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E-IRAM 2184-4 (8-2013) Protección Contra Los Rayos
E-IRAM 2184-4 (8-2013) Protección Contra Los Rayos
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PRÓLOGO IEC
1) IEC (Comisión Electrotécnica Internacional) es una organización mundial para la normalización, que comprende todos
los comités electrotécnicos nacionales (Comités Nacionales de IEC). El objetivo de IEC es promover la cooperación in-
ternacional sobre todas las cuestiones relativas a la normalización en los campos eléctrico y electrónico. Para este fin y
también para otras actividades, IEC publica Normas Internacionales, Especificaciones Técnicas, Informes Técnicos,
Especificaciones Disponibles al Público (PAS) y Guías (de aquí en adelante “Publicaciones IEC”). Su elaboración se
confía a los comités técnicos; cualquier Comité Nacional de IEC que esté interesado en el tema objeto de la norma puede
participar en su elaboración. Organizaciones internacionales gubernamentales y no gubernamentales relacionadas con IEC
también participan en la elaboración. IEC colabora estrechamente con la Organización Internacional de Normalización (ISO),
de acuerdo con las condiciones determinadas por acuerdo entre ambas.
2) Las decisiones formales o acuerdos de IEC sobre materias técnicas, expresan en la medida de lo posible, un consenso in-
ternacional de opinión sobre los temas relativos a cada comité técnico en los que existe representación de todos los Comités
Nacionales interesados.
3) Los documentos producidos tienen la forma de recomendaciones para uso internacional y se aceptan en este sentido por
los Comités Nacionales mientras se hacen todos los esfuerzos razonables para asegurar que el contenido técnico de las
publicaciones IEC es preciso, IEC no puede ser responsable de la manera en que se usan o de cualquier mal interpreta-
ción por parte del usuario.
4) Con el fin de promover la unificación internacional, los Comités Nacionales de IEC se comprometen a aplicar de forma
transparente las Publicaciones IEC, en la medida de lo posible en sus publicaciones nacionales y regionales. Cualquier di-
vergencia entre la Publicación IEC y la correspondiente publicación nacional o regional debe indicarse de forma clara en
esta última.
5) IEC no establece ningún procedimiento de marcado para indicar su aprobación y no se le puede hacer responsable de
cualquier equipo declarado conforme con una de sus publicaciones.
6) Todos los usuarios deben asegurarse de que tienen la última edición de esta publicación.
7) No se debe adjudicar responsabilidad a IEC o sus directores, empleados, auxiliares o agentes, incluyendo expertos in-
dividuales y miembros de sus comités técnicos y comités nacionales de IEC por cualquier daño personal, daño a la
propiedad u otro daño de cualquier naturaleza, directo o indirecto, o por costes (incluyendo costes legales) y gastos de-
rivados de la publicación, uso o confianza de esta publicación IEC o cualquier otra publicación IEC.
8) Se debe prestar atención a las normas para consulta citadas en esta publicación. La utilización de las publicaciones refe-
renciadas es indispensable para la correcta aplicación de esta publicación.
9) Se debe prestar atención a la posibilidad de que algunos de los elementos de esta Publicación IEC puedan ser objeto de
derechos de patente. No se podrá hacer responsable a IEC de identificar alguno o todos esos derechos de patente.
La IEC 62305-4 ha sido elaborada por el comité técnico 81 de IEC: Protección contra el rayo.
Esta segunda edición anula y sustituye a la primera edición publicada en 2006, y constituye una
revisión técnica.
Esta edición incluye los siguientes cambios técnicos significativos con respecto a la edición ante-
rior:
1) Se han introducido interfaces aislantes para reducir ondas conducidas que penetran en la es-
tructura.
3) Se ha introducido el primer impulso negativo de corriente para el cálculo como fuente electro-
magnética de daños en sistemas internos.
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4) La selección de DPS con respecto al nivel de protección de tensión se ha mejorado para tener en
cuenta los fenómenos de oscilación y de inducción en el circuito de aguas abajo del DPS.
6) Se ha introducido un nuevo anexo D informativo que da información sobre los factores que deben
tenerse en cuenta en la selección de DPS.
El informe de voto indicado en la tabla anterior ofrece toda la información sobre la votación para la
aprobación de esta norma.
Esta norma ha sido elaborada de acuerdo con las Directivas ISO/IEC, Parte 2.
En la página web de IEC puede encontrarse una lista de todas las partes de la serie de Normas
IEC 62305, bajo el título general Protección contra el rayo.
El comité ha decidido que el contenido de esta norma (la norma base y sus modificaciones) per-
manezca vigente hasta la fecha de mantenimiento indicada en la página web de IEC
"http://webstore.iec.ch" en los datos relativos a la norma específica. En esa fecha, la norma será
– confirmada;
– anulada;
– modificada.
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Índice
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0 INTRODUCCIÓN ............................................................................................. 7
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D3 fallas de los sistemas eléctricos y electróni- NOTA 1. Las ondas transitorias también pueden producirse
cos debidos a los efectos electromagnéticos internamente en las estructuras, por efectos de los interrup-
tores; por ejemplo, maniobra de cargas inductivas.
del rayo.
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El acoplamiento se puede producir por diferen- reducir el riesgo de fallas permanentes produci-
tes mecanismos: dos por el impulso electromagnético del rayo en
el interior de las estructuras.
− acoplamiento resistivo (por ejemplo, la impe-
dancia de puesta a tierra del sistema de Esta norma no cubre la protección contra las in-
puesta a tierra o la resistencia de la pantalla terferencias electromagnéticas producidas por el
de los cables); rayo, que pueden producir mal funcionamientos
de los sistemas electrónicos. Sin embargo, la in-
− acoplamiento por campo magnético (por formación indicada en el anexo A puede
ejemplo, producido por los bucles de los ca- emplearse, también, para evaluar estas pertur-
bles en los sistemas eléctricos y electrónicos o baciones. Las medidas de protección contra las
por la inductancia de los conductores equipo- interferencias electromagnéticas están cubiertas
tenciales); por la IEC 60364-4-44 [1] 1) y la serie de las
IEC 61000 [2].
− acoplamiento por campo eléctrico (por
ejemplo, producido por la varilla de la antena Esta guía da las directrices para la cooperación
de captación). entre el proyectista del sistema eléctrico y elec-
trónico y el diseñador de las medidas de
NOTA 2. Los efectos del acoplamiento por campo eléctrico protección, en un intento de conseguir el óptimo
son, por lo general, muy pequeños en comparación con los de efectividad en la protección.
del acoplamiento magnético, por lo que pueden no tomarse
en cuenta.
Esta norma no trata sobre los detalles de diseño
de los propios sistemas eléctricos y electrónicos.
Los campos electromagnéticos radiados pue-
den producirse:
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IEC 61643-21 Pararrayos de baja tensión. Parte 3.4 protección contra el rayo, PCR:
21: Pararrayos conectados a redes de telecomu- Sistema completo de protección contra los efec-
nicaciones y de transmisión de señales. tos del rayo de las estructuras y/o de los
Requisitos de funcionamiento y métodos de sistemas eléctricos y electrónicos situados en
ensayo. estas estructuras, que consisten en el SPCR y
el IEMR.
IEC 61643-22 Pararrayos de baja tensión. Parte
22: Pararrayos conectados a redes de telecomu-
3.5 sistema de protección contra el rayo,
nicación y de transmisión de señales. Principios
SPCR:
de elección y de aplicación.
Sistema completo empleado para reducir los
daños físicos en una estructura producidos por
IEC 62305-1:2010 Protección contra el rayo.
los rayos.
Parte 1: Principios generales.
NOTA. Está formado por los sistemas externo e interno.
IEC 62305-2:2010 Protección contra el rayo.
Parte 2: Evaluación del riesgo.
3.6 impulso electromagnético del rayo,
IEMR:
IEC 62305-3:2010 Protección contra el rayo.
Todos los efectos electromagnéticos de la co-
Parte 3: Daño físico a estructuras y riesgo hu-
rriente del rayo creados por los transitorios y los
mano.
campos electromagnéticos y acoplados por vía
NOTA AEA-IRAM. Se deben tener en cuenta las indicacio-
resistiva, inductiva o capacitiva.
nes del Anexo AEA-IRAM A para una buena aplicación de
esta norma. 3.7 onda transitoria:
Transitorio, producido por el IEMR, que apare-
ce como sobretensiones y/o sobrecorrientes.
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3.9 nivel de protección contra el rayo, NPR: 3.16 dispositivo de protección contra so-
Número relacionado con un conjunto de pará- bretensiones, DPS:
metros del rayo relativos a la probabilidad de Dispositivo concebido para limitar las sobreten-
que los valores máximos y mínimos de diseño siones transitorias y dispersar las corrientes
no serán sobrepasados cuando se produzca un transitorias; contiene, al menos, un componente
rayo natural. no lineal.
NOTA. El nivel de protección contra el rayo se emplea para 3.17 DPS ensayado con Iimp:
diseñar las medidas de protección de acuerdo con un con-
junto de parámetros relevantes de la corriente del rayo.
DPS que soporta corrientes parciales del rayo
con una forma de onda típica 10/350 µs y que
requiere el correspondiente ensayo de impulso
3.10 zona de protección contra el rayo,
de corriente Iimp.
ZPR:
Zona en la que se define el ambiente electro- NOTA. En la IEC 61643-1:2005 se define para las líneas de
magnético del rayo. potencia, en el procedimiento de ensayo de la Clase I, el va-
lor adecuado de la corriente de ensayo Iimp.
NOTA. El límite de una ZPR no es necesariamente una
frontera física (por ejemplo, paredes, suelos o techos).
3.18 DPS ensayado con In:
DPS que soporta corrientes de descargas indu-
3.11 sistema de medidas de protección con-
tra el IEMR, SMPI: cidas con una forma de onda típica 8/20 µs y
Sistema completo de medidas de protección de que requiere el correspondiente ensayo de im-
los sistemas internos contra el IEMR. pulso de corriente In.
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NOTA. Esta figura muestra un ejemplo de cómo dividir una estructura en zonas interiores ZPR. Todos los servicios metálicos
que entran en la estructura se conectan equipotencialmente a través de barras equipotenciales en la frontera de la ZPR 1.
Además, los servicios conductores que entran en la ZPR 2 (por ejemplo, sala de ordenadores) están conectados equipoten-
cialmente a través de barras equipotenciales en el límite de la ZPR 2.
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Figura 2a − SMPI que emplea pantallas espaciales y una protección coordinada de los DPS −
Aparato bien protegido contra las ondas transitorias conducidas
(U2 << U0 e I2 << I0) y contra los campos magnéticos radiados (H2 << H0)
Figura 2b − SMPI que emplea una pantalla espacial en la ZPR 1 y DPS en la entrada de la ZPR 1 −
Aparato protegido contra las ondas transitorias conducidas
(U1 < U0 e I1 < I0) y contra los campos magnéticos radiados (H1 < H0)
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Envoltura apantallada
o chasis blindado, etc.
