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编者按:随着芯片集成度和规模的不断提高,在设计的各个层次上所需运行的验证也相应增
多,DRC 和版图与电路图(LVS)的对比检查变得越来越重要,它对于消除错误、降低设计成
本和减少设计失败的风险具有重要作用,本文介绍了基于 Calibre 工具的 DRC 和 LVS 验证
方法。
一般地说,SoC 芯片中包含了几个乃
至几十个 IP 核。在本文提到的系统级
芯片(SoC)中,除了采用了三个厂家的
IP 硬核外,还自行设计开发了十余个
IP 硬核。在 SoC 芯片开发的实际商业
运作中,设计方购买的是 IP 硬核在一
个产品中的使用权。IP 硬核提供商为
了保护自己的版权,通常不会将其 IP
硬核的物理版图用 GDSII 格式交给用
户。他们所提供的只是 IP 硬核的几个
框图和引出端的位置和属性。这就带
来一个问题,在进行 SoC 芯片的版图设计验证时,最重要的问题是验证工具必须能让用户
进行“层次化”验证。即用户可以把他们完成版图设计后的 SoC 分成若干模块或者区域,对
他们进行多层次的验证。
Calibre DRC 简介
Calibre LVS 简介
本文小结
作者:郁群慧
Email: yuqh@hongsi-ic.com
谭静荣
Email: donna1cn@yahoo.com
张建人
Email: zhangjr@hongsi-ic.com
北京宏思电子技术有限公司
李丽
技术工程师
Mentor Graphics 公司
Email: li_li@mentor.com