【技術講座】熱設計基礎（一）：熱即是「能量」，

一切遵循能量守恒定律

2010/08/16 00:00

　　在開發使用電能的電子設備時，免不了與熱打交道。「試製某產品後，卻發現設備發
熱超乎預料，而且利用各種冷卻方法都無法冷卻」，估計 很多讀者都會有這樣的經歷。如
果參與產品開發的人員在熱設計方面能夠有共識，便可避免這一問題。下面舉例介紹一下
非專業人士應該知道的熱設計基礎知識。

　　「直徑超過 13cm，體積龐大，像換氣扇一樣。該風扇可獨立承擔最大耗電量達 380W

的 PS3 的散熱工作」。

　　以上是刊登在 2006 年 11 月 20 日刊 NE Academy 專題上的「PlayStation3」（PS3）拆解

報導中的一句話。看過 PS3 內像「風扇」或「換氣扇」一樣的冷卻機構，估計一定會有人
感到驚訝。

　　「怎麼會作出這種設計？」

　　「這肯定是胡摸亂撞、反覆嘗試的結果。」
　　「應該運用了很多魔術般的最新技術。」

　　「簡直就是胡來……」

　　大家可能會產生這樣的印象，但事實上並非如此。

　　PS3 的冷卻機構只是忠實于基礎，按照基本要求累次設計而成。既沒有胡摸亂撞，也
不存在魔術般的最新技術。

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　　在大家的印象裏，什麼是「熱設計」呢？是否認為像下圖一樣，是「一個接著一個採
取對策」的工作呢？其實，那並不能稱為是「熱設計」，而僅僅是「熱對策」，實際上是
為在因熱產生問題之後，為解決問題而採取的措施。

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　　如果能夠依靠這些對策解決問題，那也罷了。但是，如果在產品設計的階段，其思路
存在不合理的地方，無論如何都無法冷卻，那麼，很可能會出現不得不重新進行設計的最
糟糕的局面。

　　而這種局面，如果能在最初簡單地估算一下，便可避免發生。這就是「熱設計」。正
如「設計」本身的含義，是根據產品性能參數來構想應採用何種構造，然後制定方案。也
可稱之為估計「大致熱量」的作業。

　　雖說如此，但這其實並非什麼高深的話題。如果讀一下這篇連載，學習幾個「基礎知
識」，製作簡單的數據表格，便可製作出能適用於各種情況的計算書，甚至無需專業的理
科知識。

　　第 1 章從「什麼是熱」這一話題開始介紹。大家可能會想「那接下來呢」？不過現在
想問大家一個問題。熱的單位是什麼？

　　如果你的回答是「℃」，那麼希望你能讀一下本文。
 
　　熱是能量的形態之一。與動能、電能及位能等一樣，也存在熱能。熱能的單位用「J」
（焦耳）表示。1J 能量能在 1N 力的作用下使物體移動 1m，使 1g 的水溫度升高 0.24℃。

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　　設備會持續發熱。像這樣，熱量連續不斷流動時，估計用「每秒的熱能量」來表示會
更容易理解。單位為「J/s」。J/s 也可用「W」（瓦特）表示。

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　　不只是熱量，所有能量都不會突然生成，也不會突然消失。它們不是傳遞到其他物質
就是轉換為其他形態的能量。

　　比如，100J 的能量可在 100N 力的作用下將物體移動 1m。使該「物體移動」後，能量

並不是消失了。比如，使用能量向上提升物體時，能量會以位能的形態保存在物體中。使
用能量使物體加速運動時，則以動能的形態保存在物體中。
　　100J 的能量可使 100g 水的溫度升高約 0.24℃。這並不是通過升高水的溫度消耗了 100J
的能量。而是在水中作為熱能保存了起來。

　　如上所述，能量無論在何處都一定會以某種形態保存起來。能量既不會憑空消失，也
絕不會憑空產生。這就是最重要「能量守恒定律」。

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　　現在大家已經知道熱是一種能量，其單位用 J 表示了吧！能量會流動，如果表示每秒
的能量，單位則為 W。

　　那麼讓我們回到最初提出的那個問題。℃是溫度單位。溫度是指像能量密度一樣的物
理量。它只不過是根據能量的多少表現出來的一種現象。即致能量相同，如果集中在一個
狹窄的空間內，溫度就會升高，而大範圍分散時，溫度就會降低。

　　PS3 等電器產品也完全遵守能量守恒定律。從電源插頭流入的電能會在產品內部轉換
為熱能，然後只會向周圍的物體及空氣傳遞。

　　接通電源後一段時間內，多半轉換的熱能會被用於提高裝置自身的溫度，而排出的能
量僅為少數。之後，裝置溫度升高一定程度時，輸入的能量與排除的能量必定一致。否則
溫度便會無止境上升。

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　　很多人會認為，「熱設計是指設計一種可避免發熱並能使其從世界上消失
的機構」。

　　就像前面指出的那樣，說是「發熱」，但並非憑空突然產生熱能。說是
「冷卻」，但也並不是熱能完全消失。

　　如左圖所示,熱設計是指設計一種「將○○W 的能量完全向外部轉移的機
構」，其結果是可達到「○○℃以下」。大家首先要有一個正確的認識！
　　下面看一下熱傳遞的方式。

　　熱能傳遞只有 3 種方式。分別為「傳導」、「對流」及「熱輻射」。請注
意，傳導與對流表面文字相似，但絕不相同！

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　　傳導是指在物體（固體）中傳播的熱能的傳遞。鋁和鐵的導熱性都很出色。
這就是傳導。

　　如果用數值表示導熱性，樹脂為 0.2～0.3，鐵為 49，鋁為 228，銅為 386。

這些都是指該物質的導熱率，單位為「W/（m·℃）」。越容易導熱的物質，該
數值越大。

　　如果用一句話來表述導熱率的含義，即「有一種長 1m、斷面積為 1m2 的材

料，其兩端的溫度差為 1℃時，會流動多少 W」。如果將其單位「W/（m·
℃）」寫成

大家是不是立刻就明白了呢？

　對流是指熱能通過與物體表面接觸的流體，從物體表面向外傳遞的方式。請
大家聯想一下吃熱拉麵時的情景。用嘴吹一下，拉麵就會變涼。那就是利用熱
對流使熱從拉麵表面向吹出的空氣傳遞的結果。

　　這也可用數值表示。比如，流體為水，散熱面水準放置時，自然對流就為
（2.3～5.8）×100，受迫對流就為（1.2～5.8）×1000，水沸騰時就為（1.2～
2.3）×10000。這就是各種情況下的傳熱係數，單位為「W/（m2·℃）」。

　　這個單位很容易理解。由於是「W/（面積·溫度差）」，因此它的意思就是
「面積為 1m2 的面與周圍流體的溫度差為 1℃時，會從該面傳遞多少 W 熱量」。
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　　該傳熱係數受散熱面設置狀況的影響較大。根據流體的種類、流速及流動
方向等，數值會發生變化。因此，計算傳熱係數的公式會根據不同的情況發生
改變。

