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SERVICE MANUAL




MOTIF XS6

MOTIF XS7

MOTIF XS8
CONTENTS(目次)
SPECIFICATIONS(総合仕様)............................... 4/6 FACTORY SET(ファクトリーセット).......... 169/170
PANEL LAYOUT(パネルレイアウト)....................... 8 FIRMWARE UPDATING PROCEDURES
CIRCUIT BOARD LAYOUT(ユニットレイアウト)... 14 (ファームウェアバージョンアップ手順)........ 171/173
DISASSEMBLY PROCEDURE MOTIF XS BOOT SEQUENCE
(MOTIF XS6/MOTIF XS7)(分解手順).................... 16 (MOTIF XS ブートシーケンス)...................... 175/176
DISASSEMBLY PROCEDURE (MOTIF XS8) DISPLAY MESSAGES
(分解手順)................................................................ 32 (メッセージリスト)........................................ 177/179
INSTALLING OPTIONAL HARDWARE MIDI IMPLEMENTAION CHART ............................ 181
(拡張部品(別売)の取り付け).......................... 55/59 MIDI DATA FORMAT .............................................. 183
LSI PIN DESCRIPTION(LSI 端子機能表).............. 63 PARTS LIST
IC BLOCK DIAGRAM(IC ブロック図)................... 74 BLOCK DIAGRAM(ブロックダイアグラム)
CIRCUIT BOARDS(シート基板図)........................ 77 WIRING(基板結線図)
TEST PROGRAM(テストプログラム)...........111/138 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM(総回路図)
SAVING and LOADING A FILE
(ファイルのセーブ&ロード).......................... 165/167

SY 011856
MOTIF XS6: 200703-262500 HAMAMATSU, JAPAN
MOTIF XS7: 200703-299250 Copyright (c) Yamaha Corporation. All rights reserved. PDF ’07.04
MOTIF XS8: 200703-378000
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

IMPORTANT NOTICE
This manual has been provided for the use of authorized Yamaha Retailers and their service personnel. It has been assumed that basic
service procedures inherent to the industry, and more specifically Yamaha Products, are already known and understood by the users,
and have therefore not been restated.

WARNING : Failure to follow appropriate service and safety procedures when servicing this product may result in personal injury,
destruction of expensive components and failure of the product to perform as specified. For these reasons, we advise
all Yamaha product owners that all service required should be performed by an authorized Yamaha Retailer or the
appointed service representative.

IMPORTANT : This presentation or sale of this manual to any individual or firm does not constitute authorization certification,
recognition of any applicable technical capabilities, or establish a principal-agent relationship of any form.

The data provided is belived to be accurate and applicable to the unit(s) indicated on the cover. The research engineering, and service
departments of Yamaha are continually striving to improve Yamaha products. Modifications are, therefore, inevitable and changes in
specification are subject to change without notice or obligation to retrofit. Should any discrepancy appear to exist, please contact the
distributor’s Service Division.

WARNING : Static discharges can destroy expensive components. Discharge any static electricity your body may have accumulated
by grounding yourself to the ground bus in the unit (heavy gauge black wires connect to this bus.)

IMPORTANT : Turn the unit OFF during disassembly and parts replacement. Recheck all work before you apply power to the unit.

WARNING: CHEMICAL CONTENT NOTICE!


The solder used in the production of this product contains LEAD. In addition, other electrical/electronic and/or plastic (Where applicable)
components may also contain traces of chemicals found by the California Health and Welfare Agency (and possibly other entities) to cause
cancer and/or birth defects or other reproductive harm.

DO NOT PLACE SOLDER, ELECTRICAL/ELECTRONIC OR PLASTIC COMPONENTS IN YOUR MOUTH FOR ANY REASON WHAT SO EVER!

Avoid prolonged, unprotected contact between solder and your skin! When soldering, do not inhale solder fumes or expose eyes to solder/
flux vapor!

If you come in contact with solder or components located inside the enclosure of this product, wash your hands before handling food.

IMPORTANT NOTICE FOR THE UNITED KINGDOM


Connecting the Plug and Cord
WARNING: THIS APPARATUS MUST BE EARTHED
IMPORTANT. The wires in this mains lead are coloured in accordance with the following code:
GREEN-AND-YELLOW : EARTH
BLUE : NEUTRAL
BROWN : LIVE
As the colours of the wires in the mains lead of this apparatus may not correspond with the coloured markings identifying the terminals in
your plug proceed as follows:
The wire which is coloured GREEN-and-YELLOW must be connected to the terminal in the plug which is marked by the letter E or by the
safety earth symbol or colored GREEN or GREEN-and-YELLOW.
The wire which is coloured BLUE must be connected to the terminal which is marked with the letter N or coloured BLACK.
The wire which is coloured BROWN must be connected to the terminal which is marked with the letter L or coloured RED.

• This applies only to products distributed by Yamaha-Kemble Music (U.K.) Ltd. (3 wires)

WARNING
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having specification equal to those
originally installed.

印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のために必ず指定の部品をご使用ください。

2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

SAVING DATA(データの保存)
Saving and backing up your data
• DRAM data is lost when you turn off the power to the instrument.
Save the data to the flash ROM/a USB storage device/external device such as a computer.
Data stored to the flash ROM may be lost due to malfunction or incorrect operation. Save important data to a USB storage
Be sure to device/external device such as a computer.
perform it

• Never attempt to turn off the power while data is being written to Flash ROM (while an “Executing...” or “Please keep
power on” message is shown). Turning the power off in this state results in loss of all user data and may cause the system
to freeze (due to corruption of data in the Flash ROM). This means that this synthesizer may not be able to start up prop-
erly, even when turning the power on next time.

Backing up the USB storage device/external media


• To protect against data loss through media damage, we recommend that you save your important data onto two USB stor-
age devices/external media.

作成したデータの保存とバックアップ
DRAM のデータ は電源を切ると消えてしまいます。保存しておきたいデータはフラッシュ ROM/USB 記憶装置 / コン
ピューターなどの外部機器に保存してください。
また、フラッシュ ROM に保存 ( ストア ) したデータは故障や誤操作などのために失われることがあります。大切なデー
タは、USB 記憶装置 / コンピューターなどの外部機器に保存してください。

フラッシュ ROM への書き込み中 ( 画面に「Executing...」または「Please keep power on.」と表示されます ) に、絶対に


電源を切らないでください。ユーザーメモリー上のデータが失われたりシステムデータが壊れたりして、次に電源を入れ
たときに正常に起動しなくなる恐れがあります。

USB 記憶装置 / 外部メディアのバックアップ


保存した USB 記憶装置 / 外部メディアの万一の事故に備えて、
大切なデータは予備の USB 記憶装置 / 外部メディアにバッ
クアップとして保存されることをおすすめします。

3
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

SPECIFICATIONS
Keyboards MOTIF XS8 88 keys, Balanced Hammer Effect Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
MOTIF XS7 76 keys, FSX Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
MOTIF XS6 61 keys, FSX Keyboard (Initial Touch/Aftertouch)
Tone Generator Tone Generato AWM2, with Expanded Articulation
block Polyphon 128 notes
Multi Timbral 16 Parts (internal), Audio Input Parts (A/D, mLAN*)
Capacity *1 stereo Part
Wave 355 MB (when converted to 16-bit linear format), 2,670 waveforms
Voice Preset: 1,024 Normal Voices + 64 Drum Kits
GM: 128 Normal Voices + 1 Drum Kit
User: 128 x 3 (selected and copied from Preset bank), Normal Voice + 32 Drum Kits
Performance User: 128 x 3 (up to 4 Parts)
Filter 18 types
Effect System Reverb x 9 types, Chorus x 22 types, Insertion (A, B, L) x 53 types x 8 blocks, Master
Effect x 9 types, Master Equalizer (5 bands), Part EQ (3 bands, stereo)
Sampling block Samples Up to 1,024 Waveforms (Multi Samples)
Up to 128 Key Banks per Waveform
Up to 4,096 Key Banks
Sampling Sources Analog input L/R, Stereo output (Resampling),
mLAN (available on the MOTIF XS6 and 7 when the mLAN16E2 has been installed)
A/D Conversion 24-bit, 64 x oversampling
D/A Conversion 24-bit,128 x oversampling
Sample Data Bits 16
Sampling Frequency 44.1 kHz, 22.05 kHz, 11.025 kHz, 5.5125 kHz (Stereo/Mono)
Sampling Frequency via mLAN (when the mLAN16E2 has been installed): 44.1 kHz (fixed)
Sampling Memory Optionally installed, expandable to 1 GB (512 MB DIMM x 2 slots)
*DIMMs are not installed to the instrument when shipped from the factory.
Sample Length Mono: 32 MB
Stereo: 64 MB
Sampling Time 44.1 kHz: 6 min. 20 sec.
22.05 kHz: 12 min. 40 sec.
11.025 kHz: 25 min. 20 sec.
5.0125 kHz: 55 min. 40 sec.
*Mono/Stereo
Sample Format Original format, WAV, AIFF
Sequencer block Note Capacity Approx. 130,000 notes
Note Resolution 480 ppq (parts per quarter note)
Maximum Polyphony 124 notes
Tempo (BPM) 5 – 300
Recording type Real time replace
Real time overdub (with the exception of the Pattern Chain)
Real time punch in/out (Song only)
Tracks Pattern: 16 Phrase tracks
Pattern Chain: Pattern track, Tempo track, Scene track
Song: 16 sequence tracks (Loop on/off can be set for each track), Tempo track, Scene
track
Patterns 64 Patterns (x 16 sections), Measures: 256 maximum
Mixing Voices: 16 Voices per Pattern and up to 256 Voices for all Patterns
Mixing Templates: 32 for all Songs and Patterns
Phrases User Phrases: 256 per Pattern
Songs 64 Songs
Mixing Voices: 16 Voices per Song and up to 256 Voices for all Songs
Mixing Templates: 32 for all Songs and Patterns
Arpeggio Preset: Approx. 6,000 types
User: 256 types
*MIDI Sync, MIDI transmit/receive channel, Velocity Limit, and Note Limit can be set.
Scene Memory 5 per Song
Sequence Format Original format, SMF format 0, 1 (Format 1 load only)

4
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Others Master User: 128


*8 Zones (Master keyboard settings), Assignable Knob/Slider settings, Program Change Table
Sequence Software For Windows® : Cubase 4, SONAR 5.2
compatible with the For Macintosh® : Cubase 4, Logic 7.2, Digital Performer 5.1
Remote Control *Functions to be controlled differ depending on the software.
function
Controllers Pitch Bend wheel, Modulation wheel, Ribbon Controller, Assignable Control Sliders x 8,
Assignable Knobs x 8, Assignable Function buttons x 2, Data dial
Display 320 x 240 dot, 5.7 inch graphic color backlit LCD
Connectors OUTPUT L/MONO, R (standard phone jack)
ASSIGNABLE OUTPUT L, R (standard phone jack)
A/D INPUT L, R (standard phone jack)
DIGITAL OUT
PHONES (standard stereo phone jack)
FOOT CONTROLLER 1, 2
FOOT SWITCH x 2 (SUSTAIN, ASSIGNABLE)
MIDI IN/OUT/THRU
USB (TO HOST, TO DEVICE)
AC IN
ETHERNET
mLAN (MOTIF XS8 only)
Power Consumption 30 W
Dimensions, Weight MOTIF XS8: 1,457 (W) x 466 (D) x 168 (H) mm, 28.6 kg
MOTIF XS7: 1,252 (W) x 391 (D) x 122 (H) mm, 17.0 kg
MOTIF XS6: 1,045 (W) x 391 (D) x 122 (H) mm, 14.8 kg
Accessories AC Power cord, Media (disc) x 1, Owner’s Manual, Data List

5
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

総合仕様

鍵盤 MOTIF XS8 88鍵BH (バランスドハンマー )鍵盤(イニシャルタッチ/アフタータッチ付)


MOTIF XS7 76鍵FSX鍵盤(イニシャルタッチ/アフタータッチ付)
MOTIF XS6 61鍵FSX鍵盤(イニシャルタッチ/アフタータッチ付)

音源部 音源方式 AWM2+アーティキュレーション機能

最大同時発音数 128音

マルチティンバー数 内蔵音源16パート、オーディオ入力パート(A/D、mLAN*)
*1ステレオパート

波形メモリー 355 MB相当 (16bit リニア換算)、2,670ウェーブフォーム

ボイス数 プリセット: 1,024ノーマルボイス+ 64ドラムキット


GM: 128ノーマルボイス+1ドラムキット
ユーザー : 128×3 (プリセットからのピックアップ)ノーマルボイス+32ドラムキット

パフォーマンス数 ユーザー : 128×3音色 (最大4パート)

フィルター 18タイプ

エフェクター リバーブ×9タイプ、コーラス×22タイプ、インサーション (A、B、L) × 53タイプ × 8系統、


マスターエフェクト×9タイプ、マスター EQ (5バンド)、パートEQ (3バンド、ステレオ)

サンプラー部 最大サンプル数 1,024ウェーブフォーム(マルチサンプル)、ウェーブフォームごとに128キーバンク


(DIMM装着時のみ) 合計4,096キーバンク

サンプリングソース アナログ入力L/R、ステレオアウト(リサンプリング)
mLAN (MOTIF XS6/7は、mLANボードmLAN16E2装着時)

A/D変換、D/A変換 A/D変換: 24ビット 64倍オーバーサンプリング


D/A変換: 24ビット128倍オーバーサンプリング

サンプルデータビット 16 bit

サンプリング周波数 44.1 kHz、22.05 kHz、11.025 kHz、5.5125 kHz (ステレオ/モノ)

<mLAN入力時 (MOTIF XS6/7は、mLANボードmLAN16E2装着時) > 44.1 kHz固定

波形メモリー 最大拡張時1 GB (512 M B DIMM × 2)


※工場出荷時にはDIMM は装着されていません。

最大サンプルサイズ 1モノサンプル: 32 MB
1ステレオサンプル: 64 MB

1回あたりのサンプリング 44.1 kHz: 約6分20秒、22.05 kHz: 約12分40秒


時間 11.025 kHz: 約25分20秒、5.0125 kHz: 約55分40秒
※ステレオ/モノいずれの場合でも同様

サンプルフォーマット MOTIF XSオリジナルフォーマット、WAV、AIFF

シーケンサー部 シーケンサー容量 約130,000音

音符分解能 四分音符/480

最大同時録再音数 124音

テンポ(BPM) 5∼300

レコーディング方式 リアルタイムリプレース、リアルタイムオーバーダブ(パターンチェーン除く)、
リアルタイムパンチ(ソングのみ)

トラック数 <パターンモード> フレーズトラック×16


<パターンチェーンモード> パターントラック、テンポトラック、シーントラック
<ソングモード> シーケンサートラック×16 (トラックごとにループ設定可)、
テンポトラック、シーントラック

パターン数 64パターン(×16セクション)
小節数: 最大256

フレーズ数 ユーザーフレーズ: 1パターンあたり256ユーザーフレーズ

ソング数 64ソング
ミキシングボイス: 1ソング/1パターンあたり16個 (最大で256個)
ミキシングテンプレート: 32個

6
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

シーケンサー部 アルペジエーター プリセット: 約6,000タイプ


ユーザー : 256タイプ
※MIDIシンク、MIDI送受信チャンネル、ベロシティーリミット、ノートリミット設定可

シーンメモリー数 ソングごと5シーンメモリー

シーケンスフォーマット MOTIF XSオリジナルフォーマット


SMFフォーマット0/1 (フォーマット1はロードのみ)

その他 マスターモード設定数 ユーザー : 128設定


※8ゾーン(マスターキーボード設定)、アサイナブルノブ/スライダー設定、プログラムチェンジテーブル

リモート対応ソフトウェア <Windows®> Cubase 4、SONAR 5.2


<Macintosh®> Cubase 4、Logic 7.2、Digital Performer 5.1
※各ソフトウェアの機能によって、リモートコントロールできる内容が異なります。

主な操作子 ピッチベンドホイール×1、モジュレーションホイール×1、リボンコントローラー×1、
アサイナブルコントロールスライダー×8、アサイナブルノブ×8、
アサイナブルファンクションボタン×2、データダイアル×1

ディスプレイ 320×240ドット 5.7インチ グラフィックカラー LCD (バックライト付)

接続端子 OUTPUT L/MONO, R (標準フォーンジャック)、ASSIGNABLE OUTPUT L, R


(標準フォーンジャック)、A/D INPUT L, R(標準フォーンジャック) 、DIGITAL OUT、
PHONES (ステレオ標準フォーンジャック)、FOOT CONTROLLER 1, 2、
FOOT SWITCH×2 (SUSTAIN, ASSIGNABLE)、MIDI IN/OUT/THRU、
USB (TO HOST , TO DEVICE)、AC IN、ETHERNET、mLAN (MOTIF XS8のみ)

消費電力 20 W (本体のみ16 W)

寸法・質量 MOTIF XS8: 1,457 (W) × 466 (D) × 168 (H) mm、 28.6 kg
MOTIF XS7: 1,252 (W) × 391 (D) × 122 (H) mm、17.0 kg
MOTIF XS6: 1,045 (W) × 391 (D) × 122(H) mm、14.8 kg

付属品 電源コード、2P-3P変換器、メディア (disc)×1枚、保証書、取扱説明書、データリスト

7
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PANEL LAYOUT(パネルレイアウト)
• Top Panel(トップパネル)
MOTIF XS6 A

    
CUTOFF RESONANCE AT TACK DECAY SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
TONE 1

* SELECTED PART
CONTROL
TONE 2
EQ LOW

SWING
EQ MID F

QUANTIZE
VALUE
EQ MID

QUANTIZE
STRENGTH
EQ MID Q

GATE TIME
EQ HIGH

VELOCITY
PAN

OCT RANGE
REVERB

UNITMULTIPLY
CHORUS

TEMPO
REMOTE
ON/OFF
ARPEGGIO
ON/OFF

ARP FX

2 REVERB  EFFECT BYPASS MASTER


EFFECT

INSERTION SYSTEM
MULTI PART CHORUS
CONTROL

- PAN

ASSIGNABLE
 DOWN
OCTAVE
UP

FUNCTION
1
DEC/NO
SEQ TRANSPORT
1 2 SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6
LOCATE 1 2

1 2 3 4 5

F1 F2 F3 F4 F5 F6 EXIT

6 7 8 9 0 -

6  
    
MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8

4 )

0 C1 D1 E1 F1 G1 A1 B1 C2 C3 C

MOTIF XS7

CUTOFF RESONANCE ATTACK DECAY SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2


  
SELECTED PART TONE 1
CONTROL

* TONE 2
EQ LOW

SWING
EQ MID F

QUANTIZE
VALUE
EQ MID

QUANTIZE
STRENGTH
EQ MID Q

GATE TIME
EQ HIGH

VELOCITY OCT RANGE


PAN REVERB

UNITMULTIPLY
CHORUS

TEMPO
REMOTE
ON/OFF
ARPEGGIO
ON/OFF

ARP FX

2 MULTI PART
CONTROL REVERB  EFFECT BYPASS
INSERTION SYSTEM
MASTER
EFFECT 
CHORUS

- PAN

 DOWN
OCTAVE
UP
ASSIGNABLE
FUNCTION
1

1 SEQ TRANSPORT

2 SF1
F1 SF2 SF3 SF4 S
LOCATE 1 2

1 2 3 4

F1 F2 F3 F4 F5

6 7 8 9 0

 6  

MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8

4 )

0 E0 F0 G0 A0 B0 C1 D1 E1 F1 G1 A1 B1 C2 C3

/
A'
8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

     

MODE
VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM

PIANO KEYBOARD ORGAN GUITAR BASS STRINGS BRASS SAX/


WOODWIND

SEQUENCER SEQ SECTION
SONG PATTERN SETUP I-P USER1 USER 2 USER 3 GM GM DR PRE DR USER DR

MULTI PART SYN LEAD PADS/


CHOIRS
SYN COMP CHROMATIC DRUM/
PERCUSSION PERCUSSION
SOUND
EFX
MUSICAL
EFX
ETHNIC CATEGORY SEARCH

INTEGRATED MIXING SECTION
SAMPLING A-H A B C D E F G H

DEC/NO INC/YES

SUB CATEGORY

FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
5 SF6

PART SELECT ARP ON/OFF PERFORMANCE



CONTROL
F6 EXIT ENTER EDIT JOB STORE 9 10 11 12 13 14 15 16 MUTE SOLO

- EXECUTE COMPARE SCENE STORE PART MUTE ARP HOLD



SET LOCATE

      

C4 C5 C6

     

MODE
VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM

 PIANO KEYBOARD ORGAN GUITAR BASS STRINGS BRASS SAX/



WOODWIND
SEQUENCER SEQ SECTION
SONG PATTERN SETUP I-P USER 1 USER 2 USER 3 GM GM DR PRE DR USER DR

MULTI PART SYN LEAD PADS/


CHOIRS
SYN COMP CHROMATIC DRUM/
PERCUSSION PERCUSSION
SOUND
EFX
MUSICAL
EFX
ETHNIC CATEGORY SEARCH

INTEGRATED MIXING SECTION
SAMPLING A-H A B C D E F G H

DEC/NO INC/YES

SUB CATEGORY

FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
SF1
F1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

PART SELECT ARP ON/OFF PERFORMANCE



1 2 3 4 5 CONTROL
F1 F2 F3 F4 F5 F6 EXIT ENTER EDIT JOB STORE 9 10 11 12 13 14 15 16 MUTE SOLO

6 7 8 9 0 - EXECUTE COMPARE SCENE STORE


PART MUTE ARP HOLD

SET LOCATE

       

C3 C4 C5 C6

A'
9
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Top Panel(トップパネル)
B
MOTIF XS8

  
CUTOFF RESONANCE ATTACK DECAY SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
SELECTED PART TONE 1

*
CONTROL
EQ LOW EQ MID F EQ MID EQ MID Q EQ HIGH PAN REVERB CHORUS REMOTE ARPEGGIO
TONE 2
ON/OFF ON/OFF
QUANTIZE QUANTIZE
SWING VALUE STRENGTH GATE TIME VELOCITY OCT RANGE UNITMULTIPLY TEMPO
ARP FX

2 MULTI PART
CONTROL REVERB  EFFECT BYPASS
INSERTION SYSTEM
MASTER
EFFECT

- CHORUS

PAN

ASSIGNABLE
FUNCTION
 DOWN
OCTAVE
UP

SEQ TRANSPORT

1 2 SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6


LOCATE 1 2

1 2 3 4 5

F1 F2 F3 F4 F5 F6

6 7 8 9 0 -

 6   
MASTER
VOLUME VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4 VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8

4 )

0
A-1 B-1 C0 D0 E0 F0 G0 A0 B0 C1 C2 C3

/
B'

q Keyboard q 鍵盤
w Pitch Bend wheel w ピッチベンドホイール
e Modulation wheel e モジュレーションホイール
r Ribbon Controller r リボンコントローラー
t [ASSIGNABLE FUNCTION 1, 2] buttons t [ASSIGNABLE FUNCTION 1, 2] (アサイナブルファンクション)
ボタン
y [MASTER VOLUME] y [MASTER VOLUME] (マスターボリューム) スライダー
u Control rotary knobs u コントロールロータリーノブ
i [SELECTED PART CONTROL] button i [SELECTED PART CONTROL] (セレクテッドパート
コントロール) ボタン
o [MULTI PART CONTROL] button o [MULTI PART CONTROL] (マルチパートコントロール) ボタン
!0 Control Sliders [VOLUME 1-8] !0 コントロールスライダー [VOLUME 1 ∼ 8]
!1 [REMOTE ON/OFF] button !1 [REMOTE ON/OFF] (リモートオン/オフ) ボタン
!2 [ARPEGGIO ON/OFF] button !2 [ARPEGGIO ON/OFF] (アルペジオオン/オフ) ボタン
!3 [EFFECT BYPASS] buttons !3 [EFFECT BYPASS] (エフェクトバイパス) ボタン
!4 [MASTER EFFECT] button !4 [MASTER EFFECT] (マスターエフェクト) ボタン
!5 [OCTAVE DOWN, UP] buttons !5 [OCTAVE DOWN, UP] (オクターブダウン、アップ) ボタン
!6 [SEQ TRANSPORT] buttons !6 [SEQ TRANSPORT] (シーケンサートランスポート) ボタン
[ ] (Top) button [ ] (トップ) ボタン
[ ] (Reverse) button [ ] (リワインド) ボタン
[ ] (Forward) button [ ] (フォワード) ボタン
[ ] (Record) button [ ] (レコード) ボタン
[ ] (Stop) button [ ] (ストップ) ボタン
[ ] (Play) button [ ] (プレイ) ボタン

10
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

       

MODE

ASTER
FFECT
 VOICE PERFORM MASTER PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM


PIANO KEYBOARD ORGAN GUITAR BASS STRINGS BRASS SAX/
WOODWIND
SEQUENCER SEQ SECTION
SONG PATTERN SETUP I-P USER 1 USER 2 USER 3 GM GM DR PRE DR USER DR

MULTI PART SYN LEAD PADS/


CHOIRS
SYN COMP CHROMATIC DRUM/
PERCUSSION PERCUSSION
SOUND
EFX
MUSICAL
EFX
ETHNIC CATEGORY SEARCH 
INTEGRATED MIXING SECTION
SAMPLING A-H A B C D E F G H

ORT
DEC/NO INC/YES

SUB CATEGORY 
FILE UTILITY COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK

2
SF1

1
SF2

2
SF3

3
SF4

4
SF5

5
SF6

PART SELECT ARP ON/OFF PERFORMANCE


CONTROL

F1 F2 F3 F4 F5 F6 EXIT ENTER EDIT JOB STORE 9 10 11 12 13 14 15 16 MUTE SOLO

6 7 8 9 0 - EXECUTE COMPARE SCENE STORE


SET LOCATE
PART MUTE ARP HOLD


       

C3 C4 C5 C6 C7

B'

!7 LCD Display !7 LCD (液晶ディスプレイ)


!8 [F1] – [F6] (Function) buttons !8 [F1] ∼ [F6] (ファンクション) ボタン
!9 [SF1] – [SF5] (Sub Function) buttons !9 [SF1] ∼ [SF6] (サブファンクション) ボタン
@0 Data dial @0 データダイアル
@1 [INC/YES] button @1 [INC/YES] (インク/イエス) ボタン
@2 [DEC/NO] button @2 [DEC/NO] (デック/ノー ) ボタン
@3 Cursor buttons @3 カーソルボタン
@4 [EXIT] button @4 [EXIT] (エグジット) ボタン
@5 [ENTER] button @5 [ENTER] (エンター ) ボタン
@6 [MODE] buttons @6 [MODE] (モード) ボタン
@7 Bank buttons @7 バンクボタン
@8 Group [A] – [H] buttons @8 グループ [A] ∼ [H] ボタン
@9 Number [1] – [16] buttons @9 ナンバー [1] ∼ [16] ボタン
#0 [COMMON EDIT] button #0 [COMMON EDIT] (コモンエディット) ボタン
#1 [PROGRAM] button #1 [PROGRAM] (プログラム)ボタン
#2 [CATEGORY SEARCH] button #2 [CATEGORY SEARCH] (カテゴリーサーチ) ボタン
#3 [PERFORMANCE CONTROL] button #3 [PERFORMANCE CONTROL] (パフォーマンスコントロール) ボタン
#4 [TRACK] button #4 [TRACK] (トラック) ボタン
#5 [MUTE] button #5 [MUTE] (ミュート) ボタン
#6 [SOLO] button #6 [SOLO] (ソロ) ボタン
#7 Studio Connections logo #7 Studio Connections ロゴ

11
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Rear Panel(リアパネル)
C
MOTIF XS6 ) 0 1

USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST

POWER AC IN
ON/ OFF

/ 4 2

MOTIF XS7 ) 0 1

USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST

POWER AC IN
ON/ OFF

/ 4 2

MOTIF XS8 ) 0 1

USB
ETHERNET TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST

POWER AC IN
ON/ OFF

/ 4 6

C'

q [POWER ON/OFF] switch q [POWER ON/OFF] (パワーオン/オフ) スイッチ


w [AC IN] (AC Power Cord Socket) w [AC IN] (ACイン) 端子
e [ETHERNET] connector e [ETHERNET] (イーサーネット) 端子
r [USB] connectors r [USB]端子
t [LCD CONTRAST] Control t [LCD CONTRAST] (LCDコントラスト) ノブ
y [mLAN 1, 2] (IEEE 1394) connectors y [mLAN 1, 2] (IEEE1394) 端子
(only MOTIF XS8) (MOTIF XS8のみ)
u mLAN expansion board (mLAN16E2) u mLAN拡張ボード (mLAN16E2) 取り付け口
cover (MOTIF XS6, MOTIF XS7) (MOTIF XS6/7のみ)
i [DIGITAL OUT] connector i [DIGITAL OUT] (デジタルアウトプット) 端子

12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PH ONES R L

* -       

MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PH ONES R L

* -       

MIDI FOOT SWITCH FOOT CONTROLLER ASSIGNABLE OUTPUT OUTPUT A/D INPUT
GAIN
DIGITAL OUT THRU OUT IN ASSIGNABLE SUSTAIN 2 1 R L R L/MONO PHONES R L

* -       

C'

o [MIDI IN, OUT, THRU] connectors o [MIDI IN, OUT, THRU]端子


!0 [FOOT SWITCH] jacks !0 [FOOT SWITCH] (フットスイッチ) 端子
!1 [FOOT CONTROLLER 1, 2] jacks !1 [FOOT CONTROLLER 1, 2] (フットコントローラー 1, 2) 端子
!2 [ASSIGNABLE OUTPUT L, R] jacks !2 [ASSIGNABLE OUTPUT L, R] (アサイナブルアウトプット左、右) 端子
!3 [OUTPUT L/MONO, R] jacks !3 [OUTPUT L/MONO, R] (アウトプット左/モノラル、右) 端子
!4 [PHONES] (Headphone) jack !4 [PHONES] (ヘッドフォン) 端子
!5 [A/D INPUT L, R] jacks !5 [A/D INPUT L, R] (A/Dインプット左、右) 端子
!6 [GAIN] knob !6 [GAIN] (ゲイン) ノブ

13
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

CIRCUIT BOARD LAYOUT(ユニットレイアウト)

• MOTIF XS6/XS7
LCD
JKAN-LC PNB-BLG (液晶ディスプレイ)

PNA PNB-PN PNC

Wheel assembly Powewr supply unit


(ホイールAss’y) JKAN-ML (電源ユニット)

JKAN-JA DM

MK61L MKH-D

Touch volume * This figure shows the MOTIF XS6.


PNB-RB EMKS-FD (このイラストはMOTIF XS6を表しています。)
(タッチボリューム)

<XS7 Keyboard assembly (FSX鍵盤) >

MK76L MKC MKH-D

EMKS-FD

14
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• MOTIF XS8
LCD
JKAN-LC PNB-BLG (液晶ディスプレイ)

PNA PNB-PN PNC

Wheel assembly Powewr supply unit


(ホイールAss’y)
JKAN-ML MLAN (電源ユニット)

JKAN-JA DM

GHD EBUS L HEDaf M HEDaf H

PNB-RB Touch volume MK SUB GHDPC


(タッチボリューム)

15
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DISASSEMBLY PROCEDURE (MOTIF XS6/MOTIF XS7)(分解手順)


Precautions(注意事項)
• The unit is heavy. Treat the unit with enough care • 本体の重量が大きいため、持ち上げるときは十分注意
when lifting it up. してください。
• If you want to turn the unit or control panel • 本体またはコンパネ Ass’y を裏向きにして作業する
assembly upside down, prepare supporting ときは、両端に枕木を敷いてください。(図 A)
materials and put the unit or control panel on them • フィラメントテープは、取り外す前と同じように取り
with the end portions of the unit or control panel 付けてください。
placed on the supporting materials. (Fig. A) • PNA シート、PNB-PN シート、PNC シートそれぞれ
• Attach the filament tapes in the same way as they から付属のボタンを外すときは、ボタンを損傷しない
were before removal. ように十分注意してください。ボタンの側面を持つと
• When removing buttons attached to the PNA 比較的安全です。
circuit board, PNB-PN circuit board or PNC circuit • フラットケーブルの注意
board, be careful not to damage the buttons. Hold 接点が裏面から透けて見えます。コネクタにケーブル
side faces of a button to handle it with relative の表・裏を逆に差し込まないように注意して取り付け
safety. てください。(写真 A)
• Notes on Flat Cable • 組み立てるときは、基板やフレームなどでコード類を
Contacts are visible through the back side. When はさまないように注意してください。
connecting to the connector, pay attention not to
insert the cable inversely. (Photo A)
• During assembly, pay attention that connectors,
cables or the like are not pinched by circuit
boards, frames, etc.

Photo A ( 写真 A) Fig. A ( 図 A)

1. Side Panel R, Side Panel L 15. Keyboard Assembly(FSX 鍵盤 D).......................27


(サイドパネル R, サイドパネル L)..........................17 16. Keys (White and Black Keys)
2. Control Panel Assembly(コンパネ Ass’ y)..........17 (鍵盤(白鍵、黒鍵))...............................................27
3. JKAN-JA Circuit Board(JKAN-JA シート)..........18 17. Installing Keys (Black and White Keys)
4. DM Circuit Board(DM シート).............................18 (鍵盤(黒鍵、白鍵)の取り付け)............................29
5. JKAN-ML Circuit Board(JKAN-ML シート).........20 18. Disassembling Keyboard Assembly
6. Power Supply Unit, AC-IN Connector, Power Switch (FSX 鍵盤 D の分解)................................................29
(電源ユニット、AC インレット、電源スイッチ)...........20 18-1 Rubber Contact(接点ゴム)...................................29
7. Display Assembly(ディスプレイ Ass’ y).............21 18-2 MK61L Circuit Board (MOTIF XS6 only)
8. JKAN-LC Circuit Board, LCD (MK61L シート(MOTIF XS6 のみ) )......................30
(JKAN-LC シート、液晶ディスプレイ)..................21 18-3 MK76L Circuit Board (MOTIF XS7 only)
9. PNA Circuit Board(PNA シート)..........................22 (MK76L シート(MOTIF XS7 のみ) )......................30
10. PNB-PN Circuit Board(PNB-PN シート).............23 18-4 MKC Circuit Board (MOTIF XS7 only)
11. PNC Circuit Board(PNC シート)..........................24 (MKC シート(MOTIF XS7 のみ) )..........................31
12. End Block R(拍子木 R).........................................25 18-5 MKH-D Circuit Board, EMKS-FD Circuit Board
13. PNB-RB Circuit Board, Wheel Assembly (MKH-D シート、EMKS-FD シート)......................31
(PNB-RB シート、ホイール Ass’ y)...........................25
14. End Block L, Touch Volume
(拍子木 L、タッチボリューム)................................25

16
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

1. Side Panel R, Side Panel L 1. サイドパネル R, サイドパネル L


(Time required: About 1 minute each) (所要時間:各約 1 分)
1-1 Remove the five (5) screws marked [40A]. The 1-1 [40A] のネジ 5 本を外して、サイドパネル R を外
side panel R can then be removed. (Fig. 1) します。(図 1)
* The side panel L can be removed in the same ※ サイドパネル L も同様にして外すことができます。
manner.
2. コンパネ Ass’y(所要時間:約 4 分)
2. Control Panel Assembly 2-1 本体を裏向きにして、[40B] のネジ 3 本を外します。
(Time required: About 4 minutes) (図 1)
2-1 Turn the unit upside down and remove the three (3) 2-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
screws marked [40B]. (Fig. 1) (1 項参照)
2-2 Remove the side panel R and side panel L. (See 2-3 [30A] のネジ 7 本と [40C] のネジ 6 本を外します。
procedure 1.) (図 1)
2-3 Remove the seven (7) screws marked [30A] and
six (6) screws marked [40C]. (Fig. 1)

* This figure shows the MOTIF XS6.(この図は MOTIF XS6 です。



<Top view>

[40C] [40C]

[40C]

[40C]

Side panel L <Bottom view> [40B] Side panel R


(サイドパネル L) (サイドパネル R)

<Right side view>

[40A] [40A]
<Rear view>

Side panel R Side panel L


(サイドパネル R) [30A] [30A] (サイドパネル L)
[30A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2B3 (WE962000)
[40A], [40B], [40C]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE877800)
Fig. 1 ( 図 1)
17
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Installing the service stay(ステイの取り付け方)


1. Insert the end of the stay into the slot of the shield plate L and engage the stay at the end of the slot.
2. Make the other end of the stay in engagement with the portion A of the control panel assembly.
1. ステイの先端をシールド板 L の切り込みに挿入し、切り込みの奥で引っ掛けます。

2. コンパネ Ass’y の A 部にステイを掛けます。

A
Fig. 2 ( 図 2)

<Right side view>


Panel holder
(パネル支持金具) Service stay (V6295700)
Control panel assembly (サービス用ステイ)
(コンパネAss’ y)

Insert into 2 holes


(2箇所差し込み)

Fig. 3 ( 図 3) Photo 1 ( 写真 1)

2-4 Insert your fingers under the middle portion of the 2-4 コンパネ Ass’y の中央部に指を掛けて図 3 の位置
control panel assembly and open to the position まで開き、コンパネ Ass’ y を図 3 の白矢印の方向
shown in Fig. 3 and then pull the control panel に引き上げて外します。(図 2、図 3)
assembly in the direction of the white arrow in Fig. 3. ※ コンパネ Ass’y を取り付けるときは、コンパネ
(Fig. 2, 3) Ass’y を図 3 のように斜めにして、2 個所の穴に
* When installing the control panel assembly, tilt パネル支持金具を差し込んでください。(図 3)
the control panel assembly as shown in Fig. 3 and ※ コンパネ Ass’ y を閉めるときは、束線を挟まない
insert the panel holders into the two holes. (Fig. 3) よう注意してください。
* When closing the control panel assembly, take
care not to pinch connector assemblies.

3. JKAN-JA Circuit Board 3. JKAN-JA シート(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 3-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
3-1 Remove the side panel R and side panel L. (See (1 項参照)
procedure 1.) 3-2 コンパネ Ass’ y を開き(2 項参照)、サービス用の
3-2 Open the control panel assembly (see procedure 2) ステイ (V6295700)でパネルを固定します。 (写真 1)
and use the service stay (V6295700) to make the 3-3 [370] のネジ 9 本と [385] のネジ 1 本、[390] のネ
panel secured. (Photo 1) ジ 2 本を外して、 JKAN-JA シートを外します。 (図 4)
3-3 Remove the nine (9) screws marked [370], the
screw marked [385] and two (2) screws marked
[390]. The JKAN-JA circuit board can then be
removed. (Fig. 4)

4. DM Circuit Board 4. DM シート(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 4-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
4-1 Remove the side panel R and side panel L. (See (1 項参照)
procedure 1.) 4-2 コンパネ Ass’y を開きます。(3-2 項参照)
4-2 Open the control panel assembly. (See procedure 4-3 カバー DM 上のケーブルクランプから束線を外し
3-2.) ます。
4-3 Remove the connector assembly from the cable
clamp on the DM cover.
18
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

4-4 Remove the eleven (11) screws marked [350]. The 4-4 [350] のネジ 11 本を外して、カバー DM とアース
DM cover, earth plate B and DM earth plate can プレート B、 DM アースプレートを外します。 (図 4)
then be removed. (Fig. 4) 4-5 [310] の ネ ジ 5 本 と [320] の ネ ジ 1 本 を 外 し て、
4-5 Remove the five (5) screws marked [310] and the DM シートを外します。(図 5)
screw marked [320]. The DM circuit board can ※ DM シートを交換するときに、CN705 と CN706
then be removed. (Fig. 5) に拡張基板が差し込まれていれば、DM シートか
* If you find extension circuit boards attached ら拡張基板を外してから交換してください。
to the CN705 and CN706 when replacing the ※ DM シートを交換した場合は MAC Address の書
DM circuit board, remove the extension circuit き込みを行ってください。詳しくは 140 ページを
boards from the DM circuit board and then re- 参照してください。
place the DM circuit board.
* If you replaced the DM circuit board, execute
MAC Address writing. See page 113 for details.
* This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。

DM cover PS guard
<Top view> [350] (カバーDM) [350] [267] [270](ガードPS) [270]

JKAN-JA
Earth plate B
(アースプレートB)

[390] [385] [350] DM earth plate [350] [270]


<Rear view> (DMアースプレート)

[370] [370]
[267]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[270]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[350]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[370]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[385]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[390]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 4 ( 図 4)
* This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。
) Power supply unit AC IN connector assembly
(電源ユニット) (AC IN束線)
<Top view> [230] [230]

DM

[320] [210]
Power switch AC-IN connector
(電源スイッチ)(ACインレット)
<Rear view>

[200] [200] [310] [310]

• AC IN connector assembly(AC IN束線)


[190]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
AC-IN connector [200]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[190] (ACインレット)
[210]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2W3 (WE941800)
[230]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Power switch holder [310]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
(PSWアングル)
[320]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Power switch
(電源スイッチ)
Fig. 5 ( 図 5)
19
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

5. JKAN-ML Circuit Board 5. JKAN-ML シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 5-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
5-1 Remove the side panel R and side panel L. (1 項参照)
(See procedure 1.) 5-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
5-2 Open the control panel assembly. 5-3 DM シートを外します。(4 項参照)
(See procedure 3-2.) 5-4 [290] のネジ 4 本を外して、JKAN-ML シートを外
5-3 Remove the DM circuit board. (See procedure 4.) します。(図 6)
5-4 Remove the four (4) screws marked [290]. The ※ JKAN-ML シートを取り付けるときは、mLAN サ
JKAN-ML circuit board can then be removed. (Fig. 6) ポート金具の切りかきと JKAN-ML シートの切り
* When installing the JKAN-ML circuit board, fit かきをはめ合わせて取り付けてください。
the notch of the mLAN support angle to the ※ mLAN16E2 が挿入されている場合は、mLAN16E2
notch of the JKAN-ML circuit board. を取り外してから JKAN-ML シートを外してくだ
* If the mLAN16E2 is inserted, remove the さい。
mLAN16E2 and then remove the JKAN-ML
• mLAN16E2 の外し方
circuit board.
a-1 [30B] の ネ ジ 2 本 を 外 し て mLAN 蓋 を 外 し、
• Removing the mLAN16E2 mLAN16E2 を取り外します。 (写真 2)
a-1 Remove the two (2) screws marked [30B] and
remove the mLAN cover. The mLAN16E2 can
then be removed. (Photo 2)

6. Power Supply Unit, AC-IN Connector, 6. 電源ユニット、AC インレット、


Power Switch (Time required: About 6 minutes) 電源スイッチ(所要時間:約 6 分)
6-1 Remove the side panel R and side panel L. 6-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
(See procedure 1.) (1 項参照)
6-2 Open the control panel assembly. 6-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
(See procedure 3-2.) 6-3 [267] のネジ 1 本と [270] のネジ 5 本を外してガー
6-3 Remove the screw marked [267] and five (5) ド PS を外します。(図 4)
screws marked [270]. The PS guard can then be 6-4 電源ユニット(所要時間:約 6 分)
removed. (Fig. 4) 6-4-1 [230] のネジ 5 本を外して、電源ユニットを外し
6-4 Power Supply Unit (Time required: About 6 minutes) ます。(図 5)
6-4-1 Remove the five (5) screws marked [230]. The 6-5 AC インレット、電源スイッチ(所要時間:約 5 分)
power supply unit can then be removed. (Fig. 5) 6-5-1 [200] の ネ ジ 4 本 と [210] の ネ ジ 1 本 を 外 し て、
6-5 AC-IN Connector, Power Switch ACIN 束線を外します。 (図 5)
(Time required: About 5 minutes) 6-5-2 ACIN 束線から AC インレットを外します。 (図 5)
6-5-1 Remove the four (4) screws marked [200] and 6-5-3 [190] のネジ 2 本を外して、ACIN 束線から PSW
the screw marked [210]. The AC IN connector アングルを外してから、電源スイッチを外します。
assembly can then be removed. (Fig. 5) (図 5)
6-5-2 Remove the AC-IN connector from the AC IN
connector assembly. (Fig. 5)
6-5-3 Remove the two (2) screws marked [190] and
remove the power switch holder from the AC IN
connector assembly. The power switch can then * This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。

be removed. (Fig. 5)
mLAN support angle
<Rear view> (mLANサポート金具) JKAN-ML
mLAN cover(mLAN 蓋)

[290]
[30B] [290]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)
[30B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400) 3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Photo 2 ( 写真 2) Fig. 6 ( 図 6)
20
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

7. Display Assembly 7. ディスプレイ Ass’y(所要時間:約 5 分)


(Time required: About 5 minutes) 7-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
7-1 Remove the side panel R and side panel L. (1 項参照)
(See procedure 1.) 7-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
7-2 Remove the control panel assembly. 7-3 [40D] の ネ ジ 1 本 と [52A] の ネ ジ 1 本、[90A] の
(See procedure 2.) ネジ 1 本を外して EMC カバーを外します。 (図 7)
7-3 Remove the screw marked [40D], the screw 7-4 [130A] のネジ 5 本と [130B] のネジ 1 本を外して、
marked [52A] and the screw marked [90A]. The ディスプレイ Ass’ y を外します。(図 7)
EMC cover can then be removed. (Fig. 7)
7-4 Remove the five (5) screws marked [130A] and
the screw marked [130B]. The display assembly
can then be removed. (Fig. 7)

8. JKAN-LC Circuit Board, LCD 8. JKAN-LC シート、液晶ディスプレイ


8-1 Remove the side panel R and side panel L. 8-1 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
(See procedure 1.) (1 項参照)
8-2 Remove the control panel assembly. 8-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
(See procedure 2.) 8-3 JKAN-LC シート(所要時間:約 4 分)
8-3 JKAN-LC Circuit Board 8-3-1 [D80] のネジ 1 本を外して、JKAN-LC シートを外
(Time required: About 4 minutes) します。(図 8)
8-3-1 Remove the screw marked [D80]. The JKAN-LC 8-4 液晶ディスプレイ(所要時間:約 5 分)
circuit board can then be removed. (Fig. 8) 8-4-1 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
8-4 LCD (Time required: About 5 minutes) 8-4-2 [D60] のネジ 4 本と [130B] のネジ 1 本を外して、
8-4-1 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3) ディスプレイアングルごと液晶ディスプレイを外
8-4-2 Remove the four (4) screws marked [D60] and します。(図 7、図 8)
the screw marked [130B]. The LCD can then be 8-4-3 [D50] のネジ 1 本を外して、ディスプレイアング
removed together with the display angle. (Fig. 7, 8) ルから液晶ディスプレイを外します。(図 8)
8-4-3 Remove the screw marked [D50]. The LCD can
then be removed from the display angle. (Fig. 8) * This figure shows the MOTIF XS6.(この図は MOTIF XS6 です。

<Top view> Knob Knob Encoder knob
(ノブ) (ノブ) (エンコーダーツマミ)

A B

Slider knob Slider knob


(スライダーノブ)(スライダーノブ)
Shield plate JA PCB angle 1 (A) Support angle PCB angle 1 (B)
(シールド板JA) (PCBアングル1 (A)) (サポートアングル) (PCBアングル1 (B))
<Bottom view> EMC cover
[70] [410] [410] [70](MCカバー) [110] [110]

[52B] [52A]
[90A]
PNC
PNA PNB-PN [130B]

[70] PCB angle 1 (A) [40D] [70] [110] [110]


PCB angle 1 (B)
(PCBアングル1 (A)) [130A] Display assembly (PCBアングル1 (B))
(ディスプレイAss’ y)
[40D]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[52A], [52B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[70]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[90A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[110]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[130A], [130B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[410]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 7 ( 図 7) 21
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Display assembly JKAN-LC Claw


(ツメ) <Bottom view>
* After the display angle is
(ディスプレイAss’y) removed

CN203
[D50] (※ディスプレイアングルを
  外した状態)
[D60]

[D60]

JKAN-LC

CN202
[D80] [D60]
Remove the connector by releasing
the claws in the direction of the arrow.
LCD FFC Cable
Display angle (ツメの部分を矢印の方向に解除し Display angle (液晶ディスプレイ) (FFCケーブル)
(ディスプレイアングル) て、コネクタを外します。) (ディスプレイアングル)

[D50]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2W3 (WE774200)


[D60]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[D80]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
Fig. 8 ( 図 8)
* This figure shows the MOTIF XS6.(この図は MOTIF XS6 です。 )
Positioning pin B Positioning pin B Positioning pin C
<Bottom view>
(位置決めピンB) (位置決めピンB) (位置決めピンC)
[40E] [40E] [40F]

PNC
PNA PNB-PN

Positioning pin A [40F] [C] [90B] [90B]


(位置決めピンA)
[40E], [40F]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[90B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 9 ( 図 9)
9. PNA Circuit Board 9. PNA シート(所要時間:約 6 分)
(Time required: About 6 minutes) 9-1 A 部のノブ 4 個とスライダーノブ 5 個を外します。
9-1 Remove the four (4) knobs and five (5) slider (図 7)
knobs in the portion marked [A]. (Fig. 7) ※ スライダーノブは向きを逆さにしても取り付けら
* The slider knobs can be attached in the れます。スライダーノブを取り付けるときは、元
opposite direction. When attaching the slider の向きに取り付けてください。
knobs, attach them in the direction as they 9-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
were before removal. (1 項参照)
9-2 Remove the side panel R and side panel L. 9-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
(See procedure 1.) 9-4 [70] の ネ ジ 2 本 ず つ を 外 し て、PCB ア ン グ ル
9-3 Remove the control panel assembly. 1(A) を 2 個外します。 (図 7)
(See procedure 2.) 9-5 [410] のネジ 3 本を外して、シールド板 JA を外し
9-4 Remove the two (2) each screws marked [70]. The ます。(図 7)
two (2) PCB angle 1 (A) can then be removed. (Fig. 7) 9-6 [40E] のネジ 3 本を外して、PNA シートを外しま
9-5 Remove the three (3) screws marked [410]. The す。(図 9)
shield plate JA can then be removed. (Fig. 7) ※ PNA シートを取り付けるときは、位置決めピン A
9-6 Remove the three (3) screws marked [40E]. The に差し込んでからネジ止めしてください。(図 9)
PNA circuit board can then be removed. (Fig. 9) ※ PNA シートには下記のボタンがついています。
* When installing the PNA circuit board, fit the (写真 3)
holes to the positioning pins A first, and then ・ [20]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2 個
tighten the screws. (Fig. 9) ・ [30]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 2個
* The PNA circuit board contains the following
buttons. (Photo 3)
• [20]: Push button, MR (Gray) 2 pcs.
• [30]: Push button, M (Gray) 2 pcs.

22
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• PNA circuit board(PNA シート) • PNB-PN circuit board(PNB-PN シート)


[30]: Push button, x1 M (Gray) [10j]: Button, x1 LL W_TOP (White) [10b]: Push button, x2 MR (Gray)
( プッシュボタン (M) ( 灰 )) ( ボタン (LL), TOP ( 白 )) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[10c]: Push button, x1 MR (Gray)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[10k]: Button, x1 LL W_REW (White)
( ボタン (LL), REW ( 白 ))
[10i]: Button, x1 LL W_FF (White)
( ボタン (LL), FF ( 白 ))
[10d]: Push button, x3 M (Gray)
( プッシュボタン (M) ( 灰 ))

[10g]: Button, x1 LL W_REC (White) [10e]: Push button, x3 M (Black)


[20]: Push button, x1 MR (Gray) ( プッシュボタン (M) ( 黒 ))
( ボタン (LL), REC ( 白 ))
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[10h]: Button, x1 LL W_STOP (White) [10f]: Button, x1 LL W_PLAY (White)
Photo 3 ( 写真 3) ( ボタン (LL), STOP ( 白 )) ( ボタン (LL), PLAY ( 白 ))

Photo 4 ( 写真 4)

10. PNB-PN Circuit Board 10. PNB-PN シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 10-1 B 部のノブ 4 個とスライダーノブ 4 個を外します。
10-1 Remove the four (4) knobs and four (4) slider (図 7)
knobs in the portion marked [B]. (Fig. 7) ※ スライダーノブは向きを逆さにしても取り付けら
* The slider knobs can be attached in the れます。スライダーノブを取り付けるときは、元
opposite direction. When attaching the slider の向きに取り付けてください。
knobs, attach them in the direction as they 10-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
were before removal. (1 項参照)
10-2 Remove the side panel R and side panel L. 10-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
(See procedure 1.) 10-4 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
10-3 Remove the control panel assembly. 10-5 PCB アングル 1(A) を 2 個外します。 (9-4 項参照)
(See procedure 2.) 10-6 シールド板 JA を外します。 (9-5 項参照)
10-4 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3.) 10-7 [52B] のネジ 1 本を外して、サポートアングルを
10-5 Remove the two (2) PCB angles 1 (A). 外します。(図 7)
(See procedure 9-4.) 10-8 [40F] のネジ 4 本を外して、PNB-PN シートを外
10-6 Remove the shield plate JA. (See procedure 9-5.) します。(図 9)
10-7 Remove the screw marked [52B]. The support ※ PNB-PN シートを取り付けるときは、位置決めピ
angle can then be removed. (Fig. 7) ン B に差し込んでからネジ止めしてください。
10-8 Remove the four (4) screws marked [40F]. The また、図 9 で示す [C] のツメがシートの上になる
PNB-PN circuit board can then be removed. (Fig. 9) ようにして取り付けてください。(図 9)
* When installing the PNB-PN circuit board, fit ※ PNB-PN シートには下記のボタンがついていま
the holes to the positioning pins B first, and す。(写真 4)
then tighten the screws. Also, install with the ・ [10b]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 3 個
claw marked [C] in Fig. 9 positioned above the ・ [10c]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 1 個
circuit board. (Fig. 9) ・ [10d]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 2個
* The PNB-PN circuit board contains the ・ [10e]: プッシュボタン (M) ( 黒 ) 2個
following buttons. (Photo 4) ・ [10f]: ボタン (LL) , PLAY ( 白 ) 1個
• Push button, MR (Gray) 3 pcs. ・ [10g]: ボタン (LL) , REC ( 白 ) 1個
• Push button, MR (Gray) 1 pc. ・ [10h]: ボタン (LL) , STOP ( 白 ) 1個
• Push button, M (Gray) 2 pcs. ・ [10i]: ボタン (LL) , FF ( 白 ) 1個
• Push button, M (Black) 2 pcs. ・ [10j]: ボタン (LL) , TOP ( 白 ) 1個
• Button, LL, PLAY (White) 1 pc. ・ [10k]: ボタン (LL) , REW ( 白 ) 1個
• Button, LL, REC (White) 1 pc. ※ [10f] ∼ [10k] のボタンは向きを逆さにしても取り
• Button, LL, STOP (White) 1 pc. 付けられます。ボタンを取り付けるときは、元の
• Button, LL, FF (White) 1 pc. 向きに取り付けてください。
• Button, LL, TOP (White) 1 pc.
• Button, LL, REW (White) 1 pc.
* The buttons [10f] to [10k] can be attached in
the opposite direction. When attaching the
buttons, attach them in the direction as they
were before removal.
23
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• PNC circuit board(PNC シート) [60]: Push button, x1 MR (Gray)


( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[40]: Push button, x3 MR (Gray) [80]: Push button, x4 MR (Gray)
[50]: Push button, x2 MR (Gray) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))

[20]: Push button, x1 M (Gray)


( プッシュボタン (M) ( 灰 ))

[30]: Push button, x1 M (Black)


( プッシュボタン (M) ( 黒 ))

[70]: Push button, x2 M (Gray) [60]: Push button, x1 MR (Gray)


[20]: Push button, x1 M (Gray)
( プッシュボタン (M) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
( プッシュボタン (M) ( 灰 ))
[60]: Push button, x1 MR (Gray) [90]: Push button, x4 MR (Black)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 黒 ))

Photo 5 ( 写真 5)

11. PNC Circuit Board 11. PNC シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 11-1 エンコーダーツマミを外します。(図 7、図 10)
11-1 Remove the encoder knob. (Fig. 7, 10) 11-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
11-2 Remove the side panel R and side panel L. (1 項参照)
(See procedure 1.) 11-3 コンパネ Ass’ y を外します。 (2 項参照)
11-3 Remove the control panel assembly. 11-4 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
(See procedure 2.) 11-5 [110] の ネ ジ 2 本 ず つ を 外 し て、PCB ア ン グ ル
11-4 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3.) 1(B) を 2 個外します。 (図 7)
11-5 Remove the two (2) each screws marked [110]. 11-6 [90B] のネジ 5 本を外して、PNC シートを外しま
The two (2) PCB angles 1 (B) can then be す。(図 9)
removed. (Fig. 7) ※ PNC シートを取り付けるときは、位置決めピン C
11-6 Remove the five (5) screws marked [90B]. The に差し込んでからネジ止めしてください。(図 9)
PNC circuit board can then be removed. (Fig. 9) ※ PNC シートには下記のボタンがついています。
* When installing the PNC circuit board, fit the (写真 5)
holes to the positioning pins C first, and then ・ [20]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 4個
tighten the screws. (Fig. 9) ・ [30]: プッシュボタン (M) ( 黒 ) 4個
* The PNC circuit board contains the following ・ [40]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2個
buttons. (Photo 5) ・ [50]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2個
• [20]: Push button, M (Gray) 4 pcs. ・ [60]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 8個
• [30]: Push button, M (Black) 4 pcs. ・ [70]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 1個
• [40]: Push button, MR (Gray) 2 pcs. ・ [80]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 6個
• [50]: Push button, MR (Gray) 2 pcs. ・ [90]: プッシュボタン (MR) ( 黒 ) 4個
• [60]: Push button, MR (Gray) 8 pcs.
• [70]: Push button, M (Gray) 1 pc.
• [80]: Push button, MR (Gray) 6 pcs.
• [90]: Push button, MR (Black) 4 pcs.
Encoder knob
(エンコーダーツマミ)

Fig. 10 ( 図 10)

24
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

12. End Block R 12. 拍子木 R(所要時間:約 1 分)


(Time required: About 1 minute) 12-1 サイドパネル R を外します。 (1 項参照)
12-1 Remove the side panel R. (See procedure 1.) 12-2 [140] のネジ 2 本を外して、拍子木 R を外します。
12-2 Remove the two (2) screws marked [140]. The end (図 11)
block R can then be removed. (Fig. 11)

13. PNB-RB Circuit Board, Wheel Assembly 13. PNB-RB シート、ホイール Ass’y
(Time required: About 5 minutes each) (所要時間:各約 5 分)
13-1 Turn the unit upside down and remove the screw 13-1 本体を裏向きにして、[40F] のネジ 1 本を外します。
marked [40F]. (Fig. 12) (図 12)
13-2 Remove the side panel R and side panel L. 13-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
(See procedure 1.) (1 項参照)
13-3 Open the control panel assembly. 13-3 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
(See procedure 3-2.) 13-4 [160] のネジ 2 本と [170] のネジ 1 本を外して、拍
13-4 Remove the two (2) screws marked [160] and the 子木 L Ass’y を外します。(図 11)
screw marked [170]. The end block L assembly 13-5 PNB-RB シート
can then be removed. (Fig. 11) 13-5-1 [E80A] のネジ 2 本を外して、PNB-RB シートを外
13-5 PNB-RB Circuit Board します。(図 13)
13-5-1 Remove the two (2) screws marked [E80A]. The 13-6 ホイール Ass’ y
PNB-RB circuit board can then be removed. (Fig. 13) 13-6-1 [E80B] のネジ 4 本を外して、ホイール Ass’ yを
13-6 Wheel Assembly 外します。(図 13)
13-6-1 Remove the four (4) screws marked [E80B]. The
wheel assembly can then be removed. (Fig. 13)

14. End Block L, Touch Volume 14. 拍子木 L、タッチボリューム


(Time required: About 6 minutes each) (所要時間:各約 6 分)
14-1 Remove the end block L assembly. 14-1 拍子木 L Ass’ y を外します。(13-4 項参照)
(See procedure 13-4.) 14-2 ホイール Ass’ y を外します。(13-6 項参照)
14-2 Remove the wheel assembly. 14-3 [E80C] のネジ 6 本を外して、拍子木 L シールド
(See procedure 13-6.) を外します。(図 13)
14-3 Remove the six (6) screws marked [E80C]. The end 14-4 PNB-RB シートを外します。 (13-5 項参照)
block L shield plate can then be removed. (Fig. 13)
14-4 Remove the PNB-RB circuit board.
(See procedure 13-5.)

[170]

[140]
[160] [140]

End block L assembly End block R


(拍子木L Ass’ y) (拍子木R)

* This figure shows the MOTIF XS7.(この図は MOTIF XS7 です。



[140]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[160]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[170]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 11 ( 図 11)

25
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

14-5 Remove the two (2) screws marked [E80D]. The 14-5 [E80D] のネジ 2 本を外して、拍子木 L からリボ
touch volume angle can then be removed with the ンアングルをタッチボリュームがついた状態で外
touch volume attached from the end block L. (Fig. 13) します。(図 13)
14-6 Separate the touch volume angle from the touch 14-6 タッチボリュームとリボンアングルを分離しま
volume. (Photo 6) す。(写真 6)
* When installing touch volume, fit the pin holes ※ タッチボリュームを取り付けるときは、拍子木 L
of the touch volume and the pin holes of the の位置決めピン D にタッチボリュームのピン穴を
touch volume angle to the positioning pins D 合わせて置き、同じく位置決めピン D にリボンア
first, and then tighten the screws. (Photo 6) ングルのピン穴を合わせて置いてからネジを締め
てください。(写真 6)

* This figure shows the MOTIF XS6.(この図は MOTIF XS6 です。



<Bottom view>
[40F] [100] [100]

Side panel L Side panel R


(サイドパネルL) (サイドパネルR)

[40F]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE877800)


[100]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2B3 (WE962000)

Fig. 12 ( 図 12)

• End block assembly L(拍子木L Ass’y)


<Bottom view> Wheel assembly End block L Positioning pin D
(ホイールAss’ y) Touch volume (拍子木 L) (位置決めピン D)
End block L shield plate (タッチボリューム)
(拍子木Lシールド) [E80C]

[E80C] [E80B]

[E80C] Touch volume angle


[E80A] (リボンアングル)

PNB-RB Pin hole


Pin hole
Touch volume angle (ピン穴) (ピン穴)
(リボンアングル)
[E80D] Touch volume angle [E80A]
(リボンアングル)

[E80A], [E80B], [E80C], [E80D]:


Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND) Touch volume
(タッチボリューム)
3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)

Fig. 13 ( 図 13) Photo 6 ( 写真 6)

26
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

15. Keyboard Assembly 15. FSX 鍵盤 D(所要時間:約 5 分)


(Time required: About 5 minutes) 15-1 本体を裏向きにして、[100] のネジ 8 本(MOTIF
15-1 Turn the unit upside down and remove the eight (8) XS7 は 12 本)を外します。(図 12)
screws marked [100] (twelve (12) screws in case 15-2 サイドパネル R とサイドパネル L を外します。
of MOTIF XS7). (Fig. 12) (1 項参照)
15-2 Remove the side panel R and side panel L. 15-3 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
(See procedure 1.) 15-4 拍子木 R を外します。 (12 項参照)
15-3 Open the control panel assembly. (See procedure 3-2.) 15-5 [110] のネジ 5 本を外して、FSX 鍵盤 D のリヤ側
15-4 Remove the end block R. (See procedure 12.) を少し持ち上げながらリア側へ引き出し、右側へ
15-5 Remove the five (5) screws marked [110]. Then, ずらしながら外します。(図 14)
lift the rear side of the keyboard assembly a little
and pull toward the direction of the rear side, and
remove while sliding to the right. (Fig. 14)

<Top view>
[110] [110]

* This figure shows the MOTIF XS6.(この図は MOTIF XS6 です。


) Keyboard assembly
(FSX 鍵盤 D)

[110]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)

Fig. 14 ( 図 14)

16. Keys (White and Black Keys) 16. 鍵盤(白鍵、黒鍵)


16-1 Remove the keyboard assembly. 16-1 FSX 鍵盤 D を外します。(15 項参照)
(See procedure 15.) 16-2 交換する鍵盤に応じたキーストッパーを外しま
16-2 Remove the key stoppers corresponding to the す。(表 1、図 15)
keys to be replaced. (Table 1, Fig. 15) 16-3 白鍵
16-3 White key 16-3-1 白鍵を水平にして、奥に押しながら持ち上げて外
16-3-1 Place the white key in the horizontal position and します。(写真 7)
remove it, lifting while pushing rearward. (Photo 7) ※ このとき、キーガイドキャップが一緒に外れる場
* At this time, a key guide cap may come off 合があります。(写真 9)
together. (Photo 9) 16-4 黒鍵
16-4 Black key 16-4-1 取り外す黒鍵の左右の白鍵を外します。 (写真 7)
16-4-1 Remove the white keys on the right and left sides 16-4-2 黒鍵を水平にして、奥に押しながら持ち上げて外
of the black key to be removed. (Photo 7) します。(写真 8)
16-4-2 Place the black key in the horizontal position and
remove it, lifting while pushing rearward. (Photo 8)

Table 1(表 1)
Key Stopper L Key Stopper H Key Stopper 61
MOTIF SX6 (キーストッパー L) (キーストッパー H) (キーストッパー 61)
Remove Screw
[240A] X 2, [240B] X 1 [240B] X 1, [240C] X 2 [240D] X 2
(外すネジ)

Key Stopper 76 A Key Stopper 76 B Key Stopper 76 C


MOTIF SX7 (キーストッパー 76 A)(キーストッパー 76 B)(キーストッパー 76 C)
Remove Screw [240F] X 1, [240G] X 1,
[240E] X 2, [240F] X 1 [240I] X 2
(外すネジ) [240H] X 1

27
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Key stopper L Key stopper H Key stopper 61


• MOTIF XS6 (キーストッパー L) (キーストッパー H) EMKS-FD (キーストッパー 61)
[240A] [240B] [240C] [240C] [240D] [240D]

MK61L MKH-D

C#2 C#3 C#4 C#5

C1 C2 C3 C4 C5 C6
Rubber contact 13 Key Rubber contact 12 Key B Rubber contact 12 Key D
(接点ゴム 13Key) (接点ゴム 12Key B) (接点ゴム 12Key D)
(C1-C2) Rubber contact 12 Key A (C3-C4) Rubber contact 12 Key C (C5-C6)
(接点ゴム 12Key A) (接点ゴム 12Key C)
(C2-C3) (C4-C5)

Key stopper 76 A Key stopper 76 B Key stopper 76 C


• MOTIF XS7 (キーストッパー 76 A) (キーストッパー 76 B) EMKS-FD (キーストッパー 76 C)
[240E] [240F] [240G] [240H] [240I] [240I]

MK76L MKC MKH-D

C#1 C#2 C#3 C#4 C#5 C#6

E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
Rubber contact 76L Rubber contact 12 Key F Rubber contact 12 Key H Rubber contact 76H
(接点ゴム 76L) (接点ゴム 12Key F) (接点ゴム 12Key H) (接点ゴム 76H)
(E0-C1) (C2-C3) (C4-C5) (C6-G6)
Rubber contact 12 Key E Rubber contact 12 Key G Rubber contact 12 Key I
(接点ゴム 12Key E) (接点ゴム 12Key G) (接点ゴム 12Key I)
(C1-C2) (C3-C4) (C5-C6)
[240A], [240B], [240C], [240D], [240E], [240F], [240G], [240H], [240I]:
Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X16 MFZN2B3 (WE983200)
Fig. 15 ( 図 15)

Photo 7 ( 写真 7) Key spring


(鍵バネ)

Key guide cap


(キーガイドキャップ)
Photo 9 ( 写真 9)

Photo 8 ( 写真 8)
28
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

17. Installing Keys (White and Black Keys) 17. 鍵盤(白鍵、黒鍵)の取り付け


17-1 Black key 17-1 黒鍵
17-1-1 With the white keys to the right and left sides 17-1-1 左右の白鍵がない状態で、黒鍵を水平に保ちなが
removed, lower the front end of the horizontal ら手前を下げて、奥に押し込みながらフレームに
black key and fit it into the frame while pushing it はめ込みます。
rearward. ※ このとき、手前を下げすぎてキーガイドキャップ
* At this time, pay attention not to bend the key を曲げないように注意してください。(写真 9)
guide cap by lowering the front portion of the 17-2 白鍵
key too much. (Photo 9) 17-2-1 黒鍵を取り付けてから、黒鍵と同じように取り付
17-2 White key けます。(17-1 項参照)
17-2-1 After installing the black keys, install the white 17-3 外したキーストッパーを取り付けます。
keys in the same way as the black keys. (表 1、図 15)
(See procedure 17-1.)
17-3 Install the removed key stoppers.
(Table 1, Fig. 15)

18. Disassembling Keyboard Assembly 18. FSX 鍵盤 D の分解


18-1 Rubber Contact 18-1 接点ゴム
18-1-1 Remove the keyboard assembly. 18-1-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
(See procedure 15.) 18-1-2 表 2 に該当するキーストッパー、鍵盤を外します。
18-1-2 Remove the key stoppers and keys listed in the (表 2、図 15) (16 項参照)
table 2, corresponding to the rubber contacts to be 18-1-3 接点ゴムを引っ張って外します。 (図 15)
removed. (Table 2, fig. 15) (See procedure 16.) ※ 鍵盤の接点ゴムには取り付けの向きが決まってい
18-1-3 Pull out the rubber contact. (Fig. 15) ます。接点ゴムを逆に取り付けないように注意し
* The orientation of rubber contacts on the keyboard てください。(図 16)
is previously designated. Pay attention not to ※ 接点ゴムを取り付けるときは、クリップの先で押
install the rubber contacts inversely. (Fig. 16) し込んで取り付けます。(写真 10)
* When installing the rubber contact, push it
with the end of a clip. (Photo 10)

Table 2(表 2)
Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact
MOTIF SX6 13Key 12Key A 12Key B 12Key C 12Key D
(接点ゴム 13Key)(接点ゴム 12Key A) (接点ゴム 12Key B)(接点ゴム 12Key C)(接点ゴム 12Key D)
Application Circuit Board
MK61L MK61L MK61L MKH-D MKH-D
(適用シート)
Remove Key Stopper
L L, H L, H H 61
(外すキーストッパー)
Remove Key(外す鍵盤) C1-C2 C2-C3 C3-C4 C4-C5 C5-C6

Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact Rubber contact
MOTIF SX7 76L 12Key E 12Key F 12Key G 12Key H 12Key I 76H
(接点ゴム 76L) (接点ゴム 12Key E) (接点ゴム 12Key F) (接点ゴム 12Key G)(接点ゴム 12Key H) (接点ゴム 12Key I) (接点ゴム 76H)
Application Circuit Board
MK76L MK76L MK76L MKC MKH-D MKH-D MKH-D
(適用シート)
Remove Key Stopper
76A 76A 76A, 76B 76B 76B, 76C 76C 76C
(外すキーストッパー)
Remove Key(外す鍵盤) E0-C1 C1-C2 C2-C3 C3-C4 C4-C5 C5-C6 C6-G6

Rubber contact
(接点ゴム) Contact (Long) Contact (Short)
(接点(長い)) (接点 (短い))

Rubber contact
(接点ゴム)
Photo 10 ( 写真 10) Fig. 16 ( 図 16)
29
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

18-2 MK61L Circuit Board (MOTIF XS6 only) 18-2 MK61L シート(MOTIF XS6 のみ)
(Time required: About 8 minutes) (所要時間:約 8 分)
18-2-1 Remove the keyboard assembly. (See procedure 15.) 18-2-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-2-2 Remove the key stopper L and key stopper H. 18-2-2 キーストッパー L とキーストッパー H を外します。
(Table 1, Fig. 15) (表 1、図 15)
18-2-3 Remove the keys and the key springs from C1 to 18-2-3 C1 ∼ C4 までの鍵盤と鍵バネを外します。
C4. (See procedure 16.) (16 項参照)
18-2-4 Remove the thirteen (13) screws marked [250A] 18-2-4 [250A] のネジ 13 本を外し、鍵盤裏側からコネク
and disconnect the connector from the underside タを外して、MK61L シートを外します。
of the keyboard unit. The MK61L circuit board can (図 17、写真 11)
then be removed. (Fig. 17, Photo 11) ※ 接点ゴムは MK61L シートの構成備品ではありま
* The rubber contacts are not parts of the MK61L せん。MK61L シートを交換する際には、シート
circuit board. When replacing the MK61L circuit から接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り
board, remove the rubber contacts from the circuit 付けてください。
board and install them to new circuit board.
18-3 MK76L シート(MOTIF XS7 のみ)
18-3 MK76L Circuit Board (MOTIF XS7 only) (所要時間:約 9 分)
(Time required: About 9 minutes) 18-3-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-3-1 Remove the keyboard assembly. (See procedure 15.) 18-3-2 キーストッパー 76 A とキーストッパー 76 B を外
18-3-2 Remove the key stopper 76 A and key stopper 76 します。(表 1、図 15)
B. (Table 1, Fig. 15) 18-3-3 E0 ∼ C3 までの鍵盤と鍵バネを外します。
18-3-3 Remove the keys and key springs from E0 to C3. (16 項参照)
(See procedure 16.) 18-3-4 [250B] のネジ 11 本を外し、鍵盤裏側からコネク
18-3-4 Remove the eleven (11) screws marked [250B] タを外して、MK76L シートを外します。
and disconnect the connector from the underside (図 17、写真 12)
of the keyboard unit. The MK76L circuit board can ※ 接点ゴムは MK76L シートの構成備品ではありま
then be removed. (Fig. 17, Photo 12) せん。MK76L シートを交換する際には、シート
* The rubber contacts are not parts of the MK76L から接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り
circuit board. When replacing the MK76L 付けてください。
circuit board, remove the rubber contacts from
the circuit board and install them to new circuit
board.

[250A] [250D]
• MOTIF XS6

MK61L MKH-D

EMKS-FD
[250A] [250D]

• MOTIF XS7 [250B] [250C] [250E]

MK76L MKC MKH-D

[250B] [250C] [250E]


EMKS-FD
[250A], [250B], [250C], [250D], [250E]:
Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WF266600)
Fig. 17 ( 図 17)
30
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

* This photo shows the MOTIF XS6.


