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Yamaha Motif xs6 xs7 xs8 PDF
Yamaha Motif xs6 xs7 xs8 PDF
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MOTIF XS6
MOTIF XS7
MOTIF XS8
CONTENTS(目次)
SPECIFICATIONS(総合仕様)............................... 4/6 FACTORY SET(ファクトリーセット).......... 169/170
PANEL LAYOUT(パネルレイアウト)....................... 8 FIRMWARE UPDATING PROCEDURES
CIRCUIT BOARD LAYOUT(ユニットレイアウト)... 14 (ファームウェアバージョンアップ手順)........ 171/173
DISASSEMBLY PROCEDURE MOTIF XS BOOT SEQUENCE
(MOTIF XS6/MOTIF XS7)(分解手順).................... 16 (MOTIF XS ブートシーケンス)...................... 175/176
DISASSEMBLY PROCEDURE (MOTIF XS8) DISPLAY MESSAGES
(分解手順)................................................................ 32 (メッセージリスト)........................................ 177/179
INSTALLING OPTIONAL HARDWARE MIDI IMPLEMENTAION CHART ............................ 181
(拡張部品(別売)の取り付け).......................... 55/59 MIDI DATA FORMAT .............................................. 183
LSI PIN DESCRIPTION(LSI 端子機能表).............. 63 PARTS LIST
IC BLOCK DIAGRAM(IC ブロック図)................... 74 BLOCK DIAGRAM(ブロックダイアグラム)
CIRCUIT BOARDS(シート基板図)........................ 77 WIRING(基板結線図)
TEST PROGRAM(テストプログラム)...........111/138 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM(総回路図)
SAVING and LOADING A FILE
(ファイルのセーブ&ロード).......................... 165/167
SY 011856
MOTIF XS6: 200703-262500 HAMAMATSU, JAPAN
MOTIF XS7: 200703-299250 Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’07.04
MOTIF XS8: 200703-378000
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
IMPORTANT NOTICE
This manual has been provided for the use of authorized Yamaha Retailers and their service personnel. It has been assumed that basic
service procedures inherent to the industry, and more specifically Yamaha Products, are already known and understood by the users,
and have therefore not been restated.
WARNING : Failure to follow appropriate service and safety procedures when servicing this product may result in personal injury,
destruction of expensive components and failure of the product to perform as specified. For these reasons, we advise
all Yamaha product owners that all service required should be performed by an authorized Yamaha Retailer or the
appointed service representative.
IMPORTANT : This presentation or sale of this manual to any individual or firm does not constitute authorization certification,
recognition of any applicable technical capabilities, or establish a principal-agent relationship of any form.
The data provided is belived to be accurate and applicable to the unit(s) indicated on the cover. The research engineering, and service
departments of Yamaha are continually striving to improve Yamaha products. Modifications are, therefore, inevitable and changes in
specification are subject to change without notice or obligation to retrofit. Should any discrepancy appear to exist, please contact the
distributor’s Service Division.
WARNING : Static discharges can destroy expensive components. Discharge any static electricity your body may have accumulated
by grounding yourself to the ground bus in the unit (heavy gauge black wires connect to this bus.)
IMPORTANT : Turn the unit OFF during disassembly and parts replacement. Recheck all work before you apply power to the unit.
DO NOT PLACE SOLDER, ELECTRICAL/ELECTRONIC OR PLASTIC COMPONENTS IN YOUR MOUTH FOR ANY REASON WHAT SO EVER!
Avoid prolonged, unprotected contact between solder and your skin! When soldering, do not inhale solder fumes or expose eyes to solder/
flux vapor!
If you come in contact with solder or components located inside the enclosure of this product, wash your hands before handling food.
• This applies only to products distributed by Yamaha-Kemble Music (U.K.) Ltd. (3 wires)
WARNING
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having specification equal to those
originally installed.
印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のために必ず指定の部品をご使用ください。
2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
SAVING DATA(データの保存)
Saving and backing up your data
• DRAM data is lost when you turn off the power to the instrument.
Save the data to the flash ROM/a USB storage device/external device such as a computer.
Data stored to the flash ROM may be lost due to malfunction or incorrect operation. Save important data to a USB storage
Be sure to device/external device such as a computer.
perform it
• Never attempt to turn off the power while data is being written to Flash ROM (while an “Executing...” or “Please keep
power on” message is shown). Turning the power off in this state results in loss of all user data and may cause the system
to freeze (due to corruption of data in the Flash ROM). This means that this synthesizer may not be able to start up prop-
erly, even when turning the power on next time.
作成したデータの保存とバックアップ
DRAM のデータ は電源を切ると消えてしまいます。保存しておきたいデータはフラッシュ ROM/USB 記憶装置 / コン
ピューターなどの外部機器に保存してください。
また、フラッシュ ROM に保存 ( ストア ) したデータは故障や誤操作などのために失われることがあります。大切なデー
タは、USB 記憶装置 / コンピューターなどの外部機器に保存してください。
3
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
SPECIFICATIONS
Keyboards MOTIF XS8 88 keys, Balanced Hammer Effect Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
MOTIF XS7 76 keys, FSX Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
MOTIF XS6 61 keys, FSX Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
Tone Generator Tone Generato AWM2, with Expanded Articulation
block Polyphon 128 notes
Multi Timbral 16 Parts (internal), Audio Input Parts (A/D, mLAN*)
Capacity *1 stereo Part
Wave 355 MB (when converted to 16-bit linear format), 2,670 waveforms
Voice Preset: 1,024 Normal Voices + 64 Drum Kits
GM: 128 Normal Voices + 1 Drum Kit
User: 128 x 3 (selected and copied from Preset bank), Normal Voice + 32 Drum Kits
Performance User: 128 x 3 (up to 4 Parts)
Filter 18 types
Effect System Reverb x 9 types, Chorus x 22 types, Insertion (A, B, L) x 53 types x 8 blocks, Master
Effect x 9 types, Master Equalizer (5 bands), Part EQ (3 bands, stereo)
Sampling block Samples Up to 1,024 Waveforms (Multi Samples)
Up to 128 Key Banks per Waveform
Up to 4,096 Key Banks
Sampling Sources Analog input L/R, Stereo output (Resampling),
mLAN (available on the MOTIF XS6 and 7 when the mLAN16E2 has been installed)
A/D Conversion 24-bit, 64 x oversampling
D/A Conversion 24-bit,128 x oversampling
Sample Data Bits 16
Sampling Frequency 44.1 kHz, 22.05 kHz, 11.025 kHz, 5.5125 kHz (Stereo/Mono)
Sampling Frequency via mLAN (when the mLAN16E2 has been installed): 44.1 kHz (fixed)
Sampling Memory Optionally installed, expandable to 1 GB (512 MB DIMM x 2 slots)
*DIMMs are not installed to the instrument when shipped from the factory.
Sample Length Mono: 32 MB
Stereo: 64 MB
Sampling Time 44.1 kHz: 6 min. 20 sec.
22.05 kHz: 12 min. 40 sec.
11.025 kHz: 25 min. 20 sec.
5.0125 kHz: 55 min. 40 sec.
*Mono/Stereo
Sample Format Original format, WAV, AIFF
Sequencer block Note Capacity Approx. 130,000 notes
Note Resolution 480 ppq (parts per quarter note)
Maximum Polyphony 124 notes
Tempo (BPM) 5 – 300
Recording type Real time replace
Real time overdub (with the exception of the Pattern Chain)
Real time punch in/out (Song only)
Tracks Pattern: 16 Phrase tracks
Pattern Chain: Pattern track, Tempo track, Scene track
Song: 16 sequence tracks (Loop on/off can be set for each track), Tempo track, Scene
track
Patterns 64 Patterns (x 16 sections), Measures: 256 maximum
Mixing Voices: 16 Voices per Pattern and up to 256 Voices for all Patterns
Mixing Templates: 32 for all Songs and Patterns
Phrases User Phrases: 256 per Pattern
Songs 64 Songs
Mixing Voices: 16 Voices per Song and up to 256 Voices for all Songs
Mixing Templates: 32 for all Songs and Patterns
Arpeggio Preset: Approx. 6,000 types
User: 256 types
*MIDI Sync, MIDI transmit/receive channel, Velocity Limit, and Note Limit can be set.
Scene Memory 5 per Song
Sequence Format Original format, SMF format 0, 1 (Format 1 load only)
4
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
5
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
総合仕様
最大同時発音数 128音
マルチティンバー数 内蔵音源16パート、オーディオ入力パート(A/D、mLAN*)
*1ステレオパート
フィルター 18タイプ
サンプリングソース アナログ入力L/R、ステレオアウト(リサンプリング)
mLAN (MOTIF XS6/7は、mLANボードmLAN16E2装着時)
サンプルデータビット 16 bit
最大サンプルサイズ 1モノサンプル: 32 MB
1ステレオサンプル: 64 MB
音符分解能 四分音符/480
最大同時録再音数 124音
テンポ(BPM) 5∼300
レコーディング方式 リアルタイムリプレース、リアルタイムオーバーダブ(パターンチェーン除く)、
リアルタイムパンチ(ソングのみ)
パターン数 64パターン(×16セクション)
小節数: 最大256
ソング数 64ソング
ミキシングボイス: 1ソング/1パターンあたり16個 (最大で256個)
ミキシングテンプレート: 32個
6
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
シーンメモリー数 ソングごと5シーンメモリー
主な操作子 ピッチベンドホイール×1、モジュレーションホイール×1、リボンコントローラー×1、
アサイナブルコントロールスライダー×8、アサイナブルノブ×8、
アサイナブルファンクションボタン×2、データダイアル×1
消費電力 20 W (本体のみ16 W)
寸法・質量 MOTIF XS8: 1,457 (W) × 466 (D) × 168 (H) mm、 28.6 kg
MOTIF XS7: 1,252 (W) × 391 (D) × 122 (H) mm、17.0 kg
MOTIF XS6: 1,045 (W) × 391 (D) × 122(H) mm、14.8 kg
7
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PANEL LAYOUT(パネルレイアウト)
• Top Panel(トップパネル)
MOTIF XS6 A
CUTOFF RESONANCE AT TACK DECAY SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
TONE 1
* SELECTED PART
CONTROL
TONE 2
EQ LOW
SWING
EQ MID F
QUANTIZE
VALUE
EQ MID
QUANTIZE
STRENGTH
EQ MID Q
GATE TIME
EQ HIGH
VELOCITY
PAN
OCT RANGE
REVERB
UNITMULTIPLY
CHORUS
TEMPO
REMOTE
ON/OFF
ARPEGGIO
ON/OFF
ARP FX
- PAN
ASSIGNABLE
DOWN
OCTAVE
UP
FUNCTION
1
DEC/NO
SEQ TRANSPORT
1 2 SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6
LOCATE 1 2
1 2 3 4 5
F1 F2 F3 F4 F5 F6 EXIT
6 7 8 9 0 -
6
MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8
4 )
0 C1 D1 E1 F1 G1 A1 B1 C2 C3 C
MOTIF XS7
* TONE 2
EQ LOW
SWING
EQ MID F
QUANTIZE
VALUE
EQ MID
QUANTIZE
STRENGTH
EQ MID Q
GATE TIME
EQ HIGH
UNITMULTIPLY
CHORUS
TEMPO
REMOTE
ON/OFF
ARPEGGIO
ON/OFF
ARP FX
2 MULTI PART
CONTROL REVERB EFFECT BYPASS
INSERTION SYSTEM
MASTER
EFFECT
CHORUS
- PAN
DOWN
OCTAVE
UP
ASSIGNABLE
FUNCTION
1
1 SEQ TRANSPORT
2 SF1
F1 SF2 SF3 SF4 S
LOCATE 1 2
1 2 3 4
F1 F2 F3 F4 F5
6 7 8 9 0
6
MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8
4 )
0 E0 F0 G0 A0 B0 C1 D1 E1 F1 G1 A1 B1 C2 C3
/
A'
8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MODE
VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM
DEC/NO INC/YES
SUB CATEGORY
FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
5 SF6
C4 C5 C6
MODE
VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM
DEC/NO INC/YES
SUB CATEGORY
FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
SF1
F1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6
C3 C4 C5 C6
A'
9
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Top Panel(トップパネル)
B
MOTIF XS8
CUTOFF RESONANCE ATTACK DECAY SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
SELECTED PART TONE 1
*
CONTROL
EQ LOW EQ MID F EQ MID EQ MID Q EQ HIGH PAN REVERB CHORUS REMOTE ARPEGGIO
TONE 2
ON/OFF ON/OFF
QUANTIZE QUANTIZE
SWING VALUE STRENGTH GATE TIME VELOCITY OCT RANGE UNITMULTIPLY TEMPO
ARP FX
2 MULTI PART
CONTROL REVERB EFFECT BYPASS
INSERTION SYSTEM
MASTER
EFFECT
- CHORUS
PAN
ASSIGNABLE
FUNCTION
DOWN
OCTAVE
UP
SEQ TRANSPORT
1 2 3 4 5
F1 F2 F3 F4 F5 F6
6 7 8 9 0 -
6
MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8
4 )
0
A-1 B-1 C0 D0 E0 F0 G0 A0 B0 C1 C2 C3
/
B'
q Keyboard q 鍵盤
w Pitch Bend wheel w ピッチベンドホイール
e Modulation wheel e モジュレーションホイール
r Ribbon Controller r リボンコントローラー
t [ASSIGNABLE FUNCTION 1, 2] buttons t [ASSIGNABLE FUNCTION 1, 2] (アサイナブルファンクション)
ボタン
y [MASTER VOLUME] y [MASTER VOLUME] (マスターボリューム) スライダー
u Control rotary knobs u コントロールロータリーノブ
i [SELECTED PART CONTROL] button i [SELECTED PART CONTROL] (セレクテッドパート
コントロール) ボタン
o [MULTI PART CONTROL] button o [MULTI PART CONTROL] (マルチパートコントロール) ボタン
!0 Control Sliders [VOLUME 1-8] !0 コントロールスライダー [VOLUME 1 ∼ 8]
!1 [REMOTE ON/OFF] button !1 [REMOTE ON/OFF] (リモートオン/オフ) ボタン
!2 [ARPEGGIO ON/OFF] button !2 [ARPEGGIO ON/OFF] (アルペジオオン/オフ) ボタン
!3 [EFFECT BYPASS] buttons !3 [EFFECT BYPASS] (エフェクトバイパス) ボタン
!4 [MASTER EFFECT] button !4 [MASTER EFFECT] (マスターエフェクト) ボタン
!5 [OCTAVE DOWN, UP] buttons !5 [OCTAVE DOWN, UP] (オクターブダウン、アップ) ボタン
!6 [SEQ TRANSPORT] buttons !6 [SEQ TRANSPORT] (シーケンサートランスポート) ボタン
[ ] (Top) button [ ] (トップ) ボタン
[ ] (Reverse) button [ ] (リワインド) ボタン
[ ] (Forward) button [ ] (フォワード) ボタン
[ ] (Record) button [ ] (レコード) ボタン
[ ] (Stop) button [ ] (ストップ) ボタン
[ ] (Play) button [ ] (プレイ) ボタン
10
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MODE
ASTER
FFECT
VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM
PIANO KEYBOARD ORGAN GUITAR BASS STRINGS BRASS SAX/
WOODWIND
SEQUENCER SEQ SECTION
SONG PATTERN SETUP I-P USER 1 USER 2 USER 3 GM GM DR PRE DR USER DR
ORT
DEC/NO INC/YES
SUB CATEGORY
FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
2
SF1
1
SF2
2
SF3
3
SF4
4
SF5
5
SF6
C3 C4 C5 C6 C7
B'
11
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Rear Panel(リアパネル)
C
MOTIF XS6 ) 0 1
USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST
POWER AC IN
ON/ OFF
/ 4 2
MOTIF XS7 ) 0 1
USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST
POWER AC IN
ON/ OFF
/ 4 2
MOTIF XS8 ) 0 1
USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST
POWER AC IN
ON/ OFF
/ 4 6
C'
12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PH ONES R L
* -
MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PH ONES R L
* -
MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PHONES R L
* -
C'
13
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• MOTIF XS6/XS7
LCD
JKAN-LC PNB-BLG (液晶ディスプレイ)
JKAN-JA DM
MK61L MKH-D
EMKS-FD
14
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• MOTIF XS8
LCD
JKAN-LC PNB-BLG (液晶ディスプレイ)
JKAN-JA DM
15
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Photo A ( 写真 A) Fig. A ( 図 A)
16
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[40C] [40C]
[40C]
[40C]
[40A] [40A]
<Rear view>
A
Fig. 2 ( 図 2)
Fig. 3 ( 図 3) Photo 1 ( 写真 1)
2-4 Insert your fingers under the middle portion of the 2-4 コンパネ Ass’y の中央部に指を掛けて図 3 の位置
control panel assembly and open to the position まで開き、コンパネ Ass’ y を図 3 の白矢印の方向
shown in Fig. 3 and then pull the control panel に引き上げて外します。(図 2、図 3)
assembly in the direction of the white arrow in Fig. 3. ※ コンパネ Ass’y を取り付けるときは、コンパネ
(Fig. 2, 3) Ass’y を図 3 のように斜めにして、2 個所の穴に
* When installing the control panel assembly, tilt パネル支持金具を差し込んでください。(図 3)
the control panel assembly as shown in Fig. 3 and ※ コンパネ Ass’ y を閉めるときは、束線を挟まない
insert the panel holders into the two holes. (Fig. 3) よう注意してください。
* When closing the control panel assembly, take
care not to pinch connector assemblies.
4-4 Remove the eleven (11) screws marked [350]. The 4-4 [350] のネジ 11 本を外して、カバー DM とアース
DM cover, earth plate B and DM earth plate can プレート B、 DM アースプレートを外します。 (図 4)
then be removed. (Fig. 4) 4-5 [310] の ネ ジ 5 本 と [320] の ネ ジ 1 本 を 外 し て、
4-5 Remove the five (5) screws marked [310] and the DM シートを外します。(図 5)
screw marked [320]. The DM circuit board can ※ DM シートを交換するときに、CN705 と CN706
then be removed. (Fig. 5) に拡張基板が差し込まれていれば、DM シートか
* If you find extension circuit boards attached ら拡張基板を外してから交換してください。
to the CN705 and CN706 when replacing the ※ DM シートを交換した場合は MAC Address の書
DM circuit board, remove the extension circuit き込みを行ってください。詳しくは 140 ページを
boards from the DM circuit board and then re- 参照してください。
place the DM circuit board.
* If you replaced the DM circuit board, execute
MAC Address writing. See page 113 for details.
* This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。
)
DM cover PS guard
<Top view> [350] (カバーDM) [350] [267] [270](ガードPS) [270]
JKAN-JA
Earth plate B
(アースプレートB)
[370] [370]
[267]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[270]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[350]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[370]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[385]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[390]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 4 ( 図 4)
* This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。
) Power supply unit AC IN connector assembly
(電源ユニット) (AC IN束線)
<Top view> [230] [230]
DM
[320] [210]
Power switch AC-IN connector
(電源スイッチ)(ACインレット)
<Rear view>
[290]
[30B] [290]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)
[30B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400) 3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Photo 2 ( 写真 2) Fig. 6 ( 図 6)
20
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B
[52B] [52A]
[90A]
PNC
PNA PNB-PN [130B]
CN203
[D50] (※ディスプレイアングルを
外した状態)
[D60]
[D60]
JKAN-LC
CN202
[D80] [D60]
Remove the connector by releasing
the claws in the direction of the arrow.
LCD FFC Cable
Display angle (ツメの部分を矢印の方向に解除し Display angle (液晶ディスプレイ) (FFCケーブル)
(ディスプレイアングル) て、コネクタを外します。) (ディスプレイアングル)
PNC
PNA PNB-PN
22
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Photo 4 ( 写真 4)
Photo 5 ( 写真 5)
Fig. 10 ( 図 10)
24
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
13. PNB-RB Circuit Board, Wheel Assembly 13. PNB-RB シート、ホイール Ass’y
(Time required: About 5 minutes each) (所要時間:各約 5 分)
13-1 Turn the unit upside down and remove the screw 13-1 本体を裏向きにして、[40F] のネジ 1 本を外します。
marked [40F]. (Fig. 12) (図 12)
13-2 Remove the side panel R and side panel L. 13-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
(See procedure 1.) (1 項参照)
13-3 Open the control panel assembly. 13-3 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
(See procedure 3-2.) 13-4 [160] のネジ 2 本と [170] のネジ 1 本を外して、拍
13-4 Remove the two (2) screws marked [160] and the 子木 L Ass’y を外します。(図 11)
screw marked [170]. The end block L assembly 13-5 PNB-RB シート
can then be removed. (Fig. 11) 13-5-1 [E80A] のネジ 2 本を外して、PNB-RB シートを外
13-5 PNB-RB Circuit Board します。(図 13)
13-5-1 Remove the two (2) screws marked [E80A]. The 13-6 ホイール Ass’ y
PNB-RB circuit board can then be removed. (Fig. 13) 13-6-1 [E80B] のネジ 4 本を外して、ホイール Ass’ yを
13-6 Wheel Assembly 外します。(図 13)
13-6-1 Remove the four (4) screws marked [E80B]. The
wheel assembly can then be removed. (Fig. 13)
[170]
[140]
[160] [140]
25
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
14-5 Remove the two (2) screws marked [E80D]. The 14-5 [E80D] のネジ 2 本を外して、拍子木 L からリボ
touch volume angle can then be removed with the ンアングルをタッチボリュームがついた状態で外
touch volume attached from the end block L. (Fig. 13) します。(図 13)
14-6 Separate the touch volume angle from the touch 14-6 タッチボリュームとリボンアングルを分離しま
volume. (Photo 6) す。(写真 6)
* When installing touch volume, fit the pin holes ※ タッチボリュームを取り付けるときは、拍子木 L
of the touch volume and the pin holes of the の位置決めピン D にタッチボリュームのピン穴を
touch volume angle to the positioning pins D 合わせて置き、同じく位置決めピン D にリボンア
first, and then tighten the screws. (Photo 6) ングルのピン穴を合わせて置いてからネジを締め
てください。(写真 6)
Fig. 12 ( 図 12)
[E80C] [E80B]
26
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
<Top view>
[110] [110]
Fig. 14 ( 図 14)
Table 1(表 1)
Key Stopper L Key Stopper H Key Stopper 61
MOTIF SX6 (キーストッパー L) (キーストッパー H) (キーストッパー 61)
Remove Screw
[240A] X 2, [240B] X 1 [240B] X 1, [240C] X 2 [240D] X 2
(外すネジ)
27
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MK61L MKH-D
C1 C2 C3 C4 C5 C6
Rubber contact 13 Key Rubber contact 12 Key B Rubber contact 12 Key D
(接点ゴム 13Key) (接点ゴム 12Key B) (接点ゴム 12Key D)
(C1-C2) Rubber contact 12 Key A (C3-C4) Rubber contact 12 Key C (C5-C6)
(接点ゴム 12Key A) (接点ゴム 12Key C)
(C2-C3) (C4-C5)
E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
Rubber contact 76L Rubber contact 12 Key F Rubber contact 12 Key H Rubber contact 76H
(接点ゴム 76L) (接点ゴム 12Key F) (接点ゴム 12Key H) (接点ゴム 76H)
(E0-C1) (C2-C3) (C4-C5) (C6-G6)
Rubber contact 12 Key E Rubber contact 12 Key G Rubber contact 12 Key I
(接点ゴム 12Key E) (接点ゴム 12Key G) (接点ゴム 12Key I)
(C1-C2) (C3-C4) (C5-C6)
[240A], [240B], [240C], [240D], [240E], [240F], [240G], [240H], [240I]:
Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X16 MFZN2B3 (WE983200)
Fig. 15 ( 図 15)
Photo 8 ( 写真 8)
28
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Table 2(表 2)
Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact
MOTIF SX6 13Key 12Key A 12Key B 12Key C 12Key D
(接点ゴム 13Key)(接点ゴム 12Key A) (接点ゴム 12Key B)(接点ゴム 12Key C)(接点ゴム 12Key D)
Application Circuit Board
MK61L MK61L MK61L MKH-D MKH-D
(適用シート)
Remove Key Stopper
L L, H L, H H 61
(外すキーストッパー)
Remove Key(外す鍵盤) C1-C2 C2-C3 C3-C4 C4-C5 C5-C6
Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact
MOTIF SX7 76L 12Key E 12Key F 12Key G 12Key H 12Key I 76H
(接点ゴム 76L) (接点ゴム 12Key E) (接点ゴム 12Key F) (接点ゴム 12Key G)(接点ゴム 12Key H) (接点ゴム 12Key I) (接点ゴム 76H)
Application Circuit Board
MK76L MK76L MK76L MKC MKH-D MKH-D MKH-D
(適用シート)
Remove Key Stopper
76A 76A 76A, 76B 76B 76B, 76C 76C 76C
(外すキーストッパー)
Remove Key(外す鍵盤) E0-C1 C1-C2 C2-C3 C3-C4 C4-C5 C5-C6 C6-G6
Rubber contact
(接点ゴム) Contact (Long) Contact (Short)
(接点(長い)) (接点 (短い))
Rubber contact
(接点ゴム)
Photo 10 ( 写真 10) Fig. 16 ( 図 16)
29
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
18-2 MK61L Circuit Board (MOTIF XS6 only) 18-2 MK61L シート(MOTIF XS6 のみ)
(Time required: About 8 minutes) (所要時間:約 8 分)
18-2-1 Remove the keyboard assembly. (See procedure 15.) 18-2-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-2-2 Remove the key stopper L and key stopper H. 18-2-2 キーストッパー L とキーストッパー H を外します。
(Table 1, Fig. 15) (表 1、図 15)
18-2-3 Remove the keys and the key springs from C1 to 18-2-3 C1 ∼ C4 までの鍵盤と鍵バネを外します。
C4. (See procedure 16.) (16 項参照)
18-2-4 Remove the thirteen (13) screws marked [250A] 18-2-4 [250A] のネジ 13 本を外し、鍵盤裏側からコネク
and disconnect the connector from the underside タを外して、MK61L シートを外します。
of the keyboard unit. The MK61L circuit board can (図 17、写真 11)
then be removed. (Fig. 17, Photo 11) ※ 接点ゴムは MK61L シートの構成備品ではありま
* The rubber contacts are not parts of the MK61L せん。MK61L シートを交換する際には、シート
circuit board. When replacing the MK61L circuit から接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り
board, remove the rubber contacts from the circuit 付けてください。
board and install them to new circuit board.
18-3 MK76L シート(MOTIF XS7 のみ)
18-3 MK76L Circuit Board (MOTIF XS7 only) (所要時間:約 9 分)
(Time required: About 9 minutes) 18-3-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-3-1 Remove the keyboard assembly. (See procedure 15.) 18-3-2 キーストッパー 76 A とキーストッパー 76 B を外
18-3-2 Remove the key stopper 76 A and key stopper 76 します。(表 1、図 15)
B. (Table 1, Fig. 15) 18-3-3 E0 ∼ C3 までの鍵盤と鍵バネを外します。
18-3-3 Remove the keys and key springs from E0 to C3. (16 項参照)
(See procedure 16.) 18-3-4 [250B] のネジ 11 本を外し、鍵盤裏側からコネク
18-3-4 Remove the eleven (11) screws marked [250B] タを外して、MK76L シートを外します。
and disconnect the connector from the underside (図 17、写真 12)
of the keyboard unit. The MK76L circuit board can ※ 接点ゴムは MK76L シートの構成備品ではありま
then be removed. (Fig. 17, Photo 12) せん。MK76L シートを交換する際には、シート
* The rubber contacts are not parts of the MK76L から接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り
circuit board. When replacing the MK76L 付けてください。
circuit board, remove the rubber contacts from
the circuit board and install them to new circuit
board.
