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2022-2023 Capstone 行动计划

研究课题: 半导体引进在国防领域上的发展应用:1978 年至今半导体是如何使得军事装备智能化,远程化,小型化,复合化的?The development


of semiconductor introduction in the field of national defense: How have semiconductors made military equipment intelligent, remote, miniaturized
and compounded since 1978?

研究问题: 半导体的引进如何影响国防领域的数字化 How the introduction of semiconductors is affecting digitization in the defense sector
研究型任务
研究什么/任务节点 为何研究 哪些网站或资料来源可以帮 我应当何时完成这部分工作 我从哪里找到
助我达到目的 需要的信息
中国未引进半导体时期军 介绍中国在半导体未引进 - 《大学国防教育教程》 课上: N/A
事背景 时期的重要国防装备,解 - 《新中国国防 60 年回顾》 3 月 10 日 - 20 分钟阅读《大学国防教
释半导体的引进对于中国 育教程》
国防领域进步的重要性。 3 月 10 日 – 20 分钟阅读《新中国国
防 60 年回顾》
研究半导体未引进时期中 课下:
国国防情况。通过对比引 完成资料记录, 针对于文章中的内容
进前后的国防情况,我们 总结关键词。梳理概况以及背景资料
可以看到半导体对于中国 思路。
国防的影响。
研究半导体材料的工作原 有效半导体工作原理的研 - 《微电子与集成电路先进 课上: N/A
理:以军事装备举例 究直接的导致了快速的半 科技丛书:用于集成电路方 3 月 14 日 – 20 分钟阅读《 微电子与
导体应用。 针和设计的 FinFET 建模基 集成电路先进科技丛书:用于集成
于 BSIM-CMG 标准》 电路方针和设计的 FinFET 建模基于
在论文中通过解释半导体 - 《脉冲功率器件及其应 BSIM-CMG 标准》
材料的工作原理,读者可 用》 10 分钟 – 总结文章中集成电路的工
以更好的了解半导体是如 作原理,以及半导体在国防装备上的
何与国防装备融合的。 工作方式。

课下:
3 月 14 日~3 月 16 日 30 分钟阅读
《脉冲功率器件及其应用》
10 分钟,总结半导体在军事中主要起
到的作用
20 分钟 – 梳理论文的解释科技部
分。i
半导体是如何从海外引进 通过研究半导体从海外的 - “美国对华出口管制的特 课上: N/A
的 引进可以更好的帮助我讲 点” 3 月 14 日 – 阅读“美国对华出口管
这个时期的半导体作为一 - “美国《芯片与科学法》与 制的特点”
个样本进行对照,从而可 中国半导体创新” 20 分钟 - 总结美国对于中国引进半导
以为我的研究提供参考的 体设置的限制以及中国科学家在引进
对比。海外引进的过程也
2022-2023 Capstone 行动计划

是中国半导体突破的导火 半导体期间受到的国外的限制。
索,这对于解释半导体发 10 分钟 - 阅读“美国《芯片与科学
展的过程十分重要。 法》与中国半导体创新”
课下:
读者通过通过了解中国学 3 月 14 日~3 月 15 日 – 完成资料记
者是如何努力研究半导体 录,解释引进过程,梳理引进过程中
材料以及积极的中外交流 的重大事件。
最终导致半导体材料引进
的成功。同时读者能够更
好的理解
半导体引入后是如何影响 针对国防领域的提升,半 - http://www.mod.gov.cn/gfbw/gfjy_index/jsyxgfs/4881308.html 课上: N/A
中国国防数字化的(智能 导体的引进起到了极大的 3 月 16 日 – 阅读网页资料,了解报
化,远程化,小型化,复 作用。科学家在引进之后 半导体与国防装备的融合。
合化),以军事装备变化 得到了政府的经济以及政 30 分钟 – 梳理国防装备中智能化,
举例 策支持,从而在短时间内 远程化,小型化,复合化的进步方
中国国防在智能化,远程 式。同时以军事装备举例介绍影响程
化,小型化,复合化四个 度。
方面得到了有效的提升。

这个部分在论文中将作为
例证来证明半导体的引进
以及在怒视上的运用对于
中国国防发展起到了至关
重要的作用。同时,读者
通过了解半导体应用的例
子,读者可以更好的理解
半导体引进的重大影响。
中国国防是如何与半导体 半导体在引进之后,中国 - “半导体激光器温度控制系 课下: N/A
材料融合且进步的?在融 科学家与国外科学家进行 统的设计” 3 月 17 日~3 月 22 日 - 阅读“半导体
合的过程之中科学家是如 积极的研究讨论以及学 - “大功率半导体组件压缩技 激光器温度控制系统的设计”,总结
何解决半导体不适应问题 习。其中交流的过程对于 术研究” 其中程序设计以及与国防装备的融合
的? 中国半导体国防发展达到 方式。阅读“大功率半导体组件压缩
了至关重要的地位。同 技术研究”,了解压缩科技的进步以
时,在中国高科技产业不 及其进步过程。
发达时期对于半导体技术
的突破作为历史性的一个 30 分钟 zone 姐融合过程以及进步方
里程碑,标记着中国高科 式,整理中国科学家与国外科学家积
技产业开始发展。 极交流的方式。

在论文中,半导体融合过
程对于解释中国半导体发
2022-2023 Capstone 行动计划

展历程意义重大。读者将
了解到中国科学家与外国
科学家密切共同且学习的
途径,以及中共中央对于
半导体技术发展作出政策
上的改变。同时通过让读
者理解科学家解决半导体
不适应的问题的方式,读
者可以更好的理解中国半
导体科技进步的过程。
任务节点
行动计划初稿 N/A N/A 3 月 28 日 B2
行动计划终稿 N/A N/A 3月7日 B2
前言写作草稿 N/A N/A 3 月 20 日 B1, D1, A2
正文初稿 N/A N/A 4 月 27 日 A1, D2, D4
正文终稿 N/A N/A 5 月 25 日 A1, D2, D4
PPT 初稿 N/A N/A 6月1日 C1
OPCVL N/A N/A 6月1日 D3
PPT 终稿 N/A N/A 6 月 13 日 C1
反思 N/A N/A 6 月 13 日 B4

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