(この写真は MOTIF XS6 です。 ) * This photo shows the MOTIF XS7.
(この写真は MOTIF XS7 です。 )
Connector(コネクタ) Connector(コネクタ)

MKH-D MK61L
MKH-D MKC MK76L

Photo 12 ( 写真 12)
Connector(コネクタ)
Photo 11 ( 写真 11)

18-4 MKC Circuit Board (MOTIF XS7 only) 18-4 MKC シート(MOTIF XS7 のみ)
(Time required: About 7 minutes) (所要時間:約 7 分)
18-4-1 Remove the keyboard assembly. 18-4-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
(See procedure 15.) 18-4-2 キーストッパー 76 B を外します。 (表 1、図 15)
18-4-2 Remove the key stopper 76 B. (Table 1, Fig. 15) 18-4-3 C3 ∼ C4 までの鍵盤と鍵バネを外します。
18-4-3 Remove the keys and key springs from C3 to C4. (16 項参照)
(See procedure 16.) 18-4-4 [250C] のネジ 4 本を外し、鍵盤裏側からコネクタ
18-4-4 Remove the four (4) screws marked [250C] and を外して、MKC シートを外します。
disconnect the connector from the underside of (図 17、写真 12)
the keyboard. The MKC circuit board can then be ※ 接点ゴムは MKC シートの構成備品ではありませ
removed. (Fig. 17, Photo 12) ん。MKC シートを交換する際には、シートから
* The rubber contacts are not parts of the MKC 接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り付け
circuit board. When replacing the MKC circuit てください。
board, remove the rubber contacts from the
circuit board and install them to new circuit 18-5 MKH-D シート、EMKS-FD シート
board. (所要時間:約 8 分)
18-5-1 FSX 鍵盤 D を外します。 (15 項参照)
18-5 MKH-D Circuit Board, EMKS-FD Circuit Board 18-5-2 キーストッパー H とキーストッパー 61(MOTIF
(Time required: About 8 minutes) XS7 はキーストッパー 76 B とキーストッパー 76
18-5-1 Remove the keyboard assembly. C)を外します。(表 1、図 15)
(See procedure 15.) 18-5-3 C4 ∼ C6(MOTIF XS7 は C4 ∼ G6) ま で の 鍵 盤
18-5-2 Remove the key stopper H and key stopper 61 と鍵バネを外します。(16 項参照)
(key stopper 76 B and key stopper 76 C in case of 18-5-4 [250D] のネジ 9 本(MOTIF XS7 は [250E] のネジ
MOTIF XS7). (Table 1, Fig. 15) 11 本)を外し、鍵盤裏側からコネクタを外して、
18-5-3 Remove the keys and key springs from C4 to C6 MKH-D シートを外します。 (図 17、写真 11、写
(C4 to G6 in case of MOTIF XS7). 真 12)
(See procedure 16.) ※ EMKS-FD シートは MKH-D シートの構成部品で、
18-5-4 Remove the nine (9) screws marked [250D] MKH-D シートにコネクタで半田付けされています。
(eleven (11) screws marked [250E] in case of ※ 接点ゴムは MKC シートの構成備品ではありませ
MOTIF XS7) and disconnect the connectors from ん。MKC シートを交換する際には、シートから
the underside of the keyboard. The MKH-D circuit 接点ゴムを取り外して、新しいシートに取り付け
board can then be removed. てください。
(Fig. 17, Photo 11, 12)
* The EMKS-FD circuit board is a part of the
MKH-D circuit board and is soldered to the
MKH-D circuit board at connectors.
* The rubber contacts are not parts of the MKC
circuit board. When replacing the MKC circuit
board, remove the rubber contacts from the
circuit board and install them to new circuit
board.
31
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DISASSEMBLY PROCEDURE (MOTIF XS8)(分解手順)


Precautions(注意事項)
• The unit is heavy. Treat the unit with enough care • 本体の重量が大きいため、持ち上げるときは十分注意
when lifting it up. してください。
• If you want to turn the unit or control panel assem- • 本体またはコンパネ Ass’y を裏向きにして作業する
bly upside down, prepare supporting materials and ときは、両端に枕木を敷いてください。(図 A)
put the unit or control panel on them with the end • フィラメントテープは、取り外す前と同じように取り
portions of the unit or control panel placed on the 付けてください。
supporting materials. (Fig. A) • PNA シート、PNB-PN シート、PNC シートそれぞれ
• Attach the filament tapes in the same way as they から付属のボタンを外すときは、ボタンを損傷しない
were before removal. ように十分注意してください。ボタンの側面を持つと
• When removing buttons attached to the PNA circuit 比較的安全です。
board, PNB-PN circuit board or PNC circuit board, • フラットケーブルの注意
be careful not to damage the buttons. Hold side 接点が裏面から透けて見えます。コネクタにケーブル
faces of a button to handle it with relative safety. の表・裏を逆に差し込まないように注意して取り付け
• Notes on Flat Cable てください。(写真 A)
Contacts are visible through the back side. When • 組み立てるときは、基板やフレームなどでコード類を
connecting to the connector, pay attention not to はさまないように注意してください。
insert the cable inversely. (Photo A)
• During assembly, pay attention that connectors,
cables or the like are not pinched by circuit boards,
frames, etc.

Fig. A ( 図 A) Photo A ( 写真 A)

1. Side Cover R, Side Cover L(腕木 R, 腕木 L).......33 17. Front Rail Assembly(口棒 Ass’ y)........................45
2. Control Panel Assembly(コンパネ Ass’ y)..........34 18. Rear Panel(リアパネル)........................................46
3. JKAN-JA Circuit Board(JKAN-JA シート)..........35 19. Keyboard Assembly(HEDaf EBUS 鍵盤)............47
4. DM Circuit Board(DM シート).............................35 20. GHDPC Circuit Board(GHDPC シート)...............47
5. JKAN-ML Circuit Board, MLAN Circuit Board 21. Exchanging the PC sensor(PC センサーの交換)....47
(JKAN-ML シート、MLAN シート).........................37 21a. Preparing the replacement PC sensor
6. Power Supply Unit, AC-IN Connector, Power Switch (交換用 PC センサーの準備)...................................47
(電源ユニット、AC インレット、電源スイッチ)...........37 21b. Removing the PC sensor
7. Display Assembly(ディスプレイ Ass’ y).............38 (PC センサーの取り外し)........................................48
8. JKAN-LC Circuit Board, LCD 21c. Installing the PC sensor
(JKAN-LC シート、液晶ディスプレイ)..................38 (PC センサーの取付け)...........................................49
9. PNA Circuit Board(PNA シート)..........................39 22. Exchanging the Strings Set
10. PNB-PN Circuit Board(PNB-PN シート).............40 (ストリングセットの交換)......................................50
11. PNC Circuit Board(PNC シート)..........................41 22a. Removing the Strings Set
12. Arm Assembly R(腕木(R)Ass’y).....................42 (ストリングセットの取り外し)...............................50
13. End Block R, Side Angle R 22b. Installing the Strings Set
(拍子木 R、サイドアングル R) ................................42 (ストリングセットの取り付け)...............................50
14. Arm Assembly L(腕木(L)Ass’y)......................42 23. Disassembling the HEDaf EBUS Keyboard
15. Side Angle L, PNB-RB Circuit Board, Wheel Assembly (HEDaf EBUS 鍵盤の分解)......................................52
(サイドアングル L、PNB-RB シート、ホイール Ass’y)...44 24. Assembling the HEDaf EBUS Keyboard
16. End Block L, Touch Volume (HEDaf EBUS 鍵盤の組立)......................................53
(拍子木 L、タッチボリューム)................................44

32
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

1. Side Cover R, Side Cover L 1. 腕木 R, 腕木 L(所要時間:約 1 分)


(Time required: About 1 minute) 1-1 [70A] のネジ 6 本を外して、腕木 R を外します。
1-1 Remove the six (6) screws marked [70A]. The side (図 1)
cover R can then be removed. (Fig. 1) ※ 腕木 L も同様にして外すことができます。
* The side cover L can be removed in the same ※ 腕木を取り付けるときは、下記に記載した数値の
manner. 隙間をつくるように取り付けてください。
* When installing the side covers, install them
so that the clearances are made as follows. • 腕木 R, 腕木 L とコンパネ Ass’y の隙間:
0.5mm ± 0.5mm(図 2:A, B 参照)
• Clearance between the side cover R, side • 腕木 R, 腕木 L と口棒 Ass’y の隙間:
cover L and control panel assembly: 1.5mm ± 1mm(図 2:C, D 参照)
0.5mm ±0.5mm (see Fig. 2: A, B) • 腕木 R, 腕木 L とリアパネル Ass’y の隙間:
• Clearance between the side cover R, side 1.5mm ± 1mm(図 2:E, F 参照)
cover L and front rail assembly:
1.5mm ±1mm (see Fig. 2: C, D)
• Clearance between the side cover R, side
cover L and rear panel assembly:
1.5mm ±1mm (see Fig. 2: E, F)

<Top view>

@
[30] [30]

[30] : [30]

Side cover L <Right side view> Side cover R


(腕木 L) (腕木 R)

<Rear view> [70A] [70A]

[40A] [40A]

[30]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE877900)


[40A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2B3 (WE962000)
[70A]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)5.0X30 MFZN2B3 (WE983700)
Fig. 1 ( 図 1)

33
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

<Top view>
Control panel assembly
B A
0.5 ± 0.5 mm (コンパネAss’y) 0.5 ± 0.5 mm

1.5 ± 1 mm Front rail assembly 1.5 ± 1 mm


D C
Side cover L (口棒Ass’y)
(腕木 L) Side cover R
<Rear view> (腕木 R)

1.5 ± 1 mm
F Rear panel E
1.5 ± 1 mm
(リアパネル)
Side cover R Side cover L
(腕木 R) Fig. 2 ( 図 2) (腕木 L)

<Right side view>


Control panel assembly
(コンパネAss’y)

Insert into 3 holes


(3箇所差し込み)

Fig. 3 ( 図 3)

Fig. 4 ( 図 4)

2. Control Panel Assembly 2. コンパネ Ass’y(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 2-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
2-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 2-2 [30] のネジ 7 本と [40A] のネジ 7 本を外します。
2-2 Remove the seven (7) screws marked [30] and (図 1)
seven (7) screws marked [40A]. (Fig. 1) 2-3 コンパネ Ass’y の中央部に指を掛けて図 4 の位置
2-3 Insert your fingers under the middle portion of the まで開き、コンパネ Ass’y を上に引き上げて外し
control panel assembly and open to the position ます。(図 3、図 4)
shown in Fig. 4 and then pull off the control panel ※ コンパネ Ass’y を取り付けるときは、コンパネ
assembly upward. (Fig. 3, 4) Ass’y を図 4 のように斜めにして、3 個所の穴に
* When installing the control panel assembly, tilt ボトムユニットから出ている突起を差し込んでく
the control panel assembly as shown in Fig. 4 ださい。(図 4)
and insert the protrusions from the bottom unit ※ コンパネ Ass’ y を閉めるときは、束線を挟まない
into the three holes. (Fig. 4) よう注意してください。
* When closing the control panel assembly, take
care not to pinch connector assemblies.

34
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Control panel assembly • Installing the service stay(ステイの取り付け方)


(コンパネAss’y) 1. Pass the end of the stay into the threaded hole
1 marked [G].
2. Make the other end of the stay in engagement
with the portion H of the side angle L.

1. G のネジ穴にステイの先を通します。
G 2. サイドアングル L の H 部に、ステイを掛けます。


Side angle L
(サイドアングルL)
2

Control panel assembly


(コンパネAss’ y)
H

0∼0.5mm
Side angle L
(サイドアングルL)
Photo 1 ( 写真 1) Photo 2 ( 写真 2)

* When tightening the screws marked [30], tighten the ※ [30] のネジを締めるときは、図 1 と写真 1 の①、
screws marked q and w in Fig. 1 and Photo 1 first and ②のネジを順に締めてから、残りのネジを締めて
then tighten the rest of the screws. When tightening the ください。②のネジを締めるとき、サイドアング
screw marked w, tighten the screw while pressing the ル L の矢印部を矢印の方向に押さえながらネジ締
portion of the side angle L marked with the arrow in the めし、サイドアングル L がコンパネ Ass’y の下に
direction of the arrow so that the side angle L is placed 隠れるようにしてください。(図 1、写真 1)
behind the control panel assembly. (Fig. 1, Photo 1) 左右側とも、拍子木の端がコンパネ Ass’ y の端に
Align the ends of the side cover R and side cover L 合うようにします。
with the ends of the control panel assembly.

3. JKAN-JA Circuit Board 3. JKAN-JA シート(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 3-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
3-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 3-2 コンパネ Ass’y を開き(2 項参照)、サービス用の
3-2 Open the control panel assembly (see procedure 2) ステイ(V6295700)でパネルを固定します。 (写真 2)
and use the service stay (V6295700) to make the 3-3 [280] のネジ 2 本と [485] のネジ 1 本、[290A] のネ
panel secured. (Photo 2) ジ 9 本を外して、 JKAN-JA シートを外します。 (図 5)
3-3 Remove the two (2) screws marked [280], the screw
marked [485] and nine (9) screws marked [290A]. The
JKAN-JA circuit board can then be removed. (Fig. 5)

4. DM Circuit Board
(Time required: About 4 minutes) 4. DM シート(所要時間:約 4 分)
4-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 4-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
4-2 Open the control panel assembly. (See procedure 3-2.) 4-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
4-3 Remove the connector assembly from the cable 4-3 カバー DM 上のケーブルクランプから束線を外し
clamp on the DM cover. ます。
4-4 Remove the eight (8) screws marked [260A]. The DM 4-4 [260A] のネジ 8 本を外して、カバー DM とアー
cover and earth plate B can then be removed. (Fig. 5) スプレート B を外します。 (図 5)
4-5 Remove the five (5) screws marked [253A] and 4-5 [253A] のネジ 5 本と [260B] のネジ 1 本を外して、
the screw marked [260B]. The DM circuit board DM シートを外します。(図 6)
can then be removed. (Fig. 6) ※ DM シートを交換するときに、CN705 と CN706
* If you find extension circuit boards attached to the に拡張基板が差し込まれていれば、DM シートか
CN705 and CN706 when replacing the DM circuit ら拡張基板を外してから交換してください。
board, remove the extension circuit boards from the ※ DM シートを交換した場合 MAC Address の書き
DM circuit board and then replace the DM circuit board. 込みを行ってください。詳しくは 140 ページを参
* If you replaced the DM circuit board, execute 照してください。
MAC Address writing. See page 113 for details.

35
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM cover PS guard
<Top view> [260A] (DMカバー) [260A] [198] (PSガード) [195]

JKAN-JA Earth plate B


(アースプレートB)

[280] [485] [260A] [260A]


<Rear view>

[290A] [290A]
[195]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[198]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
[260A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[280]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[290A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[485]: Cup Screw-B(B タイト+ CUP)3.0X8 MFZN2W3 (WK386600)
Fig. 5 ( 図 5)

AC IN connector assembly
(AC IN束線)
Power supply unit
<Top view> (電源ユニット) [125] [125]

DM

[260B] [191]
Power switch AC-IN connector Bushing
<Rear view> (電源スイッチ) (ACインレット) [253A] (ブッシュ)

[180A] [185A] [540] [220A] [540] [253A]


Bushing
(ブッシュ)

• AC IN connector assembly(AC IN束線) [125]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[170]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
AC-IN connector
[170] (ACインレット) [180A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[185A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2B3 (WE972200)
[191]: Bind Head Tapping Screw-S(S タイト+ BIND)4.0X8 MFZN2W3 (WE941800)
Holder [220A]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
(PSWアングル)
Power switch
[253A]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
(電源スイッチ) [260B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[540]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400)
Fig. 6 ( 図 6)

36
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

5. JKAN-ML Circuit Board, MLAN Circuit 5. JKAN-ML シート、MLAN シート


Board (Time required: About 6 minutes) (所要時間:約 6 分)
5-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 5-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
5-2 Open the control panel assembly. (See procedure 3-2.) 5-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
5-3 Remove the DM circuit board. (See procedure 4.) 5-3 DM シートを外します。(4 項参照)
5-4 Remove the three (3) screws marked [510]. The 5-4 [510] のネジ 3 本を外してアースプレートを外し
earth plate can then be removed. (Fig. 7) ます。(図 7)
5-5 Remove the two (2) screws marked [220A], two (2) screws marked 5-5 [220A] の ネ ジ 2 本 と [540] の ネ ジ 2 本、[240] の
[540], six (6) screws marked [240] and four (4) screws marked [245]. ネジ 6 本、 [245] のネジ 4 本を外して、 JKAN-ML シー
The JKAN-ML circuit board and MLAN circuit board can then be トと MLAN シートを mLAN サポート金具と共に
removed together with the mLAN support angle. (Fig. 6, 7) 外します。(図 6、図 7)
* One each bushing is inserted into the two (2) ※ [220A] のネジのネジ穴 2 箇所には、それぞれ 1 個
threaded holes marked [220A]. Take care not to ずつブッシュが差し込まれています。外れやすい
lose them as they can be easily removed. ので、無くさないように気を付けてください。
5-6 Separate the JKAN-ML circuit board, MLAN circuit 5-6 JKAN-ML シートと MLAN シート、mLAN サポー
board and mLAN support angle from each other. (Fig. 7) ト金具をそれぞれ分離します。(図 7)
* When installing the JKAN-ML circuit board, MLAN circuit ※ JKAN-ML シートと MLAN シート、mLAN サポー
board and mLAN support angle, assemble the JKAN-ML ト 金 具 を 取 り 付 け る と き は、JKAN-ML シ ー ト
circuit board, MLAN circuit board and mLAN support an- と MLAN シート、mLAN サポート金具を組んだ
gle and fix them to the bottom plate with screws. When 状態でボトムプレートにネジ止めしてください。
installing the MLAN circuit board to the mLAN support MLAN シートを mLAN サポート金具に組み込むと
angle, insert the MLAN circuit board into the rails at the きには、mLAN サポート金具の左右にあるレール
right and left sides of the mLAN support angle. (Fig. 7) を通してください。(図 7)

6. Power Supply Unit, AC-IN Connector, Pow- 6. 電源ユニット、AC インレット、


er Switch (Time required: About 6 minutes) 電源スイッチ(所要時間:約 6 分)
6-1 Remove the side cover R and side cover L.(See procedure 1.) 6-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
6-2 Open the control panel assembly. (See procedure 3-2.) 6-2 コンパネ Ass’ y を開きます。(3-2 項参照)
6-3 Remove the three (3) screws marked [195] and the screw 6-3 [195] のネジ 3 本と [198] のネジ 1 本を外してガー
marked [198]. The PS guard can then be removed. (Fig. 5) ド PS を外します。(図 5)
6-4 Power Supply Unit (Time required: About 6 minutes) 6-4 電源ユニット(所要時間:約 6 分)
6-4-1 Remove the five (5) screws marked [125]. The 6-4-1 [125] のネジ 5 本を外して、電源ユニットを外し
power supply unit can then be removed. (Fig. 6) ます。(図 6)
6-5 AC-IN Connector, Power Switch 6-5 AC インレット、電源スイッチ(所要時間:約 5 分)
(Time required: About 5 minutes) 6-5-1 [180A] のネジ 2 本と [185A] のネジ 2 本、[191] の
6-5-1 Remove the two (2) screws marked [180A], two (2) ネジ 1 本を外して、ACIN 束線を外します。 (図 6)
screws marked [185A] and the screw marked [191]. The 6-5-2 ACIN 束線から AC インレットを外します。 (図 6)
AC IN connector assembly can then be removed. (Fig. 6) 6-5-3 [170] のネジ 2 本を外して、ACIN 束線から PSW
6-5-2 Remove the AC-IN connector from the AC IN con- アングルを外してから、電源スイッチを外します。
nector assembly. (Fig. 6) (図 6)
6-5-3 Remove the two (2) screws marked [170] and re-
move the holder from the AC IN connector assembly.
The power switch can then be removed. (Fig. 6)
mLAN support angle Earth plate
Earth plate (mLANサポート金具) (アースプレート)
(アースプレート) [245] [510] [245]

mLAN support angle


(mLANサポート金具)

MLAN

Rail
(レール)
JKAN-ML
[240]
[240]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[245]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[510]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 7 ( 図 7) 37
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

7. Display Assembly 7. ディスプレイ Ass’y(所要時間:約 5 分)


(Time required: About 5 minutes) 7-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
7-1 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 7-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
7-2 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 7-3 [40B] のネジ 1 本と [52A] のネジ 1 本、[90A] のネ
7-3 Remove the screw marked [40B], the screw ジ 1 本を外して、EMC カバーを外します。 (図 8)
marked [52A] and the screw marked [90A]. The 7-4 [130A] のネジ 5 本と [130B] のネジ 1 本を外して、
EMC cover can then be removed. (Fig. 8) ディスプレイ Ass’ y を外します。(図 8)
7-4 Remove the five (5) screws marked [130A] and
the screw marked [130B]. The display assembly
can then be removed. (Fig. 8)

8. JKAN-LC Circuit Board, LCD 8. JKAN-LC シート、液晶ディスプレイ


8-1 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 8-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
8-2 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 8-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
8-3 JKAN-LC Circuit Board (Time required: About 4 minutes) 8-3 JKAN-LC シート(所要時間:約 4 分)
8-3-1 Remove the screw marked [D80]. The JKAN-LC 8-3-1 [D80] のネジ 1 本を外して、JKAN-LC シートを外
circuit board can then be removed. (Fig. 9) します。(図 9)
8-4 LCD (Time required: About 5 minutes) 8-4 液晶ディスプレイ(所要時間:約 5 分)
8-4-1 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3.) 8-4-1 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
8-4-2 Remove the four (4) screws marked [D60] and the 8-4-2 [D60] のネジ 4 本と [130B] のネジ 1 本を外して、
screw marked [130B]. The LCD can then be re- ディスプレイアングルごと液晶ディスプレイを外
moved together with the display angle. (Fig. 9) します。(図 9)
8-4-3 Remove the screw marked [D50]. The LCD can 8-4-3 [D50] のネジ 1 本を外して、ディスプレイアング
then be removed from the display angle. (Fig. 9) ルから液晶ディスプレイを外します。(図 9)

Knob Knob Encoder knob


<Top view> (ノブ) (ノブ) (エンコーダーツマミ)

G H

Slider knob Slider knob


(スライダーノブ) (スライダーノブ)
PCB angle 1 (A) EMC cover Support angle Display assembly
(PCBアングル1 (A)) (EMCカバー)(サポートアングル)(ディスプレイAss’ y)
EMC angle
<Bottom view> (EMCアングル) [70B] [52B] [52A] [110] [110]

[70B]
[40B]
[90A]
[410] PNC
PNA PNB-PN
[130B]

[70B]

[70B] [130A] [110] PCB angle 1 (B) [110]


(PCBアングル1 (B))
[40B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[52A], [52B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[70B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[90A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[110]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[130]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[410]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 8 ( 図 8)
38
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Display assembly <Bottom view>


(ディスプレイAss’y) JKAN-LC Claw
(ツメ)
After the display angle is removed.
(※ディスプレイアングルを

CN203
[D50]   外した状態)

[D60]

[D60]

JKAN-LC

[D60] CN202
[D80]
Remove the connector by releasing
the claws in the direction of the arrow.
LCD FFC Cable
Display angle (ツメの部分を矢印の方向に解除し Display angle (液晶ディスプレイ) (FFCケーブル)
(ディスプレイアングル) て、コネクタを外します。) (ディスプレイアングル)

[D50]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2W3 (WE774200)


[D60]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
[D80]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2W3 (WE774300)
Fig. 9 ( 図 9)

Positioning pin B Positioning pin B


Positioning pin C
(位置決めピンB) (位置決めピンB)
(位置決めピンC)
<Bottom view> [40C] [40C] [40D] [40D]

PNC
PNA PNB-PN

[40D] [I] [90B] [90B]


Positioning pin A
(位置決めピンA)
[40C], [40D]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[90B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 10 ( 図 10)

9. PNA Circuit Board 9. PNA シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 9-1 G 部のノブ 4 個とスライダーノブ 5 個を外します。
9-1 Remove the four (4) knobs and five (5) slider (図 8)
knobs in the portion marked [G]. (Fig. 8) ※ スライダーノブは向きを逆さにしても取り付けら
* The slider knobs can be attached in the opposite れます。スライダーノブを取り付けるときは、元
direction. When attaching the slider knobs, attach の向きに取り付けてください。
them in the direction as they were before removal. 9-2 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
9-2 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 9-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
9-3 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 9-4 [410] のネジ 2 本を外して EMC アングルを外しま
9-4 Remove the two (2) screws marked [410]. The す。(図 8)
EMC angle can then be removed. (Fig. 8) 9-5 [70B] の ネ ジ 2 本 ず つ を 外 し て、PCB ア ン グ ル
9-5 Remove the two (2) each screws marked [70B]. The 1(A) を 2 個外します。 (図 8)
two (2) PCB angles 1 (A) can then be removed. (Fig. 8) 9-6 [40C] のネジ 3 本を外して、PNA シートを外しま
9-6 Remove the three (3) screws marked [40C]. The す。(図 10)
PNA circuit board can then be removed. (Fig. 10) ※ PNA シートを取り付けるときは、位置決めピン A
* When installing the PNA circuit board, fit the に差し込んでからネジ止めしてください。(図 10)
holes to the positioning pins A first, and then ※ PNA シートには下記のボタンがついています。
tighten the screws. (Fig. 10) (写真 3)
* The PNA circuit board contains the following ・ [20]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2 個
buttons. (Photo 3) ・ [30]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 2個
• [20]: Push button, MR (Gray) 2 pcs.
• [30]: Push button, M (Gray) 2 pcs.

39
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• PNA circuit board • PNB-PN circuit board(PNB-PN シート)


(PNA シート)
[10b]: Push button, x2 MR (Gray)
[30]: Push button, x1 M (Gray) [10j]: Button, x1 LL W_TOP (White) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
( プッシュボタン (M) ( 灰 )) ( ボタン (LL), TOP ( 白 )) [10c]: Push button, x1 MR (Gray)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[10k]: Button, x1 LL W_REW (White)
( ボタン (LL), REW ( 白 ))

[10i]: Button, x1 LL W_FF (White)


( ボタン (LL), FF ( 白 ))
[10d]: Push button, x3 M (Gray)
( プッシュボタン (M) ( 灰 ))

[20]: Push button, x1 MR (Gray) [10g]: Button, x1 LL W_REC (White) [10e]: Push button, x3 M (Black)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( ボタン (LL), REC ( 白 )) ( プッシュボタン (M) ( 黒 ))
[10h]: Button, x1 LL W_STOP (White) [10f]: Button, x1 LL W_PLAY (White)
Photo 3 ( 写真 3) ( ボタン (LL), PLAY ( 白 ))
( ボタン (LL), STOP ( 白 ))
Photo 4 ( 写真 4)

10. PNB-PN Circuit Board 10. PNB-PN シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 10-1 H 部のノブ 4 個とスライダーノブ 4 個を外します。
10-1 Remove the four (4) knobs and four (4) slider (図 8)
knobs in the portion marked [H]. (Fig. 8) ※ スライダーノブは向きを逆さにしても取り付けら
* The slider knobs can be attached in the opposite れます。スライダーノブを取り付けるときは、元
direction. When attaching the slider knobs, attach の向きに取り付けてください。
them in the direction as they were before removal. 10-2 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
10-2 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 10-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
10-3 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 10-4 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
10-4 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3.) 10-5 EMC アングルを外します。 (9-4 項参照)
10-5 Remove the EMC angle. (See procedure 9-4.) 10-6 PCB アングル 1(A) を 2 個外します。 (9-4 項参照)
10-6 Remove the two (2) PCB angles 1 (A). (See pro- 10-7 [52B] のネジ 1 本を外して、サポートアングルを
cedure 9-4.) 外します。(図 8)
10-7 Remove the screw marked [52B]. The support 10-8 [40D] のネジ 4 本を外して、PNB-PN シートを外
angle can then be removed. (Fig. 8) します。(図 10)
10-8 Remove the four (4) screws marked [40D]. The PNB- ※ PNB-PN シートを取り付けるときは、位置決めピ
PN circuit board can then be removed. (Fig. 10) ン B に差し込んでからネジ止めしてください。
* When installing the PNB-PN circuit board, fit the また、図 10 で示す [I] のツメがシートの上になる
holes to the positioning pins B first, and then tighten ようにして取り付けてください。(図 10)
the screws. Also, install with the claw marked [I] in ※ PNB-PN シートには下記のボタンがついていま
Fig. 10 positioned above the circuit board. (Fig. 10) す。(写真 4)
* The PNB-PN circuit board contains the follow- ・ [10b]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 3 個
ing buttons. (Photo 4) ・ [10c]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 1 個
• [10b]: Push button, MR (Gray) 3 pcs. ・ [10d]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 2個
• [10c]: Push button, MR (Gray) 1 pc. ・ [10e]: プッシュボタン (M) ( 黒 ) 2個
• [10d]: Push button, M (Gray) 2 pcs. ・ [10f]: ボタン (LL) , PLAY ( 白 ) 1個
• [10e]: Push button, M (Black) 2 pcs. ・ [10g]: ボタン (LL) , REC ( 白 ) 1個
• [10f]: Button, LL, PLAY (White) 1 pc. ・ [10h]: ボタン (LL) , STOP ( 白 ) 1個
• [10g]: Button, LL, REC (White) 1 pc. ・ [10i]: ボタン (LL) , FF ( 白 ) 1個
• [10h]: Button, LL, STOP (White) 1 pc. ・ [10j]: ボタン (LL) , TOP ( 白 ) 1個
• [10i]: Button, LL, FF (White) 1 pc. ・ [10k]: ボタン (LL) , REW ( 白 ) 1個
• [10j]: Button, LL, TOP (White) 1 pc. ※ [10f] ∼ [10k] のボタンは向きを逆さにしても取り
• [10k]: Button, LL, REW (White) 1 pc. 付けられます。ボタンを取り付けるときは、元の
* The buttons [10f] to [10k] can be attached in the 向きに取り付けてください。
opposite direction. When attaching the buttons,
attach them in the direction as they were before
removal.
40
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• PNC circuit board(PNC シート)


[60]: Push button, x1 MR (Gray)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
[40]: Push button, x3 MR (Gray) [80]: Push button, x4 MR (Gray)
[50]: Push button, x2 MR (Gray) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))

[20]: Push button, x1 M (Gray)


( プッシュボタン (M) ( 灰 ))

[30]: Push button, x1 M (Black)


( プッシュボタン (M) ( 黒 ))

[70]: Push button, x2 M (Gray) [60]: Push button, x1 MR (Gray)


[20]: Push button, x1 M (Gray) ( プッシュボタン (M) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 灰 ))
( プッシュボタン (M) ( 灰 ))
[60]: Push button, x1 MR (Gray) [90]: Push button, x4 MR (Black)
( プッシュボタン (MR) ( 灰 )) ( プッシュボタン (MR) ( 黒 ))
Photo 5 ( 写真 5)

11. PNC Circuit Board 11. PNC シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 11-1 エンコーダーツマミを外します。(図 8、図 11)
11-1 Remove the encoder knob. (Fig. 8, 11) 11-2 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
11-2 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 11-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
11-3 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 11-4 EMC カバーを外します。 (7-3 項参照)
11-4 Remove the EMC cover. (See procedure 7-3.) 11-5 [110] のネジ 2 本ずつを外して、PCB アングル 1B
11-5 Remove the two (2) each screws marked [110]. を 2 個外します。(図 8)
The two (2) PCB angles 1 (B) can then be re- 11-6 [90B] のネジ 5 本を外して、PNC シートを外しま
moved. (Fig. 8) す。(図 10)
11-6 Remove the five (5) screws marked [90B]. The ※ PNC シートを取り付けるときは、位置決めピン C
PNC circuit board can then be removed. (Fig. 10) に差し込んでからネジ止めしてください。(図 10)
* When installing the PNC circuit board, fit the ※ PNC シートには下記のボタンがついています。
holes to the positioning pins C first, and then (写真 5)
tighten the screws. (Fig. 10) ・ [20]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 4個
* The PNC circuit board contains the following ・ [30]: プッシュボタン (M) ( 黒 ) 4個
buttons. (Photo 5) ・ [40]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2個
• [20]: Push button, M (Gray) 4 pcs. ・ [50]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 2個
• [30]: Push button, M (Black) 4 pcs. ・ [60]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 8個
• [40]: Push button, MR (Gray) 2 pcs. ・ [70]: プッシュボタン (M) ( 灰 ) 1個
• [50]: Push button, MR (Gray) 2 pcs. ・ [80]: プッシュボタン (MR) ( 灰 ) 6個
• [60]: Push button, MR (Gray) 8 pcs. ・ [90]: プッシュボタン (MR) ( 黒 ) 4個
• [70]: Push button, M (Gray) 1 pc.
• [80]: Push button, MR (Gray) 6 pcs.
• [90]: Push button, MR (Black) 4 pcs.

Encoder knob
(エンコーダーツマミ)

Fig. 11 ( 図 11)

41
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

<Bottom view>
Side cover L Front rail assembly Side cover R
(腕木L) [57] [58] [25] [22A] [25] (口棒Ass’y) [25] [22A] [25] [47](腕木R)

[55A] [45A]

[55B] [45B]

[35] [32A] [35] [35] Rear panel [35] [32A] [35]


(リアパネル)
[22A]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[25]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X16 MFZN2W3 (WF741000)
[32A]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[35]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X16 MFZN2W3 (WF741000)
[45A], [45B]: Pan Washer Head Screw(小ネジ+ PWH)5.0X20 MFZN2B3 (WF001100)
[47]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[55A], [55B]: Pan Washer Head Screw(小ネジ+ PWH)5.0X20 MFZN2B3 (WF001100)
[57]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[58]: Pan Washer Head Screw(小ネジ+ PWH)5.0X20 MFZN2B3 (WF001100)
Fig. 12 ( 図 12)

12. Arm Assembly R 12. 腕木 (R) Ass’y(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 12-1 本体を裏向きにして、[45A] のネジ 2 本と [45B]
12-1 Turn the unit upside down and remove the two (2) のネジ 1 本、[47] のネジ 1 本を外します。 (図 12)
screws marked [45A], the screw marked [45B] and 12-2 腕木 R を外します。(1 項参照)
the screw marked [47]. (Fig. 12) 12-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
12-2 Remove the side cover R. (See procedure 1.) 12-4 [42] のネジ 2 本と [49A] のネジ 1 本を外して、腕
12-3 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 木 (R) Ass’
y を外します。(図 13)
12-4 Remove the two (2) screws marked [42] and the
screw marked [49A]. The arm assembly R can
then be removed. (Fig. 13)

13. End Block R, Side Angle R 13. 拍子木 R、サイドアングル R


(Time required: About 4 minute) (所要時間:約 4 分)
13-1 Remove the arm assembly R. (See procedure 12.) 13-1 腕木 (R)Ass’
y を外します。(12 項参照)
13-2 Remove the screw marked [R30]. The side cover 13-2 [R30] のネジ 1 本を外して、腕木 R とサイドアン
R and side angle R can then be removed. (Fig. 14) グル R を分離します。(図 14)

14. Arm Assembly L 14. 腕木 (L) Ass’y(所要時間:約 4 分)


(Time required: About 4 minutes) 14-1 本体を裏向きにして、[55A] のネジ 2 本と [55B]
14-1 Turn the unit upside down and remove the two (2) のネジ 1 本、[57] のネジ 1 本、[58] のネジ 1 本を
screws marked [55A], the screw marked [55B], the 外します。(図 12)
screw marked [57] and the screw marked [58]. (Fig. 12) 14-2 腕木 L を外します。(1 項参照)
14-2 Remove the side cover L. (See procedure 1.) 14-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
14-3 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 14-4 [52B] の ネ ジ 4 本 と [59A] の ネ ジ 1 本 を 外 し て、
14-4 Remove the four (4) screws marked [52B] and 腕木 (L) Ass’y を外します。(図 13)
the screw marked [59A]. The arm assembly L can
then be removed. (Fig. 13)

42
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

<Top view> [75] [570] [75] [570] [75] [570] [75] [42]
[52B]

Arm assembly L [52B] [72] GH cover Keyboard assembly [72] Arm assembly R
(腕木(L)Ass’ y) (GHカバー) (HEDaf EBUS鍵盤) (腕木(R)Ass’y)

<Rear view>

[49A] [59A]
[42]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[49A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[52B]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
[59A]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[72]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)4.0X14 MFZN2W3 (WE971900)
[75]: Pan Head Screw(小ネジ+ PAN)5.0X25 MFZN2W3 SW (WF001500)
[570]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
Fig. 13 ( 図 13)

• Arm assembly R
(腕木(R)Ass’ y)

Side angle R
(サイドアングルR)

End block R
[R30] (拍子木R)

[R30]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)


Fig. 14 ( 図 14)

43
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

15. Side Angle L, PNB-RB Circuit Board, 15. サイドアングル L、PNB-RB シート、ホイー
Wheel Assembly ル Ass’y(所要時間:各約 5 分)
(Time required: About 5 minutes each) 15-1 腕木 (L)Ass’ y を外します。(14 項参照)
15-1 Remove the arm assembly L. (See procedure 14.) 15-2 サイドアングル L
15-2 Side Angle L 15-2-1 [L75] のネジ 2 本を外して、サイドアングル L を
15-2-1 Remove the two (2) screws marked [L75]. The 外します。(図 15)
side angle L can then be removed. (Fig. 15) 15-3 PNB-RB シート
15-3 PNB-RB Circuit Board 15-3-1 [L100] のネジ 2 本を外して、PNB-RB シートを外
15-3-1 Remove the two (2) screws marked [L100]. The します。(図 15)
PNB-RB circuit board can then be removed. (Fig. 15) 15-4 ホイール Ass’ y
15-4 Wheel Assembly 15-4-1 [L70A] のネジ 4 本を外して、ホイール Ass’y を外
15-4-1 Remove the four (4) screws marked [L70A]. The します。(図 15)
wheel assembly can then be removed. (Fig. 15)

16. End Block L, Touch Volume 16. 拍子木 L、タッチボリューム


(Time required: About 6 minutes each) (所要時間:各約 6 分)
16-1 Remove the arm assembly L. (See procedure 14.) 16-1 腕木 (L) Ass’
y を外します。 (14 項参照)
16-2 Remove the side angle L and wheel assembly from 16-2 腕木 (L) Ass’y からサイドアングル L とホイール
the arm assembly L. (See procedure 15-2, 15-4.) Ass’y を外します。(15-2 項、15-4 項参照)

• Arm assembly L
(腕木(L)Ass’y)
<Bottom view>

Side angle L
(サイドアングルL)

Wheel assembly
(ホイールAss’ y)
[L70B]

[L75]

[L70A] [L70A]

[L100]

PNB-RB
End block angle L
(拍子木アングルL) [L75]
[L70B] [L100]

[L70A], [L70B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
[L75]: Pan Head Screw(小ネジ+ PAN)5.0X25 MFZN2W3 (WF001500)
[L100]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 15 ( 図 15)

44
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

16-3 Remove the two (2) screws marked [L70B]. The 16-3 [L70B] のネジ 2 本を外して、拍子木 L から拍子木
end block angle L can then be removed from the アングル L を外します。 (図 15)
end block L. (Fig. 15) 16-4 [L40] のネジ 4 本を外して、拍子木 L からリボン
16-4 Remove the four (4) screws marked [L40]. The touch アングルをタッチボリュームがついた状態で外し
volume angle can then be removed with the touch ます。(図 16)
volume attached from the end block L. (Fig. 16) 16-5 タッチボリュームとリボンアングルを分離しま
16-5 Separate the touch volume angle from the touch す。(写真 6)
volume. (Photo 6) ※ タッチボリュームを取り付けるときは、拍子木 L
* When installing touch volume, fit the pin holes の位置決めピン D にタッチボリュームのピン穴を
of the touch volume and the pin holes of the 合わせて置き、同じく位置決めピン D にリボンア
touch volume angle to the positioning pins D ングルのピン穴を合わせて置いてからネジを締め
first, and then tighten the screws. (Photo 6) てください。(写真 6)

17. Front Rail Assembly 17. 口棒 Ass’y(所要時間:約 8 分)


(Time required: About 8 minutes) 17-1 本体を裏向きにして、[22A] のネジ 2 本、[25] の
17-1 Turn the unit upside down and remove the two (2) ネジ 5 本、 [45A] のネジ 2 本、
[45B] のネジ 1 本、
[47]
screws marked [22A], five (5) screws marked [25], のネジ 1 本、[55A] のネジ 2 本、[55B] のネジ 1 本、
two (2) screws marked [45A], the screw marked [57] のネジ 1 本、[58] のネジ 1 本を外します。
[45B], the screw marked [47], two (2) screws (図 12)
marked [55A], the screw marked [55B], the screw 17-2 腕木 L と腕木 R を外します。 (1 項参照)
marked [57] and the screw marked [58]. (Fig. 12) 17-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
17-2 Remove the side covers L and R. (See procedure 1.) 17-4 腕木 (R) Ass’y を外します。(12 項参照)
17-3 Remove the control panel assembly. 17-5 腕木 (L) Ass’y を外します。(14 項参照)
(See procedure 2.) 17-6 [22B] のネジ 2 本を外して、手前に引くように口
17-4 Remove the arm assembly R. (See procedure 12.) 棒 Ass’y を外します。(図 17)
17-5 Remove the arm assembly L. (See procedure 14.)
17-6 Remove the two (2) screws marked [22B]. The
front rail assembly can then be removed by pulling
forward. (Fig. 17)

End block L Positioning pin D


End block L Touch volume (拍子木 L) (位置決めピン D)
(拍子木L) (タッチボリューム)

Touch volume angle


[L40] [L40] (リボンアングル)

Touch volume angle


Touch volume angle (リボンアングル) Pin hole Pin hole
(リボンアングル) (ピン穴) (ピン穴)
[L40]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)
3.0X6 MFZN2W3 (WE936300)
Fig. 16 ( 図 16)
Touch volume
(タッチボリューム)

Photo 6 ( 写真 6)

45
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

18. Rear Panel 18. リアパネル


18-1 Turn the unit upside down and remove the two (2) 18-1 本体を裏向きにして、[32A] のネジ 2 本、[35] の
screws marked [32A], seven (7) screws marked ネジ 7 本、[45B] のネジ 1 本と [55B] のネジ 1 本
[35], the screw marked [45B] and the screw を外します。 (図 12)
marked [55B]. (Fig. 12) 18-2 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
18-2 Remove the side cover R and side cover L. 18-3 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
(See procedure 1.) 18-4 [32B] のネジ 2 本、[49B] のネジ 1 本、[59B] のネ
18-3 Remove the control panel assembly. ジ 1 本、 [115] のネジ 3 本、[180B] のネジ 2 本、
[185B]
(See procedure 2.) のネジ 2 本、[220B] のネジ 2 本、[253B] のネジ 5
18-4 Remove the two (2) screws marked [32B], the 本、[290B] のネジ 9 本、[540] のネジ 2 本を外して、
screw marked [49B], the screw marked [59B], 左右の腕木 Ass’ y を外側に広げながらリアパネル
three (3) screws marked [115], two (2) screws を外します。(図 18、図 19)
marked [180B], two (2) screws marked [185B], ※ [220A] のネジのネジ穴 2 箇所には、それぞれ 1 個
two (2) screws marked [220B], five screws marked ずつブッシュが差し込まれています。外れやすい
[253B], nine (9) screws marked [290] and two (2) ので、無くさないように気を付けてください。
screws marked [540]. Then, while bending the arm
assemblies R and L a little outwards, remove the
rear panel. (Fig. 18, 19)
* One each bushing is inserted into the two (2)
threaded holes marked [220A]. Take care not to
lose them as they can be easily removed.

[22B] Front rail assembly(口棒Ass’


y) [22B]
[22B]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)
Fig. 17 ( 図 17)

[32B] Rear panel(リアパネル) [32B]

[32B]: Bind Head Tapping Screw-1(TP#1 + BIND)3.5X12 MFZN2W3 (WE970900)


Fig. 18 ( 図 18)

<Rear view> Bushing


[115] [115] [253B] (ブッシュ) [253B] [115]

[49B] [180B] [185B] [540] Bushing [220B] [540] [290B] [290B] [59B]
(ブッシュ)
[49B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[59B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[115]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[180B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[185B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[220B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
[253B]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)3.0X6 MFZN2B3 (WE878300)
[290B]: Bind Head Tapping Screw-B(B タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WE774400)
[540]: Bind Head Screw(小ネジ+ BIND)4.0X6 MFZN2B3 (WE878400)
Fig. 19 ( 図 19)
46
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

19. Keyboard Assembly 19. HEDaf EBUS 鍵盤(所要時間:約 7 分)


(Time required: About 7 minutes) ※ HEDaf EBUS 鍵盤を動かすときは、必ず両端を
* Be sure to hold the side ends of the keyboard 持ってください。背面を持つと、PC センサーの
assembly to move it. If the rear side is held, the ストリングを破損する恐れがあります。
string for the PC sensor can be damaged. We また、右端の GHDPC シートを誤って破損しない
recommend that you cover the GHDPC circuit よう、テープなどでマスキングすることを推奨し
board to the right with a tape or the like so that ます。(写真 7)
they may not be mistakenly damaged. (Photo 7)
19-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
19-1 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 19-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
19-2 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 19-3 腕木 (R) Ass’y を外します。(12 項参照)
19-3 Remove the arm assembly R. (See procedure 12.) 19-4 [570] のネジ 6 本を外して、GH カバー 2 個を外し
19-4 Remove the six (6) screws marked [570]. The two ます。(図 13)
(2) GH covers can then be removed. (Fig. 13) 19-5 [72] の ネ ジ 2 本 と [75] の ネ ジ 9 本 を 外 し て、
19-5 Remove the two (2) screws marked [72] and nine HEDaf EBUS 鍵盤を右側とリヤ側へ少しずらしな
(9) screws marked [75]. Then, while sliding the がら外します。(図 13)
keyboard assembly rightward and rearward little
by little, remove it. (Fig. 13)

20. GHDPC Circuit Board 20. GHDPC シート(所要時間:約 6 分)


(Time required: About 6 minutes) 20-1 腕木 R と腕木 L を外します。 (1 項参照)
20-1 Remove the side cover R and side cover L. (See procedure 1.) 20-2 コンパネ Ass’ y を外します。(2 項参照)
20-2 Remove the control panel assembly. (See procedure 2.) 20-3 腕木 (R )Ass’y を外します。(12 項参照)
20-3 Remove the arm assembly R. (See procedure 12.) 20-4 [P60A] のネジ 3 本を外して、GHDPC シートを外
20-4 Remove the three (3) screws marked [P60A]. The します。(図 20)
GHDPC circuit board can then be removed. (Fig. 20)

21. Exchanging the PC Sensor 21. PC センサーの交換


21a Prepare a PC Sensor for Replacement 21a 交換用 PC センサーの準備
The sensor sheet holder for the PC sensor assem- PC センサー Ass’y のセンサーシートホルダーは、
bly is fixed to the keyboard assembly with adhesive 接着剤で HEDaf EBUS 鍵盤 に固定されているた
bond and cannot be removed. When replacing the め、取り外すことが出来ません。
PC sensor, remove the PC sensor (with a spring) PC センサーを交換するときは、保守部品の PC セ
from the servicing part, PC sensor assembly ンサー Ass’y (V678290) から PC センサー ( バネ
(V678290) and use it as a replacement part. 付き ) を取り外し、これを交換用として使用して
21a-1 Remove the three (3) screws marked [P60] of the ください。
servicing part, PC sensor assembly. (Fig. 20) 21a-1 保守用の PC センサー Ass’y において、[P60] の
21a-2 Remove the GHDPC circuit board and PC sensor ネジ 3 本を外します。(図 20)
spring from the sensor sheet holder. 21a-2 センサーシートホルダーから、GHDPC シートと
PC センサーバネを外します。

GHDPC
[P60A]

GHDPC
String
(ストリング)

Sensor sheet holder PC sensor spring


(センサーシートホルダー) (PCセンサーバネ)
Masking tape
(保護テープ) [P60A]: Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)
PC sensor 3.0X8 MFZN2B3 (WF266600)
(PC センサー) Fig. 20 ( 図 20)
Photo 7 ( 写真 7)

47
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

21b Removing the PC Sensor 21b PC センサーの取り外し


21b-1 Remove the keyboard assembly. 21b-1 HEDaf EBUS 鍵盤を外します。 (19 項参照)
(See procedure 19.) 21b-2 V バネ Ass’y を指で軽く押さえ、図に示すとおり治
21b-2 While pressing the V-spring assembly lightly with 具(ネジ:VB299400)を止まるまで挿入します。 (図 21)
your fingers, insert the jig (screw: VB299400) until 21b-3 V バネ Ass’y からスレーブストリングを外します。
it is stopped as shown in the figure. (Fig. 21) (写真 8、写真 9)
21b-3 Remove the slave strings from the V-spring as- 21b-4 PC センサーバネからスレーブストリングを外し
sembly. (Photo 8, Photo 9) ます。( 写真 10、写真 11)
21b-4 Remove the slave strings from the PC sensor 21b-5 GHDPC シートから中継束線 3PIN を外します。
spring. (Photo 10, Photo 11) (図 22)
21b-5 Remove the 3PIN connector assembly from the 21b-6 GHDPC シートを外します。 (20 項参照)
GHDPC circuit board. (Fig. 22) 21b-7 センサーシートホルダーから PC センサーバネを
21b-6 Remove the GHDPC circuit board. 外します。(図 22)
(See procedure 20.) ※ PC センサーバネと GHDPC シートを外すときは、
21b-7 Remove the PC sensor spring from the sensor センサーシートホルダーの切り欠き部分を持って
sheet holder. (Fig. 22) ください。(図 22)
* When removing the PC sensor spring and GH-
DPC circuit board, hold the notch portion of the
sensor sheet holder. (Fig. 22)

Service tool(サービス用ツール)VB299400 3X25 Screw(ネジ)

Keyboard assembly
(HEDaf EBUS鍵盤)

Master string
(マスターストリング)

Slave string
(スレーブストリング)

Push
V-Spring assembly
(VバネAss’ y)
Fig. 21 ( 図 21)

Master strings
Master strings Keyboard assembly (マスターストリング)
(マスターストリング) (HEDaf EBUS鍵盤)

Cloth cover
(布カバー)

Slave strings V-spring assembly Slave strings V-spring assembly


(スレーブストリング) (VバネAss’ y) (スレーブストリング) (VバネAss’ y)
Photo 8 ( 写真 8) Photo 9 ( 写真 9)

48
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Slave strings Slave strings


(スレーブストリング) (スレーブストリング)

Master strings
(マスターストリング)

Sensor sheet holder PC sensor spring


(センサーシートホルダー) (PCセンサーバネ)

Photo 10 ( 写真 10) Photo 11 ( 写真 11)

Keyboard assembly
(HEDaf EBUS鍵盤) [P60B]

@ GHDPC : .

Slit(スリット)
GHDPC PC sensor spring
3PIN connector assembly (PCセンサーバネ) Sensor sheet holder PC sensor spring
(中継束線3PIN) Sensor sheet holder (センサーシートホルダー) (PCセンサーバネ)
(センサーシートホルダー)
[P60B]: Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X8 MFZN2B3 (WF266600)
Fig. 22 ( 図 22)
Fig. 23 ( 図 23)

21c Installing the PC Sensor 21c PC センサーの取付け


21c-1 Fit the GHDPC circuit board to the projection of 21c-1 センサーシートホルダーの突起に GHDPC シート
the sensor sheet holder. (Fig. 23) をはめ込みます。(図 23)
21c-2 Attach the three (3) screws marked [P60B] in the 21c-2 [P60B] のネジ 3 本を、図で示す順番どおりに取り
order shown in the figure. (Fig. 23) 付けます。(図 23)
21c-3 Connect the 3PIN connector assembly to the GH- 21c-3 中継束線 3PIN を GHDPC シートに接続します。
DPC circuit board. (Fig. 22) (図 22)
21c-4 Insert the slave strings into the slit of the PC sen- 21c-4 スレーブストリングを、PC センサーバネのスリッ
sor spring. (Photo 10, Photo 11, Fig. 23) トに挿入します。(写真 10、写真 11、図 23)
Check that the slave strings can be moved このとき PC センサーバネを指で軽く動かし、ス
smoothly by moving the PC sensor spring with レーブストリングがスムーズに動くことを確認し
your fingers lightly then. ます。
21c-5 Insert the slave strings into the slit of the V-spring 21c-5 スレーブストリングを、V バネ Ass’y のスリット
assembly. (Photo 8, Photo 9) Check that the に挿入します。 (写真 8、写真 9)このとき V バネ
V-spring assembly can be moved smoothly in the Ass’y が、ストリングの方向に沿ってスムーズに
direction of the strings then. 動くことを確認します。
21c-6 Remove the jig (screw: VB299400). 21c-6 治具(ネジ:VB299400)を外します。

49
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

22. Exchanging the String Set 22. ストリングセットの交換(所要時間:約 12 分)


(Time required: About 12 minutes) ※ この作業は、ストリングが切れた場合にのみ行っ
* This procedure is necessary only when the てください。
strings are cut. ※ マスター、スレーブのどちらか一方が切れた場合
* Be sure to replace as a set even if only either でも、必ずセットで交換してください。
the master or slave spring is cut. ※ 鍵盤ハンマーがストリングを押さえないよう、フ
* Insert a rod (TX000670) to the frame so that the レームにロッド(TX000670)を挿入して作業を
string may not be pressed by the key hammer. 行ってください。
* The string set (V7843000) is consisted of the ※ ストリングセット(V7843000)は以下の部品で
following parts. (Fig. 24) 構成されています。(図 24)
• Master string x 1 • マスターストリング x 1
• Slave string x 1 • スレーブストリング x 1
• Two-sided tape x 1 • 両面テープ x 1

22a Removing the String Set 22a ストリングセットの取り外し


22a-1 Remove the keyboard assembly. 22a-1 HEDaf EBUS 鍵盤を取り外します(19 項参照)
(See procedure 19.) 22a-2 布カバーを鍵盤フレームの両端からゆっくり外し
22a-2 Remove the cloth cover from the both ends of the ます。(写真 12)
keyboard frame slowly. (Photo 12) 22a-3 V バネ Ass’y からマスターストリングとスレーブ
22a-3 Remove the master strings and slave strings from ストリングを外します。(写真 8、写真 9)
the V-spring assembly. (Photo 8, Photo 9) 22a-4 センサーシートホルダーからマスターストリング
22a-4 Remove the master strings from the sensor sheet を外します。(写真 10)
holder. (Photo 10) 22a-5 PC センサーバネからスレーブストリングを外し
22a-5 Remove the slave strings from the PC sensor ます。(写真 10、写真 11)
spring. (Photo 10, Photo 11)

22b Installing the String Set 22b ストリングセットの取り付け


22b-1 Insert the master string one by one securely into 22b-1 マスターストリングを、1 本ずつ確実にセンサー
the slit of the sensor sheet holder. (Photo 13) シートホルダーのスリットに挿入します。
(写真 13)

String Set (V784300) ストリングセット

Master String
(マスターストリング)X1
Slave String
(スレーブストリング)X1

Adhesive Tape
Cloth cover
(両面テープ)X1 (布カバー)
V-spring assembly
Fig. 24 ( 図 24) Slave strings (VバネAss’y)
(スレーブストリング)
Photo 12 ( 写真 12)

Master strings
(マスターストリング)
Photo 13 ( 写真 13)
50
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

22b-2 Untwist the master strings fully and insert them 22b-2 マスターストリングの撚りを十分に戻し、V バネ
into the slit of the V-spring assembly. (Photo 14) Ass’y のスリットに挿入します。(写真 14)
After insertion, check that the V-spring assembly can 挿入後、V バネ Ass’y がストリングの方向に沿っ
be moved smoothly in the direction of the strings. てスムーズに動くことを確認します。
Check also that the master strings can be seen from また、マスターストリングがフレームとストッ
the clearance between the frame and the stopper. パーの間から見えることを確認します。
22b-3 Insert the slave strings into the slit of the V-spring 22b-3 スレーブストリングを V バネ Ass’y のスリットに
assembly. (Photo 8, Photo 9) 挿入します。(写真 8、写真 9)
22b-4 Untwist the slave strings fully and insert them into 22b-4 スレーブストリングの撚りを十分に戻し、PC セ
the slit of the PC sensor spring. (Photo 15) ンサーバネのスリットに挿入します。 (写真 15)
After insertion, check that the PC sensor spring 挿入後、PC センサーバネがストリングの方向に
can be moved smoothly in the direction of the 沿ってスムーズに動くことを確認します。
strings. Check also that the slave strings do not また、スレーブストリングがストッパーから脱落
come off the stopper and that they are positioned することなく、ストッパーの中心に位置している
at the center of the stopper. ことを確認します。
22b-5 Attach the two-sided tape that comes with the 22b-5 ストリングセット付属の両面テープをフレーム側
string set to the frame side and attach the cloth に貼り、布カバーを取り付けます。(写真 16)
cover. (Photo 16) 22b-6 PC センサーバネの位置が、センサーシートホル
22b-6 Check that the position of the PC sensor spring is ダーのマーキング部分に重なっていることを確認
at the marking portion of the sensor sheet holder. します。(写真 17)
(Photo 17) ※ センサーの位置は自動検出されます。許容誤差は、
* The position of the sensor is detected automati- 前後 0.5mm 以内です。
cally. Maximum tolerance is 0.5 mm forward or ※ 作業終了後、鍵盤を押して PC センサーバネが動
backward. くことを確認してください。
* After the servicing, press the key and check that
the PC sensor spring can be moved.

Master strings Slave strings


(マスターストリング) (スレーブストリング)

V-spring assembly PC sensor spring


(VバネAss’ y) (PCセンサーバネ)
Photo 14 ( 写真 14) Photo 15 ( 写真 15)

Slave strings
SLIT
Adhesive tape (スレーブストリング)
(両面テープ)

PC sensor spring
(PCセンサーバネ)

Photo 16 ( 写真 16) Photo 17 ( 写真 17)


51
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

23. Disassembling the Keyboard Assembly 23. HEDaf EBUS 鍵盤の分解


* Before removing the circuit board, insert the ※ シートを外す前に、接点ゴムを歪ませないよう
round stick (Rod: TX000670) between the frame に、 フ レ ー ム と ハ ン マ ー の 間 に 丸 棒( ロ ッ ド :
and the hammers so that the rubber contacts TX000670)を挿入しておきます。 (図 25)
may not be distorted. (Fig. 25) 23-1 GHD EBUS L, MK SUB シート(所要時間:約 7 分)
23-1 GHD EBUS L Circuit Board, MK SUB Circuit 23-1-1 [260C] のネジ 7 本を外し、GHD EBUS L シート
Board (Time required: About 7 minutes) を外します。(図 26、写真 18)
23-1-1 Remove the seven (7) screws marked [260C]. The ※ MK SUB シートは GHD EBUS L シートの構成部
GHD EBUS L circuit board can then be removed. 品で、GHD EBUS L シートにコネクタで半田付け
(Fig. 26, Photo 18) されています。
* The MK SUB circuit board is a part of the GHD 23-2 HEDaf M シート
EBUS L circuit board and is soldered to the GHD 23-2-1 [260D] の ネ ジ 5 本 と [262] の ネ ジ 1 本 を 外 し、
EBUS L circuit board at connectors. HEDaf M シートを外します。 (図 26)
23-2 HEDaf M Circuit Board 23-3 HEDaf H シート
23-2-1 Remove the five (5) screws marked [260D] and 23-3-1 [260E] の ネ ジ 4 本 と [262] の ネ ジ 1 本 を 外 し、
the screw marked [262] of the HEDaf M circuit HEDaf H シートを外します。 (図 26)
board. The HEDaf M circuit board can then be re- ※ 白鍵と黒鍵は、各シートを外さなくても、外すこ
moved. (Fig. 26) とができます。
23-3 HEDaf H Circuit Board ※ GHD EBUS L シ ー ト、HEDaf M シ ー ト、HEDaf
23-3-1 Remove the four (4) screws marked [260E] and H シートを外すと、接点ゴムを外すことができます。
the screw marked [262]. The HEDaf H circuit
board can then be removed. (Fig. 26)
* White keys and black keys can be replaced with-
out removing each circuit board.
* After removing the GHD EBUS L, HEDaf M or
HEDaf H circuit board, the rubber contacts can
be removed.

Round stick(丸棒)
(Rod: TX000670)

Fig. 25 ( 図 25)

HEDaf H HEDaf M MK SUB GHD EBUS L

[260E] [262] [260D] [260C] MK SUB GHD EBUS L


[260C], [260D], [260E]: Bind Head Tapping Screw-P(P タイト+ BIND)3.0X10 MFZN2W3 (WF001000)
Photo 18 ( 写真 18)
[262]: PW Head Tapping Screw-P(P タイト+ PWH)3.0X10-10 MFZN2W3 (WF765500)
Fig. 26 ( 図 26)
Rubber contact Rubber contact
(接点ゴム) (接点ゴム)
GHD EBUS L

Photo 19 ( 写真 19) Photo 20 ( 写真 20)


52
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

23-4 Rubber Contact 23-4 接点ゴム


Remove the corresponding circuit board. The rubber 該当する鍵盤のシートを外して、接点ゴムを外し
contacts can then be removed. (Photo 19, Photo 20) ます。(写真 19、写真 20)
23-5 White key 23-5 白鍵
Insert a thin metal plate, etc. into a clearance be- 薄い金尺状のものを鍵盤の間に挿入して(白鍵盤
tween keys (clearance in the direction of a triangle 支点付近の三角マークの示す方向側の隙間)[A]
mark close to a supporting point of a white key) and のストッパーを下げ、[B]、[C] の白鍵フックが外
lower the stopper marked [A], slide the white key れるまで白鍵を前方にずらして、持ち上げて外し
forward until the hooks marked [B] and [C] for the ます。(図 27、図 28)
white key are unhooked, and remove the white key ※ このとき、白鍵を前方にずらしすぎてスプリングを
by lifting it up. (Fig. 27, 28) 曲げないように十分注意して作業をしてください。
* Use special care not to move the white key for- ※ 黒鍵は、両隣の白鍵を外すと、外すことができます。
ward too much or the spring may be bent. 23-6 ハンマー白鍵
* The black key can be removed after the white 白鍵を外し、スプリングを一度下に押し込み、フッ
keys on both sides have been removed. クから取り外します。(図 29)
23-6 White Key Hammer HEDaf EBUS 鍵盤を裏側にし、ストッパー L88 を
Remove a white key and push a spring down once はがしてハンマー白鍵を外します。(図 30)
to take it out of the hook. (Fig. 29) ※ ハンマー黒鍵もハンマー白鍵と同じようにして外
Place the keyboard assembly upside-down and すことができます。
peel the stopper (L88_W) away. The white key
hammer can then be removed. (Fig. 30)
* The black key hammer can be removed in the
same manner.

24. Disassembling the Keyboard Assembly 24. HEDaf EBUS 鍵盤の組立


24-1 White Key Hammer (Black Key Hammer) 24-1 ハンマー白鍵(ハンマー黒鍵)
24-1-1 From the rear side of the keyboard assembly, 24-1-1 HEDaf EBUS 鍵盤の裏側より、ハンマー白鍵(黒
insert a white key (black key) hammer into the 鍵)をフレームに差し込み、ストッパー L88 を取
frame, and put the stopper (L88_W) on. (Fig. 31) り付けます。(図 31)
* There are four (4) kinds of hammers that differ ※ 重りの違いにより四種類のハンマーがあります。
in weight. When reinstalling a hammer, take care 取り付けの際に気をつけてください。
not to install a wrong hammer. (See page 20 of (パーツリスト P. 20 参照)
“Parts List”)

White Key
Thin metal plate etc (白鍵)
(薄い金尺等)

[B]
[C]
[A] Spring
Triangle mark (スプリング)
(三角マーク)

Fig. 27 ( 図 27) Fig. 28 ( 図 28)

Spring
White key hammer
(スプリング)
(白鍵ハンマー)
Stopper (L88_W)
(ストッパー)

Hook
(フック)

Fig. 29 ( 図 29) Fig. 30 ( 図 30)


53
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

24-2 Spring 24-2 スプリング


Direct the keyboard assembly facing upward and HEDaf EBUS 鍵盤を表側にして、端が二本に分か
push down the two-forked end of the spring into れているスプリングの先をハンマー白鍵(黒鍵)
the slit of the white key (black key) hammer to in- の切り込みに合わせて、一度下に押し込んでフ
stall to the hooks on the frame. (Fig. 32) レームのフックに取り付けます。(図 32)
* Be careful of the direction of the spring. ※ スプリングの向きに注意してください。
24-3 White Keys (Black Keys) 24-3 白鍵(黒鍵)
Make a white (black) key in engagement with the [E] 部とキーガイドに白鍵(黒鍵)をくわえさせ、鍵
portion marked [E] and key guide, make sure that 盤の支点内側のばね受け部に、スプリングが確実
the spring is securely inserted into the spring sup- に入っていることを確認したら、[D] 部の上を下
porting portion inside of the supporting point of the 方向にゆっくり押し込んで取り付けます。(図 33)
key. Then, press down the top portion marked [D] 24-4 接点ゴム
slowly to install. (Fig. 33) 接点ゴムを取り付ける際は、フレーム裏側にある
24-4 Rubber Contact スリットマークとゴム接点のスリットがあってい
When installing the rubber contacts, check that the ることを確認してください。
slit mark on the rear side of the frame is aligned また、接点面にゴミが付着しないように注意して
with the slits on the rubber contacts. 作業してください。
Also, take care not to let any dirt attached to the 24-5 GHD EBUS L, MK SUB シート
contact surface when servicing. [260C] のネジ 7 本を取り付け、GHD EBUS L シー
24-5 GHD EBUS L Circuit Board, MK SUB Circuit Board トを取り付けます。(図 26)
Install the seven (7) screws marked [260C] and 24-6 HEDaf M シート
install the GHD EBUS L circuit board. (Fig. 26) [260D] のネジ 5 本と [262] のネジ 1 本を取り付け、
24-6 HEDaf M Circuit Board HEDaf M シートを取り付けます。 (図 26)
Tighten the five (5) screws marked [260D] and 24-7 HEDaf H シート
the screw marked [262] to fix the HEDaf M circuit [260E] のネジ 4 本と [262] のネジ 1 本を取り付け、
board. (Fig. 26) HEDaf H シートを取り付けます。 (図 26)
24-7 HEDaf H Circuit Board ※ GHD EBUS L シートと HEDaf M シートを取り付
Tighten the four (4) screws marked [260E] and ける際は、フレーム裏側にあるフック位置と基板
the screw marked [262] to fix the HEDaf H circuit の△マークが一致していることを確認してくださ
board. (Fig. 26) い。(図 34)
* When installing the GHD EBUS L and HEDaf M
circuit boards, check that the positions of the
hooks on the rear side of the frame are aligned
with the marks of the circuit board. (Fig. 34)

White key hammer


(白鍵ハンマー)
Up(上側)
Stopper (L88_W) Spring
(ストッパー) (スプリング)

Frame(フレーム)

Hook(フック)
Fig. 32-1 ( 図 32-1)
Frame(フレーム)
Fig. 32 ( 図 32)

Fig. 31 ( 図 31) Hook(フック)

White Key [D]


(白鍵)

Key Spring
Key Guide HEDaf M △ Mark GHD EBUS L
[E] (スプリング)
(キーガイド) (△マーク)
Fig. 33 ( 図 33) Fig. 34 ( 図 34)
54
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

INSTALLING OPTIONAL HARDWARE

Available devices Installation Precautions


The following optional devices can be installed to the Before installing the optional hardware, make sure you
MOTIF XS. have a Philips screwdriver and ample space to work.

mLAN16E2 DIMMs
WARNING
• Before beginning installation, switch off the power to the
instrument and connected peripherals, and unplug them
from the power outlet. Installation or removal of any
devices should be started ONLY after the instrument
(and the optional hardware) returns to normal room
temperature. Then remove all cables connecting the
Installation locations instrument to other devices. (Leaving the power cord
connected while working can result in electric shock.
mLAN16E2 Leaving other cables connected can interfere with work.)
• Be careful not to drop any screws inside the instrument
MOTIF XS6
during installation. (This can be prevented by keeping
the optional units and cover away from the instrument
while attaching). If this does happen, be sure to remove
Rear cover for the mLAN16E2 the screw(s) from inside the unit before turning the
power on. Loose screws inside the instrument can
MOTIF XS7 cause improper operation or serious damage.
ETHERNET
USB
TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST DIGITAL OUT THRU
MIDI
OUT IN
FOOT SWITCH
ASSIGNABLE SUSTAIN
FOOT CONTROLLER
2 1
ASSIGNABLE OUTPUT
R L R
OUTPUT
L/MONO PH ONES R
A/D INPUT
L
GAIN
• Install the optional units carefully as described in the
POWER AC IN

procedure below. Improper installation can cause shorts


ON/ OFF

which may result in irreparable damage and pose a fire


Rear cover for the mLAN16E2
hazard.
• Do not disassemble, modify, or apply excessive force to
DIMM board areas and connectors on optional units. Bending
MOTIF XS6 or tampering with boards and connectors may lead to
electric shock, fire, or equipment failures.

CAUTION
• It is recommended that you wear gloves to protect your
hands from metallic projections on optional units and
Bottom cover for the DIMM other components. Touching leads or connectors with
bare hands may cause finger cuts, and may also result
MOTIF XS7
in poor electrical contact or electrostatic damage.
• Be careful of static electricity. Static electricity discharge
can damage the IC chips on the Plug-in board. Before
you handle the optional Plug-in board, to reduce the
possibility of static electricity, touch unpainted metal
parts or a ground wire on the devices that are grounded.
Bottom cover for the DIMM • Handle the optical units with care. Dropping or
subjecting them to any kind of shock may cause
MOTIF XS8
damage or result in a malfunction.
• Do not touch the exposed metal parts in the circuit board.
Touching these parts may result in a faulty contact.
• When moving a cable, be careful not to let it catch on the
circuit Plug-in board. Forcing the cable in anyway may
cut the cable, cause damage, or result in a malfunction.
• Be careful not to misplace any of the screws.
Bottom cover for the DIMM • Do not use any screws other than what are installed
on the instrument. Use of incorrect screws can cause
damage.

55
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

mLAN16E2 4 Replace the cover with the two screws you


The optionally available mLAN expansion board removed in step 2 above.
(mLAN16E2) can be installed to the MOTIF XS6 and
MOTIF XS7. The MOTIF XS8 is equipped with two mLAN
connectors equivalent to the mLAN16E2 by default.

Installing the mLAN16E2

1 Turn the power of the MOTIF XS off, and


disconnect the AC power cord. Also, make
sure to disconnect the MOTIF XS from any
connected external devices.
CAUTION
2 Remove the cover for the mLAN16E2 from Malfunctions or incorrect operation may occur if the
mLAN16E2 is not properly fastened.
the rear panel.
With the rear panel of this synthesizer facing you,
remove the two screws from the cover.

Important
Keep the removed screws in a safe place. They will be
used when installing the mLAN16E2. Be careful not to
misplace them. Keep the cover and fixing screws in a
safe place for future use.

3 Insert the mLAN16E2 along the guide rails.


Push the mLAN16E2 all the way into the slot so
that the connector at the end of the mLAN16E2 is
correctly inserted into the connector inside the slot.

Guide rails

56
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Optional DIMM Installation DIMM Installation


This section explains how to install DIMM memory
modules to the MOTIF XS. 1 Turn the power of the MOTIF XS off, and
disconnect the AC power cord. Also, make
sure to disconnect the MOTIF XS from any
connected external devices.
Compatible DIMMs
The MOTIF XS does not necessarily support all 2 Turn over the MOTIF XS so that the key-
commercially available DIMMs. Before purchasing DIMMs, board faces down, giving you direct access
see the following website: to the underside of the instrument.
To protect the Knobs, Wheels and Sliders from
http://www.yamahasynth.com/
damage, place the keyboard so the four corners
are supported by something that provides sufficient
support like magazines or cushions. Place supports
at all four corners, taking care not to touch the
Knobs, Wheels and Sliders.

DIMM Type and DIMM Configuration


• Yamaha recommends that you purchase DIMMs that
conform to the JEDEC* standard. Please be aware,
however, that conformance to this standard does not
constitute a guarantee that the DIMMs will operate
correctly on the MOTIF XS.
* JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) sets View of the keyboard from the bottom
standards for terminal configurations within electronic devices.
• Use only 168-pin DIMMs of 64, 128, 256 or 512 MB
capacity (synchronized DRAM; PC100 or PC133).
• When installing DIMMs, make sure to install them in a
matched pair of the same capacity. You cannot install only
one module and leave the second memory socket open.
Also make sure each DIMM in the pair is of the same Place supports at all four corners, taking
care not to touch the Knobs, Wheels
manufacturer and the same type. DIMMs of different and Sliders.
makers and configurations may not work together.
• When purchasing DIMMs, make sure that the DIMM
design does not utilize more than 18 memory chips per CAUTION
module. (DIMMs comprised of more than 18 chips do Since the instrument—particularly the MOTIF XS8—is
not operate correctly on the MOTIF XS.) very heavy, this procedure should not be done alone,
but by two or three people.

64MB x 2 = 128MB 128MB x 2 = 256MB

3 Remove the cover from the bottom.


With the rear panel of the MOTIF XS facing you,
remove the screws from the cover by using the
Phillips screwdriver. After removing the screws, slide
256MB x 2 = 512MB 512MB x 2 = 1GB the cover away to remove it. On the MOTIF XS6/7,
slide the cover away from you (toward the front of
the instrument). On the MOTIF XS8, slide the cover
to the right.

Important
Keep the removed screws in a safe place. They will be
used when re-attaching the cover to the instrument af-
ter installing the DIMMs.

57
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Confirm whether or not both the levers are


firmly locked.
# Rear side

Bottom
5 Re-install the cover you removed in step 3,
4 Insert the two DIMMs into the DIMM sockets.
in reverse order.

Location for DIMM installation 6 Check that the installed DIMMs are function-
DIMM sockets
ing properly.
Set the MOTIF XS right-side up, and connect the
power cord to the rear-panel AC IN jack and an AC
outlet. Turn on the power, go to the Sampling display
by pressing the [INTEGRATED SAMPLING] button,
and press the [F6] Rec button then [SF6] INFO
button. If the DIMMs have been installed properly,
the appropriate available memory size is indicated in
the display.

Installing the DIMM modules to the sockets NOTE If the DIMMs have not been installed
properly, the MOTIF XS may freeze when you
Make sure that the DIMM module is aligned correctly press the [INTEGRATED SAMPLING] button.
before you install it.
If this occurs, turn the power off, perform the
Notch for alignment
instructions above again, and make sure to install
the DIMMs firmly in step 4.
Ejector lever

Removing DIMMs

4-1 Press the ejector levers to the outside of the 1 Press the ejector lever until the DIMM unlocks.
socket.

