MEMS 工艺

石云波
3920397
shiyunbo@nuc.edu.cn
课程内容
 第一章 绪言（ 2 ）
 第二章 半导体制造技术（ 6 ＋ 4 ）
 第三章 硅微加工技术（ 6 ＋ 2 ）
 第四章 光刻技术（ 3 ＋ 2 ）
 第五章 LIGA 技术（ 3 ）
 第六章 微机械装配与集成（ 3 ＋ 2 ）
 第七章 典型微机械系统装置（ 4 ）
 第八章 MEMS 制造设备（ 3 ）
考试： 考试：
80%70%
开卷考试考试
+ 课堂
+ 平时 20% 10%+ 作业 20% （包括试验
（包括作业）
）
第一章主要内容

 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势
微机电系统（ MEMS ）的定义
什么是 MEMS

微机电系统（ MEMS ）是指用微机械

加工技术制作的包括微传感器、微致
动器、微能源等微机械基本部分以及
高性能的电子集成线路组成的微机电
器件与装置。
各个国家不同的定义
 美国：微型机电系统
MEMS: Micro electro mechanical
system
 日本：微机械
Micro machine
 欧洲：微系统
Micro system
什么是微型机电系统

例如：
1 、汽车安全气囊
2 、煤气报警器
3 、声光控开关
MEMS 中的核心元件一般包含两类：一个传感或致
动元件和一个信号传输单元。下图说明了在传感器
中两类元件的功能关系。
为什么要学习 MEMS ？——主要特点

 器件微型化、集成化、尺寸达到微米数量
级
 功能多样化、智能化
 功能特殊性
 能耗低、灵敏度高、工作效率高
MEMS 与传统机械有什么区别？
 微尺寸效应
 表面与界面效应
 量子尺寸效应
 加工方式
第一章主要内容

 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势
MEMS 的国内外概况

 MEMS 发展历史回顾
1947 年：发明晶体管 -- 技术基础
压力传感器：

54 年： Si 、 Ge 压阻效应
66 年：机械研磨做硅腔
70 年：各向同性腐蚀硅腔
76 年： KOH 腐 ， MEMS 加工
手段
80 年代：集成式压力传感器
目前：新机理压力传感器
82 年：美国 U.C. Bekeley ，表面牺牲层技术
微型静电马达成功
MEMS 进入新纪元
 九十年代初 ADI 的气囊加速度计实现产
业化
90 年代中： ICP 的出现促进体硅工艺的快速
展
九十年代末 Sandia 实验室 5 层多晶硅技术代
表最高水平
国内 MEMS 的发展

 20 世纪 90 年代初 大 等高校 始 究。
 目前有 100 个左右的研究小组从事本领域研
究， 研 究主要领 域包括硅微传 感器、硅微致动
器、 硅 微加 工技 术、微 系统等 领域 。
 主 要 加 工 基 地 有 信 息 产业 部 电 子 13 所 ， 北
大微电 子所，清华 大学 微电 子所，上海交通大学
和上海冶金所等。
第一章主要内容

 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势
 SEMI 发布名为“全球微机电 / 微系统市场
和机遇”的市场研究报告中指出， 2005 年
该产业总规模达到 480 亿美元，期待到
2010 年将增长到 950 亿美元。
 这些系统的核心微机电器件在 2005 年产业
规模达到 53 亿美元，由于消费电子微机电
器件使用量增加，预计到 2010 年产业规模
将增长到 99 亿美元，年复合增长率为
13% 。
MEMS 技术的发展与应用
MEMS 应用
 军事领域
 信息领域
 航空、航天
 生物、医疗
 汽车
 工 控制
 环境保护
 消费类、玩具
几个商业化了的 MEMS 产品