Figura 2c − SMPI que emplea una línea apantallada interna y protección con DPS
a la entrada de la ZPR1 −Aparato protegido contra las ondas transitorias de corriente conducidas
(U2 < U0 e I2 < I0) y contra los campos magnéticos radiados (H2 < H0)
Envoltura
Figura 2d − SMPI que emplea solamente un sistema de protección coordinada de los DPS −
Aparato protegido contra las ondas transitorias conducidas
(U2 << U0 e I2 << I0), pero no contra los campos magnéticos radiados (H0)
Leyenda
Límite apantallado
Límite sin apantallar
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Las fallas permanentes de los sistemas eléctri- En el laboratorio puede realizarse, para verificar
cos y electrónicos debidos al IEMR pueden la capacidad de coordinación de los DPS, si al-
estar producidos por: gunas aplicaciones específicas lo requieren, un
ensayo de simulación en el que se incluyan los
• ondas transitorias conducidas e inducidas y DPS, el cableado de la instalación y el equipo.
transmitidas a los aparatos a través de los
cables de conexión; 4.2 Diseño del SMPI
• efectos de los campos electromagnéticos Puede diseñarse un SMPI para proteger los
radiados que inciden directamente sobre los equipos contra las ondas transitorias y contra los
propios aparatos. campos electromagnéticos. La figura 2 muestra
algunos ejemplos de SMPI empleando medidas
Para la protección contra los efectos de los cam- tales como SPCR, pantallas magnéticas y sis-
pos electromagnéticos radiados y que inciden temas de DPS coordinados
directamente sobre los equipos, deben emplear-
se protecciones consistentes en pantallas • Los SMPI en los que se emplean apantalla-
espaciales o en líneas apantalladas, en combi- mientos espaciales y protección coordinada
nación con las envolturas apantalladas de los de DPS protegerán contra los campos mag-
equipos. néticos radiados y contra las ondas
transitorias conducidas (ver la figura 2a). Las
Para la protección contra los efectos de las on- pantallas espaciales en cascada y la coordi-
das transitorias conducidas y transmitidas a los nación de los DPS pueden reducir el campo
equipos por los cables, debe emplearse un sis- magnético y las ondas transitorias a un nivel
tema coordinado de DPS. más bajo de riesgo.
Las fallas debidss a los campos electromagnéti- • Los SMPI en los que se emplea una pantalla
cos que inciden directamente sobre los equipos espacial de ZPR 1 y un DPS a la entrada de
pueden considerarse despreciables si los equi- la ZPR 1 puede proteger los aparatos contra
pos cumplen con las normas de producto de el campo magnético radiado y contra las on-
emisión de radio frecuencia y de inmunidad das transitorias conducidas (ver la figura 2b).
CEM.
NOTA 1. La protección no sería suficiente si el campo
En general, se requiere que los equipos cum- magnético permanece demasiado elevado (debido a la baja
efectividad del apantallamiento de la ZPR 1) o si la amplitud
plan con la CEM con las normas relevantes del de la onda transitoria permanece demasiado alta (debido a
producto, aunque un SMPI basado en un siste- un nivel de protección de alta tensión de los DPS y a los
ma coordinado de DPS se considera, efectos de inducción en el cableado aguas abajo de los
normalmente, suficiente para la protección de DPS).
estos equipos contra el IEMR.
• Los SMPI que empleen líneas apantalladas,
Para los equipos que no cumplen con las nor- en combinación con envolturas de los equipos
mas CEM correspondientes al producto, se apantalladas, protegerá contra los campos
considera que un SMPI consistente solamente magnéticos radiados. El DPS a la entrada de
en un sistema coordinado de DPS no es ade- la ZPR 1 dan protección contra las ondas
cuado para proteger estos equipos contra el transitorias conducidas (ver la figura 2c). Para
IEMR. En este caso, el anexo A da una informa- alcanzar un nivel de amenaza más bajo (en un
ción sobre cómo conseguir la mejor protección solo paso desde la ZPR 0 a la ZPR 2) puede
contra el campo electromagnético incidente. El ser necesario un DPS especial (por ejemplo,
nivel que debe soportar el equipo contra los etapas de coordinación interiores adicionales)
campos magnéticos radiados debe estar con- para alcanzar un nivel de protección de ten-
forme con las IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10. sión suficientemente bajo.
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adecuados para proteger equipos insensibles total del rayo. Los sistemas internos
a los campos magnéticos radiados, ya que los pueden estar sometidos a las ondas
DPS solamente darán protección contra las transitorias de las corrientes parciales
ondas transitorias conducidas (ver la figura de los rayos.
2d). Empleando DPS coordinados puede
conseguirse un nivel de amenaza menor. Zonas interiores: (protegidas contra las des-
cargas directas del rayo)
NOTA 2. Las soluciones acordes con las figuras 2a a 2c es-
tán especialmente recomendadas para equipos que no ZPR 1 Zona en la que la onda transitoria de
cumplen con las correspondientes normas CEM de produc-
to. corriente está limitada por la distribu-
ción de la corriente y por la interfaz
NOTA 3. Un SPCR según la IEC 62305-3, que sólo emplee de aislación y/o los DPS en las zo-
conexiones equipotenciales mediante DPS, no provee pro- nas frontera. El apantallamiento
tección efectiva contra las fallas de los sistemas eléctricos y espacial puede atenuar el campo
electrónicos sensibles. El SPCR puede mejorarse reducien-
do las dimensiones de la malla y seleccionando los DPS
electromagnético del rayo.
apropiados, de manera que constituyan un componente
efectivo del SMPI. ZPR 2…n Zona en la que la onda transitoria de
corriente puede limitarse más me-
4.3 Zonas de protección contra el rayo diante la distribución de la corriente y
(ZPR) por la interfaz de aislación y/o DPS
adicionales en la zonas fronteras.
En relación con la amenaza del rayo, se defi- Puede emplearse, para atenuar más
nen las siguientes ZPR (ver la IEC 62305-1): el campo electromagnético del rayo,
apantallamiento espacial adicional.
Zonas exteriores
Las ZPR se implementan por la instalación del
ZPR 0 Zona en la que amenaza se debe al SMPI, por ejemplo, instalación de los DPS coor-
campo electromagnético del rayo no dinados y/o pantallas magnéticas (ver la figura
atenuado y en la que los sistemas inter- 2). En función del número, tipo y nivel de tensión
nos pueden estar sometidos a la soportada del equipo a proteger, puede definirse
corriente de la onda transitoria total o la ZPR apropiada. Estas zonas pueden incluir
parcial del rayo. La ZPR 0 se subdivide pequeñas zonas locales (por ejemplo, envolturas
en: de los equipos) o grandes zonas (por ejemplo, el
volumen total de la estructura) (ver la figura B.2).
ZPR 0A Zona en la que la amenaza se debe al
impacto directo de la descarga y al Puede ser necesaria la interconexión de zonas
campo electromagnético total del rayo. del mismo orden si dos estructuras separadas
Los sistemas internos pueden estar están conectadas por líneas eléctricas o de se-
sometidos a la onda transitoria de la ñal, o si debe reducirse el número de los DPS
corriente total del rayo; (ver la figura 3).
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NOTA La figura 3a muestra dos ZPR 1 conectadas por líneas NOTA La figura 3b muestra que este problema puede solu-
eléctricas o de señal. Debe tenerse un cuidado especial cionarse empleando cables o conductos apantallados
si ambas ZPR 1 representan estructuras separadas con para conectar las ZPR 1 siempre que las pantallas
sistemas de tierra separados y distanciadas por decenas sean capaces de llevar la corriente de rayo parcial.
o centenas de metros. En este caso, una gran parte de Los DPS pueden omitirse si la caída de tensión a lo
la corriente del rayo puede circular a lo largo de las lí- largo de la pantalla no es demasiado grande.
neas de conexión, que no están protegidas.
Leyenda Leyenda
l1, l2 Corrientes parciales del rayo l1, l2 Corrientes parciales del rayo
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NOTA La figura 3c muestra dos ZPR 2 conectadas por líneas NOTA La figura 3d muestra que, si se emplean cables o
eléctricas o de señales. Debido a que las líneas están conductos apantallados para interconectar ambas
expuestas al nivel de amenaza de la ZPR 1, se requie- ZPR 2, esta interferencia pueden evitarse, y omitirse
ren DPS a la entrada de cada ZPR 2. los DPS.
La extensión de una ZPR en otra puede ser necesaria en casos especiales o puede emplearse para
reducir el número de DPS (ver la figura 4).
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NOTA La figura 4a muestra una estructura alimentada por un NOTA Si el transformador está instalado en el interior de la
transformador. Si el transformador se encuentra fuera estructura, y no tiene instalado DPS en el lado de alta
de la estructura, sólo las líneas de baja tensión que en- tensión (debido a que el propietario del edificio, con
tran en la estructura necesitan protección mediante frecuencia, no permite instalar medidas de protección
DPS. en el lado de alta tensión), se aplica la figura 4b. La fi-
gura 4b muestra que el problema puede resolverse
extendiendo la ZPR 0 en la ZPR 1, lo que requiere,
de nuevo, instalar los DPS sólo en el lado de baja
tensión.
NOTA La figura 4c muestra una ZPR 2 alimentada por una línea NOTA La figura 4d muestra que la línea puede entrar direc-
eléctrica o de señal. Esta línea necesita dos DPS coor- tamente en la ZPR, siendo necesario un solo DPS, si
dinados: uno en el límite de la ZPR 1, y otro en el límite se extiende la ZPR 2 en la ZPR 1 usando cables o
de la ZPR 2. conductos apantallados. Este DPS reducirá la amena-
za directamente al nivel de ZPR 2.
Figura 4c − Necesidad de dos DPS (0/1) Figura 4d − Necesidad de un solo DPS (0/2)
y DPS (1/2) coordinados (Extensión de la ZPR 2 en la ZPR 1)
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El trazado de las líneas internas puede mi- La selección del SMPI más adecuado debe ha-
nimizar los bucles inductivos y reducir las cerse mediante una evaluación del riesgo, de
ondas transitorias internas. acuerdo con la IEC 62305-2, teniendo en cuen-
ta los factores técnicos y económicos.
NOTA 1. El apantallamiento espacial, el apantalla-
miento y el trazado de las líneas internas, pueden
combinarse o emplearse por separado.
En el anexo B se da información práctica sobre
la implementación del SMPI para sistemas in-
El apantallamiento de las líneas externas ternos en estructuras existentes.
que entran en la estructura reduce las ondas NOTA 2. De acuerdo con la IEC 62305-3, la conexión equi-
transitorias conducidas a los sistemas inter- potencial contra el rayo protegerá solamente contra las
nos. chispas peligrosas. La protección de los sistemas internos
contra las ondas transitorias requiere la protección coordi-
nada de los DPS de acuerdo con esta norma,
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NOTA. Todas las conexiones dibujadas son conexiones a los elementos metálicos de la estructura o bien conexiones equi-
potenciales. Algunas de ellas también pueden servir para interceptar, conducir y dispersar la corriente del rayo en tierra.
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una red mallada situada por debajo y alrededor finida y conectada al sistema de puesta a tierra
de la estructura, y con un ancho típico de malla cada 5 m, como valor típico. En la figura 6 se
de 5 m. Esta disposición mejora el rendimiento muestra un ejemplo de una planta con un siste-
del sistema de puesta a tierra. También es ma de puesta a tierra mallado.
apropiado el suelo de hormigón armado de la
base, si forma una malla interconectada bien de-
Leyenda
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Para reducir las diferencias de potencial entre Esto puede realizarse mediante una red equi-
dos sistemas internos que, en algunos casos, potencial mallada que integre las partes
pueden estar referenciados a sistemas de tierra conductoras de la estructura, o partes de los
separadas, se pueden aplicar los siguientes mé- sistemas internos, y conectando equipoten-
todos: cialmente en la zona límite de cada ZPR, las
partes metálicas o los servicios conductores,
− varios conductores equipotenciales en para- bien directamente o mediante los DPS apropia-
lelo situados en los mismos recorridos que dos.
los cables eléctricos, o cables en conductos
de hormigón armado que formen una malla (o La red equipotencial puede realizarse como una
en conductos metálicos con conexión conti- estructura mallada en tres dimensiones con un
nua) que han sido integrados en las dos ancho típico de malla de 5 m (ver la figura 5). Es-
redes de tierra; to requiere múltiples interconexiones de los
componentes metálicos en el interior y sobre la
− cables apantallados con sección de pantalla estructura (tales como armaduras del hormigón,
suficiente y conectados en los extremos del rieles de los ascensores, grúas, techos metáli-
cable a los sistemas de puesta a tierra sepa- cos, fachadas metálicas, marcos metálicos de
rados. ventanas y puertas, suelos de planchas metáli-
cas, tuberías de servicio y bandejas de cables).
