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Revista de la Sociedad Europea de Cerámica 36 (2016) 2689–2694

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Revista de la Sociedad Europea de Cerámica

Página de inicio de la revista: www.elsevier.com/locate/jeurceramsoc

Micromecanizado láser asistido por gotas de cerámica dura

José Manuel López López, Alan Bakrania, Jeremy Coupland, Sundar Marimuthu
Grupo de Ingeniería Óptica, Escuela Wolfson de Mecánica y Fabricación, Universidad de Loughborough, Loughborough, LE11 3TU, Reino Unido

información del artículo abstracto

Historia del artículo: Los materiales cerámicos duros como el carburo de tungsteno (WC) se utilizan ampliamente en la fabricación de alto
Recibido el 20 de noviembre de 2015
valor, y el micromecanizado de estos materiales con calidad suficiente es esencial para explotar todo su potencial.
Recibido en forma revisada el 29 de marzo de 2016
Se propuso y demostró una nueva técnica de micromecanizado llamada micromecanizado láser asistido por gotas (DALM)
Aceptado el 13 de abril de 2016
como alternativa a la ablación con láser de pulso seco (PLA) de nanosegundos (ns) existente. DALM implica la inyección
Disponible en línea el 28 de abril de 2016
de microgotas líquidas a una frecuencia específica durante el micromecanizado láser de nanosegundos para crear una
presión de choque por impulso dentro de la zona de irradiación del láser. La presión de choque impulsivo se genera
Palabras clave:
Asistido por láser
debido a la vaporización explosiva de la gota, durante su interacción con la zona de irradiación láser de alta temperatura.
Cerámica En este artículo, el DALM utiliza un láser Nd:YAG pulsado en nanosegundos para mecanizar un sustrato de carburo de
Gotita tungsteno. Los resultados sugieren que la presión de choque generada durante el proceso DALM puede transformar el
Líquido mecanismo de expulsión de la masa fundida del proceso de micromecanizado láser ns. El cambio en el mecanismo de
Micromecanizado expulsión da como resultado un aumento del 75 % en la tasa de eliminación de material y una reducción del 71 % en las
salpicaduras redepositadas en comparación con el micromecanizado láser seco convencional.
© 2016 Publicado por Elsevier Ltd.

1. Introducción
Los materiales cerámicos duros y avanzados, como el carburo de tungsteno
(WC), tienen excelentes propiedades mecánicas y térmicas, que incluyen dureza,
resistencia al desgaste y retención de resistencia a temperaturas elevadas, lo que
los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones, desde la industria
aeroespacial hasta la de herramientas. Son estas propiedades las que hacen que
el micromecanizado de WC sea un desafío por medios convencionales y el
mecanizado de estos materiales es esencial para aprovechar plenamente su
potencial. En varias industrias existe una demanda creciente de componentes con
características de microescala y las excelentes propiedades que ofrecen las
cerámicas avanzadas modernas. Se han desarrollado nuevas técnicas de fabricación
para mejorar el micromecanizado, incluido el micromecanizado por haz de iones,
descarga eléctrica y láser [1].
El micromecanizado utilizando láseres pulsados cortos (microsegundos­
nanosegundos) y ultracortos (picosegundos­femtosegundos) se está convirtiendo
en un proceso importante para mecanizar materiales duros como el WC. La ablación
con láser de pulso seco (PLA) mediante láseres de nanosegundos se utiliza
ampliamente en una variedad de industrias [2]; sin embargo, se informó una
importante redeposición de salpicaduras y daños térmicos [3] a una mayor tasa de
de buena
eliminación de material (MRR). Mecanizado por láser de pulso ultracorto mediante picosegundos (ps)calidad [10]. Sin embargo, el proceso de microchorro es más lento que el
Autor correspondiente.
Direcciones de correo electrónico: S.Marimuthu@lboro.ac.uk, marimuthusundar@gmail.com (S.
Marimuthu).
y los láseres de femtosegundos (fs) se presentan como una alternativa al mecanizado
con láser ns; sin embargo, el mecanizado con láser de pulso ultracorto de alta
frecuencia no se puede utilizar para materiales gruesos debido al efecto de
protección del plasma [4], su MRR suele ser menor que el mecanizado ns y es
Actualmente se utiliza principalmente para micromecanizado de materiales delgados
[4]. Además, el coste de los láseres de pulso ultracorto es de un orden de magnitud
superior al de los láseres ns de potencia media similares.
El mecanismo del PLA ns seco implica la absorción del sustrato de la fluencia
del láser seguida de la formación de un charco de fusión, una vaporización parcial
y la expulsión del charco de fusión por presión de vapor. En PLA seco solo una
parte del material fundido se vaporiza o expulsa y el resto se resolidifica dentro de
la zona irradiada con láser como una capa de refundición. Además, una cantidad
considerable del material expulsado se vuelve a depositar como escoria (o
salpicaduras), alrededor del borde del micromecanizado. región (sobre la superficie
del material) [5–7]. En el micromecanizado láser ns típico, la tasa de eliminación de
material es inversamente proporcional a la calidad del micromecanizado [8].
Synova ha desarrollado una perforación láser basada en microchorro, en la que
un rayo láser Nd:YAG viaja coaxialmente a un chorro de agua [9]. El chorro de agua
ayuda a abordar la acumulación de calor residual durante el procesamiento con
láser de nanosegundos convencional. Este proceso produce un micromecanizado
PLA ns seco, no se puede usar con todas las longitudes de onda del láser, no se
puede usar con láseres de alta potencia y tiene la desventaja de ser un proceso
húmedo. Un desarrollo reciente en ns PLA es el proceso láser submarino, en el
que el sustrato se sumerge en un medio líquido [3]. Los estudios han demostrado
que el láser submarino produce

