UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DE MADRID

E.U.I.T Telecomunicación
DEPARTAMENTO DE ELECTRÓNICA FÍSICA
SECCIÓN DEPARTAMENTAL E.U.I.T.T.

APELLIDOS
NOMBRE DNI:
ASIGNATURA TECNOLOGÍA DE PRODUCCIÓN DE SISTEMAS ELECTRONICOS

GRADO
FECHA 13-06-2013 SEMESTRE CALIFIC.

EJERCICIO 1 (40 Puntos)

Datos Norma
F P JT JH JS Unidades
0,1 0,1 0,6 0,5 0,1 mm
4 4 24 20 4 mils

1. Dibujar el footprint del encapsulado SOP 14de acuerdo a la norma. IPC-7351, las
dimensiones deben estar en mils (20 puntos)

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 2. Cuantas pistas se pueden pasar entre pines de un circuito DIP si se diseña con las normas
de la empresa 2CI en clase 4, y la broca utilizada para los taladros es de 0,8 mm. Suponer
taladro no metalizado. Realizar los cálculos en mils redondeado a una mil (10 puntos)

3. Cuantas pistas se pueden pasar entre las dos filas de pines de un circuito DIP cuya
separación de filas de pines es 0,3 pulgadas, suponer taladro no metalizado y resto de las
condiciones del apartado anterior. (5 puntos)

4. ¿Cuál es capacidad por unidad de longitud .del dos pistas situadas en la capa superior de
un placa, siendo su ancho de 60 mils y la separación de 30 mils. La capa inferior es un
plano de masa, el es espesor de placa es de 1,524 mm?. (5 puntos)

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