Las barras equipotenciales (por ejemplo, barras
5.3 Red equipotencial
en anillo, barras a diferentes niveles de la estruc-
Se necesita una red de baja impedancia para tura) y las pantallas magnéticas de las ZPR
evitar diferencias de potencial peligrosas entre deben integrarse de la misma manera.
todos los equipos situados dentro de una ZPR in-
terior. Además, esta red equipotencial también En la figuras 7 y 8 se muestran ejemplos de re-
reduce el campo magnético (ver el anexo A). des equipotenciales.
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Leyenda
1 Conductor de captura
2 Cubierta metálica del parapeto del tejado
3 Varillas de acero de la armadura
4 Malla conductora superpuesta a la armadura
5 Terminal del conductor de la malla
6 Terminal de una barra equipotencial interna
7 Conexión por soldadura o por unión abulonada
8 Conexión arbitraria
9 Armadura de acero del hormigón (con malla conductora superpuesta)
10 Electrodo de tierra en anillo (si existe)
11 Electrodo de tierra de la cimentación
Figura 7 − Empleo de las barras de la armadura de una estructura como conexión equipotencial
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Leyenda
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Las partes conductoras (por ejemplo, cabinas, envolturas, estanterías) y el conductor de protección
(PE) de los sistemas internos deben conectarse a la red equipotencial de acuerdo con las siguientes
configuraciones (ver la figura 9).
Configuración
básica
Integración
en la red
equipotencial
Leyenda
Red equipotencial
Conductor equipotencial
Equipamiento
Punto de conexión a la red equipotencial
ERP Punto de referencia de puesta a tierra (earthing reference point)
SS Configuración en estrella integrada por un punto de estrella
MM Configuración en mallas integrada pot una malla
Si se emplea la configuración S, todos los componentes metálicos (por ejemplo, cabinas, envolturas,
estanterías) de los sistemas internos deben aislarse del sistema de tierra. La configuración S debe in-
tegrarse en el sistema de tierra solamente por una sola barra equipotencial que actúa como punto de
referencia de puesta a tierra (ERP), resultando el tipo SS. Cuando se emplea la configuración S, todas
las líneas que conectan los equipos individuales deben correr en paralelo con los conductores equipo-
tenciales siguiendo la configuración en estrella, con el fin de impedir la formación de bucles inductivos.
Puede emplearse la configuración S cuando los sistemas internos se encuentran localizados en zonas
relativamente pequeñas y todas las líneas entran en la zona por un solo punto.
Si se emplea la configuración M, los componentes metálicos (por ejemplo, cabinas, envolturas, estante-
rías) de los sistemas internos no están aislados del sistema de tierra, sino que deben estar integrados
en él a través de múltiples puntos equipotenciales, dando lugar a un tipo MM. Se prefiere la configuración
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M para los sistemas internos distribuidos en zonas relativamente amplias o a lo largo de toda la estructu-
ra, donde existen muchas líneas entre partes individuales de los equipos, y donde las líneas entran en la
estructura por muchos puntos.
En sistemas complejos, las ventajas de ambas configuraciones (M y S) pueden combinarse como se in-
dica en la figura 10, dando lugar a la combinación 1 (Ss combinada con MM) o a la combinación 2 (MS
combinada con MM).
Combinación 1 Combinación 2
Integración
en la red
equipotencial
Leyenda
Red equipotencial
Conductor equipotencial
Equipamiento
Punto de conexión a la red equipotencial
ERP Punto de referencia de puesta a tierra (earthing reference point)
SS Configuración en estrella integrada pon un punto de estrella
MM Configuración en malla integrada en una malla
MS Configuración en malla integrada por un punto en estrella
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b
a Sección
Componentes equipotenciales Materiales 2
mm
Barras equipotenciales (cobre, acero recubierto de cobre o acero galvani- Cu, Fe 50
zado)
Conductores de conexión de las barras equipotenciales al sistema de tierra Cu 16
o a otras barras equipotenciales (transportan toda la corriente o la corriente Al 25
parcial del rayo)
Fe 50
Conductores de conexión de las instalaciones metálicas internas a las ba- Cu 6
rras equipotenciales (transporta la corriente parcial del rayo) Al 10
Fe 16
Conductores a tierra de los DPS (llevan toda o parte Clase I 16
c
significativa de la corriente del rayo) Clase II Cu 6
Clase III 1
d
Otros DPS 1
a
Si se emplean otros materiales, deben tener una sección que asegure una resistencia equivalente.
b
En algunos países pueden emplearse conductores de menor tamaño, siempre que cumplan con los requisitos térmicos y mecánicos –
ver el anexo D de la IEC 62305-1:2010.
c
Para los DPS empleados en los sistemas de potencia, se da información adicional sobre los conductores de conexión en las
IEC 60364-5-53 e IEC 61643-12.
d
Otros DPS incluyen a los DPS empleados en las líneas de telecomunicación y de señal.
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– la configuración de las pantallas espaciales − la IEC 61643-21 para los sistemas de tele-
malladas y la sección mínima de sus conduc- comunicación y señales.
tores, debe cumplir con la tabla 6 de la
IEC 62305-3:2010. La información sobre la selección e instalación
de los DPS se encuentra en el anexo C. La se-
Las pantallas metálicas que no están previstas lección e instalación de la protección coordinada
para que circule corriente de rayo por ellas, no de los DPS debe cumplir con:
requieren que las dimensiones estén de acuerdo
con las tablas 3 y 6 de la IEC 62305-3:2010. − las IEC 61643-12 e IEC 60364-5-53 para la
protección de los sistemas de potencia;
– en el límite de las zonas ZPR 1/2 o superio-
res, si se cumple que la distancia de − la IEC 61643-22 para la protección de los
separación s entre las pantallas magnéticas y sistemas de telecomunicación y señales.
el SPCR (ver 6.3 de la IEC 62305-3:2010);
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NOTA. Si un DPS no tiene una indicación visual (bandera), mes de inspección previos. El informe de inspec-
para confirmar, cuando se requiera, su estado operativo, las ción debe contener información sobre:
medidas deben realizarse de acuerdo con las instrucciones
del fabricante.
− el estado general del SMPI;
9.3.3 Documentación de la inspección
− cualquier desviación de la documentación
Se debe preparar una guía de inspección para técnica;
facilitar el proceso. La guía debe contener infor-
mación suficiente para ayudar al inspector en su − el resultado de cualquier medida realizada.
tarea, de manera que pueda documentarse to-
dos los aspectos relacionados con la instalación,
sus componentes, métodos y registros de los da- 9.4 Mantenimiento
tos de ensayos. Después de la inspección, cualquier defecto de-
tectado debe corregirse sin demora. Si es
El inspector debe preparar un informe, que debe necesario, la documentación técnica debe ac-
unirse a la documentación técnica y a los infor- tualizarse.
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Anexo A
(Informativo)
A.1 Generalidades
Este anexo A da una información para la evaluación del ambiente electromagnético en el interior de
una ZPR, que también puede emplearse para la protección contra el IEMR. También es apropiada
para la protección contra las interferencias electromagnéticas.
NOTA. A los efectos de la protección, la influencia del campo eléctrico del rayo normalmente es de menor interés.
Los sistemas instalados fuera de una estructura, colocados en lugares expuestos, pueden tener ries-
go debido al campo magnético sin atenuar y a las ondas transitorias de la corriente total del rayo por
un impacto directo.
Los sistemas instalados en el interior de una estructura pueden tener riesgo debido al campo magnéti-
co atenuado residual debido a las ondas transitorias internas inducidas o conducidas y a las ondas
transitorias conducidas por las líneas entrantes.
Para detalles en relación con los niveles resistidos por los equipos, son relevantes las siguientes
normas:
b) el nivel resistido por los equipos de telecomunicación está indicado en las normas ITU-T K.20[3],
K.21[4] y K.45[5].
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El nivel resistido está indicado, generalmente, en la hoja de especificación del producto, o puede en-
sayarse:
a) contra las ondas transitorias conducidas, empleando la IEC 61000-4-5, con niveles de tensión de
ensayo: 0,5 kV – 1 kV – 2 kV y 4 kV, forma de onda 1,2/50 µs y con niveles de corrientes de ensa-
yo 0,25 kA – 0,5 kA – 1 kA y 2 kA, forma de onda 8/20 µs;
NOTA. Con el fin de que algunos equipos cumplan con los requisitos de la norma citada pueden incorporar DPS inter-
nos. Las características de estos DPS internos pueden afectar a los requisitos de la coordinación.
b) contra los campos magnéticos, empleando la IEC 61000-4-9, con niveles de ensayo:
100 A/m – 300 A/m – 1 000 A/m, forma de onda 8/20 µs y la IEC 61000-4-10 con los niveles de en-
sayo: 10 A/m – 30 A/m – 100 A/m, a 1 MHz.
Los equipos que no cumplan con los ensayos de inmunidad y de emisión radiada en radio frecuencia
(RF), tal como se indica en las correspondientes normas de CEM, pueden estar sometidos a los riesgos
de los campos directamente radiados. Por otra parte, la falla de los equipos que cumplen con estas
normas puede despreciarse.
A.2.3 Mecanismos de acoplamiento entre el objeto del daño y la fuente del daño
El nivel resistido por los equipos debe ser compatible con la fuente del daño. Para alcanzar este obje-
tivo, es necesario que los mecanismos de acoplamiento estén debidamente controlados mediante la
creación de las correspondientes ZPR.
A.3.1 Generalidades
El campo magnético creado en el interior de una ZPR debido a las descargas directas en una estructura
o en sus proximidades en el terreno, sólo puede reducirse mediante el apantallamiento espacial de la
ZPR. Las ondas transitorias inducidas en los sistemas electrónicos pueden minimizarse bien mediante el
apantallamiento espacial, mediante el trazado y el apantallamiento de las líneas, o por una combinación
de ambos métodos.
La figura A.1 da un ejemplo del IEMR en el caso de un impacto directo en la estructura, mostrando las
zonas de protección ZPR 0, ZPR 1 y ZPR 2. El sistema electrónico a proteger se encuentra instalado en
la ZPR 2.
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Pantalla (envoltura)
En la tabla A.1, puntos 1, 2 y 3 se definen los parámetros I0, H0, y UW de la figura A.1; en los puntos 4
y 5 se indican los parámetros de ensayo adecuados para asegurar que el equipo es capaz de sopor-
tar el esfuerzo esperado en el lugar de su instalación.
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Las fuentes electromagnéticas primarias de daño sobre el sistema electrónico son la corriente I0 y el
campo magnético Ho del rayo. Las corrientes parciales del rayo circulan por los servicios entrantes. Es-
tas corrientes, así como los campos magnéticos tienen, aproximadamente, la misma forma de onda. La
corriente del rayo que aquí se considera consiste en un primer impacto IF positivo (generalmente una
forma de onda con una cola larga 10/350 µs) y el primer impacto negativo IFN (forma de onda 1/200 µs) e
impactos subsiguientes IS (forma de onda 0,25/100 µs). La corriente del primer impacto positivo IF gene-
ra el campo magnético HF, la corriente del impacto negativo IFN generan el campo magnético HFN y las de
los impactos subsiguientes IS genera los campos magnéticos HS.
Los efectos debidos a la inducción magnética están producidos principalmente por la pendiente del fren-
te del campo magnético. Como se indica en la figura A.2, la pendiente del frente de HF puede
caracterizarse por un campo oscilante amortiguado de 25 kHz con un valor máximo HF/MAX. y un tiempo
de valor máximo TP/F de 10 µs. De la misma manera, la pendiente del frente de HS puede caracterizarse
por un campo oscilante amortiguado de 1 MHz con un valor máximo HS/MAX. y un tiempo de valor máxi-
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mo TP/S de 0,25 µs. De manera similar, el tiempo del frente del HFN puede caracterizarse por un campo
oscilante amortiguado de 250 kHz con un valor máximo HFN/MAX.y un tiempo de valor máximo TP/FN de
1µs.
