Departemen Teknik Metalurgi dan Material

Fakultas Teknik Universitas Indonesia

Sri Ramayanti
1706991445

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 Pada pulse electrodeposition, terjadi nilai
potensial atau arus
 Masing-masing pulse terdiri dari On-time
(TON) selama potensial dan arus diberikan
dan OFF-Time (TOFF) yaitu saat arus nol
diberikan

Pelapisan dan Inhibisi 2018

Pada electroplating, lapisan muatan yang negatif
terbentuk di sekitar katode selama proses terus
berlanjut.
 Pada teknik PRC, arus platting dipotong dan ada
waktu pelepasan pada siklus plating
 Dengan adanya PRC dengan frekuensi tinggi, maka
akan mengurangi penggunaan zat aditif, yang
membatasi terbentuknya endapan (deposit) yang
ulet dan memiliki konduktivitas elektrik yang
bagus.
 PRC mencegah terjadinya kekurangan aditif
sementara superimposed pulsationg menjaga
struktur kristal
Pelapisan dan Inhibisi 2018
 a. Amplitudo intensitas
arus katodik (Von)
b. Waktu pulse katodik
(Ton)
c. Amplitudo intensitas
arus anodik (Vtref )
d. Waktu pulse anodik
(Tref)
PRC -> voltase berubah secara e. Waktu OFF dari
periodik antara nilai V1 dan V2 dan
pulse (Toff)
ketika salah satu nilai voltase tersebut
bernilai negatif.
Kita dapat mengontrol kelima
parameter tersebut untuk
mencapai ketebalan dan ukuran
butir sesuai yang diinginkan.
Massa elektrodeposit
Semakin besar arus pulse
anodik yang diberikan maka
massa deposit yang dihasilkan
akan semakin sedikit.

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 morfologi

 Butir logam yang dihasilkan memiliki

bentuk dan ukuran yang berbeda
tergantung dari nilai arus pulse anodic
pulse.
 Lapisan Zn yang dihasilkan pada Ia=0 dan
6mAcm-2 memiliki bentuk butir yang
hexagonal tegak lurus dengan permukaan.
Hal ini menghasilkan permukaan yang
kasar.
Semakin besar arus pulse anodik yang diberikan
maka morfologi yang dihasilkan akan semakin halus.

Mikrograph SEM dari lapisan permukaan Zn yang

disiapkan menggunakan PRC dengnan a) 0, b) 6
and c) 19 mA cm−2 .
Durasi pulse menunjukkan bahwa terjadi peningkatan kandungan Ni secara monoton

Semakin lama
waktu pulse maka
morfologi yang
dihasilkan
semakin halus
 Elektrodeposisi adalah proses yang bertujuan
mengubah karakteristik permukaan pada material
yang diberikan.
 Proses ini telah dilakukan untuk melindungi
berbagai material dari agen korosif
 Coating nikel dilakukan dilakukan elektrodeposit
pada katoda yang sebelumnya telah dilapisi dengan
tembaga dengan ketebalan 8 mikron. Tipe bath
yang dipakai adalah NiSO4*6H2O 300g/l,
NiCl2*6H2O 75 g/l, H3BO3 50 g/l) ditambah aditif
yang berfungsi sebagai refiner pada ukuran butir.

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 Semua proses elektrodeposisi dilakukan pada
temperatur 65°C, menggunakan tiga teknik yang
berbeda : DC, PC and PRC
Parameter yang digunakan pada elekroplating

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 Dapat dilihat bahwa lapisan
yang dihasilkan oleh PRC
memiliki keseragaman yang
lebih baik, kekasaran lebih
sedikit dan ukuran butir yang
lebih halus dibandingkan
dengan menggunakan DC dan
PC.

a. DC; b. PC; c. PRC

Nilai ukuran butir yang
dihasilkan pada teknik PRC
paling kecil dan nilai kekerasan
paling kecil juga. Hal ini
menyebabkan lapisan yang
dihasilkan tingkat kompaksi
yang lebih bagus.
 Gambar a menunjukkan adanya
elemen fasa kedua yang
berasosiasi dari reaksi lapisan
tembaga di bawah lapisan nikel.
Sampel DC2 juga menunjukkan
ketahanan korosi (polarisasi)
yang lebih baik dibandingkan
DC1.
Gambaar b menunjukkan lapisan
yang lebih homogen
dibandingkan DC. Tidak
ditemukan fasa elemen kedua
pada grafik.
Gambar c menunjukkan bahwa
hanya ada reaksi pada lapisan
nikel saja. Hal ini membuktikan
Bode’s lapisan nikel tidak poros.
Diagrams for Dapat juga diketahui bahwa hasil
Nickel films. a) teknik PRC menghasilkan
DC, b) PC y c) ketahanan korosi (polarisasi)
PRC yang lebih baik.
Kurva polarisasi pada
elektroplating nikel yang diperoleh
dari 3 teknik yang idpalikasi pada
HCL 1% dengan kecepatan scan
0.5 mV/s. a) DC, b) PC y c) PRC
Dapat dilihat bahwa lapisan yang
dihasilkan oleh PRC memiliki
keseragaman yang lebih baik,
kekasaran lebih sedikit dan
ukuran butir yang lebih
halus.dibandingkan dengan
menggunakan DC dan PC.