4-2 Insert the DIMM vertically in the socket. 2 Pull the DIMM vertically out of the socket.
Press the DIMM in firmly until it “snaps” or
locks in place.

58
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

拡張部品 ( 別売 ) の取り付け

本体に取り付けることができる拡張部品 拡張部品取り付けに関する注意
以下の拡張部品を取り付けることができます。 取り付け作業に入る前に、+ ( プラス ) ドライバーを準備
してください。

mLAN16E2 DIMMs(拡張メモリー)
警告
• 取り付け / 取り外し作業は、必ず本体および周辺機器の
電源を切り、本体および取り付けられた拡張部品が十
分に冷めた状態で行なってください。そして、本体の
電源コードのプラグをコンセントから抜き取り、さら
に、本体と周辺機器を接続しているケーブルを抜き取っ
てから行なってください。
拡張部品を取り付ける位置 • ネジ類を本体内部に落とさないように注意してくださ
い。これを防ぐため、拡張部品を取り付けている間、
mLAN16E2 の場合 外したネジやカバーを本体から離れた場所に置いてお
くことを、おすすめします。落としたネジを内部に放
MOTIF XS6
置したまま電源を入れると、正常に動作しなくなった
り、故障したりする場合があります。
• 取り付けは、手順に従って注意深く作業してください。
mLAN16E2 取り付け用リアカバー 手順に従わなかった場合、製品の破損や故障の原因に
なることがあります。
MOTIF XS7 • 拡張部品のボード部分やコネクターを分解 / 改造した
ETHERNET
USB
TO HOST TO DEVICE LCD CONTRAST DIGITAL OUT THRU
MIDI
OUT IN
FOOT SWITCH
ASSIGNABLE SUSTAIN
FOOT CONTROLLER
2 1
ASSIGNABLE OUTPUT
R L R
OUTPUT
L/MONO PH ONES R
A/D INPUT
L
GAIN
り、過度な力を加えたりしないでください。ボード部
POWER AC IN

分やコネクター部を曲げたり変形させたりすると、感
ON/ OFF

電や火災、または故障などの原因になります。
mLAN16E2 取り付け用リアカバー

注意
DIMM の場合
• 本体や拡張部品の金具で手を切らないように、厚手の
MOTIF XS6
手袋を着用して作業することをおすすめします。
• 静電気の発生にご注意ください。基板上の IC チップな
どに影響を及ぼす場合があります。基板を持ち上げる
場合など十分にご注意の上、あらかじめ塗装面以外の
金属部分に触れておいたり、アースされている機器の
アース線に触れたりなどして、静電気を逃がすように
DIMM 取り付け用ボトムカバー してください。
• ボードの取り扱いには十分ご注意ください。落とした
MOTIF XS7
り、衝撃を与えると製品の破損や故障の原因になるこ
とがあります。
• 基板上の金属部分が露出している部分には、触れない
ようにしてください。接触不良などの原因になること
があります。
• ケーブルを引き出すときなど、基板に引っかからない
DIMM 取り付け用ボトムカバー ようにしてください。無理に引くと断線や故障の原因
となります。
MOTIF XS8
• 本体のネジはすべて使用します。なくさないようにご
注意ください。
• ネジはオプションボードの付属品、または本体に取り
付けられているもの以外は使用しないでください。サ
イズの違うネジを使用すると、製品の破損や故障の原
因になることがあります。

DIMM 取り付け用ボトムカバー

59
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

mLAN16E2 の取り付け 4 手順 2 で外したネジ 2 本で、mLAN16E2 と本


別売の mLAN16E2 を MOTIF XS6/7 に装着できます。 体を固定します。
MOTIF XS8 には、mLAN16E2 が標準搭載されています。

mLAN16E2 の取り付け手順

1 MOTIF XS 本体の電源を切り、AC 電源コード


を抜きます。

2 mLAN16E2 取り付け口のふたを外します。
mLAN16E2 取り付け口のふたの固定ネジ 2 本をド mLAN16E2 が固定されていないと、故障や誤動作
ライバーで外し、ふたを外します。 の原因となることがありますのでご注意ください。

【重要】
ここで外したネジは mLAN16E2 を取り付けるときに使い
ます。なくさないようにご注意ください。また、外したふ
たは、本体の中に残さないように取り出して保管してくだ
さい。

3 取り付けスロット内のガイドレールに
mLAN16E2 の両端を合わせ、ガイドレールに
沿って mLAN16E2 を差し込みます。
このとき、mLAN16E2 の端子がスロット内部の端子
に正しく差し込まれるように、mLAN16E2 を奥まで
確実に差し込みます。

ガイドレール

60
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DIMM ( 拡張メモリー ) の取り付け DIMM の取り付け手順


ここでは、市販のメモリー (「DIMM」と呼ばれるメモリー
モジュール ) を取り付ける方法を説明します。 1 MOTIF XS 本体の電源を切り、AC 電源コード
を抜きます。

市販の DIMM の注意


2 本体を裏返し、底面が見えるようにします。
このとき、ホイールやノブを破損しないように本体
の四隅に雑誌などをクッションにしてその上に乗せ
市販の DIMM の中には、MOTIF XS で使用できないもの
ます。
があります。動作確認済品番については、インターネッ
ト下記 URL で確認してください。
http://www.yamaha.co.jp/product/syndtm/

DIMM の種類 / 内部構成に関する注意


• DIMM は、JEDEC* 仕 様 準 拠 の も の を 推 奨 し ま す が、 下から見た図
JEDEC 仕様でも内部回路構成上、コンピューターでは
動作しても、本機では動作しない場合があります。
* JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) とは、電
子デバイス技術協議会のことです。電子デバイスの標準的な
端子配列などを規定しています。
• DIMM は、64MB、128MB、256MB、512MB の 168 ピ
ンタイプ、シンクロナス DRAM 搭載 (100MHz/133MHz) ノブやホイールに触れないように四隅
のものを使ってください。 に当てる
• DIMM は、 必 ず 同 じ 容 量 の DIMM を 2 枚 1 組 で 取 り
付けます。1 枚だけの増設はできません。(メモリー 特に MOTIF XS8 の場合は重量があるので、必ず 2
人で作業を行なうようにしてください。
DIMM スロットは 2 つあります。)また、メーカーの違
うもの、メーカーが同じでも品番が違うものを一緒に
取り付けないようにしてください。
• メモリーチップが 19 個以上載っている DIMM (1 枚につ 3 底面のふたを外します。
き ) は、本機では正常に動作しない場合があります。メ 裏返した本体の背面側を手前にして、底面のふたの
モリーチップが 18 個以下の DIMM を使用してください。 ネジをドライバーで外します。ネジがすべて外れた
ら、本体よりふたを外します。MOTIF XS6/7 では、
背面部を手前にして前方へスライドさせるようにし
64MB×2 枚 =128MB 128MB×2 枚 =256MB
てから外します。
MOTIF XS8 では、背面部を手前にして右へスライ
ドさせるようにしてから外します。

【重要】
256MB×2 枚 =512MB 512MB×2 枚 =1GB 外したネジはなくさないようにしてください。このネジ
は、DIMM 取り付け後、再度使用します。

↑本体背面側

本体底面

61
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

4 DIMM を 2 枚、DIMM スロットに差し込みます。 5 手順 3 で取り外したふたを、逆の手順で取り


付けます。
DIMM の取り付け位置

DIMM スロット× 2 6 取り付けた DIMM が正常に機能しているか、


確認します。
本 体 の 電 源 を 入 れ、[INTEGRATEDE SAMPLING]
ボタンを押してサンプリングモードに入ります。[F6]
Rec ボタンを押して、スタンバイ画面を表示させて
から [F6] INFO ボタンを押し、サンプル用のメモリー
サイズが正しい値になっているか、確認してください。

DIMM が適切に取り付けられていない場合、[IN-
TEGRATED SAMPLING] ボタンを押すとシステ
DIMM スロットへの取り付け ム が 停 止 ( フ リ ー ズ ) し、MOTIF XS が 操 作 不
DIMM の向きを確かめて取り付けてください。 能になる可能性があります。このような場合は、
電源を切り、もう一度上記手順の操作を実行し、
切り欠き 手順 4 で DIMM を確実に差し込んでください。

取り外し
ボタン

DIMMs の取り外し方
4-1 左右のロックレバーを横に押して、倒します。
1 左右のレバーを横に押して、ロックを外します。

4-2 DIMM を垂直に、奥まで差し込みます。


同時にレバーが立ち上げられ、DIMM を
固定した状態でロックされます。
2 DIMM を垂直に引き抜きます。

ここで、左右のレバーがしっかりロック
されているか確認してください。

62
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

LSI PIN DESCRIPTION(LSI 端子機能表)


M38K07M4L-303HP (X3921200) CPU (USB) .....................................................................................63
S1L54423F21C000 (X4072A00) SRC16 (Gate Array) .........................................................................64
S1L50553F21Y000 (X4195A00) MCI (Gate Array) ..............................................................................65
AK5381VT-E2 (X5219A00) ADC (Analog to Digital Converter) ...........................................................65
1394AV-L (X6893A00) DICEII ........................................................................................................66/67
T6TZ2XBG-0002 (X7376B00) SWP51 (Tone Generator) ...............................................................68/69
µPD720101GJ-UEN-A (X6675A00) USB2.0 HOST CONTROLLER ..................................................70
µPD780031AYGK-N04 (X0031200) E-LKS .........................................................................................71
µPD780031AYGK-N05 (XZ916200) LED DRIVER/SWITCH SCAN ...................................................71
TSB41AB2PAP (XZ665A00) PHY .......................................................................................................71
HD6433693B14HV (X4801200) E-VKS ...............................................................................................72
AK4393-VF-E2 (XW029A00) DAC (Digital to Analog Converter).........................................................72
S1D13506F00A200 (XZ690A00) LCDC (LCD Controller) ...................................................................73

M38K07M4L-303HP (X3921200) CPU (USB) DM: IC823


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 P12/DQ2/AN2 I/O 33 P26 I/O
Port P2 (In/output)
2 P13/DQ3/AN3 I/O 34 P27 I/O
3 P14/DQ4/AN4 I/O 35 P50/INT0 I/O Port P5 (In/output)/Interruption input
Port P1 (In/output)
4 P15/DQ5/AN5 I/O 36 P51/CNTR0 I/O Port P5 (In/output)/Timer X function
5 P16/DQ6/AN6 I/O 37 P52/INT1 I/O Port P5 (In/output)/Interruption input
6 P17/DQ7/AN7 I/O 38 P53 I/O
7 CNVSS - Ground 39 P54 I/O
8 RESET I System reset input 40 P55 I/O Port P5 (In/output)
9 VccE - Analog power supply +3.3 V 41 P56 I/O
10 VREF I Reference voltage input 42 P57 I/O
11 Vss - Ground 43 P00 I/O
12 XIN I Clock input 44 P01 I/O
13 XOUT O Clock output 45 P02 I/O
14 Vcc - Power supply +3.3 V 46 P03 I/O
Port P0 (In/output)
15 CNVSS2 - Ground 47 P04 I/O
16 P60(LED0) I/O 48 P05 I/O
17 P61(LED1) I/O 49 P06 I/O
Port P6 (In/output)
18 P62(LED2) I/O 50 P07 I/O
19 P63(LED3) I/O 51 P40/EXDREQ/RXD I/O
20 PVss - 52 P41/EXDACK/TXD I/O
Port P4 (In/output)/External bus interface/Serial I/O
21 PVcc - Analog power supply +3.3 V 53 P42/EXTC/SCLK I/O
22 DVcc - 54 P43/EXA1/SRDY I/O
23 USBVREF - USB reference power supply 55 P30 I/O
24 TrON O USB reference volyage output 56 P31 I/O Port P3 (In/output)
25 D0+ I/O 57 P32 I/O
USB upstream in/output
26 D0- I/O 58 P33/EXINT I/O
27 P20 I/O 59 P34/EXCS I/O
28 P21 I/O 60 P35/EXWR I/O Port P3 (In/output)/External bus interface
29 P22 I/O 61 P36/EXRD I/O
Port P2 (In/output)
30 P23 I/O 62 P37/EXA0 I/O
31 P24 I/O 63 P10/DQ0/AN0 I/O
Port P1 (In/output)
32 P25 I/O 64 P11/DQ1/AN1 I/O

63
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

S1L54423F21C000 (X4072A00) SRC16 (Gate Array) MLAN: IC101,102 (XS8 only)


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NO. NAME I/O FUNCTION
NO.
1 VDD - Power supply +3.3V 51 VDD - Power supply +3.3V
2 JUMPSEL I Digital PLL sensitivity select 52 BOSD3 O Serial data output for B block
3 TABLESEL I Digital PLL capture speed select 53 BOSD2 O Serial data output for B block
4 SCANENB I Test pin (GND connect with normal) 54 BOSD1 O Serial data output for B block
5 ATPGENE I Test pin (GND connect with normal) 55 BOSD0 O Serial data output for B block
6 VSS - Ground 56 VSS - Ground
7 PLLTEST I Test pin (GND connect with normal) 57 BISD3 I Serial data input for B block
8 PLLRESN I Reset input (Master clock PLL) 58 BISD2 I Serial data input for B block
9 PLLVSS - Ground (Master clock PLL) 59 BISD1 I Serial data input for B block
10 MVDD - Power supply (Digital) 60 BISD0 I Serial data input for B block
11 PLLVSS - Ground (Master clock PLL) 61 VDD - Power supply +3.3V
12 AVDD - Power supply (Analog) 62 DIVSEL1 I Clock frequency for DIVCLK0 terminal
13 PLLCHGO O Output signal for external filter of master clock PLL 63 DIVSEL0 I Clock frequency for DIVCLK0 terminal
14 LPVSS I Input signal for external filter of master clock PLL 64 DIVCLK0 O Master clock output
15 PLLBP I Test pin (GND connect with normal) 65 VSS - Ground
16 VSS - Ground (Digital) 66 AOSD3 O Serial data output for A block
17 EXTCLK1 I Input for master clock PLL 67 AOSD2 O Serial data output for A block
18 VDD - Power supply +3.3V (Digital) 68 AOSD1 O Serial data output for A block
19 EXTCLK0 O Output XO terminal 69 AOSD0 O Serial data output for A block
20 VDD - Power supply +3.3V 70 VDD - Power supply +3.3V
21 TESTENB I Test pin (GND connect with normal) 71 AISD3 I Serial data input for A block
22 TESTIP0 I Test pin (GND connect with normal) 72 AISD2 I Serial data input for A block
23 TESTIP1 I Test pin (GND connect with normal) 73 AISD1 I Serial data input for A block
24 TESTIP2 I Test pin (GND connect with normal) 74 AISD0 I Serial data input for A block
25 VSS - Ground 75 VSS - Ground
26 VDD - Power supply +3.3V 76 VDD - Power supply +3.3V
27 PHASEMATCH I Phase muching mode ON/OFF 77 AODAMPN I Damp output data for A block
28 VSS - Ground 78 AIBYPASS I Bypass for A block input/output
29 XI I Crystal osc. input 79 AISFTUP0 I Shiftup for A block input data
30 XO O Crystal osc. output 80 AISFTUP1 I Shiftup for A block input data
31 VSS - Ground 81 VSS - Ground
32 BOBCLK I/O Bit clock input/output for B block data output 82 AILRCK I/O Word clock input/output for A block input data
33 BOLRCK I/O Word clock input/output for B block data output 83 AIBCLK I/O Bit clock input/output for A block input data
34 BOFMT2 I Data output format for B block 84 A_WCK_OK O Lock frag for A block input/output
35 BOFMT1 I Data output format for B block 85 VDD - Power supply +3.3V
36 BOFMT0 I Data output format for B block 86 AIFMT0 I Data input format for A block
37 VDD - Power supply +3.3V 87 AIFMT1 I Data input format for A block
38 BIFMT2 I Data input format for B block 88 AIFMT2 I Data input format for A block
39 BIFMT1 I Data input format for B block 89 VSS - Ground
40 BIFMT0 I Data input format for B block 90 AOFMT0 I Data output format for A block
41 VSS - Ground 91 AOFMT1 I Data output format for A block
42 B_WCK_OK O Lock frag for B block input/output 92 AOFMT2 I Data output format for A block
43 BIBCLK I/O Bit clock input/output for B block data input 93 AOLRCK I/O Word clock input/output for A block output data
44 BILRCK I/O Word clock input/output for B block data input 94 AOBCLK I/O Bit clock input/output for A block output data
45 VDD - Power supply +3.3V 95 VDD - Power supply +3.3V
46 BISFTUP1 I Shiftup for B block input data 96 REGDAT I Data input for serial register
47 BISFTUP0 I Shiftup for B block input data 97 REGCLK I Clock input for serial register
48 BIBYPASS I Bypass for B block input/output 98 REGENB I Enable signal input for serial register
49 BODAMPN I Damp output data for B block 99 ICN I Initial clear input
50 VSS - Ground 100 VSS - Ground

64
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

S1L50553F21Y000 (X4195A00) MCI (Gate Array) MLAN: IC105 (XS8 only)


PIN PIN
NO. NAME I/O FUNCTION NO. NAME I/O FUNCTION
1 CLKI I 41 VDD - Power supply
Clock
2 CLKO O 42 RESET I Reset
3 VDD - Power supply 43 VSS - Ground
4 SCANENB I/O Scan enable 44 OUT4 O
Output
5 ATPGENB I/O 45 OUT3 O
6 VSS - Ground 46 INP2 I
7 PLLTEST I Test 47 INP1 I Input
8 PLLRES I Reset 48 INP0 I
9 PLLVSS - Ground 49 TESTENB I/O Test enable
10 MVDD - Power supply 50 VSS - Ground
11 PLLVSS - Ground 51 OSCO
12 AVDD - Analog power supply 52 VDD - Power supply
13 CHG0 53 OSCI
14 LPVSS - 54 VSS - Ground
Ground
15 VSS - 55 SIRQ I/O Interrupt request
16 MIRQ I/O Interrupt request 56 SCS I Control port
17 MCS I Control port 57 SWR I Write
18 MWR I Write 58 SRD I Read
19 MRD I Read 59 SA
20 MA 60 VSS - Ground
21 VDD - Power supply 61 VDD - Power supply
22 MD0 I/O 62 SD0 I/O
23 MD1 I/O 63 SD1 I/O
24 MD2 I/O 64 SD2 I/O
25 MD3 I/O 65 SD3 I/O
DRAM data bus Serial data
26 MD4 I/O 66 SD4 I/O
27 MD5 I/O 67 SD5 I/O
28 MD6 I/O 68 SD6 I/O
29 MD7 I/O 69 SD7 I/O
30 VSS - Ground 70 VSS - Ground
31 MD8 I/O DRAM data bus 71 SD8 I/O Serial data
32 VDD - Power supply 72 VDD - Power supply
33 MD9 I/O 73 SD9 I/O
34 MD10 I/O 74 SD10 I/O
35 MD11 I/O 75 SD11 I/O
36 MD12 I/O DRAM data bus 76 SD12 I/O Serial data
37 MD13 I/O 77 SD13 I/O
38 MD14 I/O 78 SD14 I/O
39 MD15 I/O 79 SD15 I/O
40 VSS - Ground 80 VSS - Ground

AK5381VT-E2 (X5219A00) ADC (Analog to Digital Coverter) JKAN-JA: IC4


PIN PIN
NO. NAME I/O FUNCTION NO. NAME I/O FUNCTION
1 AINR I Rch Analog input pin 9 SDTO O Audio serial data output pin
2 AINL I Lch Analog input pin 10 LRCK I/O Output channnel clock pin
3 CKS1 I Mode select 1 pin 11 MCLK I Master clock input pin
4 VCOM O Common voltage output pin 12 SCLK I/O Audio serial data clock pin
5 AGND - Analog ground 13 PDN I Power down mode pin
6 VA - Analog power supply 14 DIF I Audio interface format pin
7 VD - Digital power supply 15 CKS2 I Mode select 2 pin
8 DGND - Digital ground 16 CKS0 I Mode select 0 pin

65
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

1394AV-L (X6893A00) DICEII MLAN:IC106 (XS8 only)


PIN OUTER PIN OUTER
NO. NO. NAME I/O FUNCTION NO. NO. NAME I/O FUNCTION

1 A1 VSS3OP – I/O ground 69 D9 TEMO I Test mode pin


2 A2 SRAM_WE O SRAM write enable 70 D10 TCB[7] O Test pin
3 A3 GPIO4/SRAM_READY I/O General purpose I/O / SRAM ready (read enable) 71 D11 VDD3OP – I/O 3.3V
4 A4 I2C_CLK I/O I2C Clock 72 D12 VDD1IH – Core 1.8V
5 A5 UART0_TX O Serial output 73 D13 VSS3OP – I/O ground
6 A6 TRST I JTAG - Test reset (active low) 74 D14 VDD3OP –
I/O 3.3V
7 A7 TDI I JTAG - Test data in 75 D15 VDD3OP –
8 A8 SCMO I Scan mode select 76 D16 I2S_RX0_D2 I I2S Receiver 0 Data (ch.4/5)
9 A9 RESET I Reset - active low 77 D17 VSS3OP – I/O ground
10 A10 TCB[6] O Test pin 78 D18 GPIO9/ I2S_TX0_LRCLK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 0 Left/Right clock
11 A11 TCA[6] O Test pin 79 D19 VDD1IH – Core 1.8V
12 A12 VDD3OP – I/O 3.3V 80 D20 I2S_RX1_D1 I I2S Receiver 1 Data (ch.2/3)
13 A13 VSS3I – Core ground 81 E1 D9 I/O
14 A14 VDD3OP – I/O 3.3V 82 E2 D8 I/O
Data bus
15 A15 TCB[1] O 83 E3 D7 I/O
16 A16 TCA[0] O Test pin 84 E4 D4 I/O
17 A17 REFI I 85 E17 GPIO8/I2S_TX0_BICK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 0 Bit clock
18 A18 I2S_RX0_D3 I I2S Receiver 0 Data (ch.6/7) 86 E18 VSS3I – Core ground
19 A19 I2S_RX0_BICK O I2S Receiver 0 Bit clock 87 E19 I2S_RX1_D0 I I2S Receiver 1 Data (ch.0/1)
20 A20 I2S_RX0_MCK O I2S Receiver 0 Master clock 88 E20 I2S_RX1_MCK O I2S Receiver 1 Master clock
21 B1 D0 I/O Data bus 89 F1 D13 I/O
22 B2 SRAM_BS[1] O SRAM upper byte select 90 F2 D12 I/O Data bus
23 B3 SRAM_BS[0] O SRAM lower byte select 91 F3 D10 I/O
24 B4 CS0 O Chip select 92 F4 VDD3OP –
I/O 3.3V
25 B5 UART1_RX I Serial intput 93 F17 VDD3OP –
26 B6 VDD1IH – Core 1.8V 94 F18 I2S_RX1_LRCK O I2S Receiver 1 Left/Right clock
27 B7 TDO O JTAG - Test data out 95 F19 I2S_TX1_D1 O I2S Transmitter 1 Data ch.2/3
28 B8 TMS I JTAG - Test mode select 96 F20 I2S_TX1_LRCLK O I2S Transmitter 1 Left/Right clock
29 B9 PLLE I PLL enable 97 G1 VSS3I – Core ground
30 B10 VDD3OP – I/O 3.3V 98 G2 D15 I/O
31 B11 TCA[5] O 99 G3 D14 I/O Data bus
32 B12 TCB[4] O 100 G4 D11 I/O
33 B13 TCB[3] O 101 G17 I2S_RX1_BICK O I2S Receiver 1 Bit clock
Test pin
34 B14 TCB[2] O 102 G18 I2S_TX1_D0 O I2S Transmitter 1 Data ch.0/1
35 B15 TCA[1] O 103 G19 I2S_TX1_BICK O I2S Transmitter 1 Bit clock
36 B16 FS32 O 104 G20 I2S_TX1_MCK O I2S Transmitter 1 Master clock
37 B17 I2S_RX0_D0 I I2S Receiver 0 Data (ch.0/1) 105 H1 A1 O
Address bus
38 B18 I2S_RX0_LRCK O I2S Receiver 0 Left/Right clock 106 H2 A0 O
39 B19 I2S_TX0_D3 O I2S Transmitter 0 Data ch.6/7 107 H3 VDD1IH – Core 1.8V
40 B20 I2S_TX0_D1 O I2S Transmitter 0 Data ch.2/3 108 H4 VSS3OP –
I/O ground
41 C1 D5 I/O 109 H17 VSS3OP –
Data bus
42 C2 D1 I/O 110 H18 I2S_RX2_D1 I I2S Receiver 2 Data (ch.2/3)
43 C3 SRAM_OE O SRAM output enable 111 H19 I2S_RX2_D0 I I2S Receiver 2 Data (ch.0/1)
44 C4 CS3/EN4_B/GPIO6 I/O Chip select / Rotary encoder input / General purpose I/O 112 H20 I2S_RX2_LRCK O I2S Receiver 2 Left/Right clock
45 C5 I2C_DATA I/O I2C Data 113 J1 A5 O
46 C6 UART1_TX O Serial output 114 J2 A4 O
Address bus
47 C7 VSS3I – Core ground 115 J3 A3 O
48 C8 TCK I JTAG - Test clock 116 J4 A2 O
49 C9 NLIG I Ignore PLL no-lock before releasing reset, active high. 117 J9 VSS3OP –
50 C10 TCA[7] O 118 J10 VSS3OP –
I/O ground
51 C11 TCB[5] O 119 J11 VSS3OP –
52 C12 TCA[4] O 120 J12 VSS3OP –
53 C13 TCA[3] O Test pin 121 J17 I2S_RX2_BICK O I2S Receiver 2 Bit clock
54 C14 TCA[2] O 122 J18 I2S_RX2_MCK O I2S Receiver 2 Master clock
55 C15 TCB[0] O 123 J19 I2S_TX2_D1 O I2S Transmitter 2 Data ch.2/3
56 C16 REFO O 124 J20 I2S_TX2_D0 O I2S Transmitter 2 Data ch.0/1
57 C17 I2S_RX0_D1 I I2S Receiver 0 Data (ch.2/3) 125 K1 A8 O
58 C18 I2S_TX0_D2 O I2S Transmitter 0 Data ch.4/5 126 K2 A6 O Address bus
59 C19 I2S_TX0_D0 O I2S Transmitter 0 Data ch.0/1 127 K3 A7 O
60 C20 GPIO7/ I2S_TX0_MCK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 0 Master clock 128 K4 VDD3OP – I/O 3.3V
61 D1 D6 I/O 129 K9 VSS3OP –
62 D2 D2 I/O Data bus 130 K10 VSS3OP –
I/O ground
63 D3 D3 I/O 131 K11 VSS3OP –
64 D4 VSS3OP – I/O ground 132 K12 VSS3OP –
65 D5 CS2/EN4_A/GPIO5 I/O Chip select / Rotary encoder input / General purpose I/O 133 K17 GPIO12/I2S_TX2_LRCLK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 2 Left/Right clock
66 D6 VDD3OP – I/O 3.3V 134 K18 GPIO11/I2S_TX2_BICK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 2 Bit clock
67 D7 UART0_RX I Serial intput 135 K19 GPIO10/I2S_TX2_MCK I/O General purpose I/O / I2S Transmitter 2 Master clock
68 D8 VSS3OP – I/O ground 136 K20 HPX1 O GPIO(Z)

66
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN:IC106 (XS8 only)


PIN OUTER PIN OUTER
NO. NO. NAME I/O FUNCTION NO. NO. NAME I/O FUNCTION

137 L1 A9 O 205 U13 VSS3OP – I/O ground


138 L2 A10 O 206 U14 AES_RX2 I AES3 Receiver ch4/5
Address bus
139 L3 A11 O 207 U15 VDD3OP – I/O 3.3V
140 L4 A12 O 208 U16 DSAI_RX1 I DSAI Receiver 1 data line
141 L9 VSS3OP – 209 U17 VSS3OP – I/O ground
142 L10 VSS3OP – 210 U18 DSAI_SYNCD I/O DSAI Sync D
I/O ground
143 L11 VSS3OP – 211 U19 DSAI_CKD I/O DSAI Clock D
144 L12 VSS3OP – 212 U20 DSAI_TX2 O DSAI Transmitter 2 data line
145 L17 VDD3OP – I/O 3.3V 213 V1 SDRAM_DQM0 O SDRAM interface Lower byte mask
146 L18 HPX3 I/O GPIO 214 V2 SDRAM_BNK1 O SDRAM interface Bank addsess
147 L19 PLL_1V8 (HPLL1) – PLL 1.8V 215 V3 EN3_B/GPIO3/SDRAM_BNK3 I/O Rotary encoder input / General purpose I/O / SDRAM interface Bank addsess
148 L20 HPX2 O GPIO(Z) 216 V4 PHD4 I/O PHY tristable data line bit 4
149 M1 A13 O 217 V5 PHCT0 I/O PHY tristable control line bit 0
150 M2 A14 O 218 V6 PHLR O Serial request output from S-LINK(Z)
Address bus
151 M3 A15 O 219 V7 VDD1IH – Core 1.8V
152 M4 A16 O 220 V8 VD2/TDF_I2/U0_DCD I/O Video interface - Data byte bit 2 / TDIF audio data input 3 / Data carrier detect UART status input
153 M9 VSS3OP – 221 V9 VD6/TDF_IFS1/U1_DCD/HFS2 I/O Video interface - Data byte bit 6 / TDIF sample rate 1 input / Data carrier detect UART status input / 512fs base rate clock
154 M10 VSS3OP – 222 V10 VCLK/TDF_O2/U1_OUT1 I/O Video interface - Video Clock / TDIF audio data output 3 / UART control programmable output 1 output
I/O ground
155 M11 VSS3OP – 223 V11 GPIO14/WCKI/TDF_OFS1/U0_OUT1 I/O General purpose I/O / Word clock in / TDIF sample rate 1 output / UART control programmable output 1 output
156 M12 VSS3OP – 224 V12 PLL_1V8 (AES,ADAT,TDIF) – PLL 1.8V
157 M17 FILTER_HPLL2 A JETPLL filter component connection 225 V13 PLL_GND (AES,ADAT,TDIF) – PLL ground
158 M18 PLL_GND (HPLL1) – PLL ground 226 V14 EXT_512BR I/O External 512 x base rate clock
159 M19 PLL_BULK (HPLL1) – PLL bulk bias 227 V15 AES_RX3 I AES3 Receiver ch.6/7
160 M20 FILTER_HPLL1 A JETPLL filter component connection 228 V16 AES_TX2 O AES3 Transmitter ch.4/5
161 N1 A17 O 229 V17 DSAI_RX2 I DSAI Receiver 2 data line
162 N2 A18 O Address bus 230 V18 DSAI_SYNCA I/O DSAI Sync A
163 N3 A19 O 231 V19 DSAI_SYNCC I/O DSAI Sync C
164 N4 VSS3OP – 232 V20 DSAI_TX1 O DSAI Transmitter 1 data line
I/O ground
165 N17 VSS3OP – 233 W1 EN3_A /GPIO2/SDRAM_BNK2 I/O Rotary encoder input / General purpose I/O / SDRAM interface Bank addsess
166 N18 PLL_GND (HPLL2) – PLL ground 234 W2 SCLK I 49.152MHz PHY Clock input
167 N19 PLL_BULK (HPLL2) – PLL bulk bias 235 W3 PHD1 I/O PHY tristable data line bit 1
168 N20 PLL_1V8 (HPLL2) – PLL 1.8V 236 W4 PHD3 I/O PHY tristable data line bit 3
169 P1 A20/CS7/EN1_A I/O 237 W5 PHCT1 I/O PHY tristable control line bit 1
Address bus / Chip select / Rotary encoder input
170 P2 A21/CS6/EN1_B I/O 238 W6 PHLO I Link on indication from PHY. Pulsing when asserted.
171 P3 A23/CS4/EN2_B/GPO6 I/O Address bus / Chip select / Rotary encoder input / General purpose 239 W7 VD0/TDF_I0/U0_CTS I/O Video interface - Data byte bit 0 / TDIF audio data input 1 / Clear to send UART status input
172 P4 CLKO O SDRAM interface AHB Bus clock 240 W8 VD3/TDF_I3/U0_RI I/O Video interface - Data byte bit 3 / TDIF audio data input 4 / Ring indicator UART status input
173 P17 VSS3I – Core ground 241 W9 VD7/TDF_IEM/U1_RI I/O Video interface - Data byte bit 7 / TDIF emphasis input / Ring indicator UART status input
174 P18 PLL_BULK (CLK_CBL) – PLL bulk bias 242 W10 VRDY/TDF_O1/U1_RTS I/O Video interface - Video ready signal / TDIF audio data output 2 / UART control request to send output
175 P19 PLL_1V8 (CLK_DBL) – PLL 1.8V 243 W11 GPIO13/BLKS/TDF_OFS0/U0_RTS I/O General purpose I/O / Block sync input/output signal / TDIF sample rate 0 output / UART control request to send output
176 P20 FILTER_CLK_DBL A Clock Doubler VCO filter component connection 244 W12 VSS3I – Core ground
177 R1 A22/CS5/EN2_A I/O Address bus / Chip select / Rotary encoder input 245 W13 FILTER_AES A AES Receiver filter component connection
178 R2 VSS3I – Core ground 246 W14 OPTI I Optical audio in
179 R3 GPIO1/CLKE I/O General purpose I/O / SDRAM interface Clock enable 247 W15 AES_RX0 I AES3 Receiver ch.0/1
180 R4 VDD3OP – 248 W16 AES_TX0 O AES3 Transmitter ch.0/1
I/O 3.3V
181 R17 VDD3OP – 249 W17 AES_TX3 O AES3 Transmitter ch.6/7
182 R18 XTAL1 I XTAL for clock doubler/power manager/LLC 250 W18 DSAI_RX3 I DSAI Receiver 3 data line
183 R19 VDD1IH – Core 1.8V 251 W19 DSAI_CKB I/O DSAI Clock B
184 R20 PLL_GND (CLK_DBL) – PLL ground 252 W20 DSAI_CKC I/O DSAI Clock C
185 T1 VDD1IH – Core 1.8V 253 Y1 PHD0 I/O PHY tristable data line bit 0
186 T2 RAS O SDRAM interface Row address strobe 254 Y2 PHD2 I/O PHY tristable data line bit 2
187 T3 SDRAM_WE O SDRAM interface Write enable 255 Y3 PHD6 I/O PHY tristable data line bit 6
188 T4 SDRAM_DQM1 O SDRAM interface Upper byte mask 256 Y4 PHD7 I/O PHY tristable data line bit 7
189 T17 DSAI_TX0 O DSAI Transmitter 0 data line 257 Y5 PHDI I A high indicates isolation barrier is not present.
190 T18 DSAI_TX3 O DSAI Transmitter 3 data line 258 Y6 VSS3I – Core ground
191 T19 VDD3OP – I/O 3.3V 259 Y7 VD1/TDF_I1/U0_DSR I/O Video interface - Data byte bit 1 / TDIF audio data input 2 / Data set ready UART status input
192 T20 XTAL2 O XTAL for clock doubler/power manager/LLC 260 Y8 VD4/TDF_ILR/U1_CTS I/O Video interface - Data byte bit 4 / TDIF left right clock input / Clear to send UART status input
193 U1 CAS O SDRAM interface Column address strobe 261 Y9 VFSYNC/TDF_O0/U1_DTS I/O Video interface - Video sync signal / TDIF audio data output 1 / UART control data terminalready output
194 U2 CS1 O Chip select 262 Y10 VEND_DB/TDF_O3/U1_OUT2 I/O Video interface - End of Data block / TDIF audio data output 4 / UART control programmable output 1 output
195 U3 SDRAM_BNK0 O SDRAM interface Bank addsess 263 Y11 VVALID/TDF_OLR/U0_DTS I/O Video interface - Video data valid / TDIF left right clock output / UART control data terminal ready output
196 U4 VSS3OP – I/O ground 264 Y12 VDD1IH – Core 1.8V
197 U5 PHD5 I/O PHY tristable data line bit 5 265 Y13 FILTER_ADAT A ADAT Receiver filter component connection
198 U6 VDD3OP – I/O 3.3V 266 Y14 OPTP O Optical audio out
199 U7 PHLP O Link power status. Pulsing if isolation barrier present. 267 Y15 EXT_FBR I/O External 1fs base rate clock
200 U8 VSS3OP – I/O ground 268 Y16 AES_RX1 1 AES3 Receiver ch.2/3
201 U9 VD5/TDF_IFS0/U1_DSR/HFS1 I/O Video interface - Data byte bit 5 / TDIF sample rate 0 input / Data set ready UART status input / 512fs base rate clock 269 Y17 AES_TX1 O AES3 Transmitter ch.2/3
202 U10 VDD3OP – I/O 3.3V 270 Y18 DSAI_RX0 I DSAI Receiver 0 data line
203 U11 GPIO15/WCKO/TDF_OEM/U0_OUT2 I/O General purpose I/O / Word clock out / TDIF emphasis output / UART control programmable output 2 output 271 Y19 DSAI_CKA I/O DSAI Clock A
204 U12 FILTER_TDIF A TDIF Receiver VCO filter component connection 272 Y20 DSAI_SYNCB I/O DSAI Sync B

67
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T6TZ2XBG-0002 (X7376B00) SWP51 (Tone Generator) DM: IC010, 011


PIN OUTER PIN OUTER
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO. NO. NO.
1 E5 VSS - Ground 106 E22 VSS - Ground
2 D4 VDD1 - Power supply +1.5 V 107 D23 VDD1 - Power supply +1.5 V
3 C3 CD15 I/O 108 C24 HMA15 O
4 B2 CD13 I/O 109 B25 HMA16 O Wave memory address bus
5 A1 CD14 I/O 110 A26 HMA22 O
6 D5 CD6 I/O 111 E23 HMA25 O
7 E6 CD2 I/O Data bus of internal register 112 F22 VDD3 - Power supply +3.3 V
8 C4 CD9 I/O 113 D24 HMA27 O
9 B3 CD11 I/O 114 C25 HMA0 O Wave memory address bus
10 A2 CD12 I/O 115 B26 HMA23 O
11 A3 CD10 I/O 116 C26 HMA24 O
12 D6 CD1 I/O 117 F23 VDD3 - Power supply +3.3 V
13 E7 VSS - Ground 118 G22 HMA26 O
14 C5 CD5 I/O 119 E24 HMA30 O Wave memory address bus
15 B4 CD8 I/O Data bus of internal register 120 D25 HMA28 O
16 A4 CD7 I/O 121 D26 HMA29 O
17 D7 VSS - Ground 122 G23 LMA17 O Wave memory address bus (Lower data memory)
18 C6 CD0 I/O Data bus of internal register 123 F24 LMA19 O
19 E8 VSS - Ground 124 H22 VSS - Ground
20 D8 VDD3 - Power supply +3.3 V 125 H23 VDD3 - Power supply +3.3 V
21 B5 CD4 I/O Data bus of internal register 126 E25 LMA20 O
22 A5 CD3 I/O 127 E26 LMA21 O
23 C7 CA2 I 128 G24 LMA9 O
24 B6 CA0 I 129 F25 LMA18 O
25 E9 CA8 I 130 J22 LMA12 O Wave memory address bus (Lower data memory)
26 D9 CA9 I Address bus of internal regisuter 131 J23 LMA4 O
27 C8 CA5 I 132 H24 LMA6 O
28 A6 CA1 I 133 F26 LMA8 O
29 B7 CA3 I 134 G25 LMA7 O
30 A7 CA4 I 135 G26 LMA10 O
31 E10 VSS - Ground 136 K22 VSS - Ground
32 D10 VDD1 - Power supply +1.5 V 137 K23 VDD1 - Power supply +1.5 V
33 C9 CA10 I 138 J24 LMA13 O
34 B8 CA6 I 139 H25 LMA11 O
35 A8 CA7 I 140 H26 LMA5 O
36 B9 CA11 I 141 J25 LMA3 O
Address bus of internal regisuter
37 E11 CA14 I 142 L22 LMA16 O Wave memory address bus (Lower data memory)
38 D11 CA15 I 143 L23 LMA0 O
39 C10 CA13 I 144 K24 LMA2 O
40 A9 CA12 I 145 J26 LMA14 O
41 B10 CSN0 I Chip select 146 K25 LMA15 O
42 A10 CSN1 I 147 K26 LMA1 O
43 E12 VSS - Ground 148 M22 VSS - Ground
44 D12 VDD3 - Power supply +3.3 V 149 M23 VDD3 - Power supply +3.3 V
45 C11 WRN I Write strobe 150 L24 LMA22 O
46 B11 RDN I Read strobe 151 L25 LMA23 O
47 A11 WAITo O Hardware wait request 152 L26 LMA24 O
48 C12 IRQo O Interrupt request 153 M24 LMA27 O
49 B12 DREQo O DMA request 154 M25 LMA28 O Wave memory address bus (Lower data memory)
50 E13 TCK I Test pin 155 N22 LMA25 O
51 D13 TRST I 156 N23 LMA26 O
52 C13 VSS - Ground 157 N24 LMA30 O
53 A12 XO O Crystal osc. output 158 M26 LMA29 O
54 B13 XI I Crystal osc. input 159 N25 MOEN O Wave memory output enable
55 A13 VDD3 - Power supply +3.3 V 160 N26 MWEN O Wave memory write enable
56 A14 SLAVE I Master/Slave select 161 P26 LMD15 I/O Wave memory data bus (Lower 16 bit)
57 E14 TMS I Test pin 162 P22 VSS - Ground
58 D14 TDO O 163 P23 VDD3 - Power supply +3.3 V
59 C14 ICN I Initial clear 164 P24 LMD13 I/O
60 B14 RFCLKo O PLL Clock 165 P25 LMD14 I/O
PLL_TSTN Wave memory data bus (Lower 16 bit)
61 B15 I Test pin 166 R25 LMD11 I/O
62 C15 PLL_BP I 167 R24 LMD10 I/O
63 D15 VDD3 - Power supply +3.3 V 168 R23 VDD3 - Power supply +3.3 V
64 E15 VSS - Ground 169 R22 VSS - Ground
65 A15 RFCLKi I PLL Clock 170 R26 LMD12 I/O
66 A16 VDD1 - Power supply +1.5 V 171 T26 LMD9 I/O Wave memory data bus (Lower 16 bit)
67 B16 TMODE I Test pin 172 T25 LMD8 I/O
68 C16 PLL_AVD - Analog power supply +1.5 V (PLL) 173 T24 LMD7 I/O
69 D16 NC - Not used 174 T23 VSS - Ground
70 E16 NC - Not used 175 T22 VSS - Ground
71 A17 PLL_AVS - Analog ground (PLL) 176 U26 LMD6 I/O
72 B17 TEST1 I Test pin 177 U25 LMD5 I/O Wave memory data bus (Lower 16 bit)
73 A18 VSS - Ground 178 V26 LMD3 I/O
74 C17 SYI I Sync. clock 179 U24 LMD4 I/O
75 D17 VDD1 - Power supply +1.5 V 180 U23 VDD1 - Power supply +1.5 V
76 E17 VSS - Ground 181 U22 VSS - Ground
77 B18 KONTRGo O Key on data 182 V25 LMD2 I/O
78 A19 KONTRGi I 183 W26 LMD0 I/O Wave memory data bus (Lower 16 bit)
79 C18 CK512 O Master clock (512 Fs) 184 V24 LMD1 I/O
80 B19 CK128 O Master clock (256 Fs) 185 W25 DCSL0 O Wave memory chip select (Low)
81 D18 BCLK O Master clock (64 Fs) 186 V23 VDD3 - Power supply +3.3 V
82 E18 SYO O Sync. clock 187 V22 VDD1 - Power supply +1.5 V
83 C19 HMA20 O 188 W24 DCSL1 O Wave memory chip select (Low)
84 A20 HMA21 O Wave memory address bus 189 Y26 DQML3 O MASK signal
85 B20 HMA19 O 190 Y25 DQML1 O
86 C20 HMA18 O 191 Y24 DMAL14 O Address bus (DIMM, SDRAM)
87 D19 VDD3 - Power supply +3.3 V 192 W23 VDD3 - Power supply +3.3 V
88 E19 VSS - Ground 193 W22 VSS - Ground
89 A21 HMA9 O 194 AA26 DMAL13 O
90 B21 HMA7 O 195 AA25 DMAL12 O Address bus (DIMM, SDRAM)
91 A22 HMA6 O Wave memory address bus 196 AB26 DMAL9 O
92 D20 HMA8 O 197 Y23 VSS - Ground
93 C21 HMA10 O 198 AA24 DMAL11 O Address bus (DIMM, SDRAM)
94 E20 HMA17 O 199 Y22 VSS - Ground
95 D21 VDD3 - Power supply +3.3 V 200 AA23 DMAL10 O
96 B22 HMA11 O 201 AB25 DMAL8 O
97 A23 HMA4 O Wave memory address bus 202 AC26 DMAL6 O Address bus (DIMM, SDRAM)
98 C22 HMA5 O 203 AB24 DMAL7 O
99 B23 HMA13 O 204 AC25 DMAL5 O
100 E21 VSS - Ground 205 AA22 VSS - Ground
101 D22 HMA12 O 206 AB23 VSS - Ground
102 C23 HMA3 O 207 AC24 DMAL4 O
103 A24 HMA14 O Wave memory address bus 208 AD26 DMAL3 O Address bus (DIMM, SDRAM)
104 B24 HMA2 O 209 AD25 DMAL2 O
105 A25 HMA1 O 210 AE26 DMAL0 O

68
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM: IC010, 011


PIN OUTER PIN OUTER
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO. NO. NO.
211 AB22 VSS - Ground 316 AB5 VSS - Ground
212 AC23 VDD1 - Power supply +1.5 V 317 AC4 VDD1 - Power supply +1.5 V
213 AD24 DMAL1 O Address bus (DIMM, SDRAM) 318 AD3 MELI6 I MEL wave data input
214 AE25 DCSL2 O Wave memory chip select (Low) 319 AE2 MELI7 I
215 AF26 DRAS0 O DIMM, SDRAM row address strobe (RAS signal) 320 AF1 ADLR O For ADC word clock
216 AC22 DCAS0 O DIMM, SDRAM column address strobe (CAS signal) 321 AB4 DITo O Digital audio output
217 AB21 VDD3 - Power supply +3.3 V 322 AA5 VSS - Ground
218 AD23 DCLKIN I DIMM, SDRAM clock input 323 AC3 AFRM I/O Frame signal (ABUS)
219 AE24 DQML2 O MASK signal 324 AD2 ACLK I/O Clock signal (ABUS)
220 AF25 DCSL3 O Wave memory chip select (Low) 325 AE1 ADIR O Direction signal (ABUS)
221 AF24 DQML0 O MASK signal 326 AD1 ADAT0 I/O Data bus (ABUS)
222 AC21 VDD3 - Power supply +3.3 V 327 AA4 VDD3 - Power supply +3.3 V
223 AB20 VSS - Ground 328 Y5 ADAT9 I/O
224 AD22 DWEN0 O DIMM, SDRAM write enable 329 AB3 ADAT3 I/O
225 AE23 DCLK0 O 330 AC2 ADAT1 I/O
DIMM, SDRAM clock signal Data bus (ABUS)
226 AF23 DCLK1 O 331 AC1 ADAT2 I/O
227 AC20 DCLKE O DIMM, SDRAM clock enable 332 Y4 ADAT10 I/O
228 AD21 HMD13 I/O Wave memory data bus (Upper data memory) 333 AA3 ADAT6 I/O
229 AB19 VSS - Ground 334 W5 VSS - Ground
230 AC19 VDD3 - Power supply +3.3 V 335 W4 VDD3 - Power supply +3.3 V
231 AE22 HMD15 I/O 336 AB2 ADAT4 I/O
232 AF22 HMD14 I/O 337 AB1 ADAT5 I/O
Wave memory data bus (Upper data memory)
233 AD20 HMD10 I/O 338 Y3 ADAT11 I/O
234 AE21 HMD12 I/O 339 AA2 ADAT7 I/O
235 AB18 VDD1 - Power supply +1.5 V 340 V5 ADAT14 I/O Data bus (ABUS)
236 AC18 VDD3 - Power supply +3.3 V 341 V4 ADAT15 I/O
237 AD19 HMD7 I/O 342 W3 ADAT13 I/O
238 AF21 HMD11 I/O 343 AA1 ADAT8 I/O
Wave memory data bus (Upper data memory)
239 AE20 HMD9 I/O 344 Y2 ADAT12 I/O
240 AF20 HMD8 I/O 345 Y1 TDI I Test pin
241 AB17 VSS - Ground 346 U5 VSS - Ground
242 AC17 VDD1 - Power supply +1.5 V 347 U4 VDD1 - Power supply +1.5 V
243 AD18 HMD4 I/O 348 V3 HRD13 I/O
244 AE19 HMD6 I/O 349 W2 HRD15 I/O
Wave memory data bus (Upper data memory)
245 AF19 HMD5 I/O 350 W1 HRD14 I/O
246 AE18 HMD3 I/O 351 V2 HRD12 I/O
247 AB16 VSS - Ground 352 T5 HRD7 I/O
248 AC16 VSS - Ground DRAM data bus
353 T4 HRD6 I/O
249 AD17 HMD1 I/O 354 U3 HRD10 I/O
250 AF18 HMD2 I/O Wave memory data bus (Upper data memory) 355 V1 HRD11 I/O
251 AE17 HMD0 I/O 356 U2 HRD9 I/O
252 AF17 DCSH0 O Wave memory chip select (High) 357 U1 HRD8 I/O
253 AB15 VSS - Ground 358 R5 VSS - Ground
254 AC15 VDD3 - Power supply +3.3 V 359 R4 VDD3 - Power supply +3.3 V
255 AD16 DCSH1 O Wave memory chip select (High) 360 T3 HRD5 I/O
256 AE16 DQMH3 O 361 T2 HRD4 I/O
MASK signal
257 AF16 DQMH1 O 362 T1 HRD3 I/O DRAM data bus
258 AD15 DMAH14 O 363 R3 HRD2 I/O
Address bus (DIMM, SDRAM)
259 AE15 DMAH13 O 364 R2 HRD1 I/O
260 AB14 VSS - Ground 365 P5 VDD3 - Power supply +3.3 V
261 AC14 VSS - Ground 366 P4 HRD0 I/O DRAM data bus
262 AD14 DMAH11 O 367 P3 RWEN O DRAM write enable
263 AF15 DMAH12 O 368 R1 RQML O MASK signal (SDRAM)
264 AE14 DMAH10 O Address bus (DIMM, SDRAM) 369 P2 RCAS O DRAM column address strobe (CAS signal)
265 AF14 DMAH9 O 370 P1 RRAS O DRAM row address strobe (RAS signal)
266 AF13 DMAH8 O 371 N1 RA13 O DRAM address bus
267 AB13 VDD3 - Power supply +3.3 V 372 N5 VDD3 - Power supply +3.3 V
268 AC13 VDD3 - Power supply +3.3 V 373 N4 VDD3 - Power supply +3.3 V
269 AD13 DMAH6 O 374 N3 RA10 O
270 AE13 DMAH7 O 375 N2 RA12 O
Address bus (DIMM, SDRAM) DRAM address bus
271 AE12 DMAH4 O 376 M2 RA1 O
272 AD12 DMAH3 O 377 M3 RA2 O
273 AC12 VDD3 - Power supply +3.3 V 378 M4 VDD3 - Power supply +3.3 V
274 AB12 VSS - Ground 379 M5 VSS - Ground
275 AF12 DMAH5 O 380 M1 RA0 O
276 AF11 DMAH2 O 381 L1 RA3 O
Address bus (DIMM, SDRAM) DRAM address bus
277 AE11 DMAH1 O 382 L2 RA4 O
278 AD11 DMAH0 O 383 L3 RA5 O
279 AC11 VSS - Ground 384 L4 VSS - Ground
280 AB11 VSS - Ground 385 L5 VSS - Ground
281 AF10 DRAS1 O DIMM, SDRAM row address strobe (RAS signal) 386 K1 RA6 O
282 AE10 DCSH2 O Wave memory chip select (High) 387 K2 RA7 O
283 DRAM address bus
AF9 DQMH2 O MASK signal 388 J1 RA9 O
284 AD10 DCSH3 O Wave memory chip select (High) 389 K3 RA8 O
285 AC10 VDD1 - Power supply +1.5 V 390 K4 VDD1 - Power supply +1.5 V
286 AB10 VSS - Ground 391 K5 VSS - Ground
287 AE9 DQMH0 O MASK signal 392 J2 RA11 O DRAM address bus
288 AF8 DWEN1 O DIMM, SDRAM write enable 393 H1 RCLK O SDRAM clock signal
289 AD9 DCAS1 O DIMM, SDRAM column address strobe (CAS signal) 394 J3 RCLKE O SDRAM clock enable
290 AE8 DCLK2 O DIMM, SDRAM clock signal 395 H2 RCLKIN I SDRAM, DRAM clock input
291 AC9 VDD3 - Power supply +3.3 V 396 J4 VDD3 - Power supply +3.3 V
292 AB9 VDD1 - Power supply +1.5 V 397 J5 VDD1 - Power supply +1.5 V
293 AD8 DCLK3 O DIMM, SDRAM clock signal 398 H3 RQMH O MASK signal (SDRAM)
294 AF7 MELO0 O 399 G1 LRD15 I/O
295 AE7 MELO1 O MEL wave data output 400 G2 LRD14 I/O DRAM data bus (Lower data)
296 AD7 MELO2 O 401 G3 LRD13 I/O
297 AC8 VDD3 - Power supply +3.3 V 402 H4 VDD3 - Power supply +3.3 V
298 AB8 VSS - Ground 403 H5 VSS - Ground
299 AF6 MELO3 O 404 F1 LRD12 I/O
300 AE6 MELO4 O 405 F2 LRD11 I/O DRAM data bus (Lower data)
301 AF5 MELO5 O MEL wave data output 406 E1 LRD8 I/O
302 AC7 MELO6 O 407 G4 VDD3 - Power supply +3.3 V
303 AD6 MELO7 O 408 F3 LRD10 I/O DRAM data bus (Lower data)
304 AB7 WCLK0 O 409 G5 VDD3 - Power supply +3.3 V
305 For DAC word clock
AC6 WCLK1 O 410 F4 LRD9 I/O
306 AE5 EIRQ O E bus interrupt request 411 E2 LRD7 I/O
307 AF4 EICN O E bus initial clear 412 D1 LRD5 I/O DRAM data bus (Lower data)
308 AD5 ESDA I/O E bus data 413 E3 LRD6 I/O
309 AE4 ESCL I/O E bus clock 414 D2 LRD4 I/O
310 AB6 MELI0 I 415 F5 VSS - Ground
311 AC5 MELI1 I 416 E4 VSS - Ground
312 AD4 MELI2 I 417 D3 LRD3 I/O
313 MEL wave data input
AF3 MELI3 I 418 C1 LRD2 I/O
314 DRAM data bus (Lower data)
AE3 MELI4 I 419 C2 LRD1 I/O
315 AF2 MELI5 I 420 B1 LRD0 I/O

69
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

μPD720101GJ-UEN-A (X6675A00) USB2.0 HOST CONTROLLER DM: IC301


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 VDD - 73 VDD - Power supply
Power supply
2 VDD - 74 VDD -
3 OCI1 I USB root hub port’s overcurrent status input 75 AD6 I/O
4 PPON1 O USB root hub port’s power supply control output 76 AD5 I/O
5 OCI2 I USB root hub port’s overcurrent status input 77 AD4 I/O PCI “AD” signal
6 PPON2 O USB root hub port’s power supply control output 78 AD3 I/O
7 OCI3 I USB root hub port’s overcurrent status input 79 AD2 I/O
8 PPON3 O USB root hub port’s power supply control output 80 VDD_PCI - Power supply (5 V or 3.3 V)
9 OCI4 I USB root hub port’s overcurrent status input 81 AD1 I/O
PCI “AD” signal
10 PPON4 O USB root hub port’s power supply control output 82 AD0 I/O
11 OCI5 I USB root hub port’s overcurrent status input 83 CRUN0 I/O PCI “CLKRUN#” signal
12 PPON5 O USB root hub port’s power supply control output 84 N.C. - No connection
13 VCCRST0 I Reset for power management 85 N.C. - No connection
14 PME0 O PCI “PME#” signal 86 SMI0 O System management interrupt output
15 PCLK I PCI “CLK” signal 87 AMC I ATG mode control
16 VBBRST0 I Hardware reset for chip 88 TEB I BIST enable
17 VDD_PCI - Power supply (5 V or 3.3 V) 89 SMC I Scan mode control
18 Vss - Ground 90 LEGC I Legacy support switch
19 VDD - Power supply 91 TEST I Test control
20 INTA0 O PCI “INTA#” signal 92 NTEST1 I Test pin
21 INTB0 O PCI “INTB#” signal 93 VDD - Power supply
22 INTC0 O PCI “INTC#” signal 94 XT2 O Oscillator out
23 GNT0 I PCI “GNT#” signal 95 XT1/SCLK I System clock input or oscillator in
24 REQ0 O PCI “REQ#” signal 96 SRCLK O Serial ROM clock out
25 AD31 I/O 97 SRMOD I Serial ROM input enable
26 AD30 I/O 98 SRDTA I/O Serial ROM data
27 AD29 I/O 99 NANDTEST O NAND tree test enable
28 AD28 I/O 100 Vss -
PCI “AD” signal Ground
29 AD27 I/O 101 Vss -
30 AD26 I/O 102 AVDD - Analog power supply
31 AD25 I/O 103 RREF - Reference resistor
32 AD24 I/O 104 AVss(R) - Analog ground
33 CBE30 I/O PCI “C/BE” signal 105 AVss - Analog ground
34 IDSEL I PCI “IDSEL” signal 106 AVDD - Analog power supply
35 Vss - Ground 107 AVss - Analog ground
36 VDD - Power supply 108 VDD - Power supply
37 Vss - 109 Vss -
Ground Ground
38 Vss - 110 Vss -
39 AD23 I/O 111 RSDM1 O USB full speed D– signal
40 AD22 I/O 112 DM1 I/O USB high speed D– signal
PCI “AD” signal
41 AD21 I/O 113 VDD - Power supply
42 AD20 I/O 114 DP1 I/O USB high speed D+ signal
43 VDD - Power supply 115 RSDP1 O USB full speed D+ signal
44 AD19 I/O 116 Vss - Ground
45 AD18 I/O 117 RSDM2 O USB full speed D– signal
PCI “AD” signal
46 AD17 I/O 118 DM2 I/O USB high speed D– signal
47 AD16 I/O 119 VDD - Power supply
48 CBE20 I/O PCI “C/BE” signal 120 DP2 I/O USB high speed D+ signal
49 FRAME0 I/O PCI “FRAME#” signal 121 RSDP2 O USB full speed D+ signal
50 IRDY0 I/O PCI “IRDY#” signal 122 Vss -
Ground
51 TRDY0 I/O PCI “TRDY#” signal 123 Vss -
52 DEVSEL0 I/O PCI “DEVSEL#” signal 124 VDD - Power supply
53 STOP0 I/O PCI “STOP#” signal 125 Vss - Ground
54 Vss - Ground 126 RSDM3 O USB full speed D– signal
55 VDD - Power supply 127 DM3 I/O USB high speed D– signal
56 VDD_PCI - Power supply (5 V or 3.3 V) 128 VDD - Power supply
57 PERR0 I/O PCI “PERR#” signal 129 DP3 I/O USB high speed D+ signal
58 SERR0 O PCI “SERR#” signal 130 RSDP3 O USB full speed D+ signal
59 PAR I/O PCI “PAR” signal 131 Vss - Ground
60 CBE10 I/O PCI “C/BE” signal 132 RSDM4 O USB full speed D– signal
61 AD15 I/O 133 DM4 I/O USB high speed D– signal
62 AD14 I/O 134 VDD - Power supply
63 AD13 I/O 135 DP4 I/O USB high speed D+ signal
64 AD12 I/O 136 RSDP4 O USB full speed D+ signal
PCI “AD” signal
65 AD11 I/O 137 Vss - Ground
66 AD10 I/O 138 RSDM5 O USB full speed D– signal
67 AD9 I/O 139 DM5 I/O USB high speed D– signal
68 AD8 I/O 140 VDD - Power supply
69 CBE00 I/O PCI “C/BE” signal 141 DP5 I/O USB high speed D+ signal
70 AD7 I/O PCI “AD” signal 142 RSDP5 O USB full speed D+ signal
71 Vss - 143 Vss -
Ground Ground
72 Vss - 144 Vss -

70
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MK SUB: IC001 (XS8 only)


JKAN-JA: IC16
PNA: IC1
μPD780031AYGK-N04 (X0031200) E-LKS PNB-PN: IC1
μPD780031AYGK-N05 (XZ916200) LED DRIVER/SWITCH SCAN PNC: IC1
PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 P50/A8 I/O 33 P10/ANI0 I Port 1 / A/D converter analog input
2 P51/A9 I/O 34 AVREF I A/D converter reference voltage input
3 P52/A10 I/O 35 AVDD - Analog power supply
4 P53/A11 I/O 36 RESET I System reset input
Port 5 / Higher address bus
5 P54/A12 I/O 37 XT2 -
Subsystem clock oscillation
6 P55/A13 I/O 38 XT1 I
7 P56/A14 I/O 39 IC - Internally connected
8 P57/A15 I/O 40 X2 -
Main system clock oscillation
9 Vss0 - Ground 41 X1 I
10 VDD0 - Power supply 42 Vss1 - Ground
11 P30 I/O 43 P00/INTP0 I/O
Port 3
12 P31 I/O 44 P01/INTP1 I/O Port 0 / External interrupt request input
13 P32/SDA0 I/O Port 3 / Serial data input/output 45 P02/INTP2 I/O
14 P33/SCL0 I/O Port 3 / Serial clock input/output 46 P03/INTP3/ADTRG I/O Port 0 / External interrupt request input / Trigger signai input
15 P34 I/O 47 P70/TI00/TO0 I/O Port 7 / External count clock input / 16-bit timer/event counter 0 output
16 P35 I/O Port 3 48 P71/TI01 I/O Port 7 / Capture trigger input
17 P36 I/O 49 P72/TI50/TO50 I/O Port 7 / External count clock input / 8-bit timer/event counter 50 output
18 P20/SI30 I/O Port 2 / Serial data input 50 P73/TI51/TO51 I/O Port 7 / External count clock input / 8-bit timer/event counter 51 output
19 P21/SO30 I/O Port 2 / Serial data output 51 P74/PCL I/O Port 7 / Clock output
20 P22/SCK30 I/O Port 2 / Serial clock input/output 52 P75/BUZ I/O Port 7 / Buzzer output
21 P23RxD0 I/O Port 2 / Serial data input 53 P64/RD I/O Port 6 / Strobe signal output for reading
22 P24/TxD0 I/O Port 2 / Serial data output 54 P65/WR I/O Port 6 / Strobe signal output for writing
23 P25/ASCK0 I/O Port 2 / Serial clock input/output 55 P66/WAIT I/O Port 6 / Wait insertion
24 VDD1 - Power supply 56 P67/ASTB I/O Port 6 / Strobe output
25 AVss - Ground 57 P40/AD0 I/O
26 P17/ANI7 I 58 P41/AD1 I/O
27 P16/ANI6 I 59 P42/AD2 I/O
28 P15/ANI5 I 60 P43/AD3 I/O
Port 4 / Lower address/data bus
29 P14/ANI4 I Port 1 / A/D converter analog input 61 P44/AD4 I/O
30 P13/ANI3 I 62 P45/AD5 I/O
31 P12/ANI2 I 63 P46/AD6 I/O
32 P11/ANI1 I 64 A47/AD7 I/O

TSB41AB2PAP (XZ665A00) PHY MLAN: IC100 (XS8 only)


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 LREQ I LLC request input 33 AGND - Analog ground
2 SYSCLK O System clock output 34 TPB0– I/O
Twisted-pair cable B differential signal
3 CNA O Cable-not-active output 35 TPB0+ I/O
4 CTL0 I/O 36 TPA0– I/O
Control I/Os Twisted-pair cable A differential signal
5 CTL1 I/O 37 TPA0+ I/O
6 D0 I/O 38 TPBIAS0 I/O Twisted-pair bias output
7 D1 I/O 39 AGND - Analog ground
8 D2 I/O 40 R0 -
Current setting resistor
9 D3 I/O 41 R1 -
Data I/Os
10 D4 I/O 42 AVDD - Analog power supply
11 D5 I/O 43 TPB1– I/O
Twisted-pair cable B differential signal
12 D6 I/O 44 TPB1+ I/O
13 D7 I/O 45 TPA1– I/O
Twisted-pair cable A differential signal
14 PD I Power-down input 46 TPA1+ I/O
15 LPS I Link power status input 47 TPBIAS1 I/O Twisted-pair bias output
16 NC No connection 48 AGND -
17 DGND - 49 AGND - Analog ground
Digital ground
18 DGND - 50 AGND -
19 C/LKON I/O Bus manager contender programming input and link-on output 51 AVDD -
Analog power supply
20 PC0 I 52 AVDD -
21 PC1 I Power class programming inputs 53 RESET I Logic reset input
22 PC2 I 54 FILTER0 I/O
PLL filter
23 ISO I Link interface isolation control input 55 FILTER1 I/O
24 CPS I Cable power status input 56 PLLVDD - PLL power supply
25 DVDD - 57 PLLGND -
Digital power supply PLL ground
26 DVDD - 58 PLLGND -
27 TESTM I Test control input 59 XI -
Crystal oscillator inputs
28 SE I Test control input 60 XO -
29 SM I Test control input 61 DVDD -
Digital power supply
30 AVDD - 62 DVDD -
Analog power supply
31 AVDD - 63 DGND -
Digital ground
32 AGND - Analog ground 64 DGND -

71
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

HD6433693B14HV (X4801200) E-VKS EMKS-FD: IC005 (XS6, XS7)


PIN NAME I/O FUNCTION PIN NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 NC 33 NC
Not used Not used
2 NC 34 NC
3 AVCC - Power supply 35 NMI I Non maskable interrupt
4 X2 O 36 P80/FTCI I/O 8-bit I/O port / External event input
Crystal resonator
5 X1 I 37 P81/FTIOA I/O 8-bit I/O port / Output compare
6 VCL - Power supply 38 P82/FTIOB I/O 8-bit I/O port / Output / input capture
7 RES I Reset pin 39 P83/FTIOC I/O 8-bit I/O port / Input PWM
8 TEST I Test pin 40 P84/FTIOD I/O 8-bit I/O port / Output
9 VSS - Ground 41 P85 I/O
10 OSC2 O 42 P86 I/O 8-bit I/O port
Crystal or ceramic resonator
11 OSC1 I 43 P87 I/O
12 VCC - Power supply 44 P20/SCK3 I/O 3-bit I/O port / Clock
13 P50/WKP0 I/O 45 P21/RXD I/O 3-bit I/O port / Receive data input
8-bit I/O port / Interrupt request
14 P51/WKP1 I/O 46 P22/TXD I/O 3-bit I/O port / Transmit data output
15 NC 47 NC
16 NC 48 NC
Not used Not used
17 NC 49 NC
18 NC 50 NC
19 P52/WKP2 I/O 51 P14/IRQ0 I/O
20 P53/WKP3 I/O 8-bit I/O port / Interrupt request 52 P15/IRQ1 I/O 7-bit I/O port / Interrput request
21 P54/WKP4 I/O 53 P16/IRQ2 I/O
22 P55/WKP5/ADTRG I/O 8-bit I/O port / Interrupt request / A/D converter trigger 54 P17/IRQ3/TRGV I/O 7-bit I/O port / Interrput request / Trigger input
23 P10/TMOW I/O 55 PB4/AN4 I/O
24 P11 I/O 7-bit I/O port 56 PB5/AN5 I/O
25 P12 I/O 57 PB6/AN6 I/O
26 SDA I/O 58 PB7/AN7 I/O
IIC data I/O pin 8-bit I/O port / Analog input
27 SCL I/O 59 PB3/AN3 I/O
28 P74/TMRIV I/O 60 PB2/AN2 I/O
29 P75/TMCIV I/O 3-bit I/O port / Timer 61 PB1/AN1 I/O
30 P76/TMOV I/O 62 PB0/AN0 I/O
31 NC 63 NC
Not used Not used
32 NC 64 NC

AK4393-VF-E2 (XW029A00) DAC (Digital to Analog Converter) JKAN-JA: IC8, 10


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 DVSS - Digital ground 15 BVSS - Substrate ground
2 DVDD - Digital power supply 16 VREFL I Low level voltage reference
3 MCLK I Master clock 17 VREFH I High level voltage reference
4 /PD I Power down mode 18 AVDD - Analog power supply +5 V
5 BICK I Audio serial data clock 19 AVSS - Analog ground
6 SDATA I Audio serial data input 20 AOUTR- O Rch negative analog output
7 LRCK I L/R clock 21 AOUTR+ O Rch positive analog output
8 SMUTE//CS I Soft mute 22 AOUTL- O Lch negative analog output
9 DFS I Double speed sampling mode 23 AOUTL+ O Lch positive analog output
10 DEM0/CCLK I 24 VCOM O Common voltage output
De-emphasis enable
11 DEM1/CDTI I 25 P//S I Parallel/serial select
12 DIF0 I 26 CKS0 I
13 DIF1 I Digital input format 27 CKS1 I Master clock select
14 DIF2 I 28 CKS2 I

72
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

S1D13506F00A200 (XZ690A00) LCDC (LCD Controller) DM: IC824


PIN PIN
NAME I/O FUNCTION NAME I/O FUNCTION
NO. NO.
1 AB2 I 65 MA2 O
2 AB1 I System address bus 66 MA4 O Memory address bus
3 AB0 I 67 MA3 O
4 CS# I Chip select 68 Vss Ground
5 M/R# I Memory buffer/register 69 CLKI I Selectable input clock
6 BS# I Bus cycle start 70 TESTEN I Test enable
7 RD# I Read strobe 71 CLKI2 I Selectable input clock
8 WE0# I Write strobe 72 VDD Power supply
9 WE1# I/O Write enable 73 FPFRAME O Frame pulse
10 RD/WR# I Read/write 74 FPLINE O Line pulse (LOAD)
11 RESET# I Reset 75 NC Not used (FPM)
12 VDD Power supply 76 DRDY O Not used
13 BUSCLK I System bus clock 77 FPSHIFT O Shift clock
14 Vss Ground 78 Vss Ground
15 WAIT# O Hardware wait request 79 FPDAT0 O
16 DB15 I/O 80 FPDAT1 O
17 DB14 I/O 81 FPDAT2 O
18 DB13 I/O 82 FPDAT3 O Panel data bus
19 DB12 I/O 83 FPDAT4 O
20 DB11 I/O 84 FPDAT5 O
21 DB10 I/O 85 FPDAT6 O
22 DB9 I/O 86 FPDAT7 O
23 DB8 I/O System data bus 87 Vss Ground
24 DB7 I/O 88 FPDAT8 O
25 DB6 I/O 89 FPDAT9 O
26 DB5 I/O 90 FPDAT10 I/O
27 DB4 I/O 91 FPDAT11 I/O Panel data bus
28 DB3 I/O 92 FPDAT12 I/O
29 DB2 I/O 93 FPDAT13 I/O
30 DB1 I/O 94 FPDAT14 O
31 DB0 I/O 95 FPDAT15 O
32 Vss Ground 96 Vss Ground
33 VDD Power supply 97 VDD Power supply
34 MD15 I/O 98 DACVss DAC ground
35 MD0 I/O 99 DACVDD DAC power supply
36 MD14 I/O 100 RED O Analog output/S-video brightness for CRT red
37 MD1 I/O 101 IREF I DAC current reference
38 MD13 I/O 102 DACVDD DAC power supply
39 MD2 I/O 103 GREEN O Analog output/complex video output signal for CRT green
40 MD12 I/O 104 DACVDD DAC power supply
41 MD3 I/O Memory data bus 105 BLUE O Analog output/S-video color for CRT blue
42 MD11 I/O 106 DACVss DAC ground
43 MD4 I/O 107 HRTC O Horizontal direction retrace signal for CRT
44 MD10 I/O 108 VRTC O Vertical direction retrace signal for CRT
45 MD5 I/O 109 VDD Power supply
46 MD9 I/O 110 Vss Ground
47 MD6 I/O 111 AB20 I
48 MD8 I/O 112 AB19 I
49 MD7 I/O 113 AB18 I
50 Vss Ground 114 AB17 I
51 LCAS# O L column address strobe 115 AB16 I
52 UCAS# O U column address strobe 116 AB15 I
53 WE# O Write enable 117 AB14 I
54 RAS# O Row address strobe 118 AB13 I
55 VDD Power supply 119 AB12 I System address bus
56 MA9 I/O Memory address bus/GPIO3 120 AB11 I
57 MA11 I/O Memory address bus/GPIO2(ground) 121 AB10 I
58 MA8 O Memory address bus 122 AB9 I
59 MA10 I/O Memory address bus/GPIO1(DISPON) 123 AB8 I
60 MA7 O 124 AB7 I
61 MA0 O 125 AB6 I
62 MA6 O Memory address bus 126 AB5 I
63 MA1 O 127 AB4 I
64 MA5 O 128 AB3 I

73
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

IC BLOCK DIAGRAM(IC ブロック図)

SN74AHCT04PWR (X4525A00) HD74LVC08TELL (X4961A00) TC74VHC14FT(EL,K) (XV890B00)


DM: IC831 MLAN (XS-8 only): IC115,116,125,126 DM: IC503
SN74AHC04PWR (X4129A00) SN74LVC1G08DCKR (X5896A00) JKAN-JA: IC19
DM: IC832 MLAN (XS-8 only): IC120 Hex Inverter
Hex Inverter Quad 2 Input AND

1A 1 14 VDD
1A 1 14 VDD 1A 1 14 VDD
1B 2 13 4B
1Y 2 13 1Y 2 13
6A 6A
1Y 3 12 4A
2A 3 12 2A 3 12
6Y 6Y

4
2A 4 11 4Y 4
2Y 11 5A 2Y 11 5A

5 10
2B 5 10 3B 5 10
3A 5Y 3A 5Y

6 9 2Y 6 9 3A 6 9
3Y 4A 3Y 4A

Vss 7 8 VSS 7 8 3Y GND 7 8


4Y 4Y

HD74LV21ATELL (X0010A00) TC74VHCT32AFT-EL (XZ372A00) TC74LCX74FT(EL,K) (X8099A00)


SN74LV21APWR (X2377A00) JKAN-JA: IC18 DM: IC619
DM: IC502,504 Quad 2 Input OR SN74LVC74APWR (X5731A00)
Dual 4 Input AND MLAN (XS-8 only): IC113,114,117
Dual D-Type Flip-Flop
1A 1 14 Vcc 1A 1 14 Vcc
1CLR 1 14 VCC
1B 2D 1B 4B

CLR
2 13 2 13
1D 2 D 13 2CLR
NC 3 12 2C 1Y 3 12 4A

CLR
3 D 12
1CK CK 2D
1C 4 11 NC 2A 4 11 4Y 4
1PR PR CK 11 2CK
1D 5 10 2B 2B 5 10 3B 5 Q 10
1Q PR 2PR
1Y 6 9 2A 2Y 6 9 3A 6 Q 9
1Q Q 2Q
GND 7 8 2Y GND 7 8 3Y GND 7 8
Q 2Q

INPUTS OUTPUTS
PR CLR CLK D Q Q
L H X X H L
H L X X L H
L L X X H H
H H f H H L
H H f L L H
H H L X QO QO

HD74LV125ATELL (X5214A00) HD74LVC139TELL-E (X4963A00) HD74LVC244ATELL (X2308A00)


DM: IC517,607 DM: IC606 MLAN (XS-8 only): IC121
Quad 3-State Bus Buffer Dual 2 to 4 Demultiplexer Octal 3-State Bus Buffer

1G 1 16 Vcc 1G 1 20 VDD (Vcc)


C1 1 14 Vcc
G 2 19 2G
1A 2 A G 15 2G 1A1
A1 2 13 C4
3 A 14 3 18 1Y1
Y1 3 12 A4 1B B 2A 2Y4

1Y0 4 Y0 B 13 2B 1A2 4 17 2A4


C2 4 11 Y4

A2 1Y1 5 Y1 Y0 12 2Y0 2Y3 5 16 1Y2


5 10 C3
6 Y1 11
Y2 6 9 A3 1Y2 Y2 2Y1 1A3 6 15 2A3

1Y3 7 Y3 Y2 10 2Y2 7 14 1Y3


GND 7 8 Y3 Y3 2Y2

GND 8 9 2Y3 8 13 2A2


1A4

2Y1 9 12 1Y4

(GND) Vss 10 11 2A1 

74
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

SN74LVC245APWR (XZ287A00) SN74LV574APWR (X5135A00) TC7SH32FU (XW633A00)


DM: IC505,510,511,603-605,612,616-618 DM: IC506,508,516,608 DM: IC609,622
MLAN (XS-8 only): IC118,119,122-124 Octal D-Type Flip-Flop 2-Input OR Gate
Octal 3-State Bus Transceiver

Output
D1R 1 VCC 1 20 Vcc
20 Control
IN B 1 5 Vcc
D0 2 D Q 19 Q0
A1 2 19 G
CK OE IN A 2

D1 3 D Q 18 Q1
A2 3 18 B1
CK OE GND 3 4 OUT Y
A3 4 B2 D2 4 D Q 17 Q2
17
CK OE

A4 5 B3 D3 5 D Q 16 Q3
16
CK OE

A5 6 15 B4 D4 6 D Q 15 Q4
CK OE

A6 7 14 B5 D5 7 D Q 14 Q5
CK OE

A7 8 13 B6 D6 8 D Q 13 Q6
CK OE

A8 9 12 B7 D7 9 D Q 12 Q7
CK OE

GND 10 11 B8 GND 10 11 Clock

TC7SH04FU (XS775A00) TC7WH04FU (XY363A00) TC7WH14FU (XY806A00)


DM: IC621 DM: IC613 DM: IC403,518
Inverter Gate Triple Inverter TC7W14FU (XN883A00)
MLAN (XS-8 only): IC108
Triple lnverter

NC 1 5 Vcc 1A 1 8 Vcc 1A 1 8 Vcc

IN A 2 3Y 2 7 1Y
3Y 2 7 1Y

GND 3 4 OUT Y 2A 3 6 3A
2A 3 6 3A
GND 4 5 2Y
4 5
GND 2Y

NJM2100V (X2538A00) NJM12904M(TE1) (X5475A00) SN74AHC1G08DCKR (X3833A00)


EMKS-FD (XS-6,XS-7): IC002 DM: IC827 DM: IC519,620
NJM4556AD (XQ824A00) NE5532DR (X5482A00) Single 2-Input Positive-AND Gate
JKAN-JA: IC5 JKAN-JA: IC1,3,9
OP275GSZ-REEL (XV763A00) NJM3414AM-TE1 (X5614A00)
JKAN-JA: IC6,7 JKAN-JA: IC2 A 1 5 Vcc
LMC6042IMX (XZ646A00) NJM3414AD (XR363A00) B 2

GHDPC (XS-8 only): IC001 PNA: IC2 3


GND 4 Y
Dual Operational Amplifier PNB-PN: IC2
Dual Operational Amplifier
FUNCTION TABLE
INPUTS OUTPUT
A B Y
Output A 1 +V 8
+DC Voltage Output A 1 +V 8
+DC Voltage
Supply Supply H H H
Inverting Inverting
2 7 Output B 2 7 Output B L X L
Input A - + Input A - +
X L L
Non-Inverting 3 6
Inverting Non-Inverting 3 6
Inverting
Input A + - Input B Input A + - Input B
-DC Voltage Supply 4 -V 5 Non-Inverting Ground 4 5 Non-Inverting
Input B Input B

75
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

SN74AHC1G14DCKR (X5440A00) AM26LS31CNSR (XU996A00) LTC1694-1CS5 (X5367A00)


DM: IC901 JKAN-JA: IC20 JKAN-JA: IC12
Single Schmitt-Trigger lnverter Gate Quad Line Driver SMbus Accelerator

1A 1 16 Vcc

1Y 2 15 Vcc 1 5 SMBus 1
4A
NC 1 5 Vcc GND 2
1Z 3 14 4Y
A 2 NC 3 4 SMBus 2
ENABLE G 4 13 4Z
GND 3 4 Y
2Z 5 12 ENABLE G
Vcc
2Y 6 11 1
3Z SLEW RATE
100uA 175uA 1,925mA DETECTOR
2A 7 10 3Y
CONTROL
LOGIC
GND 8 9 3A SMBus1
5 +
VOLTAGE
GND
2 -COMP
STANDBY
INPUT ENABLES OUTPUTS
A G G Y Z 0.65V
H H X H L VREF
L H X L H H= high level
H X L H L L= low level CHANNEL TWO
SMBus2 (DUPLICATE OF CHANNEL ONE)
X= irrelevant 4
L X L L H
Z= high impedance (off)
X L H Z Z

R5520H001B-T1-F (X7569A00)
DM: IC302
USB HIGH-SIDE POWER SW.

