4.4.6 多芯片封装 ....................................................... 26
3.4 工艺步骤分析 ..................................................... 9 4.4.7 系统级封装（SiP） .......................................... 26
3.5 BGA的局限性和问题 ......................................... 9 4.4.8 3D折叠封装技术 .............................................. 27
3.5.1 外观检验 ............................................................. 9 4.4.9 焊球堆叠，封装叠装 ....................................... 27

3.5.2 湿敏性 ............................................................... 10 4.4.10 折叠和堆叠的封装组合 ................................... 27

3.5.3 热非平衡BGA设计 ........................................... 10
3.5.4 返工 ................................................................... 11
3.5.5 成本 ................................................................... 11
3.5.6 可获得性 ........................................................... 12
3.5.7 BGA中的空洞 ................................................... 12
3.5.8 焊盘坑裂 ........................................................... 12
3.5.9 标准化问题 ....................................................... 12
3.5.10 可靠性问题 ....................................................... 13
3.5.11 无铅技术的驱动力 ........................................... 13
4 元器件考量 ............................................................. 14
4.1 半导体封装的比较及驱动因素 ....................... 14
4.1.1 封装特点比较 ................................................... 14
4.1.2 BGA封装驱动因素 ........................................... 15
4.1.3 成本问题 ........................................................... 15
4.1.4 元器件操作 ....................................................... 15
4.1.5 热性能 ............................................................... 15
4.1.6 空间 ................................................................... 17
4.1.7 电性能 ............................................................... 17
4.1.8 机械性能 ........................................................... 17
4.4.11 叠装封装 ........................................................... 28
4.4.12 多芯片封装的优势 ........................................... 28
4.4.13 极密节距阵列封装解决方案 ........................... 28
4.5 BGA连接器和插座 ........................................... 29
4.5.1 BGA连接器材料考量 ....................................... 29
4.5.2 BGA连接器的连接考量 ................................... 29
4.5.3 BGA材料和插座类型 ....................................... 29
4.5.4 BGA插座连接考量 ........................................... 31
4.6 BGA构造材料 ................................................... 31
4.6.1 基板材料类型 ................................................... 31
4.6.2 基板材料性质 ................................................... 32
4.7 BGA封装设计考量 ........................................... 33
4.7.1 电源和接地层 ................................................... 33
4.7.2 信号完整性 ....................................................... 33
4.7.3 封装内置散热片 ............................................... 33
4.8 BGA封装的接收标准和运输方式 ................... 34
4.8.1 焊球缺失 ........................................................... 34
4.8.2 焊球空洞 ........................................................... 34
4.8.3 焊球连接完整性 ............................................... 34
4.8.4 封装和焊球共面度 ........................................... 35

v
IPC-7095C-C 2013年1月

4.8.5 湿度敏感度（烘烤、贮存、操作、 6.3.3 狗骨导通孔细节 ............................................... 57

再烘烤） ........................................................... 36 6.3.4 机械应变设计 ................................................... 57
4.8.6 运输媒介（载带、托盘、管） ....................... 36 6.3.5 未遮蔽焊盘内导通孔及其对可靠性的影响 ... 58
4.8.7 焊球合金 ........................................................... 36 6.3.6 密节距BGA焊盘中微导通孔策略 ................... 59
6.3.7 电源和接地连接 ............................................... 60
5 印制板及其它安装结构 ......................................... 36
6.4 波峰焊接对正面BGA的影响 ........................... 60
5.1 安装结构类型 ................................................... 36
6.4.1 正面再流焊 ....................................................... 60
5.1.1 有机树脂系统 ................................................... 36
6.4.2 正面再流焊的影响 ........................................... 60
5.1.2 无机结构 ........................................................... 36
6.4.3 避免正面再流的方法 ....................................... 61
5.1.3 分层（多层、顺序或积层） ........................... 37
6.4.4 无铅电路板的正面再流 ................................... 63
5.2 安装结构性质 ................................................... 37
6.5 可测试性和测试点的访问 ............................... 63
5.2.1 树脂系统 ........................................................... 37
6.5.1 元器件测试 ....................................................... 63
5.2.2 增强材料 ........................................................... 38
6.5.2 测试和老化过程中对焊球的损伤 ................... 63
5.2.3 层压板材料性质 ............................................... 38
6.5.3 裸板测试 ........................................................... 64
5.3 表面处理 ........................................................... 40
6.5.4 组件测试 ........................................................... 65
5.3.1 热风焊料整平（HASL） ................................. 40
6.6 其它可制造性设计问题 ................................... 67
5.3.2 有机表面保护（可焊性有机保护）OSP膜 .... 40
6.6.1 在制板／拼托板设计 ....................................... 67
5.3.3 贵金属涂层 ....................................................... 41
6.6.2 中间制程/最终产品测试附连板 ..................... 67
5.4 阻焊膜 ............................................................... 45
6.7 散热管理 ........................................................... 68
5.4.1 湿膜和干膜阻焊膜 ........................................... 45
6.7.1 传导 ................................................................... 69
5.4.2 感光阻焊膜 ....................................................... 46
6.7.2 辐射 ................................................................... 69
5.4.3 喷射式阻焊膜 ................................................... 46
6.7.3 对流 ................................................................... 69
5.4.4 阻焊膜涂覆时印制板对拼板胶
6.7.4 散热界面材料 ................................................... 69
片的对位 ........................................................... 46
6.7.5 BGA散热片连接方法 ....................................... 71
5.4.5 导通孔保护 ....................................................... 46
6.8 文件和电子数据传递 ....................................... 72
5.5 散热器结构整合（例：金属芯电路板） ....... 47
6.8.1 图纸要求 ........................................................... 73
5.5.1 层压顺序 ........................................................... 47
6.8.2 设备信息通讯协议 ........................................... 73
5.5.2 热传递途径 ....................................................... 47
6.8.3 规范 ................................................................... 74
6 印制电路板组装设计考量 ..................................... 49
7 印制电路板上的BGA组装 .................................... 74
6.1 元器件放置和间隙 ........................................... 49
7.1 SMT组装工艺 ................................................... 74
6.1.1 贴装要求 ........................................................... 49
7.1.1 焊膏及其施加 ................................................... 74
6.1.2 维修/返工要求 ................................................. 49
7.1.2 元器件贴装影响 ............................................... 77
6.1.3 整体布局 ........................................................... 50
7.1.3 贴装视觉系统 ................................................... 77
6.1.4 对准图例（丝印、铜制标志、
引脚1标识符） ................................................. 50 7.1.4 再流焊及曲线 ................................................... 77
6.2 连接位置（连接盘图形和导通孔） ............... 50 7.1.5 材料问题 ........................................................... 82
6.2.1 大/小连接盘比较及其对布线的影响 ............. 50 7.1.6 汽相 ................................................................... 82
6.2.2 阻焊膜限定与金属限定连接盘设 7.1.7 清洗与免清洗 ................................................... 83
计的比较 ........................................................... 51 7.1.8 封装间隙高度 ................................................... 84
6.2.3 导体宽度 ........................................................... 53 7.2 SMT后工艺 ....................................................... 84
6.2.4 导通孔尺寸和位置 ........................................... 53 7.2.1 敷形涂覆 ........................................................... 84
6.3 出线和布线策略 ............................................... 54 7.2.2 底部填充和粘合剂的使用 ............................... 84
6.3.1 出线策略 ........................................................... 56 7.2.3 印制板和模块的分板 ....................................... 89
6.3.2 表面导体细节 ................................................... 57 7.3 检测技术 ........................................................... 89

vi
2013年1月 IPC-7095C-C

7.3.1 X射线使用 ........................................................ 89 8.1.3 蠕变 ................................................................. 116

7.3.2 X射线图像采集 ................................................ 89 8.1.4 蠕变和疲劳的交互作用 ................................. 116
7.3.3 X射线系统术语的定义和讨论 ........................ 91 8.1.5 机械可靠性 ..................................................... 117
7.3.4 X射线图像的分析 ............................................ 93 8.2 焊料连接的损伤机理和故障 ......................... 117
7.3.5 声学扫描显微镜 ............................................... 95 8.2.1 SAC对锡/铅BGA焊点的热疲劳裂纹
7.3.6 BGA间隙高度测量 ........................................... 95 生长机理的比较 ............................................. 117
7.3.7 光学检测 ........................................................... 96 8.2.2 混合合金焊接 ................................................. 118
7.3.8 破坏性分析方法 ............................................... 97 8.3 焊点和连接类型 ............................................. 120
7.4 测试和产品验证 ............................................... 99 8.3.1 整体膨胀不匹配 ............................................. 120
7.4.1 电气测试 ........................................................... 99 8.3.2 局部膨胀不匹配 ............................................. 120
7.4.2 测试覆盖 ........................................................... 99 8.3.3 内部膨胀不匹配 ............................................. 121
7.4.3 老化测试 ........................................................... 99 8.4 焊料连接失效 ................................................. 121
7.4.4 产品筛选测试 ................................................... 99 8.4.1 焊料组装失效分类 ......................................... 121
7.5 空洞识别 ........................................................... 99 8.4.2 失效特征–1：冷焊 ......................................... 121
7.5.1 空洞的来源 ..................................................... 100 8.4.3 失效特征–2：连接盘，不可焊 ..................... 122
7.5.2 空洞的分类 ..................................................... 100 8.4.4 失效特征–3：焊球脱落 ................................. 122
7.5.3 BGA焊点中的空洞 ......................................... 101 8.4.5 失效特征–4：缺失焊球 ................................. 122
7.6 空洞测量 ......................................................... 102 8.4.6 失效特征-5：PCB和BGA叠装翘曲 ............. 122
7.6.1 X射线探测和测量注意事项 .......................... 102 8.4.7 失效特征-6：机械失效 ................................. 124
7.6.2 空洞的影响 ..................................................... 102 8.4.8 失效特征-7：不充分再流 ............................. 125
7.6.3 空洞协议开发 ................................................. 102 8.5 影响可靠性的关键因素 ................................. 125
7.6.4 空洞评估的抽样计划 ..................................... 104 8.5.1 封装技术........................................................... 125
7.7 减少空洞的工艺控制 ..................................... 105 8.5.2 托高高度 ......................................................... 126
7.7.1 工艺参数对于空洞形成的影响 ..................... 105 8.5.3 PCB设计考量 .................................................. 126
7.7.2 焊球中空洞的工艺控制标准 ......................... 106 8.5.4 陶瓷栅阵列焊接连接的可靠性 ..................... 127
7.7.3 工艺控制标准 ................................................. 107 8.5.5 BGA无铅焊接 ................................................. 127
7.8 焊接缺陷 ......................................................... 107 8.6 可靠性设计（DfR） ...................................... 132
7.8.1 焊料桥接 ......................................................... 107 8.7 确认和鉴定测试 ............................................. 133
7.8.2 冷焊 ................................................................. 107 8.8 筛选程序 ......................................................... 133
7.8.3 开路 ................................................................. 107 8.8.1 焊点缺陷 ......................................................... 133
7.8.4 受热不充分/不均匀 ....................................... 107 8.8.2 筛选建议 ......................................................... 133
7.8.5 枕头效应 ......................................................... 108 8.9 加速可靠性测试 ............................................. 133
7.8.6 焊球悬空/未润湿开路（WO） .................. 110
9 缺陷及失效分析案例研究 ................................... 135
7.8.7 元器件缺陷 ..................................................... 110
9.1 阻焊膜限定BGA状况 ..................................... 135
7.8.8 缺陷相关性/工艺改善 .................................... 111
9.1.1 阻焊膜限定与非限定连接盘 ......................... 135
7.9 维修工艺 .......................................................... 111
9.1.2 产品板子上的阻焊膜限定连接盘 ................. 136
7.9.1 返工/维修理念 ................................................ 111
9.1.3 阻焊膜限定BGA失效 ..................................... 136
7.9.2 BGA的拆除 ..................................................... 112
9.2 过度塌陷BGA焊球状况 ................................. 137
7.9.3 替换 ................................................................. 112
9.2.1 无散热块的BGA球形，500μm的托高高度 ... 137
8 可靠性 ................................................................... 115 9.2.2 有散热块的BGA球形，375μm的托高高度 ... 137
8.1 BGA可靠性驱动因素 ..................................... 115 9.2.3 有散热块的BGA球形，300μm的托高高度 ... 137
8.1.1 循环应变 ......................................................... 115 9.2.4 关键的焊膏条件 ............................................. 138
8.1.2 疲劳 ................................................................. 115 9.2.5 过厚膏体沉积 ................................................. 138