[250A] [250D]
• MOTIF XS6
MK61L MKH-D
EMKS-FD
[250A] [250D]
MKH-D MK61L
MKH-D MKC MK76L
Photo 12 ( 写真 12)
Connector(コネクタ)
Photo 11 ( 写真 11)
18-4 MKC Circuit Board (MOTIF XS7 only) 18-4 MKC シート(MOTIF XS7 のみ)
(Time required: About 7 minutes) (所要時間:約 7 分)
18-4-1 Remove the keyboard assembly. 18-4-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
(See procedure 15.) 18-4-2 キーストッパー 76 B を外します。 (表 1、図 15)
18-4-2 Remove the key stopper 76 B. (Table 1, Fig. 15) 18-4-3 C3 ∼ C4 までの鍵盤と鍵バネを外します。
18-4-3 Remove the keys and key springs from C3 to C4. (16 項参照)
(See procedure 16.) 18-4-4 [250C] のネジ 4 本を外し、鍵盤裏側からコネクタ
18-4-4 Remove the four (4) screws marked [250C] and を外して、MKC シートを外します。
disconnect the connector from the underside of (図 17、写真 12)
the keyboard. The MKC circuit board can then be ※ 接点ゴムは MKC シートの構成備品ではありませ
removed. (Fig. 17, Photo 12) ん。MKC シートを交換する際には、シートから
* The rubber contacts are not parts of the MKC 接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り付け
circuit board. When replacing the MKC circuit てください。
board, remove the rubber contacts from the
circuit board and install them to new circuit 18-5 MKH-D シート、EMKS-FD シート
board. (所要時間:約 8 分)
18-5-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-5 MKH-D Circuit Board, EMKS-FD Circuit Board 18-5-2 キーストッパー H とキーストッパー 61(MOTIF
(Time required: About 8 minutes) XS7 はキーストッパー 76 B とキーストッパー 76
18-5-1 Remove the keyboard assembly. C)を外します。(表 1、図 15)
(See procedure 15.) 18-5-3 C4 ∼ C6(MOTIF XS7 は C4 ∼ G6) ま で の 鍵 盤
18-5-2 Remove the key stopper H and key stopper 61 と鍵バネを外します。(16 項参照)
(key stopper 76 B and key stopper 76 C in case of 18-5-4 [250D] のネジ 9 本(MOTIF XS7 は [250E] のネジ
MOTIF XS7). (Table 1, Fig. 15) 11 本)を外し、鍵盤裏側からコネクタを外して、
18-5-3 Remove the keys and key springs from C4 to C6 MKH-D シートを外します。 (図 17、写真 11、写
(C4 to G6 in case of MOTIF XS7). 真 12)
(See procedure 16.) ※ EMKS-FD シートは MKH-D シートの構成部品で、
18-5-4 Remove the nine (9) screws marked [250D] MKH-D シートにコネクタで半田付けされています。
(eleven (11) screws marked [250E] in case of ※ 接点ゴムは MKC シートの構成備品ではありませ
MOTIF XS7) and disconnect the connectors from ん。MKC シートを交換する際には、シートから
the underside of the keyboard. The MKH-D circuit 接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り付け
board can then be removed. てください。
(Fig. 17, Photo 11, 12)
* The EMKS-FD circuit board is a part of the
MKH-D circuit board and is soldered to the
MKH-D circuit board at connectors.
* The rubber contacts are not parts of the MKC
circuit board. When replacing the MKC circuit
board, remove the rubber contacts from the
circuit board and install them to new circuit
board.
31
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Fig. A ( 図 A) Photo A ( 写真 A)
1. Side Cover R, Side Cover L(腕木 R, 腕木 L).......33 17. Front Rail Assembly(口棒 Ass’ y)........................45
2. Control Panel Assembly(コンパネ Ass’ y)..........34 18. Rear Panel(リアパネル)........................................46
3. JKAN-JA Circuit Board(JKAN-JA シート)..........35 19. Keyboard Assembly(HEDaf EBUS 鍵盤)............47
4. DM Circuit Board(DM シート).............................35 20. GHDPC Circuit Board(GHDPC シート)...............47
5. JKAN-ML Circuit Board, MLAN Circuit Board 21. Exchanging the PC sensor(PC センサーの交換)....47
(JKAN-ML シート、MLAN シート).........................37 21a. Preparing the replacement PC sensor
6. Power Supply Unit, AC-IN Connector, Power Switch (交換用 PC センサーの準備)...................................47
(電源ユニット、AC インレット、電源スイッチ)...........37 21b. Removing the PC sensor
7. Display Assembly(ディスプレイ Ass’ y).............38 (PC センサーの取り外し)........................................48
8. JKAN-LC Circuit Board, LCD 21c. Installing the PC sensor
(JKAN-LC シート、液晶ディスプレイ)..................38 (PC センサーの取付け)...........................................49
9. PNA Circuit Board(PNA シート)..........................39 22. Exchanging the Strings Set
10. PNB-PN Circuit Board(PNB-PN シート).............40 (ストリングセットの交換)......................................50
11. PNC Circuit Board(PNC シート)..........................41 22a. Removing the Strings Set
12. Arm Assembly R(腕木(R)Ass’y).....................42 (ストリングセットの取り外し)...............................50
13. End Block R, Side Angle R 22b. Installing the Strings Set
(拍子木 R、サイドアングル R) ................................42 (ストリングセットの取り付け)...............................50
14. Arm Assembly L(腕木(L)Ass’y)......................42 23. Disassembling the HEDaf EBUS Keyboard
15. Side Angle L, PNB-RB Circuit Board, Wheel Assembly (HEDaf EBUS 鍵盤の分解)......................................52
(サイドアングル L、PNB-RB シート、ホイール Ass’y)...44 24. Assembling the HEDaf EBUS Keyboard
16. End Block L, Touch Volume (HEDaf EBUS 鍵盤の組立)......................................53
(拍子木 L、タッチボリューム)................................44
32
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
<Top view>
@
[30] [30]
[30] : [30]
[40A] [40A]
33
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
<Top view>
Control panel assembly
B A
0.5 ± 0.5 mm (コンパネAss’y) 0.5 ± 0.5 mm
1.5 ± 1 mm
F Rear panel E
1.5 ± 1 mm
(リアパネル)
Side cover R Side cover L
(腕木 R) Fig. 2 ( 図 2) (腕木 L)
Fig. 3 ( 図 3)
Fig. 4 ( 図 4)
34
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
1. G のネジ穴にステイの先を通します。
G 2. サイドアングル L の H 部に、ステイを掛けます。
①
②
Side angle L
(サイドアングルL)
2
0∼0.5mm
Side angle L
(サイドアングルL)
Photo 1 ( 写真 1) Photo 2 ( 写真 2)
* When tightening the screws marked [30], tighten the ※ [30] のネジを締めるときは、図 1 と写真 1 の①、
screws marked q and w in Fig. 1 and Photo 1 first and ②のネジを順に締めてから、残りのネジを締めて
then tighten the rest of the screws. When tightening the ください。②のネジを締めるとき、サイドアング
screw marked w, tighten the screw while pressing the ル L の矢印部を矢印の方向に押さえながらネジ締
portion of the side angle L marked with the arrow in the めし、サイドアングル L がコンパネ Ass’y の下に
direction of the arrow so that the side angle L is placed 隠れるようにしてください。(図 1、写真 1)
behind the control panel assembly. (Fig. 1, Photo 1) 左右側とも、拍子木の端がコンパネ Ass’ y の端に
Align the ends of the side cover R and side cover L 合うようにします。
with the ends of the control panel assembly.
4. DM Circuit Board
(Time required: About 4 minutes) 4. DM シート(所要時間:約 4 分)
4-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 4-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
4-2 Open the control panel assembly. (See procedure 3-2.) 4-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
4-3 Remove the connector assembly from the cable 4-3 カバー DM 上のケーブルクランプから束線を外し
clamp on the DM cover. ます。
4-4 Remove the eight (8) screws marked [260A]. The DM 4-4 [260A] のネジ 8 本を外して、カバー DM とアー
cover and earth plate B can then be removed. (Fig. 5) スプレート B を外します。 (図 5)
4-5 Remove the five (5) screws marked [253A] and 4-5 [253A] のネジ 5 本と [260B] のネジ 1 本を外して、
the screw marked [260B]. The DM circuit board DM シートを外します。(図 6)
can then be removed. (Fig. 6) ※ DM シートを交換するときに、CN705 と CN706
* If you find extension circuit boards attached to the に拡張基板が差し込まれていれば、DM シートか
CN705 and CN706 when replacing the DM circuit ら拡張基板を外してから交換してください。
board, remove the extension circuit boards from the ※ DM シートを交換した場合 MAC Address の書き
DM circuit board and then replace the DM circuit board. 込みを行ってください。詳しくは 140 ページを参
* If you replaced the DM circuit board, execute 照してください。
MAC Address writing. See page 113 for details.
35
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM cover PS guard
<Top view> [260A] (DMカバー) [260A] [198] (PSガード) [195]
[290A] [290A]
[195]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[198]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[260A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[280]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[290A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[485]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
Fig. 5 ( 図 5)
AC IN connector assembly
(AC IN束線)
Power supply unit
<Top view> (電源ユニット) [125] [125]
DM
[260B] [191]
Power switch AC-IN connector Bushing
<Rear view> (電源スイッチ) (ACインレット) [253A] (ブッシュ)
• AC IN connector assembly(AC IN束線) [125]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[170]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
AC-IN connector
[170] (ACインレット) [180A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[185A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[191]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2W3 (WE941800)
Holder [220A]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
(PSWアングル)
Power switch
[253A]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
(電源スイッチ) [260B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[540]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400)
Fig. 6 ( 図 6)
36
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
Rail
(レール)
JKAN-ML
[240]
[240]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[245]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[510]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 7 ( 図 7) 37
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
G H
[70B]
[40B]
[90A]
[410] PNC
PNA PNB-PN
[130B]
[70B]
CN203
[D50] 外した状態)
[D60]
[D60]
JKAN-LC
[D60] CN202
[D80]
Remove the connector by releasing
the claws in the direction of the arrow.
LCD FFC Cable
Display angle (ツメの部分を矢印の方向に解除し Display angle (液晶ディスプレイ) (FFCケーブル)
(ディスプレイアングル) て、コネクタを外します。) (ディスプレイアングル)
PNC
PNA PNB-PN
39
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[20]: Push button, x1 MR (Gray) [10g]: Button, x1 LL W_REC (White) [10e]: Push button, x3 M (Black)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( ボタン (LL), REC ( 白 )) ( プッシュボタン (M) ( 黒 ))
[10h]: Button, x1 LL W_STOP (White) [10f]: Button, x1 LL W_PLAY (White)
Photo 3 ( 写真 3) ( ボタン (LL), PLAY ( 白 ))
( ボタン (LL), STOP ( 白 ))
Photo 4 ( 写真 4)
Encoder knob
(エンコーダーツマミ)
Fig. 11 ( 図 11)
41
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
<Bottom view>
Side cover L Front rail assembly Side cover R
(腕木L) [57] [58] [25] [22A] [25] (口棒Ass’y) [25] [22A] [25] [47](腕木R)
[55A] [45A]
[55B] [45B]
42
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
<Top view> [75] [570] [75] [570] [75] [570] [75] [42]
[52B]
Arm assembly L [52B] [72] GH cover Keyboard assembly [72] Arm assembly R
(腕木(L)Ass’ y) (GHカバー) (HEDaf EBUS鍵盤) (腕木(R)Ass’y)
<Rear view>
[49A] [59A]
[42]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[49A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[52B]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[59A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[72]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)4.0X14 MFZN2W3 (WE971900)
[75]: Pan Head Screw(小ネジ+ PAN)5.0X25 MFZN2W3 SW (WF001500)
[570]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
Fig. 13 ( 図 13)
• Arm assembly R
(腕木(R)Ass’ y)
Side angle R
(サイドアングルR)
End block R
[R30] (拍子木R)
43
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
15. Side Angle L, PNB-RB Circuit Board, 15. サイドアングル L、PNB-RB シート、ホイー
Wheel Assembly ル Ass’y(所要時間:各約 5 分)
(Time required: About 5 minutes each) 15-1 腕木 (L)Ass’ y を外します。(14 項参照)
15-1 Remove the arm assembly L. (See procedure 14.) 15-2 サイドアングル L
15-2 Side Angle L 15-2-1 [L75] のネジ 2 本を外して、サイドアングル L を
15-2-1 Remove the two (2) screws marked [L75]. The 外します。(図 15)
side angle L can then be removed. (Fig. 15) 15-3 PNB-RB シート
15-3 PNB-RB Circuit Board 15-3-1 [L100] のネジ 2 本を外して、PNB-RB シートを外
15-3-1 Remove the two (2) screws marked [L100]. The します。(図 15)
PNB-RB circuit board can then be removed. (Fig. 15) 15-4 ホイール Ass’ y
15-4 Wheel Assembly 15-4-1 [L70A] のネジ 4 本を外して、ホイール Ass’y を外
15-4-1 Remove the four (4) screws marked [L70A]. The します。(図 15)
wheel assembly can then be removed. (Fig. 15)
• Arm assembly L
(腕木(L)Ass’y)
<Bottom view>
Side angle L
(サイドアングルL)
Wheel assembly
(ホイールAss’ y)
[L70B]
[L75]
[L70A] [L70A]
[L100]
PNB-RB
End block angle L
(拍子木アングルL) [L75]
[L70B] [L100]
[L70A], [L70B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[L75]: Pan Head Screw(小ネジ+ PAN)5.0X25 MFZN2W3 (WF001500)
[L100]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 15 ( 図 15)
44
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
16-3 Remove the two (2) screws marked [L70B]. The 16-3 [L70B] のネジ 2 本を外して、拍子木 L から拍子木
end block angle L can then be removed from the アングル L を外します。 (図 15)
end block L. (Fig. 15) 16-4 [L40] のネジ 4 本を外して、拍子木 L からリボン
16-4 Remove the four (4) screws marked [L40]. The touch アングルをタッチボリュームがついた状態で外し
volume angle can then be removed with the touch ます。(図 16)
volume attached from the end block L. (Fig. 16) 16-5 タッチボリュームとリボンアングルを分離しま
16-5 Separate the touch volume angle from the touch す。(写真 6)
volume. (Photo 6) ※ タッチボリュームを取り付けるときは、拍子木 L
* When installing touch volume, fit the pin holes の位置決めピン D にタッチボリュームのピン穴を
of the touch volume and the pin holes of the 合わせて置き、同じく位置決めピン D にリボンア
touch volume angle to the positioning pins D ングルのピン穴を合わせて置いてからネジを締め
first, and then tighten the screws. (Photo 6) てください。(写真 6)
Photo 6 ( 写真 6)
45
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[49B] [180B] [185B] [540] Bushing [220B] [540] [290B] [290B] [59B]
(ブッシュ)
[49B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[59B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[115]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[180B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[185B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[220B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
[253B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
[290B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[540]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400)
Fig. 19 ( 図 19)
46
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
GHDPC
[P60A]
GHDPC
String
(ストリング)
47
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Keyboard assembly
(HEDaf EBUS鍵盤)
Master string
(マスターストリング)
Slave string
(スレーブストリング)
Push
V-Spring assembly
(VバネAss’ y)
Fig. 21 ( 図 21)
Master strings
Master strings Keyboard assembly (マスターストリング)
(マスターストリング) (HEDaf EBUS鍵盤)
Cloth cover
(布カバー)
48
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Master strings
(マスターストリング)
Keyboard assembly
(HEDaf EBUS鍵盤) [P60B]
@ GHDPC : .
Slit(スリット)
GHDPC PC sensor spring
3PIN connector assembly (PCセンサーバネ) Sensor sheet holder PC sensor spring
(中継束線3PIN) Sensor sheet holder (センサーシートホルダー) (PCセンサーバネ)
(センサーシートホルダー)
[P60B]: Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WF266600)
Fig. 22 ( 図 22)
Fig. 23 ( 図 23)
49
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Master String
(マスターストリング)X1
Slave String
(スレーブストリング)X1
Adhesive Tape
Cloth cover
(両面テープ)X1 (布カバー)
V-spring assembly
Fig. 24 ( 図 24) Slave strings (VバネAss’y)
(スレーブストリング)
Photo 12 ( 写真 12)
Master strings
(マスターストリング)
Photo 13 ( 写真 13)
50
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
22b-2 Untwist the master strings fully and insert them 22b-2 マスターストリングの撚りを十分に戻し、V バネ
into the slit of the V-spring assembly. (Photo 14) Ass’y のスリットに挿入します。(写真 14)
After insertion, check that the V-spring assembly can 挿入後、V バネ Ass’y がストリングの方向に沿っ
be moved smoothly in the direction of the strings. てスムーズに動くことを確認します。
Check also that the master strings can be seen from また、マスターストリングがフレームとストッ
the clearance between the frame and the stopper. パーの間から見えることを確認します。
22b-3 Insert the slave strings into the slit of the V-spring 22b-3 スレーブストリングを V バネ Ass’y のスリットに
assembly. (Photo 8, Photo 9) 挿入します。(写真 8、写真 9)
22b-4 Untwist the slave strings fully and insert them into 22b-4 スレーブストリングの撚りを十分に戻し、PC セ
the slit of the PC sensor spring. (Photo 15) ンサーバネのスリットに挿入します。 (写真 15)
After insertion, check that the PC sensor spring 挿入後、PC センサーバネがストリングの方向に
can be moved smoothly in the direction of the 沿ってスムーズに動くことを確認します。
strings. Check also that the slave strings do not また、スレーブストリングがストッパーから脱落
come off the stopper and that they are positioned することなく、ストッパーの中心に位置している
at the center of the stopper. ことを確認します。
22b-5 Attach the two-sided tape that comes with the 22b-5 ストリングセット付属の両面テープをフレーム側
string set to the frame side and attach the cloth に貼り、布カバーを取り付けます。(写真 16)
cover. (Photo 16) 22b-6 PC センサーバネの位置が、センサーシートホル
22b-6 Check that the position of the PC sensor spring is ダーのマーキング部分に重なっていることを確認
at the marking portion of the sensor sheet holder. します。(写真 17)
(Photo 17) ※ センサーの位置は自動検出されます。許容誤差は、
* The position of the sensor is detected automati- 前後 0.5mm 以内です。
cally. Maximum tolerance is 0.5 mm forward or ※ 作業終了後、鍵盤を押して PC センサーバネが動
backward. くことを確認してください。
* After the servicing, press the key and check that
the PC sensor spring can be moved.
Slave strings
SLIT
Adhesive tape (スレーブストリング)
(両面テープ)
PC sensor spring
(PCセンサーバネ)
Round stick(丸棒)
(Rod: TX000670)
Fig. 25 ( 図 25)
White Key
Thin metal plate etc (白鍵)
(薄い金尺等)
[B]
[C]
[A] Spring
Triangle mark (スプリング)
(三角マーク)
Spring
White key hammer
(スプリング)
(白鍵ハンマー)
Stopper (L88_W)
(ストッパー)
Hook
(フック)
Frame(フレーム)
Hook(フック)
Fig. 32-1 ( 図 32-1)
Frame(フレーム)
Fig. 32 ( 図 32)
Key Spring
Key Guide HEDaf M △ Mark GHD EBUS L
[E] (スプリング)
(キーガイド) (△マーク)
Fig. 33 ( 図 33) Fig. 34 ( 図 34)
54
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
mLAN16E2 DIMMs
WARNING
• Before beginning installation, switch off the power to the
instrument and connected peripherals, and unplug them
from the power outlet. Installation or removal of any
devices should be started ONLY after the instrument
(and the optional hardware) returns to normal room
temperature. Then remove all cables connecting the
Installation locations instrument to other devices. (Leaving the power cord
connected while working can result in electric shock.
mLAN16E2 Leaving other cables connected can interfere with work.)
• Be careful not to drop any screws inside the instrument
MOTIF XS6
during installation. (This can be prevented by keeping
the optional units and cover away from the instrument
while attaching). If this does happen, be sure to remove
Rear cover for the mLAN16E2 the screw(s) from inside the unit before turning the
power on. Loose screws inside the instrument can
MOTIF XS7 cause improper operation or serious damage.
ETHERNET
USB
TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST DIGITAL OUT THRU
MIDI
OUT IN
FOOT SWITCH
ASSIGNABLE SUSTAIN
FOOT CONTROLLER
2 1
ASSIGNABLE OUTPUT
R L R
OUTPUT
L/MONO PH ONES R
A/D INPUT
L
GAIN
• Install the optional units carefully as described in the
POWER AC IN
CAUTION
• It is recommended that you wear gloves to protect your
hands from metallic projections on optional units and
Bottom cover for the DIMM other components. Touching leads or connectors with
bare hands may cause finger cuts, and may also result
MOTIF XS7
in poor electrical contact or electrostatic damage.
• Be careful of static electricity. Static electricity discharge
can damage the IC chips on the Plug-in board. Before
you handle the optional Plug-in board, to reduce the
possibility of static electricity, touch unpainted metal
parts or a ground wire on the devices that are grounded.
Bottom cover for the DIMM • Handle the optical units with care. Dropping or
subjecting them to any kind of shock may cause
MOTIF XS8
damage or result in a malfunction.
• Do not touch the exposed metal parts in the circuit board.
Touching these parts may result in a faulty contact.
• When moving a cable, be careful not to let it catch on the
circuit Plug-in board. Forcing the cable in anyway may
cut the cable, cause damage, or result in a malfunction.
• Be careful not to misplace any of the screws.
Bottom cover for the DIMM • Do not use any screws other than what are installed
on the instrument. Use of incorrect screws can cause
damage.
55
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Important
Keep the removed screws in a safe place. They will be
used when installing the mLAN16E2. Be careful not to
misplace them. Keep the cover and fixing screws in a
safe place for future use.
Guide rails
56
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Important
Keep the removed screws in a safe place. They will be
used when re-attaching the cover to the instrument af-
ter installing the DIMMs.
57
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Bottom
5 Re-install the cover you removed in step 3,
4 Insert the two DIMMs into the DIMM sockets.
in reverse order.
Location for DIMM installation 6 Check that the installed DIMMs are function-
DIMM sockets
ing properly.
Set the MOTIF XS right-side up, and connect the
power cord to the rear-panel AC IN jack and an AC
outlet. Turn on the power, go to the Sampling display
by pressing the [INTEGRATED SAMPLING] button,
and press the [F6] Rec button then [SF6] INFO
button. If the DIMMs have been installed properly,
the appropriate available memory size is indicated in
the display.
Installing the DIMM modules to the sockets NOTE If the DIMMs have not been installed
properly, the MOTIF XS may freeze when you
Make sure that the DIMM module is aligned correctly press the [INTEGRATED SAMPLING] button.
before you install it.
If this occurs, turn the power off, perform the
Notch for alignment
instructions above again, and make sure to install
the DIMMs firmly in step 4.
Ejector lever
Removing DIMMs
4-1 Press the ejector levers to the outside of the 1 Press the ejector lever until the DIMM unlocks.
socket.
4-2 Insert the DIMM vertically in the socket. 2 Pull the DIMM vertically out of the socket.
Press the DIMM in firmly until it “snaps” or
locks in place.