(1) 压力传感器
 最成熟、最早开始产业化
 压阻式和电容式
压阻式微压力传感器的精度： 0.05 ％～
0.01 ％，年稳定性达 0.1 ％ /F.S ，温度
误差为 2ppm ，耐压可达几百兆帕，过压保
护范围可达传感器量程的 20 倍以上。
(2) 微加速度计
微加速度计是微型惯性测量组合的关
键基础元件
汽车安全气囊系统：体积小、成本低
、集成化等特点
 美国 AD 公司的 ADXL
 美国摩托罗拉公司批量生产汽车用
MMAS40G 电容式微加速度计
 美国 EG&G IC
(3) 微喷
 基于 MOEMS 技术的微喷已成为 MOEMS
域的一种典型器件，它的应用涉及科学仪
器、工业控制以及生物医疗等多个领域，
目前主要的应用方向有喷墨打印、芯片冷
却、气流控制以及微推进系统，应用于药
物雾化供给的微喷研究也正在兴起。
 喷墨打印机的喷墨打印头，年产值数亿美
元
(4) 数字微镜器件
 与传统的 CRT 和 LCD 投影显示技术相比： 足够
的亮度，均匀性和稳定性
 反射显示：德州仪器设计的数字驱动微简易阵列
芯片（ DMD ， Digital Micromirror
Device) ，实际上是反射式微光开关阵列。
 每一个微镜对应图象的一个像素，一个微镜的尺
寸仅为 16μm×16μm 。
 DMD 可以承受 1500g 的机械冲击、 20g 的机械
振动，设备的使用寿命超过了 100,000 小时。
 一块完整的 DMD 半导体芯片：镜面是由一百三十
万个微反射镜组成的长方形阵列，每个微镜对应
于投影画面中的一个光学像素。
MEMS
军事领域是 在军事领域的应用
MEMS 技术的最早应用点，对推动
MEMS
技术的进步起到了很大作用
 引信
安全、炮弹弹道修正、子母弹开仓控制、

侵彻点控制
 单兵携带
 雷达
 战场毒气检测和救护
 侦察：小飞机
 后勤保障
用于武器制导和个人导航的惯性导航组合
用于超小型、超低功率无线通讯（ RF 微米 / 纳米
和微系统）的机电信号处理
用于军需跟踪、环境监控、安全勘察和无人值守分
布式传感器
用于小型分析仪器、推进和燃烧控制的集成流量系
统
武器安全、保险和引信
用于有条件保养的嵌入式传感器和执行器
用于高密度、低功耗的大量数据存储器件
用于敌友识别系统、显示和光纤开关的集成微光学
机械器件
用于飞机分布式空气动力学控制和自适应光学的主
动的、共型表面。
惯性
MEMS
航空、航天

 航空：改进飞机性能、保证飞机安全舒适
、减少躁声
 航天：天际信息网、微重力测量
FLUDIC MEMS
信息领域
 全光通信网：光开关和开关阵列、光可变衰减器
、光无源互连耦合器、可调滤波器、光相干探测
器、光功率限幅器、微透镜、光交叉连接器
OXC 、光分插复用器 OADM 和波分复用器
 无线电话； MEMS 电容、电感、传输线、 RF
MEMS 滤波器、 RF MEMS 振荡器、 MEMS 移相器
、微波收发机 MEMS 集成化射频前端
 计算机；摄像头、鼠标
 投影仪、喷墨打印机
 数据存储
汽车工业

 每部汽车内可安装 30 余个传感器：
气囊，压力、温度、湿度、气
体等
 微喷嘴
 智能汽车控制系统
工业控制
 化工厂
 自动化控制中的探测器等
MEMS 的应用
环境保护
 无人值守大气环境监测网
 高速公路环境监测网

消费类、玩具
 消费类电器模糊控制：摄象机、洗衣机
 虚拟现实目镜、游戏棒、智能玩具
OPTIC-MEMS
生物、医疗

 生物芯片
 Lab on Chip
 血压计
 新型喷雾器
 可在血管内操作和检测的微型仪器
BIO MEMS
典型 MEMS 系统——微型机器人
典型 MEMS 系统——微汽车

车长 4.8mm
车速 10mm/s
 典型 MEMS 系统——微型卫星

美国提出的硅固态卫星的概念图，这个卫星 清华一 号
除了蓄电池外，全由硅片构成，直径仅 15cm
典型 MEMS 系统——微型飞行器
第一章主要内容

 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势
工艺的概念
 工艺：劳动者利用生产工具对各种原材料，半成
品进行加工和处理 , 改变它们的几何形状，外形
尺寸，表面状态，内部组织，物理和化学性能以
及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过
程。
 工艺技术：是人类在劳动中逐渐积累起来并经过
总结的操作技术经验， 它是应用科学，生产实践
及劳动技能的总和。
MEMS 的典型生产流程
膜越厚， 腐蚀 去除下层 材料
次数越少 。
多次循 环 ，
释放机械 结构