　　比如，有一個溫度均勻的平板，如果在與其平行的方向受迫流動空氣時
（受迫對流），可用左圖的公式求出傳熱係數。從該公式可知以下兩點。

① 傳熱係數與流速的平方根（√）成比例
　　　→ 流速提高至 2 倍，傳熱係數也只提高至 1.4 倍

② 如果冷卻面積相同，流動的距離越長，傳熱係數越低
　　→ 在冷卻面上流動的空氣吸熱後，會在溫度上升的同時繼續流動，因此冷
卻能力會越來越弱

　　總之，冷卻熱的物體時，與使用強風使其冷卻的方法相比，橫向擴大散熱
面，使整體通風的方法更有效。

　　下面介紹一下自然對流的情況。空氣自然對流時的傳熱係數用下圖的公式
求解。
　這裡出現兩個新詞，分別為「姿勢係數」和「代表長度」。這些是根據面的
形狀及設置方向定義的。右圖分別顯示了垂直和水準設置平板時的情況，其他
面形狀及設置方向也各有姿勢係數及代表長度。

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　　輻射是指經由紅外線、光及電磁波等從物體表面傳遞的方式。被電爐發出
的紅色光照射後，會感到溫暖。這就是熱輻射。太陽的熱量穿過真空宇宙到達
地球，這也屬於輻射。

　　輻射中熱量是否易於吸收和放出取決於表面的溫度及顏色等。就顏色大體
而言，黑色容易吸放，而白色較難。

　　如果用數值來表示，其數值範圍為 0～1。理論上來講，全黑物質為 1，鋁

為 0.05～0.5，鐵為 0.6～0.9，黑色樹脂為 0.8～0.9。這就是熱輻射率（沒有單
位）。

　　此處公開的公式是一個近似式，用於計算設置在空氣中的物體向周圍的空
氣進行輻射時傳遞的熱量。物體和空氣的溫度差並不是很大時，可利用該公式
準確計算出結果。

　　熱傳遞只有前面提到的 3 種方式。利用這些公式可計算出「從表面溫度為
○○℃的方形箱體表面會向空氣中釋放多少 W 的熱量」。

　　至此，總結了「熱設計的 3 條基礎知識」。不論是感覺「公式很難」的人，
還是「早就知道」的人，只要了解這 3 條就足夠了。

　　總而言之，其根本是要「遵守原理原則」。不違背原理原則，一點一點仔
細設計非常重要。就像中學和大學教科書中記載的那樣，基礎中的基礎最為重
要。

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　　下面，估計一下實際設備的大小，然後試著計算從該箱體的表面會釋放出
多少熱量。假設將大小與第一代 PS3 幾乎相同（325mm×275mm×100mm）的方形
箱體豎著放置，並且假設該箱體內外不換氣。

　　環境溫度按照產品的工作保證溫度決定。在此，工作保證溫度最高為
35℃，假設再加上 5℃作為設計餘料。
　　下面再確定一下設備外裝的表面溫度吧！該溫度由作為產品性能參數的容
許溫度決定。在此，假設箱體的表面溫度同樣為 60℃。並且，將由外裝使用的
素材及顏色決定的表面輻射率設定為 0.8。

　　此時，在其內部生成的……不對，應該是在箱體內部由電轉換為熱量的能
量，從箱體的表面通過熱對流及熱輻射的方式向外部轉移。另外，估計設備表
面與外部接觸的部分只有小橡膠底座，因此不會通過熱傳導方式傳遞熱量。

　　並且，暫不考慮散熱片設計情況及處理器的溫度。這裡僅針對箱體大小、
表面情況及外部溫度決定的能量進出收支計算。

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　　會是多少 W 呢？第一代 PS3 的最大發熱量為 380W。試想一下，其中來自

外殼表面的散熱會是多少？

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　　從箱體表面放出的熱量為 54.8W。而這是外殼表面溫度均為 60℃時的數值。
實際上，外殼的表面溫度分佈不均，只有一部分為溫度 60℃。估計大部分無法
達到規格溫度。粗略估算一下，整體僅有 6 成為 60℃，只能散熱 32.9W。估計
現實中會更少。

　　綜上所述，PS3 大小的設備從外殼表面最多只能散熱 30W 左右。可悲的是，

這就是現實。產品的發熱量如果為 100W，剩餘的 70W 必須採用其他方式強 制
釋放出來。380W 的話，剩下的就是 350W。下一章將介紹為此而採用的換氣措
施。（特約撰稿人：鳳 康宏，索尼電腦娛樂設計公司 2 部 5 課課長）
【技術講座】熱設計基礎（二）風扇只需根據能量收

支決定

2010/08/17 00:00

　　與 PS3 同等大小的箱體所產生的自然散熱，最多也只有 30W 左右，這在確認熱相關基

礎知識的第一篇文章中已經介紹過。有時必須利用某些手段強制性地排 出剩餘熱能。此時，
電子產品中使用的是專門用來在產品內外進行換氣的風扇。該風扇根據能量的收支計算來
決定。下面將介紹如何選擇風扇。

　　在講解熱傳遞基礎知識的本連載第一篇文章中得知，與第一代「PlayStation 3」
（PS3）大小（325mm×275mm×100mm）基本相同的方形箱體表面，「最多只能散熱 30W 左
右」。而事實上，有許多人無法認同這種解釋。他們的觀點大致有以下三種。

　　「好像有輻射特性非常出色的塗料？」

　　「外殼全部採用鋁！」

　　「如果採用水冷方式的話，可以進一步減小尺寸？」
　　在進入正題之前，我們先就這些觀點進行探討。

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　　首先是「魔術塗料」。實際上，的確有一種可以提高表面輻射率的塗料。那麼，我們
將在上次計算中為 0.8 的輻射率，改為理論最高值 1.0 進行計算。雖然 因輻射而產生的散熱
量增至 1.25 倍，但整體上約為 38W，只不過比上次的 33W 增加了 5W。在「發熱量較少，
而換氣的確困難」的狀況下，「魔術塗料」可 成為強有力的幫手，但也並不是將散熱量增
至兩倍或三倍。

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　　「外殼全部採用鋁！多花成本也無所謂！」這樣的話對於我這樣的機械愛好者真是求
之不得……然而，這種想法的出發點應該是「均勻外殼表面的溫度，從整個表面進行散
熱」吧。

　　這種情況下的答案顯而易見。上章中，考慮到外殼表面的溫度分佈，粗略地估算為有
「六成」分佈達到 60℃，散熱量估計為 33W。假設外殼表面完全沒有溫度分佈，整個表面
均為 60℃，那麼不打「六折」，散熱量約為 55W。

那麼，反過來算一下，要想通過外殼表面散熱 300W，表面溫度必須為多少℃。
而且，輻射率為理論上的最高值 1.0，同時沒有溫度分佈！在這種條件下進行計
算，得到的結果竟然是 115℃。這種溫度豈止是摸上去會不會導致燒傷的問題！
這種遊戲機太不安全了，無法銷售。

　　「如果採用水冷方式的話，將可以很好地降溫」。許多人都有這種簡單的
想法。確實，自來水是比較涼。如果從自來水的水龍頭開始拉長水管連接到產
品上的話，肯定可以很好地降溫。但是，不能這麼做吧。

　　冷卻機構基本上由三個要素構成。

　　①受熱部：承受發熱源的熱量
　　②傳熱部：將熱量從受熱部傳遞到散熱部
　　③散熱部：將熱量傳遞到大氣中

　　水冷是指經由水進行②熱傳遞。其原理是暫且將發熱源的熱量傳遞到水中，
然後水（應該是熱水）流動到散熱部，最後排放到大氣中。

　　水冷後的水只在裝置中循環，最終必須通過某些方法將熱量排放到大氣中。
原則上，①和③的大小即使採用水冷方式也不會發生變化。另外，如果採用水
冷方式，就需要泵和配管，這樣一來冷卻機構的體積就會變大。