Jika dilihat pada teknik PRC, nilai

laju korosi yang paling besar
berada pada sampel 1 dan 2
dimana nilai Toff nya lebih kecil
yaitu 10 ms (sementara pada
sampel 3 dan 4 nilai Toff 40ms)

Jika dilihat dari parameter Vtref,

pada sampel 1 dan 3 dengan nilai
Vtref -2V maka laju korosi akan
lebih kecil dibandingkan dengan
sampel 2 dan 4 dengan nilai Vtref
-4V.
Hal ini menunjukkan semakin
besar nilai Vtref ketahanan korosi
akan meningkat.
 Dapat diaplikasikan pada industri PCB (Printed
Circuit Board)
 The use of PRC for the deposition of copper from
acidic electrolytes containing additives, produce
enhanced throwing power especially in the holes

 Padaa bebarapa kasus, harga dari pulse rectifier

pada PRC lebih besar dari unit DC.

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 Ada 5 parameter yang mempengaruhi hasil dari PRC yaitu : Amplitudo
intensitas arus katodik (Von), Waktu pulse katodik (Ton), Amplitudo
intensitas arus anodik (Vtref), Waktu pulse anodik (Tref), Waktu OFF dari
pulse (Toff)
◦ Semakin besar arus pulse anodik yang diberikan maka massa deposit yang
dihasilkan akan semakin sedikit tetapi morfologi yang dihasilkan akan semakin
halus.
◦ Semakin lama waktu pulse maka morfologi yang dihasilkan semakin halus dan
kandungan unsur pelapis akan semakin meningkatAda 5 parameter yang
mempengaruhi hasil dari PRC yaitu : Amplitudo intensitas arus katodik (Von),
Waktu pulse katodik (Ton), Amplitudo intensitas arus anodik (Vtref), Waktu pulse
anodik (Tref), Waktu OFF dari pulse (Toff)
 Ukuran butir dan kekasaran morfologi hasil elektrodeposisi yang paling kecil
adalah dengan menggunakan teknik PRC dibandingkan PC dan DC.
 Laju korosi hasil elektrodeposisi yang paling kecil adalah dengan
menggunakan teknik PRC dibandingkan PC dan DC.
 Semakin kecil nilai Toff maka laju korosi akan meningkat.
 Semakin besar nilai Vtref (positif) maka ketahanan korosi akan meningkat.

Pelapisan dan Inhibisi 2018

 M.S. Chandrasekar, Malathy Pushpavanam. 2007. Pulse and Pulse Reverse
Plating-Conceptual, advantages and applications. Central Electrochemical
Research Institute. Science Direct
 S. Karmalkar,z .N. Venkatasubramanian. Stimit Oak. 2002. DC and Periodic
Reverse Electroplating of Semiconductor Surfaces Having Adjacent p-Type
and n-Type Areas. Department of Electrical Engineering, Indian Institute of
Technology, Chennai 600 036, India
 Min-Yuan Cheng, Kei-Wei Chen , Tzeng-Feng Liu, Ying-Lang Wang, Hsien-
Ping Feng. 2010. Elsevier B.V.
 Jing-Yin Feia. G.D. Wilcoxb. 2004.Electrodeposition of Zn–Co alloys with
pulse containing reverse current. Electrochimica Acta 50 (2005) 2693–2698
 T. Frade, V. Bouzon, A. Gomes, M.I. da Silva Pereira. 2010. Pulsed-reverse
current electrodeposition of Zn and Zn-TiO2 nanocomposite films. Elsevier.
 APERADOR CHAPARRO, William Arnulfo; LOPEZ, Enrique Vera . 2007.
Electrodeposition of nickel plates on copper substrates using PC y PRC .
Universidad Pedagógica y Tecnológica de Colombia at Tunja, Colombia.
 https://www.pcimag.com/articles/94979-periodic-pulse-reverse-systems-
for-decorative-copper-plating

Pelapisan dan Inhibisi 2018