STENCIL PRINTING

Štampana ploča (Printer Circuit Board - PCB)

STENCIL PRINTING
Štampana ploča
 STENCIL PRINTING
Štampana ploča
Štampana ploča (PCB) je prva stvar koju treba razmatrati kad se govori o postupku stencil printinga
Komponenta sa najmanjim razmakom između nožica (eng. Lead Pitch) po pravilu diktira ceo proces
Što je manji razmak između nožica, to je uži otvor na stencilu

PCB po pravilu treba da ima dobru mehaničku čvrstoću i pravilno rutiranje

PCB treba da ima minimalno uvijanje (vitoperenje)
Fiducijali na panelizovanim pločama mogu negativno da utiču na preciznost
 STENCIL PRINTING
Fiducijali
• Fiducijali za pozicioniranje ploče
(Board Level Fiducial Marks)
Nalaze se na svakoj ploči, zadatak im je da se na osnovu njih
precizno podesi položaj stencila u printeru kako bi se otvori na
stencilu (šablonu) tačno poklopili sa pedovima na štampanoj
ploči

• Fiducijali za pozicioniranje komponenata

(Component Level Fiducial Marks)
Nalaze se na složenijim pločama, zadatak im je da pomognu
precizno postavljanje komponenata tokom pick and place
procesa
 STENCIL PRINTING
Fiducijali
• Fiducijali za pozicioniranje ploče
(Board Level Fiducial Marks)
Nalaze se na svakoj ploči, zadatak im je da se na osnovu njih
precizno podesi položaj stencila u printeru kako bi se otvori na
stencilu (šablonu) tačno poklopili sa pedovima na štampanoj
ploči

• Fiducijali za pozicioniranje komponenata

(Component Level Fiducial Marks)
Nalaze se na složenijim pločama, zadatak im je da pomognu
precizno postavljanje komponenata tokom pick and place
procesa
 STENCIL PRINTING
Primer Ultra fine Pitch Lead
 STENCIL PRINTING
Solder maska
Solder maska je posebno nanešen premaz na štampanoj ploči koji sprečava nanošenje
solder paste i stvaranje spoja između kontakata – pedova ili na mestima gde to nije
potrebno
Solder maska za razdvajanje pedova nalazi se između pedova i uglavnom je ima na mestima gde su
predviđene komponente sa malim razmakom između nožica (Fine Lead Pitch)
Solder maska u obliku prozora („windowed“) uokviruje grupu ili niz pedova
 STENCIL PRINTING
Solder maska
Solder maska je posebno nanešen premaz na štampanoj ploči koji sprečava nanošenje
solder paste i stvaranje spoja između kontakata – pedova ili na mestima gde to nije
potrebno
Solder maska za razdvajanje pedova nalazi se između pedova i uglavnom je ima na mestima gde su
predviđene komponente sa malim razmakom između nožica (Fine Lead Pitch)
Solder maska u obliku prozora („windowed“) uokviruje grupu ili niz pedova
STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
 STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
• Izuzetno je značajno da se svaka ploča fiksira i stabilizuje tako da bude nepomična tokom
procesa printinga.
• Bilo koje pomeranje ploče levo-desno (po x ili y osi) ili gore-dole (po z osi) će izazvati
greške prilikom printinga.
• Fiksiranje po x-osi ili y-osi se obezbeđuje držačima i vakuumom
• Loše fiksiranje ploče može da upropasti printing iako koristimo najbolji mogući stencil
(šablon).
STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
 STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
• Loše fiksiranje štampane ploče može da izazove loše naleganje stencila na ploču
• Vitoperenje, tj. povijanje štampane ploče dovodi do neželjenih efekata.

dobro naleganje loše naleganje

dobro fiksiranje loše fiksiranje

 STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
• Loše fiksiranje štampane ploče može da izazove loše naleganje stencila na ploču
• Vitoperenje, tj. povijanje štampane ploče dovodi do neželjenih efekata.
 STENCIL PRINTING
Učvršćivanje ploče
• Loše fiksiranje štampane ploče može da izazove loše naleganje stencila na ploču
• Vitoperenje, tj. povijanje štampane ploče dovodi do neželjenih efekata.