STENCIL PRINTING

Solder pasta
 STENCIL PRINTING
Solder pasta
SOLDER PASTA (SOLDER PASTE) je homogena mešavina praha za lemljenje (metal)
u stabilnom viskoznom fluksu koja se koristi za spajanje dve metalne površine
nakon zagrevanja.
Dve glavne komponente solder paste su:
• Prah za lemljenje
• Stvara postojanu vezu između dve ili više metalnih površina
• Fluks
• Ima dve glavne funkcije:
1. Omogućava da se prah za lemljenje formira u obliku homogene mase
2. Vrši hemijsko uklanjanje oksidacije sa komponenata, PCB i omogućava dobru
metalizovanu vezu tokom reflow-a
• 85% – 92% mase solder paste je metal
• 50% zapremine je metal, 50% zapremine je fluks
• Solder pasta debljine 6mils (0,15mm) formira lem debljine 3mils (0,07mm)
• Solder pasta se tipično isporučuje u teglicama ili kertridžima
 STENCIL PRINTING
Lemne legure (Solder Alloys)
• Najčešće se masa za lemljenje na bazi kalaj + olovo izrađuje u
odnosu 63% kalaja (Sn) i 37% olova (Pb)
• Zlato (Au) ili srebro (Ag) mogu da se dodaju kao sastojci koji omogućavaju bolje
razlivanje, na primer Sn62.5 / Pb 36.1 / Ag 1.4
• No-Lead su mase za lemljenje bez olova koje se sve više koriste
zato što ne zagađuju životnu sredinu (RoHS – Restriction of
Hazardous Substances)
• Sn96.5 / Ag3.0/Cu0.5 (SAC305)
• Sn95.5 / Ag4.0/Cu0.5 (SAC405)
• Sn98.5 / Ag1.0/Cu0.5 (SAC105)
• Različiti odnosi metala u masi omogućavaju različite
temperature u reflow postupku i fizičke karakteristike
 STENCIL PRINTING
Veličina čestica 1.2mm

• Preporučena veličina čestica – granula u solder pasti zavisi od toga koji je

0.25mm
najmanji otvor na stencilu
• U idelanom slučaju, trebalo bi da prečnik granule bude najmanje 4 – 5
puta manji of najmanjeg otvora stencila
• NAPOMENA: Manja dimenzija granula znači da je ukupna površina
granula veća, što povećava mogućnost oksidacije
Preporučene karakteristike granula u solder pasti
Tip komp, Pitch Širina otvora stencila Dužina otvora stencila Najveća veličina granule Klasifikacija

mm mil mm Mil mm mil mm mil

QFP 0,65 25,6 0,60 23,6 1,95 76,8 0,15 5,9 Type 1 ili 2
QFP 0,50 19,7 0,30 11,8 1,45 57,1 0,08 3,0 Type 2 ili 3
QFP 0,40 15,7 0,25 9,8 1,20 47,2 0,06 2,5 Type 3 ili 4
QFP 0,30 11,8 0,20 7,9 1,20 47,2 0,05 2,0 Type 3 ili 4
PLCC 1,25 49,2 0,60 23,6 1,95 76,8 0,15 5,9 Type 1 ili 2
0402 N/A N/A 0,45 17,7 0,60 23,6 0,11 4,4 Type 2 ili 3
0201 N/A N/A 0,23 9,1 0,35 13,8 0,06 2,3 Type 3 ili 4
 STENCIL PRINTING
Veličina čestica

Tip paste Veličina

čestice
T3 25-45m

T4 20-38m

T4.5 20-32m
Tip 5 / 18m Tip 6 / 10m
T5 15-25m

T6 5-15m

T7 2-11m

Tip 4 / 25m Tip 6 / 18m

 STENCIL PRINTING
Fluks (Flux)
Koja je uloga fluksa?
• Flux (latinski Fluxus) = teći, proticati
• Potpomaže razlivanje smanjivanjem površinskog napona
• Efektivno lemljenje podrazumeva da se rastopljeni metal lepo razlije po površinama koje treba
spojiti (zalemiti)
• Uklanja oksidaciju i štiti od oksidacije
• Oksidirane površine koje treba zalemiti onemogućavaju razlivanje rastopljenog metala
• Aditivi (dodaci) se ubacuju u zavisnosti od primene
• Postoji više stotina različitih flukseva na tržištu u današnje vreme
• Hemijski sastav fluksa je značajan za određivanje karakteristika solder paste i
odrađivanje njenog „ponašanja“ u odnosu na druge koje koriste istu leguru
 STENCIL PRINTING
Vrste flukseva (Flux Types)
RMA - Rosin Mildly Activated
na bazi smole sa lakim aktiviranjem
RA - Rosin Activated
WS/OA - Water Soluble/Organic Acides
rastvorljivi u vodi sa organskim kiselinama, vrlo aktivni koriste se kod komplikovanijih ploča i
komponenata
LR - Low Residue/No Cleans

RMA i RA tip fluksevi po pravilu ne zahtevaju čišćenje nakon procesa, ali na visokim
temperaturama u reflow pećima (~150⁰C) oni mogu da stvore soli koje su elektroprovodne i
izazivaju kratke spojeve. Fluksevi rastvorljivi u vodi MORAJU da se čiste nakon postupka jer
kiseline koje sadrže mogu da nagrizu spojeve.
 STENCIL PRINTING
Sastojci flukseva (Flux Ingredients)
udeo sastojaka u fluksu u %
95% Smola
- osnovni deo fluksa
2% Rastvarač
- rastvara smolu i aktivator
1% Aktivator
- čišćenje oksida
1% Reološki aditivi
– omogućavaju oblikovanje,
podešavaju viskoznost solder paste,
1% Ostali modifikatori
– pospešuju razlivanje,
prianjanje, daju boju i sl
 STENCIL PRINTING
Karakteristike Solder Paste

• Viskozitetni profil
• Starenje
• Reflow profil
• Mogućnost stvaranja lemnih kuglica
• Printabilnost
• Stabilnost prilikom uskladištenja
 STENCIL PRINTING
Hemijske razlike između solder pasti
Hemijske i fizičke karakteristike fluksa i metalnog praha od kojih su
napravljene solder paste imaju uticaj na sledeće:
• definisanost i postojanost štampanja
• otpornost na temperaturu i vlažnost
• ponašanje nakon štampanja
• ponašanje tokom štampanja
• održivost nakon štampanja
• uklanjanje ostataka fluksa sa stencila

NAPOMENA: Sve solder paste su međusobno dosta slične, za kvalitetne rezultate treba voditi računa o gore
navedenim karakteristikama
 STENCIL PRINTING
Održavanje i skladištenje solder paste
• Solder pasta se uvek drži u frižideru kad se ne koristi.
• Pakovanje (tegla, boca, tuba, i sl) držati zatvoreno originalnim zatvaračem.
• Solder pasta sme da se ponovo koristi samo ako je na stencilu bila kraće od 1 sat. Nikad
solder pastu ne bi trebalo koristiti po treći put.
• Uvek imati na rsapolaganju tehničke specifikacije koje je dao proizvođač !
• Solder pasta treba da se stavi na sobnu temperaturu najmanje 2 sata pre korišćenja.
• Dobro promešati pastu pre upotrebe, po potzrebi pastu „izmesiti“.
• Nikada ne podgrevati solder pastu da bi brže mogla da se koristi !
• Uvek koristiti zaštitne rukavice prilikom rada sa solder pastom. Nakon rada sa pastom
obavezno oprati ruke pre uzimanja hrane, pića, pušenja i sl.