　　水冷可以在下列幾種情況中發揮作用。汽車的引擎（發熱源）和散熱器
（散熱部）就是代表性例子。

　　?由於發熱部的熱密度較大，因此希望提高受熱部的熱導率
　　?發熱部和散熱部遠遠地隔開
　　?由於總發熱量較多、散熱部非常大，因此希望將熱量擴散到散熱部的各個
角落
　　?發熱源較多，希望通過一個散熱部統一進行散熱

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　　至此，各位讀者心中已經有一個大致的答案了吧。即使運用各種方法，也
無法從 PS3 這種大小的產品表面自然地放出 200W 或 300W 的熱量。剩餘部分只
能吸入空氣，然後使熱量滲入到空氣中，最後將變暖的空氣排放到產品外部。
例如，如果整個裝置的發熱量為 100W，則剩餘的 70W 必須通過「換氣」排出
去。

① 裝置的阻力特性

　　請想像一下有吸氣口和排氣口的裝置。空氣從吸氣口進入後，會在裝置內
流動，然後從排氣口出來。此時，裝置中塞滿了部件，因此會阻礙空氣流動。
如果在吸氣口施加低靜壓，會有少量空氣流動起來，如果施加高靜壓則會有大
量的空氣流動起來。這是當然的。

　　如果將這種關係用圖表來表示，會形成一條向右上方攀升的線。①表示裝
置的通風阻力，即「向該裝置中施加多少靜壓後，會有多少空氣會流動起來」。
一般稱為「系統阻抗」 （System Impedance）。

② 風扇的性能特性

　　當被問及「該風扇的性能如何」時，如果可以用「10 馬力」等一個數值來
表達就好了，但卻不能這麼做。這是因為，即便是同一個風扇，如果安裝在阻
力較大的箱體上，就只能使少量空氣流動起來，如果安裝在阻力較小的箱體上，
則可以使更多的空氣流動起來。

　　將這種關係用圖表來表示的話，會形成一條向右下方下降的線。②就是表
示風扇能力的曲線。表示「風扇在多大的靜壓時，會使多少空氣流動起來」。
一般稱為「風扇的 P-Q 特性」。

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③ 工作點

　　那麼，在①裝置中安裝②風扇時，會產生多大的靜壓、流動多大的流量？
表示該答案的就是①和②的交點——工作點。

　　在對強制進行空氣冷卻的產品進行設計，最先決定的是風扇的種類和大小。
風扇的種類和大小先於散熱片（散熱板）和微細內部構造進行決定，這也許會
讓部分讀者覺得意外。更準確的說，是已經被決定了。

　　風扇有多種型號，P-Q 特性線的斜率會因種類而發生變化。這裡將介紹三
種具有代表性的風扇。

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　　①軸流風扇：這是一種最普通的像電風扇扇翼一樣的風扇。風從扇翼的旋
轉軸方向排出。特點是靜壓低、風量大。「PlayStation 2」（PS2）中採用了這種
型號的風扇。
　　②離心式風扇：這是一種利用離心力引起空氣流動的風扇。風從圓周方向
排出。特點是靜壓稍高、風量稍少。PS3 中採用的風扇就是這種型號。

　　③橫流風扇（Cross flow Fan）：從旋轉圓筒的一側曲面大量吸入空氣，然

後從另一曲面大量排出。特點是風量超大、靜壓超低。適合換氣量非常大、系
統阻抗較低的產品。代表性例子就是空調的室內機。

　　另外，即便是相同種類的風扇，如果大小和旋轉次數不同，風量和靜壓也
會發生變化。如果都變大的話，P-Q 特性線就會偏向右上方。

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　　下面將把各種風扇的特性繪製到 P-Q 圖中。將各種風扇 P-Q 特性線的大致

中間值作為代表值，兩軸採用對數顯示方式。

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　　那麼，當流入空氣溫度為 40℃、流出空氣溫度為 60℃時，為了排出 70W 熱

量需要多少空氣量呢？根據空氣熱容量按照下面的公式進行計算後得知，需要
毎秒 2.7L（毎分 0.162m3）的空氣。即便只是想像一下，也是個很大的量啊。

　　該風量無法通過自然換氣排出來，稍後將會詳細地進行介紹。最終結論是
需要風扇。另外，第一代 PS3 的熱處理能力為 500W，因此，為了通過換氣將減
去 30W 後剩餘的 470W 排出去，需要每分鐘 1.1m3 的換氣量。

　　不過，在實際的產品開發中，很難按照理論值進行。會使用稍多的流量。
換言之，「能夠以盡量接近理論值的較少的空起量進行冷卻」將決定冷卻設計
的優劣。如何減少未發揮作用而白白通過的空氣，將成為顯示技術實力的關鍵。

　　此處將介紹在本連載中今後會用到的便捷工具。這就是稱為「P-Q 圖」或
「P-Q 特性」的圖表，縱軸表示靜壓（P）、橫軸表示流量（Q）。

　按照橫流風扇、軸流風扇和離心式風扇的順序，靜壓越來越高。作為參考，
還加入了機械式壓縮機的數值。正如讀者想像的那樣，壓力非常大，但流量非
常少。

　　將正在設計的產品所需風量和所需靜壓代入該圖中，就可以判斷出哪種型
號的風扇是最佳選擇。

　　那麼，筆者將以第一代 PS2 及第一代 PS3 為例來介紹風扇的選擇方法。

　　首先，估計所需的換氣量。第一代 PS2 為了向空氣中排出 80W，所需的換

氣量為毎分鐘 0.24m3。第一代 PS3 為了承受 470W 的熱量，需要毎分鐘 1.1m3 的
換氣量。 (1m3/min = 35.31 CFM)

　　然後，估計系統阻抗。雖然只是「估計」，但實際上並不能通過紙上計算
輕鬆地得出結果。對類似的機型進行測量，或者試製樣機進行實驗，這樣更快
吧。

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　　從結論來看，第一代 PS2 約為 15Pa，第一代 PS3 約為 300Pa。兩者之間的差

距起因于空氣的流動路徑。PS2 採用的是從外殼前面吸氣，然後冷卻 散熱片和
電源，最後直接從外殼背面進行排氣的筆直流路。而 PS3 則是從多處吸氣，對
多處進行冷卻，然後冷卻電源，在外殼內轉換方向從二層降到一層，對散熱 片
進行冷卻後排氣。由於流路長而複雜，因此空氣阻力較大。這時就需要可以解
決這個問題的高靜壓風扇。

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　　將需要的換氣量和靜壓代入 P-Q 圖中。PS2 的要求標準是軸流風扇的「好

球區」 （Strike Zone）。而離心式風扇恰好符合 PS3 的要求標準。

　　然後，查看風扇廠商的產品目錄，從符合 P-Q 特性的風扇中選擇大小剛好

的產品。PS2 和 PS3 風扇的扇翼形狀是索尼自主開發的，參考各大公司的產品
目錄後，大致上就可以想像到其大小。順便介紹一下，在第一代 PS3 中，為了
獲得每分鐘 1.1m3 和 300Pa 的性能，新開發出了直徑為 140mm、厚度為 30mm 的
風扇。並且，PS2 和「PSX」中採用了直徑為 60mm、厚度為 15mm 的軸流風扇。

　　至此，本文一直強調，「如果不用風扇，這些風量不會流動起來」。果真
如此嗎？肯定會有人持有這樣的疑問，「如果最大限度地利用『煙囪效應』
（Chimney Effect），不是可以散熱幾十 W 左右嗎」？

