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MoneyDJ 新聞 2020-02-13 10:39:15 記者 鄭盈芷 報導
MoneyDJ 產業專題將盤點各產業龍頭或代表廠商資本支出,藉此
觀察產業風向與下一個布局的重點。
而 CMOS 需求主要受智慧型手機多鏡頭趨勢,以及自駕車、物聯
網等商機帶動,國內專精 CIS 封裝的公司主要有同欣電(6271)、
精材(3374)、勝麗(6238)等。
台積電資本支出擴張則可望持續帶旺相關設備、檢測、材料供應
鏈表現。
電子代工大廠非中國產能布建仍是今年重點之一,和碩
(4938)2017、2018 年資本支出都達 3~4 億美元,而去年估低於
1.5 億美元,經過去年的沉寂,執行長廖賜政指出,和碩今年資本
支出將再創高峰,而和碩自 2019 年啟動台灣 149 億元的投資計
劃,2019 年已執行了三分之一,2020 年還會陸續執行,預期 3
年內會看到成果。
除了母公司之外,和碩集團董事長童子賢指出,旗下 6 個上市櫃
子公司包括景碩(3189)、晶碩(6491)、鎧勝-KY(5264)等都會擴大
台灣投資,預計 1~1 年半投資超過百億元。
5G、AI 為重要動能,車載即將開花結果
在產品布局方面,童子賢認為,5G、AI、IoT 即將從概念變成商
品,在技術趨勢帶領,未來 2~5 年會很大的改變 EMS 廠的產品
與服務項目,也會在市場上重新洗牌,而電動車則會在未來十年
影響整個運輸乘載工具。
和碩布局車載領域已久,更獲得全球知名汽車廠訂單,在台灣與
蘇州也將同步擴產,滿足客戶區域需求;英業達(2356)今年車載
產品也可往小量出貨,預期明年會有較大成長。
仁寶(2324)今年則喊出雙位數成長目標,總經理翁宗斌表示,未
來 5G 模組與 AI 是發展重點,而仁寶目前為 100%硬體製造公司,
希望透過 AI 加上大數據,未來朝服務端發展。
布局非中國成重點,投資台灣仍夯
半導體產業製程升級帶來強勁的資本支出需求,而供應鏈分散或
重組也成為趨勢,本次調查 49 家上市櫃公司,有超過一半會增加
或擴充中國以外的投資,因應智慧型手機供應鏈調整,臻鼎-
KY、正崴(2392)都規劃投資印度廠。台達電(2308)、康舒
(6282)、研華(2395)則擴大台灣投資。
散熱模組大廠超眾(6230)在日本電產(Nidec)入主後,規劃大舉前
進越南設廠,計畫 7 年內將投資越南盾 4 兆元(大約台幣 53 億元),
擴充手機用熱板(VC)、散熱模組等產能,展現積極決心。
正隆轉骨有成,晶電拚谷底翻身
值得一提的是,造紙雖屬成熟產業,正隆近年持續調整台灣與大
陸營運佔比 並且轉往越南投資,正隆 2017 年起資本支出提升到
50 億元以上的規模,較過去平均每年 20~30 億元轉強,今年與明
年也都規劃維持 40~50 億元資本支出。
受惠台商回流與越南製造業興起,帶動工紙需求成長,正隆體質
調整成效也顯現在獲利表現上,而越南則將成為未來營運成長重
要引擎。
另外,藉由資本支出的投入也可觀察新技術或新應用布局階段,
晶電(2448)今年資本支出估將大幅翻倍,主要就是因應 Mini
LED、VCSEL、Micro LED 相關新產品所需模組產能及檢測設備
投資;NB 軸承廠雙雄的新日興(3376)與兆利(3548)則看好摺疊智
慧型手機未來前景,今年也持續擴充產能。
資本支出看產業景氣:
1.半導體成長持續扮演景氣領頭羊:以台積電持續攀高的資本支出
推算,今年成長仍可望優於產業平均。
2.PCB 產業進入下一階段成長期:欣興、南電、華通、泰鼎-KY 資
本支出幾乎都有翻倍的規劃,HDI 與載板為擴產重點。
3.鏡頭產業規模持續放大、應用越趨多元:大立光資本支出持續攀
高、玉晶光(3406)大擴產。
4.砷化鎵方興未艾,擴產馬不停蹄:穩懋、宏捷科近 3 年資本支出
都維持高檔。
5.自動化產業景氣落底,長期成長趨勢不變:上銀(2049)、亞德客-
KY(1590)今年資本支出雖仍無法超越 2018 年高峰,但仍持續 擴
張產能。
6.面板業高度成熟,強化自身競爭力:友達(2409)聚焦製程升級與
利基品、群創(3481)規劃在台打造液晶電視整機一條龍生產線。