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IPC-7095C-C 2013年1月

9.2.6 通过X射线和切片确定空洞 .......................... 138 图4-3 BOC类BGA模封后的顶部 ............................ 18

9.2.7 空洞和非均匀焊球 ......................................... 138 图4-4 BGA基板上的倒装芯片
9.2.8 蛋壳空洞 ......................................................... 139 （带凸点的芯片） ......................................... 18
9.3 BGA中介基板的弓曲和扭曲 ......................... 139 图4-5 关于叠装封装器件的JEDEC标准结构
9.3.1 BGA中介基板翘曲 ......................................... 139 来源：JEDEC出版物 95-4.22 ........................ 22

9.3.2 由于中介基板翘曲导致的焊点开路 ............. 140 图4-6 聚合物包覆球互联 ......................................... 23

9.4 焊点条件 ......................................................... 140 图4-7 塑料球栅阵列（BGA）封装 ........................ 24
9.4.1 目标焊接条件 ................................................. 140 图4-8 热增强型陶瓷球栅阵列（CBGA）
9.4.2 过度氧化的焊球 ............................................. 140 封装横截面 ..................................................... 24

9.4.3 退润湿迹象 ..................................................... 141 图4-9 聚合物模压包封的陶瓷球栅阵列

（CBGA） ...................................................... 24
9.4.4 斑点状况 ......................................................... 141
图4-10 陶瓷基的柱栅阵列(CCGA)封装 .................. 25
9.4.5 锡/铅焊球评估 ............................................... 141
9.4.6 SAC合金 .......................................................... 141 图4-11 聚酰亚胺薄膜基引线键合μBGA封
装基板，提供芯片焊盘与焊球触点
9.4.7 冷焊点 ............................................................. 142 之间的强耦合 ................................................. 25
9.4.8 由连接盘污染引起的不完整连接 ................. 142
图4-12 单金属层载带基板与双金属层载
9.4.9 变形焊球造成的污染 ..................................... 142 带基板的封装内部电路布线能力对比 ......... 26
9.4.10 变形焊球 ......................................................... 142 图4-13 单封装芯片叠装 BGA ................................... 26
9.4.11 对合适连接点形成而言焊料和 图4-14 定制八芯片（倒装芯片和金线键合）
助焊剂不足 ..................................................... 143 SiP组件 ........................................................... 26
9.4.12 端子接触面积减少 ......................................... 143
图4-15 折叠的多芯片BGA封装 ................................ 27
9.4.13 焊料桥接 ......................................................... 143
图4-16 八层焊球堆叠封装 ......................................... 27
9.4.14 不完全焊料再流 ............................................. 143
图4-17 SO-DIMM存储卡组件 ................................... 27
9.4.15 空焊 ................................................................. 144
图4-18 折叠以及堆叠的多芯片BGA封装 ................ 27
9.4.16 不润湿焊点开路 ............................................. 144
图4-19 封装堆叠组件 ................................................. 28
9.4.17 枕头效应焊点（HoP） .................................. 144
图4-20 用μPILR基板封装的半导体组件 .................. 28
10 词汇表及⾸字母缩写词 ..................................... 145 图4-21 带有μPILR基板基板中介层与线路板之
间的焊料界面 ................................................. 28
11 参考书⽬与参考⽂献 ......................................... 149
图4-22 BGA连接器 .................................................... 29
附录A 减少空洞发⽣的⼯艺控制特性描述 .......... 151 图4-23 PGA插座引脚 ................................................. 29
图4-24 带有和不带有贴装盖的PGA插座 ................. 30
图形
图4-25 LGA接触引脚 ................................................. 30
图3-1 BGA封装制造工艺 .......................................... 3
图4-26 带有和不带有贴装盖的LGA插座 ................. 30
图3-2 面阵I/O位置对比 ............................................. 5
图4-27 BGA器件焊球缺失示例 ................................ 34
图3-3 面阵I/O位置图形 ............................................. 5
图4-28 来料检验时在共晶焊球中的空洞示例 ......... 34
图3-4 MCM类型2S-L-WB ......................................... 6
图4-29 焊球/连接盘表面焊接状况示例 ................... 35
图3-5 导体宽度与节距的关系 ................................... 7
图4-30 建立BGA共面度要求 .................................... 35
图3-6 塑封球栅阵列，芯片金属线键合 ................... 8
图4-31 焊球触点位置公差 ......................................... 35
图3-7 球栅阵列，倒装芯片键合 ............................... 8
图5-1 不同积层结构示例 ......................................... 37
图3-8 BGA翘曲 ......................................................... 11
图5-2 Tg以上温度膨胀率 ......................................... 39
图3-9 焊盘坑裂案例 ................................................. 13
图5-3 表面热风整平（HASL）表面拓扑
图3-10 BGA焊点各种可能的失效模式 .................... 13 结构比较 ......................................................... 41
图4-1 面阵列封装的端子类型 ................................. 16 图5-4 与黑焊盘相关的断裂，镍与镍-锌金
图4-2 BOC BGA 结构 .............................................. 18 属间化合物层之间的裂纹 ............................. 42

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2013年1月 IPC-7095C-C

图5-5 裂纹位置a)与黑焊盘相关的失效和 图6-29 弹簧探针与焊球底部电气接触后的压痕 ..... 64

b)使用EIG表面处理的断裂界面 ............... 42 图6-30 面阵列连接盘图形测试 ................................. 65
图5-6 黑焊盘表面典型的龟裂外观 ......................... 43 图6-31 板拼联 ............................................................. 68
图5-7 具有腐蚀针刺的大区域严重黑焊盘，
图6-32 梳状图形示例 ................................................. 69
针 刺穿过浸金表面底下的富磷层伸
进富镍层 ......................................................... 43 图6-33 使用粘合剂将散热片与BGA连接 ................ 71
图5-8 金脆 ................................................................. 44 图6-34 用勾住BGA器件基板的卡钩，
将散热片与BGA连接 .................................... 71
图5-9 化学镍/化学钯/浸金的图形描述 ................. 44
图6-35 用勾住印制板通孔的卡钩，将散热
图5-10 直接浸金的图形描述 ..................................... 44
片与BGA连接 ................................................ 71
图5-11 微空洞示例 ..................................................... 45
图6-36 用勾住焊接在印制板上柱子的卡钩，
图5-12 通孔堵塞方法 ................................................. 48 将散热片与BGA连接 .................................... 72
图5-13 金属芯板结构示例 ......................................... 49 图6-37 将散热片引脚通过波峰焊焊接在印制
图6-1 BGA对准标记 ................................................ 50 板通孔中，从而将散热片与BGA连接 ........ 72
图6-2 BGA器件的焊料连接盘 ................................ 52 图7-1 完全焊膏释放的宽厚比和面积比 ................. 76
图6-3 金属限定连接盘连接轮廓图 ......................... 52 图7-2 高铅和共晶焊球及其焊点对比 ..................... 76
图6-4 阻焊膜应力集中 ............................................. 52 图7-3 BGA或其附近各位置的峰值再流
图6-5 焊点形状对比 ................................................. 52 温度示例 ......................................................... 78
图6-6 好／差的阻焊膜设计 ..................................... 53 图7-4 锡/铅组件再流焊曲线原理图 ....................... 79
图6-7 金属限定连接盘示例 ..................................... 54 图7-5 多个热电偶锡/铅再流焊温度曲线示例 ....... 80
图6-8 象限狗骨BGA图形 ........................................ 54 图7-6 无铅组件再流焊曲线原理图 ......................... 80
图6-9 方形阵列 ......................................................... 55 图7-7 有多个热电偶的保温（正面）与升
图6-10 矩形阵列 ......................................................... 55 温至峰值（反面）无铅再流焊曲线。
有保温区的炉 温曲线有助于减少BGA
图6-11 焊球空缺阵列 ................................................. 55 中的空洞 ......................................................... 80
图6-12 焊球缺失方形阵列 ......................................... 55 图7-8 板上具有大型和小型元器件，
图6-13 散布阵列 ......................................................... 56 热电偶位置 ..................................................... 80
图6-14 导体布线策略 ................................................. 57 图7-9 热电偶在BGA上的推荐位置 ........................ 81
图6-15 为导体布线的BGA狗骨连接盘图 图7-10 板上BGA连接盘外围去除阻焊膜的影响 .... 85
形优先方向 ..................................................... 58
图7-11 BGA和其它封装底部填充粘合剂使用 ........ 86
图6-16 螺钉和支撑的优先布局 ................................. 58
图7-12 两平行表面间底部填充剂的流动 ................. 87
图6-17 连接器螺钉支撑布局 ..................................... 58
图7-13 底部填充空洞示例 – 小、中和大空
图6-18 具有焊盘内导通孔结构的0.75mm焊球 洞分别在焊球的左上、左下和左侧 ............. 87
切片图（焊球左上角缩进是人为的） ......... 58
图7-14 局部底部填充 – 将封装拆除后能看到
图6-19 焊盘内导通孔设计，显示导通孔遮蔽 在各角落的黑色填充 ..................................... 88
与焊球的切片图示 ......................................... 59
图7-15 角落施加粘合剂 ............................................. 88
图6-20 焊盘内导通孔设计工艺说明 ......................... 59
图7-16 再流前角落点胶应用的关键尺寸 ................. 88
图6-21 微导通孔示例 ................................................. 60
图7-17 如果点胶区域胶太少，冲击后典型的
图6-22 焊盘内微导通孔的空洞 ................................. 60 角落点胶失效模式 – 阻焊层剥离板子
图6-23 接地或电源的BGA连接 ................................ 60 和未保护到焊点 ............................................. 89
图6-24 正面再流焊焊点示例 ..................................... 61 图7-18 X-射线技术的基本原理 ................................ 90
图6-25 器件混装板正面波峰焊温度曲线示例 ......... 61 图7-19 焊球缺失的X-射线示例 ................................ 90
图6-26 波峰焊接时BGA焊点热通道 ........................ 62 图7-20 焊球触点空洞的X-射线图例 ........................ 90
图6-27 避免BGA正面焊点再流的方法 .................... 62 图7-21 手动X-射线系统的图像质量 ........................ 91
图6-28 镊子类工具接触焊球侧面后图示 ................. 63 图7-22 枕形失真和电压过曝的X-射线例子 ............ 91

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IPC-7095C-C 2013年1月

图7-23 透射成像（2D） ............................................ 91 图7-57 BGA/组件热屏蔽示例 ................................. 113

图7-24 断层合成成像（3D） .................................... 92 图8-1 共晶锡/铅焊料形成的BGA焊点，
图7-25 分层成像切面图像 (3D) .............................. 92 表现出富铅相（深色）和富锡相
（淡色）纹理 ............................................... 118
图7-26 透射成像图例 ................................................. 92
图8-2 锡银铜（SAC）焊料形成的插座BGA
图7-27 倾斜观察 – 板子倾斜 ................................... 93 焊点，显示为6种纹理（上图）和单纹
图7-28 倾斜观察 – 探测器倾斜 ............................... 93 理焊点（下图） ........................................... 118
图7-29 自顶向下FBGA焊点视图 .............................. 93 图8-3 CBGA模块中共晶锡/铅焊点热疲劳
图7-30 FBGA焊点倾斜视图 ...................................... 93 裂纹扩展 ....................................................... 118

图7-31 断层合成成像 ................................................. 94 图8-4 CBGA模块中Sn-3.8Ag-0.7Cu焊点的