　　如果溫度變高，空氣就會膨脹。也就是說，如果體積相同，熱空氣會變輕。
較輕的空氣被較重的空氣推開，然後上升。這就是自然對流。

如果用牆壁將又熱又輕的空氣包圍起來，敞開上下面，可進一步地促進自然對
流。這就是煙囪效應。

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　　那麼，如果假設整個產品外殼是煙囪，則可獲得多大的流量呢？假設是一
個大小與 PS3 基本相同的方形箱體，將其上面和下面全都敞開。然後求出此時
因煙囪效應而產生的靜壓。
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　　40℃的空氣密度為 1.128kg/m3，60℃的空氣密度為 1.060kg/m3。空氣密度之

差乘以外殼高度後，得知靜壓為 0.022kg/m2（＝0.216Pa）。

　　我們根據該靜壓來推算風量。因為有第一代 PS2 的系統阻抗測定值，因此

可以使用。

　　當施加通過煙囪效應獲得的 0.216Pa 靜壓時，流入第一代 PS2 的風量僅為毎

分鐘 0.015m3。第一代 PS2 需要的風量，即便是理論值也高達每分鐘 0.24m3。毎
分鐘 0.015m3 這個數值完全不夠！即使將整個產品外殼做成煙囪，也無望通過煙
囪效應進行換氣。結論還是必須得安裝風扇。

　　如上所述，所需風扇型號和大小全由能量情況決定。首先應決定風扇，
「採用何種內部構造」及「採用什麼樣的散熱片」等是次要的。

　　姑且進行試製或姑且實現模組化進行模擬，如果未能冷卻再安裝風扇，這
種開發方式無法製成出色的產品，而且會耗費開發時間。首先動手計算，搞清
楚能量收支與風扇的必要性，才是合理的設計捷徑。（特約撰稿人：鳳 康宏　
索尼電腦娛樂公司設計 2 部 5 課課長）

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【技術講座】熱設計基礎（三）散熱片設計的基礎是

手工計算

2010/09/01 00:00

　　在上一章裏，確定了用於平衡整個裝置能量收支的風扇種類。本文將以此為前提來設
計散熱片。從求出熱傳導率及散熱量的公式來考慮即可得知，散熱片 （Heat Sink）的大概
性能可通過簡單的手工計算來求得。下面將結合首款 PS3 的實例，證實手工計算得出的結
果與實際裝置上採用的散熱片的驚人一致之處。

　　在【技術講座】熱設計基礎（二）風扇只需根據能量收支決定一文中曾提到整個裝置中
的熱能收支是相互吻合的。下面，開始介紹散熱片的設計。

　　想讓滾燙的拉麵涼下來時，大家會怎麼做？一般會呼呼地吹氣，對吧？這是利用了
【技術講座】熱設計基礎（一）：熱即是「能量」，一切遵循能量守恒定律 中介紹的「熱傳
導」原理的冷卻方法。這個時候，怎樣做才能讓拉麵有效地冷卻下來呢？

　　熱傳導實現的散熱量公式如下：

　　通過熱傳導實現的散熱量〔W〕＝熱傳導率〔W/（m2·℃）〕×散熱面積〔m2〕×與周圍
的溫度差〔℃〕

　　由於溫度差，也即拉麵溫度與吹出的氣息溫度之差是確定的，無法改變。然而，如果
增加散熱面積，就能增加散熱量。如果將用筷子夾起的麵條攤開，借此加大散熱面積，並
讓所有麵條都均勻地接觸到空氣，便可有效地使麵條冷卻下來。

　　散熱片（Heat Sink。字面意思是「熱量分流槽」）利用了與此完全相同的思路。使發
熱源的熱量擴散到面積較大的翼片（葉片）上，然後通過熱傳導將熱量轉移給空氣，這就
是散熱片的功能。

　　讓我們來復習一下計算散熱量時一定會用到的熱傳導率。熱傳導率會隨著散熱面的放
置方式而發生變化。強制性地使空氣沿著與散熱板平行的方向流過時，熱傳導率的計算式
如下。

　　也就是說，與散熱量相關的變數有以下 4 個。

① 散熱面積：越大越有利於散熱。如果散熱面積增加 1 倍，則散熱量也增加 1
倍。我想大家經常會看到由多枚很薄的翼片重疊而成的散熱片，其目的就是為
了在狹小的空間獲得較大的散熱面積。

② 溫度差：溫度差越大，則散熱能力越高。如果溫度差增加 1 倍，則散熱量也
增加 1 倍。散熱片之所以採用鋁及銅材料，就是為了在盡量不降低溫度的情況
下，把發熱源的熱量傳導到翼片上。

③ 流速：流速提高，則熱傳導率也提高。不過，即使流速增加 1 倍，熱傳導率
只增加 0.4 倍，也就是說，散熱量只會增加 0.4 倍。

④ 氣流方向的長度：該長度越短，則熱傳導率越高。這是因為，在氣流方向的
下游空氣溫度會上升，而冷卻能力則會下降。在相同面積的翼片上，如果在氣
流方向上以長度較短、而橫向較寬的方式配置散熱片，則散熱量增大。

　　下面，讓我們來計算一下散熱片的散熱能力。如右圖所示，在 80℃的散熱
板上，讓 40℃的空氣平行流過的強制空冷散熱片時的實例。

　　從散熱面散發出的熱量達到了 2.44W。因為每枚翼片都有正反兩面，所以，
應該有 2 倍的 4.88W 熱量從翼片散發出來。
在此，我們暫且忽略從晶片表面到翼片根部的熱接觸阻抗等，假設翼片根部的
溫度也是 80℃。

　　前面是在假設翼片溫度均勻分佈的情況下進行的計算，但實際上不可能整
個翼片都是相同的溫度。也許接近晶片的部分是 80℃，但翼片上方的溫度會略
微下降。因此，散熱量會小於上述的 4.88W。例如，會減小到 70％或者 85％。

　　隨著翼片內部溫度分佈的不同，散熱量會降低到翼片整體為均一溫度時的
百分之幾，我們將這個百分數稱為「翼片效率」。翼片效率可通過翼片的熱傳
導率及尺寸進行計算。

　　在剛才的例子中，假設翼片的熱傳導率為 170W/（m·℃）、厚度為 1mm，

我們將其帶入到公式中算一下。得出翼片效率為 81％。就是說，每枚這種翼片
的散熱量為 3.97W。假如想散發 100W 的熱量，那麼就需要 26 枚翼片。

　　大家可以利用試算表軟體等，試著改換多種變數來計算一下。這樣就能切
實感受到採用什麼樣的翼片時會散發多少熱量。

　　下面，讓我們用以上介紹的計算方法來設計第一代「Play-Station 3」
（PS3）的散熱片。

　　不過，在此之前必須有設計思想。

　　讓我們將這種翼片放到作為發熱源的晶片上試試看。假定晶片的表面溫度
為 80℃。

設計是一門藝術，解不會是只有一個。基於什麼樣的想法、設計成什麼形狀，
這些都必需在設計之初確定下來。否則的話，要嘛會中途迷失方向，誤入歧途，
從而求不出答案；要嘛最終得到一個修修補補、東拼西湊出來的設計。

　　筆者在確定設計思想時，只想一個問題：「什麼樣的設計才是最理想
的？」。我覺得，重要的是拋棄根據晦澀難懂的專業知識及經驗得出的成見，
單刀直入地考慮問題。

　　首先，我們來考慮「理想的散熱片」。理想的散熱片究竟應該是什麼形狀
的？

　　為了提高熱傳導率，在氣流方向上長度要短，在氣流的橫向上要寬，這是
最理想的。這樣才能使熱量擴散到產生氣流的整個區域。這與上一章介紹的
「消除那些不做功而白白流過的空氣」這一目的相吻合。

