Projektovanje elektronskih kola

Projektovanje tampanih ploa

Osnove fizikog projektovanja

Projektovanje tampanih ploa

Sadraj:
d j
I.
Uvod - osnovni pojmovi
II. Analiza el. kola primenom
raunara

III. Optimizacija
p
j el. kola
IV. Logika simulacija
V Osnove
V.
O
fizikog
fi ik projektovanja
j k
j
(projektovanje tampanih ploa)
02.06.2011.

Sadraj:
ta
su tampane
p
p
ploe?
Tipovi tampanih ploa
Proces p
projektovanja
j
j tampane
p
p
ploe
Izazovi fizikog projektovanja
Integritet
g
signala
g
Razvoenje napajanja
Temperaturski
p
efekti
1

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

t su t
ta
tampane ploe
l ?

t su t
ta
tampane ploe?
l ?
Osnova

Sistem provodnih veza ugraenih na izolacionoj

podlozi
dl i koja
k j mehaniki
h iki obezbeuje
b b j elektrinu
l kt i vezu
izmeu elektronskih komponenata:
otpornika,
otpornika
kondenzatora,
integrisanih kola,
kola
konektora,
napajanja,
napajanja
kuita ureaja.

Komponenta

Konektori

Mehaniki spoj

02.06.2011.

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

t su t
ta
tampane ploe?
l ?

t su t
ta
tampane ploe?
l ?

tampana ploa = Printed Circuit Board (PCB)

tampana ploa = Printed Circuit Board (PCB)

02.06.2011.

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

t su t
ta
tampane ploe?
l ?

Ti
Tipovi
i P - PCB

tampana ploa = Printed Circuit Board (PCB)

02.06.2011.

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Ti
Tipovi
i P - PCB

Ti
Tipovi
i P - PCB
Dimenzije
Broj provodnih slojeva
- 1 do 50!!!
Razliiti materijali
- vrstina

- Otpornost na temperaturu
- Savitljive / krute
- Lagane / teke

Za montau kroz otvore (Through Hole)

Za
Za povrinsku montau (Surfice Mounted
Devices)

02.06.2011.

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

10

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Terminologija

Metarske (mm, m) ALI uobiajeno da se koriste

Imperial Units (IU) (in=2,5cm;
(in=2 5cm;
mils=mili_in=in/1000=thou)
raspored noica na komponentama jo uvek u IU
Raster (Grid)

Merne jedinice

Merne jedinice
Raster (Grid)
Veza (Track)
Stopica (Pad)
Prolaz (Via)
Poligon (Polygone)
Rastojanje (Clearance)

02.06.2011.

100, 50, 25, 20, 10, 5 mils

Vidljivi
Nevidljivi (Snap grid)
elektrini
l kt i i (centar
( t uvodnika)
d ik )

11

02.06.2011.

12

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Parametri veza

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija
Veza
P
Provodna
d (b
(bakarna)
k
) traka
k k
koja
j elektrino
l k i povezuje
j k
komponente

w- irina
t debljina
h- udaljenost od
h
donjeg provodnog
sloja
Od ovih
ih dimenzija
di
ij zavisi
i i otpornost
t
t veze (DC)
karakteristina impedansa veze (VF)

02.06.2011.

13

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

14

Projektovanje tampanih ploa

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Tipovi veza

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Tipovi veza
Diferencijalne veze

Veza
Izolator
Masa ili napajanje

Veza
Izolator
Masa ili napajanje

Masa ili napajanje

Izolator
l

V
Veza

Izolator
l

Masa ili napajanje

02.06.2011.

15

02.06.2011.

16

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Tipovi veza
Minimalnu irinu trake daje proizvoa:
j j do susedne 10/8 thou
irina/rastojanje
irina zavisi od struje koju treba da vode i
specifine
p
otpornosti
p
p
provodnog
g sloja
j
Preporuka za poetnike MINIMUM:
- Signal 25 mils
- Napajanje (PWR=VDD/VCC, GND) 50 mils
- Izmeu noica IC 10
10-15
15 mils
TO IRE VEZE jeftinije, pouzdanije
02.06.2011.

17

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Tipovi veza

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

18

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

Stopica (Pad)

Stopica (Pad)

S jk
Spoj
komponente i veze

02.06.2011.

Stopica

otvor

Proizvoa
P
i daje
d j odnos
d
S
Stopica/otvor
i /
(P
(Pad/Hole
d/H l ratio)
i )
Prenik stopica najmanje 1.8 puta vei od prenika otvora
ili za najmanje 0.5mm
0 5mm
Stopice IC ovalne 60x90 mils prva pravougaona

19

02.06.2011.