58
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
拡張部品 ( 別売 ) の取り付け
本体に取り付けることができる拡張部品 拡張部品取り付けに関する注意
以下の拡張部品を取り付けることができます。 取り付け作業に入る前に、+ ( プラス ) ドライバーを準備
してください。
mLAN16E2 DIMMs(拡張メモリー)
警告
• 取り付け / 取り外し作業は、必ず本体および周辺機器の
電源を切り、本体および取り付けられた拡張部品が十
分に冷めた状態で行なってください。そして、本体の
電源コードのプラグをコンセントから抜き取り、さら
に、本体と周辺機器を接続しているケーブルを抜き取っ
てから行なってください。
拡張部品を取り付ける位置 • ネジ類を本体内部に落とさないように注意してくださ
い。これを防ぐため、拡張部品を取り付けている間、
mLAN16E2 の場合 外したネジやカバーを本体から離れた場所に置いてお
くことを、おすすめします。落としたネジを内部に放
MOTIF XS6
置したまま電源を入れると、正常に動作しなくなった
り、故障したりする場合があります。
• 取り付けは、手順に従って注意深く作業してください。
mLAN16E2 取り付け用リアカバー 手順に従わなかった場合、製品の破損や故障の原因に
なることがあります。
MOTIF XS7 • 拡張部品のボード部分やコネクターを分解 / 改造した
ETHERNET
USB
TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST DIGITAL OUT THRU
MIDI
OUT IN
FOOT SWITCH
ASSIGNABLE SUSTAIN
FOOT CONTROLLER
2 1
ASSIGNABLE OUTPUT
R L R
OUTPUT
L/MONO PH ONES R
A/D INPUT
L
GAIN
り、過度な力を加えたりしないでください。ボード部
POWER AC IN
分やコネクター部を曲げたり変形させたりすると、感
ON/ OFF
電や火災、または故障などの原因になります。
mLAN16E2 取り付け用リアカバー
注意
DIMM の場合
• 本体や拡張部品の金具で手を切らないように、厚手の
MOTIF XS6
手袋を着用して作業することをおすすめします。
• 静電気の発生にご注意ください。基板上の IC チップな
どに影響を及ぼす場合があります。基板を持ち上げる
場合など十分にご注意の上、あらかじめ塗装面以外の
金属部分に触れておいたり、アースされている機器の
アース線に触れたりなどして、静電気を逃がすように
DIMM 取り付け用ボトムカバー してください。
• ボードの取り扱いには十分ご注意ください。落とした
MOTIF XS7
り、衝撃を与えると製品の破損や故障の原因になるこ
とがあります。
• 基板上の金属部分が露出している部分には、触れない
ようにしてください。接触不良などの原因になること
があります。
• ケーブルを引き出すときなど、基板に引っかからない
DIMM 取り付け用ボトムカバー ようにしてください。無理に引くと断線や故障の原因
となります。
MOTIF XS8
• 本体のネジはすべて使用します。なくさないようにご
注意ください。
• ネジはオプションボードの付属品、または本体に取り
付けられているもの以外は使用しないでください。サ
イズの違うネジを使用すると、製品の破損や故障の原
因になることがあります。
DIMM 取り付け用ボトムカバー
59
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
mLAN16E2 の取り付け手順
2 mLAN16E2 取り付け口のふたを外します。
mLAN16E2 取り付け口のふたの固定ネジ 2 本をド mLAN16E2 が固定されていないと、故障や誤動作
ライバーで外し、ふたを外します。 の原因となることがありますのでご注意ください。
【重要】
ここで外したネジは mLAN16E2 を取り付けるときに使い
ます。なくさないようにご注意ください。また、外したふ
たは、本体の中に残さないように取り出して保管してくだ
さい。
3 取り付けスロット内のガイドレールに
mLAN16E2 の両端を合わせ、ガイドレールに
沿って mLAN16E2 を差し込みます。
このとき、mLAN16E2 の端子がスロット内部の端子
に正しく差し込まれるように、mLAN16E2 を奥まで
確実に差し込みます。
ガイドレール
60
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
【重要】
256MB×2 枚 =512MB 512MB×2 枚 =1GB 外したネジはなくさないようにしてください。このネジ
は、DIMM 取り付け後、再度使用します。
↑本体背面側
本体底面
61
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DIMM が適切に取り付けられていない場合、[IN-
TEGRATED SAMPLING] ボタンを押すとシステ
DIMM スロットへの取り付け ム が 停 止 ( フ リ ー ズ ) し、MOTIF XS が 操 作 不
DIMM の向きを確かめて取り付けてください。 能になる可能性があります。このような場合は、
電源を切り、もう一度上記手順の操作を実行し、
切り欠き 手順 4 で DIMM を確実に差し込んでください。
取り外し
ボタン
DIMMs の取り外し方
4-1 左右のロックレバーを横に押して、倒します。
1 左右のレバーを横に押して、ロックを外します。
ここで、左右のレバーがしっかりロック
されているか確認してください。
62
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
63
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
64
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
65
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
66
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
67
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
68
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
69
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
70
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
71
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
72
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
73
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
1A 1 14 VDD
1A 1 14 VDD 1A 1 14 VDD
1B 2 13 4B
1Y 2 13 1Y 2 13
6A 6A
1Y 3 12 4A
2A 3 12 2A 3 12
6Y 6Y
4
2A 4 11 4Y 4
2Y 11 5A 2Y 11 5A
5 10
2B 5 10 3B 5 10
3A 5Y 3A 5Y
6 9 2Y 6 9 3A 6 9
3Y 4A 3Y 4A
CLR
2 13 2 13
1D 2 D 13 2CLR
NC 3 12 2C 1Y 3 12 4A
CLR
3 D 12
1CK CK 2D
1C 4 11 NC 2A 4 11 4Y 4
1PR PR CK 11 2CK
1D 5 10 2B 2B 5 10 3B 5 Q 10
1Q PR 2PR
1Y 6 9 2A 2Y 6 9 3A 6 Q 9
1Q Q 2Q
GND 7 8 2Y GND 7 8 3Y GND 7 8
Q 2Q
INPUTS OUTPUTS
PR CLR CLK D Q Q
L H X X H L
H L X X L H
L L X X H H
H H f H H L
H H f L L H
H H L X QO QO
2Y1 9 12 1Y4
74
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Output
D1R 1 VCC 1 20 Vcc
20 Control
IN B 1 5 Vcc
D0 2 D Q 19 Q0
A1 2 19 G
CK OE IN A 2
D1 3 D Q 18 Q1
A2 3 18 B1
CK OE GND 3 4 OUT Y
A3 4 B2 D2 4 D Q 17 Q2
17
CK OE
A4 5 B3 D3 5 D Q 16 Q3
16
CK OE
A5 6 15 B4 D4 6 D Q 15 Q4
CK OE
A6 7 14 B5 D5 7 D Q 14 Q5
CK OE
A7 8 13 B6 D6 8 D Q 13 Q6
CK OE
A8 9 12 B7 D7 9 D Q 12 Q7
CK OE
IN A 2 3Y 2 7 1Y
3Y 2 7 1Y
GND 3 4 OUT Y 2A 3 6 3A
2A 3 6 3A
GND 4 5 2Y
4 5
GND 2Y
75
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
1A 1 16 Vcc
1Y 2 15 Vcc 1 5 SMBus 1
4A
NC 1 5 Vcc GND 2
1Z 3 14 4Y
A 2 NC 3 4 SMBus 2
ENABLE G 4 13 4Z
GND 3 4 Y
2Z 5 12 ENABLE G
Vcc
2Y 6 11 1
3Z SLEW RATE
100uA 175uA 1,925mA DETECTOR
2A 7 10 3Y
CONTROL
LOGIC
GND 8 9 3A SMBus1
5 +
VOLTAGE
GND
2 -COMP
STANDBY
INPUT ENABLES OUTPUTS
A G G Y Z 0.65V
H H X H L VREF
L H X L H H= high level
H X L H L L= low level CHANNEL TWO
SMBus2 (DUPLICATE OF CHANNEL ONE)
X= irrelevant 4
L X L L H
Z= high impedance (off)
X L H Z Z
R5520H001B-T1-F (X7569A00)
DM: IC302
USB HIGH-SIDE POWER SW.
IN 4 5 OUT
EN 1 5 OUT
GND 2
FLG 3 4 IN
GATE CURRENT
EN 1
CONTROL LIMIT
FLAG
3 FLG
DELAY
UVLO
THERMAL
SHUTDOWN
2
GND
0.6V
ITH 1 10 SW SYNC
DEFEAT EN
VFB 4 0.8V
RUN/SS 2 9 SENSE– SLEEP ICOMP
50mV
FREQ
SYNC/FCB 3 8 VIN SHIFT EA 0.22V
BURST
COMP
1.5μA
VFB 4 7 TG
0.8V REF
S Q
UVLO
GND 5 6 BG
TRIP = 2.5V
UVLO
R Q SWITCHING 7 TG
LOGIC
TRIP = 2.5V
AND ANTI
BLANKING SHOOT-THRU
OVDET CIRCUIT
0.86V
6 BG
SHUTDOWN
10 SW
IRCMP
0.8V
SYNC 5 GND
DEFEAT
2 1
RUN/SS ITH
76
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
CIRCUIT BOARDS(シート基板図)
Note: See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
• DESTINATION ABBREVIATIONS
B: British model
E: European model
J : Japanese model
O: Chinese model
U: U.S.A. model
77
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM Circuit Board
to EMKS-FD-CN4
(MOTIF XS6, MOTIF XS7),
GHD EBUS L-CN1(MOTIF XS8) A
not installed to JKAN-ML-CN301
2NA-WG14150-1 3
78
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 90/100
A
not installed
to JKAN-ML-CN403 to JKAN-ML-CN404
not installed
DEVICE HOST
A'
LCD CONTRAST
This number is the Ethernet MAC Address written on the DM circuit board.
If the DM circuit board is replaced, the MAC address will be changed.
The MAC address is required to execute the test program through Ethernet.
(Attached in the dotted frame.) Component side(部品側)
(この番号は、DMシートに書き込まれているEther NetのMACアドレスです。
DMシートを交換するとMACアドレスが変わります。
Ether Net経由でテストプログラムを実行する時にこのMACアドレスが必要です。
(点線内に貼付されています。))
2NA-WG14150-1 3
79
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM Circuit Board
B'
2NA-WG14150-1 3
80
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 90/100
B'
Component side(部品側)
3 layer(3 層)
2NA-WG14150-1 3
81
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM Circuit Board
C'
2NA-WG14150-1 3
82
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 90/100
C'
Component side(部品側)
6 layer(6 層)
2NA-WG14150-1 3
83
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM Circuit Board
D
not installed
2NA-WG14150-2 1
84
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 90/100
D
not installed to JKAN-JA-CN5
D'
Pattern side(パターン側)
2NA-WG14150-2 1
85
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to PNB-RB-CN101, to PNA-CN2
WHEEL Assembly
E'
Component side(部品側)
to JKAN-ML-CN300 to DM-CN824
JKAN-JA, JKAN-LC: 2NA-WG45460-1 1
86
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 90/100
FOOT
E CONTROLLER FOOT SWITCH MIDI DIGITAL OUT
1 2 SUSTAIN ASSIGNABLE IN OUT THRU
to PNA-CN1 to DM-CN615
E' to JKAN-ML-CN301
Component side(部品側)
JKAN-LC Circuit Board
Pattern side(パターン側)
JKAN-JA: 2NA-WG45460-1 1
JKAN-LC: 2NA-WG45460-2 1 87
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
F'
Scale: 90/100
F
Pattern side(パターン側)
JKAN-JA, JKAN-ML: 2NA-WG45460-2 1
89
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DIP switch
N
O
N
O
SW103
SW102
∗ Make sure that the SW102 and
103 are set to ON.
* SW102、103 は 必 ず ON に 設
定してください。
Component side(部品側)
1 2
m LAN
Component side(部品側)
3 layer(3 層)
2NA-WH16080-1
90
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Component side(部品側)
6 layer(6 層)
2NA-WH16080-1
Pattern side(パターン側)
2NA-WH16080-2
91
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DIP switch
N
O
N
O
SW103
SW102
∗ Make sure that the SW102 and
103 are set to ON.
* SW102、103 は 必 ず ON に 設
定してください。
Component side(部品側)
1 2
m LAN
Component side(部品側)
3 layer(3 層)
2NA-WK93970-1
92
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Component side(部品側)
6 layer(6 層)
2NA-WK93970-1
Pattern side(パターン側)
2NA-WK93970-2
93
94
G
2NAK8-V646930
not installed
G'
Component side(部品側)
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
HEDaf H Circuit Board (MOTIF XS8)
Component side(部品側)
to HEDaf_M-CN2
H'
H
to HEDaf M-CN4
H'
H
to GHDPC-CN1
2NAK8-V852150
95
96
Component side(部品側)
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to DM-CN603
not installed
Component side(部品側)
Pattern side(パターン側)
to MKH-D-CN1 (MOTIF XS6),
MKH-D-CN7 (MOTIF XS7)
N.C.
J'
J K
J' K'
K
to MKH-D-CN4
K'
Component side(部品側)
2NAKZ-WD80020 3
98
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
L'
L M
L' M'
M
M'
Pattern side(パターン側)
2NAKZ-WD80020 3
99
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
N.C.
N N O
N' O'
O
to MKC-CN3
O'
Component side(部品側)
100
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
P P' Q
P' Q Q'
Q'
Pattern side(パターン側)
101
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to MK61L-CN1 to EMKS-FD-CN5
R'
S'
GHDPC
to HEDaf H-CN2
Component side(部品側)
GHDPC: 2NA-V677460
102 MKH-D: 2NAKZ-WD78540 2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
N.C.
R' Component side(部品側)
S'
Pattern side(パターン側)
2NAKZ-WD78540 2
103
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to MKC-CN4 to EMKS-FD-CN5
T'
T U
T' U'
U to After touch sensor
N.C.
U' Component side(部品側)
104
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
V'
V W
V' W'
W
105
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
X
to PNA-CN1
PNC-CN1
REMOTE ARPEGGIO
ON/OFF ON/OFF
SELECTED/MULTI PART CTRL5
VOLUME 6
VOLUME 7
VOLUME 8
X'
2NA-WG45440 1
106
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to MKH-D-CN5 to MK76L-CN1
Component side(部品側)
Pattern side(パターン側)
F1 F2 F3 F4 F5 F6
Component side(部品側)
X'
PNB-PN: 2NA-WG45440 1
107
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PERFORM PR
MASTER
Data dial
SEQ SETUP
SEQUENCER SONG
UTILITY 1
EDIT / COMPARE
Y'
PNB-RB Circuit Board
to JKAN-JA-CN1
Component side(部品側)
to Touch volume
PNB-RB: 2NA-WG45440 1
108 PNC: 2NA-WG45450 1
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scale: 85/100
Y
PRE8/SAX/
PRE1/PIANO PRE2/KEYBOARD PRE3/ORGAN PRE4/GUITAR PRE5/BASS PRE6/STRINGS PRE7/BRASS WOODWIND
PROGRAM
USER2/PADS/CHOIRS ETHNIC
GM / CHROMATIC PERCUSSION PRE DR/SOUND EFX
CATEGORY SEARCH
A B C D E F G H
PERFORMANCE
CONTROL
TRACK
1 2 3 4 5 6 7 8
MUTE SOLO
9 10 11 12 13 14 15 16
Component side(部品側)
PNB-BLG: 2NA-WG45440 1
PNC: 2NA-WG45450 1 109
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
to JKAN-JA-CN2
ASSIGNABLE FUNCTION 2
ASSIGNABLE FUNCTION 1
MASTER VOLUME
SELECTED/MULTI
PART CTRL1
VOLUME 1
SELECTED/MULTI
PART CTRL2
VOLUME 2
SELECTED/MULTI
PART CTRL3
VOLUME 3
SELECTED/MULTI
PART CTRL4
VOLUME 4
to JKAN-JA-CN3
PNB-PN-CN1
Component side(部品側)
PNA: 2NA-WG44410 1
110
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
TEST PROGRAM
Tests Overview
Number Item Measurement Conditions, etc. Test Code
T00-1 MAC Address Read/Write Write/Read MAC Address A02200
T01 EBUS ID Check OK/NG Read each EBUS ID A02100
T02 LCD,LED Visual check LCD: Color, white/black LED: ALL on/off A00200
T03 Panel Switch, LED OK/NG with TONE (1 KHz) A00400
T04 Encoder OK 0 – +8 – -8 A00500
T05 Knob OK 0 – 127 – 64 A00600
T06 Slider OK 0 – 127 A00700
T07 1KeyOn OK KeyCode=C3 A00800
T08 Keyboard After Touch OK/NG With TONE (1 KHz) 127 – 0, offset (XS8 only) A00900
T09 Pitch Bend Wheel OK 64 – 127 – 0 A00A00
Modulation Wheel 0 – 127
Ribbon Controller [0 – 15] – [90 – 112] – off[113 – 127]
T10 Foot Controller 1,2 OK 0 – 127 A00B00
Foot Switch 0–1
Assignable 0–1
Sustain(FC3) 35 – 101
T11 MIDI In/Out/Thru OK/NG Check Thru (except MIDI Mode)
T12 USB to DEVICE OK/NG Device identification test (USB Memory) A00C00
T13 USB to HOST OK/NG USB loop test with “TO DEVICE” side A00D00
T14 1KHz OUTPUT-L output Measurement OUTPUT(L)=+5.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu or less (10 KΩ) A00E00
AS-OUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu or less (10 KΩ)
DIGITAL OUT-L PHONES(L)=-2.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu or less (33 Ω)
T15 1KHz OUTPUT-L output Measurement OUTPUT(R)=+5.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu or less (10 KΩ) A00F00
AS-OUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu or less (10 KΩ)
DIGITAL OUT-R PHONES(R)=-2.0 ± 2 dBu, (L)=-70.0 dBu or less (33 Ω)
T16 AD g DA (MIC) Measurement OUTPUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-60.0 dBu or less (10 KΩ) A01000
Lch INPUT SW
T17 AD g DA (LINE) Measurement OUTPUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu or less (10 KΩ) A01100
Rch INPUT SW
T18 DIMM OK/NG Capacity +R/W A01900
T19 DIMM OK/NG Full Test A01A00
T20 ROM OK/NG SYSTEM ROM ID Read A01B00
OK/NG WAVE ROM Data Read
T21 SYSTEM RAM OK/NG R/W A01C00
EFFECT RAM
T22 mLAN OK/NG In addition, audibly check stereo output A01D00
T23 ETHERNET OK/NG Read/Write A02000
T24 Factory Set OK Initialized condition/with factory set caution descriptions A01E00
T25 Exit(Noise Level) Measurement OUTPUT (L, R)= -90.0 dBu or less (10 KΩ) A01F00
AS-OUT (L, R)= -90.0 dBu or less (10 KΩ)
(R)=-90.0 dBu or less (33 Ω)
Measurement Conditions
To test the unit in MANUAL MODE, the following measuring instruments and jigs are required.
Measuring Instruments:
Frequency counter, Oscilloscope, Level meter (with JIS-C curve), Distortion factor meter, Oscillator, etc.
Jigs:
PC∗1, MIDI cable, DIMM memory board, mLAN16E2 (mLAN option board: XS6, 7), USB memory (2.0), USB cable (A-B
Type), Ethernet cable (LAN cable), Keyboard amplifier, MD player (w/digital inputs), Wired LAN router (w/DHCP server
function [Ex.: Buffalo BBR-4MG]), Foot pedal (FC3), Foot switch (FC4 or FC5), Foot controller (FC7), IEEE1394 repeater
hub∗2 [Ex.: Sanwa Supply 1394-RP2GPH], IEEE1394 cable∗2, etc.
111
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[REMOTE] [DEC/NO]
If you press the [EXIT] button when the screen is shown, “T25
EXIT” will be displayed.
[STOP] [EXIT]
[REC] [ENTER] • MIDI MODE:
After turning on the power to the unit with MANUAL MODE,
wait for several seconds until test program screen appears
A. Preparations and then, " send MIDI code F0 43 10 18 5A 00 F7 and the
The test program has “MANUAL MODE” wherein panel following screen will appear.
switches are used for operation and “MIDI MODE” wherein
TEST MOTIF XS Test Program
MIDI signals are used for operation. Each mode has different
way of entering into test mode, test procedures and test items.
However, LCD display on the unit and MIDI judgment output
code are common. The following descriptions are used for MIDI MODE
MIDI code and LCD display on the unit hereinafter. MOTIF XS Firmware Version a.aa.a
• MIDI code output from the unit: MOTIF XS Kernel Version b.b.bb..······
“<==” is attached behind MIDI code MOTIF XS Contents Version c.cc.c
• MIDI code for operating the unit:
“==>” is attached ahead of MIDI code
• Panel switch: Waiting test code..
112
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PC
A B
Use the [DEC/NO] or [INC/YES] button to select a test
number. USB cable Rear panel
Press the [ENTER] button to execute the test number (A-B Type) on the unit
currently selected.
Press the [EXIT] button to perform “T25 EXIT”. qYou must install the USB-MIDI driver to connect the PC
and MOTIF XS. Download the USB-MIDI driver from the
• MIDI MODE: following URL.
Send ==> A0 “test code” 00 to execute the test. http://www.yamahasynth.com/download/index.html
If a nonexistent test code is sent, it will be ignored.
wInstall the MAC Address writing tool to the PC in advance.
D. How to carry out tests when judged as (Use MACBAR as the tool.)
NG * The MACBAR can be downloaded from the YSISS
If judgment is NG for each of the following test, operate as Home Page.
shown to proceed to <URL> http://plaza.yamaha.co.jp/ysiss/exindex.nsf
MANUAL MODE: Condition waiting for test number
MIDI MODE: Condition waiting for test code How to enter:
then, you can repeat the test or proceed to another test. Turn on the power while simultaneously pressing the
[REMOTE] + [A] (STOP) buttons until the “MOTIF XS” is
• MANUAL MODE: displayed on the screen and then release the buttons.
Press the [EXIT] button to select a condition waiting for test
number. [First indication]
However, [EXIT] button does not work for “T03 Panel
TEST MOTIF XS Test Program
Switch, LED”.
MAC Address Press [ENTER]
• MIDI MODE:
Send A0 “test code” 00 to execute a desired test. (You can
exit from the test item for which NG is judged.)
113
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Press the [ENTER] button after this screen is shown and the 4. When writing is completed, the following screen will appear.
following screen will appear.
MAC Address
Write xx xx xx xx xx xx
Read yy yy yy yy yy yy
“OK” will be shown on the LCD of the MOTIF XS and MAC
addresses for Write and for Read will become identical.
114
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Others]
None
01 : EBUS ID Check OK
PNA Sheet OK
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
JKAN Sheet OK [Test contents]
Key Sheet OK KeyType xx After entering the test, LCD switches between RGB color bar
and B/W inversion as you press the [ENTER] button. All the
LEDs will be turned on during the test.
LCD: RGB color bar and B/W inversion all-dot indication
will be repeated through the LCDC (DM: IC824).
LED: All the LEDs will be turned on through EBUS
xx: Number of keys controller (built in SWP51Master side (DM:IC010)).
Check that LCD backlight is lighting at appropriate brightness.
Example of an NG Check that contrast is changed when the [LCD CONTRAST]
MOTIF XS Test Program
volume is moved and that contrast can be adjusted to make the
TEST
LCD easily viewable.
01 : EBUS ID Check NG
[Test method]
PNA Sheet NG
Executes the test.
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
[Check item]
JKAN Sheet OK Check RGB color bar, B/W inversion indication and lightning
Key Sheet OK KeyType xx of all the LEDs. Check that backlight is lightning. (It shouldn’t
too bright or too dim when seeing the LCD straight). Check that
contrast can be adjusted with the [LCD CONTRAST] volume.
116
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
03 : Panel SW OK [Others]
None
Press [ xxxxxxx ]
Example of an NG
03 : Panel SW
Press [ xxxxxxx ] NG
[Test method]
Turn the encoder clockwise according to indications on the
LCD and then turn the encoder counterclockwise.
+0 " +8(+0) " -8
xxxxxxx: Switch Name
yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)
Knob2 Knob6
Knob4 Knob8
[First indication]
[Check item]
Check that the value at the right side of the display increases
from +0 to +8 smoothly when the encoder is turned clockwise,
and decreases from +0 to –8 smoothly when the encoder is
turned counterclockwise, and that judgment is OK.
[Judgment indication]
OK
04 : Encoder
[Test contents]
Encoder OK
Check that knobs 1 to 8 work normally.
Compare the AD data from the EBUS controller with the
target value on the LCD.
[Test method]
Turn each Knob according to an LCD indication as follows
smoothly:
Knob 1 to 8: 0 [min.] (0 to 1) " 127 [max.] (126 to 127) " 64
[center] (62 to 66).
The order of the knobs to be checked is not designated.
05 : Knob
[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 05 02 Knob 1 < yyy > xxx Knob 5 < yyy > xxx
NG: No output
Knob 2 < yyy > xxx Knob 6 < yyy > xxx
Knob 3 < yyy > xxx Knob 7 < yyy > xxx
[How to quit test]
Knob 4 < yyy > xxx Knob 8 < yyy > xxx
When the judgment is shown and output, the test will be
completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.
[Others]
None yyy: Target value
xxx: Current value
118
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
05 : Knob
Knob 1 OK Knob 5 OK
Knob 2 OK Knob 6 OK
Knob 3 OK Knob 7 OK
Knob 4 OK Knob 8 OK
[Test contents]
Check that sliders 1 to 8 (VOLUME 1 to 8) work normally.
Compare the AD data (slider) from the EBUS controller with
the target value on the LCD.
NG: No indication
[Test method]
Move each slider according to an LCD indication as follows
[MIDI code output for judgment result] smoothly from bottom to top:
OK: A0 06 02 <==
Slider 1 to 8 (VOLUME 1 to 8): 0 [min.] (0 to 1) "
NG: No output
127 [max.] (126 to 127).
The order of the sliders to be checked is not designated.
[How to quit test]
When the judgment is shown and output, the test will be TEST MOTIF XS Test Program
completed and item selection condition will be selected. 06 : Slider
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the Slider 1 < yyy > xxx Slider 5 < yyy > xxx
test program.
Slider 2 < yyy > xxx Slider 6 < yyy > xxx
Slider 3 < yyy > xxx Slider 7 < yyy > xxx
[Others]
Slider 4 < yyy > xxx Slider 8 < yyy > xxx
None
T06: Slider(VOLUME1 to 8)
(Test Code: A00700)
VOLUME3 VOLUME7
VOLUME1 VOLUME5
yyy: Target value
xxx: Current value
[Check item]
Check that the knobs are not stuck, values change smoothly and
that judgments are OK.
VOLUME2 VOLUME6
MASTER VOLUME VOLUME8
VOLUME4
119
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Slider 1 OK Slider 5 OK
Slider 2 OK Slider 6 OK
Slider 3 OK Slider 7 OK
Slider 4 OK Slider 8 OK
[Test contents]
NG: No indication Check that the keyboard works normally.
Compare the Key ON data from the EBUS controller with
[MIDI code output for judgment result] <C3> Key ON.
OK: A0 07 02 <==
NG: No output [Test method]
Input KeyCode = C3. (Press C3 key)
[How to quit test]
When the judgment is shown and output, the test will be TEST MOTIF XS Test Program
completed and item selection condition will be selected. 07 : 1KeyOn Press [C3 Key]
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.
[Others]
None
T07: 1KeyOn
(Test Code: A00800)
XS6
C1 C2 C3 C4 C5 C6
[Check item]
Check the test result on the LCD.
XS7
[Judgment indication]
E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
OK
XS8 TEST MOTIF XS Test Program
07 : 1KeyOn OK
A-1 C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
120
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
NG: No output
Scaling Press C1 Velocity xxx
If the C3 key is normally checked and indicated as OK, the test AT Offset OK 1.556 v
will be completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.
[Others]
None
xxx: Velocity of the pressed key
yyy: Target value
Displayed for XS8 only.
T08: Keyboard+AT zzz: Current value
(Test Code: A00900)
[First indication] <After Touch test>
Note: AT Offset test is displayed on MOTIF XS8 only
TEST MOTIF XS Test Program
08 : Keyboard+AT
Scaling OK
After Touch < yyy > zzz
AT Offset OK 1.556 v
[Test contents]
yyy: Target value
Check that the keyboard works normally. zzz: Current value
Displayed for XS8 only.
Compare the Key ON data from the EBUS controller with
Key No. on the LCD. Press the key that is shown on the LCD ON.
When the key is ON, velocity value in the received data will When the key is ON, the Velocity at the instant of ON is shown,
be shown. TONE (1KHz) will be played and the test for the next key will
Check that After Touch works normally. be selected. The sound played is a sine wave almost as loud as
Compare the After Touch data from the EBUS controller the sound for 1kHz sound check.
with the target value on the LCD. If an unexpected code is sent (wrong key is pressed), NG will
Note: AT Offset test is executed on MOTIF XS8 only. be shown and no sound will be played.
Then, if a correct code is received (correct key is pressed), the
[Test method] test for the next key will be selected.
Plays each key in the order of scale. If all the keys are normal, OK will be indicated.
Apply After Touch according to an LCD display as follows " [Check item]
then release (127 to 0) smoothly. Check that all the keys are normal.
Check that After Touch value changes smoothly as you press
down a key and that judgment is OK. Next to the After Touch
judgment, an Offset voltage will be displayed.
Note: AT Offset test is executed on MOTIF XS8 only.
Permissible Offset voltage range should be 1.098 v to 2.695 v
and in case the value is out of the range, current value of the
After Touch will be fixed to 0.
121
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Scaling OK
After Touch OK
AT Offset OK 1.556 v
Pitch Bend Modulation Wheel Pitch Bend < yyy > xxx
(PB) (MW)
Modulation Wheel < yyy > xxx
Ribbon Controller < yyy > xxx
[Check item]
Check that the knobs are not stuck, values change smoothly and
that judgments are OK.
122
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
10 : FC1/2, Sus/FS
[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 0A 02 <==
Foot Controller 1 OK
NG: No output
Foot Controller 2 < yyy > xxx
When the judgment is shown and output, the test will be Foot Switch < yyy > xxx
completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.
[Others]
None yyy: Target value ∗1: When the jack is not connected, “Input FC3”
xxx: Current value will be displayed.
No indication will be shown during AD Test.
T10: Foot Controller, Foot Switch After the AD Test is completed, “Extract Plug!”
will be displayed.
(Test Code: A00B00)
[First indication] The order of the jacks to be checked is not designated.
[Judgment indication]
OK
10 : FC1/2, Sus/FS
Foot Controller 1 OK
Foot Controller 2 OK
Sustain Switch OK
Foot Switch OK
[Test contents]
Check that [FOOT CONTROLLER 1, 2], [FOOT SWITCH
SUSTAIN] and [FOOT SWITCH ASSIGNABLE] jacks work
normally.