　　在上一章，我們決定在首款 PS3 上採用離心式風扇。讓我們按照這一理想，

思考一下離心式風扇中的理想散熱片形狀。

　　離心式風扇呈放射狀地向所有方向進行排氣。如果在這一氣流發生的整個
區域薄薄地配置上散熱片的話……。那就會形成像麵包圈一樣的形狀。

　　「對離心式風扇而言的理想散熱片形狀，是麵包圈形」。筆者將此作為基
本的設計思想，設計出了 PS3 的散熱片。

　　接下來，讓我們來確定散熱片設計的前提條件吧。

首先是流速。根據裝置整體熱收支的計算，風扇的性能指標被確定下來。根據
該數值可以計算出空氣剛從風扇吹出時的流速為 1.4m/s。

　　然後是散熱片的尺寸。假定「麵包圈」的厚度與風扇相同，內徑也與風扇
相同。氣流方向的長度暫且假設為 30mm。這樣，麵包圈的外徑便是 200mm。
材質為純鋁，翼片的板厚暫且假設為 0.5mm。

　　與溫度相關的條件也必不可少。假定晶片表面的容許溫度為 80℃時，翼片
的根部溫度會低幾度，因此，我們預先假設為 75℃。另外，流入散熱片的空氣
溫度 方面，我們設定得比 40℃的環境溫度高一些。這是因為，空氣從吸氣口進
來之後，先對產品內的各部位進行冷卻，然後才會到達散熱片。因此，暫且定
為 50℃。

　　最後是熱處理能力。PS3 的散熱片負責冷卻「Cell」及「RSX」這兩個
LSI。在此，我們將其合在一起作為 1 個晶片進行計算。雖然 Cell 及 RSX 的耗電
量沒有公佈，但作為散熱片，我將其熱處理能力定為合計 200W。

　　利用以上條件，就可以通過前面列舉的計算式來計算「需要幾枚翼片」。

　　因為翼片的尺寸為 30mm×30mm，所以，熱傳導率為 26.4W/（m·℃），平均

每枚翼片的散熱量為 1.19W（翼片各處的溫度一律為 75℃時）。

　　翼片效率為 88％，因此，實際的散熱量為平均每枚 1.04W。也就是說，要

想散發 200W 的熱量，則需要 193 枚翼片。

　　如果在「麵包圈」中均等地配置翼片，那麼翼片的間距約為 2.8mm。因為
實際裝置中還要配置其他部件，所以肯定不能向整個圓周方向進行排氣。如果
假定向整個圓周的 70％進行排氣，則翼片的間距約為 2mm。

　　綜上所述，首先通過簡單的手工計算進行粗略的設計。然後，再結合商品
的性能對數值進行微調，或者通過實驗來更新「暫定」的數值，從而逐步推敲
出一份最佳設計。如果利用試算表軟體等，上述計算將會十分輕鬆。

　　下面，筆者給大家介紹一下針對首款 PS3 實際開發的散熱片的詳情。

　　首先，是散熱片的基礎部分。在剛才的計算中，我們將整齊排列的所有翼
片的根部溫度假定為 75℃。假設身為熱源的晶片的表面溫度為 80℃，那麼就必
須以 溫度下降 5℃以內的方式、將熱量從晶片輸送到「麵包圈」的整個基礎部
分。為此，PS3 採用了導熱管（Heat Pipe）。

所謂的導熱管，是一種可傳輸熱量的銅製導管。兩端通過焊接進行了密封，內
部接近於真空，並且注入了一些水。我想大家都聽過這樣一個說法，如果在富
士山的頂 上燒開水，不到 90℃就會沸騰。而導熱管內部的水，由於在接近真空
的環境下，所以在人體溫的溫度下就會沸騰。熱源的熱量借助因沸騰而比平時
高出數倍的熱傳 導率轉移給了水蒸汽，這些水蒸汽在導管中溫度較低的部分散
熱，變回液體的水。通過重複這一過程，導熱管變得整體幾乎沒有了溫度差。
就是說，成了一個「熱傳 導率接近於無限大的棒狀物體」。很神奇吧。

　　另外，在與晶片的接觸面上，沒有採用直到「PlayStation 2」一直沿用的導
熱膜，而是採用了導熱油。這樣一來，接觸面的溫度降幅會相差幾度。雖然成
本會增高，但越是靠近熱源、熱量密度越大的部分，就越有效果，因而此次在
接觸面上塗覆了導熱油。

　　針對翼片的配置也下了工夫。

在此次的設計思想中，風扇葉片的前端會以高速通過散熱片的翼片近旁。如果
將翼片 1 枚 1 枚地豎立著排列，也就是相對於風扇旋轉方向垂直排列的話，葉
片通過翼片的旁邊會導致產生「啪嗒啪嗒……」的風阻噪音。

　　為了防止這種噪音，我們使翼片相對於風扇旋轉方向呈水準狀地進行了橫
向排列。

　　這樣完成的首款 PS3 的冷卻單元，其形狀如下方左圖所示。

　　如各位看到的那樣，用於將熱量轉移給空氣的冷卻翼片，環繞著風扇周圍
進行配置。這與設計思想相吻合。如果風扇旋轉，空氣便會如下方右圖箭頭所
示的那樣流動。

　　用於從晶片底板向翼片轉移熱量的立柱，沒有採用圓柱，而是採用了扁平
截面形狀的柱材。這是為了使空氣順暢地流動。該立柱沿氣流方向設置了角度
後進行配置。在對於這種細節的研究中，充分利用了模擬技術。

　　包括冷卻翼片在內的散熱片，實際上分為 Cell 用及 RSX 用的兩種。這是為

了消除 Cell 及 RSX 封裝高度的誤差。散熱片可根據封裝高度進行移動，以避免
對底板及 LSI 施加壓力。

　　受熱塊從 Cell 及 RSX 這兩個晶片接收到的熱量，通過合計 5 根導熱管以及

1mm 厚的鋁製晶片底板，沿水平方向擴散。通入了 3 根導熱管的受熱塊為 Cell
用，通入了 2 根的為 RSX 用。

　　然後，沿水平方向擴散的熱量轉移到垂直豎立的「立柱」上，並被分配到
插入立柱中的鋁製翼片上。經過詳細的實驗及檢驗，翼片的間距最終定為
2.0mm。
　　受熱塊、晶片底板、導熱管及立柱在涂了焊錫膏並進行組裝之後，要在回
流爐中加熱，予以固定。
覆蓋並附著在導熱管前端的板金部件，是防止凍結時變形的加強板。在包裝狀
態下進行保管時等、氣溫達到 0℃以下時導熱管內部的傳動液會凍結，導管產
生膨脹。板金部件就是用於防止這一現象的。板金部件安裝在包裝狀態下朝向
下方的一側，也就是積水的一側。

　　首款 PS3 的散熱片設計大家覺得怎麼樣？實際開發的散熱片的整體尺寸、

冷卻翼片的配置及間距等，與此前介紹的手工計算時的尺寸幾乎一致。

　　「手工計算能做到如此精確嗎？！」，對此感到吃驚的人應該不在少數吧。
所以，手工計算也不容小覷哦。

　　手工計算時最重要的，並不是精度。理論上應該會出現什麼結果？現實相
對於理論值會出現多大的偏差？另外，有沒有出現嚴重的失誤？一邊堅持不懈
地去發現 問題，一邊進行設計，這才是至關重要的。當然，在這之後進行嚴格
的實驗並進行驗證，這些工作也必不可少。（特邀撰稿人：鳳 康宏，索尼電腦
娛樂第 1 業務部設計部 5 科科長）
【技術講座】熱設計基礎（四）：根據部件的熱性能

