FloTHERM

如何建TIM

勢流科技股份有限公司
CAE事業部CFD部門
CAE工程師
Jimmy Lin
 介面材料TIM
• TIM(Thermal Interface Material)介面材料

• IC元件與Heatsink直接貼覆時，會有極小的間隙，這個間隙
有空氣存在(即接觸熱阻)，會影響熱傳導的效果而降低散熱
能力。

• 因此使用TIM來填滿該處，讓IC與Heatsink有好的接觸。降
低接觸熱阻。通常TIM有膏狀(grease)或貼片狀(PAD)

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 常見TIM規格

Reference: http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/sil_pad/sil-pad-k10_properties.htm

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 在FloTHERM中建立TIM
• 方法一：使用Cuboid 3D建模，設定K值(W/mk)
• 方法二：使用Cuboid 2D(collapse)，設定K值，但須注意
promote/demote(後建取代前建)，避免被覆蓋
• 方法三：針對IC貼覆面設定接觸熱阻，Rsurf-solid(k-
m2/W)or(C-in2/W)

方法一~三由左至右排列

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 在FloTHERM中建立TIM
• 方法二中，Cuboid變成2D (collapse)的方法可以減少極小
網格的產生，但必須注意下列幾點：

1. 為了避免被其他物件取代，因此2D Cuboid的建模順序會
排在下方(後建取代前建)
2. 2D Cuboid不會考慮熱擴散(in-Plane 忽略)，而是將此
Cuboid的conductivity, k值及其厚度尺寸進行換算，視為一
個熱阻：Rth_throughPlane=(t/k)。

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 在FloTHERM中建立TIM
• 方法三是設定一Rsurf-solid的參數在IC與Heatsink間的接觸
面上，避免極小網格產生(通常選擇IC的上表面來設定)，下
圖例是IC與PCB間的設定方法：

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 總結
• 2D時，熱傳僅考慮through-Plane不考慮in-Plane。
• 且當使用2D及Rsurf法時，不會考慮到熱容，若今天是暫態
模擬則只能選用3D的方法建模。

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