热疲劳裂纹扩展 ........................................... 118
图7-32 扫描束X-射线分层成像 ................................ 94
图8-5 以典型工艺窗口的下限对1%含焊球合
图7-33 声学扫描显微镜 ............................................. 95
金球进行组装，形成不完整的焊点 ........... 120
图7-34 内窥镜示例 ..................................................... 96
图8-6 由于硅与板子CTE不匹配引起的
图7-35 在氮气中再流后并在SMT清洗 焊点失效 ....................................................... 121
过的无铅、1.27mm节距的BGA ................... 96
图8-7 焊点呈现的颗粒状 ....................................... 121
图7-36 在空气中再流后并在SMT清洗过的无铅
图8-8 不可焊连接盘（黑焊盘） ........................... 122
BGA ................................................................ 96
图8-9 连接盘污染（阻焊膜残留） ....................... 122
图7-37 工程裂缝评价技术 ......................................... 98
图8-10 焊球跌落 ....................................................... 122
图7-38 穿过焊球空洞的焊球切片 ............................. 98
图8-11 焊球缺失 ....................................................... 122
图7-39 焊球/连接盘界面处裂纹开裂的切片 ........... 98
图8-12 倒装芯片封装和PCBs动态翘曲示例 .......... 123
图7-40 焊球底部没有染料渗透 ................................. 98
图8-13 未优化的SMT工艺，再流焊后严
图7-41 角落内的焊球有80-100%的染料渗透，
重翘曲的BGA封装和印制板示例 .............. 123
表示焊点有裂纹 ............................................. 99
图8-14 可接受的凸形焊点例子，左上角图
图7-42 小空洞大量簇拥在焊球与连接盘
显示为焊点表面切线 ................................... 124
间的界面 ....................................................... 100
图8-15 可接受的柱状焊点示例 ............................... 124
图7-43 BGA焊点内各种类型空洞的典型大小
和位置 ........................................................... 101 图8-16 焊盘坑裂两个示例（位于BGA角落） ...... 125
图7-44 在50 kV (a) 和 60 kV (b)下有空洞焊点 图8-17 1.0mm节距无铅焊球的焊盘坑裂。
的X射线图像 ................................................ 103 连接到连接盘的金属线路断裂明显；
但是这种焊盘坑裂在亮场景的显微
图7-45 建议的空洞协议示例 ................................... 103
镜下很难看出来。 ....................................... 125
图7-46 连接盘与板子界面的空洞面积示例 ........... 106
图8-18 切片图示再流焊过程中未充分熔融
图7-47 显示为不均匀受热的X射线影像 – 可观 的焊点。这些焊点位于插座凸
察到下面的焊球比上面的焊球要大 ........... 108 轮的下面 ....................................................... 126
图7-48 45°角的X射线图像，显示BGA其中一 图8-19 阻焊膜的影响 ............................................... 127
个角落受热不足。 ....................................... 108
图8-20 由于非常大的空洞，可靠性试验失效 ....... 127
图7-49 枕头效应的例子显示焊球与焊膏没有
图8-21 无铅(SnAgCu)和锡/铅(SnPb)BGA
熔融的示意图 ............................................... 108
再流焊接温度曲线对比 ............................... 130
图7-50 枕头效应产生的演变过程 ........................... 109
图8-22 SnAgCu BGA焊球的内窥镜照片 ................ 130
图7-51 由高度翘曲的封装造成的枕头效应
图8-23 锡/铅、向后兼容和完全无铅板子组
（HoP） ........................................................ 109
件再流焊曲线比较。 ................................... 131
图7-52 液相延时示例 ............................................... 109
图8-24 BGA锡银铜焊球切片的显微照片，
图7-53 再流后板子上未熔融的焊料颗粒 ............... 110 用锡/铅焊膏采用标准锡/铅再流曲线
图7-54 焊球悬空示例 ............................................... 110 组装在板子上。锡银铜焊球没有融化；
黑/灰互连手指状是富铅纹理边界，
图7-55 爆米花效应的X射线图像 ............................ 111 杆状颗粒是Ag3Sn IMC层；灰色颗
图7-56 显示BGA翘曲的X射线图像 ........................ 111 粒是Cu6Sn5 IMC层。 ................................. 131

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2013年1月 IPC-7095C-C

图8-25 BGA锡银铜焊球切片的显微照片， 表6-3 最大连接盘与节距的关系 ............................. 52

用锡/铅焊膏采用向后兼容再流曲线 表6-4 全阵列出线策略 ............................................. 56
组装在板子上。锡银铜焊球已经融化。 ... 132
表6-5 导体布线 – 1.27mm节距 ............................... 57
图A-1 典型空洞评估流程图 ................................... 151
表6-6 导体布线 – 1.0mm节距 .................................. 57
图A-2 BGA中的空洞，裂纹起始于角落引线 ...... 155
表6-7 导体布线 – 0.8mm节距 .................................. 57
图A-3 空洞直径与连接盘大小相关联 ................... 155
表6-8 导体布线 – 1.27mm节距 ............................... 57
表6-9 导体布线 – 1.0mm节距 .................................. 57
表格
表6-10 导体布线 – 0.8mm节距 .................................. 57
表3-1 多芯片模块定义 ............................................... 6
表6-11 材料类型对传导的影响 ................................. 70
表3-2 双层电路出线数与阵列尺寸的关系 ............... 6
表6-12 特定材料辐射系数额定值 ............................. 70
表3-3 可能的电镀或元器件端子材料性质 ............. 10
表7-1 颗粒大小对比 ................................................. 75
表3-4 半导体成本预测示例 ..................................... 12
表7-2 陶瓷阵列封装焊膏量要求示例 ..................... 76
表4-1 JEDEC标准JEP95-1/5 容许的焊球
表7-3 锡铅和锡银铜合金温度曲线比较 ................. 79
直径变化（FBGA） ...................................... 19
表7-4 检测方法应用推荐 ......................................... 90
表4-2 PBGA器件的焊球直径大小 .......................... 20
表7-5 检测的视野 ..................................................... 95
表4-3 DSPBGA未来焊球直径大小 ......................... 20
表7-6 空洞分类 ....................................................... 101
表4-4 连接盘尺寸近似值 ......................................... 21
表7-7 各种直径焊球与空洞大小图像对比 ........... 103
表4-5 当前与未来BGA封装连接盘－焊球间
尺寸计算（mm） ........................................... 21 表7-8 C=0抽样方案（特定指数值的样本量*) .... 104

表4-6 JEDEC已登记的BGA外形示例 .................... 22 表7-9 锡铅组件的维修工艺温度曲线 ................... 114

表7-10 无铅组件的维修工艺温度曲线 ................... 114
表4-7 无铅合金变化 ................................................. 23
表8-1 用无铅再流焊接的锡/铅元件的兼容性 ..... 119
表4-8 IPC-4101C FR4 属性总结 – 规范表，
预计更耐受无铅组装 ..................................... 32 表8-2 锡/铅焊球的典型托高高度（mm） ........... 126
表4-9 BGA封装基材常用介电材料的典型性质 .... 33 表8-3 常用焊料及其熔点、优点和缺点 ............... 128

表4-10 潮湿敏感等级和车间寿命 ............................. 36 表8-4 各联合体选择的锡-银-铜

家族无铅焊料合金成分比较 ....................... 128
表5-1 普通介质材料的环境性能 ............................. 38
表8-5 可能的无铅组件类型 ................................... 130
表5-2 各种表面处理板子的关键属性 ..................... 41
表8-6 最终使用环境下的加速测试 ....................... 134
表5-3 导通孔填塞/侵入对表面处理工艺影
表A-1 1.5，1.27或1.0mm节距所用连接盘的
响评估 ............................................................. 47
纠正措施指标 ............................................... 152
表5-4 导通孔填塞选项 ............................................. 49
表A-2 0.8，0.65或0.5mm节距所用连接盘的
表6-1 节距为1.27mm的BGA连接盘之间的导 纠正措施指标 ............................................... 153
体数量 ............................................................. 51 表A-3 0.5，0.4或0.3mm节距所用连接盘上
表6-2 节距为1.0mm的BGA连接盘之间的导 有微导通孔的纠正措施指标 ....................... 154
体数量 ............................................................. 51

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IPC-7095C-C 2013年1月

包覆成型环氧树脂 金属线键合

硅片

晶片连接
BT基板
焊料球（锡63铅37）
IPC-7095c-3-6-cn

图3-6 塑封球栅阵列，芯⽚⾦属线键合

高温熔融焊料或Z轴互连材料
阻焊层 环氧树脂底部填充

IC芯片

高性能层压材料
铜电路和电镀通孔
导热孔 焊球
IPC-7095c-3-7-cn

图3-7 球栅阵列，倒装芯⽚键合

焊接。BGA的维修和检验相当困难的。配置有 相连的连接盘图形尺寸以及它们的节距越来越
焊膏沉积、预热及视觉功能的返修台不是必须 小，标准IPC-7525提供了详细的说明以帮助作
的，但却是非常有帮助的。X射线和光学检测能 出合适的决定。
力（内窥镜）有助于工艺开发。
3.1.5 检验要求 同任何表面贴装元器件一样，
3.1.4 模板要求 当使用节距更小的BGA元器 BGA一旦贴装完毕就不可移动，因为这会使焊
件时，模板厚度需要减小。模板厚度和连接盘 膏模糊而造成桥接。尽管有些偏移目检即可发
尺寸决定了焊膏体积，这对于陶瓷BGA是很重 现，但如果元器件的焊端与连接盘的偏移不大于
要的。模板梯形开孔（在底部的开口略比顶部 50%，许多元器件在再流焊过程中会自动对准。
大）有助于更好地使焊膏脱模。通常而言，对 如果BGA有严重的偏移问题，则应该在再流焊之
于节距为1.25mm和1.00mm的大型BGA元器件， 前将其从电路板上移除，并在之后进行返工。
由于开孔足够大，使得模板堵塞、印刷定位和 尽管对于大批量生产并不实际，在拆除BGA之
清晰度方面的问题比方形扁平封装（QFP）元器 前用X射线或者光学检测仪器（内窥镜）进行不
件的要少。 良检查或许是需要的。

为使模板开孔与密节距BGA的要求相匹配，需要 3.1.6 测试 在使用BGA前要开发测试方案。

了解模板开孔和焊膏颗粒大小之间关系。随着 由于焊点不能直接探测到，所以设计测试点是
8
IPC-7095C-C 2013年1月

表3-3 可能的电镀或元器件端⼦材料性质
金（Au） 锡(Sn)，亚光，退火
金（Au），电镀 锡(Sn)，亚光，熔化
金（Au），硬质 锡(Sn)，亚光，再流
铟 (In) 锡(Sn)，亚光，镍(i )层上再流
镍/金(i / Au)，化学镀镍/浸金 锡(Sn)，亚光，带有镍(i )隔层
镍/金(i / Au)，电解 锡(Sn)，亚光，带有银(Ag)隔层
镍/金(i / Au)， 锡(Sn)，再流
镍/钯 (i / Pd) 锡(Sn)，半亚光(Sn)
镍/钯/金(i/Pd/Au) 锡/铋，(SnBi), <5% Bi
镍/钯/金(i/Pd/Au)，化镍钯浸金 锡/铋，(SnBi), =>5% Bi
有机可焊接性保护剂（OSP） 锡/铋/金(Sn/Bi/Au)
有机可焊接性保护剂（OSP-HT），高温 锡/铜(Sn/Cu)
钯(Pd) 锡/铜(Sn/Cu)，退火
铂/钯/银(Pt/Pd/Ag) 锡/铜(Sn/Cu)，热风表面整平
银(Ag) 锡/铜(Sn/Cu)，热浸镀
银(Ag)，电镀 锡/铜(Sn/Cu)，亚光
银(Ag)，浸镀 锡/铅(Sn63Pb37)
银(Ag)，有镍(i )隔离层 锡/铅(Sn90Pb05)
银/钯(Ag/Pd) 锡/铅/银(Sn/Pb/Ag)
银/钯(Ag/Pd)，有镍(i )隔离层 锡/银(Sn/Ag)
锡(Sn) 锡/银(Sn/Ag)，热浸镀
锡(Sn)，光亮 锡/银(Sn/Ag)，电镀
锡(Sn)，光亮，退火 锡/银/铋(Sn/Ag/Bi)
锡(Sn)，光亮，熔化 锡/银/铋/铜(Sn/Ag/Bi/Cu)
锡(Sn)，光亮，再流 锡/银/铜(Sn/Ag/Cu)
锡(Sn)，光亮，再流覆盖镍(i )隔离层 锡/银/铜(Sn/Ag/Cu)，热浸镀
锡(Sn)，光亮，带镍(i )隔离层 锡/锌(Sn/Zn)
锡(Sn)，光亮，带银(Ag)隔离层 锡/锌/铝(Sn/Zn/Al)
锡(Sn)，热浸镀 锡/锌/镍(Sn/Zn/i)
锡(Sn)，浸镀 AC(不适用-必须提供注解)
锡(Sn)，亚光