考慮空氣流動和配置

2010/09/06 00:00

　　根據需要的換氣量和通氣阻力來獲得風扇的性能，根據主要的發熱源、即主 LSI 的熱
設計功耗來決定散熱片的參數。不過，在裝置中還存在 LSI 以外 的發熱源。必須對風扇產
生的空氣氣流進行充分控制，冷卻這些發熱源。下面來介紹一下「應該冷卻哪些部件，為
此應該讓空氣怎樣流動」這一基本思路以及 「PS3」的實例。

　　在【技術講座】熱設計基礎（三）散熱片設計的基礎是手工計算中，對用於將裝置產生
的熱量輸出到外部的風扇的選擇方法，以及散熱片的設計方法進行了闡述。其中數學公式
較多，讀起來可能會有些費勁。

　　本文將對裝置內的空氣流動、即「氣流」進行解說。由於是沒有數學公式及數值的概
念性內容，因此大家應該能夠輕鬆閱讀。

　　在裝置內部，除了微處理器（CPU）及圖形處理 LSI（GPU）以外，還有很多需要冷卻
的部件。比如，印刷線路板上的電路類部件、電源組件內的電源類部件、光碟機的光學部
件以及硬碟（HDD）等。

　　裝置內的部件多種多樣。既有耐熱性強的部件，也有耐熱性差的部件。既有大量發熱
的部件，也有不怎麼發熱的部件。

　　為了有效使用從外部吸入的空氣來充分冷卻這些部件，必須要注意裝置內的氣流及各
部件的配置問題。

　　即便對裝置而言是最惡劣的使用條件，也要確保各個部件處於允許溫度以下的環境中。
這便是熱設計的必要條件。

　　雖然實際上會相對於允許溫度留出數℃的富餘量，但如果有某些部件無謂地過度冷卻，
那也會是一個問題。出現這種現象的原因是形成了無謂的空氣流動。這樣做不僅噪音會變
大，而且還容易累積灰塵。

　　可以說，「如何以最低限度的空氣量來完成冷卻」是熱設計技術人員展示本事的地方。
設計時需要使吸入的空氣充分發揮作用，避免涼爽的空氣直接從排氣口排放出來。

　　站在將熱量高效地排出到外部的觀點上來說，「使加熱至接近允許溫度極限的空氣從
排氣口慢慢排放出來」是熱設計的理想形態。

　　在對氣流進行設計時，首先必須要考慮的是「哪些部件必須要冷卻」。可根據以下三
個觀點進行選擇。

① 允許溫度低的部件
② 熱密度高的部件
③ 在形狀上難以冷卻的部件。

　　首先來看一下允許溫度低的部件。裝置內的各種部件的允許溫度各不相同。
比如「PlayStation 3」使用的部件中，允許溫度低的部件以光碟機磁頭及硬碟為
代表。一般而言，這些部件的耐熱溫度大多在 60℃左右。

　　因此這些部件必須配置在流動空氣的溫度較低區域，即涼爽的地方。

　　接下來說一下熱密度高的部件。即使是發熱量大的部件，只要尺寸夠大，
利用周圍的風也可充分冷卻，有些時候並不需要採取特別的對策。而在發熱量
只有數 W，但尺寸在 10mm 以下等熱密度較高時，不做任何處理的話有時也會
出現意想不到的高溫。

　　熱密度高的部件以電源類的功率元件及 FET 為代表。此外圖像處理 LSI 也

意外地熱密度較高，因此需要嚴加注意，不要漏掉。

　　這些部件的發熱量絕對值較小，只配備少許散熱片，或者使之與周圍的金
屬板部件接觸，即可輕鬆降低溫度。

　　另外，這些部件本身也大多以需要冷卻對策為前提。通常都具備帶有散熱
片安裝孔的冷卻板，或者使熱量釋放至底板的引腳等。

　　最後來看一下形狀上難以冷卻的部件。

　　裝置中配備有多種形狀的部件。表面封裝 IC 等平坦形狀的部件容易採取在
表面上安裝散熱片，或者使之與金屬板部件接觸的對策。

　　而線圈及變壓器之類的部件沒有表面能夠用於輕鬆接觸，只能直接用風來
進行冷卻。

　　因此這些部件通常配備在空氣流動量較大的地方或者風速較高的地方。

　　確定了應該冷卻的部件之後，便可進入考慮氣流配置的工作環節。這時需
要注意的是空氣的溫度及流速等會因位置不同而異。

　　利用風扇進行強制空氣冷卻的裝置從吸氣口吸入涼爽的外部空氣，在對裝
置內部進行冷卻之後，從排氣口將變熱的空氣排出。吸入裝置內部的空氣一邊
從裝置內的各個部分吸取熱能量，一邊在機殼內行進，因此空氣的溫度會從氣
流上游到下游逐步上升。

　　上游的涼爽空氣具有較高的冷卻能力。而下游的熱空氣就沒有多少冷卻能
力了。因此，應該盡量將必須要充分冷卻的部件及耐熱較低的部件配置在上游。

　　空氣流量會受到機殼設計的影響，並不是固定的。比如可嘗試採用由多個
吸氣口吸氣，用一個風扇鼓風，然後由排氣口排出的流路。

　　如果是下圖這樣的氣流的話，分散的各個吸氣口當然只會吸入一部分空氣。
但在風扇前後方，流過裝置內部的空氣會全部集合在一起。也就是說，空氣的
流量會因位置不同而異。
　　當然，流量大的話便可充分進行冷卻。流量增加 1 倍的話，冷卻能力也會
增加 1 倍。

　　另外，空氣的流速在風扇的上游和下游有所不同，而且還會因為流路截面
面積的不同而異。

　　一般而言，由風扇吸引形成的上游空氣的流速上較慢，而由風扇推壓形成
的下游空氣則較快。而且流路的截面面積也大多會因位置的不同而各異。在截
面面積大的位置上流速就會變慢，而在截面面積狹窄的位置上則會變快。

　　流速當然也是越快的話就越能夠充分冷卻。但即使流速增加 1 倍，冷卻能
力也只能增加 0.4 倍。

　　風扇在鼓風的同時還會產生壓力。風扇下游的氣壓高於大氣壓，會產生正
壓，風扇上游的氣壓低於大氣壓，會產生負壓。

　　這樣的話，如果正壓區域與負壓區域的分界線上存在間隙的話，空氣就會
從正壓區域流向負壓區域。風扇排出的空氣必須與熱能量一起全部徹底地排出
機殼外部。空氣在內部循環的話會使風扇做無用功。

　　這樣就需要在正壓與負壓的分界部分用海綿材料等徹底隔開，以防止洩漏。
採用離心式風扇等高靜壓風扇的裝置時尤其要注意這一點。

　　概念性的內容先說到這裡，下面來介紹一下 PS3 初期機型的冷卻過程。PS3

主要通過三個途徑來吸氣，集中到風扇的空氣穿過散熱片後排出。

耐熱溫度低的光碟機和硬碟配置在最上游的涼爽空氣區域。熱密度高的部件及
難以冷卻的部件較多的電源組件配置在空氣溫度較低，空氣流量差不多即可的
風扇緊前方，原因是光碟機本身的發熱量很少，空氣溫度幾乎不會上升。