http://dx.doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2016.04.021 0955­2219/© 2016

Publicado por Elsevier Ltd.
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2690 JM López López et al. / Revista de la Sociedad Europea de Cerámica 36 (2016) 2689–2694

0,6

0,5

0,4

0.3

eiμlT
sa
nóicana)im d(
e
0,2

0.1

0
01234567
Fluencia (J/cm2)

Fig. 2. Gráfico que muestra el efecto de la fluencia del láser en la tasa de eliminación de DALM (Núm. de láser y
pulso de gotas = 250; Frecuencia del láser = 10 Hz; Frecuencia de gotas = 10 Hz).

200

160

120

orμP(
dadidnu)fm
80
Fig. 1. Esquema de la configuración de DALM.

40
El proceso ayuda a controlar el calentamiento residual y disminuir la deposición de
salpicaduras; sin embargo, mantener un espesor uniforme de la capa de agua es un
0
desafío y el proceso tiene las desventajas prácticas de ser un proceso húmedo.
0 100 200 300 400 500 600

Este artículo informa investigaciones preliminares sobre el proceso de Número de pulso

micromecanizado láser asistido por gotas (DALM) para el micromecanizado de material
Fig. 3. Gráfico que muestra el efecto del número de pulsos en la profundidad para DALM (Fluencia del láser = 5J/
de WC. El proceso de micromecanizado láser asistido por gotas explota el potencial
cm2; Frecuencia = 10 Hz).
combinado del procesamiento láser ns convencional, el procesamiento por choque [9]
y el procesamiento húmedo [3,10], mediante el uso de finas gotas de líquido de un
tamaño de 150 m. Aunque este artículo se centra en el mecanizado de cerámicas para La frecuencia se eligió para que coincidiera con la frecuencia máxima del pulso láser de

WC, el proceso DALM debería ser aplicable a la mayoría de los metales, aleaciones y 10 Hz. Se utilizó una luz estroboscópica junto con una cámara CCD para identificar la

cerámicas. trayectoria de las gotas y para garantizar que la gota llegue a la zona irradiada con láser.
Los experimentos iniciales de micromecanizado láser se realizaron con y sin gotas para

2. Procedimiento experimental elegir el rango de los parámetros experimentales. La fluencia del láser se varió de 0,1 a
6 J/cm2 y el número de pulsos por posición se varió de 25 a 500, para comprender la

Como muestras de prueba se utilizaron bloques de carburo de tungsteno (grado importancia de DALM y el proceso convencional de PLA seco. Todos los experimentos

P10) de dimensiones 50 mm x 40 mm x 10 mm. El grado P10 es el material de se realizaron con un rayo láser estacionario y una pieza de trabajo estacionaria.

herramienta estándar utilizado para el mecanizado de pasadas de acabado de Finalmente, las muestras micromecanizadas con láser se analizaron mediante

componentes de acero. El micromecanizado láser se realizó con y sin gotas de líquido, microscopía óptica, microscopía electrónica de barrido (SEM), espectroscopia de

para evaluar el rendimiento del micromecanizado basado en DALM en comparación con dispersión de energía elemental (EDX) y un interferómetro de luz blanca.