20

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

Stopica (Pad)

Prolaz (Via)
Spaja veze iz razliitih slojeva

U programima
i
za projektovanje
j k
j PCB postoji
ji bibli
biblioteka
k
stopica.
Korisnik moe da kreira sopstvene prema potrebama.
potrebama
Izbegavati pravougaone stopice

02.06.2011.

21

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

22

Projektovanje tampanih ploa

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Tipovi via

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Specifikacija via

St i
Stopica

Otvor
Rastojanje
(anti-pad)

02.06.2011.

23

02.06.2011.

24

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Via za diferencijalne signale
Zahtevaju razmak (Separation) i udaljenost
od mase (Clearance)

02.06.2011.

25

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija
Poligon (Polygone)
A
Automatski
ki popunjava
j
sve povrine
i b
bakrom
k

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

26

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija

Izazovi fizikog projektovanja

Terminologija: Rastojanje (Clearance)

Rastojanje (Clearance)
Minimalni
Mi
i l i razmak
k izmeu
i
provodnih
d ih povrina
i na
razliitim potencijalima (razliiti vorovi)
Preporuka: Najmanje 15mils
Za 240V najmanje 8mm (315mils)
P t j standard
Postoje
t d dk
koji
ji povezuje
j razliku
lik
napona, vrstu sloja (unutranji, spoljanji) i
nadmorsku visinu!!!

02.06.2011.

27

02.06.2011.

28

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

P
Proces
projektovanja:
j kt
j
ULAZ

P
Proces
projektovanja:
j kt
j

Elektrina

ema

Spisak

Tri ulazna parametra

1. Elektrina ema
Kako su komponente meusobno povezane
2. Spisak materijala (Bill of Material BOM)

Dimenzije

materijala

Spisak
p
svih komponenata
p
ppo tipu
p i vrednostima

3. Dimenzije (Outline)
Ogranienje
g
j sa stanovita dimenzija
j i oblika ploe
p
Podaci o buenju

IZLAZ
GERBER

Montana
ema

j
fajlovi
02.06.2011.

29

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

30

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

P
Proces
projektovanja:
j kt
j

Na kraju projektovanja dobija se tri tipa

p
podataka:
1. GERBER fajlovi

Ostali neophodni parametri

1 Tlocrt komponenata (Part Footprints)
1.
Podaci o fizikim dimenzijama svake komponente

Podaci o poziciji svake veze podaci o trasiranim

vezama: oblik,
blik veliina,
lii
poloaj,
l j sloj,...
l j
slue za izradu svih veza u svim slojevima na
tampanoj
p oj p
ploi
o

(veliina i rastojanje izmeu stopica)

2. Montana ema
Pozicija svake komponente tokom montae
slui za automatsko pozicioniranje komponenata

2. Podaci o slojevima
j
(Layer
( y Stacks))
Broj sloja, tip sloja, razmak ...

3. Specifikacija veza i via

Di
Dimenzije
ij svakog
k tipa
ti veze u svakom
k
sloju
l j i via
i (veza
(
izmeu
i
dva
d
sloja)

02.06.2011.

31

3. Podaci za buenje (Drill lists)

Specifikacija o poziciji i veliini svih rupa na ploi
slui za automatsko pozicioniranje i izbor svrdla na
builici.
02.06.2011.

32

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

P
Proces
projektovanja:
j kt
j

P
Proces
projektovanja:
j kt
j

Tokom projektovanja (generalno) od projektanata

se zahteva
ht
d
da nae
k
kompromisno
i
reenje
j k
kojim
ji
e ispuniti projektne zahteve u okviru
raspoloivih
spo o v resursa
esu s ssa po
potrebnim
eb
kvalitetom.
v eo .
Ukoliko su zahtevi fiksni (koje komponente i kako
povezati) do veeg kvaliteta moe da se doe
samo ukoliko se nau bolji resursi.
Kvalitet:
Resursi:
Integritet signala,
Bolja tehnologija
EMI,
Vie slojeva metala
Odvoenje toplote
Due
vreme projekt.

Resursi:
Tip ploe

02.06.2011.

33

FR-2 (Phenolic cotton paper),

FR 3 (Cotton paper and epo
FR-3
epoxy),
)
FR-4 (Woven glass and epoxy),
FR-5
FR
5 (Woven glass and epoxy),
FR-6 (Matte glass and polyester),
G-10 (Woven glass and epoxy),
CEM-1 (Cotton paper and epoxy),
CEM-2 (Cotton paper and epoxy),
CEM 3 (Woven glass and epoxy)
CEM-3
epoxy),
CEM-4 (Woven glass and epoxy),
CEM-5
CEM
5 (Woven glass and polyester).
02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

P
Proces
projektovanja:
j kt
j

Proces projektovanja:

Resursi: Proizvoai/Tipovi ploa

02.06.2011.