　　CPU「Cell」和 GPU「RSX」的散熱片配置在風扇的緊後方，這是為了高速
流過全部空氣來提高散熱效果。

　　底板上封裝的、需要冷卻的零散部件通過使之與 1mm 厚的鋁板制框架接觸

來統一冷卻。因為要一個個逐一安裝散熱片的話，部件數量太多。
　　另外，機殼也是需要冷卻的重要部件，因為表面溫度規定有標準值。PS3
通過使吸入的涼爽空氣流過內部部件與機殼外裝之間的間隙來進行冷卻。

　　從上圖可以看出，風扇配置在了流路的中心位置。這是對之前所說過的
「洩漏」必須加以注意的典型範例。通過仔細堵住全部間隙，防止了洩漏。

　　下面對 PS3 初期機型的內部氣流做進一步的詳細介紹。

　下圖是從上方觀看橫置的 PS3 時的狀態。從右側的吸氣口流入的空氣首先穿

過光碟機的上下方。之後從電源組件的保板上的開孔流入電源組件內部。這相
當於路徑一。

　　為了不讓氣流從電源組件的外部穿過，在外裝的內側設置了海綿製成的隔
斷部件。

　　接下來的這張圖是從底面觀看時的狀態。對電源組件進行冷卻後的空氣從
左側開孔處流出來進入一層，然後直接流入風扇。

　　流向風扇底面的流入口的空氣還會對機殼底面進行冷卻，可防止散熱片的
熱量使機殼表面變熱。這相當於路徑二。

　　裝置前側的檐下部分也有很多吸氣口。由此吸入的空氣流入主板下面與下
側框架的間隙對底板進行冷卻，然後由風扇位於底板一側的流入口吸入。這裡
也設置了海綿製成的隔斷部件，以防止氣流未對底板進行冷卻而直接流入風扇。

　　用於冷卻硬碟的空氣由左側面的專用吸氣口吸入。利用剛剛吸入的涼爽空
氣冷卻硬碟後再用以冷卻主板，然後由風扇位於底板一側的流入口吸入。這相
當於路徑三。

　　最後來看一下排氣口周圍的狀況。由於從散熱片流出的空氣具有正壓，因
此需要使排氣口周圍與排氣口緊密貼合起來。不然的話，排出的空氣就會洩漏
到外裝的內側。

　　由於這是氣流的壓力、流量及流速最高的部分，因此必須要注意採取防洩
漏對策。

　　PS3 初期機型的熱設計就介紹到這裡。從上述圖中可以看出，空氣路徑較
多。由於通氣阻力較高，因此風扇需要具有可產生高靜壓的能力。而且還使用
了非常多的隔斷部件。這些都是 PS3 初期機型要改善的地方。

　　下一回將介紹 2009 年上市的新款 PS3 是如何提高熱設計的。厚度和重量各

減至約 2/3 的新款 PS3，其內部又是什麼樣的呢？（特約撰稿人：鳳 康宏，索尼
電腦娛樂設計公司 2 部 5 課課長）
【技術講座】熱設計基礎（五）新款 PS3 的薄型化，

要求重新設計冷卻機構

2010/09/28 00:00

　　「PlayStation 3」的冷卻機構在 2009 年上市的新款機型上作了大幅更新。這是因為，耗

電的減少帶來熱設計的前提條件出現了變化，另外實現殼體的薄型化也需要調整冷卻機 構。
但索尼電腦娛樂公司表示，熱設計的基本思路從首款開始從未改變過。作為本系列連載的
最終篇，筆者將為我們介紹新款 PS3 的冷卻機構是怎樣變化的。

　　索尼電腦娛樂於 2009 年 9 月推出了新款「PlayStation 3」（PS3，型號為「CECH-

2000A」）。這種新款 PS3 的耗電量減少到了首款機型的約 2/3。為此索尼更新了包括冷卻
機構在內的全部設計，外觀 設計也變更為新穎的薄型設計。在連載的最終回，本文將就新
款 PS3 中的熱設計升級換代情況作一紹介。

　　首款 PS3 採用在裝置的中央配置主板的雙層構造。電源及光碟機置於上層，

在夾持底板的下層配置了冷卻單元。
　　為了實現薄型化，新款 PS3 採用了「平房」構造。在主板上並排放置了所
有組件。這樣組裝工時可以大幅減少。

　　下面將著重介紹有關熱設計的幾處重要更新。

　　首先是主 LSI——微處理器「Cell」以及圖形處理 LSI「RSX」的冷卻單元。

　　首款 PS3 的設計具有 490W 的熱處理能力，而耗電量比以前下降的新款 PS3 則按照

230W 的熱處理能力重新進行了設計。

　　負責冷卻 PS3 的主要 LSI——「Cell」及「RSX」的散熱片，首款機型按照熱處理能力

為 200W 進行設計，而新款則按照 112W 進行設計。

　　讓我們來看看新款 PS3 的內部佈局

　　首款 PS3 採用在裝置的中央配置主板的雙層構造。電源及光碟機置於上層，

在夾持底板的下層配置了冷卻單元。

　　為了實現薄型化，新款 PS3 採用了「平房」構造。在主板上並排放置了所

有組件。這樣組裝工時可以大幅減少。

　　下面將著重介紹有關熱設計的幾處重要更新。

　　首先是主 LSI——微處理器「Cell」以及圖形處理 LSI「RSX」的冷卻單元。

冷卻單元的基本設計思路及構造，自首款 PS3 以來一直沒有改變。只是在此基

礎上，對於新款機型進一步推進了小型化。

　　風扇方面，與首款機型同樣採用了離心式風扇。如果按照新款 PS3 的熱處

理能力為 230W 進行計算，則所需換氣量為毎分鐘 0.36m3。另外，整個裝置的系
統阻抗 （System Impedance，通氣阻抗）為 230Pa。

　　如果將該值代入第 2 回（【技術講座】熱設計基礎（二）風扇只需根據能量收支決
定）中介紹的「P-Q 線圖」中，就會發現離心式風扇對新款 PS3 而言也是最佳選
擇。

　　不過，新款 PS3 的風扇大幅實現了小型化。這是因為，所需換氣量從每分

鐘 1.1m3 減少到了每分鐘 0.36m3。風扇的直徑也從 140mm 減小到了 100mm。

　　首款 PS3 的散熱片，基於「離心式風扇的理想的散熱片形狀為炸麵包圈

形」這一設計思路設計而成（參見【技術講座】熱設計基礎（三）散熱片設計的基礎是
手工計算）。

　　然而，新款 PS3 的散熱片的形狀則像是從炸麵包圈上切下來一塊一樣。這

樣做是為了實現散熱片的小型化。

但是「讓風扇吹出的所有空氣都流入散熱片」這一目的沒有改變。所以新款
PS3 通過加裝整流罩，使得氣流集中到了散熱片上。

　　從新款 PS3 的風扇吹出的空氣流速，為毎秒約 1.5m。按照並排安裝 0.5mm

厚的鋁製散熱片，如果用第 3 回介紹的方法進行計算，則散熱片的間距約為
2.8mm。事實上，新款 PS3 經過實驗以及檢驗，最終定為 2.3mm。

　　新款 PS3 的散熱片採用了橫向排列，從而使得散熱片與風扇的旋轉方向呈

平行狀態。與首款 PS3 一樣，這樣做還是為了降低風阻噪音。

　　冷卻單元的背面如下圖所示。

　　雖然有 Cell 及 RSX 這兩個受熱塊，但僅在 Cell 一側的受熱塊上安置了 1 條

散熱的導熱管。

　　其實，隨著耗電量的下降，首款 PS3 的後期機型已放棄了導熱管設計。由

於新款 PS3 優先考慮了小型化，因此，在熱設計上又恢復了 1 條導熱管。

　　與首款機型一樣，受熱塊接收的熱量通過垂直豎立的立柱分配到散熱片上。

　　對吸氣口及排氣口的調整，是此次大幅改進的關鍵點。
　　首款 PS3 由於所需換氣量較多，因此，殼體上有許多吸排氣口。而且是分
散于殼體各處的。由此，為了確保外飾的樹脂成型部件的生產效率頗費了一番
氣力。