有一些BGA外观检验方法能够识别出焊点的问
题，从BGA的外排焊球，可以看到陶瓷BGA非
塌陷焊球以及塑封BGA塌陷焊球的良好流动的
情况。外排目视检查结果可以作为这些问题的标
志，例如查看BGA外排与连接盘的对齐情况，
以及BGA座落在电路板的情况，是水平的还是
倾斜的。
3.5.2 湿敏性 塑料封装的BGA湿敏性极高。如
果BGA封装未进行足够烘烤或者组装前没有保
持干燥，使它们容易出现翘曲、膨胀、爆裂或
者裂纹等情况。元器件贮存和操作程序对BGA/
FBGA 是 至 关 重 要 的，它对其它任何湿敏元器
件，包括有引线的表面贴装器件也是十分关键
的。
元器件的湿敏性可依据J-STD-020来测试，湿敏
性决定于封装的厚度。 每种BGA封装类型的湿
敏等级都需要分析。了解BGA封装类型对应的适
用温度是很关键的，适用的温度分别为220°C、
235°C、245°C、250°C以及260°C。如果使用温
度更高，封装类型的湿敏性可能要下降几个等
级。
由于模塑化合物和基材系统的改善，绝大多数
基于层压板的BGA可在高于220°C温度下安装。
密封的陶瓷BGA是非湿敏器件，因此可在任一
较高温度下实现安装。因为向无铅焊接切换，
业界需要 试 验和验证在更高温度下的工艺，
如260°C，如 此 高 温不仅BGA会 面 临 的 严 重问
题，所有其它表面贴装器件也会产生问题。
3.5.3 热⾮平衡BGA设计 塑料BGA封装也容
易出现当边缘向上弯曲时的翘曲，这可能会造
成外排焊球没有连接上。封装边缘也可能向下
弯曲，因此可用术语“哭脸”或“笑脸”BGA
来识别这两种情况。所谓的“笑脸”BGA基板
对外排焊球施压，而“哭脸”BGA基板对内排
焊球连接位置施压。封装翘曲是返工时仅施加
助 焊 剂 时 面 临的实际问题。大尺寸芯片会引起
PCB和封装层压材料之间CTE不匹配，从而造成
封装翘曲（见图3-8） 。

10
2013年1月 IPC-7095C-C

IPC-7095c-3-8

图3-8 BGA翘曲

热非平衡封装设计，特别是在顶部有散热片设 标。随着BGA所需的印制板层数的增加而产生
计的封装，根据经典的双金属材料效应将会产 更多的成本，但采用BGA会带来互连概念和性
生弯曲。 能特性方面的许多优点。

3.5.4 返⼯ 尽管BGA并不像密节距引线框架 下面是BGA封装成本较高的一些关键原因：

器件那样有很多的返工，但许多组装厂对使用 • 基材成本更高（细线宽/密间距）
难以返工的元器件封装心存疑虑。虽然BGA返 • 高Tg 值的BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂
工困难，但并不意味着不可能实现。如今有现成
• 散热增强
的BGA返工技术和手动／自动设备，进行BGA
植球和连接盘图形修复。在返工操作时必须考 • 电性能增强
虑一些因素，这些因素是： • 极密外部节距
• 热循环次数 • 高温再流要求
• 植球时焊球塌陷 • 薄外形高度
• 不要损伤BGA基板上的焊盘 在过去的几年，这些问题都得到解决并且取得
• 正确进行连接盘修复，不要损伤产品电路板上 了相当大的进步。
连接盘
总体来说，创建BGA引脚数的设计标准是困难
• 基于所用的合金，再连接时合适的再流焊温度 的，因为每个芯片都有不同的要求，每个封装/
• 除非使用免清洗助焊剂，否则需清洗以便去除 芯片组合都是独特的；因此，制造商在外围引
助焊剂残留 线封装上的规模经济不一定在面阵列器件上看
得到。
3.5.5 成本 BGA相比于被替代的密节距外围
器件封装还是有些许成本差异的。然而竞争方 表3-4表述了在将来几年，半导体工业界对于不
面的压力使得BGA成本持续下降以满足新的目 同技术下产生的每个引脚的期望成本。表中上

11
IPC-7095C-C 2013年1月

表3-4 半导体成本预测⽰例
年份输⼊ 2008 2009 2010 2011 2012 2015 2018 2020
合约制造每引脚最小成本[1,2](美分/引脚)
低成本，手持式和存储器类 0.24-0.47 0.23-0.46 0.22-0.45 0.21-0.43 0.20-0.42 0.19-0.38 0.18-0.35 0.17-0.34
性价兼顾 0.63-1.00 0.62-0.96 0.61-0.94 0.60-0.92 0.58-0.90 0.55-0.85 0.52-0.80 0.50-0.79
高性能类 1.68 1.64 1.61 1.58 1.55 1.45 1.37 1.32
使用严苛 0.23-2.00 0.22-1.90 0.22-1.54 0.21-1.46 0.20-1.38 0.19-1.17 0.18-1.00 0.17-0.89
白 已有方案 黄—方案开发中 红 无已知方案

色部分深浅代表达到预测目标的困难程度。表3- 3.5.8 焊盘坑裂 使用BGA一个新的问题是焊

4引用于ITRS 2010 路线图，所展示的造价十分 盘坑裂现象。焊盘坑裂的定义为连接盘与印制
高昂。较低成本范围对应的是外围引线封装， 板树脂/织物复合物、或连接盘下复合物内部分
而 较 高 成 本 范围对应的是阵列形式的封装例如 离，它也被称为“层压板裂纹”。
BGA/FBGA。
焊 盘 坑 裂 的 图例可见图3-9所示的BGA焊点截
许多资源专家认为，由于预测成本低，未来几 面。这种现象形成的原因与为满足无铅焊料的较
年这样的BGA价格不太可能获得盈利。 高温度要求而采用层压板树脂系统的新配方有
3.5.6 可获得性 节距为0.8-1.27mm的封装在 关，新材料较为坚硬而比之前所用材料更脆。
世界许多地区可大量获得。节距为0.5mm及其以 BGA焊点有若干种可能的失效模式。不同的失
下的封装目前也可获得并应用于高档便携电子 效模式可参考图3-10中的描述。该图是要强调焊
设备。一些元器件制造商正着手研发自己的BGA 盘坑裂位置与其它形式焊点失效位置之间的关
封装版本。这样做的目的一方面是为了增大设 系。焊盘坑裂失效通常发生于位置5，位于焊盘
计模仿的难度，另一方面则是为了保持市场份 与印制电路板的层压板之间。处于元器件基材
额。其核心目的是防止第二家供应商进入市场， 与元器件焊盘之间（位置1）的失效模式与焊盘
以锁定设计人员使用由单一供应商提供的特定 坑裂十分类似，但是这种失效模式通常归因于
非标元器件。 元器件封装工艺而非印制板组装工艺，位置1的
失效通常会在元器件可靠性评估或3.5.2节中提
3.5.7 BGA中的空洞 许多厂商配合使用X射
到的分类处理时被发现。
线、在线电路测试（ICT） 、自动光学检测（AOI）
来改善对BGA焊点的工艺控制能力。有些厂商 3.5.9 标准化问题 许多BGA采用传统印制板
通过X射线来探测空洞，以确定一个接收/拒收 （中介基板）材质，但是这些材料需要通过标
标准。任何类型的焊点都不可避免地出现某种程 准的可靠性测试。许多机构，例如JEDEC、IEC
度的空洞，但是对于空洞程度的可接受范围， 以及IPC，都开展了标准化的工作，以测试BGA
业界仍旧有争论。认为空洞可接受的人认为， 封装是否能满足大多数应用的要求极限。绝大
空洞本身并无危害，其出现的位置才是关键。 多数塑料材质的封装应用在办公室设备、笔记
检验空洞有许多的考量，为帮助建立工艺改进 本电脑以及便携电子设备，这些应用场合通常
标准，附录A中有一些表格可用于帮助制定工艺 不需要像其它应用那样的产品生命周期性能要
改善目标。关于空洞的数据已经在许多可控实 求。
验中得到了分析，结论为在热应力或机械应力
对特定应用的BGA，需要有特定应用的鉴定标
下，空洞总量与可靠性性能没有相关性。
准将测试条件同产品的使用环境关联起来。许
随着BGA的节距和焊球尺寸日趋减小，焊球上 多工业发展历程已识别了这些工作环境可为：
的空洞数量越来越值得注意。对于这种情况， 低成本、手持、高性能手持、高性价比、高性
建议将空洞的可接受标准与最终产品的工作环 能以及严苛环境中应用等。后面的环境如宇航
境相联系。建议每个产品都制定一份关于空洞 和汽车电子（引擎盖下），通常需要额外的测试
的标准，并对生产过程或产品制定一个空洞目 如加速应力试验（HAST），用以验证在那些严
标。 酷环境下可靠性。

12
2013年1月
图3-9 焊盘坑裂案例
元器件基板与焊盘间的
失效（位置1）
元器件基板
焊球
连接盘
PCB
图3-10 BGA焊点各种可能的失效模式
由于焊盘坑裂已经成为一个问题，IPC委员会开
发了测试程序以在用作组装安装结构之前对印
制板进行鉴定，IPC-9708提供了测试方法，用
于评估印制板组装材料和表面贴装（SMT）焊
盘下设计的粘接介电材料失效的耐受性。这种
实验方法可用于不同印制板和设计参数的排序
和比较，但并不定义为验收标准。
3.5.10 可靠性问题 可靠性问题与BGA元器件
自身以及BGA焊接到互连基板（通常为有机印
制板）的可靠性相关。
元器件可靠性问题可以通过将芯片正确安装到
中介基板上得到缓解。金属导线键合技术已使
用多年，该项工艺为人熟知通常十分纯熟，具
有很高的良率。另一较普遍的技术是将裸芯片
正面向下以倒装芯片方式安装在中介基板上。
采用倒装芯片工艺需要严格控制中介基板上的
连接盘位置，使连接盘能够与裸芯片的键合位
IPC-7095C-C
元器件基板焊盘和焊
球间的失效（位置2）
焊料内部失效，
通常在热循环后可见（位置3）
焊球和连接盘间的失效
（位置4）
焊盘与基板间的失效
（焊盘坑裂）（位置5）
IPC-7095c-3-10-cn
置正确地对接。此外，如果中介基板的材质为
有机材料，连接工艺需要底部填充以最大限度
的减小由于硅芯片和中介基板的热膨胀系数不
匹配而导致的疲劳损坏。
在最小化热膨胀系数CTE不匹配以及增加间隙
高度的情况下，组件级的焊点疲劳会减轻。焊
接的可靠性可通过研究并全面了解产品的操作
使用环境以及遵照IPC-D-279列出的可靠性设计
（DfR）指南来优化。在选择表面处理方式时，
需要考虑锡晶须和金脆化所带来的风险。应该尽
量避免使用厚金表面处理（厚度大于0.25μm） ，
以减轻焊接时金脆化所带来的风险，过厚的其
它贵金属表面处理也应尽量避免使用。
3.5.11 ⽆铅技术的驱动⼒ 将厂家产品中普遍
含有锡/铅焊料转化为无铅焊料有两大推动力，
其一来自法律法规的驱动，其二为市场趋势的
驱动。
13
IPC-7095C-C 2013年1月

再流焊接到板上之前的端⼦横截⾯ 再流焊接到板上之后的端⼦横截⾯ 封装名称

封装基板 封装

阻焊层
阻焊层
焊点
焊球 连接盘 连接盘
球栅阵列(BGA)

