INFORME PRACTICA DE SOLDADURA PLACAS FUENTES DE PODER

NOMBRE: FERNANDO CHAVEZ

CURSO: MICROSOLDADURA 7PM-9PM

Placa Fuente de Poder

Fuente de poder es un componente del computador que se encarga de transformar una

corriente eléctrica alterna en una corriente eléctrica continúa transmitiendo la corriente
eléctrica imprescindible y necesaria a los ordenadores para el buen funcionamiento y protección
de estos.

Herramientas Utilizadas

1. Estación de soldar
2. Estaño
3. Limpia cautín
4. Pinzas
5. Malla chupa suelda
6. Chupa suelda
 PRACTICAS

Preparación de Herramientas

1. Limpieza de Cautín, se utilizó lija y estaño para dejar en optimas condiciones para el
proceso de micro soldadura.

EXTRAER UNA L THT Y COLOCAR CON CAUTÍN

Al momento de realizar esta actividad debe tener en cuenta que no debe forzarla mucho dado
que el enrollado de la bobina se puede perder. Debe recordar que esta actividad debe
realizarse con cautín.

Bobina de Inducción

La bobina de inducción es un elemento que almacena energía en el núcleo en forma de campo

magnético, y así convierte la energía de la corriente eléctrica en energía del campo magnético o
viceversa.

1. Identificar el componente, se utilizo una placa de fuente de poder donde enviamos al

docente una foto para identificar que si contamos con el componente necesario.
 2. Desoldar el componente y limpieza de placa, ya identificado y aprobado el componente
procedemos a desoldar con la ayuda del cautín, malla chupa suelda, y chupa suelda. Una
vez retirado el componente realizamos la limpieza con un cepillo y tiñer. Se procede a
enviar el resultado al docente.

3. Soldar el Componente, una vez aprobado la de soldadura procedemos a colocar

nuevamente el componente, con la ayuda del cautín y estaño. Se envió el resultado al
docente.

EXTRAER UN D THT Y COLOCAR NUEVAMENTE

Este componente posee polaridad al momento de extraer debe tomar en cuenta la posición
que tenía, caso contrario no funcionaría este proceso y lo realizaremos con el cautín.
Diodo

El Diodo es un componente electrónico que solo permite el paso de la corriente en un sentido,

es un semiconductor, porque como todos los semiconductores solo son conductores en
determinadas condiciones

1. Identificar el componente, se utilizó una placa de fuente de poder donde enviamos al

docente una foto para identificar que si contamos con el componente necesario.

2. Desoldar el componente y limpieza de placa, ya identificado y aprobado el componente

procedemos a desoldar con la ayuda del cautín, malla chupa suelda, y chupa suelda. Una
vez retirado el componente realizamos la limpieza con un cepillo y tiñer. Se procede a
enviar el resultado al docente.
 3. Soldar el componente, una vez aprobado la de soldadura procedemos a colocar
nuevamente el componente, con la ayuda del cautín y estaño. Se envió el resultado al
docente.

EXTRAER UN Q THT Y COLOCAR NUEVAMENTE

Este componente presenta más de dos contactos por lo que su colocación debe ser cuidadora
de no romper las pistas, en caso de que ocurra se deberán reconstruir.

BJT Transistor

Los transistores de unión bipolar BJT por sus siglas en inglés (Bipolar Junction Transistor), son
dispositivos semiconductores de estado sólido que permiten controlar el paso de corriente o
disminuir voltaje a través de sus terminales.

1. Identificar el componente, se utilizó una placa de fuente de poder donde enviamos al

docente una foto para identificar que si contamos con el componente necesario.
 2. Desoldar el componente y limpieza de placa, ya identificado y aprobado el componente
procedemos a desoldar con la ayuda del cautín, malla chupa suelda, y chupa suelda. Una
vez retirado el componente realizamos la limpieza con un cepillo y tiñer. Se procede a
enviar el resultado al docente.