De esta manera el campo magnético del primer impacto positivo puede caracterizarse por una frecuen-
cia típica de 25 kHz, el campo magnético del primer impacto negativo por una frecuencia típica de
250 kHz y el campo magnético de los impactos subsiguientes por una frecuencia típica de 1 MHz. Los
campos magnéticos oscilantes amortiguados para estas frecuencias están definidos, a efectos de en-
sayos, en las IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
Instalando pantallas magnéticas y DPS en las interfaces de las ZPR, el efecto del rayo sin atenuar,
definido por I0 y H0, se debe reducir hasta el nivel resistido del equipo. Como se indica en la figura
A.1 el equipo debe soportar el campo ambiente H2, las corrientes I2 y las tensiones U2 conducidas del
rayo.
En el caso de una pantalla espacial mallada, puede considerarse que la forma de onda del campo
magnético en la ZPRs (H1, H2) es la misma que la del campo magnético en el exterior (H0).
Las formas de ondas oscilantes amortiguadas indicadas en la figura A.2 cumplen con los ensayos defi-
nidos en las IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10 y pueden emplearse para determinar el nivel de los
equipos para soportar el campo magnético creado por el frente del campo magnético del primer impac-
to positivo HF y de los impactos subsiguientes HS.
Las ondas transitorias inducidas producidas por el acoplamiento del campo magnético con los bucles
de inducción (ver el capítulo A.5) deben ser inferiores o iguales a los niveles soportados por los equi-
pos.
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Figura A.2a − Simulación del crecimiento del campo del primer impacto positivo
(10/350 µs) mediante un solo impulso 8/20 µs (oscilación amortiguada de 25 kHz)
Figura A.2b − Simulación del crecimiento del campo del impacto subsiguiente (0,25/100 µs)
mediante oscilaciones amortiguadas de 1 MHz (múltiples impulsos 0,2/0,5 µs)
NOTA 1 Aunque las definiciones del tiempo hasta el valor máximo TP y las de duración del frente T1 son diferentes, aquí se
consideran sus valores iguales para una aproximación apropiada.
NOTA 2 La relación entre los valores máximos HF/MAX. / HFN/MAX. / HS/MAX. = 4:2:1.
Figura A.2 − Simulación del crecimiento del campo magnético mediante oscilaciones amortiguadas
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NOTA 1. El efecto de la pantalla puede despreciarse si se crea una ZPR 1 mediante un SPCR externo conforme con la
IEC 62305-3, con anchos de mallas y distancias superiores a los 5 m. Por lo demás, un edificio con una gran armadura metáli-
ca y muchas estructuras de acero da un importante efecto de pantalla.
NOTA 2. El apantallamiento en las zonas interiores subsiguientes puede realizarse bien adoptando medidas de apantallamiento
espacial, bien empleando cabinas o estanterías metálicas cerradas, o empleando envolturas metálicas para los equipos.
La figura A.3 muestra cómo, en la práctica, pueden emplearse las armaduras del hormigón y los bas-
tidores metálicos (de puertas metálicas y de posibles ventanas apantalladas) para crear un gran
volumen apantallado en una habitación o en un edificio.
Leyenda
NOTA. En la práctica, en grandes estructuras no es posible soldar o abulonar cada punto. Sin embargo, la mayor parte de los
puntos están conectados naturalmente bien por contacto directo o mediante cableado adicional. Una solución práctica podría ser
una conexión cada 1 m.
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Los sistemas internos deben colocarse en el interior de un "volumen de seguridad" que respete las dis-
tancias de seguridad a la pantalla de la ZPR (ver la figura A.4). Esto es debido al valor relativamente alto
de los campos magnéticos en la proximidad de la pantalla, por la circulación de las corrientes parciales
del rayo por la pantalla (en particular en la ZPR 1).
NOTA. El volumen Vs debe mantener una distancia de seguridad ds/1 o ds/2 desde la pantalla de la ZPR n –ver el capítulo
A.4.
Figura A.4 − Volumen para los sistemas eléctricos y electrónicos en una zona interior ZPR n
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Leyenda
1 Equipo
2 Cable de señal
3 Cable de potencia
4 Bucle de inducción
Leyenda
1 Equipo
2 Cable de señal
3 Cable de potencia
5 Apantallamiento espacial
Leyenda
1 Equipo
2 Cable de señal
3 Cable de potencia
6 Línea apantallada
Leyenda
1 Equipo
2 Cable de señal
3 Cable de potencia
7 Superficie reducida del bucle
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Los cables conductores conectados a los sistemas electrónicos se deben colocar tan cerca como sea
posible de los componentes metálicos de la red equipotencial. Es beneficioso colocar estos cables en
envolturas metálicas de la red equipotencial, por ejemplo, en conductos en forma de U o en tubos metá-
licos (ver también la IEC 61000-5-2[6]).
Se debe prestar especial atención cuando se instalan los cables cerca de la pantalla de una ZPR (es-
pecialmente la ZPR 1) debido al valor sustancial del campo magnético en ese lugar.
Cuando los cables que circulan entre estructuras separadas necesitan protección se deben colocar en
conductos metálicos. Estos conductos debern estar conectados en ambos extremos a las barras equipo-
tenciales de cada estructura separada. Si las pantallas de los cables (conectadas a las redes
equipotenciales en ambos extremos) son capaces de soportar la corriente parcial del rayo prevista, no
se requieren más conductos metálicos.
Las tensiones y las corrientes inducidas en los bucles de la instalación dan lugar a ondas transitorias en
modo común en los sistemas electrónicos. En el capítulo A.5 se indican los cálculos de estas tensiones
y corrientes inducidas.
b) Se ha extendido la ZPR 0 en la ZPR 1 para instalar una fuente de potencia de 20 kV, debido a que
no es posible, en este caso especial, la instalación en el lado de alta tensión de los DPS.
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Malla interceptora
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A.3.1.1 Pantalla espacial mallada de la ZPR 1 en el caso de una descarga directa del rayo
La pantalla de un edificio (pantalla que rodea la ZPR 1) puede formar parte de un SPCR externo y las
corrientes directas del rayo circularán a lo largo de él. Esta situación se representa en la figura A.7a
considerando que el rayo impacta en un punto arbitrario del tejado de una estructura.
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Figura A.7 − Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo directa
Para calcular el valor del campo magnético H1 en un punto arbitrario en el interior de la ZPR 1 se
aplica la expresión
(
H1 = kh × I 0 × wm / d w × d r ) (A/m) (A.1)
donde
dr(m) es la distancia más corta entre el punto considerado y el tejado de la pantalla de ZPR 1;
dw(m) es la distancia más corta entre el punto considerado y la pared de la pantalla de ZPR 1;
El resultado de esta fórmula es el valor máximo del campo magnético en la zona ZPR 1 (teniendo en
cuenta la nota indicada más abajo):
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donde
IF/MAX. (A) es el valor máximo de la corriente del primer impacto positivo en función del nivel de pro-
tección;
IFN/MAX. (A) es el valor máximo de la corriente del primer impacto negativo en función del nivel de pro-
tección;
IS/MAX. (A) es el valor máximo de las corrientes de los impactos subsiguientes en función del nivel de
protección.
NOTA 1. El campo se reduce por un factor 2, si se instala una red equipotencial mallada de acuerdo con el apartado 5.2.
Estos valores de campo magnético son válidos solamente para un volumen de seguridad Vs en el in-
terior de la pantalla mallada con una distancia de seguridad ds/1 desde la pantalla (ver la figura A.4):
donde
NOTA 2. Los valores de los resultados experimentales del campo magnético en el interior de la ZPR 1 dotada con una pantalla
mallada indican que el aumento del campo magnético cera de la pantalla es menor que el que resulta de la ecuación ante-
rior.
EJEMPLO
Como ejemplo se consideran tres pantallas malladas de cobre con las dimensiones que se dan en la
tabla A.2, con un ancho media de la malla wm = 2 m (ver la figura A.10). Esto da lugar a una distancia
de seguridad ds/1 = 2,0 m que define el volumen de seguridad VS. El valor de H1/MAX. válido en el interior
de VS se calculan para I0/MAX. = 100 kA, como se indica en la tabla A.2. La distancia al tejado es la mi-
tad de la altura dr = H/2. La distancia a la pared es la mitad del largo dw = L/2 (centro) o igual a:
dw = ds/1 (peor caso cerca de la pared).
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Figura A.8 − Evaluación del campo magnético en el caso de una descarga de rayo cercana
El factor de apantallamiento SF de una pantalla espacial mallada para una onda plana está dado, a
continuación, en la tabla A.3.
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Tabla A.3 − Atenuación magnética de una pantalla espacial mallada para una onda plana
a, b
Materiales SF (dB)
1 MHz (válido para los impactos subsiguientes)
25 kHz (válido para el o
primer impacto positivo) 250 kHz (válido para el primer impacto negati-
vo)
Cobre o alumi-
20 × log (8,5/wm) 20 × log (8,5/wm)
nio
c
Acero 20 × log ( 8, 5 wm )/ 1 + 18 × 10 –6 / rc2 20 × log (8,5/wm)
wm ancho de la malla de la pantalla (m);
rc radio de una varilla de la pantalla mallada (m).
a
SF = 0 en caso de que la fórmula dé valor negativo.
b
SF aumenta en 6 dB si se instala una red mallada equipotencial de acuerdo con el apartado 5.2.
c
Permeabilidad µr ≈ 200.
H 0 = I 0 / ( 2 × π × sa ) (A/m) (A.7)
donde
− H0/F/MAX. = IF/MAX./(2 × π × sa) (A/m) producido por el primer impacto positivo (A.8)
− H0/FN/MAX. = IFN/MAX./(2 × π × sa) (A/m) producido por el primer impacto negativo (A.9)
− H0/S/MAX. = IS/MAX./(2 × π × sa) (A/m) producido por los impactos subsiguientes (A.10)
donde
IF/MAX. (A) es el valor máximo de la corriente del primer impacto positivo de acuerdo con el nivel de
protección elegido;
IFN/MAX. (A) es el valor máximo de la corriente del primer impacto negativo de acuerdo con el nivel de
protección elegido;
IS/MAX. (A) es el valor máximo de la corriente de los impactos subsiguientes de acuerdo con el nivel
de protección elegido.
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SF/20
H1/MAX. = H0/MAX. / 10 (A/m) (A.11)
donde
En consecuencia se puede calcular el valor máximo del campo magnético en la zona ZPR 1:
− H1/F/MAX. = H0/F/MAX. / 10SF/20 (A/m) producido por el primer impacto positivo (A.12)
− H1/FN/MAX. = H0/FN/MAX. / 10SF/20 (A/m) producido por el primer impacto negativo (A.13)
− H1/S/MAX. = H0/S/MAX. / 10SF/20 (A/m) producido por los impactos subsiguientes: (A.14)
Estos valores de campo magnético son solamente válidos para un volumen de seguridad Vs en el in-
terior de la pantalla mallada con una distancia de seguridad ds/2 desde la pantalla (ver la figura A.4).
− ds/2 = wm para SF ≥ 10
SF/10
(m) (A.15)
donde
Para información adicional referente al cálculo del campo magnético en el interior de la pantalla ma-
llada en el caso de impactos cercanos, ver el apartado A.4.3.
EJEMPLO
En el caso de una descarga cercana, el campo magnético H1/MAX. en el interior de la ZPR 1, depende
de: la corriente I0/MAX, del factor de apantallamiento SF de la pantalla de ZPR 1 y de la distancia sa entre
el canal del rayo y el centro de la ZPR 1 (ver la figura A.8).
La corriente del rayo I0/MAX, depende del nivel de protección elegido (ver la IEC 62305-1). El factor de
apantallamiento SF (ver la tabla A.3) depende, principalmente, del ancho de la pantalla mallada. La dis-
tancia sa puede ser:
a) una distancia dada entre el centro de la ZPR 1 y un objeto próximo (por ejemplo, un mástil) en el
caso de que una descarga impacte en este objeto; o
b) la distancia mínima entre el centro de la ZPR 1 y el canal del rayo, en el caso de una descarga de
rayo a tierra cerca de ZPR 1.
El caso más desfavorable se da cuando se combina la corriente mayor I0/MAX, con la distancia más pró-
xima posible sa. Como se indica en la figura A.9, la mínima distancia sa es función de la altura H y del
largo L (o ancho W) de la estructura (ZPR 1), y del radio de la esfera rodante r correspondiente a I0MAX.