el proceso convencional de PLA seco [4]. En la Fig. 1 se muestra un diagrama

esquemático de la configuración DALM. En comparación con la configuración
experimental de PLA seco convencional, el sistema de micromecanizado basado en
DALM tiene un dispensador de líquido adicional (microdispensador) capaz de entregar
un volumen controlado de líquido a una frecuencia específica. y tiempo. El
microdispensador se usó para inyectar las gotas de líquido sobre la zona de irradiación
láser (para inducir choque y eliminar la escoria y la capa de refundición). La frecuencia
del rayo láser y el microdispensador se sincronizaron para funcionar en secuencia. La
fuente láser utilizada para estos experimentos es un láser Nd:YAG con conmutación Q
de frecuencia LITRON triplicada con una longitud de onda de 355 nm, una frecuencia de
pulso máxima de 10 Hz y una duración de pulso de 8 ns. Se utilizó agua como medio
líquido. Se usó una plataforma lineal de tres ejes para mover la muestra con respecto al
foco de gota/láser. Todos los experimentos se realizaron en condiciones ambientales
sin la influencia de ningún gas auxiliar [3,12].
El dispensador de gotas tiene un diámetro de salida de boquilla de 150 my funcionó
a una presión de agua de 0,4 bar y un tiempo de funcionamiento de la boquilla de 30 ms.
Para todos los experimentos, el diámetro de la gota se mantuvo en 150 m, lo que era
óptimo para el dispensador de gotas y la frecuencia.
3. Resultados
En la figura 2 se muestra la tasa de ablación del proceso de micromecanizado láser
basado en DALM, realizado en una placa plana de WC. Como puede verse en la figura,
se observó una correlación positiva con el aumento de la fluencia; sin embargo, la
variación se amplifica en el rango de fluencia alta de ~2–5 J/cm2. Como se desprende
de la figura, el umbral de ablación del WC con el proceso de micromecanizado láser
basado en DALM es cercano a 2 J/cm2. Se eligió una fluencia de 5 J/cm2 para
experimentos adicionales debido a su alta tasa de eliminación de material en comparación
con la fluencia umbral de ablación. También se observa en la figura que la tasa de
ablación se satura por encima de 5 J/cm2, lo que probablemente se deba a los efectos
de protección del plasma. La tendencia de ablación del micromecanizado láser basado
en DALM es similar a la observada con el proceso de PLA seco; sin embargo, la
magnitud de la tasa de eliminación es significativamente mayor en el proceso basado en
DALM [4,6,11].
La figura 3 muestra el efecto del pulso láser por posición sobre la profundidad de la
ablación. Como se puede ver en la figura, una fuerte relación lineal
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Fig. 4. Imágenes tomadas por el microscopio óptico de enfoque infinito (Número de pulsos de láser y gotas = 125; Frecuencia del láser = 10 Hz; Frecuencia de las gotas = 10 Hz; Fluencia del
láser = 5J/cm2).

entre la profundidad de la ablación y el número de pulsos por posición fue
observó. En promedio, se eliminó la misma cantidad de material
por pulso independientemente del número total de pulsos. Esta sugerencia
que, a la frecuencia de funcionamiento de 10 Hz, el efecto del pulso anterior se ha
disipado completamente en el intervalo entre
pulsos.
La Fig. 4 muestra una comparación típica del micromecanizado de WC realizado
utilizando el proceso de ablación por láser seco convencional y el
Proceso de micromecanizado basado en gotas. Como se puede ver desde el
En la figura, el proceso DALMS muestra una alta penetración y una significativa
Reducción de las salpicaduras redepositadas sobre el borde del agujero.
La Fig. 5 muestra las características de la superficie del DALM basado y
Región de ablación con láser de pulso seco convencional con aumentos bajos y altos. A
gran aumento, aparece la superficie basada en DALM.
más áspero. La aparente falta de una capa resolidificada es evidencia de
respaldan los mecanismos mejorados de expulsión de material fundido del proceso
DALM. Las imágenes SEM de la superficie DALM sugieren que los restos
del baño de fusión se solidificó mientras se movía a alta velocidad. Se observó un patrón
parecido al movimiento de un fluido turbulento en el DALM.
proceso, que es completamente diferente de la superficie PLA. El
La superficie del PLA muestra una región similar a la metálica, que es una capa refundida.
Esto indica claramente que la adición de gotas de agua tiene efectos significativos.
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Fig. 5. Imágenes SEM de la región mecanizada con láser.

