2023/12/13 上午10:25 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其1－ | 什麼是熱設計？ | TechWeb

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的θJA和ΨJT －其1－ 查
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2023.11.22
熱設計
重點
・ 什麼是熱設計？
・鑒於近年來設備的實際安裝條件，一般認為通過θJA進
行熱設計是比較難的。
・近年來難以統一TA的定義，需要單獨定義。
・在安裝密度很高的設備中很難實測TA。
・近年來，根據比較容易實測的TT和ΨJT来估算TJ已成為
主流方法。
上一篇文章中介紹了熱阻資料θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩

次來探討在進行TJ估算時如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨
介紹使用了熱阻資料的TJ估算範例。

θ JA和ΨJT
下表是上一篇中提到的θJA和ΨJT相關的重點內容。θJA是從結點

到周圍環境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從結點到封

裝上表面中心的熱特性參數。ΨJT的計算公式中包含的TT是封裝
頂面中心的溫度。

符號 定義 用途 計算公式
θJA＝(TJ－TA)
θJA 結點與周圍環境間的熱阻。 形狀不同的封裝之間的散熱性
能比較。 /P
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表示相對於元件整體的功耗P ΨJT＝(TJーTT)
Ψ JT 的、結點與封裝上表面中心之 估算在實際應用產品（實際散
熱環境）中的接面溫度。 /P
間的溫度差的熱特性參數。
表格中建議的用途是θJA：“形狀不同的封裝之間的散熱性能比
較”，ΨJT：“估算在實際應用產品中的接面溫度”，下面來思考一

下這樣建議的原因。

關於 θ JA
在熱設計中，有一個討論：“θJA可以應用於熱設計嗎？” 從結論
來看，可以認為使用θJA來進行熱設計是存在困難的。其主要原

因如下：

●TA的溫度是哪裡的溫度？

最終還是需要透過估算TJ的溫度來進行判斷。使用θJA計算TJ

時，需要環境溫度TA。

TA的溫度是由JEDEC Standard定義的。以下是用來參考的

JEDEC Standard：

▶JESD51-2A Integrated Circuits Thermal Test Method

Environmental Conditions – Natural Convection (Still Air)

TA基本上是在JEDEC指定的位置測量的，但有些製造商可能會

單獨提出TA測量條件。

另外，JEDEC Standard是在不受發熱影響的空間前提下來定義
TA的，但近年來設備的安裝情況越來越複雜，出現了是否真的
存在不受發熱影響的空間的討論。

●高密度安裝趨勢
如上一項所提到的，由於安裝密度越來
越高，IC和其他發熱元件擁擠在電路板
上。很容易想像，現實中由於與目標相
鄰的IC等元件的熱干擾導致溫度升高，
因此很難判斷認為是TA的位置的溫度是

否真的是TA的溫度。

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●θJA隨有效散熱範圍的變化

而變化
表面安裝型封裝的IC，其技
術規格書中的θJA會提供散
熱用的銅箔面積、電路板的
材質和厚度等條件。因此反
過來也可以說“θJA根據實裝
條件而變化”。右圖是表示
θJA和IC安裝部位的表面銅

箔面積之間的關係的資料範
例。從圖中可以明顯看出，
隨著銅箔面積的增加，θJA

變小了，但是θJA的變化並
不是線性的，而且如果沒有
提供這樣的圖，根據實際電
路板的相應面積估算θJA是
相當困難的。很遺憾的是，
並不是每個製造商都會提供
這樣的圖表。

基於這些情況，尤其是在近年來的實際情況下，通常認為使用
θJA進行熱設計是很難的。近年來，逐漸成為主流的TJ估算方法

是實際測量目標產品封裝頂面中心的溫度TT，並根據ΨJT計算

TJ。

關於 Ψ JT
ΨJT表示相對於元件整體的功耗P的、結點與封裝頂面中心之間

的溫度差的熱特性參數。下圖是表示TJ和TT的示意圖。由於TT
是封裝頂面中心處的溫度，因此可以在實裝設備的實際工作狀
態下使用熱電偶等進行測量。

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只要能夠獲得TT的資料，就可以透過變換前面給出的ΨJT的公式

來求得TJ。

ΨJT＝(TJーTT) / P ⇒ TJ＝TT＋ΨJT×P

“ΨJT×P”是TJ和TT之間的溫差，因此將其與TT相加得到TJ。

下一篇將介紹實裝設備中的各種條件與θJA和ΨJT之間的關係，

以及TJ在ΨJT估算中的有效性。

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「熱阻數據：估算T J 時涉及到的 θ JA 和 Ψ JT －其1－」

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・熱阻資料：JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
・熱阻資料：實際的資料範例
・熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義
・熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其2

接面溫度 封裝頂面中心溫度 熱阻數據 發熱密度 熱設計優化

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