电路基板

封装基板 封装

焊料凸点 阻焊层
阻焊层 焊点 焊料栅阵列（SGA）
连接盘
连接盘
电路基板

Package Substrate 封装基板

阻焊层 阻焊层
填充
连接盘 连接盘
填充
⾼铅焊球 焊点 陶瓷球栅阵列（CBGA）

电路基板

陶瓷封装
插座本体

填充 连接盘
柱

陶瓷柱栅阵列（CCGA）
插座端⼦

焊点

电路基板 电路基板

插座本体 陶瓷封装基板

连接盘
填充
插座端⼦ 柱 Solder Charge™ SMT

预置焊料

封装基板 封装基板

μPLR μPLR
阻焊层 PILR™
连接盘 阻焊层
电路基板

图4-1 ⾯阵列封装的端⼦类型

16
2013年1月 IPC-7095C-C

BGA

IPC-7095c-6-19

图6-19 焊盘内导通孔设计，显⽰导通孔遮蔽与焊球
的切⽚图⽰ 来料状况—组装工艺开始前

• 导通孔部分填塞，会造成应力分布不均匀
• 空洞会占用相当大的一部分连接区域，减弱了
结构上的支撑
• 空洞可能会减少导热通道
当采用焊盘内导通孔技术，除非在板子元器件
贴装面将导通孔遮蔽，不然焊点中会出现如图6-
19所示的空洞。大部分专家都认为这些由空气
残留导致的空洞是可以接受的，它们不会对焊
点可靠性造成影响。无疑，这些空洞的形成条件 焊膏印刷&BGA贴装后
不仅取决于工艺，还与BGA的连接盘尺寸和其
上面的导通孔直径有关。另外，不同类型的孔如
通孔、盲孔和微导通孔，情况也有所不同。图6-
20展示了这三种孔的结构特点以及当焊膏印刷
后和BGA贴装后的进入状况、再流焊过程中焊
球和孔洞的状态以及最终形成的焊点特性。
空洞出现的主要原因之一是最初锡膏印刷和BGA
贴装时，焊膏下存在截留的空气。在再流焊接过
程中，滞留的空气和焊膏中的挥发物需要排出，
这会使焊球中心部位出现轻微的焊料空缺，如 再流焊接过程中
图中说明。

6.3.6 密节距BGA焊盘中微导通孔策略 对于
节距小于0.8mm的BGA全阵列元器件，就目前
的机械钻孔技术来说，连接盘上没有足够空间
可进行布孔。对于更密节距的BGA，为了增大
布线面积，可能需要在焊盘中使用微导通孔。
这些孔是连接印制板第一层或内部第二层的盲
孔。它们通常由激光钻孔形成，但在某些场合
也会使用机械钻孔工艺。 （见图6-21）
再流焊接后
IPC-7095c-6-20-cn

图6-20 焊盘内导通孔设计⼯艺说明

59
IPC-7095C-C 2013年1月

MD段 SMD段
PCB焊盘
铜层

横截面
IPC-7095c-6-21-cn 阻焊膜

图6-21 微导通孔⽰例

除非该微导通孔被填塞或电镀封闭，不然的话 蚀刻成月牙形
铜面
空气有可能会截留在焊膏下并在再流焊过程中 开口的平面
IPC-7095c-6-23-cn
导致焊球出现空洞。对于带有微导通孔的金属
限定连接盘，裂纹会由与导通孔相关的空洞开 图6-23 接地或电源的BGA连接
始并向焊球外部扩展。
（见图6-22）
6.4 波峰焊接对正⾯BGA的影响

6.4.1 正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装

顺序为首先再流焊接电路板正面的表面贴装封
装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入） 。
对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正
裂纹 面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的
方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果
没有被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与
波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面
已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。
当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种
受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要
图6-22 焊盘内微导通孔的空洞 注意防止这些元器件的焊点温度达到液相线温
度。
与没有焊盘内导通孔的可比较的金属限定连接
6.4.2 正⾯再流焊的影响 BGA焊点需要特别注
盘相比，这些空洞已表明呈量级的降低了焊点
意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受
可承受的应力。由于这个原因，不建议在诸如
应力状态。如果这些焊点达到液相线温度（共
角落焊球或者那些直接在芯片边缘的高应力区
晶锡/铅焊料成分为183°C；SAC合金217°C），
的焊球处采用焊盘内导通孔。
那么由于升温过程中导致的热机应变，此时焊
6.3.7 电源和接地连接 当接地或电源平面内需 点就存在退润湿或从印制板／封装基板脱离的
要连接盘时，通常的做法是在阻焊膜覆盖的平面 潜在风险。因为焊料极其柔软，即使是在接近
留下开口以提供对连接盘的访问的入口。当这 液相线温度，当温度没达到固相线时也会存在
些位置需要增加疲劳寿命或热隔离时，可在连 冷焊、退润湿或者焊球变形的风险。
接盘周围蚀刻出月牙形浮雕图形（见图6-23）， 图6-24描述了主板正面BGA器件发生焊球变形
以生成一个MD连接盘。可以使用2个、3个或者 和退润湿的情况。在波峰焊接时，BGA焊点会
4个轮辐（SMD段可能会被使用） 。MD段的布置 达到180°C的峰值温度。BGA焊点比有引线表面
应该使SMD段朝向BGA角落，以提供最大的抗 贴装焊点更易出现这些缺陷，因为它们缺少应
疲劳强度。 变消除。

60
2013年1月 IPC-7095C-C

6.4.3 避免正⾯再流的⽅法 避免正面再流的

图6-24 正⾯再流焊焊点⽰例
为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/
铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C，对于
无铅合金波峰焊接不应超过190°C。这比密节距
有 引 线 元 器 件 如 塑封QFP所允许的最高温度要
低。
图6-25是一例波峰焊过程中混合技术焊接电路板
上焊点可接受的温度曲线。
要确定保持温度低于150°C（对于无铅为190°C）
的各种方法，最好先确定波峰焊工艺中BGA焊
点受热的多种方式。图6-26展示了三种路径，路
径A是穿过电路板热量由反面传导至正面。路径
B经由导通孔壁传导，沿着连接导通孔的导体到
BGA焊点连接盘。路径C则为位于波峰焊接设备
上方的预加热器产生的对流和辐射。
方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或
多种路径传递至BGA焊点的热量，图6-27说明
了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置
以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。
这些热隔离装置可与波峰焊载具机械联结在一
起。
其次，在电路板反面用阻焊膜将导通孔遮蔽。
基于各种原因，导通孔遮蔽工艺在业界运用得
非常普遍。导通孔遮蔽规则在板子设计时应写
进可制造性设计（DfM）
。
确定要遮蔽的是那些以较短的路径与BGA连接
盘相连或与电路板导电平面相连的导通孔。
第三，可在BGA封装位置正下面的印制板反面
放置非金属隔离装置以避免波峰与电路板这些
位置相接触，波峰隔离装置也可以通过非金属
爪与波峰焊载具相连。
选择性波峰焊载具可以利用BGA下面的固体材
料来阻止焊料与电路板反面接触，以及阻止热
量由导通孔传递至连接盘，这会防止BGA焊点
的二次再流。
上述各方法的有效性可以 通 过 测 量 波 峰 焊期间
BGA焊点的温度曲线来确认，以确保温度稳定在
150°C以下。

温区 # 1 温区 # 2 温区 # 3 芯片 平波

183 °
C

160 °
C

150 °
C 细节距的最
大峰值温度
为160℃

100 °
C
BGA的最大
80 °
C 峰值温度
为150℃
60 °
C

40°
C

IPC-7095c-6-25-cn

图6-25 器件混装板正⾯波峰焊温度曲线⽰例

61
IPC-7095C-C 2013年1月

波峰焊接时BGA焊点热通道

热源

BGA
B

A 印制线
路板

波峰

IPC-7095c-6-26-cn

图6-26 波峰焊接时BGA焊点热通道

在波峰焊中避免BGA正面焊点再流的方法

热源

热隔离
（连接至载具）
BGA

印制
线路板

非金属隔离 导通孔遮蔽
（连接至载具） 波峰

IPC-7095c-6-27-cn

图6-27 避免BGA正⾯焊点再流的⽅法

62
IPC-7095C-C 2013年1月

接触以形成连接。考虑到有这些选择，无法申明
焊球的某些部分在操作过程中是不可触碰的。
如果对于成品的可焊性、共面度、焊料量、质
量和可靠性没有影响，保持焊球的某些区域不
被触碰既不实际也没必要。

6.5.3 裸板测试 当考虑测试、检验和测量日

益复杂的基板互连，尤其是当涉及到基板的电
气评估时，会带出许多问题。为了能够降低制
造商成本，同时保证基板互连的电气功能，客
户需事先提供定义好的测试数据（优选是100%
图6-29 弹簧探针与焊球底部电⽓接触后的压痕 的网表测试） 。这些数据的兼容性目前也是个问
一些触点为接触探针各自设计有施力机构，而 题，希望业界在可预见的将来通过标准化工作
其它触点设计有相同的施力机构同时作用到所 帮助解决此问题。达成这个目标一个关键问题
有探针上。所有不同种类的接触机构都会在焊 已证明可能是基础网格节距的接受标准，这使
球上留下一些印痕。触点的尺寸应与待测焊球 得测试设备和插座制造商可查验并专注于通用
尺寸相匹配以减少焊球变形。因此，触点尺寸 解决方案的创新。
需要随着焊球尺寸和阵列节距的减小而减小。 如使用夹具和针床进行开路和短路测试，随着
过大尺寸的触点会使焊球短路或使焊球遭受非 探针外形尺寸的减小和密度的增大会很快不能
预期的变形量级。 满足测试要求。两倍密度或节距为1.77mm的测
应保证探针的施力机构需要与焊球硬度匹配， 试针床似乎足够满足 400μm或以上的节距的要
而硬度取决于焊料成分。施力过大会导致不必 求。当基板密度增长至节距小于400μm时，需要
要的形变。施力机构需要提供足够的力以与阵 考虑采用替代技术。四倍密度夹具是一个可行的
列中最小焊球的接触。在遭受或暴露于高温并 选择(每平方厘米62根探针)，但是关于由探针
持续较长时间的情况下，焊球会发生软化。施 接触而导致的可能外形损伤的担忧也在增加。
力机构设计时需要将这一变化考虑进去，使得 另外，考虑到双倍或四倍密度夹具以及测试设
它们能在温度变化的环境下使用。即使在常温 备的成本，基于目前对于电气测试的理解和测
下，对元器件的持续测试也会使接触位置的温 试理念的线性投影，使得在期望成本内调整测
度增加。 试总覆盖率发生了困难。
实际上，要求焊球在经历严苛的测试和老化后仍 对于各种网格分区内有200至1000 I/O密度，显
是可焊的，其焊点需要具有可接受的接触强度、 然两倍或四倍密度适合于这种平均I/O要求的裸
接触面积和焊柱形状。为了评估测试和老化操作 板导通测试。但是如果元器件是以“边缘到边
后的影响，需要观察的项目包括可焊性、共面 缘”的方式叠加起来，那么使用这种方法的测试
度和焊球的总体外观形状。焊球在测试和老化 是不可能的。这是因为节距为1.0mm的BGA每
过程中不应损失过多焊料，以免缺少足够的焊料 平方厘米包含96个连接盘，同时四倍密度测试
形成最佳连接。焊球应适合再流焊工艺以形成 夹具能容纳的密度仅为每平方厘米62个探针。
可接受的触点连接。焊球腐蚀和在老化和测试 将元 器 件 散 布 在 贴 装 结 构 上 可 减 少 一 些复杂
中带来的异物不应对焊球的质量和长期可靠性 度，但也会消耗更多空间并降低性能。还需要
产生不利影响。在测试和老化循环之后，尤其 指出的是，若使用目前现有的测试理念，为了
是对于非融化焊球，满足预期的共面度是BGA 实现完全覆盖测试需采用多重测试或双夹具测
良好连接到基板的基本要求。 试，元器件I/O最大化会使裸板的测试成本大幅
不同的技术其与焊球的接触部位不同。事实上 度提高。图6-30展示了元件连接盘要求与夹具性
绝大部分触点设计为底部接触，通过与焊球底部 能之间的对比关系。

64
2013年1月 IPC-7095C-C

单一密度
P
100 TP/sq. in.
0.10 in
15.5 TP/sq. cm.