成膜 光刻 腐蚀
DEPOSITION REMOVAL
PATTERN
OF OF
TRANSFER
MATERIAL MATERIAL

PROBE SECTIONING INDIVIDUAL ASSEMBLY PACKAGE FINAL

TESTING DIE INTO PACKAGE SEAL TEST

采用特殊 的检 机、电系 统
测和划 片工艺保护 释放出 封装 时暴露 部分 零件 全面 测试
来的机 械结构
集成电路：
Integrated Circuit ，缩写 IC
通过一系列特定的加工工艺，将晶体管
、二极管等有源器件和电阻、电容等无
源器件，按照一定的电路互连，“集成”
在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）
上，封装在一个外壳内，执行特定电路
或系统功能
MEMS 与集成电路工艺的相同
微机电系统是在微电子技术的基础上
发展起来的，融合了硅微加工、 LIGA 技术
和
精密机械加工等多种微加工技术。这表明微
电子技术是 MEMS 技术的重要基础，微电子
加
工手段是 MEMS 的重要加工手段之一，微电
子
中的主要加工手段均在 MEMS 制备中发挥极
大
作用。包括： Si 材料制备、光刻、氧化、刻
MEMS 工艺
 硅工
 体硅工艺
 表面工艺
 两者结合
 非硅工艺
 LIGA 工艺
 DEM 工艺
 其他工艺：超精密加工
、非切削加工、特种加
工技术
MEMS 与集成电路工艺的不同
 集成电路与 MEMS 器件特点比较：
 集成电路：薄膜工艺；
制作各种晶体管、电阻电容等
重视电参数的准确性和一致性
 MEMS ：工艺多样化
制作梁、隔膜、凹槽、孔、密封洞、 、 尖
、弹簧及所构成的复杂机械结构
更重视材料的机械特性，特别是应力特性

特点的不同导致对工艺的要求不同
MEMS IC

的
比
较
第一章主要内容

 MEMS 的基本概念及其特点
 MEMS 的 展概况
 MEMS 的 用 域
 MEMS 工艺的基本概念
 MEMS 工艺的国内外情况及发展趋势
MEMS 工艺的国内外情况
 硅工
 体硅工艺
 表面工艺
 两者结合
 非硅工艺
 LIGA 工艺
 DEM 工艺
 其他工艺：超精密加工、非切削加工、特种加工技术
MEMS 器件的加工

淀积氧化层

裸片

体微 加工 流程
图形化氧化层

除去氧化层

腐蚀 (Si)
MEMS 器件的加工
淀积薄膜

裸片
利用光 刻图形 化

表面微 机械加 工流 程
释放结构 淀积牺牲层膜

图形化牺牲层

图形化
淀积机结构械薄膜
LIGA
MEMS 工艺的发展趋势
微机电系统的发展对微机械加工技术的要求：
 有较强的加工能力，可以制作灵活多样的高深宽
比的微结构，能实现三维或准三维的设计加工；
 工艺简洁、设备成熟、可以高效率和低成本的批
量生产；
 与集成电路工艺的兼容性号；
 便于器件的封装，最好能实现片上封装
 以硅为主，但能便于同时采用多种具有其他特性
的结构材料
MEMS 工艺的发展趋势
 继续保持与硅集成电路的紧密联系充分利用
硅材料、广泛利用为集成电路开发的现有设
备和技术、并且相着不断把信号检测和控制
电路与微结构单片集成的方向发展；
 体硅技术、表面加工技术与 LIGA 加工技术
三种技术在其发展过程中更加紧密的融合在
一起，相互之间的界限更加模糊。
MEMS 的相关资讯
参考书：
 MEMS 和 微 系 统 ——设计与 制 造
王晓浩、熊继军等译 ，机械工业出
版社
 微机电系统设计与制造
刘晓明 等编著，国防工业出版社
 微传感器与微执行器
张文栋等译，科学技术出版社
 《微机械加工技术》 黄庆安，东南大学出
版社
 《微机电系统技术》 石庚辰著，国防工业
出版社
 《微机械电子系统及其应用》 刘广玉等著，