(ver la tabla A.4), definida a partir del modelo electro-geométrico (ver el capítulo A.4 de la
IEC 62305-1:2010).
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Figura A.9 − Distancia sa en función del radio de la esfera rodante y de las dimensiones de la estructura
sa = r + L / 2 para H ≥ r (A.18)
NOTA. Para distancias menores que estos valores mínimos, las descargas impactan directamente en la estructura.
Considerando una malla de cobre con un ancho media de malla de wm = 2 m, pueden definirse tres
pantallas, con las dimensiones indicadas en la tabla A.5, El resultado es un SF = 12,6 dB y una dis-
tancia de seguridad ds/2 = 2,5 m que define el volumen de seguridad Vs. Los valores de H0/MAX. y de
H1/MAX. que se consideran válidos en el interior del volumen Vs se calculan para I0/MAX. = 100 kA y se in-
dican en la tabla A.5.
Tabla A.4 – Radio de la esfera rodante correspondiente a la máxima corriente del rayo
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donde
a) en el caso de descargas directas a la pantalla tipo malla de la ZPR 1, ver el apartado A.4.1.1 y la fi-
gura A.7b, mientras que dw y dr son las distancias entre la pantalla de la ZPR 2 y la pared y el
tejado, respectivamente;
Estos valores de los campos magnéticos son válidos sólo en el volumen de seguridad Vs en el inte-
rior de la pantalla tipo malla con una distancia ds/2 desde la pantalla, (tal como se define en el
apartado A.4.1.2 y se indica en la figura A.4).
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Ancho de la malla
(con un ancho de
malla de 2 m)
En los cálculos se considera el campo magnético acoplado a cada barra de la pantalla mallada inclu-
yendo todas las otras barras y el canal simulado del rayo, resultando un conjunto de ecuaciones para
calcular la distribución de la corriente en la malla. A partir de esta distribución de la corriente se deduce
el campo magnético en el interior de la pantalla. Se considera despreciable la resistencia de las barras.
Por tanto, la distribución de la corriente en la pantalla mallada y el campo magnético son independientes
de la frecuencia. No se consideran, tampoco, los efectos capacitivos para evitar los efectos transitorios.
En las figuras A.11 y A.12 se presentan algunos resultados para el apantallamiento del tipo 1 (ver la
figura A.10).
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Figura A.11 − Campo magnético H1/MAX. en el interior de una pantalla mallada del tipo 1
Ancho de la malla wm
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NOTA 1. Los resultados experimentales del campo magnético en el interior de la ZPR 1 con una pantalla mallada indican
que, cerca de la pantalla, el aumento del campo magnético es menor que el que resulta de las ecuaciones anteriores.
NOTA 2. Los resultados de los cálculos son solamente válidos para distancias ds/1 > wm a la pantalla mallada.
En todos los casos se considera una corriente de rayo máxima de IO/MAX. = 100 kA. En ambas figuras
A.11 y A.12, el campo magnético H1/MAX. es el campo magnético máximo en un punto, deducido a par-
tir de sus componentes Hx, Hy, Hz.
H1/MAX. = H x2 + H y2 + H z2 (A.20)
En la figura A.11, H1/MAX. se calcula a lo largo de la línea recta que va desde el punto de impacto de la
descarga (x = y = 0, z = 10 m) y termina en el centro del volumen (x = y = 5 m, z = 5 m). H1/MAX. se re-
presenta como una función de la coordenada x para cada punto de esta línea, donde el parámetro es el
ancho de la malla wm de la pantalla.
En la figura A.12, H1/MAX. se calcula para dos puntos en el interior de la pantalla (punto A: x = y = 5 m,
z = 5 m; punto B: x = y = 3 m, z = 7 m). El resultado se representa como una función del ancho de la ma-
lla wm.
Ambas figuras muestran los efectos de los principales parámetros que influyen en la distribución del
campo magnético en el interior de una pantalla tipo malla: la distancia desde la pared o tejado, y el an-
cho de la malla.
En la figura A.11 debe observarse que a lo largo de otras líneas a través del volumen de la pantalla,
puede haber cruces con los ejes de cero y cambios de signo en los componentes del campo magnético
H1/MAX. Las fórmulas del apartado A.4.1.1 son, por tanto, aproximaciones de primer orden de la real y
más complicada distribución del campo magnético en el interior de una pantalla tipo malla.
A.4.3 Evaluación experimental del campo magnético producido por una descarga directa
Los campos magnéticos en el interior de las estructuras también pueden determinarse mediante medi-
das experimentales. La figura A.13 muestra una propuesta, empleando un generador de corriente de
rayo, de simulación de una descarga directa en un punto arbitrario de la estructura apantallada, Nor-
malmente, estos ensayos pueden realizarse a bajos niveles de corriente pero con una forma de onda de
la corriente simulada idéntica a la de la descarga real.
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Leyenda
U Típicamente, unos 10 kV
C Típicamente, unos 10 nF
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A.5.1 Generalidades
Sólo se consideran bucles rectangulares tal como se indican en la figura A.14. Los bucles con distin-
tas formas deben transformarse en configuraciones rectangulares con la misma superficie de bucle.
H1 = kh × I 0 × wm / (d w × d r ) ) (A/m) (A.21)
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donde
dl/w (m) es la distancia del bucle a la pared de la pantalla, siendo dl/w ≥ ds/1;
L = {0,8 × l 2 + b 2 − 0,8 × ( l + b ) + 0, 4 × l × ln ( 2 b / rc ) / 1 + 1+ ( b / l ) 2
(A.26)
2
+ 0, 4 × b × ln ( 2 l / rc ) / 1 + 1 + ( l / b ) } × 10 −6 (H)
La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético del primer impacto positivo (T1 = 10 µs)
vienen dadas por:
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La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético del primer impacto negativo (T1 = 1 µs)
vienen dadas por las ecuaciones (A.29) y (A.30):
La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético de los impactos subsiguientes (T1 = 0,25
µs) vienen dadas por las ecuaciones (A.31) y (A.32):
donde
IF/MAX. (kA) es el valor máximo de la corriente del primer impacto positivo;
donde
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La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético H1/F del primer impacto positivo (T1 = 10 µs)
vienen dadas por (A.37) y (A.38):
La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético H1/FN del primer impacto negativo (T1 = 1 µs)
vienen dadas por (A.39) y (A.40):
La tensión y la corriente inducidas por el campo magnético H1/S de los impactos subsiguientes (T1 =
0,25 µs) vienen dadas por (A.41) y (A.42):
donde
H1/F/MAX. (A/m) es el máximo campo magnético en la ZPR 1 debido al primer impacto positivo;
H1/FN/MAX. (A/m) es el máximo campo magnético en la ZPR 1 debido al primer impacto negativo;
H1/S/MAX. (A/m) es el máximo campo magnético en la ZPR 1 debido a los impactos subsiguientes;
Por tanto, para el cálculo de las tensiones inducidas y de las corrientes se aplican las mismas fórmulas
(A.4.1.2), sustituyendo H1 por Hn.
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Anexo B
(Informativo)
B.1 Generalidades
No siempre, en estructuras ya existentes, es posible seguir el SMPI indicado en esta norma. Este anexo
trata de describir los puntos importantes a tener en cuenta y provee información sobre las medidas de
protección que no son obligatorias pero que ayuda a mejorar la protección total.
Las listas de comprobación facilitan el análisis de los riesgos y la selección de las medidas de protec-
ción más adecuadas.
En particular, para las estructuras existentes, se deben realizar sistemáticamente diagramas relaciona-
dos con los conceptos de zonas, puestas a tierra, conexión equipotencial, trazado de las líneas y
apantallamiento.
Las listas de comprobación que se indican en las tablas B.1 a B.4 se deben emplear para recoger los
datos necesarios de la estructura existente y de sus instalaciones. En base a estos datos debe reali-
zarse, de acuerdo la IEC 62305-2, una evaluación del riesgo, a fin de determinar la necesidad de
protección y si es así, estimar el coste de las medidas de protección a utilizar.
NOTA 1. Para más información sobre la protección contra las interferencias electromagnéticas (IEM) en las instalaciones de los
[1]
edificios, ver la IEC 60364-4-44 .
Los datos recogidos por medio de las listas de comprobación son, también, útiles en el proceso del
diseño.
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a
Puntos Preguntas
1 ¿Mampostería, ladrillo, madera, hormigón armado, estructura metálica, fachada metálica?
2 ¿Una estructura única o bloques interconectados con juntas de expansión?
3 ¿Estructuras altas, bajas, planas? (dimensiones de la estructura)
4 ¿Barras de la armadura conectadas eléctricamente a través de la estructura?
5 ¿Clase, tipo y calidad de los materiales del tejado metálico?
6 ¿Las fachadas metálicas están equipotencializadas?
7 ¿Los marcos de las puertas y ventanas están equipotencializados?
8 ¿Tamaño de las ventanas?
9 ¿Está equipada la estructura con un SPCR externo?
10 ¿Tipo y calidad de este SPCR?
11 ¿Naturaleza del terreno (roca, arcilla)?
12 ¿Altura, distancia y puesta a tierra de las estructuras adyacentes?
a
Para información más detallada ver la IEC 62305-2.
a
Puntos Preguntas
1 ¿Tipo de los servicios entrantes (subterráneos o aéreos)?
2 ¿Tipos de los aéreos (antenas u otros dispositivos externos?
3 ¿Tipo de alimentación eléctrica (alta tensión, baja tensión, aérea, subterránea)?
4 ¿Trazado de las líneas (número y situación de las guías y de los conductos de los cables?
5 ¿Utilización de conductos metálicos para los cables?
6 ¿Están los equipos electrónicos integrados en la estructura?
7 ¿Conexiones metálicas con otras estructuras?
a
Para información más detallada ver la IEC 62305-2.
a, b
Puntos Preguntas
¿Tipo de interconexiones de los sistemas internos (cables multiconductores apantallados o sin
1 apantallar, cables coaxiales, analógicos y/o digitales, sequilibrados o no, cables de fibra óp-
a
tica)?
a, b
2 ¿Están especificados los niveles soportados por el sistema electrónico?
a
Para información más detallada ver la IEC 62305-2.
b [4]
Para información más detallada véanse las ITU-T K.21 , IEC 61000-4-5, IEC 61000-4-9 e IEC 61000-4-10.
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a
Puntos Preguntas
1 ¿Configuraciones del sistema eléctrico- TN (TN-S, TN-C o TN-c-S), TT o IT?
a
2 ¿Situación del equipo?
3 ¿Interconexión de los conductores de tierra de los equipos internos con la red equipoten-
cial?
a
Para información más detallada ver el anexo A.
Si el análisis indica que es necesario un SMPI, debe implementarse siguiendo los pasos indicados en
la figura B.1.
Asignar, a todos los lugares en los que se encuentran los equipos a proteger, las ZPR correspondien-
tes (ver 4.3).
La base del SMPI debe ser una red de apantallamiento interno y equipotencial. Esta red debe tener ma-
llas cuyos anchos no superen, en cualquier dirección, los 5 m. Si la disposición de la estructura no
permite la red de apantallamiento interno y equipotencial, debe instalarse en cada piso, como mínimo,
un anillo conductor en el interior de la pared exterior de la estructura. Este anillo conductor debe conec-
tarse a cada conductor de bajada del SPCR.
NOTA. Reajustar las medidas de apantallamiento en una estructura existente, frecuentemente resulta difícil y poco económico.
En este caso, el empleo de DPS es una alternativa efectiva.
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El diseño de las bandejas de los cables, los cables situados en las escaleras y similares, tiene que me-
jorarse para conseguir un apantallamiento de esos cables.
Si es posible, deben tenerse en cuenta medidas adicionales para tener medidas de protección adiciona-
les a las ya aplicadas, tales como apantallamiento de las paredes, suelos, techos, (ver el capítulo 6).