两倍密度

200 TP/sq. in.

P, mm. Z,cm I/O TP/sq. cm ET
31 TP/sq. cm.
1.5 2.53 300 46.9 QD
1.27 2.06 300 70.6 >QD
四倍密度
1.0 1.76 300 96.8 >QD
400 TP/sq. in
62 TP/sq. cm.

夹具密度是基于器件相互距离为最小同时封装轮廓外的电气测试引脚（ET）
不能被使用的假设。当器件没被阻隔时，那么测试引脚可以从该器件连接盘图形外聚集。
IPC-7095c-6-30-cn

图6-30 ⾯阵列连接盘图形测试

取决于正在制造的基板的产量，飞针测试消除 6.5.4 组件测试 印制板组件可测试性设计通

了对价格昂贵夹具的需求，它可成为有较高性 常会涉及到系统级可测试性问题。对大多数应
价比的、针床测试的替代者。取决于所用的设 用，有系统级故障隔离和系统恢复要求，如平
备，针床测试相对较慢，同时设备可能会比较 均修复时间、正常运行时间百分比、单个故障
昂贵，这种问题是由增加的密度要求和额外的 持续时间和最大维修时间。为了满足这些合同
网络测试需求综合产生的。大部分这种设备/测 要求，系统设计需要包括可测试性特点，并且
试技术是随半导体工业发展而来，且遇到较大 这些特点在很多场合都能够增加PCBA级的可测
尺寸面板等机械因素的挑战而经历一些困难。 试性。印制板组件可测试性理念也要与总体集
另外，某些情况下对小特征尺寸进行检测时会 成度、测试和合同维护计划相适应。当印制电
使探测系统失效，因为用飞针对这样的特征进 路板组件需要进行敷形涂覆时，工厂所使用的
行通电是困难的。如果想要让这类技术用于日 测试设备、如何策划集成和测试，仓库和现场
后的复杂基板，必须要进行额外的设备研发。 的设备测试能力以及员工的技术水平都是在研
发印制电路板组件测试策略时所必须要考虑的
随着导通孔尺寸不断减小，传统的金相显微切片
因素。
评估方式受到限制而使得这种方法不太可行。
对于一般能力的显微切片实验室而言，150μm的 项目不同阶段所运用的测试理念是不一样的。
导通孔实际上是一个的极限。如果厂商想要了 例如，首件调试理念可能与所有系统都已出货
解更多关于导通孔的电镀情况而不仅是导通性 后对备件测试的理念完全不同。在开始印制线
时，那就需要寻找可供替代的测试方法。一些 路板设计之前，系统可测试性功能要求应该在
厂商如今正使用电气互连应力测试（IST）来测 概念性设计评审时提出。这些要求以及任何衍
量孔的完整性和可靠性。 生的要求应该分解到各种印制板组件并加以文

65
IPC-7095C-C 2013年1月

257

再流
227 无铅焊料再流温度曲线
@217°C 峰值温度=
197 235 to 245°C

167

保温
Temperature

137

107
冷却
77 锡铅焊料再流温度曲线
@183°C 峰值温度=
预热 205 to 220°C
47

17
0.0 0.6 1.2 1.8 2.4 3.0 3.6 4.2 4.8 5.4 6.0

Time in Minutes IPC-7095c-8-21-cn

图8-21 ⽆铅(SnAgCu)和锡/铅(SnPb)BGA再流 焊接温度曲线对⽐

活化助焊剂的助焊剂活化区；焊料熔化，润湿
连接盘表面并形成焊点的再流区；以及最后的
冷却阶段，此间焊料凝固，板子组件从炉中退
出并由风扇将加压气流吹向板使其冷却下来。
图8-21中描述的温度曲线称为“FAT”（助焊剂
活化时间）曲线，因为该曲线在焊料再流之前
具有保温区。作为替代，也可开发“爬升”曲
线，该曲线由预热区至再流焊接区包含一个持
续的爬升。这种爬升曲线增加了再流炉中板子
组件的产量。但应小心以避免元器件过热，特
别是在板边缘。

8.5.5.5 BGA⽆铅焊点的外观 BGA封装本体

会遮盖其焊点。然而，借助于某些特殊的显微
镜，例如内窥镜，可以观察到外围的焊点。锡
银铜焊点的微观结构通常为多相微观结构，焊
点的表面看起来粗糙。图8-22展示了典型的锡银
铜 BGA焊点。这与通常具有光泽表面的典型锡 图8-22 SnAgCu BGA焊球的内窥镜照⽚
铅BGA焊点相比有很大的不同。
表8-5 可能的⽆铅组件类型
元件端⼦/
8.5.5.6 ⽆铅技术的转化 由完全锡/铅焊接系 定义 BGA焊球 焊膏 板⼦表⾯处理
统到完全的无铅焊接系统的转化不会一夜之间 向前兼容性 含铅 无铅 有铅或无铅
发生。可能会出现锡/铅和无铅焊料在板子组件 向后兼容性 无铅 63Sn37Pb 有铅或无铅
上并存的过渡阶段。此过渡阶段必须要评估SAC 全部无铅 无铅 无铅 无铅
焊料中含铅的影响以及对焊点良率和可靠性的
影响。 在上 表 中 列 出 的 第 一 种 可 能 的 无 铅板组件为
“向前兼容”。对于向前兼容电路板组件，其焊
在 此 转 化 阶 段 中 可能的无铅板组件如表8-5所
接工艺已转化为无铅焊膏配方，相应的再流焊
示。

130
2013年1月 IPC-7095C-C

温度曲线也已变化而与之匹配。然而，对于某 粒边界扩散。铅从锡/铅焊料中扩散到锡银铜焊
些元器件，比如焊接于板上的BGA，仍是锡/铅 球中有多高取决于达到的再流温度有多高以及
焊料，这是由于元器件供应商无铅技术路线的 锡/铅焊料熔化时间有多长。如图8-24所示，它
转换日期晚于板子组装厂的转换日期。这导致B 展示了采用无法熔化或熔解锡银铜焊球的再流
GA类器件的锡／铅焊点被无铅焊膏中铅替代金 曲线，将一个BGA封装焊接到电路板后的锡银
属“污染”。 铜焊球的切片显微照片，所得的焊点微观结构
是不均匀的。这会对焊点可靠性产生有害地影
上表中列出的第二种可能的无铅板组件为“向
响。
后兼容”。当元器件供应商引进无铅元器件时，
但不是所有使用这些元器件的板组装厂已转化
其板组装线为无铅工艺时，向后兼容的情形就
产生了。这些组装厂仍旧会使用共晶锡/铅焊膏
按照锡/铅再流焊曲线焊接无铅元器件。锡/铅
元器件明显更适合此类情况，但是元器件供应
商可能出于经济原因，不会为同一器件运行两
条元器件线，一条为锡/铅另一条无铅。由锡铅
焊膏和无铅焊球组合而形成的焊点将有一个混
合的成分。当使用锡/铅焊膏对一种带有锡银铜
无铅焊球的球栅阵列封装进行焊接时，基于所
使用的再流曲线，会产生两种不同的情形。这 图8-24 BGA锡银铜焊球切⽚的显微照⽚，⽤锡/铅焊
两种再流曲线的比较如图8-23所示，完全无铅再 膏采⽤标准锡/铅再流曲线组装在板⼦上。锡银铜焊球
流曲线也体现出来以供对比。 没有融化；⿊/灰互连⼿指状是富铅纹理边界，杆状颗
粒是Ag3Sn IMC层；灰⾊颗粒是Cu6Sn5 IMC层。
作为目前锡/铅组件使用的例证的锡/铅再流曲
线，未超过BGA锡银铜焊球的熔点。当再流曲 由于两个原因，使得这类焊点对良率影响也是
线无法使无铅焊球融化或熔解时，焊点良率或 有害的。其一是由于焊 球 未 熔 化引起再流焊时
焊点疲劳寿命将会受到影响。沉积在焊球连接 BGA较差的自对准。在贴装工艺步骤中或之后
盘上的锡/铅焊膏熔化，但是锡银铜焊球依然没 的元器件偏移到一定程度时，这会增加焊点开
有熔化。这种材料组合中，铅可能通过焊球晶 路的可能性。其次，“焊球塌陷”的缺失可能

300
典型的无铅焊料（锡银铜）曲线

250
锡银铜合金熔点温度

200

锡铅合金熔点温度
150
温度 ºC

锡银铜焊球不熔化对向后兼容组件不利
100

50 向后兼容性组件的锡银铜焊球熔化OK

0
0 50 100 150 200 250 300 350 400

时间 , 秒
IPC-7095c-8-23-cn

图8-23 锡/铅、向后兼容和完全⽆铅板⼦组件再流焊曲线⽐较。

131
IPC-7095C-C
造成焊点开路，这源于沉积焊膏和焊球之间接
触的缺失。
因此，为了提升焊点良率和可靠性，应该采用
图8-23所示向后兼容再流焊曲线。在此再流曲线
中，锡银铜焊球也会融化，且熔融锡/铅焊膏中
的铅会与熔化的锡银铜焊球完全混合，在锡基
中形成富铅均质结构。这样的微观结构如图8-25
所示。
图8-25 BGA锡银铜焊球切⽚的显微照⽚，⽤锡/铅焊膏
采⽤向后兼容再流曲线组装在板⼦上。锡银铜焊球已经
融化。
此外，由于锡银铜焊球熔化并塌陷，自对准过
程以及共面度减小也发生了，因此提升了BGA
的焊点良率。
8.5.5.7 焊球替换 由于锡铅焊球元器件获取有
限，一些功能性设计可能需要BGA元器件的焊
球替换，以允许与锡铅产品组件共同加工。尽
管常用，但这种做法具有缺点，由于焊球拆除
以及随后替换需要额外的热循环。此外，在焊
球与元器件连接处形成的界面合金可能无法达
到想要的或预期的共晶性能。然而，这项工艺
确实允许限制元器件类型的使用，以符合锡铅
在性能、合同规定、和/或与遗留产品或对无铅
产品工艺要求的额外温度变动敏感的产品设计
兼容等方面的使用策略。焊球替换工艺能够避
免焊料合金、PCB表面处理和元器件表面处理
兼容性问题，而这些问题非常复杂和难以平衡
以获得理想的生产结果。
BGA元器件进行重新植球包括用诸如真空解焊
工具、刀型烙铁头或吸锡带的局部热源、将原
有焊球拆除。然后将元器件表面清洁，并准备
连接新焊球，新焊球由与元器件原始图形对准
132
2013年1月
的装置定位。此后焊球连接于元器件上，通过
诸如对流再流炉的典型返工加热源，或者将装
有元件和替代焊球的装置放置在再流炉中。当
有许多元器件需要重新植球时，作为一种备选
方案，可以采用自动激光系统。该系统从托盘
中拾取和放置焊球，然后用激光束适当再流BG
A基板上的焊球。
无论哪种情况，热源必须受控，所采用的热曲线
适合于元器件和新焊球合金。焊球连接后，BGA
封装从装置上移走，并且检查、清洁焊球以准备
与组件上的剩余的元器件安装、焊接。如同所
有BGA工艺一样，必须考虑湿度和 ESD敏感。
通常可用的BGA焊球合金和大小范围很大，但
必须选择以与其它工艺要素，例如板子表面镀
层和焊膏，相兼容。通过采用合适的焊球大小
和布局，维持元器件设计节距和间隙，这也很
关键。
BGA重新植球的详细程序见IPC-7711/21，“电
子组件的返工、修改和维修”。
8.6 可靠性设计（DfR） 作为通常的建议，应
遵循IPC-D-279所详述的可靠性设计程序。
改善格栅阵列元器件可靠性的适当的DfR措施可
采取两种形式之一，对于已改善的处于可靠性
边缘的，最好联合采用它们。
这些措施为：
1. 调整CTE以减少整体膨胀的不匹配。
2. 通过增大焊点高度（托高），提升连接协调性
以适应整体膨胀不匹配。
3. 另外，旨在高可靠性的DfR程序也可包括：
4. 采用适当的底部填充使元器件和基板机械耦
合，以消除整体膨胀不匹配的影响。
5. 选择软芯片连接，减小低CTE芯片（2.7至2.8
ppm/°C）对 整 体 和 局 部 热膨胀不匹配的影
响。
CTE调整包括选择多层板和／或元器件的材料
或材料组合，以实现最佳的CTE。对于存在耗
散功率的有源器件来说，采用具有较大CTE的
多层板的最佳CTE为1-3ppm/°C（取决于具体的
耗散功率），而无源元器件的CTE为0ppm/°C。
当然，由于组件上有大量元器件，对所有元器
件实现CTE完全最优化无法实现—但需要对可
IPC-7095C-C 2013年1月