NG: No indication
123
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Others]
None
11 : MIDI NG
[Test contents]
Checking of [MIDI IN, OUT, THRU] connectors are performed <In case reception is not finished within specified period>
with the test pattern (AA EF 00 55).
Specific data group are sent with serial data transfer by TEST MOTIF XS Test Program
CPU and check if the same data group are received within 11 : MIDI NG
specified period.
This test can be executed in MIDI MODE only. (See [Others] TIME OUT
for checking in MIDI MODE.)
[Test method]
Connect the [MIDI IN] connector and [MIDI OUT] connector
with a MIDI cable and then execute the test.
In case of OK, check with a MIDI monitor if a test pattern (AA
EF 00 55) is sent via [MIDI THRU] connector.
[Check item]
Check that result of [MIDI IN, OUT] connector check is OK
and that the test pattern is sent via the [MIDI THRU] connector. [MIDI code output for judgment result]
None
124
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
test mode and check if the same MIDI code is transmitted from
the [MIDI THRU] connector.
Reference: The code may be shown as (EF 00 55) on the
display.
Example of an NG
[Test contents]
Check that the [USB TO DEVICE] connector works normally.
Checks if the connected device is recognized.
(Checks via USB Host Controller if USB Memory (USB 2.0
compatible) is connected.)
125
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Example of an NG
[Test contents]
Check that the [USB TO HOST] connector works normally. TEST MOTIF XS Test Program
Connect the [USB TO DEVICE] connector with the [USB 13 : USB (to HOST) NG
TO HOST] connector and check operation.
Check via USB Host Controller if MOTIF XS is connected
or not.
[Test method]
When the first indication is displayed, press the [ENTER]
button. Check that “Connect USB!” is displayed and then
connect the [USB TO DEVICE] connector and the [USB TO
HOST] with a USB cable (A-B Type). Then, press the [ENTER]
button to execute the test.
[Others]
None
[Check item]
Check that the MOTIF XS is recognized.
126
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
T14: 1 KHz OUTPUT L [OUTPUT R]: -85.0 dBu or less (10 kohm load)
(Test Code: A00E00) [ASSIGNABLE OUTPUT L]:
[First indication] 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
MOTIF XS Test Program
TEST 0.1 % or less)
14 : OUTPUT-L Press [ENTER] [ASSIGNABLE OUTPUT R]:
-85.0 dBu or less (10 kohm load)
[PHONES(L)]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, -2.0±2 dBu
(33 ohm load) (Distortion factor of 0.1
% or less)
[PHONES(R)]: -70.0 dBu or less (33 ohm load)
[DIGITAL OUT(L)]: Output sound from a powered monitor
speaker with digital input and check that
sine wave without distortion is output.
[Judgment indication]
OK: No indication
NG: No indication
[Test contents]
Check that normal signals are output from the [OUTPUT [MIDI code output for judgment result]
L/MONO], [ASSIGNABLE OUTPUT L] and [PHONES(L)] None
jacks.
Operate the [MASTER VOLUME] to check that volume [How to quit test]
from the [OUTPUT L/MONO] is changed smoothly. • MANUAL MODE:
(Play the sine wave of the Wave ROM from the Master side Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
SWP51(DM: IC010) to output from the specified output jack.) the [First indication] will appear indicating that a condition
waiting for a test number is selected.
[Test method] • MIDI MODE:
Connect measuring instruments to each of the [OUTPUT L/ Send a test code for another test to complete the current test
MONO], [OUTPUT R], [ASSIGNABLE OUTPUT L, R] and and the test for the newly sent test code will be executed.
[PHONES(L),(R)] jacks. Check frequency, output waveform,
output level of each output with a frequency counter, oscilloscope [Others]
and level meter (with a JIS-C filter). None
Set the [MASTER VOLUME] at the maximum.
The LCD displays as follows when a sound is output. T15: 1 KHz OUTPUT R
(Test Code: A00F00)
TEST MOTIF XS Test Program [First indication]
14 : OUTPUT-L ON
TEST MOTIF XS Test Program
[Check item]
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +5.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of [Test contents]
0.1 % or less) Check that normal signals are output from the [OUTPUT R],
Operate the [MASTER VOLUME] knob [ASSIGNABLE OUTPUT R] and [PHONES (R)] jacks.
to check that volume from the [OUTPUT
L/MONO] is changed smoothly.
127
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Others]
None
[Check item]
[OUTPUT L/MONO]: -85.0 dBu or less (10 kohm load)
[OUTPUT R]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +5.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
0.1 % or less)
Operate the [MASTER VOLUME] knob
to check that volume from the [OUTPUT
L/MONO] is changed smoothly.
[OUTPUT L/MONO, R]:
Unplug the [OUTPUT R] and check if [Test contents]
a sine wave of -1.0 ±2 dBu (10 kohm Check the signal path from A/D input to D/A output. (Default Gain
load) is output from the [OUTPUT setting is MIC)
L/MONO] side. The input from the ADC is routed through the SWP51 (Master
[ASSIGNABLE OUTPUT L]: side (DM: IC010)) to be output from the DAC. AD Gain is
-85.0 dBu or less (10 kohm load) set to MIC via CPU.
[ASSIGNABLE OUTPUT R]:
1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu [Test method]
(10 kohm load) (Distortion factor of Input sine waves into the [A/D INPUT L] jack in the order of
0.1 % or less) 1 kHz ±5 Hz, -52.0 dBu ±0 dBu (Distortion factor of 0.1 % or
[PHONES(L)]: -70.0 dBu or less (33 ohm load) less) and check that the output of the following level is output
[PHONES(R)]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, -2.0±2 dBu from the [OUTPUT L/MONO, R] jack.
(33 ohm load) (Distortion factor of
0.1 % or less)
[DIGITAL OUT(R)]: Output sound from a powered monitor
speaker with digital input and check that
sine wave without distortion is output. The
checking is not necessary if the result of
[DIGITAL OUT(L)] jack test is normal.
128
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Check item]
Operate the [A/D INPUT GAIN] knob to check that volume
is changed smoothly. Plug and unplug the jack and check if [Test contents]
switch status changes as plugged and unplugged. Check the signal path from A/D input to D/A output. (Default
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz±5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu Gain setting is LINE)
(10 kohm load) (Distortion factor of The input from the ADC is routed through the SWP51 (Master
0.5 % or less) side (DM: IC010)) to be output from the DAC. AD Gain is
[OUTPUT R]: -60.0 dBu or less (10 kohm load) set to LINE via CPU.
Press the [EXIT] button and sound will stop playing and a
R-Channel Input xx
condition waiting for test number will be selected.
• MIDI MODE:
Send a test code for another test to complete the current test
and the test for the newly sent test code will be executed.
[Others]
None
[Check item]
Operate the [A/D INPUT GAIN] knob to check that volume is
changed smoothly.
Plug and unplug the jack and check if switch status changes as
plugged and unplugged.
[OUTPUT L/MONO]: -70.0 dBu or less (10 kohm load)
[OUTPUT R]: 1 KHz±5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
0.2 % or less)
129
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[MIDI code output for judgment result] TEST MOTIF XS Test Program
None 18 : DIMM OK
[Others]
None
xxxxxxxx: Capacity
T18: DIMM
(Test Code: A01900) Example of an NG
[First indication]
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 18 : DIMM NG
18 : DIMM Press [ENTER]
Memory Size xxxxxxxx Byte
xxxxxxxx: Capacity
130
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
19 : DIMM (Full) OK
[Test contents]
Executes ID Read test of the MAIN CPU FLASH ROM. (DM:
IC515)
Device ID is obtained from the ROM and is compared with
the specified ID.
Data for WAVE ROM (DM: IC715, 716) regarding address
points are loaded by 8-bit unit and executes checksum inspection.
H2=DATA Bit31 to 24, H1=DATA Bit23 to 16,
L2=DATA Bit15 to 8, L1=DATA Bit7 to 0
131
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Data for each ROM are loaded from specific address group T21: RAM R/W
and is compared with the specified values. (Test Code: A01C00)
[First indication]
[Test method]
MOTIF XS Test Program
Executes the test. TEST
[Judgment indication]
OK
20 : ROM OK
21 : RAM OK
IC201 OK IC601 OK
IC202 OK IC602 OK
[Others]
None
132
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
IEEE1394 IEEE1394
cable cable
2 1
MOTIF XS
[Test Contents] * Two IEEE1394 repeater hubs are necessary, but one
Tests mLAN I/F signal. of the hub can be replaced with a Personal Com-
Connect an optional mLAN board (mLAN16E2) to check puter for testing.
XS6 or XS7. Audio/ MIDI signal sent by the unit is returned In case of using a PC, use the PC compatible with
(Echo Back) by the DICEII (IC106) on the MLAN circuit IEEE1394 (S400). If a message appears on the PC
board and the returned signal is checked by the unit. when it is connected with the MOTIF XS, cancel the
• Specific data are sent and it is checked if the same data can message to proceed with the test.
be received within specified period as MIDI signal check.
133
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
22 : mLAN
(B) Test r
SWP51-ch1&2 OUT " MLAN-ch1&2 IN
* SRC-BYPASS is OFF (SRC=ON) and Fs of the MLAN
circuit board (DICEII) is 96KHz.
134
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Test contents]
Reset to the factory default settings.
Write initial values for each parameter on the SDRAM and
then write the data onto the Flash ROM.
[Test method]
Executes the test. (It will take about 10 seconds for the test.)
When the test is finished normally, a sine wave will be played
for a while.
[Check item]
None
135
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[Test method]
• MANUAL MODE:
When the test is executed, the following screen will appear.
Check that the ON/OFF click noise of the unit power switch is:
[OUTPUT L/MONO, R]: 500 mv-pp or less
[ASSIGNABLE OUTPUT L, R]: 500 mv-pp or less
[PHONES (L), (R)]: 500 mv-pp or less
Check that the noise level when no key is pressed on meets the
following requirements from above conditions. ([A/D INPUT L,
R] jack should not be plugged)
136
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS8
Power unit connector pin Voltage Current
CN2–1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2400 ± 50 mA
CN2–5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2–8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA
H. Default setting
Default setting of each controller of the unit is as follows.
137
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
テストプログラム
テスト項目一覧
番号 項目 測定条件など テストコード
T00-1 MAC Address Read/Write MAC アドレスの書込み読出し A02200
T01 EBUS ID Check OK/NG 各 EBUS ID Read A02100
T02 LCD,LED 目視 LCD: カラー、 白 / 黒 LED: ALL on/off A00200
T03 Panel Switch, LED OK/NG with TONE (1KHz) A00400
T04 Encoder OK 0 – +8 – -8 A00500
T05 Knob OK 0 – 127 – 64 A00600
T06 Slider OK 0 – 127 A00700
T07 1KeyOn OK KeyCode=C3 A00800
T08 Keyboard After Touch OK/NG With TONE (1KHz) 127 – 0、offset (XS8 のみ ) A00900
T09 Pitch Bend Wheel OK 64 – 127 – 0 A00A00
Modulation Wheel 0 – 127
Ribbon Controller [0 – 15] – [90 – 112] – off[113 – 127]
T10 Foot Controller 1,2 OK 0 – 127 A00B00
Foot Switch 0–1
Assignable 0–1
Sustain(FC3) 35 – 101
T11 MIDI In/Out/Thru OK/NG Thru の確認 (MIDI Mode 以外 )
T12 USB to DEVICE OK/NG Device 認識試験 (USB Memory) A00C00
T13 USB to HOST OK/NG TO DEVICE 側との USB ケーブルループ試験 A00D00
T14 1KHz OUTPUT-L 発音 測定 OUTPUT(L)=+5.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ) A00E00
AS-OUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ)
DIGITAL OUT-L PHONES(L)=-2.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu 以下 (33 Ω)
T15 1KHz OUTPUT-R 発音 測定 OUTPUT(R)=+5.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ) A00F00
AS-OUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ)
DIGITAL OUT-R PHONES(R)=-2.0 ± 2 dBu, (L)=-70.0 dBu 以下 (33 Ω)
T16 AD g DA (MIC) 測定 OUTPUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-60.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01000
Lch INPUT SW
T17 AD g DA (LINE) 測定 OUTPUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01100
Rch INPUT SW
T18 DIMM OK/NG 容量 +R/W A01900
T19 DIMM OK/NG Full Test A01A00
T20 ROM OK/NG SYSTEM ROM ID Read A01B00
OK/NG WAVE ROM Data Read
T21 SYSTEM RAM OK/NG R/W A01C00
EFFECT RAM
T22 mLAN OK/NG および STEREO 出力を聴感で判断 A01D00
T23 ETHERNET OK/NG Read/Write A02000
T24 Factory Set OK 初期化状態/出荷セット注意記述有 A01E00
T25 Exit(Noise Level) 測定 OUTPUT(L,R)=-90.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01F00
AS-OUT(L,R)=-90.0 dBu 以下 (10 KΩ)
PHONES(L,R)=-90.0 dBu 以下 (33 Ω)
測定条件
MANUAL MODE で本体をテストする場合、次の測定器、治具が必要です。
測定器:
周波数カウンタ、オシロスコープ、レベル計 (JIS-C カーブ )、歪率計、発振器 等。
治具:
PC *1、MIDI ケーブル、DIMM メモリボード、mLAN16E2(mLAN オプションボード:XS6, 7) 、USB メモリ(2.0)
、
USB ケーブル(A-B Type)
、Ethernet ケーブル(LAN ケーブル)、キーボードアンプ、MD プレーヤー(デジタルイ
ンがあるもの)、有線 LAN ルーター(DHCP サーバー機能を持ったルーター[例:バッファロー製 BBR-4MG] )、フッ
トペダル(FC3) 、フットスイッチ(FC4 または FC5) 、IEEE1394 リピーターハブ*2[例:
、フットコントローラー(FC7)
サンワサプライ製 1394-RP2GPH] 、IEEE1394 ケーブル*2 等
138
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[REMOTE] [DEC/NO]
こ の 画 面 の 状 態 で、[EXIT] ボ タ ン を 押 す と、“T25
EXIT”画面が表示されます。
[STOP] [EXIT]
[REC] [ENTER] ・MIDI MODE:
本体の電源を MANUAL MODE で立ち上げ後、数秒待
ち、テスト画面の表示になったことを確かめた後、→
A. 準備 MIDI コード F0 43 10 18 5A 00 F7 を送ると、次の画面
このテストプログラムは、本体パネルスイッチで操作す が表示されます。
る“MANUAL MODE”と、MIDI 信号によってコントロー
TEST MOTIF XS Test Program
ルされる“MIDI MODE”があり、それぞれテストエン
トリー方法、テストの進め方、テスト項目に違いがあり
ます。
ただし、本体 LCD 表示、MIDI 判定出力コードは共通です。 MIDI MODE
139
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PC
A B
[DEC/NO]、[INC/YES] ボタンを使用してテストナン
バーを選択します。 USBケーブル 本体
(A-B Type) リアパネル
[ENTER] ボタンを押すと、現在選択されているテスト
ナンバーのテストが実行されます。
[EXIT] ボタンを押すと、 “T25 EXIT”が実行されます。 qPC と MOTIF XS を接続する為には USB-MIDI ドライ
バーをインストールする必要があります。
・MIDI MODE: USB-MIDI ドライバーは下記の URL からダウンロード
==> A0“テストコード”00 を送ることにより、テストを してください。
実行します。 http://www.yamaha.co.jp/download/usb-midi/index.html
存在しないテストコードを送った場合は無視されます。
wPC にはあらかじめ MAC Address 書込みツールをイン
D. NG と判断した時のテストの進め方 ストールしておきます。 (ツールは MACBAR を使用し
次の各テストにおいて、NG と判断した場合、以下に示 ます。)
す操作により、 ※ MACBAR は、YSISS ホームページからダウンロー
MANUAL MODE: テストナンバー待ち状態 ドしてください。
MIDI MODE: テストコード待ち状態 <URL> http://plaza.yamaha.co.jp/ysiss/index.nsf
になり、もう一度テストを行うか、他のテストを行う事
ができます。 エントリー方法 :
[REMOTE]+[ ■ ] (STOP) ボタンを押しながら電源ス
・MANUAL MODE: イッチを ON し、画面に“MOTIF XS”の文字が表示
[EXIT] ボタンを押すと、テストナンバー待ち状態にな されれば離します。
ります。
ただし、 “T03 Panel Switch, LED”
の場合は [EXIT] スイッ [ 最初の表示 ]
チが対応していません。
TEST MOTIF XS Test Program
E. A/D 値の表示
本テストプログラムで表示する A/D 値は、すべて、スキャ
ンされた A/D 値を 7 ビットに単純にシフトダウンしたも
のであり、ソフト的なフィルターは効果させる前のもの
です。
F. 隠しモード(アップデータ)
エントリー方法:
[B]+[UTILITY] ボタンを押しながら電源 ON し、画面
に“MOTIF XS”の文字が表示されれば離します。
140
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MAC Address
Write xx xx xx xx xx xx
Read yy yy yy yy yy yy
[ テスト内容 ]
テストプログラム立ち上がり時に各 EBUS IC の ID 番号
を自動的に取得した内容を確認します。
141
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
01 : EBUS ID Check
[ テストの終了方法 ]
すべての EBUS ID 番号が正常にチェックされれば、OK
PNA Sheet
と表示されてテストは終了し、項目選択状態となります。
PNB Sheet テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
PNC Sheet NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
JKAN Sheet てください。
Key Sheet
[ その他 ]
なし
[ 判定結果の表示 ]
OK
01 : EBUS ID Check OK
PNA Sheet OK
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
[ テスト内容 ]
JKAN Sheet OK テストに入ると [ENTER] ボタンを押す毎に LCD が RGB
Key Sheet OK KeyType xx カラーバー、黒白反転に切り替わります。その間、LED
は全点灯します。
LCD: LCDC (DM: IC824) 経由で RGB カラーバー、黒
白反転の全ドット表示を繰り返します。
LED: EBUS コ ン ト ロ ー ラ (SWP51Master 側 (DM:
IC010) 内蔵 ) 経由で LED を全点灯します。
xx: 鍵盤数 LCD の BackLight が見易い明るさで点灯していることを
確認します。
NG の例
[LCD CONTRAST] ボリュームを動かした時、コントラ
TEST MOTIF XS Test Program ストが変化し見易い状態に調整できることを確認します。
01 : EBUS ID Check NG
[ テスト方法 ]
PNA Sheet NG テストを実行します。
PNB Sheet OK
[ チェック項目 ]
PNC Sheet OK
RGB カラーバー、黒白反転表示、全 LED が点灯するこ
JKAN Sheet OK
とを確認します。
Key Sheet OK KeyType xx
BackLight が点灯していることを確認します。(LCD 正面
で見て明るすぎずまた、暗すぎないこと)
[LCD CONTRAST] ボリュームでコントラストが調整で
きることを確認します。
xx: 鍵盤数
142
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ テストの終了方法 ]
・MANUAL MODE:
[EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最初の表示 ]
と同じ画面を表示して、テストナンバー待ち状態にな
ります。 xxxxxxx: Switch Name
yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、 正常な場合、ON している間、正弦波が発音して、次の
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され スイッチのテストに進みます。
ます。 期待されないコードが送られると(違うスイッチを押す
と)、NG が表示され発音しません。
[ その他 ] その後、正しいコードが受信されると、次のスイッチの
なし テストに進みます。
すべてのスイッチが正常であれば、OK と表示されます。
T03: Panel Switch, LED スイッチのチェック順序を、下記に示します。
(テストコード : A00400) スイッチを押したときに点灯する LED の色も“ , ”の後
[ 最初の表示 ] に示します。 (G: Green ( 緑 )、
O: Orange ( 橙 )、
R: Red ( 赤 ))
[SELECTED PART CONTROL],G,G,G と [MULTI PART
TEST MOTIF XS Test Program
CONTROL],G,G,G は 3 回ずつスイッチを押します。
03 : Panel SW Press [ENTER]
<スイッチの押す順序>
[ チェック項目 ] [ テストの終了方法 ]
全てのスイッチが正常であることを確認します。 すべてのスイッチが正常にチェックされれば、OK が表
全ての LED が正常であることを確認します。 示されてテストを終了し、項目選択状態となります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
[ 判定結果の表示 ] NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
OK てください。
Press [ xxxxxxx ]
T04: Encoder
LED = [ yyyyyyy ] (テストコード : A00500)
[ 最初の表示 ]
NG の例
03 : Panel SW
Press [ xxxxxxx ] NG
[ テスト内容 ]
LED = [ yyyyyyy ] Encoder が正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラからの Encoder 情報を LCD 表示
の目標値と比較します。
[ テスト方法 ]
エンコーダーツマミを以下の LCD の表示に従って時計回
りに回し、次に、反時計回りに回します。
+0 → +8(+0) → -8
Knob2 Knob6
Knob4 Knob8
[ 最初の表示 ]
[ チェック項目 ]
時計回りに回したとき、画面右側の数字が +0 から +8 ま
でスムーズに増え、次に、反時計回りに回したとき、+0
から -8 にスムーズに減り、OK の判定がでることを確認
します。
[ 判定結果の表示 ]
OK
04 : Encoder
[ テスト内容 ]
Encoder OK
Knob1 ∼ 8 が正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラからの AD 情報を LCD で表示の目
標値と比較します。
[ テスト方法 ]
各 Knob を、以下の様な LCD の表示に従って
Knob1 ∼ 8: 0[min.](0 ∼ 1) → 127[max.](126 ∼ 127) →
64[center](62 ∼ 66)
と滑らかに回転させます。
チェックする Knob の順番は特に指定しません。
05 : Knob
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
OK: A0 05 02 Knob 1 < yyy > xxx Knob 5 < yyy > xxx
NG: 出力なし Knob 2 < yyy > xxx Knob 6 < yyy > xxx
Knob 3 < yyy > xxx Knob 7 < yyy > xxx
[ テストの終了方法 ]
Knob 4 < yyy > xxx Knob 8 < yyy > xxx
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。
[ その他 ]
なし yyy: 目標値
xxx: 現在値
145
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ チェック項目 ] [ 最初の表示 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
出ることを確認します。 TEST MOTIF XS Test Program
05 : Knob
Knob 1 OK Knob 5 OK
Knob 2 OK Knob 6 OK
Knob 3 OK Knob 7 OK
Knob 4 OK Knob 8 OK
[ テスト内容 ]
Slider1 ∼ 8(VOLUME1 ∼ 8)が正常に動作することを確
認します。
EBUS コントローラからの AD 情報 (Slider) を LCD に
表示の目標値と比較します。
NG: 表示なし
[ テスト方法 ]
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
各 Slider を、以下の様な LCD の表示に従って
OK: A0 06 02 <==
Slider1 ∼ 8(VOLUME1 ∼ 8): 0[min.](0 ∼ 1) →
NG: 出力なし
127[max.](126 ∼ 127)
となるように、下 → 上と滑らかに動かします。
[ テストの終了方法 ]
チェックする Slider の順番は特に指定しません。
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。 TEST MOTIF XS Test Program
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D. 06 : Slider
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。 Slider 1 < yyy > xxx Slider 5 < yyy > xxx
Slider 2 < yyy > xxx Slider 6 < yyy > xxx
[ その他 ]
Slider 3 < yyy > xxx Slider 7 < yyy > xxx
なし
Slider 4 < yyy > xxx Slider 8 < yyy > xxx
T06: Slider(VOLUME1 ∼ 8)
(テストコード : A00700)
VOLUME3 VOLUME7
VOLUME1 VOLUME5
yyy: 目標値
xxx: 現在値
[ チェック項目 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
VOLUME2 VOLUME6
出ることを確認します。
MASTER VOLUME VOLUME8
VOLUME4
146
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ] [ 最初の表示 ]
OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 07 : 1KeyOn Press [ENTER]
05 : Slider
Slider 1 OK Slider 5 OK
Slider 2 OK Slider 6 OK
Slider 3 OK Slider 7 OK
Slider 4 OK Slider 8 OK
[ テスト内容 ]
NG: 表示なし キーボードが正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラから鍵盤 ON 情報を <C3>KeyON
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] と比較します。
OK: A0 07 02 <==
NG: 出力なし [ テスト方法 ]
KeyCode = C3 を入力します。
(C3 鍵を押します。
)
[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と TEST MOTIF XS Test Program
[ その他 ]
なし
T07: 1KeyOn
(テストコード : A00800)
XS6
C1 C2 C3 C4 C5 C6
[ チェック項目 ]
LCD のテスト結果を確認します。
XS7
[ 判定結果の表示 ]
E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
OK
XS8 TEST MOTIF XS Test Program
07 : 1KeyOn OK
A-1 C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7
147
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
NG: 出力なし
Scaling Press C1 Velocity xxx
トを終了し、項目選択状態となります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。