IN 4 5 OUT
EN 1 5 OUT

GND 2

FLG 3 4 IN

GATE CURRENT
EN 1
CONTROL LIMIT

FLAG
3 FLG
DELAY

UVLO

THERMAL
SHUTDOWN
2
GND

LTC1773EMS (X3215A00) Y Y = “0” ONLY WHEN X IN A CONSTANT “1”


BURST
DM: IC903 0.4μA DEFEAT
X

DC-DC CONVERTER SYNC/FCB 3


SLOPE
COMP
8 VIN
OSC 0.4V
9 SENSE–

0.6V
ITH 1 10 SW SYNC
DEFEAT EN
VFB 4 0.8V
RUN/SS 2 9 SENSE– SLEEP ICOMP
50mV
FREQ
SYNC/FCB 3 8 VIN SHIFT EA 0.22V
BURST
COMP
1.5μA
VFB 4 7 TG
0.8V REF
S Q
UVLO
GND 5 6 BG
TRIP = 2.5V
UVLO
R Q SWITCHING 7 TG
LOGIC
TRIP = 2.5V
AND ANTI
BLANKING SHOOT-THRU
OVDET CIRCUIT
0.86V
6 BG
SHUTDOWN
10 SW
IRCMP
0.8V
SYNC 5 GND
DEFEAT

2 1
RUN/SS ITH

76
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

CIRCUIT BOARDS(シート基板図)

DM Circuit Board (X6795D0) ..................................................... 78/80/82/84


EMKS-FD Circuit Board (X6577A0) (MOTIF XS6, MOTIF XS7) .............. 97
GHD EBUS L Circuit Board (XZ138D0) (MOTIF XS8) ............................. 94
GHDPC Circuit Board (XY986E0) (MOTIF XS8) .................................... 102
HEDaf H Circuit Board (X2218A0) (MOTIF XS8) ..................................... 95
HEDaf M Circuit Board (X2217A0) (MOTIF XS8) .................................... 96
JKAN-JA Circuit Board (X7368C0) ..................................................... 86/88
JKAN-LC Circuit Board (X7368C0) ..................................................... 86/87
JKAN-ML Circuit Board (X7368C0) .................................................... 88/89
MK SUB Circuit Board (XZ142B0) (MOTIF XS8) ..................................... 97
MK61L Circuit Board (X6578C0) (MOTIF XS6) .................................. 98/99
MK76L Circuit Board (X5655D0) (MOTIF XS7) .............................. 100/101
MKC Circuit Board (X5656D0) (MOTIF XS7) ......................................... 107
MKH-D Circuit Board (X6579B0) (MOTIF XS6) ..................................... 102
MKH-D Circuit Board (X5657C0) (MOTIF XS7) .............................. 104/105
MLAN Circuit Board(X7749D0) (MOTIF XS8) J, U, O models .......... 90/91
MLAN Circuit Board (X9109A0) (MOTIF XS8) E, B models .............. 92/93
PNA Circuit Board (X7365C0) ................................................................ 110
PNB-BLG Circuit Board (X7366C0) ....................................................... 109
PNB-PN Circuit Board (X7366C0) .......................................................... 106
PNB-RB Circuit Board (X7366C0) ......................................................... 108
PNC Circuit Board (X7367C0) ................................................................ 108

Note: See parts list for details of circuit board component parts.
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

• DESTINATION ABBREVIATIONS
B: British model
E: European model
J : Japanese model
O: Chinese model
U: U.S.A. model

77
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM Circuit Board

to EMKS-FD-CN4
(MOTIF XS6, MOTIF XS7),
GHD EBUS L-CN1(MOTIF XS8) A
not installed to JKAN-ML-CN301

N.C. N.C. A'

2NA-WG14150-1 3
78
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100

A
not installed

to JKAN-ML-CN403 to JKAN-ML-CN404

not installed

DEVICE HOST
A'
LCD CONTRAST

This number is the Ethernet MAC Address written on the DM circuit board.
If the DM circuit board is replaced, the MAC address will be changed.
The MAC address is required to execute the test program through Ethernet.
(Attached in the dotted frame.) Component side(部品側)
(この番号は、DMシートに書き込まれているEther NetのMACアドレスです。
DMシートを交換するとMACアドレスが変わります。
Ether Net経由でテストプログラムを実行する時にこのMACアドレスが必要です。
(点線内に貼付されています。))

2NA-WG14150-1 3
79
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM Circuit Board

B'

2NA-WG14150-1 3
80
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100

B'

Component side(部品側)
3 layer(3 層)

2NA-WG14150-1 3
81
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM Circuit Board

C'

2NA-WG14150-1 3
82
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100

C'

Component side(部品側)
6 layer(6 層)

2NA-WG14150-1 3
83
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM Circuit Board

D
not installed

not installed to JKAN-ML-CN303 D'


to JKAN-LC-CN202

2NA-WG14150-2 1
84
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100

D
not installed to JKAN-JA-CN5

D'

Pattern side(パターン側)

2NA-WG14150-2 1
85
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA Circuit Board


ASSIGNABLE
GAIN A/D INPUT OUTPUT OUTPUT E
L R PHONES L/MONO R L R

to PNB-RB-CN101, to PNA-CN2
WHEEL Assembly
E'

JKAN-LC Circuit Board


to LCD Assembly to LCD Assembly

Component side(部品側)
to JKAN-ML-CN300 to DM-CN824
JKAN-JA, JKAN-LC: 2NA-WG45460-1 1
86
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100
FOOT
E CONTROLLER FOOT SWITCH MIDI DIGITAL OUT
1 2 SUSTAIN ASSIGNABLE IN OUT THRU

to PNA-CN1 to DM-CN615
E' to JKAN-ML-CN301
Component side(部品側)
JKAN-LC Circuit Board

Pattern side(パターン側)
JKAN-JA: 2NA-WG45460-1 1
JKAN-LC: 2NA-WG45460-2 1 87
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA Circuit Board


F

F'

JKAN-ML Circuit Board Scale: 90/100


N.C. to MLAN-CN104 to JKAN-LC-CN201
to DM-CN304

to DM-CN901, N.C. to DM-CN613 to DM-CN614 to Power supply unit-CN2


JKAN-JA-CN4
Component side(部品側)
JKAN-JA: 2NA-WG45460-2 1
88 JKAN-ML: 2NA-WG45460-1 1
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 90/100
F

F' Pattern side(パターン側)

JKAN-ML Circuit Board Scale: 90/100

Pattern side(パターン側)
JKAN-JA, JKAN-ML: 2NA-WG45460-2 1
89
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN Circuit Board (MOTIF XS8) J, U, O models


to JKAN-ML-CN402
not installed

DIP switch
N
O
N
O
SW103
SW102
∗ Make sure that the SW102 and
103 are set to ON.
* SW102、103 は 必 ず ON に 設
定してください。

Component side(部品側)
1 2
m LAN

Component side(部品側)
3 layer(3 層)
2NA-WH16080-1
90
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN Circuit Board (MOTIF XS8) J, U, O models

Component side(部品側)
6 layer(6 層)
2NA-WH16080-1

Pattern side(パターン側)
2NA-WH16080-2
91
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN Circuit Board (MOTIF XS8) E, B models


to JKAN-ML-CN402
not installed

DIP switch
N
O
N
O
SW103
SW102
∗ Make sure that the SW102 and
103 are set to ON.
* SW102、103 は 必 ず ON に 設
定してください。

Component side(部品側)
1 2
m LAN

Component side(部品側)
3 layer(3 層)
2NA-WK93970-1
92
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN Circuit Board (MOTIF XS8) E, B models

Component side(部品側)
6 layer(6 層)
2NA-WK93970-1

Pattern side(パターン側)
2NA-WK93970-2
93
94

MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8


G

GHD EBUS L Circuit Board (MOTIF XS8)


to DM-CN603 to HEDaf M-CN3 to HEDaf M-CN1 to MK SUB-CN3 to MK SUB-CN1
G'

G
2NAK8-V646930

not installed
G'
Component side(部品側)
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
HEDaf H Circuit Board (MOTIF XS8)
Component side(部品側)

to HEDaf_M-CN2
H'
H

to HEDaf M-CN4
H'
H
to GHDPC-CN1
2NAK8-V852150
95
96

MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8


HEDaf M Circuit Board (MOTIF XS8)
I

to HEDaf H-CN1 to HEDaf H-CN3 I'


I
2NAK8-V852150

I' to GHD EBUS L-CN3 to GHD EBUS L-CN2

Component side(部品側)
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

EMKS-FD Circuit Board (MOTIF XS6, MOTIF XS7)


not installed

to DM-CN603
not installed

Component side(部品側)

to MKH-D-CN3 (MOTIF XS6),


MKH-D-CN6 (MOTIF XS7)

Pattern side(パターン側)
to MKH-D-CN1 (MOTIF XS6),
MKH-D-CN7 (MOTIF XS7)

MK SUB Circuit Board (MOTIF XS8)


not installed

to GHD EBUS L-CN5 to GHD EBUS L-CN4

Component side(部品側) Pattern side(パターン側)


EMKS-FD: WE62240
MK SUB: 2NA-V658820 97
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MK61L Circuit Board (MOTIF XS6)


J

N.C.
J'
J K

J' K'
K

to MKH-D-CN4
K'
Component side(部品側)
2NAKZ-WD80020 3
98
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MK61L Circuit Board (MOTIF XS6)


L

L'
L M

L' M'
M

M'
Pattern side(パターン側)
2NAKZ-WD80020 3
99
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MK76L Circuit Board (MOTIF XS7) N

N.C.
N N O

N' O'
O

to MKC-CN3
O'
Component side(部品側)

100
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MK76L Circuit Board (MOTIF XS7) P

P P' Q

P' Q Q'

Q'
Pattern side(パターン側)

101
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MKH-D Circuit Board (MOTIF XS6)


to EMKS-FD-CN6 R

to MK61L-CN1 to EMKS-FD-CN5
R'

S'

GHDPC Circuit Board (MOTIF XS8)

GHDPC

to HEDaf H-CN2

Component side(部品側)

GHDPC: 2NA-V677460
102 MKH-D: 2NAKZ-WD78540 2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

R to After touch sensor

N.C.
R' Component side(部品側)

S'
Pattern side(パターン側)

2NAKZ-WD78540 2
103
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MKH-D Circuit Board (MOTIF XS7)


T
to EMKS-FD-CN6

to MKC-CN4 to EMKS-FD-CN5

T'
T U

T' U'
U to After touch sensor

N.C.
U' Component side(部品側)

104
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MKH-D Circuit Board (MOTIF XS7) V

V'
V W

V' W'
W

W' Pattern side(パターン側)

105
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNB-PN Circuit Board Scale: 90/100

X
to PNA-CN1
PNC-CN1

REMOTE ARPEGGIO
ON/OFF ON/OFF
SELECTED/MULTI PART CTRL5

SELECTED/ SELECTED/ SELECTED/


MULTI PART CTRL6 MULTI PART CTRL7 MULTI PART CTRL8

EFFECT BYPASS EFFECT BYPASS


INSERTION SYSTEM
MASTER EFFECT

OCTAVE DOWN OCTAVE UP

! (TOP)  (REW)  (FF)


VOLUME 5

VOLUME 6

VOLUME 7

VOLUME 8

 (REC)  (STOP) # (PLAY)

X'

2NA-WG45440 1
106
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MKC Circuit Board (MOTIF XS7)

to MKH-D-CN5 to MK76L-CN1

Component side(部品側)

Pattern side(パターン側)

SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

F1 F2 F3 F4 F5 F6

Component side(部品側)
X'

PNB-PN: 2NA-WG45440 1
107
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNC Circuit Board


to PNB-PN-CN1 Y

PERFORM PR

MASTER

VOICE SEQUENCER PATTERN USE

Data dial
SEQ SETUP

SEQUENCER SONG

INTEGRATED SEQUENCER MIXING A


SAMPLING
DEC/NO INC/YES

UTILITY 1

FILE COMMON EDIT

EXIT ENTER/EXECUTE JOB STORE/SET LOCATE


9

EDIT / COMPARE

Y'
PNB-RB Circuit Board

to JKAN-JA-CN1

Component side(部品側)

to Touch volume
PNB-RB: 2NA-WG45440 1
108 PNC: 2NA-WG45450 1
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Scale: 85/100
Y

PRE8/SAX/
PRE1/PIANO PRE2/KEYBOARD PRE3/ORGAN PRE4/GUITAR PRE5/BASS PRE6/STRINGS PRE7/BRASS WOODWIND

PROGRAM

USER1/SYN LEAD USER3/SYN COMP GM DR/DRUM/PERCUSSION USE DR/MUSICAL EFX

USER2/PADS/CHOIRS ETHNIC
GM / CHROMATIC PERCUSSION PRE DR/SOUND EFX
CATEGORY SEARCH

A B C D E F G H

PERFORMANCE
CONTROL

TRACK
1 2 3 4 5 6 7 8

MUTE SOLO
9 10 11 12 13 14 15 16

Y' Component side(部品側)

PNB-BLG Circuit Board Scale: 90/100

Component side(部品側)

PNB-BLG: 2NA-WG45440 1
PNC: 2NA-WG45450 1 109
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNA Circuit Board Scale: 90/100

to JKAN-JA-CN2

ASSIGNABLE FUNCTION 2

SELECTED PART CONTROL

ASSIGNABLE FUNCTION 1

MULTI PART CONTROL

MASTER VOLUME

SELECTED/MULTI
PART CTRL1

VOLUME 1
SELECTED/MULTI
PART CTRL2

VOLUME 2
SELECTED/MULTI
PART CTRL3

VOLUME 3
SELECTED/MULTI
PART CTRL4

VOLUME 4

to JKAN-JA-CN3
PNB-PN-CN1

Component side(部品側)

PNA: 2NA-WG44410 1
110
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

TEST PROGRAM
Tests Overview
Number Item Measurement Conditions, etc. Test Code
T00-1 MAC Address Read/Write Write/Read MAC Address A02200
T01 EBUS ID Check OK/NG Read each EBUS ID A02100
T02 LCD,LED Visual check LCD: Color, white/black LED: ALL on/off A00200
T03 Panel Switch, LED OK/NG with TONE (1 KHz) A00400
T04 Encoder OK 0 – +8 – -8 A00500
T05 Knob OK 0 – 127 – 64 A00600
T06 Slider OK 0 – 127 A00700
T07 1KeyOn OK KeyCode=C3 A00800
T08 Keyboard After Touch OK/NG With TONE (1 KHz) 127 – 0, offset (XS8 only) A00900
T09 Pitch Bend Wheel OK 64 – 127 – 0 A00A00
Modulation Wheel 0 – 127
Ribbon Controller [0 – 15] – [90 – 112] – off[113 – 127]
T10 Foot Controller 1,2 OK 0 – 127 A00B00
Foot Switch 0–1
Assignable 0–1
Sustain(FC3) 35 – 101
T11 MIDI In/Out/Thru OK/NG Check Thru (except MIDI Mode)
T12 USB to DEVICE OK/NG Device identification test (USB Memory) A00C00
T13 USB to HOST OK/NG USB loop test with “TO DEVICE” side A00D00
T14 1KHz OUTPUT-L output Measurement OUTPUT(L)=+5.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu or less (10 KΩ) A00E00
AS-OUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu or less (10 KΩ)
DIGITAL OUT-L PHONES(L)=-2.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu or less (33 Ω)
T15 1KHz OUTPUT-L output Measurement OUTPUT(R)=+5.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu or less (10 KΩ) A00F00
AS-OUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu or less (10 KΩ)
DIGITAL OUT-R PHONES(R)=-2.0 ± 2 dBu, (L)=-70.0 dBu or less (33 Ω)
T16 AD g DA (MIC) Measurement OUTPUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-60.0 dBu or less (10 KΩ) A01000
Lch INPUT SW
T17 AD g DA (LINE) Measurement OUTPUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu or less (10 KΩ) A01100
Rch INPUT SW
T18 DIMM OK/NG Capacity +R/W A01900
T19 DIMM OK/NG Full Test A01A00
T20 ROM OK/NG SYSTEM ROM ID Read A01B00
OK/NG WAVE ROM Data Read
T21 SYSTEM RAM OK/NG R/W A01C00
EFFECT RAM
T22 mLAN OK/NG In addition, audibly check stereo output A01D00
T23 ETHERNET OK/NG Read/Write A02000
T24 Factory Set OK Initialized condition/with factory set caution descriptions A01E00
T25 Exit(Noise Level) Measurement OUTPUT (L, R)= -90.0 dBu or less (10 KΩ) A01F00
AS-OUT (L, R)= -90.0 dBu or less (10 KΩ)
(R)=-90.0 dBu or less (33 Ω)

Measurement Conditions
To test the unit in MANUAL MODE, the following measuring instruments and jigs are required.
Measuring Instruments:
Frequency counter, Oscilloscope, Level meter (with JIS-C curve), Distortion factor meter, Oscillator, etc.
Jigs:
PC∗1, MIDI cable, DIMM memory board, mLAN16E2 (mLAN option board: XS6, 7), USB memory (2.0), USB cable (A-B
Type), Ethernet cable (LAN cable), Keyboard amplifier, MD player (w/digital inputs), Wired LAN router (w/DHCP server
function [Ex.: Buffalo BBR-4MG]), Foot pedal (FC3), Foot switch (FC4 or FC5), Foot controller (FC7), IEEE1394 repeater
hub∗2 [Ex.: Sanwa Supply 1394-RP2GPH], IEEE1394 cable∗2, etc.

∗1: Used in “T00-1 MAC Address Read/Write”.


Operating environment: Pentium 200 MHz or faster, Windows 2000/XP Home Edition/XP Professional
∗2: XS8 and XS6 or XS7 with mLAN16E2 (Option board)

111
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[INC/YES] TEST MOTIF XS Test Program

[REMOTE] [DEC/NO]

MOTIF XS Firmware Version a.aa.a


MOTIF XS Kernel Version b.b.bb..······
MOTIF XS Contents Version c.cc.c

[ENTER] : Test Start


[Store] : Factory Set
[EXIT] : Exit
[PLAY] : Start Sending USB Test Packet

a.aa.a: Firmware Version


b.b.bb..······: Kernel Version
c.cc.c: Contents Version

If you press the [EXIT] button when the screen is shown, “T25
EXIT” will be displayed.
[STOP] [EXIT]
[REC] [ENTER] • MIDI MODE:
After turning on the power to the unit with MANUAL MODE,
wait for several seconds until test program screen appears
A. Preparations and then, " send MIDI code F0 43 10 18 5A 00 F7 and the
The test program has “MANUAL MODE” wherein panel following screen will appear.
switches are used for operation and “MIDI MODE” wherein
TEST MOTIF XS Test Program
MIDI signals are used for operation. Each mode has different
way of entering into test mode, test procedures and test items.
However, LCD display on the unit and MIDI judgment output
code are common. The following descriptions are used for MIDI MODE
MIDI code and LCD display on the unit hereinafter. MOTIF XS Firmware Version a.aa.a
• MIDI code output from the unit: MOTIF XS Kernel Version b.b.bb..······
“<==” is attached behind MIDI code MOTIF XS Contents Version c.cc.c
• MIDI code for operating the unit:
“==>” is attached ahead of MIDI code
• Panel switch: Waiting test code..

Closed with brackets [ ]. [EXIT] : Exit


• Test code:
Unique number for each test Refer to the Tests Overview
(page 111) for the test code. a.aa.a: Firmware Version
• Test number: b.b.bb..······: Kernel Version
c.cc.c: Contents Version
Unique number for each test Same number as for selecting
tests. This screen indicates that the unit is ready for MIDI test code.
If you press the [EXIT] button when the screen is shown, “T25
Note: • Back up user data before proceeding with the EXIT” will be displayed.
test program. (Refer to “SAVING and LOADING
A FILE” on page 165) After entering each test item, follow descriptions on the
screen to proceed test.
B. Test entry
• MANUAL MODE: * However, test entry for “T00-1 MAC Address Read/
Turn on the power while simultaneously pressing the Write” uses another way instead of the above way.
[REMOTE] + [S] (REC) buttons until the “MOTIF XS” is
displayed on the screen and release the buttons.
The following screen will appear and test mode will be
selected.

112
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

C. How to carry out tests T00-1: MAC Address Read/Write


• MANUAL MODE: (Test Code: A02200)
The following screen will appear on entering test program. * This operation is not necessary in usual cases.
However, if you replaced the Flash ROM (IC515) in
TEST MOTIF XS Test Program
the DM circuit board, be sure to execute this test to
01 : EBUS ID Check Press [ENTER] write MAC Address. (It the DM circuit board is re-
placed, it is not necessary to perform this test.)
[Preparations]
Connect the [USB TO HOST] connector of the MOTIF XS and
the PC with a USB cable (A-B Type).
USB TO DEVICE connector
USB
USB connector TO HOST TO DEVICE

PC
A B
Use the [DEC/NO] or [INC/YES] button to select a test
number. USB cable Rear panel
Press the [ENTER] button to execute the test number (A-B Type) on the unit
currently selected.
Press the [EXIT] button to perform “T25 EXIT”. qYou must install the USB-MIDI driver to connect the PC
and MOTIF XS. Download the USB-MIDI driver from the
• MIDI MODE: following URL.
Send ==> A0 “test code” 00 to execute the test. http://www.yamahasynth.com/download/index.html
If a nonexistent test code is sent, it will be ignored.
wInstall the MAC Address writing tool to the PC in advance.
D. How to carry out tests when judged as (Use MACBAR as the tool.)
NG * The MACBAR can be downloaded from the YSISS
If judgment is NG for each of the following test, operate as Home Page.
shown to proceed to <URL> http://plaza.yamaha.co.jp/ysiss/exindex.nsf
MANUAL MODE: Condition waiting for test number
MIDI MODE: Condition waiting for test code How to enter:
then, you can repeat the test or proceed to another test. Turn on the power while simultaneously pressing the
[REMOTE] + [A] (STOP) buttons until the “MOTIF XS” is
• MANUAL MODE: displayed on the screen and then release the buttons.
Press the [EXIT] button to select a condition waiting for test
number. [First indication]
However, [EXIT] button does not work for “T03 Panel
TEST MOTIF XS Test Program
Switch, LED”.
MAC Address Press [ENTER]
• MIDI MODE:
Send A0 “test code” 00 to execute a desired test. (You can
exit from the test item for which NG is judged.)

E. Indication of A/D value


A/D value shown with the test program is a product of merely
downshifting scanned A/D value into 7 bit and software filter is
not applied.

F. Hidden mode (Updater)


How to enter:
Turn on the power while simultaneously pressing the
[B]+[UTILITY] buttons until the “MOTIF XS” is displayed
on the screen and release the buttons.

113
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Press the [ENTER] button after this screen is shown and the 4. When writing is completed, the following screen will appear.
following screen will appear.

[MAC Address writing indication]

TEST MOTIF XS Test Program

MAC Address

MAC Address Read/Write

Write xx xx xx xx xx xx
Read yy yy yy yy yy yy
“OK” will be shown on the LCD of the MOTIF XS and MAC
addresses for Write and for Read will become identical.

[MAC Address writing check item]


Check that MAC Address writing data and loading data
indications are identical.
<When the PC is not connected>
xx: Writing data Every “Write xx” indication will be “00” and the MAC Address
yy: Loading data
written most recently will appear in “Read yy” indication.
[Operation with PC]
Run the macbar.exe at this condition. [How to quit]
1. Select the output and input ports. • MANUAL MODE:
Turn off the power to quit.
• MIDI MODE:
Send a test code for another test to complete the current test
and the test for the newly sent test code will be executed.
Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
the [First indication] will appear indicating that a condition
waiting for test number is selected.

T01: EBUS ID Check


(Test Code: A02100)
2. Input a designated MAC address to the “Input Bar [First indication]
Code” field with the PC keyboard. (Refer to page 79 for MOTIF XS Test Program
TEST
information on MAC address.)
01 : EBUS ID Check Press [ENTER]

3. Click the “Write MAC Address…” button to execute MAC


address writing.
[Test contents]
Check the ID numbers for each EBUS IC automatically
obtained when starting the test program.

114
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Test method] [MIDI code output for judgment result]


Check the results of ID numbers for each EBUS IC obtained. OK: A0 21 02 <== (If all EBUS ID numbers are OK)
NG: A0 21 03 <== (If any EBUS ID number is NG)
TEST MOTIF XS Test Program

01 : EBUS ID Check [How to quit test]


When all the EBUS ID numbers are normally checked and
PNA Sheet
indicated as OK, the test will be completed and item selection
PNB Sheet condition will be selected.
PNC Sheet If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
JKAN Sheet out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
Key Sheet test program.

[Others]
None

T02: LCD,LED Blink


(Test Code: A00200)
[Check item] [First indication]
After obtaining ID numbers for each EBUS IC when starting
the test program, it is checked that they are identical with TEST MOTIF XS Test Program

designated values. 02 : LCD, LED Press [ENTER]


ID numbers for EBUS IC which are not obtained will be shown
as NG.

[Judgment result indication]


OK

TEST MOTIF XS Test Program

01 : EBUS ID Check OK

PNA Sheet OK
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
JKAN Sheet OK [Test contents]
Key Sheet OK KeyType xx After entering the test, LCD switches between RGB color bar
and B/W inversion as you press the [ENTER] button. All the
LEDs will be turned on during the test.
LCD: RGB color bar and B/W inversion all-dot indication
will be repeated through the LCDC (DM: IC824).
LED: All the LEDs will be turned on through EBUS
xx: Number of keys controller (built in SWP51Master side (DM:IC010)).
Check that LCD backlight is lighting at appropriate brightness.
Example of an NG Check that contrast is changed when the [LCD CONTRAST]
MOTIF XS Test Program
volume is moved and that contrast can be adjusted to make the
TEST
LCD easily viewable.
01 : EBUS ID Check NG

[Test method]
PNA Sheet NG
Executes the test.
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
[Check item]
JKAN Sheet OK Check RGB color bar, B/W inversion indication and lightning
Key Sheet OK KeyType xx of all the LEDs. Check that backlight is lightning. (It shouldn’t
too bright or too dim when seeing the LCD straight). Check that
contrast can be adjusted with the [LCD CONTRAST] volume.

xx: Number of keys


115
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

(Knob notch mark should be within ± 30 degrees from the


TEST MOTIF XS Test Program
bottom position when the contrast is adjusted with the [LCD
03 : Panel SW
CONTRAST] volume for easy-to-recognize screen when
seeing straight into LCD.)
Press [ xxxxxxx ]

[Judgment indication] LED = [ yyyyyyy ]


None

[MIDI code output for judgment result]


None

[How to quit test]


• MANUAL MODE:
Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
the [First indication] will appear indicating that a condition xxxxxxx: Switch Name
yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)
waiting for test number is selected.
• MIDI MODE: In normal condition, a sine wave will be produced when the
Send a test code for another test to complete the current test button is ON and the test for the next button will be selected.
and the test for the newly sent test code will be executed. If an unexpected code is sent (wrong switch is pressed), NG
will be shown and no sound will be played.
[Others] Then, if a correct code is received, the test for the next button
None will be selected.
OK will be shown if all the buttons are normal.
T03: Panel Switch, LED The following is an order for checking the buttons.
(Test Code: A00400) The color of the LED that lights when the button is pressed is
[First indication] shown after “ , ”. (G: Green, O: Orange, R: Red) Press the button
three times each for [SELECTED PART CONTROL],G,G,G
TEST MOTIF XS Test Program
and [MULTI PART CONTROL],G,G,G.
03 : Panel SW Press [ENTER]

[SELECTED PART CONTROL],G,G,G "


[MULTI PART CONTROL],G,G,G "
[ASSIGNABLE FUNCTION1],G "
[ASSIGNABLE FUNCTION2],G "
[REMOTE ON/OFF],O " [ARPEGGIO ON/OFF],G "
[EFFECT INSERTION],G " [BYPASS SYSTEM],G "
[MASTER EFFECT],G " [OCTAVE DOWN],G "
[OCTAVE UP],G " [SEQ TRANSPORT U] "
[SEQ TRANSPORT E] " [SEQ TRANSPORT R] "
[SEQ TRANSPORT S],R " [SEQ TRANSPORT A] "
[SEQ TRANSPORT W],G " [SF1] " [SF2] " [SF3] " [SF4] "
[SF5] " [SF6] " [F1] " [F2] " [F3] " [F4] " [F5] " [F6] "
[Test contents] [DEC/NO] " [INC/YES] " [<] " [B] " [M] " [EXIT] " [N] "
Check that panel buttons work normally. [ENTER] " [VOICE],G " [PERFORM],G " [MASTER],O "
Compare the SW ON data from the EBUS controller and the [SONG],G " [PATTERN],G " [SEQ SETUP],G "
SW Name on the LCD. When identical, SWP51(DM: IC010, [INTEGRATED SAMPLING],G " [MIXING],G " [FILE],G "
011) plays sine wave and if the button has a corresponding [UTILTY],G " [EDIT],G → [JOB] " [STORE] "
LED, the LED will light. Check that the LED works [COMMON EDIT],G " [PRE1],G " [PRE2],G " [PRE3],G "
normally and there is no irregularity in brightness. [PRE4],G " [PRE5],G " [PRE6],G " [PRE7],G " [PRE8],G "
[USER1],G " [USER2],G " [USER3],G " [GM],G "
[Test method] [GM DR],G " [PRE DR],G " [USER DR],G "
Turn ON/OFF all the switches on the unit following the [ETHNIC],G " [A],G " [B],G " [C],G " [D],G " [E],G "
indication on the LCD. [F],G " [G],G " [H],G " [1],G " [2],G " [3],G " [4],G "
[5],G " [6],G " [7],G " [8],G " [9],G " [10],G " [11],G "
[12],G " [13],G " [14],G " [15],G " [16],G "
[ P R O G R A M ] , O " [ C AT E G O RY S E A R C H ] , O "
[PERFORMANCE CONTROL],O " [TRACK],O "
[MUTE],O " [SOLO],O

116
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

<Order for pressing switches>

* This illustration shows XS8.

[Check item] [How to quit test]


Check that all the buttons are normal. When all the buttons are normally checked and indicated as
Check that all the LEDs are normal. OK, the test will be completed and item selection condition will
be selected.
[Judgment indication] If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
OK out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.
TEST MOTIF XS Test Program

03 : Panel SW OK [Others]
None
Press [ xxxxxxx ]

LED = [ yyyyyyy ] T04: Encoder


(Test Code: A00500)
[First indication]

TEST MOTIF XS Test Program

04 : Encoder Press [ENTER]

xxxxxxx: Switch Name


yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)

Example of an NG

TEST MOTIF XS Test Program

03 : Panel SW

Press [ xxxxxxx ] NG

LED = [ yyyyyyy ] [Test contents]


Check that the encoder works normally.
Compare the Encoder data from the EBUS controller with
the target value on the LCD.

[Test method]
Turn the encoder clockwise according to indications on the
LCD and then turn the encoder counterclockwise.
+0 " +8(+0) " -8
xxxxxxx: Switch Name
yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)

[MIDI code output for judgment result]


OK: A0 04 02 <== (If all the panel buttons are normal)
NG: No output
117
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

TEST MOTIF XS Test Program T05: Knob


(Test Code: A00600)
04 : Encoder
Knob3 Knob7
Knob1 Knob5
Encoder < yy > xx

Knob2 Knob6
Knob4 Knob8

[First indication]

TEST MOTIF XS Test Program


yy: Target value
xx: Current value 05 : Knob Press [ENTER]

[Check item]
Check that the value at the right side of the display increases
from +0 to +8 smoothly when the encoder is turned clockwise,
and decreases from +0 to –8 smoothly when the encoder is
turned counterclockwise, and that judgment is OK.

[Judgment indication]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

04 : Encoder

[Test contents]
Encoder OK
Check that knobs 1 to 8 work normally.
Compare the AD data from the EBUS controller with the
target value on the LCD.

[Test method]
Turn each Knob according to an LCD indication as follows
smoothly:
Knob 1 to 8: 0 [min.] (0 to 1) " 127 [max.] (126 to 127) " 64
[center] (62 to 66).
The order of the knobs to be checked is not designated.

NG: No indication TEST MOTIF XS Test Program

05 : Knob
[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 05 02 Knob 1 < yyy > xxx Knob 5 < yyy > xxx
NG: No output
Knob 2 < yyy > xxx Knob 6 < yyy > xxx
Knob 3 < yyy > xxx Knob 7 < yyy > xxx
[How to quit test]
Knob 4 < yyy > xxx Knob 8 < yyy > xxx
When the judgment is shown and output, the test will be
completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.

[Others]
None yyy: Target value
xxx: Current value

118
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Check item] [First indication]


Check that the knobs are not stuck, values change smoothly and
that judgments are OK. TEST MOTIF XS Test Program

06 : Slider Press [ENTER]


[Judgment indication]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

05 : Knob

Knob 1 OK Knob 5 OK
Knob 2 OK Knob 6 OK
Knob 3 OK Knob 7 OK
Knob 4 OK Knob 8 OK

[Test contents]
Check that sliders 1 to 8 (VOLUME 1 to 8) work normally.
Compare the AD data (slider) from the EBUS controller with
the target value on the LCD.

NG: No indication
[Test method]
Move each slider according to an LCD indication as follows
[MIDI code output for judgment result] smoothly from bottom to top:
OK: A0 06 02 <==
Slider 1 to 8 (VOLUME 1 to 8): 0 [min.] (0 to 1) "
NG: No output
127 [max.] (126 to 127).
The order of the sliders to be checked is not designated.
[How to quit test]
When the judgment is shown and output, the test will be TEST MOTIF XS Test Program
completed and item selection condition will be selected. 06 : Slider
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the Slider 1 < yyy > xxx Slider 5 < yyy > xxx
test program.
Slider 2 < yyy > xxx Slider 6 < yyy > xxx
Slider 3 < yyy > xxx Slider 7 < yyy > xxx
[Others]
Slider 4 < yyy > xxx Slider 8 < yyy > xxx
None

T06: Slider(VOLUME1 to 8)
(Test Code: A00700)

VOLUME3 VOLUME7
VOLUME1 VOLUME5
yyy: Target value
xxx: Current value

[Check item]
Check that the knobs are not stuck, values change smoothly and
that judgments are OK.
VOLUME2 VOLUME6
MASTER VOLUME VOLUME8
VOLUME4

* MASTER VOLUME is checked at T14 and T15.

119
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Judgment indication] [First indication]


OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 07 : 1KeyOn Press [ENTER]
05 : Slider

Slider 1 OK Slider 5 OK
Slider 2 OK Slider 6 OK
Slider 3 OK Slider 7 OK
Slider 4 OK Slider 8 OK

[Test contents]
NG: No indication Check that the keyboard works normally.
Compare the Key ON data from the EBUS controller with
[MIDI code output for judgment result] <C3> Key ON.
OK: A0 07 02 <==
NG: No output [Test method]
Input KeyCode = C3. (Press C3 key)
[How to quit test]
When the judgment is shown and output, the test will be TEST MOTIF XS Test Program

completed and item selection condition will be selected. 07 : 1KeyOn Press [C3 Key]
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.

[Others]
None

T07: 1KeyOn
(Test Code: A00800)

XS6

C1 C2 C3 C4 C5 C6
[Check item]
Check the test result on the LCD.
XS7

[Judgment indication]
E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
OK
XS8 TEST MOTIF XS Test Program

07 : 1KeyOn OK

A-1 C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7

120
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

NG: No indication <If keyboard test (C1) is pressed>

TEST MOTIF XS Test Program


[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 08 02 <== (When the key is normal.) 08 : Keyboard+AT

NG: No output
Scaling Press C1 Velocity xxx

[How to quit test] After Touch < yyy > zzz

If the C3 key is normally checked and indicated as OK, the test AT Offset OK 1.556 v
will be completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.

[Others]
None
xxx: Velocity of the pressed key
yyy: Target value
Displayed for XS8 only.
T08: Keyboard+AT zzz: Current value
(Test Code: A00900)
[First indication] <After Touch test>
Note: AT Offset test is displayed on MOTIF XS8 only
TEST MOTIF XS Test Program

08 : Keyboard+AT Press [ENTER] TEST MOTIF XS Test Program

08 : Keyboard+AT

Scaling OK
After Touch < yyy > zzz
AT Offset OK 1.556 v

[Test contents]
yyy: Target value
Check that the keyboard works normally. zzz: Current value
Displayed for XS8 only.
Compare the Key ON data from the EBUS controller with
Key No. on the LCD. Press the key that is shown on the LCD ON.
When the key is ON, velocity value in the received data will When the key is ON, the Velocity at the instant of ON is shown,
be shown. TONE (1KHz) will be played and the test for the next key will
Check that After Touch works normally. be selected. The sound played is a sine wave almost as loud as
Compare the After Touch data from the EBUS controller the sound for 1kHz sound check.
with the target value on the LCD. If an unexpected code is sent (wrong key is pressed), NG will
Note: AT Offset test is executed on MOTIF XS8 only. be shown and no sound will be played.
Then, if a correct code is received (correct key is pressed), the
[Test method] test for the next key will be selected.
Plays each key in the order of scale. If all the keys are normal, OK will be indicated.

Apply After Touch according to an LCD display as follows " [Check item]
then release (127 to 0) smoothly. Check that all the keys are normal.
Check that After Touch value changes smoothly as you press
down a key and that judgment is OK. Next to the After Touch
judgment, an Offset voltage will be displayed.
Note: AT Offset test is executed on MOTIF XS8 only.
Permissible Offset voltage range should be 1.098 v to 2.695 v
and in case the value is out of the range, current value of the
After Touch will be fixed to 0.
121
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Judgment indication] [First indication]


OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program
09 : PB, MW, RB Press [ENTER]
08 : Keyboard+AT OK

Scaling OK
After Touch OK
AT Offset OK 1.556 v

Displayed for XS8 only. [Test contents]


Check that Pitch Bend (PB), Modulation Wheel (MW), and
NG: No indication Ribbon (RB) controller (Touch Volume) work normally.
Compare the PB, MW, RB value input from the EBUS A/D
[MIDI code output for judgment result] input with the target values on the LCD.
OK: A0 09 02 <== (When all the keys and After Touch are
normal) [Test method]
NG: No output According to an LCD indication as follows, operate controllers
In case of PB: 64(62 to 66) 127(126 to 127) 0(0 to 1)
" "
[How to quit test] Middle Up Down
If all the keys are normally checked and indicated as OK, the test Move smoothly in the order mentioned above.
will be completed and item selection condition will be selected. In case of MW: 0(0 to 1) 127(126 to 127)
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry "
Down Up
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the Move smoothly in the order mentioned above.
test program. In case of RB: (0 to 15) (90 to 112) off(113 to 127)
" "
Leftmost Rightmost Release
[Others] Slide the ribbon with your finger slowly and
None then release.

TEST MOTIF XS Test Program


T09: PB, MW, RB
(Test Code: A00A00) 09 : PB, MW, RB

Pitch Bend Modulation Wheel Pitch Bend < yyy > xxx
(PB) (MW)
Modulation Wheel < yyy > xxx
Ribbon Controller < yyy > xxx

Ribbon Controller (RB)


(Touch volume) yyy: Target value
xxx: Current value

The order of the controllers to be checked is not designated.

[Check item]
Check that the knobs are not stuck, values change smoothly and
that judgments are OK.

122
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Judgment indication] Compare the values of FOOT CONTROLLER 1, 2 input


OK from the EBUS A/D input with the target values on the LCD.
Compare the ON/OFF of FC3 ON/OFF of FOOT SWITCH
TEST MOTIF XS Test Program input from the EBUS A/D input with the target values on the
09 : PB, MW, RB LCD.

Pitch Bend OK [Test method]


Modulation Wheel OK Connect the foot controller (FC7) to the [FOOT CONTROLLER
Ribbon Controller OK 1, 2] jacks. According to an LCD indication as follows, smoothly
return and then press down so that the value will be: 0 (0 to 2) "
127 (125 to 127).
Connect the foot pedal (FC3) to the [FOOT SWITCH SUSTAIN]
jack. According to an LCD indication as follows, smoothly press
down and then release so that the value will be: 35 or less " 101
or more.
Connect the foot switch (FC4 or FC5) to the [FOOT SWITCH
ASSIGNABLE] jack and turn the foot switch on/off.
NG: No indication
TEST MOTIF XS Test Program

10 : FC1/2, Sus/FS
[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 0A 02 <==
Foot Controller 1 OK
NG: No output
Foot Controller 2 < yyy > xxx

[How to quit test] Sustain Switch < yyy > xxx ∗1

When the judgment is shown and output, the test will be Foot Switch < yyy > xxx
completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.

[Others]
None yyy: Target value ∗1: When the jack is not connected, “Input FC3”
xxx: Current value will be displayed.
No indication will be shown during AD Test.
T10: Foot Controller, Foot Switch After the AD Test is completed, “Extract Plug!”
will be displayed.
(Test Code: A00B00)
[First indication] The order of the jacks to be checked is not designated.

TEST MOTIF XS Test Program [Check item]


10 : FC1/2, Sus/FS Press [ENTER] Check that values change smoothly and that judgment is OK.

[Judgment indication]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

10 : FC1/2, Sus/FS

Foot Controller 1 OK
Foot Controller 2 OK
Sustain Switch OK
Foot Switch OK

[Test contents]
Check that [FOOT CONTROLLER 1, 2], [FOOT SWITCH
SUSTAIN] and [FOOT SWITCH ASSIGNABLE] jacks work
normally.

NG: No indication
123
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[MIDI code output for judgment result] [Judgment indication]


OK: A0 0B 02 <== OK
NG: No output
TEST MOTIF XS Test Program

[How to quit test] 11 : MIDI OK


When the judgment is shown and output, the test will be
completed and item selection condition will be selected.
If the judgment is NG on the way, refer to “D. How to carry
out tests when judged as NG” (page 113) to proceed the
test program.

[Others]
None

T11: MIDI In/Out/Thru


(Test Code: It is impossible to execute this test from
the MIDI MODE.)
[First indication] Example of an NG
MOTIF XS Test Program
<In case an unwanted data is received>
TEST

11 : MIDI Press [ENTER] TEST MOTIF XS Test Program

11 : MIDI NG

[Test contents]
Checking of [MIDI IN, OUT, THRU] connectors are performed <In case reception is not finished within specified period>
with the test pattern (AA EF 00 55).
Specific data group are sent with serial data transfer by TEST MOTIF XS Test Program
CPU and check if the same data group are received within 11 : MIDI NG
specified period.
This test can be executed in MIDI MODE only. (See [Others] TIME OUT
for checking in MIDI MODE.)

[Test method]
Connect the [MIDI IN] connector and [MIDI OUT] connector
with a MIDI cable and then execute the test.
In case of OK, check with a MIDI monitor if a test pattern (AA
EF 00 55) is sent via [MIDI THRU] connector.

[Check item]
Check that result of [MIDI IN, OUT] connector check is OK
and that the test pattern is sent via the [MIDI THRU] connector. [MIDI code output for judgment result]
None

[How to quit test]


The judgment is shown, the test will be completed and item
selection condition will be selected.

124
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Others] [Check item]


Take the following procedure to perform the test with MIDI Check that the USB Memory is recognized.
MODE.
The test is conducted using MIDI connectors, which indicates [Judgment indication]
that they are working normally, so it is not necessary to check OK
the [MIDI IN, OUT] connectors.
TEST MOTIF XS Test Program
To check the [MIDI THRU] connector, send the MIDI code (AA
EF 00 55) to the [MIDI IN] connector when the unit is not in 12 : USB (to DEVICE) OK

test mode and check if the same MIDI code is transmitted from
the [MIDI THRU] connector.
Reference: The code may be shown as (EF 00 55) on the
display.

T12: USB(to DEVICE)


(Test Code: A00C00)
[First indication]

TEST MOTIF XS Test Program

12 : USB (to DEVICE) Press [ENTER]

Example of an NG

TEST MOTIF XS Test Program

12 : USB (to DEVICE) NG

[Test contents]
Check that the [USB TO DEVICE] connector works normally.
Checks if the connected device is recognized.
(Checks via USB Host Controller if USB Memory (USB 2.0
compatible) is connected.)

[Test method] [MIDI code output for judgment result]


Press the [ENTER] when the first indication is shown and OK: A0 0C 02 <==
the following indication will be shown. Then, insert a USB NG: A0 0C 03 <==
memory into the [USB TO DEVICE] connector.
Press the [ENTER] button again to execute the test. [How to quit test]
The judgment is shown, the test will be completed and item
TEST MOTIF XS Test Program selection condition will be selected.
12 : USB (to DEVICE)
[Others]
Insert USB Memory! and Press [ENTER] None

125
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T13: USB(to HOST) [Judgment indication]


(Test Code: A00D00) OK
[First indication]
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 13 : USB (to HOST) OK
13 : USB (to HOST) Press [ENTER]

Example of an NG
[Test contents]
Check that the [USB TO HOST] connector works normally. TEST MOTIF XS Test Program

Connect the [USB TO DEVICE] connector with the [USB 13 : USB (to HOST) NG
TO HOST] connector and check operation.
Check via USB Host Controller if MOTIF XS is connected
or not.

[Test method]
When the first indication is displayed, press the [ENTER]
button. Check that “Connect USB!” is displayed and then
connect the [USB TO DEVICE] connector and the [USB TO
HOST] with a USB cable (A-B Type). Then, press the [ENTER]
button to execute the test.

TEST MOTIF XS Test Program

13 : USB (to HOST)


[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 0D 02 <==
Connect USB!
NG: A0 0D 03 <==

[How to quit test]


The judgment is shown, the test will be completed and item
selection condition will be selected.

[Others]
None

[Check item]
Check that the MOTIF XS is recognized.

126
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T14: 1 KHz OUTPUT L [OUTPUT R]: -85.0 dBu or less (10 kohm load)
(Test Code: A00E00) [ASSIGNABLE OUTPUT L]:
[First indication] 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
MOTIF XS Test Program
TEST 0.1 % or less)
14 : OUTPUT-L Press [ENTER] [ASSIGNABLE OUTPUT R]:
-85.0 dBu or less (10 kohm load)
[PHONES(L)]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, -2.0±2 dBu
(33 ohm load) (Distortion factor of 0.1
% or less)
[PHONES(R)]: -70.0 dBu or less (33 ohm load)
[DIGITAL OUT(L)]: Output sound from a powered monitor
speaker with digital input and check that
sine wave without distortion is output.

[Judgment indication]
OK: No indication
NG: No indication
[Test contents]
Check that normal signals are output from the [OUTPUT [MIDI code output for judgment result]
L/MONO], [ASSIGNABLE OUTPUT L] and [PHONES(L)] None
jacks.
Operate the [MASTER VOLUME] to check that volume [How to quit test]
from the [OUTPUT L/MONO] is changed smoothly. • MANUAL MODE:
(Play the sine wave of the Wave ROM from the Master side Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
SWP51(DM: IC010) to output from the specified output jack.) the [First indication] will appear indicating that a condition
waiting for a test number is selected.
[Test method] • MIDI MODE:
Connect measuring instruments to each of the [OUTPUT L/ Send a test code for another test to complete the current test
MONO], [OUTPUT R], [ASSIGNABLE OUTPUT L, R] and and the test for the newly sent test code will be executed.
[PHONES(L),(R)] jacks. Check frequency, output waveform,
output level of each output with a frequency counter, oscilloscope [Others]
and level meter (with a JIS-C filter). None
Set the [MASTER VOLUME] at the maximum.
The LCD displays as follows when a sound is output. T15: 1 KHz OUTPUT R
(Test Code: A00F00)
TEST MOTIF XS Test Program [First indication]
14 : OUTPUT-L ON
TEST MOTIF XS Test Program

15 : OUTPUT-R Press [ENTER]

[Check item]
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +5.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of [Test contents]
0.1 % or less) Check that normal signals are output from the [OUTPUT R],
Operate the [MASTER VOLUME] knob [ASSIGNABLE OUTPUT R] and [PHONES (R)] jacks.
to check that volume from the [OUTPUT
L/MONO] is changed smoothly.
127
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Operate the [MASTER VOLUME] to check that volume [Judgment indication]


from the [OUTPUT R] is changed smoothly. OK: No indication
(Play the sine wave of the Wave ROM from the Slave side NG: No indication
SWP51 (DM: IC011) to output from the specified output jack.)
[MIDI code output for judgment result]
[Test method] None
Connect measuring instruments to each of the [OUTPUT
L/MONO], [OUTPUT R], [ASSIGNABLE OUTPUT L, [How to quit test]
R] and [PHONES (L), (R)] jacks. Check frequency, output • MANUAL MODE:
waveform, output level of each output with a frequency counter, Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
oscilloscope and level meter (with a JIS-C filter). the [First indication] will appear indicating that a condition
Set the [MASTER VOLUME] to the maximum. waiting for a test number is selected.
The LCD displays as follows when a sound is output. • MIDI MODE:
Send a test code for another test to complete the current test
TEST MOTIF XS Test Program
and the test for the newly sent test code will be executed.
15 : OUTPUT-R ON

[Others]
None

T16: A/D " D/A (MIC)


(Test Code: A01000)
[First indication]

TEST MOTIF XS Test Program

16 : AD-DA (MIC) Press [ENTER]

[Check item]
[OUTPUT L/MONO]: -85.0 dBu or less (10 kohm load)
[OUTPUT R]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +5.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
0.1 % or less)
Operate the [MASTER VOLUME] knob
to check that volume from the [OUTPUT
L/MONO] is changed smoothly.
[OUTPUT L/MONO, R]:
Unplug the [OUTPUT R] and check if [Test contents]
a sine wave of -1.0 ±2 dBu (10 kohm Check the signal path from A/D input to D/A output. (Default Gain
load) is output from the [OUTPUT setting is MIC)
L/MONO] side. The input from the ADC is routed through the SWP51 (Master
[ASSIGNABLE OUTPUT L]: side (DM: IC010)) to be output from the DAC. AD Gain is
-85.0 dBu or less (10 kohm load) set to MIC via CPU.
[ASSIGNABLE OUTPUT R]:
1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu [Test method]
(10 kohm load) (Distortion factor of Input sine waves into the [A/D INPUT L] jack in the order of
0.1 % or less) 1 kHz ±5 Hz, -52.0 dBu ±0 dBu (Distortion factor of 0.1 % or
[PHONES(L)]: -70.0 dBu or less (33 ohm load) less) and check that the output of the following level is output
[PHONES(R)]: 1 KHz±1.5 Hz, Sine wave, -2.0±2 dBu from the [OUTPUT L/MONO, R] jack.
(33 ohm load) (Distortion factor of
0.1 % or less)
[DIGITAL OUT(R)]: Output sound from a powered monitor
speaker with digital input and check that
sine wave without distortion is output. The
checking is not necessary if the result of
[DIGITAL OUT(L)] jack test is normal.

128
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

TEST MOTIF XS Test Program T17: A/D " D/A (LINE)


(Test Code: A01100)
16 : AD-DA (MIC) ON
[First indication]
L-Channel Input xx TEST MOTIF XS Test Program

17 : AD-DA (LINE) Press [ENTER]

xx: When connected: ON


When not connected: OFF

[Check item]
Operate the [A/D INPUT GAIN] knob to check that volume
is changed smoothly. Plug and unplug the jack and check if [Test contents]
switch status changes as plugged and unplugged. Check the signal path from A/D input to D/A output. (Default
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz±5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu Gain setting is LINE)
(10 kohm load) (Distortion factor of The input from the ADC is routed through the SWP51 (Master
0.5 % or less) side (DM: IC010)) to be output from the DAC. AD Gain is
[OUTPUT R]: -60.0 dBu or less (10 kohm load) set to LINE via CPU.

[Judgment indication] [Test method]


No indication Input sine waves into the [A/D INPUT R] jack in the order of
1 kHz ±5 Hz, -17.0 dBu ±0 dBu (Distortion factor of 0.1 % or
[MIDI code output for judgment result] less) and check that the output of the following level is output
None from the [OUTPUT L/MONO, R] jack.

TEST MOTIF XS Test Program


[How to quit test]
• MANUAL MODE: 17 : AD-DA (LINE) ON

Press the [EXIT] button and sound will stop playing and a
R-Channel Input xx
condition waiting for test number will be selected.
• MIDI MODE:
Send a test code for another test to complete the current test
and the test for the newly sent test code will be executed.

[Others]
None

xx: When connected: ON


When not connected: OFF

[Check item]
Operate the [A/D INPUT GAIN] knob to check that volume is
changed smoothly.
Plug and unplug the jack and check if switch status changes as
plugged and unplugged.
[OUTPUT L/MONO]: -70.0 dBu or less (10 kohm load)
[OUTPUT R]: 1 KHz±5 Hz, Sine wave, +4.0±2 dBu
(10 kohm load) (Distortion factor of
0.2 % or less)

129
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Judgment indication] [Judgment indication]


No indication OK

[MIDI code output for judgment result] TEST MOTIF XS Test Program

None 18 : DIMM OK

[How to quit test] Memory Size xxxxxxxx Byte


• MANUAL MODE:
Press the [EXIT] button and sound will stop playing and a
condition waiting for test number will be selected.
• MIDI MODE:
Send a test code for another test to complete the current test
and the test for the newly sent test code will be executed.

[Others]
None
xxxxxxxx: Capacity
T18: DIMM
(Test Code: A01900) Example of an NG
[First indication]
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 18 : DIMM NG
18 : DIMM Press [ENTER]
Memory Size xxxxxxxx Byte

xxxxxxxx: Capacity

If any IC is NG the result will be NG.


[Test contents]
Executes Write/Read/Verify test of the DIMM. [MIDI code output for judgment result]
Through the SWP51 (Master side (DM: IC010)), specific OK: A0 19 02 <==
data are written to the specified address group of the DIMM NG: A0 19 03 <==
and the data are loaded and compared with the written data.
[How to quit test]
[Test method] When the judgment is shown and output, the test will be
Executes the test. completed and item selection condition will be selected.

[Check item] [Others]


Check the test result on the LCD. None

130
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T19: DIMM Full R/W Test Example of an NG


(Test Code: A01A00)
TEST MOTIF XS Test Program
[First indication]
19 : DIMM (Full) NG
TEST MOTIF XS Test Program

19 : DIMM (Full) Press [ENTER]

If any IC is NG the result will be NG.

[MIDI code output for judgment result]


[Test contents] OK: A0 1A 02 <==
Executes Write/Read/Verify test of the DIMM Full Address. NG: A0 1A 03 <==
Through the SWP51 (Master side (DM: IC010)), specific
data are written to the whole addresses of the DIMM and the [How to quit test]
data are loaded and compared with the written data. It will When the judgment is shown and output, the test will be
take about 45 minutes for the test. completed and item selection condition will be selected.

[Test method] [Others]


Executes the test. None

[Check item] T20: ROM


Check the test result on the LCD. (Test Code: A01B00)
[First indication]
[Judgment indication]
OK TEST MOTIF XS Test Program

20 : ROM Press [ENTER]


TEST MOTIF XS Test Program

19 : DIMM (Full) OK

[Test contents]
Executes ID Read test of the MAIN CPU FLASH ROM. (DM:
IC515)
Device ID is obtained from the ROM and is compared with
the specified ID.
Data for WAVE ROM (DM: IC715, 716) regarding address
points are loaded by 8-bit unit and executes checksum inspection.
H2=DATA Bit31 to 24, H1=DATA Bit23 to 16,
L2=DATA Bit15 to 8, L1=DATA Bit7 to 0

131
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Data for each ROM are loaded from specific address group T21: RAM R/W
and is compared with the specified values. (Test Code: A01C00)
[First indication]
[Test method]
MOTIF XS Test Program
Executes the test. TEST

21 : RAM Press [ENTER]


[Check item]
Check the test result on the LCD.

[Judgment indication]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

20 : ROM OK

SYSTEM ROM WAVE ROM


IC515 OK IC715 L1 OK
L2 OK
[Test contents]
IC716 H1 OK Executes Write/Read/Verify test of the MAIN CPU and SDRAM
H2 OK for Effect.
DM: IC201 (DDR-RAM high 16-Bit side),
IC202 (DDR-RAM low 16-Bit side)
DM: IC602 (SWP51 Master Effect),
IC601 (SWP51 Slave Effect)
Specific data are written to the specified address group and
Example of an NG the data are loaded and compared with the written data.

TEST MOTIF XS Test Program


[Test method]
20 : ROM NG Executes the test.

SYSTEM ROM WAVE ROM [Check item]


IC515 OK IC715 L1 OK Check the test result on the LCD.
L2 NG
[Judgment indication]
IC716 H1 OK OK
H2 OK
TEST MOTIF XS Test Program

21 : RAM OK

IC201 OK IC601 OK
IC202 OK IC602 OK

[MIDI code output for judgment result]


OK: A0 1B 02 <==
NG: A0 1B 03 <==

[How to quit test]


When the judgment is shown and output, the test will be
completed and item selection condition will be selected.

[Others]
None

132
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Example of an NG • Audio signal is produced by the SWP51 (Slave side


(DM: IC011)), and is looped back by the MLAN circuit
TEST MOTIF XS Test Program
board (optional mLAN16E2 in case of XS6, XS7). The
21 : RAM NG audio data is received by the SWP51 (Slave side (DM:
IC011)), routed through the SWP51 (Master side (DM:
IC201 OK IC601 OK
IC010)) and is output from the DAC to ANALOG OUT.
IC202 OK IC602 NG (Data is output from the [DIGITAL OUT] as well)

q MLAN circuit board (or mLAN16E2) connection test:


Detects if the MLAN circuit board or
mLAN16E2 is connected or not.
w MIDI test: The test pattern (90 40 7F) is transferred
from the unit and it is checked if the
Echo Back data is normal.
e Audio test: Tests 3 systems of audio inputs (6ch)
and 8 systems of outputs (16ch).
[MIDI code output for judgment result] In particular, fullscale 1 KHz sine
OK: A0 1C 02 <== wave is output for all the channels of
NG: A0 1C 03 <== 8 audio system outputs of the unit,
audio signals changed by every 6ch by
[How to quit test] the DICEII chip (IC106) and returned
When the judgment is shown and output, the test will be and Echo Backed normally to the
completed and item selection condition will be selected. unit, and DA converted to be output
to the STEREO OUT (Audio channel
[Others] is changed with switches or test
Whole RAM data will be stored. command). Check the output audibly.
In other words, the procedures that data are saved just before r MUTE test: Check that sine wave is muted when
the verifying check to be restored just after the check will be the MUTE is ON and that sine wave
repeated. is output when the MUTE is OFF.
t SRC test: The SRC (Sampling Rate Converter)
is bypassed from the unit.
T22: mLAN
(Test Code: A01D00) After changing BYPASS ON to BYPASS
[First indication] OFF, check that OK is displayed.
y 1394 port test: Connect hubs to the IEEE1394 ports
TEST MOTIF XS Test Program 1 and 2 and check if the 2 hubs can be
22 : mLAN Press [ENTER] detected.

IEEE1394 repeater hub


*

IEEE1394 IEEE1394
cable cable
2 1

MOTIF XS

[Test Contents] * Two IEEE1394 repeater hubs are necessary, but one
Tests mLAN I/F signal. of the hub can be replaced with a Personal Com-
Connect an optional mLAN board (mLAN16E2) to check puter for testing.
XS6 or XS7. Audio/ MIDI signal sent by the unit is returned In case of using a PC, use the PC compatible with
(Echo Back) by the DICEII (IC106) on the MLAN circuit IEEE1394 (S400). If a message appears on the PC
board and the returned signal is checked by the unit. when it is connected with the MOTIF XS, cancel the
• Specific data are sent and it is checked if the same data can message to proceed with the test.
be received within specified period as MIDI signal check.

133
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

u GUID check: The unit asks GUID of the MLAN NG


circuit board (or mLAN16E2). The
TEST MOTIF XS Test Program
MLAN circuit board (or mLAN16E2)
22 : mLAN
returns written GUID to the unit. The
unit shows lower 5 byte received on
Detection xx (yyyyyyyy)
the display.
MIDI xx (yyyyyyyy)

[Test method] Audio # % OFF


Connect a speaker so that sounds from the [OUTPUT L/ MUTE OFF
MONO, R] or [DIGITAL OUT] jack can be heard. Connect SRC-BYPASS xx
hubs (with power turned on for both) to the IEEE1394 ports 1 1394 Port xx (yyyyyyyy)
and 2. 1394 GUID xx ∗∗ ∗∗∗∗ ∗∗∗∗

TEST MOTIF XS Test Program

22 : mLAN

xx: OK/NG indication Cause of error: No Board, Time OUT,


Detection OK yy: Cause of error Data Error, Port#NG,
∗: Hex indication All “F” (GUID)
MIDI OK
Audio # % OFF
[MIDI code output for judgment result]
OK: A0 1D 02 <==
MUTE OFF
NG: A0 1D 03 <==
SRC-BYPASS ON
1394 Port OK
[How to quit test]
1394 GUID OK ∗∗ ∗∗∗∗ ∗∗∗∗ • MANUAL MODE:
Press the [EXIT] button to exit the test and a condition
waiting for a test number will be selected.
• MIDI MODE:
% shows audio No.
∗ shows Hex indication. Send a test code for another test to complete the current test
and the test for the newly sent test code will be executed.
The IEEE1394 repeater hub is required for this test only.
Press the [EXIT] button to quit the test and the same screen as
Select this test (T22) and press the [ENTER] button (or if the the [First indication] will appear indicating that a condition
test command is received), and tests q and w are executed waiting for test number is selected.
automatically.
For test e or thereafter, use the [ENTER] button to switch [Others]
Audio channels or switch ON/OFF of the MUTE or SRC- The following shows relationship between sounding channel at
BYPASS. the Audio test and Loop back destination.

[Check item] (A) Test e


The unit automatically judges for q, w, t, y and u. Check SWP51-ch1&2 OUT " MLAN-ch1&2 IN
the result shown on the LCD. SWP51-ch3&4 OUT " MLAN-ch3&4 IN
In case of NG, the cause will be shown. Audibly check sine SWP51-ch5&6 OUT " MLAN-ch5&6 IN
wave for tests e and r. SWP51-ch7&8 OUT " MLAN-ch1&2 IN
SWP51-ch9&10 OUT " MLAN-ch3&4 IN
[Judgment indication] SWP51-ch11&12 OUT " MLAN-ch5&6 IN
OK: No indication SWP51-ch13&14 OUT " MLAN-ch1&2 IN
SWP51-ch15&16 OUT " MLAN-ch3&4 IN
* Output to the STEREO OUT of the unit is changed
with the [ENTER] button. Output destination to the
unit is switched by 6 ch on the MLAN circuit board
side.
* SRC-BYPASS is OFF (SRC=ON) and Fs of the MLAN
circuit board (DICEII) is 96KHz.

(B) Test r
SWP51-ch1&2 OUT " MLAN-ch1&2 IN
* SRC-BYPASS is OFF (SRC=ON) and Fs of the MLAN
circuit board (DICEII) is 96KHz.

134
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T23: Ethernet Example of an NG


(Test Code: A02000)
TEST MOTIF XS Test Program
[First indication]
23 : Ethernet NG
TEST MOTIF XS Test Program

23 : Ethernet Press [ENTER]

[MIDI code output for judgment result]


OK: A0 20 02 <==
NG: A0 20 03 <==
[Test contents]
Connect to a wired LAN router with an Ethernet cable (LAN
cable). [How to quit test]
When the judgment is shown and output, the test will be
completed and item selection condition will be selected.
[Test method]
Executes the test. (It will take about 15 seconds for the test.)
[Others]
None
[Check item]
Check the test result on the LCD.
T24: Factory Set
(Test Code: A01E00)
[Judgment indication]
OK [First indication]

MOTIF XS Test Program TEST MOTIF XS Test Program


TEST

23 : Ethernet OK 24 : FactorySet Press [ENTER]

[Test contents]
Reset to the factory default settings.
Write initial values for each parameter on the SDRAM and
then write the data onto the Flash ROM.

[Test method]
Executes the test. (It will take about 10 seconds for the test.)
When the test is finished normally, a sine wave will be played
for a while.

[Check item]
None
135
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[Judgment indication] [Test contents]


Quit the test mode.
TEST MOTIF XS Test Program
The CPU will be restarted.
24 : FactorySet OK

[Test method]
• MANUAL MODE:
When the test is executed, the following screen will appear.

TEST MOTIF XS Test Program

25 : Exit [NO] or [YES]

[MIDI code output for judgment result]


OK: A0 1E 02 <==
NG: None

[How to quit test]


When the judgment is shown and output, the test will be
Press the [INC/YES] button to exit from the test mode. Press
completed.
the [DEC/NO] button to go back to the MANUAL MODE
entry screen.
[Others]
• MIDI MODE:
After the Factory Set is finished, the following data will be set.
On receiving the MIDI code, the test mode will be stopped.

System Setup: Initial data value will be set.


[Check item]
Internal Voice: Factory Set Voice will be set.
None
Internal Performance: Factory Set Performance will be set.
Internal Multi: Factory Set Multi will be set.
[Judgment indication]
Default MODE, sound numbers, etc.:
None
Mode: Voice Mode,
Voice number: PRE1 A01
[MIDI code output for judgment result]
None
T25: Exit
(Test Code: A01F00)
[How to quit test]
[First indication]
Refer to the [Test method].
TEST MOTIF XS Test Program

25 : Exit Press [ENTER] G. Others


After quitting the test mode, the same sequence as normal start-
up will be performed.