3. Soldar el componente, una vez aprobado la de soldadura procedemos a colocar

nuevamente el componente, con la ayuda del cautín y estaño. Se envió el resultado al
docente.

EXTRAER UN OSCILADOR PWM

En esta pauta se debe tener en cuenta que se puede realizar con cautín o pistola de aire caliente,
aunque se recomienda que sea con aire caliente sin exceder el aire debido a que puede inflar la
tarjeta y romper pistas.

OSCILADOR PWM

Una señal PWM por sus siglas en ingles pulse width modulation o modulación de ancho de pulso,
es un método por el cual se controla el ciclo de trabajo de una señal, esta se utiliza para controlar
la potencia o energía que se transmite en una carga, por ejemplo, un motor de corriente directa
CD o corriente alterna CA.
Un oscilador es un sistema capaz de crear perturbaciones o cambios periódicos o cuasi
periódicos en un medio. En electrónica un oscilador es un dispositivo capaz de convertir la
energía de corriente continua en corriente alterna de una determinada frecuencia.

1. Identificar el componente, se utilizó una placa de fuente de poder donde enviamos al

docente una foto para identificar que si contamos con el componente necesario.

2. Desoldar el componente y limpieza de placa, ya identificado y aprobado el componente

procedemos a desoldar con la ayuda del cautín, malla chupa suelda, y chupa suelda. Una
vez retirado el componente realizamos la limpieza con un cepillo y tiñer. Se procede a
enviar el resultado al docente.

3. Soldar el componente, una vez aprobado la de soldadura procedemos a colocar

nuevamente el componente, con la ayuda del cautín y estaño. Se envió el resultado al
docente.
 PRACTICAS DE SOLDADURA PLACAS DE LAPTOP

Placas Laptop

La placa base es uno de los componentes más importantes a la hora de montar un ordenador.
A esta pieza se conecta la memoria RAM, la CPU, los discos duros y la fuente de alimentación,
elementos esenciales para que un ordenador funcione a pleno rendimiento.

EXTRAER UNA R SMD >100Ω Y COLOCAR SIN DAÑARLA

Para esta pauta se deberá usar el cautín y desoldar una resistencia que presente una impedancia
mayor a 100 Ω. El uso de estaño de 0.2mm será crucial en el proceso de colocación. Debido a
que si no se realiza este pasó no quedara de manera idónea.

Resistencias SMD

La tecnología SMD (o por sus siglas SMT del inglés surface-mount technology, montaje
superficial o en superficie) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más
utilizado actualmente.
Este método de montaje es válido tanto para componentes activos como pasivos, es decir no
solo para resistencias y condensadores, así que cualquiera de los elementos construidos con
este sistema puede ser llamados dispositivos de montaje en superficie o superficial (SMD o
SMT).

Las resistencias SMD son muy diferentes a las clásicas: de forma rectangular, tienen áreas
metalizadas en los extremos del cuerpo, que les permite ponerse en contacto con la placa de
circuito impreso a través de la soldadura.

1. Identificar el componente, se utilizó una placa de fuente de poder donde enviamos al

docente una foto para identificar que si contamos con el componente necesario.

2. Desoldar el componente y limpieza de placa, ya identificado y aprobado el componente

procedemos a desoldar con la ayuda del cautín, malla chupa suelda, y chupa suelda. Una
vez retirado el componente realizamos la limpieza con un cepillo y tiñer. Se procede a
enviar el resultado al docente.
3. Soldar el componente, una vez aprobado la de soldadura procedemos a colocar
nuevamente el componente, con la ayuda del cautín y estaño. Se envió el resultado al
docente.

CONCLUSIONES

• El proceso de soldadura realizado a la resistencia SMD se la realizo con cautín existe

el método con la pistola de calor la cual se considera más fácil y cuidadosa.
• El proceso de soldadura resulto mas sencillo ya realizada la primera semana de
prácticas.
• La práctica aporta de una manera positiva para poder manejar mejor las
herramientas.