一旦失效发生，需要分析造成失效模式的根本 认识到需要采用矩阵表来确定具体要求和在各
的失效机理。如果预期目标未达成，有必要采 种条件下为保证性能所需的测试，IPC产品可靠
取纠正措施。要么组装工艺需改进要么产品需 性委员会开发了下列表格， “产品分类和使用环
重新设计。无论哪种情况，在纠正措施执行后 境”
。表8-6试图通过将七类产品典型应用关联到
都需要重新测试。 热、机械、大气以及他们在典型的生产工艺、
储存以及工作期间必须满足的电气性能要求。
表8-6 最终使⽤环境下的加速测试
最差使⽤环境 加速测试
⼤约可
接受的
Tmin Tmax △T(1) tD 典型服 失效风 Tmin Tmax △T(2) tD
使⽤类别 °C °C °C hrs 循环／年 役年限 险％ °C °C °C min
1）消费电子 0 ＋60 35 12 365 1－3 1 ＋25 ＋100 75 15
2）计算机 ＋15 ＋60 20 2 1460 5 0.1 ＋25 ＋100 75 15
3）通讯 －40 ＋85 35 12 365 7－20 0.01 0 ＋100 100 15
4）商用航空器 －55 ＋95 20 12 365 20 0.001 0 ＋100 100 15
5）工业与汽车 －55 ＋95 20 12 185 10 0.1 0 ＋100 100 15
乘客舱 &40 12 100
&60 12 60
&80 12 20
& COLD(3)
6）军用地面设施 －55 ＋95 40 12 100 10 0.1 0 ＋100) 100 15
与船舶 &60 12 265
& COLD(3)
7）太空低地球轨 －55 ＋95 3到100 1 8760 5－30 0.001 0 ＋100 100 15
道地球静止轨 12 65
道
& COLD(3)
8）军用航空电子
设备
a -55 +95 40 2 365 10 0.01 0 ＋100 100 15
b 60 2 365
c 80 2 365
100 1 365
& COLD(3)
9）汽车引擎盖下 －55 ＋125 60 1 1000 5 0.1 0 ＋100 100 15
&100 1 300
&140 2 40
& COLD(3) &
LARGE ΔT(4)
& = 另外
1) △ T代表最大温度幅度但不包括功率耗散的影响；对于功率耗散计算△T；功率耗散会使单纯温度循环加速试验明显不准确。需指出的是循环
温度范围，△T不是可能的最小温度Tmin和最大温度Tmax，工作温度极限之间的差，△T是通常比此值要小得多。
2) 所有加速试验循环应有温度爬升，20°C/分钟，并且在温度极限的停留时间应当为15分钟（在测试板上测量） ，这将会产生~24个测试循环/天。
3) 低温时焊料变化失效/损伤机理；对于运行在非常寒冷环境情况下的组件，另加 “冷”循环,可能从 -40°C 到0°C, 停留时间足够长以达到温度
平衡，对于等于“冷”°C的运行周期，推荐实际使用的工作循环。
4)对于跨越应力到应变，－20°C到 +20°C过渡区的大循环温度幅度，其焊料的失效/损坏机理是不同的。如组件在这种循环中工作，推荐额外合
适的“大△T”测试，该测试循环的性质和次数与实际使用相似。

134
2013年1月 IPC-7095C-C

9 缺陷及失效分析案例研究 9.1.1 阻焊膜限定与⾮限定连接盘

下列条款识别了与BGA元器件组装相关的可能
的组装异常情况。描述包括与安装结构特性相关
的后制程失效以及作为BGA端子的焊球变异。
在许多情况下，如果特征归结为连接点失效，
就需要特别讨论连接物金相。最终的连接点结
构也进行了分析。

9.1 阻焊膜限定BGA状况 BGA连接盘以两种

方式定义：阻焊膜限定（SMD） ，连接盘尺寸大
于阻焊膜开口，再流焊后熔融的BGA焊球接触
阻焊膜。另一种设计BGA连接盘的方法称为蚀
刻或非阻焊膜限定（SMD），其阻焊膜开口大
于铜连接盘，因此再流焊后焊球不会接触阻焊
膜。这种情况见9.1.1和9.1.2所示。
阻焊膜限定连接盘可用在相应的非关键或功能
性针脚上，因为SMD连接盘可帮助最小化焊盘
坑裂缺陷。但是，需要知道的是阻焊膜限定连
接盘会产生额外的应力起始点，故应避免在中
可能原因
中介基板为阻焊膜限定，而板为金属限定。如果两个面积
的差异较大，应力不一致，裂纹可能在阻焊膜限定一侧发
生。板子连接连接盘图形过大。
潜在解决⽅案
两连接区的状况应该类似或相同。另外，阻焊膜限定连接
盘会产生额外的应力起始点，故应避免在中介基板和印制
板连接盘上使用。

介基板和印制板连接盘上使用。

135
IPC-7095C-C 2013年1月

9.1.2 产品板⼦上的阻焊膜限定连接盘 9.1.3 阻焊膜限定BGA失效

可能原因 裂纹起始于焊料并最终传播下去并穿过⾦属间化合物层。
阻焊膜在板子连接盘上侵入过多。这种情况会在焊球中产 阻焊膜下的镍堆积也明显。
生应力，在温度变化期间会扩展裂纹。
可能原因
潜在解决⽅案 裂纹始于阻焊膜尖角的焊料处。这种状况是由于焊球内的
设计产品板时始终只使用金属限定（SMD）连接盘，除 应力而引起裂纹传播。
非需要用阻焊膜限定连接盘来减少焊盘坑裂的发生。
潜在的解决⽅案
设计产品板子时始终只使用金属限定（SMD）连接盘，
阻焊膜限定连接盘的主要缺点在于由SMD（阻 除非需要用阻焊膜限定连接盘来减少焊盘坑裂的发生。

焊膜限定）焊点产生的应力集中会成为焊点失
效的起源并且降低了可靠性。这种情况如9.1.3
所示。对于相同的焊点高度，相对于SMD连接
盘，使用非阻焊膜限定（SMD）时的疲劳寿
命因子增加预计大约1.25至3倍，对于更严苛的
负载条件下的焊点会有更大的改善。
SMD连接盘有三个主要缺点：
• 更少的基板面使顶部脱开
• 接盘尺寸精确度损失
• 降低的可靠性，因为它是焊点早期失效的起源

136
2013年1月 IPC-7095C-C

9.2 过度塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通 9.2.2 有散热块的BGA球形，375μm的托⾼⾼度

常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。
封 装 焊 接 至板后，焊球塌陷至大约500μm。但
是，如果封装内有用于散热的散热片或散热块，
焊球可能会塌陷低至300μm。当焊球变平时，由
于受限的焊料高度与焊点柔性，其可靠性就会
降低。并且，焊球的伸展可能会超出期望的节距
间隙。一个较好的近似值是初始再流减少了大约
10%的高度；有散热片增加的重量时，这一数字
可能会增加至原始高度的25%（焊球直径）。连
接盘图形和阻焊膜间隙也在分析中扮演角色。
这种情况的极端值如9.2.1至9.2.4所示。

9.2.1 ⽆散热块的BGA球形，500μm的托⾼⾼度 可能原因

带有散热块的BGA重量引起焊球过度塌陷。这种形变也许
可接受，这取决于元器件节距，以使焊球不接触。
潜在解决⽅案
强制要求使用垫片以防止焊球塌陷。

9.2.3 有散热块的BGA球形，300μm的托⾼⾼度

可能原因
BGA的重量不会过度塌陷焊球。这是目标条件，并且作为
其他BGA或相同BGA上焊球的评测估量。
潜在解决⽅案
如需要更大的间隙采用垫片。同时也应该判断以检查焊球
塌陷的变化。

可能原因
带有散热块的BGA重量引起焊球过度塌陷。这是确定的质
量差的状况，应当纠正。
潜在解决⽅案
强制要求使用垫片以防止焊球塌陷。

137
IPC-7095C-C 2013年1月

9.2.4 关 键 的 焊 膏条件 沉积的焊膏量对塑封 9.2.7 空洞和⾮均匀焊球

BGA连接是有帮助的，但对于良好焊点的形成
并不是非常关键，因为焊球本身可以作为焊料
的来源。但是如果是陶瓷BGA（CBGA），沉积
足够的焊膏非常重要。对于890μm的CBGA，建
议的焊膏量为0.12mm3，最少0.08 mm3。如果没
有沉积足够的焊膏，如9.3.1所示，焊点可靠性
可能会有问题。焊料必须加给高温焊球或柱是
因为封装端子的焊料体积对焊点没有贡献。

9.2.5 过厚膏体沉积

可能原因
– 焊球连接中过多的空洞。
– 连接盘上导通孔设计（按照IPC-A-610，与连接盘上导通
孔相关的空洞不考虑是缺陷）。
– 快速爬升的曲线。
– 向前兼容情形（锡/铅BGA焊球用无铅焊膏）。
潜在解决⽅案
– 通过热应力或显微切片评估连接点的结构强度。
– 使用保温时间长的再流曲线。
– 避免潜在原因中指出的情况。

BGA中空洞的形成有很多原因。虽然更多常见的
空洞如9.2.7所展示，然而空洞的存在并不会造
可能原因
成任何可靠性风险。如9.2.8中所示的空洞可以
较 厚 的 膏 体 目 的 在 于陶瓷非塌陷焊球，而非塑封BGA焊
球。 承受1000次热循环（无冲击，0-100°C）。即便
潜在解决⽅案 在某些测试中，空洞并未减少疲劳寿命结果，
减少模板厚度；在BGA区域向下微蚀；减小模板开口。 焊点中过多空洞的存在是设计、工艺或材料出
现问题的指示。产品可靠性也应当验证。
9.2.6 通过X射线和切⽚确定空洞 传输X射线
可以探测空洞的存在（浅色区）及相关的X-Y位
置。这项技术也可探测焊球不均匀或缺失（各种
深色图像直径） ，此类情况的示例如9.2.7所示。
但需要用切面X射线来确定焊点中空洞的垂直
（Z轴）位置。

138
2013年1月
9.2.8 蛋壳空洞
0.65mm的微导通孔1000次循环。
显⽰焊点塌陷，导致间歇性接触故障。
可能原因
再流 焊 时 空气或其它气体残留。空气或其它气体可能通过
PCB上的微导通孔形成。
潜在解决⽅案
拆除元器件用新的替换。
9.3 BGA中介基板的⼸曲和扭曲 在正常的组
装再 流 焊 工 艺中 塑 封 BGA具有发生 翘 曲 的倾
向。翘曲会发生在BGA基板或产品PCB上。其
结果是受到应力的焊点成为开路或短路状况。
温度（再流焊曲线） 、BGA结构、焊膏体积以及
冷却条件都会带来可能的缺陷。角落焊球短路是
BGA发生翘曲的迹象，此时BGA封装的角向内
翘曲（哭脸BGA） 。
焊料短路是处于相邻和／或相对的BGA角由于
基板向下弯曲（哭脸）造成的，并对角落焊球
施加了应力。同样的现象会造成远离角落的焊
球抬起远离安装基板，因为基板从哭脸变成了
微笑，如9.3.1和9.3.2所示。随着BGA基板和芯
片变得更薄，封装翘曲也在增加。为了有一个
稳健的SMT工艺，建议查看足够的焊膏是否已
增加在连接盘上。应密切监控此过程以确保不
会产生诸如焊料桥接、锡珠等额外的缺陷。
IPC-7095C-C
9.3.1 BGA中介基板翘曲
可能原因
– BGA翘曲由再流焊接期间热机械应力导致。
– 检查其它角类似的情况。
– 可能由哭脸BGA中介基板引起，此时角落会抬高。
潜在解决⽅案
– 增加角落焊球尺寸或使用胶点。在某些情况下，在再流
焊过程中增加胶带。
– 将封装退回给供应商。
– 在再流温度下，使用阴影叠纹法来检查共面度。
角落焊球的开路是BGA翘曲的指示，此时封装
角向上抬起。这种开路，如9.3.2所示，可以通
过使用额外的焊膏量将其最小化。
施加过量的焊膏不是此问题的解决方法。确定
根本原因及处理异常原因对于建立稳健的工艺
更重要。仅当某工艺或元器件状况不可改变情
况下，修改模板开口以使焊膏沉积在板子上，
应作为解决角落开路的方案，如再流焊工艺已
得到优化、BGA封装或BGA中介基板无法重新
设计，或者产品板子无法重新设计。另外，异常
很可能会持续发生，在进行任何工艺变更前，
焊料和元器件库存应该加以考虑。如果决定使
用过量的焊膏来纠正角落焊球开路，应密切监
控此过程以确保不会产生诸如焊料桥接、锡珠
等额外的缺陷。
139
IPC-7095C-C 2013年1月