Check that the ON/OFF click noise of the unit power switch is:
[OUTPUT L/MONO, R]: 500 mv-pp or less
[ASSIGNABLE OUTPUT L, R]: 500 mv-pp or less
[PHONES (L), (R)]: 500 mv-pp or less

Check that the noise level when no key is pressed on meets the
following requirements from above conditions. ([A/D INPUT L,
R] jack should not be plugged)

136
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Noise Level: Measure with a level meter (with a JIS-C filter):


[OUTPUT L/MONO] ---------> -90 dBu or less (10 kohm load)
[OUTPUT R] -------------------> -90 dBu or less (10 kohm load)
[ASSIGNABLE OUTPUT L] ----> -90 dBu or less (10 kohm load)
[ASSIGNABLE OUTPUT R] ----> -90 dBu or less (10 kohm load)
[PHONES (L)] -----------------> -90 dBu or less (33 ohm load)
[PHONES (R)] -----------------> -90 dBu or less (33 ohm load)

10 minutes or after the power is turned on, the voltage and


current with no option or jack is connected in the above
conditions should be as in the following table:

MOTIF XS6, XS7


Power unit connector pin Voltage Current
CN2–1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2000 ± 50 mA
CN2–5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2–8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA

MOTIF XS8
Power unit connector pin Voltage Current
CN2–1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2400 ± 50 mA
CN2–5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2–8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA

H. Default setting
Default setting of each controller of the unit is as follows.

VOLUME [1]–[8]: Minimum


Knob [1]–[8]: Middle
[MASTER VOLUME]: Minimum
PITCH BEND Wheel: Middle
MODULATION Wheel: Minimum
[A/D GAIN] VR: Minimum
[CONTRAST] VR: Close to middle position and
adjusted such that LCD can be
seen easily
[POWER ON/OFF] Switch: OFF

137
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

テストプログラム
テスト項目一覧
番号 項目 測定条件など テストコード
T00-1 MAC Address Read/Write MAC アドレスの書込み読出し A02200
T01 EBUS ID Check OK/NG 各 EBUS ID Read A02100
T02 LCD,LED 目視 LCD: カラー、 白 / 黒 LED: ALL on/off A00200
T03 Panel Switch, LED OK/NG with TONE (1KHz) A00400
T04 Encoder OK 0 – +8 – -8 A00500
T05 Knob OK 0 – 127 – 64 A00600
T06 Slider OK 0 – 127 A00700
T07 1KeyOn OK KeyCode=C3 A00800
T08 Keyboard After Touch OK/NG With TONE (1KHz) 127 – 0、offset (XS8 のみ ) A00900
T09 Pitch Bend Wheel OK 64 – 127 – 0 A00A00
Modulation Wheel 0 – 127
Ribbon Controller [0 – 15] – [90 – 112] – off[113 – 127]
T10 Foot Controller 1,2 OK 0 – 127 A00B00
Foot Switch 0–1
Assignable 0–1
Sustain(FC3) 35 – 101
T11 MIDI In/Out/Thru OK/NG Thru の確認 (MIDI Mode 以外 )
T12 USB to DEVICE OK/NG Device 認識試験 (USB Memory) A00C00
T13 USB to HOST OK/NG TO DEVICE 側との USB ケーブルループ試験 A00D00
T14 1KHz OUTPUT-L 発音 測定 OUTPUT(L)=+5.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ) A00E00
AS-OUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ)
DIGITAL OUT-L PHONES(L)=-2.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu 以下 (33 Ω)
T15 1KHz OUTPUT-R 発音 測定 OUTPUT(R)=+5.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ) A00F00
AS-OUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (L)=-85.0 dBu 以下 (10 KΩ)
DIGITAL OUT-R PHONES(R)=-2.0 ± 2 dBu, (L)=-70.0 dBu 以下 (33 Ω)
T16 AD g DA (MIC) 測定 OUTPUT(L)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-60.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01000
Lch INPUT SW
T17 AD g DA (LINE) 測定 OUTPUT(R)=+4.0 ± 2 dBu, (R)=-70.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01100
Rch INPUT SW
T18 DIMM OK/NG 容量 +R/W A01900
T19 DIMM OK/NG Full Test A01A00
T20 ROM OK/NG SYSTEM ROM ID Read A01B00
OK/NG WAVE ROM Data Read
T21 SYSTEM RAM OK/NG R/W A01C00
EFFECT RAM
T22 mLAN OK/NG および STEREO 出力を聴感で判断 A01D00
T23 ETHERNET OK/NG Read/Write A02000
T24 Factory Set OK 初期化状態/出荷セット注意記述有 A01E00
T25 Exit(Noise Level) 測定 OUTPUT(L,R)=-90.0 dBu 以下 (10 KΩ) A01F00
AS-OUT(L,R)=-90.0 dBu 以下 (10 KΩ)
PHONES(L,R)=-90.0 dBu 以下 (33 Ω)

測定条件
MANUAL MODE で本体をテストする場合、次の測定器、治具が必要です。
測定器:
周波数カウンタ、オシロスコープ、レベル計 (JIS-C カーブ )、歪率計、発振器 等。
治具:
PC *1、MIDI ケーブル、DIMM メモリボード、mLAN16E2(mLAN オプションボード:XS6, 7) 、USB メモリ(2.0)

USB ケーブル(A-B Type)
、Ethernet ケーブル(LAN ケーブル)、キーボードアンプ、MD プレーヤー(デジタルイ
ンがあるもの)、有線 LAN ルーター(DHCP サーバー機能を持ったルーター[例:バッファロー製 BBR-4MG] )、フッ
トペダル(FC3) 、フットスイッチ(FC4 または FC5) 、IEEE1394 リピーターハブ*2[例:
、フットコントローラー(FC7)
サンワサプライ製 1394-RP2GPH] 、IEEE1394 ケーブル*2 等

*1:“T00-1 MAC Address Read/Write”で使用します。


動作環境 Pentium 200 MHz 以上、Windows 2000/XP Home Edition/XP Professional
*2:XS8 と mLAN16E2(オプションボード)を装着している XS6 または XS7

138
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[INC/YES] TEST MOTIF XS Test Program

[REMOTE] [DEC/NO]

MOTIF XS Firmware Version a.aa.a


MOTIF XS Kernel Version b.b.bb..······
MOTIF XS Contents Version c.cc.c

[ENTER] : Test Start


[Store] : Factory Set
[EXIT] : Exit
[PLAY] : Start Sending USB Test Packet

a.aa.a: Firmware Version


b.b.bb..······: Kernel Version
c.cc.c: Contents Version

こ の 画 面 の 状 態 で、[EXIT] ボ タ ン を 押 す と、“T25
EXIT”画面が表示されます。
[STOP] [EXIT]
[REC] [ENTER] ・MIDI MODE:
本体の電源を MANUAL MODE で立ち上げ後、数秒待
ち、テスト画面の表示になったことを確かめた後、→
A. 準備 MIDI コード F0 43 10 18 5A 00 F7 を送ると、次の画面
このテストプログラムは、本体パネルスイッチで操作す が表示されます。
る“MANUAL MODE”と、MIDI 信号によってコントロー
TEST MOTIF XS Test Program
ルされる“MIDI MODE”があり、それぞれテストエン
トリー方法、テストの進め方、テスト項目に違いがあり
ます。
ただし、本体 LCD 表示、MIDI 判定出力コードは共通です。 MIDI MODE

本文中、MIDI コード、本体 LCD 表示に関しては、次の MOTIF XS Firmware Version a.aa.a


表現を用いています。 MOTIF XS Kernel Version b.b.bb..······
・本体から出力される MIDI コード: MOTIF XS Contents Version c.cc.c
MIDI コードの後ろに“<==”が付いています。
・本体テストを操作する MIDI コード:
MIDI コードの前に“==>”が付いています。 Waiting test code..

・パネルスイッチ: [EXIT] : Exit


[ ] で囲まれています。
・テストコード:
それぞれのテスト固有の数字です。テスト項目一覧 a.aa.a: Firmware Version
表(P.138)のテストコードを参照してください。 b.b.bb..······: Kernel Version
c.cc.c: Contents Version
・テストナンバー:
それぞれのテスト固有の数字です。テストを選択す この画面が表示されれば、MIDI テストコード待ちとな
るときのナンバーと同じです。 ります。
こ の 画 面 の 状 態 で、[EXIT] ボ タ ン を 押 す と、“T25
注) ・事前にユーザーデータをバックアップしておいて EXIT”画面が表示されます。
ください。(P.167「ファイルのセーブ & ロード」
参照) 各テスト項目に入れば画面の表示に従ってテストを
行ってください。
B. テストエントリー
・MANUAL MODE: ※ただし、
“T00-1 MAC Address Read/Write”のテストエ
[REMOTE]+[ ● ] (REC) ボ タ ン を 押 し な が ら 電 源 を ントリーは、この方法ではなく別の方法で行います。
ON し、画面に“MOTIF XS”の文字が表示されれば離
します。
次の画面が表示され、テストモードに入ります。

139
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

C. テストの進め方 T00-1: MAC Address Read/Write


・MANUAL MODE: (テストコード : A02200)
テストにエントリーすると、まず、次の画面が表示さ ※通常、この検査は必要ありません。ただし、DM シー
れます。 ト内の FLASH ROM(IC515)を交換した場合は必ず
この検査を実施して MAC Address の書込みを行って
TEST MOTIF XS Test Program
ください。(DM シート交換を行った場合、この検査は
01 : EBUS ID Check Press [ENTER]
必要ありません。)
[ 準備 ]
MOTIF XS の [USB TO HOST] 端子と PC を USB ケーブ
ル(A-B Type)で接続しておきます。
USB TO HOST端子
USB
USB端子 TO HOST TO DEVICE

PC
A B

[DEC/NO]、[INC/YES] ボタンを使用してテストナン
バーを選択します。 USBケーブル 本体
(A-B Type) リアパネル
[ENTER] ボタンを押すと、現在選択されているテスト
ナンバーのテストが実行されます。
[EXIT] ボタンを押すと、 “T25 EXIT”が実行されます。 qPC と MOTIF XS を接続する為には USB-MIDI ドライ
バーをインストールする必要があります。
・MIDI MODE: USB-MIDI ドライバーは下記の URL からダウンロード
==> A0“テストコード”00 を送ることにより、テストを してください。
実行します。 http://www.yamaha.co.jp/download/usb-midi/index.html
存在しないテストコードを送った場合は無視されます。
wPC にはあらかじめ MAC Address 書込みツールをイン
D. NG と判断した時のテストの進め方 ストールしておきます。 (ツールは MACBAR を使用し
次の各テストにおいて、NG と判断した場合、以下に示 ます。)
す操作により、 ※ MACBAR は、YSISS ホームページからダウンロー
MANUAL MODE: テストナンバー待ち状態 ドしてください。
MIDI MODE: テストコード待ち状態 <URL> http://plaza.yamaha.co.jp/ysiss/index.nsf
になり、もう一度テストを行うか、他のテストを行う事
ができます。 エントリー方法 :
[REMOTE]+[ ■ ] (STOP) ボタンを押しながら電源ス
・MANUAL MODE: イッチを ON し、画面に“MOTIF XS”の文字が表示
[EXIT] ボタンを押すと、テストナンバー待ち状態にな されれば離します。
ります。
ただし、 “T03 Panel Switch, LED”
の場合は [EXIT] スイッ [ 最初の表示 ]
チが対応していません。
TEST MOTIF XS Test Program

・MIDI MODE: MAC Address Press [ENTER]


A0“テストコード”00 を送ることにより、任意のテス
トが実行されます。(NG と判定されたテスト項目から
抜けることができます。)

E. A/D 値の表示
本テストプログラムで表示する A/D 値は、すべて、スキャ
ンされた A/D 値を 7 ビットに単純にシフトダウンしたも
のであり、ソフト的なフィルターは効果させる前のもの
です。

F. 隠しモード(アップデータ)
エントリー方法:
[B]+[UTILITY] ボタンを押しながら電源 ON し、画面
に“MOTIF XS”の文字が表示されれば離します。
140
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

この画面が表示された後に [ENTER] ボタンを押せば 4. 書き込みが終了すると次の表示に変わります。


以下の表示となります。

[MAC Address 書込み表示 ]


TEST MOTIF XS Test Program

MAC Address

MAC Address Read/Write

Write xx xx xx xx xx xx
Read yy yy yy yy yy yy

一方、MOTIF XS の LCD には OK が表示され、Write と


Read の MAC アドレスが同じに値になります。

[MAC Address 書込みチェック項目 ]


MAC Address の書込みデータと読出しデータの表示が同
じであることを確認します。
< PC が接続されていない時>
xx: 書込みデータ
yy: 読出しデータ
Write xx 表示は全て“00”となり、
Read yy 表示は、最後に書き込まれた MAC Address が
[ パソコンでの操作 ] 表示されます。
この状態で MACBAR(macbar.exe)を起動します。
1. 出力ポート、入力ポートを設定(選択)します。 [ 終了方法 ]
・MANUAL MODE:
電源スイッチを OFF して終了してください。
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると終了し、新たに
送られてきたテストコードのテストが実行されます。
[EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最初の表示 ]
と同じ画面を表示して、テストナンバー待ち状態にな
ります。

T01: EBUS ID Check


2. バーコード入力の所に PC のキーボードから指定の (テストコード : A02100)
MAC アドレスを入力します。(MAC アドレスは P.79 [ 最初の表示 ]
参照)
TEST MOTIF XS Test Program

01 : EBUS ID Check Press [ENTER]

3. [ 書き込み ] ボタンをクリックすれば MAC アドレス


の書き込みが実行されます。

[ テスト内容 ]
テストプログラム立ち上がり時に各 EBUS IC の ID 番号
を自動的に取得した内容を確認します。

141
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ テスト方法 ] [ 判定結果の MIDI コード出力 ]


各 EBUS IC の ID 番号を取得した結果を確認します。 OK: A0 21 02 <== (全ての EBUS ID 番号が OK の時)
NG: A0 21 03 <== (EBUS ID 番号が一項目でも NG の時)
TEST MOTIF XS Test Program

01 : EBUS ID Check
[ テストの終了方法 ]
すべての EBUS ID 番号が正常にチェックされれば、OK
PNA Sheet
と表示されてテストは終了し、項目選択状態となります。
PNB Sheet テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
PNC Sheet NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
JKAN Sheet てください。
Key Sheet
[ その他 ]
なし

T02: LCD,LED Blink


(テストコード : A00200)
[ 最初の表示 ]
[ チェック項目 ]
テストプログラム立ち上がり時に各 EBUS IC の ID 番号 TEST MOTIF XS Test Program
を取得した結果、予め決められた値と同じであることが 02 : LCD, LED Press [ENTER]
確認されます。
取得出来なかった各 EBUS IC の ID 番号は NG 表示され
ます。

[ 判定結果の表示 ]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

01 : EBUS ID Check OK

PNA Sheet OK
PNB Sheet OK
PNC Sheet OK
[ テスト内容 ]
JKAN Sheet OK テストに入ると [ENTER] ボタンを押す毎に LCD が RGB
Key Sheet OK KeyType xx カラーバー、黒白反転に切り替わります。その間、LED
は全点灯します。
LCD: LCDC (DM: IC824) 経由で RGB カラーバー、黒
白反転の全ドット表示を繰り返します。
LED: EBUS コ ン ト ロ ー ラ (SWP51Master 側 (DM:
IC010) 内蔵 ) 経由で LED を全点灯します。
xx: 鍵盤数 LCD の BackLight が見易い明るさで点灯していることを
確認します。
NG の例
[LCD CONTRAST] ボリュームを動かした時、コントラ
TEST MOTIF XS Test Program ストが変化し見易い状態に調整できることを確認します。
01 : EBUS ID Check NG
[ テスト方法 ]
PNA Sheet NG テストを実行します。
PNB Sheet OK
[ チェック項目 ]
PNC Sheet OK
RGB カラーバー、黒白反転表示、全 LED が点灯するこ
JKAN Sheet OK
とを確認します。
Key Sheet OK KeyType xx
BackLight が点灯していることを確認します。(LCD 正面
で見て明るすぎずまた、暗すぎないこと)
[LCD CONTRAST] ボリュームでコントラストが調整で
きることを確認します。

xx: 鍵盤数
142
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

(LCD 正面で、[LCD CONTRAST] ボリュームを調整して MOTIF XS Test Program


TEST
見易い画面にしたときのツマミ切込みマークが真下の位
03 : Panel SW
置から± 30 度以内の位置にあること。 )
Press [ xxxxxxx ]
[ 判定結果の表示 ]
なし LED = [ yyyyyyy ]

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


なし

[ テストの終了方法 ]
・MANUAL MODE:
[EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最初の表示 ]
と同じ画面を表示して、テストナンバー待ち状態にな
ります。 xxxxxxx: Switch Name
yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、 正常な場合、ON している間、正弦波が発音して、次の
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され スイッチのテストに進みます。
ます。 期待されないコードが送られると(違うスイッチを押す
と)、NG が表示され発音しません。
[ その他 ] その後、正しいコードが受信されると、次のスイッチの
なし テストに進みます。
すべてのスイッチが正常であれば、OK と表示されます。
T03: Panel Switch, LED スイッチのチェック順序を、下記に示します。
(テストコード : A00400) スイッチを押したときに点灯する LED の色も“ , ”の後
[ 最初の表示 ] に示します。 (G: Green ( 緑 )、
O: Orange ( 橙 )、
R: Red ( 赤 ))
[SELECTED PART CONTROL],G,G,G と [MULTI PART
TEST MOTIF XS Test Program
CONTROL],G,G,G は 3 回ずつスイッチを押します。
03 : Panel SW Press [ENTER]

[SELECTED PART CONTROL],G,G,G →


[MULTI PART CONTROL],G,G,G →
[ASSIGNABLE FUNCTION1],G →
[ASSIGNABLE FUNCTION2],G →
[REMOTE ON/OFF],O → [ARPEGGIO ON/OFF],G →
[EFFECT INSERTION],G → [BYPASS SYSTEM],G →
[MASTER EFFECT],G → [OCTAVE DOWN],G →
[OCTAVE UP],G → [SEQ TRANSPORT U] →
[SEQ TRANSPORT E] → [SEQ TRANSPORT R] →
[SEQ TRANSPORT S],R → [SEQ TRANSPORT A] →
[SEQ TRANSPORT W],G → [SF1] → [SF2] → [SF3] →
[SF4] → [SF5] → [SF6] → [F1] → [F2] → [F3] → [F4] →
[ テスト内容 ] [F5] → [F6] → [DEC/NO] → [INC/YES] → [<] →
パネルスイッチが正常に動作することを確認します。 [B] → [M] → [EXIT] → [N] → [ENTER] →
EBUS コントローラからの SW ON 情報と LCD に表示さ [VOICE],G → [PERFORM],G → [MASTER],O →
れている SW Name を比較し、一致した場合は SWP51 [SONG],G → [PATTERN],G → [SEQ SETUP],G →
(DM: IC010, 011) にて正弦波が発音し、対応する LED [INTEGRATED SAMPLING],G → [MIXING],G →
が存在する場合は同時に当該 LED が点灯します。 [FILE],G → [UTILTY],G → [EDIT],G → [JOB] →
LED が正常に動作し、光度にムラがないことを確認し [STORE] → [COMMON EDIT],G → [PRE1],G →
ます。 [PRE2],G → [PRE3],G → [PRE4],G → [PRE5],G →
[PRE6],G → [PRE7],G → [PRE8],G → [USER1],G →
[ テスト方法 ] [USER2],G → [USER3],G → [GM],G → [GM DR],G →
本体のすべてのスイッチを、LCD の表示にしたがって、 [PRE DR],G → [USER DR],G → [ETHNIC],G →
ON/OFF します。 [A],G → [B],G → [C],G → [D],G → [E],G → [F],G → [G],G →
[H],G → [1],G → [2],G → [3],G → [4],G → [5],G → [6],G →
[7],G → [8],G → [9],G → [10],G → [11],G →
[12],G → [13],G → [14],G → [15],G → [16],G →
[PROGRAM],O → [CATEGORY SEARCH],O →
[PERFORMANCE CONTROL],O → [TRACK],O →
[MUTE],O → [SOLO],O 143
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

<スイッチの押す順序>

※このイラストは XS8 です。

[ チェック項目 ] [ テストの終了方法 ]
全てのスイッチが正常であることを確認します。 すべてのスイッチが正常にチェックされれば、OK が表
全ての LED が正常であることを確認します。 示されてテストを終了し、項目選択状態となります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
[ 判定結果の表示 ] NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
OK てください。

TEST MOTIF XS Test Program


[ その他 ]
03 : Panel SW OK なし

Press [ xxxxxxx ]
T04: Encoder
LED = [ yyyyyyy ] (テストコード : A00500)
[ 最初の表示 ]

TEST MOTIF XS Test Program

04 : Encoder Press [ENTER]

xxxxxxx: Switch Name


yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)

NG の例

TEST MOTIF XS Test Program

03 : Panel SW

Press [ xxxxxxx ] NG
[ テスト内容 ]
LED = [ yyyyyyy ] Encoder が正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラからの Encoder 情報を LCD 表示
の目標値と比較します。

[ テスト方法 ]
エンコーダーツマミを以下の LCD の表示に従って時計回
りに回し、次に、反時計回りに回します。
+0 → +8(+0) → -8

xxxxxxx: Switch Name


yyyyyyy: LED color (Green, Orange, Red)

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


OK: A0 04 02 <== (総てのパネルスイッチが正常の時)
NG: 出力なし
144
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

TEST MOTIF XS Test Program T05: Knob


(テストコード : A00600)
04 : Encoder
Knob3 Knob7
Knob1 Knob5
Encoder < yy > xx

Knob2 Knob6
Knob4 Knob8

[ 最初の表示 ]

TEST MOTIF XS Test Program


yy: 目標値
xx: 現在値 05 : Knob Press [ENTER]

[ チェック項目 ]
時計回りに回したとき、画面右側の数字が +0 から +8 ま
でスムーズに増え、次に、反時計回りに回したとき、+0
から -8 にスムーズに減り、OK の判定がでることを確認
します。

[ 判定結果の表示 ]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

04 : Encoder

[ テスト内容 ]
Encoder OK
Knob1 ∼ 8 が正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラからの AD 情報を LCD で表示の目
標値と比較します。

[ テスト方法 ]
各 Knob を、以下の様な LCD の表示に従って
Knob1 ∼ 8: 0[min.](0 ∼ 1) → 127[max.](126 ∼ 127) →
64[center](62 ∼ 66)
と滑らかに回転させます。
チェックする Knob の順番は特に指定しません。

NG: 表示なし TEST MOTIF XS Test Program

05 : Knob
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
OK: A0 05 02 Knob 1 < yyy > xxx Knob 5 < yyy > xxx
NG: 出力なし Knob 2 < yyy > xxx Knob 6 < yyy > xxx
Knob 3 < yyy > xxx Knob 7 < yyy > xxx
[ テストの終了方法 ]
Knob 4 < yyy > xxx Knob 8 < yyy > xxx
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。

[ その他 ]
なし yyy: 目標値
xxx: 現在値

145
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ チェック項目 ] [ 最初の表示 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
出ることを確認します。 TEST MOTIF XS Test Program

06 : Slider Press [ENTER]


[ 判定結果の表示 ]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

05 : Knob

Knob 1 OK Knob 5 OK
Knob 2 OK Knob 6 OK
Knob 3 OK Knob 7 OK
Knob 4 OK Knob 8 OK

[ テスト内容 ]
Slider1 ∼ 8(VOLUME1 ∼ 8)が正常に動作することを確
認します。
EBUS コントローラからの AD 情報 (Slider) を LCD に
表示の目標値と比較します。
NG: 表示なし
[ テスト方法 ]
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
各 Slider を、以下の様な LCD の表示に従って
OK: A0 06 02 <==
Slider1 ∼ 8(VOLUME1 ∼ 8): 0[min.](0 ∼ 1) →
NG: 出力なし
127[max.](126 ∼ 127)
となるように、下 → 上と滑らかに動かします。
[ テストの終了方法 ]
チェックする Slider の順番は特に指定しません。
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。 TEST MOTIF XS Test Program
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D. 06 : Slider
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。 Slider 1 < yyy > xxx Slider 5 < yyy > xxx
Slider 2 < yyy > xxx Slider 6 < yyy > xxx
[ その他 ]
Slider 3 < yyy > xxx Slider 7 < yyy > xxx
なし
Slider 4 < yyy > xxx Slider 8 < yyy > xxx

T06: Slider(VOLUME1 ∼ 8)
(テストコード : A00700)
VOLUME3 VOLUME7
VOLUME1 VOLUME5

yyy: 目標値
xxx: 現在値

[ チェック項目 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
VOLUME2 VOLUME6
出ることを確認します。
MASTER VOLUME VOLUME8
VOLUME4

※ MASTER VOLUME は T14、T15 で検査を行います。

146
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の表示 ] [ 最初の表示 ]
OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 07 : 1KeyOn Press [ENTER]
05 : Slider

Slider 1 OK Slider 5 OK
Slider 2 OK Slider 6 OK
Slider 3 OK Slider 7 OK
Slider 4 OK Slider 8 OK

[ テスト内容 ]
NG: 表示なし キーボードが正常に動作することを確認します。
EBUS コントローラから鍵盤 ON 情報を <C3>KeyON
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] と比較します。
OK: A0 07 02 <==
NG: 出力なし [ テスト方法 ]
KeyCode = C3 を入力します。
(C3 鍵を押します。

[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と TEST MOTIF XS Test Program

なります。 07 : 1KeyOn Press [C3 Key]


テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。

[ その他 ]
なし

T07: 1KeyOn
(テストコード : A00800)

XS6

C1 C2 C3 C4 C5 C6
[ チェック項目 ]
LCD のテスト結果を確認します。
XS7

[ 判定結果の表示 ]
E0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 G6
OK
XS8 TEST MOTIF XS Test Program

07 : 1KeyOn OK

A-1 C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7

147
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

NG: 表示なし <鍵盤検査 (C1) を押鍵した場合>

TEST MOTIF XS Test Program


[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
OK: A0 08 02 <== (鍵盤が正常の時) 08 : Keyboard+AT

NG: 出力なし
Scaling Press C1 Velocity xxx

[ テストの終了方法 ] After Touch < yyy > zzz

C3 鍵が正常にチェックされれば、OK が表示されてテス AT Offset OK 1.556 v

トを終了し、項目選択状態となります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。

[ その他 ]
なし
xxx: 押鍵された velocity
yyy: 目標値
XS8 のみ表示されます。
T08: Keyboard+AT zzz: 現在値
(テストコード : A00900)
[ 最初の表示 ] < After Touch 検査>
注)AT Offset 検査の表示は MOTIF XS8 のみです。
TEST MOTIF XS Test Program

08 : Keyboard+AT Press [ENTER] TEST MOTIF XS Test Program

08 : Keyboard+AT

Scaling OK
After Touch < yyy > zzz
AT Offset OK 1.556 v

[ テスト内容 ]
yyy: 目標値
キーボードが正常に動作することを確認します。 zzz: 現在値
XS8 のみ表示されます。
EBUS コントローラから鍵盤 ON 情報を LCD 表示の
KeyNo. と比較します。 LCD に表示されている鍵盤を KeyOn します。
鍵盤 ON 時には受信した情報内の Velocity を表示します。 KeyOn 時には、
その際の Velocity を表示し、
TONE (1KHz)
After Touch が正常に動作することを確認します。 を発音して次の鍵盤テストに進みます。
EBUS コントローラから鍵盤 AfterTouch 情報を LCD 発音される音は 1 KHz 発音チェックと同等のレベルの正
表示の目標値と比較します。 弦波です。
注)AT Offset の検査は MOTIF XS8 のみ行われます。 期待されないコードが送られると(表示と違う鍵盤を押
すと)、NG が表示され、発音しません。
[ テスト方法 ] その後、正しいコードが受信されると(正しい鍵盤を押
全鍵をスケーリングします。 すと)、次の鍵盤テストに進みます。
全ての鍵盤が正常であれば、OK が表示されます。
After Touch を以下のような LCD 表示に従って
押す → 放す(127 ∼ 0)を滑らかに動かします。 [ チェック項目 ]
総ての鍵盤が正常であることを確認します。
鍵盤を押し込むことで After Touch の数字が滑らかに変
化し、OK の判定が出ることを確認します。
After Touch 判定の横に Offset 電圧が表示されます。
注)Offset 電圧は MOTIF XS8 のみ判定表示します。
Offset 電圧の合格範囲は、1.098 v ∼ 2.695 v とし、範囲外
の場合には、After Touch 現在値は 0 固定となります。

148
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の表示 ] [ 最初の表示 ]
OK
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program
09 : PB, MW, RB Press [ENTER]
08 : Keyboard+AT OK

Scaling OK
After Touch OK
AT Offset OK 1.556 v

XS8 のみ表示されます。 [ テスト内容 ]


Pitch Bend, Modulation Wheel, Ribbon controller(タッチ
NG: 表示なし ボリューム)が正常に動作することを確認します。
EBUS A/D 入力から入力される PB、MW、RB の値を
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] LCD 表示の目標値と比較します。
OK: A0 09 02 <== (総ての鍵盤と AfterTouch が正常の時)
NG: 出力なし [ テスト方法 ]
以下の様な LCD 表示に従って
[ テストの終了方法 ] PB の場合 : 64(62 ∼ 66) 127(126 ∼ 127) 0(0 ∼ 1)
→ →
すべての鍵が正常にチェックされれば、OK が表示され、 中央 上 下
テストを終了して項目選択状態となります。 と滑らかに動かします。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D. MW の場合 : 0(0 ∼ 1) 127(126 ∼ 127)

NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し 下 上
てください。 と滑らかに動かします。
RB の場合 : (0 ∼ 15) (90 ∼ 112) off(113 ∼ 127)
→ →
[ その他 ] 左端 右端 離す
なし 指でリボンをゆっくりスライドさせてから
離します。
T09: PB, MW, RB
TEST MOTIF XS Test Program
(テストコード : A00A00)
09 : PB, MW, RB
Pitch Bend Modulation Wheel
(PB) (MW)
Pitch Bend < yyy > xxx
Modulation Wheel < yyy > xxx
Ribbon Controller < yyy > xxx

Ribbon Controller (RB)


(タッチボリューム)
yyy: 目標値
xxx: 現在値

チェックする項目の順番は特に指定しません。

[ チェック項目 ]
引っ掛りがなく、数字が滑らかに変化し、OK の判定が
出ることを確認します。

149
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の表示 ] EBUS A/D 入力から入力される FOOT CONTROLLER


OK 1, 2 の値を LCD 表示の目標値と比較します。
EBUS A/D 入 力 か ら 入 力 さ れ る FC3 お よ び FOOT
TEST MOTIF XS Test Program
SWITCH の ON/OFF を LCD 表示の目標値と比較します。
09 : PB, MW, RB
[ テスト方法 ]
Pitch Bend OK [FOOT CONTROLLER 1, 2] 端子にフットコントローラー
Modulation Wheel OK FC7 を接続します。以下の様な LCD 表示に従って、0(0
Ribbon Controller OK ∼ 2) → 127(125 ∼ 127) となるように、戻す → 押し込む
と滑らかに動かします。
[FOOT SWITCH SUSTAIN] 端子にフットペダル FC3 を接
続します。以下の LCD 表示に従って、35 以下 → 101 以上
となるように、押して離すことをゆっくり行ないます。
[FOOT SWITCH ASSIGNABLE] 端 子 に フ ッ ト ス イ ッ チ
(FC4 または FC5)を接続し、フットスイッチを on/off
します。

TEST MOTIF XS Test Program


NG: 表示なし
10 : FC1/2, Sus/FS

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


Foot Controller 1 OK
OK: A0 0A 02 <==
Foot Controller 2 < yyy > xxx
NG: 出力なし
Sustain Switch < yyy > xxx ∗1

[ テストの終了方法 ] Foot Switch < yyy > xxx


判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。

[ その他 ] yyy: 目標値 ∗1: 未挿入時には “Input FC3” と表示されます。


xxx: 現在値 AD Test 中は表示はありません。
なし AD Test 終了後は “Extract Plug!” と表示されます。

T10: Foot Controller, Foot Switch チェックする項目の順番は特に指定しません。


(テストコード : A00B00)
[ 最初の表示 ] [ チェック項目 ]
数字が変化し、OK の判定が出ることを確認します。
TEST MOTIF XS Test Program

10 : FC1/2, Sus/FS Press [ENTER] [ 判定結果の表示 ]


OK

TEST MOTIF XS Test Program

10 : FC1/2, Sus/FS

Foot Controller 1 OK
Foot Controller 2 OK
Sustain Switch OK
Foot Switch OK

[ テスト内容 ]
[FOOT CONTROLLER 1, 2]、[FOOT SWITCH SUSTAIN]、
[FOOT SWITCH ASSIGNABLE] 端子が正常に動作するこ
とを確認します。
NG: 表示なし

150
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の MIDI コード出力 ] [ 判定結果の表示 ]


OK: A0 0B 02 <== OK
NG: 出力なし
TEST MOTIF XS Test Program

[ テストの終了方法 ] 11 : MIDI OK
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。
テストの途中で NG と判断した場合の処理方法は、 “D.
NG と判断した時のテストの進め方”(P.140)を参照し
てください。

[ その他 ]
なし

T11: MIDI In/Out/Thru


(テストコード : MIDI MODE からは実行不可)
[ 最初の表示 ]

MOTIF XS Test Program


NG の例
TEST
<期待されないデータが受信された場合>
11 : MIDI Press [ENTER]

TEST MOTIF XS Test Program

11 : MIDI NG

[ テスト内容 ]
[MIDI IN, OUT, THRU] 端子の動作確認を、テストパター
ン (AA EF 00 55) により行います。 <一定時間内に受信が終了しない場合>
CPU のシリアル送信より特定のデータ群を送信し、一
定時間内に同一のデータ群が受信されることを確認し TEST MOTIF XS Test Program

ます。 11 : MIDI NG
なおこのテストは、MANUAL MODE でのみ実行できます。
(MIDI MODE については、[ その他 ] を参照。 ) TIME OUT

[ テスト方法 ]
[MIDI IN, OUT] 端子を MIDI ケーブルで接続した後、テ
ストを実行します。
OK であれば、MIDI モニターで、[MIDI THRU] 端子か
らテストパターン (AA EF 00 55) が出力されていること
を確認します。

[ チェック項目 ]
[MIDI IN, OUT] 端 子 チ ェ ッ ク で OK と な り、[MIDI
THRU] 端子からテストパターンが出力されることを確認 [ 判定結果の MIDI コード出力 ]
します。 なし

[ テストの終了方法 ]
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。

151
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ その他 ] [ チェック項目 ]
MIDI MODE では、次の方法で、チェックを行います。 USB Memory を認識することを確認します。
MIDI によるテストができるので、[MIDI IN, OUT] 端子
のチェックは必要ありません。 [ 判定結果の表示 ]
[MIDI THRU] 端子については、テスト MODE でない状 OK
態で本体の [MIDI IN] 端子に MIDI コード (AA EF 00 55)
TEST MOTIF XS Test Program
を入力して、[MIDI THRU] 端子から同じ MIDI コードが
出力されることを確認します。 12 : USB (to DEVICE) OK

参考:表示上では (EF 00 55) となる場合があります。

T12: USB(to DEVICE)


(テストコード : A00C00)
[ 最初の表示 ]

TEST MOTIF XS Test Program

12 : USB (to DEVICE) Press [ENTER]

NG の例

TEST MOTIF XS Test Program

12 : USB (to DEVICE) NG

[ テスト内容 ]
[USB TO DEVICE] 端子が正常に動作することを確認し
ます。
接続された機器の認識テストを行います。
(USB Host Controller 経由で USB Memory(USB2.0 対
応品)の有無を確認します。)

[ テスト方法 ]
最初の表示で [ENTER] ボタンを押すと以下の表示とな
るので、[USB TO DEVICE] 端子に USB Memory を接続 [ 判定結果の MIDI コード出力 ]
します。 OK: A0 0C 02 <==
再び [ENTER] ボタンを押して、テストを実行します。 NG: A0 0C 03 <==

[ テストの終了方法 ]
TEST MOTIF XS Test Program
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。
12 : USB (to DEVICE)

[ その他 ]
Insert USB Memory! and Press [ENTER]
なし

152
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T13: USB(to HOST) [ 判定結果の表示 ]


(テストコード : A00D00) OK
[ 最初の表示 ]
TEST MOTIF XS Test Program
TEST MOTIF XS Test Program 13 : USB (to HOST) OK
13 : USB (to HOST) Press [ENTER]

NG の例
[ テスト内容 ]
[USB TO HOST] 端子が正常に動作することを確認します。 TEST MOTIF XS Test Program

[USB TO DEVICE] 端子と [USB TO HOST] 端子を相互 13 : USB (to HOST) NG


接続し、動作を確認します。
USB Host Controller 経由で MOTIF XS の接続の有無を
確認します。

[ テスト方法 ]
最 初 の 画 面 が 表 示 さ れ れ ば [ENTER] ボ タ ン を 押 し ま
す。“Connect USB!” 表 示 が 確 認 さ れ れ ば、[USB TO
DEVICE] 端子と [USB TO HOST] 端子を USB ケーブル
(A-B Type)で接続した後 [ENTER] ボタンを押し、テス
トを実行します。

TEST MOTIF XS Test Program

13 : USB (to HOST)


[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
Connect USB!
OK: A0 0D 02 <==
NG: A0 0D 03 <==

[ テストの終了方法 ]
判定を表示してテストを終了し、項目選択状態となります。

[ その他 ]
なし

[ チェック項目 ]
MOTIF XS を認識することを確認します。

153
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T14: 1 KHz OUTPUT L [OUTPUT R]: -85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)


(テストコード : A00E00) [ASSIGNABLE OUTPUT L]:
[ 最初の表示 ] 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.1 %以下 )
TEST MOTIF XS Test Program
[ASSIGNABLE OUTPUT R]:
14 : OUTPUT-L Press [ENTER] -85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[PHONES(L)]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、-2.0 ± 2 dBu
( 負荷 33 ohm) ( 歪率 0.1 %以下 )
[PHONES(R)]: -70.0 dBu 以下 ( 負荷 33 ohm)
[DIGITAL OUT(L)]: Digital 入 力 付 き の パ ワ ー ド モ ニ
ター SP で音出しをし、歪みの無
い正弦波を確認します。

[ 判定結果の表示 ]
OK: 表示なし
NG: 表示なし

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


[ テスト内容 ] なし
[OUTPUT L/MONO]、[ASSIGNABLE OUTPUT L] および
[PHONES(L)] 端子より正常な信号が出力されていること [ テストの終了方法 ]
を確認します。 ・MANUAL MODE:
[MASTER VOLUME] を操作し、[OUTPUT L/MONO] [EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最初の表示 ]
の音量が滑らかに変化することを確認します。 と同じ画面表示をして、テストナンバー待ち状態にな
(Master 側 SWP51(DM: IC010) から Wave ROM の正弦波 ります。
形を発音させ、指定された出力ジャックに出力させます。 ) ・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
[ テスト方法 ] 新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
[OUTPUT L/MONO]、[OUTPUT R]、[ASSIGNABLE ます。
OUTPUT L, R]、[PHONES(L), (R)] 端子に各測定器を接
続します。各出力の周波数、出力波形、出力レベルを周 [ その他 ]
波数カウンタ、オシロスコープ、レベル計(JIS_C フィ なし
ルター付き)で観測します。
[MASTER VOLUME] は Max とします。 T15: 1 KHz OUTPUT R
発音中は、LCD 表示が以下の様になります。 (テストコード : A00F00)
[ 最初の表示 ]
TEST MOTIF XS Test Program

14 : OUTPUT-L ON TEST MOTIF XS Test Program

15 : OUTPUT-R Press [ENTER]

[ チェック項目 ]
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+5.0 ± 2 dBu [ テスト内容 ]
( 負荷 10kohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [OUTPUT R]、
[ASSIGNABLE OUTPUT R] および [PHONES
[MASTERVOLUME] ノブを操作し、 (R)] 端子より正常な信号が出力されていることを確認し
[OUTPUT L/MONO] の音量が滑ら ます。
かに変化することを確認します。

154
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[MASTER VOLUME] を操作し、[OUTPUT R] の音量 [ 判定結果の表示 ]


が滑らかに変化することを確認します。 OK: 表示なし
(Slave 側 SWP51(DM: IC011) から Wave ROM の正弦波 NG: 表示なし
形を発音させ、指定された出力ジャックに出力させます。 )
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
[ テスト方法 ] なし
[OUTPUT L/MONO]、[OUTPUT R]、[ASSIGNABLE
OUTPUT L, R]、[PHONES(L), (R)] 端子に各測定器を接 [ テストの終了方法 ]
続します。各出力の周波数、出力波形、出力レベルを周 ・MANUAL MODE:
波数カウンタ、オシロスコープ、レベル計(JIS_C フィ [EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最初の表示 ]
ルター付き)で観測します。 と同じ画面表示をして、テストナンバー待ち状態にな
[MASTER VOLUME] は Max とします。 ります。
発音中は、LCD 表示が以下の様になります。 ・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
TEST MOTIF XS Test Program
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
15 : OUTPUT-R ON ます。

[ その他 ]
なし

T16: A/D → D/A (MIC)


(テストコード : A01000)
[ 最初の表示 ]

TEST MOTIF XS Test Program

16 : AD-DA (MIC) Press [ENTER]

[ チェック項目 ]
[OUTPUT L/MONO]: -85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[OUTPUT R]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+5.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.1 %以下 )
[MASTERVOLUME] ノブを操作し、
[OUTPUT L/MONO] の音量が滑ら
かに変化することを確認します。
[OUTPUT L/MONO, R]:
[OUTPUT R] 端子からプラグを抜
い た 時、[OUTPUT L/MONO] 側
に 正 弦 波、-1.0 ± 2 dBu( 負 荷 10 [ テスト内容 ]
kohm) が出力されることを確認し A/D 入力から D/A 出力までの信号経路をテストします。
ます。 (Default で Gain は MIC になっています。)
[ASSIGNABLE OUTPUT L]: ADC からの入力を SWP51(Master 側 (DM: IC010)) を
-85.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm) 経由し DAC に出力させます。AD Gain は CPU 経由で
[ASSIGNABLE OUTPUT R]: MIC に設定します。
1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [ テスト方法 ]
[PHONES(L)]: -70.0 dBu 以下 ( 負荷 33 ohm) [A/D INPUT L] 端子に、以下の順序で、1 kHz ± 5 Hz、
[PHONES(R)]: 1 KHz ± 1.5 Hz、正弦波、-2.0 ± 2 dBu -52.0 dBu ± 0 dBu( 歪率 0.1 %以下 ) の正弦波を入力し、
( 負荷 33 ohm) ( 歪率 0.1 %以下 ) [OUTPUT L/MONO, R] 端子から以下のレベルの出力が得
[DIGITAL OUT(R)]: Digital 入 力 付 き の パ ワ ー ド モ ニ られることを確認します。
ター SP で音出しをし、歪みの無
い正弦波を確認します。[DIGITAL
OUT(L)] 端子で確認されていれば
特に確認する必要はありません。

155
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

TEST MOTIF XS Test Program T17: A/D → D/A (LINE)


(テストコード : A01100)
16 : AD-DA (MIC) ON
[ 最初の表示 ]
L-Channel Input xx TEST MOTIF XS Test Program

17 : AD-DA (LINE) Press [ENTER]

xx: 挿入時 : ON
非挿入時 : OFF

[ チェック項目 ]
[A/D INPUT GAIN] ボリュームのツマミを動かして、音
量が変化することを確認します。 [ テスト内容 ]
ジャックの抜き差しに応じて、Switch Status が正しく応 A/D 入力から D/A 出力までの信号経路をテストします。
答することを確認します。 (Default で Gain は LINE になっています。)
[OUTPUT L/MONO]: 1 KHz ± 5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu ADC からの入力を SWP51(Master 側 (DM: IC010)) を
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.5 %以下 ) 経由し DAC に出力させます。AD Gain は CPU 経由で
[OUTPUT R]: -60.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm) LINE に設定します。

[ 判定結果の表示 ] [ テスト方法 ]
表示なし [A/D INPUT R] 端子に、以下の順序で、1 kHz ± 5 Hz、
-17.0 dBu ± 0 dBu( 歪率 0.1 %以下 ) の正弦波を入力し、
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] [OUTPUT L/MONO ,R] 端子から以下のレベルの出力が得
なし られることを確認します。

TEST MOTIF XS Test Program


[ テストの終了方法 ]
・MANUAL MODE: 17 : AD-DA (LINE) ON

[EXIT] ボタンを押すと、発音は終了し、テストナンバー
R-Channel Input xx
待ち状態になります。
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
ます。

[ その他 ]
なし

xx: 挿入時 : ON
非挿入時 : OFF

[ チェック項目 ]
[A/D INPUT GAIN] ボリュームのツマミを動かして、音
量が変化することを確認します。
ジャックの抜き差しに応じて、Switch Status が正しく応
答することを確認します。
[OUTPUT L/MONO]: -70.0 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[OUTPUT R]: 1 KHz ± 5 Hz、正弦波、+4.0 ± 2 dBu
( 負荷 10 kohm) ( 歪率 0.2 %以下 )

156
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の表示 ] [ 判定結果の表示 ]
表示なし OK

TEST MOTIF XS Test Program


[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
なし 18 : DIMM OK

[ テストの終了方法 ] Memory Size xxxxxxxx Byte


・MANUAL MODE:
[EXIT] ボタンを押すと、発音は終了し、テストナンバー
待ち状態になります。
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
ます。

[ その他 ]
なし xxxxxxxx: 容量

T18: DIMM NG の例
(テストコード : A01900)
[ 最初の表示 ] TEST MOTIF XS Test Program

18 : DIMM NG
TEST MOTIF XS Test Program

18 : DIMM Press [ENTER] Memory Size xxxxxxxx Byte

xxxxxxxx: 容量

どれかの IC が NG になれば、NG となります。

[ テスト内容 ] [ 判定結果の MIDI コード出力 ]


DIMM のライト/リード/ベリファイ テストを行います。 OK: A0 19 02 <==
SWP51(Master 側 (DM: IC010)) 経 由 で DIMM の 特 定 NG: A0 19 03 <==
のアドレス群に特定のデータを書込んだ後に読出し、
書込んだ値と比較します。 [ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
[ テスト方法 ] なります。
テストを実行させます。
[ その他 ]
[ チェック項目 ] なし
LCD のテスト結果を確認します。

157
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T19: DIMM Full R/W Test NG の例


(テストコード : A01A00)
TEST MOTIF XS Test Program
[ 最初の表示 ]
19 : DIMM (Full) NG
TEST MOTIF XS Test Program

19 : DIMM (Full) Press [ENTER]

どれかの IC が NG になれば、NG となります。

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


[ テスト内容 ] OK: A0 1A 02 <==
DIMM の Full Address ライト/リード/ベリファイテス NG: A0 1A 03 <==
トを行います。
SWP51(Master 側 (DM: IC010)) 経 由 で DIMM の 全 ア [ テストの終了方法 ]
ドレスに特定のデータを書込んだ後に読出し、書込ん 判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
だ値と比較します。このテストは、約 45 分かかります。 なります。

[ テスト方法 ] [ その他 ]
テストを実行させます。 なし

[ チェック項目 ] T20: ROM


LCD のテスト結果を確認します。 (テストコード : A01B00)
[ 最初の表示 ]
[ 判定結果の表示 ]
OK TEST MOTIF XS Test Program

20 : ROM Press [ENTER]


TEST MOTIF XS Test Program

19 : DIMM (Full) OK

[ テスト内容 ]
MAIN CPU FLASH ROM の ID Read テストを行います。
(DM: IC515)
ROM から DeviceID を取得し、 規定の ID と比較します。
各 WAVE ROM(DM: IC715,716)の DATA をアドレスポ
イントに対して 8 ビット単位で読込み、チェックサム比較
をします。
H2=DATA Bit31 ∼ 24, H1=DATA Bit23 ∼ 16,
L2=DATA Bit15 ∼ 8, L1=DATA Bit7 ∼ 0

158
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

各 ROM 共、特定のアドレス群からデータを読出し、 T21: RAM R/W


規定の値と比較します。 (テストコード : A01C00)
[ 最初の表示 ]
[ テスト方法 ]
TEST MOTIF XS Test Program
テストを実行させます。
21 : RAM Press [ENTER]
[ チェック項目 ]
LCD のテスト結果を確認します。

[ 判定結果の表示 ]
OK

TEST MOTIF XS Test Program

20 : ROM OK

SYSTEM ROM WAVE ROM


IC515 OK IC715 L1 OK
L2 OK
[ テスト内容 ]
IC716 H1 OK MAIN CPU 及び Effect 用 SDRAM のライト/リード/ベ
H2 OK リファイテストを行います。
DM: IC201(DDR-RAM 上位 16Bit 側 ),
IC202(DDR-RAM 下位 16Bit 側 )
DM: IC602(SWP51 Master Effect),
IC601(SWP51 Slave Effect)
特定のアドレス群に特定のデータを書込んだ後に読出
NG の例 し、書込んだ値と比較します。

TEST MOTIF XS Test Program


[ テスト方法 ]
20 : ROM NG テストを実行させます。

SYSTEM ROM WAVE ROM


[ チェック項目 ]
IC515 OK IC715 L1 OK LCD に表示されたテスト結果を確認します。
L2 NG
[ 判定結果の表示 ]
IC716 H1 OK OK
H2 OK
TEST MOTIF XS Test Program

21 : RAM OK

IC201 OK IC601 OK
IC202 OK IC602 OK

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


OK: A0 1B 02 <==
NG: A0 1B 03 <==

[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
なります。

[ その他 ]
なし

159
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

NG の例 ・Audio 信 号 は SWP51(Slave 側 (DM: IC011)) を 発


音させ、MLAN シート(XS6、XS7 はオプションの
TEST MOTIF XS Test Program
mLAN16E2)に て Loopback し た Audio デ ー タ を
21 : RAM NG SWP51(Slave 側 (DM: IC011)) で 受 信 し、SWP51
(Master 側 (DM: IC010)) を経由して DAC からアナ
IC201 OK IC601 OK
ログ OUT に出力します。
IC202 OK IC602 NG (同時に [DIGITAL OUT] 端子からも出力されます)

q MLAN シート(または mLAN16E2)接続テスト :


MLAN シ ー ト ま た は mLAN16E2
の有無を検出します。
w MIDI テスト : 本体よりテストパターン (90 40 7F)
を転送し、Echo Back されたデー
タが正しいかどうかを確認します。
e Audio テスト : Audio 入 力 3 系 統 (6ch) 出 力 8 系
統 (16ch) のテストをします。
[ 判定結果の MIDI コード出力 ] 具体的には、本体より Audio 出力 8
OK: A0 1C 02 <== 系統に対してフルスケールの 1 KHz
NG: A0 1C 03 <== 正弦波を全 ch 出力し、MLAN シー
ト の DICEII チ ッ プ (IC106) で 6ch
[ テストの終了方法 ] 毎順次切替えて戻された Audio 信
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と 号が本体側へ正常に Echo Back さ
なります。 れ、DA 変換して STEREO OUT へ
出力する (Audio ch は、スイッチま
[ その他 ] たはテストコマンドで切り替わる )
すべての RAM のデータは保存されます。 ので、聴感で判断します。
つまり、ベリファイチェックの直前にデータを退避し、 r MUTE テスト : MUTE ON で正弦波がミュートさ
直後に復帰することを繰り返します。 れ、MUTE OFF で正弦波が出力さ
れることを確認します。
t SRC テスト : 本体から SRC(サンプリングレート
T22: mLAN
(テストコード : A01D00) コンバーター)を BYPASS させます。
[ 最初の表示 ] BYPASS ON → BYPASS と 切 り 替
え後 OK と表示されることを確認
TEST MOTIF XS Test Program します。
22 : mLAN Press [ENTER] y 1394 ポートテスト : IEEE1394 ポートの 1 と 2 に Hub を
接続しておき、2 台の Hub が検出
できるかを確認します。

IEEE1394 リピーターハブ

IEEE1394 IEEE1394
ケーブル ケーブル
2 1

[ テスト内容 ] MOTIF XS
mLAN I/F の信号をテストします。
XS6 と XS7 は、
オプション品の mLAN ボード (mLAN16E2) ※通常は 2 台の IEEE1394 リピーターハブを使用します
を接続します。本体側より送信した Audio/MIDI 信号 が、1 台は PC(パーソナルコンピュータ)に置換えて
を MLAN シート上の DICEII (IC106) で Echo Back させ、 検査することも可能です。
返ってきた信号を本体側で確認します。 PC は IEEE1394(S400) が動作できるものを使用しま
・MIDI 信号は特定のデータを送信し、一定時間内に す。MOTIF XS と接続した時に PC 側でメッセージが
同一のデータが受信されることを確認します。 出た場合はキャンセルして検査を進めてください。

160
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

u GUID チェック : 本 体 か ら MLAN シ ー ト( ま た は NG


mLAN16E2)に GUID の問い合わ
TEST MOTIF XS Test Program
せをします。MLAN シート(または
22 : mLAN
mLAN16E2)は書き込まれている
GUID を本体へ返します。本体は
Detection xx (yyyyyyyy)
受け取った下位 5 Byte を画面に表
MIDI xx (yyyyyyyy)
示します。
Audio # % OFF

[ テスト方法 ] MUTE OFF


[OUTPUT L/MONO, R] または [DIGITAL OUT] 何れかの SRC-BYPASS xx
音をスピーカーで聴ける状態にします。 1394 Port xx (yyyyyyyy)
IEEE1394 ポートの 1 と 2 に Hub(両方の電源を ON にす 1394 GUID xx ∗∗ ∗∗∗∗ ∗∗∗∗
ること)を接続しておきます。

TEST MOTIF XS Test Program

22 : mLAN xx: OK/NG 表記 Error 要因 : No Board, Time OUT,


yy: Error 要因 Data Error, Port#NG,
∗: Hex 表示 All “F” (GUID)
Detection OK
MIDI OK [ 判定結果の MIDI コード出力 ]
Audio # % OFF OK: A0 1D 02 <==
MUTE OFF
NG: A0 1D 03 <==
SRC-BYPASS ON
[ テストの終了方法 ]
1394 Port OK
・MANUAL MODE:
1394 GUID OK ∗∗ ∗∗∗∗ ∗∗∗∗ [EXIT] ボタンを押すとテストを終了し、
テストナンバー
待ち状態になります。
・MIDI MODE:
他のテストのテストコードを送ると、テストは終了し、
% は audio No. を示します。
∗ は Hex 表示。 新たに送られてきたテストコードのテストが実行され
この検査のみ IEEE1394 リピーターハブが必要となります。
ます。[EXIT] ボタンを押すと、テストは終了し、[ 最
初の表示 ] と同じ画面を表示して、テストナンバー待ち
このテスト (T22) を選択し、[ENTER] ボタンを押す(ま 状態になります。
たはテストコマンドを受け付ける)と、q、w までは自
動で実行されます。 [ その他 ]
e 以降は、[ENTER] ボタンで Audio チャンネルの切替 Audio テストでの発音チャンネルと Loopback 先の対応は
と MUTE や SRC-BYPASS の ON/OFF が順次切り替わり 次の通りです。
ます。
( ア ) テスト e
[ チェック項目 ] SWP51-ch1&2 OUT → MLAN-ch1&2 IN
q、w、t、y、u は本体が自動判定するため、LCD の SWP51-ch3&4 OUT → MLAN-ch3&4 IN
テスト結果を確認します。 SWP51-ch5&6 OUT → MLAN-ch5&6 IN
NG 時は、その要因を表示します。 SWP51-ch7&8 OUT → MLAN-ch1&2 IN
e、r は聴感にて正弦波を確認します。 SWP51-ch9&10 OUT → MLAN-ch3&4 IN
SWP51-ch11&12 OUT → MLAN-ch5&6 IN
[ 判定結果の表示 ] SWP51-ch13&14 OUT → MLAN-ch1&2 IN
OK: 表示なし SWP51-ch15&16 OUT → MLAN-ch3&4 IN
※本体側は [ENTER] ボタンで STEREO OUT への出力を
切替。MLAN シート側は 6ch 毎に本体への出力先を切替。
※ SRC-BYPASS は OFF(SRC=ON)で、MLAN シート
(DICEII) の Fs は 96 KHz。

( イ ) テスト r
SWP51-ch1&2 OUT → MLAN-ch1&2 IN
※ SRC-BYPASS は OFF(SRC=ON)で、MLAN シート
(DICEII) の Fs は 96 KHz。

161
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

T23: Ethernet NG の例
(テストコード : A02000)
TEST MOTIF XS Test Program
[ 最初の表示 ]
23 : Ethernet NG
TEST MOTIF XS Test Program

23 : Ethernet Press [ENTER]

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


OK: A0 20 02 <==
[ テスト内容 ] NG: A0 20 03 <==
Ethernet ケーブル(LAN ケーブル)で有線 LAN ルーター
と接続します。 [ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了し、項目選択状態と
[ テスト方法 ] なります。
テストを実行させます。(約 15 秒かかります。)
[ その他 ]
[ チェック項目 ] なし
LCD のテスト結果を確認します。
T24: Factory Set
[ 判定結果の表示 ] (テストコード : A01E00)
OK [ 最初の表示 ]

MOTIF XS Test Program TEST MOTIF XS Test Program


TEST

23 : Ethernet OK 24 : FactorySet Press [ENTER]

[ テスト内容 ]
工場出荷データにセットします。
SDRAM に各パラメータの初期値を書込んだ上でそれ
らのデータを Flash ROM に書込みます。

[ テスト方法 ]
テストを実行させます。
(約 10 秒かかります。)
正常に終了すると、正弦波が一瞬発音します。

[ チェック項目 ]
なし

162
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

[ 判定結果の表示 ] [ テスト内容 ]
テスト MODE から抜けます。
TEST MOTIF XS Test Program
CPU を再起動します。
24 : FactorySet OK

[ テスト方法 ]
・MANUAL MODE:
テストを実行すると、次の画面が表示されます。

TEST MOTIF XS Test Program

25 : Exit [NO] or [YES]

[ 判定結果の MIDI コード出力 ]


OK: A0 1E 02 <==
NG: なし

[ テストの終了方法 ]
判定を表示、出力してテストを終了します。
[INC/YES] ボタンを押すと、Exit します。
[DEC/NO] ボタンを押すと、MANUAL MODE のエン
[ その他 ]
トリー画面に戻ります。
Factory Set 終了後、次に示すデータがセットされます。
・MIDI MODE:
MIDI コードを受けたらすぐにテスト MODE から抜け
System Setup: データ初期値がセットされます。
ます。
Internal Voice: Factory Set Voice がセットされます。
Internal Performance: Factory Set Performance が セ ッ ト
[ チェック項目 ]
されます。
なし
Internal Multi: Factory Set Multi がセットされます。
出荷時の MODE、音色番号等 :
[ 判定結果の表示 ]
Mode は、Voice Mode。
なし
Voice 番号は PRE1 A01。
[ 判定結果の MIDI コード出力 ]
T25: Exit なし
(テストコード : A01F00)
[ 最初の表示 ]
[ テストの終了方法 ]
TEST MOTIF XS Test Program [ テスト方法 ] を参照してください。
25 : Exit Press [ENTER]
G. その他
テスト MODE を抜けると、通常の電源立ち上げ時と同
じシーケンスを行います。

本体パワースイッチの ON/OFF クリックノイズが、


[OUTPUT L/MONO, R]: 500 mv-pp 以下
[ASSIGNABLE OUTPUT L, R]: 500 mv-pp 以下
[PHONES (L), (R)]: 500 mv-pp 以下
であることを確認します。

また、上記条件から、一度もノートオンしていない時の
ノイズレベルが次の条件を満たすことを確認します。
([A/D INPUT L, R] 端子にプラグが挿入されてないこと。

163
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ノイズレベル : レベル計(JIS-C フィルタ付)にて計測。


[OUTPUT L/MONO] --------> -90 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[OUTPUT R] ------------------------> -90 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[ASSIGNABLE OUTPUT L] ----> -90 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[ASSIGNABLE OUTPUT R] ----> -90 dBu 以下 ( 負荷 10 kohm)
[PHONES (L)] ---------------------> -90 dBu 以下 ( 負荷 33 ohm)
[PHONES (R)]---------------------> -90 dBu 以下 ( 負荷 33 ohm)

更に、上記条件で通電 10 分以上経過後、オプションなし
の状態でジャック端子未接続での電圧、電流はそれぞれ
下表のようになります。

MOTIF XS6, XS7


電源ユニットコネクタ Pin 電圧 電流
CN2‒1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2000 ± 50 mA
CN2‒5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2‒8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA

MOTIF XS8
電源ユニットコネクタ Pin 電圧 電流
CN2‒1, 2 Pin GND(3,4 Pin ) +5 V ± 0.3 V 2400 ± 50 mA
CN2‒5 Pin GND(6,7 Pin) +12 V ± 0.6 V 190 ± 10 mA
CN2‒8 Pin GND(8 Pin) -12 V ± 0.6 V 40 ± 10 mA

H. 出荷設定
出荷時には、本体の各コントローラーは、次の状態に設
定されています。

VOLUME [1]‒[8]: 最小
Knob [1]‒[8]: 中央
[MASTER VOLUME]: 最小
PITCH BEND Wheel: 中央
MODULATION Wheel: 最小
[A/D GAIN] VR: 最小
[CONTRAST] VR: ほぼ中央位置で LCD が見や
すい位置
[POWER ON/OFF] Switch: OFF

164
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

SAVING and LOADING A FILE


Basic Procedure in the File mode • Procedure to create a new directory.

1 Press the [FILE] button to enter the File


1 Press the [SF5] button to call up the Input
Character window.
mode.
The File window (Fig. 1) appears.
2 Enter the name of the new Directory.
The amount of used memory/total memory. The directory name can contain up to 20 charac-
ters. For detailed instructions on naming, refer to
page 166.
/
4
To upper level 3 Press the [ENTER] button to actually enter the
name of the newly created directory.
File
)

Saving all user data or all data of a


specific type.

(Fig. 1)
1 Select a device (USB storage) and directory as
destination by following "Basic Procedure in the
File mode".
2 Mount the USB storage devices to which the
file is saved or from which the file is loaded.
The USB storage device is automatically mounted
as soon as it is connected to the [USB TO DEVICE]
connector on the rear panel.

3 Select the USB strage device.


0
Select the USB strage device from the ones mount-
ed in the Device list (Fig. 1- q)

4 Move the path to the desired directory. (Fig. 2)


Select the desired directory in the USB strage de-
vice. To go down from the current directory, move the
cursor to the desired directory in the Directory/File list
2 Set the Type to "all,".
(Fig. 1- e) then press the [ENTER] button. To go up
from the current directory, move the cursor to the top
line in the Directory/File list (Fig. 1- e) then press
3 Press the [SF1] Save button to call up the
the [ENTER] button. The Dir line (Fig. 1- w) indi- window for entering the file name.
cates the current directory name with the path and
the lower box lists the directories and files belonging
to the current directory.
4 Enter the file name, press the [ENTER] button
then the [INC/YES] button to save the data.
If you wish to create a new directory and save the The file name can contain up to 20 characters. For
file there, see the left column for detailed instruc- detailed instructions on naming, refer to page 166.
tions on creating a new directory.

165
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Loading all user data Naming (Inputting Characters)

1 Select a device (USB storage) and directory


You can freely name the data you’ve created, such as
Voices, Performances, Songs, Patterns and files saved to
including the source file by following “Basic a USB storage device.
Procedure in the File mode" on page 165. When the cursor is located on such a naming parameter,
the CHAR icon appears at the lower right corner of the

2 Set the Type to "all."


display. When pressing the [SF6] button in this status, the
Input Character window appears as shown below. In the
Edit area, you can move the cursor to determine the loca-

3 Select the file to be loaded.


tion at which the character is to be input by using the [F1]
and [F2] buttons. In the Character List, you can move the
You can select any of the files listed in the Directory/
cursor to determine the character to be input by using
File list box on the display.
the Cursor buttons, [INC/YES] button, [DEC/NO] button
and the data dial. After selecting the character, press the

4 Press the [SF2] button (a prompt for confir-


[F4] button to actually enter the selected character to the
location specified in the Edit area. To delete the character
mation appears). at the cursor location, press the [F5] Delete button. To de-
Press the [DEC/NO] button to cancel the Load op-
lete all the characters, press the [F6] All Clear button.
eration.
After completing the character input, press the [ENTER]
button to actually enter the currently edited name.

5 Press the [INC/YES] button to execute the


Load operation.

The Load operation overwrites any data


previously existing in the destination internal SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

memory. Important data should always be


1 2 3 4 5
saved to a USB storage device connected to F1 F2 F3 F4 F5 F6
the [USB TO DEVICE] terminal (page 165).
6 7 8 9 0 -

Character
List

Editing
area

SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

1 2 3 4 5

F1 F2 F3 F4 F5 F6

6 7 8 9 0 -

(Fig. 3)

166
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ファイルのセーブ&ロード
ファイルの操作手順 • ディレクトリーの作成手順
ファイル画面では、次の手順で操作します。
1 [SF5] ボタンを押してニューディレクトリー画面

1 [FILE] ボタンを押して、ファイルモードに入り
を表示します。

ます。
ファィル画面(図 1)が表示されます。
2 ディレクトリーネームを入力します。
ディレクトリーネームは、英数字を使って最大 20
デバイスの容量 文字で設定できます。名前の入力方法については、
「文字入力」(168 ページ)の項を参照してください。
/
4 3 [ENTER] ボタンを押すと、新しいディレクトリー
上の階層 が作成されます。
(ディレクトリー)
ファイル
)
ファイルのセーブ
(データをまとめて保存(セーブ)する)

1 「ファイルの操作手順」の項を参照し、保存
(セーブ)するデバイス(USB 記憶装置)と、ディ
(図 1)
レクトリーを設定します。

2 ファイル操作をする USB 記憶装置をマウント


します。
セーブ / ロードする USB 記憶装置をマウントしま
す。
USB 記憶装置を、本体の [USB TO DEVICE] 端子に
接続すると自動的にマウントされます。
0

3 USB 記憶装置を選択します。
デバイス(図 1‒ q)で、マウントしているデバイ
スの中から、USB 記憶装置を選択します。 (図 2)

4 ファイル操作をするディレクトリーに移動し 2 タイプ(図 2‒ r)を「all」に設定します。


ます。
USB 記憶装置に複数のディレクトリーが存在する場
合には、セーブ / ロードを行なうディレクトリーに 3 [SF1] ボタンを押して、ファイル名を入力する
移動します。 画面を表示させます。
ディレクトリーの移動は次の操作で行ないます。
階層を降りる場合は、移動したいディレクトリーに
カーソルを合わせて [ENTER] ボタンを押します。 4 ファイル名を入力し、[ENTER] ボタンを押し
階層を上がる場合は、ディレクトリー / ファイルリ ます。
スト(図 1‒ e)の最上段に移動して [ENTER] ボタ 確認画面が表示されます。
ンを押します。 ファイル名は、英数字を使って最大 20 字で設定で
ディレクトリー(図 1‒ w)には、現在作業中のディ きます。名前の入力方法については、
「文字入力」(168
レクトリー ( カレントディレクトリー ) がパス付き ページ)の項を参照してください。
で表示され、ディレクトリー / ファイルリスト(図
1‒ e)にはカレントディレクトリー内のディレク
トリーやファイルが表示されます。 5 [INC / YES] ボタンを押し、保存 ( セーブ ) を実
新しいディレクトリーを作成してファイルを保存 行します。
する場合、ディレクトリーを作成する手順につい
ては右記をご覧ください。

167
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ファイルのロード 文字入力
(データをまとめてロードする)
ボイスネームやパフォーマンスネームなど、文字を入力
するパラメーターにカーソルを移動すると、画面右下に
1 「ファイルの操作手順」の項(167 ページ)を 「CHAR」が表示されます。このとき [SF6] ボタンを押すと、
参照し、ロードファイルが保存されているデバ 下図のような画面が表示され、文字を入力する状態にな
イス(USB 記憶装置)と、ディレクトリーを ります。
設定します。 編集エリアでは、[F1] / [F2] ボタンを押して左右にカーソ
ルを移動し、文字を入力する位置を選びます。
文字入力一覧では、カーソルボタン、[INC/YES] / [DEC /
2 タイプ(図 2‒ r)を「all」に設定します。 NO] ボタン、データダイアルを操作して、入力する文字
を選びます。
[F4] ボタンを押すと、文字入力一覧で選ばれている文字
3 データを読み込むファイルを選びます。 が、編集エリアに挿入されます。
ディレクトリー / ファイルリストに表示されている 編集エリアで、カーソルのある文字を消す場合は [F5] ボ
ファイルは、すべて選ぶことができます。 タン、すべての文字を消すときには [F6] ボタンを押しま
す。
入力が終わったら、[ENTER] ボタンを押して入力した文
4 [SF2] ボタンを押して、実行を確認する画面を 字を確定させ、文字入力状態から抜けます。
表示させます。
ロードを中止する場合は [DEC / NO] ボタンを押し
ます。

5 [INC / YES] ボタンを押して、ロードを実行し


SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

ます。 1 2 3 4 5

F1 F2 F3 F4 F5 F6

6 7 8 9 0 -

ロードを実行すると、本体に保存されていた
データは消えてしまいます。大切なデータは、
あらかじめ USB 記憶装置に保存 ( セーブ ) し
ておくこと。(167 ページ参照 )

入力文字
一覧

編集
エリア

SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6

1 2 3 4 5

F1 F2 F3 F4 F5 F6

6 7 8 9 0 -

(図 3)

168
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

FACTORY SET
Both the “Factory Set” in this section and the “T24: Factory Set” in the test program can be used to reset to factory
default.

When the factory settings are restored, all the Voice, Performance, Song, Pattern, and system settings in the
Utility mode you created will be erased. Make sure you are not overwriting any important data. Be sure to save all
important data to your USB storage device before executing this procedure (page 165).

Resetting the User Memory to the Initial Factory Settings


The original factory settings of this synthesizer's User Memory can be restored as follows.

1 Press the [UTILITY] button then the [JOB] button to call up the Factory Set display for entering the
Utility Job mode.
In the Utility Job mode, you can restore this synthesizer's User memory to the factory default settings (Factory Set).

2 Press the [ENTER] button.


The display prompts you for confirmation. Press the [DEC/NO] button to cancel the Load operation.

3 Press the [INC/YES] button to execute the Factory Set.


After the Factory Set has been completed, a “Completed” message appears and operation returns to the original
display.

For Factory Set operations that take longer to process, you will see the message “Now executing Factory Set…”
during processing. While such a message is shown on the display, never attempt to turn off the power while data
is being written to Flash ROM. Turning the power off in this state results in loss of all user data and may cause the
system to freeze (due to corruption of data in the Flash ROM). This means that this synthesizer may not be able to
start up properly, even when turning the power on next time.

Power On Auto Factory Set


When this parameter is set to “on,” (Fig. 1– q) in the Factory Set display turning the power on will restore the User memory
to the factory default settings and load the demo songs and demo patterns. Normally, this should be set to “off.”
Settings: ✔ on, off

(Fig. 1)

When the Power On Auto Factory Set parameter is set to “on,” turning the power off erases all the User memory
data such as Voice, Performance, Song, Pattern and Utility settings.

169
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ファクトリーセット
ここで行う“ファクトリーセット”とテストプログラム中で行う“T24: Factory Set”のどちらも同じように工場出荷時の
設定に戻すことができます。

ファクトリーセットを実行すると、現在のユーザーメモリーのボイス、パフォーマンス、ソング、パターンなど
のデータや、ユーティリティーモードでのシステム設定の内容が、すべて工場出荷時の設定に書き換えられてし
まいます。大切なデータを失わないようにご注意ください。また、必要な設定内容は、前もって USB 記憶装置に
保存してください(167 ページ)

ユーザーメモリーを工場出荷時の状態に戻します
ユーザーメモリー上のデータを初期化して工場出荷時の状態に戻す機能、ファクトリーセットを実行します。

1 [UTILITY] ボタンを押したあと、[JOB] ボタンを押してユーティリティージョブモードに入ると、ファクト


リーセット画面が表示されます。(図 1)
ユーティリティージョブモードでは、本体内蔵のユーザーメモリーを工場出荷時の状態に戻すファクトリーセットの
ジョブを実行します。

2 そのまま [ENTER] ボタンを押します。


実行を確認するダイアログ画面が表示されます。
実行を中止する場合は、[DEC/NO] ボタンを押します。

3 [INC/YES] ボタンを押して、ファクトリーセットを実行します。
画面に「Completed.」が表示されるとファクトリーセットが終了し、実行前の表示に戻ります。

ファクトリーセットの実行に時間がかかる場合は、画面に「Now executing Factory set...」と表示されます。こ


れらのメッセージが表示されている間は、絶対に電源を切らないでください。ユーザーメモリー上のデータが失な
われたりシステムデータが壊れたりして、次に電源を入れたときに正常に起動しなくなるおそれがあります。

Power On Auto Factory Set(パワーオンオートファクトリーセット)


ファクトリーセット画面で、"Power On Auto Factory Set" をオンに設定すると(図 1‒ q)、電源を入れるたびに、自動的
に工場出荷状態にもどり、デモソングとデモパターンが読み込まれる状態になります。通常は、オフにしておきます。
設定値 : ✔ オン、 オフ

(図 1)

パワーオンオートファクトリーセットにチェックを入れてファクトリーセットを実行すると、電源を入れ直すたび、
自動的にファクトリーセットを実行するように設定されます。
通常はチェックを外してオフの設定にしておいてください。
自動的にファクトリーセットを実行しない設定に戻すには、チェックを外した状態でファクトリーセットを実行し
ます。

170
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

FIRMWARE UPDATING PROCEDURES

1 Insert a USB FLASH MEMORY to which the


designated file “8E54OS_.PGM” is written in
advance to the [TO DEVICE] connector on
the rear side of the MOTIF XS.

2 Turn on the power of the MOTIF XS.


When the screen as in Fig. 1 appears just
Firmware update mode start-up screen
after the power is turned on, simultane- (Fig. 3)
ously press and hold the [UTILITY] and [UP]
switches on the panel shown in Fig. 2 until
the screen as in Fig. 3 (Firmware update
mode start-up screen) appears.
If the simultaneous pressing of the [UTILITY] and [UP]
switches are too late (3 seconds after appearance of
Fig. 1 screen), the unit will start in standard mode. (In
that case, a screen as in Fig. 4 will appear.)
Press the [UTILITY] and [UP] switches within 3
seconds of the appearance of Fig. 1 screen. Normal mode start-up screen
(Fig. 4)

4 The following message will be displayed to


indicate that the firmware updater file is be-
ing searched
Searching for the firmware updater …

(Fig. 1)
5 When the firmware updater file is found, the
following message will appear.
MOTIF XS Updater ver ?.??.?

6 Situations for deletion of flash ROM will be


shown as follows.
Erase... ?? %

7 When the deletion is finished, writing to the


flash ROM will start and the situation will be
shown as follows.
(Fig. 2) Write … ?? %

3 A screen as in Fig. 3 is shown on the LCD 8 When the writing is finished, the following
to indicate that firmware update mode is se- indication will be shown and verifying check
lected. will start.
If the Fig. 4 screen appears, the unit is in normal Verify
start-up mode. Turn off the power and repeat from
the procedure 2.

171
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Checking the written version


9 When the verifying check is completed, the
result will be shown as OK or NG. If OK ap-
pears as follows, the writing procedure is 1 Turn on the power of the MOTIF XS.
finished without any problem. When the screen as in Fig. 1 appears just
Verify… OK after the power is turned on, simultaneously
Finish. press and hold the [REC] and [REMOTE]
Please turn off. switches on the panel shown in Fig. 5 until
the screen as in Fig. 6 (Test program start-
It will take about 15 minutes for the whole updating up screen) appears.
procedures. The way to enter the test program is the same as the
entry method for the firmware updating except that
the panel switches to be pressed simultaneously are
different.

(Fig. 5)

(Fig. 6)

2 The version will be shown in the entry screen


for the test program. Check the version.
MOTIF XS Firmware Versioin ?.??.?

172
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ファームウェアバージョンアップ手順

1 MOITF XS の 背 面 に あ る [TO DEVICE] 端 子


に、こちらから指定したファイル(8E54OS_.
PGM)を予め書き込んだ USB FLASH MEMO-
RY を挿入します。

2 MOTIF XS 本体を POWER ON します。


直後に LCD に図 1 の画面が表示されるので、
ファームウェアアップデートモード起動画面
図 2 に示すパネルスイッチ [UTILITY] ボタンと (図 3)
[UP] ボタンを図 3 の画面(ファームウェアアッ
プデートモード起動画面)がでるまで同時押し
し続けます。
尚、[UTILITY] ボタンと [UP] ボタン同時押しのタイ
ミングが遅いと(図 1 の画面がでてからおよそ 3 秒
以上空くと)通常モードで起動してしまいます。 (そ
の場合は図 4 の画面が表示されることになります。 )
図 1 の画面がでてから 3 秒以内に押すようにしてく
ださい。
通常モード起動画面
(図 4)

4 以下のようにファームウェアアップデータ
ファイルを探しているメッセージが表示され
ます。
Searching for the firmware updater …

(図 1) 5 ファームウェアアップデータファイルが見つ
かると以下のように表示されます。
MOTIF XS Updater ver ?.??.?

