測量程序 - 步驟順序

1）徹底清潔機器支腳下方和周圍的區域。
2）粗略對齊機器以消除任何聯軸器耦合應變。即使沒有耦合，在開始軟腳測量程序之前，您
仍然應該粗略對齊，因為如果稍後在對齊機器時進行大的移動，軟腳條件可能會改變。使用四
個或更少（如果可能）預切割不銹鋼墊片，還可消除任何明顯的氣隙或嚴重的軟腳狀況。
3）使用雷射系統的軟腳功能在機器的每個腳部獲得軟腳讀數。記住一次只鬆開一隻腳，始終
保持其他三隻腳鎖緊。任何大於0.002英寸的讀數都被視為軟腳。如果您的雷射系統沒有為您
記錄這些值，則手動記錄這些值以供以後使用。
4）每次測量後，將腳完全鎖緊到正確的扭矩值，然後對所有四個腳（如果可行）重複步驟3
以建立可重複性。
5）每一隻腳依次鬆開並記錄所有軟腳讀數，看看它們是否大於2mil（0.002英寸）。如果是，
請使用厚薄規或內徑千分尺仔細測量下方的氣隙。首先是最大的軟腳讀數。如果有必要的話，
也要對其他腳進行測量。（稍後在本文中，我們會分析不同的軟腳情況，確定是否有必要量測
第二和/或第三大軟腳讀數腳下的氣隙。）
6）分析獲得的數據並“診斷”軟腳狀況，並決定糾正措施。
7）糾正問題。
8）從步驟3開始重新檢查軟腳，確保問題確實已消除。
9）繼續進行機器的最終校準，在執行校準校正時保留腳下墊片的任何相對差異。

此一般程序適用於機器系列中的兩台（或所有）機器。始終首先在固定機器上找到並修正軟腳
，然後在任何要移動的機器上找到並修正。請記住，沒有必要在軸上切換雷射系統組件以獲得
固定機器支腳的軟腳讀數，如果您有一個適當的雷射對準系統，可以讓您在整組機台中設置任
何一組靜止不動的支腳（只需確保在實際設置的方向正確輸入所有尺寸。）

記錄雷射軟腳讀數和量測氣隙後，你會獲得如下圖4所示的“軟
腳圖“。