　　而新款 PS3 借換氣量減少之機，對吸排氣口進行了調整。考慮到外觀設計

的便利，將吸氣口集中到了平放時看不到的突出邊框下。另外，排氣口集中到
了殼體 後側。關於右圖中的「分流排氣口」，將在後面作詳細說明。（未完待
續，特邀撰稿人：鳳 康宏，索尼電腦娛樂（SCE）第 1 業務部設計部 5 科科
長）
【技術講座】熱設計基礎（完）新款 PS3 的薄型化，

要求重新設計冷卻機構

2010/09/29 00:00

　　冷卻流程也作了變更。將電源單元配置在了最後面。

　　首款 PS3 將電源單元配置在了風扇的前面。這個位置雖然空氣溫度較低，但卻是不容

易產生流量及流速的地方。電源盒必需採用熱傳導率較高的鋁，或者為了確保流量而必需
採用許多泡沫材料來控制空氣的流動。

　　為了解決這一難題，新款 PS3 將電源單元配置在了冷卻流程的最後。由於完成了裝置

內各部位冷卻的空氣會流入這裡，因此，這個位置的空氣溫度較高。但由於風扇產生的氣
流集中在一起吹出，因而具有流量大的優點。

　　通過改變冷卻流程，最終使得電源單元的冷卻效率大幅提高，相對於部件容許溫度的
餘料變大。這樣電源單元盒便可採用樹脂部件。
　　分隔風扇所產生的正壓區與負壓區的邊界的設置方法也作了變更。

　　為了使正壓與負壓的界線部分不產生內部循環（洩漏），首款 PS3 採用了

大量細小的泡沫材料將間隙隔離開。

　　而新款 PS3 將風扇、散熱片以及電源單元連接在一起，實現了集成化。通

過這樣對正壓區進行隔離，洩漏幾乎減小到了零。另外，由於泡沫材料的使用
量削減到了最小限度，因此，還有利於降低部件成本以及減少安裝工時的效果。

　　另外，電源單元盒採用阻燃材料，構成了符合安全標準的防火牆。這樣，
外飾的樹脂成型部件便可採用在外觀及生產效率方面具有優勢的 ABS。

　　讓我們來詳細了解排氣口。

　　由於排氣口附近是裝置內部壓力及流速最高的部分，因此，非常容易發生
洩漏。另外，由於是最下游，當然也是空氣溫度最高的地方。如果這一部分發
生洩漏，熱空氣便會回流到裝置內，裝置的冷卻性能將大大下降。

　　首款 PS3 在冷卻單元的空氣出口上以「口」字狀黏貼了多枚泡沫材料，使

其與外飾部件的排氣口內側緊密貼合。

　　新款 PS3 無需用泡沫材料等填塞間隙。新款 PS3 將最下游的組件——電源

單元的排氣口直接作為外飾露出在外面。這樣可直接將高溫、高壓、高速的空
氣排放到外部。空氣從電源單元吹出後，就已道道外部世界。自然就不會產生
洩漏。

　　當然，這樣做也有副作用。通常，如果讓樹脂造的大型外飾部件具備細條
百葉窗（用細長板材平行組裝而成）的形狀，則成型程序會變得困難。由於新
款 PS3 的外飾部件無需排氣口的百葉窗，因而有助於外飾部件生產效率的提高。

　　另外，還在進一步冷卻電源單元方面下了工夫。我們利用電源單元背面空
余的空間，製作了分流流路。
　　從分流排氣口吹出的空氣，會通過電源單元的印刷線路板的內側。這樣做
的目的是，由於封裝在底板上的部件的部分底足從底板上突起，因此我們希望
也能從這裡也進行散熱。

　　下面讓我們讓我們通過數字來對比一下熱設計實現了多項進步的新款 PS3
與以往機型的不同。另外在對比首款 PS3 的同時，順便也對比一下首款 PS2。

　　首先，讓我們計算一下「熱處理能力/裝置容積」。這是一個可以稱之為
「裝置熱密度」的數值。該數值表示的是用 1L 的容積可處理多少熱量。對於像
PS3 等消費類產品這類「小就是好」的商品而言，應該說是一個重要而且直觀
的指標。

　　該數值最大的是首款 PS3。不過，不能僅憑該數值就一概而論地判斷「設
計的優劣」。這是因為，如果噪音大也無妨的話，那麼可以冷卻到任何程度。
也許應該說，該數值代表著「熱設計的難度」。從感覺上來說，這三款產品的
難度基本相同……。

　　接下來，讓我們著眼于空氣使用量。

　　「空氣使用量/熱處理能力」是表示為了處理 1W 的熱量，實際使用多少空
氣的指標。該指標越小，表示越能高效率地將熱量傳導給空氣。

　　在此項指標方面，效率高低的排序依次為新款 PS3、首款 PS3、首款 PS2。

　　PS2 與 PS3 的差距，可以認為主要是流速的差異所致。由於 PS2 的風扇配置

在裝置的最後面，因此，經過風扇後的高速氣流不做任何功，就排放到了機外。

　　筆者認為，首款 PS3 與新款 PS3 之所以存在這樣的差距，防洩漏對策的確

功不可沒。

　　最後，讓我們將目光轉向冷卻單元。
　　對比冷卻單元性能的最直觀的思路是「熱阻」。這是一個「在幾℃的空氣
下，可將幾 W 的發熱體保持在幾℃」的指標。換言之，就是「當發熱量為 1W
時，可將相對於空氣的發熱體的溫度上升控制在幾℃」。數值越小，冷卻單元
的性能也就越高。

　　熱阻方面，首款 PS3 為 0.16℃/W，新款 PS3 為 0.32℃/W。

　　熱阻值最優秀的是首款 PS3。與「麵包圈形」理想的離心式風扇散熱片形
狀最接近的首款 PS3 的熱阻，是歷代 PlayStation 系列中最出色的。

　　至此，「熱設計基礎」系列即告結束。

　　僅憑基礎知識的累積，就能設計出像 PS3 冷卻機構這樣的產品，如果本文

能讓各位多少了解一些這方面的知識，筆者會感到很欣慰。另外，作為公司名
稱中有「娛樂」一詞的公司成員，如果各位能從本文中獲得快樂，筆者更是不
勝榮幸。

　　就像在本系列多次提到的那樣，筆者認為設計工作「按照原理及規則一步
一個臺階地逐漸累積」至關重要。要做到扎紮實實地打基礎，真心實意地追求
高性能，無微不至地認真設計……。這便是工業製造的出發點。

　　感謝各位的不吝賜讀。（特邀撰稿人：鳳 康宏，索尼電腦娛樂（SCE）第
1 業務部設計部 5 科科長）