6 フラッシュロムの消去の実行状況を以下のよ
うに表示します。
Erase... ?? %

7 消去が完了するとフラッシュロムへの書き込
みを開始し、状況を以下のように表示します。
(図 2) Write … ?? %

3 図 3 の画面が LCD に表示され、ファームウェ 8 書き込みが完了すると以下の表示になりベリ


アアップデートモードにエントリしたことが ファイチェックを開始します。
分かります。 Verify
もし図 4 の画面が表示された場合は、通常モードで
起動していますので、POWER OFF して 2 の作業
からやり直します。

173
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

●書き込みバージョン確認方法
9 ベリファイチェックが完了すると結果を OK/
NG 表示いたします。以下のように OK が表示
されれば問題なしです。これで書き込み作業は 1 MOTIF XS 本体を POWER ON します。
完了になります。 直後に LCD に図 1 の画面が表示されるので、
Verify… OK 図 5 に 示 す パ ネ ル ス イ ッ チ [REC] ボ タ ン と
Finish. [REMOTE] ボタンを図 6 の画面(テストモー
Please turn off. ド起動画面)がでるまで同時押しし続けます。
尚、同時押しのパネルスイッチが異なるだけでエン
一連のバージョンアップにかかる時間はおよそ 15 分です。 トリー方法はファームウェアアップデートの場合と
同様です。

(図 5)

(図 6)

2 テストモードのエントリ画面で以下のように
バージョン表示するので、そこでバージョンを
確認します。
MOTIF XS Firmware Versioin ?.??.?

174
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS BOOT SEQUENCE


NOR flash DDR SDRAM Power on

Bootloader
CPU pin/chip configuration setup
External bus setup
DDR SDRAM setup
SIO setup
Minimum PCI setup
GPIO setup (∗1) The result of minimum DDR SDRAM read/write check is passed to
SRAM setup Linux by using SRAM. It will be shown in the normal test mode.

Minimum LCD setup/display Yamaha logo

Minimum DDR SDRAM read/write check (∗1)

Linux
Decompress Linux kernel on NOR flash to
DDR SDRAM

Jump into Linux kernel on DDR SDRAM

Initial setup

Activate fullset LCD driver

PCI setup (for ethernet/USB host) (∗2) The MAC address is stored on the NOR flash.

Initialize ethernet interface/set MAC address (*2) (∗3) Please note that the special keys are scanned after the activation of
the EBUS driver, not before that. We recommend you to keep pressing
the special keys until the preferred startup screen appears.
Activate SWP51 access driver/EBUS driver

Check for special keys (*3)

“REMOTE” +
No special keys “UTILITY” + [UP]
[REC] or [STOP] or [PLAY] (∗4)

Normal mode Test mode Update mode

Mount root filesystem on NOR flash USB storage setup

Activate USB hotplug detection/Automount (background) Start firmware update program


on USB storage
Activate I2C driver
Activate SWP51 TG driver
Activate GPIO driver
Activate mLAN driver
Activate I2C driver

Start miscellaneous services/UI Start test program

(∗4) There are three test modes:


: “REMOTE” + [REC] (Normal test mode):
Tests for LCD, controllers, MIDI, USB, mLAN, ethernet, audio,
ROM/RAM and so on.
@ “REMOTE” + [STOP] (MAC mode):
Used to (re)write the MAC address to the NOR flash. You have to
connect the “USB to Host” port of MOTIF XS to the USB port of
Windows PC with the tool called “MACBAR” installed before entering
this mode.
. “REMOTE” + [PLAY] (System dump mode):
Power On Factory Set/Autoload/Power On Mode Dump the system data as binary image named “MOTIFXS_.BIN” on
the USB storage. It can be used to diagnose the problem if it is due to
the extraordinary data written on the user area of the NOR flash.
Activate network (background)

175
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS ブートシーケンス
NOR flash DDR SDRAM Power on

Bootloader
CPU pin/chip configuration setup
External bus setup
DDR SDRAM setup
SIO setup
Minimum PCI setup
GPIO setup (∗1) DDR SDRAMの必要最低限のread/write checkを行います。
SRAM setup その結果はCPU内蔵のSRAM経由でLinuxに情報を伝えます。
伝えられた情報はnormal test modeで見る事ができます。

Minimum LCD setup/display Yamaha logo

Minimum DDR SDRAM read/write check (∗1)

Linux
Decompress Linux kernel on NOR flash to
DDR SDRAM

Jump into Linux kernel on DDR SDRAM

Initial setup

Activate fullset LCD driver

PCI setup (for ethernet/USB host) (∗2) MAC addressはNOR flashに保存されています。

Initialize ethernet interface/set MAC address (*2) (∗3) パネルスキャンはEBUS driverの組込みが完了した後でないと行われ


ません。つまり、以下にあるstartup画面が表示されるまでキーを押し
続けてください。
Activate SWP51 access driver/EBUS driver

Check for special keys (*3)

“REMOTE” +
No special keys “UTILITY” + [UP]
[REC] or [STOP] or [PLAY] (∗4)

Normal mode Test mode Update mode

Mount root filesystem on NOR flash USB storage setup

Activate USB hotplug detection/Automount (background) Start firmware update program


on USB storage
Activate I2C driver
Activate SWP51 TG driver
Activate GPIO driver
Activate mLAN driver
Activate I2C driver

Start miscellaneous services/UI Start test program

(∗4) 3種類のテストモードがあります。
: “REMOTE” + [REC] (Normal test mode):
LCD、コントローラー、MIDI、USB、mLAN、Ethernet、オーディオ、
ROM/RAMなどのテストを行うために使用します。
@ “REMOTE” + [STOP] (MAC address R/W mode):
MAC addressをフラッシュROMに書き込むために使用します。
MOTIF XSと書き込みツール「MACBAR」をインストールした
Windows PCをUSBケーブル (A-B Type) で接続する必要があります。
(P.140参照)
. “REMOTE” + [PLAY] (System dump mode):
Power On Factory Set/Autoload/Power On Mode システムデータをバイナリイメージで“MOTIFXS_.BIN”という
File nameでUSB storageに保存します。
NOR flashにあるユーザーエリアのデータに依存した不具合の
Activate network (background) チェックの為に使用します。

176
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DISPLAY MESSAGES

LCD Indication Description


Are you sure? Confirms whether you want to execute a specified operation or not.
Arpeggio memory full. The internal memory for Arpeggio data is full, preventing storing the recorded sequence data as an
Arpeggio.
Bad disk or memory. The external storage device connected to this synthesizer is unusable. Format the external storage
device and try again.
Bulk data protected. Bulk data cannot be received because of the setting in the Utility mode.
Can’t execute to the Preset Wave. This message appears when you try to save the preset Waveform to an external storage device.
Can’t undo. When certain Song/Pattern Jobs are executed, internal memory becomes too full for use of the Undo
Are you sure? operation.
Completed. The specified load, save, format, or other Job has been completed.
Confirmed password is invalid. The new password cannot be registered because the confirmed password does not match the new
password.
Connecting to USB device... Recognizing the USB storage device connected to the USB TO DEVICE terminal.
Copy protected. You have attempted to export or save a copy-protected digital audio source.
Device number is off. Bulk data cannot be transmitted/received since the device number is off.
Device number mismatch. Bulk data cannot be transmitted/received since the device numbers don’t match.
Directory is not empty. You have attempted to delete a folder that contains data.
Directory is too deep. The directory (folder) cannot be accessed because the hierarchy level is too low.
Disk or memory is full. The external storage device is full and no more data can be saved. Use a new external storage device,
or make space by erasing unwanted data from the storage device.
Disk or memory is not ready. An external storage device is not properly connected to this synthesizer.
Disk or memory is write-protected. The external storage device is write protected, or you have attempted to write to a read-only medium
such as CD-ROM.
Disk or memory read/write error. An error occurred while reading or writing to/from an external storage device.
Favorites limit exceeded. You have attempted to assign more than 256 voices to the Favorite category.
File is not found. The specified file was not found on the external storage device during a load operation.
Illegal bulk data. This message appears when trying to receive bulk data in a mode different from the one in which the
bulk data was transmitted. For example, trying to receive bulk data of Voice Edit data in the Mixing mode
calls up this message. When receiving bulk data, make sure to set the instrument to the same mode as
the one in which the bulk data was transmitted.
Illegal file name. The specified file name is invalid. Try entering a different name.
Illegal file. The file specified for loading is unusable by this synthesizer or cannot be loaded in the current mode.
Illegal parameters. This message appears when trying to execute the Song Job or Pattern Job with invalid settings.
Illegal sample data. The Sample file specified for loading is unusable by this synthesizer.
Keybank full The maximum overall number of Key Banks has been exceeded when executing Sampling related
operations including Jobs and Load.
Load Demo Songs/Patterns. Appears when loading the internal demo data. The demo load operation overwrites all the Song/Pattern
Are you sure? data previously existing on the internal Flash ROM. Before executing the demo load, make sure that the
Songs/Patterns do not contain important data.
MIDI buffer full. Failed to process the MIDI data because too much data was received at one time.
MIDI checksum error. An error occurred when receiving bulk data.
Mixing voice full. The Mixing Voice cannot be stored because the number of Voices already stored has exceeded the
maximum capacity.
mLAN identity ID check OK. The mLAN device has been connected to this synthesizer and the computer properly.
No data. When a Song/Pattern Job is executed, the selected track or range contains no data. Select an
appropriate track or range. In addition, this message appears when a Job related to a Mixing Voice
cannot be executed because the specified Mixing Voice is not available.
No DIMM Memory installed. An appropriate pair of expansion DIMMs is not properly installed, or the pair is not properly matched.
No read/write authority to the file. This synthesizer does not have permission to read/write the file.
No sample data. This message appears when a Sample-related Job cannot be executed because the specified Sample
is not available.

177
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

LCD Indication Description


Now collecting the information of the This message appears while obtaining the network information.
network...
Now executing Factory set... Indicates this synthesizer is restoring the factory-programmed settings.
Now loading... Indicates that a file is being loaded.
Now receiving MIDI bulk data... Indicates this synthesizer is receiving MIDI bulk data.
Now saving... Indicates that a file is being saved.
Now scanning autoload file. Scanning for the files specified for Auto Load.
Now transmitting MIDI bulk data... Indicates this synthesizer is transmitting MIDI bulk data.
Overwrite. A save operation will overwrite data on the external storage device as destination, and this message
Are you sure? confirms whether it is OK to continue or not. Press [INC/YES] or [DEC/NO] as required.
Password is invalid. The password you input does not match the already registered password,
Password is too short. The password you input to “New Password” is too short. Input at least five characters as a password.
Password is unspecified. This message appears when setting the File Server Switch parameter to “ON” though a password has
not been registered.
Pattern length mismatch. A Pattern Job will result in the length of a Pattern being greater than 256 measures.
Phrase length mismatch. A Pattern Job will result in the length of a phrase being greater than 256 measures.
Phrase limit exceeded. The maximum number of Phrases (256) has been exceeded when recording, executing a Pattern Job,
or editing.
Please keep power on. The data is being written to Flash ROM. Never attempt to turn off the power while data is being written to
Flash ROM. Turning the power off while this message is shown results in loss of all user data and may
cause the system to freeze (due to corruption of data in the Flash ROM). This may also result in the
MOTIF XS being unable to properly start up the next time the power is turned on.
Please select User Voice. This message appears when entering the File mode from the Performance mode and selecting a Part to
which a preset Voice is assigned in the Waveform Load operation.
Please stop sequencer. The operation you have attempted to execute cannot be done during Song/Pattern playback.
Sample frequency is too low. The sampling frequency is too low and the Frequency Convert Job cannot be executed.
Sample is too long. The Sample size is too large and the Time Stretch Job cannot be executed.
Sample is too short. The Sample length is too short and the Frequency Convert Job cannot be executed.
Sample memory full. The Sample memory is full and further Sampling operations, Jobs, or load operations cannot be
executed.
Sample voice full The maximum overall number of Sample Voices has been exceeded when executing the Sampling
related operations including the Job and Load.
Scene stored. The Song Scene has been stored to one of the [SF1] – [SF5] buttons.
Sequence memory full. The internal memory for Sequence data is full, preventing any further operation (such as recording,
editing, Job execution, MIDI reception/transmission, or loading from the external storage device). Try
again after erasing unwanted Song, Pattern, or User Phrase data.
System memory crashed. Writing data to Flash ROM has failed.
The edited sequence data will be Indicates that the operation will delete the currently edited Song or Pattern.
discarded.
Are you sure?
This Performance uses user Voices. The Performance you have loaded includes User Voice data. Check whether the Voice you saved exists
at the appropriate User voice bank.
Too many fixed notes. When converting the song or pattern data to the Arpeggio data, the amount of different notes in the data
to be converted has exceeded sixteen.
Too many Samples. The maximum overall number of samples (8192) has been exceeded.
Unsupported disk or memory. An external USB storage device which this synthesizer does not support is connected to the USB TO
DEVICE terminal.
USB connection terminated. A break in the connection with the USB storage device has occurred because of an abnormal electric
Press any button. current. Disconnect the USB storage device from the USB TO DEVICE connector, then press any of the
panel buttons.
Utility/Sequencer Setup settings stored. The settings in the Utility mode have been stored.
Waveform full The maximum overall number of Waveforms has been exceeded when executing the Sampling related
operations including Jobs and Load.
When the checkbox is “on,” all user (Self-explanatory)
data is initialized the next time the
power is turned on.

178
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

メッセージリスト

LCD 表示 説明
Are you sure? 各操作を実行したときの、確認を求める表示です。
Arpeggio memory full. アルペジオ用のメモリーがいっぱいで、録音したデータを保存できない場合に表示されます。
Bad disk or memory. 外部記憶装置が不良です。フォーマットを実行してやりなおしてください。
Bulk data protected. バルクデータ受信のプロテクトがかかっています。
Can’t execute to the Preset Wave. ファイルセーブ実行時に、プリセットウェーブフォームが割り当てられているエレメント/パートを
セーブ対象に選択している場合に表示されます。
Can’t undo. ソング/パターンジョブ実行後に、メモリー容量の関係でアンドゥーができなくなる場合に表示されます。
Are you sure?
Completed. ロード、セーブ、フォーマット、ジョブなどの実行が完了したときに表示されます。
Confirmed password is invalid. 新しく設定したパスワードと確認入力が一致していないため、新しいパスワードが登録できません。
Connecting to USB device... USB記憶装置を接続中です。
Copy protected. 著作権保護されているデジタルオーディオソースのため、ファイルセーブなどができません。
Device number is off. デバイスナンバーがオフなので、バルクデータを送受信できません。
Device number mismatch. デバイスナンバーが異なるので、バルクデータを送受信できません。
Directory is not empty. データの入っているディレクトリーを消去しようとした場合に、表示されます。
Directory is too deep. 開こうとするディレクトリーの場所が深すぎて開けません。
Disk or memory is full. 外部記憶装置の容量が一杯でファイルがセーブできない場合に表示されます。新しい外部記憶装置を用
意するか、不要なファイルを消去してから操作をやりなおしてください。
Disk or memory is not ready. 外部記憶装置が本体に正しくセットされていないため、正常にアクセスできません。
Disk or memory is write-protected. 外部記憶装置が書込み禁止状態になっているか、またはCD-ROM Driveなどへの書き込みを行なおう
とした場合に表示されます。
Disk or memory read/write error. 外部記憶装置へのリード/ライト中にエラーが発生しました。
Favorites limit exceeded. フェーバリットカテゴリーに上限(256)を超えるボイスを登録しようとした場合に表示されます。
File is not found. 選択したタイプのファイルがありません。
Illegal bulk data. 送信したときと違うモードでバルクデータを受信しようとした場合に表示されます。
送信時のモードと同じモードでバルクデータを受信してください。
Illegal file name. ファイル名が無効の場合表示されます。
Illegal file. ロードのとき、目的のファイルがMOTIF XSでは扱えない、または現在のモードではロードできない場
合に表示されます。
Illegal parameters. ソング/パターンモードでのジョブ実行時に、不適切な設定をした場合に表示されます。
Illegal sample data. MOTIF XSがサポートしていないサンプルファイル、またはサンプルダンプデータを扱おうとした場合
に表示されます。
Keybank full サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、キーバンク数の合計が最大数を超える場合に表示されます。
Load Demo Songs/Patterns. デモロード実行時に表示されます。デモロードを実行すると、現在本体のフラッシュ ROM上にあるソ
Are you sure? ング/パターンは消えてしまいます。必要なデータがないか確認してから、実行してください。
MIDI buffer full. 一度に大量のMIDIデータを受信したので処理できませんでした。
MIDI checksum error. 受信したシステムエクスクルーシブのチェックサムが違います。
Mixing voice full. ストアできるミキシングボイスの最大数を超えている場合に表示されます。
mLAN identity ID check OK. mLAN機器がMOTIF XS本体およびコンピューターと正常に接続されていることが確認された場合に
表示されます。
No data. シーケンサーのジョブを実行する際、選択したトラックや設定した範囲にデータが無くジョブが無効の
ときに表示されます。範囲を選びなおしてください。またミキシングボイスに関するジョブを実行する
際、対象となるミキシングボイスが存在せず、ジョブが無効のときにも表示されます。
No DIMM Memory installed. 増設DIMMが2枚1組でセットされていないか、組み合わせが正しくない場合に表示されます。
No read/write authority to the file. ファイルの書き込み/読み込み権限がありません。
No sample data. サンプルに関するジョブ実行時に、対象となるサンプルが存在しない場合に表示されます。
Now collecting the information of ネットワーク情報の取得中に表示されます。
the network...

179
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

LCD 表示 説明
Now executing Factory set... 工場出荷時の設定に書き換え中です。
Now loading... ファイルロード中に表示されます。
Now receiving MIDI bulk data... MIDIバルクデータ受信中に表示されます。
Now saving... ファイルセーブ中に表示されます。
Now scanning autoload file. オートロードするファイルの検索中に表示されます。
Now transmitting MIDI bulk data... MIDIバルクデータ送信中に表示されます。
Overwrite. ファイルをセーブする際に、外部記憶装置内に同名のファイルがある場合に表示されます。
Are you sure?
Password is invalid. 入力したパスワードは、MOTIF XSに登録されているパスワードと一致しません。
Password is too short. 入力したパスワードの文字数が短すぎる場合に表示されます。4文字以上のパスワードを入力してくだ
さい。
Password is unspecified. パスワードが設定されていない状態で、File Server SwitchをONにした場合に表示されます。
Pattern length mismatch. パターンジョブで、パターンの有効小節数(256)を超えてしまう場合に表示されます。
Phrase length mismatch. パターンジョブで、フレーズの有効小節数(256)を超えてしまう場合に表示されます。
Phrase limit exceeded. パターンモードにおいて、レコーディング/ジョブ/エディットを行なうときに、256個のユーザーフ
レーズをすべて使い切っている場合に表示されます。
Please keep power on. フラッシュ ROMへのデータの書き込み中です。
表示中は絶対に電源を切らないでください。表示中に電源を切ると、ユーザーデータが失なわれたり、
システムが壊れて次に電源を入れたときに正常に立ち上がらなくなる恐れがあります。
Please select User Voice. パフォーマンスモードからファイルモードに入って、ウェーブフォームのロード実行時に、プリセット
ボイスが割り当てられているパートをセーブ対象に選択した場合に表示されます。
Please stop sequencer. シーケンサー (ソング/パターン)を停止してから操作してください。
Sample frequency is too low. サンプリング周波数が低すぎ、フリケンシーコンバートジョブを実行することができない場合に表示さ
れます。
Sample is too long. サンプルのサイズが大きすぎてタイムストレッチジョブが実行できない場合に表示されます。
Sample is too short. サンプルのサイズが小さすぎ、フリケンシーコンバートジョブなどを実行することができない場合に表
示されます。
Sample memory full. サンプル用のメモリーが一杯で、サンプリングやジョブ、ロードなどが実行できない場合に表示されま
す。
Sample voice full. サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、サンプルボイス数の合計が最大数を超える場合に表示され
ます。
Scene stored. [SF1]∼[SF5]ボタンにソングシーンがストア(保存)されました。
Sequence memory full. シーケンサー用の内部メモリーが一杯で、レコーディングやエディット、ジョブの実行、MIDIの受信、
外部記憶装置からのデータのロードができないときに表示されます。不要なソングやパターンを消去し
てから、操作をやりなおしてください。
System memory crashed. フラッシュ ROMへのデータ書き込みに失敗した場合に表示されます。
The edited sequence data will be 操作を実行すると、現在編集中のソング/パターンデータが消えてしまうので、よいかどうかを確認す
discarded. るために表示されます。
Are you sure?
This performance uses user ロードしたパフォーマンスにはユーザーボイスが使われています。セーブ時と同じボイスがユーザーボ
voices. イスバンクの同じ場所にストアされているかご確認ください。
Too many fixed notes. ソング/パターンからアルペジオにデータ変換するとき、ノートナンバーが16種類を超えていると表示
されます。
Too many samples. サンプル数の合計が8192個を超えた場合に表示されます。
Unsupported disk or memory. MOTIF XSに対応していないフォーマットの外部記憶装置が接続されています。
USB connection terminated. Press USB記憶装置に異常な電流が流れたので接続を遮断しました。接続しているUSB記憶装置を外した上
any button. で、パネル上のなんらかのボタンを押してください。
Utility / Sequencer Setup stored. ユーティリティーモードとシーケンサーセットアップでの設定がストア(保存)されました。
Waveform full サンプリングやジョブ、ロードの実行時に、ウェーブフォーム数の合計が最大数を超える場合に表示さ
れます。
When the checkbox is “on,” all user 電源を入れたとき、工場出荷状態に戻すように設定されました。
data is initialized the next time the
power is turned on.

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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MIDI IMPLEMENTATION CHART

 

 
 


 
 

 
 

 

 

 

 

 
 
 

 
 

 
 
 
 
 
 


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MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8




 
 

 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 
 
 

 
 

 
 
 
 
 
 


182 
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MIDI DATA FORMAT


Many MIDI messages listed in the MIDI Data Format section are expressed in hexadecimal SYNTHSIZER/SEQUENCER PART
or binary numbers. Hexadecimal numbers may include the letter “H” as a suffix. The letter
“n” indicates a certain whole number.
The chart below lists the corresponding decimal number for each hexadecimal number. (1) TRANSMIT FLOW

Decimal Hexadecimal Decimal Hexadecimal MIDI <-+-[SW1]--+---------NOTE ON/OFF 9nH


OUT | |
0 00 64 40
| +---------KEY'S AFTER TOUCH AnH (Seq only)
1 01 65 41 | |
2 02 66 42 | +---------CONTROL CHANGE (All in Seq)
3 03 67 43 | | MODULATION BnH, 01H
4 04 68 44 | | VOLUME BnH, 07H
| | PAN BnH, 0AH
5 05 69 45
| | SUSTAIN SWITCH BnH, 40H
6 06 70 46 | | FILTER RESONANCE BnH, 47H
7 07 71 47 | | EG RELEASE TIME BnH, 48H
8 08 72 48 | | EG ATTACK TIME BnH, 49H
9 09 73 49 | | FILTER CUTOFF FREQ BnH, 4AH
| | EG DECAY TIME BnH, 4BH
10 0A 74 4A
| | REVERB SEND BnH, 5BH
11 0B 75 4B | | CHORUS SEND BnH, 5DH
12 0C 76 4C | | ASSIGNABLE CONTROLLERS BnH, (00H .. 5FH)
13 0D 77 4D | | SEQ REMORT CONTROL BnH, (00H .. 7FH)
14 0E 78 4E | |
| +--[SW6]--BANK SEL MSB BnH, 00H
15 0F 79 4F
| | BANK SEL LSB BnH, 20H
16 10 80 50 | |
17 11 81 51 | +---------CHANNEL MODE MESSAGE (Seq only)
18 12 82 52 | | RESET ALL CONTROLLERS BnH, 79H
19 13 83 53 | | LOCAL CONTROL BnH, 7AH
| | OMNI MODE OFF BnH, 7CH
20 14 84 54 | | OMNI MODE ON BnH, 7DH
21 15 85 55 | | MONO MODE ON BnH, 7EH
22 16 86 56 | | POLY MODE ON BnH, 7FH
23 17 87 57 | |
| +--[SW7]--PROGRAM CHANGE CnH
24 18 88 58
| |
25 19 89 59 | +---------CHANNEL AFTER TOUCH DnH
26 1A 90 5A | |
27 1B 91 5B | +---------PITCH BEND CHANGE EnH
28 1C 92 5C |
+--[SW3]-----------SYSTEM COMMON MESSAGE
29 1D 93 5D
| SONG POSITION POINTER F2H
30 1E 94 5E | SONG SELECT F3H
31 1F 95 5F |
32 20 96 60 +--[SW3]-----------SYSTEM REALTIME MESSAGE
33 21 97 61 | TIMING CLOCK F8H
| START FAH
34 22 98 62
| CONTINUE FBH
35 23 99 63 | STOP FCH
36 24 100 64 |
37 25 101 65 +------------------ACTIVE SENSING FEH
38 26 102 66 |
+--[SW4]-+---------SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE (All in Seq)
39 27 103 67 | +--[SW5]--<BULK DUMP>
40 28 104 68 | | F0H 43H 0nH 7FH 03H bhH blH ahH amH alH ddH....ddH ccH F7H
41 29 105 69 | |
42 2A 106 6A | +--[SW5]--<PARAMETER CHANGE>
| F0H 43H 1nH 7FH 03H ahH amH alH ddH.....ddH F7H
43 2B 107 6B
|
44 2C 108 6C +------------------SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE
45 2D 109 6D | IDENTITY REPLY
46 2E 110 6E | F0H 7EH 7FH 06H 02H 43H 00H 41H 35H (or 36H or 37H) 06H 00H
47 2F 111 6F | 00H 00H 7FH F7H
|
48 30 112 70
+--[SW2, 3]---------MIDI MACHINE CONTROL
49 31 113 71 STOP F0H 7FH 7FH 06H 01H F7H
50 32 114 72 DEFERRED PLAY F0H 7FH 7FH 06H 03H F7H
51 33 115 73 LOCATE F0H 7FH 7FH 06H 44H 06H 01H
52 34 116 74 hrH mnH scH frH ffH F7H
[SW1] MIDI Transmit Channel
53 35 117 75 In the Master mode: complies with Zone Transmit Channel.
54 36 118 76 In the mode other than the Master: complies with Keyboard Transmit Channel.
55 37 119 77 The sequence data played back in the Song/Pattern mode is transmitted according to the MIDI Filter settings.
[SW2] MIDI Sync (transmitted when the MIDI Sync is set to MTC.)
56 38 120 78
[SW3] Sequencer Control
57 39 121 79 [SW4] MIDI Device Number
58 3A 122 7A When set to all, transmitted via 1.
The sequence data played back in the Song/Pattern mode is transmitted according to the MIDI Filter settings.
59 3B 123 7B
[SW5] The Edit Buffer data (just currently edited data) will be transmitted/received only in the corresponding Mode.
60 3C 124 7C The other types of data such as Utility settings can be transmitted/received in any mode.
61 3D 125 7D [SW6] SYSTEM Bank Select Switch
[SW7] SYSTEM Program Change Switch
62 3E 126 7E
63 3F 127 7F

Additional Notes
• For example, 144 – 159(Decimal)/9nH/1001 0000 – 1001 1111(Binary) indicate the note-
on messages for the channels 1 through 16 respectively. 176 – 191/BnH/1011 0000 –
1011 1111 indicate the control change messages for the channels 1 through 16
respectively. 192 – 207/CnH/1100 0000 – 1100 1111 indicate the program change
messages for the channels 1 through 16 respectively. 240/F0H/1111 0000 is positioned
at the beginning of data to indicate a system exclusive message. 247/F7H/1111 0111 is
positioned at the end of the system exclusive message.

• aaH (Hexadecimal)/0aaaaaaa (Binary) indicates the data addresses. The data address
consists of High, Mid and Low.

• bbH/0bbbbbbb indicates byte counts.

• ccH/0ccccccc indicates check sums.

• ddH/0ddddddd indicates data/value.

183
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

(2) RECEIVE FLOW (3) TRANSMIT/RECEIVE DATA


MIDI>-+-[SW9]--+---------NOTE OFF 8nH (3-1) CHANNEL VOICE MESSAGES
| |
| +---------NOTE ON/OFF 9nH
| |
(3-1-1) NOTE OFF
| +---------KEY'S AFTER TOUCH AnH (Seq only) STATUS 1000nnnn (8nH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
| | NOTE No. 0kkkkkkk k = 0 (C-2) - 127 (G8)
| +---------CONTROL CHANGE (All in Seq) VELOCITY 0vvvvvvv v: ignored
| | MODULATION BnH, 01H Receive only
| | PORTAMENTO TIME BnH, 05H
| | DATA ENTRY MSB BnH, 06H (3-1-2) NOTE ON/OFF
| | DATA ENTRY LSB BnH, 26H
| | CHANNEL VOLUME BnH, 07H STATUS 1001nnnn (9nH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
| | PAN BnH, 0AH NOTE NUMBER 0 kkkkkkkk = 0 (C-2) - 127 (G8)
| | EXPRESSION BnH, 0BH VELOCITY NOTE ON 0vvvvvvv (v≠0)
| | SUSTAIN SWITCH BnH, 40H NOTE OFF 0vvvvvvv (v=0)
| | PORTAMENTO SWITCH BnH, 41H
| | SOSTENUTO BnH, 42H (3-1-3) CONTROL CHANGE
| | HARMONIC CONTENT BnH, 47H
STATUS 1011nnnn (BnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
| | EG RELEASE TIME BnH, 48H
CONTROL NUMBER 0ccccccc
| | EG ATTACK TIME BnH, 49H
CONTROL VALUE 0vvvvvvv
| | BRIGHTNESS BnH, 4AH
| | EG DECAY TIME BnH, 4BH
*TRANSMITTED CONTROL NUMBER
| | EFFECTS 1 DEPTH BnH, 5BH
c = 0 BANK SEL MSB ; v = 0 - 127
| | EFFECTS 3 DEPTH BnH, 5DH
c = 32 BANK SEL LSB ; v = 0 - 127 *3
| | DATA ENTRY INC BnH, 60H
c = 1 MODULATION ; v = 0 - 127 *3
| | DATA ENTRY DEC BnH, 61H
c = 7 CHANNEL VOLUME ; v = 0 - 127
| | ALL SOUND OFF BnH, 78H
c = 10 PAN ; v = 0 - 127
| | ASSIGNABLE CONTROLLER BnH, (00H .. 5FH)
c = 11 EXPRESSION ; v = 0 - 127
| | RPN
c = 64 SUSTAIN SWITCH ; v = 0, 127
| | PITCH BEND SENS. BnH, 64H, 00H, 65H, 00H, 06H, mmH
c = 71 FILTER RESONANCE ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| | FINE TUNING BnH, 64H, 01H, 65H, 00H, 06H,
c = 72 EG RELEASE TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| | mmH, 26H, llH*1
c = 73 EG ATTACK TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| | COARSE TUNING BnH, 64H, 02H, 65H, 00H, 06H,
c = 74 FILTER CUTOFF FREQ ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| | mmH*1
c = 75 EG DECAY TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| | RPN RESET BnH, 64H, 7FH, 65H, 7FH
c = 91 REVERB SEND ; v = 0, 127
| |
c = 93 CHORUS SEND ; v = 0, 127
| +--[SW6]--BANK SEL MSB BnH, 00H
c = 0..95 ASSIGNABLE CONTROLLERS ; v = 0 - 127
| | BANK SEL LSB BnH, 20H
The Sequencer Part will play back all recorded control change messages.
| |
| +---------CHANNEL MODE MESSAGE
* RECEIVED CONTROL NUMBER
| | RESET ALL CONTROLLERS BnH, 79H
c = 0 BANK SEL MSB ; v = 0 - 127 *3
| | OMNI MODE OFF BnH, 7CH
c = 32 BANK SEL LSB ; v = 0 - 127 *3
| | OMNI MODE ON BnH, 7DH
c = 1 MODULATION ; v = 0 - 127
| | MONO MODE ON BnH, 7EH
c = 5 PORTAMENTO TIME ; v = 0 - 127 *2
| | POLY MODE ON BnH, 7FH
c = 6 DATA ENTRY MSB ; v = 0 - 127 *1
| |
c = 38 DATA ENTRY LSB ; v = 0 - 127 *1
| +--[SW7]--PROGRAM CHANGE CnH
c = 7 MAIN VOLUME ; v = 0 - 127
| |
c = 10 PAN ; v = 0 - 127
| +---------CHANNEL AFTER TOUCH DnH
c = 11 EXPRESSION ; v = 0 - 127
| |
c = 64 SUSTAIN SWITCH ; v = 0 - 63: OFF, 64 - 127: ON *2
| +---------PITCH BEND CHANGE EnH
c = 65 PORTAMENTO SWITCH ; v = 0 - 63: OFF, 64 - 127: ON *2
|
c = 66 SOSTENUTO ; v = 0 - 63: OFF, 64 - 127: ON *2
+--[SW2]-----------SYSTEM COMMON MESSAGE
c = 71 HARMONIC CONTENT ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| MTC QUARTER FRAME MESSAGE F1H
c = 72 EG RELEASE TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63 *2
|
c = 73 EG ATTACK TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
+--[SW3]-----------SYSTEM COMMON MESSAGE
c = 74 BRIGHTNESS ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| SONG POSITION POINTER F2H
c = 75 EG DECAY TIME ; v = 0: -64 - 64: 0 - 127: +63
| SONG SELECT F3 H
c = 91 EFFECTS 1 DEPTH ; v = 0 - 127
|
c = 93 EFFECTS 3 DEPTH ; v = 0 - 127
+--[SW2]-----------SYSTEM REALTIME MESSAGE
c = 96 DATA ENTRY INC ; v = 127 *1
| TIMING CLOCK F8H
c = 97 DATA ENTRY DEC ; v = 127 *1
|
c = 0..95 ASSIGNABLE CONTROLLER ; v = 0 - 127 *4
+--[SW3]-----------SYSTEM REALTIME MESSAGE
c = 0..95 ARPEGGIO SW ; v = 0-63: OFF, 64-127: ON *4
| START FA H
c = 0..95 ARPEGGIO HOLD ; v = 0-63: OFF, 64-127: ON *4
| CONTINUE FBH
| STOP FCH All Control Change events can be recorded to the song/pattern.
| *1 Used only when a value is set using RPN.
+------------------ACTIVE SENSINGFEH *2 Invalid with Drum Voices.
| *3 Relation between BANK CHANGE and PROGRAM is as follows:
+--[SW4]-+---------SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE (All in Seq)
| | MIDI MASTER VOLUME F0H 7FH 7FH 04H 01H llH mmH F7H
CATEGORY MSB LSB PROGRAM No.
| |
| +--[SW8]---<BULK DUMP> GM Voice 0 0 0..127 (1..128)
| | F0H 43H 0nH 7FH 03H bhH blH ahH amH alH ddH....ddH ccH F7H GM Drum Voice 127 0 0 (1)
| |
Normal Voice Preset 1 63 0 0..127 (1..128)
| +--[SW5]---<PARAMETER CHANGE>
| | F0H 43H 1nH 7FH 03H ahH amH alH ddH.....ddH F7H Preset 2 63 1 0..127 (1..128)
| | Preset 3 63 2 0..127 (1..128)
| +--[SW5]---<BULK DUMP REQUEST> Preset 4 63 3 0..127 (1..128)
| | F0H 43H 2nH 7FH 03H ahH amH alH ddH.....ddH F7H
Preset 5 63 4 0..127 (1..128)
| |
| +--[SW5]---<PARAMETER REQUEST> Preset 6 63 5 0..127 (1..128)
| | F0H 43H 3nH 7FH 03H ahH amH alH F7H Preset 7 63 6 0..127 (1..128)
| |
Preset 8 63 7 0..127 (1..128)
| +----------GM MODE ON
| F0H 7EH 7FH 09H 01H F7H User 1 63 8 0..127 (1..128)
| User 2 63 9 0..127 (1..128)
+------------------SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE User 3 63 10 0..127 (1..128)
IDENTITY REQUEST F0H 7EH 0nH 06H 01H F7H
Drum Voice Preset 63 32 0..63 (1..64)
[SW2] MIDI Sync (can be set to “internal,” “MIDI,” or “MTC.”) Drum Voice User 63 40 0..31 (1..32)
[SW3] Seq MIDI Control Performance User 1 63 64 0..127 (1..128)
[SW4] MIDI Device Number
When this is not set to off, the MIDI Master Volume can be recognized in any mode. Performance User 2 63 65 0..127 (1..128)
The sequence data played back in the Song/Pattern mode is transmitted according to the MIDI Filter settings. Performance User 3 63 66 0..127 (1..128)
[SW5] The Edit Buffer data of a mode can be recognized in only the current mode.
Sample Voice 63 50 0..127 (1..128) *5
The other types of data can be transmitted/recognized in any mode.
[SW6] SYSTEM Bank Select Switch Mixing Voice 63 60 0..15 (1..16) *6
[SW7] SYSTEM Program Change Switch (This parameter can be received only in the Voice Play mode.)
[SW8] SYSTEM Bulk Protect and same as SW6. *4 The default CONTROL NUMBERs of ASSIGNABLE CONTROLLER are as follows:
[SW9] MIDI Receive Channel and Receive Filter BREATH CONTROLLER 2
In the Song/Pattern mode: complies with Part Receive Channel and Part Receive Switch. FOOT CONTROLLER 4
In the other mode: complies with Basic Receive Channel. Assign 1 16
The sequence data recorded to the Song/Pattern is recognized according to the MIDI Filter settings. Assign 2 17
Assignable Function Button 1 86
Assignable Function Button 2 87
FOOT SWITCH 88
*5 Can be selected only in the Song/Pattern mode. Up to 128 Sample Voices are available in a Song/Pattern.
*6 Can be selected only in the Song/Pattern mode. Up to 16 Mixing Voices are available in a Song/Pattern.

184
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PORTAMENTO TIME sets the time it takes for the pitch to reach the next note played when (3-4) SYSTEM REAL TIME MESSAGES
PORTAMENTO SWITCH is set to on.
PAN position relatively changes according to the preset value for each voice.
EFFECTS 1 DEPTH controls reverb send level. (3-4-1) ACTIVE SENSING
EFFECTS 3 DEPTH controls chorus send level.
HARMONIC CONTENT adjusts the resonance preset for each voice. STATUS 11111110 (FEH)
Setting a value adds to or subtracts from the center value, 64, since it is an offset parameter.
The larger the value more resonant sound will be produced. Transmitted at every 200 msec.
The effective range may be narrower than the range you can designate depending on the selected voice. Once this code is received, the instrument starts sensing.
The parameters, EG ATTACK TIME, EG DECAY TIME, EG SUSTAIN LEVEL, EG RELEASE TIME adjust the When no status nor data is received for over approximately 350 ms, MIDI receiving buffer will be cleared, and
envelopes preset for each voice. the sounds currently played is forcibly turned off.
Setting these values add to or subtract from the center value, 64, since these are offset parameters. Also, the values of the Controllers are reset to the default settings.
BRIGHTNESS adjusts the cutoff frequency preset for each voice.
Setting a value adds to or subtracts from the center value, 64, since it is an offset parameter.
The smaller the value the cutoff frequency will be lowered.
The effective range may be narrower than the range you can designate depending on the selected voice. (3-5) SYSTEM EXCLUSIVE MESSAGE
Bank Select will be actually executed when the Program Change message is received.
Bank Select and Program Change numbers that are not supported by Yamaha will be ignored.
(3-5-1) UNIVERSAL NON REALTIME MESSAGE
(3-1-4) PROGRAM CHANGE
STATUS 1100nnnn (CnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER (3-5-1-1) GENERAL MIDI MODE ON
PROGRAM NUMBER 0ppppppp p = 0 - 127
F0H 7EH 7FH 09H 01H F7H

(3-1-5) CHANNEL AFTER TOUCH The internal tone generator block will receive this message when the instrument isin the Song/Pattern mode.
STATUS 1101nnnn (DnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
VALUE 0vvvvvvv v = 0 - 127 AFTER TOUCH VALUE (3-5-1-2) IDENTITY REQUEST (Receive only)
F0H 7EH 0nH 06H 01H F7H
(3-1-6) PITCH BEND CHANGE (“n” = Device No. However, this instrument receives under “omni.”)
STATUS 1110nnnn (EnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
LSB 0vvvvvvv PITCH BEND CHANGE LSB (3-5-1-3) IDENTITY REPLY (Transmit only)
MSB 0vvvvvvv PITCH BEND CHANGE MSB F0H 7EH 7FH 06H 02H 43H 00H 41H ddH ddH 00H 00H 00H 7FH F7H
Transmitted with a resolution of 7 bits.
dd;Device Number Code
MOTIF XS6: 35H 06H
MOTIF XS7: 36H 06H
(3-2) CHANNEL MODE MESSAGES MOTIF XS8: 37H 06H
STATUS 1011nnnn (BnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER
CONTROL NUMBER 0ccccccc c = CONTROL NUMBER
(3-5-2) UNIVERSAL REALTIME MESSAGE
CONTROL VALUE 0vvvvvvv v = DATA VALUE

(3-2-1) ALL SOUND OFF(CONTROL NUMBER = 78H, DATA VALUE = 0) (3-5-2-1) MIDI MASTER VOLUME
All the sounds currently played including the channel messages such as note-on and hold-on in a certain F0H 7FH 7FH 04H 01H llH mmH F7H
channel are muted when receiving this message.
Sets the MASTER VOLUME value.
The value “mm” is used to set the master volume (the value “ll” should be ignored).
(3-2-2) RESET ALL CONTROLLERS(CONTROL NUMBER = 79H, DATA VALUE = 0)
Resets the values set for the following controllers. (3-5-3) PARAMETER CHANGE
PITCH BEND CHANGE 0 (center)
CHANNEL AFTER TOUCH 0 (minimum)
MODULATION 0 (minimum) (3-5-3-1) NATIVE PARAMETER CHANGE, MODE CHANGE
EXPRESSION 127 (maximum)
BREATH CONTROLLER 127 (maximum) 11110000 F0 Exclusive status
FOOT CONTROLLER 127 (maximum) 01000011 43 YAMAHA ID
Assign 1 0 (center) 0001nnnn 1n device Number
Assign 2 0 (center) 01111111 7F Model ID
SUSTAIN SWITCH 0 (off) 00000000 03 Model ID
SOSTENUTO SWITCH 0 (off) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
RPN Not assigned; No change 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
Doesn’t reset the following data:
0ddddddd ddddddd Data
PROGRAM CHANGE, BANK SELECT MSB/LSB, VOLUME, PAN. HARMONIC CONTENT, SUSTAIN LEVEL,
| |
RELEASE TIME, ATTACK TIME,DECAY TIME, BRIGHTNESS, EFFECT SEND LEVEL 1, EFFECT SEND
11110111 F7 End of Exclusive
LEVEL 3,PORTAMENTO SWITCH, PITCH BEND SENSITIVITY, FINE TUNING, COARSE TUNING

For parameters with data size of 2 or more, the appropriate number of data bytes will be transmitted.
(3-2-3) ALL NOTE OFF(CONTROL NUMBER = 7BH, DATA VALUE = 0) See the following MIDI Data Table for Address.
All the notes currently set to on in certain channel(s) are muted when receiving this message.
However, if Sustain or Sostenuto is on, notes will continue sounding until these are turned off. (3-5-4) BULK DUMP
11110000 F0 Exclusive status
(3-2-4) OMNI MODE OFF(CONTROL NUMBER = 7CH, DATA VALUE = 0) 01000011 43 YAMAHA ID
Performs the same function as when receiving ALL NOTES OFF. 0000nnnn 0n device Number
Sets VOICE RECEIVE CHANNEL to “OMNI OFF,” channel 1. 01111111 7F Model ID
00000000 03 Model ID
0bbbbbbb bbbbbbb Byte Count
(3-2-5) OMNI MODE ON(CONTROL NUMBER = 7DH, DATA VALUE = 0)
0bbbbbbb bbbbbbb Byte Count
Performs the same function as when receiving ALL NOTES OFF. 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
Sets VOICE RECEIVE CHANNEL to “OMNI ON.” 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
(3-2-6) MONO(CONTROL NUMBER = 7EH, DATA VALUE = 0..16) 0 0 Data
| |
Performs the same function as when receiving ALL SOUNDS OFF.
If the 3rd byte (mono) is within 0 through 16, the channel will be Mode 4 (m = 1). 0ccccccc ccccccc Check-sum
In the Voice mode, the mode can be Mode 2 (m = 1) according to VOICE RECEIVE CHANNEL. 11110111 F7 End of Exclusive

See the following BULK DUMP Table for Address and Byte Count.
(3-2-7) POLY(CONTROL NUMBER = 7FH, DATA VALUE = 0) The Check sum is the value that results in a value of 0 for the lower 7 bits when the Byte Count, Start Address,
Performs the same function as when receiving ALL SOUNDS OFF. The channel will be Mode 3. Data and Check sum itself are added.
In the Voice mode, the mode can be Mode 1 according to VOICE RECEIVE CHANNEL.
(3-5-5) DUMP REQUEST
11110000 F0 Exclusive status
(3-3) REGISTERED PARAMETER NUMBER 01000011 43 YAMAHA ID
0010nnnn 2n device Number
STATUS 1011nnnn (BnH) n = 0 - 15 CHANNEL NUMBER 01111111 7F Model ID
LSB 01100100 (64H) 00000000 03 Model ID
RPN LSB 0ppppppp p = RPN LSB (Refer to the table as shown below.) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
MSB 01100101 (65H) 0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
RPN MSB 0qqqqqqq q = RPN MSB (Refer to the table as shown below.) 11110111 F7 End of Exclusive

DATA ENTRY MSB 00000110 (06H) See the following DUMP REQUEST Table for Address and Byte Count.
DATA VALUE 0mmmmmmm m = Data Value
DATA ENTRY LSB 00100110 (26H)
DATA VALUE 0lllllll l = Data Value
(3-5-6) PARAMETER REQUEST
11110000 F0 Exclusive status
First, designate the parameter using RPN MSB/LSB numbers. Then, set its value with data entry MSB/LSB. 01000011 43 YAMAHA ID
0011nnnn 3n device Number
RPN D.ENTRY 01111111 7F Model ID
LSB MSB MSB LSB PARAMETER NAME DATA RANGE 00000000 03 Model ID
00H 00H mmH --- PITCH BEND SENSITIVITY 00H - 18H (0 - 24 semitones) 0aaaaaaa aaaaaaa Address High
01H 00H mmH llH MASTER FINE TUNE {mmH,llH}={00H,00H}-{40H,00H}-{7FH,7FH} 0aaaaaaa aaaaaaa Address Mid
(-8192*100/8192) - 0 - (+8192*100/8192) 0aaaaaaa aaaaaaa Address Low
02H 00H mmH --- MASTER COARSE TUNE 28H - 40H - 58H (-24 - 0 - +24 semitones) 11110111 F7 End of Exclusive
7FH 7FH --- --- RPN RESET
RPN numbers will be left not designated. See the following MIDI Data Table for Address.
The internal values are not affected.

185
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

(4) SYSTEM OVERVIEW


(Keyboard, Sequencer and Tone Generator)

SEQ KBD USB/MIDI = MIDI


To USB

From USB
Local Sw
MIDI Out

MIDI In

TG

SEQ KBD USB/MIDI = USB

To USB

From USB
Thru Port
Local Sw MIDI Out

MIDI In

TG
Although three types of note on/note off data, received via MIDI, played by the internal sequencer and played on the
keyboard will be distinguished, the other controllers (channel messages) equally affect the entire notes.

ALL SOUND OFF clears all the sounds in the specific channel(s) played by both the keyboard and the data via MIDI.
ALL NOTES OFF received via MIDI clears the sounds in the specific channel(s) played via MIDI.

186
( / / )
PARTS LIST
CONTENTS(目次)
MOTIF XS6/XS7 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 総組立)............2
MOTIF XS8 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS8 総組立)............................4
MOTIF XS6/XS7 BOTTOM ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 ボトム Ass'y)....6
MOTIF XS8 BOTTOM UNIT(MOTIF XS8 ボトムユニット).......................10
CONTROL PANEL ASSEMBLY(コンパネ Ass'y)........................................14
MOTIF XS6 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS6 FSX 鍵盤 D)..16
MOTIF XS7 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS7 FSX 鍵盤 D)..18
MOTIF XS8 HEDaf EBUS KEYBOARD ASSEMBLY
(MOTIF XS8 HEDaf_EBUS 鍵盤)...............................................................20
WHEEL ASSEMBLY(ホイール Ass'y).........................................................22
PNA CIRCUIT BOARD(PNA シート).........................................................23
PNB-PN CIRCUIT BOARD(PNB-PN シート).............................................24
PNC CIRCUIT BOARD(PNC シート).........................................................25
ELECTRICAL PARTS(電気部品).........................................................26 - 55
Notes : DESTINATION ABBREVIATIONS
A: Australian model M : South African model
B: British model O : Chinese model
C: Canadian model Q : South-east Asia model
D: German model T : Taiwan model
E: European model U : U.S.A. model
F: French model V : General export model (110V)
H: North European model W: General export model (220V)
I : Indonesian model N,X: General export model
J : Japanese model Y : Export model
K: Korean model

WARNING
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having
specification equal to those originally installed.

印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のために必ず指定の部品を
ご使用ください。

• The numbers “QTY” show quantities for each unit.


• The parts with “--” in “PART NO.” are not available as spare parts.
• This mark “ } ” in the REMARKS column means these parts are interchangeable.
• The second letter of the shaded ( ) part number is O, not zero.
• The second letter of the shaded ( ) part number is I, not one.
• 部品価格ランクは、変更になることがあります。
• QTY 欄に記されている数字は、各ユニット当たりの使用個数です。
• PART NO. が“--”の部品は、サービス用部品として準備されておりません。
• REMARKS 欄の「 } 」マークの部品は、併用部品です。
• 網掛けの付いた PART NO. の 2 番目の文字は「ゼロ」ではなく、
「オー」です。
• 網掛けの付いた PART NO. の 2 番目の文字は「イチ」ではなく、
「アイ」です。
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS6/XS7 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 総組立)

160
45
180
150

170

Control panel assembly: See page 14.


40 (コンパネAss’ y)
20

45
30

60

190
A
40

40

10
Bottom assembly: See page 6.
・A view( A 矢視図) (ボトムAss’ y)
80 O model only

50

40
70 U model only

2
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Top view(上から見た図)

40mm
25
25 40mm

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


OVERALL ASSEMBLY 総 組 立 MOTIF XS6/XS7
-- Overall Assembly J 総 組 立   J MOTIF XS6 J,E,B (WG97310)
-- Overall Assembly U 総 組 立   U MOTIF XS6 U (WG97320)
-- Overall Assembly CHN 総 組 立  C H N MOTIF XS6 O (WG97330)
-- Overall Assembly J 総 組 立   J MOTIF XS7 J,E,B (WG97340)
-- Overall Assembly U 総 組 立   U MOTIF XS7 U (WG97350)
-- Overall Assembly CHN 総 組 立  C H N MOTIF XS7 O (WG97360)
10 -- Bottom Assembly ボ ト ム A s s ' y MOTIF XS6 (WH03180)
10 -- Bottom Assembly ボ ト ム A s s ' y MOTIF XS7 (WH03190)
20 -- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS6 (WG98150)
20 -- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS7 (WG98160)
25 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
30 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 7 01
40 WE877800 Bind Head Tapping Screw-S 3.0X6 MFZN2B3 Sタイト+BIND 14
45 WE877900 Bind Head Tapping Screw-S 3.0X6 MFZN2W3 Sタイト+BIND 6 01
* 50 WJ426900 Side Panel R RIGHT サイドパネルR塗装品
* 60 WJ427000 Side Panel L LEFT サイドパネルL塗装品
70 -- Label ラ ベ U
ル (V229410)
80 -- Label CCC AV ラ ベ O
ル (WA65000)
150 WA458900 Slider Knob Black/White VOLUME ス ラ イ ダ ー ノ ブ VOLUME 1-8 8 02
160 WA459000 Slider Knob Black/Red VOLUME ス ラ イ ダ ー ノ ブ MASTER VOLUME 02
170 VT651700 Encoder Knob Black エンコーダーツマミ Data dial 02
* 180 WJ414900 Knob VR ノ ブ  プ ラ 軸 用 SELECTED PART/MULTI PART 8
CONTROL 1-8
190 CB825380 Push Button Black プ ッ シ ュ ボ タ ン POWER ON/OFF 03

ACCESSORIES 付 属 品
VT119800 AC Cord J 7A 125V 3P 2.5m 電 源 コ ー ド J 06
V6190600 AC Cord CSA UC-972-N01 電 源 コ ー ド C S A U 07
V6190700 AC Cord VDE EC-857-N01 電 源 コ ー ド V D E E 08
WE667300 AC Cord BS 電 源 コ ー ド B 09
WC901300 AC Cord Set CHN 3P 2.5m 電 源 コ ー ド セ ッ ト O 10
VQ240200 Adaptor, AC Cord KPR-24 変 換 ア ダ プ タ ー J (3P → 2P) 06
* X8844A00 DVD-ROM D V D − R O M

TOOL 工 具
V 6 2 9 5 7 0 0 Stay Service Tool ス テ イ 05

*: New Parts RANK: Japan only

3
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS8 OVERALL ASSEMBLY(MOTIF XS8 総組立)

30
160
180
150
170

Control panel assembly: See page 14.


70 (コンパネAss’ y)
10

30
40

60

190
B

20
Bottom unit: See page 10.
(ボトムユニット)

・B view( B 矢視図)

310 O model only

300 U model only 50


70

4
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Top view(上から見た図)

25 40mm

25

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


OVERALL ASSEMBLY 総 組 立 MOTIF XS8
-- Overall Assembly J 総 組 立   J J (WG42690)
-- Overall Assembly U 総 組 立   U U (WH01570)
-- Overall Assembly E 総 組 立   E E,B (WK94170)
-- Overall Assembly CHN 総 組 立  C H N O (WH01580)
10 -- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s' y (WG42700)
20 -- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト J,U,O (WG42720)
20 -- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト E E,B (WK94190)
25 -- Filament Tape 12X50m フ ィラメントテー プ (2154500)
30 WE877900 Bind Head Tapping Screw-S 3.0X6 MFZN2W3 S タイト+BIN D 7 01
40 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 B タイト+BIN D 7 01
* 50 WH120100 Side Cover R RIGHT 腕 木   R
* 60 WH121000 Side Cover L LEFT 腕 木   L
* 70 WE983700 Bind Head Screw 5.0X30 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 12
150 WA458900 Slider Knob Black/White VOLUME ス ラ イ ダ ー ノ VOLUME 1-8
ブ 8 02
160 WA459000 Slider Knob Black/Red VOLUME ス ラ イ ダ ー ノ MASTER VOLUME
ブ 02
170 VT651700 Encoder Knob Black エ ンコーダーツマ Data dial
ミ 02
* 180 WJ414900 Knob VR ノ ブ  プ ラ 軸 SELECTED PART/MULTI PART
用 8
CONTROL 1-8
190 CB825380 Push Button Black プ ッ シ ュ ボ タ ン POWER ON/OFF 03
300 -- Label ラ ベ ル U (V229410)
310 -- Label CCC AV ラ ベ ル O (WA65000)

ACCESSORIES 付 属 品
VT119800 AC Cord J 7A 125V 3P 2.5m 電 源 コ ー ド J 06
V6190600 AC Cord CSA UC-972-N01 電 源 コ ー ド C S A U 07
V6190700 AC Cord VDE EC-857-N01 電 源 コ ー ド V D E E 08
WE667300 AC Cord BS 電 源 コ ー ド B 09
WC901300 AC Cord Set CHN 3P 2.5m 電 源 コ ー ド セ ッ ト O 10
VQ240200 Adaptor, AC Cord KPR-24 変 換 ア ダ プ タ ー J (3P → 2P) 06
* X8844A00 DVD-ROM D V D − R O M

TOOL 工 具
TX000670 Rod Service Tool ロ ッ ド 99
V 6 2 9 5 7 0 0 Stay Service Tool ス テ イ 05
VB299400 Screw Service Tool ネジ(サービス用ツール)
*: New Parts RANK: Japan only

5
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS6/XS7 BOTTOM ASSEMBLY(MOTIF XS6/XS7 ボトム Ass'y)


XS7
FSX keyboard assembly D: See page 18.
(FSX鍵盤 D) 60 110

110

70
End block L assembly
(拍子木L Ass'y) 80
150

530 90
E10 450 60
E20
E50 340
E30 170
340
XS6
FSX keyboard assembly D: See page 16.
E40 165
(FSX鍵盤 D)
E80 350

E90
E70
E90
E80 330
E80
E80
E80
E60 E80 510
320
385

300 267
383
390

XS6 only 265 270


380
530

290 510 260


410
400 285

560
XS7 only 360 540 230
570
390 380
280
120
460 430 210
B40 420
430 290
550
160 220
370
440 350
420 270
B30
410
400 500

310 180
B40 460 190
B60 500a

500b
10 200
20
200 30
Bottom unit
(ボトムユニット) B50 B10
B40
B50
430

40
100

B70 B50 B20

B60 120
50

B50 130
B50
B80
B40
140

6
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Rear view(後ろから見た図)
A
B40 200 410 310

30

A A’
310 410 B40
370 370 370

A’

• Top view(上から見た図)
93

97

610
430 460 383 385 255
357 340 450 340 40mm 470 470 40mm 265 267 600

165 353

• Top view(上から見た図) ・C view( C 矢視図)


690 690

700 700

710 250
545 285 640 630 460
40mm

430
420

210
C

660 420
670
680
430

7
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

Bottom unit(ボトムユニット)
• Rear view(後ろから見た図)

・D view( D 矢視図)

B100

B90

B110
D

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


BOTTOM ASSEMBLY ボ ト ム A s s ' y MOTIF XS6/XS7
-- Bottom Assembly ボ ト ム A s s ' y MOTIF XS6 (WH03180)
-- Bottom Assembly ボ ト ム A s s ' y MOTIF XS7 (WH03190)
10 -- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト MOTIF XS6 (WH56920)
10 -- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト MOTIF XS7 (WH56930)
* 20 WH111000 Cover, mLAN m L A N 蓋
30 WE878400 Bind Head Screw 4.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 2 01
* 40 WH110900 Cover, DIMM カ バ ー D I M M
* 50 WE999700 Bonding Screw 4.0X8 MFZN2B3 小 ネ ジ + B O N D 5
60 WD534900 FSX Keyboard Assembly D C61 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D MOTIF XS6
* 60 WD535300 FSX Keyboard Assembly D E76 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D MOTIF XS7
70 -- Cord Binder S-15B-E 束 線 止 メ (VC38020)
80 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
90 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
93 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
97 -- Connector Assembly KB-GND 4P(3P+GND) K B − G N D 束 線 (WK23110)
100 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND MOTIF XS6 8 01
100 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND MOTIF XS7 12 01
110 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 5 01
120 V9438500 Felt フ ェ ル ト 2 01
* 130 WH110700 End Block R RIGHT 拍 子 木 R 塗 装 品
140 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
150 -- End Block L Assembly LEFT 拍 子 木 L  A s s ' y (WH17790)
160 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
165 -- Connector Assembly KB-GND 4P(3P+GND) K B − G N D 束 線 (WK23110)
170 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
180 -- Holder, Power Switch P S W ア ン グ ル (WE13590)
190 WE878300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 2 01
200 WE972200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2B3 Bタイト+BIND 4 01
210 WE941800 Bind Head Tapping Screw-S 4.0X8 MFZN2W3 Sタイト+BIND 01
* 220 WG978900 Power Supply Unit LM W 電 源 ユ ニ ッ ト
230 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 5 01
* 250 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
255 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
260 -- Guard, PS ガ ー ド P S (WH11030)
265 VD947800 Data Line Filter ESD-R-25D-B データラインフィルター 05
* 267 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
270 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 5 01
* 280 WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート
285 -- Cord Binder S-15B-E 束 線 止 メ (VC38020)
290 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 4 01
* 300 WG141500 Circuit Board DM D M シ ー ト
310 WE878300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 5 01
320 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
* 330 WH110200 Cover, DM カ バ ー D M
340 WA101500 PCB Spacer KGPS-5RF P C B ス ペ ー サ 2 01
350 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 11 01
353 -- Earth Plate-B ア ー ス プ レ ー ト B (WJ97210)
357 -- DM Earth Plate DMアースプレート (WK23130)
* 360 WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート
*: New Parts RANK: Japan only

8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


370 WE972200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2B3 Bタイト+BIND 9 01
380 -- Cord Binder S-15B-E 束 線 止 メ (VC38020)
383 VD947800 Data Line Filter ESD-R-25D-B データラインフィルター 05
* 385 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
390 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND MOTIF XS6 2 01
390 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND MOTIF XS7 3 01
* 400 WH876100 Panel Holder パネル支持金具塗装品 2 05
410 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 4 01
420 V3079400 Square Bushing SB-1909 ス ク エ ア ブ ッ シ ュ 2 01
430 V7195200 Cord Holder LWS-0711Z ロッキングワイヤーサドル 3 01
440 CB828530 Saddle EDS-1 エ ッ ジ サ ド ル 01
450 WE250300 Cable Clamp FCR-30 フ ラ ッ ト ク ラ ン プ 01
460 WB215500 Cord Holder LWSM-0306 ロッキングワイヤーサドル 2 01
470 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
500 -- Connector Assembly ACIN VH 5P A C I N 束 線 (WG98270)
500a WA782600 AC-IN Connector R-301(B18) A C イ ン レ ッ ト AC IN 02
500b VP184000 Push Switch SDDLB13600 プ ッ シ ュ S W POWER ON/OFF 03
* 510 WH174600 FFC Cable 40P-70 (ML) F F C ケ ー ブ ル 3
530 VK109700 Connector Assembly KRD-KRD 7P-400 KRD−KRD束線
540 -- Connector Assembly PSDM VH 4P/VH 10P P S D M 束 線 (WG98310)
540 -- Connector Assembly PSDM VH 4P/VH 10P P S D M 束 線 (WG98311)
545 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
550 -- Connector Assembly PWPS VH 8P P W P S 束 線 (WG98300)
550 -- Connector Assembly PWPS VH 8P P W P S 束 線 (WG98301)
560 VK105400 Connector Assembly KRD-KRD 4P-300 KRD−KRD束線 02
570 -- Connector Assembly KRD-KRD 2P-500 KRD−KRD束線 (VK11190)
600 -- Support, End Block R 拍 子 木 R サ ポ ー ト (WJ34470)
610 WE962000 Bind Head Tapping Screw-B 4.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 01
630 -- Earth Plate ア ー ス プ レ ー ト (WJ81500)
640 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 3 01
* 660 WK802400 Bushing D6580-3515 POM 段 付 き ブ ッ シ ュ
* 670 WK813200 Ferrite Core ESD-R-14C フ ェ ラ イ ト コ ア
680 -- Sponge C-4266 ス ポ ン ジ (WK80220)
* 690 WK834300 Ferrite Core E04FG460808 フ ェ ラ イ ト コ ア 2
700 -- Sponge C-4266 ス ポ ン ジ (WK84160) 2
710 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)

-- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト MOTIF XS6 (WH56920)


-- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト MOTIF XS7 (WH56930)
* B10 WH032000 Bottom Cover ボ トムカ バー印刷 品 MOTIF XS6
* B10 WH032100 Bottom Cover ボ トムカ バー印刷 品 MOTIF XS7
* B20 WH131100 Shield Plate R RIGHT シ ールド 板R塗装 品
* B30 WH131200 Shield Plate L LEFT シ ールド 板L塗装 品
B40 WF028600 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2B3 B タイト +BIN D 10 01
B50 WC536700 Foot NIX FF-001N プ ラ 脚 5 01
B60 -- Copper Foil Tape 1245 25.4mmX16.4m 銅 箔エンボステー プ (2205340)
B70 -- mLAN Earth Plate m L A N ア ー ス 板 (WJ91720) 2
B80 WG242400 Bind Head Tapping Screw-S 3.0X4 MFZN2W3 S タイト+BIN D 2
B90 -- mLAN Earth Plate-B m LANアース板 B (WK00110)
B100 -- Leaf Springs Holder 板 バ ネ 固 定 板 (WK00270)
B110 WF105700 Bind Head Screw 3.0X4 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 3 01

-- End Block L Assembly LEFT 拍 子 木 L  A s s ' y (WH17790)


* E10 WH106800 End Block 拍 子 木 塗 装 品
E20 VU033000 Touch Volume SMD010055A タ ッ チ ボ リ ュ ー ム Ribbon controller 07
E30 -- Touch Volume Angle LM #A0745 リボンアングル部材上り品 (WA45950)
* E40 WG977900 Circuit Board PNB-RB (PNB) PNB−RBシート
E50 -- Shield Plate, End Block L LEFT 拍 子 木 L シ ー ル ド (WG98170)
E60 WB215500 Cord Holder LWSM-0306 ロッキングワイヤーサドル 2 01
E70 -- Wheel Assembly ホ イ ー ル A s s ' y PITCH,MODULATION (WH16230)
E80 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 14 01
E90 -- GND Wire LCD 1P L=40mm L C D G N D 線 材 (WJ83800)

*: New Parts RANK: Japan only

9
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS8 BOTTOM UNIT(MOTIF XS8 ボトムユニット)


32
59

290

450 270
280 410 35 30 115
260
253
257 350
220
273 253
185
32
370 180
276 35
32
485 257
49
255
480
260
150a
32
250
160 35 45
150b 170
205
245 150 198
240
415 240 200 197 195

410 370
430
240 192
440

125
420
340 330
320
210
320 330 120
110
420
191
Arm assembly L 72 100 315
(腕木(L)Ass'y) Keyboard assembly 490
50
(HEDaf EBUS鍵盤) 110
: See page 20.
L130 300 Arm assembly R
70
(腕木(R)Ass'y)
L10 L120
42

310
L20
L130 52
L30 75
40
L40

L70 L60
R10
52
L50

400 R40
L110
90
L70
L80
B10 R20
L100
55 R30
10 Bottom board assembly
L90
(底板Ass'y)
L75
58

20a
20c 20b B10a
B50 B20

B20 B10b
57
B40
B30
20

Front rail assembly


(口棒Ass'y)
22
B20 45

22
B20
B30

B20
20c
25
47
B30
45

10
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Rear view(後ろから見た図)
49 115 180 185 115 253 B

540 220 225 540


B’
115 290 290 290
B 253 59

B’
• Top view(上から見た図) 350 40mm
580 198 197 267
560 570 560 257 570 257 263 40mm

490
40mm

• Top view(上から見た図)
530 520
・E view( E 矢視図) ・F view( F 矢視図)
690
690

700
700
E 500
710 485 480 417 415 510 150 470
450 40mm
590 660

600 670

610 680

F 11
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


BOTTOM UNIT ボ ト ム ユ ニ ッ ト MOTIF XS8
-- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト J,U,O (WG42720)
-- Bottom Unit ボ ト ム ユ ニ ッ ト E E,B (WK94190)
* 10 WG435700 Bottom Board Assembly 底 板 A s s ' y
* 20 WG432800 Front Rail Assembly 口 棒 A s s ' y
20a -- Front Rail 口 棒 塗 装 品 (WG43250)
20b -- Cushion B, Keyboard 1170X20X2 JIS2 鍵 盤 ク ッ シ ョ ン B (VZ30090)
20c -- Spacer, Front Rail LM #A0638 口 棒 ス ペ ー サ ー (V751340) 2
22 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 4 01
* 25 WF741000 Bind Head Screw 4.0X16 MFZN2W3 小 ネ ジ + B I N D 5
* 30 WH143200 Rear Panel リ ア パ ネ ル 印 刷 品
32 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 4 01
* 35 WF741000 Bind Head Screw 4.0X16 MFZN2W3 小 ネ ジ + B I N D 7
40 -- Arm Assembly R RIGHT 腕 木( R ) A s s ' y (WG42740)
42 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 2 01
* 45 WF001100 Pan Washer Head Screw 5.0X20 MFZN2B3 小 ネ ジ + P W H 3
47 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
49 WE774400 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 01
50 -- Arm Assembly L LEFT 腕 木( L ) A s s ' y (WG42730)
52 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 4 01
* 55 WF001100 Pan Washer Head Screw 5.0X20 MFZN2B3 小 ネ ジ + P W H 3
57 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
* 58 WF001100 Pan Washer Head Screw 5.0X20 MFZN2B3 小 ネ ジ + P W H
59 WE774400 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 01
70 V6469500 Keyboard Assembly HEDaf EBUS A88 K6 HEDaf_EBUS鍵盤 57
72 WE971900 Bind Head Tapping Screw-1 4.0X14 MFZN2W3 TP#1+BIND 2 01
75 WF001500 Pan Head Screw 5.0X25 MFZN2W3 SW 小 ネ ジ + P A N 9 01
90 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
100 -- Bottom Plate ボトムプレート溶接品 (WH03300)
110 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 7 01
115 WE774400 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2B3 Bタイト+BIND 3 01
* 120 WG978900 Power Supply Unit LM W 電 源 ユ ニ ッ ト
125 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 B タ イ ト + B I N D 5 01
150 -- Connector Assembly ACIN VH 5P A C I N 束 線 (WG98270)
150a WA782600 AC-IN Connector R-301(B18) A C イ ン レ ッ ト AC IN 02
150b VP184000 Push Switch SDDLB13600 プ ッ シ ュ S W POWER ON/OFF 03
160 -- Holder, Power Switch P S W ア ン グ ル (WE13590)
170 WE878300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 2 01
180 WE972200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2B3 Bタイト+BIND 2 01
185 WE972200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2B3 Bタイト+BIND 2 01
191 WE941800 Bind Head Tapping Screw-S 4.0X8 MFZN2W3 Sタイト+BIND 01
192 -- Guard, PS ガ ー ド P S (WH11030)
195 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 3 01
197 VD947800 Data Line Filter ESD-R-25D-B データラインフィルター 05
* 198 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
* 200 WH160800 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト J,U,O
* 200 WK939700 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト E,B
205 -- Support Angle, mLAN mLANサポート金具 (WH03290)
* 210 WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート 16
220 WE878300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 2 01
* 225 WK416100 Bushing D3240-8110 ブ ッ シ ュ 2
240 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 6 01
245 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 4 01
* 250 WG141500 Circuit Board DM D M シ ー ト
253 WE878300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 5 01
* 255 WH110200 Cover, DM カ バ ー D M
257 WA101500 PCB Spacer KGPS-5RF P C B ス ペ ー サ 2 01
260 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 9 01
263 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
267 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
* 270 WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート
273 -- Support Angle, JA サ ポ ー ト 金 具 J A (WH11080)
276 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 4 01
280 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
290 WE972200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2B3 Bタイト+BIND 9 01
* 300 WH110900 Cover, DIMM カ バ ー D I M M
* 310 WK386000 Bind Head Screw 4.0X18 MFZN2B3 IT 小 ネ ジ + B I N D 5
315 WB215500 Cord Holder LWSM-0306 ロッキングワイヤーサドル 01
320 V3079400 Square Bushing SB-1909 ス ク エ ア ブ ッ シ ュ 2 01
330 V7195200 Cord Holder LWS-0711Z ロッキングワイヤーサドル 2 01
*: New Parts RANK: Japan only

12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


340 CB828530 Saddle EDS-1 エ ッ ジ サ ド ル 01
350 WE250300 Cable Clamp FCR-30 フ ラ ッ ト ク ラ ン プ 01
* 370 WH174600 FFC Cable 40P-70 (ML) F F C ケ ー ブ ル 3
400 VK111000 Connector Assembly KRD-KRD 7P-450 KRD−KRD束線 05
410 -- Connector Assembly PSDM VH 4P/VH 10P P S D M 束 線 (WG98310)
410 -- Connector Assembly PSDM VH 4P/VH 10P P S D M 束 線 (WG98311)
415 -- Cord Binder S-15B-E 束 線 止 メ (VC38020)
417 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
420 -- Connector Assembly PWPS VH 8P P W P S 束 線 (WG98300)
420 -- Connector Assembly PWPS VH 8P P W P S 束 線 (WG98301)
430 VK105400 Connector Assembly KRD-KRD 4P-300 KRD−KRD束線 02
440 -- Connector Assembly KRD-KRD 2P-500 KRD−KRD束線 (VK11190)
450 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
* 470 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
480 VD947800 Data Line Filter ESD-R-25D-B データラインフィルター 05
* 485 WK386600 Cup Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 B タ イ ト + C U P
490 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
500 -- Earth Plate ア ー ス プ レ ー ト (WJ81500)
510 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 3 01
520 -- Gasket 140 12.7-6.4 UL-V0 ガ ス ケ ッ ト (WJ95090)
530 -- Gasket 55 12.7-6.4 UL-V0 ガ ス ケ ッ ト (WJ95100)
540 WE878400 Bind Head Screw 4.0X6 MFZN2B3 小 ネ ジ + B I N D 2 01
560 -- GH Cover 0.8 G H カ バ ー (WJ62320) 2
570 WE970900 Bind Head Tapping Screw-1 3.5X12 MFZN2W3 TP#1+BIND 6 01
580 -- Earth Plate B ア ー ス プ レ ー ト B (WJ97210)
* 590 WK802400 Bushing D6580-3515 POM 段 付 き ブ ッ シ ュ
* 600 WK813200 Ferrite Core ESD-R-14C フ ェ ラ イ ト コ ア
610 -- Sponge C-4266 ス ポ ン ジ (WK80220)
* 660 WK802400 Bushing D6580-3515 POM 段 付 き ブ ッ シ ュ
* 670 WK813200 Ferrite Core ESD-R-14C フ ェ ラ イ ト コ ア
680 -- Sponge C-4266 ス ポ ン ジ (WK80220)
* 690 WK834300 Ferrite Core E04FG460808 フ ェ ラ イ ト コ ア 2
700 -- Sponge C-4266 ス ポ ン ジ (WK84160) 2
710 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)

* WG435700 Bottom Board Assembly 底 板 A s s ' y


B10 -- Bottom Board 底 板 (WG43550)
B10a -- Nut B 4.0X9.5 MFZN2W3 鬼 目 ナ ッ ト (WF69470) 17
B10b -- Nut B 5.0X12 MFZN2W3 ナ ッ ト  オ ニ メ (WF73830) 9
* B20 WH813700 Foot ゴ ム 脚 5
* B30 WE969100 Bind Head Screw 4.0X20 MFZN2W3 小 ネ ジ + B I N D 5
B40 VZ750500 Cushion Black GH ク ッ シ ョ ン G H 06
* B50 V6972600 Cushion Black HE ク ッ シ ョ ン H E

-- Arm Assembly R RIGHT 腕 木( R ) A s s ' y (WG42740)


* R10 WH148900 End Block R RIGHT 拍 子 木 R 塗 装 品
R20 -- Side Angle R RIGHT 1.0 サ イ ド ア ン グ ル R (WG55700)
R30 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 B タイト+BIN D 01
R40 -- Packing ペ フ 加 工 上 り (WK56850)

-- Arm Assembly L LEFT 腕 木( L ) A s s ' y (WG42730)


* L10 WH155800 End Block L LEFT 拍 子 木 L 塗 装 品
L20 VU033000 Touch Volume SMD010055A タ ッ チ ボ リ ュ ー ム Ribbon controller 07
L30 -- Touch Volume Angle DE #A0747 リボンアングル部材品 (WA74910)
L40 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 4 01
L50 -- End Block Angle L LEFT 1.0 拍 子 木 ア ン グ ル L (WG62100)
L60 -- Wheel Assembly ホ イ ー ル A s s ' y PITCH,MODULATION (WH16240)
L70 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 6 01
L75 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
* L80 WG977900 Circuit Board PNB-RB (PNB) PNB−RBシート
L90 -- Side Angle L LEFT 1.0 サ イ ド ア ン グ ル L (WG57650)
L100 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
L110 -- Cord Binder S-15B-E 束 線 止 メ (VC38020)
L120 -- Cord Holder BK-1 インシュロックタイ (CB06925)
L130 -- Gasket 44 9.5-9.5 UL-V0 ガ ス ケ ッ ト (WJ88560) 2

*: New Parts RANK: Japan only

13
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

CONTROL PANEL ASSEMBLY(コンパネ Ass'y)

305 XS8 only ※ PNB-PN circuit board: See page 24.


(PNB-PNシート)

160

XS8 only 305 XS8 only

180

20
150
10
140

PNA circuit board 30 170
(PNAシート) 190
: See page 23.