[ その他 ]
なし
xxx: 押鍵された velocity
yyy: 目標値
XS8 のみ表示されます。
T08: Keyboard+AT zzz: 現在値
(テストコード : A00900)
[ 最初の表示 ] < After Touch 検査>
注)AT Offset 検査の表示は MOTIF XS8 のみです。
TEST MOTIF XS Test Program
08 : Keyboard+AT
Scaling OK
After Touch < yyy > zzz
AT Offset OK 1.556 v
[ テスト内容 ]
yyy: 目標値
キーボードが正常に動作することを確認します。 zzz: 現在値
XS8 のみ表示されます。
EBUS コントローラから鍵盤 ON 情報を LCD 表示の
KeyNo. と比較します。 LCD に表示されている鍵盤を KeyOn します。
鍵盤 ON 時には受信した情報内の Velocity を表示します。 KeyOn 時には、
その際の Velocity を表示し、
TONE (1KHz)
After Touch が正常に動作することを確認します。 を発音して次の鍵盤テストに進みます。
EBUS コントローラから鍵盤 AfterTouch 情報を LCD 発音される音は 1 KHz 発音チェックと同等のレベルの正
表示の目標値と比較します。 弦波です。
注)AT Offset の検査は MOTIF XS8 のみ行われます。 期待されないコードが送られると(表示と違う鍵盤を押
すと)、NG が表示され、発音しません。
[ テスト方法 ] その後、正しいコードが受信されると(正しい鍵盤を押
全鍵をスケーリングします。 すと)、次の鍵盤テストに進みます。
全ての鍵盤が正常であれば、OK が表示されます。
After Touch を以下のような LCD 表示に従って
押す → 放す(127 ∼ 0)を滑らかに動かします。 [ チェック項目 ]
総ての鍵盤が正常であることを確認します。
鍵盤を押し込むことで After Touch の数字が滑らかに変
化し、OK の判定が出ることを確認します。
After Touch 判定の横に Offset 電圧が表示されます。
注)Offset 電圧は MOTIF XS8 のみ判定表示します。
Offset 電圧の合格範囲は、1.098 v ∼ 2.695 v とし、範囲外
の場合には、After Touch 現在値は 0 固定となります。
148
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ] [ 最初の表示 ]
OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program
09 : PB, MW, RB Press [ENTER]
08 : Keyboard+AT OK
Scaling OK
After Touch OK
AT Offset OK 1.556 v
チェックする項目の順番は特に指定しません。
[ チェック項目 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
出ることを確認します。
149
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
10 : FC1/2, Sus/FS
Foot Controller 1 OK
Foot Controller 2 OK
Sustain Switch OK
Foot Switch OK
[ テスト内容 ]
[FOOT CONTROLLER 1, 2]、[FOOT SWITCH SUSTAIN]、
[FOOT SWITCH ASSIGNABLE] 端子が正常に動作するこ
とを確認します。
NG: 表示なし
150
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ テストの終了方法 ] 11 : MIDI OK
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。
[ その他 ]
なし
11 : MIDI NG
[ テスト内容 ]
[MIDI IN, OUT, THRU] 端子の動作確認を、テストパター
ン (AA EF 00 55) により行います。 <一定時間内に受信が終了しない場合>
CPU のシリアル送信より特定のデータ群を送信し、一
定時間内に同一のデータ群が受信されることを確認し TEST MOTIF XS Test Program
ます。 11 : MIDI NG
なおこのテストは、MANUAL MODE でのみ実行できます。
(MIDI MODE については、[ その他 ] を参照。 ) TIME OUT
[ テスト方法 ]
[MIDI IN, OUT] 端子を MIDI ケーブルで接続した後、テ
ストを実行します。
OK であれば、MIDI モニターで、[MIDI THRU] 端子か
らテストパターン (AA EF 00 55) が出力されていること
を確認します。
[ チェック項目 ]
[MIDI IN, OUT] 端 子 チ ェ ッ ク で OK と な り、[MIDI
THRU] 端子からテストパターンが出力されることを確認 [ 判定結果の MIDI コード出力 ]
します。 なし
[ テストの終了方法 ]
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。
151
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ その他 ] [ チェック項目 ]
MIDI MODE では、次の方法で、チェックを行います。 USB Memory を認識することを確認します。
MIDI によるテストができるので、[MIDI IN, OUT] 端子
のチェックは必要ありません。 [ 判定結果の表示 ]
[MIDI THRU] 端子については、テスト MODE でない状 OK
態で本体の [MIDI IN] 端子に MIDI コード (AA EF 00 55)
TEST MOTIF XS Test Program
を入力して、[MIDI THRU] 端子から同じ MIDI コードが
出力されることを確認します。 12 : USB (to DEVICE) OK
NG の例
[ テスト内容 ]
[USB TO DEVICE] 端子が正常に動作することを確認し
ます。
接続された機器の認識テストを行います。
(USB Host Controller 経由で USB Memory(USB2.0 対
応品)の有無を確認します。)
[ テスト方法 ]
最初の表示で [ENTER] ボタンを押すと以下の表示とな
るので、[USB TO DEVICE] 端子に USB Memory を接続 [ 判定結果の MIDI コード出力 ]
します。 OK: A0 0C 02 <==
再び [ENTER] ボタンを押して、テストを実行します。 NG: A0 0C 03 <==
[ テストの終了方法 ]
TEST MOTIF XS Test Program
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。
12 : USB (to DEVICE)
[ その他 ]
Insert USB Memory! and Press [ENTER]
なし
152
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
NG の例
[ テスト内容 ]
[USB TO HOST] 端子が正常に動作することを確認します。 TEST MOTIF XS Test Program
[ テスト方法 ]
最 初 の 画 面 が 表 示 さ れ れ ば [ENTER] ボ タ ン を 押 し ま
す。“Connect USB!” 表 示 が 確 認 さ れ れ ば、[USB TO
DEVICE] 端子と [USB TO HOST] 端子を USB ケーブル
(A-B Type)で接続した後 [ENTER] ボタンを押し、テス
トを実行します。
[ テストの終了方法 ]
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。
[ その他 ]
なし
[ チェック項目 ]
MOTIF XS を認識することを確認します。
153
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ]
OK: 表示なし
NG: 表示なし
[ チェック項目 ]
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+5.0 ± 2 dBu [ テスト内容 ]
( 負荷 10kohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [OUTPUT R]、
[ASSIGNABLE OUTPUT R] および [PHONES
[MASTERVOLUME] ノブを操作し、 (R)] 端子より正常な信号が出力されていることを確認し
[OUTPUT L/MONO] の音量が滑ら ます。
かに変化することを確認します。
154
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ その他 ]
なし
[ チェック項目 ]
[OUTPUT L/MONO]: -85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[OUTPUT R]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+5.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.1 %以下 )
[MASTERVOLUME] ノブを操作し、
[OUTPUT L/MONO] の音量が滑ら
かに変化することを確認します。
[OUTPUT L/MONO, R]:
[OUTPUT R] 端子からプラグを抜
い た 時、[OUTPUT L/MONO] 側
に 正 弦 波、-1.0 ± 2 dBu( 負 荷 10 [ テスト内容 ]
kohm) が出力されることを確認し A/D 入力から D/A 出力までの信号経路をテストします。
ます。 (Default で Gain は MIC になっています。)
[ASSIGNABLE OUTPUT L]: ADC からの入力を SWP51(Master 側 (DM: IC010)) を
-85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm) 経由し DAC に出力させます。AD Gain は CPU 経由で
[ASSIGNABLE OUTPUT R]: MIC に設定します。
1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [ テスト方法 ]
[PHONES(L)]: -70.0 dBu 以下 ( 負荷 33 ohm) [A/D INPUT L] 端子に、以下の順序で、1 kHz ± 5 Hz、
[PHONES(R)]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、-2.0 ± 2 dBu -52.0 dBu ± 0 dBu( 歪率 0.1 %以下 ) の正弦波を入力し、
( 負荷 33 ohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [OUTPUT L/MONO, R] 端子から以下のレベルの出力が得
[DIGITAL OUT(R)]: Digital 入 力 付 き の パ ワ ー ド モ ニ られることを確認します。
ター SP で音出しをし、歪みの無
い正弦波を確認します。[DIGITAL
OUT(L)] 端子で確認されていれば
特に確認する必要はありません。
155
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
xx: 挿入時 : ON
非挿入時 : OFF
[ チェック項目 ]
[A/D INPUT GAIN] ボリュームのツマミを動かして、音
量が変化することを確認します。 [ テスト内容 ]
ジャックの抜き差しに応じて、Switch Status が正しく応 A/D 入力から D/A 出力までの信号経路をテストします。
答することを確認します。 (Default で Gain は LINE になっています。)
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz ± 5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu ADC からの入力を SWP51(Master 側 (DM: IC010)) を
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.5 %以下 ) 経由し DAC に出力させます。AD Gain は CPU 経由で
[OUTPUT R]: -60.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm) LINE に設定します。
[ 判定結果の表示 ] [ テスト方法 ]
表示なし [A/D INPUT R] 端子に、以下の順序で、1 kHz ± 5 Hz、
-17.0 dBu ± 0 dBu( 歪率 0.1 %以下 ) の正弦波を入力し、
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] [OUTPUT L/MONO ,R] 端子から以下のレベルの出力が得
なし られることを確認します。
[EXIT] ボタンを押すと、発音は終了し、テストナンバー
R-Channel Input xx
待ち状態になります。
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
ます。
[ その他 ]
なし
xx: 挿入時 : ON
非挿入時 : OFF
[ チェック項目 ]
[A/D INPUT GAIN] ボリュームのツマミを動かして、音
量が変化することを確認します。
ジャックの抜き差しに応じて、Switch Status が正しく応
答することを確認します。
[OUTPUT L/MONO]: -70.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[OUTPUT R]: 1 KHz ± 5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.2 %以下 )
156
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ] [ 判定結果の表示 ]
表示なし OK
[ その他 ]
なし xxxxxxxx: 容量
T18: DIMM NG の例
(テストコード : A01900)
[ 最初の表示 ] TEST MOTIF XS Test Program
18 : DIMM NG
TEST MOTIF XS Test Program
xxxxxxxx: 容量
157
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ テスト方法 ] [ その他 ]
テストを実行させます。 なし
19 : DIMM (Full) OK
[ テスト内容 ]
MAIN CPU FLASH ROM の ID Read テストを行います。
(DM: IC515)
ROM から DeviceID を取得し、 規定の ID と比較します。
各 WAVE ROM(DM: IC715,716)の DATA をアドレスポ
イントに対して 8 ビット単位で読込み、チェックサム比較
をします。
H2=DATA Bit31 ∼ 24, H1=DATA Bit23 ∼ 16,
L2=DATA Bit15 ∼ 8, L1=DATA Bit7 ∼ 0
158
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ]
OK
20 : ROM OK
21 : RAM OK
IC201 OK IC601 OK
IC202 OK IC602 OK
[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
[ その他 ]
なし
159
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
IEEE1394 リピーターハブ
※
IEEE1394 IEEE1394
ケーブル ケーブル
2 1
[ テスト内容 ] MOTIF XS
mLAN I/F の信号をテストします。
XS6 と XS7 は、
オプション品の mLAN ボード (mLAN16E2) ※通常は 2 台の IEEE1394 リピーターハブを使用します
を接続します。本体側より送信した Audio/MIDI 信号 が、1 台は PC(パーソナルコンピュータ)に置換えて
を MLAN シート上の DICEII (IC106) で Echo Back させ、 検査することも可能です。
返ってきた信号を本体側で確認します。 PC は IEEE1394(S400) が動作できるものを使用しま
・MIDI 信号は特定のデータを送信し、一定時間内に す。MOTIF XS と接続した時に PC 側でメッセージが
同一のデータが受信されることを確認します。 出た場合はキャンセルして検査を進めてください。
160
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
( イ ) テスト r
SWP51-ch1&2 OUT → MLAN-ch1&2 IN
※ SRC-BYPASS は OFF(SRC=ON)で、MLAN シート
(DICEII) の Fs は 96 KHz。
161
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
T23: Ethernet NG の例
(テストコード : A02000)
TEST MOTIF XS Test Program
[ 最初の表示 ]
23 : Ethernet NG
TEST MOTIF XS Test Program
[ テスト内容 ]
工場出荷データにセットします。
SDRAM に各パラメータの初期値を書込んだ上でそれ
らのデータを Flash ROM に書込みます。
[ テスト方法 ]
テストを実行させます。
(約 10 秒かかります。)
正常に終了すると、正弦波が一瞬発音します。
[ チェック項目 ]
なし
162
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
[ 判定結果の表示 ] [ テスト内容 ]
テスト MODE から抜けます。
TEST MOTIF XS Test Program
CPU を再起動します。
24 : FactorySet OK
[ テスト方法 ]
・MANUAL MODE:
テストを実行すると、次の画面が表示されます。
[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了します。
[INC/YES] ボタンを押すと、Exit します。
[DEC/NO] ボタンを押すと、MANUAL MODE のエン
[ その他 ]
トリー画面に戻ります。
Factory Set 終了後、次に示すデータがセットされます。
・MIDI MODE:
MIDI コードを受けたらすぐにテスト MODE から抜け
System Setup: データ初期値がセットされます。
ます。
Internal Voice: Factory Set Voice がセットされます。
Internal Performance: Factory Set Performance が セ ッ ト
[ チェック項目 ]
されます。
なし
Internal Multi: Factory Set Multi がセットされます。
出荷時の MODE、音色番号等 :
[ 判定結果の表示 ]
Mode は、Voice Mode。
なし
Voice 番号は PRE1 A01。
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
T25: Exit なし
(テストコード : A01F00)
[ 最初の表示 ]
[ テストの終了方法 ]
TEST MOTIF XS Test Program [ テスト方法 ] を参照してください。
25 : Exit Press [ENTER]
G. その他
テスト MODE を抜けると、通常の電源立ち上げ時と同
じシーケンスを行います。
また、上記条件から、一度もノートオンしていない時の
ノイズレベルが次の条件を満たすことを確認します。
([A/D INPUT L, R] 端子にプラグが挿入されてないこと。
)
163
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
更に、上記条件で通電 10 分以上経過後、オプションなし
の状態でジャック端子未接続での電圧、電流はそれぞれ
下表のようになります。
MOTIF XS8
電源ユニットコネクタ Pin 電圧 電流
CN2‒1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2400 ± 50 mA
CN2‒5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2‒8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA
H. 出荷設定
出荷時には、本体の各コントローラーは、次の状態に設
定されています。
VOLUME [1]‒[8]: 最小
Knob [1]‒[8]: 中央
[MASTER VOLUME]: 最小
PITCH BEND Wheel: 中央
MODULATION Wheel: 最小
[A/D GAIN] VR: 最小
[CONTRAST] VR: ほぼ中央位置で LCD が見や
すい位置
[POWER ON/OFF] Switch: OFF
164
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
(Fig. 1)
1 Select a device (USB storage) and directory as
destination by following "Basic Procedure in the
File mode".
2 Mount the USB storage devices to which the
file is saved or from which the file is loaded.
The USB storage device is automatically mounted
as soon as it is connected to the [USB TO DEVICE]
connector on the rear panel.
165
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Character
List
Editing
area
1 2 3 4 5
F1 F2 F3 F4 F5 F6
6 7 8 9 0 -
(Fig. 3)
166
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
ファイルのセーブ&ロード
ファイルの操作手順 • ディレクトリーの作成手順
ファイル画面では、次の手順で操作します。
1 [SF5] ボタンを押してニューディレクトリー画面
1 [FILE] ボタンを押して、ファイルモードに入り
を表示します。
ます。
ファィル画面(図 1)が表示されます。
2 ディレクトリーネームを入力します。
ディレクトリーネームは、英数字を使って最大 20
デバイスの容量 文字で設定できます。名前の入力方法については、
「文字入力」(168 ページ)の項を参照してください。
/
4 3 [ENTER] ボタンを押すと、新しいディレクトリー
上の階層 が作成されます。
(ディレクトリー)
ファイル
)
ファイルのセーブ
(データをまとめて保存(セーブ)する)
1 「ファイルの操作手順」の項を参照し、保存
(セーブ)するデバイス(USB 記憶装置)と、ディ
(図 1)
レクトリーを設定します。
3 USB 記憶装置を選択します。
デバイス(図 1‒ q)で、マウントしているデバイ
スの中から、USB 記憶装置を選択します。 (図 2)
167
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
ファイルのロード 文字入力
(データをまとめてロードする)
ボイスネームやパフォーマンスネームなど、文字を入力
するパラメーターにカーソルを移動すると、画面右下に
1 「ファイルの操作手順」の項(167 ページ)を 「CHAR」が表示されます。このとき [SF6] ボタンを押すと、
参照し、ロードファイルが保存されているデバ 下図のような画面が表示され、文字を入力する状態にな
イス(USB 記憶装置)と、ディレクトリーを ります。
設定します。 編集エリアでは、[F1] / [F2] ボタンを押して左右にカーソ
ルを移動し、文字を入力する位置を選びます。
文字入力一覧では、カーソルボタン、[INC/YES] / [DEC /
2 タイプ(図 2‒ r)を「all」に設定します。 NO] ボタン、データダイアルを操作して、入力する文字
を選びます。
[F4] ボタンを押すと、文字入力一覧で選ばれている文字
3 データを読み込むファイルを選びます。 が、編集エリアに挿入されます。
ディレクトリー / ファイルリストに表示されている 編集エリアで、カーソルのある文字を消す場合は [F5] ボ
ファイルは、すべて選ぶことができます。 タン、すべての文字を消すときには [F6] ボタンを押しま
す。
入力が終わったら、[ENTER] ボタンを押して入力した文
4 [SF2] ボタンを押して、実行を確認する画面を 字を確定させ、文字入力状態から抜けます。
表示させます。
ロードを中止する場合は [DEC / NO] ボタンを押し
ます。
ます。 1 2 3 4 5
F1 F2 F3 F4 F5 F6
6 7 8 9 0 -
ロードを実行すると、本体に保存されていた
データは消えてしまいます。大切なデータは、
あらかじめ USB 記憶装置に保存 ( セーブ ) し
ておくこと。(167 ページ参照 )
入力文字
一覧
編集
エリア
1 2 3 4 5
F1 F2 F3 F4 F5 F6
6 7 8 9 0 -
(図 3)
168
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
FACTORY SET
Both the “Factory Set” in this section and the “T24: Factory Set” in the test program can be used to reset to factory
default.
When the factory settings are restored, all the Voice, Performance, Song, Pattern, and system settings in the
Utility mode you created will be erased. Make sure you are not overwriting any important data. Be sure to save all
important data to your USB storage device before executing this procedure (page 165).
1 Press the [UTILITY] button then the [JOB] button to call up the Factory Set display for entering the
Utility Job mode.
In the Utility Job mode, you can restore this synthesizer's User memory to the factory default settings (Factory Set).
For Factory Set operations that take longer to process, you will see the message “Now executing Factory Set…”
during processing. While such a message is shown on the display, never attempt to turn off the power while data
is being written to Flash ROM. Turning the power off in this state results in loss of all user data and may cause the
system to freeze (due to corruption of data in the Flash ROM). This means that this synthesizer may not be able to
start up properly, even when turning the power on next time.
(Fig. 1)
When the Power On Auto Factory Set parameter is set to “on,” turning the power off erases all the User memory
data such as Voice, Performance, Song, Pattern and Utility settings.
169
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
ファクトリーセット
ここで行う“ファクトリーセット”とテストプログラム中で行う“T24: Factory Set”のどちらも同じように工場出荷時の
設定に戻すことができます。
ファクトリーセットを実行すると、現在のユーザーメモリーのボイス、パフォーマンス、ソング、パターンなど
のデータや、ユーティリティーモードでのシステム設定の内容が、すべて工場出荷時の設定に書き換えられてし
まいます。大切なデータを失わないようにご注意ください。また、必要な設定内容は、前もって USB 記憶装置に
保存してください(167 ページ)
。
ユーザーメモリーを工場出荷時の状態に戻します
ユーザーメモリー上のデータを初期化して工場出荷時の状態に戻す機能、ファクトリーセットを実行します。
3 [INC/YES] ボタンを押して、ファクトリーセットを実行します。
画面に「Completed.」が表示されるとファクトリーセットが終了し、実行前の表示に戻ります。
(図 1)
パワーオンオートファクトリーセットにチェックを入れてファクトリーセットを実行すると、電源を入れ直すたび、
自動的にファクトリーセットを実行するように設定されます。
通常はチェックを外してオフの設定にしておいてください。
自動的にファクトリーセットを実行しない設定に戻すには、チェックを外した状態でファクトリーセットを実行し
ます。
170
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
(Fig. 1)
5 When the firmware updater file is found, the
following message will appear.
MOTIF XS Updater ver ?.??.?
3 A screen as in Fig. 3 is shown on the LCD 8 When the writing is finished, the following
to indicate that firmware update mode is se- indication will be shown and verifying check
lected. will start.
If the Fig. 4 screen appears, the unit is in normal Verify
start-up mode. Turn off the power and repeat from
the procedure 2.
171
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
(Fig. 5)
(Fig. 6)
172
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
ファームウェアバージョンアップ手順
4 以下のようにファームウェアアップデータ
ファイルを探しているメッセージが表示され
ます。
Searching for the firmware updater …
(図 1) 5 ファームウェアアップデータファイルが見つ
かると以下のように表示されます。
MOTIF XS Updater ver ?.??.?
6 フラッシュロムの消去の実行状況を以下のよ
うに表示します。
Erase... ?? %
7 消去が完了するとフラッシュロムへの書き込
みを開始し、状況を以下のように表示します。
(図 2) Write … ?? %
173
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
●書き込みバージョン確認方法
9 ベリファイチェックが完了すると結果を OK/
NG 表示いたします。以下のように OK が表示
されれば問題なしです。これで書き込み作業は 1 MOTIF XS 本体を POWER ON します。
完了になります。 直後に LCD に図 1 の画面が表示されるので、
Verify… OK 図 5 に 示 す パ ネ ル ス イ ッ チ [REC] ボ タ ン と
Finish. [REMOTE] ボタンを図 6 の画面(テストモー
Please turn off. ド起動画面)がでるまで同時押しし続けます。
尚、同時押しのパネルスイッチが異なるだけでエン
一連のバージョンアップにかかる時間はおよそ 15 分です。 トリー方法はファームウェアアップデートの場合と
同様です。
(図 5)
(図 6)
2 テストモードのエントリ画面で以下のように
バージョン表示するので、そこでバージョンを
確認します。
MOTIF XS Firmware Versioin ?.??.?
174
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Bootloader
CPU pin/chip configuration setup
External bus setup
DDR SDRAM setup
SIO setup
Minimum PCI setup
GPIO setup (∗1) The result of minimum DDR SDRAM read/write check is passed to
SRAM setup Linux by using SRAM. It will be shown in the normal test mode.
Linux
Decompress Linux kernel on NOR flash to
DDR SDRAM
Initial setup
PCI setup (for ethernet/USB host) (∗2) The MAC address is stored on the NOR flash.
Initialize ethernet interface/set MAC address (*2) (∗3) Please note that the special keys are scanned after the activation of
the EBUS driver, not before that. We recommend you to keep pressing
the special keys until the preferred startup screen appears.
Activate SWP51 access driver/EBUS driver
“REMOTE” +
No special keys “UTILITY” + [UP]
[REC] or [STOP] or [PLAY] (∗4)
175
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS ブートシーケンス
NOR flash DDR SDRAM Power on
Bootloader
CPU pin/chip configuration setup
External bus setup
DDR SDRAM setup
SIO setup
Minimum PCI setup
GPIO setup (∗1) DDR SDRAMの必要最低限のread/write checkを行います。
SRAM setup その結果はCPU内蔵のSRAM経由でLinuxに情報を伝えます。
伝えられた情報はnormal test modeで見る事ができます。
Linux
Decompress Linux kernel on NOR flash to
DDR SDRAM
Initial setup
“REMOTE” +
No special keys “UTILITY” + [UP]
[REC] or [STOP] or [PLAY] (∗4)
(∗4) 3種類のテストモードがあります。
: “REMOTE” + [REC] (Normal test mode):
LCD、コントローラー、MIDI、USB、mLAN、Ethernet、オーディオ、
ROM/RAMなどのテストを行うために使用します。
@ “REMOTE” + [STOP] (MAC address R/W mode):
MAC addressをフラッシュROMに書き込むために使用します。
MOTIF XSと書き込みツール「MACBAR」をインストールした
Windows PCをUSBケーブル (A-B Type) で接続する必要があります。
(P.140参照)
. “REMOTE” + [PLAY] (System dump mode):
Power On Factory Set/Autoload/Power On Mode システムデータをバイナリイメージで“MOTIFXS_.BIN”という
File nameでUSB storageに保存します。
NOR flashにあるユーザーエリアのデータに依存した不具合の
Activate network (background) チェックの為に使用します。
176
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DISPLAY MESSAGES
177
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
178
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
メッセージリスト
LCD 表示 説明
Are you sure? 各操作を実行したときの、確認を求める表示です。
Arpeggio memory full. アルペジオ用のメモリーがいっぱいで、録音したデータを保存できない場合に表示されます。
Bad disk or memory. 外部記憶装置が不良です。フォーマットを実行してやりなおしてください。
Bulk data protected. バルクデータ受信のプロテクトがかかっています。
Can’t execute to the Preset Wave. ファイルセーブ実行時に、プリセットウェーブフォームが割り当てられているエレメント/パートを
セーブ対象に選択している場合に表示されます。
Can’t undo. ソング/パターンジョブ実行後に、メモリー容量の関係でアンドゥーができなくなる場合に表示されます。
Are you sure?
Completed. ロード、セーブ、フォーマット、ジョブなどの実行が完了したときに表示されます。
Confirmed password is invalid. 新しく設定したパスワードと確認入力が一致していないため、新しいパスワードが登録できません。
Connecting to USB device... USB記憶装置を接続中です。
Copy protected. 著作権保護されているデジタルオーディオソースのため、ファイルセーブなどができません。
Device number is off. デバイスナンバーがオフなので、バルクデータを送受信できません。
Device number mismatch. デバイスナンバーが異なるので、バルクデータを送受信できません。
Directory is not empty. データの入っているディレクトリーを消去しようとした場合に、表示されます。
Directory is too deep. 開こうとするディレクトリーの場所が深すぎて開けません。
Disk or memory is full. 外部記憶装置の容量が一杯でファイルがセーブできない場合に表示されます。新しい外部記憶装置を用
意するか、不要なファイルを消去してから操作をやりなおしてください。
Disk or memory is not ready. 外部記憶装置が本体に正しくセットされていないため、正常にアクセスできません。
Disk or memory is write-protected. 外部記憶装置が書込み禁止状態になっているか、またはCD-ROM Driveなどへの書き込みを行なおう
とした場合に表示されます。
Disk or memory read/write error. 外部記憶装置へのリード/ライト中にエラーが発生しました。
Favorites limit exceeded. フェーバリットカテゴリーに上限(256)を超えるボイスを登録しようとした場合に表示されます。
File is not found. 選択したタイプのファイルがありません。
Illegal bulk data. 送信したときと違うモードでバルクデータを受信しようとした場合に表示されます。
送信時のモードと同じモードでバルクデータを受信してください。
Illegal file name. ファイル名が無効の場合表示されます。
Illegal file. ロードのとき、目的のファイルがMOTIF XSでは扱えない、または現在のモードではロードできない場
合に表示されます。
Illegal parameters. ソング/パターンモードでのジョブ実行時に、不適切な設定をした場合に表示されます。
Illegal sample data. MOTIF XSがサポートしていないサンプルファイル、またはサンプルダンプデータを扱おうとした場合
に表示されます。
Keybank full サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、キーバンク数の合計が最大数を超える場合に表示されます。
Load Demo Songs/Patterns. デモロード実行時に表示されます。デモロードを実行すると、現在本体のフラッシュ ROM上にあるソ
Are you sure? ング/パターンは消えてしまいます。必要なデータがないか確認してから、実行してください。
MIDI buffer full. 一度に大量のMIDIデータを受信したので処理できませんでした。
MIDI checksum error. 受信したシステムエクスクルーシブのチェックサムが違います。
Mixing voice full. ストアできるミキシングボイスの最大数を超えている場合に表示されます。
mLAN identity ID check OK. mLAN機器がMOTIF XS本体およびコンピューターと正常に接続されていることが確認された場合に
表示されます。
No data. シーケンサーのジョブを実行する際、選択したトラックや設定した範囲にデータが無くジョブが無効の
ときに表示されます。範囲を選びなおしてください。またミキシングボイスに関するジョブを実行する
際、対象となるミキシングボイスが存在せず、ジョブが無効のときにも表示されます。
No DIMM Memory installed. 増設DIMMが2枚1組でセットされていないか、組み合わせが正しくない場合に表示されます。
No read/write authority to the file. ファイルの書き込み/読み込み権限がありません。
No sample data. サンプルに関するジョブ実行時に、対象となるサンプルが存在しない場合に表示されます。
Now collecting the information of ネットワーク情報の取得中に表示されます。
the network...
179
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
LCD 表示 説明
Now executing Factory set... 工場出荷時の設定に書き換え中です。
Now loading... ファイルロード中に表示されます。
Now receiving MIDI bulk data... MIDIバルクデータ受信中に表示されます。
Now saving... ファイルセーブ中に表示されます。
Now scanning autoload file. オートロードするファイルの検索中に表示されます。
Now transmitting MIDI bulk data... MIDIバルクデータ送信中に表示されます。
Overwrite. ファイルをセーブする際に、外部記憶装置内に同名のファイルがある場合に表示されます。
Are you sure?