Diseñar medidas para mejorar la interconexión entre la estructura objeto con otras estructuras (ver el
capítulo B.11).
En el caso en que se instalen nuevos sistemas en una estructura que ya tiene medidas de protección,
el proceso de diseño debe repetirse en la ubicación de estos sistemas internos.
El proceso continuo del diseño se ilustra en el diagrama de flujo (ver la figura B.1).
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b) empleando las barras metálicas conductoras de la armadura desde la parte superior del tejado
hasta el sistema de puesta a tierra;
c) reduciendo el espacio de los conductores de bajada y el tamaño de la malla del sistema de capta-
ción a un valor inferior a 5 m;
d) instalando conexiones equipotenciales flexibles a través de las juntas de expansión entre bloques
armados adyacentes, pero estructuralmente separados.
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La figura B.2 muestra, en estructuras existentes, una distribución típica de ZPR, para proteger siste-
mas electrónicos con diferentes soluciones, y en particular:
La figura B.2a muestra la instalación de una sola ZPR 1, creando un volumen de protección en el inte-
rior del conjunto de la estructura, por ejemplo, para aumentar los niveles resistidos de tensión de los
sistemas electrónicos:
a) esta ZPR 1 podría crearse empleando un SPCR, formado por un SPCR externo (terminal de
captura, conductor de bajada y sistema de puesta a tierra) y un SPCR interno (conexión equipo-
tencial y cumplimiento con las distancias de separación), de acuerdo con la IEC 62305-3;
b) el SPCR externo protege a la ZPR 1 contra las descargas sobre la estructura, pero el campo
magnético en el interior de la ZPR 1 permanece prácticamente sin atenuar. Esto es debido a que
los terminales de captura y los cables de bajada forman mallas cuyos anchos y distancias son supe-
riores a 5 m, por lo que el efecto de apantallamiento espacial es despreciable, como se indicó
anteriormente;
c) el ZPR interno requiere la conexión equipotencial de todos los servicios que entran en la estruc-
tura en el límite de la ZPR 1, incluyendo la instalación de DPS en todas las líneas de potencia y de
señales. De esta manera se asegura que las ondas transitorias conducidas por los servicios en-
trantes estén limitadas, a la entrada, por los DPS.
NOTA. Con el fin de evitar interferencias de baja frecuencia, las interfaces aislantes podrían ser útiles en la ZPR 1.
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Leyenda
E Líneas de potencia
S Líneas de señal
Figura B.2a − ZPR 1 sin apantallar con empleo de SPCR y de DPS en las entradas de las
líneas en la estructura (por ejemplo, para aumentar el nivel resistida de tensión de los
sistemas de los sistemas o para bucles pequeños en el interior de la estructura)
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Leyenda
E Líneas de potencia
S Líneas de señal
Figura B.2b − ZPR 1 sin apantallar con protección para los sistemas internos nuevos
mediante líneas de señal apantalladas y DPS coordinados en las líneas de potencia
71
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Leyenda
E Líneas de potencia
S Líneas de señal
Figura B.2c − ZPR 1 sin apantallar y gran ZPR 2 apantallada para los nuevos sistemas internos
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Leyenda
E Líneas de potencia
S Líneas de señal
Figura B.2d − ZPR 1 sin apantallar y dos ZPR 2 locales para los nuevos sistemas internos
La figura B.2b muestra que en una ZPR 1 sin apantallar, los aparatos nuevos también necesitan prote-
gerse contra las ondas transitorias conducidas. Por ejemplo, las líneas de señal pueden protegerse
mediante cables apantallados y las líneas de potencia mediante DPS coordinados. Esto puede requerir
DPS adicionales, ensayados con IN y DPS ensayados con una onda combinada, instalados cerca de
los equipos, y coordinados con los DPS de la entrada del servicio. También puede requerir un equipo
Clase II "doble aislación" adicional.
La figura B.2c muestra la instalación de una gran ZPR 2 en el interior de una ZPR 1 para acomodar los
nuevos sistemas internos. El apantallamiento espacial de mallas de la ZPR 2 da una atenuación impor-
tante del campo magnético. En el lado izquierdo, los DPS instalados en el límite de la ZPR 1 (transición
ZPR 0/1) y consecuentemente, los instalados en el límite de la ZPR 2 (transición ZPR 1/2) deben coor-
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dinarse de acuerdo con la IEC 61643-12. En el lado derecho, los DPS instalados en el límite de la ZPR 1
deben seleccionarse para una transición directa ZPR 0/1/2 (ver C.3.5).
La figura B.2d muestra la instalación de dos pequeñas ZPR 2 en el interior de una ZPR 1. Se deben ins-
talar DPS adicionales tanto para las líneas de señal como para las de potencia en el límite de cada
ZPR 2. Estos DPS, de acuerdo con la IEC 61643-12, deben coordinarse con los DPS situados en el lími-
te de la ZPR 1.
Incluso un SPCR diseñado de acuerdo con la IEC 62305-3, que permite anchos de malla mayores que
el valor típico de 5 m y que incluye conexiones equipotenciales como parte obligatoria en el SPCR in-
terno, puede no ser suficiente para los sistemas internos. Esto es debido a que la impedancia de este
sistema equipotencial puede ser todavía muy alta para esta aplicación.
Se recomienda una red equipotencial de baja impedancia con un ancho de malla de 5 m o menor.
En general, la red equipotencial no se debe emplear como retorno, tanto de las líneas de potencia co-
mo de las de señales. Por esta razón el cable PE debe integrarse en la red equipotencial, pero no el
PEN.
Se permite la conexión equipotencial directa de un conductor de tierra (por ejemplo, una tierra limpia
específica de un sistema electrónico) a una red equipotencial de baja impedancia, porque en este caso
el acoplamiento por interferencias en los cables eléctricos o de señal será muy bajo. No se permite la
conexión directa equipotencial al cable PEN, o a otras partes metálicas conectadas a él, para impedir
interferencias de frecuencia industrial en el sistema electrónico.
En edificios con DPS sin coordinación, pueden producirse daños en los sistemas internos si un DPS
situado aguas abajo o un DPS situado en el propio equipo impiden la operación adecuada del DPS
situado a la entrada del servicio.
Con el fin de mantener la efectividad de las medidas de protección adoptadas, es necesario documentar
la situación de todos los DPS instalados.
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a) equipos aislados de Clase II (por ejemplo, doble aislación sin conductor PE);
b) transformadores de aislación;
d) acopladores ópticos.
NOTA. Debe verificarse detenidamente que las envolturas metálicas no tienen conexiones galvánicas accidentales con la red
equipotencial o con otras partes metálicas de las que deben estar aisladas. Esta es la situación en la mayoría de los casos, ya
que los equipos electrónicos instalados en viviendas u oficinas están conectados a la tierra de referencia solamente por los ca-
bles de conexión.
b) evitar que la alimentación eléctrica de los nuevos equipos se produzca por las canalizaciones exis-
tentes, ya que puede dar lugar a grandes superficies de inducción, lo que aumenta, de manera
importante, el riesgo de falla de la aislación. Además, el trazado de las líneas eléctricas y de señal
adyacentes las unas a las otras puede impedir la formación de grandes bucles (ver la figura B.8, nº
8);
c) emplear cables apantallados: las pantallas de las líneas de señal deben conectarse en sus dos
extremos a la red equipotencial;
d) emplear conductos metálicos para cables o placas metálicas conectadas equipotencialmente – las
secciones metálicas separadas se deben interconectar eléctricamente en todo su largo y en ambos
extremos. Las conexiones deben realizarse mediante pernos, superponiendo las partes, o em-
pleando conductores equipotenciales. Con el fin de mantener baja la impedancia del conducto de
los cables, a lo largo del perímetro del conducto deben distribuirse varios tornillos o tiras (ver la
IEC 61000-5-2)[6].
En las figuras B.3 y B.4 se dan ejemplos de una buena técnica de trazado y apantallamiento.
NOTA. Cuando la distancia entre las líneas de señal y los equipos electrónicos en las zonas generales (no designadas específi-
camente para sistemas electrónicos) es superior a 10 m, se recomienda emplear líneas de señales equilibradas con puertos
aislados galvánicamente, por ejemplo, con acopladores ópticos, transformadores de aislación de señal o amplificadores de ais-
lación. Además, puede ser ventajoso el empleo de cables triaxiales.
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Leyenda
NOTA Al ser la superficie del bucle pequeña, también lo es la tensión inducida entre la pantalla del cable y la placa metálica.
Leyenda
1 Fijación del cable con o sin conexión equipotencial de la pantalla del cable a la placa
2 El campo magnético es mayor en los bordes que en la mitad de la placa
E Líneas eléctricas
S Líneas de señal
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B.12.1 Generalidades
Ejemplos de estos equipos instalados exteriormente son: los sensores de cualquier tipo, incluyendo an-
tenas, sensores metereológicos, cámaras de TV de vigilancia, sensores expuestos en plantas de
procesos (presión, temperatura, caudal, posición de válvula, etc.) y cualquier otro equipos de radio, eléc-
trico o electrónico situado en el exterior sobre estructuras, mástiles o depósitos de proceso.
En estructuras altas, debe aplicarse el método de la esfera rodante (ver la IEC 62305-3) para determinar
si los equipos instalados en la parte superior o en los lados del edificio son posible objeto de una des-
carga directa. En ese caso, deben emplearse captores adicionales. En muchos casos, las barandillas,
escaleras, tuberías, etc. pueden realizar adecuadamente la función de un captor. Todos los equipos
pueden protegerse de esta manera, salvo algunos tipos de antenas. Algunas veces las antenas tienen
que colocarse en lugares expuestos para que su funcionamiento no se vea afectado por los conductores
de rayos próximos. Algunos diseños de antenas están inherentemente autoprotegidos porque solamente
algunos elementos conductores, bien conectados a tierra, están expuestos a la descarga del rayo. Otros
podrían necesitar DPS en sus cables de alimentación para impedir la circulación de transitorios excesi-
vos por el cable hasta los receptores o emisores. Cuando hay un SPCR externo los soportes aéreos
deben conectarse equipotencialmente a él.
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Leyenda
1 Varilla de captura
2 Mástil metálico con antenas
3 Barandilla
4 Armaduras interconectadas
5 Línea que viene de ZPR 0B y necesita un DPS a la entrada
6 Las líneas que vienen de la ZPR 1 (interior del mástil) pueden no necesitar un DPS a la entrada
r Radio de la esfera rodante
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Leyenda
1 Depósito de proceso
2 Escalera
3 Tuberías
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Leyenda
Figura B.7 − Posiciones ideales de línea en un mástil (sección de un mástil de acero en celosía)
B.13.1 Generalidades
Las líneas que interconectan estructuras separadas pueden ser:
b) metálicas (por ejemplo, pares de cable, multicables, guía de ondas, cables coaxiales o cables de
fibra óptica con componentes metálicos continuos).
Los requisitos de protección dependen del tipo de línea, del número de líneas y de si los sistemas de
puesta a tierra de las estructuras están interconectados.
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a) la conexión equipotencial requerida a la entradas de ambas ZPR 1, bien directamente o bien por
medio de DPS, sólo protegerá a los equipos que se encuentran en el interior, mientras que las lí-
neas en el exterior siguen sin estar protegidas;
b) las líneas pueden protegerse colocando un conductor adicional equipotencial en paralelo. De esta
manera, la corriente del rayo se distribuye entre las líneas y este conductor;
Donde se implementen interconexiones apropiadas entre los terminales de tierra de las estructuras
separadas, también se recomienda la protección de las líneas mediante conductos metálicos interco-
nectados. Donde haya muchos cables entre las estructuras interconectadas pueden utilizarse, en lugar
de los conductos metálicos, las pantallas o las armaduras de estos cables, conectados equipotencial-
mente en cada extremo.
La figura B.8 muestra un ejemplo en el que una instalación existente, situada a la izquierda, se interco-
necta con una instalación nueva, situada a la derecha. La instalación existente tiene restricciones en las
medidas de protección que pueden emplearse. Sin embargo, el diseño y la planificación de la instalación
nueva pueden permitir adoptar todas las medidas de protección necesarias.