40
40
80 PNC circuit board
(PNCシート)
60
: See page 25.

40

70 D120

60

70 100
90 D20
50
400 XS6 and XS7
D10
only
100

52

D50
410 D30
55 XS6 and XS7 only 110
XS6 and XS7 only
440 XS8 only D45

110
130 D40

Display assembly 120 D45


(ディスプレイ Ass'y) D60
D90

D80 D130
• Bottom view(下から見た図) D140 D35
D140 D70
D60 D60

D140 D100
D100

D140
D60
D160
D160

14
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

• Bottom view(下から見た図)
305 XS8 only 460 170 305 XS8 only
305 XS8 only

180

400 410

(XS8)

(XS6/XS7)
420 55 440 430 440 410
(XS6/XS7) (XS8)

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


CONTROL PANEL ASSEMBLY コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS6/XS7/XS8
-- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS6 (WG98150)
-- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS7 (WG98160)
-- Control Panel Assembly コ ン パ ネ A s s'y MOTIF XS8 (WG42700)
* 10 WG981300 Control Panel コ ン パ ネ 印 刷 品 MOTIF XS6
* 10 WG981400 Control Panel コ ン パ ネ 印 刷 品 MOTIF XS7
* 10 WG982800 Control Panel コ ン パ ネ 印 刷 品 MOTIF XS8
* 20 WH011000 Circuit Board PNA P N A シ ー ト
* 30 WG977800 Circuit Board PNB-PN (PNB) PNB−PNシート
40 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 8 01
50 -- Support Angle サ ポ ー ト ア ン グ ル MOTIF XS6/XS7 (WH11110)
50 -- Support Angle 1.0 Z サ ポ ー ト ア ン グ ル MOTIF XS8 (WG90910)
52 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
55 -- Felt Black 150X10.0 フ ェ ル ト MOTIF XS6/XS7 (WH12720)
60 -- PCB Angle 1 1.0 L P C B ア ン グ ル 1 (WG83450) 2
70 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 4 01
* 80 WH011200 Circuit Board PNC P N C シ ー ト
90 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 B タ イ ト + B I N D 6 01
100 -- PCB Angle 1 1.0 L P C B ア ン グ ル 1 (WG83450) 2
110 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND 4 01
120 -- Display Assembly ディスプレイAss ' y (WG52390)
130 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 6 01
140 -- Connector Assembly ANS XH 8P A N S 束 線 (WG98370)
140 -- Connector Assembly ANS XH 8P A N S 束 線 (WG98371)
150 -- Connector Assembly EBUS KRD 11P E B U S 束 線 (WG98340)
* 160 V7032800 Felt Black 1228X15.5 フ ェ ル ト MOTIF XS8
170 -- Cord Holder BK-1 インシュロックタイ (CB06925)
180 -- Band RSG-100 リ ユ ー ス バ ン ド (V474980)
190 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
305 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ MOTIF XS8 (2154500)
400 -- Shield Plate JA シ ー ル ド 板 J A MOTIF XS6/XS7 (WE13790)
410 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND MOTIF XS6/XS7 3 01
410 WE936300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X6 MFZN2W3 Bタイト+BIND MOTIF XS8 2 01
420 -- EMC Cover EMCカバー銅テープ付き (WJ88600)
430 -- EMC Angle 1.6 Z E M C ア ン グ ル MOTIF XS8 (WJ64350)
440 -- Gasket 140 1-7 UL-V0 ガ ス ケ ッ ト MOTIF XS8 (WJ95140) 2
460 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)

-- Display Assembly ディスプレイAss ' y (WG52390)


* D10 WG527300 Display Panel デ ィ ス プ レ イ パ ネ ル
* D20 WG540500 LCD Cover L C D カ バ ー
* D30 WH000000 LCD KCG057QV1DB-G88 液 晶 デ ィ ス プ レ イ
* D35 WH174100 FFC Cable 20P-85 (LCD) F F C ケ ー ブ ル
D40 -- Display Angle 1 ディスプレイアングル (WG54900)
D45 -- Filament Tape 12X50m フィラメントテープ (2154500)
D50 WE774200 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X10 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
D60 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 4 01
* D70 WH046400 Circuit Board PNB-BLG (PNB) PNB−BLGシート
D80 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 01
* D90 WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート
D100 WE774300 Bind Head Tapping Screw-B 3.0X8 MFZN2W3 Bタイト+BIND 2 01
D120 -- LCD Label L C D ラ ベ ル (V218020)
* D130 WJ702200 FFC Cable 30P-183 (LC) F F C ケ ー ブ ル
D140 -- GND Wire LCD 1P L=40mm L C D G N D 線 材 (WJ83800) 4
D160 -- Sponge E-4388 ス ポ ン ジ (WK72490) 3

*: New Parts RANK: Japan only

15
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS6 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS6 FSX 鍵盤 D)

240

20
30 50
60 40
20
240
250 100

105
240

30
220c 220 80
MK61L assembly
(MK61L Ass'y)
220b
106

220b

220a 70

MKH-D assembly
90 210 (MKH-D Ass'y)
210b
210b 250

210a

110
10a 320
330

230

10b

155

205 260

16
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


FSX KEYBOARD ASSEMBLY D C61 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D MOTIF XS6
WD534900 FSX Keyboard Assembly D C61 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D
10 -- MK Frame FSX61+STOPPER M K フ レ ー ム (WD5349A)
10a -- MK Frame M K フ レ ー ム (WD80950)
10b WD804500 Stopper U C61 ス ト ッ パ ー U 04
20 WB166800 White Key Assembly C,F 白 鍵 A s s ' y  C F 10 03
30 WB166900 White Key Assembly B,E 白 鍵 A s s ' y  B E 10 03
40 WB167000 White Key Assembly A 白 鍵 A s s ' y  A 5 03
50 WB167100 White Key Assembly G 白 鍵 A s s ' y  G 5 03
60 WB167200 White Key Assembly D 白 鍵 A s s ' y  D 5 03
70 WB167300 White Key Assembly C' 白 鍵 A s s ' y  C ' 03
80 WB167400 Black Key Assembly 黒 鍵 A s s ' y 25 03
90 WB167600 Key Spring FSX 鍵 バ ネ 61 01
100 WC436600 Key Stopper L キ ー ス ト ッ パ ー L 03
105 WC436700 Key Stopper H キ ー ス ト ッ パ ー H 03
106 WD804200 Key Stopper 61 FSX C61 キーストッパー61 02
110 WB171100 Key Guide Cap キーガイドキャップ 61 01
155 -- Frame Holder フ レ ー ム 固 定 金 具 (WB18860)
205 V3438000 PC Sensor YMHM-016 P C セ ン サ ー 10
210 -- MKH-D Assembly M K H − D  A s s ' y (WD80060)
210a WD801000 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト 15
210b WB168800 Rubber Contact 12KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 2 K e y C#4-C5,C#5-C6 2 04
220 -- MK61L Assembly FSV-X M K 6 1 L  A s s ' y (WD53540)
220a WD800100 Circuit Board MK61L シ ー ト M K 6 1 L 08
220b WB168800 Rubber Contact 12KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 2 K e y C#2-C3,C#3-C4 2 04
220c WB168900 Rubber Contact 13KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 3 K e y C1-C2 04
230 WF127500 Cable 23P 中 継 カ ー ド 電 線 02
240 WE983200 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X16 MFZN2B3 Pタイト+BIND 7 01
250 WF266600 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X8 MFZN2B3 Pタイト+BIND 26 01
260 WE974400 Bind Head Tapping Screw-P 4.0X12 MFZN2W3 Pタイト+BIND 7 01
320 -- Grease G-1030Y グ リ ス (WC77150)
330 -- Grease HP-500 グ リ ス (WG23930)

*: New Parts RANK: Japan only

17
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS7 FSX KEYBOARD ASSEMBLY D(MOTIF XS7 FSX 鍵盤 D)


240

100

30
40 20 240
50 60
75 30

100

72

240
250 20
220c
220
220b MK76L assembly 80
(MK76L Ass'y)

220b

220a MKC assembly


(MKC Ass'y)
215
90
215b
250
FSX frame assembly 215a
(FSXフレーム Ass'y) 74
MKH-D assembly
10 (MKH-D Ass'y)
210b 210
250
210b

210c

210a
10a 320 330

110

230
10b

230

155
205

260

18
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


FSX KEYBOARD ASSEMBLY D E76 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D MOTIF XS7
* WD535300 FSX Keyboard Assembly D E76 K6 FSX D F S X 鍵 盤  D
10 -- FSX Frame Assembly FSX E76 FSXフレームAss ' y (WD5353A)
10a -- MK Frame FSX E76 M K フ レ ー ム (WD80960)
* 10b WD804600 Stopper U E76 ス ト ッ パ ー U
20 WB166800 White Key Assembly C,F 白 鍵 A s s ' y  C F 12 03
30 WB166900 White Key Assembly B,E 白 鍵 A s s ' y  B E 12 03
40 WB167000 White Key Assembly A 白 鍵 A s s ' y  A 6 03
50 WB167100 White Key Assembly G 白 鍵 A s s ' y  G 6 03
60 WB167200 White Key Assembly D 白 鍵 A s s ' y  D 6 03
* 72 WD803500 White Key Assembly E+ FSX 白 鍵 A s s ' y  E +
* 74 WD803600 White Key Assembly G+ FSX 白 鍵 A s s ' y  G +
75 WB166800 White Key Assembly C,F 白 鍵 A s s ' y  C F 03
80 WB167400 Black Key Assembly 黒 鍵 A s s ' y 31 03
90 WB167600 Key Spring FSX 鍵 バ ネ 76 01
* 100 WD804400 Key Stopper 76 E76 キーストッパー76 3
110 WB171100 Key Guide Cap キーガイドキャップ 76 01
155 -- Frame Holder フ レ ー ム 固 定 金 具 (WB18860)
205 VK735000 PC Sensor YMHM-013 P C セ ン サ ー 11
210 -- MKH-D Assembly FSX M K H − D  A s s ' y (WD80690)
* 210a WD806100 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト
210b WB168800 Rubber Contact 12KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 2 K e y C#4-C5,C#5-C6 2 04
* 210c WD811600 Rubber Contact 76H C#-G 2M 7KEY 接 点 ゴ ム  7 6 H C#6-G6
215 -- MKC Assembly FSX M K C  A s s ' y (WD80720)
* 215a WD807100 Circuit Board MKC M K C シ ー ト
215b WB168800 Rubber Contact 12KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 2 K e y C#3-C4 04
220 -- MK76L Assembly FSX M K 7 6 L  A s s ' y (WD53550)
* 220a WD807300 Circuit Board MK76L M K 7 6 L シ ー ト
220b WB168800 Rubber Contact 12KEY 2M 接 点 ゴ ム  1 2 K e y C#1-C2,C#2-C3 2 04
* 220c WD811500 Rubber Contact FSX E-C 2M 9KEY 接 点 ゴ ム  7 6 L E0-C1
230 WF127500 Cable 23P 中 継 カ ー ド 電 線 2 02
240 WE983200 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X16 MFZN2B3 Pタイト+BIND 7 01
250 WF266600 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X8 MFZN2B3 Pタイト+BIND 26 01
260 WE974400 Bind Head Tapping Screw-P 4.0X12 MFZN2W3 Pタイト+BIND 4 01
320 -- Grease G-1030Y グ リ ス (WC77150)
330 -- Grease HP-500 グ リ ス (WG23930)

*: New Parts RANK: Japan only

19
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MOTIF XS8 HEDaf EBUS KEYBOARD ASSEMBLY(MOTIF XS8 HEDaf_EBUS 鍵盤)

390 String Set (V7843000)ストリングセット

Master String
(マスターストリング)X1
90
Slave String
(スレーブストリング)X1

80 Adhesive Tape
(両面テープ)X1
20 30
50
40
70
60
360 Service Tool
110 (サービス用ツール)
VB299400
350

10
100

270 390

222

200 370 Service Parts


220
(サービスパーツ)
V6782900

P30
230
210
260 280
235a P10 P60
235 P20
235b

260 224
235a
260 240
235c

262

260

190 400
150

20
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


KEYBOARD ASSEMBLY HEDaf EBUS A88 K6 HEDaf_EBUS鍵盤 MOTIF XS8
V6469500 Keyboard Assembly HEDaf EBUS A88 K6 HEDaf_EBUS鍵盤 57
10 -- Frame フレームアウトサートPC (V678280)
* 20 VU101010 White Key WHITE C 白 鍵 C 7
* 30 VU101110 White Key WHITE D 白 鍵 D 7
* 40 VU101210 White Key WHITE E 白 鍵 E 7
* 50 VU101310 White Key WHITE F 白 鍵 F 7
* 60 VU101410 White Key WHITE G 白 鍵 G 7
* 70 VU101510 White Key WHITE A 白 鍵 A 7
* 80 VU101610 White Key WHITE B 白 鍵 B 8
* 90 VU101710 White Key WHITE A' 白 鍵 A '
* 100 VU101810 White Key WHITE C' 白 鍵 C '
* 110 VU102110 Black Key BLACK 黒 鍵 36
* 150 VY828810 Hammer Assembly, White Key W4 A-1-C7 ドーム用ハンマーW4 52
* 190 VY829210 Hammer Assembly, Black Key B4 A#-1-A#6 ドーム用ハンマーB4 36
200 V6469900 Stopper U_PC ストッパーU_PC 09
210 V7640100 Stopper Felt 1239.5X28X10.1TL88 ストッパーL88_W 07
220 VY846700 Rubber Contact OCTAVE 12KEYS D-C# シ ー ソ ー ド ー ム D − C # D0-C#1,D1-C#2,D2-C#3, 6 08
D3-C#4,D4-C#5,D5-C#6
222 VY846800 Rubber Contact OCTAVE 5KEYS A-C# シ ー ソ ー ド ー ム A − C # A-1-C#0 08
224 VY846900 Rubber Contact OCTAVE 11KEYS D-C シ ー ソ ー ド ー ム D − C D6-C7 08
* 230 V6469310 Circuit Board GHD EBUS L GHD_EBUSシートL
235 V8612200 Circuit Board HEDaf M HEDaf_Mシート
235a V7766700 Cable 15P L=106 P=2 ケ ー ブ ル 2
235b V7766800 Cable 9P L=106 P=2 ケ ー ブ ル
235c V8521000 Cable 4P L=106 P=2 ケ ー ブ ル
240 V8612300 Circuit Board HEDaf H HEDaf_Hシート
260 WF001000 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X10 MFZN2W3 Pタイト+BIND 16 01
262 WF765500 PW Head Tapping Screw-P 3.0X10-10 MFZN2W3 P タ イ ト + P W H 01
270 V2798500 Spring R GH WHITE/BLACK ス プ リ ン グ R 88
280 V2211300 Rubber 2 GH,GHD,HE 駆 動 ラ バ ー 2 88 03
350 V6893500 V-Spring Assembly V バ ネ A s s ' y 06
360 WE968300 Bind Head Screw 3.0X6 MFZN2B3 PW 小 ネ ジ + B I N D 3 01
370 V6782900 PC Sensor Assembly PCセンサーAss ' y 17
390 V7843000 String Set 1265 GHD_AF ス ト リ ン グ セ ッ ト 01
400 V6469800 Connector Assembly RELAY KRD 3P 中 継 束 線 3 P I N 03

V6782900 PC Sensor Assembly PCセンサーAss ' y 17


P10 V6578700 Holder GHD_AF センサーシートホルダー 04
P20 V6774600 Circuit Board GHDPC G H D P C シ ー ト 09
P30 V6573600 Sensor Spring G00-2468 P C セ ン サ ー バ ネ 13
P60 WF266600 Bind Head Tapping Screw-P 3.0X8 MFZN2B3 P タ イ ト + B I N D 3 01

TOOL 工 具
TX000670 Rod Service Tool ロ ッ ド 99
VB299400 Screw Service Tool 3X25 ネジ(サービス用ツール)

*: New Parts RANK: Japan only

21
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

WHEEL ASSEMBLY(ホイール Ass'y)

60

10

Attachment for rotary VR


(VR付属品)
90
80 50
30 20

40
70
PITCH BEND 10

Attachment for rotary VR


(VR付属品)
20
90
80

40
MODULATION

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


WHEEL ASSEMBLY ホ イ ー ル A s s' y MOTIF XS6/XS7/XS8
-- Wheel Assembly ホ イ ー ル A s s' y MOTIF XS6/XS7 (WH16230)
-- Wheel Assembly ホ イ ー ル A s s' y MOTIF XS8 (WH16240)
10 VF536800 Frame SECC-T1N T=1.0 フ レ ー ム 2 02
20 V4579900 Wheel Black EX ホ イ ー ル E X 2 04
30 VC792800 Spring リ タ ー ン S P 01
40 CB819020 Wheel Tube ホ イ ー ル チ ュ ー ブ 2 04
50 EW600110 Stop Ring 12.0 C S 形 止 め 輪 01
60 VQ764300 Rotary Variable Resistor 10.0K RK16311 ロ ー タ リ ー V R PITCH 03
70 VN245400 Rotary Variable Resistor 10.0K RK16311 ロ ー タ リ ー V R MODULATION 03
80 -- Connector Assembly WHRB67 PHR-8P/3P W H R B 6 7 束 線 MOTIF XS6/XS7 (WG98380)
80 -- Connector Assembly WHRB67 PHR-8P/3P W H R B 6 7 束 線 MOTIF XS6/XS7 (WG98381)
80 -- Connector Assembly WHRB8 PHR-8P/3P W H R B 8 束 線 MOTIF XS8 (WG98350)
80 -- Connector Assembly WHRB8 PHR-8P/3P W H R B 8 束 線 MOTIF XS8 (WG98351)
90 -- Cord Holder BK-1 イ ンシュロックタ イ (CB06925) 2

*: New Parts RANK: Japan only

22
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNA CIRCUIT BOARD(PNA シート)

30

20

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


PNA CIRCUIT BOARD P N A シ ー ト MOTIF XS6/XS7/XS8
* WH011000 Circuit Board PNA P N A シ ー ト with buttons
20 WA262700 Push Button Gray x1 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) ASSIGNABLE FUNCTION 1/2 2 01
30 WB213500 Push Button Gray x1 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) SELESTED PART CONTROL, 2 01
MULTI PART CONTROL

*: New Parts RANK: Japan only

23
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNB-PN CIRCUIT BOARD(PNB-PN シート)

10a

10b

10

10j

10h

10c

10i 10f 10g 10e 10c


10d

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


PNB-PN CIRCUIT BOARD P N B − P N シ ー ト MOTIF XS6/XS7/XS8
* 10 WG977800 Circuit Board PNB-PN (PNB) P N B − P N シ ー ト with buttons
* 10a WG947600 Push Button Gray x2 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) REMOTE,ARPEGGIO, 3
EFFECT BYPASS,OCTAVE
10b WA262700 Push Button Gray x1 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) MASTER EFFECT 01
10c WB213500 Push Button Gray x3 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) SF1-SF6 2
10d V4162600 Push Button Black x3 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) F1-F6 2 02
10e WA656000 Button White x1 LL W_PLAY ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 W (PLAY) 02
10f WA656100 Button White x1 LL W_REC ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 S (REC) 01
10g WA656200 Button White x1 LL W_STOP ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 A (STOP) 01
10h WA656300 Button White x1 LL W_FF ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 R (FF) 01
10i WA656400 Button White x1 LL W_TOP ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 U (TOP) 01
10j WB174500 Button White x1 LL W_REW ボ タ ン( L L ) 印 刷 品 E (REW) 02

*: New Parts RANK: Japan only

24
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNC CIRCUIT BOARD(PNC シート)

50 40 80 x6

60

20

30 70 60
20 60 90 x4 60

REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK


PNC CIRCUIT BOARD P N C シ ー ト MOTIF XS6/XS7/XS8
* WH011200 Circuit Board PNC P N C シ ー ト with buttons
20 WB213500 Push Button Gray x1 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) DEC/NO,INC/YES,EXIT,ENTER 4 01
30 V4162600 Push Button Black x1 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) <, B, N, M 4 01
40 WA262800 Push Button Gray x3 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) VOICE,PRE FORM,MASTER,SEQ 2 03
(SONG,PATTERN),SEQ SETUP
* 50 WG947600 Push Button Gray x2 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) SEQ(INTEGRATED SAMPLING, 2
MIXING)
60 WA262700 Push Button Gray x1 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) EDIT,COMMON EDIT,PROGRAM, 8 01
CATEGORY SEARCH,PERFORMA-
NCE CTR.,TRACK,MUTE,SOLO
70 WB213300 Push Button Gray x2 M プ ッ シ ュ ボ タ ン( M ) JOB,STORE 01
80 WA262900 Push Button Gray x4 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) PRE1-8,USER1-3,GM,GM DR, 6 04
PRE DR,USE DR,ETHNIC,A-H
90 V 6 5 5 3 9 0 0 Push Button Black x4 MR プ ッ シ ュ ボ タ ン( M R ) 1-16 4 04

*: New Parts RANK: Japan only

25
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

ELECTRICAL PARTS(電気部品)
DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
ELECTRICAL PARTS 電 気 部 品 MOTIF XS6/XS7/XS8
* WG141500 Circuit Board DM D M シ ー ト XS6/7/8 (X6795D0)
* V6469310 Circuit Board GHD EBUS L GHD_EBUSシートL XS8 (XZ138D0)
V6588200 Circuit Board MK SUB M K サ ブ  シ ー ト XS8 (V658810)(XZ142B0) 10
V6774600 Circuit Board GHDPC G H D P C シ ー ト XS8 (V677410)(XY986E0) 09
V8612300 Circuit Board HEDaf H HEDaf_Hシート XS8 (X2218A0)
V8612200 Circuit Board HEDaf M HEDaf_Mシート XS8 (X2217A0)
* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS6/7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
WD800100 Circuit Board MK61L シ ー ト M K 6 1 L XS6 (WD80020)(X6578C0) 08
* WD807300 Circuit Board MK76L M K 7 6 L シ ー ト XS7 (X5655D0)
* WD807100 Circuit Board MKC M K C シ ー ト XS7 (WD80700)(X5656D0)
WD801000 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS6 (WD78570)(X6579B0) 15
* WD806100 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS7 (X5657C0)
-- Circuit Board EMKS-FD (E-BUS) EMKS−FDシート XS6/7 on MKH-D (WE62310)
(WE62270)(X6577A0)
* WH160800 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 J,U,O (X7749E0)
* WK939700 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 E,B (X9109A0)
* WH011000 Circuit Board PNA (with buttons) P N A シ ー ト XS6/7/8 (X7365C0)
* WH046400 Circuit Board PNB-BLG PNB−BLGシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WG977800 Circuit Board PNB-PN (with buttons) PNB−PNシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WG977900 Circuit Board PNB-RB PNB−RBシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WH011200 Circuit Board PNC (with buttons) P N C シ ー ト XS6/7/8 (X7367C0)

* WG141500 Circuit Board DM D M シ ー ト XS6/XS7/XS8 (X6795D0)


60 -- MAC Address Label MACアドレスラベル (WH26440)
* C101 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -157 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C158 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C159 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C160 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -168 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C169 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
* C170 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C171 WD758100 Ceramic Capacitorc 22.000 6.3V K RECT チ ッ プ セ ラ 01
C201 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C202 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -212 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C223 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -255 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C256 WG857200 Ceramic Capacitor (chip) 2P 50V C TP チ ッ プ セ ラ
* C257 WG857200 Ceramic Capacitor (chip) 2P 50V C TP チ ッ プ セ ラ
* C258 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C259 WC878100 Monolithic Ceramic Cap. 47.000 6.3V M 3225 チップ積層セラコン
-262 WC878100 Monolithic Ceramic Cap. 47.000 6.3V M 3225 チップ積層セラコン
* C301 US661100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C302 US661100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C303 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C305 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C306 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C307 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
* C308 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
* C309 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C311 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
* C313 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C315 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C316 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C317 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C318 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C319 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-323 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C335 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C341 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C342 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-348 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C349 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
*: New Parts RANK: Japan only

26
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C381 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C401 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C402 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C404 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C405 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C407 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C408 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C409 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
C410 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C411 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C412 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C413 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C415 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -418 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C424 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C503 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C507 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -509 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C511 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -513 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C515 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C516 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C522 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C523 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C524 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C525 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -527 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C601 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C602 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C603 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C604 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C605 US660700 Ceramic Capacitor-CH(chip) 7P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C606 US660700 Ceramic Capacitor-CH(chip) 7P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C607 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C608 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C609 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C610 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C611 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C612 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C613 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C614 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C615 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C616 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C617 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C618 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C619 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C620 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C621 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C622 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C623 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C624 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C625 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C626 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C627 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C628 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C629 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C630 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C631 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C632 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C633 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C634 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C635 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C636 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C639 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C659 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C661 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C662 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C668 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C669 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C701 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
*: New Parts RANK: Japan only

27
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C702 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C703 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C704 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C705 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C707 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C708 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C709 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C710 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C713 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-717 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C718 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C719 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-730 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C731 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C732 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C733 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
-736 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
C737 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-754 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C755 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
-760 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
* C761 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C762 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C763 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C764 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C765 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
* C766 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チ ップ積層セラコン
C767 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C768 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C769 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C770 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C771 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C772 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C773 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C774 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C775 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C776 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C777 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C778 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C779 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C780 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C781 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C782 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C783 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C784 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C785 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C786 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C787 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C788 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C789 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C790 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C791 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C792 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C793 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C794 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C795 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C796 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C797 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C798 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C799 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C828 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -831 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C832 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C833 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C834 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C835 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-842 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C845 UF018100 Electrolytic Cap. (chip) 100 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
* C849 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C867 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
*: New Parts RANK: Japan only

28
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C868 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C885 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C886 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C887 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C888 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C889 UF066220 Electrolytic Cap. (chip) 2.2 50V UWX1H2 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C901 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C902 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C903 UF128470 Electrolytic Cap. (chip) 470 10V UUR1A4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 02
C904 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C905 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
C906 WA296000 Electrolytic Cap. 150.00 8.0V TE ケ ミ コ ン T P C 03
* C907 US662220 Ceramic Capacitor-B (chip) 220P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C908 US661470 Ceramic Capacitor-CH(chip) 47P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C909 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C910 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C912 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C913 US661560 Ceramic Capacitor-CH(chip) 56P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C914 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
C915 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H )
* C916 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C917 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C918 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
* C919 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C922 V9826000 Electrolytic Cap. (chip) 180 6.3V EEFUE0J チ ッ プ ケ ミ コ ン  U E
C923 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
* C924 WA850200 Ceramic Capacitor (chip) 4.7 6.3V RECT チ ッ プ セ ラ コ ン
C925 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
C926 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
* C927 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C928 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C929 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C930 V9454200 Electrolytic Cap. (chip) 220.00 6.3V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン 03
C931 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
-933 WE431300 Electrolytic Cap. (chip) 330U 35V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
C1617 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1618 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1619 US126100 Ceramic Capacitor-F (chip) 1.0000 10V Z RECT. チ ッ プ セ ラ  F 01
* C1620 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1621 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1642 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1643 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1644 UF018100 Electrolytic Cap. (chip) 100 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C1653 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-1655 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1700 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1701 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1702 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1703 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C1704 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1705 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1706 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1707 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1708 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1709 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1710 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1711 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
C1712 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C1713 US662470 Ceramic Capacitor-B (chip) 470P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B )
* C1718 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C1719 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C1720 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
-1723 WD758100 Ceramic Capacitor (chip) 22u 6.3V K RECT. チ ッ プ セ ラ 01
* C2601 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2667 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2671 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2674 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2676 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -2681 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C2690 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
*: New Parts RANK: Japan only

29
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

* -2693 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )


* C3601 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3602 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3609 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3610 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3619 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3620 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3622 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3624 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -3632 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3641 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -3647 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* C3648 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
* -3650 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K チップ積層セラコン
C3651 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-3653 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C3654 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
* -3687 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J )
C3688 US634100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.010 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
CN303 WA245700 USB Connector YKF45 4P SE U S B  コ ネ ク タ USB TO DEVICE 02
CN304 VT388500 Base Post Connector PH 4P TE ベ ー ス 付 ポ ス ト 01
CN603 VT388800 Base Post Connector PH 7P TE ベ ー ス 付 ポ ス ト
* CN613 WA904000 Connector, FMN FMN 40P SE F M N コ ネ ク タ ー
* CN614 WA904000 Connector, FMN FMN 40P SE F M N コ ネ ク タ ー
CN615 WC199000 Connector, FMN FMN 40P TE F M N コ ネ ク タ ー
* CN705 WG870200 Socket, DIMM DMM-168FLAA2-3A13N D I M M ソ ケ ッ ト
* CN706 WG870200 Socket, DIMM DMM-168FLAA2-3A13N D I M M ソ ケ ッ ト
CN821 V9020800 USB Connector B USB 4P SE U S B  コ ネ ク タ  B USB TO HOST 02
CN824 WJ491900 Connector, FFC/FPC 6244 30P TE FFC/FPCコネクタ
CN901 LB932040 Base Post Connector VH 4P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
D901 V9805600 Diode MBRM120LT1G TP ダ イ オ ー ド 01
D902 WA296300 Diode MMSD914T1G TP ダ イ オ ー ド 01
EM901 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01
EM902 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01
FT901 WA296100 FET SI4562DY-T1-E3 TP F E T 05
IC001 -- IC TX4939C I C CPU (RISC PROCESS) (X6669A0)
IC010 X7376B00 IC T6TZ2XBG-0002 I C SWP51 (MASTER)
IC011 X7376B00 IC T6TZ2XBG-0002 I C SWP51 (SLAVE)
* IC201 X7777A00 IC HY5DU121622CTP-D43 I C SDRAM 512M
* IC202 X7777A00 IC HY5DU121622CTP-D43 I C SDRAM 512M
* IC301 X6675A00 IC UPD720101GJ-UEN-A I C USB2.0 HOST CONTROLLER
* IC302 X7569A00 IC R5520H001B-T1-F I C USB HIGH-SIDE POWER SW.
IC401 X4852A00 IC S-80142BNMC-JG3T2G I C SYSTEM RESET 01
IC402 X0009A00 IC S-80128BNMC-JGNT2G I C SYSTEM RESET 01
IC403 XY806A00 IC TC7WH14FU(TE12L,F) I C INVERTER 02
IC404 X5621A00 IC KSZ8721SL I C PHY 05
IC502 X0010A00 IC HD74LV21ATELL I C AND 01
IC502 X2377A00 IC SN74LV21APWR I C 01
IC503 XV890B00 IC TC74VHC14FT(EL,K) I C INVERTER 01
IC504 X0010A00 IC HD74LV21ATELL I C AND 01
IC504 X2377A00 IC SN74LV21APWR I C 01
IC505 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC506 X5135A00 IC SN74LV574APWR I C D-FF 02
IC508 X5135A00 IC SN74LV574APWR I C D-FF 02
IC510 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC511 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
* IC515 X7896F00 IC S29GL512N10TFI020 I C FLASH ROM 512M (NOR)
IC516 X5135A00 IC SN74LV574APWR I C D-FF 02
* IC517 X5214A00 IC HD74LV125ATELL-E I C BUFFER
IC518 XY806A00 IC TC7WH14FU(TE12L,F) I C INVERTER 02
IC519 X3833A00 IC SN74AHC1G08DCKR I C AND GATE 01
IC601 X0176B00 IC W9864G2EH-7 I C SDRAM 64M 08
IC602 X0176B00 IC W9864G2EH-7 I C SDRAM 64M 08
IC603 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
-605 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC606 X4963A00 IC HD74LVC139TELL-E I C DECODER 02
* IC607 X5214A00 IC HD74LV125ATELL-E I C BUFFER
IC608 X5135A00 IC SN74LV574APWR I C D-FF 02
IC609 XW633A00 IC TC7SH32FU(TE85L,JF I C OR 01
IC612 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
*: New Parts RANK: Japan only

30
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
IC613 XY363A00 IC TC7WH04FU(TE12L,F) I C INVERTER 01
IC616 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
-618 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
* IC619 X8099A00 IC TC74LCX74FT(EL,K) I C D-FF
IC620 X3833A00 IC SN74AHC1G08DCKR I C AND GATE 01
IC621 XS775A00 IC TC7SH04FU(TE85L,JF I C INVERTER 01
IC622 XW633A00 IC TC7SH32FU(TE85L,JF I C OR 01
* IC713 X7565A00 IC R1172S151D-E2-F I C REGULATOR +1.5V
* IC714 X7565A00 IC R1172S151D-E2-F I C REGULATOR +1.5V
* IC715 X7873A00 IC S29GL512N10TFI020 I C FLASH ROM 512M (WAVE L)
* IC716 X7871A00 IC S29GL512N10TFI020 I C FLASH ROM 512M (WAVE H)
IC823 X3921200 IC M38K07M4L-303HP I C CPU (USB) 10
IC824 XZ690A00 IC S1D13506F00A200 I C LCDC 11
IC825 X4028A00 IC GLT4160L16P-45TC I C DRAM 16M 08
IC827 X5475A00 IC NJM12904M(TE1) I C OP AMP 02
IC831 X4525A00 IC SN74AHCT04PWR I C INVERTER 01
IC832 X4129A00 IC SN74AHC04PWR I C INVERTER 01
* IC901 X5440A00 IC SN74AHC1G14DCKR I C INVERTER
* IC902 X7250A00 IC TPS62040DGQR I C DC-DC CONVERTER
IC903 X3215A00 IC LTC1773EMS#TRPBF I C DC-DC CONVERTER 08
* IC905 X6860A00 IC MIC29302WU TR I C LOW-DROPOUT REGULATOR
* IC906 X5415A00 IC LP2995MX/NOPB I C DDR TERMINATION REGULATOR
* JK401 WG468100 Modular Connector 8P RJSE-1E08T089A モジュラーコネクター ETHERNET
K901 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136)
-904 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136)
L101 V2449900 Chip Inductance BLM21PG600SN1D チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L102 V2449900 Chip Inductance BLM21PG600SN1D チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
* L301 WD001100 Chip Inductance BLM31PG330SN1L チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L302 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
L401 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01
L402 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01
L601 V2747000 Chip Inductance BLM18PG600SN1 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
-603 V2747000 Chip Inductance BLM18PG600SN1 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L604 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
-606 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L821 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-832 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* L901 WF706200 Chip Inductance 10μH CDRH5D28NP100 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L902 WB365300 Chip Inductance 2.1μH CDRH125-2R1NC チ ッ プ イ ン ダ ク タ 03
LD406 VN925500 LED (chip) Red CL-170SD-CD-T チ ッ プ L E D 01
* R101 RD253560 Carbon Resistor (chip) 5.6 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R102 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R103 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R104 RD253560 Carbon Resistor (chip) 5.6 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R201 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-208 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R209 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R210 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R211 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-214 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R217 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -226 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R229 RD454750 Carbon Resistor (chip) 75.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R230 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-233 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R238 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R301 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R302 RD456270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R305 RD455220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R308 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-311 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R314 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R315 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R316 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R317 RF356910 Carbon Resistor (chip) 9.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R318 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R327 RF354360 Carbon Resistor (chip) 36.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗
* R328 RF354360 Carbon Resistor (chip) 36.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗
* R329 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -334 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only

31
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

* R341 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗


* -344 RD457150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R358 RD455330 Carbon Resistor (chip) 330.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R363 RD454220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R364 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R365 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R366 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R367 RD456820 Carbon Resistor (chip) 8.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R368 RD456820 Carbon Resistor (chip) 8.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R369 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -383 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R401 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -405 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R408 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R409 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -413 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R417 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R428 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R429 RF356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R430 RF356180 Carbon Resistor (chip) 1.8K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R432 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R437 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R440 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
R441 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
R444 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
R445 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
R448 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R453 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R454 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R455 RD455220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R456 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R457 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-459 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R460 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R463 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-466 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R468 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
-471 RF455100 Carbon Resistor (chip) 100.0 D RECT. チ ッ プ 抵 抗
R472 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R473 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R474 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R475 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-477 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R478 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R479 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-484 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R485 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R486 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R500 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-502 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R504 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R506 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R507 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-510 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R515 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R516 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R518 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R521 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-523 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R525 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R526 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R528 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R529 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R531 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R532 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R535 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R536 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R537 RD456270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R538 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R539 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

32
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R542 RD455470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R544 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R545 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R546 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R547 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R549 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-552 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R553 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R554 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R555 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R557 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R558 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -564 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R565 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-575 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R576 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R577 RD455150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R578 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R579 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R581 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R582 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R583 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R584 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R585 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-587 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R591 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -599 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R600 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R601 RD459100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R602 RD455330 Carbon Resistor (chip) 330.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R603 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R604 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R605 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R606 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -620 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R621 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R622 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R623 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R624 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -626 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R627 RD457220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R628 RD457220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R629 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-632 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R633 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R634 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R635 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R638 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R639 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R640 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R641 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -645 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R646 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-664 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R665 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R666 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R667 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-670 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R671 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R672 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R673 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R674 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R676 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-693 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R694 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R695 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-698 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R700 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -705 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R707 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only

33
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

* -714 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗


* R716 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R717 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R719 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -724 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R726 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -731 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R732 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -734 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R735 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R736 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R737 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-739 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R740 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -742 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R743 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R744 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R745 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-747 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R748 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -750 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R751 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R752 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R753 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R754 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-756 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R757 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -759 RD454390 Carbon Resistor (chip) 39.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R760 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R761 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R762 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R763 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-765 RD454330 Carbon Resistor (chip) 33.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R766 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R767 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R770 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-780 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R782 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R784 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-786 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R787 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -790 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R818 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R819 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R820 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R822 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R825 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R826 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R828 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R829 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R831 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R832 RD458100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R833 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-836 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R837 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R838 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R840 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R841 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R842 RD454270 Carbon Resistor (chip) 27.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R843 RD456150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R844 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-847 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R848 RD456220 Carbon Resistor (chip) 2.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R849 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R850 RD456270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R851 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R852 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R853 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R854 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R856 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

34
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R857 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R860 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R864 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-867 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R870 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R871 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R872 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-874 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R875 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R876 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R882 RD456560 Carbon Resistor (chip) 5.6K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R883 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R888 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* -892 RD454680 Carbon Resistor (chip) 68.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
R893 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-896 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R897 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-899 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R901 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R902 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R904 WA849800 Carbon Resistor (chip) 80.6K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R905 WA850000 Carbon Resistor (chip) 31.6K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R906 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R907 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R908 RD457100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R910 RD458100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R911 WA849900 Carbon Resistor (chip) 71.5K 63M F RECT チ ッ プ 抵 抗 01
R912 VK582200 Metal Film Resistor (chip) 330K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R913 VK581800 Metal Film Resistor (chip) 220K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R915 WA299800 Carbon Resistor (chip) 0.015 1W F TP チ ッ プ 抵 抗 02
R916 RF356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R917 RF356620 Carbon Resistor (chip) 6.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗
R918 RF356620 Carbon Resistor (chip) 6.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗
R919 RF356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R920 RD455330 Carbon Resistor (chip) 330.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R923 RD456100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1501 RD455220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1601 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-1608 RD450000 Carbon Resistor (chip) 0.00 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1609 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1610 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1611 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-1617 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1618 RD456470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R1619 RD457470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
* R1620 RD454470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R1621 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
* R1622 RD454180 Carbon Resistor (chip) 18.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗
RA201 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
-213 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
* RA230 WH206700 Resistor Array 75X4 抵 抗 ア レ イ
* -242 WH206700 Resistor Array 75X4 抵 抗 ア レ イ
RA243 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
-250 WH205400 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ
* RA302 WH211600 Resistor Array 8.2K X4 抵 抗 ア レ イ
* -306 WH211600 Resistor Array 8.2K X4 抵 抗 ア レ イ
RA307 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-314 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
* RA501 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA505 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA506 WH210400 Resistor Array 2.7K X4 抵 抗 ア レ イ
RA507 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-514 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA515 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
-518 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
RA519 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-523 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA528 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-531 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
RA601 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
*: New Parts RANK: Japan only

35
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

DM and GHD EBUS L and MK SUB and GHDPC


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
RA602 WH211800 Resistor Array 10K X4 抵 抗 ア レ イ
RA603 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
-610 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
* RA611 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
* RA612 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
RA613 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
RA614 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
* RA615 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
* -617 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
* RA618 WH212600 Resistor Array 22K X4 抵 抗 ア レ イ
* -621 WH212600 Resistor Array 22K X4 抵 抗 ア レ イ
RA622 WH214200 Resistor Array 100K X4 抵 抗 ア レ イ
-626 WH214200 Resistor Array 100K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA627 WH212600 Resistor Array 22K X4 抵 抗 ア レ イ
* -631 WH212600 Resistor Array 22K X4 抵 抗 ア レ イ
* RA632 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
* -635 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
RA636 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
-659 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
RA708 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
-715 WH206200 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ
* RA716 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
* -731 WH205800 Resistor Array 33X4 抵 抗 ア レ イ
RA732 WH206000 Resistor Array 39X4 抵 抗 ア レ イ
-751 WH206000 Resistor Array 39X4 抵 抗 ア レ イ
RA752 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
-775 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
RA823 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
RA824 WH206600 Resistor Array 68X4 抵 抗 ア レ イ
TR402 VV925400 Transistor 2SC2712-GR(TE85L,F ト ラ ン ジ ス タ 01
TR821 VV556500 Transistor 2SA1037AK Q,R,S TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR822 VV556400 Transistor 2SC2412K Q,R,S TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR901 VV925400 Transistor 2SC2712-GR(TE85L,F ト ラ ン ジ ス タ 01
VR801 VV049100 Rotary Variable Resistor B 10K RK09K1110 ロ ー タ リ ー V R LCD CONTRAST 01
* X301 WG415900 Quartz Crystal Unit DSX321G 30MHz 水 晶 振 動 子
X401 WE917900 Quartz Crystal Unit 50.000MHz DSO321SV 水 晶 発 振 器 04
* X501 WG164400 Quartz Crystal Unit 20.000MHz DSO321SV 水 晶 発 振 器
* X601 WG162000 Quartz Crystal Unit 11.2896MHz DSX321G 水 晶 振 動 子
X823 WJ495200 Ceramic Resonator 6.000MHz セ ラ ミ ッ ク 振 動 子
* X824 WG979800 Quartz Crystal Unit 40.000MHzDSO321SR4 水 晶 発 振 器

* V6469310 Circuit Board GHD EBUS L GHD_EBUSシートL XS8 (XZ138D0)


V6588200 Circuit Board MK SUB M K サ ブ  シ ー ト (V658810)(XZ142B0) 10
-- Nonwoven Fabric Cloth 不 織 布 (VU45960)
C1 UI527470 Electrolytic Cap. 47.00 10.0V ケ ミ コ ン 01
C2 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
CN1 VB390300 Base Post Connector PH 7P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN2 VK025300 Wire Trap 52147 9P TE ワ イ ヤ ー ト ラ ッ プ 01
CN3 VF667600 Wire Trap 52147 15P TE ワ イ ヤ ー ト ラ ッ プ 01
D1 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-69 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
J -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)

V6588200 Circuit Board MK SUB M K サ ブ  シ ー ト XS8 (V658810)(XZ142B0) 10


C0001 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
-0004 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0005 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
CN001 V6954300 Connector 12P GPFA105-1202A0 中 継 タ ー ミ ナ ル 03
CN003 V6954400 Connector 24P GPFA105-2402A0 中 継 タ ー ミ ナ ル 03
IC001 X0031200 IC UPD780031AYGK-N04 I C LKS 05
L0001 VR243700 Chip Inductance 56μH LEM2520 T 560J 巻線チップインダクタ 01
R0001 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0005 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0006 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-0008 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
RA001 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-004 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
X0001 V6150500 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOS8384E5 セ ラ ミ ッ ク 振 動 子 01

V 6 7 7 4 6 0 0 Circuit Board GHDPC G H D P C シ ー ト XS8 (V677410)(XY986E0) 09


*: New Parts RANK: Japan only

36
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

GHDPC and HEDaf H and HEDaf M and JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C0001 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0003 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C0004 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C0006 UF056220 Electrolytic Cap. (chip) 2.2 35V UWX1V2 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0007 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
CN001 VB389900 Base Post Connector PH 3P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
EM001 V6196600 EMI Filter (chip) NFM41PC204F1H3L チップEMIフィルター 01
IC001 XZ646A00 IC LMC6042IMX/NOPB I C OP AMP 04
R0001 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0002 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0003 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0004 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0008 RD357820 Carbon Resistor (chip) 82.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0009 RD357560 Carbon Resistor (chip) 56.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0010 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0014 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0015 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
RA001 V6745700 Resistor Array RN1632C-N21-D-NC 金 被 抵 抗 ア レ イ 03
TR001 VD303700 Transistor 2SC3326 -A,B(TE85R ト ラ ン ジ ス タ 01
VR001 V6745200 Trimmer Potentiometer B 10K SE 3P CT-6EX 半 固 定 V R OFFSET 01
VR002 V7331600 Trimmer Potentiometer B 50K SE 3P CT-6EX 半 固 定 V R GAIN 01

V8612300 Circuit Board HEDaf H H E D a f _ H シ ー ト XS8 (X2218A0)


-- Nonwoven Fabric Cloth 不 織 布 (V852160)
CN1 VF667600 Wire Trap 52147 15P TE ワ イ ヤ ー ト ラ ッ プ 01
CN2 VB389900 Base Post Connector PH 3P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN3 VK024800 Wire Trap 52147 4P TE ワ イ ヤ ー ト ラ ッ プ 01
D61 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-108 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
J -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)

V8612200 Circuit Board HEDaf M H E D a f _ M シ ー ト XS8 (X2217A0)


-- Nonwoven Fabric Cloth 不 織 布 (V846990)
CN1 V7766700 Cable 15P L=106 P=2 ケ ー ブ ル 01
CN2 V7766700 Cable 15P L=106 P=2 ケ ー ブ ル 01
CN3 V7766800 Cable 9P L=106 P=2 ケ ー ブ ル 01
CN4 V8521000 Cable 4P L=106 P=2 ケ ー ブ ル 01
D1 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-60 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
J -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)

* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS6/XS7 (WG45460)(X7368C0)


* WG978700 Circuit Board JKAN-JA JKAN−JAシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS6/XS7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978100 Circuit Board JKAN-LC JKAN−LCシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS6/XS7 (WG45460)(X7368C0)
* WG978300 Circuit Board JKAN-ML JKAN−MLシート XS8 (WG97830)(X7368C0)
C1 UF066100 Electrolytic Cap. (chip) 1 50V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C2 US062470 Ceramic Capacitor-SL(chip) 470P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C3 WA595600 Electrolytic Cap.-BP 22 50.0V SUTO B P ケ ミ コ ン 01
C4 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C6 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C7 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C8 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C9 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C10 US062330 Ceramic Capacitor-SL(chip) 330P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C11 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C12 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
-17 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C18 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C19 US062470 Ceramic Capacitor-SL(chip) 470P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C20 WA595600 Electrolytic Cap.-BP 22 50.0V SUTO B P ケ ミ コ ン 01
C21 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C22 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C23 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C24 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C26 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C27 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C28 UF066220 Electrolytic Cap. (chip) 2.2 50V UWX1H2 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C29 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
*: New Parts RANK: Japan only

37
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C30 US062330 Ceramic Capacitor-SL(chip) 330P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C31 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C32 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C34 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C36 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C37 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C38 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C39 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C40 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C42 VR330300 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C43 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C44 VR327700 Mylar Capacitor (chip) .00012 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C45 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C46 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C47 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
* C48 VR330300 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C49 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C50 VR329500 Mylar Capacitor (chip) 0.0022 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C51 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C52 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C53 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C55 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C56 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン
C57 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C58 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C59 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C60 VR327700 Mylar Capacitor (chip) .00012 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー
C61 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C62 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C63 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C64 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C65 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C66 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C67 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C68 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C69 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C70 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C71 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C72 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C73 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C74 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C75 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C76 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C77 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C78 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
* C79 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン
C80 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C81 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C82 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C83 VR327500 Mylar Capacitor (chip) 0.0001 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C84 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C85 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C86 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C87 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C88 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C89 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C90 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C91 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C92 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C93 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C94 WC041200 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V TP ケ ミ コ ン  P W 01
C95 UF147470 Electrolytic Cap. (chip) 47 25V UUR1E4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C96 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C97 V5621200 Electrolytic Cap. 47.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  T O N E R 01
C98 VR329300 Mylar Capacitor (chip) 0.0015 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C99 VR328300 Mylar Capacitor (chip) .00033 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C100 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
-104 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C108 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C109 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
*: New Parts RANK: Japan only

38
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

* C111 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン


C113 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C114 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C115 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C116 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C117 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C118 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C119 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C120 UU248220 Electrolytic Cap. 220.00 25.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C121 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
-133 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
* C134 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン
C135 UF038100 Electrolytic Cap. (chip) 100 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C136 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C137 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C138 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C143 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C144 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C149 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C150 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C154 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C155 UF147470 Electrolytic Cap. (chip) 47 25V UUR1E4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C156 UF038100 Electrolytic Cap. (chip) 100 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C157 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C158 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C163 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C164 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C165 UU267220 Electrolytic Cap. 22.00 50.0V RX TP ケ ミ コ ン  F W 01
C200 WF078600 Monolithic Ceramic Cap. 12P 3.15KV J チップ積層セラコン 01
* C201 WJ662700 Film Capacitor (chip) 0.18 100V J チップフィルムコン
C202 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
C203 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C205 US145100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 25V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C206 US062220 Ceramic Capacitor-SL(chip) 220P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C209 WC404500 Electrolytic Cap. (chip) 150.00 10.0V チ ッ プ ケ ミ コ ン  U D 01
* C301 V9451800 Electrolytic Cap. (chip) 47.00 10.0V REFLOW チ ッ プ  O S ケ ミ コ ン
C302 UF038100 Electrolytic Cap. (chip) 100 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C303 UF147470 Electrolytic Cap. (chip) 47 25V UUR1E4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C304 UF147470 Electrolytic Cap. (chip) 47 25V UUR1E4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
CN1 VB390400 Base Post Connector PH 8P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN2 LB918080 Base Post Connector XH 8P TE ベ ー ス ツ キ ポ ス ト 01
CN3 VB390700 Base Post Connector PH 11P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN4 LB918060 Base Post Connector XH 6P TE ベ ー ス ツ キ ポ ス ト 01
CN5 WC199000 Connector, FMN FMN 40P TE F M N コ ネ ク タ ー
CN200 WE260900 Connector, BH BH 2P SE B H  コ ネ ク タ ー 03
CN201 VT618800 Base Post Connector PH 2P SE ベ ー ス 付 ポ ス ト 01
CN202 WG084400 Connector, FFC/FPC 6212 30P SE FFC/FPCコネクタ 01
* CN203 WJ491800 Connector, FFC/FPC 6223 20P SE FFC/FPCコネクタ
CN300 VB389800 Base Post Connector PH 2P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN301 LB932100 Base Post Connector VH 10P TE ベ ー ス ポ ス ト 02
CN302 LB932080 Base Post Connector VH 8P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN303 VB390000 Base Post Connector PH 4P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN400 LB932020 Base Post Connector VH 2P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN402 VT640300 Connector Receptacle PHEC 100P SE レ セ プ タ ク ル 04
CN403 WC199000 Connector, FMN FMN 40P TE F M N コ ネ ク タ ー
CN404 WC199000 Connector, FMN FMN 40P TE F M N コ ネ ク タ ー
D1 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
-7 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
D12 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
D13 RD250000 Carbon Resistor (chip) 0.0 0.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
D14 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
D15 WC962500 Diode D1FM3-7063 ダ イ オ ー ド 01
D16 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
-32 VT332900 Diode 1SS355 TE-17 TP ダ イ オ ー ド 01
D35 WC962500 Diode D1FM3-7063 ダ イ オ ー ド 01
D36 WC962500 Diode D1FM3-7063 ダ イ オ ー ド 01
EM1 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
EM2 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
EM3 VB835000 Coil FL05RD200AT 20uH コ イ ル  2 0 U 01
EM4 VB835000 Coil FL05RD200AT 20uH コ イ ル  2 0 U 01
*: New Parts RANK: Japan only

39
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
EM5 VI243100 LC Filter DSS6NB32A271Q93A L C フ ィ ル タ ー 01
-10 VI243100 LC Filter DSS6NB32A271Q93A L C フ ィ ル タ ー 01
EM11 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
-15 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
* FZ1 WD897800 Circuit Protector (chip) 1.5A UL 回 路 保 護 素 子
IC1 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC2 X5614A00 IC NJM3414AM-TE1 I C OP AMP 02
IC3 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC4 X5219A00 IC AK5381VT-E2 I C ADC 05
IC5 XQ824A00 IC NJM4556AD I C OP AMP 02
IC6 XV763A00 IC OP275GSZ-REEL I C OP AMP 05
IC7 XV763A00 IC OP275GSZ-REEL I C OP AMP 05
IC8 XW029A00 IC AK4393VF-E2 I C DAC 07
IC9 X5482A00 IC NE5532DR I C OP AMP
IC10 XW029A00 IC AK4393VF-E2 I C DAC 07
IC11 XS534A00 IC NJM78M05DL1A I C REGULATOR +5V 02
IC12 X5367A00 IC LTC1694-1CS5#TRPBF I C SMBus ACCELERATOR 05
IC16 XZ916200 IC UPD780031AYGK-N05 I C E-PNS2a LED/SWITCH DRIVER 05
IC17 VR903700 Photo Coupler HCPL-M600-500E フ ォ ト カ プ ラ 04
IC18 XZ372A00 IC TC74VHCT32AFT-EL I C OR 01
IC19 XV890B00 IC TC74VHC14FT(EL,K) I C INVERTER 01
IC20 XU996A00 IC AM26LS31CNSR I C LINE DRIVER 05
IC21 XS534A00 IC NJM78M05DL1A I C REGULATOR +5V 02
JK1 V5866600 Phone Jack YKB21-5312 ホ ー ン コ ネ ク タ A/D INPUT L 03
JK2 V5866600 Phone Jack YKB21-5312 ホ ー ン コ ネ ク タ A/D INPUT R 03
JK3 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) PHONES 02
JK4 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) OUTPUT L/MONO 02
JK5 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) OUTPUT R 02
JK6 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) ASSIGNABLE OUTPUT L 02
JK7 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) ASSIGNABLE OUTPUT R 02
JK8 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT CONTROLLER 1 02
JK9 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT CONTROLLER 2 02
JK10 VM576000 Phone Jack Black YKB21-5074 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT SWITCH SUSTAIN 02
JK11 VB312600 Phone Jack Black YKB21-5012 ホ ー ン コ ネ ク タ( 黒 ) FOOT SWITCH ASSIGNABLE 02
JK12 VI466400 DIN Connector 3P DIN YKF51-5046N 複 合 コ ネ ク タ MIDI IN/OUT/THRU 04
JK13 V7705200 PIN Connector Black 1P YKC21-3894N ピ ン コ ネ ク タ 1 P DIGITAL OUT 01
K1 V2192700 Shield, VR V R シ ー ル ド 04
K3 V3885100 Holder, JKAD J K A D ア ン グ ル 02
K5 V6508200 Holder, JKBC B JKBCアングルB 01
K7 VU931500 Holder, Jack J K ア ン グ ル 03
K9 VU931500 Holder, Jack J K ア ン グ ル 03
L1 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
-17 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L18 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L19 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L20 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L21 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L22 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L23 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L24 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L25 VL139800 Chip Solid Inductance BLM31AF700SN1L チップソリッドインダクタ 01
L26 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L27 V7930100 Pulse Transformer TBE06A015 パ ル ス ト ラ ン ス 05
L28 VP246300 Noise Filter ZJY51R5-2P-01 ノ イ ズ フ ィ ル タ ー 04
L200 V9224300 Coil CDRH127-470MC 47uH コ イ ル  4 7 U 03
R1 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R2 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R3 RD358220 Carbon Resistor (chip) 220.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R4 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R5 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R6 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R7 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R8 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R9 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R10 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R11 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R12 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R13 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R14 RD154560 Carbon Resistor (chip) 56.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R15 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

40
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R16 VI197400 Metal Film Resistor (chip) 10.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R17 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R18 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R19 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R20 VI197800 Metal Film Resistor (chip) 15.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R21 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R22 VI195600 Metal Film Resistor (chip) 2.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R23 VI197600 Metal Film Resistor (chip) 12.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R24 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R25 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R26 RD358220 Carbon Resistor (chip) 220.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R27 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R28 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R29 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R30 VI200000 Metal Film Resistor (chip) 100K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R31 VI197400 Metal Film Resistor (chip) 10.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R32 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R33 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R34 VI197800 Metal Film Resistor (chip) 15.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R35 VI192700 Metal Film Resistor (chip) 120.0 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R36 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R37 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R38 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R39 VI197600 Metal Film Resistor (chip) 12.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R40 VI195600 Metal Film Resistor (chip) 2.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R41 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R42 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R43 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-46 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R47 RD356180 Carbon Resistor (chip) 1.8K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R48 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R49 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R50 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R51 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R52 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R53 RD356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R54 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R55 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R56 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R57 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R58 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R59 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R60 RD357150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R61 VC729600 Metal Oxide Film Resistor 33.0 1W J 酸 化 金 属 被 膜 抵 抗 01
R62 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R63 RD356220 Carbon Resistor (chip) 2.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R64 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R66 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R67 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R68 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R70 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R71 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R72 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R73 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R74 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R75 RD357150 Carbon Resistor (chip) 15.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R76 VC729600 Metal Oxide Film Resistor 33.0 1W J 酸 化 金 属 被 膜 抵 抗 01
R77 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R78 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R79 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R80 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R81 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R82 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R83 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R84 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R85 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R86 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R87 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R88 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R89 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

41
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JKAN-ML
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R90 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R91 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R92 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R93 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R94 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R95 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R96 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R97 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R98 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R99 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R100 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R101 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R102 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R103 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R104 RD357110 Carbon Resistor (chip) 11.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R105 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R106 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R107 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R108 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R109 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R110 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R111 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R112 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R113 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R114 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R115 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R116 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R117 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R118 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R119 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R120 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R121 RD356120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R122 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R123 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R124 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R125 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R126 RD256120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1.0 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R127 VI194900 Metal Film Resistor (chip) 1.0K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R128 VI196400 Metal Film Resistor (chip) 3.9K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R129 VI195100 Metal Film Resistor (chip) 1.2K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R130 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R131 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R132 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R133 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R134 RD356270 Carbon Resistor (chip) 2.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R135 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R136 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R137 RD154220 Carbon Resistor (chip) 22.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R138 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R139 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R140 RD358100 Carbon Resistor (chip) 100.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R141 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R142 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R143 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R144 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R145 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R146 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R147 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R148 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R149 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R150 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R151 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R152 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-154 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R155 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R156 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R157 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-159 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R160 RD154390 Carbon Resistor (chip) 39.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R161 RD154390 Carbon Resistor (chip) 39.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
*: New Parts RANK: Japan only

42
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

JKAN-JA/JKAN-LC/JK and MK61L and MK76L and MKC


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R162 RD155220 Carbon Resistor (chip) 220.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R163 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R164 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R165 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R166 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R167 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-170 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R171 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R172 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R173 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
-180 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R185 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
-188 RD150000 Carbon Resistor (chip) 0.0 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗 01
R192 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R193 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R195 RD355470 Carbon Resistor (chip) 470.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R197 RD156120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R198 RD156120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R200 RD156120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R201 RD156120 Carbon Resistor (chip) 1.2K 1/4 J TP チ ッ プ 抵 抗
R203 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R205 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-207 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R401 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-406 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
RA1 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-4 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA5 RE046100 Resistor Array 1KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA6 RE046100 Resistor Array 1KX4 抵 抗 ア レ イ 01
T200 WB487000 Inverter Transformer CEPH165 インバータトランス 06
TR1 VJ927100 Transistor 2SC2712-Y(TE85R,F) ト ラ ン ジ ス タ 01
TR2 VJ927200 Transistor 2SA1162-Y(TE85R,F) ト ラ ン ジ ス タ 01
TR3 VD303700 Transistor 2SC3326 -A,B(TE85R ト ラ ン ジ ス タ 01
TR4 VD303700 Transistor 2SC3326 -A,B(TE85R ト ラ ン ジ ス タ 01
TR5 VJ927100 Transistor 2SC2712-Y(TE85R,F) ト ラ ン ジ ス タ 01
TR6 IC287820 Transistor 2SC2878 A,B TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR7 VJ927100 Transistor 2SC2712-Y(TE85R,F) ト ラ ン ジ ス タ 01
TR8 VQ395600 Transistor 2SA1052MCTL-E C TE ト ラ ン ジ ス タ 01
TR9 VG013300 Transistor 2SB1132 82-390 TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR10 IC287820 Transistor 2SC2878 A,B TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR11 VD303700 Transistor 2SC3326 -A,B(TE85R ト ラ ン ジ ス タ 01
-14 VD303700 Transistor 2SC3326 -A,B(TE85R ト ラ ン ジ ス タ 01
TR15 VV655400 Digital Transistor DTC114EKA TP デジタルトランジスタ 01
TR16 V9065800 Transistor 2SC4672 T100 P P ト ラ ン ジ ス タ 01
TR200 V9065800 Transistor 2SC4672 T100 P P ト ラ ン ジ ス タ 01
TR201 V9065800 Transistor 2SC4672 T100 P P ト ラ ン ジ ス タ 01
VR1 VS053600 Rotary Variable Resistor A10K RK09K12A0A47 二 連 ロ ー タ リ ー V R GAIN 03
X1 V6091100 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOMC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子 01
* X1 WJ479800 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOEC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子

WD800100 Circuit Board MK61L シ ー ト M K 6 1 L XS6 (WD80020)(X6578C0) 08


-- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
CN001 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
CN002 VB858200 Base Post Connector PH 3P SE ベ ー ス ポ ス ト 01
D0001 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-0075 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01

* WD807300 Circuit Board MK76L M K 7 6 L シ ー ト XS7 (X5655D0)


-- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
CN001 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
CN002 VB858200 Base Post Connector PH 3P SE ベ ー ス ポ ス ト 01
D0001 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-0067 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01

* WD807100 Circuit Board MKC M K C シ ー ト XS7 (WD80700)(X5656D0)


-- Vibration-proof Cloth FSX 防 振 布 (WJ04790)
CN003 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
CN004 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
D0001 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-0024 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
*: New Parts RANK: Japan only

43
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MKH-D and EMKS-FD


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

WD801000 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS6 (WD78570)(X6579B0) 15


-- Circuit Board EMKS-FD (E-BUS) E M K S − F D シ ー ト on MKH-D (WE62310)
(WE62270)(X6577A0)
CN002 VL018400 Connector, FFC 5598 3P SE F F C コ ネ ク タ 01
CN004 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
CN005 VB858200 Base Post Connector PH 3P SE ベ ー ス ポ ス ト 01
D0001 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-0048 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01

* WD806100 Circuit Board MKH-D M K H − D シ ー ト XS7 (X5657C0)


-- Circuit Board EMKS-FD (E-BUS) E M K S − F D シ ー ト on MKH-D (WE62310)
(WE62270)(X6577A0)
CN005 VM689000 Connector, FFC 52045 23P TE F F C コ ネ ク タ ー 02
CN008 VL018400 Connector, FFC 5598 3P SE F F C コ ネ ク タ 01
CN009 VB858200 Base Post Connector PH 3P SE ベ ー ス ポ ス ト 01
D0001 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01
-0062 VB941200 Diode 1SS133,1SS176 TE ダ イ オ ー ド 01

-- Circuit Board EMKS-FD (E-BUS) E M K S − F D シ ー ト XS6/7 on MKH-D (WE62310)


(WE62270)(X6577A0)
-- Support, PCB JIS R33 T=5 基 板 サ ポ ー ト (WB72300)
C0005 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0009 UF118470 Electrolytic Cap. (chip) 470 6.3V UUR0J4 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0011 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0021 UF017470 Electrolytic Cap. (chip) 47 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0022 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0023 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0027 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0028 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0029 UF017470 Electrolytic Cap. (chip) 47 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0030 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0031 UF018100 Electrolytic Cap. (chip) 100 6.3V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C0032 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0033 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C0034 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C0035 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
-0045 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C0046 US061330 Ceramic Capacitor-CH(chip) 33P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C0047 US061330 Ceramic Capacitor-CH(chip) 33P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
CN004 VT388800 Base Post Connector PH 7P TE ベ ー ス 付 ポ ス ト
CN005 WB249800 Connector 20P GPFA105-2002A0 中 継 タ ー ミ ナ ル 04
CN006 WE621400 Connector 10P GPFA105-1002A0 中 継 タ ー ミ ナ ル 02
D0001 VV925900 Diode RLS-73 TE-11 TP ダ イ オ ー ド 01
-0006 VV925900 Diode RLS-73 TE-11 TP ダ イ オ ー ド 01
D0008 VV925900 Diode RLS-73 TE-11 TP ダ イ オ ー ド 01
IC002 X2538A00 IC NJM2100V(TE2) I C OP AMP 02
IC005 X4801200 IC HD6433693B14HV I C E-VKS 05
L0002 V5848100 Chip Inductance 56μH ELJFC560JF 巻線チップインダクタ 01
L0003 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
L0004 VR579900 Chip Inductance BK2125 HS601-T チ ッ プ イ ン ダ ク タ 01
R0009 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0010 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0011 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0012 RD356680 Carbon Resistor (chip) 6.8K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0013 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0014 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0015 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0016 RD357220 Carbon Resistor (chip) 22.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0017 RD357470 Carbon Resistor (chip) 47.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0018 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0019 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0020 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0021 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0022 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0025 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0030 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-0041 RD357330 Carbon Resistor (chip) 33.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0043 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R0046 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

44
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

EMKS-FD and MLAN


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R0047 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
VR001 VA788700 Trimmer Potentiometer B 470.0K TE 3P RHE 半 固 定 V R 01
VR002 VA788600 Trimmer Potentiometer B 330.0K TE 3P RHE 半 固 定 V R 01
X0001 V4584600 Ceramic Resonator 20MHzCSTCV20M0X51J セ ラ ミ ッ ク 振 動 子 01

* WH160800 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 J,U,O (X7749E0)


-- Label COMMON G U I D ラ ベ ル (WJ07660)
-- GND Spring m LANアースバネ (WJ93620)
C100 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C101 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C102 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C103 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C104 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C105 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C106 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C107 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C108 US035100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.1000 16V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C110 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C111 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C112 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C113 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01
C114 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C115 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
* C116 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン
C117 US062220 Ceramic Capacitor-SL(chip) 220P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
* C118 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン
C119 US062220 Ceramic Capacitor-SL(chip) 220P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C120 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-130 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C132 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C134 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ
C135 US061330 Ceramic Capacitor-CH(chip) 33P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C136 US061820 Ceramic Capacitor-SL(chip) 82P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C137 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C138 US063470 Ceramic Capacitor-B (chip) 4700P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C139 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ
C140 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-143 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C144 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C145 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-148 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C149 US061220 Ceramic Capacitor-CH(chip) 22P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C150 US062270 Ceramic Capacitor-SL(chip) 270P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C151 US063330 Ceramic Capacitor-B (chip) 3300P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C152 US061220 Ceramic Capacitor-CH(chip) 22P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C153 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C154 US063470 Ceramic Capacitor-B (chip) 4700P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C155 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C156 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C157 US044220 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0220 25V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C158 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-161 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C162 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C163 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* C164 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ
C167 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C168 UF128220 Electrolytic Cap. (chip) 220 10V UUR1A2 チ ッ プ ケ ミ コ ン 01
C169 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-178 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C179 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C180 WB572500 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 16V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C181 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C182 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C183 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01
C184 WB572500 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 16V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
C185 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01
C186 WB574600 Mylar Capacitor (chip) 0.00047 50V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01
* C187 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ
* -189 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ
* C191 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン
*: New Parts RANK: Japan only

45
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK

* C192 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チップ積層セラコン


C193 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
-214 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
C216 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01
* CN102 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 2
* CN103 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 1
CN104 WA013500 Plug PHEC 100P SE プ ラ グ 05
D100 WC549600 Diode RB160M-30 TR ダ イ オ ー ド 04
EM100 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01
-102 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01
* IC100 XZ665A00 IC TSB41AB2PAP I C PHY
IC101 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09
IC102 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09
* IC104 X7250A00 IC TPS62040DGQR I C DC-DC CONVERTER
IC105 X4195A00 IC S1L50553F21Y000 I C MCI (Gate Array) 05
* IC106 X6893A00 IC 1394AV-L I C DICE2
IC107 XM529A00 IC M51957BFP I C RESET 03
IC108 XN883A00 IC TC7W14FU I C INVERTER 02
* IC109 X8036C00 IC DICE2V100 MLAN-FIR I C FLASH ROM 8M
* IC110 X7840A00 IC M24C32-WMN6TP I C EEPROM 32K
* IC110 X7841A00 IC BR24L32F-WE2 I C
IC111 X5693A00 IC M12L16161A-7TG I C SDRAM 16M 06
IC111 X5693B00 IC M12L16161A-7TG I C
IC113 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02
IC114 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02
IC115 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01
IC116 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01
IC117 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02
IC118 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC119 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC120 X5896A00 IC SN74LVC1G08DCKR I C AND 01
IC121 X2308A00 IC HD74LVC244ATELL I C BUFFER 03
IC122 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
-124 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02
IC125 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01
IC126 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01
* IC127 X7764A00 IC R1114N181A-TR-F I C REGULATOR +1.8V
K100 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136)
K101 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136)
* L100 WF706200 Chip Inductance 10μH CDRH5D28NP100 チ ッ プ イ ン ダ ク タ
L101 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03
-104 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03
R100 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R101 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R102 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-104 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R105 RF356630 Carbon Resistor (chip) 6.34K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R106 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
-113 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R114 VK582400 Metal Film Resistor (chip) 390K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R115 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R116 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R117 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R118 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R119 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R122 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R123 VK582600 Metal Film Resistor (chip) 470K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R124 VK581600 Metal Film Resistor (chip) 180K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01
R125 RD356150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R126 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R127 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R128 RD356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R129 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-131 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R132 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R135 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R137 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R138 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-140 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R141 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
*: New Parts RANK: Japan only

46
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R142 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R143 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R144 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-147 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R148 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
-150 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R152 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R153 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R154 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R155 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R156 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R157 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R158 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-160 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R161 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R164 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R165 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R167 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R169 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-184 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R185 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R190 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R191 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R192 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R193 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R194 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R195 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R197 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-200 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R201 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R202 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-204 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R205 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R206 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R207 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R208 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R209 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R210 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R211 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R212 RF356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01
R213 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-217 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R218 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R219 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-232 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R233 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
-235 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
R236 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01
RA100 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
-102 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA103 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA105 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-118 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA119 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
-127 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA128 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
-130 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA134 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
-143 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA144 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-147 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
RA150 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA151 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01
RA152 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA153 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01
RA154 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
-158 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01
SW102 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02
SW103 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02
X100 V9885200 Quartz Crystal Unit 24.576MHz AT-51CD2 水 晶 振 動 子 02
*: New Parts RANK: Japan only

47
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
X101 V6931900 Quartz Crystal Unit 24.576MHz DS0751SV 水 晶 発 振 器 05
X102 WB551700 Quartz Crystal Unit 16.666MHz SMD-49 水 晶 振 動 子 03
* X103 WF761900 Quartz Crystal Unit 25MHz Q22FA23800013 水 晶 振 動 子