Password is invalid. 入力したパスワードは、MOTIF XSに登録されているパスワードと一致しません。
Password is too short. 入力したパスワードの文字数が短すぎる場合に表示されます。4文字以上のパスワードを入力してくだ
さい。
Password is unspecified. パスワードが設定されていない状態で、File Server SwitchをONにした場合に表示されます。
Pattern length mismatch. パターンジョブで、パターンの有効小節数(256)を超えてしまう場合に表示されます。
Phrase length mismatch. パターンジョブで、フレーズの有効小節数(256)を超えてしまう場合に表示されます。
Phrase limit exceeded. パターンモードにおいて、レコーディング/ジョブ/エディットを行なうときに、256個のユーザーフ
レーズをすべて使い切っている場合に表示されます。
Please keep power on. フラッシュ ROMへのデータの書き込み中です。
表示中は絶対に電源を切らないでください。表示中に電源を切ると、ユーザーデータが失なわれたり、
システムが壊れて次に電源を入れたときに正常に立ち上がらなくなる恐れがあります。
Please select User Voice. パフォーマンスモードからファイルモードに入って、ウェーブフォームのロード実行時に、プリセット
ボイスが割り当てられているパートをセーブ対象に選択した場合に表示されます。
Please stop sequencer. シーケンサー (ソング/パターン)を停止してから操作してください。
Sample frequency is too low. サンプリング周波数が低すぎ、フリケンシーコンバートジョブを実行することができない場合に表示さ
れます。
Sample is too long. サンプルのサイズが大きすぎてタイムストレッチジョブが実行できない場合に表示されます。
Sample is too short. サンプルのサイズが小さすぎ、フリケンシーコンバートジョブなどを実行することができない場合に表
示されます。
Sample memory full. サンプル用のメモリーが一杯で、サンプリングやジョブ、ロードなどが実行できない場合に表示されま
す。
Sample voice full. サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、サンプルボイス数の合計が最大数を超える場合に表示され
ます。
Scene stored. [SF1]∼[SF5]ボタンにソングシーンがストア(保存)されました。
Sequence memory full. シーケンサー用の内部メモリーが一杯で、レコーディングやエディット、ジョブの実行、MIDIの受信、
外部記憶装置からのデータのロードができないときに表示されます。不要なソングやパターンを消去し
てから、操作をやりなおしてください。
System memory crashed. フラッシュ ROMへのデータ書き込みに失敗した場合に表示されます。
The edited sequence data will be 操作を実行すると、現在編集中のソング/パターンデータが消えてしまうので、よいかどうかを確認す
discarded. るために表示されます。
Are you sure?
This performance uses user ロードしたパフォーマンスにはユーザーボイスが使われています。セーブ時と同じボイスがユーザーボ
voices. イスバンクの同じ場所にストアされているかご確認ください。
Too many fixed notes. ソング/パターンからアルペジオにデータ変換するとき、ノートナンバーが16種類を超えていると表示
されます。
Too many samples. サンプル数の合計が8192個を超えた場合に表示されます。
Unsupported disk or memory. MOTIF XSに対応していないフォーマットの外部記憶装置が接続されています。
USB connection terminated. Press USB記憶装置に異常な電流が流れたので接続を遮断しました。接続しているUSB記憶装置を外した上
any button. で、パネル上のなんらかのボタンを押してください。
Utility / Sequencer Setup stored. ユーティリティーモードとシーケンサーセットアップでの設定がストア(保存)されました。
Waveform full サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、ウェーブフォーム数の合計が最大数を超える場合に表示さ
れます。
When the checkbox is “on,” all user 電源を入れたとき、工場出荷状態に戻すように設定されました。
data is initialized the next time the
power is turned on.
180
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
181
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
182
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Additional Notes
• For example, 144 – 159(Decimal)/9nH/1001 0000 – 1001 1111(Binary) indicate the note-
on messages for the channels 1 through 16 respectively. 176 – 191/BnH/1011 0000 –
1011 1111 indicate the control change messages for the channels 1 through 16
respectively. 192 – 207/CnH/1100 0000 – 1100 1111 indicate the program change
messages for the channels 1 through 16 respectively. 240/F0H/1111 0000 is positioned
at the beginning of data to indicate a system exclusive message. 247/F7H/1111 0111 is
positioned at the end of the system exclusive message.
• aaH (Hexadecimal)/0aaaaaaa (Binary) indicates the data addresses. The data address
consists of High, Mid and Low.
183
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
184
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PORTAMENTO TIME sets the time it takes for the pitch to reach the next note played when (3-4) SYSTEM REAL TIME MESSAGES
PORTAMENTO SWITCH is set to on.
PAN position relatively changes according to the preset value for each voice.
EFFECTS 1 DEPTH controls reverb send level. (3-4-1) ACTIVE SENSING
EFFECTS 3 DEPTH controls chorus send level.
HARMONIC CONTENT adjusts the resonance preset for each voice. STATUS 11111110 (FEH)
Setting a value adds to or subtracts from the center value, 64, since it is an offset parameter.
The larger the value more resonant sound will be produced. Transmitted at every 200 msec.
The effective range may be narrower than the range you can designate depending on the selected voice. Once this code is received, the instrument starts sensing.
The parameters, EG ATTACK TIME, EG DECAY TIME, EG SUSTAIN LEVEL, EG RELEASE TIME adjust the When no status nor data is received for over approximately 350 ms, MIDI receiving buffer will be cleared, and
envelopes preset for each voice. the sounds currently played is forcibly turned off.
Setting these values add to or subtract from the center value, 64, since these are offset parameters. Also, the values of the Controllers are reset to the default settings.
BRIGHTNESS adjusts the cutoff frequency preset for each voice.
Setting a value adds to or subtracts from the center value, 64, since it is an offset parameter.
The smaller the value the cutoff frequency will be lowered.
The effective range may be narrower than the range you can designate depending on the selected voice. (3-5) SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE
Bank Select will be actually executed when the Program Change message is received.
Bank Select and Program Change numbers that are not supported by Yamaha will be ignored.
(3-5-1) UNIVERSAL NON REALTIME MESSAGE
(3-1-4) PROGRAM CHANGE
STATUS 1100nnnn (CnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER (3-5-1-1) GENERAL MIDI MODE ON
PROGRAM NUMBER 0ppppppp p = 0 - 127
F0H 7EH 7FH 09H 01H F7H
(3-1-5) CHANNEL AFTER TOUCH The internal tone generator block will receive this message when the instrument isin the Song/Pattern mode.
STATUS 1101nnnn (DnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
VALUE 0vvvvvvv v = 0 - 127 AFTER TOUCH VALUE (3-5-1-2) IDENTITY REQUEST (Receive only)
F0H 7EH 0nH 06H 01H F7H
(3-1-6) PITCH BEND CHANGE (“n” = Device No. However, this instrument receives under “omni.”)
STATUS 1110nnnn (EnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
LSB 0vvvvvvv PITCH BEND CHANGE LSB (3-5-1-3) IDENTITY REPLY (Transmit only)
MSB 0vvvvvvv PITCH BEND CHANGE MSB F0H 7EH 7FH 06H 02H 43H 00H 41H ddH ddH 00H 00H 00H 7FH F7H
Transmitted with a resolution of 7 bits.
dd;Device Number Code
MOTIF XS6: 35H 06H
MOTIF XS7: 36H 06H
(3-2) CHANNEL MODE MESSAGES MOTIF XS8: 37H 06H
STATUS 1011nnnn (BnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
CONTROL NUMBER 0ccccccc c = CONTROL NUMBER
(3-5-2) UNIVERSAL REALTIME MESSAGE
CONTROL VALUE 0vvvvvvv v = DATA VALUE
(3-2-1) ALL SOUND OFF(CONTROL NUMBER = 78H, DATA VALUE = 0) (3-5-2-1) MIDI MASTER VOLUME
All the sounds currently played including the channel messages such as note-on and hold-on in a certain F0H 7FH 7FH 04H 01H llH mmH F7H
channel are muted when receiving this message.
Sets the MASTER VOLUME value.
The value “mm” is used to set the master volume (the value “ll” should be ignored).
(3-2-2) RESET ALL CONTROLLERS(CONTROL NUMBER = 79H, DATA VALUE = 0)
Resets the values set for the following controllers. (3-5-3) PARAMETER CHANGE
PITCH BEND CHANGE 0 (center)
CHANNEL AFTER TOUCH 0 (minimum)
MODULATION 0 (minimum) (3-5-3-1) NATIVE PARAMETER CHANGE, MODE CHANGE
EXPRESSION 127 (maximum)
BREATH CONTROLLER 127 (maximum) 11110000 F0 Exclusive status
FOOT CONTROLLER 127 (maximum) 01000011 43 YAMAHA ID
Assign 1 0 (center) 0001nnnn 1n device Number
Assign 2 0 (center) 01111111 7F Model ID
SUSTAIN SWITCH 0 (off) 00000000 03 Model ID
SOSTENUTO SWITCH 0 (off) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
RPN Not assigned; No change 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
Doesn’t reset the following data:
0ddddddd ddddddd Data
PROGRAM CHANGE, BANK SELECT MSB/LSB, VOLUME, PAN. HARMONIC CONTENT, SUSTAIN LEVEL,
| |
RELEASE TIME, ATTACK TIME,DECAY TIME, BRIGHTNESS, EFFECT SEND LEVEL 1, EFFECT SEND
11110111 F7 End of Exclusive
LEVEL 3,PORTAMENTO SWITCH, PITCH BEND SENSITIVITY, FINE TUNING, COARSE TUNING
For parameters with data size of 2 or more, the appropriate number of data bytes will be transmitted.
(3-2-3) ALL NOTE OFF(CONTROL NUMBER = 7BH, DATA VALUE = 0) See the following MIDI Data Table for Address.
All the notes currently set to on in certain channel(s) are muted when receiving this message.
However, if Sustain or Sostenuto is on, notes will continue sounding until these are turned off. (3-5-4) BULK DUMP
11110000 F0 Exclusive status
(3-2-4) OMNI MODE OFF(CONTROL NUMBER = 7CH, DATA VALUE = 0) 01000011 43 YAMAHA ID
Performs the same function as when receiving ALL NOTES OFF. 0000nnnn 0n device Number
Sets VOICE RECEIVE CHANNEL to “OMNI OFF,” channel 1. 01111111 7F Model ID
00000000 03 Model ID
0bbbbbbb bbbbbbb Byte Count
(3-2-5) OMNI MODE ON(CONTROL NUMBER = 7DH, DATA VALUE = 0)
0bbbbbbb bbbbbbb Byte Count
Performs the same function as when receiving ALL NOTES OFF. 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
Sets VOICE RECEIVE CHANNEL to “OMNI ON.” 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
(3-2-6) MONO(CONTROL NUMBER = 7EH, DATA VALUE = 0..16) 0 0 Data
| |
Performs the same function as when receiving ALL SOUNDS OFF.
If the 3rd byte (mono) is within 0 through 16, the channel will be Mode 4 (m = 1). 0ccccccc ccccccc Check-sum
In the Voice mode, the mode can be Mode 2 (m = 1) according to VOICE RECEIVE CHANNEL. 11110111 F7 End of Exclusive
See the following BULK DUMP Table for Address and Byte Count.
(3-2-7) POLY(CONTROL NUMBER = 7FH, DATA VALUE = 0) The Check sum is the value that results in a value of 0 for the lower 7 bits when the Byte Count, Start Address,
Performs the same function as when receiving ALL SOUNDS OFF. The channel will be Mode 3. Data and Check sum itself are added.
In the Voice mode, the mode can be Mode 1 according to VOICE RECEIVE CHANNEL.
(3-5-5) DUMP REQUEST
11110000 F0 Exclusive status
(3-3) REGISTERED PARAMETER NUMBER 01000011 43 YAMAHA ID
0010nnnn 2n device Number
STATUS 1011nnnn (BnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER 01111111 7F Model ID
LSB 01100100 (64H) 00000000 03 Model ID
RPN LSB 0ppppppp p = RPN LSB (Refer to the table as shown below.) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
MSB 01100101 (65H) 0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
RPN MSB 0qqqqqqq q = RPN MSB (Refer to the table as shown below.) 11110111 F7 End of Exclusive
DATA ENTRY MSB 00000110 (06H) See the following DUMP REQUEST Table for Address and Byte Count.
DATA VALUE 0mmmmmmm m = Data Value
DATA ENTRY LSB 00100110 (26H)
DATA VALUE 0lllllll l = Data Value
(3-5-6) PARAMETER REQUEST
11110000 F0 Exclusive status
First, designate the parameter using RPN MSB/LSB numbers. Then, set its value with data entry MSB/LSB. 01000011 43 YAMAHA ID
0011nnnn 3n device Number
RPN D.ENTRY 01111111 7F Model ID
LSB MSB MSB LSB PARAMETER NAME DATA RANGE 00000000 03 Model ID
00H 00H mmH --- PITCH BEND SENSITIVITY 00H - 18H (0 - 24 semitones) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
01H 00H mmH llH MASTER FINE TUNE {mmH,llH}={00H,00H}-{40H,00H}-{7FH,7FH} 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
(-8192*100/8192) - 0 - (+8192*100/8192) 0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
02H 00H mmH --- MASTER COARSE TUNE 28H - 40H - 58H (-24 - 0 - +24 semitones) 11110111 F7 End of Exclusive
7FH 7FH --- --- RPN RESET
RPN numbers will be left not designated. See the following MIDI Data Table for Address.
The internal values are not affected.
185
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
From USB
Local Sw
MIDI Out
MIDI In
TG
To USB
From USB
Thru Port
Local Sw MIDI Out
MIDI In
TG
Although three types of note on/note off data, received via MIDI, played by the internal sequencer and played on the
keyboard will be distinguished, the other controllers (channel messages) equally affect the entire notes.
ALL SOUND OFF clears all the sounds in the specific channel(s) played by both the keyboard and the data via MIDI.
ALL NOTES OFF received via MIDI clears the sounds in the specific channel(s) played via MIDI.
186
( / / )
PARTS LIST
CONTENTS(目次)
MOTIF XS6/XS7 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 総組立)............2
MOTIF XS8 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS8 総組立)............................4
MOTIF XS6/XS7 BOTTOM ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 ボトム Ass'y)....6
MOTIF XS8 BOTTOM UNIT(MOTIF XS8 ボトムユニット).......................10
CONTROL PANEL ASSEMBLY(コンパネ Ass'y)........................................14
MOTIF XS6 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS6 FSX 鍵盤 D)..16
MOTIF XS7 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS7 FSX 鍵盤 D)..18
MOTIF XS8 HEDaf EBUS KEYBOARD ASSEMBLY
(MOTIF XS8 HEDaf_EBUS 鍵盤)...............................................................20
WHEEL ASSEMBLY(ホイール Ass'y).........................................................22
PNA CIRCUIT BOARD(PNA シート).........................................................23
PNB-PN CIRCUIT BOARD(PNB-PN シート).............................................24
PNC CIRCUIT BOARD(PNC シート).........................................................25
ELECTRICAL PARTS(電気部品).........................................................26 - 55
Notes : DESTINATION ABBREVIATIONS
A: Australian model M : South African model
B: British model O : Chinese model
C: Canadian model Q : South-east Asia model
D: German model T : Taiwan model
E: European model U : U.S.A. model
F: French model V : General export model (110V)
H: North European model W: General export model (220V)
I : Indonesian model N,X: General export model
J : Japanese model Y : Export model
K: Korean model
WARNING
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having
specification equal to those originally installed.
印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のために必ず指定の部品を
ご使用ください。
160
45
180
150
170
45
30
60
190
A
40
40
10
Bottom assembly: See page 6.
・A view( A 矢視図) (ボトムAss’ y)
80 O model only
50
40
70 U model only
2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Top view(上から見た図)
40mm
25
25 40mm
ACCESSORIES 付 属 品
VT119800 AC Cord J 7A 125V 3P 2.5m 電 源 コ ー ド J 06
V6190600 AC Cord CSA UC-972-N01 電 源 コ ー ド C S A U 07
V6190700 AC Cord VDE EC-857-N01 電 源 コ ー ド V D E E 08
WE667300 AC Cord BS 電 源 コ ー ド B 09
WC901300 AC Cord Set CHN 3P 2.5m 電 源 コ ー ド セ ッ ト O 10
VQ240200 Adaptor, AC Cord KPR-24 変 換 ア ダ プ タ ー J (3P → 2P) 06
* X8844A00 DVD-ROM D V D − R O M
TOOL 工 具
V 6 2 9 5 7 0 0 Stay Service Tool ス テ イ 05
3
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
30
160
180
150
170
30
40
60
190
B
20
Bottom unit: See page 10.
(ボトムユニット)
・B view( B 矢視図)
4
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Top view(上から見た図)
25 40mm
25
ACCESSORIES 付 属 品
VT119800 AC Cord J 7A 125V 3P 2.5m 電 源 コ ー ド J 06
V6190600 AC Cord CSA UC-972-N01 電 源 コ ー ド C S A U 07
V6190700 AC Cord VDE EC-857-N01 電 源 コ ー ド V D E E 08
WE667300 AC Cord BS 電 源 コ ー ド B 09
WC901300 AC Cord Set CHN 3P 2.5m 電 源 コ ー ド セ ッ ト O 10
VQ240200 Adaptor, AC Cord KPR-24 変 換 ア ダ プ タ ー J (3P → 2P) 06
* X8844A00 DVD-ROM D V D − R O M
TOOL 工 具
TX000670 Rod Service Tool ロ ッ ド 99
V 6 2 9 5 7 0 0 Stay Service Tool ス テ イ 05
VB299400 Screw Service Tool ネジ(サービス用ツール)
*: New Parts RANK: Japan only
5
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
110
70
End block L assembly
(拍子木L Ass'y) 80
150
530 90
E10 450 60
E20
E50 340
E30 170
340
XS6
FSX keyboard assembly D: See page 16.
E40 165
(FSX鍵盤 D)
E80 350
E90
E70
E90
E80 330
E80
E80
E80
E60 E80 510
320
385
300 267
383
390
560
XS7 only 360 540 230
570
390 380
280
120
460 430 210
B40 420
430 290
550
160 220
370
440 350
420 270
B30
410
400 500
310 180
B40 460 190
B60 500a
500b
10 200
20
200 30
Bottom unit
(ボトムユニット) B50 B10
B40
B50
430
40
100
B60 120
50
B50 130
B50
B80
B40
140
6
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Rear view(後ろから見た図)
A
B40 200 410 310
30
A A’
310 410 B40
370 370 370
A’
• Top view(上から見た図)
93
97
610
430 460 383 385 255
357 340 450 340 40mm 470 470 40mm 265 267 600
165 353
700 700
710 250
545 285 640 630 460
40mm
430
420
210
C
660 420
670
680
430
7
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Bottom unit(ボトムユニット)
• Rear view(後ろから見た図)
・D view( D 矢視図)
B100
B90
B110
D
8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
9
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
290
450 270
280 410 35 30 115
260
253
257 350
220
273 253
185
32
370 180
276 35
32
485 257
49
255
480
260
150a
32
250
160 35 45
150b 170
205
245 150 198
240
415 240 200 197 195
410 370
430
240 192
440
125
420
340 330
320
210
320 330 120
110
420
191
Arm assembly L 72 100 315
(腕木(L)Ass'y) Keyboard assembly 490
50
(HEDaf EBUS鍵盤) 110
: See page 20.
L130 300 Arm assembly R
70
(腕木(R)Ass'y)
L10 L120
42
310
L20
L130 52
L30 75
40
L40
L70 L60
R10
52
L50
400 R40
L110
90
L70
L80
B10 R20
L100
55 R30
10 Bottom board assembly
L90
(底板Ass'y)
L75
58
20a
20c 20b B10a
B50 B20
B20 B10b
57
B40
B30
20
22
B20
B30
B20
20c
25
47
B30
45
10
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Rear view(後ろから見た図)
49 115 180 185 115 253 B
B’
• Top view(上から見た図) 350 40mm
580 198 197 267
560 570 560 257 570 257 263 40mm
490
40mm
• Top view(上から見た図)
530 520
・E view( E 矢視図) ・F view( F 矢視図)
690
690
700
700
E 500
710 485 480 417 415 510 150 470
450 40mm
590 660
600 670
610 680
F 11
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
13
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
160
180
20
150
10
140
※
PNA circuit board 30 170
(PNAシート) 190
: See page 23.
40
40
80 PNC circuit board
(PNCシート)
60
: See page 25.