34

1.
1
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.
35

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada

02.06.2011.

36

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

11.
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.

1.
1
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada

02.06.2011.

37

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

38

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

4 R
4.
Raspored
d elemenata
l
t (Fl
(Floor planning)
l
i )

4 R
4.
Raspored
d elemenata
l
t (Fl
(Floor planning)
l
i )

Podesi
odes so
softver
ve za p
projektovanje
oje ov je ((alat)) na
snap grid
P t i na radnu
Postavi
d povrinu
i (plou)
( l ) sve elemente
l
t
Postavi sve komponente
p
logiki
g
u odnosu na:
protok signala, (pravac ulaz-izlaz)
f k ij u k
funkciju
kolu,
l (analogni, digitalni, frekvencija)
osetljivost
j
((na temperaturu,
p
, smetnje)
j )
02.06.2011.

39

Identifikuj
de
uj kritine
e veze
ve e
Poreaj elemente uredno, simetrino,
alajnirano
l j i
(ako
( k lepo
l
izgleda,
i l d radie
di llepo))
Dobar raspored
p
jje 90% p
posla

02.06.2011.

40

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Planiranje rasporeda (Floor Planning)

02.06.2011.

Proces projektovanja:
1.
1
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.
41

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

42

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

55. P
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Setuj Electrical grid = snap to center;
sve veze na istom potencijalu = mrea
Svaka mrea to kraa;
Koristi uglove od po 45 (zbog proizvodnje);
Koristi celu povrinu ploe;
Centrirajj vezu sa stopicama;
p
;

5. Povezivanje (Automatsko
5
(Automatsko-runo)
runo)
Koristi veze od 100mils kad god moe;
Izmeu dve stopice stavi 2 veze samo
ako ne postoji drugo reenje (obii);
Suzi vezu izmeu stopica;
Za veze izmeu dva sloja kroz koje protie
vea struja koristi viestruki prolaz via;

02.06.2011.

43

02.06.2011.

44

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

55. P
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Ne postavljaj prolaze (vie) ispod
komponenata (nee moi da im se prie
k d se postavii k
kada
komponenta))
Koristi noicu komponente umesto vie
kad god moe (pouzdanije, krae
vreme montae)

5. Povezivanje (Automatsko-runo)
5
(Automatsko runo)
Ukoliko su PWR, GND kritini, prvo
njih trasiraj;
Veze PWR i GND proiri koliko moe
PWR i GND to blia jedna drugoj;
Simetriraj veze;
Ne
N ostavljaj
t lj j nepovezan b
bakar
k
((vei za GND ili gga ukloni))

02.06.2011.

45

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

46

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

55. P
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Primeri
Loe PWR, GND

5. P
5
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Primeri
Dobro

02.06.2011.

47

02.06.2011.

48

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

55. P
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Primeri

5. P
5
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Primeri

Loe

Dobro

02.06.2011.

49

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

50

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

55. P
Povezivanje
i
j (Automatsko-runo)
(A t
tk
)
Zavrna minka:
Na T kontaktima dodaj proirenje

5. Povezivanje (Automatsko-runo)
5
Zavrna minka:
Proveri prostor za montau (rafovi)
Proveri dimenzije
j otvora ((da li komponenta
p
moe da proe)
Proveri dimenzije via i stopica
Proveri fiziki razmak izmeu
k
komponenata
t
Minimizuj broj razliitih dimenzija otvora

Na stopicama i viama vezanim za tanke

trake dodaj proirenje
02.06.2011.

51

02.06.2011.

52

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

11.
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.

6 P
6.
Provera pravila
il projektovanja
j kt
j

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada

02.06.2011.

53

Design
esig Rule
ule Check
C ec ((DRC)
C)
Automatska provera fizikih dimenzija
irine veza
razmaka
povezanost mrea (kratak spoj/ prekid)
irina otvora

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

54

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:

11.
2.
3.
4.
5.
6
6.
7.

7 IIzrada
7.
d t
tampane ploe
l

Selekcija
S
l k ij k
komponenata,
t ttehnologije
h l ij
Crtanje elektrine eme
Verifikacija el. eme (analiza kola)
Raspored elemenata (Floor planning)
Povezivanje (Automatsko-runo)

Provera pravila projektovanja

Izrada tampane
p
p
ploe

02.06.2011.