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Leyenda
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Si se instala una nueva alimentación (ver la figura B.8, nº 2), se recomienda el tipo TN-S.
Las medidas de trazado y apantallamiento de línea son tanto más importantes cuanto menor es la
eficacia del apantallamiento espacial de la ZPR 1, y cuanto mayor la superficie del bucle.
Una ZPR 1 formada por un SPCR externo de acuerdo con la IEC 62305-3 (terminal de captura, conduc-
tor de bajada, sistema de puesta a tierra) tiene, normalmente, mallas con achos y distancias superiores
a los 5 m, por lo que resultan inoperantes a los efectos de apantallamiento. Si se requiere una mayor
efectividad en el apantallamiento, el SPCR externo debe mejorarse (ver el capítulo B.4).
Las zonas ZPR 1 y superiores pueden necesitar apantallamiento espacial para proteger los sistemas in-
ternos que no cumplan con los requisitos de emisión en radiofrecuencia y de inmunidad.
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Si en una estructura existente no se pueden cumplir estas condiciones, deben preverse otras medi-
das de protección apropiadas.
a) interfaces aislantes empleando equipos eléctricos de Clase II o transformadores con doble aisla-
ción. Esta puede ser una solución si sólo hay unos pocos equipos electrónicos (ver el capítulo
B.5);
b) cambiando el sistema de distribución a TN-S (ver la figura B.8, nº 2). Esta solución está recomen-
dada especialmente para sistemas de equipos electrónicos de gran extensión.
Se deben cumplir todos los requisitos de puesta a tierra, conexión equipotencial y trazado de las lí-
neas.
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Anexo C
(Informativo)
C.1 Introducción
Las descargas de los rayos en una estructura (fuente de daño S1), cerca de la estructura (S2), en un
servicio conectado a la estructura (S3) y cerca de un servicio conectado a la estructura (S4) pueden
producir fallas o mal funcionamiento de los sistemas internos (ver 5.1 de la IEC 62305-1:2010).
Este anexo da información sobre la selección, instalación y coordinación del sistema de DPS. Puede
encontrarse información adicional en la IEC 61643-12 y en la IEC 60364-5-53 que tratan sobre la pro-
tección contra las sobrecorrientes y sus consecuencias, en el caso en que falle un DPS.
La falla debido a las ondas transitorias cuyo valor excede el nivel de inmunidad del equipo electrónico
no está cubierto en el objeto y campo de aplicación de la serie de IEC 62305. Para el tratamiento de
este punto, el lector debe dirigirse a la IEC 61000-4-5.
Sin embargo, las ondas transitorias de los rayos producen, frecuentemente, fallas de los sistemas
eléctricos y electrónicos debido a la falla de la aislación o cuando las sobretensiones sobrepasan el ni-
vel de aislación en modo común del equipo.
El equipo está protegido si el nivel de la tensión nominal de impulso UW en sus terminales (modo co-
mún) es mayor que la sobretensión transitoria entre los cables y tierra. Si no es así, debe instalarse
un DPS.
Este DPS protegerá al equipo si su nivel efectivo de protección UP/F (nivel de protección obtenido
cuando la corriente nominal de descarga In circula añadiendo una caída de tensión ∆U a los conduc-
tores de conexión) es más bajo que UW. Debe indicarse que si la corriente de descarga en el punto
donde está instalado el DPS excede el valor In del DPS, el nivel de protección UP será mayor, y el UP/F
puede superar el nivel resistido del equipo UW. En este caso el equipo no está protegido. De aquí que la
corriente nominal In del DPS debe seleccionarse igual o, mayor, que la corriente de descarga que pue-
de esperarse en ese punto de la instalación.
La probabilidad de que un DPS con UP/F ≤ UW no proteja adecuadamente al equipo para el que se ha
seleccionado, es igual a la probabilidad de que la corriente de descarga en el punto en que se encuen-
tra instalado el DPS supere al valor de la corriente para el que se ha determinado UP.
Se debe indicar que la selección de un DPS con valor bajo de UP (comparado con el del equipo UW) da
lugar a un menor esfuerzo en el equipo que puede no dar lugar a una menor probabilidad de daño,
aunque sí a una mayor vida útil.
En la tabla B.3 de la IEC 62305-1:2010 se indican los valores de las probabilidades PDPS en función
del NPR.
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NOTA. Los valores PDPS de los DPS que tienen mejores características de protección pueden determinarse a partir de la carac-
terística tensión-corriente.
Finalmente, si se desea una efectiva coordinación de los DPS, es importante aplicar la protección
tanto a los circuitos de potencia como de señal.
− los equipos conectados a las líneas de potencia, según las IEC 60664-1 e IEC 61643-12,
− los equipos conectados a las líneas de telecomunicación, según las IEC 61643-22, ITU-T K.20[3] y
K.21[4] y K.45[5],
− otras líneas y los terminales de los equipos según la información facilitada por el fabricante.
NOTA 1. El nivel de protección Up de un DPS está relacionado con la tensión residual para una corriente nominal definida In. Pa-
ra corrientes superiores o inferiores que pasen por el DPS, el valor de la tensión en los bornes del DPS cambiará de manera
acorde.
NOTA 2. El nivel de protección UP debe compararse con el nivel resistido UW del equipo, ensayado en las mismas condiciones
que el DPS (forma de onda de tensión y de corriente, energía, alimentación del equipo, etc.). Este tema está en estudio en
la IEC.
NOTA 3. Los equipos pueden contener DPS. Las características de estos DPS internos pueden afectar a la coordinación.
Cuando un DPS se conecta a un equipo a proteger, la caída de tensión inductiva ∆U en los conducto-
res de conexión se sumará al nivel de protección UP del DPS. El nivel de protección resultante, UP/F,
definido como la tensión en la salida del DPS es el resultado del nivel de protección más la caída de
tensión en las conexiones (ver la figura C.1), y puede valorarse de la manera siguiente:
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Cuando el DPS se instala en la línea de entrada en la estructura, debe considerarse ∆U = 1 kV por me-
tro de largo. Cuando el largo de los conductores de conexión es menor o igual a 0,5 m, debe tomarse
UP/F = 1,2 × UP. Cuando el DPS está sometido solo a ondas transitorias inducidas la ∆U puede despre-
ciarse.
Durante el funcionamiento del DPS, la tensión entre los terminales del DPS está limitada a UP/F. Si el
largo del circuito entre el DPS y el equipo es muy larga, las ondas transitorias pueden producir un fenó-
meno de oscilación en el caso de un circuito abierto en los terminales de los equipos, pudiendo alcanzar
la sobretensión hasta 2 × UP/F, y pudiendo fallar el equipo incluso si UP/F ≤ UW.
En las IEC 61643-12 e IEC 60364-5-53, puede encontrarse información sobre conexión de los con-
ductores, configuraciones y niveles de los fusibles.
Además, las descargas de los rayos en la estructura o en tierra cerca de ella, pueden inducir, en el bu-
cle formado por el DPS y el equipo, una sobretensión Ul que hay que sumar a la UP/F, reduciéndose la
eficacia de la protección del DPS. Las sobretensiones inducidas aumentan con el tamaño del bucle
(trazado de la línea: largo del circuito, distancia entre el conductor PE y los conductores activos, bucles
entre líneas de potencia y de señal) y disminuye con la atenuación del campo magnético (apantalla-
miento espacial y/ó apantallamiento de las líneas).
1) UP/F ≤ UW: cuando el largo del circuito entre el DPS y el equipo es despreciable (caso típico de un
DPS conectado en los terminales del equipo);
2) UP/F ≤ 0,8 UW; cuando el largo del circuito entre el DPS y el equipo no excede de 10 m (caso típi-
co de un DPS instalado en un armario de distribución o en un enchufe);
NOTA 6. Cuando las fallas de los sistemas internos pueden producir pérdidas de vidas humanas o perdida de un servicio públi-
co, debe considerarse la duplicación de la tensión debido a las oscilaciones y emplear como criterio UP/F ≤ UW/2.
3) UP/F ≤ (UW – Ul)/2; cuando el largo del circuito entre el DPS y el equipo es mayor que 10 m (caso
típico de un DPS instalado a la entrada de una estructura y en algunos casos en un armario de
distribución);
NOTA 7. En líneas de telecomunicación apantalladas, pueden aplicarse diferentes requisitos, debido a la pendiente del frente de
[7]
la onda. En el capítulo 10 del manual sobre rayos ITU-T se encuentra información sobre este tema.
Si existe el apantallamiento espacial de la estructura (o de las habitaciones) y/o de las líneas (mediante
el empleo de cables apantallados o conductos metálicos), las sobretensiones inducidas Ul normalmente
son despreciables, pudiéndose no tener en cuenta en muchos casos.
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Leyenda
NOTA. La tensión de onda transitoria UP/F, entre el conductor activo y la barra equipotencial es superior al nivel de protección Up
del DPS, debido a la caída de tensión inductiva ∆U en los conductores de equipotencialidad (incluso si los valores máximos de
UP y de ∆U no aparecen necesariamente a la vez). Así, la corriente parcial del rayo que pasa por el DPS induce tensiones adi-
cionales en el bucle en el lado protegido, detrás del DPS. Por lo tanto, la tensión máxima que pone en peligro a los equipos
puede ser bastante más alta que el nivel de protección Up del DPS.
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La selección de la corriente nominal de descarga está influída por el tipo de configuración de la conexión
y por el tipo de la red de distribución de potencia. En las IEC 61643-12 e IEC 60364-5-53 pueden encon-
trarse más información sobres estos temas.
Los DPS se deben seleccionar en función del punto en que se desean instalar, de la siguiente mane-
ra:
a) A la entrada de la línea en la estructura (en el límite de la ZPR 1, por ejemplo, en el tablero de distri-
bución principal):
El impulso de corriente requerido Iimp del DPS debe preverse para la corriente (parcial) del
rayo esperada en el punto de la instalación, en base al NPR seleccionado, según el capítulo
E.2 (fuente de daño S1) y/o el apartado E.3.1 (fuente del daño S3) de la IEC 62305-1:2010.
Este tipo de DPS puede emplearse cuando las líneas entrantes se encuentran totalmente en la
ZPR 0B o cuando la probabilidad de fallas de los DPS debidos a las fuentes de daños S1 y S3
puede despreciarse. La corriente nominal de descarga requerida In del DPS debe preverse pa-
ra el nivel de la onda transitoria esperada en el punto de la instalación, en base al NPR y las
sobrecorrientes correspondientes, según el apartado E.3.2 de la IEC 62305-1:2010.
NOTA 1. El riesgo de falla de los DPS por causa de las fuentes de daño S1 y S3 pueden despreciarse, si el número total de
descargas en la estructura (ND) y en la líneas (NL) cumple con la condición ND + NL ≤ 0,01.
b) Cerca del aparato a proteger (en el límite de la ZPR 2 o superior, por ejemplo, en un tablero de dis-
tribución secundario o en una toma de corriente):
La corriente nominal de la descarga requerida In del DPS debe preverse para el nivel de la
onda transitoria esperada en el punto de instalación, en base al NPR seleccionado y a las
sobrecorrientes correspondientes, según el capítulo E.4 de la IEC 62305-1:2010.
NOTA 2. En ese punto puede emplearse un DPS que cumpla con las características de ensayos de la clase I y de la
clase II.
2) DPS ensayados con una onda combinada UOC (ensayo de Clase III)
Este tipo de DPS puede usarse cuando las líneas entrantes se encuentran totalmente en la
ZPR 0B o cuando la probabilidad de fallas de los DPS debidos a las fuentes de daños S1 y S3
puede despreciarse. La tensión del DPS requerida a circuito abierto UOC (para la que puede de-
terminarse la corriente de cortocircuito ISC, ya que el ensayo clase III se realiza con un
generador de onda combinada de 2 Ω de impedancia) debe seleccionarse para el nivel de la
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C.3.1 Generalidades
La eficacia de un sistema de DPS coordinado no solamente depende de la selección apropiada de los
DPS sino también de su instalación correcta. Los aspectos a tener en cuenta incluyen:
− situación de DPS;
− conductores de conexión.