40
70 D120
60
70 100
90 D20
50
400 XS6 and XS7
D10
only
100
52
D50
410 D30
55 XS6 and XS7 only 110
XS6 and XS7 only
440 XS8 only D45
110
130 D40
D80 D130
• Bottom view(下から見た図) D140 D35
D140 D70
D60 D60
D140 D100
D100
D140
D60
D160
D160
14
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
• Bottom view(下から見た図)
305 XS8 only 460 170 305 XS8 only
305 XS8 only
180
400 410
(XS8)
(XS6/XS7)
420 55 440 430 440 410
(XS6/XS7) (XS8)
15
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
240
20
30 50
60 40
20
240
250 100
105
240
30
220c 220 80
MK61L assembly
(MK61L Ass'y)
220b
106
220b
220a 70
MKH-D assembly
90 210 (MKH-D Ass'y)
210b
210b 250
210a
110
10a 320
330
230
10b
155
205 260
16
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
17
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
100
30
40 20 240
50 60
75 30
100
72
240
250 20
220c
220
220b MK76L assembly 80
(MK76L Ass'y)
220b
210c
210a
10a 320 330
110
230
10b
230
155
205
260
18
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
19
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
Master String
(マスターストリング)X1
90
Slave String
(スレーブストリング)X1
80 Adhesive Tape
(両面テープ)X1
20 30
50
40
70
60
360 Service Tool
110 (サービス用ツール)
VB299400
350
10
100
270 390
222
P30
230
210
260 280
235a P10 P60
235 P20
235b
260 224
235a
260 240
235c
262
260
190 400
150
20
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
TOOL 工 具
TX000670 Rod Service Tool ロ ッ ド 99
VB299400 Screw Service Tool 3X25 ネジ(サービス用ツール)
21
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
60
10
40
70
PITCH BEND 10
40
MODULATION
22
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
30
20
23
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
10a
10b
10
10j
10h
10c
24
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
50 40 80 x6
60
20
30 70 60
20 60 90 x4 60
25
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
ELECTRICAL PARTS(電気部品)
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
ELECTRICAL PARTS 電 気 部 品 MOTIF XS6/XS7/XS8
* WG141500 Circuit Board DM D M シ ー ト XS6/7/8 (X6795D0)
* V6469310 Circuit Board GHD EBUS L GHD_EBUSシートL XS8 (XZ138D0)
V6588200 Circuit Board MK SUB M K サ ブ シ ー ト XS8 (V658810)(XZ142B0) 10
V6774600 Circuit Board GHDPC G H D P C シ ー ト XS8 (V677410)(XY986E0) 09
V8612300 Circuit Board HEDaf H HEDaf_Hシート XS8 (X2218A0)
V8612200 Circuit Board HEDaf M HEDaf_Mシート XS8 (X2217A0)
* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
WD800100 Circuit Board MK61L シ ー ト M K 6 1 L XS6 (WD80020)(X6578C0) 08
* WD807300 Circuit Board MK76L M K 7 6 L シ ー ト XS7 (X5655D0)
* WD807100 Circuit Board MKC M K C シ ー ト XS7 (WD80700)(X5656D0)
WD801000 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS6 (WD78570)(X6579B0) 15
* WD806100 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS7 (X5657C0)
-- Circuit Board EMKS-FD (E-BUS) EMKS−FDシート XS6/7 on MKH-D (WE62310)
(WE62270)(X6577A0)
* WH160800 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 J,U,O (X7749E0)
* WK939700 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 E,B (X9109A0)
* WH011000 Circuit Board PNA (with buttons) P N A シ ー ト XS6/7/8 (X7365C0)
* WH046400 Circuit Board PNB-BLG PNB−BLGシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WG977800 Circuit Board PNB-PN (with buttons) PNB−PNシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WG977900 Circuit Board PNB-RB PNB−RBシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WH011200 Circuit Board PNC (with buttons) P N C シ ー ト XS6/7/8 (X7367C0)
26
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C381 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C401 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C402 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C404 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C405 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C407 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C408 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C409 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
C410 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C411 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C412 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C413 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C415 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -418 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C424 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C503 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C507 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -509 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C511 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -513 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C515 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C516 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C522 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C523 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C524 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C525 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -527 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C601 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C602 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C603 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C604 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C605 US660700 Ceramic Capacitor-CH(chip) 7P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C606 US660700 Ceramic Capacitor-CH(chip) 7P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C607 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C608 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C609 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C610 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C611 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C612 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C613 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C614 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C615 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C616 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C617 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C618 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C619 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C620 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C621 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C622 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C623 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
C624 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
C625 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C626 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C627 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C628 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C629 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C630 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C631 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C632 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C633 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C634 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C635 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C636 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C639 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C659 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C661 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C662 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C668 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C669 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C701 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
*: New Parts RANK: Japan only
27
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C702 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C703 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C704 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C705 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C707 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C708 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C709 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C710 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C713 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-717 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C718 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
C719 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-730 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C731 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
C732 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C733 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
-736 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
C737 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-754 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C755 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
-760 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
* C761 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C762 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C763 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C764 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C765 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C766 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
C767 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C768 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C769 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C770 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C771 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C772 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C773 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C774 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C775 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C776 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C777 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C778 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C779 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C780 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C781 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C782 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C783 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C784 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C785 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C786 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C787 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C788 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C789 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C790 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C791 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C792 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C793 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C794 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C795 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C796 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C797 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C798 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C799 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C828 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -831 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C832 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C833 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C834 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C835 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-842 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C845 UF018100 Electrolytic Cap. (chip) 100 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
* C849 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C867 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
*: New Parts RANK: Japan only
28
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C868 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C885 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C886 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C887 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C888 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C889 UF066220 Electrolytic Cap. (chip) 2.2 50V UWX1H2 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C901 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C902 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C903 UF128470 Electrolytic Cap. (chip) 470 10V UUR1A4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 02
C904 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C905 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
C906 WA296000 Electrolytic Cap. 150.00 8.0V TE ケ ミ コ ン T P C 03
* C907 US662220 Ceramic Capacitor-B (chip) 220P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C908 US661470 Ceramic Capacitor-CH(chip) 47P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C909 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C910 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C912 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C913 US661560 Ceramic Capacitor-CH(chip) 56P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C914 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C915 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C916 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C917 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C918 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
* C919 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C922 V9826000 Electrolytic Cap. (chip) 180 6.3V EEFUE0J チ ッ プ ケ ミ コ ン U E
C923 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン U D 01
* C924 WA850200 Ceramic Capacitor (chip) 4.7 6.3V RECT チ ッ プ セ ラ コ ン
C925 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン U D 01
C926 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン U D 01
* C927 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C928 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C929 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C930 V9454200 Electrolytic Cap. (chip) 220.00 6.3V REFLOW チ ッ プ O S ケ ミ コ ン 03
C931 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン U D 01
-933 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン U D 01
C1617 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1618 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1619 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ F 01
* C1620 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1621 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1642 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1643 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1644 UF018100 Electrolytic Cap. (chip) 100 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C1653 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-1655 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1700 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1701 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1702 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1703 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1704 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1705 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1706 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1707 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1708 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1709 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1710 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1711 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1712 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1713 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C1718 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C1719 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1720 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
-1723 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
* C2601 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2667 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2671 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2674 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2676 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2681 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2690 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
*: New Parts RANK: Japan only
29
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
30
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
IC613 XY363A00 IC TC7WH04FU(TE12L,F) I C INVERTER 01
IC616 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
-618 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
* IC619 X8099A00 IC TC74LCX74FT(EL,K) I C D-FF
IC620 X3833A00 IC SN74AHC1G08DCKR I C AND GATE 01
IC621 XS775A00 IC TC7SH04FU(TE85L,JF I C INVERTER 01
IC622 XW633A00 IC TC7SH32FU(TE85L,JF I C OR 01
* IC713 X7565A00 IC R1172S151D-E2-F I C REGULATOR +1.5V
* IC714 X7565A00 IC R1172S151D-E2-F I C REGULATOR +1.5V
* IC715 X7873A00 IC S29GL512N10TFI020 I C FLASH ROM 512M (WAVE L)
* IC716 X7871A00 IC S29GL512N10TFI020 I C FLASH ROM 512M (WAVE H)
IC823 X3921200 IC M38K07M4L-303HP I C CPU (USB) 10
IC824 XZ690A00 IC S1D13506F00A200 I C LCDC 11
IC825 X4028A00 IC GLT4160L16P-45TC I C DRAM 16M 08
IC827 X5475A00 IC NJM12904M(TE1) I C OP AMP 02
IC831 X4525A00 IC SN74AHCT04PWR I C INVERTER 01
IC832 X4129A00 IC SN74AHC04PWR I C INVERTER 01
* IC901 X5440A00 IC SN74AHC1G14DCKR I C INVERTER
* IC902 X7250A00 IC TPS62040DGQR I C DC-DC CONVERTER
IC903 X3215A00 IC LTC1773EMS#TRPBF I C DC-DC CONVERTER 08
* IC905 X6860A00 IC MIC29302WU TR I C LOW-DROPOUT REGULATOR
* IC906 X5415A00 IC LP2995MX/NOPB I C DDR TERMINATION REGULATOR
* JK401 WG468100 Modular Connector 8P RJSE-1E08T089A モジュラーコネクター ETHERNET
K901 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子 M 3 (BB07136)
-904 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子 M 3 (BB07136)
L101 V2449900 Chip Inductance BLM21PG600SN1D チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L102 V2449900 Chip Inductance BLM21PG600SN1D チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
* L301 WD001100 Chip Inductance BLM31PG330SN1L チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L302 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
L401 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01
L402 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01
L601 V2747000 Chip Inductance BLM18PG600SN1 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
-603 V2747000 Chip Inductance BLM18PG600SN1 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L604 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
-606 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L821 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-832 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* L901 WF706200 Chip Inductance 10μH CDRH5D28NP100 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L902 WB365300 Chip Inductance 2.1μH CDRH125-2R1NC チ ッ プ イ ン ダ ク タ 03
LD406 VN925500 LED (chip) Red CL-170SD-CD-T チ ッ プ L E D 01
* R101 RD253560 Carbon Resistor (chip) 5.6 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R102 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R103 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R104 RD253560 Carbon Resistor (chip) 5.6 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R201 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-208 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R209 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R210 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R211 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-214 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R217 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -226 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R229 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R230 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-233 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R238 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R301 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R302 RD456270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R305 RD455220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R308 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-311 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R314 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R315 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R316 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R317 RF356910 Carbon Resistor (chip) 9.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R318 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R327 RF354360 Carbon Resistor (chip) 36.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗
* R328 RF354360 Carbon Resistor (chip) 36.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗
* R329 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -334 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only
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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
32
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R542 RD455470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R544 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R545 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R546 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R547 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R549 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-552 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R553 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R554 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R555 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R557 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R558 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -564 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R565 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-575 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R576 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R577 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R578 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R579 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R581 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R582 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R583 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R584 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R585 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-587 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R591 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -599 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R600 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R601 RD459100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R602 RD455330 Carbon Resistor (chip) 330.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R603 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R604 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R605 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R606 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -620 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R621 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R622 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R623 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R624 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -626 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R627 RD457220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R628 RD457220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R629 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-632 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R633 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R634 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R635 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R638 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R639 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R640 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R641 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -645 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R646 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-664 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R665 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R666 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R667 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-670 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R671 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R672 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R673 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R674 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R676 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-693 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R694 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R695 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-698 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R700 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -705 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R707 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only
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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R857 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R860 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R864 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-867 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R870 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R871 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R872 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-874 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R875 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R876 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R882 RD456560 Carbon Resistor (chip) 5.6K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R883 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R888 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -892 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R893 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-896 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R897 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-899 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R901 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R902 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R904 WA849800 Carbon Resistor (chip) 80.6K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R905 WA850000 Carbon Resistor (chip) 31.6K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R906 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R907 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R908 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R910 RD458100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R911 WA849900 Carbon Resistor (chip) 71.5K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R912 VK582200 Metal Film Resistor (chip) 330K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R913 VK581800 Metal Film Resistor (chip) 220K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R915 WA299800 Carbon Resistor (chip) 0.015 1W F TP チ ッ プ 抵 抗 02
R916 RF356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R917 RF356620 Carbon Resistor (chip) 6.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗
R918 RF356620 Carbon Resistor (chip) 6.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗
R919 RF356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R920 RD455330 Carbon Resistor (chip) 330.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R923 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1501 RD455220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1601 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-1608 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1609 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1610 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1611 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-1617 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1618 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1619 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R1620 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R1621 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R1622 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
RA201 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
-213 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
* RA230 WH206700 Resistor Array 75X4 抵 抗 ア レ イ
* -242 WH206700 Resistor Array 75X4 抵 抗 ア レ イ
RA243 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
-250 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
* RA302 WH211600 Resistor Array 8.2K X4 抵 抗 ア レ イ
* -306 WH211600 Resistor Array 8.2K X4 抵 抗 ア レ イ
RA307 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-314 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
* RA501 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA505 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA506 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
RA507 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-514 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA515 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
-518 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
RA519 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-523 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA528 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-531 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA601 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
*: New Parts RANK: Japan only
35
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
36
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
37
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C30 US062330 Ceramic Capacitor-SL(chip) 330P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C31 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C32 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C34 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C36 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C37 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C38 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C39 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C40 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C42 VR330300 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C43 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C44 VR327700 Mylar Capacitor (chip) .00012 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C45 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C46 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C47 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
* C48 VR330300 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C49 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C50 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C51 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C52 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C53 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C55 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C56 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ O S ケ ミ コ ン
C57 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C58 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C59 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C60 VR327700 Mylar Capacitor (chip) .00012 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C61 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C62 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C63 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C64 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C65 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C66 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C67 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C68 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C69 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C70 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C71 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C72 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C73 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C74 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C75 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C76 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C77 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C78 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
* C79 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ O S ケ ミ コ ン
C80 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C81 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C82 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C83 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C84 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C85 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C86 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C87 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン F W 01
C88 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C89 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C90 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C91 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C92 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C93 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C94 WC041200 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V TP ケ ミ コ ン P W 01
C95 UF147470 Electrolytic Cap. (chip) 47 25V UUR1E4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C96 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C97 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン T O N E R 01
C98 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C99 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C100 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
-104 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C108 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C109 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
*: New Parts RANK: Japan only
38
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
39
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
EM5 VI243100 LC Filter DSS6NB32A271Q93A L C フ ィ ル タ ー 01
-10 VI243100 LC Filter DSS6NB32A271Q93A L C フ ィ ル タ ー 01
EM11 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
-15 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
* FZ1 WD897800 Circuit Protector (chip) 1.5A UL 回 路 保 護 素 子
IC1 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC2 X5614A00 IC NJM3414AM-TE1 I C OP AMP 02
IC3 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC4 X5219A00 IC AK5381VT-E2 I C ADC 05
IC5 XQ824A00 IC NJM4556AD I C OP AMP 02
IC6 XV763A00 IC OP275GSZ-REEL I C OP AMP 05
IC7 XV763A00 IC OP275GSZ-REEL I C OP AMP 05
IC8 XW029A00 IC AK4393VF-E2 I C DAC 07
IC9 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC10 XW029A00 IC AK4393VF-E2 I C DAC 07
IC11 XS534A00 IC NJM78M05DL1A I C REGULATOR +5V 02
IC12 X5367A00 IC LTC1694-1CS5#TRPBF I C SMBus ACCELERATOR 05
IC16 XZ916200 IC UPD780031AYGK-N05 I C E-PNS2a LED/SWITCH DRIVER 05
IC17 VR903700 Photo Coupler HCPL-M600-500E フ ォ ト カ プ ラ 04
IC18 XZ372A00 IC TC74VHCT32AFT-EL I C OR 01
IC19 XV890B00 IC TC74VHC14FT(EL,K) I C INVERTER 01
IC20 XU996A00 IC AM26LS31CNSR I C LINE DRIVER 05
IC21 XS534A00 IC NJM78M05DL1A I C REGULATOR +5V 02
JK1 V5866600 Phone Jack YKB21-5312 ホ ー ン コ ネ ク タ A/D INPUT L 03
JK2 V5866600 Phone Jack YKB21-5312 ホ ー ン コ ネ ク タ A/D INPUT R 03
JK3 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) PHONES 02
JK4 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) OUTPUT L/MONO 02
JK5 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) OUTPUT R 02
JK6 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) ASSIGNABLE OUTPUT L 02
JK7 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) ASSIGNABLE OUTPUT R 02
JK8 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT CONTROLLER 1 02
JK9 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT CONTROLLER 2 02
JK10 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT SWITCH SUSTAIN 02
JK11 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT SWITCH ASSIGNABLE 02
JK12 VI466400 DIN Connector 3P DIN YKF51-5046N 複 合 コ ネ ク タ MIDI IN/OUT/THRU 04
JK13 V7705200 PIN Connector Black 1P YKC21-3894N ピ ン コ ネ ク タ 1 P DIGITAL OUT 01
K1 V2192700 Shield, VR V R シ ー ル ド 04
K3 V3885100 Holder, JKAD J K A D ア ン グ ル 02
K5 V6508200 Holder, JKBC B JKBCアングルB 01
K7 VU931500 Holder, Jack J K ア ン グ ル 03
K9 VU931500 Holder, Jack J K ア ン グ ル 03
L1 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
-17 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L18 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L19 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L20 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L21 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L22 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L23 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L24 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L25 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L26 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L27 V7930100 Pulse Transformer TBE06A015 パ ル ス ト ラ ン ス 05
L28 VP246300 Noise Filter ZJY51R5-2P-01 ノ イ ズ フ ィ ル タ ー 04
L200 V9224300 Coil CDRH127-470MC 47uH コ イ ル 4 7 U 03
R1 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R2 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R3 RD358220 Carbon Resistor (chip) 220.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R4 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R5 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R6 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R7 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R8 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R9 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R10 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R11 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R12 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R13 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R14 RD154560 Carbon Resistor (chip) 56.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R15 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only
40
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R16 VI197400 Metal Film Resistor (chip) 10.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R17 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R18 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R19 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R20 VI197800 Metal Film Resistor (chip) 15.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R21 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R22 VI195600 Metal Film Resistor (chip) 2.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R23 VI197600 Metal Film Resistor (chip) 12.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R24 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R25 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R26 RD358220 Carbon Resistor (chip) 220.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R27 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R28 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R29 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R30 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R31 VI197400 Metal Film Resistor (chip) 10.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R32 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R33 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R34 VI197800 Metal Film Resistor (chip) 15.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R35 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R36 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R37 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R38 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R39 VI197600 Metal Film Resistor (chip) 12.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R40 VI195600 Metal Film Resistor (chip) 2.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R41 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R42 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R43 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-46 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R47 RD356180 Carbon Resistor (chip) 1.8K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R48 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R49 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R50 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R51 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R52 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R53 RD356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R54 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R55 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R56 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R57 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R58 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R59 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R60 RD357150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R61 VC729600 Metal Oxide Film Resistor 33.0 1W J 酸 化 金 属 被 膜 抵 抗 01
R62 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R63 RD356220 Carbon Resistor (chip) 2.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R64 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R66 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R67 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R68 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R70 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R71 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R72 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R73 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R74 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R75 RD357150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R76 VC729600 Metal Oxide Film Resistor 33.0 1W J 酸 化 金 属 被 膜 抵 抗 01
R77 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R78 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R79 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R80 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R81 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R82 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R83 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R84 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R85 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R86 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R87 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R88 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R89 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only
41
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R90 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R91 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R92 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R93 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R94 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R95 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R96 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R97 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
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R99 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R100 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
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R102 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
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R105 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R106 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R107 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R108 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