2000 tabla 1
Efecto del número de pulsos por posición sobre MRR para DALM y PLA (Fluencia = 5J/cm2;
1800 Frecuencia = 10 Hz).

No de pulsos Tasa de eliminación de material (m3/pulso) % cambiar

1600
PLA DALM
iD
rcuH
)5sa0rz.e0ekV V(

1400 100 6166,4 9913.4 60%

125 6280,5 11685.7 88%
1200 250 5895.7 12707.6 124%

1000
WC DALM PLA Tabla 2
Efecto del número de pulsos por posición sobre las salpicaduras redepositadas para DALM y PLA
Fig. 6. Comparación de Microdureza. (Fluencia = 5J/cm2; Frecuencia = 10 Hz).

No de pulsos Volumen del redepositado % cambiar

materiales (m3)

PLA DALM

Cambió significativamente el proceso de expulsión de material fundido del láser de nanosegundos.
proceso de micromecanizado.
Se realizó una microdureza para confirmar las características del subsuelo de la zona
irradiada con láser y se muestra en la Fig. 6. Como se puede
Como se puede ver en la figura, el proceso DALM muestra una dureza similar a
el material base, mientras que el proceso convencional muestra una alta
dureza. La alta dureza en el proceso convencional debe ser
atribuido a la capa fundida resolidificada (capa refundida) sobre el láser
región mecanizada.
Se realizaron análisis adicionales mediante EDX para evaluar la composición química
de la superficie irradiada con láser y los resultados son
se muestra en la Fig. 7. En el análisis de ambos procesos hay una diferencia significativa
% en peso de carbono más alto de lo esperado y, al mismo tiempo, un menor
% en peso de tungsteno de lo esperado, aunque el porcentaje combinado
está alrededor del valor esperado. Sin embargo, el caso atípico obvio es que
Se observó un 16,6% en peso de oxígeno para DALM y un 3,4% en peso de oxígeno.
observado para PLA seco. Kruusing y otros[3] número revisado de estudios
en PLA submarino y concluyó que la irradiación láser de alta intensidad puede excitar las
moléculas de agua y provocar la formación de óxido.
sobre la superficie del sustrato. Aunque el coeficiente de absorción de
agua para la longitud de onda del láser UV es extremadamente baja (1E–4 cm−1), alta
La intensidad del láser en la zona irradiada con láser puede provocar efectos no lineales.
absorción y posterior formación de óxido sobre la zona irradiada con láser.
100 158881 31706,3 −81%
125 128215,6 28249,6 −76%
250 91141,6 20790,6 −73%
4. Discusión
Uno de los requisitos clave del micromecanizado láser industrial es la alta productividad
y calidad, y el proceso basado en DALM
demuestra ambos. Durante el micromecanizado con láser UV de
WC, la zona irradiada por láser experimenta una temperatura excesiva
de 4000K [6] con un baño de fusión de pocas micras de espesor [6]. Interacción de la gota
de líquido (de 150 m de diámetro) con la alta
La zona irradiada con láser de alta temperatura puede provocar una vaporización explosiva
de la gota de líquido y la generación de presión de choque por impulso.
La Fig. 8 muestra el perfil 3D del orificio micromecanizado con láser con
Proceso DALM y PLA seco. Como puede verse en las Figs. 4 y 8, el
El proceso DALM muestra una alta penetración y una menor conicidad en comparación con
ns PLA convencional, lo que sugiere que DALM puede ser eficaz
Se utiliza para mecanizar material grueso en comparación con el PLA ns convencional.
Las tablas 1 y 2 muestran el efecto del número de pulsos por posición sobre la tasa
de eliminación de material y el volumen de material eliminado.
redepositado (estimado a partir del volumen del pico observado durante
la superficie del sustrato) para el proceso DALM y PLA seco. Análisis de
el volumen de material redepositado sobre la superficie y el MRR
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Fig. 7. Análisis EDX para la región irradiada con láser.