− la fuente específica del daño, por ejemplo, descargas en una estructura (S1), en una línea (S2), a tie-
rra cerca de una estructura (S3), o a tierra cerca de una línea (S4),
− la oportunidad más próxima para dispersar la corriente a tierra (lo más cerca posible al punto de en-
trada de una línea en la estructura).
El primer criterio a tener en cuenta es: cuanto más próximo al punto de entrada de la línea se encuentre
el DPS, mayor número de aparatos situados en la estructura estarán protegidos por el DPS (criterio
económico). Después debe realizarse el segundo criterio: cuanto más próximo al equipo a proteger se
encuentre el DPS, más efectiva será la protección (criterio técnico).
− Determinar el nivel de tensión resistida a impulso, UW, del sistema interno a proteger.
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Si se cumplen estos requisitos, el equipamiento está correctamente protegido por el DPS 1. En caso
contrario, se necesitaría un DPS 2 adicional.
− Si es necesario este DPS 2, se instalará lo más cerca posible del equipo (en el límite de la ZPR 2, por
ejemplo en los puntos SB o SA) debiendo cumplir con los requisitos del apartado C.2.2 y estando
coordinado en energía con el DPS 1 situado aguas arriba.
Si se cumplen estos requisitos, el equipamiento está correctamente protegido por DPS 1 y DPS 2.
− Además, cerca del equipo (por ejemplo, en el enchufe SA), se necesitan DPS 3 adicionales que
cumplan los requisitos del apartado C.2.2 y estén coordinados en energía con los DPS 1 y DPS 2,
situados aguas arriba (ver C.2.3).
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Anexo D
(Informativo)
D.1 Introducción
Iimp, Imax. e In son los parámetros de ensayo empleados en los ensayos de las clases I y clases II. Están
relacionadas con los valores máximos de las corrientes de las descargas que se espera que ocurran
para el nivel de probabilidad del NPR, en el punto de instalación del DPS en el sistema. Imax. está aso-
ciada con el ensayo de la clase II e Iimp con el de clase I.
De acuerdo con la futura IEC 61643-11[8], los valores preferenciales de Iimp, Q, W/R son los que se
indican en la tabla D.1.
b
Iimp c
1 2 5 10 12,5 20 25
kA
c
Q (C) 0,5 1 2,5 5 6,25 10 12,5
c
W/R (kJ/Ω) 0,25 1 6,25 25 39 100 156
a
La tabla D.1 hace referencia a los DPS conectados línea/neutro (conexión CT 1).
b
En general Iimp está asociada con formas de ondas más largas (por ejemplo 10/350 µs) que las de Imax.
c
Ver la IEC 60364-5-53:2001.
D.2 Factores que determinan los esfuerzos soportados por los DPS
El esfuerzo a que está sometido un DPS bajo las condiciones de las ondas transitorias, es función de
muchos y complejos parámetros interrelacionados. Estos incluyen:
− método de acoplamiento del impacto del rayo a las instalaciones (ver la figura D.2) – por ejemplo,
vía un impacto directo a SPCR de la estructura (S1), o vía inducción en el cableado que entra en
el edificio por un impacto cercano (S2), o en los servicios que alimentan a la estructura (S3 y S4);
− distribución de la corriente en la estructura – por ejemplo, ¿qué porción de la corriente del rayo va al
sistema de puesta a tierra y que porción se distribuye por tierras remotas vía servicios que entran en
la estructura, tales como sistemas de distribución de potencia, tuberías metálicas, sistemas de tele-
comunicación, etc., y por las conexiones equipotenciales de los DPS?;
− la resistencia y la inductancia de los servicios que entran en la estructura, ya que qué modifican las
relaciones de distribución de la corriente de cresta I y la carga Q;
− servicios metálicos adicionales y conectados a las instalaciones – portarán una parte de la corriente
del rayo, reduciendo la porción de la corriente que circula a través del sistema de distribución, vía las
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conexiones equipotenciales de los DPS. Se debe prestar atención a la permanencia de estos servi-
cios debido al su posible reemplazo por partes no conductoras;
− cualquier estructura adicional que esté conectada a la estructura primaria vía servicio de potencia,
ya que afectará a la distribución de la corriente del rayo.
Leyenda
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D.3.1 Generalidades
Se han llevado a cabo muchos intentos para cuantificar el ambiente eléctrico y "el nivel de amenaza"
que experimentará un DPS en diferentes puntos de una estructura. Por ejemplo, a la entrada de un
servicio en una estructura, el nivel de la amenaza sobre el DPS depende del NPR elegido en función
de la valoración del riesgo de la estructura realizada con el fin de limitar el citado riesgo a un valor to-
lerable (ver el capítulo 6 de la IEC 62305-1:2010).
Esta norma da por supuesto que bajo un NPR I la magnitud del impacto directo (S1) sobre el SPCR de
la estructura puede ser tan alto como 200 kA con una forma de onda de 10/350 µs (ver 8.1 y el anexo A
de la IEC 62305-1:2010). Sin embargo, mientras que el DPS debe seleccionarse para cumplir con los
requisitos del NPR I, de acuerdo con la valoración del riesgo, hay otros factores que pueden afectar a la
magnitud de la corriente del rayo a la que está sometido el DPS.
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Si, sin embargo, los tres servicios metálicos alimentan a la estructura, y se adopta el modelo del capítulo
E.2 de la IEC 62305-1:2010, la corriente total, Iimp, de cada conexión equipotencial de los DPS, en el sis-
tema trifásico, vale 8,3 kA.
La distribución de la corriente del rayo en un sistema de distribución trifásico está muy influída por la
puesta a tierra de los servicios que entran en la estructura. Por ejemplo, en un sistema de distribución
TN-C con múltiples conexiones a tierra del neutro, se obtiene un valor de impedancia más directo e infe-
rior que el paso a tierra que da un sistema de distribución TT.
Las consideraciones simplificadas sobre la distribución de la corriente son útiles a la hora de considerar
el nivel de amenaza que puede experimentar un DPS, pero es importante tener en cuenta las conside-
raciones realizadas. Además, se ha considerado que la forma de onda de la corriente que circula por el
DPS es la misma de la corriente de la descarga inicial, aunque, en realidad, la forma de onda se ha alte-
rado por la impedancia del cableado del edificio, etc.
Para una correcta selección del DPS las simulaciones en el ordenador pueden ser una herramienta útil a
fin de considerar estos factores. Con el fin de evaluar la dispersión de la corriente del rayo en un sistema
complejo, es necesario convertir el sistema real, como se indica en el ejemplo de la figura D.2, en un cir-
cuito eléctrico equivalente.
Muchas normas han buscado la base de sus consideraciones sobre la amenaza a la que puede estar
sometido un DPS en experiencia obtenidas a lo largo del tiempo. La tabla 2 de la IEC 62305-1:2010, bá-
sicamente, está basada en experiencias en el campo (ver la serie de IEEE C62.41[9]).
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D.3.3 Consideraciones en la selección de los valores nominales de los DPS: Iimp, Imax, In, UOC
De lo anterior, se deduce que la selección de los valores nominales apropiados de un DPS, Iimp, Imax, In,
UOC depende de muchos parámetros complejos e interconectados.
Es importante tener en cuenta que el riesgo de daños por ondas transitorias en un sistema interno situa-
do en una estructura y que provienen de:
pueden, frecuentemente, ser superiores a los debidos a los efectos de las ondas transitorias que
producen los impactos directos a la estructura (S1) o en las líneas (S3).
Muchos edificios no necesitan protección contra los impactos directos en la estructura o sobre las lí-
neas entrantes, por lo que no es necesario el empleo de un DPS de clase I, mientras que puede ser
apropiado el empleo de un DPS de clase II.
De manera general, el planteamiento debe ser el de emplear un DPS de clase I cuando intervienen las
corrientes totales o parciales del rayo (S1/S3) y un DPS de clase II para los efectos inducidos
(S2/S4).
Cuando se asumen estas complejidades, hay que tener en cuenta que el aspecto más importante en la
selección de un DPS es la tensión límitada de funcionamiento mientras dura la onda transitoria así co-
mo la energía que puede soportar, (Iimp, Imax, In, UOC), (ver la nota 4 que sigue a la tabla B.7 en la
IEC 62305-2:2010).
Un DPS, de corriente nominal In y con una tensión límitada menor al valor de la tensión resistida por el
equipo, dan protección al equipo, siempre que se consideren los factores externos que generan tensio-
nes aditivas (caídas de tensión en las conexiones, fenómenos oscilantes e inductivos). Por el contrario,
un DPS con nivel de energía superior al necesario en el punto de la instalación puede dar lugar a que
tenga una vida operativa más larga. Sin embargo, un DPS con una tensión límite inferior, si se instalan
en sistemas de potencia regulados precariamente, puede ser más susceptible a posibles daños debi-
dos sobretensiones temporales (TOV).
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[1] IEC 60364-4-44, Low-voltage electrical installations. Part 4-44: Protection for safety. Protection
against voltage disturbances and electromagnetic disturbances.
[6] IEC 61000-5-2:1997, Electromagnetic compatibility (EMC). Part 5-2: Installation and mitigation
guidelines. Earthing and cabling.
[7] ITU-T Lightning handbook:1994, The protection of telecommunication lines and equipment
against lightning discharges. Chapter 10.
[8] IEC 61643-11: Low-voltage surge protective devices. Part 11: Surge protective devices con-
nected to low-voltage power distribution systems. Performance requirements and testing
methods.
[9] IEEE C62.41:1991, Recommended practice on surge voltages in low-voltage ac power circuits.
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Anexo E – IRAM-AEA
(Informativo)
Las otras normas IEC que se citan como indispensables para la aplicación de esta norma se corres-
ponden con las normas IRAM / reglamentaciones AEA que se indican a continuación:
También es indispensable para la aplicación de esta norma la norma IRAM / reglamentación AEA si-
guiente: IRAM 2184-11 / AEA 92305-11 Protección contra los rayos. Parte 11: Guía para la elección
de los sistemas de protección contra los rayos (SPCR) para usar en la República Argentina.
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Es qu em a 1 IR A M 2 18 4 - 4: 2 01 3
IE C 6 23 0 5- 4: 20 1 0, I D T
AEA 92305-4:2013
Anexo F – IRAM-AEA
(Informativo)
Bibliografía
NOTA AEA-IRAM. Para la elaboración de esta norma IRAM / reglamentación AEA se tomó como texto básico la norma
UNE-EN 62305-4:2011 antes citada, la que se confrontó con la IEC 62305-4:2010, utilizada como referencia principal de
normalización, para obtener una versión argentina idéntica a la IEC, tal como lo especifica la guía ISO-IEC 21-1:2005.
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Anexo G – IRAM-AEA
(Informativo)
El estudio de esta norma ha estado a cargo del organismo respectivo, integrado en la forma siguiente:
Integrante Representa a:
TRAMITE
Se lo considera nuevamente en las reuniones del 12 de junio de 2013 (Acta 2-2013) y 14 de agosto
de 2013 (Acta 3-2013), donde luego de las revisiones realizadas en el esquema 1 aprobado para en-
viar a DP en el año 2012, el organismo lo reaprueba para ser enviado por 60 días a discusión pública
como versión argnetina idéntica a la IEC 62305-4 del año 2010.
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¿ SE HAN INCORPORADO ?
Aspectos Comentarios
Sí / No / No corresponde
Ambientales NO
Salud NO
Seguridad SÍ
******************************
FIRMADO FIRMADO
Ing. Juan Carlos Arcioni Ing. Ángel Reyna
Coordinador del Subcomité Secretario del Subcomité (IRAM)
Presidente del Subcomité (AEA)
FIRMADO
Ing. Pablo Paisan
Vº Bº Gerente de
Eléctrica Electrónica
El envío a Discusión Pública de este documento ha sido refrendado por una Comisión de Enlace constituida
por representantes de la AEA y el IRAM.
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