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R110 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R111 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R112 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R113 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R114 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R115 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R116 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R117 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R118 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R119 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R120 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R121 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R122 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R123 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R124 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R125 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R126 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R127 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R128 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R129 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R130 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R131 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R132 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R133 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R134 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R135 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R136 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R137 RD154220 Carbon Resistor (chip) 22.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R138 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R139 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R140 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R141 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R142 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R143 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R144 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R145 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R146 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R147 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R148 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R149 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R150 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R151 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R152 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-154 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R155 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R156 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R157 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-159 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R160 RD154390 Carbon Resistor (chip) 39.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R161 RD154390 Carbon Resistor (chip) 39.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only
42
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
43
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
44
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
45
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
46
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R142 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R143 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R144 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-147 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R148 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
-150 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R152 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R153 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R154 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R155 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R156 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R157 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R158 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-160 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R161 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R164 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R165 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R167 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R169 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-184 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R185 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R190 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R191 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
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R193 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R194 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R195 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R197 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-200 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R201 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R202 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-204 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R205 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R206 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R207 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R208 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R209 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R210 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R211 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R212 RF356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R213 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-217 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R218 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R219 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-232 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R233 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-235 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R236 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
RA100 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
-102 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA103 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA105 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-118 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA119 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
-127 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA128 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
-130 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA134 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
-143 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA144 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-147 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA150 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA151 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA152 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA153 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA154 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-158 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
SW102 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02
SW103 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02
X100 V9885200 Quartz Crystal Unit 24.576MHz AT-51CD2 水 晶 振 動 子 02
*: New Parts RANK: Japan only
47
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
X101 V6931900 Quartz Crystal Unit 24.576MHz DS0751SV 水 晶 発 振 器 05
X102 WB551700 Quartz Crystal Unit 16.666MHz SMD-49 水 晶 振 動 子 03
* X103 WF761900 Quartz Crystal Unit 25MHz Q22FA23800013 水 晶 振 動 子
48
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C193 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-214 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C216 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C217 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 1
C218 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J ) 01 1
C219 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-228 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C229 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C230 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K KAKU チップ積層セラコン 01 1
* CN102 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 2 1
* CN103 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 1 1
CN104 WA013500 Plug PHEC 100P SE プ ラ グ 05 1
D100 WC549600 Diode RB160M-30 TR ダ イ オ ー ド 04 1
EM100 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ エ ミ フ ィ ル 01 1
-102 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ エ ミ フ ィ ル 01 1
* IC100 XZ665A00 IC TSB41AB2PAP I C PHY 1
IC101 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09 1
IC102 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09 1
* IC104 X7250A00 IC TPS62040DGQR I C DC-DC CONVERTER 1
IC105 X4195A00 IC S1L50553F21Y000 I C MCI (Gate Array) 05 1
* IC106 X6893A00 IC 1394AV-L I C DICE2 1
IC107 XM529A00 IC M51957BFP I C RESET 03 1
IC108 XN883A00 IC TC7W14FU I C INVERTER 02 1
* IC109 X8036C00 IC DICE2V100 MLAN-FIR I C FLASH ROM 8M 1
* IC110 X7840A00 IC M24C32-WMN6TP I C EEPROM 32K 1
* IC110 X7841A00 IC BR24L32F-WE2 I C EEPROM 32K 1
IC111 X5693A00 IC M12L16161A-7TG I C SDRAM 16M 06 1
IC111 X5693B00 IC M12L16161A-7TG I C SDRAM 16M 1
IC113 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC114 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC115 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC116 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC117 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC118 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC119 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC120 X5896A00 IC SN74LVC1G08DCKR I C AND 01 1
IC121 X2308A00 IC HD74LVC244ATELL I C BUFFER 03 1
IC122 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
-124 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC125 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC126 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
* IC127 X7764A00 IC R1114N181A-TR-F I C REGULATOR +1.8V 1
K100 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子 M 3 (BB07136) 1
K101 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子 M 3 (BB07136) 1
* L100 WF706200 Chip Inductance 10uH CDRH5D28NP100 チ ッ プ イ ン ダ ク タ 1
L101 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03 1
-104 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03 1
L105 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01 1
R100 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R101 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R102 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-104 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R105 RF356630 Carbon Resistor (chip) 6.34K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R106 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
-113 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R114 VK582400 Metal Film Resistor (chip) 390K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R115 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R116 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R117 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R118 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R119 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R122 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R123 VK582600 Metal Film Resistor (chip) 470K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R124 VK581600 Metal Film Resistor (chip) 180K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R125 RD356150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R126 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R127 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R128 RD356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R129 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-131 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
*: New Parts RANK: Japan only
49
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R132 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R135 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R137 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R138 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-140 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R141 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R142 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R143 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R144 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-147 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R148 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
-150 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R152 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R153 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R154 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R155 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R156 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R157 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R158 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-160 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R161 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R164 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R165 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R167 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R169 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-184 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R185 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R190 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R191 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R192 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R193 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R194 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R195 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R197 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-200 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R201 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R202 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-204 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R205 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R206 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R207 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R208 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R209 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R210 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R211 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R212 RF356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R213 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-217 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R218 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R219 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-232 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R233 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-235 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R236 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
RA100 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-102 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA103 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA105 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-118 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA119 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-127 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA128 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
-130 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA134 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-143 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA144 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-147 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA150 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA151 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA152 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
*: New Parts RANK: Japan only
50
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
51
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
52
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
53
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PNC
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
LD25 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D C 01
LD26 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 3 01
LD27 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 11 01
LD28 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE4 / GUITAR 01
LD29 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D GM / CHROMATIC PERCUSSION 01
LD30 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D D 01
LD31 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 4 01
LD32 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 12 01
LD33 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE5 / BASS 01
LD34 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D GM DR / DRUM/PERCUSSION 01
LD35 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D E 01
LD36 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 5 01
LD37 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 13 01
LD38 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE6 / STRINGS 01
LD39 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE DR / SOUND EFX 01
LD40 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D F 01
LD41 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 6 01
LD42 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 14 01
LD43 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE7 / BRASS 01
LD44 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D USE DR / MUSICAL EFX 01
LD45 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D G 01
LD46 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 7 01
LD47 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 15 01
LD48 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE8 / SAX/WOODWIND 01
LD49 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D ETHNIC 01
LD50 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D H 01
LD51 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 8 01
LD52 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 16 01
LD53 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D PROGRAM 01
LD54 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D CATEGORY SEARCH 01
LD55 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D PERFORMANCE CONTROL 01
LD56 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D MUTE 01
LD57 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D TRACK 01
LD58 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D SOLO 01
R1 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-3 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R4 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R5 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-12 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
RA1 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
-3 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
SW1 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W DEC/NO 01
SW2 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W < 01
SW3 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W EXIT 01
SW4 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W B 01
SW5 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W N 01
SW6 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W INC/YES 01
SW7 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W M 01
SW8 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W ENTER / EXECUTE 01
SW9 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W VOICE 01
SW10 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER SONG 01
SW11 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W INTEGRATED SAMPLING 01
SW12 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W FILE 01
SW13 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W EDIT / COMPARE 01
SW14 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PERFORM 01
SW15 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER PATTERN 01
SW16 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER MIXING 01
SW17 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W JOB 01
SW18 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W MASTER 01
SW19 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQ SETUP 01
SW20 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W UTILITY 01
SW21 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W STORE/SET LOCATE 01
SW22 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W COMMON EDIT 01
SW23 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE1 / PIANO 01
SW24 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER1 / SYN LEAD 01
SW25 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W A 01
SW26 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 1 01
SW27 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 9 01
SW28 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE2 / KEYBOARD 01
SW29 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER2 / PADS/CHOIRS 01
*: New Parts RANK: Japan only
54
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
PNC
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
SW30 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W B 01
SW31 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 2 01
SW32 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 10 01
SW33 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE3 / ORGAN 01
SW34 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER3 / SYN COMP 01
SW35 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W C 01
SW36 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 3 01
SW37 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 11 01
SW38 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE4 / GUITAR 01
SW39 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W GM / CHROMATIC PERCUSSION 01
SW40 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W D 01
SW41 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 4 01
SW42 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 12 01
SW43 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE5 / BASS 01
SW44 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W GM DR / DRUM/PERCUSSION 01
SW45 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W E 01
SW46 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 5 01
SW47 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 13 01
SW48 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE6 / STRINGS 01
SW49 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE DR / SOUND EFX 01
SW50 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W F 01
SW51 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 6 01
SW52 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 14 01
SW53 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE7 / BRASS 01
SW54 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USE DR / MUSICAL EFX 01
SW55 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W G 01
SW56 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 7 01
SW57 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 15 01
SW58 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE8 / SAX/WOODWIND 01
SW59 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W ETHNIC 01
SW60 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W H 01
SW61 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 8 01
SW62 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 16 01
SW63 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PROGRAM 01
SW64 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W CATEGORY SEARCH 01
SW65 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PERFORMANCE CONTROL 01
SW66 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W MUTE 01
SW67 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W TRACK 01
SW68 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SOLO 01
TA1 VJ041400 Transistor Array TD62381PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
TA2 VH885000 Transistor Array TD62785PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
X1 V6091100 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOMC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子 01
* X1 WJ479800 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOEC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子
55
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
<Page 1>
A MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 BLOCK DIAGRAM MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 A
USB USB
For_debug ETHERNET TO DEVICE TO HOST
∗1: AA5,AB6,AB9,AB10,AB13,AB14,AB17,AB18,AB21,E6,E9,E10,E13,E14,E17,E18,E21, F5,J5,K5,N5,P5,U5,Y5
∗2: AB7,AB8,AB11,AB12,AB15,AB16,AB19,AB20,C25,D24,E7,E8,E11,E12,E15,E16,E19,E20,G5,G22,H5,H22,L5,L22,M5,M22,R5,R22,T5,T22,W5,W22,Y5,Y22 EJTAG 10/100M USB-MEMORY,
(cable) USB-HDD, PC
CN501
JK401 Vcc CN303 CN821
+3.3D
DM DDR_SDRAM DDR_SDRAM 32,33,
+3.3D 3,4,111,112,114,115 25,26,30 12,33,55,72,97,
JKAN-LC
CN824 -30P
CN202 -30P
CN203 -20P
40,41 +5.0V
(DDR400) (DDR400) 7,24 USB-2.0Host
+3.3D
USB-1.1Func
99,102,104,109
CN201 -2P
CN200 -2P
RMMI IC302(5P) 6MHz (=2MB) T200 STN (320xRGB)x240
upper16bit lower16bit X401 IF
X301 X823 15 69 +3.3D
LCD from JKAN-ML
4 IC825 (44P) 5V Inverter Temperature
50MHz PCI_bus 40MHz CONTRAST -CN300
transformer
6,7
+3.3D AC13,AD12-14, 1 164.473kbps compensation
+2.6V_DDR +2.6V_DDR
+1.3V_DDR AF11 AE13,AE14,AF12-14 32bit/33MHz Wait X824
_VDD DDR_SDRAM _VDD DDR_SDRAM _VREF
Ether CN502,
∗1 TEST PCI For_debug
(DDR400) (DDR400) MAC 38.4kbps CN503
1,3,9,15,18, 1,3,9,15,18, UART
+3.3D
33,55,61
512Mbit 33,55,61
512Mbit R23
x4ch
(64MB) (64MB) X501 CPU_clk: 400MHz D-SUB
NOR EtherNet
CLOCK +1.25V_CPU_CORE
x2 XS6, XS7: option (mLAN16E2)
43
MAC Address IC201 (66P) IC202 (66P) 20MHz DDR_clk: 200MHz From
Flash Gen. ∗2 Soft_reset
XS8: standard equipment
512Mbit
Boot
Ext_BUS_clk: 50MHz CPU TX4939 DAC_control ML_flag
(64MB) IC001 Analog
Set_config GPIO mLAN_Mute
IC515 (56P) upper16bit lower16bit
DDR +2.6V_DDR_VDD SRC_Bypass Ext_in IC616 (20P) JKAN-ML 2/2 MLAN Dice2_bus
C reset
DDR_bus bus_clk: 200MHz bus_width: 32bit I2C Ext_BUS AA22,F22,J22,K22,
e.t.c. buff
bus_clk: 49.152MHz
C
14 N22,P22,U22,V22 flag
bus_width: 16bit
IC111 IC109
A24
x16 Local_bus bus_clk: 50MHz bus_width: 16bit x16 x16 x8 a26,a28,a30,a32,a34,a36,a38,a40 a26,a28,a30,a32,a34,a36,a38,a40
+3.3D (50P) +3.3D (48P)
b27,b29,b31,b33,b35,b37,b39,b41 b27,b29,b31,b33,b35,b37,b39,b41
12-27 14-29
x16 SDR_ NOR
+3.3D 1,7,13, 37,47
SDRAM Flash
CN304 -4P
CN614 -40P
CN404 -40P
IRQ
x8 EIRQ x16 x16 25,38,44
/IRQ1 (MCI_IRQS) 16Mbit 8Mbit
MCI 3,21,32,41,
16.6MHz IC105
52,61,72
x16
(2MB) (1MB)
PNB-RB
mLAN Mute 51,
buff Soft_mute A11,B12,
3 38 X102 53 (80P) x16 x16
C12,AE5 AB4 RIBBON
IC602 (86P) IC601 (86P) /IRQ, CPU Port +3.3D 10,12
Audio Audio 7 34 a23 a23 /REQ (MCI_DRRQO)
5D (for E-BUS , USB) DITO
CN104 -100P
CN402 -100P
B13 (/REQ)
11.2896 IF SDR_SDRAM
+3.3D IF SDR_SDRAM
+3.3D
9 32 a24 a24 /IRQ2 (MCI_DRRQI)
D5 X103 +3.3D
IC402 (5P) MHz (45.1584MHz) 1,3,9,15,29, (45.1584MHz) 1,3,9,15,29,
/IRQ2
37,39 4,2 a48,b49 a48,b49 ( TX,RX ) 390.625kbps
A3 Dice2 R18,
T20
25MHz
5
Res_IC 4 Hard_reset X601 SWP51 64Mbit
35,41,43,49,
55,75,81
SWP51 64Mbit
35,41,43,49,
55,75,81 a1 a1 fs (CLK44.1kHz) IC101 (100P) [ fs,64fs ]
A5,D7
5, EEPROM IC110
8
x32 (8MB) x32 (8MB) 2,4 39,37 b2 b2 64fs 44,82 33,93, CLK(mLAN) F18,G17 A4, CN101 -3P
+3.3D
Master Slave 43,83 IC106
C5 6 32kbit (4kB) (8P)
16ch
Effect Effect 32,94
IN
∗3 28,24, 13,17, a19,a17, a19,a17, 71-74, SRC16 Audio16ch
IC401 (5P) Hard_reset IC010 (163P) IC011 (163P) (272P)
D 5V B14 B15 20,16, 21,25, a15,a13, a15,a13, 57-60 66-69, 24.576
X100 CN103 (6P) D
CN613 -40P
CN403 -40P
B17,C17,D16,A18,
5 4 AD5,AE4,AF4
RFCLKO RFCLKI
A11,C12
30,26, 11,15, b20,b18,
b16,b14
b20,b18, Audio16ch
b16,b14
∗6 48, 52-55
E19,D20,H18,H19 MHz
Res_IC 22,18 19,23 78
CN901 -4P
16ch
OUT
x16 a7,a5,
8 10
∗4 12, 29, b12,b10, b12,b10, 32,94
SRC16
43,83
Audio16ch MW
IC905 (5P) +1.5D_S50M +3.3D (b8),(b6) b8,b6 Audio16ch 66-69,
(10P) A-Bus 14,10 27,31
52-55
71-74,
57-60
C19,B20,C18,B19, 25,26,30, IC100 CN102 2
2
Drop 4
2.6V (for DDR_VDDQ) x16 H Wave_bus +1.5D_S50S SRC
BYPASS
8 33 b4 b4 48,78 6 ∗ G18,F19,J19,J20 31,42,51,
+3.3D
a21 a21 W1 V12, 52,56,61,
,62
(64P) (6P)
x16 L N20 P19
PITCH BEND
IC906 (8P) +3.3D R233 L19 ∗ 7 B6,D12,D19,
+3.3D
1.3V (for DDR_Vref) IC127 H3,R19,T1, +3.3D
4 +1.8V R234 V7,Y12 PB
ON/OFF-Control +3.3D +3.3D
Drop DIMM DIMM REGULATOR +3.3D
7, 2, IC104
8 DC-DC 3
8 (45.1584MHz) (45.1584MHz) P2_ROM P2_ROM From _CPU_GPIO R235
1.3V (for DDR_VTT) +1.8V (10P)
512Mbit 29,43,53 512Mbit 29,43,53 &
2,3 7,8 (64MB) (64MB) Ext_buff ∗6: 1,10,12,18,20,26,37,45,51,61,70,76,85,88,95
DC-DC 1.25V (for CPU_core) WaveH WaveL ∗7: A12,A14,B10,D6,D11,D14,D15,F4,F17,K4,L17,R4,R17,T19,U6,U10,U15
IC902 (10P) IC716 IC715
IC714 (6P) (56P) (56P)
WaveL WaveL
To_CPU_GPIO CN1
E 6
Drop
1
1.5V (for SWP51_Master_core) From _CPU_GPIO AVDD (8P) JK11 E
SPD SPD +5D ASSIGNABLE FOOT
35
option Max: 512MB x2
6 1 E-Bus (/E-IC,SDA,SCL) SUSTAIN SWITCH
Drop 1.5V (for SWP51_Slave__core) E-Bus (/E-IC,SDA,SCL)
10,24 E-PNS2a 26-33
IC16 JK10
36,
IC713 (6P) Hard_reset(ADPDN) +3.3D 13,
(64P) ADx8ch 1
+5D 14 JK8 FOOT
40,
41 2 CONTROLLER
CN603 -7P CN615 -40P 8.38MHz JK9
∗3: A13,AA4,AB13,AB21,AC8,AC9,AC12,AC13,AC15,AC18,AC19,AC21,D8,D12,D15,D19,D21, X1 JK12
F22,F23,G4,G5,H4,H23,J4,M4,M23,N4,N5,P5,P23,R4,R23,V23,W4,W23
∗ 4: A16,AB9,AB18,AC4,AC10,AC17,AC23,D4,D10,D17,D23,J5,K4,K23,U4,U23,V22 CN5 -40P THRU
AC
∗5 IC17 (5P)
31.25kbps 5
INLET
Keyboard unit PHOTO 1,3
COUPLER IN MIDI
Hard_reset
(ADPDN) 31.25kbps +5D 6
E-bus_IF +3.3D OUT
∗5: EMKS-FD-CN4 (7P) (XS6, XS7) SPDIF
Push Switch FSX: 61key (XS6), 76key (XS7) DIGITAL OUT
F GHD-EBUSL-CN1 (7P) (XS8) +3.3D 44.1kHz/24bit JK13 F
Power ON/OFF BH_After: 88key (XS8) IC8 (28P) IC6 (8P) IC6 (8P) TR11
22,23 2,3 5,6
CN3 -11P
Audio2ch
2,13,25 -12A 1 ATT +12A 7 L/MONO
E-Bus (/E-IC,SDA,SCL) ,+5D,AVDD DAC 4 8
JK4 OUTPUT
IC7 (8P) IC7 (8P) TR12
CN1 -5P +12A
17,18 20,21
-12A
2,3
1
VR +12A
5,6
7 R
4 8
Power SuppIy Unit +3.3D TR13 JK5
22,23 2,3 1
CN1 -11P CN1 -11P CN1-11P (8P) L
(電源ユニット) +5D
2,13,25 -12A 4 ASSIGNABLE
+5D AVDD 36, AVDD Audio2ch
DAC IC9 (8P) TR14 JK6
PNA 35
13,
14 +5D AVDD PNB-PN +5D AVDD 36,
+5D AVDD PNC +5D
+12A
17,18
20,21
+12A
5,6
7 R OUTPUT
8
10,24,35
E-PNS2a 40, 13, IC10 (28P) JK7
-12V 12V 5V Switch & LED 41 X1 35 14
TR6
D0-7 IC1 8.38MHz
10,24 40, +5D
36,
13, Insert_chk 2,3
S0 E-PNS2a X1
CN2 -8P L0,L1
(64P) 26-33
41 14 40,
41 X1 -12A 4
1
PHONES
AVDD IC1 8.38MHz
8.38MHz Soft_mute & Hard_reset 5,6
26-33
AVDD ADx8ch E-PNS2a JK3
CN2 -8P
10,24,35
SW1-4, LD1-8 ADx8ch
AVDD (64P) +12A 8 7
CN302 -8P IC2 Sound Control Knob D0-6 IC1 D0-7 Gain_sel(line/mic) -12A TR10
Sound Control Knob AVDD/2 6 IC5 (8P)
5 S0-3 (64P) S0-8
CN303 -4P
6 5 7 5,6 1 2,3
7
7 2
+12A
L A/D
EC1 Audio2ch ADC 8 -12A 4
INPUT
Knob 5-8 SW1-25, LD1-9 SW1-68, LD1-58
6 1 7 5,6
1
2,3 R
Knob 1-4 VOLUME(Slider) 5-8 IC21 (3P)
+12A 13 +12A 8 JK2
CN300 -2P
AVDD/2 VR1
to JKAN-LC 5V CN2 -8P
VOLUME(Slider) 1-4
Drop AVDD :5V (for Ebus_AD)
IC3 (8P) IC3 (8P)
Hard_reset(ADPDN) GAIN
-CN201 VR1
CN4 -6P
IC11 (3P) 5D
12V
JKAN-ML 1/2 Drop 5V (for ADC,DAC) 5D ( = for Ebus)
FZ1 TR16
Ripple filter 12A (for analog)
I I
JKAN-JA DM CN304
(4P)
CN2 CN3
(8P) (11P) CN824
(30P) 9
7 Power Supply Unit
CN4
CN1 (6P) CN5 CN615
L (8P) (40P) 13 (40P)
CN901
(4P)
CN2 CN1
(5P) L
CN603 CN613 CN614 (8P)
(7P) (40P) (40P)
LDC60F-1
CN402 12 11 CN300
(100P) (2P)
CN401
(2P) 6
N.C. CN104
CN303 (100P)
3 N.C. CN403 CN404 (4P)
5 (40P) (40P)
CN302
M (8P) M
4 JKAN-ML MLAN (XS8 only)
WHEEL CN301 CN400
Assembly (10P) (2P)
Keyboard
Unit Name Location Connector Assembly Destination
No. Part No. Remarks
(ユニット名) No. (束線) (接続先)
1 140 (WG98370) or (WG98371) ANS JKAN-JA-CN2 PNA-CN2 8P
CN101 Control Panel Assembly JKAN-JA-CN3 PNA-CN1
(3P) 2 (コンパネAss’y) 150 (WG98340) EBUS PNA-CN1 11P
MOTIF XS6 PNB-PN-CN1
CN100 N.C. PNC-CN1
N (5P)
MKH-D N
Wheel Assembly (WG98380) or (WG98381) WHRB67 8P/3P MOTIF XS6,MOTIF XS7
CN5 (3P) 3 80 JKAN-JA-CN1 PNB-RB-CN101
Touch Volume MK61L CN1 CN3 (ホイールAss’y) (WG98350) or (WG98351) WHRB8 8P/3P MOTIF XS8
PNB-RB N.C.
CN2
(3P)
CN1 (23P) CN4 (23P) (10P) (20P) CN2 (3P)
After touch Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7 530 (XS6, XS7) VK109700 EMKS-FD-CN4 7P L=400 MOTIF XS6,MOTIF XS7
sensor 4 KRD-KRD DM-CN603
Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 400 (XS8) VK111000 GHD-EBUS L-CN1 7P L=400 MOTIF XS8
15 CN6 CN5 540 (XS6, XS7) DM-CN901
5 (WG98310) or (WG98311) PSDM JKAN-ML-CN301 4P/10P
(10P) (20P) 410 (XS8) JKAN-JA-CN4
CN4 (7P)
EMKS-FD 6
550 (XS6, XS7)
(WG98300) or (WG98301) PWPS JKAN-ML-CN302 Power Supply Unit-CN2 8P
Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7 420 (XS8)
560 (XS6, XS7)
7 VK105400 KRD-KRD DM-CN304 JKAN-ML-CN303 4P L=300
MOTIF XS7 Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 430 (XS8)
O N.C. 570 (XS6, XS7) O
8 (VK11190) KRD-KRD JKAN-LC-CN201 JKAN-ML-CN300 2P L=500
MKC MKH-D 440 (XS8)
MK76L CN7 CN6 CN9 (3P) 500 (XS6, XS7)
CN2 CN1 (23P) CN3 (23P) CN4 (23P) CN5 (23P) (10P) (20P) CN8 (3P) 9 (WG98270) ACIN Power Supply Unit-CN1 Pushu Switch, AC IN 5P
N.C. (3P) After touch 150 (XS8)
sensor 10 Display Assembly(ディスプレイAss’y) D130 WJ702200 FFC Cable DM-CN824 JKAN-LC-CN202 30P L=183
15 16 CN6 CN5 11
510 (XS6, XS7)
WH174600 FFC Cable DM-CN614 JKAN-ML-CN404 40P L=70
Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7
(10P) (20P) 12 WH174600 FFC Cable DM-CN613 JKAN-ML-CN403 40P L=70
Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 370 (XS8)
EMKS-FD 13 WH174600 FFC Cable DM-CN615 JKAN-JA-CN5 40P L=70
CN4 (7P)
14 Display Assembly(ディスプレイAss’y) D35 WH174100 FFC Cable JKAN-LC-CN203 LCD Assembly 20P L=85
MK61L-CN1 MKH-D-CN4 23P MOTIF XS6
MOTIF XS8 15 FSX Keyboard Assembly D WF127500 Cable
230 MK76L-CN1 MKC-CN3 23P MOTIF XS7
P (FSX鍵盤D) P
GHD-EBUS L HEDaf_M HEDaf_H 16 WF127500 Cable MKC-CN4 MKH-D-CN5 23P MOTIF XS7
CN1 (7P)
CN4 CN5 CN1 CN3 CN4 CN2
GHDPC 17 HEDaf M Circuit Board CN1 V7766700 Cable GHD-EBUS L-CN3 HEDaf_M-CN1 15P L=106 P=2 MOTIF XS8
CN2 (9P) CN3 (15P) (24P) (12P) (15P) (9P) (4P) (15P) CN1 (15P) CN3 (4P) CN2 (3P) After touch 18 (HEDaf_Mシート) CN3 V7766800 Cable GHD-EBUS L-CN2 HEDaf_M-CN3 9P L=106 P=2 MOTIF XS8
I/F 19 HEDaf EBUS Keyboard Assembly(HEDaf_EBUS鍵盤) 400 V6469800 RELAY KDR HEDaf_H-CN2 GHDPC-CN1 3P MOTIF XS8
CN1 (3P)
CN3 CN1
20 20 HEDaf M Circuit Board CN2 V7766700 Cable HEDaf_M-CN2 HEDaf_H-CN1 15P L=106 P=2 MOTIF XS8
21 (HEDaf_Mシート) CN4 V8521000 Cable HEDaf_M-CN4 HEDaf_H-CN3 4P L=106 P=2 MOTIF XS8
(24P) (12P) 21
MK SUB 19 The parts that correspond to the number with ( ) are not prepared as service parts.
(部品番号が( )で囲まれた部品は、サービス部品としては用意されていません。)
17
18
Q Q
28CA2-2001007290
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 2>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 1/11 (DM 1/4)
1 1
DM 1/4
D - FF
<P.3 DM2/4 C-3>
2 <P.3 DM2/4 L-3> <P.3 DM2/4 C-3> 2
<P.3 DM2/4 C-3>
BUFFER
<P.3 DM2/4 C-3>
<P.3 DM2/4 C-3>
TRANSCEIVER
4 INVERTER
Not installed
4
5 5
SWP51
(MASTER)
TRANSCEIVER
<P.3 DM2/4 G-5>
<P.3 DM2/4 G-5>
<P.3 DM2/4 F-1>
<P.3 DM2/4 M-2>
<P.3 DM2/4 F-2>
Clock output from SWP51 (Master)
x3 (512fs, 64fs, 1fs)
Quartz crystal
TRANSCEIVER
7 7
INVERTER
D - FF
Not installed
AND GATE
D - FF
TRANSCEIVER
8 <P.3 DM2/4 D-5>
D - FF 8
INVERTER
AND GATE
SDRAM 64M
TRANSCEIVER
11 11
28CC1-2001003867-0060 1
: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) Note : See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 3>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 2/11 (DM 2/4)
1 1
<P.2 DM1/4 M-5>
<P.2 DM1/4 M-5>
DM 2/4 BUFFER
<P.2
<P.2
<P.2
DM1/4
DM1/4
DM1/4
M-5>
D-5>
M-9>
INVERTER <P.2 DM1/4 M-5>
INVERTER <P.2 DM1/4 L-9>
<P.2 DM1/4 D-5> <P.2 DM1/4 M-9>
BUFFER INVERTER ANG GATE
<P.2 DM1/4 M-9>
<P.5 DM4/4 I-4>
RED
BUFFER
Not installed
<P.2 DM1/4 D-5>
1K
INVERTER
MASK ROM 32M
2 Not installed PROGRAM 2
INVERTER
<P.2 DM1/4 M-9>
D-FF
ETHERNET
150
<P.2 DM1/4 N-10>
(RISC PROCES(X6669A0))
<P.2 DM1/4 K-10>
CPU
3 <P.4 DM3/4 N-10> 3
<P.4 DM3/4 N-10>
RED
<P.2 DM1/4 J-2>
<P.2 DM1/4 J-2> RED
<P.2 DM1/4 J-2> <P.2 DM1/4 L-9>
<P.2 DM1/4 J-3> <P.2 DM1/4 M-6> RED
<P.2 DM1/4 J-3> <P.5 DM4/4 M-5> RED
crystal
4 INVERTER 4
SYSTEM RESET
TRANSCEIVER
<P.5 DM4/4 M-5>
RED
CPU
(RISC PROCES(X6669A0))
Not installed
MBRM120TG1 (V9805600)
D-FF DIODE
<P.2 DM1/4 D-3>
<P.2 DM1/4 D-3> DM: D901
<P.2 DM1/4 C-4>
6 TRANSCEIVER 2
6
1: CATHODE
2: ANODE
MMSD914T1G (WA296300)
DIODE
<P.2 DM1/4 K-10> DM: D902
<P.5 DM4/4 I-2> <P.5 DM4/4 I-4>
<P.5 DM4/4 I-2>
<P.5 DM4/4 I-4> 2
1: SOURCE1 5: DRAIN2
2: GATE1 6: DRAIN2
3: SOURCE2 7: DRAIN1
4: GATE2 8: DRAIN1
TPS62040DGQR (X7250A00)
DC-DC CONVERTER
8 DM: IC902 8
28CC1-2001003867-0050 1 28CC1-2001003867-0040 1 1: EN
10
9
2: VIN
8 3: VIN
7
6
4: GND
to JKAN-ML - CN303 <Page 11 P-2> 5: FB
1 6: MODE
2
3
4
5
7: SW
8: SW
9: PGND
10: PGND
MIC29302WU TR (X6860A00)
LOW-DROPOUT REGULATOR
to JKAN-ML - CN301 <Page 11 P-3> DM: IC905
DC-DC CONVERTER
9 9
USB HIGH-SIDE POWER SW. 12
3
FET TL906
45 1: Enable
2: Input
0.01u 3: Ground
4: Output
5: Adjust
LP2995MX (X5415A00)
DDR TERMINATION REGULATOR
DM: IC906
8
7
6
1: NC 5
2: GND
DC-DC CONVERTER 3: VSENSE 1
4: VREF 2
10 USB 5: VDDQ
6: AVIN
3
4
10
TO DEVICE 7: PVIN
TL907 8: VTT
USB2.0 HOST CONTROLLER
2SC2712 (VV925400)
TRANSISTOR
DM: TR402,901
LOW-DROPOUT
1
REGULATOR
2
TL908 3
1 1: BASE
DDR TERMINATION 2: EMITTER
REGULATOR TL909 2 3: COLLECTOR
11 11
TL910
CPU
Quartz crystal
INVERTER : Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
(RISC PROCES(X6669A0))
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
28CC1-2001003867-0030 1 28CC1-2001003867-0090 1
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 4>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 3/11 (DM 3/4)
1 1
2 2
DM 3/4
CPU
(RISC PROCES(X6669A0))
3 3
REGULATOR +1.5V
4 4
SWP51
FLASH ROM 512M (MASTER)
(WAVE L)
5 5
SWP51
(MASTER)
6 6
REGULATOR +1.5V
28CC1-2001003867-0010
7 7
8 8
SWP51
SWP51 (SLAVE)
(SLAVE) FLASH ROM 512M
(WAVE H)
9 9
Not connected
28CC1-2001003867-0070 1
R1172S151D (X7565A00)
REGULATOR +1.5V
: Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)
11 DM: IC713,714 11
6
5
4
1
1: VOUT
2 2: GND
3 3: CE or CE Note : See parts list for details of circuit board component parts.
4: NC
5: GND
6: VDD 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 5>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 4/11 (DM 4/4, JKAN-LC)
1 1
DM 4/4
2 2
SDRAM 512M
3 3
<P.3 DM2/4 J-7>
<P.3 DM2/4 J-7>
Quartz
5 crystal
5
INVERTER
INVERTER
INVERTER <Top-view>
<P.3 DM2/4 D-2>
CPU <P.3 DM2/4 D-2>
(RISC PROCES(X6669A0))
<P.3 DM2/4 L-3>
Conduction point
<P.3 DM2/4 D-4>
6 6
Conduction point
DRAM 16M
USB Micom(mask)
CPU(USB) USB
TO HOST
SDRAM 512M
INVERTER
7 7
8 8
28CC1-2001003867-0020 28CC1-2001003867-0080 1
9 9
: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) 2SC2412K(VV556400) 2SC4672 (V9065800)
2SA1037AK(VV556500) TRANSISTOR
: Mylar Capacitor (chip) (チップマイラーコンデンサー) TRANSISTOR JKAN-LC: TR200,201 JKAN-LC
DM: TR822 3
: Metal Film Resistor (chip) (チップ金属被膜抵抗) DM: TR821
3
2
2 1 2 1
3 1
2 1: EMITTER 1: BASE
2: BASE 2: COLLECTOR
3
1 3: COLLECTOR
3: EMITTER
10 10
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
11 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。 11
LCD
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 6>
MOTIF XS6
MOTIF XS6 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 5/11 (EMKS-FD, MK61L, MKHD)
1 1
EMKS-FD
2 2
MK61L (C1 - C4)
Not installed
Not installed
3 3
Not installed
Not installed
CPU
Not installed
4 4
Not
connected
5 5
OP AMP
28CC1-2000001484 1
28CC1-2000001485
Not installed
6 6
to DM-CN603
<Page 2 DM1/4 L-4>
7 7
1: ANODE
8 2: CATHODE 8
9 Not 9
connected
28CC1-2000001483 1
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
After touch
10 10
sensor
11 11
12 12
MOTIF XS6 MOTIF XS6
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 7>
MOTIF XS7
MOTIF XS7 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 6/11 (EMKS-FD, MK76L, MKC, MKH-D)
1 1
MK76L
EMKS-FD
Not installed
Not installed
2 2
Not installed
Not installed
3 3
CPU
Not installed
Not
connected
4 4
28CC1-2001002088
OP AMP
5
MKC 5
Not installed
28CC1-2000001485
to DM-CN603
<Page 2 DM1/4 L-4>
6 6
7 7
RLS-73 TE-11 (VV925900)
DIODE 28CC1-2001002090
EMKS-FD: D0001-0006,0008
1: ANODE
2: CATHODE
MKH-D
8 8
9 9
10 10
After touch
sensor
28CC1-2001002091
Not
11 Note : See parts list for details of circuit board component parts. connected 11
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS7 MOTIF XS7
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 8>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 7/11 (GHD EBUS L, GHDPC, HEDaf H, HEDaf M, MK SUB)
1 1
2 GHDPC 2
OP AMP
3 3
OP AMP
4 4
5 5
GHD EBUS L
(A-1 - F#2)
to DM-CN603
6 6
<Page 2 DM1/4 L-4>
7 7
MK SUB
8 8
CPU (LKS)
9 9
Not installed
Not installed
10 10
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS8 MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 9>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 8/11 (MLAN 1/2)
1 1
MLAN 1/2
< P.10 MLAN2/2 N-10>
RESET
< P.10 MLAN2/2 N-10>
INVERTER
2 *2 *1 2
NOR SDRAM 16M
FLASH ROM 8M
< P.10 MLAN2/2 N-10> *2
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-11>
*2
3 3
MCI
(Gate Array)
4 4
5 5
*2
*1
6 6
*2
Not inatalled
mLAN
2
DC-DC CONVERTER
7 7
DICE2
PHY
mLAN
1
8 8
9 9
EEPROM 32K
TPS62040DGQR (X7250A00)
DC-DC CONVERTER *1: Japanese model
MLAN: IC104 U.S.A. model
Chinese model
1: EN
10
9
2: VIN *2: European model
8 3: VIN
7
6
4: GND British model
5: FB
1 6: MODE
11 2
3
4
5
7: SW 11
8: SW 28CC1-2001007347-0010 4
9: PGND
10: PGND
: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) Note : See parts list for details of circuit board component parts.
: Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS8 MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 10>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 9/11 (MLAN 2/2)
1 1
MLAN 2/2
D-FF
2 AND 2
D-FF DICE2
AND
D-FF
Not installed
AND AND
Not installed
4 AND 4
AND SCR16
(Gate Array)
5 5
AND
DICE2
6 6
BUFFER
to JKAN-ML - CN402 <Page 11 M-3>
SCR16
7 (Gate Array) 7
TRANSCEIVER
8 8
REGULATOR +1.8V
TRANSCEIVER
TRANSCEIVER
9 9
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 11>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 10/11(JKAN-JA, JKAN-ML, PNB-RB)
1 1
MIDI
2 2
GAIN OUTPUT ASSIGNABLE OUTPUT FOOT CONTROLLER FOOT SWITCH
A/D INPUT THRU OUT IN
DIGITAL OUT
L R PHONES L/MONO R L R 1 2 SUSTAIN ASSIGNABLE
OR
3 3
Photo Coupler
OR
N.C.
LINE DRIVER
OP AMP
OP AMP
Phase turning
Phase turning
OP AMP
over
over
to PNA - CN2 <Page 12 C-11>
4 28CC1-2001007282-003 1 4
OP AMP
OP AMP
OP AMP
to DM-CN613<Page 2 DM1/4 N-6> to DM-CN614<Page 2 DM1/4 N-9>
REGULATOR +5V
6 6
DAC
ADC
DAC
CN2 CN1
REGULATOR +5V
INVERTER
7 7
Parts side
8 8
OP AMP
9 9
28CC1-200107282-001 6
: Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)
: Mylar Capacitor (chip)(チップマイラーコンデンサー)
: Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
: Metal Oxide Film Resistor (酸化金属被膜抵抗)
10 10
1SS355 TE-17 (VT332900) D1FM3-7063 (WC962500) NJM78M05DL1A(XS534A00) 2SC3326 (VD303700) 2SB1132 (VG013300) 2SC2712 (VJ927100) 2SA1052 (VQ395600) DTC114EKA (VV655400)
DIODE DIODE REGULATOR +5V TRANSISTOR TRANSISTOR 2SA1162 (VJ927200) TRANSISTOR DIGITAL TRANSISTOR
PNB-RB JKAN-JA: D1-7,12,14,16-32 JKAN-JA: D15,35,36 JKAN-JA: IC11,21 JKAN-JA: TR3,4,11-14 JKAN-JA: TR9 TRANSISTOR JKAN-JA: TR8 JKAN-JA: TR15
WHEEL JKAN-JA: TR1,5,7 3
3
JKAN-JA: TR2 3
Assembly 2
1 3 1 WARNING
2
3 2 2
1 2
1
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having
1 2 2 1 1 R1 OUT
2 1 3 1 3
2
3 IN
R2 specifications equel to those originally installed.
3 1: INPUT 1 1 2 1: EMITTER 1: GND
1: BASE 1: BASE 1: BASE GND
1: ANODE 1: CATHODE 2: GND 2: BASE 2: IN
2: EMITTER 3 2: COLLECTOR 2: EMITTER IN OUT
2: CATHODE 2: ANODE 3: OUTPUT 1 3: COLLECTOR 3: OUT
2 3: COLLECTOR 3: EMITTER 2 3: COLLECTOR GND
安全上の注意
11 印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のため必ず指定の部品をご使用ください。 11
Ribbon Controller
(Touch Volume)
28CC1-2001005000-002
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 12>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 11/11 (PNB-PN, PNA, PNC)
1 1
PNB-PN PNC
2 2
E-PNS2a LED/SWITCH
DRIVER
3 3
REMOTE OR ARPEGGIO GR
ON/OFF ON/OFF
OP AMP
SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
EQ HIGH PAN REVERB CHORUS
4 VELOCITY OCT RANGE UNITMULTIPLY TEMPO
GR GR
4
EFFECT BYPASS INSERTION SYSTEM MASTER EFFECT
GR GR
OCTAVE DOWN UP
MULTI PART
SECTION GR GR GR GR GR GR GR GR
SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6 A-H A B C D E F G H
GR GR
INTEGRATED
1 2 3 4 5 SAMPLING MIXING
SUB CATEGORY
F1 F2 F3 F4 F5 F6 DEC/NO INC/YES
GR GR GR GR GR GR GR GR GR OR OR
6 7 8 9 0
GR GR COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
FILE UTILITY
GR GR GR GR GR GR GR GR GR OR OR
EXIT ENTER
EDIT JOB STORE 9 10 11 12 13 14 15 16 MUTE SOLO
28CC1-2001005001 1
7 7
PNA
LD4 SW27 / LD17 SW32 / LD22 SW37 / LD27 SW42 / LD32 SW47 / LD37 SW52 / LD42 SW57 / LD47 SW62 / LD52
L5 (S) S6/L6 (9) (10) (11) (12) (13) (14) (15) (16)
PAN
GR
2 GR
11 MASTER VOLUME 11
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
28CC1-2001004999 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
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