Fig. 8. Perfil 3D del agujero mecanizado con PLA y DALM.

revela que alrededor del 24% del material se vuelve a depositar en PLA seco, La presión de retroceso en PLA seco es de alrededor de 0,3 GPa, que es
mientras que solo el 3% del material se vuelve a depositar en DALM. Esto significativamente menor en comparación con la presión de choque generada
debe atribuirse al cambio en el mecanismo de expulsión del material fundido durante la vaporización de una película líquida que puede ser del orden de 6,1
del proceso DALM. GPa [16] . En el proceso DALM, la expulsión del material fundido se debe a la
Al ser un proceso térmico, la eliminación de material en PLA seco es una suma de la presión de retroceso y la presión de choque, generadas durante la
combinación de vaporización seguida de expulsión de material fundido (debido vaporización explosiva de la gota de líquido. Parece que la mayor presión
a la presión de vapor y la explosión de fase) [12]. En la región de fluencia del (suma de presión de vapor y presión de choque) dentro de la zona irradiada
láser analizada en este informe, la expulsión de PLA en estado fundido es con láser para el DALM aumentó la velocidad y la tasa del proceso de eyección
causada predominantemente por la presión de retroceso del material vaporizado [13].de la masa fundida, lo que resulta en una menor deposición de salpicaduras y
La presión de retroceso en el micromecanizado láser de nanosegundos es una mayor tasa de eliminación de material. Aunque el MRR es mayor en el
función de la tasa de ablación por pulso y la fluencia del láser [14] (la tasa de proceso DALM, debido a la alta velocidad de expulsión, las salpicaduras no se
ablación por pulso es ~0,3 m/pulso a 5 J/cm2). Mscicki [15] estimó la volvieron a depositar en el borde de la zona irradiada con láser. Además de­
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En comparación, las salpicaduras redepositadas basadas en DALM tuvieron una baja
adherencia sobre el sustrato cuando alcanzaron la temperatura ambiente (debido a la alta
velocidad de expulsión) antes de caer sobre el sustrato.
La mayor expulsión de material fundido mejora la tasa de eliminación de material del
proceso basado en DALM. Como se puede ver en la Tabla 1, hay un aumento general de
alrededor del 75 % en la tasa de eliminación de material con el proceso DALM; una parte
importante se deberá a los mecanismos mejorados de expulsión de la masa fundida que
darán como resultado una capa de refundición mínima. A partir de la microscopía óptica
quedó claro que la adición de la gota de líquido inhibió significativamente la formación de
salpicaduras alrededor del perímetro de la zona irradiada con láser (como se ve en la Fig.
4). Según los datos de la Tabla 2, se vuelve a depositar un 71 % menos de material sobre
el sustrato como salpicaduras en el proceso DALM en comparación con el PLA.
5. Conclusiones
Se llevaron a cabo investigaciones experimentales para demostrar y comprender el
mecanismo del proceso de micromecanizado láser asistido por gotas. Los resultados se
han presentado con ilustraciones adecuadas. Del estudio se pueden extraer las siguientes
conclusiones importantes.
• El procesamiento láser asistido por gotas se puede utilizar para lograr alta calidad y alta
tasa de eliminación de material en el micromecanizado láser de materiales cerámicos
duros.
• En comparación con el proceso de PLA seco, el proceso DALM puede resultar en
alrededor del 75% de aumento en la tasa de eliminación de material.
• El proceso DALM se puede utilizar para realizar micromecanizado con una conicidad
mínima y poca o ninguna deposición de salpicaduras. En comparación con el proceso
de PLA seco, el proceso DALM da como resultado un 70 % menos de material que se
vuelve a depositar en la superficie.
• La mejora observada con el sistema DALM se atribuye al cambio en los fenómenos de
expulsión de la masa fundida, en particular, la vaporización explosiva de la gota que
ayuda a eliminar eficientemente la capa de masa fundida en las paredes laterales de la
zona irradiada. • La presión de choque generada durante la vaporización explosiva
de la gota de líquido aumenta la velocidad de expulsión del material fundido, reduciendo
así las salpicaduras depositadas sobre la superficie ablacionada. • Una fluencia láser
de 5 J/cm2 produce una eliminación óptima de material para el
micromecanizado láser de carburo de tungsteno, tanto en seco como con DALM. Dentro
del rango operativo, la frecuencia de la fuente láser no tuvo ningún efecto sobre las
características del mecanizado láser. • Con mayores desarrollos en la configuración
experimental y el sistema de sincronización, el proceso DALMS
se puede utilizar fácilmente para micromecanizado a escala industrial.
Reconocimiento:
Los autores agradecen el apoyo ofrecido por el Consejo de Investigación en Ciencias
Físicas y Ingeniería del Reino Unido (EPRSC) en virtud de la subvención EP/L01968X/1 y
el British Council en virtud de la subvención DST­2014­15­037.
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