9.3.2 由于中介基板翘曲导致的焊点开路 9.4.1 ⽬标焊接条件

可能原因
焊 球 呈 现 一 致 的 形 状 和 纹理，且对称地对齐在连接位置
上，展示出BGA焊球顶部与底部均发生了塌陷。
可能原因
潜在解决⽅案
– 失效 似 乎 是 由 于 膏 体 从 模 板 不充分释放或不足的焊球
文档化工艺参数并保持稳定的工艺。
尺寸。
– 封装翘曲（微笑BGA） ，角落焊球抬起。
潜在解决⽅案 9.4.2 过度氧化的焊球
– 在组装前检查来料焊球。
– 将封装退回给供应商。
– 实行进料检查和/或来源审核。
– 在角落连接盘上施加额外的焊膏。

9.4 焊点条件 接下来的章节讨论与安装结构

和元器件中介基板有关联的焊球条件。每个例
子中，给出了关于此状况发生原因的说明。

可能原因
由于暴露于多次再流焊循环（顶面或底面）中，会形成焊
球氧化物。
潜在解决⽅案
通过正确助焊剂的选择，将产品再流焊次数减 至两次，并
且在再流焊之间不清洗PWB，可以 显著地减少此现象。

140
2013年1月 IPC-7095C-C

9.4.3 退润湿迹象 9.4.5 锡/铅焊球评估

可能原因
焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化、有
机物污染。电镀不良也会造成这种情况。EIG出现于很多 可能原因
系统，如高磷和低磷系统。EIG的退润湿是由于镍隔离层 焊膏再流应能形成合适的焊球形状。
氧化而非表面磷含量过高。
潜在解决⽅案
潜在解决⽅案 维持工艺效果标准化。
开发工艺效果受控试验以确定哪种属性是退润湿主因。

9.4.6 SAC合⾦
9.4.4 斑点状况

可能原因
焊球表面的状况最有可能是再流焊接过程中的过热或过多/
可能原因
重复暴露液相线温度之上的结果。
锡-银-铜合金外观有轻微斑点。
潜在解决⽅案
潜在解决⽅案
评估再流工艺以确定适当的焊球特性。
通过实验确定焊膏和焊球特性。

141
2013年1月 IPC-7095C-C

附录A
减少空洞发⽣的⼯艺控制特性描述
就焊球中空洞及空洞百分比而言，更需关注空洞的位置。没有证据或经验数据表明焊球中的空洞会导致失效。焊球
与封装基板界面以及焊球与PCB界面的空洞更易导致焊点产生裂纹。这是因为纹裂（如发生）通常会发生在界面，
并且空洞会提供（适时地）路径而加速开裂。
空洞对最终产品影响的决定，可最佳地以如图A-1所示的流程图表述。纠正措施指标见表A-1到A-3。

BGA 检验

Yes
BGA 通过检验标准

抽检元器件批
No

BGA 出货 Yes
焊球空洞超出允许百分比？

PCA 组装

No

检验 PCA
无需工艺措施 依据产品级别采取恰
当的纠正措施

Yes
是否存在焊球空洞尺寸大
于所允许空洞最大值？

更换BGA
并抽检组件批
No

Yes
空洞焊球超出允许百分比

No

PCA出货 无需工艺措施 依据产品级别采取恰

当的纠正措施

注意：空洞检测的抽样率由产品的要求决定
IPC-7095c-a-1-cn

图A-1 典型空洞评估流程图

151
IPC-7095C-C 2013年1月

表A-1 1.5，1.27或1.0mm节距所⽤连接盘的纠正措施指标
纠正措施指标
空洞类型 空洞描述 ⼀级 ⼆级 三级 采取的措施
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞 高达90%的焊球可能有空洞 调查制程根本原因并
（组装之前） 任何焊球的最大空洞大小为面积的20% 采取纠正措施
（图像直径的45%）
B 空洞在封装界面 高达80%的焊球可能有 高达70%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因并
（组装之前） 空洞 空洞 空洞 采取纠正措施
任何焊球的最大空洞 任何焊球的最大空洞 任何焊球的最大空洞
大小为面积的15% 大小为面积的10% 大小为面积的5%
（图像直径的40%） （图像直径的32%） （图像直径计的22%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中 高达100%的焊球可能有空洞 调查制程根本原因和
的空洞 任何焊球的最大空洞大小为面积的25% 来料部件，采取纠正
（图像直径的50%） 措施
D PCA再流后，空洞在 高达100%的焊球可能 高达80%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 调查制程根本原因和
封装界面 有空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的25% 小面积的20% 小为面积的15%
（图像直径的50%） （图像直径的45%） （图像直径的40%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在 高达100%的焊球可能 高达80%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 调查制程根本原因和
贴装界面 有空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的25% 小为面积的20% 小为面积的15%
（图像直径的50%） （图像直径的45%） （图像直径的40%）
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的⼯艺评估，由透射X射线决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞 高达80%的焊球可能有 高达70%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因并
空洞 空洞 空洞 采取纠正措施
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大
小为面积的15% 小为面积的10% 小为面积的5%
（图像直径的40%） （图像直径的32%） （图像直径的22%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
C,D,E PCA再流后的空洞 高达70%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因和
空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的25% 小为面积的25% 小为面积的20%
（图像直径的50%） （图像直径的50%） （图像直径的45%）

152
2013年1月 IPC-7095C-C

表A-2 0.8，0.65或0.5mm节距所⽤连接盘的纠正措施指标

纠正措施指标
空洞类型 空洞描述 ⼀级 ⼆级 三级 采取的措施
元器件来料评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
A 焊球中的空洞 高达90%的焊球可能有空洞 调查制程根本原因并
（组装之前） 任何焊球最大空洞大小为面积的15% 采取纠正措施
（图像直径的40%）
B 空洞在封装界面 高达80%的焊球可能有 高达70%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因并
（组装之前） 空洞 空洞 空洞 采取纠正措施
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大
小为面积的12% 小为面积的9% 小为面积的4%
（图像直径的35%） （图像直径的30%） （图像直径的20%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
组装之后评估由切⽚/X射线断层合成成像决定（依据7.6.3节抽样）
C PCA再流后，焊球中 高达100%的焊球可能有空洞 调查制程根本原因和
的空洞 任何焊球最大空洞大小为面积的20% 来料部件，采取纠正
（图像直径的45%） 措施
D PCA再流后，空洞在 高达100%的焊球可能 高达80%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 调查制程根本原因和
封装界面 有空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的20% 小为面积的15% 小为面积的12%
（图像直径的45%） （图像直径的40%） （图像直径的35%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
E PCA再流后，空洞在 高达100%的焊球可能 高达80%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 调查制程根本原因和
贴装界面 有空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的20% 小为面积的15% 小为面积的12%
（图像直径的45%） （图像直径的40%） （图像直径的35%）
累积空洞小于其面积的2%（图像直径的15%）的焊球不计入
元器件来料或组装之后的制程评估，由透射X射线图像决定（依据7.6.3节抽样）
A,B 来料空洞 高达80%的焊球可能有 高达70%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因并
空洞 空洞 空洞 采取纠正措施
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大
小为面积的9% 小为面积的6% 小为面积的4%
（图像直径的30%） （图像直径的25%） （图像直径的20%）
要考虑所有焊球的累积空洞，无论其大小
C,D,E PCA再流后空洞 高达70%的焊球可能有 高达60%的焊球可能有 高达50%的焊球可能有 调查制程根本原因和
空洞 空洞 空洞 来料部件，采取纠正
任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 任何焊球最大空洞大 措施
小为面积的20% 小为面积计为15% 小为面积的10%
（图像直径的45%） （图像直径的40%） （图像直径的32%）
累积空洞小于其面积的4%（图像直径的20%）的焊球不计入

153
2013年1月 IPC-7095C-C

A.1 ⼯艺特性描述
工艺特性描述信息是基于空洞大小并遵循如图
A-1所示流程图的建议。基于IPC标准中三个等
级结构，空洞位置、空洞大小和出现次数的结合
有助于建立所需的措施。表A-1确定了1.5，1.27和 裂纹
1.0mm 球 节 距 的 建 议，表A-2 确 定 了0.8，0.65和
0.5mm球节距的建议，表A-3确定了使用盘内孔
技术的0.5,0.4和0.3mm球节距的建议。
三张表都识别了特定的空洞类型，并将此信息
关联到出现的数量，它可能出现在被IPC允收的 第一个角落引脚的BGA焊球
三个性能级别中。对于已设定作为目标值的空
洞数量增加的评估，是确定工艺转换或某些工
艺参数需要改变的好助手。工艺改变应当由正
常生产周期应使用的适当的SPC方法驱动。 no crack
这些表的使用也应当用于新产品导入、产品和
工艺鉴定、设备设置改变、元器件鉴定、客户
反馈响应以及任何对工艺或参数的类似改变。
所用的抽样计划应当在印制电路板组件级别进
行，除非SPC结果表明元器件相关问题，即空洞 与第一个角落引脚邻近的BGA焊球
在一个塌陷BGA中，而板子上其它塌陷BGA中 IPC-7095c-a-2-cn

没有空洞。这种情况下，抽样计划应该在怀疑 图A-2 BGA中的空洞，裂纹起始于⾓落引线

的元器件级别上进行而不是检查组装工艺。
密节距BGA－密节距BGA中空洞识别后剩余的 Solder Land Area
连接面积远小于标准节距BGA。表A-2是要表示
当元器件来料评估或组装后评估的X射线图像显
示有空洞时，应该采取的纠正措施。焊球的图
像是基于BGA的节距，由于它正变得更小，连
接盘及连接面积也变小。纠正措施的建议已考
虑这个因素并减少了空洞大小作为弥补，这样
可改善最终连接的可靠性。
密节距BGA的盘内孔设计－随着设计进入越来 12% Void Area IPC-7095c-a-3

越小的节距，获得充足的布线空间的要求就鼓 图A-3 空洞直径与连接盘⼤⼩相关联

励使用微导通孔和盘内孔设计。尤其是需采用
无铅组装设计时，这种情况变得更关键。图A-2
表示的是一个焊点中裂纹如何从空洞中扩展出
来的例子，该空洞是由于连接盘上缺少焊接材料
产生的。如果导通孔被填塞并外层电镀，使内
部气泡截没留没有造成这种状况，那么这种情
况就可以克服。盘内孔设计要求对空洞的容差
有进一步的限制，如表A-3所示。
空洞大小和数量的工艺控制标准阻止空洞的常
规出现，常规出现表示工艺已失控需要采取必
要的工具对工艺和材料进行改善。空洞的大小
也很重要，如表A-1到A-3及图A-3所示。基于大
小和节距，该标准定义了空洞可接受性特征。
在第1角落针 脚 的BGA球与第1角落针脚相邻的
BGA球对于塌陷焊球，当连接到连接盘图形时，
焊球成为椭球形而不是均匀圆球形。因此，焊
球中心的焊点直径通常大于焊球至连接盘界面
的直径。应用于各种焊球大小和连接盘大小的
标准会导致不同的空洞大小。

155
 ANSI/IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

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术语 定义

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❑ 包括: 电子文件名称:

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Committee 2-30 has approved the above term for release in the next revision.
Name: Committee: IPC 2-30 Date:
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