* WK939700 Circuit Board MLAN M L A N シ ー ト XS8 E,B (X9109A0) 1


-- Label COMMON G U I D ラ ベ ル (WJ07660) 1
-- GND Spring m LANアースバネ (WJ93620) 1
C100 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C101 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C102 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C103 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C104 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C105 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C106 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C107 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C108 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J ) 01 1
C110 US063100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C111 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C112 US663100 Ceramic Capacitor-B (chip) 1000P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C113 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J ) 01 1
C114 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C115 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
* C116 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン 1
C117 US062220 Ceramic Capacitor-SL(chip) 220P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
* C118 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン 1
C119 US062220 Ceramic Capacitor-SL(chip) 220P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
C120 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-130 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C132 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
* C134 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ 1
C135 US061330 Ceramic Capacitor-CH(chip) 33P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C136 US061820 Ceramic Capacitor-SL(chip) 82P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
C137 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C138 US063470 Ceramic Capacitor-B (chip) 4700P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
* C139 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ 1
C140 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-143 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C144 UF037100 Electrolytic Cap. (chip) 10 16V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01 1
C145 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-148 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C149 US061220 Ceramic Capacitor-CH(chip) 22P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C150 US062270 Ceramic Capacitor-SL(chip) 270P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
C151 US063330 Ceramic Capacitor-B (chip) 3300P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C152 US061220 Ceramic Capacitor-CH(chip) 22P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C153 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C154 US063470 Ceramic Capacitor-B (chip) 4700P 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C155 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C156 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C157 US044220 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0220 25V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C158 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-161 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C162 WC878100 Monolithic Ceramic Cap. 47.000 6.3V M 3225 チ ップ積層セラコン 1
C163 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
* C164 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ 1
C167 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C168 UF128220 Electrolytic Cap. (chip) 220 10V チ ッ プ ケ ミ コ ン 01 1
C169 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-178 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C179 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
C180 WB572500 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 16V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01 1
C181 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C182 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C183 US062100 Ceramic Capacitor-SL(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( S L ) 01 1
C184 WB572500 Mylar Capacitor (chip) 0.0100 16V J RECT. チ ッ プ マ イ ラ ー 01 1
C185 US061100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 10P 50V D RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 01 1
C186 WB574600 Mylar Capacitor (chip) 0.00047 50V J RECT チ ッ プ マ イ ラ ー 01 1
* C187 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ 1
* -189 WF474600 Ceramic Capacitor (chip) 10.0000 16V M RECT チ ッ プ セ ラ 1
* C191 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン 1
* C192 WE773800 Monolithic Ceramic Cap. 1.000 10V B RECT. チ ップ積層セラコン 1
*: New Parts RANK: Japan only

48
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
C193 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-214 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C216 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C217 US662100 Ceramic Capacitor-CH(chip) 100P 50V J RECT. チ ッ プ セ ラ( C H ) 1
C218 US625100 Ceramic Capacitor-BJ(chip) 0.100 10V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B J ) 01 1
C219 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
-228 US064100 Ceramic Capacitor-B (chip) 0.0100 50V K RECT. チ ッ プ セ ラ( B ) 01 1
C229 US135100 Ceramic Capacitor-F (chip) 0.1000 16V Z RECT. チ ッ プ セ ラ( F ) 01 1
C230 WG969400 Monolithic Ceramic Cap. 10.000 6.3V K KAKU チップ積層セラコン 01 1
* CN102 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 2 1
* CN103 WF649800 Connector IEEE1394 6P SE コ ネ ク タ mLAN 1 1
CN104 WA013500 Plug PHEC 100P SE プ ラ グ 05 1
D100 WC549600 Diode RB160M-30 TR ダ イ オ ー ド 04 1
EM100 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01 1
-102 VZ581100 EMI Filter (chip) 31PT222Z1E9L TP チ ッ プ  エ ミ フ ィ ル 01 1
* IC100 XZ665A00 IC TSB41AB2PAP I C PHY 1
IC101 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09 1
IC102 X4072A00 IC S1L54423F21C000 I C SRC16 (Gate Array) 09 1
* IC104 X7250A00 IC TPS62040DGQR I C DC-DC CONVERTER 1
IC105 X4195A00 IC S1L50553F21Y000 I C MCI (Gate Array) 05 1
* IC106 X6893A00 IC 1394AV-L I C DICE2 1
IC107 XM529A00 IC M51957BFP I C RESET 03 1
IC108 XN883A00 IC TC7W14FU I C INVERTER 02 1
* IC109 X8036C00 IC DICE2V100 MLAN-FIR I C FLASH ROM 8M 1
* IC110 X7840A00 IC M24C32-WMN6TP I C EEPROM 32K 1
* IC110 X7841A00 IC BR24L32F-WE2 I C EEPROM 32K 1
IC111 X5693A00 IC M12L16161A-7TG I C SDRAM 16M 06 1
IC111 X5693B00 IC M12L16161A-7TG I C SDRAM 16M 1
IC113 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC114 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC115 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC116 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC117 X5731A00 IC SN74LVC74APWR I C D-FF 02 1
IC118 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC119 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC120 X5896A00 IC SN74LVC1G08DCKR I C AND 01 1
IC121 X2308A00 IC HD74LVC244ATELL I C BUFFER 03 1
IC122 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
-124 XZ287A00 IC SN74LVC245APWR I C TRANSCEIVER 02 1
IC125 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
IC126 X4961A00 IC HD74LVC08TELL I C AND 01 1
* IC127 X7764A00 IC R1114N181A-TR-F I C REGULATOR +1.8V 1
K100 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136) 1
K101 -- Screw Terminal 8.3X13 M1698 ネ ジ 端 子  M 3 (BB07136) 1
* L100 WF706200 Chip Inductance 10uH CDRH5D28NP100 チ ッ プ イ ン ダ ク タ 1
L101 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03 1
-104 WA626200 Chip Choke Coil DLW31SN161SQ2L チップチョークコイル 03 1
L105 V8901200 Chip Solid Inductance BLM21PG221SN1D チップソリッドインダクタ 01 1
R100 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R101 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R102 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-104 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R105 RF356630 Carbon Resistor (chip) 6.34K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R106 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
-113 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R114 VK582400 Metal Film Resistor (chip) 390K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R115 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R116 RF356510 Carbon Resistor (chip) 5.1K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R117 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R118 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R119 RD354470 Carbon Resistor (chip) 47.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R122 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R123 VK582600 Metal Film Resistor (chip) 470K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R124 VK581600 Metal Film Resistor (chip) 180K 1/10 D RECT. チ ッ プ 金 被 抵 抗 01 1
R125 RD356150 Carbon Resistor (chip) 1.5K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R126 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R127 RD355100 Carbon Resistor (chip) 100.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R128 RD356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R129 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-131 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
*: New Parts RANK: Japan only

49
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
R132 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R135 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R137 RD356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R138 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-140 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R141 RD359100 Carbon Resistor (chip) 1.0M 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R142 RD355150 Carbon Resistor (chip) 150.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R143 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R144 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-147 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R148 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
-150 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R152 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R153 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R154 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R155 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R156 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R157 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R158 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-160 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R161 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R164 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R165 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R167 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R169 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-184 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R185 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R190 RF354560 Carbon Resistor (chip) 56.0 D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R191 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R192 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R193 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R194 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R195 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R197 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-200 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R201 RD350000 Carbon Resistor (chip) 0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R202 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-204 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R205 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R206 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R207 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R208 RF356100 Carbon Resistor (chip) 1.0K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R209 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R210 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R211 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R212 RF356470 Carbon Resistor (chip) 4.7K D 1608 チ ッ プ 抵 抗 01 1
R213 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-217 RD354100 Carbon Resistor (chip) 10.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R218 RD357100 Carbon Resistor (chip) 10.0K 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R219 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-232 RD354220 Carbon Resistor (chip) 22.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R233 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
-235 RD254100 Carbon Resistor (chip) 10.0 0.1 J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
R236 RD355220 Carbon Resistor (chip) 220.0 63M J RECT. チ ッ プ 抵 抗 01 1
RA100 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-102 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA103 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA105 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-118 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA119 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-127 RE044470 Resistor Array 47X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA128 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
-130 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA134 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-143 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA144 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-147 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA150 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA151 RE044000 Resistor Array (chip) 0X4 チ ッ プ 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA152 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
*: New Parts RANK: Japan only

50
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

MLAN and PNA


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
RA153 RE044220 Resistor Array 22X4 抵 抗 ア レ イ 01 1
RA154 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
-158 RE047100 Resistor Array 10KX4 抵 抗 ア レ イ 01 1
SW102 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02 1
SW103 V3026900 Jumper Switch CHS-01 TA1 ジ ャ ン パ ー S W DIP switch 02 1
X100 V9885200 Quartz Crystal Unit 24.576MHz AT-51CD2 水 晶 振 動 子 02 1
X101 V6931900 Quartz Crystal Unit 24.576MHz DS0751SV 水 晶 発 振 器 05 1
X102 WB551700 Quartz Crystal Unit 16.666MHz SMD-49 水 晶 振 動 子 03 1
* X103 WF761900 Quartz Crystal Unit 25MHzQ22FA23800013 水 晶 振 動 子 1

* WH011000 Circuit Board PNA (with buttons) P N A シ ー ト XS6/XS7/XS8 (X7365C0)


-- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
C3 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C4 UI538100 Electrolytic Cap. 100.00 16.0V ケ ミ コ ン 01
C5 UI528220 Electrolytic Cap. 220.00 10.0V ケ ミ コ ン
C6 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C7 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C8 FG612220 Ceramic Capacitor-B 220P 50V K RX TP セ ラ コ ン( B ) 01
C9 FG612220 Ceramic Capacitor-B 220P 50V K RX TP セ ラ コ ン( B ) 01
C10 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
-19 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C20 VV307600 Electrolytic Cap. 47.00 10.0V RX TP ケ ミ コ ン O S 03
C21 FG644100 Ceramic Capacitor-F 0.0100 50V Z RX TP セ ラ コ ン( F ) 01
C22 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C23 UI537100 Electrolytic Cap. 10.00 16.0V ケ ミ コ ン 01
C24 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
CN1 VB390700 Base Post Connector PH 11P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN2 LB919080 Base Post Connector XH 8P SE ベ ー ス ツ キ ポ ス ト 02
D1 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
D2 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
EM1 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
EM2 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
IC1 XZ916200 IC UPD780031AYGK-N05 I C E-PNS2a LED/SWITCH DRIVER 05
IC2 XR363A00 IC NJM3414AD I C OP AMP 02
J1 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
J2 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
J3 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
LD1 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D ASSIGNABLE FUNCTION 1 01
LD2 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D ASSIGNABLE FUNCTION 2 01
LD3 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D TONE 1 01
LD4 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D TONE 2 01
LD5 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D ARP FX 01
LD6 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D REVERB 01
LD7 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D CHORUS 01
LD8 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D PAN 01
R1 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-3 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R4 HF454680 Carbon Resistor 68.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R5 HF454680 Carbon Resistor 68.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R6 HF457100 Carbon Resistor 10.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-8 HF457100 Carbon Resistor 10.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R9 HF456330 Carbon Resistor 3.3K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R10 HF457100 Carbon Resistor 10.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R11 HF456330 Carbon Resistor 3.3K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R12 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-20 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R21 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R22 HB026100 Metal Film Resistor 1.0K 1/4 F AX TP 金 属 被 膜 抵 抗 01
R23 HB026100 Metal Film Resistor 1.0K 1/4 F AX TP 金 属 被 膜 抵 抗 01
RA1 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
-3 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
SW1 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W ASSIGNABLE FUNCTION 1 01
SW2 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W ASSIGNABLE FUNCTION 2 01
SW3 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SELECTED PART CONTROL 01
SW4 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W MULTI PART CONTROL 01
TA1 VJ041400 Transistor Array TD62381PG(5) トランジスタアレイ 04
TR1 IA101590 Transistor 2SA1015 O,Y TP ト ラ ン ジ ス タ 01
TR2 IA101590 Transistor 2SA1015 O,Y TP ト ラ ン ジ ス タ 01
VR1 WA235700 Slide Variable Resistor A10.0 RS45112A9 二 連 ス ラ イ ド V R MASTER VOLUME 04
* VR2 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL1
*: New Parts RANK: Japan only

51
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNA and PNB-BLG/PNB-PN/PNB-RB


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
VR3 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 1 03
* VR4 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL2
VR5 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 2 03
* VR6 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL3
VR7 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 3 03
* VR8 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL4
VR9 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 4 03
X1 V6091100 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOMC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子 01
* X1 WJ479800 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOEC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子

* WH046400 Circuit Board PNB-BLG PNB−BLGシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)


* WG977800 Circuit Board PNB-PN (with buttons) PNB−PNシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
* WG977900 Circuit Board PNB-RB PNB−RBシート XS6/7/8 (WG45440)(X7366C0)
-- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
C3 UI528220 Electrolytic Cap. 220.00 10.0V ケ ミ コ ン
C4 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
-16 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C17 VV307600 Electrolytic Cap. 47.00 10.0V RX TP ケ ミ コ ン O S 03
C18 UI537100 Electrolytic Cap. 10.00 16.0V ケ ミ コ ン 01
C19 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C20 FG644100 Ceramic Capacitor-F 0.0100 50V Z RX TP セ ラ コ ン( F ) 01
C21 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C22 UI538100 Electrolytic Cap. 100.00 16.0V ケ ミ コ ン 01
C23 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C24 UI538100 Electrolytic Cap. 100.00 16.0V ケ ミ コ ン 01
CN1 VB390700 Base Post Connector PH 11P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
CN100 VV637100 Connector, FFC FM 5P TE コネクタFFCヨウ 01
CN101 VB389900 Base Post Connector PH 3P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
D1 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
-27 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
EM1 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
-3 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
IC1 XZ916200 IC UPD780031AYGK-N05 I C E-PNS2a LED/SWITCH DRIVER 05
IC2 XR363A00 IC NJM3414AD I C OP AMP 02
J1 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
J2 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
LD1 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D REMOTE ON/OFF 01
LD2 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D EFFECT BYPASS INSERTION 01
LD3 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D OCTAVE DOWN 01
LD4 VT022800 LED Red SEL2210R TP8 L E D S(REC) 01
LD5 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D OCTAVE UP 01
LD6 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D ARPEGGIO ON/OFF 01
LD7 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D EFFECT BYPASS SYSTEM 01
LD8 V6308700 LED Green SEL2710Y TP8 L E D W(PLAY) 01
LD9 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D MASTER EFFECT 01
R1 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-3 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R4 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R5 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R6 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R7 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-12 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R13 HB026100 Metal Film Resistor 1.0K 1/4 F AX TP 金 属 被 膜 抵 抗 01
R14 HB026100 Metal Film Resistor 1.0K 1/4 F AX TP 金 属 被 膜 抵 抗 01
R15 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R16 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-19 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
RA1 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
-3 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
SW1 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F1 01
SW2 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF1 01
SW3 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F2 01
SW4 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF2 01
SW5 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W I(TOP) / LOCATE 02
SW6 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W S(REC) 02
SW7 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W REMOTE ON/OFF 01
SW8 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W EFFECT BYPASS INSERTION 01
SW9 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W OCTAVE DOWN 01
SW10 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F3 01
SW11 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF3 01
*: New Parts RANK: Japan only

52
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNB-BLG/PNB-PN/PNB-RB and PNC


REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
SW12 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W E (REW) / 1 02
SW13 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W A(STOP) 02
SW14 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W EFFECT BYPASS SYSTEM 01
SW15 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W OCTAVE UP 01
SW16 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W ARPEGGIO ON/OFF 01
SW17 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F4 01
SW18 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF4 01
SW19 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W R(FF) / 2 02
SW20 VR531200 Push Switch ML1A-11JW プ ッ シ ュ S W W(PLAY) 02
SW21 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W MASTER EFFECT 01
SW22 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F5 01
SW23 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF5 01
SW24 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W F6 01
SW25 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W SF6 01
TA1 VJ041400 Transistor Array TD62381PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
TA2 VH885000 Transistor Array TD62785PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
* VR1 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL5
VR2 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 5 03
* VR3 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL6
VR4 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 6 03
* VR5 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL7
VR6 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 7 03
* VR7 WG945000 Rotary Variable Resistor B 10.0K RK11K1140D ロ ー タ リ ー V R SELECTED/MULTI PART CTRL8
VR8 VH335600 Slide Variable Resistor B 10K RS45111A9 ス ラ イ ド V R VOLUME 8 03
X1 V6091100 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOMC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子 01
* X1 WJ479800 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOEC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子

* WH011200 Circuit Board PNC (with buttons) P N C シ ー ト XS6/XS7/XS8 (X7367C0)


-- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
C3 FG644100 Ceramic Capacitor-F 0.0100 50V Z RX TP セ ラ コ ン( F ) 01
C4 UI528220 Electrolytic Cap. 220.00 10.0V ケ ミ コ ン
C5 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
-8 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C9 FG644100 Ceramic Capacitor-F 0.0100 50V Z RX TP セ ラ コ ン( F ) 01
C10 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
C11 UI528220 Electrolytic Cap. 220.00 10.0V ケ ミ コ ン
C12 UI528220 Electrolytic Cap. 220.00 10.0V ケ ミ コ ン
C13 VF611200 Monolithic Ceramic Cap. 0.100 50V Z RX TP 積 層 セ ラ コ ン 02
CN1 VB390700 Base Post Connector PH 11P TE ベ ー ス ポ ス ト 01
D1 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
-72 VD631600 Diode 1SS133,176,HSS104 ダ イ オ ー ド 01
EC1 V6341400 Rotary Encoder XRE0121PVB15FINB1 ロータリーエンコーダ Data dial 01
EM1 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
EM2 VD542700 LC Filter DSS6NF31C223Q93A LCフィルターEMI 01
IC1 XZ916200 IC UPD780031AYGK-N05 I C E-PNS2a LED/SWITCH DRIVER 05
J1 -- Jumper Wire 0.55 ジ ャ ン パ ー 線 (VA07890)
LD1 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D VOICE 01
LD2 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D SEQUENCER SONG 01
LD3 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D INTEGRATED SAMPLING 01
LD4 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D FILE 01
LD5 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D EDIT / COMPARE 01
LD6 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PERFORM 01
LD7 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D SEQUENCER PATTERN 01
LD8 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D SEQUENCER MIXING 01
LD9 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D MASTER 01
LD10 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D SEQ SETUP 01
LD11 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D UTILITY 01
LD12 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D COMMON EDIT 01
LD13 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE1 / PIANO 01
LD14 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D USER1 / SYN LEAD 01
LD15 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D A 01
LD16 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 1 01
LD17 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 9 01
LD18 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE2 / KEYBOARD 01
LD19 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D USER2 / PADS/CHOIRS 01
LD20 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D B 01
LD21 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 2 01
LD22 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 10 01
LD23 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE3 / ORGAN 01
LD24 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D USER3 / SYN COMP 01
*: New Parts RANK: Japan only

53
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNC
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
LD25 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D C 01
LD26 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 3 01
LD27 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 11 01
LD28 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE4 / GUITAR 01
LD29 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D GM / CHROMATIC PERCUSSION 01
LD30 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D D 01
LD31 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 4 01
LD32 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 12 01
LD33 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE5 / BASS 01
LD34 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D GM DR / DRUM/PERCUSSION 01
LD35 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D E 01
LD36 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 5 01
LD37 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 13 01
LD38 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE6 / STRINGS 01
LD39 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE DR / SOUND EFX 01
LD40 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D F 01
LD41 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 6 01
LD42 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 14 01
LD43 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE7 / BRASS 01
LD44 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D USE DR / MUSICAL EFX 01
LD45 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D G 01
LD46 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 7 01
LD47 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 15 01
LD48 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D PRE8 / SAX/WOODWIND 01
LD49 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D ETHNIC 01
LD50 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D H 01
LD51 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 8 01
LD52 V6309000 LED Green SEL6710K TP5 L E D 16 01
LD53 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D PROGRAM 01
LD54 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D CATEGORY SEARCH 01
LD55 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D PERFORMANCE CONTROL 01
LD56 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D MUTE 01
LD57 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D TRACK 01
LD58 V6309100 LED Orange SEL6910A TP5 L E D SOLO 01
R1 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-3 HF454100 Carbon Resistor 10.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R4 HF456100 Carbon Resistor 1.0K 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
R5 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
-12 HF454560 Carbon Resistor 56.0 1/4 J AX TP カ ー ボ ン 抵 抗 01
RA1 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
-3 VF771900 Resistor Array RGLE8X103J 抵 抗 ア レ イ 01
SW1 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W DEC/NO 01
SW2 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W < 01
SW3 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W EXIT 01
SW4 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W B 01
SW5 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W N 01
SW6 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W INC/YES 01
SW7 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W M 01
SW8 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W ENTER / EXECUTE 01
SW9 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W VOICE 01
SW10 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER SONG 01
SW11 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W INTEGRATED SAMPLING 01
SW12 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W FILE 01
SW13 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W EDIT / COMPARE 01
SW14 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PERFORM 01
SW15 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER PATTERN 01
SW16 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQUENCER MIXING 01
SW17 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W JOB 01
SW18 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W MASTER 01
SW19 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SEQ SETUP 01
SW20 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W UTILITY 01
SW21 VZ085500 Tact Switch SKQNAMD010 タ ク ト S W STORE/SET LOCATE 01
SW22 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W COMMON EDIT 01
SW23 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE1 / PIANO 01
SW24 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER1 / SYN LEAD 01
SW25 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W A 01
SW26 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 1 01
SW27 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 9 01
SW28 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE2 / KEYBOARD 01
SW29 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER2 / PADS/CHOIRS 01
*: New Parts RANK: Japan only

54
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

PNC
REF NO. PART NO. DESCRIPTION 部 品 名 REMARKS QTY RANK
SW30 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W B 01
SW31 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 2 01
SW32 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 10 01
SW33 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE3 / ORGAN 01
SW34 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USER3 / SYN COMP 01
SW35 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W C 01
SW36 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 3 01
SW37 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 11 01
SW38 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE4 / GUITAR 01
SW39 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W GM / CHROMATIC PERCUSSION 01
SW40 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W D 01
SW41 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 4 01
SW42 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 12 01
SW43 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE5 / BASS 01
SW44 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W GM DR / DRUM/PERCUSSION 01
SW45 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W E 01
SW46 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 5 01
SW47 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 13 01
SW48 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE6 / STRINGS 01
SW49 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE DR / SOUND EFX 01
SW50 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W F 01
SW51 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 6 01
SW52 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 14 01
SW53 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE7 / BRASS 01
SW54 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W USE DR / MUSICAL EFX 01
SW55 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W G 01
SW56 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 7 01
SW57 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 15 01
SW58 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PRE8 / SAX/WOODWIND 01
SW59 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W ETHNIC 01
SW60 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W H 01
SW61 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 8 01
SW62 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W 16 01
SW63 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PROGRAM 01
SW64 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W CATEGORY SEARCH 01
SW65 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W PERFORMANCE CONTROL 01
SW66 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W MUTE 01
SW67 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W TRACK 01
SW68 VV439800 Tact Switch SKQNAJ タ ク ト S W SOLO 01
TA1 VJ041400 Transistor Array TD62381PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
TA2 VH885000 Transistor Array TD62785PG(5) ト ランジスタアレ イ 04
X1 V6091100 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOMC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子 01
* X1 WJ479800 Ceramic Resonator 8.38MHz EFOEC8384T4 セ ラ ミ ッ ク 発 振 子

VU033000 Touch Volume SMD010055A タ ッ チ ボ リ ュ ー ム Ribbon controller 07

VQ764300 Rotary Variable Resistor 10.0K RK16311 ロ ー タ リ ー V R PITCH 03


VN245400 Rotary Variable Resistor 10.0K RK16311 ロ ー タ リ ー V R MODULATION 03

* WH000000 LCD KCG057QV1DB-G88 液 晶 デ ィ ス プ レ イ

VP184000 Push Switch SDDLB13600 プ ッ シ ュ S W POWER ON/OFF 03

WA782600 AC-IN Connector R-301(B18) A C イ ン レ ッ ト AC IN 02

* WG978900 Power Supply Unit LM W 電 源 ユ ニ ッ ト

VT119800 AC Cord J 7A 125V 3P 2.5m 電 源 コ ー ド J 06


V6190600 AC Cord CSA UC-972-N01 電 源 コ ー ド C S A U 07
V6190700 AC Cord VDE EC-857-N01 電 源 コ ー ド V D E E 08
WE667300 AC Cord BS 電 源 コ ー ド B 09
WC901300 AC Cord Set CHN 3P 2.5m 電 源 コ ー ド セ ッ ト O 10

*: New Parts RANK: Japan only

55
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
<Page 1>

A MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 BLOCK DIAGRAM MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 A

USB USB
For_debug ETHERNET TO DEVICE TO HOST
∗1: AA5,AB6,AB9,AB10,AB13,AB14,AB17,AB18,AB21,E6,E9,E10,E13,E14,E17,E18,E21, F5,J5,K5,N5,P5,U5,Y5
∗2: AB7,AB8,AB11,AB12,AB15,AB16,AB19,AB20,C25,D24,E7,E8,E11,E12,E15,E16,E19,E20,G5,G22,H5,H22,L5,L22,M5,M22,R5,R22,T5,T22,W5,W22,Y5,Y22 EJTAG 10/100M USB-MEMORY,
(cable) USB-HDD, PC
CN501
JK401 Vcc CN303 CN821
+3.3D
DM DDR_SDRAM DDR_SDRAM 32,33,
+3.3D 3,4,111,112,114,115 25,26,30 12,33,55,72,97,
JKAN-LC

CN824 -30P

CN202 -30P

CN203 -20P
40,41 +5.0V
(DDR400) (DDR400) 7,24 USB-2.0Host
+3.3D
USB-1.1Func
99,102,104,109

512Mbit 512Mbit IC404 PHY-IC 1,2,17,19,36,43, M38K0 9,14,


For_debug (64MB) (64MB) (48P) 46 +2.5_EPHY
uPD720101
55,56,73,74,80, CustomROM 21,22, LCD-C
IC301 (144P) 93,108,113,119, LCD
B IC203 IC204 15 1,2,5,6,9,
3,4 124,128,134,140 IC823 (64P) S1D13506
EDO_DRAM +3.3D
B
11,16-18,48 5 1,3
95
8,29,51,52 12,13 IC824 Color QVGA
16Mbit 1,6,22
30MHz (128P)

CN201 -2P

CN200 -2P
RMMI IC302(5P) 6MHz (=2MB) T200 STN (320xRGB)x240
upper16bit lower16bit X401 IF
X301 X823 15 69 +3.3D
LCD from JKAN-ML
4 IC825 (44P) 5V Inverter Temperature
50MHz PCI_bus 40MHz CONTRAST -CN300
transformer
6,7
+3.3D AC13,AD12-14, 1 164.473kbps compensation
+2.6V_DDR +2.6V_DDR
+1.3V_DDR AF11 AE13,AE14,AF12-14 32bit/33MHz Wait X824
_VDD DDR_SDRAM _VDD DDR_SDRAM _VREF
Ether CN502,
∗1 TEST PCI For_debug
(DDR400) (DDR400) MAC 38.4kbps CN503
1,3,9,15,18, 1,3,9,15,18, UART
+3.3D
33,55,61
512Mbit 33,55,61
512Mbit R23
x4ch
(64MB) (64MB) X501 CPU_clk: 400MHz D-SUB
NOR EtherNet
CLOCK +1.25V_CPU_CORE
x2 XS6, XS7: option (mLAN16E2)
43
MAC Address IC201 (66P) IC202 (66P) 20MHz DDR_clk: 200MHz From
Flash Gen. ∗2 Soft_reset
XS8: standard equipment
512Mbit
Boot
Ext_BUS_clk: 50MHz CPU TX4939 DAC_control ML_flag
(64MB) IC001 Analog
Set_config GPIO mLAN_Mute
IC515 (56P) upper16bit lower16bit
DDR +2.6V_DDR_VDD SRC_Bypass Ext_in IC616 (20P) JKAN-ML 2/2 MLAN Dice2_bus
C reset
DDR_bus bus_clk: 200MHz bus_width: 32bit I2C Ext_BUS AA22,F22,J22,K22,
e.t.c. buff
bus_clk: 49.152MHz
C
14 N22,P22,U22,V22 flag
bus_width: 16bit
IC111 IC109
A24
x16 Local_bus bus_clk: 50MHz bus_width: 16bit x16 x16 x8 a26,a28,a30,a32,a34,a36,a38,a40 a26,a28,a30,a32,a34,a36,a38,a40
+3.3D (50P) +3.3D (48P)
b27,b29,b31,b33,b35,b37,b39,b41 b27,b29,b31,b33,b35,b37,b39,b41

12-27 14-29
x16 SDR_ NOR
+3.3D 1,7,13, 37,47
SDRAM Flash
CN304 -4P

CN614 -40P

CN404 -40P
IRQ
x8 EIRQ x16 x16 25,38,44
/IRQ1 (MCI_IRQS) 16Mbit 8Mbit
MCI 3,21,32,41,

CN100 -5P (3P)


DREQ b25 b25
1 (to IC302) IC608 (20P)
Ext_out Soft_reset
Wait Serial Audio /IRQ1
10 31 55

16.6MHz IC105
52,61,72
x16
(2MB) (1MB)
PNB-RB
mLAN Mute 51,
buff Soft_mute A11,B12,
3 38 X102 53 (80P) x16 x16
C12,AE5 AB4 RIBBON
IC602 (86P) IC601 (86P) /IRQ, CPU Port +3.3D 10,12
Audio Audio 7 34 a23 a23 /REQ (MCI_DRRQO)
5D (for E-BUS , USB) DITO

CN104 -100P
CN402 -100P
B13 (/REQ)
11.2896 IF SDR_SDRAM
+3.3D IF SDR_SDRAM
+3.3D
9 32 a24 a24 /IRQ2 (MCI_DRRQI)
D5 X103 +3.3D
IC402 (5P) MHz (45.1584MHz) 1,3,9,15,29, (45.1584MHz) 1,3,9,15,29,
/IRQ2
37,39 4,2 a48,b49 a48,b49 ( TX,RX ) 390.625kbps
A3 Dice2 R18,
T20
25MHz

5
Res_IC 4 Hard_reset X601 SWP51 64Mbit
35,41,43,49,
55,75,81
SWP51 64Mbit
35,41,43,49,
55,75,81 a1 a1 fs (CLK44.1kHz) IC101 (100P) [ fs,64fs ]
A5,D7
5, EEPROM IC110
8

x32 (8MB) x32 (8MB) 2,4 39,37 b2 b2 64fs 44,82 33,93, CLK(mLAN) F18,G17 A4, CN101 -3P
+3.3D
Master Slave 43,83 IC106
C5 6 32kbit (4kB) (8P)

16ch
Effect Effect 32,94

IN
∗3 28,24, 13,17, a19,a17, a19,a17, 71-74, SRC16 Audio16ch
IC401 (5P) Hard_reset IC010 (163P) IC011 (163P) (272P)
D 5V B14 B15 20,16, 21,25, a15,a13, a15,a13, 57-60 66-69, 24.576
X100 CN103 (6P) D

CN613 -40P
CN403 -40P
B17,C17,D16,A18,
5 4 AD5,AE4,AF4
RFCLKO RFCLKI
A11,C12
30,26, 11,15, b20,b18,
b16,b14
b20,b18, Audio16ch
b16,b14
∗6 48, 52-55
E19,D20,H18,H19 MHz
Res_IC 22,18 19,23 78
CN901 -4P

E-Bus SYO SYI IRQ 59,60


IC903 E18 C17 Wait +3.3D IC102 (100P) [ fs,64fs ] 1
Wave_Bus A-Bus A-Bus Wave_Bus ∗3 a11,(a9), a11,a9,
F20,G19 MODULATION
DC-DC 3.3D ∗4 (a7),(a5), 33,93 44,82 CLK(mLAN)
PHY

16ch
OUT
x16 a7,a5,
8 10
∗4 12, 29, b12,b10, b12,b10, 32,94
SRC16
43,83
Audio16ch MW
IC905 (5P) +1.5D_S50M +3.3D (b8),(b6) b8,b6 Audio16ch 66-69,
(10P) A-Bus 14,10 27,31
52-55
71-74,
57-60
C19,B20,C18,B19, 25,26,30, IC100 CN102 2
2
Drop 4
2.6V (for DDR_VDDQ) x16 H Wave_bus +1.5D_S50S SRC
BYPASS
8 33 b4 b4 48,78 6 ∗ G18,F19,J19,J20 31,42,51,
+3.3D
a21 a21 W1 V12, 52,56,61,
,62
(64P) (6P)
x16 L N20 P19
PITCH BEND
IC906 (8P) +3.3D R233 L19 ∗ 7 B6,D12,D19,
+3.3D
1.3V (for DDR_Vref) IC127 H3,R19,T1, +3.3D
4 +1.8V R234 V7,Y12 PB
ON/OFF-Control +3.3D +3.3D
Drop DIMM DIMM REGULATOR +3.3D
7, 2, IC104
8 DC-DC 3
8 (45.1584MHz) (45.1584MHz) P2_ROM P2_ROM From _CPU_GPIO R235
1.3V (for DDR_VTT) +1.8V (10P)
512Mbit 29,43,53 512Mbit 29,43,53 &
2,3 7,8 (64MB) (64MB) Ext_buff ∗6: 1,10,12,18,20,26,37,45,51,61,70,76,85,88,95
DC-DC 1.25V (for CPU_core) WaveH WaveL ∗7: A12,A14,B10,D6,D11,D14,D15,F4,F17,K4,L17,R4,R17,T19,U6,U10,U15
IC902 (10P) IC716 IC715
IC714 (6P) (56P) (56P)
WaveL WaveL
To_CPU_GPIO CN1
E 6
Drop
1
1.5V (for SWP51_Master_core) From _CPU_GPIO AVDD (8P) JK11 E
SPD SPD +5D ASSIGNABLE FOOT
35
option Max: 512MB x2
6 1 E-Bus (/E-IC,SDA,SCL) SUSTAIN SWITCH
Drop 1.5V (for SWP51_Slave__core) E-Bus (/E-IC,SDA,SCL)
10,24 E-PNS2a 26-33
IC16 JK10
36,
IC713 (6P) Hard_reset(ADPDN) +3.3D 13,
(64P) ADx8ch 1
+5D 14 JK8 FOOT
40,
41 2 CONTROLLER
CN603 -7P CN615 -40P 8.38MHz JK9
∗3: A13,AA4,AB13,AB21,AC8,AC9,AC12,AC13,AC15,AC18,AC19,AC21,D8,D12,D15,D19,D21, X1 JK12
F22,F23,G4,G5,H4,H23,J4,M4,M23,N4,N5,P5,P23,R4,R23,V23,W4,W23
∗ 4: A16,AB9,AB18,AC4,AC10,AC17,AC23,D4,D10,D17,D23,J5,K4,K23,U4,U23,V22 CN5 -40P THRU
AC
∗5 IC17 (5P)
31.25kbps 5
INLET
Keyboard unit PHOTO 1,3
COUPLER IN MIDI
Hard_reset
(ADPDN) 31.25kbps +5D 6
E-bus_IF +3.3D OUT
∗5: EMKS-FD-CN4 (7P) (XS6, XS7) SPDIF
Push Switch FSX: 61key (XS6), 76key (XS7) DIGITAL OUT
F GHD-EBUSL-CN1 (7P) (XS8) +3.3D 44.1kHz/24bit JK13 F
Power ON/OFF BH_After: 88key (XS8) IC8 (28P) IC6 (8P) IC6 (8P) TR11
22,23 2,3 5,6

CN3 -11P
Audio2ch
2,13,25 -12A 1 ATT +12A 7 L/MONO
E-Bus (/E-IC,SDA,SCL) ,+5D,AVDD DAC 4 8
JK4 OUTPUT
IC7 (8P) IC7 (8P) TR12
CN1 -5P +12A
17,18 20,21
-12A
2,3
1
VR +12A
5,6
7 R
4 8
Power SuppIy Unit +3.3D TR13 JK5
22,23 2,3 1
CN1 -11P CN1 -11P CN1-11P (8P) L
(電源ユニット) +5D
2,13,25 -12A 4 ASSIGNABLE
+5D AVDD 36, AVDD Audio2ch
DAC IC9 (8P) TR14 JK6
PNA 35
13,
14 +5D AVDD PNB-PN +5D AVDD 36,
+5D AVDD PNC +5D
+12A
17,18
20,21
+12A
5,6
7 R OUTPUT
8
10,24,35
E-PNS2a 40, 13, IC10 (28P) JK7
-12V 12V 5V Switch & LED 41 X1 35 14
TR6
D0-7 IC1 8.38MHz
10,24 40, +5D
36,
13, Insert_chk 2,3
S0 E-PNS2a X1
CN2 -8P L0,L1
(64P) 26-33
41 14 40,
41 X1 -12A 4
1
PHONES
AVDD IC1 8.38MHz
8.38MHz Soft_mute & Hard_reset 5,6
26-33
AVDD ADx8ch E-PNS2a JK3

CN2 -8P
10,24,35
SW1-4, LD1-8 ADx8ch
AVDD (64P) +12A 8 7
CN302 -8P IC2 Sound Control Knob D0-6 IC1 D0-7 Gain_sel(line/mic) -12A TR10
Sound Control Knob AVDD/2 6 IC5 (8P)
5 S0-3 (64P) S0-8
CN303 -4P

Master 7 L3-6 AVDD


RD,
L0-7 TR3,4 Mute

volume Assignable Slider S0,S1 IC1 (8P)


Assignable Slider Switch & LED IC2 Switch & LED IC1 (8P) line/mic TR5,7-9
G +3.3D IC4 (16P) GAIN
JK1 G
CN301 -10P

6 5 7 5,6 1 2,3
7
7 2
+12A
L A/D
EC1 Audio2ch ADC 8 -12A 4
INPUT
Knob 5-8 SW1-25, LD1-9 SW1-68, LD1-58
6 1 7 5,6
1
2,3 R
Knob 1-4 VOLUME(Slider) 5-8 IC21 (3P)
+12A 13 +12A 8 JK2
CN300 -2P

AVDD/2 VR1
to JKAN-LC 5V CN2 -8P
VOLUME(Slider) 1-4
Drop AVDD :5V (for Ebus_AD)
IC3 (8P) IC3 (8P)
Hard_reset(ADPDN) GAIN
-CN201 VR1
CN4 -6P

IC11 (3P) 5D
12V
JKAN-ML 1/2 Drop 5V (for ADC,DAC) 5D ( = for Ebus)

FZ1 TR16
Ripple filter 12A (for analog)

-12A (for analog) JKAN-JA


H WARNING 安全上の注意 H
Components having special characteristics are 印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。
marked and must be replaced with parts having 交換する場合は、安全のため必ず指定の部品をご使用ください。 28CA1-2001007288
specification equal to those originally installed.

I I

MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 WIRING(基板結線図)

PNA PNB-PN PNC


CN2
(8P) CONTENTS
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM
(総回路図索引)
J DM 1/4 ................................. 2 MK SUB (MOTIF XS8) ........ 8 J
LCD Assembly DM 2/4 ................................. 3 MK61L (MOTIF XS6)........... 6
CN1
(11P)
CN203
14 DM 3/4 ................................. 4 MK76L (MOTIF XS7)........... 7
CN200 (20P)
(2P) DM 4/4 ................................. 5 MKC (MOTIF XS7) .............. 7
CN1 CN202 CN1
(11P)
CN201
(2P) (30P) (11P) EMKS-FD (MOTIF XS6) ...... 6 MKH-D (MOTIF XS6) .......... 6
EMKS-FD (MOTIF XS7) ...... 7 MKH-D (MOTIF XS7) .......... 7
GHD EBUS L (MOTIF XS8) 8 MLAN 1/2 (MOTIF XS8) ...... 9
JKAN-LC 10 GHDPC (MOTIF XS8) ......... 8 MLAN 2/2 (MOTIF XS8) .....10
HEDaf H (MOTIF XS8) ........ 8 PNA ....................................12
Push Switch HEDaf M (MOTIF XS8)........ 8 PNB-PN ..............................12
1 2 POWER JKAN-JA .............................11 PNB-RB ..............................11
K K
8 ON/OFF AC-IN JKAN-LC ............................. 5 PNC ....................................12
JKAN-ML ............................11

JKAN-JA DM CN304
(4P)

CN2 CN3
(8P) (11P) CN824
(30P) 9
7 Power Supply Unit
CN4
CN1 (6P) CN5 CN615
L (8P) (40P) 13 (40P)
CN901
(4P)
CN2 CN1
(5P) L
CN603 CN613 CN614 (8P)
(7P) (40P) (40P)
LDC60F-1

CN402 12 11 CN300
(100P) (2P)
CN401
(2P) 6
N.C. CN104
CN303 (100P)
3 N.C. CN403 CN404 (4P)
5 (40P) (40P)

CN302
M (8P) M
4 JKAN-ML MLAN (XS8 only)
WHEEL CN301 CN400
Assembly (10P) (2P)

Keyboard
Unit Name Location Connector Assembly Destination
No. Part No. Remarks
(ユニット名) No. (束線) (接続先)
1 140 (WG98370) or (WG98371) ANS JKAN-JA-CN2 PNA-CN2 8P
CN101 Control Panel Assembly JKAN-JA-CN3 PNA-CN1
(3P) 2 (コンパネAss’y) 150 (WG98340) EBUS PNA-CN1 11P
MOTIF XS6 PNB-PN-CN1
CN100 N.C. PNC-CN1
N (5P)
MKH-D N
Wheel Assembly (WG98380) or (WG98381) WHRB67 8P/3P MOTIF XS6,MOTIF XS7
CN5 (3P) 3 80 JKAN-JA-CN1 PNB-RB-CN101
Touch Volume MK61L CN1 CN3 (ホイールAss’y) (WG98350) or (WG98351) WHRB8 8P/3P MOTIF XS8
PNB-RB N.C.
CN2
(3P)
CN1 (23P) CN4 (23P) (10P) (20P) CN2 (3P)
After touch Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7 530 (XS6, XS7) VK109700 EMKS-FD-CN4 7P L=400 MOTIF XS6,MOTIF XS7
sensor 4 KRD-KRD DM-CN603
Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 400 (XS8) VK111000 GHD-EBUS L-CN1 7P L=400 MOTIF XS8
15 CN6 CN5 540 (XS6, XS7) DM-CN901
5 (WG98310) or (WG98311) PSDM JKAN-ML-CN301 4P/10P
(10P) (20P) 410 (XS8) JKAN-JA-CN4

CN4 (7P)
EMKS-FD 6
550 (XS6, XS7)
(WG98300) or (WG98301) PWPS JKAN-ML-CN302 Power Supply Unit-CN2 8P
Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7 420 (XS8)
560 (XS6, XS7)
7 VK105400 KRD-KRD DM-CN304 JKAN-ML-CN303 4P L=300
MOTIF XS7 Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 430 (XS8)
O N.C. 570 (XS6, XS7) O
8 (VK11190) KRD-KRD JKAN-LC-CN201 JKAN-ML-CN300 2P L=500
MKC MKH-D 440 (XS8)
MK76L CN7 CN6 CN9 (3P) 500 (XS6, XS7)
CN2 CN1 (23P) CN3 (23P) CN4 (23P) CN5 (23P) (10P) (20P) CN8 (3P) 9 (WG98270) ACIN Power Supply Unit-CN1 Pushu Switch, AC IN 5P
N.C. (3P) After touch 150 (XS8)
sensor 10 Display Assembly(ディスプレイAss’y) D130 WJ702200 FFC Cable DM-CN824 JKAN-LC-CN202 30P L=183
15 16 CN6 CN5 11
510 (XS6, XS7)
WH174600 FFC Cable DM-CN614 JKAN-ML-CN404 40P L=70
Bottom Assembly(ボトムAss’y): XS6, XS7
(10P) (20P) 12 WH174600 FFC Cable DM-CN613 JKAN-ML-CN403 40P L=70
Bottom Unit(ボトムユニット): XS8 370 (XS8)
EMKS-FD 13 WH174600 FFC Cable DM-CN615 JKAN-JA-CN5 40P L=70
CN4 (7P)
14 Display Assembly(ディスプレイAss’y) D35 WH174100 FFC Cable JKAN-LC-CN203 LCD Assembly 20P L=85
MK61L-CN1 MKH-D-CN4 23P MOTIF XS6
MOTIF XS8 15 FSX Keyboard Assembly D WF127500 Cable
230 MK76L-CN1 MKC-CN3 23P MOTIF XS7
P (FSX鍵盤D) P
GHD-EBUS L HEDaf_M HEDaf_H 16 WF127500 Cable MKC-CN4 MKH-D-CN5 23P MOTIF XS7
CN1 (7P)
CN4 CN5 CN1 CN3 CN4 CN2
GHDPC 17 HEDaf M Circuit Board CN1 V7766700 Cable GHD-EBUS L-CN3 HEDaf_M-CN1 15P L=106 P=2 MOTIF XS8
CN2 (9P) CN3 (15P) (24P) (12P) (15P) (9P) (4P) (15P) CN1 (15P) CN3 (4P) CN2 (3P) After touch 18 (HEDaf_Mシート) CN3 V7766800 Cable GHD-EBUS L-CN2 HEDaf_M-CN3 9P L=106 P=2 MOTIF XS8
I/F 19 HEDaf EBUS Keyboard Assembly(HEDaf_EBUS鍵盤) 400 V6469800 RELAY KDR HEDaf_H-CN2 GHDPC-CN1 3P MOTIF XS8
CN1 (3P)
CN3 CN1
20 20 HEDaf M Circuit Board CN2 V7766700 Cable HEDaf_M-CN2 HEDaf_H-CN1 15P L=106 P=2 MOTIF XS8
21 (HEDaf_Mシート) CN4 V8521000 Cable HEDaf_M-CN4 HEDaf_H-CN3 4P L=106 P=2 MOTIF XS8
(24P) (12P) 21
MK SUB 19 The parts that correspond to the number with ( ) are not prepared as service parts.
(部品番号が( )で囲まれた部品は、サービス部品としては用意されていません。)
17
18
Q Q

28CA2-2001007290
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 2>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 1/11 (DM 1/4)
1 1

DM 1/4

D - FF
<P.3 DM2/4 C-3>
2 <P.3 DM2/4 L-3> <P.3 DM2/4 C-3> 2
<P.3 DM2/4 C-3>

<P.3 DM2/4 C-3>


<P.3 DM2/4 J-7>
<P.3 DM2/4 J-7> <P.3 DM2/4 C-3>
<P.3 DM2/4 C-3> to JKAN-JA - CN5 <Page 11 L-8>
OR

BUFFER
<P.3 DM2/4 C-3>
<P.3 DM2/4 C-3>

3 <P.3 DM2/4 K-6> 3


<P.3 DM2/4 K-6> <P.3 DM2/4 D-4> XS6: to EMKS-FD - CN4 <Page 6 F-6>
<P.3 DM2/4 K-5>
XS7: to EMKS-FD - CN4 <Page 7 E-5>
XS8: to GHD EBUS L- CN1 <Page 8 B-6>

<P.3 DM2/4 C-2>


<P.3 DM2/4 D-5>
<P.4 DM3/4 G-3> <P.3 DM2/4 C-2>

TRANSCEIVER

4 INVERTER
Not installed
4

<P.3 DM2/4 J-6>


<P.3 DM2/4 J-7> SDRAM 64M
DECODER

<P.3 DM2/4 L-2>


<P.3 DM2/4 L-2>
<P.3 DM2/4 L-2>
<P.3 DM2/4 L-2>
<P.3 DM2/4 F-7>

5 5
SWP51
(MASTER)

TRANSCEIVER
<P.3 DM2/4 G-5>
<P.3 DM2/4 G-5>
<P.3 DM2/4 F-1>
<P.3 DM2/4 M-2>
<P.3 DM2/4 F-2>
Clock output from SWP51 (Master)
x3 (512fs, 64fs, 1fs)

<P.3 DM2/4 L-3>


Audio input to SWP51 (Slave)
x3 (6ch)
6 to JKAN-ML - CN403 <Page 11 N-4>
6

(for Test) Audio output from SWP51 (Slave)


x8 (16ch)

Quartz crystal

TRANSCEIVER

7 7

INVERTER

D - FF

Not installed
AND GATE
D - FF
TRANSCEIVER
8 <P.3 DM2/4 D-5>
D - FF 8
INVERTER
AND GATE
SDRAM 64M

<P.3 DM2/4 L-3>

<P.3 DM2/4 L-3>


<P.3 DM2/4 L-3>
TRANSCEIVER
<P.3 DM2/4 L-3>

<P.3 DM2/4 L-2>


9 SWP51 <P.3 DM2/4 L-2> 9
(SLAVE)

to JKAN-ML - CN404 <Page 11 O-4>

TRANSCEIVER

(for Test) TRANSCEIVER

<P.3 DM2/4 C-3>

10 <P.3 DM2/4 J-7> 10


<P.3 DM2/4 J-7> <P.3 DM2/4 C-3>

11 11
28CC1-2001003867-0060 1

: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) Note : See parts list for details of circuit board component parts.

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q

<Page 3>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 2/11 (DM 2/4)
1 1
<P.2 DM1/4 M-5>
<P.2 DM1/4 M-5>
DM 2/4 BUFFER
<P.2
<P.2
<P.2
DM1/4
DM1/4
DM1/4
M-5>
D-5>
M-9>
INVERTER <P.2 DM1/4 M-5>
INVERTER <P.2 DM1/4 L-9>
<P.2 DM1/4 D-5> <P.2 DM1/4 M-9>
BUFFER INVERTER ANG GATE
<P.2 DM1/4 M-9>
<P.5 DM4/4 I-4>

RED
BUFFER
Not installed
<P.2 DM1/4 D-5>

1K
INVERTER
MASK ROM 32M
2 Not installed PROGRAM 2
INVERTER
<P.2 DM1/4 M-9>
D-FF

<P.2 DM1/4 M-3>


<P.2 DM1/4 M-3>
150
<P.5 DM4/4 M-5>
<P.5 DM4/4 M-5>

ETHERNET
150
<P.2 DM1/4 N-10>

(RISC PROCES(X6669A0))
<P.2 DM1/4 K-10>

<P.2 DM1/4 J-2>


<P.2 DM1/4 J-2>
<P.2 DM1/4 J-2> FLASH ROM 512M(NOR)

CPU
3 <P.4 DM3/4 N-10> 3
<P.4 DM3/4 N-10>
RED
<P.2 DM1/4 J-2>
<P.2 DM1/4 J-2> RED
<P.2 DM1/4 J-2> <P.2 DM1/4 L-9>
<P.2 DM1/4 J-3> <P.2 DM1/4 M-6> RED
<P.2 DM1/4 J-3> <P.5 DM4/4 M-5> RED

<P.5 DM4/4 I-4>


AND <P.2 DM1/4 F-2>
(RISC PROCES(X6669A0))

<P.5 DM4/4 P-4>

<P.2 DM1/4 M-4> Quartz


CPU

crystal

4 INVERTER 4
SYSTEM RESET
TRANSCEIVER
<P.5 DM4/4 M-5>

<P.2 DM1/4 M-8>


<P.2 DM1/4 D-5> SYSTEM RESET
AND <P.2 DM1/4 D-5>

RED
CPU
(RISC PROCES(X6669A0))

<P.2 DM1/4 E-3>


5 D-FF 5

<P.2 DM1/4 D-3>

Not installed
MBRM120TG1 (V9805600)
D-FF DIODE
<P.2 DM1/4 D-3>
<P.2 DM1/4 D-3> DM: D901
<P.2 DM1/4 C-4>

6 TRANSCEIVER 2
6
1: CATHODE
2: ANODE

MMSD914T1G (WA296300)
DIODE
<P.2 DM1/4 K-10> DM: D902
<P.5 DM4/4 I-2> <P.5 DM4/4 I-4>
<P.5 DM4/4 I-2>
<P.5 DM4/4 I-4> 2

<P.5 DM4/4 I-4>


<P.5 DM4/4 I-4> 1
<P.5 DM4/4 I-4>
<P.2 DM1/4 F-2> 1: CATHODE
<P.5 DM4/4 I-4> 2: ANODE
<P.2 DM1/4 D-3>
7 <P.2 DM1/4 D-3>
7
<P.2 DM1/4 C-4> SI4562DY-T1-E3(WA296100)
TRANSCEIVER FET
DM: FT901 8
7
<P.2 DM1/4 C-5> 6
5
AND
1
2
3
4

1: SOURCE1 5: DRAIN2
2: GATE1 6: DRAIN2
3: SOURCE2 7: DRAIN1
4: GATE2 8: DRAIN1

TPS62040DGQR (X7250A00)
DC-DC CONVERTER
8 DM: IC902 8
28CC1-2001003867-0050 1 28CC1-2001003867-0040 1 1: EN
10
9
2: VIN
8 3: VIN
7
6
4: GND
to JKAN-ML - CN303 <Page 11 P-2> 5: FB
1 6: MODE
2
3
4
5
7: SW
8: SW
9: PGND
10: PGND

MIC29302WU TR (X6860A00)
LOW-DROPOUT REGULATOR
to JKAN-ML - CN301 <Page 11 P-3> DM: IC905

DC-DC CONVERTER
9 9
USB HIGH-SIDE POWER SW. 12
3
FET TL906
45 1: Enable
2: Input
0.01u 3: Ground
4: Output
5: Adjust

LP2995MX (X5415A00)
DDR TERMINATION REGULATOR
DM: IC906
8
7
6
1: NC 5
2: GND
DC-DC CONVERTER 3: VSENSE 1
4: VREF 2
10 USB 5: VDDQ
6: AVIN
3
4
10
TO DEVICE 7: PVIN
TL907 8: VTT
USB2.0 HOST CONTROLLER
2SC2712 (VV925400)
TRANSISTOR
DM: TR402,901

LOW-DROPOUT
1
REGULATOR
2
TL908 3
1 1: BASE
DDR TERMINATION 2: EMITTER
REGULATOR TL909 2 3: COLLECTOR
11 11
TL910

: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー)


OS capacitor

CPU
Quartz crystal
INVERTER : Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
(RISC PROCES(X6669A0))

Note : See parts list for details of circuit board component parts.

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
28CC1-2001003867-0030 1 28CC1-2001003867-0090 1
12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 4>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 3/11 (DM 3/4)
1 1

2 2
DM 3/4

CPU
(RISC PROCES(X6669A0))

<P.2 DM1/4 D-3>


Not connected

3 3

REGULATOR +1.5V

4 4

SWP51
FLASH ROM 512M (MASTER)
(WAVE L)

5 5
SWP51
(MASTER)

6 6

REGULATOR +1.5V

28CC1-2001003867-0010
7 7

8 8
SWP51
SWP51 (SLAVE)
(SLAVE) FLASH ROM 512M
(WAVE H)

9 9

<P.3 DM2/4 D-3>


10 <P.3 DM2/4 D-3> 10

Not connected

28CC1-2001003867-0070 1

R1172S151D (X7565A00)
REGULATOR +1.5V
: Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)
11 DM: IC713,714 11
6
5
4

1
1: VOUT
2 2: GND
3 3: CE or CE Note : See parts list for details of circuit board component parts.
4: NC
5: GND
6: VDD 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 5>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 4/11 (DM 4/4, JKAN-LC)
1 1

DM 4/4

2 2

<P.3 DM2/4 K-7>

<P.3 DM2/4 K-7>

SDRAM 512M

3 3
<P.3 DM2/4 J-7>
<P.3 DM2/4 J-7>

<P.3 DM2/4 J-7>


<P.3 DM2/4 J-7>

<P.3 DM2/4 J-7>


OP AMP <P.2 DM2/4 L-3>

<P.3 DM2/4 J-7>


<P.3 DM2/4 J-7>
<P.3 DM2/4 L-3>
LCD CONTRAST <P.2 DM2/4 L-4>
4 <P.3 DM2/4 J-7> 4
<P.3 DM2/4 F-2>

LCDC Not installed

Quartz
5 crystal
5
INVERTER
INVERTER
INVERTER <Top-view>
<P.3 DM2/4 D-2>
CPU <P.3 DM2/4 D-2>
(RISC PROCES(X6669A0))
<P.3 DM2/4 L-3>
Conduction point
<P.3 DM2/4 D-4>

6 6
Conduction point

DRAM 16M
USB Micom(mask)
CPU(USB) USB
TO HOST
SDRAM 512M
INVERTER

7 7

8 8

28CC1-2001003867-0020 28CC1-2001003867-0080 1

9 9
: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) 2SC2412K(VV556400) 2SC4672 (V9065800)
2SA1037AK(VV556500) TRANSISTOR
: Mylar Capacitor (chip) (チップマイラーコンデンサー) TRANSISTOR JKAN-LC: TR200,201 JKAN-LC
DM: TR822 3
: Metal Film Resistor (chip) (チップ金属被膜抵抗) DM: TR821

3
2
2 1 2 1
3 1
2 1: EMITTER 1: BASE
2: BASE 2: COLLECTOR
3
1 3: COLLECTOR
3: EMITTER

10 10

to JKAN-ML - CN300 <Page 11 P-2>


28CC1-2001007282 -002 1

Note : See parts list for details of circuit board component parts.

11 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。 11

LCD

12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 6>
MOTIF XS6
MOTIF XS6 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 5/11 (EMKS-FD, MK61L, MKHD)
1 1

EMKS-FD
2 2
MK61L (C1 - C4)

Not installed

Not installed

3 3

Not installed
Not installed

CPU
Not installed

4 4

Not
connected

5 5
OP AMP

28CC1-2000001484 1
28CC1-2000001485
Not installed

6 6
to DM-CN603
<Page 2 DM1/4 L-4>

MKH-D (C#4 - C6)

7 7

RLS-73 TE-11 (VV925900)


DIODE
EMKS-FD: D0001-0006,0008

1: ANODE
8 2: CATHODE 8

9 Not 9
connected

28CC1-2000001483 1
Note : See parts list for details of circuit board component parts.

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

After touch
10 10
sensor

11 11

12 12
MOTIF XS6 MOTIF XS6

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 7>
MOTIF XS7
MOTIF XS7 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 6/11 (EMKS-FD, MK76L, MKC, MKH-D)
1 1

MK76L
EMKS-FD
Not installed

Not installed

2 2

Not installed
Not installed
3 3

CPU
Not installed

Not
connected

4 4

28CC1-2001002088
OP AMP

5
MKC 5
Not installed
28CC1-2000001485

to DM-CN603
<Page 2 DM1/4 L-4>

6 6

7 7
RLS-73 TE-11 (VV925900)
DIODE 28CC1-2001002090
EMKS-FD: D0001-0006,0008

1: ANODE
2: CATHODE
MKH-D
8 8

9 9

10 10

After touch
sensor

28CC1-2001002091

Not
11 Note : See parts list for details of circuit board component parts. connected 11

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

12 12
MOTIF XS7 MOTIF XS7

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 8>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 7/11 (GHD EBUS L, GHDPC, HEDaf H, HEDaf M, MK SUB)
1 1

HEDaf M (G2 - C5) HEDaf H (C#5 - C7)

2 GHDPC 2

OP AMP

3 3

OP AMP

The part which isn't mounted is as mentioned in the following table.


Ref No,
C2, C8, C9, C10, R5, R6, R7, R11, R12, R13, D2, SW1

4 4

: Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)


28CC1-8818010 3
28CC1-8822377 28CC1-8822378

5 5

GHD EBUS L
(A-1 - F#2)

to DM-CN603
6 6
<Page 2 DM1/4 L-4>

7 7

MK SUB

8 8

CPU (LKS)

9 9
Not installed

Not installed
10 10

: Monolithic Ceramic Capacitor (積層セラミックコンデンサー) 28CC1-8819027 2 : Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)


28CC1-8819224
11 11

Note : See parts list for details of circuit board component parts.

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS8 MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 9>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 8/11 (MLAN 1/2)
1 1

MLAN 1/2
< P.10 MLAN2/2 N-10>
RESET
< P.10 MLAN2/2 N-10>
INVERTER
2 *2 *1 2
NOR SDRAM 16M
FLASH ROM 8M
< P.10 MLAN2/2 N-10> *2
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-10>
< P.10 MLAN2/2 N-11>

*2
3 3

MCI
(Gate Array)

4 4

5 5

< P.10 MLAN2/2 N-10>


< P.10 MLAN2/2 N-10> *2

< P.10 MLAN2/2 N-10> Not inatalled


< P.10 MLAN2/2 N-10> Not inatalled

DICE2 Not inatalled

*2
*1
6 6

*2

Not inatalled

mLAN
2

DC-DC CONVERTER

7 7

DICE2

PHY

mLAN
1

8 8

9 9

EEPROM 32K

< P.10 MLAN2/2 N-11>


10 < P.10 MLAN2/2 N-11>
< P.10 MLAN2/2 N-11>
10
< P.10 MLAN2/2 N-11>
Not inatalled
Not inatalled

TPS62040DGQR (X7250A00)
DC-DC CONVERTER *1: Japanese model
MLAN: IC104 U.S.A. model
Chinese model
1: EN
10
9
2: VIN *2: European model
8 3: VIN
7
6
4: GND British model
5: FB
1 6: MODE
11 2
3
4
5
7: SW 11
8: SW 28CC1-2001007347-0010 4
9: PGND
10: PGND

: Ceramic Capacitor (chip)(チップセラミックコンデンサー) Note : See parts list for details of circuit board component parts.
: Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
12 12
MOTIF XS8 MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 10>
MOTIF XS8
MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 9/11 (MLAN 2/2)
1 1

MLAN 2/2

D-FF
2 AND 2
D-FF DICE2

AND

D-FF

Not installed

3 Not installed TRANSCEIVER 3

AND AND

Not installed

4 AND 4
AND SCR16
(Gate Array)

5 5

AND

DICE2

Not installed Not installed

6 6

BUFFER
to JKAN-ML - CN402 <Page 11 M-3>

SCR16
7 (Gate Array) 7

TRANSCEIVER

8 8

REGULATOR +1.8V

TRANSCEIVER

TRANSCEIVER
9 9

< P.9 MLAN1/2 D-2>

< P.9 MLAN1/2 C-2>

< P.9 MLAN1/2 D-2>


TRANSCEIVER < P.9 MLAN1/2 D-5>
< P.9 MLAN1/2 D-5>

< P.9 MLAN1/2 D-5>


10 < P.9 MLAN1/2 D-5>
10

< P.9 MLAN1/2 C-3>


< P.9 MLAN1/2 C-2>
< P.9 MLAN1/2 C-2>
< P.9 MLAN1/2 C-2>

Not installed < P.9 MLAN1/2 C-3>

< P.9 MLAN1/2 O-10>


< P.9 MLAN1/2 O-10>
< P.9 MLAN1/2 O-10>
< P.9 MLAN1/2 O-10>
28CC1-2001007347-0020 2
11 11

RB160M-30 (WC549600) R1114N181A-TR (X7764A00) : Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)


DIODE REGULATOR +1.8V
: Mylar Capacitor (chip)(チップマイラーコンデンサー)
MLAN: D100 MLAN: IC127
5
: Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
4
1
Note : See parts list for details of circuit board component parts.
2 1
2 1: VDD
2: GND
1: ANODE
3 3: CE or CE 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。
4: NC
2: CATHODE
5: VOUT
12 12
MOTIF XS8 MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 11>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 10/11(JKAN-JA, JKAN-ML, PNB-RB)
1 1

JKAN-JA to JKAN-LC - CN201<Page 5 O-10>

to DM-CN304<Page 3 DM2/4 F-9>

MIDI
2 2
GAIN OUTPUT ASSIGNABLE OUTPUT FOOT CONTROLLER FOOT SWITCH
A/D INPUT THRU OUT IN
DIGITAL OUT
L R PHONES L/MONO R L R 1 2 SUSTAIN ASSIGNABLE

JKAN-ML to DM-CN901<Page 3 DM2/4 I-9>

OR

3 3

Photo Coupler
OR
N.C.

LINE DRIVER
OP AMP

OP AMP

Phase turning

Phase turning
OP AMP

over

over
to PNA - CN2 <Page 12 C-11>

4 28CC1-2001007282-003 1 4

OP AMP
OP AMP

OP AMP
to DM-CN613<Page 2 DM1/4 N-6> to DM-CN614<Page 2 DM1/4 N-9>

to MLAM-CN104 <Page 10 MLAM2/2 D-7>

OP AMP OP AMP OP AMP

to PNA - CN1 <Page 12 B-8>


5 5
E-PNS2a LED/SWITCH
DRIVER Push Switch
POWER
ON/OFF AC-IN
SMBus
ACCELERATOR
Phase turning over

Phase turning over

REGULATOR +5V
6 6

DAC
ADC

DAC

Power Supply Unit

CN2 CN1

REGULATOR +5V
INVERTER

7 7

Parts side
8 8
OP AMP

to DM - CN615 <Page 2 DM1/4 N-2>

9 9

28CC1-200107282-001 6
: Ceramic Capacitor (chip) (チップセラミックコンデンサー)
: Mylar Capacitor (chip)(チップマイラーコンデンサー)
: Metal Film Resistor (chip)(チップ金属被膜抵抗)
: Metal Oxide Film Resistor (酸化金属被膜抵抗)
10 10
1SS355 TE-17 (VT332900) D1FM3-7063 (WC962500) NJM78M05DL1A(XS534A00) 2SC3326 (VD303700) 2SB1132 (VG013300) 2SC2712 (VJ927100) 2SA1052 (VQ395600) DTC114EKA (VV655400)
DIODE DIODE REGULATOR +5V TRANSISTOR TRANSISTOR 2SA1162 (VJ927200) TRANSISTOR DIGITAL TRANSISTOR
PNB-RB JKAN-JA: D1-7,12,14,16-32 JKAN-JA: D15,35,36 JKAN-JA: IC11,21 JKAN-JA: TR3,4,11-14 JKAN-JA: TR9 TRANSISTOR JKAN-JA: TR8 JKAN-JA: TR15
WHEEL JKAN-JA: TR1,5,7 3
3
JKAN-JA: TR2 3
Assembly 2
1 3 1 WARNING
2
3 2 2
1 2
1
Components having special characteristics are marked and must be replaced with parts having
1 2 2 1 1 R1 OUT
2 1 3 1 3
2
3 IN
R2 specifications equel to those originally installed.
3 1: INPUT 1 1 2 1: EMITTER 1: GND
1: BASE 1: BASE 1: BASE GND
1: ANODE 1: CATHODE 2: GND 2: BASE 2: IN
2: EMITTER 3 2: COLLECTOR 2: EMITTER IN OUT
2: CATHODE 2: ANODE 3: OUTPUT 1 3: COLLECTOR 3: OUT
2 3: COLLECTOR 3: EMITTER 2 3: COLLECTOR GND

安全上の注意
11 印の部品は、安全を維持するために重要な部品です。交換する場合は、安全のため必ず指定の部品をご使用ください。 11
Ribbon Controller
(Touch Volume)

28CC1-2001005000-002

Note : See parts list for details of circuit board component parts.

注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q
A B C D E F G H I J K L M N O P Q
<Page 12>
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 OVERALL CIRCUIT DIAGRAM 11/11 (PNB-PN, PNA, PNC)
1 1

PNB-PN PNC

2 2

Transistor Array Transistor Array


Transistor Array Transistor Array
E-PNS2a LED/SWITCH
DRIVER

E-PNS2a LED/SWITCH
DRIVER
3 3

REMOTE OR ARPEGGIO GR
ON/OFF ON/OFF
OP AMP
SUSTAIN RELEASE ASSIGN 1 ASSIGN 2
EQ HIGH PAN REVERB CHORUS
4 VELOCITY OCT RANGE UNITMULTIPLY TEMPO
GR GR
4
EFFECT BYPASS INSERTION SYSTEM MASTER EFFECT

GR GR
OCTAVE DOWN UP

SEQ TRANSPORT [ ] / LOCATE [ ] / 1 [ ] / 2 MODE GR GR GR GR GR GR GR GR OR


PRE 1 PRE 2 PRE 3 PRE 4 PRE 5 PRE 6 PRE 7 PRE 8 PROGRAM

GR GR OR PIANO KEYBOARD ORGAN GUITAR BASS STRINGS BRASS SAX/


VOICE PERFORM MASTER WOODWIND
RE GR
[ ] [ ] [ ]
5 SECTION GR GR GR GR GR GR GR GR OR 5
I-P USER 1 USER 2 USER 3 GM GM DR PRE DR USER DR CATEGORY SEARCH
SEQUENCER
GR
GR SEQ GR
SONG PATTERN SYN LEAD PADS/ SYN COMP CHROMATIC DRUM/ SOUND MUSICAL ETHNIC
VOLUME 5 VOLUME 6 VOLUME 7 VOLUME 8 SETUP
CHOIRS PERCUSSION PERCUSSION EFX EFX

MULTI PART
SECTION GR GR GR GR GR GR GR GR
SF1 SF2 SF3 SF4 SF5 SF6 A-H A B C D E F G H
GR GR
INTEGRATED
1 2 3 4 5 SAMPLING MIXING
SUB CATEGORY
F1 F2 F3 F4 F5 F6 DEC/NO INC/YES

GR GR GR GR GR GR GR GR GR OR OR
6 7 8 9 0
GR GR COMMON EDIT 1 2 3 4 5 6 7 8 TRACK
FILE UTILITY

6 PART SELECT ARP ON/OFF


PERFORMANCE
CONTROL
6

GR GR GR GR GR GR GR GR GR OR OR
EXIT ENTER
EDIT JOB STORE 9 10 11 12 13 14 15 16 MUTE SOLO

EXECUTE COMPARE SCENE STORE


28CC1-2001005000-001 1 SET LOCATE PART MUTE ARP HOLD

28CC1-2001005001 1

7 7
PNA

PANEL SW/LED MATRIX (PNB-PN) PANEL SW/LED MATRIX (PNC)


D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
SW16 SW7 SW21 SW10 / LD2 SW15 / LD7 SW11 / LD3 SW16 / LD8
SW14 SW8 SW15 SW9 SW9 / LD1 SW14 / LD6 SW19 / LD10 SW20 / LD11
S0 (ARPEGGIO (REMOTE (MASTER
(SYSTEM) (INSERTION) (UP) (DOWN) S0/L0 (VOICE) (PERFORM)
(SEQUENCER (SEQUENCER
(SEQ SETUP)
(INTERGRANTED (SEQUENCER
(UTILITY)
ON/OFF) ON/OFF) EFFECT) SONG) PATTERN) SAMPLING) MIXING)
SW13 / LD5 SW21 SW22 / LD12
SW19 SW12 SW5 SW20 SW13 SW6 SW12 / LD4 SW17
S1 (R / 2) (E / 1) (U / LOCATE) (W) (A) (S) S1/L1 (FILE)
(EDIT /
(JOB)
(STORE/ (COMMON
COMPARE) SET LOCATE) EDIT)
E-PNS2a LED/SWITCH SW23 / LD13 SW28 / LD18 SW33 / LD23 SW38 / LD28 SW43 / LD33 SW48 / LD38 SW53 / LD43 SW58 / LD48
DRIVER SW2 SW4 SW11 SW18 SW23 SW25
S2 S2/L2 (PRE1 / (PRE2 / (PRE3 / (PRE4 / (PRE5 / (PRE6 / (PRE7 / (PRE8 /
8 (SF1) (SF2) (SF3) (SF4) (SF5) (SF6)
PIANO) KEYBOARD) ORGAN) GUITAR) BASS) STRINGS) BRASS) SAX/WOODWIND) 8
SW24 / LD14 SW29 / LD19 SW34 / LD24 SW39 / LD29 SW44 / LD34 SW49 / LD39 SW54 / LD44
SW1 SW3 SW10 SW17 SW22 SW24 SW59 / LD49
S3 (F1) (F2) (F3) (F4) (F5) (F6) S3/L3 (USER1 / (USER2 / (USER3 / (GM / CHROMATIC (GM DR / DRUM/ (PRE DR / (USE DR /
(ETHNIC)
SYN LEAD) PADS/CHOIRS) SYN COMP) PERCUSSION) PERCUSSION) SOUND EFX) MUSICAL EFX)

to JKAN-JA - CN3 <Page 11 H-5> LD6 LD9


LD7 LD2 LD5 LD3 SW25 / LD15 SW30 / LD20 SW35 / LD25 SW40 / LD30 SW45 / LD35 SW50 / LD40 SW55 / LD45 SW60 / LD50
L3 (ARPEGGIO (MASTER S4/L4
(SYSTEM) (INSERTION) (UP) (DOWN) (A) (B) (C) (D) (E) (F) (G) (H)
ON/OFF) EFFECT)
LD1 SW26 / LD16 SW31 / LD21 SW36 / LD26 SW41 / LD31 SW46 / LD36 SW51 / LD41 SW56 / LD46 SW61 / LD51
L4 (REMOTE S5/L5 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8)
ON/OFF)

LD4 SW27 / LD17 SW32 / LD22 SW37 / LD27 SW42 / LD32 SW47 / LD37 SW52 / LD42 SW57 / LD47 SW62 / LD52
L5 (S) S6/L6 (9) (10) (11) (12) (13) (14) (15) (16)

LD8 SW64 / LD54 SW65 / LD55


SW18 / LD9 SW63 / LD53 SW67 / LD57 SW66 / LD56 SW68 / LD58
L6 S7/L7 (CATEGORY (PERFORMANCE
(W) (MASTER) (PROGRAM) (TRACK) (MUTE) (SOLO)
SEARCH) CONTROL)
SW8
9 S8
SW1 SW2 SW3 SW4 SW5 SW6 SW7
(ENTER/ 9
(DEC/NO) (<) (EXIT) (B ) (N) (INC/YES) (>)
EXECUTE)

Transistor Array PANEL SW/LED MATRIX (PNA)


D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
SELECTED PART
CONTROL TONE1 SW4 SW3 SW1 SW2
GR S0 (MULTI PART (SELECTED (ASSIGNABLE (ASSIGNABLE
CONTROL) PART CONTROL) FUNCTION 1) FUNCTION 2)
TONE2
GR LD8 LD7 LD6 LD5 LD4 LD3
L0 (PAN) (CHORUS) (REVERB) (ARP FX) (TONE2) (TONE1)
ARP FX
GR
LD1 LD2
OP AMP L1 (ASSIGNABLE (ASSIGNABLE
FUNCTION 1) FUNCTION 2)
10 MULTI PART
CONTROL REVERB
10
RESONANCE RESONANCE
GR CUTOFF EQ MID F EQ MID DECAY
EQ LOW QUANTIZE QUANTIZE EQ MID Q
CHORUS SWING VALUE STRENGTH GATE TIME
GR

PAN
GR

1 : Metal Film Resistor (金属被膜抵抗)


GR
ASSIGNABLE
FUNCTION

2 GR

11 MASTER VOLUME 11

to JKAN-JA - CN2 <Page 11 F-4>


VOLUME 1 VOLUME 2 VOLUME 3 VOLUME 4

Note : See parts list for details of circuit board component parts.

28CC1-2001004999 注: シートの部品詳細はパーツリストをご参照ください。

12 12
MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8 MOTIF XS6/MOTIF XS7/MOTIF XS8

A B C D E F G H I J K L M N O P Q

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