55

Osim provodnih
p
slojeva
j
ggeneriu se i slojevi/maske
j
Za oznke komponenata na gornjoj ploi (C1, R1,...)
Silkscreen / top/bottom
top/bottom overlay
overlay// component
component layer
layer
Silkscreen/
Maska za lemljenje solder mask titi ostatak ploe
od
d llemne paste.
t P
Prekriva
k i sve sem stopica
t i i via
i sa
proirenjem od nekoliko milsa.
Spreava kratak spoj izmeu veza tokom lemljenja.
02.06.2011.

56

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:

Proces projektovanja:
7 Izrada tampane ploe
7.

7 Izrada tampane ploe

7.
Osim provodnih slojeva generiu se i slojevi/maske
Mehaniki
sloj Mechanical Layer definie
oblik i
dimenziju ploe (odvajanje od susednih ploa)
Keepout sloj definie
deo ploe
na kome nema
bakra (npr. razmak izmeu visokonaponskih
komponenata)
Sloj (maska) za poravnanje (alajniranje)
Alignment Layer koristi proizvoa da podesi
sve ostale slojeve
Netlista lista veza (mrea) Netlistsvi podaci
02.06.2011.
57
koji se nalaze na elektrinoj emi

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Proces projektovanja:
7 Izrada tampane ploe
7.

02.06.2011.

58

Proces projektovanja:
7 Izrada tampane ploe
7.

59

02.06.2011.

60

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Razvoenje mase

Izazovi fizikog projektovanja

Zato je vano razvoenje napajanja?

Koristiti p
poseban slojj za GND, ako p
postoji
j

Pri p
promeni stanja
j u digitalnim
g
kolima
deavaju se nagle promene struje.
pune/prazne.
p
Potrebnu
Kondenzatori se p
koliinu naelektrisanja obezbeuju izvori
baterije koji NISU IDEALNI
Veze imaju konanu otpornost
j se p
pad napona
p
VDD/VSS i to
Menja
neravnomerno du ploe. Jedno kolo utie
na drugo dolazi do interakcije preko
napona napajanja.
02.06.2011.
62

Kod vieslojnih, GND to blie gornjem sloju

to vea povrina bakra
Koristi viestruke vie da bi smanjio
p
do mase
impedansu

02.06.2011.

61

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Zato je vano razvoenje napajanja?
Elektromagnetna interferencija

02.06.2011.

Izazovii fizikog
fi i
projektovanja
j
j
Zato je vano razvoenje napajanja?
Uticaj konane
otpornosti ploa

63

02.06.2011.

64

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Razvoenje napajanja

02.06.2011.

Izazovi fizikog projektovanja

Razvoenje napajanja kod vieslojne tampe

65

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Razvoenje napajanja

02.06.2011.

66

Izazovii fizikog
fi i
projektovanja
j
j
Kondenzatori za premoavanje napajanja
Bypass
Koristiti
K i titi baypass
b
k d
kondenzatore
t
t
to bli
blie
digitalnim kolima neposredno uz
VDD/VSS pinove
Tipina vrednost 100nF
100nF, koriste se i 1uF
1uF,
10nF, 1nF, zavisno od frekvencije koju
treba premostiti
67

02.06.2011.

68

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Integritet signala

IIzazovii fi
fizikog
ik projektovanja
j kt
j
Integritet signala
Zavisnost amplitude od duine veze

Presluavanje

manje ako su veze fiziki

blie

masi
02.06.2011.

69

02.06.2011.

Projektovanje tampanih ploa

70

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Temperaturski efekti
Pouzdanost Si opada 2x pri porastu T od 10oC
j
Zato treba obezbediti hlaenje

Izazovi fizikog projektovanja

Temperaturski efekti
Termika otpornost
CA[oC/W]]

Razlika temperature

CA= CA P
02.06.2011.

71

02.06.2011.

72

Projektovanje tampanih ploa

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Temperaturski efekti

Izazovi fizikog projektovanja

Temperaturski efekti

Bolje
Hlaenje

02.06.2011.

Hlaenje

73

02.06.2011.

74

Projektovanje tampanih ploa

Izazovi fizikog projektovanja

Preporuke
Kopiraj postojei projekat
Prilagodi ga potrebama
Konsultuj iskusnijeg projektanta
Uradi sve p
provere ((DRC)) koje
j ti alat
omoguava

Sledee nedelje:

Napravi uzorak i fiziki ga testiraj

-Pitanja
Pitanja - odgovori

Ako je OK, ide u proizvodnju

-Test

02.06.2011.

75

02.06.2011.

76